TW202138398A - 樹脂組成物、及成形體之製造方法 - Google Patents

樹脂組成物、及成形體之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之樹脂組成物含有聚乙烯醇系樹脂、0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑、以及無機填料及聚矽氧粒子中至少任一者， 不含塑化劑或含有5.0質量%以下之塑化劑，且滿足以下要件（1）及（2）中至少任一者： （1）上述無機填料之含量為1質量%以上且30質量%以下； （2）上述聚矽氧粒子之含量為0.01質量%以上且0.45質量%以下。

Description

樹脂組成物、及成形體之製造方法
本發明係關於一種模芯等所使用之樹脂組成物以及使用模芯之成形體之製造方法。
以往，為了藉由射出成形來獲得內表面複雜之成形體，研究了使用由具有水溶性之樹脂組成物等構成之模芯。例如，專利文獻1中有如下記載：將與欲製造之金屬粉末燒結體之中空部等具有對應形狀的模芯配置於模具內部，使用由模具及模芯形成之模腔進行金屬粉末化合物之射出成形（所謂之MIM）。將所獲得之成形體與模芯一起自模具內取出，去除模芯後進行脫脂及燒結，藉此製造具有中空部等之金屬粉末燒結體。
於專利文獻1中，模芯由水溶性樹脂構成，或者由添加有水溶性填料或非水溶性填料之水溶性樹脂構成，或者由添加有水溶性填料之非水溶性樹脂構成。若模芯由水溶性樹脂等構成，則藉由浸漬於水中等進行萃取，可容易地將其自成形體中去除。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2014－34707號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，若使用模芯成形出外側成形體後，使由水溶性樹脂構成之模芯於水中溶解，則外側成形體有時會因水溶性樹脂之溶解而品質降低。例如，於外側成形體由燒結金屬用粉末構成之情形時，當用水去除模芯時，由於水溶性樹脂之體積變化等，有時會使外側成形體之一部分產生破壞或破裂，或者產生缺損。 又，若模芯耐熱性較低或相對於外側成形體之剝離性較低，則於去除模芯時，有時亦會使外側成形體之內表面變得粗糙，而損害所獲得之成形體內表面之表面平滑性。進而，若如專利文獻1所記載般使模芯含有填料等添加劑，則於成形為模芯或用以獲得模芯之顆粒等時，成形性有時會降低。
因此，本發明之目的在於提供一種樹脂組成物，其能以良好之成形性成形出模芯，例如於粉末金屬射出成形中，能夠令使用該模芯成形之成形體不易產生缺損，且亦使成形體內表面之表面平滑性良好。 [解決課題之技術手段]
本發明人等進行銳意研究後發現，藉由使樹脂組成物為特定組成，能夠解決上述問題，從而完成以下之本發明。 本發明提供以下之[1]～[42]。 [1]一種樹脂組成物，其含有聚乙烯醇系樹脂、0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑、以及無機填料及聚矽氧粒子中至少任一者， 不含塑化劑或含有5.0質量%以下之塑化劑，且滿足以下要件（1）及（2）中至少任一者： （1）上述無機填料之含量為1質量%以上且30質量%以下； （2）上述聚矽氧粒子之含量為0.01質量%以上且0.45質量%以下。 [2]如上述[1]所記載之樹脂組成物，其含有1質量%以上且30質量%以下之上述無機填料。 [3]如上述[1]或[2]所記載之樹脂組成物，其含有0.01質量%以上且0.45質量%以下之上述聚矽氧粒子。 [4]一種樹脂組成物，其含有聚乙烯醇系樹脂、0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑、及1質量%以上且30質量%以下之無機填料，且 不含塑化劑或含有5.0質量%以下之塑化劑。 [5]一種樹脂組成物，其含有聚乙烯醇系樹脂、0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑、及0.01質量%以上且0.45質量%以下之聚矽氧粒子，且 不含塑化劑或含有5.0質量%以下之塑化劑。 [6]如上述[1]至[4]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料之平均粒徑為30 nm以上且20 μm以下。 [7]如上述[1]至[4]及[6]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料係選自由二氧化矽、氧化鈦、碳酸鈣、雲母、滑石及碳黑所組成之群中至少一種。 [8]如上述[7]所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料係選自由二氧化矽及氧化鈦所組成之群中至少一種。 [9]如上述[1]至[4]及[6]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料係20℃時對水溶解度為10 g以上且74 g以下之水溶性無機填料。 [10]如上述[1]至[4]、[6]及[9]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料係選自由硫酸鎂及硫酸鈉所組成之群中至少一種。 [11]如上述[1]至[4]及[6]至[10]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料之平均粒徑為30 nm以上且6000 nm以下。 [12]如上述[1]至[11]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑係選自由甘油脂肪酸酯、脂肪酸金屬鹽及脂肪醯胺所組成之群中至少一種。 [13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑包含脂肪酸之碳數為12～24之脂肪醯胺。 [14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑包含脂肪酸之碳數為12～24之脂肪酸金屬鹽。 [15]如上述[1]至[14]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑包含鎂之脂肪酸金屬鹽。 [16]如上述[1]至[15]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑包含脂肪酸之碳數為12～24之甘油脂肪酸酯。 [17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑係選自由甘油單硬脂酸酯、硬脂酸鎂、硬脂酸鈣、硬脂酸鋅及伸乙基雙硬脂醯胺所組成之群中至少一種。 [18]如上述[1]至[17]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述塑化劑係選自由乙二醇、甘油、雙甘油及三羥甲基丙烷所組成之群中至少一種。 [19]如上述[1]至[18]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之聚合度為900以下。 [20]如上述[1]至[19]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度為100 mPa・s以下。 [21]如上述[1]至[20]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂於210℃及2160 g負載下的MFR為1.0 g／10 min以上且10 g／10 min以下。 [22]如上述[1]至[21]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之皂化度為70莫耳%以上且99.9莫耳%以下。 [23]如上述[1]至[22]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂為未改質之聚乙烯醇系樹脂。 [24]如上述[1]至[23]中任一項所記載之樹脂組成物，其用於模芯。 [25]如上述[24]所記載之樹脂組成物，其中，用以獲得成形於上述模芯外側之成形體的成形材料係燒結金屬材料或超級工程塑膠中任一者。 [26]如上述[25]所記載之樹脂組成物，其中，上述成形材料為燒結金屬材料。 [27]如上述[26]所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之皂化度為72莫耳%以上且90莫耳%以下。 [28]如上述[25]所記載之樹脂組成物，其中，上述成形材料為超級工程塑膠。 [29]如上述[28]所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之皂化度為89莫耳%以上且100莫耳%以下。 [30]如上述[28]或[29]所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度為12 mPa・s以下。 [31]如上述[28]至[30]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之聚合度為300以上且1000以下。 [32]如上述[28]至[31]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑之含量為0.3質量%以上且1.0質量%以下。 [33]如上述[28]至[32]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述無機填料之含量為5質量%以上且30質量%以下。 [34]如上述[28]至[33]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述超級工程塑膠係選自由聚苯硫醚、聚醚醚酮、液晶聚合物、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚苯基碸、聚碸、聚醚碸、聚芳酯及氟樹脂所組成之群中至少一種。 [35]如上述[28]至[34]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述超級工程塑膠係選自由聚醚醚酮、聚醚碸及聚苯硫醚所組成之群中至少一種。 [36]如上述[1]至[35]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物含有上述無機填料，上述無機填料之平均粒徑未達1000 nm，且上述無機填料之含量為5質量%以上且30質量%以下。 [37]如上述[1]至[35]中任一項所記載之樹脂組成物，其中，上述樹脂組成物含有上述無機填料，上述無機填料之平均粒徑為1000 nm以上，且上述無機填料之含量為1質量%以上且15質量%以下。 [38]一種成形體之製造方法，其包括以下步驟： 由上述[1]至[37]中任一項所記載之樹脂組成物成形出模芯； 將上述模芯配置於成形模具內； 向由上述成形模具及模芯形成之模腔內射出成形材料，成形為成形體；以及 成形上述成形體後，自上述成形模具內取出成形體，並去除上述模芯。 [39]如上述[38]所記載之成形體之製造方法，其中，上述成形材料係燒結金屬材料或超級工程塑膠中任一者。 [40]如上述[38]或[39]所記載之成形體之製造方法，其中，上述成形材料為燒結金屬材料，且將去除上述模芯後之成形體進一步燒結，而獲得燒結成形體。 [41]如上述[38]至[40]中任一項所記載之成形體之製造方法，其中用水使上述模芯溶出而將其去除。 [42]一種模芯，其由上述[1]至[37]中任一項所記載之樹脂組成物構成。 [發明之效果]
根據本發明之樹脂組成物，可以良好之成形性成形出模芯，例如於粉末金屬射出成形中，能夠令使用該模芯獲得之成形體不易產生缺損，且亦使所獲得之成形體之內表面之表面平滑性良好。
以下，使用實施形態更詳細地說明本發明。 ＜樹脂組成物＞ 本發明之樹脂組成物含有聚乙烯醇系樹脂、界面活性劑、以及無機填料及聚矽氧樹脂中至少任一者。 因此，於本發明之一實施形態中，本發明之樹脂組成物含有聚乙烯醇系樹脂、界面活性劑及無機填料。又，於本發明之另一實施形態中，樹脂組成物含有聚乙烯醇系樹脂、界面活性劑及聚矽氧樹脂。 又，本發明之樹脂組成物可進而含有塑化劑，亦可不含塑化劑。 以下，詳細地說明構成樹脂組成物之各成分。
（PVA系樹脂） 本發明之樹脂組成物含有聚乙烯醇系樹脂（亦稱為「PVA系樹脂」）。PVA系樹脂藉由使乙烯酯聚合，並使所獲得之聚合物皂化即水解而獲得。 作為乙烯酯，可使用乙酸乙烯酯、甲酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、異丁酸乙烯酯、三甲基乙酸乙烯酯、新癸酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、油酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等。其中，較佳為乙酸乙烯酯。
PVA系樹脂可為未改質PVA，亦可為改質PVA，若考慮到容易獲取或容易藉由加熱進行成型加工、以及水溶性，較佳為未改質PVA。未改質PVA係使聚乙烯酯皂化所得之聚乙烯醇。 又，改質PVA可例舉使乙烯酯與其他單體之共聚物皂化而成者。作為其他單體，可例舉除乙烯酯以外的具有乙烯基等之碳－碳雙鍵之單體等。 具體而言，可例舉：烯烴類、(甲基)丙烯酸及其鹽、(甲基)丙烯酸酯、除(甲基)丙烯酸以外之不飽和酸類、其鹽及酯、(甲基)丙烯醯胺類、N－乙烯基醯胺類、乙烯基醚類、腈類、鹵化乙烯類、烯丙基化合物、乙烯基矽基化合物、乙酸異丙烯酯、含磺酸基之化合物、含胺基之化合物等。
作為烯烴類，可例舉：乙烯、丙烯、1－丁烯及異丁烯等。作為(甲基)丙烯酸酯，可例舉烷基之碳數為1～10、較佳為1～2之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為具體之(甲基)丙烯酸烷基酯，可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯及(甲基)丙烯酸2－乙基己酯等。 作為除(甲基)丙烯酸以外之不飽和酸類、其鹽及酯，可例舉：馬來酸及其鹽、馬來酸酯、伊康酸及其鹽、伊康酸酯、亞甲基丙二酸及其鹽、亞甲基丙二酸酯等。 作為(甲基)丙烯醯胺類，可例舉：丙烯醯胺、正甲基丙烯醯胺、N－乙基丙烯醯胺、N,N－二甲基丙烯醯胺等。作為N－乙烯基醯胺類，可例舉N－乙烯基吡咯啶酮等。作為乙烯基醚類，可例舉：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚、正丙基乙烯基醚、異丙基乙烯基醚及正丁基乙烯基醚等。
作為腈類，可例舉(甲基)丙烯腈等。作為鹵化乙烯類，可例舉氯乙烯及偏二氯乙烯等。作為烯丙基化合物，可例舉乙酸烯丙酯及烯丙基氯等。作為乙烯基矽基化合物，可例舉乙烯基三甲氧基矽烷等。 作為含磺酸基之化合物，可例舉：(甲基)丙烯醯胺丙磺酸等(甲基)丙烯醯胺烷磺酸及其鹽；乙烯基磺酸、烯丙基磺酸、甲基烯丙基磺酸等烯烴磺酸或其鹽等。 作為含胺基之化合物，可例舉：烯丙基胺、聚氧乙烯烯丙基胺、聚氧丙烯烯丙基胺、聚氧乙烯乙烯胺、聚氧丙烯乙烯胺等。 該等共聚單體可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。 於使共聚單體共聚而形成改質PVA之情形時，改質量較佳為15莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下。又，就藉由改質來發揮共聚單體相應之性能、功能等的觀點而言，改質量例如為1莫耳%以上。 又，作為改質PVA，亦可為藉由接枝聚合等而於PVA上加成羧基、磺酸基、吡咯啶酮環基所成者。
PVA系樹脂之聚合度較佳為900以下。若使聚合度為900以下，則膨潤性變低，當將樹脂組成物製成模芯使用時，可防止模芯於溶解前膨潤，可防止因模芯膨潤而導致外側成形體產生缺損之情況。就使膨潤性較低的觀點而言，PVA系樹脂之聚合度更佳為800以下。 又，PVA系樹脂之聚合度並無特別限定，就由樹脂組成物成形出模芯或顆粒等時之成形性等之觀點而言，較佳為300以上，更佳為400以上，進而較佳為500以上。 再者，PVA系樹脂之聚合度可依據JIS K 6726進行測定。
PVA系樹脂之皂化度並無特別限定，例如為70莫耳%以上且99.9莫耳%以下，較佳為72莫耳%以上且95莫耳%以下，更佳為72莫耳%以上且90莫耳%以下。 關於PVA系聚合物之皂化度，尤其是於成形於模芯外側之成形體為燒結金屬材料之情形時，藉由將皂化度設為72莫耳%以上且90莫耳%以下，可於60℃左右之溫水中溶解。又，PVA系聚合物之皂化度更佳為超過72莫耳%且90莫耳%以下，進而較佳為78莫耳%以上且90莫耳%以下。 皂化度係依據JIS K6726進行測定。皂化度表示在藉由皂化轉化成乙烯醇單位之單位中實際皂化成乙烯醇單位的單位之比率。再者，皂化度之調整方法並無特別限定，例如可藉由皂化條件即水解條件進行適當調整。
PVA系樹脂較佳為於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度為100 mPa・s以下。若水溶液黏度為100 mPa・s，則膨潤性變低，當將樹脂組成物製成模芯使用時，可防止模芯於溶解前膨潤，可防止因模芯膨潤而導致外側成形體產生缺損之情況。就膨潤性之觀點而言，上述水溶液黏度更佳為50 mPa・s以下，進而較佳為20 mPa・s以下，進而更佳為15 mPa・s以下，特佳為12 mPa・s以下。上述水溶液黏度並無特別限定，就模芯本身之成形性、或獲得由樹脂組成物構成之顆粒時之成形性等之觀點而言，較佳為2m・sPa以上，更佳為3 mPa・s以上，進而較佳為4 mPa・s以上。 4質量%濃度之水溶液黏度可依據JIS－Z－8803：2011之方法，利用B型黏度計進行測定。
PVA系樹脂之210℃及2160 g負載下的MFR（熔體流動速率）較佳為0.5 g／10 min以上且10 g／10 min以下。若使MFR處於上述範圍內，則由樹脂組成物成形出模芯或顆粒時，成形性良好。而且，容易使模芯表面平滑化，藉此亦容易令使用模芯成形之成形體的表面平滑性等良好。 就使模芯之成形性更加良好的觀點而言，PVA樹脂之MFR更佳為1.0 g／10 min以上且8 g／10 min以下，進而較佳為1.5 g／10 min以上且6 g／10 min以下。 MFR（熔體流動速率）係依據ASTM－D－1238進行測定。
於PVA系樹脂用於模芯用途，且其成形材料為超級工程塑膠之情形時，射出成型溫度通常較燒結金屬粉末高溫，因此皂化度較佳為89莫耳%以上且100莫耳%以下，又，於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度較佳為12 mPa・s以下。又，就水溶性之觀點而言，聚合度較佳為300以上且1000以下，更佳為500以上且800以下。
樹脂組成物中PVA樹脂之含量以樹脂組成物總量基準計，例如為60質量%以上，較佳為60質量%以上且98.9質量%以下。又，於樹脂組成物含有聚矽氧粒子之情形時，PVA樹脂之含量可為60質量%以上且99.89質量%以下。藉由使PVA系樹脂之含量為上述上限以下，可使樹脂組成物於期望之範圍內含有界面活性劑、無機填料、聚矽氧粒子等。又，藉由設為60質量%以上，容易使模芯本身之成形性等良好。就該等觀點而言，樹脂組成物中PVA樹脂體之含量更佳為65質量%以上，進而較佳為75質量%以上，又，更佳為98質量%以下，進而較佳為96質量%以下。
（界面活性劑） 本發明之樹脂組成物含有界面活性劑。藉由使樹脂組成物除下述無機填料及聚矽氧粒子中至少任一者以外，還含有界面活性劑，除耐熱性得到提高以外，於用於模芯之情形時，模芯相對於外側成形體之剝離性亦得到提高。因此，於去除模芯時，成形體之內表面不會變得粗糙，可獲得具有表面平滑性較高之內表面的成形體。 界面活性劑係於一分子中具有烴部分（例如碳數12以上之脂肪族烴部分）及極性基部分（羥基、胺基、醚基、醯胺基、陰離子、陽離子等）的具有界面活性之化合物。作為界面活性劑，可例舉：非離子界面活性劑、陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、兩性離子系界面活性劑等。
作為非離子界面活性劑，可例舉：醚系界面活性劑、酯系界面活性劑、醚／酯系界面活性劑、醯胺系界面活性劑、胺系界面活性劑。 作為醚系界面活性劑，可例舉：聚氧乙烯－2－乙基己醚、聚氧乙烯異癸醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯山萮醚、聚氧丙烯硬脂醚、聚氧乙烯－聚氧丙烯－烷基醚等聚氧伸烷基烷基醚，聚氧乙烯油醚等聚氧伸烷基烯基醚等。
典型之酯系界面活性劑係分子中具有脂肪酸酯結構之界面活性劑，脂肪酸酯中之脂肪酸之碳數例如為12～24，較佳為14～20左右。作為具體之酯系界面活性劑，可例舉：聚氧乙烯單月桂酸酯、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯單油酸酯、聚乙二醇二硬脂酸酯、聚乙二醇二油酸酯、聚丙二醇二硬脂酸酯等聚氧伸烷基脂肪酸酯，單月桂酸甘油酯、單硬脂酸甘油酯、單油酸甘油酯、單硬脂酸雙甘油酯、單硬脂酸三甘油酯、二月桂酸甘油酯、二硬脂酸甘油酯、二油酸甘油酯、二硬脂酸二甘油酯、二硬脂酸三甘油酯等甘油脂肪酸酯，山梨醇酐單辛酸酯、山梨醇酐單月桂酸酯、山梨醇酐單肉豆蔻酸酯、山梨醇酐單棕櫚酸酯、山梨醇酐單硬脂酸酯、山梨醇酐單油酸酯、山梨醇酐倍半油酸酯、山梨醇酐三油酸酯等山梨醇酐脂肪酸酯等。
作為醚／酯系界面活性劑，可例舉：聚氧乙烯山梨醇酐單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐三油酸酯等環氧烷加成型山梨醇酐脂肪酸酯等。
典型之醯胺系界面活性劑係分子中具有脂肪醯胺結構之界面活性劑，脂肪醯胺中之脂肪酸之碳數例如為12～24，較佳為14～20左右。作為醯胺系界面活性劑之具體例，可例舉：椰子油脂酸二乙醇醯胺、牛脂脂肪酸二乙醇醯胺、月桂酸二乙醇醯胺、油酸二乙醇醯胺、椰子油脂酸單乙醇醯胺、月桂酸單異丙醇醯胺等脂肪酸烷醇醯胺；硬脂酸單醯胺、油酸單醯胺、芥子酸單醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙油醯胺等脂肪醯胺。
作為胺系界面活性劑，可例舉：聚氧乙烯月桂胺、聚氧乙烯椰子烷基胺、聚氧乙烯硬脂胺等聚伸烷基烷基胺；聚氧乙烯油胺等聚伸烷基烯基胺。又，亦可為聚氧乙烯烷基丙二胺等二胺型等。
作為陰離子界面活性劑，可例舉：2－乙基己基磺酸鹽、癸基磺酸鹽、十二烷基磺酸鹽、十四烷基磺酸鹽、十六烷基磺酸鹽、十八烷基磺酸鹽等烷基磺酸鹽；聚氧乙烯月桂醚磺酸鹽等聚伸烷基烷基醚磺酸鹽；二丁基磺基琥珀酸酯鹽、二辛基磺基琥珀酸酯鹽、十二烷基磺基乙酸酯鹽等酯磺酸鹽等。
又，作為陰離子界面活性劑，亦可例舉脂肪酸金屬鹽。作為脂肪酸金屬鹽，例如可例舉碳數12～24、較佳為碳數14～20之脂肪酸與鈉、鉀、鎂、鈣等金屬之金屬鹽。又，金屬亦可為鋅。金屬較佳為鉀、鎂、鋅，其中，金屬更佳為鎂。具體而言，可例舉：月桂酸鈉、肉豆蔻酸鈉、棕櫚酸鈉、牛脂脂肪酸鈉、硬脂酸鈉、油酸鈉、月桂酸鉀、肉豆蔻酸鉀、棕櫚酸鉀、牛脂脂肪酸鉀、硬脂酸鉀、油酸鉀、月桂酸鎂、肉豆蔻酸鎂、棕櫚酸鎂、牛脂脂肪酸鎂、硬脂酸鎂、油酸鎂、月桂酸鈣、肉豆蔻酸鈣、棕櫚酸鈣、牛脂脂肪酸鈣、硬脂酸鈣、油酸鈣、硬脂酸鋅等。
作為陽離子系界面活性劑，可例舉：硬脂胺乙酸鹽等烷基胺鹽，月桂基三甲基氯化銨、硬脂基三甲基氯化胺、鯨蠟基三甲基氯化銨、二硬脂基二甲基氯化銨、烷基苄基二甲基氯化銨等四級銨鹽等。 作為兩性界面活性劑，可例舉：椰子油二甲胺基乙酸甜菜鹼、椰子油脂肪醯胺丙基二甲胺基乙酸甜菜鹼、棕櫚仁油脂肪醯胺丙基二甲胺基乙酸甜菜鹼、月桂酸醯胺丙基二甲胺基乙酸甜菜鹼等。 界面活性劑可自上述化合物中選擇一種單獨使用，亦可併用兩種以上。
作為界面活性劑，其中，就提高模芯相對於外側成形體之剝離性，提高表面平滑性之觀點而言，較佳為滑性較高者，其中較佳為選自甘油脂肪酸酯、脂肪醯胺及脂肪酸金屬鹽中之至少一種，其中更佳為甘油脂肪酸酯。 又，甘油脂肪酸酯之中，進而較佳為甘油與脂肪酸之單酯即甘油脂肪酸單酯，最佳為甘油單硬脂酸酯。 又，脂肪醯胺之中，更佳為雙脂肪醯胺，進而較佳為伸乙基雙脂肪醯胺，進而更佳為伸乙基雙硬脂醯胺。又，脂肪酸金屬鹽之中，更佳為硬脂酸金屬鹽，進而較佳為硬脂酸鎂。
（無機填料） 本發明之樹脂組成物含有無機填料及聚矽氧樹脂中之任一者。因此，本發明之樹脂組成物於一實施形態中含有無機填料。藉由使樹脂組成物含有無機填料，耐熱性提高，且藉由與界面活性劑併用，可獲得具有表面平滑性較高之內表面的成形體。又，藉由使樹脂組成物含有無機填料，對水等之膨潤性亦降低。因此，當將樹脂組成物製成模芯使用時，可防止成形出外側成形體時模芯溶解或用水進行溶出時模芯膨潤，可防止因模芯膨潤或溶解而導致外側成形體產生缺損等情況。
無機填料可為非水溶性無機填料，亦可為水溶性無機填料。該等無機填料可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。作為非水溶性無機填料，可例舉：二氧化矽、氧化鈦、碳酸鈣、雲母、滑石及碳黑等。就使本發明之樹脂組成物溶解於水中而使用時，使用後產生之廢水不易對人體產生不良影響等之觀點而言，其中較佳為選自氧化鈦及二氧化矽中之至少一種。若使用氧化鈦或者二氧化矽，則容易進一步提高使用模芯成形的成形體之內表面之表面平滑性，又，可更有效地防止利用模芯成形之成形體之缺損。
又，水溶性無機填料較佳為20℃時對水溶解度為10 g以上且74 g以下。再者，此處所言之溶解度係指對100 g之溶解度。作為此種水溶性無機填料，可例舉：疊氮化鉀（溶解度50.8 g）、亞硝酸鋇（溶解度72.8 g）、硫酸鎂（溶解度33.7 g）、硫酸鈉（溶解度19.5 g）、氯化鉀（溶解度34.2 g）等。若溶解度為74 g以下，則不易吸收用作黏合劑之PVA之水分或大氣中之水分，因此適宜用於顆粒加工或射出成型等熱熔融成型。 就容易獲取、危險性、對人體之影響或廢水透明度等之觀點而言，水溶性無機填料較佳為硫酸鎂及硫酸鈉中至少任一者。 再者，如上所述，無機填料亦可為非水溶性，因此，無機填料對水之溶解度為0 g以上即可。
無機填料之平均粒徑例如為30 nm以上且20 μm以下。若使平均粒徑為30 nm以上且20 μm以下，則可於不失去使用模芯成形之成形體之內表面平滑性的情況下，確保由樹脂組成物成形之模芯之耐熱性、低膨潤性，從而防止成形體之缺損等。無機填料之平均粒徑較佳為15 μm以下，更佳為12 μm以下，進而較佳為10 μm以下，進而更佳為8 μm以下。 其中，無機填料之平均粒徑較佳為6000 nm以下。若使平均粒徑為6000 nm以下，則可藉由無機填料來防止成形體內表面變得粗糙，使成形體內表面之平滑性更加優異。就提高成形體內表面之平滑性的觀點而言，無機填料之平均粒徑更佳為5000 nm以下，進而較佳為2000 nm以下，進而更佳為未達1000 nm。 又，就確保模芯之低膨潤性以防止成形體之缺損的觀點而言，無機填料之平均粒徑較佳為150 nm以上，更佳為250 nm以上。 再者，無機填料及下述聚矽氧粒子之平均粒徑可藉由JIS－Z－8827：2018影像分析法進行測定。
（聚矽氧粒子） 本發明之樹脂組成物亦可含有聚矽氧粒子來代替無機填料，亦可同時含有無機填料及聚矽氧粒子。藉由使用聚矽氧粒子，自燒結金屬材料、超級工程塑膠等剝離之剝離性、及成形體之表面平滑性變得良好。又，於利用例如燒結金屬材料進行成形之情形時，成形體不易產生缺損。進而，可加快使模芯溶於水時之溶解速度。 於本發明之樹脂組成物含有聚矽氧粒子之情形時，聚矽氧粒子之形狀較佳為微粉末。聚矽氧粒子之平均粒徑並無特別限定，較佳為0.1 μm以上且35 μm以下，更佳為0.2 μm以上且20 μm以下，進而較佳為0.3 μm以上且8 μm以下。
作為聚矽氧粒子，並無特別限定，可例舉：聚矽氧橡膠粒子、聚矽氧樹脂粒子、聚矽氧橡膠樹脂複合粒子等。作為聚矽氧橡膠粒子，可例舉具有使直鏈狀有機聚矽氧烷（直鏈狀二甲基聚矽氧烷等）交聯之結構的聚矽氧橡膠之粒子等。又，作為聚矽氧樹脂粒子，可例舉具有交聯成三維網狀之結構之聚矽氧樹脂之粒子，作為聚矽氧樹脂，例如可使用(CH3 SiO3 ／ 2 )n （n為1以上之整數）所表示之聚有機倍半矽氧烷硬化物等。聚矽氧橡膠樹脂複合粒子可例舉聚矽氧橡膠粒子之表面被聚矽氧樹脂被覆之粒子等。
（界面活性劑、無機填料及聚矽氧粒子之含量） 本發明之樹脂組成物含有0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑，且至少滿足以下要件（1）及（2）中至少任一者。 （1）上述無機填料之含量為1質量%以上且30質量%以下 （2）上述聚矽氧粒子之含量為0.01質量%以上且0.45質量%以下
因此，於一實施形態中，本發明之樹脂組成物含有0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑及1質量%以上且30質量%以下之無機填料。 若界面活性劑之含量未達0.1質量%，或無機填料之含量未達1質量%，則難以發揮因含有該等而產生之效果，例如於製成模芯使用之情形時，所獲得之成形體產生缺損，或成形體內表面之表面平滑性變低。 又，若界面活性劑之含量超過1.2質量%，或無機填料之含量超過30質量%，則於使樹脂組成物成形為模芯等時出現滑動，或者使樹脂組成物成形時流動性或混合性降低，由樹脂組成物成形出例如模芯或顆粒時之成形性等降低。
就使模芯等之成形性變得良好，並提高使用模芯成形之成形體內表面之表面平滑性，且抑制成形體中產生之缺損的觀點而言，界面活性劑之含量較佳為0.2質量%以上且1.1質量%以下，更佳為0.3質量%以上且1.0質量%以下。 又，就使模芯等之成形性變得良好，並提高使用模芯成形之成形體之表面平滑性，且抑制成形體產生之缺損的觀點而言，無機填料之含量較佳為2質量%以上且25質量%以下，更佳為3質量%以上且20質量%以下，進而較佳為4質量%以且上17質量%以下。
於無機填料為奈米級之情形時（即，無機填料之平均粒徑未達1000 nm之情形時），就進一步提高上述表面平滑性，且亦有效地抑制成形體中產生之缺損的觀點而言，無機填料之含量較佳為相對較多，其中，進而較佳為5質量%以上且30質量%以下，進而更佳為10質量%以上且20質量%以下。 另一方面，於無機填料為微米級之情形時（即，無機填料之平均粒徑為1000 nm以上之情形時），就良好地維持模芯等之成形性，進一步提高表面平滑性，且亦有效地抑制缺損的觀點而言，無機填料之含量較佳為相對較少，其中，進而較佳為1質量%以上且15質量%以下，進而更佳為3質量%以上且10質量%以下。
其中，於樹脂組成物用於模芯用途，且成形為成形體時之成形材料為超級工程塑膠之情形時，界面活性劑之含量較佳為0.3質量%以上且1.0質量%以下。藉由設為上述範圍內，模芯溶解時自超級工程塑膠分離之分離性變得良好。又，其中，界面活性劑之含量更佳為0.6質量%以上且1.0質量%以下。 其中，於樹脂組成物用於模芯用途，且成形為成形體時之成形材料為超級工程塑膠之情形時，無機填料之含量較佳為5質量%以上且30質量%以下。藉由設為上述範圍內，模芯之耐熱性提高。即，具有即便超級工程塑膠進行直接接觸亦可防止模芯變形之效果。又，其中，無機填料之含量更佳為10質量%以上且20質量%以下。
如上所述，本發明之樹脂組成物亦可含有聚矽氧粒子。於該情形時，如上所述，本發明之樹脂組成物除了含有0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑以外，還含有0.01質量%以上且0.45質量%以下之聚矽氧粒子。 若界面活性劑之含量未達0.1質量%，或聚矽氧粒子之含量未達0.01質量%，則難以發揮因含有該等而產生之效果，例如於製成模芯使用之情形時，自燒結金屬材料、超級工程塑膠等剝離之剝離性降低，於所獲得之成形體產生缺損。又或者，成形體內表面之表面平滑性降低。 又，若界面活性劑之含量超過1.2質量%，或聚矽氧粒子之含量超過0.45質量%，則使樹脂組成物成形為模芯等時出現滑動，或者於使樹脂組成物成形時流動性或混合性降低，由樹脂組成物成形出例如模芯或顆粒時之成形性等降低。
再者，於使用聚矽氧粒子之情形時，界面活性劑之含量之詳情與上述使用無機填料之情形相同，故省略其記載。又，聚矽氧粒子之含量較佳為0.05質量%以上，更佳為0.1質量%以上，又，較佳為0.4質量%以下，更佳為0.3質量%以下。 於使用聚矽氧粒子之情形時，亦可不使用無機填料，而是使用聚矽氧粒子代替無機填料。同樣地，於使用無機填料之情形時，亦可不使用聚矽氧粒子。
樹脂組成物亦可含有無機填料及聚矽氧粒子兩者。於該情形時，無機填料及聚矽氧粒子之含量滿足上述（1）或（2）中之一者或兩者即可，較佳為滿足兩者。於併用之情形時，無機填料與聚矽氧粒子之含量之詳情亦如上所述。而且，就成形性之觀點而言，較佳為於樹脂組成物中，無機填料之含量為30質量%以下，且聚矽氧粒子之含量為0.45質量%以下。
（塑化劑） 於本發明中，樹脂組成物可含有塑化劑，亦可不含塑化劑，於含有塑化劑之情形時，塑化劑之含量為5.0質量%以下。藉由使樹脂組成物含有塑化劑，成形性變高，例如成形出由樹脂組成物構成之顆粒或模芯等時，成形性提高。 另一方面，若樹脂組成物包含多於5.0質量%之塑化劑，則樹脂組成物之耐熱性降低，例如於成形出外側成形體時，模芯之表面發生溶解等，由此外側之成形體之內表面變得粗糙，容易出現表面平滑性降低之不良情況。 於樹脂組成物中，就表面平滑性之觀點而言，塑化劑之含量越少越佳，較佳為0質量%以上且4質量%以下，進而較佳為0質量%以上且2質量%以下。再者，0質量%意指樹脂組成物不含塑化劑。 其中，於樹脂組成物含有塑化劑之情形時，就發揮含有塑化劑而產生之效果的觀點而言，較佳為將其含量設為一定量以上，例如可設為1質量%以上。
其中，於樹脂組成物用於模芯用途，且成形為成形體時之成形材料為超級工程塑膠之情形時，塑化劑之含量較佳為0質量%以上且3質量%以下。藉由設為上述範圍內，即便與超級工程塑膠直接接觸，亦不會因模芯之表面平滑性降低而對超級工程塑膠成形體之表面平滑性造成不良影響。又，其中，塑化劑之含量更佳為0質量%以上且2質量%以下。
作為塑化劑，可例舉多元醇。作為多元醇，可例舉：乙二醇、甘油、丙二醇、二乙二醇、雙甘油、三乙二醇、四乙二醇、二丙二醇、三丙二醇、三羥甲基丙烷、聚乙二醇、聚丙二醇等。此處，作為聚乙二醇、聚丙二醇，可使用平均分子量為200以上且600以下、較佳為250以上且500以下者。用作塑化劑之多元醇可僅添加一種，亦可添加兩種以上。 其中，塑化劑較佳為選自乙二醇、甘油、雙甘油及三羥甲基丙烷中之至少一種，更佳為選自甘油、雙甘油及三羥甲基丙烷中之至少一種。
（其他成分） 樹脂組成物亦可含有抗氧化劑。作為抗氧化劑，可使用酚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、含硫抗氧化劑等公知之抗氧化劑，其中，較佳為併用酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑。又，亦適宜使用一分子內兼具酚系官能基及磷系官能基之抗氧化劑。 樹脂組成物中之抗氧化劑之含量例如為0.1質量%以上且5質量%以下，較佳為0.2質量%以上且2質量%以下。
作為酚系抗氧化劑之例，可例舉：丙烯酸2－第三丁基－6－(3－第三丁基－2－羥基－5－甲基苄基)－4－甲基苯酯、丙烯酸2,4－二第三戊基－6－(1－(3,5－二第三戊基－2－羥基苯基)乙基)苯酯等丙烯酸酯系化合物；2,6－二第三丁基－4－甲基苯酚、2,6－二第三丁基－4－乙基苯酚、3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙酸十八烷基酯、2,2'－亞甲基－雙(4－甲基－6－第三丁基苯酚)、4,4'－亞丁基－雙(4－甲基－6－第三丁基苯酚)、4,4'－亞丁基－雙(6－第三丁基間甲酚)、4,4'－硫代雙(3－甲基－6－第三丁基苯酚)、雙(3－環己基－2－羥基－5－甲基苯基)甲烷、3,9－雙(2－(3－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙醯氧基)－1,1－二甲基乙基)－2,4,8,10－四氧雜螺[5,5]十一烷、1,1,3－三(2－甲基－4－羥基－5－第三丁基苯基)丁烷、1,3,5－三甲基－2,4,6－三(3,5－二第三丁基－4－羥基苄基)苯、四(亞甲基－3－(3',5'－二第三丁基－4'－羥基苯基)丙酸酯基)甲烷、或三乙二醇雙(3－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙酸酯)等經烷基取代之酚系化合物；6－(4－羥基－3,5－二第三丁基苯胺基)－2,4－雙－辛硫基－1,3,5－三
Figure 110102697-A0304-12-0000-4
、6－(4－羥基－3,5－二甲基苯胺基)－2,4－雙－辛硫基－1,3,5－三
Figure 110102697-A0304-12-0000-4
、6－(4－羥基－3－甲基－5－第三丁基苯胺基)－2,4－雙－辛硫基－1,3,5－三
Figure 110102697-A0304-12-0000-4
、或2－辛硫基－4,6－雙－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯胺基)－1,3,5－三
Figure 110102697-A0304-12-0000-4
等含三
Figure 110102697-A0304-12-0000-4
基之酚系化合物等。
作為磷系抗氧化劑，例如可例舉：亞磷酸三苯酯、亞磷酸二苯基異癸酯、亞磷酸苯基二異癸酯、亞磷酸三(壬基苯酯)、亞磷酸三(二壬基苯酯)、亞磷酸三(2－第三丁基－4－甲基苯酯)、亞磷酸三(環己基苯酯)、2,2－亞甲基雙(4,6－二第三丁基苯基)辛基亞磷酸酯、9,10－二氫－9－氧雜－10－磷雜菲－10－氧化物、10－(3,5－二第三丁基－4－羥基苄基)－9,10－二氫－9－氧雜－10－磷雜菲－10－氧化物、或10－癸氧基－9,10－二氫－9－氧雜－10－磷雜菲等單亞磷酸酯系化合物；4,4'－亞丁基－雙(3－甲基－6－第三丁基苯基－二－十三烷基亞磷酸酯)、4,4'－亞異丙基－雙(苯基－二－烷基（C12～C15）亞磷酸酯)、4,4'－亞異丙基－雙(二苯基單烷基（C12～C15）亞磷酸酯)、1,1,3－三(2－甲基－4－二－十三烷基亞磷酸酯－5－第三丁基苯基)丁烷、或者四(2,4－二第三丁基苯基)－4,4'－伸聯苯基亞磷酸酯等二亞磷酸酯系化合物等。其中，較佳為單亞磷酸酯系化合物。
作為兼具酚系官能基及磷系官能基之抗氧化劑，並無特別限定，例如可例舉具有酚骨架之亞磷酸酯系化合物。具體而言，可例舉：6－[3－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙氧基]－2,4,8,10－四－第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烯、2,10－二甲基－4,8－二第三丁基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙氧基]－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,4,8,10－四－第三丁基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙氧基]二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烯、2,4,8,10－四－第三戊基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙氧基]－12－甲基－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,10－二甲基－4,8－二第三丁基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙醯氧基]－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,4,8,10－四－第三戊基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙醯氧基]－12－甲基－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,4,8,10－四－第三丁基－6－[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙醯氧基]－二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烯、2,10－二甲基－4,8－二第三丁基－6－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯甲醯氧基)－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,4,8,10－四－第三丁基－6－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯甲醯氧基)－12－甲基－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,10－二甲基－4,8－二第三丁基－6[3－(3－甲基－4－羥基－5－第三丁基苯基)丙氧基]－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,10－二第三戊基－4,8－二第三丁基－6[3－(3,5－二第三丁基－4－羥基苯基)丙氧基]－12H－二苯并[d,g][1,3,2]二氧磷雜八環、2,4,8,10－四－第三丁基－6－[2,2－二甲基－3－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙氧基]－二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烯等。
又，樹脂組成物亦可適當含有著色劑、消泡劑、紫外線吸收劑、防腐劑等可與PVA系樹脂併用之各種添加劑。
[樹脂組成物之製造方法] 樹脂組成物例如可藉由向PVA系樹脂中添加界面活性劑及無機填料或聚矽氧粒子中之至少一者、以及塑化劑等其他視需要而摻合之添加劑並加以混合而獲得。使樹脂組成物之各成分混合之方法並無特別限定，可利用公知之混練裝置進行混合，亦可利用擠出成形機等進行混合，又，例如如下所述，於藉由射出成形來使樹脂組成物成形而獲得模芯之情形時，亦可於射出成形機之機筒內等進行混合。
[模芯之成形] 本發明之樹脂組成物例如為模芯用樹脂組成物。於射出成形加工中，於模芯外側成形出成形體，然後藉由溶出等自外側之成形體去除模芯。利用樹脂組成物製造模芯之方法並無特別限定，較佳為藉由射出成形來進行成形。 射出成形可利用公知之射出成形機進行。射出成形機例如具有成形模具，其用以成形模芯之模具等；以及射出單元，其與該成形模具相連並向成形模具供給成形材料（樹脂組成物）。 射出單元例如具備機筒及配置於機筒內部之螺桿。藉由旋轉螺桿，射出單元一面使投入至機筒內部之成分混合，一面將其輸送至機筒前方，而將流態化之樹脂組成物（成形材料）供給至模具。於模具中，所供給之樹脂組成物（成形材料）被射出至由模具形成之模腔內而製造出模芯。模芯之射出成形時之成形溫度並無特別限定，例如為160～220℃左右。 又，樹脂組成物亦可於投入至射出成形機之前，預先造粒加工成顆粒狀。然後，將顆粒狀之樹脂組成物投入至射出成形機中，進行模芯之射出成形。造粒加工並無特別限定，例如可藉由擠出成形來進行。造粒加工例如可於160～220℃左右之擠出溫度下進行。
[成形體之製造方法] 以上述方式獲得之模芯可用於製造成形體。成形體例如可藉由射出成形進行製造，射出成形可利用公知之射出成形機來進行。射出成形機之詳情如上所述，例如可具備模具等成形模具及射出單元。
於成形體之製造方法中，將以上述方式獲得之模芯配置於成形模具內，然後向由成形模具及模芯形成之模腔內射出成形材料而成形為成形體。然後，自成形模具內取出成形體，並去除模芯，藉此獲得成形體。 此處，成形體可與模芯一起以複合體之形式自成形模具內取出。自所取出之複合體中去除模芯之方法並無特別限定，較佳為藉由使模芯之至少一部分溶出而去除模芯。具體而言，藉由使上述複合體浸漬於水（較佳為加熱至40℃以上且80℃以下左右之溫水）中，而使模芯之至少一部分溶出，從而自複合體中去除模芯。可對浸漬有複合體之水進行攪拌等。作為供去除模芯之水，可只有水一種物質，亦可為添加有各種酸性物質、鹼性物質等之酸性水、鹼性水等。 又，於進行下述燒結之情形時，亦可藉由燒結時之加熱使模芯熱分解而將其去除。
用以獲得成形體之成形材料較佳為燒結金屬材料或超級工程塑膠中任一者。 燒結金屬材料例如為包含金屬粉末及黏合劑之燒結用組成物。作為金屬粉末，並無特別限定，例如可例舉：鎳粉末、鈦粉末、鋁粉末、銅粉末、鐵粉末、羰基鐵粉末、不鏽鋼粉末、英高鎳等鎳合金等。又，作為黏合劑，可例舉：聚乙烯、聚丙烯等烯烴系樹脂；聚苯乙烯、聚醯胺等聚合物成分。又，聚合物成分中可摻合烷烴系蠟、硬脂酸、醯胺系潤滑劑等各種添加劑。
於使用燒結金屬材料作為成形材料之情形時，藉由對自成形模具內取出之成形體（較佳為去除模芯後之成形體）進行燒結，而獲得由金屬粉末構成之燒結成形體。此處，燒結時之溫度並無特別限定，只要為使黏合劑熱分解之溫度即可，例如可為250～2500℃左右、較佳為500～2000℃左右之溫度。 藉由使模芯使用上述樹脂組成物，可令使用燒結金屬材料所得之成形體之內表面之表面平滑性良好，且亦不易產生缺損。
作為超級工程塑膠，例如可例舉即便於流動狀態下亦可具有光學各向異性之聚合物。作為超級工程塑膠之具體例，可例舉：聚苯硫醚（PPS）、聚醚醚酮（PEEK）、液晶聚合物（LCP）、聚醯亞胺（PI）、聚醯胺醯亞胺（PAI）、聚醚醯亞胺（PEI）、聚苯基碸（PPSU）、聚碸（PSF）、聚醚碸（PES）、聚芳酯（PAR）、聚偏二氟乙烯（PVDF）、四氟乙烯－六氟丙烯共聚物（FEP）、四氟乙烯－乙烯共聚物（ETFE）、聚氯三氟乙烯（PCTFE）、三氟氯乙烯－乙烯共聚物（ECTFE）等氟樹脂等耐熱性較高之塑膠類。其中，較佳為PEEK、PES、PPS。 藉由使用超級工程塑膠，可獲得耐熱性、耐久性、機械強度等良好之成形體。又，於以超級工程塑膠為成形材料獲得成形體之情形時，亦可藉由使用上述樹脂組成物，來獲得自模芯剝離之剝離性較高，且內表面之表面平滑性較高的成形體。
利用上述模芯成形出之外側成形體例如為具有中空部之成形體，更具體而言，可例舉：筒狀體、有底筒狀體、具有例如用以成形為高爾夫球桿之桿頭的中空或特異之模腔形狀者等。 外側之成形體可藉由使用模芯來獲得具有複雜形狀之中空部之成形體。又，筒狀體等各種成形體之形狀可為直線形狀，但並不限定於直線形狀，亦可為L字狀、S字狀、T字狀等任一形狀。該等L字狀、S字狀等之筒狀體例如可用作接頭類。 又，筒狀體或有底筒狀體亦可具有直徑沿軸向變化之形狀。 於本發明中，即便於使具有複雜形狀之成形體成形之情形時，藉由使用由上述組成之樹脂組成物構成之模芯，亦會使成形體相對於模芯之剝離性良好，且使成形體之表面粗糙度降低，從而使內表面平滑性變高。進而，亦可有效地防止成形體之缺損等。
藉由上述製造方法獲得之具有中空部之成形體（於成形材料為燒結金屬材料之情形時，為燒結成形體）的內表面之表面粗糙度具體而言較佳為0.5 mm以下。藉由設為0.5 mm以下，成形體之內表面平滑性變得良好，可將成形體用於實際應用中。就提高成形體之內表面平滑性的觀點而言，上述表面粗糙度更佳為0.3 mm以下，進而較佳為0.2 mm以下。上述表面粗糙度越低越佳，其下限為0 mm。再者，表面粗糙度係使用接觸式表面粗糙度測定機（Talysurf、Surfcom等）測得之算術平均表面粗度Ra。 [實施例]
藉由實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等例之任何限定。
本實施例之評估方法如下所述。 [成形性] 於各實施例、比較例中，按以下評估基準對造粒加工及模芯成形時之成形性進行評估。 A：於造粒加工時及模芯成形時均無問題，成形性優異。 B：於造粒加工時及模芯成形時之至少任一種情況下，成形變得不穩定，但最終成形出實用上無問題之顆粒及模芯。 C：顆粒或模芯之成形性存在問題，如造粒加工時顆粒產生破損，或模芯成形時無法適當成形等。
[燒結成形體之表面粗糙度] 測定各實施例、比較例中所獲得之筒狀燒結成形體之內周面之表面粗糙度，按以下評估基準進行評估。再者，表面粗糙度係使用接觸式表面粗糙度測定機（Taylor Hobson公司製造之「Talysurf」或者東京精密製造之「Surfcom」）測得之算術平均表面粗度Ra。 （評估基準） AA：表面粗糙度為0.2 mm以下 A：表面粗糙度大於0.2 mm且0.3 mm以下 B：表面粗糙度大於0.3 mm且0.5 mm以下 C：表面粗糙度大於0.5 mm
[燒結成形體之缺損] 觀察最終獲得之燒結成形體之外觀，確認成形體內表面有無缺損，按以下評估基準進行評估。 A：無缺損。 B：微細之缺損物附著於模芯，而於內側表面產生微細之凹凸。 C：存在可目視確認到之相對較大之缺損。
[超級工程塑膠成形體之剝離性及表面粗糙度] 由超級工程塑膠成形為成形體後，將所獲得之成形體與模芯一起沿軸向切成兩半。然後，確認模芯與成形體之剝離性，按以下評估基準進行評估。 又，針對切成兩半之成形體，測定去除模芯後之內表面之表面粗糙度，對表面粗糙度亦進行評估。表面粗糙度之測定方法及評估基準與上述燒結成形體之情形相同。 （剝離性） A：可用手指容易地將模芯自成形體剝離。 C：無法用手指容易地將模芯自成形體剝離。
（實施例1） 使用以下之聚乙烯醇、抗氧化劑、界面活性劑、無機填料。 1）聚乙烯醇：Sekisui Specialty Chemicals公司製造，商品名「SELVOL 205」，皂化度89，聚合度500～800，210℃及2160 g負載下的MFR為3.5 g／10 min，於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度為5.2～6.2 mPa・s 2）抗氧化劑：住友化學公司製造，商品名「Sumilizer GP」，6－[3－(3－第三丁基－4－羥基－5－甲基苯基)丙氧基]－2,4,8,10－四－第三丁基二苯并[d,f][1,3,2]二氧雜磷雜環庚烯 3）界面活性劑：花王公司製造，商品名「Electro Stripper TS5」，單硬脂酸甘油酯 4）無機填料：石原產業公司製造，商品名「Tipaque PF690」，氧化鈦，平均粒徑：300 nm
按表1記載之摻合量，向聚乙烯醇中添加抗氧化劑、界面活性劑及無機填料，使用擠出成形機（東芝機械公司製造，型號「TEM26SX」），以190～210℃之擠出溫度實施造粒加工，而獲得顆粒。 使用所獲得之顆粒，利用射出成形裝置（日本製鋼所公司製造，型號「J30ADS」）成形出模芯。使用相同之成形裝置，將模芯配置於模具內，沿模芯外周配置包含燒結用不鏽鋼粉末及由聚乙烯構成之黏合劑的燒結用不鏽鋼黏土，閉合模具，於180～200℃之溫度下進行成形加工。 然後，自模具中取出包含模芯及外側成形體之複合體，浸漬於60℃之溫水中。一面攪拌水，一面歷時約6小時使模芯溶解。於1300℃之溫度將殘留之外側成形體加熱60秒進行燒結，而獲得不鏽鋼製筒狀體（燒結成形體）。
（實施例2） 除了如表1所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。將所獲得之成形體之評估結果示於表1。 於本實施例中，進而於成形出模芯後，使用該模芯，使用PEEK樹脂作為成形材料，於成形溫度250℃獲得PEEK樹脂製成形體（筒狀體）。
（實施例3） 除了如表1所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 於本實施例中，進而於成形出模芯後，使用該模芯，使用PEEK樹脂作為成形材料，於成形溫度250℃獲得PEEK樹脂製成形體（筒狀體）。
（實施例4） 除了如表1所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例5） 添加作為聚乙烯醇之塑化劑之雙甘油5質量%，且將各成分之摻合量變更為表1所載，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例6） 添加作為聚乙烯醇之塑化劑之甘油5質量%，且將各成分之摻合量變更為表1所載，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例7） 添加作為聚乙烯醇之塑化劑之三羥甲基丙烷（TMP）5質量%，且將各成分之摻合量變更為如表1所載，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例8） 除了如表1所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例9） 除了如表1所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例10） 將界面活性劑變更為日油公司製造之商品名「Magnesium Stearate MG」（硬脂酸鎂），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例11） 將界面活性劑變更為日油公司製造之商品名「Alflow H50」（伸乙基雙硬脂醯胺），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例12） 將界面活性劑變更為堺化學公司製品之商品名「SC－P」（硬脂酸鈣），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地形成模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例13） 將界面活性劑變更為堺化學公司製造之商品名「SPZ100F」（硬脂酸鋅），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地形成模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例14） 將無機填料變更為富士矽化學公司製造之二氧化矽粒子（商品名「Sylysia358」，平均粒徑：5000 nm），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 於本實施例中，進而於成形出模芯之後，使用該模芯，使用PEEK樹脂作為成形材料，於成形溫度250℃獲得PEEK樹脂製成形體（筒狀體）。
（實施例15） 將無機填料變更為富士矽化學公司製造之二氧化矽粒子（商品名「Sylysia780」，平均粒徑：8000 nm），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 於本實施例中，進而於成形出模芯之後，使用該模芯，使用PEEK樹脂作為成形材料，於成形溫度250℃獲得PEEK樹脂製成形體（筒狀體）。
（實施例16） 將無機填料變更為富士矽化學公司製造之二氧化矽粒子（商品名「Sylysia358」），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例17） 將無機填料變更為富士矽化學公司製造之二氧化矽粒子（商品名「Sylysia358」），並且如表1所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 再者，於模芯成形時之射出成形中，顆粒於機筒內之螺桿上滑動，而射出成形變得不穩定，但可成形出模芯。
（實施例18） 將無機填料變更為東海碳素公司製造之碳黑粒子（商品名「SEAST－S」，平均粒徑：30 nm），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例19） 將無機填料變更為東海碳素公司製造之碳黑粒子（商品名「SEAST－S」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例20） 將無機填料變更為富田製藥公司製造之高純度無水硫酸鎂粒子（粒徑20 μm），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而利用PEEK樹脂成形出筒狀體。
（實施例21） 將無機填料變更為富田製藥公司製造之高純度無水硫酸鈉粒子，並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而利用PEEK樹脂成形出筒狀體。
（實施例22） 將無機填料變更為富田製藥公司製造之無水硫酸鎂粒子（粒徑20 μm），且添加信越化學工業公司之聚矽氧粒子（商品名「KMP590」），如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而利用PEEK樹脂成形出筒狀體。
（實施例23） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「KMP590」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例24） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「X－52－854」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（實施例25） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「KMP590」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 再者，於模芯成形時之射出成形中，顆粒於機筒內之螺桿上滑動，射出成形變得不穩定，但最終成形出模芯。
（實施例26） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「X－52－854」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 再者，於模芯成形時之射出成形中，顆粒於機筒內之螺桿上滑動，射出成形變得不穩定，但成形出模芯。
（比較例1） 除了如表2所示般變更各成分之添加比率以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 再者，於比較例1中，雖可進行顆粒加工，但顆粒之強度較弱，容易因外力而破裂等，無法穩定地保持顆粒形狀，實用性存在疑問。
（比較例2） 將無機填料變更為富士矽化學公司製造之二氧化矽粒子（商品名「Sylysia358」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，與實施例1同樣地製作顆粒。但是，製作顆粒時，向擠壓機內進行之原料供給更加不穩定，同時PVA系樹脂於擠壓機內之螺桿上滑動，而無法穩定地藉由擠出成形進行顆粒加工，無法製作供於射出成形之顆粒。
（比較例3） 添加作為聚乙烯醇之塑化劑之雙甘油10質量%，且將各成分之摻合量變更為表2所載，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。
（比較例4） 不使用界面活性劑，且將各成分之摻合量變更為表2所載，除此以外，與實施例1同樣地獲得顆粒。然後，與實施例1同樣地成形出模芯，繼而成形出不鏽鋼製筒狀體。 又，於本比較例中，進而於成形出模芯之後，使用該模芯，使用PEEK樹脂作為成形材料，於成形溫度250℃獲得PEEK樹脂製成形體（筒狀體）。
（比較例5） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「KMP590」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，嘗試與實施例1同樣地獲得顆粒，但擠壓機內發生滑移，而無法進行擠出成形加工。
（比較例6） 將無機填料變更為信越化學工業公司製造之聚矽氧粒子（商品名「KX－62－854」），並且如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，嘗試與實施例1同樣地獲得顆粒，但擠壓機內發生滑移，而無法進行擠出成形加工。
（比較例7） 將無機填料變更為市售之氯化鈣粒子（粒徑50 μm，20℃時對水溶解度為74.5 g），且添加信越化學工業公司之聚矽氧粒子（商品名「KMP590」），並如表2所示般變更各成分之添加比率，除此以外，嘗試與實施例1同樣地獲得顆粒。 然而，水分發煙嚴重，成為燒焦狀態，而未能形成令人滿意之顆粒。
[表1]
   實施例
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
PVA SELVOL 205 質量% 84.1 97.6 83.6 68.6 78.6 78.6 78.6 83.2 83 83.6 83.6 83.6 83.6 93.6 93.6 88.6 83.6
塑化劑 雙甘油 質量%             5                                    
甘油 質量%                5                                 
TMP 質量%                   5                              
抗氧化劑 Sumilizer－GP 質量% 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
界面活性劑 TS5 質量% 0.1 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 0.6 1.0 1.2             0.6 0.6 0.6 0.6
硬脂酸鎂 質量%                            0.6                     
脂肪醯胺 質量%                               0.6                  
硬脂酸鈣 質量%                                  0.6               
硬脂酸鋅 質量%                                     0.6            
無機化合物 氧化鈦 （平均粒徑：300 nm） 質量% 15 1 15 30 15 15 15 15 15 15 15 15 15            
二氧化矽 （平均粒徑：5000 nm） 質量%                                        5    10 15
二氧化矽 （平均粒徑：8000 nm） 質量%                                           5      
碳黑（平均粒徑：30 nm） 質量%                                                   
硫酸鎂 質量%                                                   
硫酸鈉 質量%                                                   
氯化鈣 質量%                                                   
聚矽氧粉末 大粒徑（KMP590） 質量%                                                   
小粒徑（X－52－854） 質量%                                                   
結果 成形性    A A A A A A A A A A A A A A A A B
MIM 表面粗糙度    A A AA AA B B B AA A A A A A AA A AA A
缺損    A A A A A A A A A A A A A A A A A
超級工程塑膠成形時 剝離性       C A                               A A      
表面粗糙度       C AA                               AA C      
[表2]
   實施例 比較例
18 19 20 21 22 23 24 25 26 1 2 3 4 5 6 7
PVA SELVOL 205 質量% 83.6 68.6 88.2 88.2 78.1 98.1 98.1 97.8 97.8 63.6 92.7 73.6 84.2 97.7 97.7 87.7
塑化劑 雙甘油 質量%                                  10            
甘油 質量%                                                
TMP 質量%                                                
抗氧化劑 Sumilizer－GP 質量% 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
界面活性劑 TS5 質量% 0.6 0.6 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 0.6 1.5 0.6 0 1.0 1.0 1.0
硬脂酸鎂 質量%                                                
脂肪醯胺 質量%                                                
硬脂酸鈣 質量%                                                
硬脂酸鋅 質量%                                                
無機化合物 氧化鈦 （平均粒徑：300 nm） 質量%                            35    15 15         
二氧化矽 （平均粒徑：5000 nm） 質量%                               5               
二氧化矽 （平均粒徑：8000 nm） 質量%                                                
碳黑 （平均粒徑：30 nm） 質量% 15 30                                          
硫酸鎂 質量%       10    20                                 
硫酸鈉 質量%          10                                    
氯化鈣 質量%                                              10
聚矽氧粉末 大粒徑（KMP590） 質量%             0.1 0.1    0.4                0.5      
小粒徑（X－52－854） 質量%                   0.1    0.4                0.5 0.5
結果 成形性    A A A A A A A B B C C A A C C C
MIM 表面粗糙度    A A B B A AA AA AA AA A － C C － － －
缺損    B B A A A A A A A A － A B － － －
超級工程塑膠成形時 剝離性          A A A                      C         
表面粗糙度          C C B                      AA         
根據各實施例可知，藉由使用如下樹脂組成物成形出模芯，於成形出模芯及顆粒時，成形性良好，上述樹脂組成物含有特定含量之界面活性劑、以及無機填料及聚矽氧粒子中至少任一者，且不含塑化劑或含有特定含量以下之塑化劑。又，於粉末金屬射出成形（MIM）中，使用該模芯成形之成形體之內表面平滑性良好，亦可防止成形體產生缺損。 相對於此，於各比較例中，當使界面活性劑、塑化劑、及無機填料或聚矽氧粒子中任一者之含量為特定範圍外時，會出現以下不良情況：於成形出模芯及顆粒時成形性降低，或使用該模芯成形之成形體之表面平滑性降低。
無。
無。

Claims (17)

  1. 一種樹脂組成物，其含有聚乙烯醇系樹脂、0.1質量%以上且1.2質量%以下之界面活性劑、以及無機填料及聚矽氧粒子中至少任一者， 不含塑化劑或含有5.0質量%以下之塑化劑，且滿足以下要件（1）及（2）中至少任一者： （1）上述無機填料之含量為1質量%以上且30質量%以下； （2）上述聚矽氧粒子之含量為0.01質量%以上且0.45質量%以下。
  2. 如請求項1之樹脂組成物，其含有1質量%以上且30質量%以下之上述無機填料。
  3. 如請求項1或2之樹脂組成物，其含有0.01質量%以上且0.45質量%以下之上述聚矽氧粒子。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂組成物，其中，上述無機填料之平均粒徑為30 nm以上且20 μm以下。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中，上述無機填料係選自由二氧化矽、氧化鈦、碳酸鈣、雲母、滑石及碳黑所組成之群中至少一種。
  6. 如請求項1至4中任一項之樹脂組成物，其中，上述無機填料係20℃時對水溶解度為10 g以上且74 g以下之水溶性無機填料。
  7. 如請求項1至6中任一項之樹脂組成物，其中，上述界面活性劑係選自由甘油脂肪酸酯、脂肪酸金屬鹽及脂肪醯胺所組成之群中至少一種。
  8. 如請求項1至7中任一項之樹脂組成物，其中，上述塑化劑係選自由乙二醇、甘油、雙甘油及三羥甲基丙烷所組成之群中至少一種。
  9. 如請求項1至8中任一項之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂之聚合度為900以下。
  10. 如請求項1至9中任一項之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂於23℃之4質量%濃度之水溶液黏度為100 mPa・s以下。
  11. 如請求項1至10中任一項之樹脂組成物，其中，上述聚乙烯醇系樹脂於210℃及2160 g負載下的MFR為1.0 g／10 min以上且10 g／10 min以下。
  12. 如請求項1至11中任一項之樹脂組成物，其用於模芯。
  13. 如請求項12之樹脂組成物，其中，用以獲得成形於上述模芯外側之成形體的成形材料係燒結金屬材料或超級工程塑膠中任一者。
  14. 如請求項13之樹脂組成物，其中，上述成形材料為燒結金屬材料，且上述聚乙烯醇系樹脂之皂化度為72莫耳%以上且90莫耳%以下。
  15. 一種成形體之製造方法，其包括以下步驟： 由請求項1至14中任一項之樹脂組成物成形出模芯； 將上述模芯配置於成形模具內； 向由上述成形模具及模芯形成之模腔內射出成形材料，成形為成形體；以及 成形上述成形體後，自上述成形模具內取出成形體，並去除上述模芯。
  16. 如請求項15之成形體之製造方法，其中，上述成形材料係燒結金屬材料或超級工程塑膠中任一者。
  17. 如請求項15或16之成形體之製造方法，其中，上述成形材料為燒結金屬材料，且將去除上述模芯後之成形體進一步燒結，而獲得燒結成形體。
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