TW202137378A - 從第一載體移轉電子組件至第二載體之裝置以及方法 - Google Patents

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Abstract

本文所揭露之裝置被設計成，用第一容置件容置該第一載體；用第二容置件沿該第二載體之輸送方向將該第二載體沿其縱向延伸導引；如此地用該第一容置件容置該第一載體，使得經該第一載體承載之組件朝向該第二容置件，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，用分離裝置以接觸或不接觸的方式將該等組件與該第一載體分離從而將該等組件移轉至該第二載體；作為對經該控制系統藉由信號發出之資訊的響應，以另一輸送裝置在該第二載體之相對該放置位置的位置中如此輸送該第二載體，使得位於該第二載體上之電子組合件到達導引該第二載體之第二容置件上之放置位置；其中該第二容置件具有沿該第二載體之輸送方向彎曲的用於該第二載體之抵靠面；以及該第二容置件至少部分地包括第二輸送裝置，該輸送裝置橫向於該第二載體之輸送方向僅佔據該第二容置件之一部分。加熱裝置被設置且配置成，在該第二容置件之區域內作用於該第二載體，以便從該第二容置件之遠離該第一容置件之一側在該放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對該第二載體進行調溫。

Description

從第一載體移轉電子組件至第二載體之裝置以及方法
背景
本發明描述從第一載體移轉電子組件至第二載體之一種裝置以及一種方法。本發明同樣描述將黏合劑施覆至該第二載體之一種裝置以及一種方法。特別是描述用來將電子組件從該第一載體分離並且直接移轉至該第二載體之一種裝置以及一種方法。該第二載體例如可具有一或多個電子組合件，各有一電子組件可被移轉至該等電子組合件上。
在移轉尤其是晶片（英語："dies"）的電子組件，以及特別是在移轉經單體化之電子組件時，通常存在電子組件易損，故需要非常謹慎地處置的問題。此外，電子組件已歷經不斷的小型化，故對移轉電子組件時的精度的要求不斷提昇。
WO 2017/076989 A1涉及一種處理系統及一種方法，用以在使用夾具的情況下對可撓性襯底、例如薄板進行處理，此夾具包含可沿可撓性襯底之輸送方向運動的真空板，此真空板包含間歇性地使得可撓性襯底運動以便處理的指示器。此真空板被配置成沿輸送方向運動。指示器被配置成間歇性地使得可撓性襯底運動以便處理。控制系統被配置成如此控制夾具及指示器，使得在所有工作條件下，即使是在可撓性襯底停止的情況下，皆將指示器與夾具之負壓板之間的相對速度保持在高於預定之閾值的程度。可應用於此處理系統中之薄板具有一定數目之電氣結構，其係相互間隔一定距離。此等電氣結構可為任意類型的可撓性電子器件。
DE 10 2011 104 225 B4 涉及一種用於將待移轉的電子組件相對頂出裝置定位的裝置，包含頂出裝置，其具有針對至少一個電子組件的滑件和將滑件包圍的殼體，其中殼體具有第一透光區域。第一載體提供待移轉的電子組件。第一載體具有面向頂出裝置的第一側和背離頂出裝置的第二側。在第二側上設有數個電子組件。一個影像資料擷取裝置被配置成穿過殼體的第一透光區域擷取一個區域的影像資料，在此區域內，滑件被配置成與至少一電子組件進行交互。一個控制系統被配置成根據擷取的影像資料測定待移轉之電子組件之位置資料，以及基於位置資料產生控制命令。至少一致動器被配置成使得第一載體與頂出裝置因控制命令而相對彼此運動，從而改變滑件之縱軸與待移轉之電子組件之中心軸之間的偏移，其中頂出裝置包括設於殼體之內部中的第一面鏡。
DE 103 49 847 B3描述過用於將電子組件移轉的一種定位裝置以及一種定位方法。其中，設於載體膜上之半導體晶圓係以位於帶狀基板上方且與其平行的方式設置。晶圓可藉由晶圓支架在晶圓平面內移動，並且額外地圍繞垂直於晶圓平面的旋轉軸旋轉。頂出裝置包括戳針，其藉由向下的運動作用於待分離之晶片的背側，並將晶片與載體膜分離。藉此，從載體膜分離之晶片被放置至位於帶狀基板上之接合位置。
JP 2003 109979 A涉及一種裝置，其具有至少兩個用於將組件從第一載體分離的滑件。其中，分別藉由移轉元件之吸管接收組件。在最後的步驟中，將連同吸管及組件在內之移轉元件定位至已經黏合劑預處理之第二載體上方，並將組件放置至第二載體。其中，並非將組件直接地從第一載體移轉至第二載體，而是在從第一載體分離後藉由移轉元件將組件接收，並且在後續步驟中透過移轉元件對組件進行精確定向以及將其固定至第二載體上。
DE 10 2018 006 771 A1涉及一種用於在以高精度及可重複性從第一載體移轉組件至第二載體的過程中提高通量之解決方法，其中亦期望使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不造成組件放置之位置精度方面的品質損失。為此，提出一種用於從第一載體移轉電子組件至第二載體之裝置，其中該第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件，以及該第二載體採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子組合件，需要將該等組件中之各一個從第一載體移轉至該等組合件。該裝置包括：第一容置件，其被配置成容置第一載體；第二容置件，其被配置成透過該第二容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；其中第一容置件被配置成如此容置第一載體，使得經該第一載體承載之組件朝向第二容置件定向；分離裝置，其被配置成以接觸或不接觸的方式將組件與第一載體分離，從而將組件移轉至第二載體；第一輸送裝置，其被設置且配置成使得該第一容置件橫向於第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；第二輸送裝置，其被設置且配置成使得該分離裝置橫向於第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；第一影像擷取裝置，其被設置且配置成對組件中之至少一個就其相對導引第二載體之第二容置件上之放置位置的位置進行偵測；第二影像擷取裝置，其係佈置在該放置位置之上游側，並被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統；第三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個到達導引第二載體之第二容置件上的放置位置。
在JP 5267451 A、EP 0 565 781 B1及DE 198 22 512 A1、US 4,667,402 B1、US 2008/0086874 A1、EP 1 764 826 A1、US 2002/019074 A1、US 2009/ 242124 A1、EP 0 140 126 A1、US 4,990,051 B1、US 2006/237142 A1、US 2007/293022 A1、US 6,201,306 B1、JP 2009 238881 A、JP 2010 161155 A、JP 60 097634 A、JP 01 109737 A、JP 55 070041 A、JP 2002 050670 A、JP 09 162204 A、JP 53 100765 A、JP 2008 004936 A、WO 2007/137888 A1、WO 2000/014789 A1、EP 949 662 A2、US 2006/013680 A1、US 2016/308269 A1、DE 10 2011 017 218 A1、EP 2 491 583 B1中描述過更多用於移轉電子組件的裝置及方法，其構成在此描述之裝置以及在此描述之方法的技術背景。 問題
在此背景下，期望實現一種佈局以及一種處理方式，藉此在以高精度及可重複性從第一載體移轉組件至第二載體的過程中提高通量。此外，亦期望使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不造成組件放置之位置精度方面的品質損失。最後，期望以妥貼的方式處理組件。
提出的解決方案
為達成上述目的，本發明提出一種用於從第一載體移轉電子組件至第二載體之裝置，該裝置用於將電子組件，例如RFID晶片，從第一載體，例如晶圓載膜，移轉至第二載體，例如採用近似於無盡的構建方案的（天線）載帶材料，該載帶材料沿其橫向及/或縱向延伸承載數個電子組合件，例如天線。其中，在一方案中，該第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件，例如RFID晶片。需要將該等組件（RFID晶片）中之各一個從第一載體（晶圓載膜）移轉至第二載體，即（天線）載帶材料。
該裝置被設計成，用第一容置件容置第一載體；用第二容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；如此地用第一容置件容置第一載體，使得經該第一載體承載之組件朝向第二容置件，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，用分離裝置以接觸或不接觸的方式將組件與第一載體分離從而將組件移轉至第二載體；作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，以輸送裝置在第二載體之相對放置位置的位置中如此輸送第二載體，使得位於第二載體上之電子組合件到達導引第二載體之第二容置件上之放置位置；其中第二容置件具有沿第二載體之輸送方向彎曲的用於第二載體之抵靠面。
在一方案中，第二容置件係作為輸送裝置對應驅動器，該驅動器橫向於第二載體之輸送方向僅佔據第二容置件之一部分。該輸送裝置被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於第二載體上之電子組合件到達導引第二載體之第二容置件上的放置位置。加熱裝置被設置且配置成，在第二容置件之區域內作用於第二載體，以便從第二容置件之遠離第一容置件之一側在放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對該第二載體進行調溫。
該裝置特別是用於從第一載體移轉電子組件至第二載體。其中，第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件。第二載體採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向延伸中承載數個電子組合件，需要將該等組件中之各一個從第一載體移轉至該等組合件。該裝置包括第一容置件，其被設置且配置成容置第一載體。該裝置包括第二容置件，其被設置且配置成沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引。其中，該第一容置件被設置且配置成如此容置第一載體，使得經該第一載體承載之組件朝向第二容置件定向。
分離裝置被設置且配置成，以接觸或不接觸的方式將組件與第一載體分離，從而將組件移轉至第二載體。第一輸送裝置被設置且配置成使得第一容置件相對第二容置件運動。
輸送裝置被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對第二載體就其相對放置位置的位置進行輸送，使得位於第二載體上之電子組合件到達導引第二載體之第二容置件上的放置位置。第二容置件具有沿第二載體之輸送方向彎曲的用於第二載體之抵靠面。
在第二容置件之區域內起作用的加熱裝置被設置且配置成，從第二容置件之遠離第一容置件之一側在放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對該第二載體進行調溫。
第二容置件至少部分地包括輸送裝置，該輸送裝置橫向於第二載體之輸送方向僅佔據第二容置件之一部分。
在另一方案中，第二容置件被設計為圓柱形捲筒，並且可作為整體用加熱裝置加熱。在一方案中，該可加熱的捲筒可透過包含驅動器之輸送裝置而旋轉，該輸送裝置沿輸送方向朝向/背離組件之放置位置地運輸第二載體。
作為圓柱形捲筒之替代，第二容置件亦可構建為朝第一容置件凸出地拱起或彎曲的表面，該表面位置固定地佈置且在空間及/或功能上對應用於第二載體之另一第三輸送裝置。 優點及工作方式
目前，對於藉由直接放置（DDA = direkt die attach）實現之組合件或連接框架的裝配而言，通常將單行的帶材用作第二載體，將源自第一載體之組件放置在該第二載體上。藉由本發明提出的解決方案，可將單行的帶材用作第二載體。藉此，直接放置佈局之有所減小的複雜度及增大的通量亦作用於能夠處理單行帶材的設備的區域。藉由在此提出的解決方案，能夠取代迄今為止在放置位置上對第二載體的檢視。因此，亦可使用低透明度乃至完全不透明之第二載體來將組件與組合件精確配合地組合在一起，而不造成組件放置過程中的精度損失。
為了在放置組件前檢知在帶材上的放置位置，針對單行帶材的傳統的DDA設備使用攝影機，其係直接安設在第二載體之帶材之背側/底側上的放置區域內。基於此佈局，在放置精度不受限的情況下，傳統的DDA設備僅能處理完全透明的材料，例如PET，通常不可將不透明的材料用作第二載體。
藉由本發明提出之解決方案，（就空間/時間而言）在原本的組件放置前偵測在帶材上的放置位置，其中第二影像擷取裝置直接地，即不穿過第二載體偵測位於第二載體自身上之組件放置點。在此情形下，將第二載體如此受控地輸送至放置位置，使得當分離裝置將組件與第一載體分離並將此組件沿Z向移轉至第二載體時，組件放置點儘可能精確地與待放置組件在第一載體上的位置對齊。
與取置設備或倒裝設備相比，在採用本發明提出的解決方案時，由於結構複雜度降低，能夠顯著提昇組件之通量。其中，可將組件直接單獨地從（經鋸切之）晶圓分離，並放置至位於第二載體上之相應的組合件（或連接框架或諸如此類）；不再需要傳統的自動裝配機中的中間載體。第二載體之材料之透明度不再影響組件放置過程中之位置精度。
藉此，在此所提出的裝置能夠製造例如RFID嵌體或RFID模組，其中透過焊接來在RFID晶片與天線之間建立電接觸。為此，天線由導電材料製成，該材料在相應的溫度作用下熔化。在該熔化狀態下，RFID晶片以其觸點（bumps）放置進天線之經熔化的裸露末端。藉此，RFID晶片之觸點永久地且充分地與天線之接觸點電連接以及機械連接。
因此，在將組件放置在基底材料（帶）上，更具體而言，放置在施覆在基底材料（帶）上之天線上時，該電及機械連接便已建立。為此，在放置的時間點上將基底材料（帶）調至某個溫度，在該溫度下，天線之焊料/材料至少在天線之裸露末端的區域內被調至其熔化溫度，並且使得RFID晶片之觸點與其接觸。
該處理方式能夠不採用在以傳統方式製造RFID嵌體時應用於天線之裸露末端與RFID晶片之間的導電黏合劑（ACA）。
若應用黏合劑來連接RFID晶片與天線，則該黏合劑僅需確保機械連接。為此，採用未充填有導電材料之廉價黏合劑或熱熔膠即可。在一方案中，該非導電黏合劑至少在天線之裸露末端的區域內便已能被施加在基底材料（帶）上。在對基底材料（帶）進行調溫時，將天線之焊料/材料以及該非導電黏合劑調至其熔化溫度，藉此，在一方案中亦可不設置黏合劑之給料裝置。
此外，可在若干方案中不設置製程鏈中的常規最終鍵合模組。此舉會大幅減小機器之複雜度、尺寸及成本。
藉由所提出的裝置及方法，透過至少一相應的加熱元件將例如施覆有天線之基底材料（帶）在其通向放置位置之路徑上、在放置位置上及/或離開放置位置之路徑上加熱。該/該等加熱元件在遠離組合件（例如天線）之一側上作用於基底材料（帶），從而至少將天線之裸露末端的焊料/材料調至其熔化溫度。透過從第一載體放出組件，使得RFID晶片之觸點與天線之裸露末端接觸。在天線之裸露末端的焊料/材料（受控地）冷卻至低於熔化溫度後，組件（RFID晶片）與組合件（天線）電連接以及機械連接。
在該裝置之一方案中，彎曲的抵靠面及/或輸送裝置具有需要與負壓源連接之開口。該等開口被設置且配置成將第二載體緊密地抵靠至彎曲的抵靠面。在運輸第二載體時，透過處於負壓下的開口，例如真空孔來無滑動地固設第二載體，從而受控地運輸第二載體並且相對組合件精確配合地放置組件。
在該裝置之一方案中，該彎曲的抵靠面為剛性的。此外，輸送裝置將該彎曲的抵靠面沿第二載體之輸送方向分為至少兩個區段。
在該裝置之另一方案中，沿第二載體之輸送方向視之，在放置位置前及/或後佈置有隔熱件。替代地或補充地，在彎曲的抵靠面與隔熱件之間佈置有用於第二載體之間隙。藉此，加熱裝置便無法加熱或儘可能少地加熱第一載體以及處於組件與第一載體之間的黏結層。
在另一方案中，該裝置在放置位置或彎曲的抵靠面之上游及/或下游側對應緩存儲存器，其被設置且配置成用於容置第二載體之儲備。在一方案中，該緩存儲存器構建為朝放置位置敞開之箱子，其視情況以負壓保持或減速地導引第二載體。
在另一方案中，第一影像擷取裝置被設置且配置成用於在放置位置的區域內對處於第一載體上之至少一組件進行影像採集，並藉由信號發送至控制系統。在另一方案中，佈置有第二及/或第三影像擷取裝置，其被設置且配置成，在放置位置之上游或下游側區域內對包含/不包含組件的第二載體上的至少一電子組合件進行影像採集，並藉由信號發送至控制系統。
在另一方案中，在彎曲的抵靠面以及輸送裝置與第一容置件之間存在距離，該距離可透過第一調節裝置調節。
在另一方案中，彎曲的抵靠面以及輸送裝置由大體呈U形的容置件保持，該容置件被兩個軸承容置且大體垂直於第二載體之輸送方向可動地受導引。其中，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，U形容置件、彎曲的抵靠面及/或至少一輸送裝置視情況透過相應的調節裝置定位。
在另一方案中，在彎曲的抵靠面或放置位置之上游及/或下游側區域內分別設置且配置有至少一下壓件，以使得第二載體在彎曲的抵靠面區域內曝露在負壓下。
在另一方案中，在彎曲的抵靠面或放置位置之上游側及下游側區域內，以及/或者沿抵靠面或放置位置之橫向延伸佈置有至少一加熱區，該加熱區被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應而釋放熱量，其中在設有多個加熱區的情形下，該等加熱區被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應相互獨立地釋放熱量。
在另一方案中，在放置位置上游側的區域內佈置有彎曲的抵靠面及黏合劑給料器，其被設置且配置成供第二載體在該抵靠面與該黏合劑給料器之間穿過，並且作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應將黏合劑一份份地釋放至第二載體。
在另一方案中，在彎曲的抵靠面之上游及/或下游側區域內佈置有第四及/或第五影像擷取裝置，其被設置且配置成，在另一彎曲的抵靠面之上游或下游側區域內對包含/不包含經釋放的黏合劑之第二載體上的至少一電子組合件進行影像採集，並藉由信號發送至控制系統。
在另一方案中，該另一彎曲的抵靠面對應一附加的輸送裝置，該輸送裝置被設置且配置成，沿該另一彎曲的抵靠面輸送第二載體。
在另一方案中，分離裝置對應一調整裝置，該調整裝置被設置且配置成，沿第二載體之輸送方向及/或橫向於該輸送方向地定位該分離裝置。在另一方案中，在放置位置上佈置有第一影像擷取裝置，其被設置且配置成，對組合件中之至少一個就其相對導引第二載體之第二容置件上之放置位置的位置進行偵測。視情況佈置有第二影像擷取裝置，其被設置且配置成佈置在放置位置（AP）的上游側且被設置且配置成，對位於第二載體上之電子組合件中之至少一個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
在功能及/或空間上對應第二容置件之輸送裝置在此亦被稱作用於第二載體之第三或其他輸送裝置。
在此所提出的方法用於從第一載體移轉電子組件至第二載體，其中該第一載體以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件，以及該第二載體採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向延伸中承載數個電子組合件，需要將該等組件中之各一個從第一載體移轉至該等組合件。該方法包括以下文給出的順序或另一順序實施的以下步驟： 用第一容置件容置該第一載體； 用第二容置件沿該第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引； 如此地用該第一容置件容置該第一載體，使得經該第一載體承載之組件朝向該第二容置件； 用分離裝置以接觸或不接觸的方式將該等組件與該第一載體分離從而將組件移轉至該第二載體； 作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，以輸送裝置在第二載體之相對放置位置的位置中如此輸送第二載體，使得位於第二載體上之電子組合件到達導引第二載體之第二容置件上之放置位置；以及，在該第二容置件之區域內如此地用加熱裝置作用於該第二載體，從而從第二容置件之遠離第一容置件之一側在放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對該第二載體進行調溫。
透過用控制系統相應地控制該加熱裝置，在第二容置件之區域內根據待移轉組件之接觸點的材料特性/熔點，以及/或者位於第二載體上之部件/電子組合件之接觸點的材料特性/熔點，統一地或逐段/逐區地實施上述調溫。如此便能簡單且快速地確保待移轉組件與位於第二載體上之部件/電子組合件之間的機械連接及電連接皆安全可靠。
用影像擷取裝置中之一或多個在放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對第二載體及位於其上的組合件之位置進行測定，以放置待放置於組合件上的組件。隨後，控制系統將該（等）影像擷取之結果與另一輸送裝置之位置資料相結合，並將其用於測定位於第二載體上之組合件的精確位置，並且相應地定位第一載體以及待放置組件。影像擷取裝置中之一個對第二載體之頂側進行檢查。因此，影像擷取之品質與基底材料之透明度無關。
較佳至少部分地跟隨第二容置件之輪廓的固定式加熱裝置在第二容置件之區域內加熱第二載體，該加熱裝置構建為具有一或多個需要以不同程度調溫的加熱區之加熱條。藉此，從第二容置件之遠離第一容置件之一側在放置位置前、放置位置上及/或放置位置後對該第二載體進行調溫。加熱條之可能的多個加熱區能夠更精確地設定材料之加熱及冷卻特性。為此，在一方案中，加熱裝置設在第二容置件之凹口中。在一方案中，加熱條或加熱條之一部分可朝第一容置件方向小幅突出於第二容置件。因此，第二載體及位於第二載體上的組合件被以針對性且空間/位置明確的方式調溫。
在一方案中，例如有兩個、三個或三個以上的組合件在橫向上佈置在第二載體上。相應地，設有兩個、三個或三個以上的在橫向上彼此間隔的加熱裝置，該等加熱裝置構建為具有相應加熱條之環形支承盤。
作為主要為以接觸的方式進行調溫之具有加熱條的加熱裝置之替代或補充，可透過雷射、紅外線或感應來以非接觸的方式加熱第二載體以及位於其上的組合件。
在一方案中，該包含第一載體之第一容置件位於第二容置件上之第二載體的正上方。不同於目前的解決方案，該第一容置件及該分離裝置具有橫向於第二載體之輸送方向的、至少近乎等於第二載體之寬度的運動空間。藉此，在第二載體之寬度範圍內，工作區域/組件放置區域顯著增大。因此，藉由第一載體能夠到達電子組合件、例如RFID天線之位於較寬的第二載體上的數個並排的行，並透過操縱分離裝置在放置位置上實施裝配。
在一方案中，該第一載體具有面向分離裝置的第一側以及背離分離裝置的第二側，該第二側係面向位於第二容置件上之第二載體，其中在第一載體之第二側上以可分離的方式施覆有數個組件；第一影像擷取裝置被配置成擷取一區域之影像資料，在該區域內，分離裝置被配置成與組件中之至少一個接觸式或非接觸式交互，從而將此組件與第一載體分離；以及，控制系統被配置成根據擷取的影像資料測定待移轉之組件之位置資料，以及基於位置資料產生針對分離裝置以及相應輸送裝置的控制命令。
在一方案中，該第二影像擷取裝置（相對第二載體之輸送方向）佈置在第二載體上之放置位置的上游側，並且被設置且配置成沿第二載體之輸送方向及/或橫向於第二載體之輸送方向對位於第二載體上之數個電子組合件中之一或多個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
在一方案中，該第三輸送裝置係對應第一感測器裝置，其被設置且配置成藉由信號將有關第二載體之輸送方向及輸送路徑以及/或者處於第二載體上之電子組合件的相對放置位置之位置的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該控制系統被設置且配置成基於第二影像擷取裝置之有關至少一電子組合件之位置的資訊，以及基於有關第二載體之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第一影像擷取裝置之有關組件中之至少一個之相對放置位置的位置的資訊，對第二輸送裝置進行控制，從而使得分離裝置橫向於第二載體之輸送方向運動至放置位置，以及，就組件與第一載體之分離而言將分離裝置激活。
在一方案中，該裝置包括第四輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，使得第一容置件沿第二載體之輸送方向相對第二容置件運動；以及/或者包括第五輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，使得第一容置件相對第二容置件旋轉一定角度。
在另一方案中，該裝置包括第六輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，沿輸送方向透過第二容置件如此（無滑動且如此無拉伸地）輸送第二載體，使得位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個到達導引第二載體之第二容置件上之放置位置。
在該裝置之另一方案中，在分離裝置被配置成接觸式地將組件與第一載體分離的情況下，該分離裝置包括觸針，其係如此設立及定尺寸，從而作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，戳擊第一載體，用以將組件中之各一個從第一載體分離並移轉至第二載體；或者，在分離裝置被配置成非接觸式地將組件與第一載體分離的情況下，該分離裝置具有可控制之能量源，其係如此設立及定尺寸，從而作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，為第一載體供應能量，用以將組件中之各一個從第一載體分離並移轉至第二載體。
在該裝置之另一方案中，該第二容置件包括（圓）柱形捲筒或凸面狀的面，第二載體透過其到達位於位於第二容置件上之放置位置，其中在一方案中，該第二容置件在其導引第二載體的側面/表面上具有若干出口，其被配置成藉由負壓將第二載體（無滑動且無拉伸地）保持在第二容置件上。
在另一方案中，該裝置包括第三影像擷取裝置，其（相對第二載體之輸送方向）佈置在放置位置的下游側，並且被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個以及移轉至該組合件之組件就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
在另一方案中，該裝置包括第八輸送裝置，其被設置且配置成相對第二容置件及放置位置輸送第二影像擷取裝置，從而透過第二影像擷取裝置偵測位於第二載體上之至少一個組件放置點，以及/或者對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個就其位置進行偵測，並且將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統；以及/或者包括第九輸送裝置，其被設置且配置成相對第二容置件及放置位置輸送第三影像擷取裝置，從而對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個以及移轉至該組合件之組件就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
作為替代方案，該第二及/或第三影像擷取裝置係可偏轉地支承在該第二容置件上，並且係可就其朝向位於第二載體上之組件放置點或電子組合件的定向以及朝向經移轉之組件的定向被電子控制或手動調節。
此外，為達成上述目的，本發明還提出另一用於將源自儲備之黏合劑施覆至第二載體的裝置，其中該第二載體採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向及橫向延伸中承載數個電子組合件，需要將黏合劑施覆至該等組合件，以便隨後將組件移轉至組合件中的一個，其中所述另一裝置包括：第三容置件，其被配置成透過該第三容置件沿第二載體之輸送方向將第二載體沿其縱向延伸導引；針對黏合劑的給料裝置，其被配置成在黏合劑釋出位置上以經控制及定量的方式將黏合劑朝向第三容置件施覆至位於第二載體上之黏合點，數個電子組合件中之一個位於該黏合劑釋出位置上；第十一輸送裝置，其被設置且配置成使得針對黏合劑之給料裝置橫向於第二載體之輸送方向相對第三容置件運動；第四影像擷取裝置，其佈置在黏合劑釋出位置之上游側，並被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個就其相對第三容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統；第十二輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對第二載體就其相對黏合劑釋出位置的位置進行輸送，使得具有黏合點之數個電子組合件中之至少一個到達導引第二載體之第三容置件上之黏合劑釋出位置。
該用於釋出黏合劑的裝置較佳與該用於將電子組件從第一載體移轉至第二載體的裝置配合使用並且佈置在其上游側，但亦可獨立使用。
就該用於釋出黏合劑的裝置而言同樣適用的是，允許將多行的帶材用作第二載體，其中在黏合劑釋出過程中有所減小的複雜度及增大的通量亦作用於能夠處理多行帶材的設備的區域。藉由在此提出的用於釋出黏合劑的解決方案，能夠取代迄今為止在黏合劑釋出位置上對第二載體的檢視。因此，亦可使用低透明度乃至完全不透明之第二載體，而不在組件放置前的黏合劑釋出過程中造成精度損失。
為了在黏合劑釋出前檢知在帶材上的黏合劑釋出位置，針對單行帶材的傳統的DDA設備使用攝影機，其係直接安設在第二載體之帶材之背側/底側上的放置區域內。基於此佈局，在放置精度不受限的情況下，傳統的DDA設備僅能處理完全透明的材料，例如PET，通常不可將不透明的材料用作第二載體。
藉由本發明提出之解決方案，（就空間/時間而言）在原本的黏合劑釋出前偵測在帶材上的黏合點，其中第四影像擷取裝置直接地，即不穿過第二載體（與相應的電子組合件相結合）偵測位於第二載體自身上之黏合點。在此情形下，將第二載體如此受控地輸送至黏合劑釋出位置，使得當給料裝置以定量的方式將一份黏合劑釋出至黏合點時，黏合點儘可能精確地與給料裝置之針對黏合劑的出口位置對齊。
在一方案中，該第四影像擷取裝置（相對第二載體之輸送方向）佈置在第二載體上之黏合劑釋出位置的上游側，並且被設置且配置成橫向於第二載體之輸送方向對位於第二載體上之數個電子組合件中的一或多個就其相對第三容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
在一方案中，該第十二輸送裝置係對應第二感測器裝置，其被設置且配置成藉由信號將有關第二載體之相對黏合劑釋出位置的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統。
在一方案中，該控制系統被設置且配置成基於第四影像擷取裝置之有關至少一電子組合件之位置的資訊，以及基於有關第二載體之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第四影像擷取裝置之有關組件中之至少一個之相對黏合劑釋出位置的位置的資訊，對第十一輸送裝置進行控制，從而使得給料裝置橫向於第二載體之輸送方向運動至放置位置，以及，就組件與第一載體之分離而言將給料裝置激活。
在一方案中，該裝置包括第十三輸送裝置，其被設置且配置成：作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，沿輸送方向透過第二容置件如此（無滑動且如此無拉伸地）輸送第二載體，使得位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個到達導引第二載體之第二容置件上之黏合劑釋出位置。
在該裝置之另一方案中，該第三容置件包括（圓）柱形捲筒或凸面狀的面，第二載體透過其到達位於位於第三容置件上之放置位置，其中在一方案中，該第二容置件在其導引第二載體的側面/表面上具有若干出口，其被配置成藉由負壓將第二載體（無滑動且無拉伸地）保持在第三容置件上。
在另一方案中，該裝置包括第五影像擷取裝置，其（相對第二載體之輸送方向）佈置在黏合劑釋出位置的下游側，並且被設置且配置成對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個以及釋出至該組合件之黏合劑就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
在另一方案中，該裝置包括第十四輸送裝置，其被設置且配置成相對第三容置件及黏合劑釋出位置輸送第四影像擷取裝置，從而透過第五影像擷取裝置偵測位於第二載體上之至少一個黏合點，以及/或者對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個就其位置進行偵測，並且將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統；以及/或者包括第十五輸送裝置，其被設置且配置成相對第三容置件及黏合劑釋出位置輸送第五影像擷取裝置，從而對位於第二載體上之數個電子組合件中之至少一個以及釋出至該組合件之黏合劑就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統。
作為替代方案，該第四及/或第五影像擷取裝置係以可偏轉的方式支承，且其定向被以電子方式控制或可手動調節。
在前述用於將電子組件從第一載體移轉至第二載體，以及/或者用於將源自儲備的黏合劑施覆至第二載體的裝置中，第二至第五影像擷取裝置可如下建構。一影像擷取裝置對應一照明裝置，其中該照明裝置被配置成使不同波長之光指向第二容置件，該第二容置件被配置成承載位於第二載體上之待由影像擷取裝置拍攝之物體，第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置被配置成沿第二容置件輸送相應的影像擷取裝置連同與其對應的照明裝置，以及，第八、第九、第十四及/或第十五輸送裝置被設置且配置成沿第二載體之輸送方向將相應的第二、第三、第四及/或第五影像擷取裝置相對第二及/或第三容置件以及組件放置位置或黏合劑釋出位置輸送。
在該影像擷取裝置之一方案中，該照明裝置包括白光源、紅光源以及/或者（超）藍光源。
在該照明裝置之一方案中，紅光源以及/或者（超）藍光源係構建為環形光源，其將影像擷取裝置之偵測區域至少部分包圍。
在該影像擷取裝置之一方案中，該白光源係佈置在至少部分透光之射束偏轉系統之遠離影像擷取裝置之偵測區域的一側上。
在該影像擷取裝置之一方案中，該影像擷取裝置包括聚焦光學系統，其與至少部分透光之射束偏轉系統之面向該聚焦光學系統的一側的距離係可固定設置。
儘管結合裝置之工作方式對前述態樣中的一部分進行了描述，此等態樣亦可能涉及裝置之結構。前文結合裝置描述的態樣同樣適用於工作方式。前文以相互關聯的方式描述了裝置及工作方式之各態樣，以闡釋其交互；但該等態樣亦相互獨立，並揭示其他裝置及其他工作方式。
在此描述之方法方案以及裝置方案及其功能及運行情況僅為了使結構、工作方式及特性更易理解。附圖中部分地採用示意性顯示，其中主要特性及效應被部分地顯著放大展示，用以闡釋功能、作用原理、技術方案及特徵。 詳細說明
在附圖中，相互等效或者功能相似的組件是用一致的附圖標記表示。現結合實施例對該方法以及該裝置進行說明。
圖1（在右側）示出從第一載體W移轉電子組件B至第二載體BM之裝置100。在此方案中，第一載體W具有在此大致呈渾圓狀的半導體組件晶圓的造型，並且承載數個經單體化之組件B，該等組件係可以下文描述之方式與該第一載體分離。第二載體BM係構建為近似於無盡的帶材，並且在其縱向及/或橫向延伸上承載數個電子組合件ANT。在此處示出的方案中，組合件ANT為RFID模組之印刷式或作為線材敷設的天線區段。需要將組件B中的一個從第一載體W移轉至數個電子組合件ANT中的每一個上。所述裝置具有第一容置件A1，其被配置成容置第一載體W。第一容置件A1就其造型而言與第一載體W匹配。
在所示方案中，第二容置件A2具有圓柱形捲筒的造型。透過柱面狀外壁，沿輸送方向FR將第二載體BM沿其縱向延伸進行導引。與此相關的詳細信息參見下文。第一容置件A1如此容置第一載體W，使得經該第一載體承載之組件B朝向第二容置件A2定向。在第一容置件A1之遠離第二容置件A2的一側上設有分離裝置TE。第一載體W具有面向分離裝置TE的第一側以及背離該分離裝置TE的第二側，該第二側面向位於第二容置件A2上之第二載體BM。在第一載體W之第二側上以可分離的方式施覆有數個組件B。分離裝置TE用於以接觸或不接觸的方式將組件B與第一載體W分離，從而在放置位置AP上將組件移轉至第二載體BM。
第一容置件A1為X/Y/Theta座標可調之工作台的一部分，該工作台之各X/Y軸以及旋轉位置Theta皆需要藉由經電子控制系統ECU控制之輸送裝置調節。特定言之，構建為線性伺服驅動器的第一輸送裝置F1被設置且配置成使得第一容置件A1橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。（另見圖2）。
在一種實施方式中，構建為線性伺服驅動器的第二輸送裝置F2被設置且配置成使得分離裝置TE橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。
構建為攝影機的影像擷取裝置I1對應分離裝置TE，並且用於俯視地對組件B中之至少一個就其相對導引第二載體BM之第二容置件A2上之放置位置AP的位置進行偵測。
第二影像擷取裝置I2佈置在放置位置AP的上游側並且對應第二容置件A2。方案中之該第二影像擷取裝置I2連同數個並排佈置的加熱裝置（參見圖1a）在（用於第二載體BM以及橫向上的數個電子組合件ANT之）第二容置件A2上沿捲筒狀第二容置件A2之縱向延伸、即橫向於第二載體BM之輸送方向FR受控移行，以及/或者可沿捲筒狀第二容置件A2之側面上的圓周被以手動或馬達驅動的方式調節預定的度數。影像擷取裝置I2例如可透過偏轉臂與第二容置件A2連接。在第二載體BM具有單行電子組合件ANT之方案中，第二影像擷取裝置I2需要被剛性地安裝並且對其視場進行一次調整。
第二影像擷取裝置I2用於對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個就其相對第二容置件A2的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
在此技術方案中，用於第二載體BM之第三輸送裝置F3'由兩個待受控驅動之輸送輥構成，其佈置在捲筒狀第二容置件A2的上游側及下游側，且第二載體BM係圍繞該等輸送輥經導引。作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，透過該二待受控驅動之輸送輥對第二載體BM就其相對放置位置AP的位置進行輸送，使得位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中之至少一個到達導引第二載體BM之第二容置件A2上之放置位置AP。
替代地或補充地，另一用於第二載體BM之第三輸送裝置F3''被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對第二載體BM就其相對放置位置AP的位置進行輸送，使得位於第二載體BM上之電子組合件ANT到達導引第二載體BM之第二容置件A2上的放置位置AP。
在第二容置件A2被設計為圓柱形捲筒的情況下，用於第二載體BM之第三輸送裝置F3''的該替代/補充技術方案為該圓筒之旋轉驅動器（參閱圖1a）。
在第二容置件A2構建為朝第一容置件A1凸出地拱起或彎曲的固定表面的情況下，另一第三輸送裝置F3''之該替代/補充技術方案為佈置在相應加熱裝置H兩側的用於第二載體BM的驅動器。
可以理解的是，放置位置AP可沿第二載體BM之縱向亦沿該第二載體之橫向延伸改變，以將組件B精確放置在組合件ANT之預設位置上，而第二載體BM的對應區域位於第二容置件A2上並且需要與第一載體W上之組件B重疊。與此對應地，亦需要使得第一載體W在控制系統ECU的控制下既沿第二載體BM之縱向亦沿其橫向延伸位移。
顯而易見地，將多行的帶材用作第二載體BM。其係指在橫向延伸上承載例如具有兩個、三個或三個以上組合件ANT之行的帶材，該等組合件在帶材之縱向（輸送方向）上近似於無盡地重複。可將略微透明乃至完全不透明的基底材料用作第二載體BM，而不造成組件放置過程中的精度損失。
在圖1a所示技術方案中，第二容置件A2為沿圓柱軸線（另見圖3）之大體呈圓柱形的多組件式剛性捲筒，其各區段AF1、AF2位置固定地或者透過驅動器或相應的相應的驅動器/輸送裝置而旋轉。在一方案中，大體呈圓柱形的捲筒之該二區段AF1、AF2中的一個為固定式，另一部分為旋轉式。在第二容置件A2之大體呈圓柱形的捲筒的兩個區段AF1、AF2之間，佈置有相對於該二區段AF1、AF2位置固定的大體以環形支承盤形式構建的加熱裝置H，加熱裝置H佈置在該支承盤周邊。環形支承盤之外周長大體相當於第二容置件A2之圓柱形捲筒的直徑，或略大於該直徑。加熱裝置H被設置且配置成，從第二容置件A2之遠離第一容置件A1之一側在放置位置AP前、放置位置上及/或放置位置後對第二載體BM特別是處於其上的組合件ANT進行調溫。
替代地，該二區段AF1、AF2可在位置固定的加熱裝置H兩側旋轉。在另一方案中，在位置固定的加熱裝置H與該二同樣位置固定的區段AF1、AF2之間的一側或兩側分別設有一旋轉部分，其具有處於負壓下的開口O1。該旋轉部分可為環形驅動器。對應於第二容置件A2中之一或多個的由馬達驅動的旋轉部分形成另一輸送裝置F3。
特別是在該彎曲的抵靠面AF或至少該放置位置AP之上游側及下游側區域內，以及/或者沿抵靠面或放置位置之橫向延伸佈置有至少一加熱裝置H，該加熱裝置被配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應而釋放熱量。在另一未進一步示出的具有多個加熱區之方案中，該等加熱區被設置且配置成，作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應相互獨立地釋放熱量。
第二容置件A2之圓柱形捲筒具有彎曲的抵靠面AF，其具有需要與負壓源Vak連接之開口O1。若第二載體BM圍繞彎曲的抵靠面AF佈置且負壓源Vak與開口O1連接，則透過負壓將第二載體BM緊密地抵靠至彎曲的抵靠面AF。在該裝置之一方案中，另一輸送裝置F3包括兩個驅動器，其使得各區段AF1、AF2同步旋轉，以便在ECU中之信號的控制下沿放置位置AP輸送第二載體BM。
為清楚起見，圖1a僅示出第二載體BM之一區段，該區段直接處於放置位置AP上，且組件B在該區段上已藉由分離裝置TE與第一載體W分離，並且藉由分離裝置TE從第一載體W移轉組件B。
在一未進一步繪示的方案中，固定的連接板平行於圓柱形捲筒之中心縱軸地覆蓋加熱裝置H。藉此，在將第二載體導引至彎曲的抵靠面AF上時，將第二載體BM受控地從加熱裝置揭離。
加熱裝置用於，在放置位置AP前及/或在放置位置AP前的區域內及/或在放置位置ANT後對處於第二載體BM上的電子組合件ANT進行加熱。為此，在所示方案中，加熱裝置H被設計為至少部分地跟隨第二容置件A2之周邊的電阻加熱條，其被分為可獨立通電的加熱區。藉此，可以可控的方式如此地升高再降低第二載體BM上之組合件ANT的溫度，使得放置在相應組合件ANT上之相應組件B之間的焊接連接（亦可為黏合連接）在電及機械上皆穩定可靠。
在該裝置之另一未進一步示出的方案中，沿第二載體BM之輸送方向視之，在放置位置前及/或後佈置有隔熱件。替代地或補充地，在彎曲的抵靠面A2與隔熱件之間佈置有用於第二載體BM之間隙。藉此，加熱裝置H便無法加熱或僅略微加熱第一載體以及處於組件B與第一載體W之間的黏結層。
如圖1示出，在放置位置AP/彎曲的抵靠面AF之上游側佈置有緩存儲存器PS，其被設置且配置成用於容置第二載體BM之儲備。為此，第二載體BM被導引穿過構建為朝上方敞開的矩形箱之緩存儲存器PS，在一未示出的方案中，該緩存儲存器以負壓保持第二載體BM或使其減速。
第一影像擷取裝置I1被設置且配置成用於在放置位置AP的區域內以垂直（正負50°）的俯視對處於第一載體W上之至少一組件B進行影像採集，並將至少一組件B之位置藉由信號發送至控制系統ECU。此外，佈置有影像擷取裝置I2、I3，其被設置且配置成，在放置位置AP之上游或下游側區域內以相應的垂直（正負50°）的俯視對包含/不包含移轉至組合件ANT之組件B的第二載體BM進行影像採集，並藉由信號發送至控制系統ECU。
此外，彎曲的抵靠面AF與第一容置件A1之間的距離D可透過第一調節裝置V1調節。
沿第二載體BM，在放置位置AP之上游及/或下游側區域內分別設有至少一下壓件NH，其被配置成在彎曲的抵靠面AF之區域內，以受控的接觸壓力使得第二載體BM受控地曝露在抵靠面AF內的開口中的負壓Vak下。
下壓件NH為可旋轉地支承的不包括驅動器之輥子，該輥子分段地，即在組合件ANT之區域內，以及沿其旋轉軸具有較大的周長/一或多個隆起。該隆起使得第二載體BM儘可能早地朝向第二容置件A2。
如圖1左半部分所示，在放置位置AP上游側的區域內佈置有第三容置件A3及用於黏合劑K之給料裝置SE。第二載體（BM）在另一彎曲的抵靠面AF2與黏合劑給料器KS1之間穿過。作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，給料裝置SE將黏合劑K一份份地釋放至第二載體BM。
在裝置之工作過程中，從第一載體W移轉電子組件B至第二載體BM。其中，第一載體W以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件。第二載體BM採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向延伸中在一軌跡上承載數個電子組合件ANT。需要將組件B中的一個從第一載體W移轉至一電子組合件ANT。處理方式如下：
將第一載體W連同組件B一起容置在第一容置件A1中。其中，如此地用第一容置件A1容置第一載體W，使得經該第一載體承載之組件B朝向第二容置件A2，從而朝向電子組合件ANT定向。
將第二載體BM沿其縱向延伸在第二載體BM之輸送方向上穿過第二容置件A2朝放置位置AP導引，使得第二載體BM之各組合件ANT依次通過放置位置AP。
作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，以第二輸送裝置F2在第二載體之相對放置位置AP的位置中如此輸送第二載體BM，使得位於第二載體BM上之電子組合件ANT到達導引第二載體BM之第二容置件A2上之放置位置AP的供相應組件B落下之處。
用構建為受電子控制裝置控制的觸針或雷射束之分離裝置TE以接觸或不接觸的方式將組件B與第一載體W分離，以便將組件移轉至第二載體BM。
加熱裝置H在第二容置件A2之區域內起作用，以便從第二容置件之遠離第一容置件A1之一側在放置位置AP前、放置位置上及/或放置位置後對第二載體BM進行調溫。
就空間/時間而言在原本的組件放置前偵測位於第二載體BM之帶材上的放置位置AP。其中，第二影像擷取裝置I2直接地（即不穿過第二載體）偵測位於第二載體BM自身上之組件放置點。在此情形下，將第二載體BM如此受控地輸送至放置位置AP/定位在該處，使得當分離裝置TE將組件B與第一載體W分離並將此組件沿Z向移轉至第二載體BM時，組件放置點儘可能精確地與待放置組件在第一載體W上的位置對齊。
透過用加熱裝置H對第二載體BM/第二載體BM上之電子組合件ANT進行調溫，電子組合件ANT之相關份額/區域被如此地加熱，使得處於其上的焊料或電子組合件ANT之部分熔化，且將組件以其接觸點從第一載體精確地在放置位置AP上移轉至電子組合件ANT，並與該組合件堅固且可靠地電連接以及機械連接在一起。由於第二載體BM以及電子組合件ANT沿加熱裝置（視情況具有需要沿加熱裝置逐步地或無級地單獨調溫之預設溫度，該溫度逐漸升高直至放置位置AP，隨後下降）定線，可極為精確地實施電及/或機械接觸，該定線與電子組合件ANT之需要調溫或需要熔化之材料相匹配。
包含第一載體W的第一容置件A1位於設於第二容置件A2上之第二載體BM正上方。其中，第一容置件A1及分離裝置TE具有橫向於第二載體BM之輸送方向FR的、至少近乎等於第二載體BM之寬度的運動空間。（參閱圖2）藉此，工作區域/組件放置區域大體在第二載體BM之寬度範圍內延伸。此點特別是亦適用於被設計成對第二載體BM以及橫向上的數個電子組合件ANT進行加工之方案。
第一影像擷取裝置I1被配置成擷取一區域之影像資料，在該區域內，分離裝置TE被配置成與組件B中之至少一個接觸式或非接觸式交互，從而將該組件與第一載體W分離。
控制系統ECU被配置成根據擷取的影像資料測定待移轉之組件B之位置資料，以及基於位置資料產生針對分離裝置TE以及相應輸送裝置F1至Fn的控制命令。
第二影像擷取裝置I2相對第二載體BM之輸送方向X佈置在第二載體A2上之放置位置AP的上游側，並且被設置且配置成橫向於第二載體BM之輸送方向X對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的一或多個就其相對第二容置件的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
用於第二載體BM之第三輸送裝置F3係對應第一感測器裝置SE1，其被設置且配置成藉由信號將有關第二載體BM以及可能處於第二載體BM上之電子組合件的相對放置位置AP的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統ECU。
控制系統ECU用於基於第二影像擷取裝置I2之有關至少一電子組合件ANT之位置的資訊，以及基於有關第二載體BM之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第一影像擷取裝置I1之有關組件B中之至少一個之相對放置位置AP的位置的資訊，對第二輸送裝置F2進行控制。如此一來，在被設計成對第二載體BM以及橫向上的數個電子組合件ANT進行加工之方案中，控制系統ECU使得分離裝置TE（沿輸送方向並且）橫向於第二載體BM之輸送方向X運動至放置位置AP，以及，就組件B與第一載體W之分離而言，將分離裝置TE激活。在電子組合件ANT之單行佈局中，在該裝置工作期間，分離裝置TE不實施任何橫向運動，而是僅實施（z向上的）下降/抬升運動。
作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，第四輸送裝置F4用於使得第一容置件A1沿第二載體BM之輸送方向FR相對第二容置件A2運動。
總體而言，透過對輸送裝置F1、F4之對應的X/Y驅動器進行相應控制，能夠將每個組件B在雙點劃線區域AF內定位，用以將組件B移轉至位於第二容置件A2上之第二載體BM。在一方案中，雙點劃線區域AF可在第二載體BM之橫向延伸方向上大於第二載體BM之橫向延伸。
作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，第五輸送裝置F5用於使得第一容置件A1相對第二容置件A2旋轉角度Theta。
在一方案中，分離裝置TE被配置成接觸式地將組件B與第一載體W分離。為此，該分離裝置具有觸針N，其係如此設立及定尺寸，從而作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，（在圖1中從上方）戳擊第一載體W，用以將組件B中之各一個從第一載體W分離並移轉至第二載體BM。在第二方案中，該分離裝置被配置成非接觸式地將組件B與第一載體W分離。為此，分離裝置TE具有可控制之能量源，其係如此設立及定尺寸，從而作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，例如為第一載體W供應雷射能量，用以將組件B中之各一個從第一載體W分離並移轉至第二載體BM。
第二容置件A2為圓柱形的捲筒或凸面狀的面，第二載體BM透過其到達位於第二容置件A2上之放置位置AP。在一方案中，第二容置件A2在其導引第二載體BM的側面/表面上具有數個小的出口，用以藉由負壓Vak將第二載體BM無滑動且無拉伸地保持在第二容置件A2上。
在一方案中，該第二容置件之側面/表面可如此配置，或者，負壓Vak係可如此控制，使得在該側面/表面上在放置位置下方不存在負壓Vak，而僅是在放置位置AP之上游側及下游側存在。藉此，在放置位置AP之上游側及下游側藉由負壓將第二載體BM保持住。
在一方案中，可使得第二容置件A2藉由調節裝置沿Z向朝向第一容置件A1以及背離第一容置件A1運動，用以調節第一與第二容置件之間的距離。
在另一方案中，在第二容置件A2及/或第三容置件A3中，至少在相應區域的未發生第二載體BM在容置件A2或A3上之抵靠的一部分上，送入透過開口排出的壓縮空氣，用以將視情況而定隨時間推移吸入真空孔之汙物吹淨。
第三影像擷取裝置I3係相對第二載體BM之輸送方向FR佈置在第二容置件A2中之放置位置AP的下游側。該影像擷取裝置用於對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個以及移轉至該組合件之組件B就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
第八輸送裝置F8用於相對第二容置件A2及放置位置AP輸送第二影像擷取裝置I2，從而透過第二影像擷取裝置I2偵測位於第二載體BM上之至少一個組件放置點。被設計成對第二載體BM以及橫向上的數個電子組合件ANT進行加工之方案中的第二影像擷取裝置I2沿捲筒狀第二容置件A2之縱向延伸、即橫向於第二載體BM之輸送方向FR受控移行，以及/或者可沿捲筒狀第二容置件A2之側面上的圓周受控移行預定的度數。作為替代方案，在啟動前手動地調節該角度。在第二載體BM具有單行電子組合件ANT之方案中，第二影像擷取裝置I2需要被剛性地安裝並且對其視場進行一次調整。
藉此亦能夠對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個就其位置進行偵測，從而將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。此外，在此方案中設有第九輸送裝置F9，其用於類似於針對第二影像擷取裝置I2之第八輸送裝置F8那般，相對第二容置件A2以及放置位置AP輸送第三影像擷取裝置I3。藉此，第三影像擷取裝置I3能夠對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個以及移轉至該組合件之組件B就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
如圖1在左側所示，另一（子）裝置用於將源自儲備之黏合劑K施覆至第二載體BM。如上文所述，第二載體BM係採用近似於無盡的構建方案，並且在其縱向及/或橫向延伸中承載數個電子組合件ANT，其中將黏合劑K施覆至該等組合件，用以隨後將組件B移轉至組合件ANT中的一個。該額外的裝置包括第三容置件A3，透過該第三容置件沿第二載體BM之輸送方向FR將第二載體BM沿其縱向延伸導引。
在圖1中，在第三容置件A3之上方設有針對黏合劑K的給料裝置SE，用以在黏合劑釋出位置KAP上以經控制及定量的方式將黏合劑K朝向第三容置件A3施覆至位於第二載體BM上之黏合點KS，數個電子組合件ANT中之一個位於該黏合劑釋出位置上。
第十一輸送裝置F11用於使得針對黏合劑K的給料裝置SE橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第三容置件A3運動。第四影像擷取裝置I4對應第三容置件A3，並且佈置在黏合劑釋出位置KAP之上游側。第四影像擷取裝置I4用於對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個就其相對第三容置件A3的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
在此技術方案中，第十二輸送裝置F12由兩個待受控驅動之輸送輥構成，其佈置在捲筒狀第三容置件A3的上游側及下游側，且第二載體BM係圍繞該等輸送輥經導引。作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，透過該二待受控驅動之輸送輥在其相對黏合劑釋出位置KAP的位置中如此輸送第二載體BM，使得位於第二載體BM上之具有黏合點KS之數個電子組合件ANT中之至少一個到達導引第二載體BM之第三容置件A3上之黏合劑釋出位置KAP。
替代地，第十二輸送裝置F12相當於第二容置件A2之第二輸送裝置。
在此處示出的技術方案中，該黏合劑釋出裝置與該用於將組件從第一載體移轉至第二載體的移轉裝置共同起作用。為此，該用於釋出黏合劑的裝置係應用在針對組件之移轉裝置的上游側。
在採用該裝置時，就空間/時間而言在原本的黏合劑釋出前偵測位於帶材上之黏合點。其中，第四影像擷取裝置I4直接地（即不穿過第二載體BM）偵測位於第二載體BM自身上之各電子組合件處之黏合點KS。在此情形下，將第二載體BM如此受控地輸送至黏合劑釋出位置KAP，使得當給料裝置以定量的方式將一份黏合劑K釋出至黏合點KS時，黏合點KS儘可能精確地與給料裝置SE之針對黏合劑K的出口位置對齊。
第四影像擷取裝置I4（相對第二載體BM之輸送方向FR）佈置在位於捲筒狀第三容置件A3之圓周上之黏合劑釋出位置KAP的上游側，並用於沿輸送方向及/或橫向於第二載體BM之輸送方向FR對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的一或多個就其相對第三容置件A3的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
第十二輸送裝置F12係對應第二感測器裝置SE2，用以藉由信號將有關第二載體BM之相對黏合劑釋出位置KAP的輸送方向及輸送路徑的資訊發送至控制系統ECU。
控制系統ECU用於基於第四影像擷取裝置I4之有關至少一電子組合件ANT之位置的資訊，以及基於有關第二載體BM之輸送方向及輸送路徑的資訊，以及基於第四影像擷取裝置I4之有關組件B中之至少一個之相對黏合劑釋出位置KAP的位置的資訊，對第十一輸送裝置F11進行控制，從而使得給料裝置SE橫向於第二載體BM之輸送方向FR運動。
作為對經控制系統ECU藉由信號發出之資訊的響應，第十三輸送裝置F13用於透過第三容置件A3沿輸送方向FR輸送第二載體BM。此舉在控制系統ECU的控制下以如此無滑動且如此無拉伸的方式進行，使得位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中之至少一個到達導引第二載體BM之第三容置件A3上的黏合劑釋出位置KAP。
類似於第二容置件A2，第三容置件A3為圓柱形的捲筒或凸面狀的面，第二載體BM透過其到達位於第三容置件A3上之黏合劑釋出位置KAP。在此，第三容置件亦在其導引第二載體BM的側面/表面上具有若干出口，用以藉由負壓Vak將第二載體BM無滑動且無拉伸地保持在第三容置件A3上。
第五影像擷取裝置I5相對第二載體BM之輸送方向FR佈置在位於捲筒狀第三容置件A3之圓周上之黏合劑釋出位置KAP的下游側，並用於對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中之至少一個以及施覆至該組合件之黏合劑K就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
第十四輸送裝置F14用於相對第三容置件A3以及黏合劑釋出位置KAP輸送第四影像擷取裝置F4。藉此，第四影像擷取裝置F4能夠偵測位於第二載體BM上之至少一個黏合點KS，從而對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個就其位置進行偵測，並且將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
第十五輸送裝置F15用於相對第三容置件A3以及黏合劑釋出位置KAP沿第三容置件A3的圓周及/或橫向於第二載體BM之輸送方向FR輸送第五影像擷取裝置I5。藉此，第五影像擷取裝置I5能夠對位於第二載體BM上之數個電子組合件ANT中的至少一個以及釋出至該組合件之黏合劑K就其相對彼此的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至控制系統ECU。
特別簡單及有利地，如圖2所示之X/Y/Theta座標可調之工作台係如下構建：容置第一載體W的容置件A1係佈置在第一載板上，其中第五輸送裝置F5用於使得第一容置件A1相對第一載板發生程度為角度Theta的旋轉。
該第一載板係以可沿第二載體BM之橫向延伸（Y）移動的方式佈置在第二載板上。第一輸送裝置F1被配置成使得第一載板以及進而使得第一容置件A1（僅）橫向於第二載體BM之輸送方向FR相對第二載板運動。
第二載板係以可沿第二載體BM之輸送方向FR移動的方式佈置在剛性的第三載板上或支承框架上。第四輸送裝置F4被配置成使得第一容置件W、第一載板及第二載板（僅）沿第二載體BM之輸送方向FR相對第三載板運動。
在圖3中，針對前述用於從第一載體W移轉電子組件B至第二載體BM的裝置以及用於將源自儲備之黏合劑K施覆至第二載體BM的裝置的第二至第五影像擷取裝置I2至I5係如下文所述構建。
在一技術方案中，影像擷取裝置I2至I5中之影像擷取裝置BE（攝影機）能夠沿Y向移動。在此方案中無需採用射束偏轉系統。作為替代方案，包含聚焦光學系統、射束偏轉系統及/或照明系統的其餘光學系統能夠沿Y向運動，而攝影機保持固定並且不沿Y向運動。在此方案中僅透過偏轉臂調節攝影機之角度。
構建為攝影機的影像擷取裝置BE係對應照明裝置。該照明裝置具有白光源WL、紅光源RLR及藍光源RLB。照明裝置用於使不同波長的光指向第二容置件A2。如此便能藉由指向第二載體BM之影像擷取裝置BE對組件/組合件、黏合劑之不同細節進行影像擷取。
第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置F16至F19分別被配置成將相應的影像擷取裝置BE連同與其對應的照明裝置WL、RLB、RLB沿第二或第三容置件A2、A3，即橫向於第二載體BM之輸送方向輸送。換言之，第十六、第十七、第十八及/或第十九輸送裝置F16至F19為y驅動器，且第八、第九、第十四及/或第十五輸送裝置F8、F9、F14、F15為馬達驅動的偏轉臂，其功能亦可手動實現。
第八、第九、第十四、第十五輸送裝置F8、F9、F14、F15用於將相應的第二、第三、第四及/或第五影像擷取裝置I2至I5相對第二及/或第三容置件A2、A3以及組件放置位置AP或黏合劑釋出位置KAP沿第二載體BM之輸送方向FR輸送。藉此能夠有利地根據位於第二載體上之電子組合件之不同距離調整第二、第三、第四及/或第五影像擷取裝置I2至I5。
在照明裝置WL、RLB之如圖所示的方案中，紅光源RLR以及藍光源RLB係構建為環形光源，其將影像擷取裝置BE之偵測區域EB包圍。白光源WL係佈置在構建為45°面鏡之部分透光之射束偏轉系統SU之遠離影像擷取裝置BE之偵測區域EB的一側上。影像擷取裝置BE具有一聚焦光學系統FO，其與至少部分透光之射束偏轉系統SU之面向該聚焦光學系統的一側的距離FL係可固定設置。
100:裝置 A1:容置件 A2:容置件 A3:容置件 AF:抵靠面/雙點劃線區域 AF1:區段 AF2:區段 ANT:組合件 AP:放置位置 B:組件 BE:影像擷取裝置 BM:第二載體 D:距離 EB:偵測區域 ECU:控制系統 F1:輸送裝置 F2:輸送裝置 F3:輸送裝置 F3'':輸送裝置 F4:輸送裝置 F5:輸送裝置 F8:輸送裝置 F9:輸送裝置 F11:輸送裝置 F12:輸送裝置 F13:輸送裝置 F14:輸送裝置 F15:輸送裝置 F16:輸送裝置 F17:輸送裝置 F18:輸送裝置 F19:輸送裝置 FL:距離 FO:聚焦光學系統 FR:輸送方向 H:加熱裝置 I1:影像擷取裝置 I2:影像擷取裝置 I3:影像擷取裝置 I4:影像擷取裝置 I5:影像擷取裝置 K:黏合劑 KAP:黏合劑釋出位置 KS:黏合點 N:觸針 NH:下壓件 O1:開口 PS:緩存儲存器 RLR:紅光源 RLB:藍光源 SE:給料裝置 SE1:感測器裝置 SE2:感測器裝置 SU:射束偏轉系統 TE:分離裝置 V1:調節裝置 Vak:負壓源 W:第一載體 WL:白光源 X:輸送方向
更多目的、特徵、優點及用途參閱下文結合附圖對實施例所作的說明。在附圖中示出之組件的尺寸及比例在此並非一定按比例繪示；在待實施之實施方式中，尺寸及比例可能有別於此處的圖式。 圖1以側視俯視圖示出從第一載體移轉電子組件至第二載體的裝置，以及用於將黏合劑施覆至第二載體的裝置。 圖1a示出具有部分地示出之第二載體的第二容置件的示意性透視圖，組件可被放置在該載體上。 圖2為X/Y/Theta座標可調之工作台的示意性俯視圖。 圖3為第二至第五影像擷取裝置的示意性俯視圖。
A2:容置件
A3:容置件
AF:抵靠面/雙點劃線區域
AF1:區段
AF2:區段
AP:放置位置
B:組件
BM:第二載體
ECU:控制系統
F1:輸送裝置
F2:輸送裝置
F3":輸送裝置
F4:輸送裝置
F6:輸送裝置
F8:輸送裝置
F9:輸送裝置
F11:輸送裝置
F12:輸送裝置
F13:輸送裝置
F14:輸送裝置
F15:輸送裝置
H:加熱裝置
I1:影像擷取裝置
I2:影像擷取裝置
I3:影像擷取裝置
I4:影像擷取裝置
I5:影像擷取裝置
K:黏合劑
KAP:黏合劑釋出位置
N:觸針
NH:下壓件
PS:緩存儲存器
SE:給料裝置
SE1:感測器裝置
SE2:感測器裝置
TE:分離裝置
Vak:負壓源
W:第一載體

Claims (16)

  1. 一種用於從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該第一載體（W）以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件，且 該第二載體（BM）採用近似於無盡的設計方案並且在其縱向延伸中承載數個電子組合件（ANT），需要將該等組件中之各一個從該第一載體（W）移轉至該等組合件，且其中該裝置包括： 第一容置件（A1），其被設置且配置成容置該第一載體（W）； 第二容置件（A2），其被設置且配置成沿該第二載體（BM）之輸送方向將該第二載體（BM）沿其縱向延伸導引；其中 該第一容置件（A1）被設置且配置成如此容置該第一載體（W），使得經該第一載體承載之組件（B）朝向該第二容置件（A2）定向； 分離裝置（TE），其被設置且配置成以接觸或不接觸的方式將該等組件（B）與該第一載體（W）分離，從而將該等組件移轉至該第二載體（BM）； 該第二容置件（A2）具有沿該第二載體（BM）之輸送方向彎曲的用於該第二載體（BM）之抵靠面（AF），且 該第二容置件（A2）至少部分地對應一用於該第二載體（BM）之輸送裝置（F3，F3'，F3''），其中該輸送裝置（F3，F3'，F3''）被設置且配置成，作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，如此對該第二載體（BM）就其相對放置位置（AP）的位置進行輸送，使得位於該第二載體（BM）上之電子組合件（ANT）到達導引該第二載體（BM）之第二容置件（A2）上的該放置位置（AP），且其中 佈置有在該第二容置件（A2）之區域內起作用的加熱裝置（H），該加熱裝置被設置且配置成，從第二容置件之遠離該第一容置件（A1）之一側在該放置位置（AP）前、該放置位置上及/或該放置位置後對該第二載體（BM）進行調溫。
  2. 如請求項1之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該第二容置件（A2）至少部分地包括用於該第二載體（BM）之輸送裝置（F3，F3'，F3''），且該輸送裝置（F3，F3'，F3''）橫向於該第二載體（BM）之輸送方向僅佔據該第二容置件（A2）之一部分，以及/或者 彎曲的該抵靠面（AF）及/或該輸送裝置（F3，F3'，F3''）具有需要與負壓源（Vak）連接之開口（O1），該等開口被設置且配置成將該第二載體（BM）緊密地抵靠至彎曲的該抵靠面（AF）。
  3. 如請求項1或2之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 彎曲的該抵靠面（AF）為剛性的，且 用於該第二載體（BM）之該輸送裝置（F3，F3'，F3''）將彎曲的該抵靠面（AF）沿該第二載體（BM）之輸送方向分為至少兩個區段（AF1，AF2）。
  4. 2或3之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該加熱裝置（H）被設置且配置成，在將該組件（B）放置在該第二載體（BM）上時，透過控制系統（ECU）中之信號在該組件（B）與該第二載體（BM）之間建立電連接及機械連接，具體方式為：將位於該第二載體（BM）上之該等電子組合件（ANT）調至某個溫度，在該溫度下，將該等電子組合件（ANT）之材料/焊料至少在該等電子組合件（ANT）之裸露末端的區域內調至其熔化溫度，並且在放置該組件（B）時使該組件（B）之觸點與該等裸露末端接觸。
  5. 如請求項1至4中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 沿該第二載體（BM）之輸送方向視之，在該放置位置（AP）前及/或後佈置有隔熱件（WA），以及/或者 在彎曲的該抵靠面（AF）與該隔熱件（WA）之間佈置有用於該第二載體（BM）之間隙（SP）。
  6. 如請求項1至5中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中該裝置 在該放置位置（AP）或彎曲的該抵靠面（AF）之上游及/或下游側對應緩存儲存器（PS），該緩存儲存器被設置且配置成用於容置該第二載體（BM）之儲備。
  7. 如請求項1至6中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 第一影像擷取裝置（I1）被設置且配置成用於在該放置位置（AP）的區域內對處於該第一載體（W）上之至少一組件（B）進行影像採集，並藉由信號發送至該控制系統，以及/或者 佈置有第二及/或第三影像擷取裝置（I2，I3），其被設置且配置成，在該放置位置（AP）之上游或下游側區域內對包含/不包含該組件（B）的第二載體（BM）上的至少一電子組合件（ANT）進行影像採集，並藉由信號發送至該控制系統。
  8. 如請求項1至7中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 彎曲的該抵靠面（AF）與該第一容置件（A1）之間的距離（D）可透過第一調節裝置調節。
  9. 如請求項1至8中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 彎曲的該抵靠面（AF）以及用於該第二載體（BM）之輸送裝置（F3，F3'，F3''）大體垂直於該第二載體（BM）之輸送方向可動地受導引，其中作為對經該控制系統（ECU）藉由信號發出之資訊的響應，彎曲的該抵靠面（AF）及/或至少一該輸送裝置（F3，F3'，F3''）透過相應的調節裝置定位。
  10. 如請求項1至9中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 在彎曲的該抵靠面（AF）或該放置位置（AP）之上游及/或下游側區域內分別設置且配置有至少一下壓件（NH1，NH2），以使得該第二載體（BM）在彎曲的該抵靠面（AF）之區域內曝露在該負壓（Vak）下。
  11. 如請求項1至10中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該加熱裝置（H）具有一加熱區或多個需要以不同程度調溫之加熱區，其中 在彎曲的該抵靠面（AF）或該放置位置（AP）之上游側及/或下游側區域內，以及/或者沿該抵靠面或該放置位置之橫向延伸佈置有至少一加熱區，該加熱區被設置且配置成，作為對經該控制系統（ECU）藉由信號發出之資訊的響應而釋放熱量，且其中在設有多個加熱區的情形下，該等加熱區被設置且配置成，作為對經該控制系統（ECU）藉由信號發出之資訊的響應相互獨立地釋放熱量。
  12. 如請求項1至11中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 在該放置位置（AP）上游側的區域內佈置有較佳彎曲的第三容置件（A3）及黏合劑給料器（KS1），其被設置且配置成供該第二載體（BM）在該第三容置件與該黏合劑給料器之間穿過，並且作為對經該控制系統藉由信號發出之資訊的響應將黏合劑一份份地釋放至該第二載體（BM）。
  13. 如請求項12之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 在該第三容置件（A3）之上游及/或下游側區域內佈置有第四及/或第五影像擷取裝置（I4，I5），其被設置且配置成，在該第三容置件（A3）之上游或下游側區域內對包含/不包含該經釋放的黏合劑之該第二載體（BM）上的至少一電子組合件（ANT）進行影像採集，並藉由信號發送至該控制系統。
  14. 如請求項12至13中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該第三容置件（A3）對應一附加的輸送裝置（F12，F13），該輸送裝置被設置且配置成，沿另一彎曲的抵靠面（AF2）輸送該第二載體（BM）。
  15. 如請求項1至6與8至14中任一項之從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之裝置，其中 該分離裝置（TE）對應一調整裝置（JE），該調整裝置被設置且配置成，沿該第二載體（BM）之輸送方向及/或橫向於該輸送方向地定位該分離裝置（TE），以及/或者 在該放置位置（AP）上佈置有第一影像擷取裝置（I1），其被設置且配置成，對該等組合件（ANT）中之至少一個就其相對導引該第二載體（BM）之第二容置件（A2）上之放置位置（AP）的位置進行偵測；以及/或者 佈置有第二影像擷取裝置（I2），其被設置且配置成在該放置位置（AP）之上游側對位於該第二載體（BM）上之電子組合件（ANT）中的至少一個就其相對該第二容置件（A2）的位置進行偵測，並將表現測得之位置的資訊藉由信號發送至該控制系統。
  16. 一種從第一載體（W）移轉電子組件（B）至第二載體（BM）之方法，其中該第一載體（W）以可自其分離的方式承載數個經單體化之組件，以及該第二載體（BM）採用近似於無盡的構建方案並且在其縱向延伸中承載數個電子組合件（ANT），需要將該等組件中之各一個從該第一載體（W）移轉至該等組合件，且其中該方法包括： 用第一容置件（A1）容置該第一載體（W）； 用第二容置件（A2）沿該第二載體（BM）之輸送方向將該第二載體（BM）沿其縱向延伸導引； 如此地用該第一容置件（A1）容置該第一載體（W），使得經該第一載體承載之組件（B）朝向該第二容置件（A2）； 用分離裝置（TE）以接觸或不接觸的方式將該等組件（B）與該第一載體（W）分離從而將該等組件移轉至該第二載體（BM）； 作為對經控制系統藉由信號發出之資訊的響應，以用於該第二載體（BM）之輸送裝置（F3，F3'，F3''）在該第二載體之相對該放置位置（AP）的位置中如此輸送該第二載體（BM），使得位於該第二載體（BM）上之電子組合件（ANT）到達導引該第二載體（BM）之第二容置件（A2）上之該放置位置（AP），其中 加熱裝置（H）在該第二容置件（A2）之區域內起作用，以便從該第二容置件之遠離該第一容置件（A1）之一側在該放置位置（AP）前、該放置位置上及/或該放置位置後對該第二載體（BM）進行調溫。
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