JPH11260861A - 電子部品の接合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品の接合装置において、小型化が可能
であるとともに、装置のタクトタイムの短縮により生産
性の向上が可能な新規の装置構造を提供する。 【解決手段】 キャリア供給機構１０は、支持フレーム
１１に固定された駆動モータ１２によって回転機構部１
３が回転駆動されるように構成され、回転機構部１３に
取付られた上クランプ板１４及び下クランプ板１５とを
備えている。上クランプ板１４と下クランプ板１５は配
線基板を装填したキャリアケースを上下から挟持し、接
合位置に回転移動させるように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の接合装置
に係り、特に、配線基板上に形成された配線パターンの
インナーリードに半導体チップの電極を接合する場合に
好適な装置構成に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、合成樹脂などによって形成された
絶縁基体の上に配線パターンを形成してなる配線基板に
半導体チップを実装する際における、配線パターンの中
央部に相当する部分の前記絶縁基体に開口部を形成し、
その開口縁部から突出する複数のインナーリードを設け
て、このインナーリードに対して半導体チップの電極を
接合する場合に用いるインナーリードボンディング装置
がある。インナーリードボンディング装置には、帯状に
形成された絶縁基体であるキャリアテープをその延長方
向に送りながら、延長方向に配列された配線パターン毎
に順次に半導体チップを接合させていくタイプのテープ
搬送式の装置と、一つの配線パターンを備えたフレキシ
ブルな配線基板を固定したキャリアケースを順次に搬送
して、このキャリアケース毎に半導体チップを一つずつ
接合させていくタイプのキャリア搬送式の装置とがあ
る。

【０００３】たとえば、特公平１−５０１０１号公報に
記載されているテープ搬送式のインナーリードボンダー
においては、供給リールから引き出されたキャリアテー
プをその延長方向に送ってキャリアテープ上に形成され
た配線パターンを順次接合位置に位置決めしていくとと
もに、複数のダイ載置台を搭載した回転テーブルを設け
て、ダイ載置台上に保持された半導体チップを回転移動
により接合位置に供給し、接合を行うように構成してい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
インナーリードボンディング装置においては、装置の小
型化が困難であるとともに、ボンディングのタクトタイ
ムの短縮に限界があり、現在以上の生産性向上を図るこ
とが困難であるという問題点がある。

【０００５】上記公報に記載されている装置において
は、キャリアテープの搬送系は、供給リールから引き出
されたキャリアテープを架設して巻き取りリールに回収
するテープ架設部を設けるとともに、キャリアテープを
接合位置正確に位置決めする必要からキャリアテープの
位置修正用機構も必要なため、テープ搬送系が大きくな
り、これが装置全体の占有容積を増大させる。また、キ
ャリア搬送式の場合でも、キャリアケースを収容したマ
ガジンなどから直線状の搬送路に沿って順次送るととも
に、各キャリアケースを位置決めする必要があることか
ら、同様に大きな装置構造が必要となる。

【０００６】さらにまた、上記公報に記載されている装
置では、ボンディング位置（接合位置）の直上に配置さ
れたカメラによりキャリアテープの配線パターンの位置
を検出してインナーリードを正確に接合位置に適合させ
るようにしているが、このため、接合位置の近傍まで送
られた配線パターンの画像の取り込み、画像処理、位置
情報の転送などを行った後、キャリアテープの位置を修
正するための、スプロケットに接続されたＸＹテーブル
を動作させて細かな位置決めを行い、位置決め完了後に
接合を開始するようにしていることから、位置決め精度
を犠牲にすることなくタクトタイムを短縮することは非
常に困難である。

【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、上記のようなインナーリードボン
ディング装置その他の電子部品の接合装置において、小
型化が可能であるとともに、装置のタクトタイムの短縮
により生産性の向上が可能な新規の装置構造を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、第１電子部品と第２電子部品
とを相互に接合する電子部品の接合装置であって、前記
第１電子部品と前記第２電子部品とを接合するための接
合手段と、前記第１電子部品を固定する複数の第１固定
手段と、複数の該第１固定手段に固定された前記第１電
子部品を所定の中心位置の周りの回転軌跡に沿って回転
移動可能に構成する第１回転手段と、該第１回転手段に
よる前記第１電子部品の所定の回転位置を前記接合手段
による接合位置に位置決めする第１位置決め手段と、前
記第２電子部品を固定する複数の第２固定手段と、複数
の該第２固定手段に固定された前記第２電子部品を所定
の中心位置の周りの回転軌跡に沿って回転移動可能に構
成するとともに、前記接合位置の近傍にて前記第２電子
部品の回転軌跡が前記第１回転手段による前記第１電子
部品の回転軌跡と一部重なるように構成された第２回転
手段と、該第２回転手段による前記第２電子部品の所定
の回転位置を前記接合手段による接合位置に位置決めす
る第２位置決め手段とを有し、前記第１回転手段と前記
第２回転手段とが相互に同期して動作するように構成す
ることによって前記第１電子部品と前記第２電子部品と
を回転移動させるとともに前記第１位置決め手段と前記
第２位置決め手段とによって前記接合位置に位置決め
し、前記接合手段によって接合するように構成されてい
ることを特徴とする電子部品の接合装置である。

【０００９】この手段によれば、第１電子部品と第２電
子部品の双方が第１回転手段及び第２回転手段によって
回転移動して接合位置に位置決めされるので、従来のよ
うな直線状の搬送経路を設ける必要がなくなり、装置を
コンパクトに構成することができる。

【００１０】なお、上記手段における「第１回転手段と
第２回転手段とが同期して動作する」とは、第１回転手
段の動作と第２回転手段の動作との間に所定の時間的、
タイミング的な関係があることのみを示すものであり、
第１電子部品の固定位置を停止させるタイミングと第２
電子部品の固定位置を停止させるタイミングとの間に時
間的なずれがあってもよく、或いは、給材状態に応じて
或いは各部の動作エラーに応じて特定の固定位置或いは
定められた固定位置をスキップして動作させてもよく、
さらには各種状態に応じて動作タイミングを途中で変え
てもよいものである。

【００１１】また、第１電子部品及び第２電子部品の回
転軌跡は、少なくとも一方が同一半径若しくは略同一半
径になるように構成されることが位置決め精度を高める
とともに機構を簡易なものにする上でより好ましい。

【００１２】ここで、前記第１位置決め手段には、前記
第１固定手段による前記第１電子部品の固定位置を検出
する位置検出部と、前記第１固定手段の固定位置を調整
する位置調整機構と、前記位置検出部が検出した前記固
定位置に応じて前記第１回転手段により前記第１電子部
品を前記接合位置の近傍に回転移動させたときの位置を
修正するように前記位置調整機構を駆動する位置制御部
とを備えていることが好ましい。

【００１３】この手段によれば、第１電子部品の固定位
置を位置検出部にて検出し、この固定位置の検出情報に
基づいて第１回転手段を回転させて接合位置の近傍に移
動させる際に位置の修正を行うようにしているため、第
１回転手段の回転移動に対して位置修正を行うことによ
り位置修正が比較的容易になり、位置決め精度も確保し
やすいとともに、接合位置よりも手前の回転角度位置に
おいて位置検出ができるので、位置検出を接合作業の直
前に行う必要が無く、動作手順も比較的自由に設定でき
るので、タクトタイムを短縮して生産性を向上させるこ
とが可能である。

【００１４】この場合にはまた、前記位置検出部は、前
記第１電子部品と前記第２電子部品の一組が前記接合位
置にて接合されている間に、前記接合位置以外の位置に
静止している他の前記第１電子部品の位置検出を行うよ
うに構成されていることが望ましい。

【００１５】この手段によれば、或る電子部品に対して
接合作業が行われている間に、別の電子部品の位置検出
が並行して行われるので、タクトタイムを大幅に短縮す
ることができ、装置の生産性を大きく向上させることが
できる。

【００１６】上記の各手段において、前記第１固定手段
は、前記第１電子部品を上下から開閉可能に挟持し、そ
れぞれ上方及び下方に前記第１電子部品を露出させる開
口部をそれぞれ備えた上クランプ部材及び下クランプ部
材を有し、前記第２固定手段は前記第２電子部品を保持
面上に載置した状態で保持可能な保持台を有し、前記接
合位置において、前記上クランプ部材及び下クランプ部
材の上下いずれか一方に前記接合手段が接離可能に配置
され、上下いずれか他方に前記保持面が対向配置されて
いることが望ましい。

【００１７】この手段によれば、第１固定手段により第
１電子部品を上下からクランプして回転移動させ、第２
電子部品は保持台上に保持して回転移動させ、それぞれ
を接合位置に配置して、保持台の反対側から接合するよ
うにしているので、第１電子部品と第２電子部品の位置
決めを高精度かつ容易に行うことができる。

【００１８】なお、上記各手段において、第２位置決め
手段においても位置検出部と、位置調整機構及び位置制
御部との少なくとも一方を設ける場合がある。

【００１９】また、上記各手段において、第１位置決め
手段の位置検出結果に応じて第２位置決め手段で第２電
子部品を位置修正してもよく、逆に第２位置決め手段の
位置検出結果に応じて第１位置決め手段により第１電子
部品を位置修正してもよく、さらに第１位置決め手段と
第２位置決め手段の双方の位置検出の結果に応じていず
れか一方で位置修正を行ってもよい。

【００２０】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。本実施形態は、フレ
キシブルな配線基板をキャリアケースに装着し、このキ
ャリアケース毎に搬送される配線基板内に形成されたイ
ンナーリードに半導体チップの電極を接合させるための
キャリア搬送式のインナーリードボンディング装置に関
するものである。ただし、本発明はインナーリードボン
ディング装置以外の電子部品と電子部品との接合を行う
各種装置に適用させることが可能である。

【００２１】図１及び図２は、本実施形態の主要部の概
略構造を示す斜視図である。これらの図に示すように、
本装置は、配線基板を装着したキャリアケースを固定し
て後述する接合位置に供給するためのキャリア供給機構
１０と、このキャリア供給機構１０に連設され、半導体
チップを接合位置に供給するためのチップ供給機構２０
と、接合位置の上方に配置され、接合手段であるボンデ
ィング動作部３１及び位置検出部である画像取得部３３
を含むボンディング機構３０とから概略構成される。

【００２２】キャリア供給機構１０は、図示しないＸＹ
テーブル上に固定された支持フレーム１１と、支持フレ
ーム１１に固定された駆動モータ１２と、駆動モータ１
２の出力軸に固定され回転駆動されるように構成された
回転機構部１３と、回転機構部１３に取付された上クラ
ンプ板１４及び下クランプ板１５とを備えている。駆動
モータ１２は、予め定められた８ヶ所の停止角度位置を
備えて間欠的に回転機構部１３を駆動するように構成さ
れており、停止角度位置は駆動モータ１２（回転方向）
と支持フレーム１１の下に取り付けられた図示されてい
ないＸＹテーブル（水平方向）で調整することができる
ようになっている。

【００２３】なお、図２に示す小型モータ１１ａは、回
転テーブル２３上のＩＣ台２４ａを上下動させるための
ものである。

【００２４】図３及び図４に示すように、回転機構部１
３には、上クランプ板１４及び下クランプ板１５を一つ
ずつ含む４組のキャリア装着部が設けられ、これらのキ
ャリア装着部は、相互に等しい角度間隔に、すなわち、
９０度間隔に設けられている。上クランプ板１４に対し
て下クランプ板１５は回転機構部１３に対して上下動可
能に取り付けられており、回転機構部１３上に搭載され
た小型アクチュエータ（エアアクチュエータ）１３ａに
よって昇降動作し、後述するキャリアケースをクランプ
状態で保持したり、クランプ状態を解除したりすること
ができるようになっている。

【００２５】図６に示すように、キャリアケース１６は
平面視が矩形状の枠体であり、内部に絶縁基体に銅や金
などによって形成された微細な配線パターン１８を有す
るフレキシブルな配線基板１７が固定されている。配線
基板１７の表面及び裏面はキャリアケース１６の上下の
開口窓によって露出している。配線基板１７の中央部に
は矩形の開口部１７ａが形成され、この開口部１７ａの
縁部には配線パターン１８がそのまま突出してなるイン
ナーリード１８ａが複数並列している。

【００２６】このキャリアケース１６を装着するように
構成された上記のキャリア装着部の構造を示すものが図
７である。上クランプ板１４は回転機構部１３に固定さ
れた支持板１３ｂに固定されている。下クランプ板１５
は、回転機構部１３に固定されたガイド部１３ｄに対し
て嵌合し、上下にスライド自在に取り付けられたスライ
ド板１３ｃに取り付けられている。スライド板１３ｃに
は従動突起１３ｅが設けられ、この従動突起１３ｅの先
端には合成ゴムなどの弾性体１３ｆが被覆されている。
この弾性体１３ｆは、上記小型アクチュエータ１３ａの
出力軸に接続された偏芯カム１３ｇの外周面にバネ１３
ｈの付勢力により常時押し付けられている。

【００２７】この実施形態では、キャリアケース１６は
図７に示す上クランプ板１４と下クランプ板１５とが離
れた状態で両者の間に挿入され、小型アクチュエータ１
３ａの駆動によって偏芯カム１３ｇが回転して下クラン
プ板１５を上昇させることにより、上クランプ板１４と
下クランプ板１５との間に挟持される。

【００２８】次に、チップ供給機構２０は、図１及び図
２に示すように、固定フレーム２１と、この固定フレー
ム２１に固定された駆動モータ２２と、駆動モータ２２
の出力軸に固定され回転駆動される回転テーブル２３
と、回転テーブル２３上に搭載されたチップ搭載部２４
とから概略構成される。このチップ搭載部２４は、回転
テーブル２３上において相互に等しい角度間隔で、すな
わち、９０度間隔で設けられている。チップ搭載部２４
の上端にはＩＣ台２４ａが昇降自在に装着されており、
また、また、チップ搭載部２４の上端のＩＣ台２４ａは
回転テーブル２３上に設置されたガイド２４ｂによって
半導体チップの回転位置を変えることができるようにな
っている。また、回転テーブル２３の固定フレーム２１
の下には図示しないＸＹテーブルがあり、半導体チップ
の水平位置を変えることができる。

【００２９】駆動モータ２２は、回転テーブル２３を相
互に等間隔の４つの停止角度位置を有する間欠回転動作
をするように駆動する。これらの停止角度位置は小型モ
ータ２１ａによって調整することができるようになって
いる。

【００３０】上記のキャリア供給機構１０は、キャリア
ケース１６を所定の回転中心の周りに間欠回転させ、上
記のチップ供給機構２０は、ＩＣ台２４ａ上に真空吸着
などによって保持された半導体チップを所定の回転中心
の周りに間欠回転させるように構成されている。そし
て、キャリア供給機構１０によるキャリアケース１６の
回転軌跡と、チップ供給機構２０による半導体チップの
回転軌跡とは、ボンディング機構３０の設置された接合
位置において平面的に重なるように構成されている。

【００３１】ボンディング機構３０は接合位置の上方に
配置されており、接合位置の直上に配置されたボンディ
ング動作部３１は、図５に示す固定フレーム３０ａに対
して昇降可能に案内された可動部３１ａと、可動部３１
ａの下端に取り付けられたボンディングツール３２とを
備えている。また、ボンディング動作部３１の側方に
は、固定フレーム３０ａに固定された画像取得部３３が
設けられている。このとき、画像取付部３３はボンディ
ング機構３０と別のところに単独で固定されていてもよ
く、図示されていないＸＹテーブル上に単独で固定され
ていてもよい。画像取得部３３は、キャリアケース１６
を照らし出すための輪帯照明３３ａと、この輪帯照明３
３ａの内側を通して配線基板１７上の配線パターン１８
を撮影するための一対のＣＣＤカメラ３３ｂ，３３ｂと
を備えている。このとき、ＣＣＤカメラは単一でもよ
い。この一対のＣＣＤカメラ３３ｂは、配線パターン１
８のインナーリード１８ａを含む２ヶ所の領域を撮影
し、また、ＣＣＤカメラ３３ｂに接続された図示しない
制御装置は、２つの撮影画像から規定の標準画像とのパ
ターンマッチングにより配線パターン１８及びインナー
リード１８ａの正確な位置を割り出すようになってい
る。

【００３２】図９は本実施形態の動作説明図である。回
転機構部１３は、上クランプ板１４及び下クランプ板１
５からなる４組のキャリア装着部が図示の８つの停止角
度位置Ｄ，Ｄ’，Ｅ，Ｅ’，Ｂ，Ｂ’Ｆ，Ｆ’において
停止するように構成されている。停止角度位置Ｄではキ
ャリアケース１６が手動若しくは図示しない自動搬入装
置により上クランプ板１４と下クランプ板１５との間に
挿入され、上クランプ板１４と下クランプ板１５が閉じ
てキャリアケース１６を挟持する。

【００３３】次に、停止角度位置Ｄ’まで回転して停止
し、さらに停止角度位置Ｅまで回転して停止し、さら
に、停止角度位置Ｅ’まで回転して停止すると、ボンデ
ィング機構３０に組み込まれた画像取得部３３が上方に
配置されており、この画像取得部３３により配線基板１
７の開口部に突出したインナーリード１８ａの位置を２
ヶ所にて撮影する。この画像から上述のようにして配線
パターン１８及びインナーリード１８ａの位置が検出さ
れ、その位置情報に基づいて図示しない制御装置が支持
フレーム１１を搭載した図示しないＸＹテーブルを駆動
し、回転機構部１３を回転させながら、上クランプ板１
４及び下クランプ板１５の組が停止角度位置Ｂに移動し
たときに両クランプ板に挟持されたキャリアケース１６
の内部の配線パターン１８及びインナーリード１８ａが
接合位置Ｓに正確に一致するように位置決めする。

【００３４】次に、後述する接合が行われて配線基板１
７に半導体チップを搭載したキャリアケース１６を挟持
した上クランプ板１４及び下クランプ板１５は、さらに
停止角度位置Ｂ’を経て停止角度位置Ｆに停止し、ここ
で、上クランプ板１４と下クランプ板１５とが相互に開
き、キャリアケース１６が手動で取り出されたり、或い
は図示しない自動取り出し装置により自動的に引き出さ
れる。上クランプ板１４及び下クランプ板１５は開放状
態のまま停止角度位置Ｆ’を経て停止角度位置Ｄに戻
る。このようにして、４つの上クランプ板１４及び下ク
ランプ板１５は次々と８つの停止角度位置に止まりなが
ら上記の動作を繰り返す。

【００３５】一方、回転テーブル２３は、４つのＩＣ台
２４ａが４つの停止角度位置Ａ，Ｇ，Ｂ，Ｃにおいて停
止するように構成されている。回転テーブル２３の停止
タイミングは、上記の回転機構部１３において、上クラ
ンプ板１４及び下クランプ板１５が停止角度位置Ｄ，
Ｅ，Ｂ，Ｆに停止しているタイミングと対応している。
停止角度位置Ａに停止するＩＣ台２４ａ上には、ロボッ
トなどの図示しないピックアンドプレース型のハンド機
構により、チップに分割されたウエハから、或いは、チ
ップを配列収容したチップトレイ上から半導体チップを
一つずつ移載し、ＩＣ台２４ａの図示しない保持機構
（真空吸着機構やクランプ機構など）によって半導体チ
ップが保持される。ここで、粗位置決めレバー２６（或
いは粗位置決め爪）によって半導体チップの姿勢及び概
略の保持位置が修正される。

【００３６】次に、このＩＣ台２４ａは停止角度位置Ｇ
まで回転移動して停止し、この位置の直上に配置された
画像取得部２５（上記の画像取得部３３と同様の構成を
備えている。ただし、この場合にはＣＣＤカメラは単一
でもよい。）により半導体チップの画像を撮影し、その
画像を図示しない制御装置に転送して、規定のパターン
画像と比較することによりＩＣ台２４ａ上の半導体チッ
プの位置を検出する。そして、その位置情報に基づいて
次に停止する停止角度位置ＢにおけるＩＣ台２４ａの水
平位置を図示しないＸＹテーブルによって修正し、半導
体チップを接合位置Ｓに正確に位置決めする。

【００３７】次に、後述する接合により半導体チップが
キャリアケース１６に保持された配線基板に実装された
後、空になったＩＣ台２４ａは停止角度位置Ｃまで回転
して停止し、圧縮エアをノズル２７から吹き付けること
によりＩＣ台２４ａに半導体チップの欠片などが残存し
ないように清掃を行う。そして、再び、停止角度位置Ａ
まで回転して停止し、ＩＣ台２４ａ上に新たな半導体チ
ップが供給される。チップ供給機構２０においては、以
上のような工程を回転テーブル２３上の各搭載部２４に
おいて繰り返し行うようになっている。

【００３８】図８は、搬送された配線基板１７のインナ
ーリード１８ａと、ＩＣ台２４ａ上に保持された半導体
チップ１９の電極とを接合する状態を示す拡大説明図で
ある。上述のようにして正確に接合位置Ｓに位置決めさ
れた後、ＩＣ台２４ａが上昇するとともに上クランプ板
１４の上方からボンディングツール３２が下降し、イン
ナーリード１８ａを半導体チップ１９の電極上に接触さ
せた状態で加熱しながら加圧し、接合を行う。接合に係
る時間は通常０．５〜０．８秒程度である。接合が終了
すると、ボンディングツールは再び上方へと待避し、ま
た、ＩＣ台２４ａもまた下方へと降下する。

【００３９】本実施形態によれば、キャリアケース１６
を接合位置へと搬送するキャリア搬送機構１０が回転動
作するように構成され、キャリアケース１６の回転軌跡
と、回転テーブル２３による半導体チップの回転軌跡と
が平面的に重なるように構成され、その重なり部分に接
合位置が設定されているので、装置の主要部分を従来よ
りもきわめて小さく構成することができ、装置全体の小
型化を図ることができる。

【００４０】次に、図１０を参照して上記実施形態とは
異なる別の実施形態について説明する。この実施形態で
は、殆どの部分の構造は上記実施形態と同様であるので
その説明は省略する。本実施形態においては、回転機構
部１３の上クランプ板１４及び下クランプ板１５の停止
角度位置がＤ，Ｅ，Ｂ，Ｆの４ヶ所だけであり、回転機
構部１３は回転テーブル２３と同期して間欠的に回転動
作するようになっている。また、ボンディング機構にお
いては、ボンディング動作部３１と画像取得部３３’と
が離れた場所に配置されており、ボンディング動作部３
１は先の実施形態と同様に接合位置Ｓの直上に配置され
ているが、画像取得部３３’は、上クランプ板１４及び
下クランプ板１５の停止角度位置Ｅの直上に配置されて
いる。

【００４１】この実施形態では、回転機構部１３の間欠
回転により、接合位置Ｓに対応した停止角度位置Ｂに停
止している上クランプ板１４及び下クランプ板１５の次
の上クランプ板１４及び下クランプ板１５に挟持された
キャリアケース１６が停止角度位置Ｅにて画像取得部３
３の下方に配置され、このキャリアケース１６に装填さ
れた配線パターンの画像が取得され、上述のような画像
処理がなされる。したがって、先の配線パターンに対し
て半導体チップが接合されている間に、次の配線パター
ンに対して停止角度位置Ｅにおいて位置検出が行われ
る。

【００４２】この２番目の実施形態によれば、先の実施
形態における上記効果に加えて、他の配線基板に対して
半導体チップの接合作業が行われている間に、別の配線
基板に対して位置検出が並行して行われるため、接合作
業前に位置検出のための時間を確保する必要がなくな
り、タクトタイムを接合時間と移動及び位置決めのため
の時間の合計時間とほぼ等しくなるまで短縮することが
できる。

【００４３】なお、上クランプ板と下クランプ板などか
らなる固定手段は、上述のように４組設ける場合に限ら
ず任意の組数でよく、たとえば、２組或いは３組設けて
停止位置を２ヶ所或いは３ヶ所にしてもよい。

【００４４】また、上記実施形態では第１回転手段側で
あるキャリア供給機構１０と、第２回転手段側であるチ
ップ供給機構２０の双方においてそれぞれ位置検出及び
位置修正を行っているが、例えば、第２回転手段側にお
いて位置検出に応じて第１回転手段側の位置修正のみを
行うことにより接合位置を合わせてもよく、逆に、第１
回転手段側の位置検出に応じて第２回転手段側の位置修
正のみを行うことにより接合位置を合わせてもよい。も
ちろん、双方ともに位置検出を行って、その結果に応じ
て第１回転手段側と第２回転手段側のいずれか一方のみ
で位置修正を行ってもよい。

【００４５】さらに、キャリア供給機構１０の動作とチ
ップ供給機構２０の動作との間には接合作業のために最
低限必要な所定の時間的、タイミング的な関係がありさ
えすればよい。たとえば、キャリアやチップの供給エラ
ーその他の誤動作があった場合、空のキャリア保持部や
チップ搭載部をスキップして送る動作を設けてもよく、
また、装置の状況に応じて定常的に使用するキャリア保
持部やチップ搭載部を限定したり、装置の動作速度（タ
クトタイム）を切り換えたときにキャリア供給側とチッ
プ供給側の動作タイミングが変化するように構成しても
よい。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１電子部品と第２電子部品の双方が第１回転手段及び第
２回転手段によって回転移動して接合位置に位置決めさ
れるので、従来のような直線状の搬送経路を設ける必要
がなくなり、装置をコンパクトに構成することができ
る。

【００４７】特に、位置検出部を、第１電子部品と第２
電子部品の一組が接合位置にて接合されている間に、接
合位置以外の位置に静止している他の第１電子部品の位
置検出を行うように構成することにより、或る電子部品
に対して接合作業が行われている間に、別の電子部品の
位置検出が並行して行われるので、タクトタイムを大幅
に短縮することができ、装置の生産性を大きく向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の接合装置の実施形態に
おける主要構造部を示す概略斜視図である。

【図２】同実施形態における主要構造部を別の角度から
示す概略斜視図である。

【図３】同実施形態におけるキャリア搬送機構の構造を
示す概略斜視図である。

【図４】同実施形態におけるキャリア搬送機構の構造を
別の角度から示す概略斜視図である。

【図５】同実施形態におけるボンディング機構の構造を
示す概略斜視図である。

【図６】同実施形態において用いるキャリアケースの構
造を示す概略端面図（ａ）及び概略平面図（ｂ）であ
る。

【図７】同実施形態の回転機構部における上クランプ板
及び下クランプ板の近傍の構造を示す概略説明図であ
る。

【図８】同実施形態の接合位置における接合時の状態を
示す説明図である。

【図９】同実施形態の動作を示す動作説明図である。

【図１０】上記実施形態とは異なる実施形態の動作を示
す動作説明図である。

【符号の説明】

１０ キャリア搬送機構 １１ 支持フレーム １２ 駆動モータ １３ 回転機構部 １４ 上クランプ板 １５ 下クランプ板 １６ キャリアケース １７ 配線基板 １７ａ 開口部 １８ 配線パターン １８ａ インナーリード １９ 半導体チップ ２０ チップ搬送機構 ２１ 固定フレーム ２２ 駆動モータ ２３ 回転テーブル ２４ チップ搭載部 ２４ａ ＩＣ台 ２４ｂ ガイド ３０ ボンディング機構 ３１ ボンディング動作部 ３２ ボンディングツール ３３ 画像取得部 ３３ａ 輪帯照明 ３３ｂ ＣＣＤカメラ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１電子部品と第２電子部品とを相互に
   接合する電子部品の接合装置であって、 前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接合するため
   の接合手段と、 前記第１電子部品を固定する複数の第１固定手段と、複
   数の該第１固定手段に固定された前記第１電子部品を所
   定の中心位置の周りの回転軌跡に沿って回転移動可能に
   構成する第１回転手段と、該第１回転手段による前記第
   １電子部品の所定の回転位置を前記接合手段による接合
   位置に位置決めする第１位置決め手段と、 前記第２電子部品を固定する複数の第２固定手段と、複
   数の該第２固定手段に固定された前記第２電子部品を所
   定の中心位置の周りの回転軌跡に沿って回転移動可能に
   構成するとともに、前記接合位置の近傍にて前記第２電
   子部品の回転軌跡が前記第１回転手段による前記第１電
   子部品の回転軌跡と一部重なるように構成された第２回
   転手段と、該第２回転手段による前記第２電子部品の所
   定の回転位置を前記接合手段による接合位置に位置決め
   する第２位置決め手段とを有し、 前記第１回転手段と前記第２回転手段とが相互に同期し
   て動作するように構成することによって前記第１電子部
   品と前記第２電子部品とを回転移動させるとともに前記
   第１位置決め手段と前記第２位置決め手段とによって前
   記接合位置に位置決めし、前記接合手段によって接合す
   るように構成されていることを特徴とする電子部品の接
   合装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記第１位置決め手
   段には、前記第１固定手段による前記第１電子部品の固
   定位置を検出する位置検出部と、前記第１固定手段の固
   定位置を調整する位置調整機構と、前記位置検出部が検
   出した前記固定位置に応じて前記第１回転手段により前
   記第１電子部品を前記接合位置の近傍に回転移動させた
   ときの位置を修正するように前記位置調整機構を駆動す
   る位置制御部とを備えていることを特徴とする電子部品
   の接合装置。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記位置検出部は、
   前記第１電子部品と前記第２電子部品の一組が前記接合
   位置にて接合されている間に、前記接合位置以外の位置
   に静止している他の前記第１電子部品の位置検出を行う
   ように構成されていることを特徴とする電子部品の接合
   装置。
4. 【請求項４】 請求項１又は請求項２において、前記第
   １固定手段は、前記第１電子部品を上下から開閉可能に
   挟持し、それぞれ上方及び下方に前記第１電子部品を露
   出させる開口部をそれぞれ備えた上クランプ部材及び下
   クランプ部材を有し、前記第２固定手段は前記第２電子
   部品を保持面上に載置した状態で保持可能な保持台を有
   し、前記接合位置において、前記上クランプ部材及び下
   クランプ部材の上下いずれか一方に前記接合手段が接離
   可能に配置され、上下いずれか他方に前記保持面が対向
   配置されていることを特徴とする電子部品の接合装置。