TW202136419A - 剝離層形成用組成物及剝離層 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種剝離層形成用組成物，其係包含(A)包含以下述式(1)表示之重複單位之聚脲、(B)酸化合物或其鹽、(C)具有經羥基烷基及/或烷氧基甲基取代之氮原子之交聯劑、(D)包含以下述式(a)表示之重複單位、以下述式(b)表示之重複單位及以下述式(c)表示之重複單位之高分子添加劑，以及(E)溶劑，其中(D)高分子添加劑相對於(A)聚脲100質量份含有3~100質量份。
Figure 109146119-A0101-11-0001-1
(式中，RA 分別獨立地為氫原子或甲基，RB 為至少1個氫原子經氟原子取代之碳數3或4之分支狀的烷基，RC 為具有1~4個羥基之碳數6~20之多環式烷基，RD 為碳數6~20之多環式烷基或碳數6~12之芳基)。

Description

剝離層形成用組成物及剝離層
本發明有關剝離層形成用組成物及剝離層。
近幾年來，電子裝置除了要求薄型化及輕量化之特性以外，亦要求賦予可彎曲之功能。由此，謀求使用輕量之可撓性塑膠基板而替代以往之重且脆弱而無法彎曲之玻璃基板。
尤其，於新世代顯示器中，謀求開發使用輕量可撓性塑膠基板(以下亦稱為樹脂基板)之主動矩陣型全彩TFT顯示器面板。又，觸控式顯示器則已開發組合於顯示器面板而使用之觸控面板之透明電極或樹脂基板等之對應於可撓化之材料。作為透明電極，則自過去使用之ITO，提案出PEDOT等可彎曲加工之透明導電性聚合物、金屬奈米線及其混合系等之另外的透明電極材料(專利文獻1~4)。製作該可撓性製觸控感測器配線時，有例如使用金屬奈米線與高沸點溶液而藉由軟版印刷之配線技術等(專利文獻5)。與以往之ITO比較，非常易於彎曲，另一方面由於使用高沸點溶劑，故要求以往所沒有的高溫製程。
另一方面，觸控面板膜之基材亦自玻璃開發至由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚醯亞胺、環烯烴、丙烯酸等之塑膠所成之薄片，而具有可撓性之透明可撓性觸控螢幕面板，而必須有耐高溫製程之基材(專利文獻6~8)。
一般，可撓性觸控螢幕面板，為了穩定進行生產性與剝離性，而於玻璃基板等之支撐基板上製作剝離(黏著)層，於其上製作裝置後予以剝離而生產(專利文獻9)。該剝離層需要於行程中不自支撐基板剝離但另一方面於剝離之際為低剝離力。且為了提高生產性，製膜剝離層後，必須以製膜狀態長期保管。再者，由於需要以往所沒有之高溫製程，故要求即使通過高溫製程，剝離性仍為一定。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2012/147235號 [專利文獻2]日本特開2009-283410號公報 [專利文獻3]日本特表2010-507199號公報 [專利文獻4]日本特開2009-205924號公報 [專利文獻5]日本特開2015-166145號公報 [專利文獻6]國際公開第2017/002664號 [專利文獻7]國際公開第2016/160338號 [專利文獻8]日本特開2015-166145號公報 [專利文獻9]日本特開2016-531358號公報
[發明欲解決之課題]
本發明係鑒於前述情況而完成者，目的在於提供可賦予具有高耐熱性與適度剝離性且即使通過高溫製程剝離性仍一定且製膜後之安定性優異之剝離層之剝離層形成用組成物。 [用以解決課題之手段]
本發明人等為達成上述目的而重複積極檢討之結果，發現包含(A)包含特定重複單位之聚脲、(B)酸化合物或其鹽、(C)自具有經羥基烷基及/或烷氧基甲基取代之氮原子之化合物選出之交聯劑、(D)包含特定重複單位之高分子添加劑以及(E)溶劑之剝離層形成用組成物，可再現性良好地獲得高耐熱性、具有與基體之優異密著性、與樹脂基板之適度密著性及適度剝離性之剝離層，而完成本發明。
亦即，本發明提供下述之剝離層形成用組成物及剝離層。 1. 一種剝離層形成用組成物，其係包含 (A)包含以下述式(1)表示之重複單位之聚脲， (B)酸化合物或其鹽， (C)自具有經羥基烷基及/或烷氧基甲基取代之氮原子的化合物選出之交聯劑， (D)包含以下述式(a)表示之重複單位、以下述式(b)表示之重複單位及以下述式(c)表示之重複單位之高分子添加劑，以及 (E)溶劑，其中 (D)高分子添加劑相對於(A)聚脲100質量份含有3~100質量份，
Figure 02_image001
(式中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立地為氫原子、甲基或乙基， X1 為以下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示之基，
Figure 02_image003
(式中，R1 及R2 分別獨立地為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代，且R1 及R2 亦可相互鍵結與該等所鍵結之碳原子一起形成碳數3~6之環，R3 為碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代) Q1 係以下述式(1-5)或(1-6)表示之基，
Figure 02_image005
(式中，X2 為以式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示之基，Q2 為碳數1~10之伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基，前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代，n1 及n2 分別獨立地為0或1)，
Figure 02_image007
(式中，RA 分別獨立地為氫原子或甲基，RB 為至少1個氫原子經氟原子取代之碳數3或4之分支狀的烷基，RC 為具有1~4個羥基之碳數6~20之多環式烷基，RD 為碳數6~20之多環式烷基或碳數6~12之芳基)。 2. 如1之剝離層形成用組成物，其中X1 係以式(1-3)表示之基。 3. 如2之剝離層形成用組成物，其中R3 為2-丙烯基。 4. 如1至3中任一項之剝離層形成用組成物，其中Q1 為以式(1-5)表示之基。 5. 如1至4中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(B)成分為磺酸或其鹽。 6. 如1至5中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(C)交聯劑係以下述式(C-1)~(C-7)之任一者表示之化合物，
Figure 02_image009
(式中，R11 ~R34 分別獨立地為氫原子或碳數1~6之烷基，但較佳為碳數1~6之烷基，R35 為氫原子或甲基)。 7. 如1至6中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(C)交聯劑之含量相對於(A)聚脲100質量份為5~50質量份。 8. 如1至7中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中RC 具有金剛烷基構造。 9. 一種剝離層，其係由如1至8中任一項之剝離層形成用樹脂組成物所得。 10. 一種積層體，其係對如9之剝離層積層有波長400nm之透光率為80%以上之樹脂層。 11. 一種樹脂基板之製造方法，其係包含下述步驟：於支撐基板塗佈如1至8中任一項之剝離層形成用組成物，形成剝離層之步驟；於前述剝離層上形成波長400nm之透光率為80%以上之樹脂基板之步驟；及將前述樹脂基板以0.25N/25mm以下之剝離力剝離之步驟。 [發明效果]
藉由使用本發明之剝離層形成用組成物，可再現性良好地獲得高耐熱性、具有與基體之優異密著性、與樹脂基板之適度密著性及適度剝離性之剝離層。且於可撓性電子裝置之製造製程中，不對形成於基體上之樹脂基板或進而於其上設置之電路等造成損傷，可將該樹脂基板與該電路等一起自該基體分離。因此，本發明之剝離層形成用組成物可有助於具備樹脂基板之可撓性電子裝置之製造製程之高速化或其良率提高等。
[剝離層形成用組成物]
本發明之剝離層形成用組成物包含(A)含有特定重複單位之聚脲，(B)酸化合物或其鹽，(C)自具有羥基烷基及/或以烷氧基甲基取代之氮原子之化合物選出的交聯劑，(D)含有特定重複單位之高分子添加劑及(E)溶劑者。
[(A)聚脲] (A)成分之聚脲係含有以下述式(1)表示之重複單位者。
Figure 02_image011
式(1)中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立地為氫原子、甲基或乙基，但基於剝離性與生產性之觀點，較佳A1 ~A6 全部為氫原子。
式(1)中，X1 為下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示之基。
Figure 02_image013
式(1-1)及(1-2)中，R1 及R2 分別獨立地為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代，且R1 及R2 亦可相互鍵結與其等所鍵結之碳原子一起形成碳數3~6之環。
式(1-3)中，R3 為碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代。
式(1)中，Q1 係以下述式(1-5)或(1-6)表示之基。
Figure 02_image015
式(1-5)中，X2 為以式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示之基。式(1-5)中，例如X2 為以式(1-2)表示之基時，其構造式成為式(1-5-1)。
Figure 02_image017
(式中，R1 及R2 與前述相同)。
式(1-6)中，Q2 為碳數1~10之伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基。前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群中選出之至少1種基取代。又，Q2 為伸苯基、伸萘基或伸蒽基時，該等之鍵結位置並未特別限定。亦即，會有例如伸苯基以1位與2位鍵結之情況、以1位與3位鍵結之情況或以1位與4位鍵結之情況，伸萘基以1位與2位鍵結之情況、以1位與4位鍵結之情況、以1位與5位鍵結之情況或以2位與3位鍵結之情況，伸蒽基以1位與2位鍵結之情況、以1位與4位鍵結之情況或以9位與10位鍵結之情況等，任一情況均可。
作為前述碳數1~6之烷基可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，舉例為例如甲基、乙基、異丙基、正丁基、環己基等。作為前述碳數3~6之烯基可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，舉例為例如2-丙烯基、3-丁烯基等。
作為前述碳數1~6之烷氧基可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，舉例為例如甲氧基、乙氧基、異丙氧基、正戊氧基及環己氧基等。作為碳數1~6之烷硫基可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，舉例為例如甲硫基、乙硫基、異丙硫基、正戊硫基、環己硫基等。作為前述鹵原子舉例為氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等。又，作為R1 與R2 鍵結而形成之碳數3~6之環，舉例為環丁烷環、環戊烷環、環己烷環等。
作為前述碳數1~10之伸烷基，可為直鏈狀、分支狀、環狀之任一者，舉例為例如亞甲基、伸乙基、伸丙基、五亞甲基、伸環己基、2-甲基伸丙基等。
又，式(1)中，X1 為以式(1-2)表示之基時，其構造成為下述式(2)表示者，X1 為以式(1-3)表示之基時，其構造成為下述式(3)表示者。又，式(3)中，R3 較佳為2-丙烯基。
Figure 02_image019
(式中，A1 ~A6 、R1 ~R3 及Q1 與前述相同)。
式(1)中，基於(A)成分之聚脲之耐熱性之觀點，Q1 較佳包含環狀構造。亦即，較佳Q1 為以式(1-5)表示之基或以式(1-6)表示之基，Q2 為環狀伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基，更佳為以式(1-5)表示之基。
作為式(1)表示之重複單位，較佳為以下述式(4)~式(22)表示者。又，下述式中，Me為甲基，Et為乙基。
Figure 02_image021
Figure 02_image023
Figure 02_image025
Figure 02_image027
Figure 02_image029
Figure 02_image031
(A)成分之聚脲可參考例如國際公開第2005/098542號而合成。
(A)聚脲之重量平均分子量(Mw)較佳為1,000~200,000，更佳為3,000~100,000，又更佳為4,000~30,000，再更佳為5,000~ 20,000。又，其分散度(Mw/Mn)較佳為1.3~4.0，更佳為1.4~2.5。又Mn係數平均分子量，Mw及Mn係藉由凝膠滲透層析儀(GPC)之聚苯乙烯換算測定值。
[(B)酸化合物或其鹽] 本發明之剝離層形成用組成物包含作為(B)成分之酸化合物或其鹽。作為前述酸化合物舉例為對-甲苯磺酸、三氟甲烷磺酸、吡啶鎓-對-甲苯磺酸鹽、水楊酸、樟腦磺酸、磺基水楊酸、4-氯苯磺酸、4-羥基苯磺酸、苯二磺酸、1-萘磺酸及吡啶鎓-1-萘磺酸等之磺酸化合物，或水楊酸、磺基水楊酸、檸檬酸、苯甲酸、羥基苯甲酸等之羧酸化合物。且，作為前述酸化合物之鹽舉例為前述酸之吡啶鎓鹽、異丙醇胺鹽、N-甲基嗎啉鹽等，具體舉例為對-甲苯磺酸吡啶鎓鹽、1-萘磺酸吡啶鎓鹽、異丙醇胺對-甲苯磺酸鹽、N-甲基嗎啉對-甲苯磺酸鹽等。
(B)成分之含量，相對於(A)成分之聚脲100質量份，較佳為0.01~15質量份，更佳為0.1~10質量份。(B)成分之含量若為前述範圍，則可獲得能賦與具有高耐熱性與適度剝離性、製膜後之安定性優異之剝離層的組成物。(B)酸化合物或其鹽可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
[(C)交聯劑] 本發明之剝離層形成用組成物包含作為(C)成分之交聯劑。前述交聯劑係選自具有經羥基烷基及/或烷氧基甲基取代之氮原子之化合物者。
作為前述交聯劑，較佳為以下述式(C-1)~(C-7)之任一者表示之化合物。
Figure 02_image033
式中，R11 ~R34 分別獨立地為氫原子或碳數1~6之烷基，但較佳為碳數1~6之烷基。R35 為氫原子或甲基。
作為前述交聯劑，具體舉例為六羥甲基三聚氰胺、四羥甲基苯胍胺、1,3,4,6-四羥甲基甘脲、六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯胍胺、1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羥基甲基)甘脲等之含氮化合物。
又可舉例為ALLNEX公司製之甲氧基甲基型三聚氰胺化合物(商品名CYMEL(註冊商標)300、CYMEL 301、CYMEL 303、CYMEL 350)、丁氧基甲基型三聚氰胺(商品名MYCOTE(註冊商標)506、MYCOTE 508)、甘脲化合物(商品名CYMEL 1170、POWDERLINK 1174)、甲基化脲樹脂(商品名UFR65)、丁基化脲樹脂(商品名UFR300、U-VAN10S60、U-VAN10R、U-VAN11HV)、DIC(股)製脲/甲醛系樹脂(商品名BECKAMINE(註冊商標)J-300S、BECKAMINE P-955、BECKAMINE N)等之市售的含氮化合物。
又，作為交聯劑舉例為3,3’-5,5’-四(甲氧基甲基)-[1,1’-聯苯]-4,4’-二醇、5,5’-(1-甲基亞乙基)雙[2-羥基-1,3-苯二甲醇]等之含芳香環化合物。
進而，作為交聯劑可利用使用N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等之經羥甲基或烷氧基甲基取代之(甲基)丙烯醯胺化合物而製造之聚合物。作為此等聚合物舉例為例如聚(N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺)、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺與苯乙烯之共聚物、N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸甲酯之共聚物、N-乙氧基甲基甲基丙烯醯胺與甲基丙烯酸苄酯之共聚物、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺與(甲基)丙烯酸苄酯與(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯之共聚物等。
作為前述交聯劑，更佳舉例為六甲氧基甲基三聚氰胺、四甲氧基甲基苯胍胺、1,3,4,6-四(甲氧基甲基)甘脲(POWDERLINK 1174)、1,3,4,6-四(丁氧基甲基)甘脲、1,3,4,6-四(羥基甲基)甘脲。
該等交聯劑可藉由自我縮合而引起交聯反應。且，可與(A)成分之聚脲中之羥基引起交聯反應。因此，藉由此等交聯反應，所形成之剝離層變強固，成為對有機溶劑之溶解性低之剝離層。
(C)成分之含量，相對於(A)成分之聚脲100質量份，較佳為5~100質量份，更佳為10~50質量份。(C)成分之含量若為前述範圍，則獲得可賦與具有高耐熱性與適度剝離性、製膜後之安定性優異之剝離層的組成物。(C)交聯劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
[(D)高分子添加劑] 本發明之剝離層形成用組成物包含作為(D)成分之含有以下述式(a)表示之重複單位、以下述式(b)表示之重複單位及以下述式(c)表示之重複單位之高分子添加劑。
Figure 02_image035
式中，RA 分別獨立地為氫原子或甲基。RB 係至少1個氫原子經氟原子取代之碳數3或4之分支狀的烷基。RC 係具有1~4個羥基之碳數6~20之多環式烷基。RD 為碳數6~20之多環式烷基或碳數6~12之芳基。
作為前述碳數3或4之分支狀的烷基舉例為異丙基、異丁基、第二丁基及第三丁基。作為RB ，較佳為該等分支狀的烷基之至少1個氫原子經氟原子取代者，作為具體例舉例為1,1,1-三氟異丙基、1,1,1,3,3,3-六氟異丙基、九氟第三丁基等。
作為前述碳數6~20之多環式烷基舉例為1-金剛烷基、2-金剛烷基、異冰片基、降冰片基等。作為前述具有1~4個羥基之碳數6~20之多環式烷基舉例為於該等基取代有羥基者。作為前述碳數6~12之芳基舉例為苯基、1-萘基、2-萘基、1-聯苯基、2-聯苯基等。
作為以式(a)表示之重複單位，舉例為下述式(a-1)~(a-3)表示者，但不限定於該等。又下述式中，RA 與前述相同。
Figure 02_image037
作為以式(b)表示之重複單位，舉例為下述式(b-1)~(b-27)表示者，但不限定於該等。又下述式中，RA 與前述相同。
Figure 02_image039
作為以式(c)表示之重複單位，舉例為下述式(c-1)~(c-13)表示者，但不限定於該等。又下述式中，RA 與前述相同。
Figure 02_image041
(D)高分子添加劑中，以式(a)表示之重複單位之含有率，於全部重複單位中，較佳為15~60莫耳%，更佳為20~55莫耳%。以式(b)表示之重複單位之含有率，於全部重複單位中，較佳為8~38莫耳%，更佳為10~38莫耳%。以式(c)表示之重複單位之含有率，於全部重複單位中，較佳為2~27莫耳%，更佳為5~67莫耳%。
(D)高分子添加劑之Mw較佳為2,000 ~20,000，更佳為2,500~15,000。又其Mw/Mn較佳為1.0 ~2.5，更佳為1.0~2.3。
(D)高分子添加劑之含量，相對於(A)成分之聚脲100質量份，為3~100質量份，更佳為3~80質量份，又更佳為3~50質量份。高分子添加劑之含量未達3質量份時，有剝離力變大之情況，超過100質量份時，於製膜時有排斥之情況。
(D)高分子添加劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
[(E)溶劑] 本發明之剝離層形成用組成物包含作為(E)成分之溶劑。作為前述溶劑較佳為碳數3~20之二醇醚系溶劑、碳數3~20之酯系溶劑、碳數3~20之酮系溶劑或碳數3~20之環狀化合物系溶劑。
作為前述二醇醚系溶劑舉例為丙二醇單甲醚(PGME)、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、丙二醇單乙醚、丙二醇單丙醚、丙二醇單丁醚、乙二醇單甲醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇二甲醚(Diglyme)、二乙二醇二乙醚、二乙二醇單己醚、二乙二醇丁基甲醚、三乙二醇單甲醚、三乙二醇二甲醚(Triglyme)、二乙二醇單丁醚、二乙二醇乙基甲醚、二乙二醇異丙基甲醚、二乙二醇二丁醚、二甲氧基四乙二醇、二丙二醇甲醚、二丙二醇二甲醚、二丙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚乙酸酯、甲氧基甲基丁醇、三丙二醇二甲醚、三乙二醇丁基甲醚等。
作為前述酯系溶劑舉例為乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丁酯、乙酸戊酯、乙酸異丙酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯(EL)、乳酸丁酯、2-羥基異丁酸甲酯、2-羥基異丁酸乙酯、3-乙氧基丙酸乙酯等。
作為前述酮系溶劑舉例為甲基乙基酮、甲基丙基酮、甲基異丁基酮、二異丁基酮、二丙酮醇、環己酮、環戊酮、二苯甲酮等。
作為前述環狀化合物溶劑舉例為四氫呋喃、1,4-二噁烷、1,3-二氧雜環戊烷、2-吡咯啶酮、N-甲基吡咯啶酮、N-乙基吡咯啶酮、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、γ-丁內酯等。
(E)溶劑之含量，較佳為使本發明之剝離層形成用組成物中之固形分濃度成為0.1~40質量%之量，更佳為成為0.5~20質量%之量，又更佳為成為0.5~10質量%之量。又，所謂固形分係剝離層形成用組成物之全部成分中，溶劑以外者之總稱。(E)溶劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
[其他添加物] 本發明之剝離層形成用組成物亦可根據需要包含界面活性劑。藉由添加界面活性劑，可提高前述剝離層形成用組成物對基板之塗佈性。作為前述界面活性劑可使用非離子系界面活性劑、氟系界面活性劑、矽氧系界面活性劑等之習知界面活性劑。
作為前述非離子系界面活性劑之具體例舉例為例如聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯油醚等之聚氧乙烯烷基醚類；聚氧乙烯辛基苯基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚等之聚氧乙烯烷基芳基醚類；聚氧乙烯・聚氧丙烯嵌段共聚物類；山梨糖醇酐單月桂酸酯、山梨糖醇酐單棕櫚酸酯、山梨糖醇酐單硬脂酸酯、山梨糖醇酐單油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、山梨糖醇酐三硬脂酸酯等之山梨糖醇酐脂肪酸酯類；聚氧乙烯山梨糖醇酐單月桂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單棕櫚酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三油酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯等之聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯類等。
作為前述氟系界面活性劑舉例為EF TOP(註冊商標)EF301、EF303、EF352(三菱材料電子化成(股)製)、MEGAFAC(註冊商標)F171、F173、F251、F411、F444、F477、F554、F559、F563、R-30、R-40、R-40-LM、DS-21(DIC(股)製)、FLUORAD(註冊商標)FC430、FC431(3M公司製)、ASAHIGUARD(註冊商標)AG710、SURFLON(註冊商標)S-382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭玻璃(股)製)、FUTAGENT(註冊商標)FTX-218、DFX18(NEOS公司製)等。
又，作為矽氧系界面活性劑舉例為有機矽氧烷聚合物KP341(信越化學工業(股)製)等。
前述剝離層形成用組成物包含界面活性劑時，其含量相對於(A)聚脲100質量份，較佳為0.0001~5質量份，更佳為0.001~3質量份。前述界面活性劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
[剝離層形成用組成物之調製] 本發明之剝離層形成用組成物之調製方法並未特別限定。作為調製方法舉例為於溶解於溶劑之(A)成分之溶液中以特定比例混合(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分等，作成均一溶液之方法，或於前述調製方法之適當階段，根據需要進而添加其他添加劑並混合之方法。
本發明之剝離層形成用組成物之調製中，藉由溶劑中之聚合反應所得之特定共聚物(聚合物)之溶液可直接使用。該情況下，例如於(A)成分之溶液中，與前述同樣饋入(B)成分，進而(C)成分、(D)成分、(E)成分等作成均一溶液。此時，可基於濃度調整為目的進而追加投入溶劑。此時，於(A)成分之生成過程所用之溶劑與剝離層形成用組成物之濃度調整所用之溶劑可相同亦可不同。
又，所調製之剝離層形成用組成物之溶液較佳使用孔徑為0.2μm左右之過濾器等過濾後使用。
本發明之剝離層形成用組成物之黏度，可考慮所製作之剝離層厚度等而適當設定，但以再現性良好地獲得尤其是0.01~5μm左右之厚度的膜為目的時，通常於25℃為0.5~5,000mPa・s左右，較佳為1~2,000 mPa・s左右。
此處，黏度可使用市售之液體黏度測定用黏度計，參考例如JIS K7117-2中記載之順序，以組成物之溫度25℃之條件測定。較佳，作為黏度計係使用圓錐平板型(cone plate型)旋轉黏度計，較佳以同型黏度計使用1°34’×R24作為標準圓錐轉子，以組成物之溫度25℃之條件測定。作為此等旋轉黏度計舉例為例如東機產業(股)製TVE-25L。
[剝離層] 以包含將本發明之剝離層形成用組成物塗佈於基體上後，於180~280℃燒成之步驟之燒成法，可獲得具有與基體之優異密著性及與樹脂基板之適度密著性與適度剝離性之剝離層。
加熱時間係隨加熱溫度而異無法一概規定，但通常為1分鐘~5小時。又，前述燒成時之溫度只要最高溫度為前述範圍，則亦可包含在其以下之溫度燒成之步驟。
作為本發明之加熱態樣之較佳一例，舉例為於50~150℃加熱1分鐘~1小時後，直接上升加熱溫度，於180~250℃加熱5分鐘~4小時之態樣。尤其作為加熱態樣之更佳一例，舉例為於50~150℃加熱1分鐘~1小時，於200~280℃加熱5分鐘~2小時之態樣。進而，作為加熱態樣之更佳一例，舉例為於50~150℃加熱1~30分鐘後，於200~ 280℃加熱5分鐘~1小時之態樣。
又，於基體上形成本發明之剝離層時，可於基體之一部分表面形成剝離層，亦可於整面形成。作為於基體之一部分表面形成剝離層之態樣，舉例為基體表面中僅於特定範圍形成剝離層之態樣、於基體表面整面以點圖型、線與間隔圖型等之圖型狀形成剝離層之態樣等。又，本發明中，所謂基體係其表面塗佈本發明之剝離層形成用組成物者，意指可撓性電子裝置等之製造所用者。
作為基體(基材)舉例為例如玻璃、金屬(矽晶圓等)、水泥板等，尤其基於由本發明之剝離層形成用組成物所得之剝離層對其具有充分密著性，較佳為玻璃。又，基體表面可以單一材料構成，亦可以2種以上之材料構成。作為以2種以上材料構成基體表面之態樣，有基體表面中某範圍以某材料構成，其餘表面以其他材料構成之態樣、於基體表面整面某材料以點圖型、線與間隔圖型等之圖型狀存在於其他材料中之態樣等。
塗佈方法並未特別限定，但舉例為例如澆鑄塗佈法、旋轉塗佈法、刮板塗佈法、浸漬塗佈法、輥塗佈法、棒塗佈法、模嘴塗佈法、噴墨法、印刷法(凸版、凹版、平版、網版印刷等)等。
作為加熱所用之器具舉例為例如加熱板、烘箱等。加熱環境可為空氣下亦可為惰性氣體下，且可為常壓下亦可為減壓下。
剝離層厚度通常為0.01~50μm左右，基於生產性之觀點，較佳為0.01~20μm左右，更佳為0.01~5μm左右，調整加熱前之塗膜厚度而實現期望厚度。
本發明之剝離層具有與基體尤其是與玻璃基體之優異密著性、並且具有與樹脂基板之適度密著性及適度剝離性。因此，本發明之剝離層於可撓性電子裝置之製造製程中，對於該裝置之樹脂基板不會造成損傷，由於該樹脂基板可與形成於該樹脂基板上之電路等一起自基體剝離故而可較適當地使用。
[樹脂基板之製造方法] 針對使用本發明之剝離層之可撓性電子裝置之製造方法之一例加以說明。首先，使用本發明之剝離層形成用組成物，藉由前述方法，於玻璃基體上形成剝離層。於該剝離層上塗佈用以形成樹脂基板之樹脂基板形成用溶液，燒成所得塗膜，形成經由本發明之剝離層固定於玻璃基體之樹脂基板。
前述塗膜之燒成溫度係根據樹脂種類等適當設定，但本發明中，該燒成時之最高溫度較佳設為180~280℃，更佳設為190~ 270℃，又更佳設為200~250℃。藉由將樹脂基板製作時之燒成時的最高溫度設為該範圍，可更提高基底的剝離層與基體之密著性或剝離層與樹脂基板之適度密著性及剝離性。該情況下，只要將最高溫度設於前述範圍，則亦可包含於其以下之溫度燒成之步驟。
以樹脂基板全面覆蓋剝離層之方式，以與剝離層之面積比較為較大之面積形成樹脂基板。作為樹脂基板舉例為由丙烯酸聚合物所成之樹脂基板或由環烯烴聚合物所成之樹脂基板。該樹脂基板之形成方法只要依據常用方法即可。且作為前述樹脂基板，較佳為波長400nm之透光率為80%以上者。
其次，將經由本發明之剝離層固定於基體之該樹脂基板上，根據需要形成期望電路，隨後例如沿著剝離層切割樹脂基板，將樹脂基板與該電路一起自剝離層剝離，而分離樹脂基板與基體。此時，亦可將基體之一部分與剝離層一起切割。若使用本發明之剝離層，可藉0.25N/25mm以下，更佳0.15N/25mm以下，又更佳0.1N/ 25mm以下之剝離力將樹脂基板自剝離層剝離。 [實施例]
以下列舉合成例、調製例、實施例及比較例更詳細說明本發明，但本發明不限定於下述實施例。
下述例中使用之化合物如以下。 PGME：丙二醇單甲醚 PGMEA：丙二醇單甲醚乙酸酯 PL-LI：1,3,4,6-四(甲氧基乙基)甘脲(ALLNEX公司製，商品名：POWDERLINK 1174) PPTS：對-甲苯磺酸吡啶鎓鹽 HPMA：甲基丙烯酸2-羥基丙酯 HEMA：甲基丙烯酸2-羥基乙酯 ADMA：甲基丙烯酸2-金剛烷酯 CHMI：環己基馬來醯亞胺 HFiPMA：甲基丙烯酸1,1,1,3,3,3-六氟丙酯 PFHMA：甲基丙烯酸2-(全氟己基)乙酯 KBM-503：3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷 HADM：甲基丙烯酸3-羥基-1-金剛烷酯 DHADM：甲基丙烯酸3,5-二-羥基-1-金剛烷酯 AIBN：偶氮雙異丁腈
又，聚合物之重量平均分子量(Mw)之測定係使用島津製作所(股)製GPC裝置(管柱：Shodex(註冊商標)KF803L及KF804L(昭和電工(股)製)；溶離液：四氫呋喃；流量：1.0mL/min；管柱溫度：40℃；Mw：標準聚苯乙烯換算值)進行。
[1]聚合物之合成 [合成例1]聚脲(L1)之合成 將單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸(四國化成工業(股)製)100g、5,5-二乙基巴比妥酸66.4g及氯化苄基三乙銨4.1g溶解於丙二醇單甲醚682g之後，於130℃反應24小時，獲得包含聚脲(L1)之溶液(固形分濃度20質量%)。GPC分析之結果，所得聚脲(L1)之Mw為8,000，Mw/Mn為1.5。
[合成例2]丙烯酸聚合物(S1)之合成 將HFiPMA 2.01g、HADM 2.01g、ADMA 2.50g及AIBN 0.23g溶解於PGME 28.2g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S1)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為HFiPMA：HADM：ADMA=30：30：40。GPC分析之結果，所得丙烯酸聚合物(S1)之Mw為5,240，Mw/Mn為1.8。
[合成例3]丙烯酸聚合物(S2)之合成 將HFiPMA 2.86g、HADM 1.07g、ADMA 3.00g及AIBN 0.25g溶解於PGME 29.9g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S2)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為HFiPMA：HADM：ADMA=40：15：45。GPC分析之結果，所得丙烯酸聚合物(S2)之Mw為5,080，Mw/Mn為1.8。
[合成例4]丙烯酸聚合物(S3)之合成 將HFiPMA 6.43g、HADM 3.22g、ADMA 6.00g及AIBN 0.56g溶解於PGME 67.6g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S3)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為HFiPMA：HADM：ADMA=40：20：40。GPC分析之結果，所得丙烯酸聚合物(S3)之Mw為5,120，Mw/Mn為1.8。
[合成例5]丙烯酸聚合物(S4)之合成 將HFiPMA 2.38g、DHADM 0.95g、ADMA 2.50g及AIBN 0.21g溶解於PGME 25.2g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S4)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為HFiPMA：DHADM：ADMA=40：15：45。GPC分析之結果，所得丙烯酸聚合物(S4)之Mw為4,740，Mw/Mn為1.8。
[合成例6]丙烯酸聚合物(S5)之合成 將HFiPMA 3.51g、HPMA 1.61g、CHMI 2.00g及AIBN 0.30g溶解於PGME 31.2g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S5)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為HFiPMA：HPMA：CHMI=30：40：30。GPC分析之結果，所得丙烯酸聚合物(S5)之Mw為3,600，Mw/Mn為2.0。
[合成例7]丙烯酸聚合物(S6)之合成 將PFHMA 5.00g、KBM-503 3.83g、HEMA 1.51g及AIBN 0.52g溶解於PGME 41.36g中，於70℃反應20小時，獲得丙烯酸聚合物(S6)溶液(固形分濃度20質量%)。各單位之組成比為PFHMA：KBM-503：HEMA=30：40：30。所得丙烯酸聚合物(S6)之Mw為6,700，Mw/Mn為1.4。
[調製例1]樹脂基板形成用組成物F1之調製 於饋入有四氯化碳100g之梨形燒瓶中，添加ZEONOR(註冊商標)1020R(日本ZEON(股)製環烯烴聚合物)10g及EPOLEAD(註冊商標)GT401(DAICEL(股)製)3g。該溶液於氮氣環境下攪拌24小時溶解，調製樹脂基板形成用組成物F1。
[調製例2]樹脂基板形成用組成物F2之調製 於饋入有四氯化碳100g之梨形燒瓶中，添加ZEONOR(註冊商標)1060R(日本ZEON(股)製環烯烴聚合物)10g。該溶液於氮氣環境下攪拌24小時溶解，調製樹脂基板形成用組成物F2。
[2]剝離層形成用組成物之調製 [實施例1-1]剝離層形成用組成物1之調製 於合成例1所得之反應液1g中，添加PL-LI 0.06g、PPTS 0.01g、丙烯酸聚合物(S1)溶液0.08g及PGMEA，以PGME稀釋至固形分濃度為5質量%，PGMEA濃度為30質量%，調製剝離層形成用組成物1。
[實施例1-2]剝離層形成用組成物2之調製 除了替代丙烯酸聚合物(S1)溶液而使用丙烯酸聚合物(S2)溶液以外，以與實施例1-1同樣方法調製剝離層形成用組成物2。
[實施例1-3]剝離層形成用組成物3之調製 除了替代丙烯酸聚合物(S1)溶液而使用丙烯酸聚合物(S3)溶液以外，以與實施例1-1同樣方法調製剝離層形成用組成物3。
[實施例1-4]剝離層形成用組成物4之調製 除了替代丙烯酸聚合物(S1)溶液而使用丙烯酸聚合物(S4)溶液以外，以與實施例1-1同樣方法調製剝離層形成用組成物4。
[比較例1-1]剝離層形成用組成物5之調製 於合成例1所得之反應液1g中，添加PL-LI 0.04g、PPTS 0.01g、丙烯酸聚合物(S5)溶液0.05g及PGMEA，以PGME稀釋至固形分濃度為1質量%，PGMEA濃度為30質量%，調製剝離層形成用組成物5。
[比較例1-2]剝離層形成用組成物6之調製 除了替代丙烯酸聚合物(S5)溶液而使用丙烯酸聚合物(S6)溶液以外，以與比較例1-1同樣方法調製剝離層形成用組成物6。
[比較例1-3]剝離層形成用組成物7之調製 於酚酚醛清漆樹脂TD2131(DIC(股)製)5.0g及BMI 701.0g中，添加PGMEA，以PGME稀釋至固形分濃度為5質量%，PGMEA濃度為30質量%，調製剝離層形成用組成物7。
[比較例1-4]剝離層形成用組成物8之調製 於合成例1所得之反應液1g中，添加PL-LI 0.04g及對甲苯磺酸0.01g、非氟系丙烯酸聚合物UC-3510(東亞合成(股)製)1.06g及PGMEA，以PGME稀釋至固形分濃度為4質量%，PGMEA濃度為30質量%，調製剝離層形成用組成物8。
[3]剝離層及樹脂基板之製作 [實施例2-1] 使用旋轉塗佈器(條件：旋轉數1,000rpm約30秒)，將剝離層形成用組成物1塗佈於玻璃基板(100mm×100mm，以下同)上。所得塗膜使用加熱板於100℃加熱2分鐘，其次使用加熱板於230℃加熱10分鐘，於玻璃基板上形成厚約0.1μm之剝離層，獲得附剝離層之玻璃基板。 隨後立即使用旋轉塗佈器(條件：旋轉數200rpm約15秒)，於前述玻璃基板上之剝離層(樹脂薄膜)上塗佈樹脂基板形成用組成物F1。所得塗膜使用加熱板於80℃加熱2分鐘，隨後，使用加熱板於230℃加熱30分鐘，於剝離層上形成厚約3μm之樹脂基板，獲得附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。隨後使用紫外可見光分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)測定透光率之結果，樹脂基板於400nm下顯示90%以上之透光率。
[實施例2-2] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物2以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[實施例2-3] 除了替代樹脂基板形成用組成物F1而使用樹脂基板形成用組成物F2以外，以與實施例2-2同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。隨後使用紫外可見光分光光度計(島津製作所(股)製UV-2600)測定透光率之結果，樹脂基板於400nm下顯示90%以上之透光率。
[實施例2-4] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物3以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[實施例2-5] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物4以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[比較例2-1] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物5以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[比較例2-2] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物6以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[比較例2-3] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物7以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[比較例2-4] 除了替代剝離層形成用組成物1而使用剝離層形成用組成物8以外，以與實施例2-1同樣方法，製作剝離層及樹脂基板，獲得附剝離層之玻璃基板及附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。
[4]剝離性之評價 針對前述實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-4所得之附樹脂基板・剝離層之玻璃基板，藉下述方法確認剝離層與玻璃基板之剝離性。又，下述試驗係以同一玻璃基板進行。
(1)剝離層與玻璃基板之剝離性評價 將實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-4所得之附剝離層之玻璃基板上之剝離層進行十字切割(縱橫2mm間隔，以下同)，進行25格切割。亦即，藉由該十字切割，形成25個2mm見方之塊格。 以黏著膠帶貼附於該25格切割部分，剝下該膠帶，基於以下基準，評價剝離程度。結果示於表1。 ＜判定基準＞ 5B：0%剝離(未剝離) 4B：未達5%剝離 3B：5%以上且未達15%剝離 2B：15%以上且未達35%剝離 1B：35%以上且未達65%剝離 0B：65%以上且未達80%剝離 B：80%以上且未達95%剝離 A：95%以上且未達100%剝離 AA：100%剝離(全部剝離)
(2)剝離層與樹脂基板之剝離力評價 對實施例2-1~2-5及比較例2-1~2-4所得之附樹脂基板・剝離層之玻璃基板製作25mm×50mm之短條物。進而，貼附SELLOTAPE(註冊商標)(NICHIBON(股)製CT-24)後，使用Autograph AGS-X500N(島津製作所(股)製)，以剝離角度90°、剝離速度300mm/min剝離，測定剝離力。又，無法剝離者記為不能剝離。結果示於表1。
(3)剝離層之剝離力變化1 獲得附剝離層之玻璃基板後，於23℃、濕度50%環境下放置一天。隨後與實施例1-1同樣，獲得附樹脂基板・剝離層之玻璃基板。進而，和剝離層與樹脂基板之剝離力評價同樣測定剝離力，確認剝離力之變化量。剝離力變化如下述。結果示於表1。 ◎：0%以上且未達10%之剝離力變化 ○：10%以上且未達30%之剝離力變化 △：30%以上且未達50%之剝離力變化 ×：50%以上之剝離力變化 -：未測定
Figure 02_image043
由表1所示之結果確認實施例之剝離層與玻璃基板之密著性優異，且樹脂基板容易剝落。且，確認亦無因拉起所致之剝離力變化。另一方面，比較例2-1~2-4之剝離層與玻璃基板之密著性雖優異，但確認與樹脂基板之剝離性差。

Claims (11)

  1. 一種剝離層形成用組成物，其係包含 (A)包含以下述式(1)表示之重複單位之聚脲， (B)酸化合物或其鹽， (C)自具有經羥基烷基及/或烷氧基甲基取代之氮原子的化合物選出之交聯劑， (D)包含以下述式(a)表示之重複單位、以下述式(b)表示之重複單位及以下述式(c)表示之重複單位之高分子添加劑，以及 (E)溶劑，其中 (D)高分子添加劑相對於(A)聚脲100質量份含有3~100質量份，
    Figure 03_image001
    (式中，A1 、A2 、A3 、A4 、A5 及A6 分別獨立地為氫原子、甲基或乙基， X1 為以下述式(1-1)、(1-2)、(1-3)或(1-4)表示之基
    Figure 03_image003
    (式中，R1 及R2 分別獨立地為氫原子、碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代，且R1 及R2 亦可相互鍵結與該等所鍵結之碳原子一起形成碳數3~6之環，R3 為碳數1~6之烷基、碳數3~6之烯基、苄基或苯基，前述苯基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代) Q1 係以下述式(1-5)或(1-6)表示之基，
    Figure 03_image005
    (式中，X2 為以式(1-1)、式(1-2)或式(1-4)表示之基，Q2 為碳數1~10之伸烷基、伸苯基、伸萘基或伸蒽基，前述伸苯基、伸萘基及伸蒽基可經自碳數1~6之烷基、鹵原子、碳數1~6之烷氧基、硝基、氰基、羥基及碳數1~6之烷硫基所成之群選出之至少1種基取代，n1 及n2 分別獨立地為0或1)
    Figure 03_image007
    (式中，RA 分別獨立地為氫原子或甲基，RB 為至少1個氫原子經氟原子取代之碳數3或4之分支狀的烷基，RC 為具有1~4個羥基之碳數6~20之多環式烷基，RD 為碳數6~20之多環式烷基或碳數6~12之芳基)。
  2. 如請求項1之剝離層形成用組成物，其中X1 係以式(1-3)表示之基。
  3. 如請求項2之剝離層形成用組成物，其中R3 為2-丙烯基。
  4. 如請求項1至3中任一項之剝離層形成用組成物，其中Q1 為以式(1-5)表示之基。
  5. 如請求項1至4中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(B)成分為磺酸或其鹽。
  6. 如請求項1至5中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(C)交聯劑係以下述式(C-1)~(C-7)之任一者表示之化合物，
    Figure 03_image009
    (式中，R11 ~R34 分別獨立地為氫原子或碳數1~6之烷基，但較佳為碳數1~6之烷基，R35 為氫原子或甲基)。
  7. 如請求項1至6中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中(C)交聯劑之含量相對於(A)聚脲100質量份為5~50質量份。
  8. 如請求項1至7中任一項之剝離層形成用樹脂組成物，其中RC 具有金剛烷基構造。
  9. 一種剝離層，其係由如請求項1至8中任一項之剝離層形成用樹脂組成物所得。
  10. 一種積層體，其係對如請求項9之剝離層積層有波長400nm之透光率為80%以上之樹脂層。
  11. 一種樹脂基板之製造方法，其係包含下述步驟：於支撐基板塗佈如請求項1至8中任一項之剝離層形成用組成物，形成剝離層之步驟；於前述剝離層上形成波長400nm之透光率為80%以上之樹脂基板之步驟；及將前述樹脂基板以0.25N/25mm以下之剝離力剝離之步驟。
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