JP6680266B2 - ウエハ積層体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
1.支持体と、該支持体上に形成された接着剤層と、該接着剤層に回路面を有する表面が対向するように積層されたウエハとを備えたウエハ積層体であって、
前記接着剤層が、前記支持体側から順に、遮光性を有する樹脂層Aと、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂を含む樹脂層Bと、非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Cとを含み、
樹脂層Bが、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂を含む樹脂組成物Bの硬化物からなり、該樹脂組成物Bの硬化物の樹脂モジュラスが10〜1,000MPaであるウエハ積層体。
2.前記非シリコーン系熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度−80〜120℃の樹脂である1のウエハ積層体。
3.樹脂層Aの波長500nmの光線の透過率が、20%以下である1又は2のウエハ積層体。
4.樹脂層Aが、下記式(1)で表される繰り返し単位を含み、重量平均分子量が500〜500,000である樹脂Aを含む樹脂組成物Aの硬化物からなるものである1〜3のいずれかのウエハ積層体。
5.樹脂組成物Aが、更に架橋剤を含む4のウエハ積層体。
6.樹脂組成物Aが、更に酸発生剤を含む4又は5のウエハ積層体。
7.樹脂組成物Aが、更に有機溶剤を含む4〜6のいずれかのウエハ積層体。
8.樹脂組成物Bが、下記式(2)で表される繰り返し単位及び必要に応じて下記式(3)で表される繰り返し単位からなる、重量平均分子量が3,000〜500,000のエポキシ変性シリコーン樹脂と、1分子中に平均して2個以上のフェノール基を有するフェノール化合物及び1分子中に平均して2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物から選ばれるいずれか1種以上を含む架橋剤とを含む組成物であって、
前記架橋剤の含有量が、前記エポキシ変性シリコーン樹脂100質量部に対し、0.1〜50質量部である1〜7のいずれかのウエハ積層体。
9.1〜8のいずれかのウエハ積層体の製造方法であって、
(a)支持体に、直接遮光性を有する樹脂層A又は樹脂層A形成用の樹脂組成物層A'を形成する工程、
(b)ウエハの回路形成面に非シリコーン熱可塑性樹脂層Cを形成する工程、
(c)形成された樹脂層A又は樹脂組成物層A'上に、更に樹脂層B形成用の樹脂組成物層B'を形成する工程、
(d)樹脂組成物層B'と非シリコーン熱可塑性樹脂層Cとを減圧下に接合する工程、及び
(e)前記樹脂組成物層B'の熱硬化を行って樹脂層Bを形成するとともに、樹脂層Aとの接合を行う工程、又は樹脂組成物層A'を用いた場合は樹脂組成物層B'と同時に熱硬化を行って樹脂層A及び樹脂層Bを形成して接合を行う工程
を含むウエハ積層体の製造方法。
10.1〜8のいずれかのウエハ積層体の製造方法であって、
(a)支持体に、直接遮光性を有する樹脂層A又は樹脂層A形成用の樹脂組成物層A'を形成する工程、
(b)ウエハの回路形成面に非シリコーン熱可塑性樹脂層Cを形成する工程、
(c')前記樹脂層Cの上に樹脂層B形成用の樹脂組成物層B'を形成する工程、
(d')前記支持体上の樹脂層A又は樹脂組成物層A'と、樹脂組成物層B'とを減圧下に接合する工程、及び
(e)前記樹脂組成物層B'の熱硬化を行って樹脂層Bを形成するとともに、樹脂層Aとの接合を行う工程、又は樹脂組成物層A'を用いた場合は樹脂組成物層B'と同時に熱硬化を行って樹脂層A及びBを形成して接合を行う工程
を含むウエハ積層体の製造方法。
11.9又は10の方法で得られたウエハ積層体の、ウエハの回路非形成面を研削又は研磨する工程を含む薄型ウエハの製造方法。
本発明のウエハ積層体は、支持体と、該支持体上に形成された接着剤層と、該接着剤層に回路面を有する表面が対向するように積層されたウエハとを備えたウエハ積層体である。前記接着剤層が、前記支持体側から順に、遮光性を有する樹脂層Aと、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂を含む樹脂層Bと、非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Cとを含む。
前記支持体としては、透明基板、シリコンウエハ、セラミック基板等が挙げられるが、支持体を剥離する際に照射するレーザーの透過性の点から、透明基板が好ましい。前記透明基板としては、通常、ガラス基板や石英基板が用いられ、その厚さは、通常300〜1,000μmが好ましく、500〜800μmがより好ましい。
前記ウエハは、通常、半導体ウエハである。該半導体ウエハの例としては、シリコンウエハ、ゲルマニウムウエハ、ガリウム−ヒ素ウエハ、ガリウム−リンウエハ、ガリウム−ヒ素−アルミニウムウエハ等が挙げられる。前記ウエハの厚さは、特に限定されないが、通常600〜800μmが好ましく、625〜775μmがより好ましい。
樹脂層Aは、遮光性を有する樹脂層(遮光層)であり、特に500nm以下の波長に対して大きな吸収を有するものであることが好ましい。樹脂層Aの耐熱性や接着性、耐薬品性等の特徴を保持するため、樹脂層Aは、下記式(1)で表される繰り返し単位を含む樹脂Aを含む樹脂組成物Aの硬化物からなるものであることが好ましい。式(1)で表される繰り返し単位は、1種のみが含まれていてもよく、2種以上が含まれていてもよい。
R4−CHO (5)
(式中、R4は、前記と同じ。)
樹脂層Bは、耐熱性等の観点から、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂(以下、樹脂Bともいう。)を含む樹脂組成物Bの硬化物からなるものである。また、支持体とシリコンウエハという異種の基板を貼り合わせる目的のため、そのソリ抑制の観点から、前記硬化物の25℃での樹脂モジュラスが10〜1,000MPaである。なお、本発明において樹脂モジュラスとは、公知の動的粘弾性測定装置を用いて、樹脂組成物Bの硬化物の形状が厚さ0.5mm、30mm×10mm角、及び周波数1Hzの引張り条件において測定した、ある温度における貯蔵弾性率(E')のことを意味する。
樹脂層Cは、シロキサン骨格を有しない熱可塑性樹脂(非シリコーン系熱可塑性樹脂)を含むものである。段差を有するシリコンウエハ等への適用性から、良好なスピンコート性を有する非シリコーン系熱可塑性樹脂が熱可塑性樹脂層を形成する材料として特に好適に使用される。このような非シリコーン系熱可塑性樹脂としては、特にガラス転移温度−80〜120℃程度の非シリコーン系熱可塑性樹脂が好ましく、Mwが、好ましくは20,000〜200,000、より好ましくは30,000〜150,000のものがよい。
本発明のウエハ積層体の製造方法は、下記工程(a)〜(e)を含む。
[工程(a)]
工程(a)は、支持体に遮光性を有する樹脂層A又は樹脂組成物層A'を形成する工程である。樹脂層Aを形成するための樹脂組成物Aが溶液である場合は、これをスピンコート、ロールコート等の方法により支持体上に塗布し、その溶剤の揮発条件に応じて好ましくは80〜200℃、より好ましくは100〜180℃の温度でプリベークを行い、溶剤を揮発させることで、樹脂組成物層A'が形成される。また、樹脂組成物Aがフィルム状組成物である場合は、ラミネート法によって支持体上に樹脂組成物層A'が形成される。
工程(b)はウエハの表面回路形成面に、樹脂層Cを形成する工程である。樹脂層Cは、樹脂組成物Cが溶液である場合は、スピンコート、ロールコート、ダイコート、印刷、ディッピング等の方法でウエハ上に塗布し、その後、ホットプレートやオーブンによって加熱することで、非シリコーン系熱可塑性樹脂層Cを形成することができる。
工程(c)は、樹脂層A又は樹脂組成物層A'上に、樹脂層B形成用の樹脂組成物層B'を形成する工程であり、工程(c')は、樹脂層C上に、該樹脂組成物層B'を形成する工程である。樹脂組成物層B'は、樹脂組成物Bが溶液である場合は、スピンコート、ロールコート、ダイコート、印刷、ディッピング等の方法で樹脂層A若しくは樹脂組成物層A'又は樹脂層C上に塗布し、その溶剤の揮発条件に応じて、好ましくは60〜160℃で1〜4分間、より好ましくは80〜140℃で2〜4分間プリベークを行い、溶剤を揮発させることで、樹脂組成物層B'を形成することができる。一方、樹脂組成物Bがフィルム状組成物である場合は、ラミネート法によって樹脂層A若しくは樹脂組成物層A'又は樹脂層C上に樹脂組成物層B'を形成することができる。
工程(d)は、樹脂組成物層B'と樹脂層Cを減圧下に接合する工程であり、工程(d')は、樹脂層A又は樹脂組成物層A'と樹脂組成物層B'とを減圧下に接合する工程である。減圧条件としては、好ましくは1〜100Pa、より好ましくは3〜80Paである。また、このとき、好ましくは40〜200℃、より好ましくは60〜180℃の温度領域で、減圧下、この基板を均一に圧着し、接合させるとよい。
工程(e)は、工程(d)又は(d')で接合させたウエハ積層体の樹脂組成物層B'の熱硬化を行って樹脂層Bを形成するとともに、樹脂層Aとの接合を行う工程、又は樹脂組成物層A'を用いた場合は樹脂組成物層B'と同時に熱硬化を行って樹脂層A及びBを形成して接合を行う工程である。前記ウエハ積層体が形成された後、120〜220℃、好ましくは150〜200℃で10分〜4時間、好ましくは30分〜2時間加熱することによって、熱硬化を行う。
前記方法によって得られたウエハ積層体の、ウエハの回路非形成面を研削又は研磨することで、薄型ウエハを製造することができる。
[調製例1]
撹拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した5Lフラスコ内において、エポキシ化合物(M−1)84.1gをトルエン250gに溶解した後、化合物(M−2)121.0g及び化合物(M−3)21.5gを加え、60℃に加温した。その後、カーボン担持白金触媒(5質量%)1gを投入し、内部反応温度が65〜67℃に昇温したのを確認後、更に、90℃まで加温し、3時間熟成した。次いで、室温まで冷却した後、反応溶液にメチルイソブチルケトン(MIBK)250gを加え、これをフィルターにて加圧濾過することで白金触媒を取り除いた。この溶液中の溶剤を減圧留去し、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)150gを添加して、固形分濃度60質量%のPGMEAを溶剤とする樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の樹脂のMwは、45,000であった。
この樹脂溶液100gに、4官能フェノール化合物であるTEP−TPA(旭有機材工業(株)製)9g及びテトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、リカシッドHH−A)0.2gを添加して、孔径1μmのメンブレンフィルターで濾過して、エポキシ変性シリコーン樹脂組成物B1を得た。
撹拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した5Lフラスコ内において、エポキシ化合物(M−1)84.1gをトルエン170gに溶解した後、化合物(M−2)60.5g及び化合物(M−3)24.2gを加え、60℃に加温した。その後、カーボン担持白金触媒(5質量%)1gを投入し、内部反応温度が65〜67℃に昇温したのを確認後、更に、90℃まで加温し、3時間熟成した。次いで、室温まで冷却した後、反応溶液にMIBK170gを加え、これをフィルターにて加圧濾過することで白金触媒を取り除いた。この樹脂溶液中の溶剤を減圧留去し、PGMEA110gを添加して、固形分濃度60質量%のPGMEAを溶剤とする樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の樹脂のMwは、42,000であった。
この樹脂溶液100gに、4官能フェノール化合物であるTEP−TPA(旭有機材工業(株)製)を9g及びテトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、リカシッドHH−A)0.2gを添加して、孔径1μmのメンブレンフィルターで濾過して、エポキシ変性シリコーン樹脂組成物B2を得た。
撹拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した5Lフラスコ内において、エポキシ化合物(M−1)84.1gをトルエン110gに溶解した後、化合物(M−3)26.9gを加え、60℃に加温した。その後、カーボン担持白金触媒(5質量%)1gを投入し、内部反応温度が65〜67℃に昇温したのを確認後、更に、90℃まで加温し、3時間熟成した。次いで室温まで冷却後、反応溶液にMIBK110gを加え、これをフィルターにて加圧濾過することで白金触媒を取り除いた。この樹脂溶液中の溶剤を減圧留去し、PGMEA70gを添加して、固形分濃度60質量%のPGMEAを溶剤とする樹脂溶液を得た。この樹脂溶液中の樹脂のMwは、25,000であった。
この樹脂溶液100gに、4官能フェノール化合物であるTEP−TPA(旭有機材工業(株)製)を9g及びテトラヒドロ無水フタル酸(新日本理化(株)製、リカシッドHH−A)0.2gを添加して、孔径1μmのメンブレンフィルターで濾過して、シロキサン含有組成物B3を得た。
1,000mLのフラスコに、1,5−ジヒドロキシナフタレン80g(0.50モル)、2−ヒドロキシ−6−ナフトアルデヒド51.6g(0.30モル)及びメチルセロソルブ145gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌した後、室温に冷却し、酢酸エチル800mLで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mLで洗浄を繰り返し、反応触媒と金属不純物を除去した。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル600mLを加え、ヘキサン2,400mLでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを濾別、回収後、減圧乾燥して、下記式で表される繰り返し単位を含む樹脂A1を得た。樹脂A1のMwは3,200、分散度(Mw/Mn)は2.44であった。
樹脂A1 20部、酸発生剤AG1部、及び架橋剤としてニカラックMw390((株)三和ケミカル製)4部を、FC−430(スリーエム社製)0.1質量%を含むPGMEA100部に溶解させ、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、樹脂組成物A1を得た。
1,000mLのフラスコに、1,5−ジヒドロキシナフタレン80g(0.50モル)、パラホルムアルデヒド9.0g(0.30モル)及びメチルセロソルブ145gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌した後、室温に冷却し、酢酸エチル800mLで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mLで洗浄を繰り返し、反応触媒と金属不純物を除去した。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル600mLを加え、ヘキサン2,400mLでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを濾別、回収後、減圧乾燥して、下記式で表される繰り返し単位を含む樹脂A2を得た。樹脂A2のMwは1,500、Mw/Mnは2.20であった。
樹脂A2 20部、酸発生剤AG1部、及び架橋剤としてニカラックMw390((株)三和ケミカル製)4部を、FC−430(スリーエム社製)0.1質量%を含むPGMEA100部に溶解させ、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、樹脂組成物A2を得た。
1,000mLのフラスコに、1−ヒドロキシナフタレン72g(0.50モル)、2−ヒドロキシ−6−ナフトアルデヒド51.6g(0.30モル)及びメチルセロソルブ145gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌した後、室温に冷却し、酢酸エチル800mLで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mLで洗浄を繰り返し、反応触媒と金属不純物を除去した。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル600mLを加え、ヘキサン2,400mLでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを濾別、回収後、減圧乾燥して、下記式で表される繰り返し単位を含む樹脂A3を得た。樹脂A3のMwは2,700、Mw/Mnは2.61であった。
樹脂A3 20部、酸発生剤AG1部、及び架橋剤としてニカラックMw390((株)三和ケミカル製)4部を、FC−430(スリーエム社製)0.1質量%を含むPGMEA100部に溶解させ、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、樹脂組成物A3を得た。
1,000mLのフラスコに、2−メチルヒドロキベンゼン32.4g(0.30モル)、2−ヒドロキシ−6−ナフトアルデヒド51.6g(0.30モル)及びメチルセロソルブ145gを加え、70℃で撹拌しながら20質量%パラトルエンスルホン酸メチルセロソルブ溶液20gを添加した。温度を85℃に上げ6時間撹拌した後、室温に冷却し、酢酸エチル800mLで希釈した。分液ロートに移し変え、脱イオン水200mLで洗浄を繰り返し、反応触媒と金属不純物を除去した。得られた溶液を減圧濃縮した後、残渣に酢酸エチル600mLを加え、ヘキサン2,400mLでポリマーを沈殿させた。沈殿したポリマーを濾別、回収後、減圧乾燥して、下記式で表される繰り返し単位を含む樹脂A4を得た。樹脂A4のMwは2,100、Mw/Mnは1.58であった。
樹脂A4 20部、酸発生剤AG1部、及び架橋剤としてニカラックMw390((株)三和ケミカル製)4部を、FC−430(スリーエム社製)0.1質量%を含むPGMEA100部に溶解させ、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、樹脂組成物A4を得た。
樹脂A4 10部、酸発生剤AG1部、架橋剤としてニカラックMw390((株)三和ケミカル製)2部及びカーボンブラック8部を、FC−430(スリーエム社製)0.05質量%を含むPGMEA100部に溶解させ、0.1μmのフッ素樹脂製のフィルターで濾過することによって、樹脂組成物A5を得た。
水素添加ポリスチレン系熱可塑性樹脂セプトン4033((株)クラレ製ポリスチレン−ポリ(エチレン/プロピレン)ブロック−ポリスチレン共重合体、スチレン含有量30質量%、水素添加率98%以上、Tg=102℃、Mw=95,000)24gをp−メンタン176gに溶解し、12質量%のセプトン4033のp−メンタン溶液を得た。得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターで濾過して、非シリコーン熱可塑性樹脂のp−メンタン溶液C1を得た。
水素添加ポリスチレン系熱可塑性樹脂セプトン8007((株)クラレ製ポリスチレン−ポリ(エチレン/ブチレン)−ポリスチレンブロック共重合体、スチレン含有量30質量%、水素添加率98%以上、Tg=111℃、Mw=90,000)16gをp−メンタン184gに溶解し、8質量%のセプトン8007のp−メンタン溶液を得た。得られた溶液を0.2μmのメンブレンフィルターで濾過して、非シリコーン系熱可塑性樹脂のp−メンタン溶液C2を得た。
[実施例1〜6、比較例1〜3]
直径200mm(厚さ:500μm)のガラス板に、樹脂組成物A1、A2、A3、A4又はA5をスピンコート後、ホットプレートにて250℃で5分間加熱することにより、樹脂層Aに対応する材料を表1に示す膜厚で成膜した。
一方、表面に高さ10μm、直径40μmの銅ポストが全面に形成された直径200mmシリコンウエハ(厚さ:725μm)の銅ポスト面にp−メンタン溶液C1又はC2をスピンコート後、ホットプレートにより150℃で5分間加熱することで表1に示す膜厚で熱可塑性樹脂層Cを形成した。
更に樹脂層A上又は樹脂層C上に、組成物B1、B2又はB3スピンコート後、ホットプレートにより150℃で5分間加熱することで、表1に示す膜厚で樹脂層Bを形成した。ガラス板−樹脂層A−樹脂層Bと樹脂層C−ウエハ、又はガラス板−樹脂層A、樹硬化脂層B−樹脂層C−ウエハの組み合わせでそれぞれの樹脂面が合わされるように、真空貼り合わせ装置(EVG社製、EVG520IS)内で0.1Pa以下の減圧条件のもと、表1に示す条件にて貼り合わせ、ウエハ積層体を作製した。
200mmのウエハ接合は、EVG社のウエハ接合装置EVG520ISを用いて行った。接合温度は表1に記載の値、接合時のチャンバー内圧力は0.1Pa以下、荷重は5kNで実施した。
接合後、一旦、180℃で1時間オーブンを用いて基板を加熱し、樹脂層Bの硬化を実施したのち、室温まで冷却し、その後の界面の接合状況を目視及び光学顕微鏡それぞれで確認し、界面での気泡などの異常が発生しなかった場合を良好と評価して「○」で示し、異常が発生した場合を不良と評価して「×」で示した。
グラインダー((株)DISCO製、DAG810)でダイヤモンド砥石を用いてシリコンウエハの裏面研削を行った。最終基板厚50μmまでグラインドした後、光学顕微鏡(100倍)にてクラック、剥離等の異常の有無を調べた。異常が発生しなかった場合を良好と評価して「○」で示し、異常が発生した場合を不良と評価して「×」で示した。
シリコンウエハを裏面研削した後の加工体をCVD装置に導入し、2μmのSiO2膜の生成実験を行ない、その際の外観異常の有無を調べた。外観異常が発生しなかった場合を良好と評価して「○」で示し、ボイド、ウエハ膨れ、ウエハ破損等の外観異常が発生した場合を不良と評価して「×」で示した。CVD耐性試験の条件は、以下の通りである。
装置名:プラズマCVD PD270STL(サムコ(株)製)
RF500W、内圧40Pa
TEOS(テトラエチルオルソシリケート):O2=20sccm:680sccm
支持体の剥離性は、以下の方法で評価した。まず、CVD耐性試験を終えたウエハ加工体の50μmまで薄型化したウエハ側にダイシングフレームを用いてダイシングテープを貼り、このダイシングテープ面を真空吸着によって、吸着板にセットした。その後、支持体側から全面に355nmのレーザーを照射した。支持体及び50μmのウエハを割ることなく剥離できた場合を「○」で示し、割れ等の異常が発生した場合を不良と評価して「×」で示した。
樹脂層Bのピール剥離性は、以下の方法で評価した。まず、支持体の剥離試験を終えたウエハ加工体の樹脂層Bの面に剥離用テープを貼り付けた。その後、剥離用テープを引き上げ、樹脂層Bとウエハの界面、または樹脂層Bと熱可塑性樹脂層(C)の界面で剥離させた。この際、50μmのウエハを割ることなく剥離できた場合を「○」で示し、割れ等の異常が発生した場合を不良と評価して「×」で示した。
前記剥離性試験終了後、溶剤による洗浄除去性の試験を以下の方法で評価した。ダイシングテープを介してダイシングフレームに装着された200mmウエハ(CVD耐性試験条件に晒されたもの)を、熱可塑性樹脂層Cを上にしてスピンコーターにセットし、洗浄溶剤としてp−メンタンを用い、洗浄方法として5分間噴霧を行い、ウエハを回転させながらイソプロピルアルコール(IPA)を噴霧にてリンスを行った。その後、外観を観察して残存する樹脂層Cの有無を目視でチェックした。樹脂の残存が認められないものを良好と評価して「○」で示し、樹脂の残存が認められたものを不良として「×」で示した。
シリコンウエハ上にp−メンタン溶液C1をスピンコート後、ホットプレートにて150℃で5分間加熱することにより、層Cに対応する材料C1を表1に示す膜厚で成膜した上に、組成物B1、B2又はB3を、スピンコート後、150℃で3分間、ホットプレート上で加熱して層Bに対応する材料(B1〜B3)を50μm膜厚で形成した。その後オーブンで180℃で1時間かけて層Bを硬化させた。
その後、前記ウエハの層B上に150mm長×25mm幅のポリイミドテープを5本貼り付け、テープが張られていない部分の仮接着剤層を除去した。(株)島津製作所製のAUTOGRAPH(AG−1)を用いて300mm/分の速度でテープの一端から180°剥離で120mm剥がし、そのときにかかる力の平均(120mmストローク×5回)を、その仮接着層(B/C)の剥離力とした。
樹脂溶液A1、A2、A3、A4又はA5を、厚み500μmのガラス基板に膜厚0.3μmでスピンコート後、250℃で5分間熱硬化を行い、樹脂層Aを形成し、500万ルクスを照射後、その透過率(波長500nm)を測定した。透過率が20%以下の場合を良好として「○」で示し、20%よりも高い場合を不良として「×」で示した。
2 接着剤層
2a 樹脂層A
2b 樹脂層B
2c 樹脂層C
3 ウエハ
Claims (11)
- 支持体と、該支持体上に形成された接着剤層と、該接着剤層に回路面を有する表面が対向するように積層されたウエハとを備えたウエハ積層体であって、
前記接着剤層が、前記支持体側から順に、遮光性を有する樹脂層Aと、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂を含む樹脂層Bと、非シリコーン系熱可塑性樹脂を含む樹脂層Cとを含み、
樹脂層Bが、シロキサン骨格及びエポキシ基を含む樹脂を含む樹脂組成物Bの硬化物からなり、該樹脂組成物Bの硬化物の樹脂モジュラスが10〜1,000MPaであるウエハ積層体。 - 前記非シリコーン系熱可塑性樹脂が、ガラス転移温度−80〜120℃の樹脂である請求項1記載のウエハ積層体。
- 樹脂層Aの波長500nmの光線の透過率が、20%以下である請求項1又は2記載のウエハ積層体。
- 樹脂組成物Aが、更に架橋剤を含む請求項4記載のウエハ積層体。
- 樹脂組成物Aが、更に酸発生剤を含む請求項4又は5記載のウエハ積層体。
- 樹脂組成物Aが、更に有機溶剤を含む請求項4〜6のいずれか1項記載のウエハ積層体。
- 樹脂組成物Bが、下記式(2)で表される繰り返し単位及び必要に応じて下記式(3)で表される繰り返し単位からなる、重量平均分子量が3,000〜500,000のエポキシ変性シリコーン樹脂と、1分子中に平均して2個以上のフェノール基を有するフェノール化合物及び1分子中に平均して2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物から選ばれるいずれか1種以上を含む架橋剤とを含む組成物であって、
前記架橋剤の含有量が、前記エポキシ変性シリコーン樹脂100質量部に対し、0.1〜50質量部である請求項1〜7のいずれか1項記載のウエハ積層体。
- 請求項1〜8のいずれか1項記載のウエハ積層体の製造方法であって、
(a)支持体に、直接遮光性を有する樹脂層A又は樹脂層A形成用の樹脂組成物層A'を形成する工程、
(b)ウエハの回路形成面に非シリコーン熱可塑性樹脂層Cを形成する工程、
(c)形成された樹脂層A又は樹脂組成物層A'上に、更に樹脂層B形成用の樹脂組成物層B'を形成する工程、
(d)樹脂組成物層B'と非シリコーン熱可塑性樹脂層Cとを減圧下に接合する工程、及び
(e)前記樹脂組成物層B'の熱硬化を行って樹脂層Bを形成するとともに、樹脂層Aとの接合を行う工程、又は樹脂組成物層A'を用いた場合は樹脂組成物層B'と同時に熱硬化を行って樹脂層A及び樹脂層Bを形成して接合を行う工程
を含むウエハ積層体の製造方法。 - 請求項1〜8のいずれか1項記載のウエハ積層体の製造方法であって、
(a)支持体に、直接遮光性を有する樹脂層A又は樹脂層A形成用の樹脂組成物層A'を形成する工程、
(b)ウエハの回路形成面に非シリコーン熱可塑性樹脂層Cを形成する工程、
(c')前記樹脂層Cの上に樹脂層B形成用の樹脂組成物層B'を形成する工程、
(d')前記支持体上の樹脂層A又は樹脂組成物層A'と、樹脂組成物層B'とを減圧下に接合する工程、及び
(e)前記樹脂組成物層B'の熱硬化を行って樹脂層Bを形成するとともに、樹脂層Aとの接合を行う工程、又は樹脂組成物層A'を用いた場合は樹脂組成物層B'と同時に熱硬化を行って樹脂層A及びBを形成して接合を行う工程
を含むウエハ積層体の製造方法。 - 請求項9又は10記載の方法で得られたウエハ積層体の、ウエハの回路非形成面を研削又は研磨する工程を含む薄型ウエハの製造方法。
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