TW202136052A - 積層體及積層體之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種積層體，具備樹脂基材、底塗層及表面層，該底塗層積層於前述樹脂基材之至少一面，該表面層積層於前述底塗層上；前述底塗層含有矽烷耦合劑之縮合物及表面張力調整劑；前述表面層係由具反應性矽基之化合物之縮合物所構成、或由包含具反應性矽基之化合物之縮合物的組成物所構成。

Description

積層體及積層體之製造方法
本發明涉及耐磨耗性及外觀優異之積層體及該積層體之製造方法。
用於智慧型手機、平板PC、汽車導航裝置之顯示裝置等的觸控面板及顯示面板，通常於表面具有用以防止損傷等之硬塗層等樹脂層。又，該等觸控面板或顯示面板在使用時會接觸到人類的手指等，因此易附著指紋、皮脂、汗水等造成之污垢。並且，該等污垢一旦附著就不易去除，且汙垢會因附著部分與不附著部分之光散射或反射的差異而顯眼，故有損及視辨性或美觀的問題。
爰此，會於硬塗層表面設置包含含氟化合物之表面層。為了抑制污垢附著，會對表面層要求高撥水撥油性，同時還會要求對重複擦拭附著之髒污的耐磨耗性。在此，已知含氟化合物與樹脂材料之硬塗層的反應性低，因此為了提高硬塗層與表面層之密著性，會於硬塗層上設置底塗層。專利文獻1及專利文獻2中記載使用矽烷耦合劑來形成底塗層。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2016-81004號公報 專利文獻2：日本專利特開2016-85451號公報
發明欲解決之課題 底塗層通常係藉由塗佈底塗層形成用組成物來形成。在此，底塗層形成用組成物之溶劑從製造上之安全性觀點來看有時會使用水。然而，使用了水的塗料組成物的表面張力高，因此塗料組成物在樹脂材料之硬塗層上會被排斥，而發生外觀不良的情況。
爰此，本發明目的在於提供一種具有耐磨耗性優異之表面層且外觀良好的積層體及其製造方法。
用以解決課題之手段 發明人等研討上述課題的結果發現，藉由使用表面張力調整劑來形成底塗層，可提高底塗層形成用組成物對樹脂基材之濕潤性(成膜性)，從而可解決上述課題。 本發明涉及一種下述積層體及積層體之製造方法。 [1]一種積層體，具備樹脂基材、底塗層及表面層，該底塗層積層於前述樹脂基材之至少一面，該表面層積層於前述底塗層上； 前述底塗層含有矽烷耦合劑之縮合物及表面張力調整劑； 前述表面層係由具反應性矽基之化合物之縮合物所構成、或由包含具反應性矽基之化合物之縮合物的組成物所構成。 [2]如[1]之積層體，其中前述表面層含有具反應性矽基之多氟聚醚化合物之縮合物。 [3]如[1]或[2]之積層體，其中前述矽烷耦合劑係選自胺基矽烷、環氧矽烷、乙烯基矽烷及丙烯醯基矽烷中之至少1種矽烷化合物。 [4]如[1]~[3]中任一項之積層體，其中前述表面張力調整劑包含聚醚改質聚二甲基矽氧烷及聚醚改質矽氧烷中之至少一者。 [5]如[1]~[4]中任一項記載之積層體，其中前述樹脂基材之表面張力為25~50dyn/cm。 [6]如[1]~[5]中任一項記載之積層體，其中前述樹脂基材包含樹脂薄膜及硬塗層，該硬塗層積層於前述樹脂薄膜之至少一面。 [7]一種積層體之製造方法，係於樹脂基材之至少一面塗佈底塗層形成用組成物而形成底塗層，並於前述底塗層上積層含有多氟聚醚化合物之塗佈劑而形成表面層；其中前述底塗層形成用組成物包含矽烷耦合劑、表面張力調整劑及溶劑，且前述表面張力調整劑之濃度為0.003~0.5質量%。 [8]如[7]之製造方法，其中前述底塗層形成用組成物之溶劑包含水及醇中之至少一者。
發明效果 根據本發明，可獲得具有耐磨耗性優異之表面層且外觀良好的積層體。
用以實施發明之形態 在本說明書中，式(1)所示單元表記為「單元(1)」。其他式所示單元亦以同樣方式表記。式(2)所示基團表記為「基(2)」。其他式所示基團亦以同樣方式表記。式(3)所示化合物表記為「化合物(3)」。其他式所示化合物亦以同樣方式表記。 在本說明書中，稱「伸烷基亦可具有A基」時，伸烷基可於伸烷基中之碳-碳原子間具有A基，亦可如伸烷基-A基-所示般於末端具有A基。
本發明中之用語意義如下。 「2價有機聚矽氧烷殘基」係下式所示基團。下式中之Rx 為烷基(宜為碳數1~10)或苯基。又，g1為1以上之整數，且宜為1~9之整數，尤宜為1~4之整數。
[化學式1]
Figure 02_image001
化合物之「數量平均分子量」係藉由1 H-NMR及19 F-NMR，以末端基為基準求出氧基氟伸烷基數(平均值)來算出。
本發明之積層體具備樹脂基材、底塗層及表面層，該底塗層積層於樹脂基材之至少一面，該表面層積層於底塗層上。積層體可在樹脂基材之另一面側不具有任何層，亦可為於樹脂基材之另一面側依序積層有底塗層與表面層之結構，或可為於樹脂基材之另一面側具有其他層之結構。
圖1係本發明實施形態1之積層體的概略圖。如圖1所示，實施形態1之積層體100具有樹脂基材101、底塗層102與表面層103。
樹脂基材101具有與相互對向之第1主面101a、第2主面101b。於第1主面101a上形成底塗層102。底塗層102具有距離樹脂基材101較遠的第1面102a與跟樹脂基材101較近的第2面102b。於底塗層之第1面102a上形成表面層103。表面層103具有距離樹脂基材101較遠的第1面103a與跟樹脂基材101較近的第2面103b。另，底塗層102及表面層103可形成於第2主面101b之側，亦可形成於樹脂基材之兩面(第1主面101a、第2主面101b)。 以下針對積層體之各結構進行詳細說明。
[樹脂基材] 樹脂基材之形狀並無特別限定，可為圓柱狀、圓筒狀、角柱狀、透鏡狀、圓頂狀、平板狀、片狀。 就獲得耐摩擦性等耐久性及平滑性優異、且可使用於例如薄型化訴求高之資訊顯示裝置的積層體而言，片狀樹脂基材的厚度宜為5µm~1cm，較宜為10µm~5mm。又，由獲得例如可使用於電子器件之積層體的觀點來看，片狀樹脂基材的厚度宜為5µm~150µm。
又，樹脂基材表面之表面張力宜為25dyn/cm~50dyn/cm，較宜為35dyn/cm~50dyn/cm。藉由樹脂基材表面之表面張力在該範圍內，可更提升樹脂基材與底塗層之密著性，結果可獲得能長期維持防污性且耐久性優異的積層體。
構成樹脂基材之樹脂可舉環氧樹脂、環氧改質樹脂、丙烯酸樹脂、胺甲酸酯樹脂、丙烯酸胺甲酸酯樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸改質醇酸樹脂、不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺樹脂、胺基醇酸樹脂、聚矽氧樹脂等，可組合使用該等中之1種或2種以上。
樹脂基材可僅由1種樹脂構成，亦可為多種樹脂積層而成之複合物。當樹脂基材為多種樹脂之複合物時，宜如圖1所示，具備樹脂薄膜101A與積層於樹脂薄膜之至少一面的硬塗層101B。此時，底塗層12通常積層於硬塗層101B上。又，作為於樹脂薄膜之至少一面積層硬塗層之方法可應用公知的方法。此外，亦可在樹脂薄膜101A與硬塗層101B之間積層導電層或觸控感測器薄膜等樹脂以外的層。
(樹脂薄膜) 構成樹脂基材之樹脂薄膜可適宜選擇使用透明性高且一般作為光學用硬塗薄膜之基材所使用者。
樹脂薄膜例如可使用聚酯樹脂薄膜、三醋酸纖維素薄膜、丙烯酸樹脂薄膜、含脂環式結構熱塑性樹脂薄膜、聚碳酸酯樹脂薄膜、聚醯亞胺薄膜、含氟聚醯亞胺薄膜等。
在提升與硬塗層之密著性的目的下，樹脂薄膜亦可使用於表面具有易接著層之樹脂薄膜。
又，樹脂薄膜可使用為了提升與硬塗層之密著性的目的而經表面處理之樹脂薄膜。表面處理可舉利用噴砂法、溶劑處理法等凹凸化處理、電暈放電處理、大氣壓電漿處理、鉻酸處理、火焰處理、熱風處理、臭氧處理、紫外線照射處理、氧化處理等。
又，樹脂薄膜之全光線透射率宜為88%以上，較宜為90%以上。藉由樹脂薄膜之全光線透射率在該範圍內，即使在樹脂薄膜之單面或兩面設有硬塗層、底塗層及表面層之情況下，仍可獲得透射率優異且確保良好視辨性的積層體。
由可製造出抑制捲曲(翹曲)產生並同時又可使用於薄型化訴求高之資訊顯示裝置的積層體之觀點來看，透明樹脂薄膜的厚度宜為50µm~450µm，較宜為75µm~300µm。
(硬塗層) 構成樹脂基材之硬塗層可舉例如使用含有活性能量線硬化性組成物之硬塗劑來形成者。
由取得或處理容易、且易於視用途等控制前述硬塗層之特性的觀點來看，硬塗層宜使用含有(甲基)丙烯酸酯之硬塗劑。另，(甲基)丙烯酸酯為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯之統稱。
就抑制形成硬塗層時的硬化收縮、且形成具備高表面硬度與優異耐久性之硬塗層而言，(甲基)丙烯酸酯較宜使用胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)。
胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)可使用各種胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，其中又宜使用分子中具有4個以上(甲基)丙烯醯基之胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。分子中具有4個以上(甲基)丙烯醯基之胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯，宜使用例如藉由使聚異氰酸酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應而獲得者。
胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)在存在胺甲酸酯化觸媒下，可藉由使前述聚異氰酸酯與前述具有羥基之(甲基)丙烯酸酯以常規方法進行胺甲酸酯化反應來製造。
胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)宜將使用降莰烷二異氰酸酯作為前述聚異氰酸酯而得之胺甲酸酯丙烯酸酯、及使用異佛酮二異氰酸酯作為前述聚異氰酸酯而得之胺甲酸酯丙烯酸酯組合使用。藉由做成所述之組合，可抑制因硬化時的硬化收縮造成之積層體翹曲，同時可獲得高表面硬度與耐久性優異的積層體。
硬塗劑可使用含有前述胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)以外之其他(甲基)丙烯酸酯者。其他(甲基)丙烯酸酯可舉例如分子中具有3個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸酯(B)。
硬塗層除了前述者外，在不損及本發明效果之範圍內，可使用含有以下者：分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之單(甲基)丙烯酸酯、分子中具有2個(甲基)丙烯醯基之二(甲基)丙烯酸酯等其他(甲基)丙烯酸酯。相對於前述胺甲酸酯(甲基)丙烯酸酯(A)及前述多官能(甲基)丙烯酸酯(B)之合計100質量份，其等宜在40質量份以下使用，較宜在20質量份以下使用。
硬塗劑可使用含有可藉由照射活性能量線而引發硬化反應之光聚合引發劑者。光聚合引發劑可舉分子內開裂型光聚合引發劑及奪氫型光聚合引發劑。 又，硬塗劑可使用含有光敏劑者。
硬塗劑可使用以適當溶劑稀釋者。 溶劑可舉例如丙酮、異丁醇、2-丙醇、異戊醇、乙醚、乙二醇單乙基醚、乙二醇單乙基醚乙酸酯、乙二醇單正丁醚、乙二醇單甲醚、鄰二氯苯、二甲苯、甲酚、氯苯、乙酸異丁酯、乙酸異丙酯、乙酸異戊酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸正丙酯、乙酸正戊酯、乙酸甲酯、環己醇、環己酮、1,4-二㗁烷、二氯甲烷、N,N-二甲基甲醯胺、苯乙烯、四氯乙烯、四氫呋喃、1,1,1-三氯乙烷、甲苯、正己烷、1-丁醇、2-丁醇、甲醇、甲基異丁酮、甲基乙酮、甲基環己醇、甲基環己酮、甲基正丁酮等。該等溶劑可單獨使用亦可將2種以上併用。
硬塗劑可視需求，使用聚合抑制劑、表面調整劑、抗靜電劑、消泡劑、黏度調整劑、耐光穩定劑、耐候穩定劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、調平劑、有機顏料、無機顏料、顏料分散劑、二氧化矽珠粒、有機珠粒等添加劑；且可使用含有氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、五氧化銻等無機系充填劑等者。
就獲得耐擦傷性等耐久性及平滑性優異、且可使用於例如薄型化訴求較高之資訊顯示裝置的積層體而言，硬塗層的厚度宜為3µm~25µm，較宜為5µm~15µm。
又，硬塗層表面的水接觸角宜為90度以下，較宜為80度以下。藉由使用具備該範圍的水接觸角之硬塗層，可更提升硬塗層與底塗層之密著性，結果可獲得能長期維持防污性且耐久性優異的積層體。
又，由獲得即使在承受觸控筆等所帶來之強勁壓接時仍可防止凹痕或損傷之積層體的觀點來看，將硬塗層積層於樹脂薄膜之單面後的表面鉛筆硬度宜為2H以上，較宜為3H以上。
[底塗層] 本發明之積層體中的底塗層係為了提升樹脂基材與表面層之密著性等而設置。
就形成具備更優異密著性的積層體而言，底塗層宜可分別與樹脂基材及表面層兩者形成鍵結。
底塗層含有矽烷耦合劑之縮合物及表面張力調整劑。底塗層可使用矽烷耦合劑及表面張力調整劑來形成。藉由使用矽烷耦合劑可提高樹脂基材與表面層之密著性。
矽烷耦合劑宜為具有烷氧矽基或矽烷醇基之矽烷化合物。尤其，當後述表面層係藉由具有烷氧矽基或矽烷醇基等反應性矽基之多氟聚醚化合物來形成時，該基可與矽烷耦合劑中之烷氧矽基或矽烷醇基起反應而在底塗層與表面層之界面形成鍵結，從而提高樹脂基材與表面層之密著性。
矽烷耦合劑可舉如四甲氧矽烷、四乙氧矽烷、甲基三甲氧矽烷、甲基三乙氧矽烷、3-胺丙基三甲氧矽烷、3-胺丙基三乙氧矽烷、2-羥乙基三甲氧矽烷、2-羥乙基三乙氧矽烷、2-羥丙基三甲氧矽烷、2-羥丙基三乙氧矽烷、3-羥丙基三甲氧矽烷、3-羥丙基三乙氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、乙烯基三乙氧矽烷、乙烯基三乙醯氧矽烷、烯丙基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧基三甲氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧矽烷、3-甲基丙烯醯氧基三乙氧矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷、3-巰基丙基三甲氧矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧矽烷、3-巰基丙基三乙氧矽烷、3-異氰酸酯基丙基三甲氧矽烷、3-異氰酸酯基丙基三乙氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二乙氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三乙氧矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基辛基三甲氧矽烷、3-(甲基)丙烯醯氧基辛基三乙氧矽烷、3-脲基丙基三甲氧矽烷、3-脲基丙基三乙氧矽烷、二甲基二甲氧矽烷、二甲基二乙氧矽烷、二乙基二甲氧矽烷、二乙基二乙氧矽烷、1,2-雙三乙氧矽基乙烷、1,2-雙三甲氧矽基乙烷等，可使用1種亦可組合使用2種以上。又，亦可使用市售之含有三烷氧矽基與有機官能基之有機聚合物類型(例如信越化學工業股份公司製：X-12-1048、X-12-1050、X-12-9815、X-12-9845、X-12-972F、X-12-1159L)、及含有有機官能基之矽氧烷聚合物類型(信越化學工業股份公司製：KR-513、KR-517)、及烷氧矽基為矽烷醇基之無VOC矽烷耦合劑(例如信越化學工業股份公司製：KBP-90、KBP-64)、官能基保護型矽烷耦合劑(例如信越化學工業股份公司製：KBE-9103P、X-12-1172ES)。
作為矽烷耦合劑，其中又以具有選自胺基、環氧基、乙烯基及丙烯醯基中之至少1種基，亦即選自胺基矽烷、環氧矽烷、乙烯基矽烷及丙烯醯基矽烷中之至少1種矽烷化合物為佳。藉由使用該矽烷耦合劑，可輕易於樹脂基材與底塗層之界面形成鍵結，從而提高樹脂基材與表面層之密著性。
矽烷耦合劑可使用公知的化合物。
底塗層可一同使用矽烷耦合劑與表面張力調整劑來形成。藉由使用表面張力調整劑來形成底塗層，可提升底塗層形成用組成物對樹脂基材之濕潤性(成膜性)，從而可均勻形成底塗層。
表面張力調整劑可使用能降低底塗層形成用組成物之表面張力者，例如宜為丙烯酸系界面活性劑、矽系界面活性劑、醚系界面活性劑、醇烷氧基化物系界面活性劑。其中，由表面張力降低能力高且與溶劑之相溶性良好的點來看，宜為矽系界面活性劑。矽系界面活性劑可舉例如聚醚改質聚二甲基矽氧烷及聚醚改質矽氧烷等。
矽系界面活性劑(聚醚改質聚二甲基矽氧烷及聚醚改質矽氧烷)可使用公知的化合物，可舉例如BYK-CHEMIE公司製BYK307、BYK310、BYK330、BYK333、BYK347、BYK348、BYK349、BYK378、BYK3455等，可僅使用1種亦可組合使用2種以上。
底塗層之表面張力調整劑的含量由表面張力降低能力與膜強度的觀點來看，宜為3~70質量%，較宜為5~35質量%。另，底塗層之表面張力調整劑的含量可從以底塗層形成用組成物算出之SiO2 含量來換算。
底塗層可視需求進一步包含各種任意成分。任意成分可舉聚合引發劑、酸觸媒、鹼性觸媒、光敏劑、聚合抑制劑、抗靜電劑、消泡劑、黏度調整劑、耐光穩定劑、耐候穩定劑、耐熱穩定劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、調平劑、有機顏料、無機顏料、顏料分散劑、二氧化矽珠粒、有機珠粒等添加劑；氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋯、五氧化銻等無機系充填劑等。
酸觸媒可舉例如硝酸、鹽酸、硫酸、亞硫酸、硫化氫、過氯酸、次氯酸、過氧化氫、碳酸、甲酸、乙酸、苯甲酸等布侖斯惕酸或氯化鋁等路易斯酸。
鹼性觸媒可舉例如氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、碳酸氫鈉、氨、乙胺、苯胺等。
耐光性穩定劑可舉例如ADEKA公司製ADK STAB LA-52、ADK STAB LA-57、ADK STAB LA-63P、ADK STAB LA-68、ADK STAB LA-72、ADK STAB LA-77Y、ADK STAB LA-81、ADK STAB LA-82、ADK STAB LA-87、ADK STAB LA-402AF、ADK STAB LA-40MP、或BASF公司製Tinuvin123、Tinuvin144、Tinuvin111 FDL、Tinuvin152、Tinuvin249、Tinuvin292、Tinuvin770 DF、Tinuvin5100、Tinuvin5050、Tinuvin5151、Tinuvin5866、Tinuvin B75、Tinuvin123-DW(N)、Tinuvin5333-DW(N)等。
抗氧化劑可舉例如：ADK STAB AO-20、ADK STAB AO-30、ADK STAB AO-40、ADK STAB AO-50、ADK STAB AO-60、ADK STAB AO-80、ADK STAB AO-330、ADK STAB AO-412S、ADK STAB AO-503、ADK STAB A-611、ADK STAB A-612RG、ADK STAB A-613RG、ADK STAB A-512RG、ADK STAB AO-18、ADK STAB PEP-8、ADK STAB PEP-36、ADK STAB HP-10、ADK STAB 2112、ADK STAB 1178、ADK STAB 1500、ADK STAB C、ADK STAB 135A、ADK STAB 3010、ADK STAB TPP、或BASF公司製Irganox 1010、Irganox 1035、Irganox 1076、Irganox 1098、Irganox 1135、Irganox 1330、Irganox 1520 L、Irganox 245、Irganox 259、Irganox 3114、Irganox 565、Irganox 168、Irganox PS 800 FL、Irganox PS 802 FL、Irganox 1726等。
無機系充填劑之分散液可舉氧化矽微粒子分散液(例如日產化學公司製SNOWTEX ST-XS、ST-S、ST-30、ST-50-T、ST-30L、ST-UP、ST-PS-S、ST-PS-M、ST-OXS、ST-OS、ST-O、ST-O-40、ST-OL、ST-OUP、ST-PS-SO、ST-PS-MO、ST-NXS、ST-NS、ST-N、ST-N-40、ST-CXS、ST-C、ST-CM、ST-AK、ST-AK-L、ST-AK-YL、ST-K2、LSS-35、LSS-45、LSS-75、MA-ST-L、MA-ST-L、IPA-ST、IPA-ST-L、EG-ST、NPC-ST-30、PGM-ST、DMAC-ST、MEK-ST-40、MEK-ST-L、MEK-ST-UP、MIBK-SYT、MIBK-ST-L、CHO-ST-M、EAC-ST、PMA-ST、TOL-ST、甲醇矽溶膠、扶桑化學公司製PL-1、PL-3、PL-1-IPA、PL-2L-PGME)、氧化鋯微粒子分散液(例如多木化學公司製Zr-C20)、氧化鋁微粒子分散液(日產化學公司製AS-520-A、多木化學公司製Al-L7、Al-ML-15、Al-C20、AS-L10)、奈米鑽石分散液(Carbodeon公司製Andante、Vox D、Hydrogen D、Amine D、Vox D in DMA、Vox D in NMP、Vox D in GBL、Vox D in PG、Hydrogen D in DMA、Hydrogen D in EG、Hydrogen D in GBL、Hydrogen D in NMP、Hydrogen D in PG、Amine D in DMA、Amine D in EG、Amine D in GBL、Amine D in NMP、Amine D in PG)等。
由耐摩擦性的觀點來看，本發明之積層體中的底塗層膜厚宜為1nm以上，較宜為3nm以上，更宜為5nm以上，又宜為75nm以下，較宜為50nm以下，更宜為40nm以下。
又，為了形成該膜厚的底塗層，可舉調整底塗層形成用組成物中的矽烷耦合劑的含量之方法，該底塗層形成用組成物係已將各成分溶解於溶劑中。
[表面層] 本發明之積層體係於底塗層上具有表面層。根據本發明，表面層透過底塗層與樹脂基材積層，藉此可提高樹脂基材與表面層之密著性、耐磨耗性。 表面層係由具反應性矽基之化合物之縮合物所構成、或由包含具反應性矽基之化合物之縮合物的組成物所構成。 形成表面層時所使用的材料係使用具反應性矽基之化合物。亦可在使該材料部分地縮合後形成表面層。反應性矽基意指水解性矽基及矽烷醇基(Si-OH)。形成表面層時，底塗層之矽烷耦合劑具有的矽基會與用於形成表面層之化合物的反應性矽基進行縮合。最後，表面層係在反應性矽基已縮合之狀態下透過底塗層與樹脂基材積層。因此會提升表面層與樹脂基材之密著性、耐磨耗性。
表面層宜具有防污效果、防霧效果、UV遮蔽效果、IR遮蔽效果或滑水效果。
防污效果意指：以直徑1mm之水滴的接觸角作為水接觸角，使用DM-701(協和界面科學公司製)於表面層不同之5處進行水接觸角測定而得之平均值為100度以上。
防霧效果為防止起霧的效果，基體表面在露點溫度以下時，會附著微細水滴，且因水滴造成透射光散射而損及透明性，即所謂的「起霧」；防霧效果具體上意指防霧時間(秒)達50秒以上的效果，防霧時間係將已在20℃、相對濕度50%之環境下放置1小時後之設置有防霧層的面，覆蓋於35度之溫水浴上8.5cm之位置，直至目視看出起霧為止的時間(秒)。
具有防霧效果之表面層可舉包含以下成分之膜：多官能脂肪族環氧樹脂之水溶性環氧樹脂；鋁化合物；以及具反應性矽基之烷氧矽烷化合物及/或具反應性矽基之烷氧矽烷化合物的部分水解縮合物。前述具反應性矽基之烷氧矽烷化合物及/或具反應性矽基之烷氧矽烷化合物的部分水解縮合物中之矽烷醇基，可與源自底塗層所含矽烷耦合劑之矽烷醇基起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。藉此可在底塗層與表面層之界面形成鍵結，從而提高樹脂基材與表面層之密著性。
UV遮蔽效果意指使用分光光度計(日立製作所製：U-4100)測得之紫外線透射率為3.0%以下，且其係按照ISO-9050(1990年)所測定之紫外線透射率。
IR遮蔽效果意指按照JIS-R3106(1998年)所測定之日照透光率為45.0%以下。
具有UV遮蔽效果時，係於表面層含有包含選自二苯基酮系、三嗪系化合物及苯并三唑系化合物中之1種以上之紫外線吸收劑。具有IR遮蔽效果時，以表面層來說則含有選自摻錫氧化銦、摻銻氧化錫及複合鎢氧化物中之1種以上之紅外線吸收劑。不論在具有UV遮蔽效果時、具有IR遮蔽效果時之任一情況下皆含有分散劑、黏結劑成分。前述黏結劑成分可藉由水解反應性矽化合物類起水解(共)縮合而獲得，且前述黏結劑成分中之矽烷醇基可與源自底塗層所含矽烷耦合劑之矽烷醇基起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。藉此可在底塗層與表面層之界面形成鍵結，而提高樹脂基材與表面層之密著性。
滑水效果意指：以直徑1mm之水滴的接觸角作為水接觸角，使用DM-701(協和界面科學公司製)於表面層不同之5處進行水接觸角測定而得之平均值為100度以上；將50µL之水滴滴到表面層後，緩慢地傾斜基體，水滴開始滾落時之積層體與水平面的角度係作為水滾落角，使用SA-11(協和界面科學公司製)於表面層不同之5處進行水滾落角測定而得之平均值為8度以下。
具有滑水效果之表面層可舉包含以下成分之膜：下述式(1)所示具反應性矽基之直鏈狀聚矽氧化合物及其部分水解縮合物。前述具反應性矽基之直鏈狀聚矽氧化合物中的矽烷醇基可與源自底塗層所含矽烷耦合劑之矽烷醇基起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。藉此可在底塗層與表面層之界面形成鍵結，從而提高樹脂基材與表面層之密著性。並且，為了提升底塗層與表面層之密著性，亦可將包夾2價有機基而於兩末端具有反應性矽基或矽烷醇基之層設置於表面層與底塗層之間。X1 3 Si-(CH2 )m -SiX1 3 (1) (惟，式(1)中，X1 各自獨立表示水解性基或羥基，且m為1~8之整數)。
由可更提升耐摩擦性或防污性的觀點來看，表面層宜含有具反應性矽基之多氟聚醚化合物之縮合物。 由提高樹脂基材與表面層之密著性的觀點來看，多氟聚醚化合物宜為於至少一末端具反應性矽基之多氟聚醚化合物(A)。反應性矽基如上述，意指水解性矽基及矽烷醇基(Si-OH)。水解性矽基會藉由水解反應變成矽烷醇基(Si-OH)。在此，矽烷醇基會進一步於矽烷醇基間起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。因此，多氟聚醚化合物(A)中的矽烷醇基可與源自底塗層所含矽烷耦合劑之矽烷醇基起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。藉此可在底塗層與表面層之界面形成鍵結，從而提高樹脂基材與表面層之密著性。 即，當反應性矽基之至少一部分為水解性矽基時，表面層包含多氟聚醚化合物(A)之反應性矽基經水解反應及脫水縮合反應後之縮合物。當反應性矽基皆為矽烷醇基時，表面層包含多氟聚醚化合物(A)之矽烷醇基經脫水縮合反應後之縮合物。
多氟聚醚化合物(A)可舉下述式(2)所示化合物、下述式(3)所示化合物及下述式(4)所示化合物。
Rf1 -O-(Rf2 -O)m -Y11 -(T)t (2) [Rf1 -O-(Rf2 -O)m ]j Y21 -(T)t (3) (T)t -Y31 -O-(Rf2 -O)m -Y32 -(T)t (4)
Rf1 為氟烷基。 Rf2 為氟伸烷基。 m為1以上之整數。 j為2以上之整數。 T為反應性矽基。 t為1~10之整數。 Y11 、Y31 、Y32 分別獨立為(t+1)價連結基。 Y21 為(j+t)價連結基。
化合物(2)及化合物(3)係於一末端具反應性矽基之多氟聚醚化合物，化合物(4)係於兩末端具反應性矽基之多氟聚醚化合物。
反應性矽基意指水解性矽基及矽烷醇基(Si-OH)。水解性矽基之具體例可舉後述式(5)所示基團之L為水解性基之基。由易於底塗層與表面層之界面形成Si-O-Si鍵的觀點來看，反應性矽基宜至少一部分為水解性矽基。
反應性矽基宜為式(5)所示基團。 -Si(R1 )n L(3-n ) …(5)
R1 為1價烴基，且宜為1價飽和烴基。R1 之碳數宜為1~6，較宜為1~3，尤宜為1~2。
L為水解性基或羥基。 水解性基係會藉由水解反應變成羥基之基。即，Si-L所示具水解性之矽基會藉由水解反應變成Si-OH所示矽烷醇基。矽烷醇基會進一步在矽烷醇基間起反應而形成Si-O-Si鍵。又，矽烷醇基可與源自底塗層所含矽烷耦合劑之矽烷醇基起脫水縮合反應而形成Si-O-Si鍵。
水解性基之具體例可舉：烷氧基、芳氧基、鹵素原子、醯基、醯氧基、異氰酸酯基(-NCO)。烷氧基宜為碳數1~4之烷氧基。芳氧基宜為碳數3~10之芳氧基。惟，芳氧基之芳基包含雜芳基。鹵素原子宜為氯原子。醯基宜為碳數1~6之醯基。醯氧基宜為碳數1~6之醯氧基。
由更易於製造多氟聚醚化合物的點來看，L宜為碳數1~4之烷氧基及鹵素原子。由塗佈時之逸氣少且多氟聚醚化合物之保存穩定性更為優異的點來看，L宜為碳數1~4之烷氧基；需要多氟聚醚化合物具長期保存穩定性時尤宜為乙氧基，而欲縮短塗佈後之反應時間時則尤宜為甲氧基。
n為0~2之整數。 n宜為0或1，且尤宜為0。藉由存在多個L，可更加鞏固表面層對底塗層之密著性。 n為1以下時，存在於1分子中的多個L可相同亦可互異。由原料之易取得性或多氟聚醚化合物之易製造性的點來看，宜彼此相同。n為2時，存在於1分子中的多個R1 可相同亦可互異。由原料之易取得性或多氟聚醚化合物之易製造性的點來看，宜彼此相同。
t為反應性矽基T之數。t為1~10之整數，且由表面層之耐摩耗性更為優異的觀點來看，宜為2以上，又宜為5以下，尤宜為3以下。 反應性矽基T於1分子中具有多個時，多個基T可相同亦可互異。由原料之易取得性或多氟聚醚化合物之易製造性的點來看，宜彼此相同。
Rf1 為氟烷基。由表面層之撥水撥油性更為優異的觀點來看，Rf1 宜為全氟烷基。氟烷基係指基中之1個以上氫原子被氟原子所取代之基。全氟烷基係指基中之氫原子皆被氟原子所取代之基。
由表面層之耐摩耗性更為優異的點來看，Rf1 之碳數宜為1~20，較宜為1~10，更宜為1~6，尤宜為1~3。
Rf1 可為直鏈狀，可為支鏈狀，亦可為環狀，而宜為直鏈狀。 又，由表面層之耐摩耗性更為優異的觀點來看，Rf 之末端宜為CF3 -。
Rf1 可舉CF3 -、CF3 CF2 -、CF3 CF2 CF2 -、CF3 CF2 CF2 CF2 -、CF3 CF2 CF2 CF2 CF2 -、CF3 CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 -、CF3 CF(CF3 )-等；由表面層之撥水撥油性更為優異的點來看，則宜為CF3 -、CF3 CF2 -、CF3 CF2 CF2 -。
Rf2 為氟伸烷基。由表面層之撥水撥油性更為優異的點來看，Rf2 宜為全氟伸烷基Rf21 。
Rf2 之碳數由表面層之耐候性及耐蝕性較為優異的點來看，宜為1~6，較宜為2~6，尤宜為2~4。 Rf2 可為直鏈狀、可為支鏈狀亦可為環狀，由本發明之效果更為優異的點來看，宜為直鏈狀。 由表面層之耐蝕性更為優異的點來看，Rf2 中之氟原子數宜為碳原子數之1~2倍，尤宜為1.7~2倍。
Rf2 之具體例可舉-CHF-、-CF2 CHF-、-CHFCF2 -、-CF2 CH2 -、-CH2 CF2 -、-CF2 CF2 CHF-、-CHFCF2 CF2 -、-CF2 CF2 CH2 -、-CH2 CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF2 CH2 -、-CH2 CF2 CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF2 CF2 CH2 -、-CH2 CF2 CF2 CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 CH2 -、-CH2 CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 -、-CF2 -、-CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF2 -、-CF(CF3 )CF2 -、-CF2 CF(CF3 )-、-CF2 CF2 CF2 CF2 -、-CF(CF3 )CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF(CF3 )-、-CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 -、-CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 CF2 -。
m為多氟聚醚化合物(2)~(4)之重複單元(Rf2 -O)的重複數，且為1以上之整數。m宜為2以上之整數，較宜為2~200之整數，更宜為5~150之整數，尤宜為5~100之整數，最宜為10~50之整數。
式(3)中，j為2以上之整數，且宜為2~6之整數，較宜為2~4之整數。
多氟聚醚化合物(2)~(4)可包含1種單元(Rf2 -O)，亦可包含2種以上單元(Rf2 -O)。2種以上單元(Rf2 -O)可舉例如碳數不同之2種以上單元(Rf2 -O)、碳數相同但側鏈之有無或側鏈種類不同之2種以上單元(Rf2 -O)、碳數相同但氟原子數不同之2種以上單元(Rf2 -O)等。 2種以上單元(Rf2 -O)之鍵結順序不限，可為隨機、交替、嵌段配置。
(Rf2 -O)m宜為(CHma F(2-ma ) O)m11 (C2 Hmb F(4-mb ) O)m12 (C3 Hmc F(6-mc ) O)m13 (C4 Hmd F(8-md ) O)m14 (C5 Hme F(10-me ) O)m15 (C6 Hmf F(12-mf ) O)m16 。 ma為0或1，mb為0~3之整數，mc為0~5之整數，md為0~7之整數，me為0~9之整數，mf為0~11之整數。 m11、m12、m13、m14、m15及m16各自獨立為0以上之整數，且宜為100以下。 m11+m12+m13+m14+m15+m16為2以上之整數，且宜為2~200之整數，較宜為5~150之整數，更宜為5~100之整數，尤宜為10~50之整數。 其中，m12宜為2以上之整數，尤宜為2~200之整數。 並且，C3 Hmc F(6-mc) 、C4 Hmd F(8-md) 、C5 Hme F(10-me) 及C6 Hmf F(12-mf) 可為直鏈狀亦可為支鏈狀，由表面層之耐摩擦性更為優異的點來看宜為直鏈狀。
另，上述式是表示單元之種類與其數量，而非表示單元之配列。即，m11~m16表示單元之數量，舉例而言，(CHma F(2-ma) O)m11 並非表示(CHma F(2-ma) O)單元連續m11個之嵌段。同樣地，(CHma F(2-ma) O)~(C6 Hmf F(12-mf) O)之記載順序並非表示該等依其記載順序配列。 上述式中，m11~m16中有2個以上非0時(亦即，(Rf2 -O)m 係由2種以上單元所構成時)，不同單元之配列可為隨機配列、交替配列、嵌段配列及該等配列之組合中之任一者。 並且，上述各單元亦同樣地在其單元包含有2個以上時，該等單元可互異。例如，m11為2以上時，多個(CHma F(2-ma) O)可相同亦可互異。
又，由表面層之防污性更為優異的點來看，在多氟聚醚化合物(2)~(4)中，單元(Rf2 -O)宜以Rf2 是全氟伸烷基Rf21 的單元(Rf21 -O)為主成分。即，單元(Rf2 1 -O)之數量相對於單元(Rf2 -O)之總個數m的比率宜為50~100%，較宜為80~100%，尤宜為90~100%。
在多氟聚醚化合物(2)及(4)中，Y11 、Y31 、Y32 分別獨立為(t+1)價連結基。如上述，t為1~10之整數。因此，Y11 、Y31 、Y32 可舉2~11價連結基。 在多氟聚醚化合物(3)中，Y21 為(j+t)價連結基。如上述，t為1~10之整數，且j為2以上之整數。因此，Y21 可舉3價以上連結基。 在多氟聚醚化合物(4)中，Y31 、Y32 可相同亦可互異。由原料之易取得性或多氟聚醚化合物之易製造性的點來看，宜彼此相同。
Y11 、Y31 、Y32 只要為不損及本發明效果之基團即可，可舉例如可具醚性氧原子或2價有機聚矽氧烷殘基之碳數1~20之伸烷基、碳原子、氮原子、矽原子、2~8價有機聚矽氧烷殘基、及下述所示基(g2-1)~基(g2-9)及基(g3-1)~基(g3-9)。 Y21 只要為不損及本發明效果之基團即可，可舉例如可具醚性氧原子或2價有機聚矽氧烷殘基之碳數1~20之伸烷基、碳原子、氮原子、矽原子、3~8價有機聚矽氧烷殘基、及下述所示基(g2-1)~基(g2-9)及基(g3-1)~基(g3-9)。
[化學式2]
Figure 02_image003
惟，在式(g2-1)~式(g2-9)中，A1 側鍵結於(Rf2 -O)m ，且Q22 、Q23 、Q24 、Q25 、Q26 、Q27 及Q28 側鍵結於反應性矽基T。
式(2)中之Y11 可為：基(g2-1)(惟，d1+d3=1(亦即，d1或d3為0)，t=d2+d4，d2+d4≧2)、基(g2-2)(惟，e1=1，t=e2，e2≧2)、基(g2-3)(惟，t=2)、基(g2-4)(惟，h1=1，t=h2，h2≧2)、基(g2-5)(惟，i1=1，t=i2，i2≧2)、基(g2-7)(惟，t=i3+1)、基(g2-8)(惟，t=i4，i4≧2)或基(g2-9)(惟，t=i5，i5≧2)。
式(3)中之Y21 可為：基(g2-1)(惟，j=d1+d3，d1+d3≧2，t=d2+d4，d2+d4≧2)、基(g2-2)(惟，j=e1，e1=2，t=e2，e2=2)、基(g2-4)(惟，j=h1，h1≧2，t=h2，h2≧2)或基(g2-5)(惟，j=i1，i1=2，t=i2，i2=2)。
式(4)中之Y31 及Y32 可各自獨立為：基(g2-1)(惟，t=d2+d4)、基(g2-2)(惟，t=e2)、基(g2-3)(惟，t=2)、基(g2-4)(惟，t=h2)、基(g2-5)(惟，t=i2)、基(g2-6)(惟，t=1)、基(g2-7)(惟，t=i3+1)、基(g2-8)(惟，t=i4)或基(g2-9)(惟，t=i5)。
A1 為單鍵、伸烷基、或於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-OC(O)O-、-NHC(O)O-、-NHC(O)NR6 -、-O-或-SO2 NR6 -之基團，各式中，A1 存在2個以上時，2個以上之A1 可相同亦可互異。伸烷基之氫原子亦可被氟原子所取代。
Q11 為單鍵、伸烷基、或是於碳數2以上之伸烷基之碳-碳原子間具有醚性氧原子之基團。
Q22 係伸烷基、於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團、於伸烷基之未連接於Si之側的末端具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團、或於碳數2以上之伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-且未連接於Si之側的末端具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團，各式中，Q22 存在2個以上時，2個以上之Q22 可相同亦可互異。 Q23 為伸烷基、或於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團，2個Q23 可相同亦可互異。 Q24 所鍵結之Z1 中之原子為碳原子時，Q24 為Q22 ；Q24 所鍵結之Z1 中之原子為氮原子時，Q24 為Q23 ；各式中，Q24 存在2個以上時，2個以上之Q24 可相同亦可互異。 Q25 為伸烷基、或於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團，各式中，Q25 存在2個以上時，2個以上之Q25 可相同亦可互異。 Q26 為伸烷基、或於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團。 R6 為氫原子、碳數1~6之烷基或苯基。 Q27 為單鍵或伸烷基。 Q28 為伸烷基、或於碳數2以上伸烷基之碳原子-碳原子間具有醚性氧原子或2價有機聚矽氧烷殘基之基團。
由易於製造多氟聚醚化合物(2)~化合物(4)的點、及撥水撥油層之耐摩擦性、耐光性及耐藥性更為優異的點來看，Q22 、Q23 、Q24 、Q25 、Q26 、Q27 、Q28 之伸烷基之碳數宜為1~10，較宜為1~6，尤宜為1~4。惟，於碳-碳原子間具有特定鍵結時，伸烷基之碳數的下限值為2。
Z1 為h1+h2價環結構之基團，該基團具有A1 直接鍵結之碳原子或氮原子且具有Q24 直接鍵結之碳原子或氮原子。 Z1 中之環結構可舉上述環結構，理想形態亦同。另，由於A1 或Q24 是直接鍵結於Z1 之環結構上，故環結構上例如連結伸烷基時，A1 或Q24 不會連結於該伸烷基上。
Re1 為氫原子或烷基，各式中，Re1 存在2個以上時，2個以上之Re1 可相同亦可互異。 Re2 為氫原子、羥基、烷基或醯氧基。 Re3 為烷基。 Re4 為氫原子或烷基，由易於製造化合物的點來看，宜為氫原子。各式中，Re4 存在2個以上時，2個以上之Re4 可相同亦可互異。 Re5 為氫原子或鹵素原子，由易於製造化合物的點來看，宜為氫原子。
d1為0~3之整數，且宜為1或2。d2為0~3之整數，且宜為1或2。d1+d2為1~3之整數。 d3為0~3之整數，且宜為0或1。d4為0~3之整數，且宜為2或3。d3+d4為1~3之整數。 d1+d3在Y11 或Y21 中為1~5之整數且宜為1或2，在Y11 、Y31 及Y32 中為1。 d2+d4在Y11 或Y21 中為2~5之整數且宜為4或5，在Y31 及Y32 中為3~5之整數且宜為4或5。 e1+e2為3或4。e1在Y11 中為1，在Y21 中為2~3之整數且在Y31 及Y32 中為1。e2在Y11 或Y21 中為2或3，在Y31 及Y32 中為2或3。 h1在Y11 中為1，在Y21 中為2以上之整數(宜為2)，在Y31 及Y32 中為1。h2在Y11 或Y21 中為2以上之整數(宜為2或3)，在Y31 及Y32 中為1以上之整數(宜為2或3)。 i1+i2在Y11 中為3或4，在Y12 中為4，在Y31 及Y32 中為3或4。i1在Y11 中為1，在Y21 中為2，在Y31 及Y32 中為1。i2在Y11 中為2或3，在Y12 中為2，在Y31 及Y32 中為2或3。 i3為2或3。 i4在Y11 中為2以上(宜為2~10之整數，且尤宜為2~6之整數)，在Y31 及Y32 中為1以上(宜為1~10之整數，且尤宜為1~6之整數)。 i5為2以上，且宜為2~7之整數。
Za 為(i5+1)價有機聚矽氧烷殘基，且宜為下述基團。惟，下式中之Ra 為烷基(宜為碳數1~10)或苯基。
[化學式3]
Figure 02_image005
由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點來看，Re1 、Re2 、Re3 或Re4 之烷基之碳數宜為1~10，較宜為1~6，更宜為1~3，尤宜為1~2。 由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點來看，Re2 之醯氧基的烷基部分之碳數宜為1~10，較宜為1~6，更宜為1~3，尤宜為1~2。 由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點、以及撥水撥油層之耐摩擦性及指紋污垢去除性更為優異的點來看，h1宜為1~6，較宜為1~4，更宜為1或2，尤宜為1。 由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點、以及撥水撥油層之耐摩擦性及指紋污垢去除性更為優異的點來看，h2宜為2~6，較宜為2~4，尤宜為2或3。
[化學式4]
Figure 02_image007
惟，在式(g3-1)~式(g3-9)中，A1 側連接於(Rf2 -O)m ，G1 側連接於反應性矽基T。
Y11 之其他形態可舉：基(g3-1)(惟，d1+d3=1(亦即d1或d3為0)，t=d2×r1+d4×r1)、基(g3-2)(惟，e1=1，t=e2×r1)、基(g3-3)(惟，t=2×r1)、基(g3-4)(惟，h1=1，t=h2×r1)、基(g3-5)(惟，i1=1，t=i2×r1)、基(g3-6)(惟，t=r1)、基(g3-7)(惟，t=r1×(i3+1))、基(g3-8)(惟，t=r1×i4)、基(g3-9)(惟，t=r1×i5)。
Y21 之其他形態可舉：基(g3-1)(惟，j=d1+d3，d1+d3≧2，t=d2×r1+d4×r1)、基(g3-2)(惟，j=e1，e1=2，t=e2×r1，e2=2)、基(g3-4)(惟，j=h1，h1≧2，t=h2×r1)、基(g3-5)(惟，j=i1，i1為2或3，t=i2×r1，i1+i2為3或4)。
Y31 及Y32 之其他形態可舉：基(g3-1)(惟，t=d2×r1+d4×r1)、基(g3-2)(惟，t=e2×r1)、基(g3-3)(惟，t=2×r1)、基(g3-4)(惟，t=h2×r1)、基(g3-5)(惟，t=i2×r1)、基(g3-6)(惟，t=r1)、基(g3-7)(惟，t=r1×(i3+1))、基(g3-8)(惟，t=r1×i4)、基(g3-9)(惟，t=r1×i5)。
G1 為下述式(g3)所示基團。各(g3-1)~式(g3-9)中，G1 存在2個以上時，2個以上之G1 可相同亦可互異。G1 以外之符號與式(g2-1)~式(g2-9)中之符號相同。 -Si(R8 )3-r1 (-Q3 -)r1 …(g3) 惟，在式(g3)中，Si側連接於Q22 、Q23 、Q24 、Q25 、Q26 、Q27 及Q28 ，Q3 側連接於[-Si(R)n L3-n ]。
R8 為烷基。Q3 為伸烷基、於碳數2以上伸烷基之碳-碳原子間具有-C(O)NR6 -、-C(O)-、-NR6 -或-O-之基團、或-(OSi(R9 )2 )p -O-，2個以上之Q3 可相同亦可互異。 r1為2或3。R6 為氫原子、碳數1~6之烷基或苯基。R9 為烷基、苯基或烷氧基，且2個R9 可相同亦可互異。 p為0~5之整數，p為2以上時，2以上之(OSi(R9 )2 )可相同亦可互異。
由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點、以及表面層之耐摩擦性、耐光性及耐藥性更為優異的點來看，Q3 之伸烷基之碳數宜為1~10，較宜為1~6，尤宜為1~4。惟，於碳-碳原子間具有特定鍵結時，伸烷基之碳數的下限值為2。 由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點來看，R8 之烷基碳數宜為1~10，較宜為1~6，更宜為1~3，尤宜為1~2。 由易於製造化合物(2)~化合物(4)的點來看，R9 之烷基碳數宜為1~10，較宜為1~6，更宜為1~3，尤宜為1~2。 由化合物(2)~化合物(4)之保存穩定性優異的點來看，R9 之烷氧基碳數宜為1~10，較宜為1~6，更宜為1~3，尤宜為1~2。 p宜為0或1。
化合物(2)、化合物(3)及化合物(4)可舉例如下式化合物。下式之化合物於工業上易於製造、易於處置、且表面層之撥水撥油性、耐摩擦性、指紋污垢去除性、潤滑性、耐藥性、耐光性及耐藥性更為優異，且其中又基於耐光性特別優異的點來看為佳。下式之化合物中Rf 與上述式(2)或式(3)中之Rf1 -O-(Rf2 -O)m -相同，理想態樣亦同。下式之化合物中Qf 與式(4)中之-O-(Rf2 -O)m -相同，理想態樣亦同。
Y11 為基(g2-1)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式5]
Figure 02_image009
Y11 為基(g2-2)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式6]
Figure 02_image011
Y21 為基(g2-2)之化合物(3)，可舉例如下式之化合物。
[化學式7]
Figure 02_image013
Y11 為基(g2-3)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式8]
Figure 02_image015
Y11 為基(g2-4)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式9]
Figure 02_image017
Y11 為基(g2-5)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式10]
Figure 02_image019
Y11 為基(g2-7)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式11]
Figure 02_image021
Y11 為基(g3-1)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式12]
Figure 02_image023
Y11 為基(g3-2)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式13]
Figure 02_image025
Y11 為基(g3-3)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式14]
Figure 02_image027
Y11 為基(g3-4)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式15]
Figure 02_image029
Y11 為基(g3-5)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式16]
Figure 02_image031
Y11 為基(g3-6)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式17]
Figure 02_image033
Y11 為基(g3-7)之化合物(2)，可舉例如下式之化合物。
[化學式18]
Figure 02_image035
Y21 為基(g2-1)之化合物(3)，可舉例如下式之化合物。
[化學式19]
Figure 02_image037
Y31 及Y32 為基(g2-1)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式20]
Figure 02_image039
Y31 及Y32 為基(g2-2)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式21]
Figure 02_image041
Y31 及Y32 為基(g2-3)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式22]
Figure 02_image043
Y31 及Y32 為基(g2-4)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式23]
Figure 02_image045
Y31 及Y32 為基(g2-5)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式24]
Figure 02_image047
Y31 及Y32 為基(g2-6)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式25]
Figure 02_image049
Y31 及Y32 為基(g2-7)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式26]
Figure 02_image051
Y31 及Y32 為基(g3-2)之化合物(4)，可舉例如下式之化合物。
[化學式27]
Figure 02_image053
多氟聚醚化合物之具體例可舉例如下述文獻中所記載者。 日本專利特開平11-029585號公報及日本專利特開2000-327772號公報中記載之全氟聚醚改質胺基矽烷； 日本專利第2874715號公報中記載之含矽有機含氟聚合物； 日本專利特開2000-144097號公報中記載之有機矽化合物； 日本專利特表2002-506887號公報中記載之氟化矽氧烷； 日本專利特表2008-534696號公報中記載之有機聚矽氧化合物； 日本專利第4138936號公報中記載之含氟化改質氫聚合物； 美國專利出願公開第2010/0129672號說明書、國際公開第2014/126064號、日本專利特開2014-070163號公報中記載之化合物； 國際公開第2011/060047號及國際公開第2011/059430號中記載之有機矽化合物； 國際公開第2012/064649號中記載之含氟有機矽烷化合物； 日本專利特開2012-72272號公報中記載之含氟氧伸烷基聚合物； 國際公開第2013/042732號、國際公開第2013/121984號、國際公開第2013/121985號、國際公開第2013/121986號、國際公開第2014/163004號、日本專利特開2014-080473號公報、國際公開第2015/087902號、國際公開第2017/038830號、國際公開第2017/038832號、國際公開第2017/187775號、國際公開第2018/216630號、國際公開第2018/043166號、國際公開第2019/039186號、國際公開第2019/039226號、國際公開第2019/039341號、國際公開第2019/044479號、國際公開第2019/049753號、國際公開第2019/163282號及日本專利特開2019-044158號公報中記載之含氟醚化合物； 日本專利特開2014-218639號公報、國際公開第2017/022437號、國際公開第2018/079743號及國際公開第2018/143433號中記載之含全氟(聚)醚矽烷化合物； 國際公開第2018/169002號中記載之含全氟(聚)醚基矽烷化合物； 國際公開第2019/151442號中記載之含氟(聚)醚基矽烷化合物； 國際公開第2019/151445號中記載之含(聚)醚基矽烷化合物； 國際公開第2019/098230號中記載之含全氟聚醚基化合物； 日本專利特開2015-199906號公報、日本專利特開2016-204656號公報、日本專利特開2016-210854號公報及日本專利特開2016-222859號公報中記載之含氟聚醚基聚合物改質矽烷； 國際公開第2019/039083號及國際公開第2019/049754號中記載之含氟化合物。
表面層可使用包含多氟聚醚化合物之塗佈劑來形成。 相對於塗佈劑之不揮發分100質量份，表面層中之多氟聚醚化合物之縮合物的含量宜為80質量份~100質量份，較宜為90質量份~100質量份，更宜為95質量份~100質量份。
就抑制因塗佈組成物之凝集物所致的白濁、且賦予優異防污性而言，表面層之膜厚宜為0.001µm~0.1µm，較宜為0.001µm~0.05µm。
[其他層] 本發明之積層體除了上述結構以外，亦可具有適當任意層。任意層可舉加飾層或黏著劑層。另，任意層係以在積層體表層之至少一部分露出表面層之方式來設置。
[製造方法] 本發明之積層體可經由以下步驟來製造：於樹脂基材之至少一面塗佈底塗層形成用組成物而形成底塗層之步驟；及於前述底塗層上積層含有多氟聚醚化合物之塗佈劑而形成表面層之步驟。
針對形成底塗層之步驟進行說明。 底塗層係於樹脂基材之至少一面塗佈底塗層形成用組成物來形成。
底塗層形成用組成物包含矽烷耦合劑、表面張力調整劑及溶劑。 矽烷耦合劑、表面張力調整劑係如上述。 溶劑可舉水、甲醇、乙醇、異丙醇等醇類、乙二醇等二醇類、甲基乙基酮等酮類、二乙基醚、四氫呋喃等醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯等酯類、己烷、庚烷、環己烷等烴類等。 又，底塗層形成用組成物亦可視需求包含上述底塗層可含有的各任意成分。
為了形成所期望之膜厚的底塗層，底塗層形成用組成物中之矽烷耦合劑的含量宜為0.02~0.7質量%，較宜為0.05~0.7質量%，更宜為0.05~0.4質量%。
由提升對樹脂基材之濕潤性(成膜性)及底塗層外觀的觀點來看，底塗層形成用組成物中之表面張力調整劑的濃度為0.001~0.5質量%，且宜為0.001~0.2質量%，較宜為0.001~0.05質量%。
由提升對樹脂基材之濕潤性(成膜性)的觀點來看，底塗層形成用組成物之表面張力宜為20dyn/cm~40dyn/cm，較為宜為20dyn/cm~35dyn/cm，尤宜為20dyn/cm~30dyn/cm。要使底塗層形成用組成物之表面張力落在所期望之範圍內，可調整表面張力調整劑之種類或摻混量。
於樹脂基材表面塗佈底塗層形成用組成物之方法可舉例如模塗、微凹版塗佈、凹版塗佈、輥塗、缺角輪塗佈、氣動刮刀塗佈、接觸塗佈、噴塗、淋塗、浸塗、旋塗、輪式塗佈、刷塗、利用絲網之滿版塗佈、棒線塗佈、流動施膜等方法。
樹脂基材之表面亦可在形成底塗層前施行電暈處理、電漿處理等。藉此，可進一步提升樹脂基材與底塗層之密著性。
塗佈底塗層形成用組成物後，藉由將塗佈面乾燥並使其硬化來形成底塗層。 硬化方法可舉對已塗佈並乾燥底塗層形成用組成物之塗佈面照射活性能量線而使其硬化的方法。活性能量線可舉例如紫外線、電子束、α射線、β射線、γ射線之類的游離輻射線。
照射活性能量線之裝置只要是紫外線作為產生源，可舉例如低壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、無電極燈(熔融燈)、化學燈、黑光燈、汞氙燈、短弧燈、氦鎘雷射、氬雷射、太陽光、LED等。
為了使底塗層可含之烷氧矽基水解而形成矽烷醇基，底塗層亦可於水蒸氣環境下或存在微量水分的氣體環境下放置或加熱處理。藉此而易於在底塗層與表面層之間形成鍵結。
又，底塗層表面亦可施行電暈處理、電漿處理等。藉此可更提高底塗層與表面層之密著性。
接著說明形成表面層之步驟。 表面層係於底塗層上積層包含多氟聚醚化合物之塗佈劑而形成。
多氟聚醚化合物可使用上述化合物。
塗佈劑亦可進一步包含液態介質。液態介質之具體例可舉水、有機溶劑。有機溶劑之具體例可舉氟系有機溶劑及非氟系有機溶劑。有機溶劑可單獨使用1種亦可將2種以上併用。
氟系有機溶劑之具體例可舉氟化烷烴、氟化芳香族化合物、氟烷基醚、氟化烷基胺、氟醇。 氟化烷烴宜為碳數4~8化合物，可舉例如C6 F13 H(AC-2000：產品名，AGC公司製)、C6 F13 C2 H5 (AC-6000：產品名，AGC公司製)、C2 F5 CHFCHFCF3 (Vertrel：產品名，Du Pont公司製)。 氟化芳香族化合物之具體例可舉六氟苯、三氟甲基苯、全氟甲苯、1,3-雙(三氟甲基)苯、1,4-雙(三氟甲基)苯。 氟烷基醚宜為碳數4~12之化合物，可舉例如CF3 CH2 OCF2 CF2 H(AE-3000：產品名，AGC公司製)、C4 F9 OCH3 (Novec-7100：產品名，3M公司製)、C4 F9 OC2 H5 (Novec-7200：產品名，3M公司製)、C2 F5 CF(OCH3 )C3 F7 (Novec-7300：產品名，3M公司製)。 氟化烷基胺之具體例可舉全氟三丙胺、全氟三丁胺。 氟醇之具體例則可舉2,2,3,3-四氟丙醇、2,2,2-三氟乙醇、六氟異丙醇。
非氟系有機溶劑以僅由氫原子及碳原子構成之化合物、及僅由氫原子、碳原子及氧原子所構成之化合物為佳，具體上可舉烴系有機溶劑、酮系有機溶劑、醚系有機溶劑、酯系有機溶劑、醇系有機溶劑。 烴系有機溶劑之具體例可舉己烷、庚烷、環己烷。 酮系有機溶劑之具體例可舉丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮。 醚系有機溶劑之具體例可舉二乙基醚、四氫呋喃、四乙二醇二甲基醚等。 酯系有機溶劑之具體例可舉乙酸乙酯、乙酸丁酯。 醇系有機溶劑之具體例可舉異丙醇、乙醇、正丁醇。
塗佈劑包含多氟聚醚化合物與液態介質時，相對於塗佈劑之總質量，塗佈劑中之多氟聚醚化合物的含量宜為0.01~50質量%，尤宜為0.1~30質量%。 又，相對於塗佈劑之總質量，塗佈劑中之液態介質的含量宜為50~99.99質量%，尤宜為70~99質量%。
塗佈劑之積層方法可舉以下方法： ・藉由使用了塗佈劑之乾式塗佈法於底塗層表面形成表面層的方法。 ・藉由濕式塗佈法將塗佈劑塗佈於底塗層表面並使其乾燥，而於底塗層表面形成表面層的方法。
乾式塗佈法之具體例可舉真空蒸鍍法、CVD法、濺鍍法。該等中，由抑制多氟聚醚化合物分解的點及裝置簡便性的點來看，宜為真空蒸鍍法。真空蒸鍍時，亦可使用使鐵或鋼等金屬多孔體載持有多氟聚醚化合物而成之丸粒狀物質，或使鐵或鋼等金屬多孔體浸潤有組成物並使其乾燥而成之丸粒狀物質。
濕式塗佈法之具體例可舉旋塗法、擦塗法、噴塗法、刮塗法、浸塗法、模塗法、噴墨法、流動施膜法、輥塗法、澆鑄法、朗謬-布洛傑法及凹版塗佈法。
將塗佈劑濕式塗佈後之乾燥溫度宜為20~200℃，尤宜為80~160℃。
多氟聚醚化合物為具反應性矽基之多氟聚醚化合物(A)時，為了提升表面層之耐摩擦性，亦可視需求施行用以促進多氟聚醚化合物(A)與底塗層之反應的操作。該操作可舉加熱、加濕、光照射等。例如，可促進以下反應：在具水分之大氣中將形成有表面層之附底塗層之基材加熱，使反應性矽基水解成矽烷醇基之水解反應；由矽烷醇基之縮合反應生成矽氧烷鍵；及，底塗層表面之矽烷醇基與多氟聚醚化合物(A)之矽烷醇基的縮合反應等。
表面處理後，可視需求去除既為表面層中之化合物且未與其他化合物或氧化矽層化學鍵結的化合物。具體方法可舉例如：對表面層沖洗溶劑的方法、以浸潤過溶劑之布擦拭的方法、將表面層表面予以酸洗淨的方法等。
藉由上述方法，可製造本發明之積層體。
實施例 以下藉由實施例更具體說明本發明，惟本發明不受此限定。 另，例1~8為實施例，例9為比較例。
＜材料＞ (樹脂基材) 準備附硬塗層之PMMA板(名阪真空工業公司製：PMR2、厚度1.0mm)。 另，利用水和二碘甲烷以2µL液滴量測得之各自的接觸角及各液體之表面自由能，由Owens and Wendt之理論算出樹脂基材之硬塗層表面的表面張力。
(底塗層形成用組成物) 調製出由3-胺丙基三乙氧基矽烷(信越化學工業公司：KBE903)(0.33質量%)、聚醚改質聚二甲基矽氧烷(BYK公司製：BYK348)(表2所示含量)、乙二醇(0.33質量%)、異丙醇(表2所示含量)、水或乙醇(剩餘部分)所構成之塗料組成物。
(塗佈劑) 準備下述式(a)所示多氟聚醚化合物(67質量%)、油(Solvay公司製：Fomblin M03(數量平均分子量2900)：Fomblin M15(數量平均分子量7200)=1：1之混合油)(33質量%)之混合物。混合該混合物(0.1質量%)、溶劑(AGC公司製：AC6000)(剩餘部分)而調製出塗佈劑(1)。 又，準備下述式(a)所示多氟聚醚化合物(67質量%)、油(Solvay公司製：Fomblin M30(數量平均分子量11900))(33質量%)之混合物。混合該混合物(0.1質量%)、溶劑(AGC公司製：AC6000)(剩餘部分)而調製出塗佈劑(2)。 式(a)所示多氟聚醚化合物係參照國際公開第2018/043166號中記載之例1而製造。化合物(a)之數量平均分子量為5000。
[化學式28]
Figure 02_image055
＜例1~5＞ 以乙醇擦拭樹脂基材之表面3次，並施行電漿處理。 電漿處理機器：Wedge公司製：PS-1200AW 電漿處理條件：空隙150mm、速度250mm/s、間距20mm、重複數8次 在表1所示條件下，於樹脂基材硬塗層上噴塗底塗層形成用組成物並使其自然乾燥，而形成底塗層。 在表1所示條件下，於底塗層上噴塗塗佈劑(1)，並在80℃下使其乾燥30分鐘而形成表面層。 藉由上述製造出各積層體。
＜例6＞ 除了使用塗佈劑(2)替代塗佈劑(1)來形成表面層以外，以與例3同樣方式製造出積層體。
＜例7＞ 除了使用表2所示含量之信越化學工業公司製：KBP-90來取代底塗層形成用組成物之3-胺丙基三乙氧矽烷以外，以與例6同樣方式製造出積層體。
＜例8＞ 除了噴塗底塗層形成用組成物後在80℃下使其乾燥5分鐘而形成底塗層以外，以與例3同樣方式製造出積層體。
＜例9＞ 除了不使用表面張力調整劑形成底塗層以外，以與例1同樣方式製造出積層體。
[表1]
Figure 02_image057
＜外觀評估＞ 以目視評估外觀。 ×：目視有5mm以上之缺陷 △：目視有小於5mm的缺陷 ○：目視無缺陷 將結果列於表2。
＜耐磨耗性評估＞ 藉由下述條件，針對各積層體之表面層評估耐磨耗性。 耐磨耗性評估方法：橡皮擦磨耗(1kg荷重、旋轉數40rpm、行程長40mm) 橡皮擦：MIRAE SCIENCE公司製、Minoan 試驗機：移動摩擦試驗機(大榮精機公司製) 評估基準：水接觸角維持100度的次數 ×：小於1000次 ○：1000次以上且小於5000次 ◎：5000次以上 將結果列於表2。
[表2]
Figure 02_image059
由上述結果可知，藉由使用表面張力調整劑形成底塗層，可獲得外觀及耐磨耗性優異的積層體。
藉由使用了離子濺鍍的飛行時間型二次離子質譜(TOF-SIMS分析)確認例4中之塗佈劑(1)、矽烷耦合劑、表面張力調整劑的深度方向分布。TOF-SIMS分析之條件如下。裝置：IONTOF公司製TOF.SIMS5 一次離子：Bi5 ++ 一次離子之電流：0.05pA at 10kHz 一次離子之光柵尺寸：50µm×50µm 一次離子之測定模式：High Current Bunched Mode 循環時間：100µs 濺鍍離子：C60 ++ 濺鍍離子之電流：0.2nA at 10kHz 濺鍍離子之光柵尺寸：200µm×200µm 離子濺鍍之測定模式：Non-interlaced Mode
分別選擇以下離子作成縱深剖析(1)：源自塗佈劑(1)之碎片離子CF+ (質量數：31)；源自塗佈劑(1)、矽烷耦合劑、表面張力調整劑之碎片離子Si+ (質量數：28)；源自硬塗層之碎片離子C2 H3 O+ (質量數：43)；源自表面張力調整劑之碎片離子SiC3 H9 + (質量數：73)；該縱深剖析(1)係以相對於所測得總質量範圍內正二次離子合計強度(Total counts)的該等碎片離子之二次離子強度為縱軸。並且，作成以相對於CF+ 的Si+ 之二次離子強度為縱軸的縱深剖析(2)。另，具體上SiC3 H9 + 係源自表面張力調整劑之聚醚改質聚二甲基矽氧烷之主鏈末端基的碎片離子。縱深剖析(1)顯示於圖2，縱深剖析(2)顯示於圖3。
使用觸針式表面形狀測定器(Veeco公司製 Dektak150)測定因TOF-SIMS分析而形成之分析坑洞之深度。從分析坑洞之深度與濺鍍時間算出濺鍍率，並將縱深剖析(1)及(2)之橫軸從濺鍍時間轉換成深度。此外，濺鍍率為0.603nm/秒。
在底塗層以矽烷耦合劑與表面張力調整劑構成之例4中，根據縱深剖析(1)，CF+ /Total counts之強度比係朝深度方向單調遞減，相對於此，Si+ /Total counts之強度比係一度增加後減少。並且，根據縱深剖析(2)，在表層100nm以下之深度區域內，存在Si+ /CF+ 之強度比為1以上之深度區域，且具有極大值。另，針對底塗層僅以矽烷耦合劑構成之例8實施同樣的分析後，得到與例4相同的結果。另一方面，於附硬塗層之PMMA板上直接塗佈了塗佈劑(1)的模型試樣中，CF+ /Total counts之強度比與Si+ /Total counts之強度比皆朝深度方向單調遞減，在表層100nm以下之深度區域內中，不存在Si+ /CF+ 之強度比為1以上的深度區域，且亦未確認到極大值。因此，例如作成縱深剖析(2)，並只要確認到在表層100nm以下之深度區域內，存在Si+ /CF+ 之強度比為1以上之深度區域且具有極大值，即可證明以矽烷耦合劑為構成成分之底塗層的存在。
在底塗層以矽烷耦合劑與表面張力調整劑構成之例4中，根據縱深剖析(1)，在表層100nm以下之深度區域內檢測出SiC3 H9 + 。另，針對於底塗層不含表面張力調整劑之例9實施同樣的分析後，SiC3 H9 + 呈未檢測出。因此，例如作成縱深剖析(1)，並只要確認到在表層100nm以下之深度區域內檢測出SiC3 H9 + ，即可證明將於分子結構內具有SiC3 H9 之表面張力調整劑作為構成成分之底塗層的存在。另，根據縱深剖析(1)，SiC3 H9 + /Total counts之強度比係朝深度方向單調遞減，而與Si+ /Total counts之強度比的深度方向分布不一致。吾等認為其係因表面張力調整劑往底塗層之表面側移動之故。
雖詳細且參照特定實施態樣加以說明本發明，但顯然熟知此項技藝之人士可在不脫離本發明精神及範圍之前提下施予各種變更或修正。本申請案係基於2020年2月28日提申之日本專利申請案(日本特願2020-34259)、2020年4月9日提申之日本專利申請案(日本特願2020-70417)，並在此將其內容納入作參考。
產業上之可利用性 由耐磨耗性、撥水撥油性、防污性優異的觀點來看，本發明之積層體可在各種用途上使用。其中又可設置於液晶顯示器(LCD)或有機EL顯示器等之表面來使用。尤其，由於本發明之積層體可實現理想的耐磨耗性、撥水撥油性、防污性，故可適合用於保護電子記事本、行動電話、智慧型手機、可攜式音訊播放器、行動個人電腦、平板終端等小型化及薄型化訴求高的攜帶型電子終端顯示器之用途或電子終端的背蓋之用途。
本發明之積層體可配合表面層之功能在各種用途使用。例如，以UV遮蔽效果、IR遮蔽效果來說，可應用於運輸機器(汽車、鐵路、船舶、飛機等)用窗戶或者是安裝於住宅、大樓等建築物之窗戶等，以防霧效果來說，可應用於運輸機器(汽車、鐵路、船舶、飛機等)用窗戶、冷藏冷凍展示櫃、冷藏冷凍取放式櫃門(reach-in door)及光學機器等。以滑水效果來說，可應用在運輸機器(汽車、鐵路、船舶、飛機等)之本體、窗戶、保險桿等。以防污效果來說，可應用於車載儀表面板的樹脂觸控面板、車載內裝的樹脂構件、智慧型手機等之殼體的樹脂構件、樹脂構件(尤其是家電製品的樹脂構件)、貼附用防污薄膜、離型薄膜等。
100:積層體 101:樹脂基材 101a:樹脂基材之第1主面 101b:樹脂基材之第2主面 101A:樹脂薄膜 101B:硬塗層 102:底塗層 102a:底塗層之第1面 102b:底塗層之第2面 103:表面層 103a:表面層103之第1面 103b:表面層103之第2面
圖1係本發明之積層體的實施形態1之示意截面圖。 圖2係顯示例4之縱深剖析(1)的圖。 圖3係顯示例4之縱深剖析(2)的圖。
100:積層體
101:樹脂基材
101a:樹脂基材之第1主面
101b:樹脂基材之第2主面
101A:樹脂薄膜
101B:硬塗層
102:底塗層
102a:底塗層之第1面
102b:底塗層之第2面
103:表面層
103a:表面層103之第1面
103b:表面層103之第2面

Claims (8)

  1. 一種積層體，具備樹脂基材、底塗層及表面層，該底塗層積層於前述樹脂基材之至少一面，該表面層積層於前述底塗層上； 前述底塗層含有矽烷耦合劑之縮合物及表面張力調整劑； 前述表面層係由具反應性矽基之化合物之縮合物所構成、或由包含具反應性矽基之化合物之縮合物的組成物所構成。
  2. 如請求項1之積層體，其中前述表面層含有具反應性矽基之多氟聚醚化合物之縮合物。
  3. 如請求項1或2之積層體，其中前述矽烷耦合劑係選自胺基矽烷、環氧矽烷、乙烯基矽烷及丙烯醯基矽烷中之至少1種矽烷化合物。
  4. 如請求項1至3中任一項之積層體，其中前述表面張力調整劑包含聚醚改質聚二甲基矽氧烷及聚醚改質矽氧烷中之至少一者。
  5. 如請求項1至4中任一項之積層體，其中前述樹脂基材之表面張力為25~50dyn/cm。
  6. 如請求項1至5中任一項之積層體，其中前述樹脂基材包含樹脂薄膜及硬塗層，該硬塗層積層於前述樹脂薄膜之至少一面。
  7. 一種積層體之製造方法，係於樹脂基材之至少一面塗佈底塗層形成用組成物而形成底塗層，並於前述底塗層上積層含有多氟聚醚化合物之塗佈劑而形成表面層； 其中前述底塗層形成用組成物包含矽烷耦合劑、表面張力調整劑及溶劑，且前述表面張力調整劑之濃度為0.001~0.5質量%。
  8. 如請求項7之製造方法，其中前述底塗層形成用組成物中之溶劑包含水及醇中之至少一者。
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