TW202134317A - 聚醯亞胺前驅物、絕緣電線、可撓性基板、樹脂組成物、以及絕緣電線及可撓性基板的製造方法 - Google Patents

聚醯亞胺前驅物、絕緣電線、可撓性基板、樹脂組成物、以及絕緣電線及可撓性基板的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種聚醯亞胺前驅物，其藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得，所述聚醯亞胺前驅物中，二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺與脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。

Description

聚醯亞胺前驅物、樹脂組成物、絕緣電線及可撓性基板
本發明的一實施方式是有關於一種聚醯亞胺前驅物、絕緣電線、可撓性基板、包含聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物、以及絕緣電線及可撓性基板的製造方法。
為了實現節能、可變速控制，大多使用逆變器控制電氣設備。特別是於混合動力型或電氣型等汽車用馬達、產業用馬達等中，高效率化推進，並且逆變器驅動馬達的小型化、輕量化、高耐熱化、高電壓驅動化正迅速推進。近年來，因動作電壓的高頻率化、高電壓化發展，自逆變器驅動馬達產生高浪湧電壓，並侵入馬達，從而馬達的耐電壓壽命下降成為問題。 作為其原因之一，若對馬達用線圈施加高電壓，則有時於絕緣電線的樹脂膜中容易發生局部放電。局部放電的發生可能成為伴隨於此局部絕緣加劇，最終引起絕緣破壞，從而絕緣電線及馬達的壽命縮短的原因之一。
於專利文獻1中，提出了一種包含氣泡的熱塑性樹脂的絕緣層被導體被覆的絕緣電線。於引用文獻1中，欲藉由於絕緣電線的絕緣層中確定氣泡的形狀，而獲得高局部放電起始電壓以及高絕緣破壞電壓。
作為絕緣材料，就耐熱性、耐化學品性、耐水解性優異等理由而言，聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂等可用於各種用途。由於聚醯亞胺樹脂顯示出低介電常數，因此為適合於絕緣電線的材料。 [現有技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2019/188898號
[發明所欲解決之課題] 於引用文獻1中，欲藉由使絕緣電線的絕緣層包含氣泡，而獲得低介電常數，提高局部放電起始電壓。另一方面，若絕緣被膜中包含氣泡，則存在絕緣被膜自身的撓性降低，從而絕緣電線的加工性降低的情況。 本發明的一目的為提高絕緣電線的局部放電起始電壓。 [解決課題之手段]
本揭示的一側面為一種聚醯亞胺前驅物，其藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得，所述聚醯亞胺前驅物中，所述二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，所述四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於所述聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，所述脂環式二胺與所述脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。 本揭示的另一側面為一種絕緣電線，包括導體以及被覆所述導體的樹脂膜，所述樹脂膜為使用所述聚醯亞胺前驅物而獲得的聚醯亞胺樹脂膜。本揭示的又一側面為一種可撓性基板，具有使用所述聚醯亞胺前驅物而形成的聚醯亞胺。 本揭示的又一側面為一種樹脂組成物，包括所述聚醯亞胺前驅物以及溶劑。本揭示的又一側面為一種絕緣電線的製造方法，包括將所述樹脂組成物塗佈於導體並進行加熱。本揭示的又一側面為一種可撓性基板的製造方法，包括將所述樹脂組成物進行塗佈並加熱。 [發明的效果]
根據一實施方式，藉由使用聚醯亞胺前驅物而形成絕緣電線的樹脂膜，可提高絕緣電線的局部放電起始電壓。
以下，對本發明的一實施方式進行說明，但本發明並不受以下例示的限定。
（第一實施方式） 基於一實施方式的絕緣電線用聚醯亞胺前驅物是藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得，所述聚醯亞胺前驅物的特徵在於，二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺及脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。
藉由使用所述聚醯亞胺前驅物形成絕緣電線的樹脂膜，可提高絕緣電線的局部放電起始電壓（partial discharge inception voltage，PDIV）。所述聚醯亞胺前驅物可提供低介電常數的聚醯亞胺樹脂膜。所述聚醯亞胺前驅物由於具備低介電常數及高局部放電起始電壓，因此有效用於逆變器驅動馬達、其他高電壓驅動馬達、逆變器控制電氣設備等的應用中。另外，關於所述聚醯亞胺前驅物，即使減薄絕緣電線的樹脂膜的厚度，亦由於低介電常數而可具備優異的局部放電起始電壓。
為了延長絕緣電線及使用所述絕緣電線的馬達的壽命，期待抑制絕緣電線的樹脂膜中的局部放電的發生。為了抑制局部放電的發生，有使樹脂膜的相對介電常數降低，而提高局部放電起始電壓的方法。 基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物藉由具備脂環結構，可使所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數降低。 雖然不受理論約束，但作為由所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數所引起的分子結構，可能會受到大量存在的芳香環的π電子的分極的影響。另外，對於低介電常數化而言，有效的是提高分子的自由體積。一實施方式中，認為與僅包含芳香環結構的聚醯亞胺樹脂相比，藉由聚醯亞胺樹脂具備脂環結構，可使π電子減少，而提高分子的自由體積，從而降低相對介電常數。 若聚醯亞胺樹脂中脂環結構的比例變多，則與僅包含芳香環結構的聚醯亞胺樹脂相比，有耐熱性差的傾向，但藉由確定脂環結構的調配比例，可充分獲得耐熱性。
即使謀求藉由樹脂膜的低介電常數化來緩和電場，並嘗試抑制局部放電，亦難以完全消除局部放電。為了防止由所述局部放電所引起的樹脂膜的劣化及絕緣破壞，重要的是藉由樹脂膜的低介電常數化來提高局部放電起始電壓。 基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物藉由具備脂環結構且確定脂環結構的調配比例，可降低所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數。
關於汽車用馬達、特別是混合動力汽車用馬達、電動汽車用馬達，多數情況下於變速器油存在下設置，對於用於馬達的繞組線，要求不被變速器油侵入，且不被油中的水分水解。就此種觀點而言，亦可較佳地使用能耐受於高溫化下使用的聚醯亞胺樹脂膜作為絕緣電線的樹脂膜。 另外，基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物由於所獲得的聚醯亞胺樹脂膜本身的相對介電常數低，因此即使於聚醯亞胺樹脂膜中不包含氣泡或填料的情況下，亦可達成適合於絕緣電線及使用所述絕緣電線的馬達的低介電常數。
基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物可藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應來獲得。所述反應可藉由將二胺化合物與四羧酸二酐化合物於有機溶媒中混合並進行聚合來進行。
基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物中，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺及脂環式四羧酸二酐的合計量較佳為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。
相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺與脂環式四羧酸二酐的合計量較佳為5.0莫耳%以上，更佳為7.0莫耳%以上，進而佳為10.0莫耳%以上。藉此，可降低所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數。 相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺與脂環式四羧酸二酐的合計調配量較佳為70.0莫耳%以下，更佳為50.0莫耳%以下，進而佳為40.0莫耳%以下，進而佳為30.0莫耳%以下。藉此，可防止耐熱性降低。 例如，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺與脂環式四羧酸二酐的合計量較佳為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下，更佳為7.0莫耳%以上且50.0莫耳%以下，進而佳為10.0莫耳%以上且30.0莫耳%以下，特佳為11.0莫耳%以上且30.0莫耳%以下。於所述範圍內，可於維持諸特性的狀態下降低相對介電常數。
此處，聚醯亞胺前驅物中，由於四羧酸二酐化合物與二胺化合物以1：1的莫耳當量進行聚合，因此以大致1：1的莫耳比包含四羧酸二酐化合物以及二胺化合物。 而且，於使用兩種以上的二胺化合物的情況下，兩種以上的二胺化合物維持投入合成系統的莫耳比並導入聚醯亞胺前驅物。因此，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量而言的脂環式二胺的量可使用投入合成系統的二胺化合物的莫耳比，並藉由下述式求出。 （（脂環式二胺）/（二胺化合物的總量））×0.5（莫耳%）
相對於二胺化合物總量而言的脂環式二胺的量，可使用投入合成系統的二胺化合物的莫耳比，並藉由下述式求出。 （脂環式二胺）/（二胺化合物的總量）（莫耳%）
另外，於使用兩種以上的四羧酸二酐化合物的情況下，兩種以上的四羧酸二酐化合物維持投入合成系統的莫耳比並導入聚醯亞胺前驅物。因此，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量而言的脂環式四羧酸二酐的量可使用投入合成系統的四羧酸二酐化合物的莫耳比，並藉由下述式求出。 （（脂環式四羧酸二酐）/（四羧酸二酐化合物的總量））×0.5（莫耳%）
相對於四羧酸二酐化合物總量而言的脂環式四羧酸二酐的量可使用投入合成系統的二胺化合物的莫耳比，並藉由下述求出。 （脂環式四羧酸二酐）/（四羧酸二酐化合物的總量）（莫耳%）
聚醯亞胺前驅物較佳為包含脂環式二胺。 相對於二胺化合物的總量，脂環式二胺較佳為10.0莫耳%以上且100.0莫耳%以下。 相對於二胺化合物的總量，脂環式二胺較佳為10.0莫耳%以上，更佳為15.0莫耳%以上，進而佳為20.0莫耳%以上。藉此，可降低所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數。 相對於二胺化合物的總量，脂環式二胺較佳為100.0莫耳%以下，更佳為80.0莫耳%以下，進而佳為70.0莫耳%以下，進而佳為60.0莫耳%以下。藉此，可防止耐熱性降低。 例如，相對於二胺化合物的總量，脂環式二胺較佳為10.0莫耳%～100.0莫耳%，更佳為15.0莫耳%～80.0莫耳%，進而佳為0.0莫耳%～60.0莫耳%。
於聚醯亞胺前驅物中，於二胺化合物中包含脂環式二胺的情況下，亦可同時包含脂環式、以及二胺芳香族二胺、脂肪族二胺或該些的組合，較佳為同時包含芳香族二胺以及脂環式二胺。藉由包含芳香族二胺，可防止耐熱性降低。 相對於二胺化合物的總量，芳香族二胺較佳為0莫耳%～90.0莫耳%，更佳為20.0莫耳%～85.0莫耳%，進而佳為40.0莫耳%～80.0莫耳%。
再者，於聚醯亞胺前驅物中，於二胺化合物中包含脂環式二胺的情況下，可於四羧酸二酐化合物中包含脂環式四羧酸二酐，就耐熱性的觀點而言，四羧酸二酐化合物可僅包含芳香族四羧酸二酐。
聚醯亞胺前驅物較佳為包含脂環式四羧酸二酐。 相對於四羧酸二酐化合物的總量，脂環式四羧酸二酐較佳為10.0莫耳%以上且100.0莫耳%以下。 相對於四羧酸二酐化合物的總量，脂環式四羧酸二酐較佳為10.0莫耳%以上，更佳為15.0莫耳%以上，進而佳為20.0莫耳%以上。藉此，可降低所獲得的聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數。 相對於四羧酸二酐化合物的總量，脂環式四羧酸二酐較佳為100.0莫耳%以下，更佳為80.0莫耳%以下，進而佳為70.0莫耳%以下，進而佳為60.0莫耳%以下。藉此，可防止耐熱性降低。 例如，相對於四羧酸二酐化合物的總量，脂環式四羧酸二酐較佳為10.0莫耳%～100.0莫耳%，更佳為15.0莫耳%～80.0莫耳%，進而佳為20.0莫耳%～60.0莫耳%。於所述範圍內，可於維持諸特性的狀態下降低相對介電常數。
於聚醯亞胺前驅物中，於四羧酸二酐化合物中包含脂環式四羧酸二酐的情況下，亦可同時包含脂環式四羧酸二酐、以及芳香族四羧酸二酐、脂肪族四羧酸二酐或該些的組合，較佳為同時包含脂環式四羧酸二酐以及芳香族四羧酸二酐。藉由包含芳香族四羧酸二酐，可防止耐熱性降低。 相對於四羧酸二酐化合物的總量，芳香族四羧酸二酐較佳為0莫耳%～90.0莫耳%，更佳為20.0莫耳%～85.0莫耳%，進而佳為40.0莫耳%～80.0莫耳%。
再者，於聚醯亞胺前驅物中，於四羧酸二酐化合物中包含脂環式四羧酸二酐的情況下，可於二胺化合物中包含脂環式二胺，就耐熱性的觀點而言，二胺化合物可僅包含芳香族二胺。
二胺化合物可包括選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種。 於芳香族二胺中，芳香環可為單環、二環、三環、四環等多環、縮合環中的任一結構，亦可為芳香族烴環、芳香族雜環中的任一種。芳香族二胺較佳為具備苯環等單環結構或聯苯、二苯基甲烷、二苯醚等二環結構。 另外，芳香族二胺中亦可導入氮原子、氟原子、磺醯基、磺基、烷基等。
作為芳香族二胺，例如可列舉：4,4'-二胺基二苯基甲烷、3,3'-二胺基二苯基甲烷、3,4'-二胺基二苯基甲烷、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基二苯基甲烷、4,4'-二胺基二苯基乙烷、4,4'-二胺基二苯醚、4,3'-二胺基二苯醚，4,4'-二胺基聯苯、3,3'-二胺基聯苯、3,4'-二胺基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲基聯苯、4,4'-二胺基-2,2'-二甲基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二乙基聯苯、4,4'-二胺基-2,2'-二乙基聯苯、4,4'-二胺基-3,3'-二甲氧基聯苯、4,4'-二胺基-2,2'-二甲氧基聯苯、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、1,5-二胺基萘、2,6-二胺基萘、3-胺基苄基胺、4-胺基苄基胺、甲苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺等。 該些中，較佳為4,4'-二胺基二苯醚、4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯或該些的組合。
於脂環式二胺中，脂環結構可為環烷烴、環烯烴、環炔烴的任一種，亦可為單環結構、二環、三環、四環等多環結構的任一種。 於脂環式二胺中，脂環結構的碳數較佳為3～20，更佳為4～12，進而佳為6～10。所述脂環結構較佳為環烷烴，例如可列舉：環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷、環壬烷、環癸烷、環十一烷、環十二烷、降冰片烷等環烷烴、具有兩個以上該些環烷烴的多環結構等。其中，脂環式二胺較佳為包含環己烷或降冰片烷的脂環結構，更佳為於1分子中包含1個或2個環己烷或降冰片烷的脂環結構。 脂環式二胺較佳為具備兩個環己烷藉由單鍵或伸烷基鍵結而成的結構，更佳為具備雙環己基、二環己基甲烷等二環結構。 另外，脂環式二胺中亦可導入氮原子、氟原子、磺醯基、磺基、烷基等。
作為脂環式二胺，例如可列舉：4,4'-亞甲基雙(環己胺)、4,4'-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、1,3-雙(胺基甲基)環己烷、1,4-雙(胺基甲基)環己烷、1,3-環己烷二胺、1,4-環己烷二胺、異佛爾酮二胺、降冰片烷二胺、雙(胺基甲基)降冰片烷、氫化間苯二甲胺等。 該些中，較佳為4,4'-亞甲基雙(環己胺)、4,4'-亞甲基雙(2-甲基環己胺)、降冰片烷二胺或該些的組合。
作為二胺化合物，亦可併用六亞甲基二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺等脂肪族二胺化合物。
所述二胺化合物可使用一種，或組合使用兩種以上。 藉由組合使用兩種以上的二胺化合物，對於包含聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物，可改善流動性並進一步改善塗敷性。認為其原因在於藉由混合兩種以上的二胺化合物，於樹脂組成物中，可抑制難溶性的鹽等副生成物的生成。 於二胺化合物包含脂環式二胺的情況下，較佳為使用兩種以上的脂環式二胺。若單一結構的脂環式二胺的比例增多，則有於樹脂組成物中容易產生難溶性的鹽等副生成物的傾向。例如，藉由使用兩種以上的脂環式二胺，可於增加脂環式二胺的合計調配量，而實現低介電常數且高絕緣破壞電壓的同時，亦進一步改善樹脂組成物的塗敷性。
四羧酸二酐化合物可包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種。 於芳香族四羧酸二酐中，芳香環可為單環、二環、三環、四環等多環、縮合環中的任一結構，亦可為芳香族烴環、芳香族雜環中的任一種。芳香族四羧酸二酐較佳為具備苯環等單環結構、或聯苯、二苯基甲烷、二苯醚等二環結構。另外，芳香族四羧酸二酐中亦可導入氮原子、氟原子、磺醯基、磺基、烷基等。
作為芳香族四羧酸二酐，例如可列舉：均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸酐、3,4'-氧二鄰苯二甲酸酐、4,4'-磺醯基二鄰苯二甲酸酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、1,4,5,8-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-苝四羧酸二酐、3,4,9,10-芘四羧酸二酐、間聯三苯基-3,3',4,4'-四羧酸二酐、2,2-雙(2,3-或3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-雙[4-(2,3-或3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-雙(2,3-或3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1,1,3,3,3-六氟-2,2-雙[4-(2,3-或3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐、1,3-雙(3,4-二羧基苯基)-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷二酐等。 該些中，較佳為均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐或該些的組合。就於所獲得的聚醯亞胺中提高體積電阻率及提高伴隨於此的絕緣破壞電壓的觀點而言，與聯苯骨架相比，較佳為具有單環或縮合環的結構。作為此種化合物，例如為均苯四甲酸二酐。
於脂環式四羧酸二酐中，脂環結構可為環烷烴、環烯烴、環炔烴中的任一種，亦可為單環結構、二環、三環、四環等多環結構中的任一種。 於脂環式四羧酸二酐中，脂環結構的碳數較佳為3～20，更佳為4～12，進而佳為6～10。所述脂環結構例如可列舉：環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷、環壬烷、環癸烷、環十一烷、環十二烷等環烷烴、具有兩個以上該些環烷烴的多環結構等。其中，脂環式四羧酸二酐較佳為包含環己烷或降冰片烷的脂環結構，更佳為於1分子中包含1個或2個環己烷或降冰片烷的脂環結構。 脂環式四羧酸二酐較佳為具備兩個環己烷藉由單鍵或伸烷基鍵結而成的結構，更佳為具備雙環己基、二環己基甲烷等二環結構。 另外，脂環式四羧酸二酐中亦可導入氮原子、氟原子、磺醯基、磺基、烷基等。
作為脂環式四羧酸二酐，例如可列舉：1,2,4,5-環己烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-四甲基-1,2,3,4-環丁烷四羧酸二酐、雙環[2.2.2]-辛-7-烯-2,3,5,6-四羧酸二酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸二酐等。
四羧酸二酐化合物亦可更包含丁烷四羧酸二酐等脂肪族四羧酸二酐。 所述四羧酸二酐化合物可使用一種，或組合使用兩種以上。
於一實施方式中，聚醯亞胺前驅物的數量平均分子量較佳為10000～60000，更佳為20000～50000。藉由數量平均分子量為所述下限值以上，可於進行塗料化時進一步改善造膜性。另外，藉由數量平均分子量為所述上限值以下，可抑制黏度上升，於進行塗料化時進一步改善塗敷性。
於本說明書中，樹脂的數量平均分子量設為藉由凝膠滲透層析法（gel permeation chromatography，GPC）測定並使用標準聚苯乙烯的標準曲線換算而得的值。
基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物只要具備所述結構即可，其製造方法並不受限定。以下，對聚醯亞胺前驅物的製造方法的一例進行說明，但基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物並不限定於藉由以下製造方法製造。
作為聚醯亞胺前驅物的製造方法之一，可包括使二胺化合物與四羧酸二酐化合物反應。 二胺化合物可包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種。 四羧酸二酐化合物可包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種。 關於二胺化合物及四羧酸二酐化合物的詳細情況如上所述。 二胺化合物與四羧酸二酐化合物的混合比例以莫耳比計較佳為1.00：0.95～1.00：1.05，更佳為大致1：1。
二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應可藉由溶液聚合來進行。 作為合成溶媒，例如可列舉：N-甲基-2-吡咯啶酮、N,N'-二甲基甲醯胺、γ-丁內酯、N,N'-二甲基丙烯脲〔1,3-二甲基-3,4,5,6-四氫嘧啶-2(1H)-酮〕、二甲亞碸、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、二甲基乙醯胺、環丁碸等極性溶媒、二甲苯、甲苯等芳香族烴溶媒、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等。該些可使用一種、或組合使用兩種以上。
相對於二胺化合物與四羧酸二酐化合物的合計量100質量份，合成溶媒反應時的使用量較佳為100質量份～600質量份，更佳為200質量份～400質量份。藉由合成溶媒的使用量為100質量份以上，可使各成分均質地反應。藉由合成溶媒的使用量為600質量份以下，可促進聚合反應。另外，藉由合成溶媒的使用量少，可提高所獲得的樹脂組成物的樹脂濃度，從而可於進行塗料化時使塗膜進一步厚膜化。
藉由所述方法合成的聚醯亞胺前驅物可具備所述範圍的數量平均分子量。例如，藉由於合成中對聚醯亞胺前驅物進行採樣，並繼續合成直至達到目標數量平均分子量，可調節數量平均分子量。 反應溫度及反應時間並無特別限制，可藉由於室溫下，於合成溶媒中混合原料來進行反應。
基於一實施方式的絕緣電線包括導體以及被覆導體的樹脂膜，樹脂膜為使用絕緣電線用聚醯亞胺前驅物而獲得的聚醯亞胺樹脂膜。 聚醯亞胺樹脂膜可使用所述絕緣電線用聚醯亞胺前驅物來獲得。聚醯亞胺前驅物可藉由加熱而硬化，從而形成聚醯亞胺樹脂膜。 作為導體，可為銅、銅合金、鋁、鋁合金等金屬線等。金屬線的剖面形狀可為圓形、正方形、矩形形狀、平角狀等。
聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數較佳為2.0～3.5。聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數較佳為3.5以下，更佳為3.4以下，進而佳為3.3以下。藉此，可具備適合於絕緣電線的絕緣性。另外，可提高局部放電起始電壓。 聚醯亞胺樹脂膜的相對介電常數可於室溫下利用電感電容電阻（Inductance-Capacitance-Resistance，LCR）計測定樹脂膜的靜電電容，並根據所測定的靜電電容的值以及樹脂膜的厚度計算出介電常數來求出。
聚醯亞胺樹脂膜的絕緣破壞電壓較佳為6 kV～30 kV。聚醯亞胺樹脂膜的絕緣破壞電壓較佳為6 kV以上，更佳為8 kV以上，進而佳為10 kV以上，進而佳為12 kV以上。藉此，可具備適合於絕緣電線的絕緣性。
聚醯亞胺樹脂膜的耐軟化性溫度較佳為300℃～600℃。聚醯亞胺樹脂膜的耐軟化性溫度較佳為300℃以上，更佳為350℃以上，進而佳為400℃以上。藉此，亦可耐受於高溫環境下使用。 聚醯亞胺樹脂膜的絕緣破壞電壓、耐軟化性可依據日本工業標準（Japanese industrial standard，JIS）C3216進行測定。
基於一實施方式的絕緣電線用樹脂組成物為包含所述聚醯亞胺前驅物以及溶劑的絕緣電線用樹脂組成物。作為溶劑，可使用作為所述合成溶媒而列舉者。 所述樹脂組成物於將聚醯亞胺前驅物進行溶液聚合時，可直接使用所獲得的聚醯亞胺前驅物與合成溶媒的混合物。另外，可為自所獲得的混合物中除去剩餘的合成溶媒而成者，或者亦可為進一步添加稀釋溶劑而成者。 所述樹脂組成物可較佳地用作絕緣電線用塗料。 所述樹脂組成物的樹脂成分較佳為5質量%～50質量%，更佳為10質量%～30質量%。於所述範圍內，可調節為作為塗料而更佳的黏度範圍。
樹脂組成物的黏度於30℃下較佳為1 Pa·s～10 Pa·s，更佳為1 Pa·s～5 Pa·s。 此處，黏度為於旋轉式B型黏度計中於30℃下使用No.3轉子測定的數值。
所述樹脂組成物中視需要亦可包含添加劑。作為添加劑，可列舉顏料、染料等著色劑、無機填料、有機填料、潤滑劑等。藉由於樹脂組成物中包含無機填料、有機填料等填料，所獲得的聚醯亞胺樹脂膜中包含低介電常數的填料，因此能夠使樹脂膜低介電常數化。另一方面，基於一實施方式的聚醯亞胺樹脂膜其自身顯示出低介電常數，因此就撓性的觀點而言，亦可較佳地應用於聚醯亞胺樹脂膜中不含填料的用途。
作為基於一實施方式的絕緣電線的製造方法，可包括將所述絕緣電線用樹脂組成物賦予至導體並進行加熱。根據所述方法，可提供耐化學品性、耐水解性、耐熱性、局部放電起始電壓特性等優異的高絕緣可靠性的絕緣電線。
作為將樹脂組成物賦予至導體的方法，可為於導體的表面塗佈樹脂組成物的方法、將導體浸漬於樹脂組成物中的方法等。 作為賦予至金屬線的方法，較佳為模具（dies）塗裝、氈（felt）塗裝等。作為其他方法，有刷塗、浸漬塗佈（浸塗）等。 亦可捲繞金屬線形成線圈，而對所述線圈賦予樹脂組成物。作為賦予至線圈的方法，有向線圈滴加樹脂組成物使其含浸的方法、將線圈浸漬於樹脂組成物中的方法（浸塗）等。 對於導體的樹脂組成物的賦予量只要根據硬化後的樹脂膜的厚度適當調節即可。硬化後的樹脂膜的厚度較佳為10 μm～150 μm，更佳為10 μm～100 μm。此處，樹脂膜的厚度可藉由測微器測定。
賦予至導體的樹脂組成物可藉由加熱而硬化，從而形成聚醯亞胺樹脂膜。 加熱溫度較佳為260℃～520℃。藉由加熱溫度為所述下限值以上，可自樹脂膜中除去溶劑，促進樹脂膜的硬化以使殘留溶劑不會殘存，從而進一步改善特性。另外，若於樹脂膜中殘留極性溶劑，則存在樹脂成分於極性溶劑中溶解或膨潤，而樹脂膜的特性下降的情況。藉由加熱溫度為所述上限值以下，可防止樹脂膜於加熱下劣化。 加熱時間較佳為1秒～1小時。於所述範圍內可使殘留溶劑不會殘存於樹脂膜中。另外，藉由不使加熱時間過長，可防止樹脂膜於加熱下劣化。
於導體上可以單層或多層形成基於一實施方式的聚醯亞胺樹脂膜。於導體上亦可進而同時形成基於一實施方式的聚醯亞胺樹脂膜以及其他樹脂膜。作為其他樹脂膜，可為其他聚醯亞胺樹脂膜、聚醯胺醯亞胺樹脂膜等。
根據所述方法，可獲得藉由將聚醯亞胺前驅物加熱而獲得的聚醯亞胺樹脂膜被覆導體而成的絕緣電線。所述絕緣電線可提供高局部放電起始電壓特性。 另外，於具有捲繞有所述絕緣電線的線圈的定子或轉子、以及使用該些定子或轉子的逆變器驅動馬達、其他高電壓驅動馬達、逆變器控制電氣設備中，可提高該些的耐絕緣破壞性。 另外，使用基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物而獲得的聚醯亞胺樹脂膜於薄膜的狀態下，所述特性亦優異，因此亦有助於該些設備的小型化、輕量化。 作為所述逆變器驅動馬達，可列舉：混合動力汽車用馬達、電動汽車用馬達、混合動力柴油機車用馬達、電動機車（electric motorcycle）用馬達、電梯用馬達、用於建築機械的馬達等。
（第二實施方式） 基於一實施方式的聚醯亞胺前驅物為藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得的聚醯亞胺前驅物，其特徵在於，二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，脂環式二胺及脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。
藉由使用所述聚醯亞胺前驅物形成聚醯亞胺，可提高局部放電起始電壓（PDIV）。所述聚醯亞胺前驅物可提供低介電常數的聚醯亞胺。所述聚醯亞胺前驅物可較佳地用於絕緣電線用聚醯亞胺前驅物或可撓性基板用聚醯亞胺前驅物。
於第二實施方式中，聚醯亞胺前驅物、使用聚醯亞胺前驅物形成的聚醯亞胺、包含聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物、絕緣電線及該些的製造方法如所述第一實施方式中所說明般，因此省略其說明。
所述聚醯亞胺前驅物及包含其的樹脂組成物可較佳地用作可撓性基板用途。可撓性基板用聚醯亞胺前驅物及包含其的樹脂組成物可使用所述絕緣電線用聚醯亞胺前驅物及包含其的樹脂組成物中所說明者。 使用一實施方式的聚醯亞胺前驅物或樹脂組成物形成的聚醯亞胺具備低介電常數及高局部放電起始電壓，因此可用於可撓性基板，藉此可提供具備高絕緣性的基板。另外，所述聚醯亞胺由於耐熱性及撓性高，因此可較佳地應用於可撓性基板。此種可撓性基板由於介電特性、耐熱性、機械特性優異，因此有效用於車載用壓力感測器、角度感測器、逆變器配線用可撓性基板（flexible printed circuit，FPC）等的應用。
作為可撓性基板，可具有使用聚醯亞胺前驅物形成的聚醯亞胺。聚醯亞胺前驅物及聚醯亞胺可使用於所述第一實施方式中所說明者。 可撓性基板包括基膜。基膜可為單層，亦可為積層體。於單層基膜中，基膜可使用一實施方式的聚醯亞胺。於積層體基膜中，基膜可使用一實施方式的聚醯亞胺樹脂層以及其他樹脂層，或者基膜的至少兩層可使用組成不同的兩種以上的一實施方式的聚醯亞胺。作為其他樹脂層，例如由聚對苯二甲酸乙二酯、液晶聚合物、聚醯胺醯亞胺、一實施方式的聚醯亞胺以外的其他聚醯亞胺等形成。 可撓性基板可為於基膜的一面形成銅箔等導電層的單面可撓性基板，亦可為於基膜的兩面形成銅箔等導電層的雙面可撓性基板。 可撓性基板亦可包括基膜以及塗膜層。塗膜層可於基膜上施加銅箔等的導電層等之後作為保護層而形成。於所述可撓性基板中，較佳為基膜及塗膜層中的至少一者由一實施方式的聚醯亞胺形成。具有一實施方式的聚醯亞胺的基膜如上所述。於基膜由其他樹脂形成的情況下，塗膜層較佳為具有一實施方式的聚醯亞胺。亦可於基膜及塗膜層此兩者包含一實施方式的聚醯亞胺。
作為可撓性基板的製造方法，可包括塗佈聚醯亞胺前驅物以及溶劑的樹脂組成物，並進行加熱。對於聚醯亞胺前驅物、溶劑及樹脂組成物而言，可使用所述第一實施方式中所說明者。 由樹脂組成物製造可撓性基板的方法並無特別限定，可按照一般的方法。例如，可將樹脂組成物塗佈於暫時固定基材上，適當地進行乾燥及加熱以促進醯亞胺化，從而形成聚醯亞胺的樹脂層，接著自暫時固定基材剝離，以基膜的形式而提供。於基膜上亦可進而形成銅箔等導電層。另外，可將樹脂組成物塗佈於基膜的正上方的面、或形成有導電層等的面上，適當地進行乾燥及加熱以促進醯亞胺化，從而將聚醯亞胺的樹脂層形成為塗膜層。
以下例示本揭示的若干實施方式。 [1] 一種絕緣電線用聚醯亞胺前驅物，其為藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得的聚醯亞胺前驅物，其中，所述二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，所述四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於所述聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，所述脂環式二胺與所述脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。 [2] 如[1]所述的絕緣電線用聚醯亞胺前驅物，其中相對於所述二胺化合物的總量，所述脂環式二胺為10.0莫耳%以上且80.0莫耳%以下。 [3] 如[1]或[2]所述的絕緣電線用聚醯亞胺前驅物，其中所述脂環式二胺包含4,4'-亞甲基雙(環己胺)。 [4] 一種絕緣電線，包括導體以及被覆所述導體的樹脂膜，所述樹脂膜為使用如[1]至[3]中任一項所述的絕緣電線用聚醯亞胺前驅物獲得的聚醯亞胺樹脂膜。 [5] 一種絕緣電線用樹脂組成物，包含如[1]至[3]中任一項所述的絕緣電線用聚醯亞胺前驅物以及溶劑。 [6] 一種絕緣電線的製造方法，包括將如[5]所述的絕緣電線用樹脂組成物塗佈於導體並進行加熱。
以下例示本揭示的進一步的若干的實施方式。 [1] 一種聚醯亞胺前驅物，藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得，所述聚醯亞胺前驅物中，所述二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種，所述四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種，相對於所述聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，所述脂環式二胺與所述脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。 [2] 如[1]所述的聚醯亞胺前驅物，其中相對於所述二胺化合物的總量，所述脂環式二胺為10.0莫耳%以上且80.0莫耳%以下。 [3] 如[1]或[2]所述的聚醯亞胺前驅物，其中所述脂環式二胺包含4,4'-亞甲基雙(環己胺)。 [4] 如[1]至[3]中任一項所述的聚醯亞胺前驅物，其中所述脂環式二胺包含降冰片烷二胺。 [5] 如[1]至[4]中任一項所述的聚醯亞胺前驅物，其為絕緣電線用途或可撓性基板用途。
[6] 一種絕緣電線，包括導體以及被覆所述導體的樹脂膜，所述樹脂膜為使用如[1]至[4]中任一項所述的聚醯亞胺前驅物獲得的聚醯亞胺樹脂膜。 [7] 一種可撓性基板，具有使用如[1]至[4]中任一項所述的聚醯亞胺前驅物形成的聚醯亞胺。 [8] 一種樹脂組成物，包含如[1]至[5]中任一項所述的聚醯亞胺前驅物以及溶劑。 [9] 一種絕緣電線的製造方法，包括將如[8]中所述的樹脂組成物塗佈於導體上並加熱。 [10] 一種可撓性基板的製造方法，包括將如[8]中所述的樹脂組成物進行塗佈並加熱。
於本說明書中，使用「～」表示的數值範圍表示分別包含「～」前後記載的數值作為最小值及最大值的範圍。於本說明書中階段性記載的數值範圍中，某一階段的數值範圍的上限值或下限值可與其他階段的數值範圍的上限值或下限值任意組合。本說明書中例示的材料只要無特別說明，則可單獨使用一種或將兩種以上組合使用。於本說明書中，組成物中的各成分的含量於組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則是指組成物中所存在的所述多種物質的合計量。「步驟」一詞不僅包括獨立的步驟，即使於無法與其他步驟明確區別的情況下只要亦可達成所述步驟的預期作用，則包含於本用語中。 [實施例]
以下，藉由實施例具體說明本發明，但本發明並不限定於該些實施例。
[製造例1] 將製造例1的配方及評價結果示於表1中。於表1中，單體成分的組成以酸酐成分為100莫耳%、二胺成分為100莫耳%來表示。 （實施例1） 將作為二胺成分的4,4'-亞甲基雙(環己胺)（以下稱為「methylenebis(cyclohexane amine)，MBCHA」）56.8 g（0.27莫耳）及4,4'-二胺基二苯醚（以下稱為「oxybisbenzenamine，ODA」）162.2 g（0.81莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的均苯四甲酸二酐（以下稱為「pyromellitic acid dianhydride，PMDA」）230.9 g（1.06莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例2） 將作為二胺成分的MBCHA 48.2 g（0.23莫耳）及ODA 137.6 g（0.69莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐（以下稱為「biphenyltetracarboxylic acid dianhydride，BPDA」）264.2 g（0.90莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例3） 將作為二胺成分的4,4'-亞甲基雙(2-甲基環己胺)（以下稱為「M-MBCHA」）63.3 g（0.27莫耳）及ODA 159.6 g（0.80莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的PMDA 227.1 g（1.04莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例4） 將作為二胺成分的降冰片烷二胺（以下稱為「norbornane diamine，NBDA」）43.1 g（0.28莫耳）及ODA 167.9 g（0.84莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的PMDA 239.0 g（1.10莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（比較例1） 將作為二胺成分的ODA 217.7 g（1.09莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的PMDA 232.3 g（1.07莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（樹脂組成物的評價） 觀察所獲得的樹脂組成物的外觀，並藉由以下基準進行評價。 ○：於樹脂組成物中未觀察到發泡，狀態良好。 ×：於樹脂組成物中觀察到發泡。
於以下條件下測定所獲得的樹脂組成物的黏度。 測定溫度：30℃ 測定條件：No.3轉子 測定裝置：B型黏度計畢思邁樂（Vismetron）VDA2黏度計（芝浦系統公司製造）
（試驗例） 將所獲得的樹脂組成物按照下述的燒製條件塗佈於直徑1.0 mm的銅線上，以線速度16 m/分鐘進行燒製，製作絕緣電線。 「塗佈、燒製條件」 燒製爐：熱風式豎爐（爐長5.5 m） 爐溫 ：入口/出口=320℃/430℃ 塗裝方法：進行10次藉由模具對穿過樹脂組成物後的絕緣電線進行擠壓，並使其通過燒製爐的程序。使自第一次至第十次的模具的直徑變化為1.06 mm、1.07 mm、1.08 mm、1.09 mm、1.10 mm、1.11 mm、1.12 mm、1.13 mm、1.14 mm、1.15 mm。
依據JIS C3216測定所獲得的絕緣電線的特性（撓性、密接性、絕緣破壞電壓、耐軟化性）。 所獲得的絕緣電線的被膜厚度是使用測微器（密斯特（Mitutoyo）股份有限公司製造的「MDH-25M」）進行測定。
（相對介電常數的測定） 對所獲得的絕緣電線，測定絕緣層的相對介電常數。如圖1所示，於絕緣電線10的中央處的100 mm的部分塗佈銀膏1，製作測定用的樣品。圖中，2為絕緣層，3為銅線。藉由LCR計4測定銅線3與銀膏1之間的靜電電容，根據所測定的靜電電容的值以及絕緣層2的厚度計算出介電常數，求出相對介電常數。再者，於室溫溫度下進行測定。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 比較例1
組成（莫耳%） PMDA 100 - 100 100 100
BPDA - 100 - - -
ODA 75 75 75 75 100
MBCHA 25 25 - - -
M-MBCHA - - 25 - -
NBDA - - - 25 -
樹脂組成物特性 外觀 ○ ○ ○ ○ ○
黏度（Pa·s） 3.3 4.9 3.7 2.0 3.6
樹脂成分濃度（質量%） 20 20 20 20 20
絕緣電線特性 相對介電常數 3.1 2.9 3.0 3.0 3.2
被膜厚度（μm） 33.1 29.3 32.1 30.0 30.9
撓性（伸長20%） 1d 1d 1d 1d 1d
密接性（扭轉，次數） 137 128 112 168 120
絕緣破壞電壓（kV） 14.5 6.8 12.4 12.8 12.9
耐軟化性（℃，wt=700 g） ＞480 336 ＞480 ＞480 ＞480
如表1所示，於實施例1～實施例4中，使用相對於構成單體總量而包含12.5莫耳%的脂環式二胺的聚醯亞胺前驅物製作絕緣電線，可獲得為低介電常數及高絕緣破壞電壓且耐熱性、撓性及密接性優異的絕緣電線。
[製造例2] 將製造例2的配方及評價結果示於表2中。於表2中，單體成分的組成以酸酐成分為100莫耳%、二胺成分為100莫耳%來表示。無特別說明的部分與所述製造例1共通。
（實施例5） 將作為二胺成分的4,4'-雙(4-胺基苯氧基)聯苯（以下稱為「BODA」）204.1 g（0.55莫耳）及NBDA 28.5 g（0.18莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的BPDA 213.0 g（0.72莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例6） 將作為二胺成分的BODA 149.2 g（0.40莫耳）及NBDA 62.5 g（0.41莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的BPDA 233.5 g（0.79莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例7） 將作為二胺成分的MBCHA 220.9 g（1.05莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的PMDA 224.5 g（1.03莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。
（實施例8） 將作為二胺成分的MBCHA 187.6 g（0.89莫耳）溶解於二甲基乙醯胺1800.0 g後，加入作為酸酐成分的BPDA 257.1 g（0.87莫耳）後，於室溫下攪拌，獲得包含具有脂環結構的聚醯亞胺前驅物的樹脂組成物。 依據與所述製造例1相同的程序評價樹脂組成物的特性及絕緣電線的特性。
[表2]
   實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
組成（莫耳%） PMDA - - 100 -
BPDA 100 100 - 100
ODA - - - -
BODA 75 50 - -
MBCHA - - 100 10
M-MBCHA - - - -
NBDA 25 50 - -
樹脂組成物特性 外觀 ○ ○ ○ ○
黏度（Pa·s） 3.5 3.7 5.2 4.8
樹脂成分濃度（質量%） 20 20 20 20
絕緣電線特性 相對介電常數 3.0 2.9 2.8 2.8
被膜厚度（μm） 30.9 31.2 33.2 33.2
撓性（伸長20%） 1d 1d 1d 1d
密接性（扭轉，次數） 123 136 108 94
絕緣破壞電壓（kV） 9.7 10.2 12.5 10.9
耐軟化性（℃，wt=700 g） 410 390 ＞480 288
如表2所示般，於實施例5～實施例8中，使用相對於構成單體總量而包含12.5莫耳%～50莫耳%的脂環式二胺的聚醯亞胺前驅物製作絕緣電線，可獲得為低介電常數及高絕緣破壞電壓且耐熱性、撓性及密接性優異的絕緣電線。 實施例5及實施例6除了脂環式二胺的比例不同以外為相同的處方，於脂環式二胺的比例小的實施例5中耐熱性進一步改善，於脂環式二胺的比例大的實施例6中相對介電常數更低，絕緣破壞電壓更高。 於實施例7及實施例8中，脂環式二胺的比例相對於構成單體總量大至50莫耳%，可獲得低介電常數且高絕緣破壞電壓的絕緣電線。
1:銀膏 2:絕緣層 3:銅線 4:LCR計 10:絕緣電線
圖1是相對介電常數的測定方法的說明圖。
1:銀膏
2:絕緣層
3:銅線
4:LCR計
10:絕緣電線

Claims (10)

  1. 一種聚醯亞胺前驅物，藉由二胺化合物與四羧酸二酐化合物的反應而獲得，所述聚醯亞胺前驅物中， 所述二胺化合物包含選自由芳香族二胺及脂環式二胺所組成的群組中的至少一種， 所述四羧酸二酐化合物包含選自由芳香族四羧酸二酐及脂環式四羧酸二酐所組成的群組中的至少一種， 相對於所述聚醯亞胺前驅物的構成單體總量，所述脂環式二胺與所述脂環式四羧酸二酐的合計量為5.0莫耳%以上且70.0莫耳%以下。
  2. 如請求項1所述的聚醯亞胺前驅物，其中相對於所述二胺化合物的總量，所述脂環式二胺為10.0莫耳%以上且80.0莫耳%以下。
  3. 如請求項1或請求項2所述的聚醯亞胺前驅物，其中所述脂環式二胺包含4,4'-亞甲基雙(環己胺)。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的聚醯亞胺前驅物，其中所述脂環式二胺包含降冰片烷二胺。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的聚醯亞胺前驅物，其用於絕緣電線或用於可撓性基板。
  6. 一種絕緣電線，包括導體以及被覆所述導體的樹脂膜，所述樹脂膜為使用如請求項1至請求項4中任一項所述的聚醯亞胺前驅物而獲得的聚醯亞胺樹脂膜。
  7. 一種可撓性基板，具有使用如請求項1至請求項4中任一項所述的聚醯亞胺前驅物而形成的聚醯亞胺。
  8. 一種樹脂組成物，包含如請求項1至請求項5中任一項所述的聚醯亞胺前驅物以及溶劑。
  9. 一種絕緣電線的製造方法，包括將如請求項8所述的樹脂組成物塗佈於導體並進行加熱。
  10. 一種可撓性基板的製造方法，包括將如請求項8所述的樹脂組成物進行塗佈並加熱。
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