TW202129958A - 發光板、線路板以及顯示裝置 - Google Patents
發光板、線路板以及顯示裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202129958A TW202129958A TW109146206A TW109146206A TW202129958A TW 202129958 A TW202129958 A TW 202129958A TW 109146206 A TW109146206 A TW 109146206A TW 109146206 A TW109146206 A TW 109146206A TW 202129958 A TW202129958 A TW 202129958A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- light
- emitting
- sub
- contact point
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims description 3
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 4
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/387—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape with a plurality of electrode regions in direct contact with the semiconductor body and being electrically interconnected by another electrode layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一種發光板、線路板以及顯示裝置。發光板包括:襯底基板(100)以及位於襯底基板(100)上的發光單元(200)。發光單元(200)包括發光子單元(201),發光子單元(201)包括連接線路單元(210)以及與連接線路單元(210)連接的一個發光二極體晶片(220)。連接線路單元(210)包括至少兩個電接觸點對(211),每個電接觸點對(211)包括第一電極接觸點(2112)和第二電極接觸點(2111),每個連接線路單元(210)中,各第二電極接觸點(2111)彼此電連接,各第二電極接觸點(2112)彼此電連接,且每個連接線路單元(210)中僅一個電接觸點對(211)與發光二極體晶片(220)連接。發光板既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
Description
本申請要求於2020年1月21日遞交的PCT國際申請第PCT/CN2020/073558號的優先權,在此全文引用上述PCT國際申請公開的內容以作為本申請的一部分。本公開至少一個實施例涉及一種發光板、線路板以及顯示裝置。
目前,隨著顯示技術的不斷進步,使用者對產品的亮度、對比度等性能要求也不斷提高。一方面,迷你發光二極體(Mini LED)可以作為背光源。在Mini LED作為背光源與傳統的液晶顯示面板結合時,通過控制分區內的Mini LED的開關,可以使液晶顯示裝置具有與有機發光二極體顯示裝置相當的高對比。另一方面,Mini LED還可以直接製作成大尺寸的顯示產品,具有很好的市場前景。
本公開實施例提供一種發光板、線路板以及顯示裝置。
本公開至少一實施例提供一種發光板,包括:襯底基板;多個發光單元,沿第一方向和第二方向陣列排列在襯底基板上,每個發光單元包括至少一個發光子單元,發光子單元包括連接線路單元以及與連接線路單元連接的一個發光二極體晶片,發光二極體晶片位於連接線路單元遠離襯底基板的一側。每個連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,每個電接觸點對包括第一電極接觸點和第二電極接觸點,每個連接線路單元中,各第一電極接觸點彼此電連接,各第二電極接觸點彼此電連接,且至少兩個電接觸點對中僅一個電接觸點對與發光二極體晶片連接。
例如,發光板還包括:多條第一電極走線,沿第一方向延伸。多條第一電極走線包括多條第一類第一電極走線和多條第二類第一電極走線,沿第一方向排列的一行發光子單元包括多個第一發光子單元和多個第二發光子單元,第一發光子單元通過第一電極接觸點與第一類第一電極走線連接,第二發光子單元通過第一電極接觸點與第二類第一電極走線連接。
例如,與沿第一方向排列的一行發光子單元連接的第一類第一電極走線和第二類第一電極走線分別位於該排發光子單元的兩側。
例如,各第一類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第一子電極走線和第二子電極走線,多個第一發光子單元中靠近第一子電極走線的部分與第一子電極走線連接,多個第一發光子單元中靠近第二子電極走線的部分與第二子電極走線連接;各第二類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第三子電極走線和第四子電極走線,多個第二發光子單元中靠近第三子電極走線的部分與第三子電極走線連接,多個第二發光子單元中靠近第四子電極走線的部分與第四子電極走線連接。
例如,發光板還包括:多條第二電極走線,沿第二方向延伸,第二電極走線位於第一電極走線與襯底基板之間。每個連接線路單元還包括第二電極連接部,第二電極連接部與第一電極走線同層設置,且每個連接線路單元中的第二電極接觸點通過第二電極連接部與第二電極走線連接。
例如,第二電極接觸點與第二電極連接部為一體結構。
例如,在第一方向上,每條第二電極走線在襯底基板上的正投影與一個電接觸點對以及部分第二電極連接部在襯底基板上的正投影交疊。
例如,每個發光單元包括沿第二方向排列的三個不同顏色的發光子單元,第二電極走線包括第一類第二電極走線和第二類第二電極走線,且發光單元中的一個發光子單元與第一類第二電極走線連接,發光單元中的另外兩個發光子單元與第二類第二電極走線連接。
例如,每個連接線路單元包括兩個電接觸點對,每個連接線路單元還包括與各第一電極接觸點連接的兩個第一電極連接部,第一電極連接部位於第一電極接觸點遠離第二電極接觸點的一側,第一電極接觸點通過第一電極連接部與第一電極走線連接,且第一電極連接部的至少部分在襯底基板上的正投影與第二電極走線在襯底基板上的正投影沒有交疊。
本公開至少一實施例提供一種線路板,包括:襯底基板;多個連接線路單元,沿第一方向和第二方向陣列排列在襯底基板上。每個連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,每個電接觸點對包括第一電極接觸點和第二電極接觸點,每個連接線路單元中,各第一電極接觸點彼此電連接,各第二電極接觸點彼此電連接。
例如,線路板還包括:多條第一電極走線,沿第一方向延伸。多條第一電極走線包括多條第一類第一電極走線和多條第二類第一電極走線,沿第一方向排列的一行連接線路單元包括多個第一連接線路單元和多個第二連接線路單元,第一連接線路單元的第一電極接觸點與第一類第一電極走線連接,第二連接線路單元的第一電極接觸點與第二類第一電極走線連接。
例如,與沿第一方向排列的一行連接線路單元連接的第一類第一電極走線和第二類第一電極走線分別位於該排連接線路單元的兩側。
例如,各第一類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第一子電極走線和第二子電極走線,多個第一連接線路單元中靠近第一子電極走線的部分與第一子電極走線連接,多個第一連接線路單元中靠近第二子電極走線的部分與第二子電極走線連接;各第二類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第三子電極走線和第四子電極走線多個第二連接線路單元中靠近第三子電極走線的部分與第三子電極走線連接,多個第二連接線路單元中靠近第四子電極走線的部分與第四子電極走線連接。
例如,線路板還包括:多條第二電極走線,沿第二方向延伸,第二電極走線位於第一電極走線面向襯底基板的一側。每個連接線路單元還包括第二電極連接部,第二電極連接部與第一電極走線同層設置,且每個連接線路單元中的第二電極接觸點通過第二電極連接部與第二電極走線連接。
例如,在第一方向上,每條第二電極走線在襯底基板上的正投影與一個電接觸點對以及部分第二電極連接部在襯底基板上的正投影交疊。
例如,沿第二方向排列的相鄰三個連接線路單元組成連接線路單元組,第二電極走線包括第一類第二電極走線和第二類第二電極走線,連接線路單元組中的一個連接線路單元與第一類第二電極走線連接,連接線路單元組中的另外兩個連接線路單元與第二類第二電極走線連接,且沿第一方向,第一類第二電極走線的寬度小於第二類第二電極走線的寬度。
例如,每個連接線路單元包括兩個電接觸點對,每個連接線路單元還包括與各第一電極接觸點連接的兩個第一電極連接部,第一電極連接部位於第一電極接觸點遠離第二電極接觸點的一側,第一電極接觸點通過第一電極連接部與第一電極走線連接,且第一電極連接部的至少部分在襯底基板上的正投影與第二電極走線在襯底基板上的正投影沒有交疊。
本公開一實施例提供一種顯示裝置,包括上述的發光板。發光板為顯示面板。
為使本公開實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本公開實施例的附圖,對本公開實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然,所描述的實施例是本公開的一部分實施例,而不是全部的實施例。基於所描述的本公開的實施例,本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例,都屬於本公開保護的範圍。
除非另外定義,本公開使用的技術術語或者科學術語應當為本公開所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語並不表示任何順序、數量或者重要性,而只是用來區分不同的組成部分。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或者物件涵蓋出現在該詞後面列舉的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
本公開的實施例提供一種發光板、線路板以及顯示裝置。發光板包括:襯底基板以及位於襯底基板上的多個發光單元。多個發光單元沿第一方向和第二方向陣列排列在襯底基板上,每個發光單元包括至少一個發光子單元,發光子單元包括連接線路單元以及與連接線路單元連接的一個發光二極體晶片,發光二極體晶片位於連接線路單元遠離襯底基板的一側。每個連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,每個電接觸點對包括第一電極接觸點和第二電極接觸點,每個連接線路單元中,各第一電極接觸點彼此電連接,各第二電極接觸點彼此電連接,且至少兩個電接觸點對中僅一個電接觸點對與發光二極體晶片連接。本公開實施例中,每個連接線路單元中設置的至少兩個電接觸點對中的所有第一電極接觸點彼此電連接,所有第二電極接觸點彼此電連接,當與連接線路單元中的一個電接觸點對連接的發光二極體晶片發生不良時,可以在其他備用的電接觸點對上連接備用的發光二極體晶片,從而實現對發光子單元的修復。
下面結合附圖對本公開實施例提供的發光板、線路板以及顯示裝置進行描述。
圖1A為根據本公開一實施例提供的發光板的局部平面結構示意圖,圖1B為沿圖1A所示的AA線所截的截面結構示意圖,圖2為圖1A所示的發光板包括的兩個發光單元的電路示意圖。如圖1A所示,本公開實施例中的發光板包括襯底基板100以及位於襯底基板100上的多個發光單元200。多個發光單元200沿第一方向和第二方向陣列排列在襯底基板100上,圖1A以X方向為第一方向,Y方向為第二方向為例進行描述,第一方向和第二方向相交,例如第一方向和第二方向垂直,本公開實施例包括但不限於此。本公開實施例以第一方向為行方向,第二方向為列方向為例進行描述,這裡的行方向和列方向是相對的,例如,第一方向和第二方向也可以互換,也就是第一方向也可以指列方向,第二方向也可以指行方向。
如圖1A和圖1B所示,每個發光單元200包括至少一個發光子單元201,發光子單元201包括連接線路單元210以及與連接線路單元210連接的一個發光二極體晶片220,發光二極體晶片220位於連接線路單元210遠離襯底基板100的一側。每個連接線路單元210包括至少兩個電接觸點對211,每個電接觸點對211包括正極接觸點2111和負極接觸點2112,每個連接線路單元210中,各正極接觸點2111彼此電連接,各負極接觸點2112彼此電連接,且至少兩個電接觸點對211中僅一個電接觸點對211與發光二極體晶片220連接。也就是,每個連接線路單元中的所有正極接觸點電連接,所有負極接觸點電連接。上述正極接觸點2111與發光二極體晶片220的正極連接,上述負極接觸點2112與發光二極體晶片220的負極連接。本公開實施例中,每個連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,該至少兩個電接觸點對中的一個電接觸點對用於連接發光二極體晶片,其他電接觸點對作為備用電接觸點對。當與其中一個電接觸點對連接的發光二極體晶片發生不良,或者電接觸點對發生斷線等問題而導致發光二極體晶片不能發光時,通過在其他任一備用電接觸點對上綁定發光二極體晶片,可以實現對該發光子單元的修復。本公開以第二電極接觸點為正極接觸點,第一電極接觸點為負極接觸點為例進行描述,但不限於此,兩者可以互換。
例如,如圖1A所示,本公開實施例以每個連接線路單元210包括兩個電接觸點對211為例進行描述,兩個電接觸點對211之一與發光二極體晶片連接,另一個作為備用的電接觸點對。但本公開實施例不限於此。
例如,本公開實施例中的發光二極體晶片可以為Mini LED。例如,mini LED在平行於襯底基板100的方向的最大尺寸不大於500微米。例如,mini LED的尺寸可以為0.1mm×0.17mm。本公開實施例不限於此,發光二極體晶片也可以為微發光二極體晶片(micro LED)。由於本公開實施例採用的發光二極體晶片的尺寸較小,例如,每個發光二極體晶片的尺寸占發光單元所在的像素區域/發光區域的比例很低(例如2%左右),所以相對於其他類型的顯示面板,其有充足的空間用於設置備用的電接觸點對。
例如,連接線路單元還可以包括三個或者更多個電接觸點對,在連接線路單元包括三個以上電接觸點對時,其中一個電接觸點對與發光二極體晶片連接,其他電接觸點對作為備用的電接觸點對。例如,發光二極體晶片發生不良的情況可以包括該發光二極體晶片的正負極之間發生短路或者斷路,此時,可以通過切斷發生不良的發光二極體晶片的負極與負極走線的連接,然後將備用的發光二極體晶片連接到備用的電接觸點對上,以實現對發光子單元的修復。需要說明的是,與備用的電接觸點對連接的備用的發光二極體晶片與發生不良的發光二極體晶片應為發射相同顏色光的晶片。
例如,如圖1A所示,發光板還包括沿第一方向(X方向)延伸的多條負極走線300。負極走線300包括第一負極走線310和第二負極走線320,沿第一方向排列的一行發光子單元201包括第一發光子單元2011和第二發光子單元2012,第一發光子單元2011通過相應的負極接觸點2112與第一負極走線310連接,第二發光子單元2012通過相應的負極接觸點2112與第二負極走線320連接,則一行發光子單元與對應的兩條負極走線連接。
與一般的將一行發光子單元(例如一行子像素)與一條負極走線連接的情況相比,本公開實施例中,沿第一方向排列的多個發光子單元中的一部分與第一負極走線連接,另一部分與第二負極走線連接,可以減少每條負極走線連接的發光子單元的數量,即減少每條負極走線連接的發光二極體晶片的數量,進而有效降低每條負極走線上的電流,以降低負極走線的功耗。
例如,在本公開實施例的一示例中,發光板可以採用雙邊驅動,則發光板還可以包括與負極走線連接的兩個驅動器,這兩個驅動器分別位於發光板的沿第一方向的兩側邊緣。第一負極走線可以與一個驅動器連接,第二負極走線可以與另一個驅動器連接。與一行發光子單元連接的第一負極走線和第二負極走線可以位於該行發光子單元的同側,也位於該行發光子單元的兩側。
例如,以圖1A所示的X方向的正方向(箭頭所指的方向)為上為例,位於同一行的多個發光子單元可以劃分為上下兩部分,兩部分發光子單元的數量可以相同,也可以不同。以兩部分發光子單元之間的間隔為分隔線,第一負極走線和第二負極走線可以分別位於分隔線的兩側,從而分別與位於分隔線兩側的發光子單元連接。本公開實施例不限於此,第一負極走線和第二負極走線也可以均穿過上述分隔線,只要第一負極走線和第二負極走線分別與位於分隔線兩側的發光子單元連接即可。
例如,當第一負極走線和第二負極走線分別位於分隔線的兩側時,與一行發光子單元連接的第一負極走線和第二負極走線既可以位於該行發光子單元的同側,也可以位於該行發光子單元的兩側,只要第一負極走線與第二負極走線在沿第一方向延伸的直線上的正投影沒有交疊即可。此時,各負極走線可以設置為具有較寬的線寬以降低功耗。
例如,在本公開實施例的另一示例中,發光板可以採用單邊驅動,則發光板還可以包括與各負極走線連接的一個驅動器,該驅動器位於發光板的沿第一方向的任一側邊緣。第一負極走線和第二負極走線均與該驅動器連接。與一行發光子單元連接的第一負極走線和第二負極走線可以位於該行發光子單元的兩側。
圖1A所示實施例中,第一負極走線和第二負極走線均為連續的走線。圖1A所示的實施例以各負極走線均具有一個信號輸入端為例,但不限於此。
例如,如圖1A所示,與沿第一方向排列的一行發光子單元201連接的第一負極走線310和第二負極走線320分別位於該行發光子單元201的兩側,從而該排發光子單元中的負極接觸點與相應的負極走線連接時不會出現與其他負極走線相交的情況,方便走線的設計。沿第二方向排列的相鄰兩行發光子單元201之間設置兩條負極走線300,兩條負極走線300之間的間距為保證兩者不會發生短路的安全距離,例如,兩條負極走線300之間的間距可以不小於15微米。例如,在保證位於相鄰兩行發光子單元201之間的兩條負極走線300之間的間距滿足安全間距的情況下,可以將各負極走線300的線寬設置的儘量寬,既可以保證負極走線的平整性,還可以降低負極走線的電阻。
例如,如圖1A所示,沿第一方向,第一發光子單元2011和第二發光子單元2012可以交替排列,可以保證發光子單元發光的均勻性。本公開實施例對第一發光子單元和第二發光子單元的排列以及數量不作限制,只要第一發光子單元與第一負極走線連接,第二發光子單元與第二負極走線連接,從而減少各負極走線連接的發光子單元的數量即可。
例如,第一發光子單元2011和第二發光子單元2012的數量相同,從而可以儘量保證各負極走線流過的電流大致相等,防止出現個別負極走線功耗較大的情況。
例如,如圖1A所示,發光板還包括沿第二方向(即Y方向)延伸的多條正極走線400,正極走線400位於負極走線300與襯底基板100之間。每個連接線路單元210還包括正極連接部212,正極連接部212與負極走線300同層設置,且每個連接線路單元210中的正極接觸點2111通過正極連接部212與正極走線400連接。本公開以第一電極走線為負極走線,第二電極走線為正極走線為例進行描述。但不限於此,兩者還可以互換,即第一電極走線可以為正極走線,第二電極走線可以為負極走線。
例如,如圖1A所示,正極接觸點2111和負極接觸點2112可以與負極走線300同層設置,且材料相同。例如,正極接觸點2111、負極接觸點2112以及負極走線300可以為對同一材料採用同一步圖案化工藝形成的。例如,負極走線300的材料可以包括銅。
例如,如圖1A所示,正極連接部212和負極走線300也可以為對同一材料採用同一步圖案化工藝形成的。
例如,在正極連接部212與位於其兩側的負極走線300之間保持安全間距的情況下,正極連接部212的線寬可以儘量寬,以降低正極連接部212的電阻,進而降低功耗。
例如,如圖1A所示,正極接觸點2111可以與正極連接部212為一體結構,以方便製作。
例如,如圖1A所示,在連接線路單元210包括兩個電接觸點對211時,沿第一方向,兩個正極接觸點2111分別位於正極連接部212的兩側邊緣,兩個負極接觸點2112位於相應的正極接觸點2111遠離正極連接部212的一側,且與正極接觸點2111彼此分隔。
例如,如圖1A所示,正極連接部212與正極走線400之間設置有絕緣層(未示出),正極連接部212可以通過貫穿絕緣層的過孔500實現與正極走線400的電連接。例如,每條正極連接部212可以通過多個過孔500與正極走線400電連接,以保證電連接的效果。
例如,如圖1A所示,每個線路單元210中,兩個正極電接觸點2111之間的距離大於20微米,以在兩個正極接觸點2111之間設置正極連接部212以及過孔500。
例如,如圖1A所示,第一方向上,每條正極走線400在襯底基板100上的正投影與一個電接觸點對211以及部分正極連接部212在襯底基板100上的正投影交疊。本公開實施例中,將正極走線的線寬設置的較寬,可以降低走線的功耗。
例如,如圖1A所示,每個連接線路單元210還包括與各負極接觸點2112連接的兩個負極連接部213,負極連接部213位於負極接觸點2112遠離正極接觸點2111的一側,負極接觸點2112通過負極連接部213與負極走線300連接,且負極連接部213的至少部分在襯底基板100上的正投影與正極走線400在襯底基板100上的正投影沒有交疊。本公開實施例中,通過設置與正極走線以及負極走線均至少部分不交疊的負極連接部,可以在發光二極體晶片發生不良時,採用例如鐳射切割等手段對負極連接部進行切割,以斷開負極接觸點與負極走線的連接,實現發光子單元的修復。通過設置負極連接部,可以避免切割過程影響正極走線以及負極走線。
例如,如圖1A所示,負極連接部213可以與負極接觸點2112一體設置。例如,負極連接部213可以包括沿第一方向延伸的第一部分以及沿第二方向延伸的第二部分,第一部分用於與負極走線300連接,第二部分用於與負極接觸點連接。本公開以第一電極連接部為負極連接部,第二電極連接部為正極連接部為例進行描述。但不限於此,第一電極連接部也可以為正極連接部,第二電極連接部也可以為負極連接部。
例如,如圖1A所示,每個發光單元200可以包括沿第二方向排列的三個不同顏色的發光子單元201,正極走線400包括第一正極走線410和第二正極走線420,且發光單元200中的一個發光子單元201與第一正極走線410連接,發光單元200中的另外兩個發光子單元201與第二正極走線420連接。本公開實施例中,將每個發光單元與兩個正極走線連接,可以使得一種顏色的發光子單元能夠被獨立控制。
例如,發光單元可以包括紅光發光子單元、綠光發光子單元以及藍光發光子單元。由於綠光發光單元和藍光發光單元的起亮電壓(指器件亮度達到1cd/m2
時的工作電壓)相近,而紅光發光子單元的起亮電壓與上述兩者的起亮電壓相差較大,將紅光發光子單元單獨連接至第一正極走線,而將綠光發光子單元和藍光發光子單元連接至第二正極走線,可以保證各發光子單元都被施加相應的起亮電壓,既可以節省電能,又可以防止對某一種顏色發光子單元載入超載的電壓。
例如,如圖1A所述,沿第一方向,第一正極走線410和第二正極走線420均存在一最小寬度。以第一正極走線為例,假設沿第二方向排列M個發光單元,則第一正極走線的電壓降低值IRdrop=It
*R,It
為沿第二方向排列的M個發光單元的總電流,R為發光單元內第一正極走線的電阻,且滿足R=Rs*P/Wr。Rs為第一正極走線的方塊電阻,Wr為第一正極走線寬度,P為沿第二方向上發光單元的週期,上述兩個公式結合,可以得到:Wr=( It
*Rs*P)/(IR drop)。為保證顯示亮度均一性,第一正極走線電壓降低(IR drop)需小於一定數值K,當IR drop=K時,Wr存在一最小寬度Wrm。同理,第二正極走線420也存在一最小寬度。
例如,沿第一方向,第一正極走線410的寬度可以小於第二正極走線420的寬度。但不限於此,兩條正極走線寬度大小關係需根據流過電流大小關係而定。
例如,如圖1B所示,襯底基板100可以為玻璃基板。本公開實施例中採用設置有線路連接單元的玻璃基板替代通常使用的基板,例如背光源或顯示面板中用於電連接發光二極體晶片的印刷電路板(PCB板),可以克服一般PCB基材的散熱性能不良的問題。
例如,如圖1A和圖1B所示,第一負極走線310、第二負極走線320以及正極走線400的材料例如可以為銅等導電材料。以上述走線的材料為銅為例,則兩個銅層可以採用濺射方法沉積在襯底基板上,也可以採用電鍍方式形成在襯底基板上。例如,第一負極走線、第二負極走線以及正極走線的厚度越大,功耗越低,當發光板作為顯示面板時,其顯示效果越好。
例如,如圖1A和圖1B所示,正極走線400與襯底基板100之間設置有第一緩衝層103,第一緩衝層103的材料可以包括氮化矽。正極走線400與第一負極走線310之間依次設置有第二緩衝層104、平坦層105以及鈍化層106。平坦層105的材料可以為樹脂,平坦層105的厚度越大,位於其兩側的走線層之間耦合電容越小。第二緩衝層104以及鈍化層106的材料均可以為氮化矽,用於避免平坦層105與兩側金屬層直接接觸而發生粘附力不好的問題。
例如,如圖1A和圖1B所示,第二緩衝層104、平坦層105以及鈍化層106中設置有過孔500,以使正極連接部212可以與正極走線400電連接。
例如,如圖1B所示,線路連接單元210遠離襯底基板100的一側設置有絕緣層107,絕緣層107包括兩個過孔以分別暴露正極接觸點2111和負極接觸點2112,發光二極體晶片220位於絕緣層107遠離線路連接單元210的一側,且發光二極體晶片220包括的正極和負極分別通過絕緣層107中的過孔與正極接觸點2111和負極接觸點2112電連接。
例如,如圖1B所示,正極接觸點2111與正極連接部212為一體結構,且正極連接部212通過多個過孔500與正極走線400連接,以使正極走線400與發光二極體晶片220的正極電連接。
例如,如圖1B所示,正極接觸點2111和負極接觸點2112同層設置,且彼此間隔。
例如,正極接觸點2111和負極接觸點2112遠離襯底基板100的表面可以與正極連接部212遠離襯底基板100的表面位於同一平面,本公開實施例不限於此。例如,正極接觸點2111和負極接觸點2112包括分別伸入絕緣層107的兩個過孔的兩個凸起,發光二極體晶片220包括的正極和負極通過上述過孔與電接觸點對的凸起電連接。上述凸起可以與正極連接部212所在膜層使用同一次成膜工藝製作,並通過半色調掩模工藝在依次構圖工藝中形成。
例如,如圖1A和圖2所示,每個發光單元200中可以包括兩個綁定區(發光二極體晶片連接區),即第一綁定區2201和第二綁定區2202。每個連接線路單元210包括的兩個電接觸點對211分別位於第一綁定區2201和第二綁定區2202,正極連接部212可以位於兩個綁定區之間以實現與正極走線400的電連接。
例如,如圖1A和圖2所示,發光單元200中的多個發光子單元201可以都綁定在第一綁定區2201以實現三個發光子單元發光位置集中設置,顯示均勻。當綁定在第一綁定區2201中的任一個發光子單元中的發光二極體晶片發生不良時,可以在第二綁定區2202中的備用電接觸點對綁定相同顏色的發光二極體晶片2200,該備用電接觸點對和與發生不良的發光二極體晶片連接的電接觸點對可以位於一條直線上。當然,本公開實施例不限於此,發光單元中的多個發光子單元還可以都綁定在第二綁定區,而第一綁定區內的電接觸點對均用作備用電接觸點對。
例如,發光單元200中包括沿第二方向排列的三個發光子單元201,位於兩側的發光子單元201可以綁定在同一個綁定區,位於中間的發光子單元201綁定在另一個綁定區,三個發光子單元201的綁定位置的連線構成三角形,更有利於實現發光的均勻性。
圖1A所示的發光板可以為顯示面板,例如為無源矩陣(Passive Matrix, PM)顯示面板,發光單元為像素單元,發光單元包括的發光子單元為子像素。本公開實施例提供的顯示面板既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
當然本公開實施例提供的發光板還可以作為背光源以與液晶顯示面板結合,本公開實施例對此不作限制。
圖3為本公開另一實施例提供的發光板的局部平面結構示意圖。如圖3所示,與圖1A所示的實施例相比,圖3所示的實施例的不同之處在於,第一負極走線310不是一條連續的走線,而是中間斷開的以形成第一子負極走線311和第二子負極走線312,第一子負極走線311和第二子負極走線312彼此遠離的兩個端部為兩個信號輸入端301和302;第二負極走線320不是一條連續的走線,而是中間斷開的以形成第三子負極走線321和第四子負極走線322,第三子負極走線321和第四子負極走線322彼此遠離的兩個端部被配置為兩個信號輸入端303和304。本公開以第一子電極走線為第一子負極走線、第二子電極走線為第二子負極走線、第三子電極走線為第三子負極走線、第四子電極走線為第四子負極走線為例進行描述。
例如,各第一負極走線310包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第一子負極走線311和第二子負極走線312,第一子負極走線311與第二子負極走線312之間的間隔不大於相鄰兩個發光子單元直接的間隔;各第二負極走線320包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第三子負極走線321和第四子負極走線322,第三子負極走線321與第四子負極走線322之間的間隔不大於相鄰兩個發光子單元直接的間隔。
如圖3所示,本實施例提供的發光板可以採用雙邊驅動,第一負極走線310包括的第一子負極走線311和第二子負極走線312分別連接至兩個驅動器,第二負極走線320包括的第三子負極走線321和第四子負極走線322分別連接至上述兩個驅動器,這兩個驅動器可以分別位於發光板的沿第一方向的兩側邊緣。
例如,如圖3所示,第一子負極走線311的信號輸入端301和第三子負極走線321的信號輸入端303可以與同一個驅動器連接,第二子負極走線312的信號輸入端302和第四子負極走線322的信號輸入端304可以與同一個驅動器連接。
例如,如圖3所示,第一子負極走線311和第二子負極走線312可以位於同一直線上,第三子負極走線321和第四負極走線322可以位於同一直線上。
例如,如圖3所示,多個第一發光子單元2011中靠近第一子負極走線311的部分與第一子負極走線311連接,多個第一發光子單元2011中靠近第二子負極走線312的部分與第二子負極走線312連接。多個第二發光子單元2012中靠近第三子負極走線321的部分與第三子負極走線321連接,多個第二發光子單元2012中靠近第四子負極走線322的部分與第四子負極走線322連接。
例如,位於同一行的多個發光子單元可以沿第一方向劃分為兩部分,兩部分發光子單元的數量可以相同,也可以不同。以兩部分發光子單元之間的間隔為分隔線,第一子負極走線和第二子負極走線分別位於分隔線的兩側,以位於分隔線兩側的發光子單元連接,第三子負極走線和第四子負極走線分別位於分隔線的兩側,以位於分隔線兩側的發光子單元連接。
與一般的將一行發光子單元(例如一行子像素)與一條負極走線連接的情況相比,本公開實施例中,沿第一方向排列的一行發光子單元包括四部分發光子單元,第一部分發光子單元與第一子負極走線連接,第二部分發光子單元與第二子負極走線連接,第三部分發光子單元與第三子負極走線連接,第四部分發光子單元與第四子負極走線連接,即一行發光子單元與四條負極走線連接,可以進一步減少每條負極走線連接的發光子單元的數量,即減少每條負極走線連接的發光二極體晶片的數量,進而有效降低每條負極走線上的電流,以降低負極走線的功耗。
本公開實施例中正極走線的特徵、發光單元包括的發光子單元的數量以及排列、發光子單元包括連接線路單元的特徵均與圖1A和圖2所示的實施例相同,在此不再贅述。
圖3所示的發光板可以為顯示面板,發光單元為像素單元,發光單元包括的發光子單元為子像素。本公開實施例提供的顯示面板既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
當然本公開實施例提供的發光板還可以作為背光源與液晶顯示面板結合,本公開實施例對此不作限制。
本公開另一實施例提供一種顯示裝置,包括上述任一種顯示面板。本公開實施例提供的顯示裝置既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
圖4為本公開一實施例提供的線路板的局部平面結構示意圖。如圖4所示,線路板包括襯底基板100以及位於襯底基板100上的多個連接線路單元210。多個連接線路單元210沿第一方向和第二方向陣列排列在襯底基板100上,圖4以X方向為第一方向,Y方向為第二方向為例進行描述。
如圖4所示,每個連接線路單元210包括至少兩個電接觸點對211,每個電接觸點對211包括正極接觸點2111和負極接觸點2112,每個連接線路單元210中,各正極接觸點2111彼此電連接,各負極接觸點2112彼此電連接。上述至少兩個電接觸點對211中僅一個電接觸點對211的正極接觸點2111和負極接觸點2112被配置為分別與一個發光二極體晶片的正極和負極連接。本公開實施例中,每個連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,該至少兩個電接觸點對中的一個電接觸點對用於連接發光二極體晶片,其他電接觸點對作為備用電接觸點對。當與其中一個電接觸點對連接的發光二極體晶片發生不良時,通過在其他任一備用的電接觸點對上綁定發光二極體晶片,可以實現對該發光子單元的修復。
例如,如圖4所示,本公開實施例以每個連接線路單元210包括兩個電接觸點對211為例進行描述,兩個電接觸點對211之一被配置為與發光二極體晶片連接,另一個作為備用的電接觸點對。但本公開實施例不限於此,連接線路單元還可以包括三個或者更多個電接觸點對,在連接線路單元包括三個以上電接觸點對時,其中一個電接觸點對被配置為與發光二極體晶片連接,其他電接觸點對作為備用的電接觸點對。
例如,如圖4所示,線路板還包括沿第一方向(X方向)延伸的多條負極走線300。負極走線300包括第一負極走線310和第二負極走線320,沿第一方向排列的一行連接線路單元210包括多個第一連接線路單元2101和多個第二連接線路單元2102,第一連接線路單元2101的負極接觸點2112與第一負極走線310連接,第二連接線路單元2102的負極接觸點2112與第二負極走線320連接。例如,以沿第一方向排列的一行連接線路單元為一行連接線路單元為例,則一行連接線路單元與對應的兩條負極走線連接。
相對於一般的將一行連接線路單元(例如一行連接線路單元被配置為與一行子像素連接)與一條負極走線連接的情況,本公開實施例中,沿第一方向排列的連接線路單元與兩條負極走線連接,可以減少每條負極走線連接的連接線路單元的數量,即減少每條負極走線連接的發光二極體晶片的數量,進而有效降低每條負極走線上的電流,以降低負極走線的功耗。
例如,如圖4所示,與沿第一方向排列的一行連接線路單元210連接的第一負極走線310和第二負極走線320分別位於該行連接線路單元210的兩側,從而該排發光子單元中的負極接觸點與相應的負極走線連接時不會出現與其他負極走線相交的情況,方便走線的設計。以沿第一方向排列的一行發光子單元為一行發光子單元為例,沿第二方向排列的相鄰兩行連接線路單元210之間設置兩條負極走線300,兩條負極走線300之間的間距為保證兩者不會發生短路的安全距離,例如,兩條負極走線300之間的間距可以不小於15微米。例如,在保證位於相鄰兩行連接線路單元210之間的兩條負極走線300之間的間距滿足安全間距的情況下,可以將各負極走線300的線寬設置的儘量寬(例如,可以為30微米),還可以降低負極走線的電阻。
例如,如圖4所示,沿第一方向,第一連接線路單元2101和第二連接線路單元2102可以交替排列。本公開實施例不限於此,只要第一連接線路單元與第一負極走線連接,第二連接線路單元與第二負極走線連接,以減少各負極走線連接的連接線路單元的數量即可。
例如,第一連接線路單元2101和第二連接線路單元2102的數量相同。
例如,如圖4所示,線路板還包括沿第二方向(即Y方向)延伸的多條正極走線400,正極走線400位於負極走線300與襯底基板100之間。每個連接線路單元210還包括正極連接部212,正極連接部212與負極走線300同層設置,且每個連接線路單元210中的正極接觸點2111通過正極連接部212與正極走線400連接。
例如,如圖4所示,正極接觸點2111可以與正極連接部212為一體結構,以方便製作。
例如,如圖4所示,在連接線路單元210包括兩個電接觸點對211時,沿第一方向,兩個正極接觸點2111分別位於正極連接部212的兩側邊緣,兩個負極接觸點2112位於相應的正極接觸點2111遠離正極連接部212的一側,且與正極接觸點2111彼此分隔。
例如,如圖4所示,正極連接部212與正極走線400之間設置有絕緣層(未示出),正極連接部212可以通過貫穿絕緣層的多個過孔500實現與正極走線400的電連接。
例如,如圖4所示,第一方向上,每條正極走線400在襯底基板100上的正投影與一個電接觸點對211以及部分正極連接部212在襯底基板100上的正投影交疊。本公開實施例中,將正極走線的線寬設置的較寬,可以降低走線的功耗。
例如,如圖4所示,每個連接線路單元210還包括與各負極接觸點2112連接的兩個負極連接部213,負極連接部213位於負極接觸點2112遠離正極接觸點2111的一側,負極接觸點2112通過負極連接部213與負極走線300連接,且負極連接部213的至少部分在襯底基板100上的正投影與正極走線400在襯底基板100上的正投影沒有交疊。本公開實施例中,通過設置與正極走線以及負極走線均至少部分不交疊的負極連接部,可以在發光二極體晶片發生不良時,採用例如鐳射切割等手段對負極連接部進行切割,以斷開負極接觸點與負極走線的連接,實現發光子單元的修復。通過設置負極連接部,可以避免切割過程影響正極走線以及負極走線。
例如,如圖4所示,沿第二方向排列的相鄰三個連接線路單元210組成連接線路單元組2100,正極走線400包括第一正極走線410和第二正極走線420,連接線路單元組2100中的一個連接線路單元210與第一正極走線410連接,連接線路單元組2100中的另外兩個連接線路單元210與第二正極走線420連接,且沿第一方向,第一正極走線410的寬度小於第二正極走線420的寬度。本公開實施例中,將每個連接線路單元組與兩個正極走線連接,可以使得一個連接線路單元能夠被獨立控制。
例如,三個連接線路單元分別與紅光發光二極體晶片、綠光發光二極體晶片以及藍光發光二極體晶片連接。例如,與紅光發光二極體晶片連接的連接線路單元可以與第一正極走線連接,與綠光發光二極體晶片以及藍光發光二極體晶片連接的連接線路單元可以與第二正極走線連接,以保證各發光子單元都被施加相應的起亮電壓,既可以節省電能,又可以防止對某一種顏色發光子單元載入超載的電壓。
圖4所示的線路板為圖1A所示的發光板中除發光二極體晶片以外的結構,該線路板的具體特徵也同圖1A所示的線路板相同。因此,在圖4的實施例中關於線路板的特徵均可以參考圖1A對應的實施例。該線路板可以應用於顯示面板,也可以應用於背光源,本公開實施例提供的線路板既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
圖5為本公開另一實施例提供的線路板的局部平面結構示意圖。如圖5所示,與圖4所示的實施例相比,圖5所示的實施例的不同之處在於,第一負極走線310不是一條連續的走線,而是中間斷開的以形成第一子負極走線311和第二子負極走線312;第二負極走線320不是一條連續的走線,而是中間斷開的以形成第三子負極走線321和第四子負極走線322。
如圖5所示,本實施例提供的線路板可以用於雙邊驅動,第一負極走線310包括的第一子負極走線311和第二子負極走線312分別連接至兩個驅動器,第二負極走線320包括的第三子負極走線321和第四子負極走線322分別連接至上述兩個驅動器,這兩個驅動器可以分別位於線路板的沿第一方向的兩側邊緣。
例如,如圖5所示,第一子負極走線311和第二子負極走線312可以位於同一直線上,第三子負極走線321和第四負極走線322可以位於同一直線上。
例如,如圖5所示,多個第一連接線路單元2101中靠近第一子負極走線311的部分與第一子負極走線311連接,多個第一連接線路單元2101中靠近第二子負極走線312的部分與第二子負極走線312連接。多個第二連接線路單元2102中靠近第三子負極走線321的部分與第三子負極走線321連接,多個第二連接線路單元2102中靠近第四子負極走線322的部分與第四子負極走線322連接。
例如,位於同一行的多個連接線路單元可以沿第一方向劃分為兩部分,兩部分連接線路單元的數量可以相同,也可以不同。以兩部分連接線路單元之間的間隔為分隔線,第一子負極走線和第二子負極走線分別位於分隔線的兩側,以分別與位於分隔線兩側的連接線路單元連接,第三子負極走線和第四子負極走線分別位於分隔線的兩側,以分別與位於分隔線兩側的連接線路單元連接。
相對於一般的將一行連接線路單元(例如一行連接線路單元被配置為與一行子像素連接)與一條負極走線連接的情況,本公開實施例中,一行連接線路單元與四條負極走線連接,可以減少每條負極走線連接的連接線路單元的數量,即減少每條負極走線連接的發光二極體晶片的數量,進而有效降低每條負極走線上的電流,以降低負極走線的功耗。
本公開實施例中正極走線的特徵、連接線路單元的數量以及排列等特徵均與圖4所示的實施例相同,在此不再贅述。
圖5所示的線路板為圖3所示的發光板中除發光二極體晶片以外的結構,該線路板的具體特徵也同圖3所示的線路板相同。因此,在圖5的實施例中關於線路板的特徵均可以參考圖3對應的實施例。該線路板可以應用於顯示面板,也可以應用於背光源,本公開實施例提供的線路板既可以通過提供備用電接觸點對提高產品的綁定良率,還可以降低負極走線的功耗。
有以下幾點需要說明:
(1)本公開的實施例附圖中,只涉及到與本公開實施例涉及到的結構,其他結構可參考通常設計。
(2)在不衝突的情況下,本公開的同一實施例及不同實施例中的特徵可以相互組合。
以上所述僅是本公開的示範性實施方式,而非用於限制本公開的保護範圍,本公開的保護範圍由所附的權利要求確定。
100:襯底基板
103:第一緩衝層
104:第二緩衝層
105:平坦層
106:鈍化層
107:絕緣層
200:發光單元
201:發光子單元
210:連接線路單元
211:電接觸點對
212:正極連接部
213:負極連接部
220:發光二極體晶片
300:負極走線
301:信號輸入端
302:信號輸入端
303:信號輸入端
304:信號輸入端
310:第一負極走線
311:第一子負極走線
312:第二子負極走線
320:第二負極走線
321:第三子負極走線
322:第四子負極走線
400:正極走線
410:第一正極走線
420:第二正極走線
500:過孔
2011第一發光子單元
2012:第二發光子單元
2100:連接線路單元組
2101:第一連接線路單元
2102:第二連接線路單元
2111:正極接觸點
2112:負極接觸點
2200:發光二極體晶片
2201:第一綁定區
2202:第二綁定區
為了更清楚地說明本公開實施例的技術方案,下面將對實施例的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實施例,而非對本公開的限制。
圖1A為根據本公開一實施例提供的發光板的局部平面結構示意圖;
圖1B為沿圖1A所示的AA線所截的截面結構示意圖;
圖2為圖1A所示的發光板包括的兩個發光單元的電路示意圖;
圖3為本公開另一實施例提供的發光板的局部平面結構示意圖;
圖4為本公開一實施例提供的線路板的局部平面結構示意圖;以及
圖5為本公開另一實施例提供的線路板的局部平面結構示意圖。
100:襯底基板
200:發光單元
201:發光子單元
210:連接線路單元
211:電接觸點對
212:正極連接部
213:負極連接部
220:發光二極體晶片
300:負極走線
310:第一負極走線
320:第二負極走線
400:正極走線
410:第一正極走線
420:第二正極走線
500:過孔
2011:第一發光子單元
2012:第二發光子單元
2111:正極接觸點
2112:負極接觸點
Claims (18)
- 一種發光板,包括: 襯底基板; 多個發光單元,沿第一方向和第二方向陣列排列在所述襯底基板上,每個所述發光單元包括至少一個發光子單元,所述發光子單元包括連接線路單元以及與所述連接線路單元連接的一個發光二極體晶片,所述發光二極體晶片位於所述連接線路單元遠離所述襯底基板的一側; 其中,每個所述連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,每個所述電接觸點對包括第一電極接觸點和第二電極接觸點,每個所述連接線路單元中,各所述第一電極接觸點彼此電連接,各所述第二電極接觸點彼此電連接,且所述至少兩個電接觸點對中僅一個電接觸點對與所述發光二極體晶片連接。
- 如請求項1之發光板,還包括: 多條第一電極走線,沿所述第一方向延伸; 其中,所述多條第一電極走線包括多條第一類第一電極走線和多條第二類第一電極走線,沿所述第一方向排列的一行所述發光子單元包括多個第一發光子單元和多個第二發光子單元,所述第一發光子單元通過所述第一電極接觸點與所述第一類第一電極走線連接,所述第二發光子單元通過所述第一電極接觸點與所述第二類第一電極走線連接。
- 如請求項2之發光板,其中,與沿所述第一方向排列的一行所述發光子單元連接的所述第一類第一電極走線和所述第二類第一電極走線分別位於該排所述發光子單元的兩側。
- 如請求項2之發光板,其中,各所述第一類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第一子電極走線和第二子電極走線,所述多個第一發光子單元中靠近所述第一子電極走線的部分與所述第一子電極走線連接,所述多個第一發光子單元中靠近所述第二子電極走線的部分與所述第二子電極走線連接;以及 其中,各所述第二類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第三子電極走線和第四子電極走線,所述多個第二發光子單元中靠近所述第三子電極走線的部分與所述第三子電極走線連接,所述多個第二發光子單元中靠近所述第四子電極走線的部分與所述第四子電極走線連接。
- 如請求項2之發光板,還包括: 多條第二電極走線,沿所述第二方向延伸,所述第二電極走線位於所述第一電極走線與所述襯底基板之間; 其中,每個所述連接線路單元還包括第二電極連接部,所述第二電極連接部與所述第一電極走線同層設置,且每個所述連接線路單元中的所述第二電極接觸點通過所述第二電極連接部與所述第二電極走線連接。
- 如請求項5之發光板,其中,所述第二電極接觸點與所述第二電極連接部為一體結構。
- 如請求項5之發光板,其中,在所述第一方向上,每條所述第二電極走線在所述襯底基板上的正投影與一個所述電接觸點對以及部分所述第二電極連接部在所述襯底基板上的正投影交疊。
- 如請求項5之的發光板,其中,每個所述發光單元包括沿所述第二方向排列的三個不同顏色的發光子單元,所述第二電極走線包括第一類第二電極走線和第二類第二電極走線,且所述發光單元中的一個所述發光子單元與所述第一類第二電極走線連接,所述發光單元中的另外兩個所述發光子單元與所述第二類第二電極走線連接。
- 如請求項5之發光板,其中,每個所述連接線路單元包括兩個電接觸點對,每個所述連接線路單元還包括與各所述第一電極接觸點連接的兩個第一電極連接部,所述第一電極連接部位於所述第一電極接觸點遠離所述第二電極接觸點的一側,所述第一電極接觸點通過所述第一電極連接部與所述第一電極走線連接,且所述第一電極連接部的至少部分在所述襯底基板上的正投影與所述第二電極走線在所述襯底基板上的正投影沒有交疊。
- 一種線路板,包括: 襯底基板;以及 多個連接線路單元,沿第一方向和第二方向陣列排列在所述襯底基板上; 其中,每個所述連接線路單元包括至少兩個電接觸點對,每個所述電接觸點對包括第一電極接觸點和第二電極接觸點,每個所述連接線路單元中,各所述第一電極接觸點彼此電連接,各所述第二電極接觸點彼此電連接。
- 如請求項10之線路板,還包括: 多條第一電極走線,沿所述第一方向延伸, 其中,所述多條第一電極走線包括多條第一類第一電極走線和多條第二類第一電極走線,沿所述第一方向排列的一行所述連接線路單元包括多個第一連接線路單元和多個第二連接線路單元,所述第一連接線路單元的所述第一電極接觸點與所述第一類第一電極走線連接,所述第二連接線路單元的所述第一電極接觸點與所述第二類第一電極走線連接。
- 如請求項11之線路板,其中,與沿所述第一方向排列的一行所述連接線路單元連接的所述第一類第一電極走線和所述第二類第一電極走線分別位於該排所述連接線路單元的兩側。
- 如請求項12之線路板,其中,各所述第一類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第一子電極走線和第二子電極走線,所述多個第一連接線路單元中靠近所述第一子電極走線的部分與所述第一子電極走線連接,所述多個第一連接線路單元中靠近所述第二子電極走線的部分與所述第二子電極走線連接;以及 其中,各所述第二類第一電極走線包括沿同一直線延伸且互相絕緣間隔的第三子電極走線和第四子電極走線所述多個第二連接線路單元中靠近所述第三子電極走線的部分與所述第三子電極走線連接,所述多個第二連接線路單元中靠近所述第四子電極走線的部分與所述第四子電極走線連接。
- 如請求項11之線路板,還包括: 多條第二電極走線,沿所述第二方向延伸,所述第二電極走線位於所述第一電極走線面向所述襯底基板的一側; 其中,每個所述連接線路單元還包括第二電極連接部,所述第二電極連接部與所述第一電極走線同層設置,且每個所述連接線路單元中的所述第二電極接觸點通過所述第二電極連接部與所述第二電極走線連接。
- 如請求項14之線路板,其中,在所述第一方向上,每條所述第二電極走線在所述襯底基板上的正投影與一個所述電接觸點對以及部分所述第二電極連接部在所述襯底基板上的正投影交疊。
- 如請求項14之線路板,其中,沿所述第二方向排列的相鄰三個所述連接線路單元組成連接線路單元組,所述第二電極走線包括第一類第二電極走線和第二類第二電極走線,所述連接線路單元組中的一個所述連接線路單元與所述第一類第二電極走線連接,所述連接線路單元組中的另外兩個所述連接線路單元與所述第二類第二電極走線連接。
- 如請求項14-16中任一者之線路板,其中,每個所述連接線路單元包括兩個電接觸點對,每個所述連接線路單元還包括與各所述第一電極接觸點連接的兩個第一電極連接部,所述第一電極連接部位於所述第一電極接觸點遠離所述第二電極接觸點的一側,所述第一電極接觸點通過所述第一電極連接部與所述第一電極走線連接,且所述第一電極連接部的至少部分在所述襯底基板上的正投影與所述第二電極走線在所述襯底基板上的正投影沒有交疊。
- 一種顯示裝置,包括請求項1-9中任一者發光板,其中,所述發光板為顯示面板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
WOPCT/CN2020/073558 | 2020-01-21 | ||
PCT/CN2020/073558 WO2021146931A1 (zh) | 2020-01-21 | 2020-01-21 | 发光板、线路板以及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202129958A true TW202129958A (zh) | 2021-08-01 |
TWI764471B TWI764471B (zh) | 2022-05-11 |
Family
ID=76992802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109146206A TWI764471B (zh) | 2020-01-21 | 2020-12-25 | 發光板、線路板以及顯示裝置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11869921B2 (zh) |
EP (1) | EP4095918A4 (zh) |
JP (1) | JP2023520088A (zh) |
CN (1) | CN113498554A (zh) |
TW (1) | TWI764471B (zh) |
WO (1) | WO2021146931A1 (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113454703B (zh) * | 2020-01-21 | 2022-11-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发光板、线路板以及显示装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130001546A1 (en) | 2010-03-26 | 2013-01-03 | Tsuyoshi Kamada | Display device and method for producing array substrate for display device |
US10008635B2 (en) | 2014-06-10 | 2018-06-26 | Semicon Light Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting element |
CN110010750B (zh) * | 2014-06-18 | 2021-11-09 | 艾克斯展示公司技术有限公司 | 微组装led显示器 |
US9930277B2 (en) | 2015-12-23 | 2018-03-27 | X-Celeprint Limited | Serial row-select matrix-addressed system |
CN107256871B (zh) * | 2017-06-27 | 2019-09-27 | 上海天马微电子有限公司 | 微发光二极管显示面板和显示装置 |
CN107657900A (zh) * | 2017-09-25 | 2018-02-02 | 上海九山电子科技有限公司 | 一种阵列基板、显示面板及显示装置 |
TWI649738B (zh) | 2017-11-17 | 2019-02-01 | 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 | 顯示面板及其修復方法 |
CN208014703U (zh) * | 2018-03-29 | 2018-10-26 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 驱动背板、微发光二极管显示面板及显示器 |
CN209015627U (zh) * | 2018-08-10 | 2019-06-21 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种led显示单元组及显示面板 |
TWI668856B (zh) | 2018-12-12 | 2019-08-11 | 友達光電股份有限公司 | 發光二極體面板 |
CN110190176A (zh) * | 2019-04-23 | 2019-08-30 | 深圳康佳电子科技有限公司 | 一种Micro-LED透明显示模块及系统 |
-
2020
- 2020-01-21 EP EP20866971.3A patent/EP4095918A4/en active Pending
- 2020-01-21 WO PCT/CN2020/073558 patent/WO2021146931A1/zh unknown
- 2020-01-21 US US17/281,443 patent/US11869921B2/en active Active
- 2020-01-21 JP JP2022505510A patent/JP2023520088A/ja active Pending
- 2020-01-21 CN CN202080000063.0A patent/CN113498554A/zh active Pending
- 2020-12-25 TW TW109146206A patent/TWI764471B/zh active
-
2023
- 2023-11-13 US US18/507,284 patent/US20240079443A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2023520088A (ja) | 2023-05-16 |
US20240079443A1 (en) | 2024-03-07 |
WO2021146931A1 (zh) | 2021-07-29 |
CN113498554A (zh) | 2021-10-12 |
EP4095918A1 (en) | 2022-11-30 |
US11869921B2 (en) | 2024-01-09 |
TWI764471B (zh) | 2022-05-11 |
EP4095918A4 (en) | 2023-11-01 |
US20220123044A1 (en) | 2022-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110211987B (zh) | 发光二极管面板 | |
JP6431969B1 (ja) | Ledディスプレイ装置 | |
CN113130463B (zh) | 一种发光基板及其制备方法、显示装置 | |
WO2020227861A1 (zh) | 发光驱动基板及其制作方法、发光基板和显示装置 | |
WO2021138920A1 (zh) | 显示面板及显示装置 | |
CN110246953B (zh) | 一种Micro-LED芯片、显示设备及Micro-LED芯片的制作方法 | |
WO2021190378A1 (zh) | 发光基板、背光源和显示装置 | |
WO2021062630A1 (zh) | 背板以及玻璃基线路板 | |
US20240079443A1 (en) | Light emitting plate, wiring plate and display device | |
CN110634839A (zh) | 微发光二极管显示基板、装置及制备方法 | |
CN114488607A (zh) | 一种发光基板、显示装置 | |
WO2020062369A1 (zh) | 一种阵列基板和显示面板 | |
WO2021227713A1 (zh) | 阵列基板、其检测方法及拼接显示面板 | |
US11538866B2 (en) | OLED display panel and display device | |
WO2024066607A1 (zh) | 显示背板及显示装置 | |
WO2021146958A1 (zh) | 发光板、线路板以及显示装置 | |
WO2020029626A1 (zh) | 一种led显示屏及其制作方法 | |
WO2024016348A1 (zh) | 无机发光二极管、发光面板和背光模组 | |
TWI811451B (zh) | 顯示裝置用的導電板 | |
TWI817771B (zh) | 顯示裝置 | |
CN217983391U (zh) | 显示模组的基板及显示模组 | |
WO2023122965A1 (zh) | 驱动面板和显示装置 | |
JP5137685B2 (ja) | 表示装置 | |
CN117979744A (zh) | 显示母板、显示基板及显示装置 | |
CN112563384A (zh) | 一种显示设备用的导电板 |