CN117979744A - 显示母板、显示基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

一种显示母板、显示基板和显示装置。显示母板包括基板区域和位于基板区域外侧的切割区域；基板区域包括显示区域和环绕显示区域的边缘区域，边缘区域包括位于显示区域一侧的检测区域，检测区域包括基板检测区域；显示区域包括多个子像素，子像素包括像素驱动电路；边缘区域包括栅极驱动电路；基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；多个基板检测单元分别与像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，设置为提供外界信号，以对显示基板进行基板测试；第一静电释放线的第一端与基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

Description

显示母板、显示基板及显示装置

技术领域

本文涉及但不限于显示技术，尤指一种显示母板、显示基板及显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OLED，Organic Light Emitting Diode)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED为发光元件、由薄膜晶体管(TFT，Thin Film Transistor)进行信号控制的显示装置已成为目前显示领域的主流产品。

经本申请发明人研究发现，显示基板在制备过程中存在静电，不利于显示基板的良率。

发明内容

本公开提供了一种显示母板、显示基板及显示装置，可以用于解决显示基板在制备过程中存在静电的问题。

第一方面，本公开实施例提供了一种显示母板，包括：基板区域和位于所述基板区域外侧的切割区域；所述基板区域包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的检测区域，所述检测区域包括基板检测区域；所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；所述边缘区域包括栅极驱动电路；所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与所述像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，设置为提供外界信号，以对显示基板进行基板测试；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

在示例性实施方式中，所述检测区域还包括总线区域，所述总线区域位于所述基板检测区域靠近所述显示区域的一侧，或者，所述总线区域位于所述基板检测区域远离所述显示区域的一侧；所述总线区域包括第一电源信号总线和多条数据总线，多条所述数据总线与所述显示区域的多条数据信号线连接，所述第一电源信号总线和所述像素驱动电路以及所述栅极驱动电路连接。

在示例性实施方式中，所述基板区域还包括绑定区域，所述绑定区域位于所述显示区域靠近所述总线区域的一侧；所述绑定区域设置有多个绑定引脚，多条所述数据总线通过所述绑定引脚与所述显示区域的多条数据信号线连接，所述第一电源信号总线通过所述绑定引脚与所述像素驱动电路连接。

在示例性实施方式中，多个所述基板检测单元包括第一电源单元和多个数据信号单元；所述第一电源单元和所述第一电源信号总线连接，设置为提供第一电源信号；多个所述数据信号单元和多条所述数据总线连接，设置为提供数据信号。

在示例性实施方式中，多个所述基板检测单元还包括多个时钟信号单元，所述时钟信号单元与所述栅极驱动电路连接。

在示例性实施方式中，在垂直于所述显示母板的方向上，所述显示母板可以包括基底、依次设置在所述基底上的半导体层、第一金属层和第二金属层；所述基板检测单元位于所述第二金属层。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线同层设置。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线位于所述半导体层，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线中的至少之一的材料为半导体材料。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线不同层设置，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端在所述基底上的正投影相互交叠。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线位于所述半导体层，所述第二静电释放线位于所述第一金属层或所述第二金属层；或者，所述第二静电释放线位于所述半导体层，所述第一静电释放线位于所述第一金属层或所述第二金属层。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线中的至少之一的材料为半导体材料，另一个的材料为金属材料。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线在所述基底上的正投影形状为以下形状中的至少一种：直线形、折线形、曲线形以及“S”形。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线在所述基底上的正投影形状相同。

在示例性实施方式中，所述显示母板包括第二切割线；在所述总线区域位于所述基板检测区域靠近所述显示区域一侧的情况下，所述第二切割线位于所述总线区域靠近所述显示区域的一侧；在所述总线区域位于所述基板检测区域远离所述显示区域一侧的情况下，所述第二切割线位于所述基板检测区域靠近所述显示区域的一侧。

第二方面，本公开实施例提供了一种显示基板，包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域；所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的绑定区域和位于所述绑定区域远离所述显示区域一侧的基板检测区域；其中，所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；所述边缘区域包括栅极驱动电路；所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与栅极驱动电路电连接；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

在示例性实施方式中，多个所述基板检测单元包括多个时钟信号单元，所述时钟信号单元与所述栅极驱动电路连接。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线同层设置；或者，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线不同层设置，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端在所述显示基板所在平面上的正投影相互交叠。

在示例性实施方式中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述显示基板可以包括基底、依次设置在所述基底上的半导体层、第一金属层和第二金属层；所述基板检测单元位于所述第二金属层；所述第一静电释放线和所述第二静电释放线的至少之一位于所述半导体层，另一个位于所述第一金属层或所述第二金属层。

第三方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括如上所述的显示基板。

本公开实施例提出的显示母板，由于基板检测区域内的多个基板检测单元分别与像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，通过在基板检测区域设置静电传输线、多个第一静电释放线和多个第二静电释放线，第一静电释放线的第一端与基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，使得在显示基板的制备过程中产生的静电都能够传输到基板检测单元，并在第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端处实现对烧，从而消除了制备过程中的静电，保证了显示基板的良率。解决了显示基板在制备过程中存在静电的问题。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

附图用来提供对本公开技术方案的理解，并且构成说明书的一部分，与本公开的实施例一起用于解释本公开的技术方案，并不构成对本公开技术方案的限制。

图1为显示母板上包括多个显示基板的排布示意图；

图2为图1中显示区域的多个像素单元的平面结构示意图；

图3为图1中基板区域的平面结构示意图；

图4为又一示例性实施方式中图1中基板区域的平面结构示意图；

图5为又一示例性实施方式中第一静电释放线和第二静电释放线的形状示意图；

图6为示例性实施方式中图1的显示母板的显示区域的局部剖面示意图；

图7为一示例性实施例中第一静电释放线和第二静电释放线位于不同膜层的示意图；

图8为由图4中的显示母板得到的显示基板的平面结构示意图。

具体实施方式

本公开描述了多个实施例，但是该描述是示例性的，而不是限制性的，并且对于本领域的普通技术人员来说显而易见的是，在本公开所描述的实施例包含的范围内可以有更多的实施例和实现方案。尽管在附图中示出了许多可能的特征组合，并在具体实施方式中进行了讨论，但是所公开的特征的许多其它组合方式也是可能的。除非特意加以限制的情况以外，任何实施例的任何特征或元件可以与任何其它实施例中的任何其他特征或元件结合使用，或可以替代任何其它实施例中的任何其他特征或元件。

本公开包括并设想了与本领域普通技术人员已知的特征和元件的组合。本公开已经公开的实施例、特征和元件也可以与任何常规特征或元件组合，以形成由权利要求限定的独特的发明方案。任何实施例的任何特征或元件也可以与来自其它发明方案的特征或元件组合，以形成另一个由权利要求限定的独特的发明方案。因此，应当理解，在本公开中示出和/或讨论的任何特征可以单独地或以任何适当的组合来实现。因此，除了根据所附权利要求及其等同替换所做的限制以外，实施例不受其它限制。此外，可以在所附权利要求的保护范围内进行各种修改和改变。

此外，在描述具有代表性的实施例时，说明书可能已经将方法和/或过程呈现为特定的步骤序列。然而，在该方法或过程不依赖于本文所述步骤的特定顺序的程度上，该方法或过程不应限于所述的特定顺序的步骤。如本领域普通技术人员将理解的，其它的步骤顺序也是可能的。因此，说明书中阐述的步骤的特定顺序不应被解释为对权利要求的限制。此外，针对该方法和/或过程的权利要求不应限于按照所写顺序执行它们的步骤，本领域技术人员可以容易地理解，这些顺序可以变化，并且仍然保持在本公开实施例的精神和范围内。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了一个或多个构成要素的大小、层的厚度或区域。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

本说明书中的“第一”、“第二”、“第三”等序数词是为了避免构成要素的混同而设置，而不是为了在数量方面上进行限定的。本公开中的“多个”表示两个及以上的数量。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述的构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，或可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或通过中间件间接相连，或两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据情况理解上述术语在本公开中的含义。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏极)与源电极(源电极端子、源区域或源极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换，“源端”和“漏端”可以互相调换。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的传输，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，“平行”是指两条直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两条直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

下面将结合附图对本公开的实施例进行详细说明。

目前，制备OLED显示装置是先制备显示母板，然后对显示母板进行切割，从而使显示母板被分隔成多个显示基板，分开的显示基板均可以用于形成单个OLED显示装置。图1为显示母板上包括多个显示基板的排布示意图。如图1所示，显示母板100上的多个基板区域300呈周期性规则排布，切割区域400位于基板区域300的外侧。基板区域300至少包括显示区域310、绑定区域320和测试区域330，显示区域310包括矩阵排列的多个像素，绑定区域320包括多个绑定焊盘，以便于与外界电路连接，绑定区域320设置在显示区域310的一侧，测试区域330包括多个基板检测(AT，Array Test)单元，以便于对显示基板进行测试，测试区域330设置在绑定区域320远离显示区域310的一侧。切割区域400内设置有第一切割道701和第二切割道702，在显示母板的所有膜层制备完成后，切割设备分别沿着第一切割道701和第二切割道702进行粗切割和精切割，形成显示基板。

在OLED显示基板的制备工艺中经常会出现静电，在静电无法及时释放的情况下，容易导致显示区域310内的像素被击穿，显示基板出现故障。

图2为图1中显示区域的多个像素单元的平面结构示意图。如图2所示，显示区域310可以包括以矩阵方式排布的多个像素单元P，至少一个像素单元P可以包括出射第一颜色光线的第一子像素P1、出射第二颜色光线的第二子像素P2和出射第三颜色光线的第三子像素P3。每个子像素可以均包括电路单元和发光单元，电路单元可以至少包括像素驱动电路，像素驱动电路分别与扫描信号线、数据信号线和发光信号线连接，像素驱动电路被配置为在扫描信号线和发光信号线的控制下，接收数据信号线传输的数据电压，向发光单元输出相应的电流。每个子像素中的发光单元分别与所在子像素的像素驱动电路连接，发光单元被配置为响应所连接的像素驱动电路输出的电流发出相应亮度的光。

在示例性实施方式中，第一子像素P1可以是出射红色光线的红色子像素(R)，第二子像素P2可以是出射蓝色光线的蓝色子像素(B)，第三子像素P3可以是出射绿色光线的绿色子像素(G)。在示例性实施方式中，子像素的形状可以是矩形状、菱形、五边形或六边形，三个子像素可以采用水平并列、竖直并列或品字等方式排列，本公开在此不做限定。

在示例性实施方式中，像素单元可以包括四个子像素。例如，四个子像素可以包括红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素和出射白色(W)光线的白色子像素。又如，四个子像素可以包括红色子像素、蓝色子像素和2个绿色子像素。在示例性实施方式中，四个子像素可以采用水平并列、竖直并列、正方形或钻石形等方式排列，本公开在此不做限定。

本公开实施例提供了一种显示母板，包括：基板区域和位于所述基板区域外侧的切割区域；所述基板区域包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的检测区域，所述检测区域包括基板检测区域；所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；所述边缘区域包括栅极驱动电路；所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与所述像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，设置为提供外界信号，以对显示基板进行基板测试；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

本公开实施例提供的显示母板，由于基板检测区域内的多个基板检测单元分别与像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，通过在基板检测区域设置静电传输线、多个第一静电释放线和多个第二静电释放线，第一静电释放线的第一端与基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，使得在显示基板的制备过程中产生的静电都能够传输到基板检测单元，并在第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端处实现对烧，从而消除了制备过程中的静电，保证了显示基板的良率。

图3为图1中基板区域的平面结构示意图。如图3所示，在示例性实施方式中，基板区域300包括显示区域310和环绕所述显示区域设置的边缘区域200，边缘区域200包括位于显示区域310一侧的绑定区域320和位于绑定区域320远离显示区域310一侧的测试区域330。显示区域100至少包括规则排列的多个子像素Pxij，例如，多个子像素可以沿第一方向X和第二方向Y呈阵列排布，第一方向X和第二方向Y交叉，例如，第一方向X可以为行方向，第二方向Y可以为列方向。多个子像素配置为显示动态图片或静止图像，显示区域100可以称为有效区域(AA)。显示区域100可以包括沿第二方向Y延伸的多条数据信号线D1至Dn，单条数据信号线可以和单个子像素列连接，单个子像素列可以为同种颜色的子像素，数据信号线可以延伸进入绑定区域320，并与绑定区域320内对应设置的绑定引脚(图未示)连接，以接收对应的数据信号。覆晶薄膜(COF，Chip On Flex，or，Chip On Film)可以和绑定引脚绑定连接，以向显示基板提供信号。边缘区域200内设置有栅极驱动电路，例如，可以在显示区域310沿第一方向X的两侧设置两个栅极驱动电路，且可以呈左右对称设置，每个栅极驱动电路可以包括多个移位寄存器电路，左右两侧同级的两个移位寄存器可以与同一个子像素行连接。测试区域330可以包括基板检测区域350，基板检测区域内设置有多个基板检测单元，多个基板检测单元分别与像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，设置为提供外界信号，以实现对显示基板进行基板测试。基板检测区域350还包括第一静电释放线337、第二静电释放线338和静电传输线339，单条第一静电释放线337和单条第二静电释放线338可以成组设置，第一静电释放线337的第一端与基板检测单元连接，第一静电释放线337的第二端悬空，第二静电释放线338的第一端与静电传输线339连接，第二静电释放线338的第二端悬空，且第一静电释放线337的第二端与第二静电释放线338的第二端相对设置。由于基板检测单元分别与像素驱动电路和栅极驱动电路连接，在显示基板的工艺过程中，无论在显示基板上的哪个位置产生静电，都可以传导至基板检测单元处，在产生的静电较小的情况下，静电在传输到第一静电释放线337的第二端后可以与第二静电释放线338的第二端发生对烧，完成释放；在产生的静电较大的情况下，静电在传输到第一静电释放线337的第二端后可以经由该第二静电释放线338的第二端传输至静电传输线339，并通过静电传输线339传输至其它的第二静电释放线338的第二端，在其它组的第一静电释放线337的第二端处完成对烧，完成释放，从而有助于提升显示基板的制备良率。

在示例性实施方式中，显示区域100的形状可以为四边形、圆形、椭圆形、其它形状的多边形或不规则形状等，显示区域100的角部形状可以为圆角，本公开对此不作限制。在示例性实施方式中，显示基板可以是可变形的，例如卷曲、弯曲、折叠或卷起。

在示例性实施方式中，显示区域310可以具有沿第二方向Y延伸的对称线，该对称线可以将显示区域310划分为左侧部分和右侧部分。测试区域330可以包括两个基板检测区域350，两个基板检测区域350可以沿第一方向X排列。位于左侧的基板检测区域350内的基板检测单元可以和位于左侧的栅极驱动电路、以及位于左侧部分的子像素连接，位于右侧的基板检测区域350内的基板检测单元可以和位于右侧的栅极驱动电路、以及位于右侧部分的子像素连接。在基板检测区域350内的多个基板检测单元可以沿第一方向X排列为至少一行。

在示例性实施方式中，测试区域330还可以包括总线(SB，Shorter Bus)区域340，总线区域340位于基板检测区域350靠近显示区域310的一侧。总线区域340内设置有多条信号总线，多个基板检测单元可以通过多条信号总线与栅极驱动电路和像素驱动电路电连接。

在示例性实施方式中，总线区域340可以包括第一数据总线341、第二数据总线342、第三数据总线343和第一电源信号总线344，基板检测区域350内的多个基板检测单元可以包括第一检测单元331、第二检测单元332、第三检测单元333和第四检测单元334，第一检测单元331、第二检测单元332和第三检测单元333可以称为数据信号单元，第四检测单元334可以称为第一电源单元。第一检测单元331可以和第一数据总线341连接，设置为传输第一数据信号，第一数据总线341可以和绑定区域320内对应的绑定引脚连接，以向显示区域310内对应的数据信号线传输第一数据信号。第二检测单元332可以和第二数据总线342连接，设置为传输第二数据信号，第二数据总线342可以和绑定区域320内对应的绑定引脚连接，以向显示区域310内对应的数据信号线传输第二数据信号。第三检测单元333可以和第三数据总线343连接，设置为传输第三数据信号，第三数据总线343可以和绑定区域320内对应的绑定引脚连接，以向显示区域310内对应的数据信号线传输第三数据信号。显示区域310内可以设置有第一电源传输线(图未示)，第一电源传输线可以和像素驱动电路以及绑定区域320内对应的绑定引脚连接，以接收第一电源信号，第四检测单元334可以和第一电源信号总线344连接，设置为传输第一电源信号，第一电源信号总线344可以和绑定区域320内对应的绑定引脚连接，以向像素驱动电路提供第一电源信号，第一电源信号总线344可以和栅极驱动电路连接，以向栅极驱动电路提供第一电源信号。在示例性实施方式中，第一电源传输线也可以和栅极驱动电路210连接，或者，栅极驱动电路210可以和绑定区域320内接收连接第一电源信号的绑定引脚连接，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，显示区域310内的红色子像素可以通过绑定区域320与第一数据总线341连接，显示区域310内的绿色子像素可以通过绑定区域320与第二数据总线342连接，显示区域310内的蓝色子像素可以通过绑定区域320与第三数据总线343连接，从而接收对应颜色的数据信号。在其他实施方式中，显示区域310可以包括更多颜色的子像素，总线区域340可以包括更多颜色的数据总线，基板检测区域350可以包括对应设置的基板检测单元，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，基板检测区域350还可以包括多个时钟信号单元335，多个时钟信号单元335与栅极驱动电路连接，设置为传输时钟信号。图3中示意了在基板检测区域350内设置有三个时钟信号单元335，三个时钟信号单元335例如可以分别传输第一时钟信号、第二时钟信号和第三时钟信号，以供栅极驱动电路正常工作。

在示例性实施方式中，总线区域340可以包括传输其它信号的总线，基板检测区域350可以包括对应设置的基板检测单元，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，如图3所示，第二切割道702可以位于测试区域330和绑定区域320之间，第二切割道702可以沿第一方向X延伸，在显示母板制备完成后，可以沿第二切割道702切割掉测试区域330，将基板检测区域350和总线区域340都去掉，从而得到显示基板，显示基板可以包括显示区域310、绑定区域320和周边区域200。

在示例性实施方式中，如图3所示，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端可以沿第一方向X相对设置，在其他实施方式中，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端可以沿第二方向Y相对设置，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端可以沿其他方向相对设置，只要静电可以在第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端之间发生对烧即可，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，第一静电释放线337和第二静电释放线338中的至少之一的材料可以为铟镓锌氧化物(IGZO，Indium Gallium Zinc Oxide)，例如非导体化IGZO，可以和显示基板中晶体管的半导体层同层设置，有助于节省制备步骤，节省生产成本。本公开所说的“A和B同层设置”是指，在进行显示基板制备时，A和B通过同一次图案化工艺同时形成。并且，这种材料具有高阻抗特性，能够防止第一静电释放线337和第二静电释放线338之间发生短路。在其他实施例中，可以选择其他高阻抗特性的材料，例如低温多晶硅等，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，如图3所示，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以呈直线状，在其他实施方式中，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以呈折线状、弧线状、波浪形及“S”形状，第一静电释放线337和第二静电释放线338的长度越长，电阻值就越大，能够获得更好的静电释放效果，本公开对此不作限制。

图4为又一示例性实施方式中图1中基板区域的平面结构示意图，图4与图3的区别在于总线区域340位于基板检测区域350远离显示区域310的一侧，第二切割道702位于总线区域340靠近显示区域310的一侧，其余结构可以参照上述对图3的描述，在此不再赘述。

在示例性实施方式中，如图4所示，在显示母板制备完成后，可以沿第二切割道702切割掉总线区域340，基板检测区域350被保留下来，从而得到显示基板，显示基板可以包括显示区域310、绑定区域320、周边区域200和基板检测区域350。本实施例中，由于显示基板包括基板检测区域350，静电释放功能得以被保留下来，后续在显示基板上产生的静电，例如产生在栅极驱动电路210中的静电，仍然可以通过基板检测区域350得到释放，提升了显示基板的抗静电效果，有助于提升显示基板乃至显示装置的使用寿命。

图5为又一示例性实施方式中第一静电释放线和第二静电释放线的形状示意图，示意了两组第一静电释放线和第二静电释放线在显示母板上的正投影形状。如图5所示，第一静电释放线337和第二静电释放线338的形状可以呈“S”形状，第一静电释放线337的第一端和基板检测单元连接，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端相对设置，第二静电释放线338的第一端和静电传输线339连接。图5中虚线区域为静电释放区域，静电可以在第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端发生对烧，在静电较大的情况下，可以从第一静电释放线337的第二端传输到同组设置的第二静电释放线338，并经由静电传输线339传输给下一组或多组第一静电释放线337和第二静电释放线338，在其他的静电释放区域进一步实现对烧。相比于图3的方案，本实施例中第一静电释放线337和第二静电释放线338的长度更长，产生的静电释放效果更好。

图6为示例性实施方式中图1的显示母板的显示区域的局部剖面示意图。图6中以显示区域的一个子像素的结构为例进行示意。在本示例中，以像素电路中的多个晶体管的类型相同为例进行说明，例如，像素电路中的多个晶体管均可以采用低温多晶硅薄膜晶体管或均采用氧化物薄膜晶体管。

在示例性实施方式中，如图6所示，在垂直于显示基板的方向上，显示区域310的显示基板可以包括：基底10、以及依次设置在基底10上的电路结构层12、发光结构层13和封装结构层14。电路结构层12可以至少包括：多个子像素的像素驱动电路，每个子像素的像素驱动电路可以包括多个晶体管和至少一个电容。发光结构层13可以至少包括：多个子像素的发光元件。

在示例性实施方式中，图6中以一个子像素包括的一个薄膜晶体管21和一个电容22为例进行示意。在一些示例中，显示区域310的电路结构层12可以包括：设置在基底10上的半导体层、第一栅金属层、第二栅金属层以及源漏金属层。半导体层和第一栅金属层之间可以设置有第一栅绝缘层101，第一栅金属层和第二栅金属层之间可以设置有第二栅绝缘层102，第二栅金属层和源漏金属层之间可以设置有层间绝缘层103，源漏金属层远离基底10一侧可以依次设置有钝化层104和第一平坦层105。其中，第一栅绝缘层101、第二栅绝缘层102、层间绝缘层103和钝化层104可以为无机绝缘层，第一平坦层105可以为有机绝缘层。然而，本实施例对此并不限定。在另一些示例中，半导体层靠近基底10一侧还可以设置缓冲层110，缓冲层110可以防止基底10中的有害物质侵入显示基板的内部，还可以增加显示基板中的膜层在基底10上的附着力。薄膜晶体管21可以包括有源层210、栅极213、第一极211和第二极212，电容22可以包括第二极板222和第一极板221，第二极板222和第一极板221在基底10的正投影可以至少部分交叠，例如，两者可以重合。在示例性实施方式中，第一栅金属层可以称为第一金属层，源漏金属层可以称为第二金属层。

在示例性实施方式中，基板检测单元可以设置在第二金属层，静电传输线339可以设置在第一金属层或第二金属层，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以同层设置，例如可以设置在半导体层，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以采用和半导体层同样的材料形成，可以节省制备工艺，节省成本。

在示例性实施方式中，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以设置在不同层，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端相对设置，可以指第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端在基底10上的正投影相互交叠，从而在垂直于基底10的方向上实现静电对烧。例如，第一静电释放线337和第二静电释放线338的其中之一可以设置在半导体层，可以和半导体层的材料相同，另一个可以设置在第一金属层或第二金属层，可以采用金属材料，在其他实施方式中，第一静电释放线337和第二静电释放线338可以分别设置在第一金属层或第二金属层，此时需要保证第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端之间不会发生短路。可以根据需要设置第一静电释放线337、第二静电释放线338、基板检测单元和静电传输线339的膜层设置及材料选择，不同膜层之间可以通过过孔连接，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，发光结构层13可以包括：像素定义层134和多个发光元件。例如，每个发光元件可以包括：叠设的第一电极131、有机发光层132和第二电极133。发光元件的第一电极131可以为阳极，第一电极131可以设置在第一平坦层105上，并通过第一平坦层105开设的像素过孔，与薄膜晶体管21的第一极211电连接。像素定义层134设置在第一电极131和第一平坦层105上，像素定义层134可以开设有多个像素开口，一个像素开口可以暴露出对应的一个第一电极131的至少部分表面。有机发光层132的至少部分可以设置在一个像素开口内，并与对应的第一电极131连接。第二电极133可以设置在有机发光层132上，并与有机发光层132连接。有机发光层132在第一电极131和第二电极133的驱动下可以出射相应颜色的光线。在示例性实施方式中，可以在像素定义层134远离基底10的一侧设置隔离柱(PS)135，本公开对此不作限制。

在示例性实施方式中，发光元件的有机发光层132可以包括发光层(EML，EmittingLayer)，以及包括以下一个或多个膜层：空穴注入层(HIL，Hole Injection Layer)、空穴传输层(HTL，Hole Transport Layer)、空穴阻挡层(HBL，Hole Block Layer)、电子阻挡层(EBL，Electron Block Layer)、电子注入层(EIL，Electron Injection Layer)、电子传输层(ETL，Electron Transport Layer)。在第一电极131和第二电极133的电压驱动下，可以利用有机材料的发光特性根据需要的灰度发光。

在示例性实施方式中，出射不同颜色光的发光元件的发光层可以不同。例如，红色发光元件包括红色发光层，绿色发光元件包括绿色发光层，蓝色发光元件包括蓝色发光层。为了降低工艺难度和提升良率，位于发光层一侧的空穴注入层和空穴传输层可以采用共通层，位于发光层另一侧的电子注入层和电子传输层可以采用共通层。在一些示例中，空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层中的任意一层或多层可以通过一次工艺(一次蒸镀工艺或一次喷墨打印工艺)制作，并通过形成的膜层表面段差或者通过表面处理等手段实现隔离。例如，相邻子像素对应的空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层中的任意一层或多层可以是隔离的。在一些示例中，有机发光层可以通过采用精细金属掩模版(FMM，Fine Metal Mask)或者开放式掩膜版(Open Mask)蒸镀制备形成，或者采用喷墨工艺制备形成。

在示例性实施方式中，如图6所示，封装结构层14可以包括叠设的第一封装层141、第二封装层142和第三封装层143。其中，第一封装层141和第三封装层143可以采用无机材料，第二封装层142可以采用有机材料，第二封装层142可以设置在第一封装层141和第三封装层143之间，以保证外界水汽无法进入发光元件。然而，本实施例对此并不限定。例如，封装结构层可以采用无机/有机/无机/有机/无机的五层叠设结构。

图7为一示例性实施例中第一静电释放线和第二静电释放线位于不同膜层的示意图，省略示意了其他膜层。如图7所示，在垂直于基底10的方向上，第一静电释放线337和第二静电释放线338之间可以设置有绝缘层199，图6中的虚线区域表示静电释放区域，第一静电释放线337的第二端和第二静电释放线338的第二端在基底10上的正投影可以相互交叠，从而实现静电对烧。

本实施例提供的显示母板，对显示母板的原有结构改动小，只需要对现有制备工艺稍作改动，而无需增加新的工艺步骤，有助于节省生产成本，提升显示基板的生产良率。

本公开实施例还提供了一种显示基板，包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域；所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的绑定区域和位于所述绑定区域远离所述显示区域一侧的基板检测区域；其中，所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；所述边缘区域包括栅极驱动电路；所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与栅极驱动电路电连接；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

本实施例中的显示基板保留有基板检测区域，具有很好的静电释放效果。

在示例性实施方式中，多个所述基板检测单元包括多个时钟信号单元，所述时钟信号单元与所述栅极驱动电路连接。

在示例性实施方式中，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线同层设置；或者，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线不同层设置，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端在所述显示基板所在平面上的正投影相互交叠。

在示例性实施方式中，在垂直于所述显示基板的方向上，所述显示基板可以包括基底、依次设置在所述基底上的半导体层、第一金属层和第二金属层；所述基板检测单元位于所述第二金属层；所述第一静电释放线和所述第二静电释放线的至少之一位于所述半导体层，另一个位于所述第一金属层或所述第二金属层。

图8为由图4中的显示母板得到的显示基板的平面结构示意图。如图8所示，图4中的显示母板在沿第二切割道702切割后，可以切掉总线区域340，得到显示基板。显示基板包括：显示区域310和环绕显示区域设置的边缘区域200；边缘区域200包括位于显示区域310一侧的绑定区域320和位于绑定区域320远离显示区域310一侧的基板检测区域350；其中，显示区域310包括多个子像素，子像素包括像素驱动电路；边缘区域200包括栅极驱动电路；基板检测区域350包括静电传输线339、多个第一静电释放线337、多个第二静电释放线338和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与栅极驱动电路电连接；第一静电释放线337的第一端与基板检测单元电连接，第二静电释放线338的第一端与静电传输线339电连接，第一静电释放线337的第二端与第二静电释放线338的第二端相对设置。具体结构设置可以参照上述对图4的描述，在此不再赘述。

本公开实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一实施例所述的显示基板。显示装置可以为：OLED显示器、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本公开实施例并不以此为限。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (16)

1.一种显示母板，其特征在于，包括：基板区域和位于所述基板区域外侧的切割区域；所述基板区域包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域，所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的检测区域，所述检测区域包括基板检测区域；

所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；

所述边缘区域包括栅极驱动电路；

所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与所述像素驱动电路和栅极驱动电路电连接，设置为提供外界信号，以对显示基板进行基板测试；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

2.根据权利要求1所述的显示母板，其特征在于，所述检测区域还包括总线区域，所述总线区域位于所述基板检测区域靠近所述显示区域的一侧，或者，所述总线区域位于所述基板检测区域远离所述显示区域的一侧；所述总线区域包括第一电源信号总线和多条数据总线，多条所述数据总线与所述显示区域的多条数据信号线连接，所述第一电源信号总线和所述像素驱动电路以及所述栅极驱动电路连接。

3.根据权利要求2所述的显示母板，其特征在于，所述基板区域还包括绑定区域，所述绑定区域位于所述显示区域靠近所述总线区域的一侧；所述绑定区域设置有多个绑定引脚，多条所述数据总线通过所述绑定引脚与所述显示区域的多条数据信号线连接，所述第一电源信号总线通过所述绑定引脚与所述像素驱动电路连接。

4.根据权利要求2所述的显示母板，其特征在于，多个所述基板检测单元包括第一电源单元和多个数据信号单元；所述第一电源单元和所述第一电源信号总线连接，设置为提供第一电源信号；多个所述数据信号单元和多条所述数据总线连接，设置为提供数据信号。

5.根据权利要求4所述的显示母板，其特征在于，多个所述基板检测单元还包括多个时钟信号单元，所述时钟信号单元与所述栅极驱动电路连接。

6.根据权利要求1所述的显示母板，其特征在于，在垂直于所述显示母板的方向上，所述显示母板可以包括基底、依次设置在所述基底上的半导体层、第一金属层和第二金属层；所述基板检测单元位于所述第二金属层。

7.根据权利要求6所述的显示母板，其特征在于，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线同层设置。

8.根据权利要求7所述的显示母板，其特征在于，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线位于所述半导体层，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线中的至少之一的材料为半导体材料。

9.根据权利要求6所述的显示母板，其特征在于，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线不同层设置，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端在所述基底上的正投影相互交叠。

10.根据权利要求9所述的显示母板，其特征在于，所述第一静电释放线位于所述半导体层，所述第二静电释放线位于所述第一金属层或所述第二金属层；或者，所述第二静电释放线位于所述半导体层，所述第一静电释放线位于所述第一金属层或所述第二金属层。

11.根据权利要求10所述的显示母板，其特征在于，所述第一静电释放线和所述第二静电释放线中的至少之一的材料为半导体材料，另一个的材料为金属材料。

12.一种显示基板，其特征在于，包括：显示区域和环绕所述显示区域设置的边缘区域；所述边缘区域包括位于所述显示区域一侧的绑定区域和位于所述绑定区域远离所述显示区域一侧的基板检测区域；其中，

所述显示区域包括多个子像素，所述子像素包括像素驱动电路；

所述边缘区域包括栅极驱动电路；

所述基板检测区域包括静电传输线、多个第一静电释放线、多个第二静电释放线和多个基板检测单元；其中，多个基板检测单元分别与栅极驱动电路电连接；第一静电释放线的第一端与所述基板检测单元电连接，第二静电释放线的第一端与所述静电传输线电连接，第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置。

13.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，多个所述基板检测单元包括多个时钟信号单元，所述时钟信号单元与所述栅极驱动电路连接。

14.根据权利要求12所述的显示基板，其特征在于，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端相对设置，包括：所述第一静电释放线和所述第二静电释放线同层设置；或者，

所述第一静电释放线和所述第二静电释放线不同层设置，所述第一静电释放线的第二端与第二静电释放线的第二端在所述显示基板所在平面上的正投影相互交叠。

15.根据权利要求14所述的显示基板，其特征在于，在垂直于所述显示基板的方向上，所述显示基板可以包括基底、依次设置在所述基底上的半导体层、第一金属层和第二金属层；所述基板检测单元位于所述第二金属层；所述第一静电释放线和所述第二静电释放线的至少之一位于所述半导体层，另一个位于所述第一金属层或所述第二金属层。

16.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求12至15中任一项所述的显示基板。