TW202129806A - 積層裝置及積層方法 - Google Patents

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Abstract

本發明可提高積層基板中基板相互之對準精度。本發明之積層裝置係積層第一基板與第二基板者，其具備複數個保持第一基板之保持構件，複數個保持構件係以預設之修正量修正第一基板對第二基板之位置偏差，複數個保持構件包含修正量彼此不同之保持構件。上述積層裝置進一步具備搬送部，其係將從複數個保持構件選擇而保持第一基板之保持構件，從收容該基板保持構件之位置搬送至保持第一基板的位置。

Description

積層裝置及積層方法
本發明係關於一種積層裝置及積層方法。
積層基板而製造積層半導體裝置(例如，參照專利文獻1)。
專利文獻1 日本特開2013-258377號公報
本發明要求提高積層之基板的對準精度。
本發明第一樣態提供一種積層裝置，係積層第一基板與第二基板者，其具備複數個保持構件，其係保持第一基板，複數個保持構件係以預設之修正量修正第一基板對第二基板之位置偏差，複數個保持構件包含修正量彼此不同之保持構件。
本發明第二樣態提供一種積層方法，係積層第一基板及第二基板者，其包含以下階段：準備複數個保持構件，其係保持第一基板，並以預設之修正量修正第一基板對第二基板的位置偏差，且包含以彼此不同之修正量修正第一基板的保持構件；及依據關於第一基板及第二基板之資訊，藉由複數個保持構件之任何一個保持第一基板。
上述發明內容並非列舉本發明的全部特徵者。此等特徵群之子組合亦可成為發明。
100、101:積層裝置
110:框體
120、130:基板匣盒
140:搬送部
150:控制部
151:固持器選擇部
152:基板選擇部
160:待機部
210、211、213:基板
212:劃線
214:凹槽
216:電路區域
218:對準標記
220、221、223:基板固持器
225:保持面
228、229:基板固持器
230:積層體
300:積層部
301:地面
310:框體
312:底板
314:支柱
316:頂板
322:固定載台
324、334:顯微鏡
326、336:活化裝置
331:X方向驅動部
332:移動載台
333:Y方向驅動部
335:Z方向驅動部
340:載台裝置
341~346:修正載台
347:轉台
348:框架
400、401:固持器暫存盒
500、501:預對準器
510:旋轉驅動部
520:緣檢測部
530:距離計測部
601~609:基板固持器
第一圖係積層裝置100之模式圖。
第二圖係顯示積層步驟之流程圖。
第三圖係說明在預對準器500中計測基板210之模式圖。
第四圖係基板固持器221之模式剖面圖。
第五圖係固持器暫存盒400之模式圖。
第六圖係保持了基板213之基板固持器223的模式剖面圖。
第七圖係固持器暫存盒400之模式圖。
第八圖係積層部300之模式剖面圖。
第九圖係基板210之模式俯視圖。
第十圖係積層部300之模式剖面圖。
第十一圖係積層部300之模式剖面圖。
第十二圖係積層部300之模式剖面圖。
第十三圖係顯示基板211、213在積層部300中之情形的模式圖。
第十四圖係積層部300之模式剖面圖。
第十五圖係顯示基板211、213在積層部300中之情形的模式圖。
第十六圖係顯示基板211、213在積層部300中之情形的模式圖。
第十七圖係固持器暫存盒400之模式圖。
第十八圖係固持器暫存盒401之模式圖。
第十九圖係基板匣盒120之模式圖。
第二十圖係積層裝置101之模式圖。
第二十一圖係載台裝置340之模式圖。
第二十二圖係載台裝置340之模式圖。
以下，通過發明之實施形態說明本發明。以下之實施形態並非限定申請專利範圍之發明者。不限定實施形態中說明之特徵的全部組合在發明之解決手段中為必須。
第一圖係積層裝置100之模式俯視圖。積層裝置100係將一個基板210與其他基板210積層而形成積層體230之裝置，且具備：框體110、配置於框體110外側之基板匣盒120、130及控制部150、配置於框體110內部之搬送部140、積層部300、固持器暫存盒400、及預對準器500。
一方基板匣盒120收容以後積層之複數個基板210。另一方基板匣盒130收容積層基板210所形成之複數個積層體230。藉由使用基板匣盒120可將複數個基板210一起搬入積層裝置100。此外，藉由使用基板匣盒130可將複數個積層體230一起從積層裝置100搬出。
搬送部140係在積層裝置100內部搬送基板210、基板固持器220、保持了基板210之基板固持器220、及積層基板210所形成之積層體230的任何一個。在固持器暫存盒400中收容複數個基板固持器220。
基板固持器220係保持構件之一例，且具有比基板210大一圈的尺寸，係剛性高之圓板狀構件。各個基板固持器220具有靜電夾盤、真空夾盤等基板吸著功能，在積層裝置100內部保持各個基板210。藉此，保護脆弱之基板210，並藉由搬送部140與基板210一起搬送。另外，保持基板210之保持構件不限於基板固持器220，在積層裝置100之積層部300中裝載基板210的載台亦可為保持構件。
預對準器500係檢測基板210之中心，並使其與基板固持器 220之中心一致後保持。此外，預對準器500係對準基板210與基板固持器220之相對位置及方向，減少在後述之積層部300中對準處理的負荷。再者，預對準器500亦可使用在將從積層部300搬出之積層體230從基板固持器220分離的情況。
控制部150使積層裝置100之各部分相互配合而進行統籌控制。此外，控制部150係受理來自外部之使用者的指示，而設定製造積層體230時之製造條件。再者，控制部150亦具有將積層裝置100之動作狀態向外部顯示的使用者介面。
又再者，控制部150具有：固持器選擇部151及基板選擇部152。固持器選擇部151係保持構件選擇部之一例，並從收容於固持器暫存盒400之複數個基板固持器220選擇符合指定條件的基板固持器220。所謂指定條件，係在積層裝置100中積層基板210時，在所形成之積層體230產生的基板210相互之位置偏差不超過臨限值狀態下保持基板210。
此處，收容於固持器暫存盒400之複數個基板固持器220分別具有保持基板210之保持面，各個保持面具有彼此不同之狀態。所謂狀態，係複數個基板固持器220之保持面的凸量大小、曲率大小、溫度高低、表面粗度大小、及保持力大小的至少一個。
如此，準備各個保持面具有不同狀態之複數個基板固持器220，藉由適切選擇積層基板210時使用之基板固持器220，如後述，可抑制或消除基板210在積層體230中之位置偏差。
基板選擇部152係從收容於基板匣盒120之複數個基板210選擇對某個基板固持器220適合的基板210。亦即，固持器選擇部151係對某個 基板210，從收容於固持器暫存盒400之複數個基板固持器220選擇保持該基板210的基板固持器220。而基板選擇部152係對一個基板固持器220，選擇藉由保持於該基板固持器220，來抑制或消除基板210在積層體230中之位置偏差的基板210。此等固持器選擇部151及基板選擇部152中之選擇動作於後述。
積層部300具有分別保持基板210而相對之一對載台，使保持於載台之基板210相互對準後，藉由使彼此接觸並積層而形成積層體230。基板210在積層部300中係在保持於基板固持器220的狀態下搬入而積層。
在具有上述構造之積層裝置100中所形成的積層體230，最後，從基板固持器220分離並從積層裝置100搬出。因此，基板210或從積層體230分離之基板固持器220滯留在積層裝置100內部反覆使用。因而，亦可將基板固持器220視為積層裝置100之一部分。
在積層裝置100中積層之基板210，除了形成有元件、電路、端子等的基板210之外，亦可係未加工之矽晶圓、化合物半導體晶圓、玻璃基板等。此外，積層之基板210的組合亦可係電路基板與未加工基板，亦可係各個未加工基板。再者積層之基板210亦可係其本身已經積層複數個基板所形成的積層體230。
第二圖係顯示在積層裝置100中積層基板210來製作積層體230之步驟的流程圖。第二圖在之前的說明中隨時參照。
積層裝置100之控制部150首先計測使用搬送部140從基板匣盒120搬入積層裝置100之基板210的狀態(步驟S101)。此處所謂基板210之狀態，係指基板210之形狀對預定形狀的差異程度。此外，差異程度例如係 指基板210對預定之假設平坦形狀的差異量。
第三圖係例示使用預對準器500之一部分計測基板210的模式圖。預對準器500具有：旋轉驅動部510、緣檢測部520、及距離計測部530。
旋轉驅動部510對抗重力支撐所搭載之基板210的中心附近並使其旋轉。緣檢測部520持續檢測旋轉之基板210的外周端部位置。藉此，預對準器500檢測基板210對旋轉中心之偏心量，檢測各個基板210之幾何學中心。此外，檢測設於基板210之凹槽等，亦檢測基板210之方向。
預對準器500使基板210保持於基板固持器220時，係以使檢測之基板210的中心位置及方向與基板固持器220之中心及方向一致的方式對準。藉此，將基板210與其他基板210對準時，可防止位置過度偏差，抑制精確對準處理之負荷。
預對準器500進一步亦使用距離計測部530計測基板210之變形。距離計測部530從與旋轉軸平行之方向檢測旋轉之基板210至圖中下面的距離。藉此，可依據檢測之距離的變動，在周方向連續檢測基板210在厚度方向之變形。再者，藉由使距離計測部530在基板210之徑方向掃瞄，可計測關於整個基板210變形之狀態。此種關於整個基板210之變形的狀態係關於基板210形狀的一個資訊。關於基板210形狀之資訊係關於彼此貼合之二個基板210的一個資訊。
在該階段，檢測出比預定範圍大之變形的基板210亦可判斷為不適合積層。亦可將判斷為不適合積層之基板210搬送至預定位置，例如搬送至基板匣盒130之特定收容位置而從積層對象排除。
將某個基板210從積層對象排除的判斷，例如亦可依據基板 210之變形量超過預定範圍來進行。此處，所謂超過預定範圍，例如係基板210變形達到保持構件之基板固持器220的吸著力無法使基板210與基板固持器220之保持面密合程度的情況。
此外，所謂超過預定範圍，例如，有時係成為計測對象之基板210的變形量超過藉由後述修正之修正量限度的情況。再者，所謂預定範圍，例如係成為測定對象之基板210與其上積層之基板210的組合已定時，二個基板210因變形量之差造成的位置偏差達到後述之修正無法消除的大小之情況。所謂修正量，係以彼此接合之二個基板210的位置偏差在臨限值以下之方式，而使二個基板210之至少一方上產生的變形量。
臨限值係分別設於基板210之各連接部至少在一部分接觸時的偏差量，且當超過該值時，各連接部無法接觸或適切電性連接，或是接合部間無法獲得指定之接合強度。
在該階段對於不從積層對象排除之基板210，控制部150之固持器選擇部151依各個計測結果判斷是否修正，在需要修正時進一步算出修正量。再者，固持器選擇部151係以該基板210與其他基板210所形成之積層體230中產生的基板210相互之位置偏差不超過臨限值的方式，從複數個基板固持器220選擇保持基板210之基板固持器220(步驟S102)。
在預對準器500中，使基板210保持於選擇的基板固持器220上(步驟S103)。另外，藉由使積層之二個基板210的一方對準另一方而變形來修正位置偏差時，另一方基板210成為不需要為了修正位置偏差而變形的基板。
第四圖係在積層裝置100中積層之二個基板210中保持一方 基板211之基板固持器221的模式剖面圖。基板固持器221具有平坦之保持面225，且具有靜電夾盤、真空夾盤等吸著基板211而保持的功能。
二個基板210之一方基板211如後述，在積層於另一方基板213的階段係從藉由基板固持器221的保持開放。本實施例係一方基板211保持於具有平坦之保持面225的基板固持器221。因而，固持器選擇部151選擇如圖示具有平坦之保持面225的基板固持器221作為保持基板211之基板固持器221。另外，在以後之說明中，記載為基板211時，是指積層之二個基板210中保持於一方基板固持器221者。
第五圖係收容基板固持器221之固持器暫存盒400的模式圖。固持器暫存盒400具有複數個收容部，可收容複數個基板固持器221。圖示之例係在多數個收容部中的3個中逐片收容基板固持器221。
圖示之3片基板固持器221具有相同規格。使用哪個基板固持器221，係以磨耗均勻等為宗旨由固持器選擇部151判斷。就圖中虛線所示之收容於固持器暫存盒400的其他基板固持器223，參照第六圖說明如下。
第六圖係保持另一方基板213之其他基板固持器223的模式剖面圖。基板固持器223之保持面225係中央隆起，並在保持面225中央與緣部之間產生高低差B。該高低差B係基板固持器223之凸量的一例。
此外，基板固持器223具有靜電夾盤、真空夾盤等吸著基板211而保持之功能。因此，保持於基板固持器223之基板213沿著保持面225之形狀形成中央隆起的形狀。另外，在以後之說明中，記載為基板213時，是指積層之基板210中保持於其他基板固持器223者。
如圖示，基板213變形時，在表示基板213厚度方向之中央的 一點鏈線A上側基板211被伸長。因此，在基板213之圖中上面，對形成於基板213表面之電路等設計尺寸的倍率擴大。相反的，在圖中比一點鏈線A下側基板213被收縮，對圖中下側表面之設計尺寸的倍率縮小。
另外，此處所謂倍率，係基板213產生之變形的一種應變。基板213上產生之應變包含：從基板中心在放射方向應變的倍率成分，及如正交成分，整個基板213具有一定傾向的成分、與此等以外之非線形成分。正交成分例如係在通過基板中心之線段劃分的二個區域，沿著線段彼此在相反方向產生的應變。另外，倍率成分包含：在X方向及Y方向等量程度變形的各向同性倍率、及以不同量變形之非各向同性倍率，非各向同性倍率包含於非線形成分中。
此等應變係因在基板210上形成對準標記218及電路區域216之程序產生的應力、因基板210之結晶定向造成的各向異性、因劃線212、電路區域216等之配置等造成週期性剛性變化等而產生。此外，即使在貼合基板210前未產生應變的情況，在貼合過程仍有可能基板210在已經接觸之區域的接觸區域與尚未接觸之區域的非接觸區域邊界變形而產生應變。
本實施例中之倍率係各向同性倍率，且係在步驟S101中計測之基板狀態中，表示對預定形狀之差異程度的一個指標。此外，倍率係以面方向尺寸之比率表示大小對基板210之設計值差異的值(ppm)。包含此種倍率之應變係關於基板210之形狀的一個資訊。
如此，在保持面225形成有高低差B之基板固持器223可藉由使吸著之基板213變形而使基板213之倍率變化作修正。因而，例如在二個基板211、213進行對準之階段、或是積層後在基板213與基板211之間留有 形成位置偏差之倍率差時，在藉由基板固持器223使基板213之倍率變化狀態下積層，形成縮小基板211、213之倍率差的修正，可修正因倍率差造成基板211、213之位置偏差。
此處，位置偏差係在積層之基板211、213間，對應之各對準標記的位置偏差、及對應之各連接部的位置偏差，且包含因基板211、213翹曲等變形產生之應變量差造成的位置偏差。
此外，位置偏差亦包含在積層基板211、213之過程產生的基板211之變形造成的位置偏差。亦即，積層基板211、213之過程係藉由對保持之一方基板213，釋放另一方基板211之保持而使兩者接合。因此，在接合過程產生之變形在接合後亦影響到釋放的基板211而產生位置偏差。
基板固持器223對基板213之倍率修正的修正量，依基板固持器223保持基板213之面的形狀而變化。本實施例係依對平坦之面的凸量而變化。凸量在水平放置基板固持器220時，係基板固持器220保持基板210的保持面中最高位置與最低位置之差，本實施例係以保持面225之中央部對包含保持面225緣部之平面的高低差B來表示。
此外，前述之曲率係從通過基板固持器223中心之縱剖面觀看時保持面225的圓弧曲率。即使凸量相同而基板固持器223之保持面225的大小不同時，保持面225之曲率仍不同。以此種基板固持器223保持時，即使凸量相同然基板213之修正量仍彼此不同。因而，係組合凸量及直徑之組合與修正量來記憶基板固持器223的規格。反之，判斷為複數個基板固持器223之直徑相同時，即可藉由基板固持器223之各個凸量來掌握所保持之基板213的修正量。
第七圖係收容基板固持器223之固持器暫存盒400的模式圖。固持器暫存盒400收容有保持面225之凸量彼此不同的複數個基板固持器223。亦即，圖示之例係複數個基板固持器223之各個不同狀態為保持面225的凸量大小。
可藉由全部複數個基板固持器223修正之修正量的寬度，在圖示之例係-10ppm~+10ppm。該寬度例如使用基板固持器223與其他修正機構兩者之情況，以基板固持器223修正其修正機構未完成修正之部分時，其剩餘差異部分成為可修正之範圍。此處，所謂修正機構，例如係具備配置於平面上之複數個可伸縮的致動器或複數個空壓部等，藉由複數個致動器或複數個空壓部之驅動而使被此等支撐之基板變形成希望形狀的機構。亦可藉由固持器選擇部151算出設定於複數個基板固持器223之各個的修正量與實際須修正的修正量之差分，在修正對象之基板保持於基板固持器223狀態下，藉由修正機構使基板及基板固持器223變形，而藉由上述修正機構彌補該差分。預設並記憶凸量或基板固持器223與修正量之關係，凸量1μm之基板固持器223的修正量例如係0.08ppm。此外，複數個基板固持器223之修正量的間距範圍係0.1~1ppm，間距在複數個基板固持器223間亦可一定，亦可變化。
固持器選擇部151從基板211之狀態，亦即預對準器500之計測結果，將依據預先記憶之翹曲量與倍率的關係所估計之一方基板211的倍率、與從另一方基板213之計測結果估計的基板213之倍率的差，亦即二個基板211、213之位置偏差量不超過預定的臨限值作為條件，選擇具有在此種狀態下修正基板213之凸量的保持面225之基板固持器223。
基板213之倍率亦可從計測之基板213的對準標記位置瞭解。另外，依據基板213形狀之計測結果推測倍率時，亦可推測因積層過程產生之基板211變形造成的倍率變化、與二個基板211、213在積層前之製造過程各個產生之變形造成的倍率差異兩者，並依據此等兩者決定修正量。
另外，基板213之翹曲量係在步驟S101中計測的基板狀態中，表示對預定形狀之差異程度的一個指標，特別是表示基板210之厚度方向變形量的值。此處所謂翹曲量，係對基板厚度方向之變形量，減去藉由重力等作用於基板210之外力產生的變形量成分之量，而與亦包含外力之變形量的撓曲量做區別。
預先掌握彎曲強度等基板210之物理特性時，可從基板210之撓曲量預測或估計基板210的翹曲量。因作用於基板210之外力的變形量成分，可藉由與產生翹曲之基板210相同的方法與條件計測未產生翹曲之基板210的變形量來檢測。此種翹曲量及撓曲量係關於基板210形狀的一個資訊。
此外，狀態為使用保持面225之曲率大小各個不同的複數個基板固持器223時，固持器選擇部151亦可從複數個基板固持器223選擇具有對應於積層之基板211、213間的修正量之曲率的基板固持器223。並將修正量與曲率或基板固持器223預先相關連而記憶。須藉由基板固持器223修正之修正量依積層之二個基板211、213的組合來決定，例如，從二個基板211、213之倍率差算出。本實施例之固持器選擇部151係發揮作為算出修正量之算出部的功能。
另外，不限於預對準器500之測定結果，亦可使用其他判斷 基準供固持器選擇部151選擇基板固持器223。
例如，就搬入積層部300之基板213的狀態，藉由積層部300外部之處理裝置，例如曝光裝置、研磨裝置、成膜裝置等已經測定之測定值存在時，固持器選擇部151亦可取得該測定值作為選擇基準。此處使用之測定值例如包含關於二個基板211、213之各個形狀的資訊之倍率值、變形量(翹曲量、撓曲量等)、二個基板211、213間需要之修正量等。
此外，如成膜工序，有比積層部300上游之程序內容、該上游程序使用之製造機器、及依據基板213之構造等定性地呈現的修正事項時，亦可作為選擇基板固持器223時之基準的前提。例如，就屬於同一批之基板、相同程序所製造之基板、程序中使用之處理裝置等的處理記錄相通的基板，基板之翹曲量或撓曲量相等，且須修正之量相等情況下，亦可從處理裝置接收批次、程序、處理記錄等資訊，並依據所接收之資訊選擇或更換基板固持器223。此時，亦可每批或是每種處理記錄更換使用之基板固持器223。
再者，亦可使用積層部300具備之預對準器500以外的測定機器，例如積層部300中之顯微鏡324、334等，除了積層處理之外，另外測定基板213的狀態。藉此，除了變形等從基板213外觀呈現的狀態之外，基板213中剩餘應力分布等亦可作為修正對象。
另外，上述之例係使用預對準器500計測基板210之翹曲，不過亦可以其他方法計測。例如，使預定之任何一個基板固持器223保持基板213，將設於該基板213之對準標記218作為指標，藉由在積層部300中執行增強全局對準(Enhanced Global Alignment)即可計測該基板213之面方向的 變形。亦可依據該計測結果預測二個基板211、213之位置偏差量及修正量的至少一個，由固持器選擇部151選擇對應於此等量之基板固持器223，此外，亦可事先將計測結果之變形量與基板固持器223，或變形量與修正量相關連，由固持器選擇部151依變形量選擇基板固持器223。另外，二個基板211、213之位置偏差量及修正量分別係關於二個基板211、213的一個資訊。
此外，計測已經積層而接合之基板211、213中的對準標記218等位置偏差量，在積層具有共同規格之其他基板211、213時，固持器選擇部151亦可依據其計測結果選擇使用之基板固持器223。再者，對接合之基板211、213的計測，亦可取代位置偏差量之計測，而計測翹曲量或撓曲量，並由固持器選擇部151依據預先記憶之翹曲量與偏差量的關係來選擇基板固持器223。
再者，固持器選擇部151亦可在選擇基板固持器223時，取得接合程序中之溫度變化、及基板211、213之活化條件的變化等基板211、213中產生之倍率的變動因素資訊，並依據此等資訊檢討依據計測之位置偏差量、翹曲量或撓曲量的選擇結果。
如此，積層裝置100具備其具有彼此不同狀態之凸量，且對基板213之修正量各個不同的複數個基板固持器223。複數個基板固持器223分別以彼此不同之修正量修正基板213的狀態。換言之，複數個基板固持器223分別藉由保持而使基板213產生之變形量各個不同，且基板213之形狀的變化量在保持前後各個不同。
再度參照第二圖，在步驟S102中，個別地保持彼此重疊之基板211、213的基板固持器221、223依序搬入積層部300(步驟S104)。
第八圖顯示積層部300之構造，以及將保持了基板211、213之基板固持器221、223搬入積層部300後的情形。積層裝置100中之積層部300具備：框體310、固定載台322及移動載台332。
框體310具有：對地面301平行之底板312及頂板316；與對地板垂直之複數個支柱314。
向下固定於頂板316之圖中下面的固定載台322具有真空夾盤、靜電夾盤等之保持功能。如圖示，在固定載台322上與具有平坦之保持面225的基板固持器221一起保持有基板211。
在頂板316之下面固定有顯微鏡324及活化裝置326。顯微鏡324可觀察與固定載台322相對而配置之移動載台332上所保持之基板211的上面。活化裝置326產生將保持於移動載台332之基板211上面活化的電漿。
移動載台332搭載於在圖中箭頭Y表示之方向上移動的Y方向驅動部333上。Y方向驅動部333與配置於底板312上之X方向驅動部331重疊。X方向驅動部331與底板312平行地在圖中箭頭X表示的方向移動。藉此，移動載台332可在X-Y方向平面移動。圖示之移動載台332上保持有保持於基板固持器223之基板211。如參照第六圖之說明，基板固持器223具有彎曲之保持面225，基板213亦在沿著保持面225而修正之狀態下保持。
此外，移動載台332藉由在箭頭Z表示之方向升降的Z方向驅動部335而對Y方向驅動部333升降。
移動載台332藉由X方向驅動部331、Y方向驅動部333及Z方向驅動部335之移動量係使用干擾計等精密計測。此外，X方向驅動部331及Y方向驅動部333亦可形成粗動部與微動部之兩階構成。藉此，可兼顧精 確對準與高處理量，可使控制精度不致降低而高速接合搭載於移動載台332之基板211的移動。
Y方向驅動部333中分別在移動載台332之側方進一步搭載顯微鏡334及活化裝置336。顯微鏡334可觀察保持於固定載台322之向下的基板213下面。活化裝置336產生將保持於固定載台322之基板213的下面活化之電漿。
另外，積層部300亦可進一步具備：使移動載台332在對底板312垂直之旋轉軸周圍旋轉的旋轉驅動部；及使移動載台332搖動之搖動驅動部。藉此，可將移動載台332對固定載台322平行，並且使保持於移動載台332之基板211旋轉，而使基板211、213之對準精度提高。
控制部150藉由將顯微鏡324、334之焦點相互對準並觀察共同的指標，而預先將顯微鏡324、334相互校正。藉此，測定一對顯微鏡324、334在積層部300之相對位置。其次，再度參照第二圖，在積層部300中檢測分別形成於基板211、213之對準標記(步驟S105)。
第九圖係在積層裝置100中重疊之基板210(211、213)的模式俯視圖。基板210具有：凹槽214、複數個電路區域216及複數個對準標記218。
電路區域216在基板210表面週期地配置於基板210的面方向。各個電路區域216中設有藉由光微影技術等所形成之半導體裝置、配線、保護膜等。電路區域216中亦配置包含將基板210電性連接於其他基板210及引導框架等時成為連接端子之焊墊、凸塊等連接部的構造物。
對準標記218係形成於基板210表面之構造物的一例，且與配 置於電路區域216相互之間的劃線212重疊配置。利用對準標記218作為將基板210與積層對象之其他基板210對準時的指標。
第十圖係積層部300在步驟S105中之動作的說明圖。在步驟S105中，控制部150使X方向驅動部331及Y方向驅動部333動作，並藉由顯微鏡324、334檢測分別設於基板211、213之對準標記218。
如此，藉由相對位置已知之顯微鏡324、334檢測基板211、213之對準標記218的位置，控制部150可算出基板211、213之相對位置(步驟S106)。亦即，在積層部300中，係以使檢測出之對準標記218的位置一致，或是對應之電路區域216彼此重疊的方式算出移動載台332之移動量。
再度參照第二圖。其次，控制部150活化積層之基板211、213中的接合面(步驟S107)。
第十一圖係積層部300在步驟S107中之動作的說明圖。步驟S106中，控制部150在保持一對基板211、213之相對位置的狀態下，化學性活化一對基板211、213之各個接合面。
控制部150首先將移動載台332之位置重設為初始位置後使其水平移動，並藉由活化裝置326、336生成之電漿在基板211、213的表面掃瞄。藉此，淨化基板211、213之各個表面，化學活性提高。因此，基板211、213藉由彼此接觸或接近自律地吸著而接合。
另外，活化裝置326、336在從顯微鏡324、334之各個離開的方向放射電漿P。藉此，防止從照射電漿之基板211、213產生的破片污染顯微鏡324、334。
此外，圖示之積層部300係具備活化基板211、213之活化裝 置326、336，不過，亦可藉由將使用與積層部300另外設置之活化裝置326、336而預先活化的基板211、213搬入積層部300，可形成省略積層部300之活化裝置326、336的構造。
再者，基板211、213除了暴露於電漿的方法之外，亦可藉由使用惰性氣體之濺鍍蝕刻、離子束、高速原子束等、或研磨等之機械性處理而活化。使用離子束或高速原子束時，可在減壓下生成積層部300。又再者，可藉由紫外線照射、臭氧灰化等活化基板211、213。再者，例如亦可使用液體或氣體蝕刻劑，藉由化學性淨化基板211、213表面而活化。
再度參照第二圖。其次，控制部150依據在步驟S106算出之移動量使移動載台332移動，並如第十二圖所示地對準基板211、213(步驟S108)。
第十三圖係顯示在步驟S108彼此對準之基板211、213的情形模式圖。其次，控制部150如第十四圖所示地藉由Z方向驅動部335使移動載台332上升，並使對準後之基板211、213彼此接觸，開始基板211、213之接合(步驟S109)。
如第十五圖所示，在步驟S109中接觸的時間，平坦之一方基板211與彎曲的另一方基板213一部分接觸。藉此，如圖中以虛線C包圍所示，在基板211、213之概略中央形成基板211、213局部接合的接合起點。
如第十六圖所示，基板211、213之一部分接觸後，控制部150解除固定載台322上之基板固持器221對基板211的保持。藉此，變成自由之圖中上側的基板211藉由其本身重量與活化之基板211、213本身的分子間力，自律地擴大接合區域，接著全面接合。如此，在積層部300中形成基板 211、213之積層體230。
積層體230中，圖中下側之基板213通過步驟S103以後的積層過程，繼續保持於保持面225彎曲之基板固持器223。因而，由於係在藉由基板固持器223修正之狀態下接合於基板211，因此修正基板211、213相互的倍率差。
另外，如上述，在基板211、213之接觸區域擴大的過程，控制部150亦可解除基板固持器223對基板213之保持的一部分或全部。此外，亦可解除固定載台322對基板固持器223之保持。解除基板213之保持時，在接觸區域擴大之過程，下側之基板213藉由來自上側基板211的拉伸力從基板固持器223浮起而彎曲。藉此，由於形狀變化成下側之基板213表面伸展，因此與上側基板211表面的伸展量之差縮小該伸展量部分。
因此，抑制因二個基板211、213間之不同變形量造成的位置偏差。藉由調整基板固持器223之保持力可調整基板213從基板固持器223之浮起量，因此當預設於複數個基板固持器223之修正量與實際需要的修正量之間產生差異情況下，藉由調整該基板固持器223之保持力即可彌補差分。該修正量之差分例如藉由固持器選擇部151算出。
再者，亦可藉由不釋放保持於固定載台322之基板211，而釋放保持於移動載台332之基板213，來進行基板211、213之接合。再者，亦可藉由在固定載台322及移動載台332兩者上保持基板211、213之狀態下，藉由使固定載台322及移動載台332靠近而使基板211、213接合。
如此形成之積層體230係藉由搬送部140從積層部300搬出(步驟S110)，並收納於基板匣盒130中。
第十七圖係收容包含基板固持器228、229之其他固持器種類(Holder Line up)的固持器暫存盒400模式圖。圖示之固持器暫存盒400收容的固持器種類除了具有平坦之保持面225的基板固持器221及具有球面狀或拋物面狀之保持面225的基板固持器223之外，還包含具有非球面狀之保持面225的基板固持器228、229。
基板固持器228具有中央附近凹下之保持面225。此外，基板固持器229具有中央附近之曲率比其他區域小的保持面。如此，除了具有整體為一樣線型曲面之保持面225的基板固持器223之外，藉由將具有一部分之形狀、曲率等變化的非線形曲面之保持面225的基板固持器228包含於此類中，亦可修正基板213產生之應變成分中的非線形成分。因而，例如因積層之基板213的構造、製造程序、製造裝置等情況而產生特定之變形時，可準備修正該變形之基板固持器220來修正基板213。
再者，藉由將上述可修正非線形成分之基板固持器228、229，與可修正各向同性倍率之線型成分的基板固持器或後述之修正載台341、342、343、344、345、346重疊使用，亦可將線形成分與非線形成分一併修正。
另外，形成於基板固持器223、228、229之保持面225的形狀不限於上述之對稱形狀，亦可形成偏心形狀、圓筒狀等。此外，除了從保持面225中央朝向基板213隆起的凸面形狀之外，亦可為保持面225周邊隆起之凹面形狀。再者，上述實施例係顯示複數個基板固持器223具有各個不同凸量之例，不過，亦可取而代之而使用各個曲率不同之複數個基板固持器223。
再者，除了依保持面225的形狀而修正之外，或是除了依保持面225之形狀而修正，並藉由使用基板固持器之狀態為保持面225上中之溫度高低、基板固持器對基板213之保持面225的表面粗度大小、及保持面225中之保持力大小的至少一個各不相同的複數個基板固持器而使基板213之形狀變化。
使用具有各個不同溫度之複數個基板固持器時，保持於基板固持器之基板213會依基板固持器之溫度的變形量而熱變形。複數個基板固持器之溫度亦可使用分別裝入複數個基板固持器之加熱器等來調節，亦可藉由設於固持器暫存盒400之加熱器分別將複數個基板固持器調節成個別不同之溫度。預設基板固持器與修正量之關係、或基板固持器之溫度與修正量的關係並記憶。
固持器選擇部151係依據二個基板211、213計測之變形量、從變形量計測結果估計之基板211、213的倍率差、二個基板211、213之位置偏差量、及二個基板211、213之修正量的至少一個，選擇具有對應於須修正之量的溫度之基板固持器。
使用保持基板之保持面的表面粗度各不相同之複數個基板固持器時，係預設修正量與表面粗度之關係、或修正量與基板固持器之關係並記憶。表面粗度例如係算數平均粗度(Ra)。
在將基板213積層於基板211的過程中，釋放之基板211在面方向伸張而且與保持之基板213接合。因此，藉由釋放之基板211的復原力而對保持之基板213作用收縮力。因而，依基板固持器對基板213之摩擦力強弱，作用於保持之基板213的收縮力的收縮量亦不同。因此，可依對基板 213之摩擦力控制作用於基板213的收縮力，於接合時使基板213中產生之倍率變化。
從保持面作用於基板210之摩擦力並非由基板固持器220單獨的表面性狀來決定，而係合併基板固持器220之保持面的性狀、基板210之表面狀態、及從基板210施加於基板固持器220之加重來決定。因而，藉由在基板210及基板固持器之間作用的摩擦力調節修正量時，係依據基板固持器220保持之基板210的表面粗度預測基板210及基板固持器220間產生之摩擦力，並據此選擇保持基板210之基板固持器220。
基板固持器223、228、229對基板213之摩擦力，除了表面粗度之外，例如亦可依基板固持器223、228、229之材料及剛性等來調整。
固持器選擇部151係依據二個基板211、213所計測之變形量、從變形量計測結果估計之基板211、213的倍率差、二個基板211、213之位置偏差量、及二個基板211、213之修正量的至少一個，選擇具有對應於須修正之量的表面粗度之保持面的基板固持器。
此外，使用保持面之保持力各個不同的複數個基板固持器時，係預設修正量與保持力之關係、或修正量與基板固持器之關係並記憶。基板固持器220對基板210之保持力不論靜電吸著、真空吸著等吸著方式為何，皆可藉由作用於基板210之吸著力[kPa]來計測。
在將基板213積層於基板211之過程中，藉由保持之基板213從基板211接收的分子間力，基板213從基板固持器離開之量依保持力而變化。保持之基板213的一部分從基板固持器離開時，基板213對另一方基板211形成凸狀變形而且接合。因此，可使基板213產生與包含在與釋放之基 板211接合的過程產生之變形的倍率之應變變化同等的應變。亦即，依對基板213之保持力的大小控制基板213從保持面離開之量，可在接合時使基板213產生之應變變化。
基板固持器對基板213之保持力，在使用靜電吸著力而保持時，係藉由調整電壓來設定，使用真空吸著力而保持時，係藉由調整流體之吸引力來設定。
固持器選擇部151係依據二個基板211、213所計測之變形量、從變形量計測結果估計之基板211、213的倍率差、二個基板211、213之位置偏差量、及二個基板211、213之修正量的至少一個，選擇具有對應於在接合過程欲使基板213產生之應變的保持力之基板固持器。
如此，使用基板固持器之溫度、基板固持器之保持面的表面粗度、及保持力之至少一個各個不同的複數個基板固持器時，可使修正在將基板213積層於基板211之過程產生的位置偏差之修正量變化。因而，藉由使用具有對應於修正量之狀態的保持面之基板固持器，可以縮小基板211、213相互之位置偏差的適當修正量來修正基板213。
另外，使基板固持器之溫度、表面粗度、及保持力不同時，保持面亦可為平坦面，亦可形成如第六圖之凸面形狀。藉由組合凸面形狀與溫度調節、表面粗度調節或保持力調節，而使用凸量不同之複數個基板固持器時，可以對應於各凸量之修正量的間距間之修正量來修正基板213。
第十八圖係對應於其他固持器種類之固持器暫存盒401的模式圖。固持器暫存盒401具備比固持器暫存盒400多數之收容部。但是，收容於固持器暫存盒401之基板固持器221、223的種類與第七圖所示之固持器 暫存盒400不變。
固持器暫存盒401中逐片收容從保持面225之凸量在所有固持器種類中最大的基板固持器601，至保持面225之凸量在所有固持器種類中最小的基板固持器609，而凸量階段性變化的9種固持器暫存盒601、602、603、604、605、606、607、608、609。此外，在固持器暫存盒401中收容有3片保持面225之凸量為中等程度的基板固持器605、及各2片具有其前後凸量之基板固持器603、604、606、607。
此等具有相同凸量之保持面225的基板固持器223數量，係依藉由固持器選擇部151選擇具有其凸量之基板固持器223的頻率，亦即依每單位期間之選擇次數來決定。藉此，可使使用各基板固持器223造成之消耗均勻，而提高基板固持器223實際的使用效率。如此，收容於固持器暫存盒401之基板固持器223亦可包含複數個具有狀態相同之保持面者。
另外，收容於固持器暫存盒400、401之基板固持器223的種類，例如為對應於二個基板211、213在各個批次內之翹曲狀態正常分布的分布，亦可設定修正量之變動及每個修正量的基板固持器223數量。此外，接合基板211、213之翹曲量彼此不同的批次之各基板時、以及接合與過去不同設計之基板製品時，亦可準備收容不同種類之其他固持器暫存盒400、401，各固持器暫存盒400、401換裝全部種類。藉此，可加速種類之設定，提高積層裝置100之處理量。
再者，收容於固持器暫存盒400、401之基板固持器223可變換一部分或全部。此外，亦可各固持器暫存盒400將由收容於固持器暫存盒400、401之複數個基板固持器223構成的固持器種類，變換為收容其他固持 器種類之其他固持器暫存盒400。
此外，亦可採用可局部更換或增設固持器暫存盒400、401之構造。此時，亦可在積層裝置100中常備使用頻率高之基板固持器223，並綜合收容使用頻率低之基板固持器223或保持面具有球面以外形狀之特徵的基板固持器223部分而更換。此外，亦可增設或更換收容使用頻率高之基板固持器223的部分。
再者，設置有複數個積層裝置100之大規模設施，亦可配備複數個積層裝置100之各個不同種類，藉由依為了積層而搬入之基板211、213的形狀狀態及種類，選擇使用之積層裝置100本身，來變更使用於積層之種類。
第十九圖係收容基板210之基板匣盒120的模式圖。如圖示，收容於基板匣盒120之基板210係集合相同程度翹曲者而形成4個群P、Q、R、S。
藉此，例如從圖中上方起依序積層收容於基板匣盒120之基板210時，各群P、Q、R、S可連續使用曲率、凸量、溫度、表面粗度、及保持力之至少一個狀態相同的基板固持器223。因此，積層部300中可減少變更使用之基板固持器223的次數，並縮短處理時程。
另外，第十九圖係為了說明而將基板210物理性分類，並將需要之修正量相同的基板210歸在一群。所謂修正量相同之基板210，係一個相同基板固持器223可修正之基板210，且係該基板210需要之修正量與設定於基板固持器223之修正量的差在容許範圍內的基板210。但是，亦可不將複數個基板210歸在一群，而收容於基板匣盒120中。此時，依據識別基 板210個體之資訊、以及關於該基板需要之修正量的資訊，藉由積層裝置100之控制部150控制搬送部140，並以連續使用曲率、凸量、溫度、表面粗度、及保持力之至少一個狀態相等的基板固持器223之方式，變更複數個基板210之搬出順序。
再者，控制部150亦可從收容於基板匣盒120之複數個基板210選擇積層裝置100中現在使用之基板固持器220適應保持面狀態的基板210，而優先付諸積層處理。此時，在步驟S102中，亦可固持器選擇部151選擇使用於修正之一個基板固持器223時，基板選擇部152選擇可藉由該基板固持器223修正之基板213，並藉由其次之積層處理而積層該基板213。藉此，藉由連續使用一個基板固持器220而節約基板固持器220之更換時間，可提高積層裝置100之處理量。
識別基板210個體之資訊，亦可將控制部150可讀取之條碼等附加於各個基板210。此外，識別基板210個體之資訊，亦可使用基板匣盒120中各個基板210之收容位置作為識別資訊。
關於基板修正量之資訊亦可使用上述關於基板210形狀之資訊。對各個基板210適用之修正量亦可從關於基板210之各個形狀的資訊預測或算出。
第二十圖係其他積層裝置101之模式俯視圖。積層裝置101除了以下說明之部分外，具有與第一圖所示之積層裝置100相同構造。因而，在與積層裝置100共同之元件上註記相同參照符號，並省略重複之說明。
積層裝置101具備鄰接於預對準器501而設的待機部160這一點，具有與積層部300不同之構造。待機部160可使用於修正基板213之基板 固持器223的任一個靠近預對準器501放置而待機。
此處，置於待機部160之基板固持器223亦可為使用頻率高之基板固持器223。此外，置於待機部160之基板固持器223亦可為執行中之積層處理後續的其次積層處理使用之基板固持器223。藉此，可縮短變更使用之基板固持器223需要的時間，而縮短積層裝置101之處理時程。
第二十一圖係載台裝置340之模式立體圖。該載台裝置340具備：單一之固定載台322及複數個修正載台341、342、343、344、345、346。修正載台341、342、343、344、345、346及固定載台322分別為保持構件之其他一例，且具有吸著基板210而保持之保持機構。
複數個修正載台341、342、343、344、345、346沿著共同之轉台347上的共同圓而配置。轉台347在垂直之旋轉軸周圍旋轉。此外，複數個修正載台341、342、343、344、345、346分別具有在與轉台347之旋轉軸平行方向升降的功能。複數個修正載台341、342、343、344、345、346具有各個不同狀態之保持面。
保持基板211之固定載台322跨越轉台347而從框架348朝向圖中下方固定。藉此，藉由使轉台347旋轉，可使保持基板213之修正載台341、342、343、344、345、346的任何一個與固定載台322相對。另外，亦可合併使用上述之複數個修正載台341、342、343、344、345、346與凸量等不同之複數個基板固持器223，更細密調節修正量。
第二十二圖係說明載台裝置340之功能的模式展開圖。固定載台322沿著基板而保持於平坦之保持面。另外，複數個修正載台341、342、343、344、345、346在圖示之例係具有彼此凸量不同之保持面，並沿著基 板保持於該保持面。
上述之載台裝置340中，藉由依據二個基板211、213所計測之變形量、從變形量計測結果估計基板211、213之倍率差、二個基板211、213之位置偏差量、及二個基板211、213之修正量的至少一個，選擇複數個修正載台341、342、343、344、345、346之任何一個直接保持基板210，無須使用基板固持器223即可以不同修正量修正基板210。因而，使用載台裝置340而不使用基板固持器220可修正基板210並形成積層之積層部300。
以上，係使用實施形態說明本發明，不過本發明之技術性範圍不限定於記載於上述實施形態的範圍。熟悉本技術之業者明瞭上述實施形態可加上各種變更或改良。從申請專利範圍之記載可明瞭加上此種變更或改良的形態亦可包含於本發明之技術性範圍內。
須留意申請專利範圍、說明書、及圖式中顯示之裝置、系統、程式、及方法中的動作、程序、步驟、及階段等各處理的執行順序，只要不明示為「之前」、「事先」等，或前面處理之輸出並非使用在後面的處理時，可以任意順序實現。關於申請專利範圍、說明書、及圖式中之動作流程，即使權宜上使用「首先」、「其次」等作說明，並非表示必須以該順序實施。
221:基板固持器
223:基板固持器
400:固持器暫存盒

Claims (30)

  1. 一種積層方法，係積層一第一基板及一第二基板者，其包含以下階段：
    從複數個保持構件中選擇一個，其係能夠保持該第一基板，使得該第一基板和該第二基板接合後，該第一基板和該第二基板之間的位置偏差不超過一臨限值。
  2. 如請求項1之積層方法，其中：
    該選擇階段包括：基於以下二種資訊中的至少一種，以選擇該保持構件，其中該二種資訊包括：
    與該第一基板和該第二基板中的至少一個相關的資訊；及
    與該第一基板和該第二基板中的至少一個的變動狀態的引發因素相關的資訊。
  3. 如請求項2之積層方法，其包含以下階段：
    在該第一基板與該第二基板接合之前，計測與該第一基板和該第二基板中的至少一個相關的資訊。
  4. 如請求項2之積層方法，其包含以下階段：
    在該第一基板與該第二基板接合之後，計測與該第一基板和該第二基板中的至少一個相關的資訊，其中該選擇包括基於計測結果於後續積層程序中選擇該保持構件。
  5. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    計算使得該第一基板和該第二基板之間的位置偏差量等於或小於該臨限值的一修正量。
  6. 如請求項3之積層方法，其中：
    計測與該第一基板和該第二基板中的至少一個相關的資訊係包括：計測該第一基板和該第二基板中的至少一個的形狀相關資訊，
    該選擇階段包括：基於積層過程的內容來選擇保持構件。
  7. 如請求項4之積層方法，其中：
    該計測資訊階段包括：計測已經積層並接合的該第一基板和該第二基板上的對準標記之間的一位置偏差量。
  8. 如請求項3之積層方法，其中：
    該計測資訊階段包括：計測該第一基板和該第二基板中的至少一個的翹曲量或撓曲量，
    該選擇階段包括：基於該翹曲量或該撓曲量與一偏差量之間的一預先存儲關係來選擇該保持構件。
  9. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    獲取已經由一積層單元外部的一處理裝置所計測、與被置於該積層單元中的該第一基板和該第二基板中的至少一個的狀態相關的一計測值，或是獲取該第一基板和該第二基板中的至少一個的一處理記錄；及該選擇包括：基於該計測值和該處理記錄中的至少一個來選擇該保持構件。
  10. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    估計因積層過程所引起該第一基板和該第二基板中的至少一個的變形所造成的一倍率變化，以及估計在該第一基板被積層在該第二基板上之前因該第一基板和該第二基板之個別製造過程所引起的變形所造成的一倍率差異，基於該倍率變化和該倍率差異，決定一修正量。
  11. 如請求項2之積層方法，其包含以下階段：
    計測與該第一基板和該第二基板中的至少一個相關的資訊；及基於所計測的該資訊，計算該第一基板和該第二基板中的至少一個的修正量。
  12. 如請求項2之積層方法，其包含以下階段：
    獲取與引起該第一基板和該第二基板的狀態變動的因素相關的資訊。
  13. 如請求項2之積層方法，其包含以下階段：
    基於與該第一基板和該第二基板相關的資訊，決定積層基板的順序。
  14. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    分類基板使得需要可比較之修正量的兩個或更多個基板被歸類在一起。
  15. 如請求項14之積層方法，其中：
    需要可比較之修正量的兩個或更多個基板係可由同一個保持構件所修正的基板。
  16. 如請求項14之積層方法，其中：
    需要可比較之修正量的兩個或更多個基板係修正量之間的差異符合基板所需，且對保持構件所設定的修正量係在一容許範圍內。。
  17. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    基於與基板所需的修正量相關的資訊來改變基板的搬出順序，使得處於可比較狀態的保持構件被連續地使用。
  18. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    改變搬出基板的順序，使得處於可比較狀態的保持構件根據曲率、凸量、溫度、表面粗度、和保持力中的至少一個而被連續地使用。
  19. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    從複數個基板中選擇適合正在使用的保持構件的一保持表面狀態的基板，以對該基板優先進行積層處理。
  20. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    從複數個基板中選擇可以被所選擇的保持構件修正的基板。
  21. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其中：
    藉由判定在接合後無法獲得適當電性連接或預定接合強度時，基於基板的變形量，將基板排除於待積層對象之外。
  22. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其中：
    該選擇階段包括：當使用相同的上部保持構件來保持該第二基板時，選擇一下部保持構件以保持該第一基板，該下部保持構件在該第一基板和該第二基板的接合期間保持該第一基板，該上部保持構件在該接合期間釋放該第二基板。
  23. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    保留高使用頻率的保持構件，或是保留位於待機部中、用於現行積層處理後之後續積層處理的保持構件。
  24. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    使用所選擇的基板固持器和另一修正機構來修正該第一基板和該第二基板中的至少一個。
  25. 如請求項24之積層方法，其中：
    該選擇階段包括：選擇具有保持力的保持構件，該保持力係對應於該第一基板和該第二基板中的至少一個在接合過程中引起的所需變形。
  26. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    調整該第一基板和該第二基板中的至少一個的(i)凸量、(ii)溫度、(iii)表面粗度、和(iv)保持力中的至少二個。
  27. 如請求項1~4中任一項之積層方法，其包含以下階段：
    針對複數個保持構件中的每一個的修正量與實際上應進行的修正量之間的差額進行計測；及
    藉由一修正機構使得該第一基板和該第二基板中的至少一個以及所選擇的保持構件變形，以補償與該修正機構的差異。
  28. 如請求項27之積層方法，其中：
    該修正機構包括複數個致動器或空壓部，該等致動器或該等空壓部係用以伸長或縮短，使得由該等複數個致動器或空壓部所支撐的該第一基板和該第二基板其中之一變形。
  29. 如請求項5之積層方法，其中：
    該修正量包括該第一基板和該第二基板中的至少一個的倍率修正量與非線性修正量中的至少一個。
  30. 如請求項25之積層方法，其中：
    該第一基板和該第二基板中的至少一個在接合過程中引起的所需變形包括倍率。
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