TW202126778A - 光學用黏著劑組合物 - Google Patents
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Abstract
本發明之目的在於提供一種階差吸收性優異,並且加工性優異之光學用黏著劑組合物。
本發明之光學用黏著劑組合物之特徵在於:含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,且
上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物包含
具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段、及
具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段,
於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰。
此處,上述玻璃轉移溫度係根據構成各鏈段之單體成分組成並藉由FOX之式而算出。
Description
本發明係關於一種光學用黏著劑組合物。詳細而言,係關於一種可尤佳地用於光學構件之貼合或光學製品之製造等之光學用黏著劑組合物。
近年來,廣泛使用與液晶顯示裝置(LCD,Liquid crystal display)或有機EL(Electroluminescence,電致發光)顯示裝置等圖像顯示裝置或觸控面板等上述圖像顯示裝置加以組合而使用之輸入裝置。於該等圖像顯示裝置或輸入裝置(亦稱為「光學製品」)之製造等中,於貼合光學構件之用途等中使用透明之黏著劑組合物(亦稱為「光學用黏著劑組合物」)。例如,當將觸控面板或透鏡等貼附於液晶顯示裝置(LCD)或有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置時,使用具有包含光學用黏著劑組合物之黏著劑層之黏著片。
上述光學構件之中,包含具有印刷階差等階差之構件者增加。例如,具備觸控面板之圖像顯示裝置中,光學構件之表面形成有經圖案化之ITO(銦-錫氧化物)等透明且具有導電性之印刷層。又,一般於表面保護膜之周緣部以框狀印刷黑色之隱蔽部。於此種用途中,對光學用黏著劑組合物要求補足印刷階差等階差之性能,即優異之階差吸收性(亦稱為「階差追隨性」)。
又,對具有上述印刷階差以外之階差或間隙之光學構件之使用亦增加,對階差吸收性優異之光學用黏著劑組合物之要求度提高。例如,為了於面板上設置攝影機等感測器類而於偏光板等光學構件設置孔之情況增加,對該情形時使用之光學用黏著劑組合物提出補足光學構件與孔部之交界處產生之階差之要求。進而,作為下一代顯示器備受關注之微LED(Light-emitting diode,發光二極體)顯示器等係藉由以高密度於基板上鋪滿LED元件而製作,對此時使用之光學用黏著劑組合物提出補足LED元件彼此之間隙或階差之要求。
為了提昇上述階差吸收性,嘗試使光學用黏著劑組合物低彈性模數化而提昇柔軟性之方法(例如專利文獻1)。然而,如此低彈性模數化之光學用黏著劑組合物雖然階差吸收性優異,但存在形狀穩定性或處理性等加工性降低之問題。例如,具有包含低彈性模數之光學用黏著劑組合物之黏著劑層之光學構件積層體有時會於加工性方面產生問題,例如於保管時黏著劑層易自端部溢出,於溢出之黏著劑層附著污物等。
為了改善加工性,必須提高黏著劑層之彈性模數使其變硬,但若使黏著劑層變硬,則階差吸收性降低,存在此種取捨之關係,難以解決兼具階差吸收性與加工性之問題。
已知有為了改善低彈性模數之黏著劑層之加工性,而將具有高玻璃轉移溫度之黏著賦予樹脂調配於黏著劑中使室溫上下之彈性模數提昇,且於超過玻璃轉移溫度之溫度範圍內低彈性模數化之方法,但此種利用黏著賦予樹脂所進行之加工性改善並不充分。又,於使用黏著賦予樹脂之情形時,與黏著劑組合物之相溶性有時成為問題,且實現目標彈性模數需添加足夠多之量,此亦為難題。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1:國際公開WO2016/170875號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係鑒於以上情況深思熟慮而成者,目的在於提供一種階差吸收性優異並且加工性優異之光學用黏著劑組合物。
[解決問題之技術手段]
本發明人等為實現上述目的而進行銳意研究,結果發現,藉由採用包含具有特定之玻璃轉移溫度範圍之高Tg鏈段及低Tg鏈段之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物作為光學用黏著劑組合物中包含之聚合物,該光學用黏著劑組合物於室溫(例如25℃)上下表現出高儲存彈性模數,較硬而加工性良好,於超過50℃之區域,儲存彈性模數顯著降低而成為高流動性,階差吸收性變得良好。本發明係基於該等見解而完成者。
即,本發明之第1態樣係提供一種光學用黏著劑組合物,其特徵在於:
其係含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物者,且
上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物包含
具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段、及
具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段,且
於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰。
此處,上述玻璃轉移溫度係根據構成各鏈段之單體成分組成並藉由FOX之式而算出。
本發明之光學用黏著劑組合物藉由含有具有上述高Tg鏈段及上述低Tg鏈段,且於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物,且上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物於室溫(例如25℃)上下僅低Tg鏈段轉移、流動化,高Tg鏈段不轉移,故(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物整體表現出高儲存彈性模數,較硬而加工性變良好。並且,於超過50℃之區域,高Tg鏈段亦轉移、流動化,(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物整體之儲存彈性模數降低,成為高流動性。
將由本發明之光學用黏著劑組合物形成之黏著劑層與具有階差之光學構件貼合時,例如,藉由於高壓釜等加熱條件(例如50℃以上)下貼合,而成為高流動性,充分地追隨階差,不殘留氣泡而無間隙地密接。其後,於恢復至室溫(例如25℃)後保管之情形時,儲存彈性模數變高,加工性變良好。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,較佳為上述0℃以上之區域之tanδ峰之極大值為0.5~3.0。該構成就可實現上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之優異之加工性及形狀穩定性之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物較佳為ABA型三嵌段共聚物。該構成就易製造上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中之上述ABA型三嵌段共聚物中,較佳為A鏈段為上述高Tg鏈段,B鏈段為上述低Tg鏈段之形態。該構成就易獲得本發明之上述作用效果之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述高Tg鏈段之單體成分,較佳為含有選自由具有碳數為1~3之直鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及脂環式單體所組成之群中之至少1種,更佳為具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為上述脂環式單體,較佳為具有可具有取代基之碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯。該構成就控制使上述高Tg鏈段具有特定之玻璃轉移溫度,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物於0℃以上之區域具有tanδ峰,易獲得本發明之上述作用效果之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,較佳為含有選自由具有碳數為4~18之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基之單體所組成之群中之至少1種作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分。該構成就控制使上述低Tg鏈段具有特定之玻璃轉移溫度,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物於未達0℃之區域具有tanδ峰,易獲得本發明之上述作用效果之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,較佳為相對於構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分總量(100重量%),含有1重量%以上之含羥基之單體。該構成就控制使上述低Tg鏈段具有特定之玻璃轉移溫度,易獲得本發明之上述作用效果之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為20萬以上。該構成就於本發明之光學用黏著劑組合物中,易獲得於室溫上下良好的硬度及加工性之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之分子量分佈較佳為大於1且為5以下。該構成就於本發明之光學用黏著劑組合物中,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之均勻性變高,易獲得透明性高之黏著劑之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,較佳為25℃下之儲存彈性模數與50℃下之儲存彈性模數之比(25℃下之儲存彈性模數/50℃下之儲存彈性模數)為3以上。該構成就於本發明之光學用黏著劑組合物中,可使室溫(25℃)下之儲存彈性模數與加熱(50℃)時之儲存彈性模數之差變得充分大,加熱時成為高流動性,表現出優異之階差吸收性,且於室溫下變硬,表現出優異之加工性之方面而言較佳。
於本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物中,較佳為25℃下之儲存彈性模數為1 MPa以上,50℃下之儲存彈性模數為0.5 MPa以下。該構成就於本發明之光學用黏著劑組合物中,可使室溫(25℃)下之儲存彈性模數與加熱(50℃)時之儲存彈性模數之差變得充分大,加熱時成為高流動性,表現出優異之階差吸收性,且於室溫下變硬,表現出優異之加工性之方面而言較佳。
又,本發明之第2態樣提供一種由本發明之第1態樣之光學用黏著劑組合物形成之光學用黏著劑層。
又,本發明之第3態樣提供一種具有本發明之第2態樣之光學用黏著劑層之光學用黏著片。
上述光學用黏著劑層及/或光學用黏著片可較佳地用於製造後文中敍述之光學構件積層體。
又,本發明之第4態樣提供一種光學構件積層體,其具有:包含光學構件之第1基板、包含主面具有階差之光學構件之第2基板及本發明之第2態樣之光學用黏著劑層,且上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之任意主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
於本發明之第4態樣之光學構件積層體中,亦可為,上述第1基板於主面具有階差,且上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之具有上述階差之主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
又,上述第2基板所具有之階差可為由設置於主面上之孔所產生之階差,於該情形時,上述第2基板較佳為偏光板。
又,上述第1基板所具有之階差較佳為設置於主面上之印刷階差。
又,上述第2基板所具有之階差亦可為由設置於主面上之LED晶片所產生之階差,於該情形時,上述第2基板較佳為LED面板。
又,本發明之第5態樣提供一種具備上述光學構件積層體之光學製品。
本構成之光學構件積層體及光學裝置中,上述光學用黏著劑層充分地追隨上述第2基板之階差而無間隙地密接,且於室溫下保管時,上述光學用黏著劑層變硬,具有優異之加工性。
又,本發明之第6態樣提供一種光學構件積層體之製造方法,其特徵在於:其係上述光學構件積層體之製造方法,且包括:
於上述第2基板之具有上述階差之主面上貼附本發明之第3態樣之光學用黏著片之步驟;及
使上述第1基板之任意主面積層於上述光學用黏著片之光學用黏著劑層之上,並於50℃以上進行加熱加壓之步驟。
該方法適於製造上述光學構件積層體。
[發明之效果]
本發明之光學用黏著劑組合物具有上述構成,故階差吸收性優異,並且加工性優異。因此,本發明之光學用黏著劑組合物尤其作為具有階差之光學構件之貼合或圖像顯示裝置等光學製品之製造等中使用之光學用黏著劑層或光學用黏著片有用。
[光學用黏著劑組合物]
本發明之光學用黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物。並且,上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物包含具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段及具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段,且於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰。
於本說明書中,有時將「具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段」簡稱為「高Tg鏈段」,將「具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段」簡稱為「低Tg鏈段」,將0℃以上之區域之tanδ峰簡稱為「高溫區域tanδ峰」,將未達0℃之區域之tanδ峰簡稱為「低溫區域tanδ峰」,將具有上述高Tg鏈段、上述低Tg鏈段、上述高溫區域tanδ峰及低溫區域tanδ峰之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物簡稱為「(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A」,將含有上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之光學用黏著劑組合物簡稱為「光學用黏著劑組合物A」。
再者,「(甲基)丙烯酸」意為「丙烯酸」及/或「甲基丙烯酸」(「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之一者或兩者),以下亦相同。又,「(甲基)丙烯醯基」意為「丙烯醯基」及/或「甲基丙烯醯基」(「丙烯醯基」及「甲基丙烯醯基」中之一者或兩者),以下亦相同。
高Tg鏈段及低Tg鏈段中之「鏈段」意為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之各嵌段單元之部分結構。
本發明之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之結構可為線狀嵌段共聚物、支鏈狀(星狀)嵌段共聚物或該等之混合物。此種嵌段共聚物之結構只要根據要求之嵌段共聚物之物性適當選擇即可,但就成本、製造容易性之觀點而言,較佳為線狀嵌段共聚物。又,線狀嵌段共聚物可為任意結構(排列),但就線狀嵌段共聚物之物性或光學用黏著劑組合物A之物性之觀點而言,較佳為具有選自由(A-B)n
型、(A-B)n
-A型(n為1以上之整數,例如1~3之整數)所組成之群中之至少1種結構之嵌段共聚物。於該等結構中,A及B意為包含不同之單體組成之鏈段。於本說明書中,有時將構成上述線狀嵌段共聚物之A所表示之鏈段稱為「A鏈段」,將B所表示之鏈段稱為「B鏈段」。
該等之中,就製造容易性、光學用黏著劑組合物A之物性等觀點而言,較佳為A-B所表示之AB型二嵌段共聚物、A-B-A所表示之ABA型三嵌段共聚物,更佳為ABA型三嵌段共聚物。認為ABA型三嵌段共聚物為如下者:藉由兩端之A鏈段彼此之偽交聯而嵌段共聚物彼此之交聯結構變得更牢固,嵌段共聚物之凝集力提昇,可表現出更高之密接性(附著力)。再者,於ABA型三嵌段共聚物中,位於兩端之2個A鏈段可互相相同,亦可不同。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時,於2個A鏈段及1個B鏈段(總計3個)中,只要至少1個為高Tg鏈段,至少另外1個為低Tg鏈段即可。就製造之容易性、光學用黏著劑組合物A之物性等觀點而言,較佳為A鏈段為上述高Tg鏈段,且B鏈段為上述低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物。於該情形時,較佳為2個A鏈段中之至少1個為高Tg鏈段,B鏈段為低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物,更佳為2個A鏈段兩者均為高Tg鏈段,B鏈段為低Tg鏈段之ABA型三嵌段共聚物。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段之玻璃轉移溫度(Tg)如上所述,為0℃以上100℃以下。藉由高Tg鏈段之Tg處於該範圍,而有易將光學用黏著劑組合物A於室溫(25℃)下之儲存彈性模數控制為較高,使其較硬而加工性優異,並且於超過50℃之區域,儲存彈性模數顯著降低而成為高流動性之黏著劑組合物之傾向。就可提昇光學用黏著劑組合物A於室溫(25℃)下之加工性之觀點而言,高Tg鏈段之Tg較佳為4℃以上,更佳為6℃以上,進而較佳為8℃以上,進而更佳為10℃以上,尤佳為12℃以上。另一方面,就於超過50℃之區域,光學用黏著劑組合物A之儲存彈性模數(G')易顯著降低而成為高流動性之觀點而言,高Tg鏈段之Tg較佳為90℃以下,更佳為85℃以下,進而較佳為60℃以下,進而更佳為50℃以下,尤佳為35℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之Tg如上所述,為-100℃以上且未達0℃。藉由低Tg鏈段之玻璃Tg處於該範圍,而有於室溫(25℃)下僅該低Tg鏈段流動化,可確保加工性,並且可對光學用黏著劑組合物A賦予適度之黏著力之傾向。就於室溫(25℃)下光學用黏著劑組合物A之儲存彈性模數不易降低,可提昇加工性之觀點而言,低Tg鏈段之Tg較佳為-95℃以上,更佳為-90℃以上,進而較佳為-80℃以上。另一方面,就可提昇室溫(25℃)下光學用黏著劑組合物A之適度之黏著力及加工性之觀點而言,低Tg鏈段之Tg較佳為-5℃以下,更佳為-10℃以下,進而較佳為-20℃以下,進而更佳為-30℃以下,尤佳為-40℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段及低Tg鏈段之Tg之差(高Tg鏈段之Tg-低Tg鏈段之Tg)並無特別限制,就易將光學用黏著劑組合物A於室溫(25℃)下之儲存彈性模數控制為較高,使其較硬而加工性優異,並且,於超過50℃之區域儲存彈性模數顯著降低而成為高流動性之黏著劑組合物之觀點而言,較佳為30℃以上,更佳為35℃以上,更佳為40℃以上,更佳為45℃以上,進而較佳為50℃以上,尤佳為55℃以上,較佳為120℃以下,更佳為115℃以下,更佳為110℃以下,更佳為105℃以下,進而較佳為100℃以下,尤佳為95℃以下。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段及低Tg鏈段之玻璃轉移溫度(Tg)係根據以下Fox之式算出之計算玻璃轉移溫度。該計算玻璃轉移溫度係基於構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段或低Tg鏈段之各單體成分之種類及量而算出,因此,可藉由選擇各鏈段之單體成分之種類及量等而進行調整。
計算玻璃轉移溫度(計算Tg)可根據以下Fox之式[1]算出。
1/計算Tg=W1/Tg(1)+W2/Tg(2)+・・・+Wn/Tg(n) [1]
此處,W1、W2、・・・Wn意為構成共聚物之單體成分(1)、單體成分(2)、・・・單體成分(n)相對於全部單體成分之各重量分率(重量%),Tg(1)、Tg(2)、・・・Tg(n)表示單體成分(1)、單體成分(2)、・・・單體成分(n)之均聚物之玻璃轉移溫度(單位為絕對溫度:K)。
再者,均聚物之玻璃轉移溫度可自各種文獻、目錄等獲知,例如記載於J. Brandup, E. H. Immergut, E. A. Grulke: Polymer Handbook : JOHNWILEY & SONS, INC中。關於各種文獻中無數值之單體,可採用藉由一般性熱分析,例如示差熱分析或動態黏彈性測定法等所測定之值。
出現(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A所具有之高溫區域tanδ峰之溫度區域如上所述,為0℃以上(例如0℃以上100℃以下)。藉由高溫區域tanδ峰處於該溫度範圍,而有易將光學用黏著劑組合物A於室溫(25℃)下之儲存彈性模數控制為較高,使其較硬而加工性優異,並且於超過50℃之區域儲存彈性模數顯著降低而成為高流動性之黏著劑組合物之傾向。就可提昇光學用黏著劑組合物A於室溫(25℃)下之加工性之觀點而言,出現高溫區域tanδ峰之溫度較佳為3℃以上,更佳為6℃以上,進而較佳為9℃以上,進而更佳為12℃以上,尤佳為15℃以上。另一方面,就於超過50℃之區域,光學用黏著劑組合物A之儲存彈性模數(G')易顯著降低而成為高流動性之觀點而言,出現高溫區域tanδ峰之溫度較佳為90℃以下,更佳為80℃以下,進而較佳為70℃以下,進而較佳為65℃以下,尤佳為60℃以下。
出現(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A所具有之低溫區域tanδ峰之溫度區域如上所述為未達0℃(例如-100℃以上且未達0℃)。藉由低溫區域tanδ峰處於該溫度範圍,而有於室溫(25℃)下僅該低Tg鏈段流動化,可確保加工性,並且可對光學用黏著劑組合物A賦予適度之黏著力之傾向。就於室溫(25℃)下光學用黏著劑組合物A之儲存彈性模數不易降低,可提昇加工性之觀點而言,出現低溫區域tanδ峰之溫度較佳為-95℃以上,更佳為-90℃以上,進而較佳為-80℃以上,進而較佳為-70℃以上。另一方面,就可提昇室溫(25℃)下光學用黏著劑組合物A之適度之黏著力及加工性之觀點而言,出現低溫區域tanδ峰之溫度較佳為-5℃以下,更佳為-10℃以下,進而較佳為-20℃以下,進而更佳為-30℃以下,尤佳為-40℃以下。
上述高溫區域tanδ峰之極大值並無特別限制,較佳為0.5~3.0。藉由高溫區域tanδ峰之極大值處於該範圍,就可實現上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之優異之加工性及形狀穩定性之方面而言較佳。就可實現優異之加工性之方面而言,上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為0.6以上,更佳為0.7以上。又,就不易產生凹痕之方面而言,上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為2.5以下,更佳為2.2以下。
上述低溫區域tanδ峰之極大值並無特別限制,較佳為0.1~2.0。藉由低溫區域tanδ峰之極大值處於該範圍,就可實現上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之優異之加工性及形狀穩定性之方面而言較佳。就可實現優異之加工性之方面而言,上述高溫區域tanδ峰之極大值較佳為0.2以上,更佳為0.3以上。又,就不易產生凹痕之方面而言,上述低溫區域tanδ峰之極大值較佳為1.5以下,更佳為1以下。
再者,上述高溫區域tanδ峰及低溫區域tanδ峰、以及出現該等之溫度及極大值係藉由後文中敍述之實施例中記載之動態黏彈性測定而測得。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A包含使單體成分聚合而獲得之複數個鏈段(包含高Tg鏈段及低Tg鏈段),該單體成分係包含分子中具有(甲基)丙烯醯基之單體(丙烯酸系單體)者。
相對於單體成分總量(100重量%),(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A或其各鏈段較佳為包含70重量%以上之丙烯酸系單體,更佳為包含80重量%以上,尤佳為包含90重量%以上。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A或其各鏈段(包含高Tg鏈段及低Tg鏈段)之丙烯酸系單體,包含來自具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之丙烯酸烷基酯及/或具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之甲基丙烯酸烷基酯之單體成分作為以重量比率計最多之主要單體單元。
作為用於形成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段之具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,即,用於形成上述鏈段之單體成分中包含之具有直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基酯等具有碳數為1~20之直鏈狀或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為用於形成上述鏈段之該(甲基)丙烯酸烷基酯,可使用1種(甲基)丙烯酸烷基酯,亦可使用2種以上(甲基)丙烯酸烷基酯。本實施方式中,作為用於形成上述鏈段之該(甲基)丙烯酸烷基酯,較佳為使用選自由丙烯酸甲酯、丙烯酸正丁酯、及丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸異壬酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段可包含來自脂環式單體之單體單元。作為用於形成上述鏈段之單體單元之脂環式單體,即,用於形成該鏈段之單體成分中包含之脂環式單體,例如可列舉:具有碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯、具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯及具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯。上述環烷基、二環式烴環、三環以上之烴環可具有取代基。作為該取代基,可列舉:鹵素原子(例如:氟原子、氯原子、溴原子、碘原子)、碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基(例如:甲基、乙基、正丙基、異丙基等)等。上述取代基之數量並無特別限制,可自1~6個適當選擇。於該取代基為2個以上之情形時,2個以上之取代基可互相相同,亦可不同。
作為(甲基)丙烯酸環烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯及(甲基)丙烯酸環辛酯。作為具有二環式烴環之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸𦯉酯及(甲基)丙烯酸異𦯉酯。作為具有三環以上之烴環之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯及(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯。作為用於形成上述鏈段之脂環式單體,可使用1種脂環式單體,亦可使用2種以上脂環式單體。本實施方式中,作為用於形成上述鏈段之脂環式單體,較佳為使用具有可具有取代基(例如碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯,更佳為使用選自由丙烯酸環己酯及(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段可包含來自含羥基之單體之單體單元。含羥基之單體為單體單元內具有至少一個羥基之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A內之鏈段包含含羥基之單體單元之情形時,光學用黏著劑組合物A易獲得接著性或適度之凝集力。
作為用於形成上述鏈段之單體單元之含羥基之單體,即,用於形成該鏈段之單體成分中包含之含羥基之單體,例如可列舉:含羥基之(甲基)丙烯酸酯、乙烯醇及烯丙醇。作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯及(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯。作為用於形成上述鏈段之含羥基之單體,可使用1種含羥基之單體,亦可使用2種以上含羥基之單體。本實施方式中,作為用於形成上述鏈段之含羥基之單體,較佳為使用含羥基之(甲基)丙烯酸酯,更佳為使用選自由丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯及甲基丙烯酸4-羥基丁酯所組成之群中之至少一種。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段可包含來自含氮原子之單體之單體單元。含氮原子之單體為單體單元內具有至少一個氮原子之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段包含含氮原子之單體單元之情形時,光學用黏著劑組合物A易獲得硬度或良好之接著可靠性。
作為用於形成上述鏈段之含氮原子之單體,即用於形成該鏈段之單體成分中包含之含氮原子之單體,例如可列舉N-乙烯基環狀醯胺及(甲基)丙烯醯胺類。作為含氮原子之單體N-乙烯基環狀醯胺,例如可列舉:N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-𠰌啉酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N-乙烯基-1,3-㗁𠯤-2-酮及N-乙烯基-3,5-𠰌啉二酮。作為含氮原子之單體(甲基)丙烯醯胺類,例如可列舉:(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺及N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺。作為用於形成丙烯酸系聚合物之含氮原子之單體,可使用1種含氮原子之單體,亦可使用2種以上含氮原子之單體。本實施方式中,作為用於形成上述鏈段之含氮原子之單體,較佳為使用N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段可包含來自含羧基之單體之單體單元。含羧基之單體為單體單元內具有至少一個羧基之單體。於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段包含含羧基之單體單元之情形時,存在光學用黏著劑組合物A獲得良好之接著可靠性之情況。
作為用於形成上述鏈段之單體單元之含羧基之單體,即用於形成該鏈段之單體成分中包含之含羧基之單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸及異丁烯酸。作為用於形成上述鏈段之含羧基之單體,可使用1種含羧基之單體,亦可使用2種以上含羧基之單體。本實施方式中,較佳為使用丙烯酸作為用於形成上述鏈段之含羧基之單體。
進而,作為用於形成上述鏈段之單體單元,可列舉除上述(甲基)丙烯酸烷基酯、脂環式單體、含羥基之單體、含氮原子之單體、含羧基之單體以外之單體(有時稱為「其他單體」)。作為其他單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如:(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等];含環氧基之單體[例如:(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等];含磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等];含磷酸基之單體;具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如:(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等];乙烯酯類[例如:乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等];芳香族乙烯系化合物[例如:苯乙烯、乙烯基甲苯等];烯烴類或二烯類[例如:乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等];乙烯醚類[例如乙烯基烷基醚等];氯乙烯等。
構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之鏈段之單體單元中之其他單體之含量只要相對於單體成分總量(100重量%)為30重量%以下,則無特別限制,可於不損害本發明之效果之範圍內適當選擇。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段之單體成分,就易將高Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,較佳為含有選自由具有碳數為1~3之直鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時稱為「(甲基)丙烯酸C1-3
直鏈狀烷基酯」)、具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時稱為「(甲基)丙烯酸C3-4
支鏈狀烷基酯」)及脂環式單體所組成之群中之至少1種。該等單體之均聚物具有相對較高之Tg,故藉由含有選自該等之單體作為構成高Tg鏈段之單體成分,而易將高Tg鏈段之Tg控制為本發明特定之範圍。
作為上述脂環式單體,較佳為具有可具有取代基(例如碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯,更佳為具有可具有取代基(例如碳數1~6之直鏈或支鏈之烷基)之碳數為4~10之環烷基之丙烯酸環烷基酯,尤佳為丙烯酸環己酯(均聚物之Tg:15℃)、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯(均聚物之Tg:52℃)。
於含有脂環式單體作為構成高Tg鏈段之單體成分之情形時,就易將高Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,脂環式單體相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如10~100重量%),更佳為20重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,更佳為60重量%以上,更佳為70重量%以上,更佳為80重量%以上,更佳為80重量%以上,進而較佳為90重量%以上,尤佳為95重量%以上。
作為上述(甲基)丙烯酸C1-3
直鏈狀烷基酯,較佳為丙烯酸C1-3
直鏈狀烷基酯,尤佳為丙烯酸甲酯(均聚物之Tg:8℃)。
作為上述(甲基)丙烯酸C3-4
支鏈狀烷基酯,較佳為丙烯酸C3-4
支鏈狀烷基酯,尤佳為丙烯酸第三丁酯(均聚物之Tg:35℃)。
於含有(甲基)丙烯酸C1-3
直鏈狀烷基酯及/或(甲基)丙烯酸C3-4
支鏈狀烷基酯作為構成高Tg鏈段之單體成分之情形時,就易將高Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,(甲基)丙烯酸C1-3
直鏈狀烷基酯及/或(甲基)丙烯酸C3-4
支鏈狀烷基酯相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如10~100重量%),更佳為20重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,更佳為60重量%以上,更佳為70重量%以上,更佳為80重量%以上,更佳為80重量%以上,進而較佳為90重量%以上,尤佳為95重量%以上。
作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分,就易將低Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,較佳為含有選自由具有碳數為4~18之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時稱為「(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯」)及含羥基之單體所組成之群中之至少1種。即,(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯之均聚物具有相對較低之Tg,故藉由含有(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯之均聚物作為構成低Tg鏈段之單體成分,而易將低Tg鏈段之Tg控制為本發明特定之範圍。另一方面,含羥基之單體亦具有相對較低之Tg,進而易於使(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A獲得接著性或適度之凝集力。因此,進而較佳為含有(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯及含羥基之單體兩者作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分。
作為上述(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯,較佳為丙烯酸C4-18
烷基酯,尤佳為丙烯酸丁酯(均聚物之Tg:-55℃)、丙烯酸2-乙基己酯(均聚物之Tg:-70℃)、丙烯酸正己酯(均聚物之Tg:-57℃)、丙烯酸正辛酯(均聚物之Tg:-65℃)、丙烯酸異壬酯(均聚物之Tg:-58℃)。
於含有(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯作為構成低Tg鏈段之單體成分之情形時,就易將低Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為10重量%以上(例如10~100重量%),更佳為20重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為30重量%以上,更佳為40重量%以上,更佳為50重量%以上,更佳為60重量%以上,更佳為70重量%以上,更佳為80重量%以上,更佳為80重量%以上,進而較佳為90重量%以上,尤佳為95重量%以上。
作為上述含羥基之單體,較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸烷基酯,尤佳為丙烯酸4-羥基丁酯(均聚物之Tg:-65℃)、丙烯酸2-羥基乙酯(均聚物之Tg:-15℃)。
於含有含羥基之單體作為構成低Tg鏈段之單體成分之情形時,就易將低Tg鏈段之Tg控制為特定之範圍,可對(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A賦予所需之物性之觀點而言,含羥基之單體相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為1重量%以上,更佳為1.5重量%以上,更佳為2重量%以上,進而較佳為2.5重量%以上,尤佳為3重量%以上。另一方面,含羥基之單體相對於單體成分總量(100重量%)之含量較佳為50重量%以下,更佳為40重量%以下,更佳為30重量%以下,更佳為20重量%以下,進而較佳為10重量%以下,尤佳為5重量%以下。
於含有(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯及含羥基之單體兩者作為構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之低Tg鏈段之單體成分之情形時,含羥基之單體與(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯之比率(含羥基之單體/(甲基)丙烯酸C4-18
烷基酯)並無特別限制,下限值較佳為1/99,更佳為1.5/98.5,更佳為2/98,進而較佳為2.5/97.5,尤佳為3/97,另一方面,上限值為50/50,更佳為40/60,更佳為30/70,進而較佳為20/80。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A可藉由上述單體成分之活性自由基聚合法而製造。活性自由基聚合法既保持先前之自由基聚合法之簡便性及通用性,又不易引起終止反應或鏈轉移,生長末端生長而不會失活,故就分子量分佈之精密控制、容易製造均勻組成之聚合物之方面而言較佳。
於活性自由基聚合法中,可先製造高Tg鏈段,之後使高Tg鏈段與低Tg鏈段之單體進行聚合;亦可先製造低Tg鏈段,之後使低Tg鏈段與高Tg鏈段之單體進行聚合。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時,就製造容易性之觀點而言,較佳為先製造A鏈段,之後使A鏈段與B鏈段之單體進行聚合。
上述活性自由基聚合法可無特別限制地使用公知方法,根據使聚合生長末端穩定化之方法之不同,有使用過渡金屬觸媒之方法(ATRP法);使用硫系可逆加成裂解鏈轉移劑(RAFT劑)之方法(RAFT法);使用有機碲化合物之方法(TERP法)等方法。該等方法之中,就可使用之單體之多樣性、分子量控制之容易性、金屬不殘留於光學用黏著劑組合物中等觀點而言,較佳為使用RAFT法。
上述RAFT法可無特別限制地使用公知之方法,例如,例如具有:使用RAFT劑使單體成分聚合而製備第1鏈段之步驟1(第1 RAFT聚合);及向步驟1中獲得之第1鏈段進而添加與步驟1中之單體組成不同之單體成分並使其聚合,而對第1鏈段加成第2鏈段之步驟2(第2 RAFT聚合)。第2 RAFT聚合之後,可進而以與第2 RAFT聚合相同之方式進行第3、4・・・RAFT聚合,進而加成第3、4・・・鏈段。
上述步驟1、步驟2可藉由公知慣用之方法進行,例如可列舉:溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用熱或活性能量線照射進行之聚合方法(熱聚合方法、活性能量線聚合方法)等。其中,就透明性、耐水性、成本等方面而言,較佳為溶液聚合方法。再者,就抑制由氧導致之聚合阻礙之方面而言,聚合較佳為避開與氧之接觸而進行。例如較佳為於氮氣氛圍下進行聚合。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A為ABA型三嵌段共聚物之情形時,較佳為利用上述步驟1製備A鏈段,利用上述步驟2對獲得之A鏈段加成B鏈段而製備。於該情形時,較佳為A鏈段為高Tg鏈段,B鏈段為低Tg鏈段。
式(1)、式(2)或式(3)[式(1)~(3)]中,R1a
及R1b
相同或不同,表示氫原子、烴基或氰基。R1c
表示可具有氰基之烴基。關於作為上述R1a
、R1b
及R1c
之烴基,例如可列舉碳數1~20之烴基(直鏈、支鏈或環狀之飽和或不飽和之烴基等),其中較佳為碳數1~12之烴基。作為上述烴基,具體而言,例如可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、環己基、十二烷基、十八烷基等碳數1~18(較佳為碳數1~12)之直鏈、支鏈或環狀之烷基;苯基等碳數6~12之芳基;苄基、苯乙基等總碳數7~10之芳烷基等。關於作為上述R1c
之具有氰基之烴基,例如可列舉上述烴基所具有之1~3個氫原子被取代為氰基而成之基等。
式(1)~(3)中,R2
表示烴基或該烴基所具有之一部分氫原子被羧基取代後而成之基(例如羧烷基)。作為上述烴基,例如可列舉:碳數1~20之烴基(直鏈、支鏈、或環狀之飽和或不飽和之烴基等),其中較佳為碳數1~12之烴基。作為烴基,具體而言,例如可列舉:甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、環己基、十二烷基、十八烷基等碳數1~18(較佳為碳數1~12)之直鏈、支鏈或環狀之烷基;苄基、苯乙基等總碳數7~10之芳烷基等。
RAFT法中,以原料單體插入至式(1)~(3)所示之RAFT劑中之硫原子與鄰接於該硫原子之亞甲基之間之方式進行反應,進行聚合。
多數上述RAFT劑可於商業上獲取。無法於商業上獲取者可藉由公知或慣用之方法容易地合成。再者,於本發明中,RAFT劑亦可單獨使用1種,亦可將2種以上加以組合而使用。
作為RAFT劑,可列舉:三硫代碳酸二苄酯、S-氰甲基-S-十二烷基三硫代碳酸酯等三硫代碳酸酯類;二硫代丙酸氰基乙酯、二硫代丙酸苄酯、二硫代苯甲酸苄酯、二硫代苯甲酸乙醯氧基乙酯等二硫酯類;O-乙基-S-(1-苯基乙基)二硫代碳酸酯、O-乙基-S-(2-丙氧基乙基)二硫代碳酸酯、O-乙基-S-(1-氰基-1-甲基乙基)二硫代碳酸酯等二硫代碳酸酯類等,其中較佳為三硫代碳酸酯類,更佳為於式(1)中具有左右對稱結構之三硫代碳酸酯類,尤佳為三硫代碳酸二苄酯、三硫代碳酸雙{4-[乙基-(2-乙醯氧基乙基)胺甲醯基]苄基}酯。
上述步驟1可藉由於RAFT劑之存在下使單體成分聚合而進行。於步驟1中,RAFT劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份,通常為0.05~20重量份,較佳為0.05~10重量份。若為此種使用量,則容易控制反應,又,容易控制獲得之鏈段之重量平均分子量。
上述步驟2可藉由向上述步驟1中獲得之聚合反應混合物中添加單體成分進一步進行聚合而進行。
RAFT法較佳為於聚合起始劑之存在下進行。作為聚合起始劑,例如可列舉通常之有機系聚合起始劑,具體而言,可列舉:過氧化物、偶氮化合物,其中較佳為偶氮化合物。聚合起始劑可單獨使用1種或使用2種以上。
作為過氧化物系聚合起始劑,例如可列舉過氧化苯甲醯及過氧化順丁烯二酸第三丁酯。
作為偶氮化合物,例如可列舉:2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-環丙基丙腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2-(胺甲醯基偶氮)異丁腈、2-苯基偶氮-4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙(異丁基醯胺)二水合物、4,4'-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2'-偶氮雙(2-氰基丙醇)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、2,2'-偶氮雙[2-甲基-N-(2-羥乙基)丙醯胺]。
聚合起始劑之使用量相對於單體成分之總量100重量份,通常為0.001~2重量份,較佳為0.002~1重量份。若為此種使用量,則容易控制獲得之鏈段之重量平均分子量。
RAFT法可為不使用聚合溶劑之塊狀聚合,但較佳為使用聚合溶劑。作為聚合溶劑,例如可列舉:苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴;正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴;環戊烷、環己烷、環庚烷、環辛烷等脂環式烴;氯仿、四氯化碳、1,2-二氯乙烷、氯苯等鹵代烴;二乙醚、二異丙醚、1,2-二甲氧基乙烷、二丁醚、四氫呋喃、二㗁烷、苯甲醚、苯乙醚、二苯醚等醚;乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、丙酸甲酯等酯;丙酮、甲基乙基酮、二乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮;N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺;乙腈、苯甲腈等腈;二甲基亞碸、環丁碸等亞碸。聚合溶劑可單獨使用1種或使用2種以上。
作為聚合溶劑之使用量,並無特別限制,例如,相對於單體成分1 g,較佳為0.01 mL以上,更佳為0.05 mL以上,進而較佳為0.1 mL以上,較佳為50 mL以下,更佳為10 mL以下,進而較佳為1 mL以下。
RAFT法中之反應溫度通常為60~120℃,較佳為70~110℃,通常於氮氣等惰性氣體氛圍下進行。該反應可於常壓、加壓及減壓之任一條件下進行,通常於常壓下進行。又,反應時間通常為1~20小時,較佳為2~14小時。
上述RAFT法之聚合反應條件可應用於步驟1及步驟2。
聚合反應結束之後,可藉由通常之分離精製手段將使用溶劑、殘存單體自獲得之反應混合物去除等,使目標(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A分離。
於利用上述步驟1製備(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之高Tg鏈段或低Tg鏈段之情形時,該高Tg鏈段或低Tg鏈段之重量平均分子量(Mw)並無特別限制,較佳為10,000~1,000,000,更佳為50,000~500,000,進而較佳為100,000~300,000。高Tg鏈段或低Tg鏈段之Mw處於該範圍內對上述本發明之效果較佳。
於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中存在2個以上高Tg鏈段或低Tg鏈段之情形時,上述Mw為其Mw之和。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之重量平均分子量(Mw)並無特別限制,較佳為20萬(200,000)以上,更佳為300,000~5,000,000,進而較佳為400,000~2,500,000。(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之Mw處於該範圍內對上述本發明之效果較佳。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之分子量分佈(Mw/Mn)並無特別限制,較佳為大於1,更佳為1.5以上,進而較佳為2以上,尤佳為2.5以上,較佳為5以下,更佳為4.5以下,進而較佳為4以下,尤佳為3.5以下。
再者,上述重量平均分子量(Mw)、分子量分佈(Mw/Mn)係藉由後文中敍述之實施例中記載之GPC(Gel Permeation Chromatograph,凝膠滲透層析)法而測定。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中之高Tg鏈段之含有率較佳為於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A整體100重量%中為10重量%以上,更佳為20重量%以上,進而較佳為25重量%以上,尤佳為30重量%以上,較佳為95重量%以下,更佳為90重量%以下,進而較佳為85重量%以下。
(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A中之低Tg鏈段之含有率較佳為於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A整體100重量%中為5重量%以上,更佳為10重量%以上,進而較佳為15重量%以上,較佳為60重量%以下,更佳為50重量%以下,進而較佳為40重量%以下,尤佳為30重量%以下。
上述低Tg鏈段及低Tg鏈段之含有率或其等之比率處於上述範圍內對上述本發明之效果較佳。
上述各鏈段之含有率及其等之比率可根據上述RAFT法之各步驟中獲得之各鏈段或(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之重量平均分子量(Mw)算出,可利用形成各鏈段時之單體之添加比及各單體之聚合率等進行控制。
光學用黏著劑組合物A中之(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之含量並無特別限制,就獲得室溫(25℃)下之優異之加工性及超過50℃之區域中之優異之階差吸收性之觀點而言,較佳為相對於光學用黏著劑組合物A總量(總重量為100重量%)為50重量%以上(例如50~100重量%),更佳為60重量%以上,進而較佳為80重量%以上,尤佳為90重量%以上。
光學用黏著劑組合物A中,除(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A以外,可於不損害本發明之效果之範圍內包含添加劑。作為此種添加劑,例如可列舉:聚合起始劑、矽烷偶合劑、溶劑、交聯促進劑、黏著賦予樹脂(松香衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性酚等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、抗靜電劑、防銹劑等。再者,添加劑可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。
作為上述聚合起始劑,可列舉光聚合起始劑(光起始劑)或熱聚合起始劑等。再者,聚合起始劑可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。
作為上述光聚合起始劑,並無特別限制,例如可列舉:安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫𠮿系光聚合起始劑。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑,例如可列舉:安息香甲醚、安息香乙醚、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、苯甲醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑,例如可列舉:2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑,例如可列舉:2-甲基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑,例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑,例如可列舉1-苯基-1,1-丙二酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑,例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑,例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑,例如可列舉:二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑,例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫𠮿系光聚合起始劑,例如可列舉:9-氧硫𠮿、2-氯9-氧硫𠮿、2-甲基9-氧硫𠮿、2,4-二甲基9-氧硫𠮿、異丙基9-氧硫𠮿、2,4-二異丙基9-氧硫𠮿、十二烷基9-氧硫𠮿等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限制,相對於構成(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A之單體成分100重量份,較佳為0.01~1重量份,更佳為0.05~0.5重量份。
作為上述熱聚合起始劑,例如可列舉:偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如:過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中較佳為偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑,可列舉:2,2'-偶氮二異丁腈、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基戊酸等。
上述偶氮系聚合起始劑之使用量並無特別限制,相對於構成丙烯酸系聚合物A之單體成分100重量份,較佳為0.05~0.5重量份,更佳為0.1~0.3重量份。
光學用黏著劑組合物A中可於不損害本發明之效果之範圍包含矽烷偶合劑。若光學用黏著劑組合物A中包含矽烷偶合劑,則對玻璃之接著可靠性(尤其是於高溫高濕環境下對玻璃之接著可靠性)提昇,故較佳。
作為上述矽烷偶合劑,並無特別限制,較佳可列舉:γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-胺基丙基三甲氧基矽烷等。其中較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。又,作為市售品,例如可列舉商品名「KBM-403」(信越化學工業股份有限公司製造)。再者,矽烷偶合劑可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。
光學用黏著劑組合物A中之矽烷偶合劑之含量並無特別限制,相對於(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A 100重量份,較佳為0.01~1重量份,更佳為0.03~0.5重量份。
又,光學用黏著劑組合物A中可包含溶劑。作為該溶劑,並無特別限制,可列舉:乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類;甲苯、苯等芳香族烴類;正己烷、正庚烷等脂肪族烴類;環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類;甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者,溶劑可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。
光學用黏著劑組合物A可為具有任一形態之黏著劑組合物,例如可列舉:乳液型、溶劑型(溶液型)、活性能量線硬化型、熱熔融型(熱熔型)等。其中,作為光學用黏著劑組合物A,較佳可列舉溶劑型黏著劑組合物或活性能量線硬化型黏著劑組合物,更佳可列舉溶劑型黏著劑組合物。
作為光學用黏著劑組合物A之製備方法,並無特別限制,例如可列舉公知之方法。例如,溶劑型光學用黏著劑組合物A藉由將(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A、溶劑、視需要添加之成分(例如:上述矽烷偶合劑、交聯劑、溶劑、添加劑等)加以混合而製作。又,活性能量線硬化型之光學用黏著劑組合物A藉由將(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A、視需要添加之成分(例如:上述光聚合起始劑、矽烷偶合劑、交聯劑、溶劑、添加劑等)加以混合而製作。
光學用黏著劑組合物A於25℃下之儲存彈性模數(G'25)並無特別限制,就提昇室溫下之加工性之觀點而言,較佳為1 MPa以上,更佳為1.5 MPa以上,更佳為2 MPa以上,更佳為2.5 MPa以上,更佳為3 MPa以上,就提昇室溫下之黏著可靠性之觀點而言,較佳為50 MPa以下,更佳為45 MPa以下,更佳為40 MPa以下,更佳為35 MPa以下,更佳為30 MPa以下。
光學用黏著劑組合物A於50℃下之儲存彈性模數(G'50)並無特別限制,就提昇超過50℃之區域之階差吸收性之觀點而言,較佳為0.5 MPa以下,更佳為0.45 MPa以下,更佳為0.4 MPa以下,更佳為0.35 MPa以上,更佳為0.3 MPa以下,就提昇超過50℃之區域之操作性之觀點而言,較佳為0.0001 MPa以上,更佳為0.0005 MPa以上,更佳為0.001 MPa以上,更佳為0.005 MPa以上,更佳為0.01 MPa以上。
光學用黏著劑組合物A於25℃下之儲存彈性模數與50℃下之儲存彈性模數之比(G'25/G'50)並無特別限制,就提昇室溫下之加工性,並且提昇超過50℃之區域之階差吸收性之觀點而言,較佳為3以上,更佳為5以上,更佳為10以上,進而較佳為15以上,尤佳為20以上,就接著可靠性、操作性等觀點而言,較佳為100以下,更佳為95以下,更佳為90以下,進而較佳為85以下,尤佳為80以下。
再者,上述25℃下之儲存彈性模數(G'25)與50℃下之儲存彈性模數(G'25)、及其等之比(G'25/G'50)係藉由後文中敍述之實施例中記載之動態黏彈性測定而測得。
本發明之光學用黏著劑層係藉由光學用黏著劑組合物A而形成。於本說明書中,有時將藉由光學用黏著劑組合物A而形成之光學用黏著劑層稱為「光學用黏著劑層A」。
光學用黏著劑層A並無特別限制,藉由將光學用黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於基材或剝離膜等適當之支持體上,並視需要進行加熱乾燥及/或硬化而形成。例如,於藉由溶劑型光學用黏著劑組合物A形成光學用黏著劑層A之情形時,藉由將光學用黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於支持體上,並進行加熱乾燥而形成。又,於藉由活性能量線硬化型黏著劑組合物A形成黏著劑層A之情形時,藉由將黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於支持體上並照射活性能量線而形成。再者,亦可視需要除活性能量線照射以外亦進行加熱乾燥。
再者,進行上述塗佈(塗敷)時,可使用公知之塗佈法。例如可使用慣用之塗佈機,具體而言,可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴霧塗佈機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等。
光學用黏著劑層A之凝膠分率為50~90重量%,較佳為50~80重量%,進而較佳為50~70重量%。藉由將上述凝膠分率設為90重量%以下,而光學用黏著劑層A之凝集力在某種程度上變小,光學用黏著劑層A變柔軟,故黏著劑層易追隨階差部分,可獲得優異之階差吸收性。另一方面,藉由將上述凝膠分率設為50重量%以上,而可抑制產生黏著劑層變得過於柔軟、黏著片之加工性降低之問題,又,於高溫環境下或高溫高濕環境下,可抑制氣泡或隆起之產生,提昇接著可靠性。上述凝膠分率例如可藉由上述交聯劑之種類或含量(使用量)等進行控制。
上述凝膠分率(溶劑不溶分之比率)可以乙酸乙酯不溶分之形式求出。具體而言,以於室溫(23℃)下將黏著劑層浸漬於乙酸乙酯中7天之後之不溶分相對於浸漬前之試樣之重量分率(單位:重量%)之形式求出。更具體而言,上述凝膠分率係指藉由以下「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
(凝膠分率之測定方法)
採集約1 g之黏著劑層,測定其重量,將該重量設為「浸漬前之黏著劑層之重量」。其次,使採集之黏著劑層於40 g之乙酸乙酯中浸漬7天之後,回收乙酸乙酯中所有不溶解的成分(不溶解部分),將回收之所有不溶解部分於130℃下乾燥2小時而將乙酸乙酯去除之後,測定其重量,設為「不溶解部分之乾燥重量」(浸漬後之黏著劑層之重量)。然後,將獲得之數值代入至以下式中而算出。
凝膠分率(重量%)=[(不溶解部分之乾燥重量)/(浸漬前之黏著劑層之重量)]×100
又,光學用黏著劑層A之熔點並無特別限制,較佳為-60~20℃,更佳為-40~10℃,進而較佳為-30~0℃。若上述熔點高於20℃,則室溫下無法表現出黏著力。
上述熔點並無特別限制,例如,將黏著劑層設為測定用樣品,可藉由示差掃描熱量測定(DSC),並依據JIS K 7121進行測定。具體而言,例如,可使用TA instruments公司製造之裝置名「Q-2000」作為測定裝置,於以升溫速度10℃/分鐘自-80℃升溫至80℃之條件下進行測定。
光學用黏著劑層A之厚度並無特別限制,較佳為10 μm~1 mm,更佳為100~500 μm,進而較佳為150~350 μm。藉由將上述厚度設為10 μm以上,而黏著劑層易追隨階差部分,階差吸收性提昇。又,藉由將上述厚度設為1 mm以下,而不易引起黏著劑層之變形,加工性提昇。
本發明之光學用黏著片具有至少1層光學用黏著劑層A。於本說明書中,有時將具有光學用黏著劑層A之光學用黏著片稱為「光學用黏著片A」。再者,「黏著片」亦包含「黏著帶」之意思。即,光學用黏著片A可為具有帶狀之形態之黏著帶。
光學用黏著片A可為僅該片材之單面為黏著劑層表面(黏著面)(即光學用黏著劑層A表面)之單面黏著片,亦可為該片材之兩面為黏著劑層表面之雙面黏著片。光學用黏著片A並無特別限制,就用於被黏著體彼此之貼合等觀點而言,較佳為雙面黏著片,更佳為該片材之兩面為光學用黏著劑層A之表面之雙面黏著片。
光學用黏著片A可為不具有基材(基材層)之黏著片,所謂「無基材型」之黏著片(有時稱為「無基材之黏著片」),亦可為具有基材之黏著片(有時稱為「附基材之黏著片」)。作為上述無基材之黏著片,例如可列舉:僅由光學用黏著劑層A所構成之雙面黏著片或包含光學用黏著劑層A及除光學用黏著劑層A以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)之雙面黏著片等。作為上述具有基材之黏著片,例如可列舉:基材之單面側具有光學用黏著劑層A之單面黏著片;基材之兩面側具有光學用黏著劑層A之雙面黏著片;或基材之一單面側具有光學用黏著劑層A,另一單面側具有其他黏著劑層之雙面黏著片等。
上述中,就提昇透明性等光學物性之觀點而言,較佳為無基材之黏著片,更佳為僅由光學用黏著劑層A構成之不具有基材之雙面黏著片(無基材之雙面黏著片)。又,於光學用黏著片A為具有基材之黏著片之情形時,並無特別限制,就加工性之觀點而言,較佳為基材之兩面側具有光學用黏著劑層A之雙面黏著片(附基材之雙面黏著片)。
再者,上述「基材(基材層)」係指於將光學用黏著片A用於(貼附於)被黏著體(光學構件等)時,與黏著劑層一同貼附於被黏著體之部分,不包含使用(貼附)黏著片時剝離之剝離膜(隔離膜)。
如上所述,光學用黏著片A亦可為附基材之黏著片。作為此種基材,例如可列舉:塑膠膜、抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之素材,例如可列舉:聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「ARTON」(環狀烯烴系聚合物、JSR股份有限公司製造)、商品名「ZEONOR」(環狀烯烴系聚合物、日本瑞翁股份有限公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者,該等塑膠材料可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。又,上述「基材」係指於將黏著片貼附於被黏著體(光學構件等)時,與黏著劑層一同貼附於被黏著體之部分。使用(貼附)黏著片時剝離之剝離膜(隔離膜)不屬於「基材」。
上述基材較佳為透明。上述基材之可見光波長區域之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限制,較佳為85%以上,更佳為88%以上。又,上述基材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限制,較佳為1.5%以下,更佳為1.0%以下。作為此種透明基材,例如可列舉:PET膜或商品名「ARTON」、商品名「ZEONOR」等無配向膜等。
上述基材之厚度並無特別限制,較佳為12~75 μm。再者,上述基材可具有單層及複層之任一形態。又,可對上述基材之表面適當實施例如電暈放電處理、電漿處理等物理處理、底塗處理等化學處理等公知慣用之表面處理。
光學用黏著片A可具有其他黏著劑層(除光學用黏著劑層A以外之黏著劑層)。作為上述其他黏著劑層,並無特別限制,例如可列舉由胺基甲酸酯系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、矽酮系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等公知或慣用之黏著劑形成之黏著劑層。再者,上述黏著劑可單獨使用或將2種以上加以組合而使用。
光學用黏著片A除光學用黏著劑層A、其他黏著劑層、基材以外,亦可於不損害本發明之效果之範圍內具有其他層(例如中間層、下塗層等)。
光學用黏著片A於使用之前,亦可於黏著面上設置剝離膜(隔離膜)。光學用黏著片A之黏著面由剝離膜保護之形態並無特別限制,可為兩個黏著面由兩片剝離膜保護之形態,亦可為藉由捲繞為卷狀而使各黏著面由兩面為剝離面之1片剝離膜保護之形態。剝離膜被用作黏著劑層之保護材,於貼附於被黏著體時被剝離。再者,於光學用黏著片A中,剝離膜亦作為黏著劑層之支持體發揮作用。再者,可不必設置剝離膜。
作為上述剝離膜,並無特別限制,例如可列舉:具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為上述具有剝離處理層之基材,例如可列舉藉由矽酮系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑進行了表面處理之塑膠膜或紙等。作為上述包含氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物,例如可列舉:聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又,作為上述無極性聚合物,例如可列舉烯烴系樹脂(例如聚乙烯、聚丙烯等)等。再者,上述隔離膜由公知或慣用之方法形成。又,隔離膜之厚度等亦無特別限制。
作為光學用黏著片A之製造方法,可列舉公知或慣用之製造方法。光學用黏著片A之製造方法根據光學用黏著劑層A之組成等而不同,並無特別限制,例如可列舉以下(1)~(3)等方法。
(1)將包含(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A、視需要而定之聚合起始劑、矽烷偶合劑、其他添加劑等之光學用黏著劑組合物A塗佈(塗敷)於基材或隔離膜上,並進行硬化(例如熱硬化或利用紫外線等活性能量線照射所進行之硬化),而製造光學用黏著片A。
(2)將使(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A、視需要而定之添加劑等溶解於溶劑中而成之光學用黏著劑組合物A(溶液)塗佈(塗敷)於基材或隔離膜上,並進行乾燥及/或硬化而製造黏著片。
(3)使上述(1)中製造之光學用黏著片A進一步乾燥。
再者,於利用活性能量線進行硬化(光硬化)之情形時,光聚合反應被空氣中之氧阻礙,故例如較佳為藉由貼合隔離膜、於氮氣氛圍下進行光硬化等而阻斷氧。
光學用黏著片A並無特別限制,就生產性之觀點而言,較佳為將包含(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A及溶劑之光學用黏著劑組合物A(溶液)塗佈(塗敷)於基材或隔離膜上,進行乾燥及/或硬化而製造之黏著片。
又,光學用黏著片A並無特別限制,就生產性之觀點而言,亦較佳為藉由包含(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物A及聚合起始劑(光聚合起始劑或熱聚合起始劑等聚合起始劑)之光學用黏著劑組合物A並利用藉由熱或活性能量線所進行之硬化反應而製造之黏著片。又,就獲得具有厚度之黏著劑層之方面而言,較佳為藉由含有光聚合起始劑之黏著劑組合物並利用藉由活性能量線所進行之硬化反應而製造。
光學用黏著片A之厚度(總厚度)並無特別限制,較佳為10 μm~1 mm,更佳為100~500 μm,進而較佳為150~350 μm。藉由將上述厚度設為10 μm以上,而黏著劑層易追隨階差部分,可實現階差吸收性之提昇。再者,光學用黏著片A之厚度不包含剝離膜之厚度。
光學用黏著片A較佳為具有高透明性。光學用黏著片A之霧度(依據JIS K 7136)例如較佳為1.0%以下,更佳為0.7%以下。藉由將上述霧度設為1.0%以下,而貼附有光學用黏著片A之光學製品或光學構件之透明性或外觀變得良好。
又,光學用黏著片A之全光線透過率(可見光波長區域之全光線透過率)(依據JIS K 7361-1)並無特別限制,較佳為90%以上,更佳為91%以上。藉由將上述全光線透過率設為90%以上,而貼附有光學用黏著片A之光學製品或光學構件之透明性或外觀變得良好。
霧度及全光線透過率例如可於黏著片上貼合玻璃板等,使用測霧計進行測定。
因此,就提昇透明性等光學物性之觀點而言,光學用黏著片A較佳為霧度為1.0%以下,且全光線透過率為90%以上之黏著片。又,就提昇透明性等光學物性之觀點或用於被黏著體彼此之貼合等觀點而言,光學用黏著片A較佳為霧度為1.0%以下,且全光線透過率為90%以上之雙面黏著片,尤佳為僅具有光學用黏著劑層A,且霧度為1.0%以下,全光線透過率為90%以上之無基材之雙面黏著片。
光學用黏著片A具有光學用黏著劑層A,故室溫下之加工性優異。
又,光學用黏著片A由於具有光學用黏著劑層A,故於超過50℃之區域之階差吸收性優異。例如,不僅對5~10 μm之階差,對超過40 μm之高階差之階差吸收性亦優異。進而,對超過80 μm之高階差亦具有階差吸收性。
進而,光學用黏著片A具有光學用黏著劑層A,故接著可靠性優異。
光學用黏著劑組合物A、光學用黏著劑層A、光學用黏著片A中之「光學用」係指用於光學用途,更具體而言,為貼合光學構件之用途(光學構件貼合用)或使用光學構件之製品(光學製品)之製造用途等中使用之光學用黏著劑組合物、光學用黏著劑層、光學用黏著片。
作為上述光學構件,只要為具有光學特性(例如:偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、透光性、吸光性、光繞射性、旋光性、視認性等)之構件,則並無特別限制,例如可列舉:構成顯示裝置(圖像顯示裝置)或輸入裝置等光學製品之構件或該等設備(光學製品)中使用之構件,例如可列舉:偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板(前表面透明構件等)或進而積層有該等之構件。
作為上述顯示裝置(圖像顯示裝置),例如可列舉:液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(Plasma Display Panel,電漿顯示面板)、電子紙、微LED顯示裝置等。又,作為上述輸入裝置,可列舉觸控面板等。
作為上述光學構件,並無特別限制,例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、金屬薄膜等之構件(例如片狀或膜狀、板狀之構件等)等。再者,「光學構件」如上所述亦包含保持作為被黏著體之顯示裝置或輸入裝置之視認性並且發揮加飾或保護作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護板等)。
其中,光學用黏著片較佳為用於高剛性之光學構件之貼合,尤佳為用於包含玻璃之光學構件之貼合。即,光學用黏著片A例如較佳為用於貼合玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、觸控面板之帶透明電極之玻璃板等包含玻璃之光學構件之用途之光學用黏著片,更佳為用於貼合玻璃感測器及玻璃製顯示面板之用途之光學用黏著片。
作為利用光學用黏著片A貼合光學構件之形態,並無特別限制,例如可列舉下述。
(1)經由光學用黏著片A貼附光學構件彼此之形態
(2)經由光學用黏著片A將光學構件貼合於除光學構件以外之構件之形態
(3)將包含光學構件之光學用黏著片A貼合於光學構件或除光學構件以外之構件之形態
上述(3)形態中之包含光學構件之光學用黏著片A較佳為以光學構件為基材之附基材之黏著片,即附光學構件之黏著片。
再者,上述帶光學構件之黏著片可為光學構件上具有光學用黏著劑層A之黏著型光學構件。
以下參照圖式對本發明之實施方式進行說明,但本發明並不限定於該實施方式。
於圖1中,本發明之一實施方式之光學構件積層體10具有包含光學構件之第1基板11、包含主面具有階差D之光學構件之第2基板12及光學用黏著劑層A,且光學用黏著劑層A積層於上述第1基板11之任意主面與上述第2基板12之具有上述階差D之主面之間。
又,於圖2中,本發明之另一實施方式之光學構件積層體20係第1基板21於主面具有階差D',且光學用黏著劑層A積層於第1基板21之具有上述階差D'之主面與第2基板22之具有階差D之主面之間者。
作為構成上述第1基板、第2基板之光學構件,包含上述者。上述第1基板、第2基板於主面具有之階差並無特別限制,例如包括設置於基板之主面上之ITO(銦-錫氧化物)等透明且具有導電性之印刷層或用於設計、裝飾等之印刷層等之印刷階差、由在基板(例如偏光板等)之主面上實施之一處以上之孔狀加工產生之階差、由排列於基板之主面上之發光元件(例如LED元件等)產生之階差。於本發明之光學構件積層體中,光學用黏著劑層A充分地追隨該階差,無氣泡等間隙地密接。
作為本發明之光學構件積層體之較佳實施方式,可列舉圖3中之光學構件積層體30,該光學構件積層體30之第2基板32為具有由設置於主面上之孔H產生之階差之偏光板,第1基板31為主面上具有印刷階差D'之光學構件(例如透明罩構件),且光學用黏著劑層A積層於上述第1基板31之具有上述階差D'之主面與上述第2基板32之具有孔H之主面之間。
又,作為本發明之光學構件積層體之另一較佳之實施方式,可列舉圖4中之光學構件積層體40(微LED顯示裝置),該光學構件積層體40(微LED顯示裝置)之第2基板42為具有由設置於主面上之LED晶片L產生之階差之LED面板,且光學用黏著劑層A積層於第1基板41之主面與上述第2基板42之具有LED晶片L之主面之間。
本發明之光學製品之特徵在於具備上述光學構件積層體。作為該光學製品,可列舉:液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙、微LED顯示裝置等圖像顯示裝置、觸控面板等輸入裝置等。
作為本發明之光學製品之較佳實施方式,可列舉圖5中之圖像顯示裝置50,其係將圖像顯示單元53之表面具備實施了開孔加工之偏光板52的圖像顯示面板與前表面透明構件51積層,且將上述前表面透明構件51經由光學用黏著層A貼合於上述圖像顯示面板之開孔偏光板52上而成。
上述構成之圖像顯示裝置中,上述光學用黏著劑層充分地追隨設置於上述偏光板之孔之邊界處產生之階差而無間隙地密接,於室溫下保管時上述光學用黏著劑層變硬,具有優異之加工性。
本發明之光學構件積層體較佳為藉由包含以下步驟之方法而製造。
(1)於上述第2基板之具有上述階差之主面上貼附光學用黏著片A之步驟(第1步驟)
(2)使上述第1基板之任意主面積層於光學用黏著片A之光學用黏著劑層A之上,並於50℃以上進行加熱加壓之步驟(第2步驟)
上述第1步驟中,於第2基板之具有上述階差之主面上貼附光學用黏著片A可利用公知之方法進行。於光學用黏著片A具有剝離膜之情形時,於第1步驟之後進行剝離。
上述第2步驟中,使第1基板積層於光學用黏著劑層A上亦可利用公知之方法進行。
於上述第2步驟中,藉由於50℃以上進行加熱加壓,而光學用黏著劑層A成為高流動性,充分地追隨基板之上述階差,從而可無間隙地密接。加熱於50℃以上進行,較佳為於60℃以上,更佳為於70℃以上進行。加壓並無特別限制,例如於1.5 atm以上,較佳於2 atm以上,更佳於3 atm以上進行。加熱加壓例如可使用高壓釜等進行。
上述第2步驟中製造之本發明之光學構件積層體於恢復至室溫(25℃)之後,光學用黏著劑層A之儲存彈性模數變高,形狀穩定或操作性等加工性提昇。
實施例
以下基於實施例對本發明進行更詳細說明,但本發明並不限定於該等實施例。
以下產物之重量平均分子量(Mw)、分子量分佈(Mw/Mn)之測定係藉由以下測定條件之凝膠滲透層析法(GCP法)進行標準聚苯乙烯換算而測得。
・測定裝置:HLC-8320GPC(東梭公司製造)
・管柱:TSKgelGMH-H(S)、(東梭公司製造)
・流動相溶劑:四氫呋喃
・流量:1.0 cm3
/min
・管柱溫度:40℃
實施例1
(高分子RAFT溶液A1之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加100重量份之作為單體成分之丙烯酸環己酯(CHA)、0.5重量份之作為RAFT劑之三硫代碳酸二苄酯(DBTC)、100重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為20萬之高分子RAFT溶液A1。
(含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B1之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加97重量份之作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)、3重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、100重量份之上述獲得之高分子RAFT溶液A1、100重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為51萬、Mw/Mn為2.06之含有ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B1。
關於利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg),ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之鏈段A之Tg為15℃,鏈段B之Tg為-55℃。
(黏著片之製備)
將表面設置有矽酮系離型層之厚75 μm之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(三菱化學公司製造之「DIAFOIL MRF75」)作為基材,並於基材上塗佈含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B1,於130℃下乾燥3分鐘,從而形成厚150 μm之黏著劑層。於該黏著劑層上貼合單面經過矽酮剝離處理之厚75 μm之PET膜(三菱化學公司製造之「DIAFOIL MRE75」),從而獲得兩面附設有離型膜之黏著片。
實施例2
(高分子RAFT溶液A2及黏著片之製備)
使用丙烯酸甲酯(MA)代替丙烯酸環己酯(CHA),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得Mw為14萬之高分子RAFT溶液A2。
(含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B2之製備)
使用高分子RAFT溶液A2代替高分子RAFT溶液A1,除此以外,以與實施例1相同之方式進行,而獲得Mw為29萬、Mw/Mn為2.9之含有丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B2,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
關於利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg),ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之鏈段A之Tg為8℃,鏈段B之Tg為-55℃。
實施例3
(含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B3及黏著片之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加97重量份之作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、3重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、100重量份之實施例1中獲得之高分子RAFT溶液A1、100重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為35萬、Mw/Mn為2.5之含有ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B3,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
關於利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg),ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之鏈段A之Tg為15℃,鏈段B之Tg為-70℃。
實施例4
(高分子RAFT溶液A3之製備)
使用50質量份之丙烯酸環己酯(CHA)、50質量份之丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯(TMCHA)作為單體,除此以外,以與實施例1相同之方式獲得Mw為18萬之高分子RAFT溶液A3。
(含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B4及黏著片之製備)
使用高分子RAFT溶液A3代替高分子RAFT溶液A1,除此以外,以與實施例3相同之方式進行,獲得Mw為40萬、Mw/Mn為4.3之含有ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B4,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
關於利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg),ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之鏈段A之Tg為32℃,鏈段B之Tg為-70℃。
實施例5
(高分子RAFT溶液A4之製備)
使用60質量份之丙烯酸甲酯(MA)、40質量份之丙烯酸第三丁酯(t-BA),除此以外,以與實施例1相同之方式進行,獲得Mw為16萬之高分子RAFT溶液A4。
(含丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B5及黏著片之製備)
使用高分子RAFT溶液A4代替高分子RAFT溶液A1,除此以外,以與實施例3相同之方式進行,獲得Mw為37萬、Mw/Mn為3.9之含有ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之黏著劑溶液B5,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
關於利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg),ABA型丙烯酸系三嵌段共聚物之鏈段A之Tg為18℃,鏈段B之Tg為-70℃。
比較例1
(含丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C1及黏著片之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加97重量份之作為單體成分之丙烯酸正丁酯(BA)、3重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、122重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為60萬之含有丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C1,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
利用FOX之式進行計算所獲得之丙烯酸系無規共聚物之計算玻璃轉移溫度(Tg)為-55℃。
比較例2
(黏著賦予樹脂溶液D1之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加100重量份之作為單體成分之丙烯酸環己酯(CHA)、1重量份之作為鏈轉移劑之正十二烷基硫醇(NDM)、122重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為2萬之含有丙烯酸系聚合物之黏著賦予樹脂溶液D1。利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg)為15℃。
(調配有黏著賦予樹脂之黏著劑溶液及黏著片之製備)
於100重量份之比較例1中獲得之黏著劑溶液C1中混合5重量份之上述獲得之黏著賦予樹脂溶液D1,並進行攪拌,而獲得調配有黏著賦予樹脂之黏著劑溶液,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。
比較例3
(含丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C2及黏著片之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加50重量份之作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、47重量份之丙烯酸環己酯(CHA)、3重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、122重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並且投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為80萬之含有丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C2,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg)為-36℃。
比較例4
(含丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C3及黏著片之製備)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌裝置之反應容器中添加60重量份之作為單體成分之丙烯酸丁酯(BA)、35重量份之甲基丙烯酸異𦯉酯(IBXMA)、5重量份之丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)、122重量份之作為聚合溶劑之乙酸乙酯,並投入0.2重量份之作為熱聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN),於氮氣氛圍下進行溶液聚合,藉此,獲得Mw為90萬之含有丙烯酸系無規共聚物之黏著劑溶液C3,藉由與實施例1相同之方法製備黏著片。利用FOX之式進行計算所獲得之計算玻璃轉移溫度(Tg)為-11℃。
(評價)
針對上述實施例及比較例中獲得之使用黏著劑溶液之黏著片,對25℃下之儲存彈性模數(G'25)、50℃下之儲存彈性模數(G'50)及其等之比(G'25/G'50)、tanδ之峰值溫度及極大值、加工性及階差吸收性進行測定或評價。將測定或評價之方法示於以下。測定或評價之結果示於表1中。
(1)儲存彈性模數[G'25、G'50、G'25/G'50]以及tanδ之峰值溫度及極大值
25℃、50℃下之儲存彈性模數以及tanδ之峰值溫度及極大值藉由動態黏彈性測定而求出。
積層複數片黏著片而製成厚度約1.5 mm者,以此作為測定用試樣。再者,於進行積層黏著片之儲存彈性模數之測定時,將第一黏著劑層與第二黏著劑層交替積層而製成厚度約1.5 mm者,將其用作測定用試樣。使用Rheometric Scientific公司製造之「Advanced Rheometric Expansion System(ARES)」,藉由以下條件進行動態黏彈性測定,根據測定結果,讀取25℃、50℃下之儲存彈性模數(G'25
、G'50
)以及tanδ之峰值溫度及極大值。
(測定條件)
變形模式:扭轉
測定頻率:1 Hz
升溫速度:5℃/分鐘
測定溫度:-50~150℃之範圍
形狀:平行板8.0 mm
(2)加工性
自黏著片剝下一剝離膜,使其中一黏著面露出,並將該黏著面貼附於PET膜(東洋紡織股份有限公司製造、商品名「A4100」、厚100 μm)上。其次,使用加壓機自PET膜側進行衝壓,並將其作為加工性評價用樣品(具有「PET膜/黏著劑層/剝離膜」之構成)。將該加工性評價用樣品於溫度:23℃、相對濕度50%RH之環境中放置1週之後,觀察於剝離位於與PET膜相反之側之剝離膜時是否存在糊劑缺失,藉由下述評價基準評價加工性(加工適性)。
加工性之評價基準
○(加工性良好):未發現糊劑缺失。
×(加工性不良):發現糊劑缺失。
(3)階差吸收性
將黏著片切成40 mm×40 mm之尺寸,自黏著片之一面剝離厚50 μm之離型膜,並藉由輥式貼合機(輥間壓力:0.2 MPa、輸送速度:100 mm/分鐘)貼合於50 mm×50 mm之玻璃板上。以相同之方式將實施了開孔加工之附有黏著劑層之偏光板切成30×30 mm之尺寸,並將設置於黏著劑層上之50 μm之離型膜剝離,貼合於50 mm×50 mm之玻璃板上。
自黏著片之另一面剝離厚38 μm之離型膜,並藉由真空貼合機(0.1 kPa、60℃、30秒)使黏著片與偏光板貼合。利用高壓釜(50℃、0.5 MPa、15分鐘)對該試樣進行處理之後,利用倍率20倍之數位顯微鏡進行觀察,確認設置於偏光板之孔部中是否存在氣泡。
階差吸收性之評價基準
◎(階差吸收性優良):未確認到氣泡。
○(階差吸收性良好):確認到未達5個直徑數十μm之氣泡。
×(階差吸收性不佳):確認到氣泡。
[表1]
(表1) | |||||||||||
實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 比較例1 | 比較例2 | 比較例3 | 比較例4 | |||
黏著劑溶液 | B1 | 100 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
B2 | - | 100 | - | - | - | - | - | - | - | ||
B3 | - | - | 100 | - | - | - | - | - | - | ||
B4 | - | - | - | 100 | - | - | - | - | - | ||
B5 | - | - | - | - | 100 | - | - | - | - | ||
C1 | - | - | - | - | - | 100 | 100 | - | - | ||
C2 | - | - | - | - | - | - | - | 100 | - | ||
C3 | - | - | - | - | - | - | - | - | 100 | ||
黏著賦予樹脂溶液 | D1 | - | - | - | - | - | - | 50 | - | - | |
儲存彈性模數 | G'25[MPa] | 15.91 | 3.02 | 1.74 | 4.98 | 10.21 | 0.06 | 0.15 | 0.23 | 157.09 | |
G'50[MPa] | 0.23 | 0.08 | 0.04 | 0.13 | 0.32 | 0.04 | 0.09 | 0.08 | 9.68 | ||
G'25/G'50 | 69.17 | 37.75 | 43.50 | 38.31 | 31.91 | 1.50 | 1.67 | 2.88 | 16.23 | ||
tanδ | -100~0℃ | 極大值 | 0.38 | 0.41 | 0.46 | 0.52 | 0.92 | 2.51 | 1.92 | 1.73 | - |
溫度 | -40℃ | -45℃ | -62℃ | -41℃ | -43℃ | -38℃ | -32℃ | -28℃ | - | ||
0〜100℃ | 極大值 | 1.80 | 1.92 | 2.03 | 1.62 | 0.74 | - | - | - | 1.24 | |
溫度 | 47℃ | 19℃ | 41℃ | 42℃ | 32℃ | - | - | - | 66℃ | ||
加工性 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | × | × | × | 〇 | ||
階差吸收性 | 〇 | 〇 | ◎ | ◎ | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | × |
以下附記上述所說明之本發明之變化。
[附記1]一種光學用黏著劑組合物,其特徵在於:其係含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物者,且
上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物包含
具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段、及
具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段,
且於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰。
此處,上述玻璃轉移溫度係根據構成各鏈段之單體成分組成並藉由FOX之式而算出。
[附記2]如附記1記載之光學用黏著劑組合物,其中上述0℃以上之區域中之tanδ之極大值為0.5~3.0。
[附記3]如附記1或2記載之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物為ABA型三嵌段共聚物。
[附記4]如附記3記載之光學用黏著劑組合物,其中於上述ABA型三嵌段共聚物中,A鏈段為上述高Tg鏈段,B鏈段為上述低Tg鏈段。
[附記5]如附記1至4中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其含有選自由具有碳數為1~3之直鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數為3或4之支鏈鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及脂環式單體所組成之群中之至少1種作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述高Tg鏈段之單體成分。
[附記6]如附記5記載之光學用黏著劑組合物,其含有具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述高Tg鏈段之單體成分。
[附記7]如附記5記載之光學用黏著劑組合物,其中上述脂環式單體含有具有可具有取代基之碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯。
[附記8]如附記1至7中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其含有選自由具有碳數為4~18之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基之單體所組成之群中之至少1種作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分。
[附記9]如附記1至8中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其中相對於構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分總量(100重量%),含有1重量%以上之含羥基之單體。
[附記10]如附記1至9中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之重量平均分子量為20萬以上。
[附記11]如附記1至10中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之分子量分佈大於1且為5以下。
[附記12]如附記1至11中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其25℃下之儲存彈性模數與50℃下之儲存彈性模數之比(25℃下之儲存彈性模數/50℃下之儲存彈性模數)為3以上。
[附記13]如附記1至12中任一項記載之光學用黏著劑組合物,其25℃下之儲存彈性模數為1 MPa以上,50℃下之儲存彈性模數為0.5 MPa以下。
[附記14]一種光學用黏著劑層,其係由附記1至13中任一項記載之光學用黏著劑組合物形成。
[附記15]一種光學用黏著片,其具有附記14中記載之光學用黏著劑層。
[附記16]一種光學構件積層體,其具有:包含光學構件之第1基板、
包含主面具有階差之光學構件之第2基板、及
附記14中記載之光學用黏著劑層,且
上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之任意主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
[附記17]如附記16記載之光學構件積層體,其中上述第1基板於主面具有階差,
且上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之具有上述階差之主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
[附記18]如附記16或17記載之光學構件積層體,其中上述第2基板所具有之階差為由設置於主面上之孔產生之階差。
[附記19]如附記18記載之光學構件積層體,其中上述第2基板為偏光板。
[附記20]如附記17至19中任一項記載之光學構件積層體,其中上述第1基板所具有之階差為設置於主面上之印刷階差。
[附記21]如附記16記載之光學構件積層體,其中上述第2基板所具有之階差為由設置於基板上之LED晶片產生之階差。
[附記22]如附記21記載之光學構件積層體,其中上述第2基板為LED面板。
[附記23]一種光學製品,其具備如附記16至22中任一項記載之光學構件積層體。
[附記24]一種光學構件積層體之製造方法,其特徵在於:其係如附記16至22中任一項記載之光學構件積層體之製造方法,且包括:
於上述第2基板之具有上述階差之主面上貼附附記15中記載之光學用黏著片之步驟;及
使上述第1基板之任意之主面積層於上述光學用黏著片之光學用黏著劑層之上,並於50℃以上進行加熱加壓之步驟。
[產業上之可利用性]
本發明之光學用黏著劑組合物作為具有階差之光學構件之貼合或圖像顯示裝置等光學製品之製造等中使用之光學用黏著劑層或光學用黏著片有用。
10:光學構件積層體
11:第1基板
12:第2基板
20:光學構件積層體
21:第1基板
22:第2基板
30:光學構件積層體
31:第1基板
32:第2基板(偏光板)
40:光學構件積層(微LED顯示裝置)
41:第1基板
42:第2基板
50:光學製品(圖像顯示裝置)
51:前表面透明構件
52:開孔偏光板
53:圖像顯示單元
A:光學用黏著劑層
D:階差
D':階差
H:孔
H':開孔加工
L:LED晶片
圖1係表示本發明之光學構件積層體之一實施方式之模式圖(剖視圖)。
圖2係表示本發明之光學構件積層體之另一實施方式之模式圖(剖視圖)。
圖3係表示本發明之光學構件積層體之另一實施方式之模式圖(剖視圖)。
圖4係表示本發明之光學構件積層體(微LED顯示裝置)之另一實施方式之模式圖(剖視圖)。
圖5係表示本發明之光學製品(圖像顯示裝置)之一實施方式之模式圖(剖視圖)。
Claims (24)
- 一種光學用黏著劑組合物,其特徵在於:其係含有(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物者,且 上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物包含 具有0℃以上100℃以下之玻璃轉移溫度之高Tg鏈段及 具有-100℃以上且未達0℃之玻璃轉移溫度之低Tg鏈段,且 於0℃以上之區域及未達0℃之區域分別具有tanδ峰; 此處,上述玻璃轉移溫度係根據構成各鏈段之單體成分組成並藉由FOX之式而算出。
- 如請求項1之光學用黏著劑組合物,其中上述0℃以上之區域中之tanδ之極大值為0.5~3.0。
- 如請求項1或2之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物為ABA型三嵌段共聚物。
- 如請求項3之光學用黏著劑組合物,其中於上述ABA型三嵌段共聚物中,A鏈段為上述高Tg鏈段,B鏈段為上述低Tg鏈段。
- 如請求項1至4中任一項之光學用黏著劑組合物,其含有選自由具有碳數為1~3之直鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯、具有碳數為3或4之支鏈鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及脂環式單體所組成之群中之至少1種作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述高Tg鏈段之單體成分。
- 如請求項5之光學用黏著劑組合物,其含有具有碳數為3或4之支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述高Tg鏈段之單體成分。
- 如請求項5之光學用黏著劑組合物,其中上述脂環式單體含有具有可具有取代基之碳數為4~10之環烷基之(甲基)丙烯酸環烷基酯。
- 如請求項1至7中任一項之光學用黏著劑組合物,其含有選自由具有碳數為4~18之直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯及含羥基之單體所組成之群中之至少1種作為構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分。
- 如請求項1至8中任一項之光學用黏著劑組合物,其中相對於構成上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物中之上述低Tg鏈段之單體成分總量(100重量%),含有1重量%以上之含羥基之單體。
- 如請求項1至9中任一項之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之重量平均分子量為20萬以上。
- 如請求項1至10中任一項之光學用黏著劑組合物,其中上述(甲基)丙烯酸系嵌段共聚物之分子量分佈大於1且為5以下。
- 如請求項1至11中任一項之光學用黏著劑組合物,其25℃下之儲存彈性模數與50℃下之儲存彈性模數之比(25℃下之儲存彈性模數/50℃下之儲存彈性模數)為3以上。
- 如請求項1至12中任一項之光學用黏著劑組合物,其25℃下之儲存彈性模數為1 MPa以上,50℃下之儲存彈性模數為0.5 MPa以下。
- 一種光學用黏著劑層,其由如請求項1至13中任一項之光學用黏著劑組合物形成。
- 一種光學用黏著片,其具有如請求項14之光學用黏著劑層。
- 一種光學構件積層體,其具有:包含光學構件之第1基板、 包含主面具有階差之光學構件之第2基板、及 如請求項14之光學用黏著劑層,且 上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之任意主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
- 如請求項16之光學構件積層體,其中上述第1基板於主面具有階差,且 上述光學用黏著劑層積層於上述第1基板之具有上述階差之主面與上述第2基板之具有上述階差之主面之間。
- 如請求項16或17之光學構件積層體,其中上述第2基板所具有之階差係由設置於主面上之孔產生之階差。
- 如請求項18之光學構件積層體,其中上述第2基板為偏光板。
- 如請求項17至19中任一項之光學構件積層體,其中上述第1基板所具有之階差係設置於主面上之印刷階差。
- 如請求項16之光學構件積層體,其中上述第2基板所具有之階差為由設置於基板上之LED晶片產生之階差。
- 如請求項21之光學構件積層體,其中上述第2基板為LED面板。
- 一種光學製品,其具備如請求項16至22中任一項之光學構件積層體。
- 一種光學構件積層體之製造方法,其特徵在於: 其係如請求項16至22中任一項之光學構件積層體之製造方法,且包括: 於上述第2基板之具有上述階差之主面貼附如請求項15之光學用黏著片之步驟;及 使上述第1基板之任意主面積層於上述光學用黏著片之光學用黏著劑層之上,並於50℃以上進行加熱加壓之步驟。
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