TW202115190A - 助熔劑、焊料 - Google Patents

Abstract

本發明提供使用對環境溫和之洗淨液可容易洗淨，粉末與助熔劑不分離、孔隙之產生受抑制之助熔劑、焊料。 一種助熔劑，係含有松香、活性劑、溶劑、包含聚乙二醇之觸變劑及焊料粉末，聚乙二醇含量相對於助熔劑總質量為10~20質量%，聚乙二醇除外之觸變劑含量相對於助熔劑總質量為5質量%以下。

Description

助熔劑、焊料

本發明有關可抑制加熱後之燒焦及粉末與助熔劑分離之助熔劑、焊料。

焊料係以助熔劑與焊料粉末構成。於安裝電子零件之基板上設置電極焊墊。於電極焊墊印刷焊料，藉由回焊處理形成焊料接合部。焊料之印刷係藉由將設有開口部之金屬遮罩置於基板上，邊將擠壓板按壓於金屬遮罩邊移動，而自金屬遮罩之開口部將焊料一次塗佈於基板的電極焊墊而進行。

近幾年來，隨著電子零件的小型化進展，電極焊墊變小，所購入之焊料到使用完的時間變長期化。於保管期間經過長期之情況，因保管狀況而有焊料黏度上升，無法自金屬遮罩之開口部塗佈焊料等，而無法發揮購入當初的印刷性能之情況。又，由於電極焊墊變小印刷面積變窄，故焊料所用之焊料粉末的粒徑不得不減小。因此，焊料粉末之表面積增大而使表面氧化，有焊料經時劣化之情況。

因此，例如專利文獻1~3中揭示含有7重量%以下之聚乙二醇(以下適當稱為「PEG」)之助熔劑，以抑制因焊料粉末之構成元素與助熔劑中之松香生成錯合物所致之焊料黏度上升而提高印刷性能或保存安定性。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開平5-228690號公報 [專利文獻2] 日本特開平10-109188號公報 [專利文獻3] 日本特開平10-128573號公報

[發明欲解決之課題]

專利文獻1~3中記載之發明，如前述，分別係為了抑制焊料之黏度上升而含有特定量之PEG。具體而言，專利文獻1中記載，於含有超過7質量%PEG之情況，塌邊性降低。專利文獻2中記載若含有超過3質量%PEG，則由於助熔劑本身之親水性而不僅遷移之風險增大，亦由於過度保護焊料金屬粒子而阻礙活性力而使發生焊料球變多。專利文獻3中記載若含有2質量%以上PEG，則焊料球之發生變多。因此，專利文獻1~3中記載之發明，作為抑制黏度上升且提高印刷性能或保存安定性所致之弊害，係著眼於塌邊性或焊料球之發生，而決定PEG之含量。

然而，如專利文獻1~3之記載，雖認為若增加觸變劑含量則亦可抑制塌邊性或焊料球之發生，但為了減低孔隙產生若延長回焊時之熔融時間，則會使峰值溫度上升。其結果，會使觸變劑燒焦而洗淨變困難。且，該等專利文獻中，關於必須於焊接接頭被抑制之孔隙產生率之減低完全未有檢討。

即使發生燒焦，若使用例如氟碳系洗淨液等之洗淨力高的洗淨液亦可洗淨燒焦，但若使用此等洗淨液，則對環境負荷大，故而應避免使用。再者，專利文獻1~3中記載之發明，為了抑制燒焦而限制觸變劑之量的情況，因觸變性及黏度降低，而有使焊料粉末與助熔劑分離之顧慮。

如此，以往之焊料，由於難以同時解決焊料粉末與助熔劑之分離、洗淨時之環境負荷及孔隙產生之課題，故必須進一步檢討。

本發明之課題在於提供使用對環境溫和之洗淨液可容易洗淨，粉末與助熔劑不分離、孔隙之產生受抑制之助熔劑、焊料。 [用以解決課題之手段]

本發明人等，為了即使確保充分熔融時間減低孔隙產生，仍可容易藉環境負荷小的洗淨液去除殘渣，而著眼於洗淨殘渣之原因物質。洗淨殘渣之原因物質係如上述因觸變劑之燒焦而發生。因此，本發明人等想到與以往焊料不同，而刻意減低觸變劑含量。但，由於即使觸變劑含量減低觸變劑仍會燒焦，故若使用環境負荷小洗淨力低的洗淨液仍然殘留殘渣而未有改變。進而亦必須避免因焊料黏度降低所示之焊料粉末與助熔劑之分離。

因此，以能同時發揮孔隙產生率減低、洗淨性及焊料粉末與助熔劑之分離抑制而進行積極檢討。除了將觸變劑含量抑制為較低以外，刻意將以往為了抑制塌邊性降低或焊料球發生而避免增加含量之PEG的含量增加。其結果，PEG因加熱時間變長亦使加熱時之峰值溫度上升，由於不使焊料粉末與助熔劑分解而維持液狀狀態，故抑制觸變劑之燒焦。其結果，藉由例如水系洗淨液或準水系洗淨液等之環境負荷小的洗淨液即可容易地去除殘渣。隨著此，亦可確保加熱時間而使孔隙產生率減低。進而，獲得因PEG含量比以往更多，故焊料粉末與助熔劑之分離亦受到抑制之見解，因而完成本發明。

由該等見解所得之本發明如下。 (1) 一種助熔劑，其特徵係含有松香、活性劑、溶劑、包含聚乙二醇之觸變劑，聚乙二醇含量相對於前述助熔劑總質量為10~20質量%，聚乙二醇除外之觸變劑含量相對於助熔劑總質量為5質量%以下。

(2) 如上述(1)之助熔劑，其中聚乙二醇於常溫為固體。 (3) 一種焊料，其包含如上述(1)或(2)之助熔劑及焊料粉末。

本發明藉由以下更詳細說明。本說明書中，「%」只要未特別指明，則為「質量%」。針對構成本發明之助熔劑的各成分加以詳述。 1.松香 本發明之助熔劑含有松香。藉由含有松香，可去除金屬氧化物。作為本發明所用之松香，舉例為以下例示者。舉例為例如脂松香、木松香及妥爾油松箱等之原料松香，以及自該原料松香所得之衍生物。作為衍生物舉例為例如純化松香、氫化松香、歧化松香、聚合松香及α,β不飽和羧酸改質物(丙烯酸化松香、馬來酸化松香、富馬酸化松香等)、以及該聚合松香之純化物、氫化物及歧化物、以及該α,β不飽和羧酸改質物之純化物、氫化物及歧化物等，亦可同時含有該等中之兩種以上。作為本發明所用之松香，基於耐熱性高、助熔劑之洗淨性良好，較佳為聚合松香。

松香含量相對於助熔劑總質量，較佳為15~50%。松香含量相對於助熔劑總質量更佳超過15%，又更佳為20%以上，特佳為25%以上。且松香含量相對於助熔劑總質量更佳未達50%，又更佳為48%以下，特佳為46%以下，最佳為35%以下。 松香就防止回焊中(加熱中)之粉末再氧化之方面為非常有效的材料，已廣泛使用作為焊接用助熔劑材料，使基本安裝特性良好。另一方面，就洗淨性之觀點，例如使用對於作為助熔劑殘渣而殘留之松香溶解性低之洗淨液等之情況，會有產生洗淨不良之虞。本發明之助熔劑，因含有松香而產生之洗淨性降低，可藉由含有如後述特定量之聚乙二醇而消除，松香可以上述範圍含有。

2.活性劑 本發明之助熔劑含有用以去除金屬氧化物之活性劑。作為本發明所用之活性劑舉例為有機酸、有機鹵化合物、胺氫鹵酸鹽等，較佳為有機酸。

作為有機酸舉例為例如丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、馬來酸、富馬酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、丙酸、2,2-雙羥基甲基丙酸、酒石酸、蘋果酸、乙醇酸、二乙醇酸、硫代乙醇酸、二硫代乙醇酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、棕櫚酸、油酸等。較佳為丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸，更佳為己二酸，或2,2-雙羥基甲基丙酸。亦可同時含有該等中之兩種以上。

作為有機鹵化合物舉例為例如反式-2,3-二溴-1,4-丁烯二醇、異氰脲酸三烯丙酯6溴化物、1-溴-2-丁醇、1-溴-2-丙醇、3-溴-1-丙醇、3-溴-1,2-丙二醇、1,4-二溴-2-丁醇、1,3-二溴-2-丙醇、2,3-二溴-1-丙醇、2,3-二溴-1,4-丁二醇、2,3-二溴-2-丁烯-1,4-二醇等。 胺氫鹵酸鹽係胺與鹵化氫反應之化合物。作為胺氫鹵酸鹽之胺舉例為乙胺、乙二胺、三乙胺、甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、二苯基胍、二-甲苯基胍等，作為鹵化氫舉例為氯、溴、碘、氟之氫化物(氯化氫、溴化氫、碘化氫、氟化氫)等。 活性劑之含量相對於助熔劑總質量，較佳為1~10%。活性劑含量相對於助熔劑總質量更佳為1.5%以上，又更佳為2.0%以上，特佳為2.5%以上。且活性劑含量相對於助熔劑總質量更佳8%以下，又更佳為6%以下，特佳為4%以下。

3.溶劑 本發明之助熔劑含有用以將松香等熔融並均一分散之溶劑。作為本發明所用之溶劑舉例為以下例示者。舉例為例如醇系溶劑、酯系溶劑、二醇醚系溶劑、松油醇類等，較佳為二醇醚系溶劑。 作為酯系溶劑舉例為琥珀酸二異丁酯、琥珀酸二丁酯、己二酸二甲酯、己二酸二乙酯、己二酸二丁酯、己二酸二異丙酯、己二酸二異丁酯、己二酸二異癸酯、馬來酸二丁酯、癸二酸二甲酯、癸二酸二乙酯、癸二酸二丁酯、癸二酸二辛酯、癸二酸二異丙酯等。 作為醇系溶劑舉例為異丙醇、1,2-丁二醇、異冰片基環己醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2,5-二甲基-2,5-己二醇、2,5-二甲基-3-己炔-2,5-二醇、2,3-二甲基-2,3-丁二醇、1,1,1-三(羥基甲基)乙烷、2-乙基-2-羥基甲基-1,3-丙二醇、2,2’-氧基雙(亞甲基)雙(2-乙基-1,3-丙二醇)、2,2-雙(羥基甲基)-1,3-丙二醇、1,2,6-三羥基己烷、雙[2,2,2-三(羥基甲基)乙基]醚、1-乙炔基-1-環己醇、1,4-還己二醇、1,4-環己烷二甲醇、赤蘚醇、酥糖醇、癒創木酚甘油醚、3,6-二甲基-4-辛炔-3,6-二醇、2,4,7,9-四甲基-5-癸炔-4,7-二醇等。 作為二醇醚系溶劑舉例為二乙二醇單-2-乙基己醚、乙二醇單苯醚、2-甲基戊烷-2,4-二醇、二乙二醇單己醚、二乙二醇二丁醚、三乙二醇單丁醚、1,3-丁二醇、苯基二醇、己二醇等，較佳為二乙二醇單己醚或二乙二醇單-2-乙基己醚。亦可同時含有該等中之兩種以上。 溶劑含量相對於助熔劑總質量，較佳為20~75%。溶劑含量相對於助熔劑總質量更佳為25%以上，又更佳為30%以上，特佳為35%以上。且溶劑含量相對於助熔劑總質量更佳72%以下，又更佳為70%以下，特佳為50%以下。

4.包含聚乙二醇之觸變劑 本發明之助熔劑含有包含PEG之觸變劑。 觸變劑所含之PEG的分子量，針對PEG之分子量，基於洗淨性之觀點，對於水系洗淨液，期望分子量較低。然而低分子之情況其性狀多數情況為液體，有作為焊料之黏性調整或加熱塌邊特性惡化之顧慮。若考慮上述，則最適分子量較佳為2700~3400。然而由於併用分子量不同之PEG，亦有可被其他材料蓋過之特性，故亦可適當組合使用分子量為250~9000之間者。

PEG較佳於240℃以上之溫度區域為液體。 且PEG之沸點，基於抑制孔隙產生及洗淨性提高之觀點，較佳為200℃以上，更佳為230℃以上，又更佳為250℃以上。 回焊中若PEG揮發則導致孔隙產生，且作為助熔劑殘渣而殘留較多者就洗淨性為有利，故沸點較高較佳。且較佳為沸點300℃以上者。若為此等PEG，則由於沸點為高溫，故於稱為高熔點焊料之焊料合金熔融之溫度下可維持液體狀態。 加熱時若維持液體狀態，則因液狀PEG流動而抑制起因於觸變劑之燒焦附著，即使以環境負荷小洗淨力低的洗淨液亦可容易洗淨殘渣。且由於PEG具有觸變性，故成為燒焦原因的觸變劑的替代物質，藉由可減低觸變劑含量而抑制燒焦附著量，可藉由上述洗淨液容易地洗淨殘渣。再者，即使因加熱時間變長而加熱時之峰值溫度上升，亦可容易洗淨殘渣，故其結果導致孔隙產生率減低。除此之外，使用於常溫為固體之PEG之情況，由於與觸變劑同樣可調整常溫之焊料流動性，故亦可抑制焊料粉末與助熔劑之分離。

為了發揮此等效果，本發明之焊料相對於助熔劑質量含有10~20%的PEG。 PEG含量未達10%時，無法發揮如上述效果。另一方面，PEG含量超過20%之情況，為了成為適於使用之黏度而可含有之松香量受到限制，藉此回焊性降低，無法抑制孔隙產生。且，由於PEG為水性，故若使用適於松香系助熔劑之洗淨的準水系洗淨液，則有洗淨性差之情況。PEG含量較佳為10~16%，更佳為12~16%。

本發明所用之PEG可對焊料賦予充分觸變性同時使焊料之黏性增加，可抑制保存時可能發生之助熔劑與焊料粉末之分離，故較佳於常溫為固體。

且，本發明之焊料除了PEG以外，可含有觸變劑。舉例為例如蠟系觸變劑、醯胺系觸變劑，較佳為蠟系觸變劑。

作為蠟系觸變劑舉例為例如硬化蓖麻油等。 作為醯胺系觸變劑舉例為月桂酸醯胺、棕櫚酸醯胺、硬脂酸醯胺、山萮酸醯胺、羥基硬脂酸醯胺、油酸醯胺、芥酸醯胺、亞甲基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙月桂酸醯胺、伸乙基雙硬脂酸醯胺、伸乙基雙羥基硬脂酸醯胺、羥甲基硬脂酸醯胺等。亦可同時含有該等中之兩種以上。

PEG以外之觸變劑含量相對於助熔劑總質量必須為5%以下，較佳3%以下，亦可不含。

5.其他成分 本發明之助熔劑亦可含有胺類、抗氧化劑或消泡劑。 作為胺類可使用脂肪族胺、胺基醇、咪唑等。

作為脂肪族胺舉例為例如二甲胺、乙胺、1-胺基丙烷、異丙胺、三甲胺、正丁胺、二乙胺、第二丁胺、第三丁胺、N,N-二甲基乙胺、異丁胺、環己胺等。

作為胺基醇舉例為例如2-胺基乙醇、2-(乙胺基)乙醇、二異丙醇胺、三乙醇胺、N-丁基二乙醇胺、三異丙醇胺、N,N-雙(2-羥基乙基)-N-環己胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)乙二胺、N,N,N’,N”,N”-伍(2-羥基丙基)二伸乙基三胺等。

作為咪唑舉例為例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十五烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓苯偏三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓苯偏三酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑等。

作為抗氧化劑舉例為例如受阻酚系抗氧化劑。 作為消泡劑舉例為例如丙烯酸聚合物、乙烯基醚聚合物、丁二烯聚合物及矽氧等。

6.焊料 本發明之焊料含有上述助熔劑及焊料粉末。 作為焊料粉末並未特別限定，可使用Sn-3Ag-0.5Cu、Pb-10Sn、Sn-Sb系焊料合金等具有各種焊料合金組成之焊料粉末。本發明之焊料由於使用上述助熔劑，故即使於使用高熔點焊料粉末之情況，亦可解決以往助熔劑與高熔點焊料粉末混合成之焊料中發生之課題。本發明之焊料即使焊料粉末之熔點為240℃以上或280℃以上，由於以特定量含有PEG，故可抑制因燒焦所致之洗淨不良或焊料粉末與助熔劑之分離，進而抑制孔隙產生。

焊料粉末之粒徑較佳為10~50μm。焊料粉末之含量相對於焊料總質量，較佳為85~92%。

本發明之焊料可藉本技藝之一般方法製造。首先，焊料粉末之製造可採用滴下經加熱熔融之焊料獲得粒子之滴下法或離心噴霧之噴霧法、將塊體焊料材料粉碎之方法等之習知方法。滴下法或噴霧法中，滴下或噴霧為了作成粒子狀較佳於惰性環境中或溶劑中進行。接著，加熱混合各成分調製助熔劑，於助熔劑中導入上述焊料粉末，並攪拌、混合而製造。 [實施例]

本發明藉由以下實施例加以說明，但本發明並非限定於以下實施例。實施例中，「%」只要未特別指明則為「質量%」。且，焊料粉末之合金組成之數字意指以質量%計的含量。

準備合金組成為Sn-3Ag-0.5Cu(Ag：3質量%，Cu0.5質量%，其餘部分：Sn及雜質，熔點：220℃)及Pb-10Sn(Sn：10質量%，其餘部分：Pb及雜質，熔點：302℃)，粒徑20~38μm之焊料粉末。以如表1及表3所示般調製之助熔劑與焊料粉末混合，調製焊料。表1及表3所示之數值為「質量%」。 表1所示之實施例1~7及比較例1~4所用之焊料粉末之合金組成為Sn-3Ag-0.5Cu，表3所示之實施例8~14及比較例5~8所用之焊料粉末之合金組成為Pb-10Sn。 助熔劑與焊料粉末之質量比，於使用Sn-3Ag-0.5Cu焊料粉末之情況，設為助熔劑：焊料粉末=12：88，於使用Pb-10Sn焊料粉末之情況，設為助熔劑：焊料粉末=9：91。 針對各焊料，評價1.洗淨性，2.助熔劑與焊料粉末之分離(分離)，及3.孔隙(之有無)。細節如以下。

1.洗淨性 1)印刷 使用5mm×5mm開口尺寸、厚0.4mm之金屬遮罩，將如上述調製之焊料印刷於50mm×50mm之Cu板狀。

2)回焊條件 ・Sn-3Ag-0.5Cu之情況 預加熱溫度設為150~180℃，保持200秒，自預加熱溫度至峰值溫度之升溫速度設為1.34℃/秒，峰值溫度為250℃，220℃以上之加熱時間為250秒，氧濃度設為2000ppm進行加熱，隨後冷卻至室溫。

・Pb-10Sn之情況 自室溫至峰值溫度之升溫速度設為4℃/秒，峰值溫度為380℃，302℃以上之加熱時間為50秒，氧濃度設為100ppm以下進行加熱，隨後冷卻至室溫。

3)洗淨條件 ・水系洗淨液之情況 使用商品名「VIGON A200」(Zestron公司製)之洗淨劑，以洗淨劑：離子交換水=30：70(質量比)予以稀釋獲得洗淨液。隨後藉以下順序進行洗淨。 (1)於充滿洗淨液之超音波槽中進行超音波洗淨(50℃，10分鐘) (2)於充滿離子交換水之超音波槽中進行清洗(常溫，3分鐘2次) (3)於50℃恆溫槽中乾燥10分鐘

・準水系洗淨液之情況 使用商品名「CLEAN THROUGH 750J」(花王股份有限公司製)之洗淨劑，藉以下順序進行洗淨。 (1)於充滿洗淨液之超音波槽中進行超音波洗淨(40℃，10分鐘) (2)於充滿離子交換水之超音波槽中進行清洗(常溫，3分鐘) (3)於50℃恆溫槽中乾燥10分鐘

4)判定 以掃描型電子顯微鏡(SEM)觀察乾燥後之試驗片。未見到洗淨殘渣之情況記為「○」，見到洗淨殘渣之情況記為「×」。

2.分離 於常溫放置3天，放置後，藉由目視確認焊料之表面狀態。未見到分離之情況記為「○」，見到分離(因分離而見到助熔劑浮出)之情況記為「×」。

3.孔隙(之有無) 1)印刷 使用5mm×5mm開口尺寸、厚0.4mm之金屬遮罩，將如上述調製之焊料印刷於50mm×50mm之Cu板狀。

2)回焊條件 ・Sn-3Ag-0.5Cu之情況 預加熱溫度設為150~180℃，保持200秒，自預加熱溫度至峰值溫度之升溫速度設為1.34℃/秒，峰值溫度為250℃，220℃以上之加熱時間為250秒，氧濃度設為2000ppm進行加熱，隨後冷卻至室溫。

・Pb-10Sn之情況 自室溫至峰值溫度之升溫速度設為4℃/秒，峰值溫度為380℃，302℃以上之加熱時間為50秒，氧濃度設為100ppm以下進行加熱，隨後冷卻至室溫。

3)孔隙觀察 使用UNI-HiTH SYSTEM公司製Microfocus X-ray System XVR-160觀察回焊後之焊接部之透過圖像，求出孔隙產生率。 孔隙產生率係對□5mm之焊接部之對於Cu板面垂直方向進行透射觀察，獲得焊料接合透射圖像。接著，藉由基於透射圖像之色調對比度，識別金屬填充部與孔隙部(金屬未填充部)之自動解析算出孔隙面積率，將其設為孔隙產生率。

4)判定基準 孔隙產生率超過3%之情況記為「×」，孔隙產生率超過1%且3%以下之情況記為「○」，孔隙產生率為1%以下之情況記為「◎」。 評價結果示於表2及4。

如表2及4所示可知，實施例之焊料由於滿足所有本發明要件，故洗淨性優異，分離及孔隙之產生受到抑制。

相對於此，比較例1、2、5及6之焊料由於不含PEG或PEG含量少，故以親水性比準水系洗淨液高的水系洗淨液，見到殘渣。比較例3及7之焊料，由於PEG含量較多，其量限制了松香之含量，故回焊性降低，成為高孔隙率。且，由於PEG為親水性，故可知比較例3及7之焊料利用準水系洗淨液之洗淨性差。 比較例4及8之焊料，由於PEG以外之觸變劑含量多，故發生燒焦，任一洗淨液之洗淨性均降低。 [產業上之可利用性]

依據本發明，可提供使用對環境溫和之洗淨液可容易洗淨，粉末與助熔劑不分離、孔隙之產生受抑制之助熔劑、焊料。

本發明已參照細節或特定之實施態樣加以說明，但在不脫離本發明之精神與範圍內可進行各種變更或修正乃為熟知本技藝者當瞭解。 本申請案係基於2019年10月4日申請之日本專利申請案(特願2019-183500)者，其內容併入本文作為參考。

Claims (3)

1. 一種助熔劑，其特徵係含有松香、活性劑、溶劑、包含聚乙二醇之觸變劑， 前述聚乙二醇含量相對於前述助熔劑總質量為10~20質量%，前述聚乙二醇除外之觸變劑含量相對於前述助熔劑總質量為5質量%以下。
2. 如請求項1之助熔劑，其中前述聚乙二醇於常溫為固體。
3. 一種焊料，其包含如請求項1或2之助熔劑及焊料粉末。