TW202114302A - 連接器以及相關的板件、托盤、基板 - Google Patents

Abstract

一種纜線連接器系統可包括：一板連接器，其附接至一晶粒封裝；一纜線連接器，其附接至該板連接器；及一1RU板件I/O連接器，其附接至該纜線連接器。

Description

連接器以及相關的板件、托盤、基板

本發明係關於連接器系統。更特定言之，本發明係關於允許纜線連接器以堆疊組態連接至基板的連接器系統。

本申請案主張2018年10月9日申請之美國專利申請案第62/704,025號、2019年1月28日申請之美國專利申請案第62/704,052號、2019年3月3日申請之美國專利申請案第62/813,102號、2019年4月30日申請之美國專利申請案第62/840,731號、2019年7月11日申請之PCT申請案第PCT/US2019/041356號的權益，這些申請案全部出於所有目的如同本文完全闡述而以全文引用之方式併入本文。

已知可包括以電氣方式或光學方式連接特殊應用積體電路(ASIC)及板件之不同信號對或光學纜線的纜線連接器系統。運用已知纜線連接器系統存在的問題係在ASIC與圍封ASIC之機架式裝備的前板件之間提供較高的密度及較高的太位元組（terabyte）輸送量。

為了克服上述的問題，本發明之較佳實施例提供允許纜線連接器以堆疊或嵌套組態連接至板連接器且同時減小板連接器所需要的佔據區及堆疊高度的纜線連接器系統。舉例而言，本發明的實施例可用於定位於一晶粒封裝基板之一個或兩個相對表面上或一第二基板之一個或兩個相對側上的連接器之群組，該第二基板包括一晶粒封裝並附接至一主體基板。本發明的實施例可用以在標準70 mm乘70 mm晶粒封裝、75 mm乘75 mm晶粒封裝、85 mm乘85 mm晶粒封裝、120 mm乘120 mm晶粒封裝、150 mm乘150 mm晶粒封裝或其他大小晶粒封裝上以-40 dB或更佳之頻域串擾共同地傳輸至少50太位元組資料。本發明的實施例可具有約1.5 mm至約7 mm的從基板之安裝表面至本文中所描述的連接器中之任一者之頂部表面量測的高度。

板連接器可包括殼體。殼體可包括一第一板連接器配對介面表面（interface surface）、由該第一板連接器配對介面表面界定的一第一槽、垂直堆疊於該第一槽上方之一第二槽，及部分界定第一槽及第二槽兩者之一第一殼體壁。第一引線框組件可安置於該第一槽中。第一引線框組件可包括可界定第一配對末端之第一信號導體及可界定第二配對末端之第二信號導體。第二引線框組件可安置於該第二槽中。第二引線框組件可包括界定第三配對末端之第三信號導體及界定第四配對末端之第四信號導體。該第一配對末端及該第二配對末端可各自比該第三配對末端及該第四配對末端更接近於該第一板連接器配對介面表面而安置。第一殼體壁可在該第一配對末端、該第二配對末端、該第三配對末端及該第四配對末端上方延伸。

該第一槽可由該第一殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定。第一壁及對側的第三壁可與位於第一壁與對側的第三壁之間的縱向中心線均勻間隔開。縱向中心線亦可平行於第一壁及對側的第三壁兩者。

第二槽可由第一殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁可各自與縱向中心線不均勻地間隔開。可替代地，第二槽可由第一殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁與縱向中心線均勻間隔開。

殼體可包括垂直堆疊於第二槽上方之第三槽、部分界定第二槽及第三槽兩者之第二殼體壁，及安置於第三槽中的第三引線框組件。第三引線框組件可包括具有第五配對末端之第五信號導體及具有第六配對末端之第六信號導體。第五配對末端及第六配對末端可各自比第一配對末端、第二配對末端、第三配對末端及第四配對末端更遠離第一板連接器配對介面表面而安置。

第三槽可由第二殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁與縱向中心線不均勻地間隔開。可替代地，第二槽可由第二殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁與縱向中心線均勻間隔開。

板連接器殼體可進一步包括垂直堆疊於第三槽上方之第四槽、部分界定第三槽及第四槽兩者之第三殼體壁，及安置於第四槽中的第四引線框組件。第四引線框組件可包括具有第七配對末端之第七信號導體及具有第八配對末端之第八信號導體。第七配對末端及第八配對末端可各自比第一配對末端、第二配對末端、第三配對末端、第四配對末端、第五配對末端及第六配對末端更遠離第一板連接器配對介面表面而安置。

第四槽可由第三殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁與縱向中心線不均勻地間隔開。可替代地，第四槽可由第三殼體壁、第一壁及對側的第三壁部分界定，且第一壁及對側的第三壁與縱向中心線均勻間隔開。

第一槽及第二槽可各自具有相同寬度。第一槽及第二槽可各自具有相同深度。第一槽及第二槽可各自具有不同深度。第一槽及第二槽可各自收納相同纜線連接器。第一信號導體、第二信號導體、第三信號導體及第四信號導體可各自為插孔導體。殼體被配置以突出安裝基板之邊緣。殼體可具有大致1.7 mm至大致4 mm或大致4 mm至大致7 mm或大致5 mm至大致8 mm或大致1.7 mm至大致7 mm的高度。第一槽、第二槽及第三槽可各自具有相同寬度。第二槽及第三槽可各自具有相同寬度。第一槽、第二槽及第三槽可各自具有相同深度。第二槽及第三槽可各自具有相同深度。第一槽、第二槽、第三槽及第四槽可各自具有相同寬度。第三槽及第四槽可各自具有相同寬度。第一槽、第二槽、第三槽及第四槽可各自具有相同深度。第三槽及第四槽可各自具有相同深度。

纜線連接器可包括纜線連接器屏蔽件。纜線連接器屏蔽件可包括具有屏蔽件臂及孔之單片導電材料。屏蔽件臂可向後彎曲並延伸至孔中。纜線連接器可與配對連接器配對。屏蔽件臂可被配置以與配對連接器屏蔽件形成電連接。纜線連接器可包括包括纜線連接器信號導體的一嵌件。纜線可連接至纜線連接器信號導體。纜線連接器高度可為大致1 mm。

可提供具有不同信號對及一單一化的連接器屏蔽件之一種電連接器。連接器屏蔽件可包括一第一連接器屏蔽件表面、與該第一連接器屏蔽件表面相對的一第二連接器屏蔽件表面、一孔及一屏蔽件臂。該屏蔽件臂可向後彎曲在該第一連接器屏蔽件表面上方並穿過該孔、該第一連接器屏蔽件表面及該第二連接器屏蔽件表面，使得該屏蔽件臂被配置以當該電連接器與該配對連接器配對時接觸一配對連接器之一配對連接器屏蔽件。電連接器可為纜線連接器。

可提供一板件。該板件可界定1RU區域及安置於該1RU區域中的至少兩百五十七個56 GHz不同信號對，或至少兩百八十九個56 GHz不同信號對可安置於該1RU區域中，或至少三百個56 GHz不同信號對可安置於該1RU區域中，或至少四百個56 GHz不同信號對可安置於該1RU區域中，或至少五百個56 GHz不同信號對可安置於該1RU區域中。

可提供一托盤。該托盤可包括第一氣流區域及第二氣流區域。該第一氣流區域及該第二氣流區域可各自彼此平行安置，可各自彼此緊鄰安置，且可各自由個別的風扇服務。背對背板載收發器可安置於第一氣流區域中。晶粒可安置於第二氣流區域中。

一配對式電直角連接器可具有大於零但小於大致5 mm之一配對堆疊高度。

可提供一基板。基板可包括一第一線性襯墊陣列，其可沿著一第一襯墊中心線延伸且可包括在該第一線性襯墊陣列之對側端的第一末端襯墊及第二末端襯墊。一第二線性襯墊陣列可沿著一第二襯墊中心線延伸且可包括在該第二線性襯墊陣列之對側端的第三末端襯墊及第四末端襯墊。基板上之可能的第一焊接突片焊盤可具有第一焊接突片中心線。基板上之可能的第二焊接突片焊盤可具有第二焊接突片中心線。第一襯墊中心線可平行於第二襯墊中心線而安置。該第一線性襯墊陣列可自該第二線性襯墊陣列偏移大於一列間距。該第一末端襯墊及該第三末端襯墊可各自在該基板之一相同側，第二末端襯墊及第四末端襯墊可各自在與第一末端襯墊及第三末端襯墊相對的基板之相同側上。該第一焊接突片中心線及該第二焊接突片中心線可各自彼此平行並垂直於該第一襯墊中心線及該第二襯墊中心線而安置。從該第二末端襯墊之中心至該第二焊接突片中心線的一第一襯墊距離可小於從該第三末端襯墊之中心至該第一焊接突片中心線的一第二襯墊距離。在該第一線性襯墊陣列中之該第一末端襯墊至該第一焊接突片中心線之間的一第三襯墊距離可大於該第一襯墊距離。第一襯墊中心線及第二襯墊中心線不與第一焊接突片焊盤或第二焊接突片焊盤相交。

參考隨附圖式，本發明之上述及其他特徵、元件、特性、步驟及優勢自本發明之實施例的以下詳細描述將變得更加顯而易見。

本文中所描述的纜線連接器系統能夠輸送（亦即，傳輸及/或接收）至多56 GHz NRZ及/或112 PAM4的信號。纜線連接器系統可應用於晶粒封裝基板或附接至晶粒基板之擴展卡，這些晶粒基板為70 mm乘70 mm、75 mm乘75 mm、80 mm乘80 mm、85 mm乘85 mm、90 mm乘90 mm、95 mm乘95 mm、100 mm乘100 mm、105 mm乘105 mm、110 mm乘110 mm，或具有N乘N尺寸之任一晶粒封裝，其中N大於或等於70 mm且N小於或等於200 mm。纜線連接器系統亦可應用於包括晶粒封裝之基板、晶粒基板，或附接至晶粒封裝或晶粒基板之擴展卡。

圖1展示纜線連接器系統10。纜線連接器系統10可包括板連接器12及至少一個、至少兩個、至少三個、至少四個或四個或大於四個纜線連接器14。板連接器12可被配置以電氣地、實體地或電氣且實體地連接至合適之基板（圖1中未展示），包括（例如）晶粒封裝、晶粒基板、附接至晶粒封裝或晶粒基板之擴展卡、主體基板等。板連接器12可包括殼體16，其可包括第一殼體18及第二殼體20。此纜線連接器14或這些纜線連接器14可包括一或多個纜線22且可各自可拆卸地連接至板連接器12，可按以最接近安裝基板之表面的纜線連接器14開始的次序。可替代地，次序可反轉，以距安裝基板之表面距離(高度H)最遠之纜線連接器14開始，或纜線連接器14可與板連接器12同時配對。纜線連接器14可藉由自平行或實質上平行（在製造容許度內）於上面安裝板連接器12之基板表面的方向插入纜線連接器14而連接至板連接器12或板連接器12之第一殼體18。每一纜線連接器14可附接至纜線22之一個末端，且纜線22之對側末端可附接至板件連接器、板連接器、I/O連接器（例如如圖30中所展示）等。板連接器12及/或該（等）纜線連接器14可包括導電或非導電之磁性吸收材料。磁性吸收材料可例如定位於殼體上及/或板連接器12及/或纜線連接器14之導體上。運用纜線連接器14之垂直堆疊配置，有可能達成纜線連接器系統10之堆疊高度，該堆疊高度係藉由板連接器12之殼體16的高度H來判定，視纜線連接器14之列的總數目而定，高度H可為約1.0 mm至約7.0 mm高，或約1.7 mm至約6.8 mm，或約1.7 mm至約4 mm，或約4 mm至約7 mm，或約5 mm至約8 mm。纜線22之鄰近於或連接至纜線連接器14的部分可平行或實質上平行（在製造容許度內）於板連接器12安裝至的基板而延伸。每一纜線連接器14可單獨具有大致1 mm的高度（在製造容許度內）。

圖2展示可包括具有高度H之板連接器12及纜線連接器14、14a、14b、14c的纜線連接器系統10，這些纜線連接器垂直地堆疊以使得每一纜線連接器14、14a、14b、14c不完全重疊緊鄰之纜線連接器。每一纜線連接器14、14a、14b、14c可包括對應銅纜線22，諸如經屏蔽不同雙軸纜線。板連接器12可包括殼體16，其可包括第一殼體18及第二殼體20。在存在至少三個垂直堆疊之纜線連接器14、14a、14b的情況下，第一纜線連接器14與緊鄰第二纜線連接器14a之間的重疊OV可大於第二纜線連接器14a與第三纜線連接器14b之間的重疊OV1。

圖3為圖1及圖2中展示的纜線連接器系統10之仰視透視圖。可具有兩部分殼體16之板連接器12分成獨立或整體形成之第一殼體18及第二殼體20。纜線連接器系統10可包括纜線連接器14及各別纜線22及引線框組件24a、24b，其中引線框組件24a、24b可各自包括電導體，諸如信號導體26或可選配的接地導體28。電導體可中心線至中心線均勻間隔開。兩個鄰近電導體之各別中心線之間的距離可界定導體間距。板連接器屏蔽件40可端接於接地導體28（或電力/參考導體）中且可鄰近於引線框組件24a、24b中的對應一者而安置。可替代地，引線框組件24a、24b可與板連接器屏蔽件40一起經模製或嵌件模製。每一信號導體26可端接於焊球30、焊塊、任何合適的SMT、任一通孔或鍍覆通孔技術等中。

若存在N數目個纜線連接器14，則對應板連接器12可包括N數目個引線框組件24a、24b或晶圓，一個引線框組件或晶圓用於每一對應纜線連接器14。假設每一纜線22為具有兩個中心纜線導體38之雙軸纜線，若對應纜線連接器14中存在總共P數目個纜線22，則對應板連接器12可包括2×P個電導體，包含信號導體26、接地導體28。若纜線22僅具有單個中心纜線導體38，則板連接器12可包括P個電導體，諸如信號導體26及可選配的接地導體28。

展示兩組緊鄰引線框組件24a、24b。兩個緊鄰引線框組件24a、24b可相對於彼此在垂直於纜線連接器14之嵌入方向I的水平方向D上偏移。如圖3中所展示，每一引線框組件24a相對於殼體16中之每一其他引線框組件24b水平地偏移。每一纜線22可為可包括絕緣護套32、纜線屏蔽件34、纜線介電質36及單個纜線導體或一對纜線導體38的經屏蔽纜線。板連接器屏蔽件40可電氣地、實體地或電氣且實體地連接至對應纜線連接器屏蔽件42。每一纜線屏蔽件34可電氣地、實體地或電氣且實體地與對應纜線連接器屏蔽件42連接。

圖4類似於圖1，但其中纜線連接器14被移除。板連接器12可包括殼體16。殼體16可包括第一殼體18、第二殼體20，及一或多個引線框組件24a、24b。儘管殼體16可收納四個引線框組件24a、24b，但可使用任何數目個引線框組件24a、24b。第一殼體18或第二殼體20可界定或包括墊高部及保持突片46中之一者或兩者。

如圖5中所展示，第一殼體18及第二殼體20可藉由將保持突片46嵌入至第一殼體18中之對應殼體孔48中而連接到一起。可替代地，保持突片46及對應殼體孔48可反轉。一般而言，第一殼體18及第二殼體20可以任何適合方式連接。保持突片46亦可用以將板連接器12固定至基板。舉例而言，保持突片46可軟焊接至基板。

殼體16或第一殼體18可界定四個槽50、50a、50b、50c。第一槽50及第二槽50a中之至少一者或兩者可各自在殼體16或第一殼體18之第一板連接器配對介面表面52a處打開。第三槽50b及第四槽50c中之至少一者或兩者可各自在殼體16或第一殼體18之第二板連接器配對介面表面52b處打開。第一板連接器配對介面表面52a可各自處於大體上垂直於平行於殼體16之板連接器安裝介面表面44之安裝介面平面MIP的第一平面FP中。第二板連接器配對介面表面52b可各自處於大體上垂直於安裝介面平面MIP的第二平面SP中。第一平面FP及第二平面SP可彼此平行，且兩者大體上垂直於安裝介面平面MIP。第一板連接器配對介面表面52a及第二板連接器配對介面表面52b可彼此間隔開。第二板連接器配對介面表面52b可在第一板連接器配對介面表面52a上方垂直地安置，且可在朝向第二殼體20之方向上遠離第一板連接器配對介面表面52a凹進。

四個槽50、50a、50b、50c中之每一者可收納四個纜線連接器14中的對應一者。若使用對應不同數目個纜線連接器14，則可包括不同數目個槽50至50c。槽50至50c可各自彼此平行而安置。第一槽50可緊鄰安裝基板（諸如印刷電路板（PCB）（例如在圖12中展示））而安置，且在沿著殼體16之高度H的方向上彼此垂直地堆疊。第一槽50可由第一壁54、第一殼體壁56及第三壁58界定。展示三個壁54、56、58，但亦可使用橫跨第一壁54及第三壁58之第四壁。當使用僅僅三個壁54、56、58時，第一槽50使安裝基板之一部分曝光。第二槽50a可由四個壁（諸如第一槽50的第一壁54a、第二殼體壁56a、第三壁58a及第一殼體壁56）界定。信號導體26與板連接器屏蔽件40之配對末端62可突出至各別槽50、50a中。在此實施例中，第一槽50及第二槽50a可水平地偏移，使得安置於第一槽50中的一對信號導體26可在水平方向上自安置於第二槽50a中的一對應信號導體對26a偏移一部分列間距、一完整列間距、大於一列間距、一完整導體間距、至少兩個導體間距、至少三個導體間距、多於兩個導體間距，或多於三個導體間距。導體間距可為兩個鄰近信號導體之中心線之間的距離。對於一列間距，一對應信號導體對可具有同一位置編號，諸如在自左至右方向上安置於第三槽50b中的最後兩個信號導體（信號導體對26b），及在自左至右方向上安置於第四槽50c中的最後兩個信號導體（信號導體對26c）。第一殼體18可界定凹口60。凹口60可經界定，以使得存在於每一列或槽50至50c之末端處對準的凹口60。凹口60可槽至槽或列至列交替，使得在殼體16或第一殼體18之每一側存在相等數目個凹口60。

第三槽50b可在第一槽50及第二槽50a上方垂直地堆疊且可在沿著殼體16之高度H的垂直方向上緊鄰第二槽50a而安置。第三槽50b可由第一壁54b、第三殼體壁56b、第三壁58b及第二槽50a之第二殼體壁56a界定。第四槽50c可在第一槽50、第二槽50a及第三槽50b上方垂直地堆疊且可在沿著殼體16之高度H的垂直方向上緊鄰第三槽50b而安置。第四槽可由四個壁界定，四個壁諸如第一壁54c、第四殼體壁56c、第三壁58c及第三槽50b之第三殼體壁56b。

信號導體對26b、26c與板連接器屏蔽件40b、40c之配對末端62可突出至各別槽50b、50c中。類似於第一槽50及第二槽50a，第三槽50b及第四槽50c可在垂直於纜線連接器14之嵌入方向I的方向上水平地偏移，使得安置於第三槽50b中之信號導體對26b可自安置於該第四槽50c中的對應信號導體對26c偏移一部分列間距、一完整列間距、或多於一列間距。

圖6展示第一殼體18。第一槽50可由至少三個壁或僅僅三個壁界定，諸如第一壁54、對側的第三壁58及可跨越第一壁54及對側的第三壁58的第一殼體壁56。第一殼體壁56可部分界定第一槽50及第二槽50a。第一殼體壁56可界定第一壁邊緣64。

第二槽50a可由至少四個壁或僅僅四個壁界定，諸如第一壁54a、對側的第三壁58a、可跨越第一壁54a及對側的第三壁58a的第一殼體壁56，及可跨越第一壁54a及對側的第三壁58a的第二殼體壁56a。第二殼體壁56a可部分界定第二槽50a及第三槽50b兩者且可界定第二壁邊緣64a。

第三槽50b可由至少四個壁或僅僅四個壁界定，諸如第一壁54b、對側的第三壁58b、可跨越第一壁54b及對側的第三壁58b的第二殼體壁56a，及可跨越第一壁54b及對側的第三壁58b的第三殼體壁56b。第三殼體壁56b可部分界定第三槽50b及第四槽50c兩者且可界定第三壁邊緣64b。

第四槽50c可由至少四個壁或僅僅四個壁界定，諸如第一壁54c、對側的第三壁58c、可跨越第一壁54c及對側的第三壁58c的第三殼體壁56b，及可跨越第一壁54c及對側的第三壁58c的第四殼體壁56c。第三殼體壁56b可部分界定第三槽50c及第四槽50d兩者。第四殼體壁56c且可界定第四壁邊緣64c。槽50至50c之所有可具有相同寬度、相同深度、不同寬度或不同深度。

第一壁邊緣64、第二壁邊緣64a、第三壁邊緣64b及第四壁邊緣64c可各自沿著第一殼體18之高度H1垂直階梯步進。舉例而言，與第二壁邊緣64a、第三壁邊緣64b或第四壁邊緣64c相比，第一殼體壁56之第一壁邊緣64可更加遠離第一殼體18之後面垂直壁66而安置。如自第一殼體18之後面垂直壁66量測，與第三壁邊緣64b及第四壁邊緣64c相比，第二壁邊緣64a可更加遠離後面垂直壁66而安置。可替代地，第一壁邊緣64及第二壁邊緣64a可各自與第一殼體18之後面垂直壁66間隔相同距離。如自第一殼體18之後面垂直壁66量測，與第四殼體壁56c之第四壁邊緣64c相比，第三壁邊緣64b可更加遠離第一殼體18之後面垂直壁66而安置。可替代地，第三壁邊緣64b及第四壁邊緣64c可各自與第一殼體18之後面垂直壁66間隔相同距離。溝槽68可收納對應經模製引線框組件24a、24b之部分。

如圖7中所展示，每一槽50、50a、50b、50c可具有對應經模製引線框組件24a、24b或晶圓可嵌入至其中的對應對溝槽68。緊鄰槽中之溝槽68可在水平方向上彼此偏移，此導致對應引線框組件24a、24b彼此偏移。為確保恆定電效能，凹口60可經提供於第一殼體18中以確保每一槽50a至50c在每一側具有大致相同數量介電材料。第一殼體18可具有焊接突片可嵌入至其中的焊接突片孔70。此等焊接突片不用以將第一殼體18連接至第二殼體20，但可用以將第一殼體18且因此板連接器12固定至安裝基板。

如圖8中所展示，第二殼體20可包括晶圓或引線框組件24a、24b可嵌入至其中的溝槽68。對側的對溝槽68可經偏移以確保引線框組件24a、24b相對於彼此偏移。第二殼體20可包括可收納包括於第一殼體18中之引線框組件的切口72。第二殼體20可用以更準確地定位包括於第二殼體20及第一殼體18中之引線框組件24a、24b，這些引線框組件隨後運用對應SMT襯墊、經鍍覆通孔或界定於配對基板之表面上的其他合適端接更準確地定位信號導體26之導體安裝末端、焊料球等及板連接器屏蔽件40尾端。第二殼體20亦向整個殼體16提供機械穩定性。

圖9為纜線連接器系統10之另一視圖，為了清楚起見，不具有殼體16(包括第一殼體18及第二殼體20)且自板連接器12之引線框組件24a、24b選擇性移除塑膠或包覆模製。圖9展示在配對情況下經偏轉的信號導體26。

第一引線框組件74可包括第二信號區段84及第二板連接器屏蔽件區段88。第二引線框組件76、第三引線框組件78及第四引線框組件80可各自包括第一信號區段82、第二信號區段84、第一板連接器屏蔽件區段86及第二板連接器屏蔽件區段88。第一信號區段82可單獨地附接至第一板連接器屏蔽件區段86，且第二信號區段84可單獨地附接至第二板連接器屏蔽件區段88。可替代地，第二信號區段84及各別第二板連接器屏蔽件區段88可經模製在一起，且第一信號區段82及各別第一板連接器屏蔽件區段86可經模製在一起。板連接器12可不含位於鄰近信號導體26之間或鄰近信號導體對26a、26b之間的離散接地導體。

第一信號區段82及對應第二信號區段84可界定一直角。與第二引線框組件76之第一信號區段82相比，第三引線框組件78之第一信號區段82可長度更長且高度更高。與第三引線框組件78之第一信號區段82相比，第四引線框組件80之第一信號區段82可長度更長且高度更高。

在第二引線框組件76、第三引線框組件78及第四引線框組件80中，各別第一信號區段82及第二信號區段84可以任何適合方式連接到一起，包括（例如）藉由軟焊、焊接、音波焊接、雷射焊接等。每一板連接器屏蔽件40之第一板連接器屏蔽件區段86及各別第二板連接器屏蔽件區段88可以任何適合方式連接到一起，諸如此段落中關於第一信號區段82及第二信號區段84論述之方法。在一個實施例中，第二信號區段84之信號導體26經嵌入至由第二信號區段84之信號導體26界定的孔中之對應一者中且第一信號區段82及第二信號區段84被軟焊或焊接。第一板連接器屏蔽件區段86及第二板連接器屏蔽件區段88可類似地附接。板連接器屏蔽件尾端92可自板連接器屏蔽件40延伸且與藉由對應第一信號區段82攜載的信號導體26之尾端成一直線。

除第一引線框組件74及第二引線框組件76不相對於彼此在垂直堆疊或高度方向上水平地偏移，且第三引線框組件78及第四引線框組件80不相對於彼此在垂直堆疊或高度方向上水平地偏移之外，圖10類似於圖9。然而，第一引線框組件74及第二引線框組件76兩者均相對於第三引線框組件78及第四引線框組件80在垂直堆疊或高度方向上偏移。所有引線框組件74、76、78、80彼此獨立，因此圖9及圖10中展示的第一引線框組件74、第二引線框組件76、第三引線框組件78及第四引線框組件80可與本文中展示的纜線連接器系統10、10a、10b、10c中之任一者一起使用。如上文所論述，引線框組件24a、24b（諸如第一引線框組件74、第二引線框組件76、第三引線框組件78及第四引線框組件80）可或許經由溝槽68嵌入至殼體16中，並藉由過盈配合保留在殼體16中。板連接器屏蔽件40中之每一者可包括可與對應纜線連接器14之纜線連接器屏蔽件42嚙合的一或多個臂90。信號導體26可以信號導體對26a、26b形式分組在一起以傳輸不同信號。

第一引線框組件74係在圖11中展示，但此段落適用於所有引線框組件24a、24b。信號導體26之每一信號導體對26a、26b可包括在信號導體26之信號導體對26a、26b的面對邊緣之間延伸的懸臂式腹板94及位於信號導體對26a、26b之一側的按鈕96。腹板94及/或按鈕96係可選的。每一板連接器屏蔽件40可界定直接在信號導體對26a、26b下方的切口或空氣孔隙98。每一引線框組件24a、24b可包括環繞信號導體26之部分的嵌件100。嵌件100可由圍繞信號導體26嵌件模製介電材料而製造。嵌件100亦可環繞第二板連接器屏蔽件區段88之一部分。可替代地，每一經模製引線框組件24a、24b可具有其自身嵌件100，且每一第二板連接器屏蔽件區段88可具有其自身嵌件100。引線框組件24a、24b可不含位於鄰近信號導體對26a、26b之間的信號導體26。

除板連接器12a具有不同槽配置且展示為具有可選配的基板102 （諸如PCB）之外，圖12類似於圖5。不同於圖5（其中槽50、50a、50b、50在垂直堆疊或高度方向H2上交替地偏移或水平地錯開），圖12中的第一槽50及第二槽50a並不在垂直堆疊、垂直步進或高度方向H2上相對於彼此水平地偏移或錯開。圖12中的第三槽50b及第四槽50b亦不在垂直堆疊方向或高度方向H2上水平地偏移或錯開。然而，第三槽50b及第四槽50c（其一般可描述為緊鄰第一及第二槽）兩者可在垂直堆疊方向、步進方向、堆疊方向或高度方向H2上相對於第一槽50及第二槽50a兩者水平地偏移或錯開。

圖13展示具有第一殼體18之板連接器12a。第一槽（諸如第二槽50a）可由第一殼體壁（諸如第二殼體壁56a）、由第一壁54a界定之表面及由對側的第三壁58a界定之表面來部分界定。第一壁54a之表面及對側的第三壁58a之表面可與位於第一壁54a與第三壁58a之間、平行於第一壁54a及對側的第三壁58b兩者的縱向中心線CL均勻間隔開。第二槽（諸如第三槽50b）可由第一殼體壁（諸如第二殼體壁56a）、由第一壁54b界定之表面及由對側的第三壁58b界定之表面來部分界定。第一壁54b之表面及對側的第三壁58b之表面兩者可與縱向中心線CL不均勻地間隔開。換言之，圖1及圖13展示第一槽及第二槽（諸如第一槽50及第二槽50a或第二槽50a及第三槽50b）可彼此緊鄰安置且可在垂直堆疊或高度方向上彼此水平地偏移。嵌入於第一槽及第二槽中之纜線連接器14同樣在垂直堆疊或高度方向上水平地彼此偏移。如圖12及圖13中所展示，至少四個槽50至50c亦可經配置成兩對槽。第一對槽可間隔開，而非相對於彼此在垂直堆疊或高度方向上水平地偏移。然而，第二對槽可在垂直堆疊或高度方向上自第一對槽水平地偏移。第一對槽中收納的對應纜線連接器14可在垂直堆疊或高度方向上相對於第二對槽中收納的纜線連接器14水平地偏移。圖1、圖12、圖13及圖15中之每一者展示在任何給定型式之槽中，第一槽及緊鄰第二槽（諸如圖12及圖13中的第二槽50a及第三槽50b）可相對於彼此偏移。如圖12及圖13中所展示，亦有可能具有並不相對於彼此水平地偏移的第一槽及緊鄰第二槽。

在此實施例中，安置於第二槽50a（或第一槽50）中的電導體（諸如信號導體對26a）中之一者可在水平方向上自對應電導體（諸如安置於第三槽50b（第二槽50a）中的信號導體對26b）偏移無列間距RP1（亦即，無偏移）、小於完整列間距RP1之部分列間距RP1、完整列間距RP1、大於列間距RP1、完整導體間距CP、至少兩個導體間距CP、至少三個導體間距CP、多於兩個導體間距CP，或多於三個導體間距CP，其中導體間距CP為兩個鄰近電導體或兩個鄰近信號導體對26a或26b的中心線之間的距離。對應電導體或信號導體對26a、26b可自左至右具有相同位置編號，諸如安置於第二槽50a（或第一槽50）中之最後信號導體對26a，及自左至右安置於第三槽50b（或第二槽50a）中之最後信號導體對26b。

安置於第二槽50a（或第一槽50）中的一信號導體對26a可在水平方向上自安置於第三槽50b（或第二槽50）中之對應信號導體對26b偏移無導體列間距RP2（亦即，無偏移）、小於完整導體列間距RP2之部分導體列間距RP2、完整導體列間距RP2、大於導體列間距RP2、完整導體間距CP、至少兩個導體間距CP、至少三個導體間距CP、多於兩個導體間距CP，或多於三個導體間距CP，其中導體間距CP為兩個鄰近電導體（諸如兩個信號導體，信號導體對26a或信號導體對26b）的中心線之間的距離。對應信號導體對26a、26b可自左至右具有相同位置編號，諸如安置於第二槽50a（或第一槽50）中之最後兩個信號導體（信號導體對26a），及自左至右安置於第三槽50b（或第二槽50a）中之對應最後兩個信號導體（信號導體對26b）。

圖14展示類似於圖12之纜線連接器系統10a，但板連接器12a之第一殼體18a可界定在第二殼體20a下方延伸的突出物104及基板102之主表面106。纜線連接器14經配置於第一對纜線連接器108及第二對纜線連接器110中。第一對纜線連接器108可在垂直堆疊或高度方向上自第二對纜線連接器110水平地偏移相等距離。第一對纜線連接器108皆具有皆處於第一共同平面中之第一側壁112。第二對纜線連接器110皆具有處於與第一共同平面間隔開並平行於該第一共同平面的第二共同平面中之第二側壁114。突出物104可包括突出壁104a以提供對於纜線連接器14之支撐。

圖15展示類似於圖1至圖10中展示的1乘4纜線連接器系統10的1乘2纜線連接器系統10b。纜線連接器系統10b可包括板連接器12b、纜線連接器14、可包括第一殼體18b及第二殼體20b之殼體16b、纜線22及可選配的基板102。第一殼體18b可界定第一槽50及第二槽50a。第二槽50a可在垂直堆疊或高度方向上相對於第一槽50水平地偏移，使得兩個纜線連接器14中之一者的第一側壁112a及兩個纜線連接器14中之另一者的第二側壁114a不處於共同平面中。兩個纜線連接器14之各別第一端壁116彼此不重合且彼此不重疊。

圖16展示除殼體16c（諸如第一殼體18c）可界定突出物104c之外，類似於圖15之纜線連接器系統10b的纜線連接器系統10c。突出物104c可在第二殼體20c及基板102之主表面106下方延伸。突出物104c可界定突出壁104a以幫助支撐配對纜線連接器14。

圖17展示可與本文中所描述的板連接器12、12a、12b、12c中之任一者一起使用的纜線連接器14。纜線連接器14可包括纜線22、纜線連接器信號導體120、纜線連接器屏蔽件42及蓋122。儘管圖17展示八個雙軸纜線及八個信號導體對26a、26b，但可使用任何數目或類型之纜線22及信號導體對26a、26b，包括（例如）具有單個中心導體之同軸纜線。

如圖18中所展示，纜線22之纜線導體38可附接至各別纜線連接器信號導體120。纜線屏蔽件34可電氣地附接至纜線連接器屏蔽件42。纜線連接器嵌件118可環繞纜線連接器信號導體120之部分且可附接至纜線連接器屏蔽件42。舉例而言，纜線連接器嵌件118可由嵌件模製製造。纜線連接器屏蔽件42可界定向後彎曲在自身上方的懸臂式屏蔽件臂124。

圖19展示板連接器屏蔽件40及纜線連接器屏蔽件42，其電連接、實體地連接，或電連接及實體地連接兩者。纜線連接器屏蔽件42之屏蔽件臂124可向後彎曲至自身上。屏蔽件臂124之屏蔽件臂配對末端138可延伸穿過由纜線連接器屏蔽件42界定的對應的孔126，穿過纜線連接器屏蔽件42之第一纜線連接器屏蔽件表面128及對側的第二纜線連接器屏蔽件表面130並在其下方通過，此允許當纜線連接器14嵌入至板連接器12、12a、12b、12c中之任一者中時屏蔽件臂124電氣地及/或實體地接觸板連接器12之板連接器屏蔽件40。第一引線框組件74與第二引線框組件76之間的間隔可為大致1.35 mm。第二引線框組件76與第三引線框組件78之間的間隔可為大致3 mm。第三引線框組件78與第四引線框組件80之間的間隔可為大致1.35 mm。

在圖20中進一步展示纜線連接器屏蔽件42之屏蔽件臂124，以及包括纜線連接器信號導體120之纜線連接器嵌件118。纜線連接器屏蔽件42可包括形成為單一化的纜線連接器屏蔽件42之單片導電材料，諸如銅、鈹銅或其他合適材料。纜線連接器屏蔽件42可包括屏蔽件臂124。屏蔽件臂124可具有第一屏蔽件臂部分132。彎曲或U形第二屏蔽件臂部分134可附接至第一屏蔽件臂部分132且可在朝向纜線連接器屏蔽件42之第二方向上彎曲。第三屏蔽件臂部分136可連接至第二屏蔽件臂部分134且可在朝向纜線連接器屏蔽件42並與第一屏蔽件臂132方向相對的第三方向上延伸，使得第三屏蔽件臂部分136之屏蔽件臂配對末端138經收納在由纜線連接器屏蔽件42界定的孔126中。屏蔽件臂124之第一屏蔽件臂部分132及第三屏蔽件臂部分136之屏蔽件臂配對末端138兩者可電連接及/或實體地接觸配對連接器之板連接器屏蔽件40。當屏蔽件臂124與板連接件12、12a、12b、12c之對應板連接器屏蔽件40接觸或連接時，向後彎曲屏蔽件臂至自身上縮短接地或返回路徑，從而增加纜線連接器14或纜線連接器14與板連接器12之配對組合的電效能。第三屏蔽件臂部分136及相關聯屏蔽件臂配對末端138在遠離板連接器屏蔽件40之第一纜線連接器屏蔽件表面128的方向上撓曲，從而產生法線力。

圖21至圖25展示由材料之單一衝壓製造纜線連接器屏蔽件42、纜線連接器信號導體120及屏蔽件臂124的方法。圖21展示可包括各別纜線連接器信號導體120及各別屏蔽件臂124的平整衝壓纜線連接器屏蔽件42。纜線連接器屏蔽件42、纜線連接器信號導體120及屏蔽件臂124全部由衝壓單個金屬片形成。可使用任何合適的金屬片。在圖22中，漸進式模用以彎曲及成形平整衝壓之部分以進一步產生纜線連接器屏蔽件42、纜線連接器信號導體120及屏蔽件臂124。纜線連接器信號導體120可運用可移式的連接桿T暫時固持在適當的位置。在圖23中，嵌件模製可形成纜線連接器嵌件118，其允許連接桿T被移除。在連接桿T移除後，纜線連接器嵌件118可電隔離纜線連接器信號導體120與纜線連接器屏蔽件42及屏蔽件臂124。當移除連接桿T時亦可移除外部框架。如圖24中所展示，移除連接桿T斷開纜線連接器信號導體120與屏蔽件臂124及纜線連接器屏蔽件42之剩餘部分以使得纜線連接器信號導體120與纜線連接器屏蔽件42電隔離。在圖25中，屏蔽件臂124可經由由第一纜線連接器屏蔽件表面128及對側的第二纜線連接器屏蔽件表面130界定的對應的孔126而彎曲。

圖26及圖27展示具有對應於各別板連接器12、12a、12b、12c之各別連接器覆蓋區之基板覆蓋區的基板。對於1乘2板連接器12b、12b，圖26展示通用安裝基板160，諸如晶粒基板、擴充卡基板或界定第一基板佔據區140之主體基板。第一基板佔據區140可包括第一線性襯墊陣列144。第一線性襯墊陣列144可沿著第一襯墊中心線PC1延伸。第二線性襯墊陣列146可沿著第二襯墊中心線PC2延伸。第一襯墊中心線PC1可平行於第二襯墊中心線PC2而安置。

在此實施例中，第一線性襯墊陣列144之襯墊中的一者（諸如收納信號導體26中之對應一者的襯墊157）可自第二線性襯墊陣列146之襯墊中的對應一者（諸如收納信號導體對26a中之對應一者的襯墊157a）水平地偏移。水平偏移可為無襯墊列間距RP（亦即，無偏移）、小於完整襯墊列間距RP之部分襯墊列間距RP1、完整襯墊列間距RP、大於襯墊列間距RP、完整襯墊間距PP、至少兩個襯墊間距PP、至少三個襯墊間距PP、多於兩個襯墊間距PP，或多於三個襯墊間距PP。襯墊列間距RP可自第一線性襯墊陣列144中之襯墊及第二線性襯墊陣列146中之對應襯墊的中心線量測。襯墊間距PP可為各別第一線性陣列144或第二線性陣列146中之兩個鄰近襯墊的中心線之間的距離。對於襯墊列間距RP，對應襯墊可在第一線性襯墊陣列144及第二線性襯墊陣列146中之每一者中自左至右具有相同位置編號。舉例而言，對應襯墊可各自為第一線性襯墊陣列144及第二線性襯墊陣列146中之每一者中自左至右的最後或倒數第二襯墊157、157a。

第一焊接突片焊盤152及第二焊接突片焊盤154可鄰近於第二線性襯墊陣列146定位於通用安裝基板160上。第一焊接突片焊盤152可具有第一焊接突片中心線TCL1，且第二焊接突片焊盤154可具有第二焊接突片中心線TCL2。第一焊接突片中心線TCL1及第二焊接突片中心線TCL2可各自彼此平行並垂直於第一襯墊中心線PC1及第二襯墊中心線PC2而安置。自第一線性襯墊陣列144中的最後襯墊156之中心至第二焊接突片中心線TCL2量測的第一襯墊距離PD1小於自第二線性襯墊陣列146中的對側的最後襯墊158之中心至第一焊接突片中心線TCL1量測的第二襯墊距離PD2。在第一線性襯墊陣列144中的另一最後襯墊162與第一焊接突片中心線TCL1之間量測的第三襯墊距離PD3可大於第一襯墊距離PD1或第二襯墊距離PD2。第一襯墊中心線PC1及第二襯墊中心線PC2不與第一焊接突片焊盤152或第二焊接突片焊盤154相交。

對於1乘4板連接器12、12a，如圖27中所展示，第二基板佔據區142類似於上文所論述之第一基板佔據區140。第二基板佔據區142可界定於通用配對基板160上且可包括第一線性襯墊陣列144。第一線性襯墊陣列144可沿著第一襯墊中心線PC1延伸。第二線性襯墊陣列146可沿著第二襯墊中心線PC2延伸。第一襯墊中心線PC1可平行於第二襯墊中心線PC2而安置。

第一線性襯墊陣列144之襯墊中的一者（諸如收納信號導體對26b中的對應一者之襯墊157）可自第二線性襯墊陣列146之襯墊中的對應一者（諸如收納信號導體對26a中之對應一者的襯墊157a）水平地偏移無襯墊列間距RP（亦即，無偏移）、小於完整列間距RP之部分襯墊列間距RP、完整襯墊列間距RP、大於襯墊列間距RP、完整襯墊間距PP、至少兩個襯墊間距PP、至少三個襯墊間距PP、多於兩個襯墊間距PP，或多於三個襯墊間距PP。襯墊列間距RP可為來自第一線性襯墊陣列144中之襯墊及第二線性襯墊陣列146中之對應襯墊的中心線的距離。襯墊間距PP可為各別第一線性陣列144或第二線性陣列146中之兩個鄰近襯墊的中心線之間的距離。對於襯墊列間距RP，對應襯墊可在第一線性襯墊陣列144及第二線性襯墊陣列146中之每一者中自左至右具有相同位置編號。舉例而言，對應襯墊可各自為第一線性襯墊陣列144及第二線性襯墊陣列146中之每一者中自左至右的最後或倒數第二襯墊157、157a。

第一焊接突片焊盤152及第二焊接突片焊盤154可定位於通用安裝基板160上。第一焊接突片焊盤152可具有第一焊接突片中心線TCL1，且第二焊接突片焊盤154可具有第二焊接突片中心線TCL2。第一焊接突片中心線TCL1及第二焊接突片中心線TCL2可各自彼此平行並垂直於第一襯墊中心線PC1及第二襯墊中心線PC2而安置。自第一線性襯墊陣列144中的最後襯墊156之中心至第二焊接突片中心線TCL2量測的第一襯墊距離PD1小於自第二線性襯墊陣列146中的對側的最後襯墊158之中心至第一焊接突片中心線TCL1量測的第二襯墊距離PD2。在第一線性襯墊陣列144中的另一最後襯墊162至第一焊接突片中心線TCL1之間量測的第三襯墊距離PD3可大於第一襯墊距離PD1或第二襯墊距離PD2。第三線性襯墊陣列164可沿著平行於第一襯墊中心線PC1延伸之第三襯墊中心線PC3延伸。第四線性襯墊陣列166可沿著平行於第一襯墊中心線PC1延伸的第四襯墊中心線PC4延伸。第一線性襯墊陣列144可以第一線性襯墊陣列144與第三線性襯墊陣列164之間無列間距偏移方式來安置。第二線性襯墊陣列146可以第二線性襯墊陣列146與第四線性襯墊陣列166之間無列間距偏移方式來安置。第一襯墊中心線PC1、第二襯墊中心線PC2、第三襯墊中心線PC3及第四襯墊中心線PC4不與第一焊接突片焊盤152或第二焊接突片焊盤154相交。

圖28展示晶粒基板168、安裝至晶粒基板168之晶粒170，及複數個纜線連接器系統10、10a、10b、10c之第一群組。每一纜線連接器系統可包括板連接器12及對應纜線連接器14。晶粒170可為晶片且可包括於晶粒基板168之第一晶粒基板表面172上。晶粒基板168與晶粒170之組合可被稱作晶粒封裝174。第一晶粒基板表面172可包括可選配的串列器/解串器晶片(圖中未示)。板連接器12及纜線連接器14可與晶粒170電接觸。將纜線連接器系統10直接置放於晶粒封裝174上有助於自晶粒封裝174至通用安裝基板160a去除跡線損耗。

晶粒基板168可為任何合適的大小，諸如沿著晶粒基板168之兩個相交第一晶粒邊緣176及第二晶粒邊緣178量測的大致85 mm乘85 mm印刷電路板。晶粒基板168可為其他大小。晶粒封裝174較佳地為正方形，但不一定必須具有相等長度之邊且可具有其他形狀。晶粒基板168之區域愈大，可被添加至第一晶粒基板表面172的纜線連接器系統10、10a、10b、10c愈多。

圖29展示晶粒基板168之第二晶粒基板表面180。第二晶粒基板表面180可包括各自電連接至晶粒170（圖28）的纜線連接器系統10、10a、10b、10c之第二群組。第二晶粒基板表面180亦可界定可電連接晶粒170（圖28）與電源、壓緊式連接器、針腳連接器、嵌件等(圖中未示)的針腳或襯墊域182。壓緊式或針腳連接器可獨佔地包括至晶粒170之低速、電力、控制或其他旁頻帶信號或亦可包括高速信號。晶粒封裝174之第二晶粒基板表面180可包括串列器/解串器晶片，諸如16乘16通道SERDES晶片。

如圖28及圖29中所展示，晶粒封裝174因此可包括界定第一晶粒基板表面172、對側的第二晶粒基板表面180、包括於第一晶粒基板表面172上之晶粒170、包括於第一晶粒基板表面172上的纜線連接器系統10、10a、10b、10c及包括於第二晶粒基板表面180上之纜線連接器系統10、10a、10b、10c的晶粒基板168。每一纜線連接器系統10、10a、10b、10c可包括包括於第一晶粒基板表面172上之板連接器12、包括於第二晶粒基板表面180上之板連接器12，及可拆卸地連接至板連接器12中之每一者的纜線連接器14。

板連接器12及纜線連接器14可各自包括四個不同信號對之一列、二列、三列或四列，或任何其他數目個列、接觸或不同對。舉例而言，每一板連接器12可包括每槽八個不同信號對，且每一纜線連接器可包括每纜線連接器系統10、10a、10b、10c八個不同信號對，或總共八個、十六個、二十四個或三十二個有56 GHz NRZ或112 GHz PAM4能力之不同信號對。如85 mm乘85 mm晶粒封裝174上所展示，十二個兩列纜線連接器系統10（圖16及圖17）可提供在晶粒封裝174之第一晶粒基板表面172上之至少一百九十二個不同信號對及晶粒封裝174之對側的第二晶粒基板表面180上的至少一百九十二個不同信號對。定位於第一晶粒基板表面172上的十二個四列纜線連接器系統10（圖1至圖10及圖12至圖14）可提供在晶粒封裝174之第一晶粒基板表面172上之至少三百八十四個不同信號對及晶粒封裝174之第二晶粒基板表面180上的至少三百八十四個不同信號對。纜線連接器系統中之任一者可定位於不同於晶粒基板168之基板上。

附接至纜線連接器14之纜線22可具有33、34或35或36量規之最大直徑。板連接器12及纜線連接器14可皆被配置以不收納邊緣卡。2乘1板連接器12、12a、12b或纜線連接器14具有在至多25 GHz之頻率下在0 dB與-1 dB之間的模型化嵌入損耗、在至多30 GHz之頻率下在0 dB與-1 dB之間的模型化嵌入損耗，及在至多40 GHz之頻率下在0 dB與-2 dB之間的模型化嵌入損耗。不同回程損耗可為在至多20 GHz之頻率下在-20 dB與-60 dB之間及在至多30 GHz之頻率下在-10 dB與-60 dB之間。不同遠端串擾（FEXT）冪和經模型化在至多40 GHz之頻率下在-30 dB與-100 dB之間及在至多90 GHz之頻率下在-20 dB與-100 dB之間。模型化不同近端串擾（NEXT）係在至多35 GHz之頻率下在-40 dB與-100 dB之間及在至多50 GHz之頻率下在-30 dB與-100 dB之間。

4乘1板連接器12、12a、12b或纜線連接器14具有在至多15 GHz之頻率下在0 dB與-2 dB之間的模型化嵌入損耗、在至多20 GHz之頻率下在0 dB與-3 dB之間的模型化嵌入損耗，及在至多40 GHz之頻率下在0 dB與-5 dB之間的模型化嵌入損耗。不同回程損耗係在至多10 GHz之頻率下在-20 dB與-60 dB之間及在至多50 GHz之頻率下在-10 dB與-60 dB之間。不同遠端串擾（FEXT）冪和經模型化在至多40 GHz之頻率下在-30 dB與-100 dB之間及在至多60 GHz之頻率下在-20 dB與-100 dB之間。模型化不同近端串擾（NEXT）係在至多40 GHz之頻率下在-40 dB與-100 dB之間及在至多50 GHz之頻率下在-30 dB與-100 dB之間。資料速率約等於頻率之兩倍，因此20 GHz之頻率大致等於40 Gbits/sec的資料速率，30 GHz之頻率大致等於60 Gbits/sec的資料速率，40 GHz之頻率大致等於80 Gbits/sec的資料速率，等。

每一纜線連接器14可端接另一連接器，諸如板件I/O連接器184、板連接器等。如圖30中所展示，板件I/O連接器184可為經修改加速I/O連接器。標準ACCELERATE連接器可購自SAMTEC公司。經改良ACCELERATEC I/O連接器可包括33 AWG、34 AWG、35 AWG或36 AWG纜線22。具有其他量規之纜線亦係可能的，包括（例如）26 AWG、27 AWG、28 AWG、29 AWG、30 AWG、31 AWG、32 AWG及33 AWG。

板件I/O連接器184可包括電導體之第一列188、第二列190、第三列192及第四列194，諸如以S-S-G或S-S-G-G組態配置的八個I/O不同信號對196及接地198。S-S-G-G組態可降低信號密度。第一列188及第二列190可間隔開約2.2 mm之第一間距P1，第二列190及第三列192可間隔開約3 mm之第二間距P2，且第三列192及第四列194可間隔開約2.2 mm之第三間距P3。電導體可在0.635 mm間距上。板件緊固件200可用以將板件I/O連接器184附著至板件，諸如圖32中展示的1 RU板件202。附接至各別不同信號對196及接地的纜線可端接至各別纜線連接器14。

圖31展示可與圖30之板件I/O連接器184配對的外部纜線連接器186。圖31之外部纜線連接器186可包括電接觸之第一列188a、第二列190a、第三列192a及第四列194a，諸如以S-S-G或S-S-G-G組態配置的八個I/O不同信號對196a及接地198a。S-S-G-G組態可降低信號密度。第一列188a及第二列190b可間隔開約2.2 mm之第一間距P1，第二列190a及第三列192a可間隔開約3 mm之第二間距P2，且第三列192a及第四列194a可間隔開約2.2 mm之第三間距P3。電導體可在約0.635 mm間距上。纜線22可電連接至各別不同信號對196及接地198a。

圖32展示以板件I/O連接器184填充的1 RU板件202之表面。至少三十二個板件I/O連接器184可裝配於1 RU板件之區域內，該區域為大致1.75吋乘大致19吋，或大致29.75吋，或大致214 cm² 。

本發明的實施例可經由1 RU板件區域通過或裝配至少兩百五十七、至少兩百八十個九、至少三百、至少四百及至少五百個56 GHz NRZ或112 GHz PAM4不同信號對。在1乘4組態中，在85 mm乘85 mm晶粒封裝上，在每槽或列八個不同信號對情況下，僅僅十二個板連接器12、12a、12b、12c及僅僅十二個板件I/O連接器需要在板件上以經由該板件通過最小三百八十個四個不同信號。若多於十二個板連接器定位於晶粒封裝之第二晶粒基板表面上，則不同信號對之總數目可加倍至穿過小於1 RU板件區域的768個不同信號對。

本文中所描述的任一1 RU板件區域不限於單一1 RU板件。A1 RU板件區域可分佈於兩個或大於兩個1 RU面板當中。1 RU板件可界定複數個板件通孔（如篩網），以准許氣流穿過1 RU板件。

如圖33中所展示，對於1 RU板件光學解決方案，板載收發器204（諸如商業上由SAMTEC公司生產的FIREFLY 板載收發器）可藉由托盤206攜載。光學前板件連接器208可容易地裝配於1 RU板件202之1.75吋乘17吋區域的50%至60%內。光學前板件連接器208（諸如與多模式光纖及單模式光纖兩者或與具有光纖之高密度光學連接器相容的MPO、LC或SC連接器，每一者具有250 μm間距或更小）可藉由各別光纜210光學地連接至板載收發器204。至少一個板載散熱片212可位於兩個背對背板載收發器204之間。冷卻風扇214可使空氣在板載收發器204上方移動且可使空氣在板載散熱片212上方移動。晶粒封裝及其對應晶粒封裝散熱片216可位於板載收發器204之兩個線性陣列之間。

參考圖34，板載收發器204可藉由各自定位於對應托盤基板222上的對應低速連接器218及高速連接器220收納。此組態可得到三十二個板載收發器204，其中十六個並不倒轉且其中十六個倒轉。纜線22在一個末端處電氣地附接至高速連接器220之各別者，及在對側的第二末端處附接至對應纜線連接器14（圖3）。展示兩個板載散熱片212。

如圖35中所展示，第一氣流區域224、第二氣流區域226及第三氣流區域228可在托盤206中隔離，使得板載收發器204具有離散專用第一氣流區域224及第三氣流區域228，且晶粒170、晶粒封裝174及晶粒封裝散熱片（例如圖33中的晶粒封裝散熱片216）亦具有專用第二氣流區域226。氣流區域224、226、228可藉由實體分區230或專用冷卻風扇、加熱管道等形成。圖35中展示的晶粒封裝174類似於圖28中展示的晶粒封裝174。分隔第一氣流區域224、第二氣流區域226及第三氣流區域228或使其分開有助於防止熱自晶粒170及其相關聯散熱片擴散至板載收發器204，及自板載收發器204擴散至晶粒170及其相關聯晶粒封裝散熱片。第一氣流區域224、第二氣流區域226及第三氣流區域228可彼此平行，可彼此緊鄰安置，且可藉由個別的風扇（例如圖33中的冷卻風扇214）服務。背對背板載收發器204可安置於第一氣流區域224及第三氣流區域228中。晶粒170及其相關聯晶粒封裝散熱片可安置於第二氣流區域226中。

應理解，前述描述僅說明本發明。在不脫離本發明的情況下，可由熟習此項技術者設計各種替代例及修改。因此，本發明意欲涵蓋屬於所附申請專利範圍之範疇的所有此等替代例、修改及變化。本文中所描述的實施例之描述不限於所描述實施例，且亦可應用於本文所揭示之其他實施例。

10:纜線連接器系統 10a:纜線連接器系統 10b:纜線連接器系統 10c:纜線連接器系統 12:板連接器 12a:板連接器 12b:板連接器 12c:板連接器 14:纜線連接器 14a:纜線連接器 14b:纜線連接器 14c:纜線連接器 16:殼體 16b:殼體 16c:殼體 18:第一殼體 18a:第一殼體 18b:第一殼體 18c:第一殼體 19'':圖32 20:第二殼體 20a:第二殼體 22:纜線 24a:引線框組件 24b:引線框組件 26:信號導體 26a:信號導體對 26b:信號導體對 26c:信號導體對 28:接地導體 30:焊球 32:絕緣護套 34:纜線屏蔽件 36:纜線介電質 38:纜線導體 40:板連接器屏蔽件 40a:板連接器屏蔽件 40b:板連接器屏蔽件 40c:板連接器屏蔽件 42:纜線連接器屏蔽件 44:板連接器安裝介面表面 46:保持突片 48:對應殼體孔 50:第一槽 50a:第二槽 50b:第三槽 50c:第四槽 52a:第一板連接器配對介面表面 52b:第二板連接器配對介面表面 54:第一壁 54a:第一壁 54b:第一壁 54c:第一壁 56:第一殼體壁 56a:第二殼體壁 56b:第三殼體壁 56c:第四殼體壁 58:第三壁 58a:第三壁 58b:第三壁 58b:第三壁 58c:第三壁 60:凹口 62:配對末端 64:第一壁邊緣 64a:第二壁邊緣 64b:第三壁邊緣 64c:第四壁邊緣 66:後面垂直壁 68:溝槽 70:焊接突片孔 72:切口 74:第一引線框組件 76:第二引線框組件 78:第三引線框組件 80:第四引線框組件 82:第一信號區段 84:第二信號區段 86:第一板連接器屏蔽件區段 88:第二板連接器屏蔽件區段 90:臂 92:板連接器屏蔽件尾端 94:腹板 96:按鈕 98:空氣孔隙 100:嵌件 102:基板 104:突出物 104a:突出壁 104c:突出壁 106:主表面 108:第一對纜線連接器 110:第二對纜線連接器 112:第一側壁 112a:第一側壁 114:第二側壁 114a:第二側壁 118:纜線連接器嵌件 120:纜線連接器信號導體 122:蓋 124:屏蔽件臂 126:孔 128:第一纜線連接器屏蔽件表面 130:第二纜線連接器屏蔽件表面 132:第一屏蔽件臂部分 134:第二屏蔽件臂部分 136:第三屏蔽件臂部分 138:屏蔽件臂配對末端 140:第一基板佔據區 142:第二基板佔據區 144:第一線性襯墊陣列 146:第二線性襯墊陣列 152:第一焊接突片焊盤 154:第二焊接突片焊盤 156:最後襯墊 157:襯墊 158:最後襯墊 158a:襯墊 160:通用安裝基板 160a:通用安裝基板 162:另一最後襯墊 164:第三線性襯墊陣列 166:第四線性襯墊陣列 168:晶粒基板 170:晶粒 172:第一晶粒基板表面 174:晶粒封裝 176:第一晶粒邊緣 178:第二晶粒邊緣 180:第二晶粒基板表面 182:襯墊域 184:板件I/O連接器 186:外部纜線連接器 188:第一列 188a:第一列 190:第二列 190a:第二列 192:第三列 192a:第三列 194:第四列 194a:第四列 196:信號對 196a:信號對 198:接地 198a:接地 200:板件緊固件 202:1RU板件 204:板載收發器 206:托盤 208:光學前板件連接器 210:光纜 212:板載散熱片 214:冷卻風扇 216:晶粒封裝散熱片 218:低速連接器 220:高速連接器 222:托盤基板 224:第一氣流區域 226:第二氣流區域 228:第三氣流區域 230:實體分區 H:高度 H1:高度 H2:高度方向 OV:重疊 OV1:重疊 I:嵌入方向 D:水平方向 FP:第一平面 MIP:安裝介面平面 SP:第二平面 RP1:列間距 RP2:列間距 CL:縱向中心線 CP:導體間距 T:連接桿 PP:襯墊間距 PC1:第一襯墊中心線 PD1:第一襯墊距離 PC2:第二襯墊中心線 PD2:第二襯墊距離 PC3:第三襯墊中心線 PD3:第三襯墊距離 PC4:第四襯墊中心線 TCL1:第一焊接突片中心線 TCL2:第二焊接突片中心線 P1:第一間距 P2:第二間距 P3:第三間距

[圖1]為纜線連接器系統之透視俯視圖。 [圖2]為圖1中展示的纜線連接器系統之側視圖。 [圖3]為圖1中展示的纜線連接器系統之透視仰視圖。 [圖4]為圖1中展示的板連接器之透視俯視圖。 [圖5]為圖1中展示的板連接器之透視正視圖。 [圖6]為圖1中展示的第一殼體之透視正視圖。 [圖7]為圖1中展示的第一殼體之透視後視圖。 [圖8]為圖1中展示的第二殼體之透視俯視圖。 [圖9]為在沒有任一塑膠或包覆模製情況下圖1中展示的配對引線框組件之導體的透視側視圖。 [圖10]為引線框組件之透視正視圖。 [圖11]為圖10中展示的第一引線框組件之透視俯視圖。 [圖12]為包括圖10中展示的引線框組件之板連接器之透視正視圖。 [圖13]為圖12中展示的第一殼體之正視圖。 [圖14]為具有突出板連接器之纜線連接器系統的透視後視圖。 [圖15]為1乘2纜線連接器系統之透視後視圖。 [圖16]為具有突出板連接器之1乘2纜線連接器系統的透視後視圖。 [圖17]為纜線連接器之透視正視圖。 [圖18]為圖17中展示的纜線連接器之透視俯視圖。 [圖19]為圖1中展示的纜線連接器系統之橫截面側視圖。 [圖20]為纜線連接器屏蔽件及嵌件之頂部透視圖。 [圖21]為在彎曲之前纜線連接器屏蔽件之透視俯視圖。 [圖22]為藉由漸進式模加工的纜線連接器屏蔽件之頂部透視圖。 [圖23]為藉由漸進式模加工的纜線連接器屏蔽件之頂部透視圖。 [圖24]為藉由漸進式模加工的纜線連接器屏蔽件之頂部透視圖。 [圖25]為藉由漸進式模加工的纜線連接器屏蔽件之頂部透視圖。 [圖26]為第一基板佔據區之俯視圖。 [圖27]為第二基板佔據區之俯視圖。 [圖28]為安裝至主體基板的晶粒封裝之俯視圖。 [圖29]為以纜線連接器系統填充的晶粒封裝之仰視圖。 [圖30]為板件I/O連接器之透視側視圖。 [圖31]為外部纜線連接器之透視側視圖。 [圖32]為1RU板件之正視圖。 [圖33]為托盤之透視俯視圖。 [圖34]為兩個堆疊板載收發器之側視圖。 [圖35]為圖33中展示的托盤之透視俯視圖，其中為了清楚起見組件被移除。

10:纜線連接器系統

12:板連接器

14:纜線連接器

16:殼體

18:第一殼體

20:第二殼體

22:纜線

H:高度

Claims (46)

1. 一種板連接器，其包含： 一殼體，其包括： 一第一板連接器配對介面表面； 一第一槽，其由該第一板連接器配對介面表面界定； 一第二槽，其垂直堆疊於該第一槽上方；及 一第一殼體壁，其部分界定該第一槽及該第二槽兩者； 一第一引線框組件，其安置於該第一槽中，該第一引線框組件包括具有一第一配對末端之一第一信號導體及具有一第二配對末端之一第二信號導體； 一第二引線框組件，其安置於該第二槽中，該第二引線框組件包括具有一第三配對末端之一第三信號導體及具有一第四配對末端之一第四信號導體；其中 該第一配對末端及該第二配對末端比該第三配對末端及該第四配對末端更接近於該第一板連接器配對介面表面而安置；且 該第一殼體壁在該第一配對末端、該第二配對末端、該第三配對末端及該第四配對末端上方延伸。
2. 如請求項1所述之板連接器，其中 該第一槽由該第一殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與位於該第一壁與該對側的第三壁之間並平行於該第一壁及該對側的第三壁兩者的一縱向中心線均勻間隔開。
3. 如請求項2所述之板連接器，其中 該第二槽由該第一殼體壁、該第一壁及該對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與該縱向中心線不均勻地間隔開。
4. 如請求項2所述之板連接器，其中 該第二槽由該第一殼體壁、該第一壁及該對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與該縱向中心線均勻地間隔開。
5. 如請求項1所述之板連接器，其中 該殼體進一步包括： 一第三槽，其垂直堆疊於該第二槽上方， 一第二殼體壁，其部分界定該第二槽及該第三槽兩者，及 一第三引線框組件，其安置於該第三槽中， 該第三引線框組件包括具有一第五配對末端之一第五信號導體及具有一第六配對末端之一第六信號導體，其中 該第五配對末端及該第六配對末端各自比該第一配對末端、該第二配對末端、該第三配對末端及該第四配對末端更遠離該第一板連接器配對介面表面而安置。
6. 如請求項5所述之板連接器，其中 該第三槽由該第二殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與一縱向中心線不均勻地間隔開。
7. 如請求項5所述之板連接器，其中 該第二槽由該第二殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與一縱向中心線均勻地間隔開。
8. 如請求項5所述之板連接器，其中 該殼體進一步包括： 一第四槽，其垂直堆疊於該第三槽上方， 一第三殼體壁，其部分界定該第三槽及該第四槽兩者，及 一第四引線框組件，其安置於該第四槽中， 該第四引線框組件包括具有一第七配對末端之一第七信號導體及具有一第八配對末端之一第八信號導體，其中 該第七配對末端及該第八配對末端各自比該第一配對末端、該第二配對末端、該第三配對末端、該第四配對末端、該第五配對末端及該第六配對末端更遠離該第一板連接器配對介面表面而安置。
9. 如請求項8所述之板連接器，其中 該第四槽由該第三殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與一縱向中心線不均勻地間隔開。
10. 如請求項8所述之板連接器，其中 該第四槽由該第三殼體壁、一第一壁及一對側的第三壁部分界定，且 該第一壁及該對側的第三壁與一縱向中心線均勻地間隔開。
11. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽及該第二槽各具有一相同寬度。
12. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽及該第二槽各具有一相同深度。
13. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽及該第二槽各具有不同深度。
14. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽及該第二槽各收納一相同纜線連接器。
15. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該第一信號導體、該第二信號導體、該第三信號導體及該第四信號導體各自為插孔導體。
16. 如請求項1至10中任一項所述之板連接器，其中該殼體被配置以突出一安裝基板之邊緣。
17. 如請求項1至4中任一項所述之板連接器，其中該殼體具有大致1.7 mm至大致4 mm之一高度。
18. 如請求項5至7中任一項所述之板連接器，其中該殼體具有大致4 mm至大致7 mm之一高度。
19. 如請求項5至7中任一項所述之板連接器，其中該第一槽、該第二槽及該第三槽各具有一相同寬度。
20. 如請求項5至7中任一項所述之板連接器，其中該第二槽及該第三槽各具有一相同寬度。
21. 如請求項5至7中任一項所述之板連接器，其中該第一槽、該第二槽及該第三槽各具有一相同深度。
22. 如請求項5至7中任一項所述之板連接器，其中該第二槽及該第三槽各具有一相同深度。
23. 如請求項8至10中任一項所述之板連接器，其中該殼體具有大致5 mm至大致8 mm之一高度。
24. 如請求項8至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽、該第二槽、該第三槽及該第四槽各具有一相同寬度。
25. 如請求項8至10中任一項所述之板連接器，其中該第三槽及該第四槽各具有一相同寬度。
26. 如請求項8至10中任一項所述之板連接器，其中該第一槽、該第二槽、該第三槽及該第四槽各具有一相同深度。
27. 如請求項8至10中任一項所述之板連接器，其中該第三槽及該第四槽各具有一相同深度。
28. 一種纜線連接器，其包括一纜線連接器屏蔽件，該纜線連接器屏蔽件包括具有一屏蔽件臂及一孔之單片導電材料，其中該屏蔽件臂向後彎曲並延伸至該孔中。
29. 如請求項28所述之纜線連接器，其中當該纜線連接器與一配對連接器配對時，該屏蔽件臂被配置以與一配對連接器屏蔽件形成電連接。
30. 如請求項28或29所述之纜線連接器，其進一步包含一嵌件，該嵌件包括纜線連接器信號導體。
31. 如請求項30所述之纜線連接器，其進一步包含連接至所述纜線連接器信號導體之纜線。
32. 如請求項31所述之纜線連接器，其中該纜線連接器高度大致為1 mm。
33. 一種電連接器，其包含不同信號對及單一化的連接器屏蔽件，其中 該連接器屏蔽件包括一第一連接器屏蔽件表面、與該第一連接器屏蔽件表面相對的一第二連接器屏蔽件表面、一孔及一屏蔽件臂；且 該屏蔽件臂向後彎曲在該第一連接器屏蔽件表面上並穿過該孔、該第一連接器屏蔽件表面及該第二連接器屏蔽件表面，使得該屏蔽件臂被配置以當該電連接器與一配對連接器配對時接觸該配對連接器之一配對連接器屏蔽件。
34. 如請求項33所述之電連接器，其中該電連接器為一纜線連接器。
35. 一種板件，其包含： 一1RU區域；及 至少兩百五十七個56 GHz不同信號對，其安置於該1RU區域中。
36. 如請求項35所述之板件，其中至少兩百八十九個56 GHz不同信號對安置於該1RU區域中。
37. 如請求項35所述之板件，其中至少三百個56 GHz不同信號對安置於該1RU區域中。
38. 如請求項35所述之板件，其中至少四百個56 GHz不同信號對安置於該1RU區域中。
39. 如請求項35所述之板件，其中至少五百個56 GHz不同信號對安置於該1RU區域中。
40. 一種托盤，其包含： 一第一氣流區域；及 一第二氣流區域， 其中該第一氣流區域及該第二氣流區域彼此平行，彼此緊鄰安置，且由個別的風扇服務。
41. 如請求項40所述之托盤，其進一步包含安置於該第一氣流區域中的背對背板載收發器。
42. 如請求項40所述之托盤，其進一步包含安置於該第二氣流區域中的一晶粒。
43. 一種配對式電直角連接器，其具有大於零但小於大致5 mm之一配對堆疊高度。
44. 一種基板，其包含： 一第一線性襯墊陣列，其沿著一第一襯墊中心線延伸且其包括在該第一線性襯墊陣列之對側端的第一末端襯墊及第二末端襯墊； 一第二線性襯墊陣列，其沿著一第二襯墊中心線延伸且其包括在該第二線性襯墊陣列之對側端的第三末端襯墊及第四末端襯墊； 一第一焊接突片焊盤，其具有一第一焊接突片中心線；及 一第二焊接突片焊盤，其具有一第二焊接突片中心線，其中 該第一襯墊中心線平行於該第二襯墊中心線而安置， 該第一線性襯墊陣列自該第二線性襯墊陣列偏移大於一列間距， 該第一末端襯墊及該第三末端襯墊係在該基板之一相同側， 該第二末端襯墊及該第四末端襯墊係在與該第一末端襯墊及該第三末端襯墊相對的該基板之一相同側， 該第一焊接突片中心線及該第二焊接突片中心線各自彼此平行並垂直於該第一襯墊中心線及該第二襯墊中心線而安置，且 從該第二末端襯墊之中心至該第二焊接突片中心線的一第一襯墊距離小於從該第三末端襯墊之中心至該第一焊接突片中心線的一第二襯墊距離。
45. 如請求項44所述之基板，其中在該第一線性襯墊陣列中之該第一末端襯墊至該第一焊接突片中心線之間的一第三襯墊距離大於該第一襯墊距離。
46. 如請求項44或45所述之基板，其中該第一襯墊中心線及該第二襯墊中心線不與該第一焊接突片焊盤或該第二焊接突片焊盤相交。

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