CN117895259A - 卡缘连接器 - Google Patents

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D·G·罗
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Abstract

一种触头组件(202)，包括触头定位器(430)，触头定位器(430)保持触头阵列(416、418)，触头阵列具有触头(412、414)和接地屏蔽件(450)，接地屏蔽件(450)包括沿着触头的前部段(443)的接地板(460)和沿着触头的后部段(445)的接地面板(470)。触头阵列包括前触头保持器(502)，该前触头保持器(502)联接到接地板和前部段，以相对于上接地板定位前部段。前触头保持器包括前槽(540)以将前触头保持器分成分立部段(542)。触头阵列包括后触头保持器(504)，该后触头保持器(504)联接到接地板和后部段，以相对于接地板定位后部段。后触头保持器包括后槽(580)，以将后触头保持器分成分立部段(582)。

Description

卡缘连接器
技术领域
本文的主题总体上涉及通信系统的卡缘连接器。
背景技术
一些通信系统利用通信连接器，例如卡边缘连接器，来互连系统的各个部件以进行数据通信。一些已知的通信系统使用可插拔模块，例如I/O模块或电路卡，它们电连接到卡的边缘连接器。可插拔模块具有模块电路板，该模块电路板具有卡边缘，卡边缘在配合操作期间与卡边缘连接器配合。每个卡缘连接器通常具有用于与对应的电路板配合的上排触头和下排触头。需要通信系统的连接器和电路板具有更大的触头密度和/或数据吞吐量。已知的卡边缘连接器并非没有缺点。例如，触头的大部分通常刚性地固定在连接器壳体内，例如使用触头包覆模制件来相对于彼此以及相对于壳体保持触头。包覆模制件可能对信号传输线的电特性产生负面影响。例如，包覆模制件的塑料材料产生用于信号触头之间的串扰的路径。正确屏蔽信号传输线是有问题的。此外，很难控制所有触头的配合端和端接端的正确定位。
仍然需要可靠的卡边缘连接器。
发明内容
根据本发明，提供了一种触头组件，其包括触头定位器，该触头定位器保持触头阵列，触头阵列具有触头和接地屏蔽件，该接地屏蔽件包括沿触头的前部段的接地板和沿触头的后部段的接地面板。触头阵列包括前触头保持器，该前触头保持器联接到接地板和前部段，以相对于上接地板定位前部段。前触头保持器包括前槽，以将前触头保持器分成分立部段。触头阵列包括后触头保持器，该后触头保持器联接到接地面板和后部段，以相对于接地面板定位后部段。后触头保持器包括后槽，以将后触头保持器分成分立部段。
附图说明
图1是根据示例性实施例形成的通信系统的前透视图。
图2为根据示例性实施例的可插拔模块的后视立体图。
图3为根据示例性实施例的卡缘连接器的正面透视图。
图4为根据示例性实施例的卡缘连接器的后透视图。
图5为根据示例性实施例的壳体的一部分的后视图。
图6是根据示例性实施例的卡缘连接器的截面图，示出了壳体中的触头组件。
图7为根据示例性实施例的外触头组件的分解视图。
图8是根据示例性实施例的上触头阵列的引线框架的后透视图。
图9是根据示例性实施例的上触头阵列的引线框架的底部透视图。
图10是根据示例性实施例的上触头阵列的上屏蔽结构的后透视图。
图11是根据示例性实施例的上触头阵列的底部透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图12是根据示例性实施例的上触头阵列的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图13是根据示例性实施例的上触头阵列的一部分的后透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图14是根据示例性实施例的上触头阵列的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图15是根据示例性实施例的上触头阵列的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图16是根据示例性实施例的上触头阵列的一部分的后透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
图17是根据示例性实施例的上触头阵列的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件的上触头保持器。
具体实施方式
图1为根据示例性实施例形成的通信系统100的正面透视图。通信系统100包括电路板102和安装在电路板102上的插座连接器组件104。可插拔模块106被构造为电连接到插座连接器组件104。可插接模块106通过插座连接器组件104电连接到电路板102。
在示例性实施例中，插座连接器组件104包括插座笼110和邻近插座笼110的电连接器组件112(以虚线示出)。例如，在图示的实施例中，电连接器组件112被接收在插座笼110中。在其他各种实施例中，电连接器组件112可以位于插座笼110的后面。在各种实施例中，电连接器组件112是卡边缘连接器，并且在下文中可以被称为卡边缘连接器112。
在各种实施例中，插座笼110为封闭式，为电连接器组件112提供电气屏蔽。可插拔模块106被装载到插座笼110中，并且至少部分地被插座笼110包围。插座笼110包括多个壁114，壁114限定了一个或多个模块通道，用于接收相应的可插拔模块106。壁114可以是由实心片材限定的壁、允许气流通过的穿孔壁、具有切口的壁(例如用于热沉或散热器通过)或者具有相对较大开口的由轨道或梁限定的壁(例如用于气流通过)。在示例性实施例中，插座笼110是屏蔽、冲压成形的金属笼构件，壁114是屏蔽壁114。在其他实施例中，插座笼110可以在框架构件(例如轨道或梁)之间敞开，以便为可插接模块106提供冷却气流，其中插座笼110的框架构件限定导轨，用于引导可插接模块106装载到插座笼110中。
在图示实施例中，插座笼110构成具有上模块通道116和下模块通道118的堆叠的笼构件。上模块通道116位于下模块通道118的外部(远离主电路板102)。下模块通道118位于上模块通道116的内部(更靠近主电路板102)。插座笼110具有上和下模块端口120、122，它们通向接收可插拔模块106的模块通道116、118。在各种实施例中，可以提供任意数量的模块通道。在图示的实施例中，插座笼110包括布置成单列的上和下模块通道116、118，然而，在替代实施例中，插座笼110可以包括多列成组的模块通道116、118(例如，2×2、3×2、4×2、4×3等)。插座连接器组件104被构造成与两个堆叠模块通道116、118中的可插接模块106相配合。可选地，多个电连接器组件112可以布置在插座笼110内，例如当提供多列模块通道116、118时。
在示例性实施例中，插座笼110的壁114包括顶壁130、底壁132和在顶壁130和底壁132之间延伸的侧壁134。底壁132可以搁置在电路板102上。然而，在替代实施例中，底壁132可以在电路板102上方升高一距离，从而在底壁132下方限定间隙，例如用于气流。在其他各种实施例中，可以在没有底壁132的情况下提供插座笼110。可选地，插座笼110的壁114可以包括后壁136和位于插座笼110的前部处的前壁138。模块端口120、122设置在前壁138中。壁114限定腔140。例如，腔140可以由顶壁130、底壁132、侧壁134、后壁136和前壁138限定。
在一个示例性实施例中，其他壁114可将腔140分隔或分离成不同的模块通道116、118。例如，壁114可以包括上模块通道116和下模块通道118之间的通道分离器。通道分离器可以在上模块通道116和下模块通道118之间形成空间，例如用于气流、用于热沉、用于光导管布线或用于其他目的。例如，通道分离器包括上面板、下面板和位于上面板和下面板之间的前面板。在其他各种实施例中，壁114可以包括在顶壁130和底壁132之间延伸的分隔壁，以将成组的模块通道彼此分开。分隔壁平行于侧壁134。
在一个示例性实施例中，插座笼110可在前壁138处包括一个或多个垫圈，用于为模块通道116、118提供电气屏蔽。例如，垫圈可以被构造为与容纳在相应的模块通道116、118中的可插拔模块106电连接。垫圈可以被构造为电连接到面板或边框。
在示例性实施例中，插座连接器组件104可包括一个或多个热沉，用于从可插拔模块106散热。例如，热沉可以联接到顶壁130，用于接合容纳在上模块通道116中的上可插拔模块106。散热器可以延伸穿过顶壁130中的开口以直接接合可插拔模块106。在替代实施例中，可以提供其他类型的散热器。
在示例性实施例中，电连接器组件112容纳在腔140中，例如靠近后壁136。然而，在替代实施例中，电连接器组件112可以位于插座笼110外部、在后壁136的后面，并且延伸到腔140中以与(多个)可插拔模块106接口。在示例性实施例中，单个电连接器组件112用于与上和下模块通道116、118中的一对堆叠可插拔模块106电连接。
在一个示例性实施例中，可插拔模块106通过前壁138装载，以与电连接器组件112配合。插座笼110的屏蔽壁114在电连接器组件112和可插接模块106周围提供电气屏蔽，例如在电连接器组件112和可插接模块106之间的配合接口周围。
图2为根据示例性实施例的可插拔模块106的后透视图。可插拔模块106具有可插拔主体180，其可以由一个或多个壳件限定。可插拔主体180可以是导热的和/或可以是导电的，以便为可插拔模块106提供EMI屏蔽。可插拔主体180包括配合端182和相对的前端184。配合端182被构造为插入对应的模块通道116(在图1中示出)中。前端184可以是具有从其延伸到系统内的另一部件的电缆的电缆端。
可插拔模块106包括模块电路板190，该模块电路板128被构造为可通信地联接到电连接器组件112(在图1中示出)。模块电路板190可以在配合端182处接近。模块电路板190具有在模块电路板190的配合端处在第一或上表面与第二或下表面之间延伸的卡边缘192。模块电路板190在被构造为与卡边缘连接器112配合的卡边缘192处包括诸如垫或电路的配合触头194。在示例性实施例中，配合触头194设置在上表面和下表面上。模块电路板190可以包括用于操作和/或使用可插拔模块106的部件、电路等。例如，模块电路板190可以具有与模块电路板190相关联的导体、迹线、垫、电子器件、传感器、控制器、开关、输入、输出等，其可以被安装到模块电路板190，以形成各种电路。
在其他各种实施例中，可插拔模块106可以是电路卡而不是I/O模块。例如，可插拔模块106可以包括模块电路板190，而可插拔主体180不围绕模块电路板190。
在示例性实施例中，可插拔主体180为模块电路板190提供热量传递，例如为模块电路板190上的电子部件提供热量传递。例如，模块电路板190与可插拔主体180热连通，并且可插拔主体180从模块电路板190传递热量。在示例性实施例中，可插拔主体180包括沿着可插拔模块106的外周的至少一部分的多个传热翅片186。翅片186将热量从可插拔主体180的主壳传递出去，并因此将热量从模块电路板190和相关部件传递出去。翅片186被间隙分开，该间隙允许沿着翅片186的表面的气流或其他冷却流从其散发热量。在所示的实施例中，翅片186是在长度方向上延伸的平行板；然而，在替代实施例中，翅片186可以具有其他形状，例如柱形或其他形状的柱。在替代实施例中，可插拔模块106可以没有传热翅片186。
在替代实施例中，可插拔模块106可以没有可插拔主体180。例如，可插拔模块106可以简单地包括模块电路板190。例如，模块电路板190可以是插卡(paddle card)。
图3是根据示例性实施例的卡边缘连接器112的正视透视图。图4是根据示例性实施例的卡边缘连接器112的后透视图。卡边缘连接器112包括具有腔204的壳体200和容纳在壳体200的腔204中的触头组件202。
壳体200在前部206和后部208之间延伸。腔204在后部208敞开，以接收触头组件202。壳体200在顶部210和底部212之间延伸。壳体200在相对侧218之间延伸。在各种实施例中，壳体200可以大体为盒形。在所示的实施例中，底部212限定了被构造为安装到主电路板102(如图1所示)的安装端，并且前部206限定了被构造为与可插拔模块106(如图1所示)配合的配合端。在替代实施例中，其他取向是可能的。
壳体200包括位于顶部210的顶壁220和位于底部212的底壁222。在图示的实施例中，壳体200包括位于前部206的内护罩214和外护罩216，它们被构造成与可插接模块106配合。外护罩216定位在内护罩214上方、更靠近顶部210。内护罩214位于外护罩216下方，并被构造为更靠近主电路板102。护罩214、216是被配置为插入到可插拔模块106的配合端中的鼻锥。内护罩214包括内壳体卡槽215，外护罩216包括外壳体卡槽217。壳体卡槽215、217在护罩214、216的前部处是敞开的。壳体卡槽215、217接收模块电路板190(如图2所示)的卡边缘192(如图2所示)。
在示例性实施例中，触头组件202包括内触头组件300和外触头组件400。内触头组件300位于外触头组件400的内部。内触头组件300被装载在腔204中，并且被接收在内护罩214中，用于与内(下)可插拔模块106配合。外触头组件400被装载在腔204中，并且被接收在外护罩216中，用于与外(上)可插拔模块106配合。
在示例性实施例中，壳体200包括位于内护罩214和外护罩216之间的前壁223。前壁223包括穿过其中的开口225。开口225允许气流穿过壳体200，例如用于冷却可插拔模块106。
图5为根据示例性实施例的壳体200的一部分的后视图。图5示出了在后部208敞开的腔204。例如用于接收触头组件202(如图4所示)。在示例性实施例中，壳体200包括在底部212处的内触头通道224和在顶部210处的外触头通道226。内触头通道224位于外触头通道226的下方。前壁223位于内触头通道224和外触头通道226之间。内触头通道224延伸到内护罩214中。外触头通道226延伸到外护罩216中。内触头通道224接收内触头组件300(图4)。外触头通道226接收外触头组件400(图4)。
在示例性实施例中，壳体200包括靠近底部212的内壳定位特征部230和靠近顶部210的外壳体定位特征部232。内壳体定位特征部230用于将内触头组件300定位在壳体200中。外壳体定位特征部232用于将外触头组件400定位在壳体200中。壳体定位特征部230、232分别沿着靠近底部212和顶部210的侧面218设置。在示例性实施例中，壳体定位特征部230、232可以包括轨道、肋、片、槽、开口或被配置为与触头组件300、400对接的其他类型的定位特征。
图6是根据示例性实施例的卡边缘连接器112的截面图，示出了处于壳体200中的触头组件202。触头组件202包括内触头组件300和外触头组件400。内触头组件300位于外触头组件400的内部。内触头组件300被配置为联接到内(下)可插拔模块106(图1)，并且外触头组件400被配置为联接到外(上)可插拔模块106(图1)。
在示例性实施例中，内触头组件300为双面多排触头组件。例如，内触头组件300包括内触头310，内触头310包括布置在卡槽的相对侧的(内部)上触头312和(内部)下触头314。上触头312布置成多行(前行和后行)，下触头314布置成多行(前行和后行)。这样，内触头组件300具有高密度和显著的数据吞吐量。
在示例性实施例中，外触头组件400为双面多排触头组件。例如，外触头组件400包括外触头410，其包括布置在卡槽的相对侧的(外部)上触头412和(外部)下触头414。上触头412布置在至少一个上触头阵列416中。下触头414布置在至少一个下触头阵列418中。上触头412可以布置成单排或者可以布置成多排(前排和后排)以增加密度。下触头414可以布置成单排或者可以布置成多排(前排和后排)以增加密度。例如，一对上触头阵列416可以联接在一起以将上触头412布置成两行，并且一对下触头阵列418可以联接在一起以将下触头414布置成两行。
触头组件300、400定位在壳体200的腔204中。例如，触头组件300、400通过后部208装载到腔204中。内触头组件300在底部212处装载到内触头通道224中。外触头组件400在顶部210处装载到外触头通道226中。
图7为根据一个示例性实施例的外触头组件400的分解图。内触头组件300可以包括与外触头组件400类似的部件，这些部件可以具有不同的尺寸和形状以装载到壳体200中。外触头组件400包括支撑(多个)上触头阵列416和(多个)下触头阵列418的外触头定位器430。
外触头定位器430用于将上触头412和下触头414相对于彼此定位。外触头定位器430用于保持触头阵列416、418，以用于将外触头组件400装载到壳体200中(如图4所示)。在示例性实施例中，触头412、414相对于外触头定位器430是可移动的以用于正确对准和定位，以与可插接模块106配合和安装到主电路板102。
外触头定位器430包括中央壁432、后壁434和沿中央壁432和后壁434的侧面的侧壁436。中央壁432从后壁434向前延伸到外触头定位器430的前部。中央壁432可以大致垂直于后壁434取向。中央壁432可以水平取向。后壁434可以竖直取向。中央壁432可以包括开口433，例如以接收上触头412和/或下触头414，例如以定位上触头412和下触头414以与模块电路板190配合。后壁434可以包括开口435，例如用于气流通过后壁434。外触头定位器430在前部的中央壁432中具有外定位器卡槽438。外定位器卡槽438被配置成接收模块电路板190的卡边缘192(如图2所示)。上触头阵列416和下触头阵列418位于侧壁436之间。中央壁432和后壁434保持上触头阵列416和下触头阵列418。例如，上触头阵列416位于中央壁432的上方和后壁434的后方。下触头阵列418位于中央壁432的下方和后壁434的前方。
在所示的实施例中，外触头组件400包括一对上触头阵列416，该对上触头阵列416被配置为联接在一起以提供成两行的上触头412，并且与具有单个上触头阵列416的示例相比，增加外触头组件400的密度。
在示例性实施例中，上触头阵列416包括上触头412和为上触头412提供电气屏蔽的上屏蔽结构417。在示例性实施例中，上触头阵列416包括形成上触头412的信号引线框。信号引线框是冲压成形的引线框，以形成上触头412。信号引线框可以用一个或多个包覆成型体包覆成型，以保持上触头412的相对位置。例如，上触头阵列416包括保持上触头412的一个或多个上触头保持器500。上触头保持器500可以是包覆成型在上触头412上的包覆成型体。上触头保持器500可以跨上触头阵列416的宽度左右延伸，以保持每个上触头412。上触头保持器500可以联接到外触头定位器430，以相对于外触头定位器430定位上触头阵列416。上触头412的配合端布置成排；然而，上触头可以布置成多排。上触头412的安装端可以布置成排；然而，安装端可以布置成多排。
图8是根据示例性实施例的上触头阵列416的引线框架的后透视图。图9是根据示例性实施例的上触头阵列416的引线框架的底部透视图。上触头412被示出为由上触头保持器500保持。上触头412被示出为由引线框架的承载件保持。随后在冲压或切割工艺期间移除承载件，以将上触头412彼此分离并与承载件分离。例如，在引线框架上包覆模制上触头保持器500之后，可以移除承载件。
在示例性实施例中，每个上触头412包括在配合端处的配合梁446和端接端处的触头尾部448之间延伸的过渡部分442。在示例性实施例中，上触头412是直角触头，其具有大致垂直于触头尾部448取向的配合梁446。过渡部分442包括一个或多个弯曲部444，例如90°弯曲部。每个上触头412的过渡部分442包括前部段443和后部段445。弯曲部444位于前部段443和后部段445之间。
在示例性实施例中，上触头保持器500包括联接到前部段443以支撑前部段443的一个或多个上部前触头保持器502，和联接到后部段445以支撑后部段445的一个或多个上部后触头保持器504。配合梁446从前部段443延伸，用于与模块电路板190配合。当承载件被移除时，配合梁446可相对于彼此独立移动。触头尾部448从后部段445延伸，用于与主电路板102配合。例如，触头尾部448可以是被配置为焊接到主电路板102的焊接尾部。
每个前触头保持器502包括在前触头保持器502的第一侧512和第二侧514之间延伸的电介质主体510。前触头保持器502包括相对的端部516、518。前触头保持器502包括内表面520和外表面522。在示例性实施例中，前触头保持器502包覆模制在上触头412上。前触头保持器502保持上触头412的相对位置。在所示实施例中，上触头阵列416包括三个前触头保持器502；然而，在替代实施例中，上触头阵列416可以包括更多或更少的前触头保持器502。在示例性实施例中，前触头保持器502通过主干或中央主体524连接。每个前触头保持器502形成从中央主体524延伸到第一侧512的第一臂526和从中央主体524延伸到第二侧514的第二臂528。上触头阵列416可以设置为没有中央主体524。
前触头保持器502包括从内表面520延伸的安装柱530。安装柱530用于将前触头保持器502安装到上屏蔽结构。在各种实施例中，安装柱530可以热熔、冷熔、摩擦联接、胶合或以其他方式固定到上屏蔽结构。在示例性实施例中，前触头保持器502包括与安装柱530中的每一个对准的空气芯开口532。空气芯开口532暴露于上触头412。空气芯开口532的尺寸和形状被设计成用于阻抗控制，以便在上触头412穿过前触头保持器502时沿着上触头412实现目标阻抗。
每个后触头保持器504包括在后触头保持器504的第一侧552和第二侧554之间延伸的电介质主体550。后触头保持器504包括相对的端部556、558。后触头保持器504包括内表面560和外表面562。在示例性实施例中，后触头保持器504包覆模制在上触头412上。后触头保持器504保持上触头412的相对位置。在所示的实施例中，上触头阵列416包括三个后触头保持器504；然而，在替代实施例中，上触头阵列416可以包括更多或更少的后触头保持器504。后触头保持器504彼此间隔开。
后触头保持器504包括从内表面520延伸的安装柱570。安装柱570用于将后触头保持器504安装到上屏蔽结构。在各种实施例中，安装柱570可以热熔、冷熔、摩擦联接、胶合或以其他方式固定到上屏蔽结构。在示例性实施例中，后触头保持器504包括与每个安装柱570对准的空气芯开口572。空气芯开口572暴露于上触头412。空气芯开口572的尺寸和形状被设计成用于阻抗控制，以便在上触头412穿过后触头保持器504时沿着上触头412实现目标阻抗。
在示例性实施例中，上触头412是信号触头。在示例性实施例中，上触头412包括高速信号触头412a和低速信号触头412b。在各种实施例中，高速信号触头可以成对布置，例如被配置为传送差分信号。例如，在所示实施例中，两对高速信号触头412a布置在一组低速信号触头412b的两侧。可以在高速信号触头412a对之间提供更大的间隙。在替代实施例中，其他布置是可行的。在各种实施例中，上触头412中的一些可以是散布在信号触头或信号触头对之间的接地触头。
在所示实施例中，中央主体524包覆模制在低速信号触头412b上，并且臂526、528包覆模制在高速信号触头412a上。在替代实施例中，其他布置是可行的。
在示例性实施例中，上触头412是柔性的，并且被配置为弹性变形和弯曲，例如在组装期间和与模块电路板190配合期间。配合梁446可以是悬臂弹簧梁，其被配置为当与模块电路板190配合时弯曲。触头尾部448可以在安装到主电路板102时挠曲。
图10是根据示例性实施例的上触头阵列416的上屏蔽结构417的后透视图。在示例性实施例中，上屏蔽结构417包括上接地屏蔽件450，上接地屏蔽件450具有在配合端处的接地梁452、在端接端处的接地尾部454、以及在上接地板460和上接地面板470之间具有弯曲部458的连接梁456。上屏蔽结构417可以由金属片冲压和形成。承载件与上屏蔽结构417冲压在一起，该承载件稍后通过冲压或切割工艺被去除，例如在与引线框架和触头保持器组装之后。
上接地板460是平面的并且沿着上接地屏蔽件450的顶部延伸。上接地面板470是平面的并且沿着上接地屏蔽件450的后部延伸。上接地板460和上接地面板470彼此垂直地取向。接地梁452从上接地板460向前延伸。接地尾部454从上接地面板470的底部边缘延伸。在示例性实施例中，上接地板460包括开口462，开口462配置成接收安装柱530(图9中示出)。上接地面板470包括开口472，开口472配置成接收安装柱570(图9中示出)。上接地面板470可以包括穿过其中的气流开口474，以允许冷却气流通过上屏蔽结构417。
图11是根据示例性实施例的上触头阵列416的底部透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。图12是根据示例性实施例的上触头阵列416的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。
上接地屏蔽件450为上触头412提供屏蔽。上接地板460支撑并屏蔽上触头412的前部段443。安装柱530被接收在上接地板460的开口462中，以将前触头保持器502固定到上接地板460。前部段443平行于上接地板460延伸并与上接地板460紧密间隔开。前触头保持器502相对于上接地板460定位上触头412的前部段443。上接地面板470支撑并屏蔽上触头412的后部段445。安装柱570被接收在上接地面板470的开口472中，以将后触头保持器504固定到上接地面板470。后部段445平行于上接地面板470延伸并与上接地面板470紧密间隔开。后触头保持器504相对于上接地面板470定位上触头412的后部段445。
在示例性实施例中，上接地板460和上接地面板470跨越上触头阵列416的整个宽度以覆盖所有上触头412。上接地板460和上接地面板470可以覆盖上触头412的前部段443和后部段445的大部分长度。
上接地屏蔽件450包括从上接地板460的前边缘延伸的接地梁452。接地梁452位于配合梁446之间，例如配合梁446的对之间。接地梁452是配置成与模块电路板190配合的可偏转梁。上接地屏蔽件450包括从上接地面板470的底部边缘延伸的接地尾部454。接地尾部454位于触头尾部448之间，例如在触头尾部448对之间。接地尾部454可以是焊接尾部、顺应尾部或者可以端接到主电路板102的其他部件。
上屏蔽结构417为上触头412提供电屏蔽。上屏蔽结构417沿着过渡部分442延伸。上接地板460和上接地面板470限定用于信号的主接地。上屏蔽结构417在成对的上触头412之间提供屏蔽，例如使用接地梁452、接地尾部454和连接梁456。上接地屏蔽件450减少了上触头412之间的串扰。上触头412的前部段和后部段443、445分别紧密地联接到上接地板460和上接地面板470，以减少上触头412之间的宽带行内串扰。上接地板460和上接地面板470改善了电气性能，允许以高数据速率操作。
返回到图6，下触头阵列418可以类似于上触头阵列416并且包括类似的部件，其可以不同地设定尺寸和形状以装配在外触头定位器430内。下触头阵列418的部件可以用相同的附图标记来标识，并且在本文中可以使用“下”而不是“上”来标识。在示例性实施例中，内触头组件300包括类似于外触头组件400的上触头阵列416和下触头阵列418的上触头阵列和下触头阵列。内部上触头阵列和内部下触头阵列包括类似的部件，其尺寸和形状可以不同，以配合在内触头通道224和内护罩214内。
触头阵列418包括下触头414和为下触头414提供电屏蔽的下屏蔽结构417。在示例性实施例中，下触头阵列418包括形成下触头414的信号引线框。下触头阵列418包括保持下触头414的一个或多个下触头保持器500，例如前触头保持器502和后触头保持器502。下触头保持器500是包覆模制在下触头414上的包覆模制体。下触头保持器500在下触头阵列418的宽度上左右延伸，以保持每个下触头414。下屏蔽结构417包括下接地板460和支撑并屏蔽下触头414的下接地面板470。
图13是根据示例性实施例的上触头阵列416的一部分的后透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。图14是根据示例性实施例的上触头阵列416的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。
在示例性实施例中，上触头保持器500包括将上触头保持器500分成分立部段的槽。槽在对应的上触头412之间引入空气，诸如在成对的上触头412之间引入空气。槽在成对的上触头412之间形成间断部，以减少成对的上触头412之间的串扰。槽提供对之间的隔离，以减少对到对的串扰(pair-to-pair cross talk)。槽消除了上触头保持器的塑料中的谐振路径，并且允许改进与由上接地屏蔽件450限定的接地路径的联接。
每个上部前触头保持器502包括电介质主体510中的至少一个前槽540。前槽540可以通过从前槽540切割或移除上部前触头保持器502的材料来形成。在其他实施例中，前槽540可以在模制过程期间形成。前槽540将上部前触头保持器502分成分立部段542。前槽540在分立部段542之间形成空气沟槽544。
在各种实施例中，前槽540完全延伸穿过上部前触头保持器502，以完成分离分立部段542。例如，前槽540在内表面520和外表面522处开口。然而，在其他实施例中，前槽540可以仅部分地延伸穿过上部前触头保持器502，以将分立部段542彼此部分地分开。例如，前槽540可以在内表面520处或外表面522处敞开。前槽540足够深，使得空气沟槽544与上触头412在平面内对准。前槽540的空气沟槽544可以通向上接地板460，以改善与由上接地板460限定的接地路径的联接。
前槽540在相应的上触头412之间引入空气，例如在成对的上触头412之间引入空气。前槽540在成对的上触头412之间形成间断部，以减少成对的上触头412之间的串扰。前槽540提供对之间的隔离以减少对到对的串扰。前槽540消除了上部前触头保持器502的塑料中的谐振路径，并且允许改进与由上接地屏蔽件450限定的接地路径的联接。
每个上部后触头保持器504包括电介质主体510中的至少一个后槽580。后槽580可以通过从后槽580切割或移除上部后触头保持器504的材料来形成。在其他实施例中，后槽580可以在模制过程期间形成。后槽580将上部后触头保持器504分成分立部段582。后槽580在分立部段582之间形成空气沟槽584。
在各种实施例中，后槽580完全延伸穿过上部后触头保持器504，以完成分离分立部段582。例如，后槽580在内表面560和外表面562处开口。然而，在其他实施例中，后槽580可以仅部分地延伸穿过上部后触头保持器504，以将分立部段582彼此部分地分开。例如，后槽580可以在内表面560处或外表面562处敞开。后槽580足够深，使得空气沟槽584与上触头412在平面内对准。后槽580的空气沟槽584可以通向上接地板460，以改善与由上接地板460限定的接地路径的联接。
后槽580在相应的上触头412之间引入空气，例如在成对的上触头412之间引入空气。后槽580在成对的上触头412之间形成间断部，以减少成对的上触头412之间的串扰。后槽580提供对之间的隔离以减少对到对的串扰。后槽580消除了上部后触头保持器504的塑料中的谐振路径，并且允许改进与由上接地屏蔽件450限定的接地路径的联接。
图15是根据示例性实施例的上触头阵列416的一部分的后透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。图16是根据示例性实施例的上触头阵列416的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。图15和图16示出了分立部段542、582之间的连接部分546、586。连接部分546、586分别与前槽540和后槽580对准。连接部分546、586分别覆盖前槽540和后槽580。连接部分546、586可以与分立部段542、582共同模制。在所示实施例中，连接部分546、586向外凸起。
图17是根据示例性实施例的上触头阵列416的一部分的俯视透视图，示出了引线框架和联接到上接地屏蔽件450的上触头保持器500。图17示出了前槽540上方的分立部段542之间的连接部分546。在所示的实施例中，上触头保持器500比图15所示的实施例更厚。连接部分546与分立部段542共面，而不是向外凸起。
根据本发明的另一个方面，提供了一种触头组件，该触头组件包括具有中央壁和后壁的触头定位器。触头定位器包括位于触头定位器的前部的前槽，前槽被配置为接收可插拔模块的模块电路板的卡边缘。触头组件包括联接到触头定位器的上触头阵列。上触头阵列包括上触头。上触头包括沿中央壁延伸的前部段和沿后壁延伸的后部段。上触头的前部段延伸到前槽以与模块电路板配合。前部段和后部段彼此垂直地取向。上触头阵列包括上接地屏蔽件，该上接地屏蔽件具有沿上触头的前部段延伸的上接地板和沿上触头的后部段延伸的上接地面板。上接地板和上接地面板彼此垂直地取向。上触头阵列包括上部前触头保持器和上部后触头保持器。上部前触头保持器联接到上接地板并且联接到上触头的前部段，以相对于上接地板定位上触头的前部段。上部前触头保持器包括前槽，以将上部前触头保持器分成分立部段。上部后触头保持器联接到上接地面板并且联接到上触头的后部段，以相对于上接地面板定位上触头的后部段。上部后触头保持器包括后槽，以将上部后触头保持器分成分立部段。触头组件包括联接到触头定位器的下触头阵列。下触头阵列包括下触头。下触头包括沿中央壁延伸的前部段和沿后壁延伸的后部段。下触头的前部段延伸到前槽以与模块电路板配合。前部段和后部段彼此垂直地取向。下触头阵列包括下接地屏蔽件，该下接地屏蔽件具有沿着下触头的前部段延伸的下接地板和沿着下触头的后部段延伸的下接地面板。下接地板和下接地面板彼此垂直地取向。下触头阵列包括下部前触头保持器和下部后触头保持器。所述下部前触头保持器联接到所述下接地板并且联接到所述下触头的前部段，以相对于所述下接地板定位所述下触头的所述前部段。下部前触头保持器包括前槽，以将下部前触头保持器分成分立部段。所述下部后触头保持器联接到所述下接地板并且联接到所述下触头的后部段，以相对于所述下接地板定位所述下触头的所述后部段。下部后触头保持器包括后槽，以将下后触头保持器分成分立部段。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于与可插拔模块配合的卡缘连接器。卡缘连接器包括具有顶部和底部的壳体。壳体具有前部和后部。壳体具有第一侧和第二侧。底部被配置为安装到主电路板上。壳体包括位于后部的腔所述壳体包括在所述壳体的前部处通向所述腔的卡槽。卡槽被配置为接收可插拔模块的模块电路板的卡缘。卡缘连接器包括接收在腔中的触头组件。触头组件具有保持上触头阵列和下触头阵列的触头定位器。触头定位器具有中央壁和后壁。触头定位器被接收在腔中并联接到壳体。触头定位器包括与卡槽对准的前槽，以接收模块电路板的卡缘。卡缘连接器包括联接到触头定位器的上触头阵列。上触头阵列包括上触头。上触头包括沿中央壁延伸的前部段和沿后壁延伸的后部段。上触头的前部段延伸到前槽以与模块电路板配合。前部段和后部段彼此垂直地取向。上触头阵列包括上接地屏蔽件，该上接地屏蔽件具有沿着上触头的前部段延伸的上接地板和沿着上触头的后部段延伸的上接地面板。上接地板和上接地面板彼此垂直地取向。上触头阵列包括上部前触头保持器和上部后触头保持器。上部前触头保持器联接到上接地板并且联接到上触头的前部段，以相对于上接地板定位上触头的前部段。上部前触头保持器包括前槽，以将上部前触头保持器分成分立部段。上部后触头保持器联接到上接地面板并且联接到上触头的后部段，以相对于上接地面板定位上触头的后部段。上部后触头保持器包括后槽，以将上部后触头保持器分成分立部段。卡缘连接器包括联接到触头定位器的下触头阵列。下触头阵列包括下触头。下触头包括沿中央壁延伸的前部段和沿后壁延伸的后部段。下触头的前部段延伸到前槽以与模块电路板配合。前部段和后部段彼此垂直地取向。下触头阵列包括下接地屏蔽件，该下接地屏蔽件具有沿着下触头的前部段延伸的下接地板和沿着下触头的后部段延伸的下接地面板。所述下接地板和所述下接地被接收成彼此垂直地取向。下触头阵列包括下部前触头保持器和下部后触头保持器。所述下部前触头保持器联接到所述下接地板并且联接到所述下触头的前部段，以相对于所述下接地板定位所述下触头的所述前部段。下部前触头保持器包括前槽，以将下部前触头保持器分成分立部段。所述下部后触头保持器联接到所述下接地板并且联接到所述下触头的后部段，以相对于所述下接地板定位所述下触头的所述后部段。下部后触头保持器包括后槽，以将下后触头保持器分成离散部段。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于与可插拔模块配合的卡缘连接器。提供了卡缘连接器，其包括具有顶部和底部的壳体。壳体具有前部和后部。壳体具有第一侧和第二侧。底部被配置为安装到主电路板上。壳体包括位于后部的腔壳体包括内触头通道和外触头通道。内触头通道更靠近底部和主电路板。壳体包括在壳体的前部处向内触头通道敞开的内卡槽。壳体包括在壳体的前部处向外触头通道敞开的外卡槽。内卡槽和外卡槽被构造为接收堆叠的可插拔模块的模块电路板的卡缘。提供卡缘连接器，其包括容纳在腔中的内触头组件。内触头组件具有保持内触头的内触头定位器。内触头定位器定位在内触头通道中与内卡槽对准，以接收模块电路板的卡边缘。所述内触头被配置为电连接到所述主电路板并且被配置为电连接到对应的模块电路板。卡缘连接器被提供并且包括被接收在腔中的外触头组件。外触头组件具有外触头定位器，其将外触头保持在上触头阵列和下触头阵列中。外触头被配置为电连接到主电路板并且被配置为电连接到对应的模块电路板。外触头定位器包括与外卡槽对准的前槽，以接收相应模块电路板的卡缘。上触头阵列包括成对布置的上触头、上接地屏蔽件和相对于上接地屏蔽件保持上触头的上触头保持件。上触头保持器包括槽，以将上触头保持器分成分立部段，每个分立部段支撑上触头对中的一对。所述槽位于所述上触头对之间。下触头阵列包括成对布置的下触头、下接地屏蔽件和相对于下接地屏蔽件保持下触头的下触头保持件。下触头保持器包括槽，以将下触头保持器分成分立部段，每个分立部段支撑一对下触头。所述槽位于成对的下触头之间。

Claims (11)

1.一种触头组件(202)，包括：
触头定位器(430)，具有中央壁(432)和后壁(434)，所述触头定位器包括在所述触头定位器的前部处的前槽，所述前槽被配置为接收可插拔模块(106)的模块电路板(190)的卡缘(192)；和
触头阵列(416，418)，联接到所述触头定位器，所述触头阵列包括触头(412，414)，所述触头包括沿所述中央壁延伸的前部段(443)和沿所述后壁延伸的后部段(445)，所述触头的前部段延伸到所述前槽以与所述模块电路板配合，所述前部段和所述后部段彼此垂直取向，所述触头阵列包括接地屏蔽件(450)，所述接地屏蔽件具有沿所述触头的前部段延伸的接地板(460)和沿所述触头的后部段延伸的接地面板(470)，所述接地板和所述接地面板彼此垂直取向，所述触头阵列包括前触头保持器(502)和后触头保持器(504)，所述前触头保持器联接到所述接地板并联接到所述触头的前部段以相对于所述接地板定位所述触头的前部段，所述前触头保持器包括前槽(540)以将所述前触头保持器分离成分立部段(542)，所述后触头保持器联接到所述接地面板并且联接到所述触头的后部段以相对于所述接地面板定位所述触头的后部段，所述后触头保持器包括后槽(580)以将所述后触头保持器分离成分立部段(582)。
2.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述触头(412、414)布置成对，所述前触头保持器(502)和所述后触头保持器(504)的前部段(443)和后部段(445)布置在触头对之间。
3.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述触头(412、414)布置成对，所述前触头保持器(502)的分立部段(542)支撑相应的触头对，所述后触头保持器(504)的分立部段(582)支撑相应的触头对。
4.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)包括中央主体(524)，第一臂(526)从所述中央主体的第一侧(512)延伸，第二臂(528)从所述中央主体的第二侧(514)延伸，所述第一臂中的每一个包括至少一个所述前槽(540)以形成至少两个所述分立部段(542)，所述第二臂中的每一个包括至少一个所述前槽以形成至少两个所述分立部段。
5.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)的前槽(540)完全延伸穿过所述前触头保持器，以完全分离对应的分立部段(542)，所述后触头保持器(504)的后槽(580)完全延伸穿过所述后触头保持器(504)，以完全分离对应的分立部段(582)。
6.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)的前槽(540)至少部分地延伸穿过所述前触头保持器，以形成位于分立部段(542)和对应的触头(412、414)之间的空气沟槽(544)，所述后触头保持器(504)的所述后槽(580)至少部分地延伸穿过所述后触头保持器，以形成位于分立部段(582)和对应的触头之间的空气沟槽。
7.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)包括联接到所述接地板(460)的安装柱(530、570)，并且所述前触头保持器的每个分立部段(542)包括至少一个安装柱以将相应的分立部段固定到所述接地板，所述后触头保持器(504)包括联接到所述接地面板(470)的安装柱，并且所述后触头保持器的每个所述分立部段(582)包括至少一个安装柱以将相应的分立部段固定到所述接地板。
8.根据权利要求7所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)包括与所述安装柱(530、570)中的每一个对准的空气芯开口(572)，所述后触头保持器(504)包括与所述安装柱中的每一个对准的空气芯开口。
9.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述触头组件包括沿着所述触头(412、414)的后部段(445)位于间隔开的位置处的多个后触头保持器(504)。
10.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述前触头保持器(502)在第一侧(512)和第二侧(514)之间延伸，所述前触头保持器的前槽(540)在第一侧和第二侧之间形成间断部，所述后触头保持器(504)在第一侧和第二侧之间延伸，所述后触头保持器的后槽(580)在第一侧和第二侧之间形成间断部。
11.根据权利要求1所述的触头组件(202)，其中，所述触头(412、414)的前部段(443)平行于所述接地板(460)并与所述接地板(460)间隔开，所述前触头保持器(502)在所述触头(412、414)的前部段(443)与所述接地板(460)之间，所述触头的后部段(445)平行于所述接地面板(470)并与所述接地面板(470)间隔开，所述后触头保持器(504)在所述触头的后部段(445)与所述接地面板(470)之间。
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