KR20020021385A - 모듈방식 전기 커넥터 및 커넥터시스템 - Google Patents

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KR20020021385A
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코헨토마스에스.
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레카 도날드 지.
테라다인 인코퍼레이티드
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Abstract

인쇄회로기판들을 상호접속시키기 위한 모듈방식 커넥터시스템은 블레이드형태 접촉부의 배열을 지지하는 절연 하우징을 가지고 있는 제 1 커넥터 및 빔형태 접촉부의 상보적인 배열을 가지고 있는 제 2 커넥터를 포함하고 있다. 바람직하게는, 각각의 빔형태 접촉부가 사용상 복수의 접촉지점을 제공하기 위해 각각의 블레이드형태 접촉부의 공통표면과 접촉하는 실질적으로 독립된 동일 평면상의 빔을 포함한다. 제 2 커넥터는 평행하게 겹쳐쌓여진 복수의 모듈을 포함하고 있다. 각각의 모듈은 한 단부에서 부착된 절연 수용기를 가지고 있는 차폐 플레이트 및 한 단부에서 각각 빔형태 접촉부를 가지고 있는 신호 컨덕터의 행을 포함하고 있다. 각각의 절연 수용기는 신호 컨덕터의 빔형태 접촉부를 수용하기 위해 공동을 구비하고 있는 제 1 측부을 가지고 있다. 각각의 절연 수용기는 제 1 커넥터의 블레이드형태 접촉부를 수용하는 공동과 실질적으로 정렬되어 구멍이 형성되어 있는 제 2, 대향 측부를 더 포함하고 있다.

Description

모듈방식 전기 커넥터 및 커넥터시스템{MODULAR ELECTRICAL CONNECTOR AND CONNECTOR SYSTEM}
전기 커넥터 설계는 일반적으로 전자공학 산업의 경향을 반영하도록 요구된다. 특히, 커넥터는 보다 빠른 신호속도로 작동하고 동일한 공간에서 보다 많은 데이타를 처리하도록(다시 말해서, 보다 고밀도를 가지도록) 요구된다. 전자 시스템의 요구를 만족시키기 위해, 몇몇 전기 커넥터는 차폐 부재를 포함한다. 차폐 부재는 신호 컨덕터가 보다 빽빽하게 일정간격을 유지할 수 있도록 신호사이의 임피던스 및 크로스토크를 제어하기 위해 사용된다.
전기 커넥터의 다른 요건은 주문된 커넥터시스템에 대해 커지는 시장의 요구를 충족시키는 것이다. 이러한 요건을 중점적으로 다루는 한 방법은 모듈방식 커넥터의 사용에 의한 것이다. 미국 뉴 햄퍼셔주 나슈아에 있는 테라다인 커넥션 시스템즈는 보강재 상에 구성된 모듈을 가지고서, HD＋이라고 하는 모듈방식 커넥터시스템을 처음으로 개발하였다. 각각의 모듈은 예컨대 15 또는 20개 열(column)의 복수의 신호 접촉부 열을 가지고 있다. 상기 모듈은 금속 보강재 상에 함께 유지되어 있다.
몇몇 전기 커넥터의 다른 요건은 중복신호 접촉부이다. 중복신호 접촉부를 제공하는 전기 커넥터의 한 타입은 박스 커넥터 또는 핀 및 소켓 커넥터라고 불리우며 핀을 수용하기 위한 박스형 소켓을 포함하고 있다. 보다 상세하게는, 각각의 박스형 소켓이 가상의 박스의 제 1 평면에 위치된 베이스 및 U자 형상의 소켓을 형성하기 위해, 박스의 2 개의 대향측을 따라서 있는, 상기 박스에 관하여 직각으로 위치된 2개의 포크형상부를 포함하고 있다.
종래의 박스 커넥터는 각각의 소켓이 일반적으로 핀의 적어도 2개의 측면과접촉하거나 둘레로 감싸기 때문에 중복신호 접촉부를 제공한다. 그러나, 상기와 같은 커넥터는 소켓의 대향 포크형상부가 베이스에 관하여 직각으로 위치되어 있으므로 비교적 크게 되는 경향이 있다. 더우기, 상기와 같은 소켓의 비교적 큰 사이즈는 인접하는 소켓과 상기 소켓으로부터 뻗어있는 신호 컨덕터 사이의 간격을 제한하고, 그로 인해 신호 크로스토크를 증가시키는 불리한 경향이 있다.
중복신호 접촉부는 카드에지 커넥터에 사용되어 왔고, 이 카드에지 커넥터에서는 에지 상에 접촉부를 가지고 있는 제 1 인쇄회로기판이 제 2 인쇄회로기판 상에 장착된 카드에지 커넥터로 끼워진다.
상기와 같은 배치에 있어서, 제 2 기판 상의 카드에지 커넥터는 각각이 2 개의 인접하는 핑거를 포함하고 있는 복수의 스프링접촉부가 배치되어 있는 헤더를 포함하고 있다. 제 1 인쇄회로기판을 카드에지 커넥터로 삽입할 때, 제 1 인쇄회로기판 상의 각각의 에지접촉부는 2 개의 인접하는 스프링접촉부와 접촉한다.
본 발명은 전기 커넥터에 관한 것으로서, 전기 커넥터는 다양한 전자시스템에 사용된다. 일반적으로 전기 커넥터와 함께 결합되어 있는 몇개의 인쇄회로기판 상에서 시스템을 제작하는 것이 보다 간편하고 비용적으로 효율적이다. 몇개의 인쇄회로기판을 결합시키기 위한 통상적인 장치는 뒤판(backplane)으로 기능하는 하나의 인쇄회로기판을 가지고 있어야 한다. 도터보드(daughter board)라고 불리우는, 다른 인쇄회로기판은 종종 직각의 커넥터에 의해 뒤판에 연결된다. 뒤판 상의 도전성 트레이스는 커넥터의 신호 접촉부에 접속되어서 커넥터들 사이 및 도터보드들 사이의 신호를 발송한다.
커넥터는 또한 인쇄회로기판을 상호접속하고 인쇄회로기판에 케이블을 접속시키기 위해 다른 형태로 사용된다. 종종, 하나 이상의 소형 인쇄회로기판은 다른 대형 인쇄회로기판에 접속된다. 대형 인쇄회로기판은 "마더보드(mother board)"라 하며 마더보드에 끼워지는 인쇄회로기판은 도터보드라 한다. 또한, 기판들은 종종 평행하게 정렬되어 있다. 이러한 용도에 사용되는 커넥터는 "스태킹 커넥터(stacking connector)" 또는 "메자닌 커넥터(mezzanine connector)"라 한다.
본 발명 자체 뿐만 아니라 본 발명의 상기한 특징은 아래의 도면의 설명에 의해 보다 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 모듈방식 커넥터의 등각도;
도 1A는 도 1의 모듈방식 커넥터 일부분의 등각도;
도 2는 도 1의 모듈방식 커넥터 및 인입 커넥터를 포함하는 2개의 인쇄회로기판을 상호접속시키기 위한 모듈방식 커넥터시스템의 단면도;
도 3은 도 2의 인입 커넥터의 등각도;
도 4는 도 1의 모듈방식 커넥터의 예시적인 차폐 소조립부품의 등각도;
도 5는 도 1의 모듈방식 커넥터의 예시적인 신호 소조립부품의 등각도;
도 6은 도 4의 차폐 소조립부품에 결합된 도 5의 신호 소조립부품의 일부분을 도시하는 도면;
도 7은 도 4의 차폐 소조립부품에 결합된 도 5의 신호 소조립부품의 일부분의 평면도;
도 8은 본 발명에 따른 다른 실시형태의 모듈방식 커넥터의 등각도;
도 9는 도 8의 모듈방식 커넥터의 예시적인 차폐 소조립부품의 등각도;
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태의 모듈방식 커넥터의 단면도;
도 11은 본 발명의 모듈방식 커넥터의 선택적 특징을 예시하는 단면도;
도 12는 도 1의 커넥터의 열 모듈방식을 예시하는 도면;
도 12A는 도 1의 케넥터의 행 모듈방식을 예시하는 도면; 그리고
도 13은 도 1의 커넥터를 수반한 사용에 대한 단부 캡을 도시하는 도면이다.
상기한 배경을 명심하면, 본 발명의 목적은 고신호속도, 고밀도의 전기 커넥터를 제공하는 것이다.
다른 목적은 중복신호 접촉부를 가지고 있는 커넥터를 제공하는 것이다.
그리고 또한 접촉부와 컨덕터 사이의 증가된 간격을 허용하기 위해 낮은 외형의 접촉부를 사용하는 커넥터를 제공하며 신호 크로스토크를 감소시키기 위해서 컨덕터의 행(row) 사이에 차폐물을 가진 커넥터를 제공하는 것이 본 발명의 목적이다.
그리고 본 발명의 또 다른 목적은 간이하고 융통성있는 제조를 가능하게 하고 더우기 신호접촉부, 신호 컨덕터와 차폐물 사이의 밀접하고 타이트하게 제어된 간격을 허용하는 모듈방식 커넥터를 제공하는 것이다.
상기한 목적 및 다른 목적은 제 1 커넥터의 블레이드형태 접촉부와 제 2 모듈방식 커넥터의 빔형태 접촉부를 일치시킴으로써 회로기판들 사이의 전기적 접속을 제공하는 커넥터시스템에 의해 달성된다. 모듈방식 커넥터는 평행하게 장착된 복수의 차폐 플레이트 및 각각이 상기 차폐 플레이트에 실질적으로 평행하게 위치된 빔형태 접촉부를 가지고 있는, 복수의 신호 컨덕터를 포함하고 있다. 바람직하게는, 각각의 빔형태 접촉부가 각각의 블레이드형태 접촉부의 공통 표면과 접촉하기에 적합하게 되어 있는 실질적으로 동일평면상의 독립된 빔을 포함하고 있다.
이러한 장치에 의해서, 기판-대-기판 커넥터시스템은 중복신호 접촉지점을 구비하고 있지만, 종래의 박스 커넥터의 사용에 의해 지금까지 달성된 것보다 더 높은 신호밀도 및/또는 감소된 크로스토크를 구비하고 있다. 이것은 본 발명의 중복빔 접촉부가 종래의 박스형 소켓보다 보다 낮은 외형을 가지고 있고 낮은 외형의 블레이드형태 접촉부의 단일 표면에만 접촉하기 때문이다. 이러한 방식으로, 향상된 신호보전성이 고속신호에 대해 제공된다.
제 1 컨덕터는 접촉부의 배열을 지지하는 절연 하우징을 포함하고 있고 제 2 모듈방식 커넥터는 빔형태 접촉부의 상보적인 배열을 포함하고 있다. 제 1 커넥터의 각각의 접촉부는 제 1 회로기판에 전기적으로 접속하기 위해 제 1 단부에 있는 도전성 부재 및 제 2 단부에 있는 블레이드형태 접촉부를 가지고 있다. 제 2 모듈방식 커넥터의 각각의 빔형태 접촉부는 제 2 단부에 있는 제 2 회로기판에 전기적으로 접속하기에 적합한 도전성 부재를 가지고 있는 신호 컨덕터의 제 1 단부에 위치되어 있다.
모듈방식 커넥터는 복수의 차폐 소조립부품 및 상응하는 복수의 신호 소조립부품을 포함하고 있고, 각각의 차폐 소조립부품/신호 소조립부품은 하나의 모듈을 제공한다. 복수의 모듈은 모듈방식 커넥터를 제공하도록 평행하게 겹쳐쌓여 있다.
한 실시예에 있어서, 각각의 차폐 소조립부품은 차폐 플레이트의 일부분 위에 절연 수용기를 성형함으로써 제공되고 각각의 신호 소조립부품은 신호 컨덕터의 행(row)을 형성하기 위해 성형된 절연 부재속으로 복수의 신호 컨덕터를 삽입함으로써 제공된다. 각각의 신호 소조립부품은 신호 컨덕터의 빔형태 접촉부가 차폐 플레이트에 실질적으로 평행하게 위치되어 있는 모듈을 형성하기 위해 각각의 차폐 소조립부품에 부착되어 있다.
한 실시예에 있어서, 각각의 절연 수용기는 각각의 신호 컨덕터의 빔형태 접촉부를 수용하기 위한 한 측부의 공동 및 상기 공동과 실질적으로 정렬되어 있는 대향 측부의 구멍을 가지고 있다. 이러한 배치에 의해, 절연 수용기의 구멍속으로 삽입된 제 1 컨덕터의 블레이드형태 접촉부는 제 2 모듈방식 컨덕터의 각각의 빔형태 접촉부와 접촉한다.
본 발명의 또 다른 실시형태에 따르면, 차폐 소조립부품의 절연 수용기는 각각이 차폐 플레이트에 접근을 허용하는 복수의 제 2 구멍을 포함하고 있고, 제 1 컨덕터는 복수의 차폐 접촉부를 포함하고 있다. 이러한 배치에 의해, 컨덕터시스템은 신호 및 차폐, 즉 회로기판들 사이의 전기적인 상호접속을 접지시키는 것을 제공한다. 이러한 방식으로, 2개의 컨덕터를 결합시키는 지점에서의 임피던스 불연속성에 의해 야기된 반사가 감소된다.
도 1을 참고하면, 고신호속도, 고밀도 모듈방식 전기 커넥터(12)는 평행하게 장착된 복수의 차폐 플레이트(22), 각각이 차폐 플레이트의 각각에 부착된 복수의 절연 블레이드 수용기 배열, 간단히 말해서 수용기(24), 그리고 복수의 신호 컨덕터(30)를 포함하고 있다. 각각의 신호 컨덕터(30)는 인쇄회로기판(28)에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소(72)(도 2 참고)가 배치되어 있는 제 1 단부(30a) 및 차폐 플레이트(22)에 관하여 실질적으로 평행하게 위치된 빔형태 접촉부(70)(도 2 및 도 5 참고)가 배치되어 있는 제 2 단부(30b)를 가지고 있다.
자명한 바와 같이, 커넥터(12)는 평행하게 겹쳐쌓여진 복수의 모듈(14a-14n)을 포함하고 있는 모듈방식이다. 각각의 모듈은 도 4와 관련하여 도시되고 기술된 차폐 소조립부품(16) 및 도 5와 관련하여 도시되고 기술된 신호 소조립부품(18)을 포함하고 있다. 각각의 차폐 소조립부품은 모듈을 형성하도록 각각의 신호 소조립부품에 부착되어 있고 복수의 모듈은 모듈방식 커넥터(12)를 형성하도록 평행하게 겹쳐쌓여 있다.
도 2를 참고하면, 도 1의 모듈방식 커넥터(12)를 이용하는 커넥터시스템(10)은 인입 커넥터, 즉 인쇄회로기판(26)에 전기적으로 상호접속되기에 적합한헤더(36)를 더 포함하고 있다. 보다 일반적으로는, 커넥터시스템(10)이 신호접촉부(40)의 배열을 지지하는 절연 하우징(38)을 포함하는 제 1 커넥터(36)를 포함하고 있고, 각각의 제 1 커넥터(36)는 제 1 회로기판(26)에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소(74)가 배치되어 있는 제 1 단부(60) 및 블레이드형태 접촉부(42)가 배치되어 있는 제 2 단부(56)를 가지고 있다. 커넥터시스템(10)은 빔형태 접촉부(70)의 배열을 포함하고 있는 제 2 커넥터(12)를 더 포함하고 있고, 각각의 빔형태 접촉부는 제 2 단부(30b)에서 제 2 회로기판(28)에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소(72)를 가지고 있는 신호 컨덕터(30)의 제 1 단부(30a)에 위치되어 있다. 커넥터(12)의 각각의 빔형태 접촉부(70)는 제 1 커넥터와 제 2 커넥터가 결합할 때 제 1 커넥터(36)의 블레이드형태 접촉부(42)와 접속되기게 적합하게 되어 있다.
예시적인 실시형태에 있어서, 제 1 및 제 2 기판(26, 28)은 서로에 관하여 실질적으로 직각으로 배향되어 있다. 이러한 상대적인 배치를 수용하기 위하여, 모듈방식 커넥터(12)는 도시된 바와 같이, 실질적으로 직각인 굴곡부(88)를 가지고 있다. 보다 상세하게는, 차폐 플레이트(22) 및 신호 컨덕터(30)는 도시된 바와 같이, 상보적인 굴곡부를 가지고 있다. 한 실시예에 있어서, 제 1 인쇄회로기판(26)은 다층의 뒤판이고 제 2 인쇄회로기판(28)은 도터보드이다. 그러므로, 차폐 플레이트(22)의 일부분은 도시된 바와 같이, 도터보드(28)에 관하여 실질적으로 평행하게 뻗어 있다. 억지끼워맞춤 접속부, 표면장착 요소, 또는 납땜 핀과 같은, 다양한 타입의 도전성 요소(74)는 회로기판(26)에 헤더(36)를 접속시키기에 적합하다.
바람직하게는, 모듈방식 커넥터(12)는 보강재, 즉 모듈(14a-14n)을 지지하고 커넥터(12)에 기계적인 강도를 제공하기 위한 커버(86)를 포함하고 있다. 보강재(86)는 또한 최외측 모듈(14a)의 신호 컨덕터(30)를 차폐시킨다. 최외측 모듈(14a)의 절연 부재(24, 32, 64) 중 하나 이상의 절연 부재 상의 외형과 결합하기에 적합한 보강재 상의 슬롯과 같은, 다양한 메카니즘이 겹쳐쌓인 모듈(14a-14n)에 보강재(86)를 고정시키기에 적합하다.
도 3을 참고하면, 블레이드 헤더(36)는 신호 접촉부(40)를 지지하는 절연 하우징(38)을 포함하고 있다. 하우징(38)은 모듈방식 전기 커넥터(12)와 블레이드 헤더(36)의 결합을 용이하게 하는 단부(44)(도 2 참고)를 가지고 있다. 결합시 블레이드 헤더(36)와 커넥터(12)를 함께 가이드하기 위하여 단부(44)를 대신하거나, 또는 단부(44)에 부가하여 정렬 핀 또는 다른 구조적 외형이 사용될 수 있다.
각각의 신호 접촉부(40)의 블레이드형태 접촉부(42)는 길고, 편평한 부재로서 실질적으로 평면인 상부 및 하부면(42a, 42b)을 각각 가지고 있다. 일반적으로 블레이드는, 전형적으로 둥글거나 다른 일정한 크기의 단면을 가지고 있는, 통상적으로 사용되는 핀보다 얇고 폭이 넓다.
상기 실시예에 있어서, 신호 접촉부(40)는 인-청동으로 구성되어 있고 하우징(38)은 플라스틱으로 구성되어 있다. 신호 접촉부(40)를 성형된 플라스틱 하우징(38) 속으로 삽입하는 것과 같은, 다양한 기술이 헤더(36)를 형성하는 데 적합하다. 대체 형태로서, 하우징(38)은 신호 접촉부(40)의 일부분 둘레로 성형될 수 있다. 그러나, 하우징(38) 및 접촉부(40)가 다양한 재료로 구성될 수 있고 다양한제조기술에 의해 형성될 수 있다는 것은 당해 기술분야의 통상의 전문가가 잘 알고 있을 것이다.
비록 헤더 접촉부(40)의 수, 패튼, 크기 및 간격이 중요하지 않지만, 전형적인 현대식 전기 시스템 요건을 만족시키기 위하여, 바람직하게는, 바람직하지 않은 신호 크로스토크를 초래할 정도로 접촉부가 좁게 간격을 두고 있지 않은 상태에서 고밀도 커넥터를 제공하기 위하여, 접촉부는 상대적으로 서로 좁은 간격을 두고 있으며 신호 품질 요건을 충족시키기에 필요한 것 보다 더 크지 않다는 것은 당해 기술분야의 통상의 전문가가 잘 알고 있을 것이다. 한 가지 예로서, 각각의 신호 접촉부(40)의 블레이드형태 접촉부(42)(즉, 하우징(38)의 바닥부(62)로부터 뻗어있는 접촉부의 부분)는 3mm 정도의 길이, 1mm 정도의 폭 및 0.3mm 정도의 두께이고 인접한 접촉부(40)들은 1.5mm씩 이격되어 있다(즉, 중심이 1.5mm 마다 위치되어 있다). 임의의 적용 형태에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 전기적 접속이 이루어지는 순서를 제어하기 위하여, 헤더 접촉부(40)의 전체 길이를 변화시키는 것이 바람직할 수 있다.
도 4를 참고하면, 예시적인 차폐 소조립부품(16)은 제 1 단부(22a) 및 제 2 단부(22b)를 가지고 있는 도전성 차폐 플레이트(22)를 포함하고 있다. 차폐 플레이트는 일반적으로 지면에 접속되어 있어서, 지면 복귀 플레이트라고 달리 불리울 수 있다. 절연 블레이드 수용지 배열(24)은 차폐 플레이트(22)의 제 1 단부(22a)에 부착되어 있고 복수의 도전성 요소(46)는 제 2 단부(22b)에 있는 에지를 따라서 형성되어 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 도전성 요소(46)는 인쇄회로기판(28)(도 2 참고)의 판형 구멍속으로 억지끼워맞춤되기에 적합한 "바늘의 눈" 또는 "테일"요소이다. 그러나, 도전성 요소(46)는 표면장착요소, 스프링 접속부, 납땜 핀 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가는 잘 인식하고 있을 것이다.
차폐 플레이트(22)의 부가적인 외형은 각각의 신호 소조립부품(18)(도 5 참고)의 부착 메카니즘(78)과 맞물리기에 적합한 구멍(54)을 포함하고 있다. 차폐 플레이트(22)는 도 6과 관련하여 이하에서 기술되는 캔틸레버식 신호 보유 탭(58)을 더 포함하고 있다.
절연 수용기(24)는 복수의 공동(50)(도 2 참고)을 포함하고 있고, 각각의 공동은 각각의 신호 컨덕터(30)의 빔형태 접촉부(70)를 수용하기에 적합하게 되어 있다. 절연 수용기(24)는 복수의 구멍(52)을 더 포함하고 있고, 각각의 구멍은 각각의 공동(50)(도 2 참고)과 상응하여, 실질적으로 정렬되어 있다. 자명한 바와 같이, 조립시에, 구멍(52)은 각각의 헤더 접촉부(40)의 블레이드형태 접촉부(42)를 수용하기에 적합하게 되어 있다. 블레이드형태 접촉부(42)는 각각의 구멍(52) 속으로 삽입시에 각각의 신호 컨덕터(30)의 빔형태 접촉부(70)와 접속한다. 헤더 접촉부(40)와 마찬가지로, 구멍(52)의 수, 패튼, 크기 및 간격 그리고 상응하는 공동(50)은 커넥터 요건 사이의 균형을 최적화하기 위해 변화될 수 있다.
절연 수용기(24)는 도 1의 겹쳐쌓여진 장치를 형성하도록 인접한 모듈(14a-14n)를 함께 고정시키기 위하여 인접하여 겹쳐쌓인 차폐 소조립부품(16)의 차폐 플레이트(22)를 수용하기에 적합하게 된 채널(48)을 더 포함하고 있다. 그러므로,절연 수용기(24)의 높이는 모듈방식 커넥터(12)의 인접한 모듈(14a-14n)사이의 간격을 결정한다. 그러나, 인접한 모듈을 서로 고정시키기 위한 다른 메카니즘이 있을 수 있다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가가 잘 알고 있을 것이다.
예시적인 실시예에 있어서, 차폐 소조립부품(16)은 각각의 신호 소조립부품(18)(도 5 참고)의 절연 부재(90)와 맞물기 위한 절연 부재(32)를 더 포함하고 있다. 이러한 목적을 위하여, 절연 부재(32)는 신호 소조립부품의 절연 부재(90)에 끼워맞추어지기에 적합한 립(34)을 포함하고 있다. 이러한 장치에 의해, 일단 커넥터(12)가 기판(28)에 조립되어 장착되면, 신호 소조립부품이 기판으로부터 분리되면 반드시 차폐 소조립부품을 분리시키고, 그 결과 모듈(14a-14n)을 함께 더 유지시킨다. 부가적으로, 절연 부재(32)는 각각의 신호 소조립부품에 관하여 차폐 소조립부품의 피치를 보장하게 하고 또한 테일(72)이 기판(28) 속으로 가압될 때 테일(72) 상의 힘을 상쇄시키는 힘을 제공한다(즉, 테일(72)의 삽입을 용이하게 하고 테일(72)이 뒤로 밀려 커넥터(12) 속으로 들어가는 것을 예방한다 ).
도 1의 커넥터의 일부분의 후면도인, 도 1A를 참고하면, 각각의 신호 컨덕터(30)가 통과하여 뻗어있는 복수의 슬롯을 절연 부재(32)가 가지고 있다는 사실이 밝혀진다. 도 1A는 또한 절연 부재(32)와 동시에 차폐 플레이트(22)에 성형되어 있는 선택적인 절연부(94)를 더 도시하고 있다.
다양한 제조기술이 차폐 소조립부품(16)을 형성하는 데 적합하다. 한 가지 예로서, 차폐 플레이트는 구멍(54) 및 도전성 부재(46)와 같은, 외형을 제공하기 위해 적절한 스프링 특성을 가진 구리합금의 도전성 금속시트로 스탬핑가공될 수있고, 그리고 나서 신호 보유 탭(58)을 약간 구부리고 직각의 굴곡부를 만들도록 형성되거나 구부려질 수 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 절연 수용기(24) 및 절연 부재(32)는 차폐 플레이트(22)에 삽입성형되어 있다. 이러한 목적을 위해서, 차폐 플레이트는 플라스틱이 유입되는 구멍을 포함하고 있다. 그러나, 차폐 플레이트(22) 상에 미리 제조된 절연 수용기(24) 및 절연 부재(32)를 조립하는 것과 같은, 다른 제조기술이 적합하다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가가 알 수 있을 것이다.
도 5를 참고하면, 예시적인 신호 소조립부품(18)은 복수의 신호 컨덕터(30), 제 1 절연 부재, 즉 부착 메카니즘(78)을 가지고 있는 스페이서(64), 그리고 제 2 절연 부재, 즉 스페이서(90)을 포함하고 있다. 각각의 컨덕터(30)는 빔형태 접촉부가 배치되어 있는 제 1 단부(30a) 및 인쇄회로기판(28)에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소(72)가 배치되어 있는 제 2 단부(30b)를 가지고 있다.
각각의 빔형태 접촉부(70)는 2 개의 실질적으로 독립된 공통 평면상의 빔(76a, 76b)을 가지고 있고, 도시된 바와 같이, 조립시(도 2 참고) 상기 빔들은 차폐 플레이트(22)에 실질적으로 평행하게 위치되어 있다. 자명한 바와 같이, 신호 컨덕터(30)의 각각의 빔(76a, 76b)은 커넥터(12)와 커넥터(36)이 결합할 때 각각의 블레이드형태 접촉부(42)의 공통표면과 접촉한다.
이러한 장치에 의해, 복수의 접속 지점은 종래의 핀 및 박스 커넥터의 사용에 의해 대체로 성취할 수 있는 것보다 증가된 신호밀도 및 감소된 신호 크로스토크 및 반사를 제공한다. 더우기, 커넥터 시스템(10)을 가지고 있는 뒤판(26)에 결합된 인접하는 도터보드 사이의 피치는 지금까지 가능한 것보다 더 작게 만들어 질 수 있다. 이것은 빔 접촉부가 종래의 박스형상 소켓에 비하여 실질적으로 축소된 외형을 가지고 있으며 낮은 외형의 블레이드형태 접촉부의 단일 표면과 접촉하고 있기 때문에, 그로 인해 동일한 푸트프린트 및/또는 접촉부들 사이의 보다 큰 간격의 범위 내에서 보다 많은 접촉부의 사용을 가능하게 한다.
바람직하게는, 빔(76a, 76b)의 각각은 각각의 블레이드형태 접촉부(42) 상에 가해진 접촉압력(헤르쯔 응력)을 증가시키기 위해, 딤플 또는 돌출부(80)와 같은, 접촉부 외형을 가지고 있다. 상기와 같은 접촉부 외형의 사용은 반복된 커넥터 사용 중에 동일한 접속지점을 보장함으로써 결과적인 전기 접속의 예측가능성을 향상시키고, 전기 접속의 신뢰성을 증가시키며 전기 접속에 대한 단절이 적게 발생되게 한다.
도 2의 측면을 참고하면, 신호 컨덕터(30)의 빔형태 접촉부(70)는 삽입된 블레이드형태 접촉부(42) 상에 아래방향의 힘을 제공함으로써 접촉부를 예압하기 위해 제공된 굴곡부(82)를 포함할 수 있다. 부가적으로, 빔형태 접촉부(70)의 선단부(84)는 빔형태 접촉부 상에서 블레이드형태 접촉부가 걸리는 경향을 제거함으로써 각각의 블레이드형태 접촉부의 삽입을 용이하게 하기 위하여 약간 위쪽으로 경사지게 될 수 있다. 경사진 단부(84)는 삽입된 블레이드형태 접촉부(42) 상의 삽입력을 감소시키는 경향이 있다.
신호 컨덕터(30)의 빔형태 접촉부(70)의 특정 형상 및 특징은 상기한 이점을 제공하면서도 어느 정도 변화될 수 있다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가는잘 알고 있을 것이다. 예를 들면, 실질적으로 동일 평면상의 빔(76a, 76b)은 도 5에 도시된 방식으로 둥글게 될 수 있거나 도 6에 도시된 방식으로 서로에 대해 실질적으로 평행하게 뻗어있을 수 있다. 복수의 접촉 지점의 보전성을 향상시키기 위해, 빔(76a, 76b)은 독립된 운동을 할 수 있게 충분히 분리되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 하나의 빔(76a, 76b)과 각각의 블레이드(42) 사이의 접촉 지점이, 예컨대, 먼지 또는 다른 방해물에 의해서 가려지면, 다른 빔(76a, 76b)이 여전히 블레이드와 접촉할 수 있다. 그러나, 빔(76a, 76b)을 분리시킴으로써 성취될 수 있는 복수 접촉 지점의 이점은, 크로스토크를 최소화하도록 인접하는 접촉부(70)들 사이의 충분한 간격을 허용하기 위하여, 비교적 폭이 좁은 빔형태 접촉부(70)를 가지는 바람직한 점에 대하여 불리하게 작용됨에 틀림없다.
신호 컨덕터(30)의 수, 크기 및 간격은 특정한 사용에 부합시키기 위해, 보다 상세하게는 커넥터 요건을 최적화하기 위하여 용이하게 변화될 수 있다. 예를 들면, 컨덕터(30)의 폭 및 컨덕터의 접지부로부터의 간격은 소정의 최소 전기 임피던스를 제공하도록 선택되지만, 커넥터에 엄격한 공간 요건을 충족시키기에 충분한 전체 크기를 제공하면서 크로스토크를 최소화하도록 인접한 접촉부들 사이에 충분한 간격을 허용하기 위하여 정합된 임피던스를 제공하는 데 필요한 것보다 더 크지 않다. 한 예시적인 실시예에 있어서, 신호 컨덕터(30)는 0.012인치, 0.3mm 정도의 폭 및 0.008인치, 즉 0.2mm 정도의 두께를 가지고 있다.
빔형태 접촉부(70) 및 개개의 빔(76a, 76b)의 특정한 크기는 재료의 선택에 의해서도 영향을 받게 될 것이다. 한 가지 예로서, 빔형태 접촉부(70)는 적절한스프링 특성을 가진 구리합금으로 구성되고 0.040 인치, 즉 1mm 정도의 폭, 0.008 인치, 즉 0.20mm 정도의 두께 및 0.120 인치, 즉 3mm 정도의 길이를 가지고 있으며 각각의 빔(76a, 76b)은 0.015 인치, 즉 0.381mm 정도의 폭을 가지고 있다.
도시된 바와 같이, 절연 부재(64)는 신호 컨덕터(30)의 일부분을 둘러싸서, 컨덕터의 행을 형성하도록 컨덕터를 함께 유지하게 성형되어 있다. 예시적인 실시예에 있어서, 부착 메카니즘(78)은 각각의 차폐 플레이트(22)(도 4 참고)의 구멍(54)과 맞물리는 절연 부재(64)의 바닥면으로부터 뻗어있는 탭에 의해 제공되어 있다. 차폐 플레이트의 도전성 요소(46)와 마찬가지로, 신호 컨덕터(30)의 예시된 도전성 요소(72)는 기판(28)의 판형 구멍으로 억지끼워맞춤되기에 적합한 "바늘의 눈", 또는 "테일" 접촉부이다. 그러나, 도전성 요소(72)가 표면 장착 부재, 스프링 접촉부, 납땜 핀 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가가 잘 알고 있을 것이다.
제 2 절연 부재(90)는 신호 컨덕터(30)의 일부분을 둘러싸도록 유사하게 성형되어 있다. 절연 부재(64 및 90)는 소정의 양만큼 각각의 차폐 플레이트(22)로부터 신호 컨덕터(30)를 이격되게 한다. 다른 형태의 요소를 가지고 있는 상이한 수의 절연 부재가 신호 소조립부품(18)을 형성하도록 사용될 수 있다는 것을 알게 될 것이다. 제 2 절연 부재(90)는 각각의 차폐 소조립부품(16)(도 4 참고)의 절연 부재(32)의 립(34)과 맞물리는 부가적인 목적에 기여한다.
다양한 재료 및 제조기술이 신호 소조립부품(18)을 형성하는 데 적합하다. 한 가지 예로서, 신호 컨덕터(30)는 도전성 부재(72) 및 빔형태 접촉부(70)를 포함하는 외형을 제공하기 위해 금속조각으로부터 스탬핑가공되고, 캐리어 스트립(도시되지 않음)이라고 불리는 스탬핑가공된 금속의 일부분과 함께 유지되어 있다. 신호 컨덕터는 실질적으로 직각의 굴곡부를 제공하고 또한 굴곡부(82), 접촉부 외형(80) 및 경사진 단부(84)(도 2 참고)를 포함하는 빔형태 접촉부(70)의 특징을 제공하도록 굽힘 가공에 의해 형성된다. 절연 부재(64 및 90)는 컨덕터의 일부분을 둘러싸서 접촉부를 함께 유지하여 신호 컨덕터의 행을 형성하도록 성형되어 있다. 그 후, 캐리어 스트립은 분리하여 컨덕터(30)를 전기적으로 절연시키도록 갈라져 있다. 부재(90)와 같은 부가적인 절연 부재가 사용될 수 있다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가는 잘 알고 있을 것이다.
조립시에, 각각의 차폐 소조립부품(16)은 모듈(14a-14n)을 형성하기 위해 각각의 신호 소조립부품(18)에 부착되어 있다. 도 6을 참고하면, 수용기(24)를 가진 예시적인 모듈(14a)의 일부분 및 분리된 커넥터(36)의 일부분이 도시되어 있다. 차폐 소조립부품(도 4 참고)의 각각의 구멍(54) 속으로 탭(78)(도 5 참고)을 삽입하므로써 각각의 차폐 소조립부품(16)에 부착되어 있다. 구멍(54)속으로 탭(78)을 삽입하면 캔틸레버식 신호 보유 탭(58)을 신호 소조립부품의 절연 부재(64)에 대하여 안착시켜서, 차폐 플레이트 절연 부재(32)의 립(34)을 신호 접촉부 절연 부재(90)와 맞물리게 한다. 이러한 부착 장치에 의해서, 신호 소조립부품(18)은, 신호 보유 탭(58)을 가압하지 않고서도, 차폐 소조립부품으로부터 용이하게 제거되는 것이 예방된다.
사용시에, 블레이드 헤더(36)(도 2 참고)는 모듈방식 커넥터(12)와 정렬되어서 각각의 블레이드 접촉부(42)는 겹쳐쌓인 절연 수용기(24)의 각각의 구멍(52)과 실질적으로 수평으로 정렬되어 있다. 2 개의 커넥터(12, 36)는 결합되어서, 헤더(36)의 블레이드형태 접촉부(42)가 모듈방식 커넥터(12)의 각각의 구멍(52)으로 들어가게 하고 각각의 빔형태 접촉부(70)와 접촉하게 한다.
도 7을 참고하면, 커넥터시스템(10)(절연 수용기(24)가 제거된 상태임)의 일부분의 평면도는 커넥터(36)의 블레이드형태 접촉부(42)를 수반한 분리된 빔(76a, 76b)의 접촉부를 도시하고 있다. 자명한 바와 같이, 독립된 빔(76a, 76b) 양자는 블레이드(42)의 표면(42a)과 접촉하여, 여분의 신호 접촉지점을 제공한다.
도 8을 참고하면, 동일한 부재번호는 동일한 요소를 나타내고 있고, 대체 실시형의 모듈방식 커넥터(100)는 커넥터의 전방 단부(112)를 통하여 차폐 플레이트에 접근로를 제공하여, 차폐 플레이트가 인쇄회로기판(26)에 전기적으로 접속되게 한다. 이러한 목적을 위하여, 각각의 차폐 플레이트(102)의 전방 부분은 각각의 절연 수용기(104)의 복수의 구멍(106)을 통하여 노출되어 있다. 구멍(106)은 블레이드형태 접촉부를 수용하기에 적합한 구멍으로부터 오프셋되어 있다. 이러한 장치에 의해, 결합하는 커넥터의 블레이드, 핀 또는 다른 전기 접촉부는 차폐 플레이트(102)와 접촉하도록 구멍(106)에 삽입될 수 있어서, 2 개의 커넥터의 결합지점에서의 임피던스 불연속에 의해 야기된 반사를 감소시킨다.
도 9를 참고하면, 도 8의 커넥터(100)의 예시적인 차폐 소조립부품(116)이 도시되어 있다. 구멍(106) 속으로 뻗어있는 차폐 플레이트(102)의 일부분은 접촉부(114)를 포함한다. 접촉부(114)는 결합하는 커넥터의 블레이드, 핀 또는 다른전기 접촉부를 수반한 차폐 플레이트(102)의 전기적인 접촉을 용이하게 한다.
따라서, 절연 수용기(104)는 수용기(24)(도 1 참고)와 구멍(106)의 부가에 있어서 상이하고 차폐 플레이트(102)는 차폐 플레이트(도 1 참고)와 접촉부(114)의 부가에 있어서 상이하다. 다른 점에서는, 모듈방식 커넥터(100)는 도 1의 커넥터(12)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 커넥터(12)와 마찬가지로, 커넥터(100)는 평행하게 장착된 복수의 차폐 플레이트(102), 각각의 차폐 플레이트에 각각 부착된 복수의 절연 수용기(104), 그리고 복수의 신호 컨덕터를 포함하고 있다. 각각의 신호 컨덕터(30)는 제 1 인쇄회로기판에 전기적으로 접속되기 위해 커넥터의 제 1 단부(110)에 배치된 도전성 요소 및 제 2 단부(112)에 배치되어서 차폐 플레이트(102)에 실질적으로 평행하게 위치된 빔형태 접촉부(도 2의 접촉부(70)와 유사함)를 가지고 있다.
도 10을 참고하면, 같은 부재번호는 같은 요소를 나타내며, 커넥터(100)(도 8 참고)와 마찬가지로, 또 다른 대체 실시형태인 모듈방식 커넥터(120)는 차폐 플레이트가 기판(28)에 전기적으로 접속되도록 한다. 특히, 커넥터(100)와 마찬가지로, 커넥터(120)의 각각의 차폐 플레이트(102)의 전방부는 각각의 절연 수용기(104)의 구멍(106)을 통하여 노출되어 있다. 이러한 방식으로, 구멍(106) 속으로 삽입된 커넥터(130)의 블레이드, 핀, 또는 다른 전기 접촉부는 차폐 플레이트(102)와 접촉한다. 게다가, 구멍(106)으로 뻗어있는 차폐 플레이트(102)의 일부분은 접촉부(114)를 포함한다.
커넥터(120)는 커넥터(100)(도 8 참고)와 신호 소조립부품의 절연 부재의 형태 요소 및 외형에 있어서만 상이하다. 특히, 각각의 신호 소조립부품은 상기한 타입의 신호 컨덕터(30)를 포함하고 있고 제 1 절연 부재(124) 및 제 2 절연 부재(126)을 더 포함하고 있다. 절연 부재(124, 126)는 탭(78)(도 5 참고)과 마찬가지로, 각각의 차폐 소조립부품에 신호 소조립부품을 끼워맞추기 위한 메카니즘을 포함하고 있다. 더우기, 절연 부재(126)는 차폐 소조립부품 및 신호 소조립부품이 인쇄회로기판에 억지끼워맞춤될 때 차폐 소조립부품 및 각각의 신호 소조립부품의 상대적인 피치를 보장하고 또한 테일 접촉부 상의 힘에 저항하기 위하여, 립(34)(도 4 참고)과 마찬가지로, 립 형상부를 포함하고 있다.
도 11을 또한 참고하면, 커넥터(12)를 수반한 사용시에 상기한 커넥터(12, 100, 120)의 바람직한 돌출부(150)가 도시되어 있다. 돌출부(150)는 각각의 공동(52)에 인접한 절연 수용기(24)에 제공되어 있고 빔이 벽(134)과 접촉하는 것을 방지하기 위해 빔(76a, 76b)의 위쪽으로 경사진 단부(84)와 간섭한다. 이러한 방식으로, 걸리는 빈도 및 커넥터 삽입력이 감소된다. 게다가, 돌출부가 접촉부 길이에 대해 축 평행하게 있으므로, 사용시에 돌출부(150)는 블레이드(42)에 관하여 빔형태 접촉부(70)의 정렬을 도와준다.
커넥터(12)는 행과 열 양자에 의해 용이하게 모듈방식이 된다는 것을 당해 기술분야의 통상의 전문가가 잘 알고 있을 것이다. 예컨대, 도 12를 참고하면, 보다 폭이 넓은 커넥터를 제공하기 위해, 2 개 이상의 커넥터(12)가 나란히 위치되어서, 커넥터 시스템에 더 많은 열(140a-140n)을 부가할 수 있다. 게다가, 커넥터 시스템의 행(142a-142n)의 수를 증가시켜서 보다 큰 커넥터를 제공하기 위해서, 부가적인 모듈(14a-14n)이 부가되거나 소정의 모듈 수를 포함하는 2 개 이상의 커넥터(12)가 겹쳐쌓여질 수 있고, 그리고 부가적인 모듈(14a-14n)이 부가됨과 동시에 소정의 모듈 수를 포함하는 2 개 이상의 커넥터(12)가 겹쳐쌓여질 수 있다.
도 13을 참고하면, 단부 캡(144)이 복수의 슬롯(146) 및 가이드핀 수용기(148)를 포함하는 것으로 도시되어 있다. 사용시에, 단부 캡(144)은 커넥터(12)의 양쪽에 위치되어 있고 개개의 모듈(14a-14n)은 모듈의 단부를 덮기 위해서 각각의 슬롯(146) 속으로 삽입되어 있다. 가이드핀 수용기(148)는 뒤판 커넥터(36)에 커넥터(12)의 결합을 용이하게 하기 위해 뒤판(26)(도 2 참고)으로부터 뻗어있는 가이드핀을 수용하기에 적합하게 되어 있다.
본 발명의 바람직한 실시예들이 기술되었으므로, 이들의 개념을 통합하는 다른 실시형태가 사용될 수 있다는 것은 당해 기술분야의 통상의 전문가에게 자명하게 될 것이다. 예를 들면, 블레이드형태 접촉부와 결합하는 빔형태 접촉부(70) 및 접지 플레이트에 관하여 빔형태 접촉부의 실질적으로 평행한 위치결정을 포함하는 지금까지 기술된 구조 및 기술은 평행한 기판들을 상호접속하는 직선 커넥터로 실현될 수 있다. 따라서, 상기와 같은 커넥터는 신호 소조립부품 및 차폐 소조립부품의 직각의 굴곡부가 없는 커넥터(12)와 실질적으로 동일하다.
그러므로, 이러한 실시형태들은 개시된 실시예에 국한되어서는 안되며 차라리 첨부된 청구항의 기술사상 및 영역에 의해서만 국한되어야 한다는 것을 알 수 있다.

Claims (20)

  1. 평행하게 장착된 복수의 차폐 플레이트;
    각각의 차폐 플레이트에 각각이 부착되어 있는, 복수의 절연 수용기; 그리고
    인쇄회로기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소가 배치되어 있는 제 1 단부 및 상기 차폐 플레이트에 관하여 실질적으로 평행하게 그리고 상기 절연 수용기의 하나 내부에 위치된 빔형태 접촉부가 배치되어 있는 제 2 단부를 각각 가지고 있는 복수의 신호 컨덕터를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 빔형태 접촉부는 2개의 실질적으로 동일 평면상의 빔을 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  3. 제 2 항에 있어서, 각각의 상기 실질적으로 동일 평면상의 빔은 사용시 블레이드형태 접촉부의 공통 평면과 접촉하기 위해 적합한 접촉부 외형을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 절연 수용기는 각각의 신호 컨덕터의 빔형태 접촉부를 수용하기 위한 공동을 구비하고 있는 제 1 측부 및 사용시 블레이드형태 접촉부를 수용하기 위한 상기 공동과 실질적으로 정렬되어 구멍이 제공되어 있는 제 2 측부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  5. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 차폐 플레이트는 각각의 상기 절연 수용기가 부착되어 있는 제 1 단부, 상기 인쇄회로기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소가 배치되어 있는 제 2 단부, 그리고 상기 제 1 단부와 제 2 단부 사이의 실질적으로 직각인 굴곡부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  6. 제 5 항에 있어서, 각각의 상기 차폐 플레이트의 일부분은 상기 차폐 플레이트의 상기 제 1 단부에 접근을 허용하기 위해 각각의 상기 절연 수용기를 통과하여 뻗어있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  7. 제 1 항에 있어서, 각각의 상기 신호 컨덕터는 상기 제 1 단부와 제 2 단부 사이에 실질적으로 직각인 굴곡부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  8. 제 1 항에 있어서, 신호 컨덕터의 행을 형성하기 위해 상기 신호 컨덕터의 일부분의 둘레에 각각이 성형되어 있으며 각각의 차폐 플레이트에 상기 신호 컨덕터의 행을 부착시키기 위한 부착 메카니즘을 가지고 있는 복수의 절연 부재를 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  9. 제 8 항에 있어서, 각각의 상기 차폐 플레이트는 상기 신호 컨덕터의 행의상기 부착 메카니즘과 맞물기 위한 맞물기 메카니즘을 더 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터.
  10. (a) 제 1 컨덕터로서
    (ⅰ) 절연 하우징; 및
    (ⅱ) 상기 절연 하우징에 의해 지지되어 있고, 각각이 제 1 회로기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소가 배치되어 있는 제 1 단부 및 블레이드형태 접촉부가 배치되어 있는 제 2 단부를 가지고 있는 접촉부의 배열을 포함하고 있는 상기 제 1 컨덕터; 그리고
    (b) 빔형태 접촉부의 배열을 포함하고 있는 제 2 컨덕터로서, 빔형태 접촉부 각각이 제 2 단부에서 제 2 회로기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소를 가지고 있는 신호 컨덕터의 제 1 단부에 위치되어 있고, 각각의 상기 빔형태 접촉부가 상기 제 1 커넥터와 제 2 커넥터가 맞물릴 때 상기 제 1 커넥터의 각각의 블레이드형태 접촉부와 접촉하기에 적합되어 있는 상기 제 2 컨덕터를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  11. 제 10 항에 있어서, 각각의 상기 빔형태 접촉부가 실질적으로 독립된 동일 평면상의 빔을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  12. 제 11 항에 있어서, 각각의 상기 실질적으로 동일 평면상의 빔은 상기 제 1커넥터와 제 2 커넥터가 맞물릴 때 각각의 상기 블레이드형태 접촉부의 공통표면과 접촉하기에 적합한 접촉부 외형을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 제 2 컨덕터는 평행하게 장착된 복수의 차폐 플레이트를 더 포함하고 있고, 상기 빔형태 접촉부는 상기 차폐 플레이트에 관하여 실질적으로 평행하게 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 제 2 컨덕터는 복수의 절연 수용기를 더 포함하고 있고, 각각의 절연 수용기는 각각의 차폐 플레이트에 부착되어 있으며 각각의 빔형태 접촉부를 수용하기 위한 공동을 구비하고 있는 제 1 측부 및 상기 제 1 커넥터와 제 2 커넥터가 맞물릴 때 블레이드형태 접촉부를 수용하기 위한 상기 공동과 실질적으로 정렬되어 구멍이 제공되어 있는 제 2 측부를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 제 2 커넥터는 복수의 절연 부재를 더 포함하고 있으며, 각각의 절연 부재는 신호 컨덕터의 행을 형성하기 위해 상기 신호 컨덕터의 일부분에 성형되어 있으며 각각의 차폐 플레이트에 상기 신호 컨덕터의 행을 부착시키기 위한 부착 메카니즘을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  16. 제 14 항에 있어서, 각각의 상기 복수의 차폐 플레이트의 일부분은 상기 제 1 커넥터와 제 2 커넥터가 맞물릴 때 상기 제 1 커넥터의 각각의 블레이드형태 접촉부와 접촉하기 위해 각각의 절연 수용기를 통과하여 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  17. 제 16 항에 있어서, 각각의 상기 절연 수용기를 통과하여 뻗어있는 각각의 상기 복수의 차폐 플레이트의 상기 일부분은 상기 블레이드형태 접촉부와 접촉하기 위한 캔틸레버식 탭을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터시스템.
  18. (a) 각각이 차폐 플레이트의 일부분 위에 배치된 절연 수용기를 포함하고 있는, 복수의 차폐 소조립부품을 제공하는 단계;
    (b) 복수의 신호 소조립부품을 제공하는 단계로서,
    (ⅰ) 각각이 제 1 단부에 있는 회로기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 도전성 요소 및 제 2 단부에 있는 빔형태 접촉부를 가지고 있는, 복수의 긴 신호 컨덕터를 제공하는 단계; 및
    (ⅱ) 상기 복수의 긴 신호 컨덕터의 일부분 위에 절연 부재를 성형하는 단계에 의해 각각의 신호 소조립부품이 만들어 지는 상기 복수의 신호 소조립부품을 제공하는 단계;
    (c) 상기 복수의 신호 컨덕터의 상기 빔형태 접촉부가 상기 차폐 플레이트에관하여 실질적으로 평행하게 위치되어 있는 모듈을 형성하기 위해 각각의 신호 소조립부품을 각각의 차폐 소조립부품에 부착시키는 단계; 그리고
    (d) 복수의 모듈을 평행하게 겹쳐쌓는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈방식 커넥터를 제공하는 방법.
  19. 제 18 항에 있어서, 상기 차폐 소조립부품 형성 단계는 맞물기 메카니즘을 수반한 상기 차폐 플레이트를 제공하는 단계를 더 포함하고 있고 상기 부착 단계는 상기 맞물기 메카니즘과 각각의 신호 소조립부품의 상기 절연 부재를 맞무는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 18 항에 있어서, 상기 신호 컨덕터 형성 단계는 2개의 실질적으로 동일 평면상의 빔 형상으로 빔형태 접촉부를 제공하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 방법.
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