CN204760581U - 高速信号电连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及高速信号电连接器。所述高速信号电连接器包括外壳、具有多个第一信号端子的第一信号端子组件、第二信号端子组件和接地端子组件，第一信号端子与现有的第一信号端子相同，第二信号端子组件包括多个第二信号端子、电绝缘的水平部和竖直部，其使第二信号端子彼此电隔离，接地端子组件包括多个接地端子和将多个接地端子连接在一起的导电的接地片。根据本实用新型的高速信号电连接器能够实现更高的信号传输速度，而无需改变现有高速信号电连接器的外形、接口和封装。

Description

高速信号电连接器

技术领域

本实用新型涉及高速信号电连接器，具体涉及小型可插拔(SFP+)高速信号电连接器。

背景技术

SFP+高速信号电连接器广泛用于通讯、存储、数据传输等方面。期望的是具有尽可能高的传输速度的SFP+电连接器。

目前的SFP+高速信号电连接器包括外壳，具有多个第一信号端子的第一信号端子组件，多个第二信号端子和多个接地端子。图30示出了现有技术的SFP+高速信号电连接器的示例。为清楚起见，外壳没有显示出来。如图30所示，第一信号端子组件20’具有排成一列的10个第一信号端子21’，这些第一信号端子21’与同样排成一列的6个第二信号端子31’和4个接地端子41’彼此不对准，每个端子均具有待焊接到主电路板(MCB,maincircuitboard)上的主电路板端和待与集成电路板(HCB，hybridcircuitboard)耦接的集成电路板端，各集成电路板端弯曲，第一信号端子21’的集成电路板端的弯曲方向与第二信号端子31’和接地端子41’的集成电路板端的弯曲方向彼此面对，从而限定插接口。

图30中的接地端子41’与第二信号端子31’彼此相同。这种构造的SFP+高速信号电连接器的传输速度不能令人满意。

发明内容

本实用新型的目的提供一种SFP+高速信号电连接器，其传输速度可达到28Gb/s。本实用新型的另一目的是提供一种SFP+高速信号电连接器，其外形、插接口和封装应与现有的SFP+高速信号电连接器相兼容。本实用新型的又一目的是提供一种SFP+高速信号电连接器，其应满足SFF-8662标准。

本实用新型的上述目的通过如下的SFP+高速信号电连接器得以实现。根据本实用新型，高速信号电连接器包括外壳、具有多个第一信号端子的第一信号端子组件、第二信号端子组件和接地端子组件，第一信号端子与上述现有技术的第一信号端子相同，第二信号端子组件包括多个第二信号端子、电绝缘的水平部和竖直部，其使第二信号端子彼此电隔离，接地端子组件包括多个接地端子和将多个接地端子连接在一起的导电的接地片。以此方式，可以实现更高的信号传输速度。

在本实用新型中，第一信号端子可由磷铜合金(如C5210-H06)制成，第二信号端子、接地端子和接地片可由磷铜合金(如C5210-H)或铜镍合金(如C7025TM03)制成，第二信号端子组件的水平部和竖直部以及外壳可由LCPE130i液晶聚合物制成。

根据本实用新型的实施例，与上述现有技术类似，第一信号端子排成一列，其与同样排成一列的第二信号端子和接地端子彼此不对准。此外，每个端子均具有待焊接到主电路板上的主电路板端和待与集成电路板耦接的集成电路板端，各集成电路板端弯曲，第一信号端子的集成电路板端的弯曲方向与第二信号端子和接地端子的集成电路板端的弯曲方向彼此面对，从而限定插接口

根据本实用新型的实施例，各第二信号端子具有水平段和竖直段，水平部和竖直部分别插入模制到第二信号端子的水平段和竖直段上。

优选地，接地片与接地端子形成一体，接地端子从接地片延伸。以此方式，可以容易地由片材通过压接制造接地端子组件。

优选地，接地片在侧面上设有卡钩，外壳内设有相应的卡钩配合部，卡钩与卡钩配合部相接合。以此方式，可以容易地将接地端子组件组装到外壳上。

优选地，接地片同样包括水平部和竖直部，竖直部上设有突舌，其压靠于第二信号端子组件的竖直部。另外，接地片的竖直部在侧面上设有嵌套部，第二信号端子组件的竖直部设有相应的配对嵌套部，嵌套部与配对嵌套部彼此嵌套在一起。根据本实用新型的实施例，嵌套部弯曲成C形，配对嵌套部为从第二信号端子组件的竖直部上突出的突片。以此方式，可以牢固地将接地端子组件与第二信号端子组件组装在一起。

优选地，第二信号端子组件的水平部在侧面设有配合部，其相对于水平部的其余部分凹进，外壳内设有相应的配合突起，配合部与配合突起相接合。以此方式，可以牢固地将第二信号端子组件组装在外壳上。

根据本实用新型的实施例，第二信号端子组件的水平部和竖直部分别设有多个通孔和多个第二信号端子通道，供相应的第二信号端子的水平段和竖直段穿过。优选地，通孔和/或第二信号端子通道的中部相对于两端缩窄，水平段和/或竖直段设有相应的缩窄部。以此方式，可以防止第二信号端子从水平部和竖直部脱离。

与现有的SFP+高速信号电连接器相比，本实用新型的SFP+高速信号电连接器具有更高的信号传输速度。另外，本实用新型的SFP+高速信号电连接器无需改变现有SFP+高速信号电连接器的外形、接口和封装，而且可以使用现有SFP+高速信号电连接器的第一信号端子。

附图说明

本实用新型的实施方式将在附图中更详细地说明。为便于显示细节，某些附图中的朝向与安装到主电路板上的实际使用状态下的朝向是不同的。在附图中：

图1是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的等轴透视图；

图2是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的正视图；

图3是根据本实用新型的实施例的接地端子组件的侧视图；

图4是根据本实用新型的实施例的接地端子组件及第二信号端子组件的组装正视图；

图5是根据本实用新型的实施例的接地端子组件及第二信号端子组件的组装等轴透视图；

图6是根据本实用新型的实施例的第二信号端子组件的组装等轴透视图；

图7-9分别是根据本实用新型的实施例的第二信号端子的各组件(水平部，竖直部，第二信号端子)的等轴透视图；

图10是根据本实用新型的实施例的第一信号端子的等轴透视图；

图11是根据本实用新型的实施例的外壳和接地端子组件的组装局部剖视透视图；

图12根据本实用新型的实施例的外壳的后视透视图；

图13根据本实用新型的实施例的外壳的正视透视图；

图14根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的正视透视图；

图15是根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的分解透视图；

图16-图17是根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的测试示意图；

图18-图29显示出根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器的各项测试结果的图表；并且

图30是现有技术的第一信号端子组件和第二信号端子组件及接地端子的装配示意图。

在附图中，本实用新型的实施方式为清楚起见被简化地示出，且类似的部件采用相似的附图标记来表示。

附图标记列表

20’第一信号端子组件

21’第一信号端子

31’第二信号端子

41’接地端子

1高速信号电连接器

10外壳

11定位柱

12卡钩配合部

13配合突起

14电路板侧定位突肋

15插口侧定位突肋

16定位挡板

17通孔

20第一信号端子组件

21第一信号端子

21a插入部

21b突起

21c止挡部

30第二信号端子组件

31第二信号端子

31a缩窄部

31b缩窄部

32水平部

32a通孔

32b配合部

32c定位槽

33竖直部

33a第二信号端子通道

33b配对嵌套部

33c突肋部

33d覆盖部

40接地端子组件

41接地端子

42接地片

42a卡钩

42b配合部

42c突舌

MCB主电路板

HCB集成电路板

Pair1第1对端子

Pair2第2对端子

Pair3第3对端子

Pair4第4对端子

具体实施方式

下面参照图1-15详细描述根据本实用新型的实施例的高速信号电连接器1。

为便于描述，这里采用了术语“水平”和“竖直”，其参照的是SFP+高速信号电连接器安装到主电路板上时的实际使用状态。

如图14-图15所示，本实用新型的实施例的高速信号电连接器1包括外壳10、具有多个第一信号端子21的第一信号端子组件20、第二信号端子组件30和接地端子组件。第二信号端子组件30为插入模制的引脚框架组件，其包括多个第二信号端子31，电绝缘的水平部32和竖直部33。接地端子组件40包括多个接地端子41和将多个接地端子41连接在一起的导电的接地片42。

在本例中，共有10个第一信号端子21，6个第二信号端子31，4个接地端子41(每隔两个第二信号端子31布置一个接地端子41)。当然，本实用新型不限于这样数量和布置的高速信号电连接器。第一信号端子21、第二信号端子31和接地端子41的数量和布置可以根据高速信号电连接器1在实际应用中的需要进行调整。

下面详细描述根据本实用新型的实施例的SFP+高速信号电连接器的各个组成部件。

图1-图3显示的是接地端子组件40。如图1所示，接地端子组件40包括4个接地端子41(两侧各布置一个，中间布置两个)和接地片42，接地片42包括水平部和竖直部，其分别将接地端子41的水平段和竖直段连接在一起。接地端子41的水平段和竖直段分别从接地片42的水平部和竖直部延伸出来，与接地片42一体形成。为便于制造和节省材料，接地片42的水平段和竖直段的过渡部间隔开有三个开口。此外，在竖直段两侧靠近水平段的位置各设有一个卡钩42a，且在竖直段两侧远离水平段的位置各设有一个嵌套部42b，其构造成C形。

如图2所示，卡钩42a从接地片42的竖直段与水平段平行延伸，且与水平段间隔开，从而形成弹性卡钩。

如图1和图3所示，在接地片42的竖直段的中间位置上设有突舌42c,其沿水平段的方向从竖直段突出。

图6-图9显示的是第二信号端子组件30。如图6所示，第二信号端子组件30包括6个第二信号端子31，水平段32和竖直段33，水平部32和竖直部33分别将各第二信号端子31的水平段和竖直段电隔离。在本例中，第二信号端子组件30是插入模制的引脚框架组件，其中水平部32和竖直部33分别被插入模制在第二信号端子31上。

如图7所示，水平部32为伸长形，其竖直端面上开有6个通孔32a，供第二信号端子31穿过。水平部32的两侧端部相对于其余部分凹进，形成配合部32b。此外，在水平部32远离竖直部33的竖直端面上设有4个定位槽32c，其与通孔32a间隔开，用于定位接地端子41。

如图8所示，竖直部33包括6个间隔开的第二信号端子通道33a，其由布置在竖直部33的主体上多个突肋部33c限定而成，在突肋部33c上布置了覆盖部33d，以防止第二信号端子31脱离竖直部33。此外，在竖直部33的两侧上设有配对嵌套部33b，其构造为从竖直部33的主体突出的突片。

图9显示第二信号端子31，其包括水平段和竖直段，在水平段和竖直段上分别设有1个缩窄部31a和2个缩窄部31b。相应地，水平部32的通孔32a和竖直部33的第二信号端子通道33a的中部相对于两端缩窄，以与第二信号端子31的缩窄部31a和31b匹配，从而防止第二信号端子31脱离。

图4-图5显示的是接地端子组件40与第二信号端子组件30组装在一起的情况。如图4-图5所示，接地片42的竖直部上的嵌套部42b与第二信号端子组件30的竖直部33的配对嵌套部33b彼此嵌套在一起，突舌42c压靠于竖直部33的中间的突肋部33c上，从而牢固地将接地端子组件40与第二信号端子组件30组装在一起。接地端子41的水平段定位于第二信号端子组件30的水平部32的定位槽32c内。

图10显示的是第一信号端子21，其包括插入部21a和止挡部21c，插入部21a背对止挡部21c的一侧上设有突起21b。

图12-图13显示的是外壳10。如图12-图13所示，外壳10包括从下侧伸出的定位柱11，以定位到主电路板MCB上。图12还显示出外壳10在上侧附近于左右两侧内设有凹进形式的卡钩配合部12和三棱柱形式的配合突起13。另外，在外壳10的上下侧分别设有多个集成电路板侧定位突肋14和多个主电路板侧定位突肋15，其彼此之间限定出定位槽。

图13显示外壳10与图12所示的相对的一侧。如图13所示，外壳10在下侧设有多个定位挡板16，其同样限定定位槽。另外，在各定位槽的底部开有通孔17，供第一信号端子21的插入部21a穿过。由于第一信号端子21还设置了止挡部21b和突起21c，所以止挡部21b可以抵靠定位槽的底部，防止第一信号端子21过度插入，而突起21c可以抵靠在与定位槽的底部相对的一侧上，防止第一信号端子21从通孔17离开，从而使第一信号端子21牢固定位于外壳10内。

图11显示的是接地端子组件组装到外壳上的情况。如图11所示，接地端子组件40的卡钩42a卡扣到外壳10的卡钩配合部12上。此外，第二信号端子组件30的水平部32的凹进配合部32b与外壳10的配合突起13接合，以定位水平部32。第二信号端子31和接地端子41的竖直段定位于主电路板侧定位突肋15限定的10个相应的定位槽内，其水平段则定位于集成电路板侧定位突肋14限定的10个相应的定位槽内。

本实用新型的SFP+高速信号电连接器1的制造过程如下。首先，由导电片材制造出接地端子组件40，然后将接地端子组件40弯曲。同时，将电绝缘的水平部32和竖直部33插入模制到第二信号端子31上以形成第二信号端子组件30，然后将第二信号端子30组件弯曲。接着，将接地端子组件40与第二信号端子组件30组装在一起。然后，将所形成的子组件组装到外壳10上。最后，将第一信号端子组件20组装到外壳10上，从而完成高速信号电连接器1。

图16-图17显示的是对本实用新型的高速信号电连接器进行测试的情况，其中在MCB侧选取两对信号端子，即第1对信号端子Pair1和第2对信号端子Pair2,在HCB侧也选取两对信号端子，即第3对信号端子Pair3和第4对信号端子Pair3。测试参数如下：

测试频率范围：0to60GHz

频率点数量：2000

端口参考阻抗：50欧姆

第1对端子Pair1-第4对端子Pair4均采用50欧姆同轴端口发送信号，这产生具有100欧姆的差分阻抗的差分信号对，其共模阻抗为25欧姆。

测试结果显示在图18-图29，测试结果的参考标准为SFF-8662标准。图18-图19分别显示MCB侧和HCB侧的差分阻抗的测试结果图，其中横轴是时间，单位为ns，纵轴为阻抗，单位为欧姆。图20-图21分别显示MCB侧和HCB侧的差分回波损耗的测试结果图，其中横轴是频率，单位为GHz，纵轴为回波损耗，单位为dB。图22显示差分插入损耗的测试结果图，其中横轴是频率，单位为GHz，纵轴为插入损耗，单位为dB。图23-图26分别显示第1对端子Pair1-第4对端子Pair4的差分近端串扰的测试结果图，其中横轴是频率，单位为GHz，纵轴为串扰，单位为dB。图27-图28分别显示MCB侧和HCB侧的共模阻抗的测试结果图，其中横轴是时间，单位为ns，纵轴为阻抗，单位为欧姆。图29显示HCB侧的差分共模转换插入损耗的测试结果图，其中横轴是频率，单位为GHz，纵轴为插入损耗，单位为dB。

从以上测试结果可以看出，本实用新型的SFP+高速信号电连接器在更高的信号传输速度(可达28GHz)下仍能满足SFF-8662标准要求的各项性能。

在一些情况下，说明书所述的特征可以与其它特征无关地照此使用。另一方面，说明书所述的特征也可以根据需要组合起来，从而提供各种组合。

附图和相关描述仅用于说明本实用新型的构思。本实用新型的细节可在权利要求书的范围内变化。

Claims (9)

1.一种高速信号电连接器，其包括外壳、具有多个第一信号端子的第一信号端子组件、第二信号端子组件和接地端子组件，其特征在于，所述第二信号端子组件包括多个第二信号端子、电绝缘的水平部和竖直部，所述水平部和竖直部将第二信号端子彼此电隔离，所述接地端子组件包括多个接地端子和将多个接地端子连接在一起的导电的接地片。

2.根据权利要求1所述的高速信号电连接器，其特征在于，各第二信号端子具有水平段和竖直段，所述水平部和竖直部被分别插入模制到所述第二信号端子的水平段和竖直段上。

3.根据权利要求1所述的高速信号电连接器，所述接地片与所述接地端子形成一体，所述接地端子从所述接地片延伸。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的高速信号电连接器，其特征在于，所述接地片在侧面上设有卡钩，所述外壳内设有相应的卡钩配合部，所述卡钩与所述卡钩配合部相接合。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的高速信号电连接器，其特征在于，所述接地片同样包括水平部和竖直部，所述接地片的竖直部上设有突舌，其压靠于所述第二信号端子组件的竖直部。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的高速信号电连接器，其特征在于，所述接地片的竖直部在侧面上设有嵌套部，所述第二信号端子组件的竖直部设有相应的配对嵌套部，所述嵌套部与所述配对嵌套部彼此嵌套在一起。

7.根据权利要求6所述的高速信号电连接器，其特征在于，所述嵌套部弯曲成C形，所述配对嵌套部构造为从所述第二信号端子组件的竖直部上突出的突片。

8.根据权利要求1-3中任一项所述的高速信号电连接器，其特征在于，所述第二信号端子组件的水平部在侧面设有配合部，其相对于水平部的其余部分凹进，所述外壳内设有相应的配合突起，所述配合部与所述配合突起相接合。

9.根据权利要求1-3中任一项所述的高速信号电连接器，其特征在于，第二信号端子组件的水平部和竖直部分别设有多个通孔和多个第二信号端子通道，供相应的第二信号端子的水平段和竖直段穿过，所述通孔和/或第二信号端子通道的中部相对于两端缩窄，所述水平段和/或竖直段设有相应的缩窄部。