TW202112631A - 物品搬送裝置 - Google Patents

物品搬送裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202112631A
TW202112631A TW109127245A TW109127245A TW202112631A TW 202112631 A TW202112631 A TW 202112631A TW 109127245 A TW109127245 A TW 109127245A TW 109127245 A TW109127245 A TW 109127245A TW 202112631 A TW202112631 A TW 202112631A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transfer
support
supported
article
support portion
Prior art date
Application number
TW109127245A
Other languages
English (en)
Inventor
吉岡秀郎
瀨邊高弘
Original Assignee
日商大福股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商大福股份有限公司 filed Critical 日商大福股份有限公司
Publication of TW202112631A publication Critical patent/TW202112631A/zh

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G35/00Mechanical conveyors not otherwise provided for
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)

Abstract

物品搬送裝置具備升降單元與移載裝置。移載裝置具備:上側移載部,被升降單元所支撐;及下側移載部,被和上側移載部相同的升降單元所支撐。上側移載部具備:上側支撐部,支撐物品;及上側進退驅動部,使上側支撐部進退。下側移載部具備:下側支撐部,支撐物品;及下側進退驅動部,使下側支撐部進退。上側進退驅動部是配置在比上側支撐部更上方,且下側進退驅動部是配置在比下側支撐部更下方。

Description

物品搬送裝置
本發明是有關於一種搬送物品的物品搬送裝置。
例如,在日本專利特開2018-052659號公報中,揭示有沿著沿上下方向的搬送路徑來搬送物品的物品搬送裝置。以下,在先前技術的說明中於括弧內所附上的符號是日本專利特開2018-052659號公報的符號。
日本專利特開2018-052659號公報所揭示的物品搬送裝置(2)如該公報的圖4所示,具備:升降體(21),沿著沿上下方向而配置的引導軌道(14)來升降;及一對移載部(31A、31B),在上下方向上分開而配置。一對移載部(31A、31B)的每一個是構成為在與複數個保持部(10)之間移載物品(A),前述複數個保持部(10)是相對於引導軌道(14)而在水平方向上分開來配置。
一對移載部(31A、31B)是一起受相同的升降體(21)所支撐。藉此,一對移載部(31A、31B)是形成為可與該升降體(21)一起在上下方向上移動。像這樣,在日本專利特開2018-052659號公報所揭示的技術中,由於在單一的升降體(21)上,設置有可在與保持部(10)之間移載物品(A)的一對移載部(31),因此變得可以謀求物品(A)的搬送效率的提升。
然而,在日本專利特開2018-052659號公報所揭示的技術中,一對移載部(31A、31B)的每一個是構成為:具備可支撐物品(A)的支撐部(35),並且使此支撐部(35)往保持部(10)側進退,藉此在與保持部(10)之間進行物品(A)的移載。並且,各移載部(31A、31B)在各支撐部(35)的下側具備用於使支撐部(35)進退的驅動部或機構。從而,在下側的移載部(31A)所具備的支撐部(35)與上側的移載部(31B)所具備的支撐部(35)之間,會變成配置有上側的移載部(31B)所具備的上述驅動部。因此,這一對支撐部(35)的上下方向的間隔會依上述驅動部的配置空間的量而變大。在上下方向上排列的複數個保持部(10)的配置間隔,大多是因應於一對支撐部(35)的上下方向的間隔來設定。因此,在作為設備整體而可以配置更多的保持部(10)的觀點上,日本專利特開2018-052659號公報所揭示的技術仍有改善的餘地。
有鑒於上述實際狀況,所期望的是下述技術的實現:在具備在上下方向上排列配置的一對移載部之物品搬送裝置中,可以使這一對移載部的每一個所具備的支撐部之上下方向的間隔變狹窄。
本揭示之物品搬送裝置,是搬送物品的物品搬送裝置,並且具備: 引導軌道,沿著沿上下方向的搬送路徑而設置; 升降單元,沿著前述引導軌道而升降;及 移載裝置,被前述升降單元所支撐,並且在與複數個保持部之間移載物品,前述複數個保持部是相對於前述引導軌道而在水平方向上分開來配置, 前述移載裝置具備: 上側移載部,被前述升降單元所支撐;及 下側移載部,配置在前述上側移載部的下側,且被和前述上側移載部相同的前述升降單元所支撐, 前述上側移載部具備: 上側支撐部,支撐物品;及 上側進退驅動部,使前述上側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述下側移載部具備: 下側支撐部,支撐物品;及 下側進退驅動部,使前述下側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述上側進退驅動部是配置在比前述上側支撐部更上方,且前述下側進退驅動部是配置在比前述下側支撐部更下方。
根據本構成,由於是在相同的升降單元上支撐有上側移載部與下側移載部之雙方,因此可以同時地搬送2個物品,並且可以藉由上側移載部與下側移載部的每一個而對於互相不同的保持部來移載這2個物品。因此,可以提高物品的搬送效率。並且,由於用於使上側支撐部進退的上側進退驅動部是配置在比該上側支撐部更上方,且用於使下側支撐部進退的下側進退驅動部是配置在比該下側支撐部更下方,因此可以避免在上側支撐部與下側支撐部的上下方向之間配置進退驅動部的情形。藉此,相較於以往的構成,變得可將上側支撐部與下側支撐部的上下方向的間隔設為較狹窄。在複數個保持部在上下方向上排列的情況下,為了設成使上側移載部與下側移載部可以對於該等保持部同時並行地進行移載,上下方向上排列的複數個保持部的配置間隔必須形成為因應於上側支撐部與下側支撐部的配置間隔之間隔。根據本構成,由於在像這樣的情況下,也可以將在上下方向上排列的複數個保持部的配置間隔設為較狹窄,因此變得可以設置更多的保持部,而變得能夠將可保持的物品的數量設為較多。
本揭示之技術的更進一步之特徵與優點,透過參照圖式所記述之以下例示性且非限定的實施形態之說明應可變得更加明確。
用以實施發明之形態
物品搬送裝置是搬送物品的裝置,可適用於例如進行原材料、中間製品、或完成品等的搬送或保管的物品搬送設備。以下,例示將物品搬送裝置適用於在無塵環境下進行原材料的處理等之無塵室中所設置的物品搬送設備的情況,來說明物品搬送裝置的實施形態。
如圖1所示,物品搬送設備F具備:階層間搬送裝置1,在複數個階層之間搬送物品W;天花板搬送裝置6,在各階層中行走於天花板附近來搬送物品W;地板面搬送裝置7,行走於各階層的地板面上來搬送物品W;及出入搬送裝置8,設置於各階層的地板面上,將物品W搬入至階層間搬送裝置1或從階層間搬送裝置1來搬出物品W。另外,作為物品W,可以例示例如容置半導體基板或倍縮光罩基板等的容置容器(FOUP(Front Opening Unified Pod,前開式晶圓傳送盒)或光罩盒等)。在本實施形態中,階層間搬送裝置1相當於「物品搬送裝置」。
階層間搬送裝置1是設置在筒狀的區隔體9的內部,前述區隔體9是在上下方向上貫穿各階層的地板面之狀態下跨越數階層而設置。天花板搬送裝置6及地板面搬送裝置7是設置在區隔體9的外部。如圖2所示,出入搬送裝置8是以在水平方向上貫穿區隔體9的狀態,跨越區隔體9的內部與外部來設置。出入搬送裝置8是在位於區隔體9的外部之側的端部(外部側端部81)與位於區隔體9的內部之側的端部(內部側端部82)之間搬送物品W。出入搬送裝置8是使用例如帶式輸送機或滾輪式輸送機等之輸送機所構成。
在區隔體9的內部設置有複數個保持物品W的保持部90(參照圖2及圖3)。藉由天花板搬送裝置6、地板面搬送裝置7、或作業人員等,將物品W載置於出入搬送裝置8的外部側端部81後,該物品W會藉由出入搬送裝置8而搬送到區隔體9的內部之內部側端部82。之後,物品W是藉由階層間搬送裝置1而從內部側端部82搬送到位於相同階層或其他階層的保持部90,並且保持於該保持部90。又,保持於保持部90的物品W,是藉由階層間搬送裝置1而從保持部90搬送到位於相同階層或其他階層的出入搬送裝置8的內部側端部82,之後,藉由出入搬送裝置8而搬送至外部側端部81。已搬送到外部側端部81的物品W是藉由天花板搬送裝置6、地板面搬送裝置7、或作業人員等,而從外部側端部81搬送至其他場所。又,藉由階層間搬送裝置1,也會有將物品W從內部側端部82搬送到其他出入搬送裝置8的內部側端部82的情況、或將物品W從保持部90搬送到其他保持部90的情況。另外,出入搬送裝置8的內部側端部82在未搬送物品W的狀態下,由於會變成在該位置上保持物品W,因此也會作為保持部90來發揮功能。
接著,詳細地說明階層間搬送裝置1(物品搬送裝置)的構成。
如圖2及圖3所示,階層間搬送裝置1具備:引導軌道10,沿著沿上下方向V的搬送路徑R而設置;升降單元20,沿著引導軌道10而升降;及移載裝置30,被升降單元20所支撐,並且在與複數個保持部90之間移載物品W,前述複數個保持部90是相對於引導軌道10而在水平方向上分開來配置。階層間搬送裝置1是在保持部90與其他保持部90(包含內部側端部82)之間搬送物品W。
在此,複數個保持部90是在上下方向V上分開而配置。除此之外,在本實施形態中,複數個保持部90是相對於移載裝置30而在繞著沿上下方向V的軸心的周圍的複數個方向上分開而配置(參照圖2)。在本例中,除了出入搬送裝置8的內部側端部82以外,一般的保持部90具備從下方支撐物品W的支撐構件91,並且構成為以藉由支撐構件91從下方支撐了物品W的狀態來保持物品W。又,支撐構件91是形成為在平面視角下為U字形,形成U字形的支撐構件91的各前端部是設置成朝向階層間搬送裝置1側。換言之,支撐構件91是設置成形成U字形的支撐構件91的開口部朝向階層間搬送裝置1側。階層間搬送裝置1是構成為可在與像這樣的構成的保持部90之間移載物品W。
引導軌道10是沿著上下方向V而跨越複數個階層來配置。支撐移載裝置30的升降單元20是形成為可沿著像這樣的引導軌道10來升降。藉此,階層間搬送裝置1是形成為可跨越複數個階層來搬送物品W。
在本實施形態中,升降單元20具備被引導軌道10所支撐的本體部20a。本體部20a是連結於皮帶20b,前述皮帶20b是捲繞於一對滑輪(未圖示),前述一對滑輪是設置在引導軌道10的上下各自的兩端部。升降單元20是形成為藉由升降馬達20m(參照圖5)來驅動其中一個滑輪而隨動地驅動皮帶20b,藉此可以使本體部20a沿著引導軌道10來升降。
在本實施形態中,升降單元20具備支撐移載裝置30的連結部L。在本例中,連結部L是連結本體部20a與移載裝置30。在圖示的例子中,連結部L具備上側連結部21L、及設置在比上側連結部21L更下方的下側連結部22L。
移載裝置30具備:上側移載部31,被升降單元20所支撐;及下側移載部32,配置在上側移載部31的下側,且被和上側移載部31相同的升降單元20所支撐。在本實施形態中,上側移載部31是藉由上側連結部21L而連結於本體部20a,藉此被升降單元20所支撐。並且,下側移載部32是藉由下側連結部22L而連結於本體部20a,藉此被升降單元20所支撐。
上側移載部31具備:上側支撐部31S,支撐物品W;及上側進退驅動部31A,使上側支撐部31S在基準位置P1與突出位置P2之間進退,前述突出位置P2是比基準位置P1更往保持部90側突出的位置。在本實施形態中,上側移載部31更具備上側旋繞驅動部31B,前述上側旋繞驅動部31B是使上側支撐部31S繞著沿上下方向V的軸心來旋繞。
在本實施形態中,上側支撐部31S是被上側進退驅動部31A所支撐。在本例中,上側支撐部31S是被上側進退驅動部31A從上方支撐。換言之,上側支撐部31S是藉由上側進退驅動部31A而被懸吊支撐。
在本實施形態中,上側支撐部31S是構成為從下方支撐物品W。在圖示的例子中,上側支撐部31S具備支撐基部31Sa、及連結於支撐基部31Sa的支撐體31Sb,並且構成為藉由此支撐體31Sb而從下方來支撐物品W。支撐基部31Sa是形成為罩殼狀,並且形成為可容置構成上側支撐部31S的各要素。支撐體31Sb是連結於支撐基部31Sa的下部,而從該支撐基部31Sa往水平方向突出。支撐體31Sb在平面視角下是形成為比形成U字形的支撐構件91的開口部更小(參照圖2)。藉此,支撐體31Sb是形成為可在上下方向上通過支撐構件91的上述開口部。在本實施形態中,上側支撐部31S具備使支撐體31Sb上下移動的上側移載驅動部,在此為上側移載馬達31Sm(參照圖5)。在本例中,上側移載馬達31Sm是容置在支撐基部31Sa的內部。支撐體31Sb是在從下方支撐了物品W的狀態下,藉由上側移載馬達31Sm驅動而從上往下通過支撐構件91的開口部,藉此將物品W移交至支撐構件91。又,支撐體31Sb是在支撐構件91從下方支撐了物品W的狀態下,藉由上側移載馬達31Sm驅動而從下往上通過支撐構件91的開口部,藉此從支撐構件91接收物品W。藉此,上側移載部31是在與保持部90之間移載物品W。
在本實施形態中,上側支撐部31S具備限制體31Sc,前述限制體31Sc是在藉由支撐體31Sb支撐了物品W的狀態下,限制該物品W從支撐體31Sb脫落。限制體31Sc是在支撐體31Sb支撐了物品W的狀態下,相對於該物品W而配置於上方。在本例中,限制體31Sc是連結於支撐基部31Sa的上部,而從該支撐基部31Sa往水平方向突出。在本例中,限制體31Sc與上述支撐體31Sb是從支撐基部31Sa往相同的方向突出。當支撐體31Sb被上側移載馬達31Sm驅動而上下移動時,限制體31Sc也會一起上下移動。亦即,支撐體31Sb與限制體31Sc是形成為不能在上下方向V上相對移動,支撐體31Sb與限制體31Sc的上下方向V的分開距離是形成為總是固定的。支撐體31Sb與限制體31Sc的上下方向V的分開距離是設定成至少比成為搬送對象的物品W的上下方向V之尺寸更長。
在本實施形態中,上側進退驅動部31A是被上側旋繞驅動部31B所支撐。在本例中,上側進退驅動部31A是被上側旋繞驅動部31B從上方支撐。換言之,上側進退驅動部31A是藉由上側旋繞驅動部31B而被懸吊支撐。
在本實施形態中,上側進退驅動部31A是使用水平多關節支臂(所謂的SCARA;Selective Compliance Assembly Robot Arm)所構成。具體而言,上側進退驅動部31A具備具有複數個連桿的上側連桿機構31Aa、及驅動上側連桿機構31Aa的上側進退馬達31Am(參照圖5)。並且,上側連桿機構31Aa是構成為被上側進退馬達31Am所驅動,使各連桿繞著鉛直軸來旋繞,藉此在水平方向上進行伸縮動作。上側連桿機構31Aa是在其基端部上連結於上側旋繞驅動部31B,並且在其前端部上連結於上側支撐部31S。藉此,上側連桿機構31Aa是構成為被上側進退馬達31Am所驅動而進行伸縮動作,藉此在基準位置P1與突出位置P2之間,使上側支撐部31S在水平方向上進退。
在本實施形態中,上側旋繞驅動部31B是被升降單元20所支撐。在本例中,上側旋繞驅動部31B是透過上側連結部21L而被升降單元20所支撐。在圖示的例子中,上側旋繞驅動部31B是容置在設置於上側連結部21L的上側罩殼部31C之內部。
在本實施形態中,上側旋繞驅動部31B具備上側旋繞台31Ba、及驅動上側旋繞台31Ba的上側旋繞馬達31Bm(參照圖5)。並且,上側旋繞台31Ba是構成為被上側旋繞馬達31Bm所驅動而進行旋繞動作。上側旋繞台31Ba是被上側旋繞馬達31Bm所驅動而進行旋繞動作,藉此使上側進退驅動部31A與受其支撐的上側支撐部31S繞著沿上下方向V的軸心來旋繞。藉此,變得可以變更被上側進退驅動部31A所驅動而進退的上側支撐部31S的進退方向,進而,形成為可在與複數個保持部90之間移載物品W,前述複數個保持部90是相對於上側移載部31(移載裝置30)而在繞著沿上下方向V的軸心的複數個方向上分開來配置。
下側移載部32具備:下側支撐部32S,支撐物品W;及下側進退驅動部32A,使下側支撐部32S在基準位置P1與突出位置P2之間進退,前述突出位置P2是比基準位置P1更往保持部90側突出的位置。在本實施形態中,下側移載部32更具備下側旋繞驅動部32B,前述下側旋繞驅動部32B是使下側支撐部32S繞著沿上下方向V的軸心來旋繞。
在本實施形態中,下側支撐部32S是被下側進退驅動部32A所支撐。在本例中,下側支撐部32S是被下側進退驅動部32A從下方支撐。換言之,下側支撐部32S是藉由下側進退驅動部32A而被載置支撐。
在本實施形態中,下側支撐部32S是構成為從下方支撐物品W。如上述,在本例中,針對上側支撐部31S,也是構成為從下方來支撐物品W。亦即,上側支撐部31S及下側支撐部32S之雙方是構成為從下方來支撐物品W。在圖示的例子中,下側支撐部32S具備支撐基部32Sa、及連結於支撐基部32Sa的支撐體32Sb,並且構成為藉由此支撐體32Sb而從下方來支撐物品W。支撐基部32Sa是形成為罩殼狀,並且形成為可容置構成下側支撐部32S的各要素。支撐體32Sb是連結於支撐基部32Sa的下部,而從該支撐基部32Sa往水平方向突出。支撐體32Sb在平面視角下是形成為比形成U字形的支撐構件91的開口部更小(參照圖2)。藉此,支撐體32Sb是形成為可在上下方向上通過支撐構件91的上述開口部。在本實施形態中,下側支撐部32S具備使支撐體32Sb上下移動的下側移載驅動部,在此為下側移載馬達32Sm(參照圖5)。在本例中,下側移載馬達32Sm是容置在支撐基部32Sa的內部。支撐體32Sb是在從下方支撐了物品W的狀態下,藉由下側移載馬達32Sm驅動而從上往下通過支撐構件91的開口部,藉此將物品W移交至支撐構件91。又,支撐體32Sb是在支撐構件91從下方支撐了物品W的狀態下,藉由下側移載馬達32Sm驅動而從下往上通過支撐構件91的開口部,藉此從支撐構件91接收物品W。藉此,下側移載部32是在與保持部90之間移載物品W。
在本實施形態中,下側支撐部32S具備限制體32Sc,前述限制體32Sc是在藉由支撐體32Sb支撐了物品W的狀態下,限制該物品W從支撐體32Sb脫落。限制體32Sc是在支撐體32Sb支撐了物品W的狀態下,相對於該物品W而配置在上方。在本例中,限制體32Sc是連結於支撐基部32Sa的上部,而從該支撐基部32Sa往水平方向突出。在本例中,支撐體32Sb與限制體32Sc是從支撐基部32Sa往相同的方向突出。當支撐體32Sb被下側移載馬達32Sm驅動而上下移動時,限制體32Sc也會一起上下移動。亦即,支撐體32Sb與限制體32Sc是形成為不能在上下方向V上相對移動,支撐體32Sb與限制體32Sc的上下方向V的分開距離是形成為總是固定的。支撐體32Sb與限制體32Sc的上下方向V的分開距離是設定成至少比成為搬送對象的物品W的上下方向V之尺寸更長。
在本實施形態中,下側進退驅動部32A是被下側旋繞驅動部32B所支撐。在本例中,下側進退驅動部32A是藉由下側旋繞驅動部32B而從下方支撐。換言之,下側進退驅動部32A是被下側旋繞驅動部32B所載置支撐。
在本實施形態中,下側進退驅動部32A是使用水平多關節支臂來構成。具體而言,下側進退驅動部32A具備具有複數個連桿的下側連桿機構32Aa、及驅動下側連桿機構32Aa的下側進退馬達32Am(參照圖5)。並且,下側連桿機構32Aa是構成為被下側進退馬達32Am所驅動,使各連桿繞著鉛直軸來旋繞,藉此在水平方向上進行伸縮動作。下側連桿機構32Aa是在其基端部上連結於下側旋繞驅動部32B,並且在其前端部上連結於下側支撐部32S。藉此,下側連桿機構32Aa是構成為被下側進退馬達32Am所驅動而進行伸縮動作,藉此在基準位置P1與突出位置P2之間,使下側支撐部32S在水平方向上進退。
在本實施形態中,下側旋繞驅動部32B是被升降單元20所支撐。在本例中,下側旋繞驅動部32B是透過下側連結部22L而被升降單元20所支撐。在圖示的例子中,下側旋繞驅動部32B是容置在設置於下側連結部22L的下側罩殼部32C之內部。
在本實施形態中,下側旋繞驅動部32B具備下側旋繞台32Ba、及驅動下側旋繞台32Ba的下側旋繞馬達32Bm(參照圖5)。並且,下側旋繞台32Ba是構成為被下側旋繞馬達32Bm所驅動而進行旋繞動作。下側旋繞台32Ba是被下側旋繞馬達32Bm所驅動而進行旋繞動作,藉此使下側進退驅動部32A與受其支撐的下側支撐部32S繞著沿上下方向V的軸心來旋繞。藉此,變得可以變更被下側進退驅動部32A所驅動而進退的下側支撐部32S的進退方向,進而,形成為可在與複數個保持部90之間移載物品W,前述複數個保持部90是相對於下側移載部32(移載裝置30)而在繞著沿上下方向V的軸心的複數個方向上分開來配置。
在以上所說明的階層間搬送裝置1中,如圖3所示,上側進退驅動部31A是配置在比上側支撐部31S更上方,且下側進退驅動部32A是配置在比下側支撐部32S更下方。亦即,在此階層間搬送裝置1中是形成為下述構成:在上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V之間,並未配置有用於在物品W的移載時使支撐部(31S、32S)進退的進退驅動部(31A、32A)。
並且,在本實施形態中,上側旋繞驅動部31B是配置在比上側支撐部31S更上方,且下側旋繞驅動部32B是配置在比下側支撐部32S更下方。亦即,在本實施形態之階層間搬送裝置1中是形成為下述構成:在上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V之間,並未配置有用於在物品W的移載時變更支撐部(31S、32S)的進退方向的旋繞驅動部(31B、32B)。
又,在本實施形態中,上側移載部31與下側移載部32是使用相同的構件而構成。具體而言,上側支撐部31S與下側支撐部32S是使用相同的構件而構成。又,上側進退驅動部31A與下側進退驅動部32A是使用相同的構件而構成。並且,上側旋繞驅動部31B與下側旋繞驅動部32B是使用相同的構件而構成。藉由像這樣的構成,可以減少階層間搬送裝置1的製造成本,又,可以減輕製造的勞力。
並且,在本實施形態中,使用互相相同的構件而構成的上側移載部31與下側移載部32,是以互相在上下方向V上反轉的狀態而被相同的升降單元20所支撐。但是,支撐體(31Sb、32Sb)的連結構造,在上側支撐部31S與下側支撐部32S中並不同。亦即,在上側支撐部31S中,支撐體31Sb是連結於支撐基部31Sa中之離上側進退驅動部31A較遠之側的端部附近。另一方面,在下側支撐部32S中,支撐體32Sb是連結於支撐基部32Sa中之離下側進退驅動部32A較近之側的端部附近。又,在本實施形態中,針對限制體(31Sc、32Sc)的連結構造,在上側支撐部31S與下側支撐部32S中也是不同的。亦即,在上側支撐部31S中,限制體31Sc是連結於支撐基部31Sa中之離上側進退驅動部31A較近之側的端部附近。另一方面,在下側支撐部32S中,限制體32Sc是連結於支撐基部32Sa中之離下側進退驅動部32A較遠之側的端部附近。藉由像這樣的構成,在上側支撐部31S與下側支撐部32S的任一個中,都可以實現從下方來支撐物品W的構成,並且可以實現從上方來限制該物品W的脫落之構成。
根據如以上的構成,變得可將上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V的間隔設為較狹窄。又,在設置有具備像這樣的一對支撐部(在本例中為上側支撐部31S及下側支撐部32S)的物品搬送裝置(在本例中為階層間搬送裝置1)的設備中,一般而言,成為物品W的移載目的地之複數個保持部90的上下方向V的間隔是取決於一對支撐部的上下方向V的間隔。這是因為,在藉由一對支撐部來同時移載2個物品W的情況下,若一對支撐部的上下方向V的間隔與複數個保持部90的上下方向V的間隔不一致,則難以進行上述同時移載。並且,根據本構成,由於可以如上述地將上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V的間隔設為較狹窄,因此可以將對應於此的複數個保持部90的上下方向V的間隔也設為較狹窄。從而,根據本構成,變得可以在設備內設置更多的保持部90,而變得可以將區隔體9的內部可保持的物品W的數量設為較多。以下,參照圖4所示的比較例來具體地說明。
圖4是顯示比較例之階層間搬送裝置100。如圖4所示,上側移載部310與配置在比上側移載部310更下側的下側移載部320,是被相同的升降單元200所支撐。上側移載部310具備:上側旋繞驅動部310B;上側進退驅動部310A,被上側旋繞驅動部310B從下方支撐;及上側支撐部310S,被上側進退驅動部310A從下方支撐。並且,上側支撐部310S具備從下方支撐物品W的支撐體310Sb。下側移載部320是設成和上側移載部310相同的構造。亦即,下側移載部320具備下側旋繞驅動部320B;下側進退驅動部320A,被下側旋繞驅動部320B從下方支撐;及下側支撐部320S,被下側進退驅動部320A從下方支撐。並且,下側支撐部320S具備從下方支撐物品W的支撐體320Sb。
在圖4所示的比較例中,下側進退驅動部320A是配置在比下側支撐部32S更下方,且與此同樣地,針對上側進退驅動部310A也是配置在比上側支撐部310S更下方。亦即,在此比較例之階層間搬送裝置100中是形成為下述構成:在上側支撐部310S與下側支撐部320S的上下方向V之間,配置有用於在物品W的移載時使上側支撐部310S進退的上側進退驅動部310A。
又,在圖4所示的比較例中,下側旋繞驅動部320B是配置在比下側支撐部320S更下方,且與此同樣地,針對上側旋繞驅動部310B也是配置在比上側支撐部310S更下方。亦即,在此比較例之階層間搬送裝置100中是形成為下述構成:在上側支撐部310S與下側支撐部320S的上下方向V之間,除了上側進退驅動部310A之外,還配置有用於在物品W的移載時變更上側支撐部310S的進退方向之上側旋繞驅動部310B。
如上述,成為物品W的移載目的地之複數個保持部900的上下方向V的間隔,是取決於一對支撐部(310S、320S)的上下方向V的間隔。在此,複數個保持部900(支撐構件910)的上下方向V的間隔9Gp,是設成和上側支撐部310S中的支撐體310Sb與下側支撐部320S中的支撐體320Sb之上下方向V的間隔3Gp相等。
另一方面,如圖3所示,在本揭示之階層間搬送裝置1中,在上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V之間,並未配置有進退驅動部(31A、32A)及旋繞驅動部(31B、32B)。因此,在本揭示之階層間搬送裝置1中,和比較例之階層間搬送裝置100相較之下,可以將上側支撐部31S與下側支撐部32S在上下方向V上較接近來配置。在圖示的例子中,上側支撐部31S中的支撐體31Sb與下側支撐部32S中的支撐體32Sb的上下方向V的間隔3G,是形成為比比較例的情況之間隔3Gp(參照圖4)更狹窄。並且,在本揭示之階層間搬送裝置1中,取決於一對支撐體(31Sb、32Sb)的上下方向V的間隔3G,亦即,設成和此間隔3G相等的複數個保持部90(支撐構件91)的上下方向V的間隔9G,也是形成為比比較例的情況的複數個保持部900的間隔9Gp(參照圖4)更狹窄。
像這樣,根據本揭示之階層間搬送裝置1,由於可以將上側支撐部31S與下側支撐部32S的上下方向V的間隔3G設為比以往更狹窄,因此可以將對應於此的複數個保持部90的上下方向V的間隔9G也設為較狹窄。從而,變得可以在設備內設置比以往更多的保持部90,而變得可以將區隔體9的內部可保持的物品W的數量設為較多。
接著,參照圖5來說明物品搬送設備F的控制構成。
如圖5所示,物品搬送設備F具備:整合控制裝置Ht,整合地管理設備內的複數個物品W的保管或移動等;天花板搬送控制裝置H6,控制天花板搬送裝置6的動作;地板面搬送控制裝置H7,控制地板面搬送裝置7的動作;及階層間搬送控制裝置H1,控制階層間搬送裝置1的動作。這些各個控制裝置是構成為可藉由有線或無線方式來互相通訊。又,這些各個控制裝置具備例如微電腦等之處理器、記憶體等之周邊電路等。並且,可藉由這些硬體與在電腦等的處理器上執行的程式之協同合作,來實現各個功能。
在本實施形態中,階層間搬送控制裝置H1具備升降控制部H20,前述升降控制部H20是控制升降馬達20m而控制升降單元20的動作。又,階層間搬送控制裝置H1具備:上側移載控制部Hs1,控制上側移載馬達31Sm;上側進退控制部Ha1,控制上側進退馬達31Am而控制上側進退驅動部31A的動作;及上側旋繞控制部Hb1,控制上側旋繞馬達31Bm而控制上側旋繞驅動部31B的動作。此外,階層間搬送控制裝置H1具備:下側移載控制部Hs2,控制下側移載馬達32Sm;下側進退控制部Ha2,控制下側進退馬達32Am而控制下側進退驅動部32A的動作;及下側旋繞控制部Hb2,控制下側旋繞馬達32Bm而控制下側旋繞驅動部32B的動作。
在本實施形態中,上側移載部31與下側移載部32是使用相同的硬體構成的控制部而構成。如上述,在本實施形態中,上側移載部31與下側移載部32是使用相同的構件而構成,並且是以互相在上下方向V上反轉的狀態而被相同的升降單元20所支撐。
藉由像這樣的構成,上側支撐部31S中的支撐體31Sb的上下動作與下側支撐部32S中的支撐體32Sb的上下動作,在互相的動作方向為相同的情況下,由於各自的驅動源即上側移載馬達31Sm與下側移載馬達32Sm的動作方向(在此為旋轉方向)是成為相反,因此控制指令是成為互相相反方向的指令。從而,在本實施形態中,上側支撐部31S中的支撐體31Sb的上下動作與下側支撐部32S中的支撐體32Sb的上下動作,是分別藉由上側移載控制部Hs1與下側移載控制部Hs2,輸出互相相反方向的控制指令來控制。例如,在使上側支撐部31S與下側支撐部32S之雙方往上方移動的情況下,上側移載控制部Hs1是使上側支撐部31S中的支撐體31Sb往接近上側進退驅動部31A的方向移動。另一方面,下側移載控制部Hs2是使下側支撐部32S中的支撐體32Sb,往遠離下側進退驅動部32A的方向移動。像這樣,藉由上側移載控制部Hs1與下側移載控制部Hs2,輸出互相相反方向的控制指令,即可以使各自的支撐體(31Sb、32Sb)往相同的方向上下移動。
又,藉由如上述之構成,上側支撐部31S的旋繞動作與下側支撐部32S的旋繞動作,在互相的動作方向為相同的情況下,由於各自的驅動源即上側旋繞馬達31Bm與下側旋繞馬達32Bm的動作方向(在此為旋轉方向)會成為相反,因此控制指令會成為互相相反方向的指令。從而,在本實施形態中,上側支撐部31S的旋繞動作與下側支撐部32S的旋繞動作,是分別藉由上側旋繞控制部Hb1與下側旋繞控制部Hb2,輸出互相相反方向的控制指令來控制。例如,從上方來觀看使上側支撐部31S與下側支撐部32S之雙方往順時針方向旋繞的情況下,上側旋繞控制部Hb1是將上側旋繞驅動部31B的動作控制成:從上側進退驅動部31A之側來觀看,使上側支撐部31S往逆時針方向旋繞。另一方面,下側旋繞控制部Hb2是將下側旋繞驅動部32B的動作控制成:從下側進退驅動部32A之側來觀看,使下側支撐部32S往順時針方向旋繞。像這樣,藉由上側旋繞控制部Hb1與下側旋繞控制部Hb2,輸出互相相反方向的控制指令,即可以使各自的支撐部(31S、32S)往相同的方向旋繞。
另一方面,無論如上述之構成如何,上側支撐部31S的進退動作與下側支撐部32S的進退動作,在互相的動作方向為相同的情況下,由於各自的驅動源即上側進退馬達31Am與下側進退馬達32Am的動作方向(在此為旋轉方向)會成為相同,因此控制指令會成為互相相同方向的指令。從而,在本實施形態中,上側支撐部31S的進退動作與下側支撐部32S的進退動作,是分別藉由上側進退控制部Ha1與下側進退控制部Ha2,輸出相互相同方向的指令之控制指令來控制。
[其他的實施形態] 接著,針對物品搬送裝置的其他實施形態進行說明。
(1)在上述實施形態中,是針對下述例子來說明:有關於上側移載部31,上側旋繞驅動部31B是被升降單元20所支撐,上側進退驅動部31A是被上側旋繞驅動部31B所支撐,且上側支撐部31S是被上側進退驅動部31A所支撐,有關於下側移載部32,下側旋繞驅動部32B是被升降單元20所支撐,下側進退驅動部32A是被下側旋繞驅動部32B所支撐,且下側支撐部32S是被下側進退驅動部32A所支撐。但是,並不限定於像這樣的例子,支撐這些各部的順序可以適當變更。例如,有關於上側移載部31,上側進退驅動部31A是被升降單元20所支撐,上側旋繞驅動部31B是被上側進退驅動部31A所支撐,且上側支撐部31S是被上側旋繞驅動部31B所支撐亦可。有關於下側移載部32也是同樣的。
(2)在上述實施形態中,是針對上側移載部31具備上側旋繞驅動部31B,且下側移載部32具備下側旋繞驅動部32B的例子進行了說明。但是,上側旋繞驅動部31B及下側旋繞驅動部32B並不是上側移載部31或下側移載部32中的必要的構成要件。從而,亦可設為例如不具備上側旋繞驅動部31B及下側旋繞驅動部32B的至少其中一者之構成。
(3)在上述實施形態中,是針對上側移載部31與下側移載部32使用相同的構件而構成的例子進行了說明。但是,並不限定於像這樣的例子,上側移載部31與下側移載部32亦可部分地或整體地使用互相不同的構件來構成。
(4)在上述實施形態中,是針對上側支撐部31S及下側支撐部32S之雙方構成為從下方支撐物品W的例子進行了說明。但是,並不限定於像這樣的例子,亦可為下述構成:上側支撐部31S及下側支撐部32S當中的至少一者具備從上部或側部夾住而支撐物品W的把持部。
(5)另外,上述之實施形態所揭示的構成,只要沒有發生矛盾,亦可與其他的實施形態所揭示的構成組合而應用。關於其他的構成,在本說明書中所揭示的實施形態在全部的點上均只不過是例示。從而,在不脫離本揭示的主旨之範圍內,可適當地進行各種改變。
[上述實施形態的概要] 以下,針對在上述所說明的物品搬送裝置進行說明。
一種物品搬送裝置,是搬送物品的物品搬送裝置,並且具備: 引導軌道,沿著沿上下方向的搬送路徑而設置; 升降單元,沿著前述引導軌道而升降;及 移載裝置,被前述升降單元所支撐,並且在與複數個保持部之間移載物品,前述複數個保持部是相對於前述引導軌道而在水平方向上分開來配置, 前述移載裝置具備:上側移載部,被前述升降單元所支撐;及下側移載部,配置在前述上側移載部的下側,且被和前述上側移載部相同的前述升降單元所支撐, 前述上側移載部具備:上側支撐部,支撐物品;及上側進退驅動部,使前述上側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述下側移載部具備:下側支撐部,支撐物品;及下側進退驅動部,使前述下側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述上側進退驅動部是配置在比前述上側支撐部更上方,且前述下側進退驅動部是配置在比前述下側支撐部更下方。
根據本構成,由於是在相同的升降單元上支撐有上側移載部與下側移載部之雙方,因此可以同時地搬送2個物品,並且可以藉由上側移載部與下側移載部的每一個而對於互相不同的保持部來移載這2個物品。因此,可以提高物品的搬送效率。並且,由於用於使上側支撐部進退的上側進退驅動部是配置在比該上側支撐部更上方,且用於使下側支撐部進退的下側進退驅動部是配置在比該下側支撐部更下方,因此可以避免在上側支撐部與下側支撐部的上下方向之間配置進退驅動部的情形。藉此,相較於以往的構成,變得可將上側支撐部與下側支撐部的上下方向的間隔設為較狹窄。在複數個保持部在上下方向上排列的情況下,為了設成使上側移載部與下側移載部可以對於該等保持部同時並行地進行移載,上下方向上排列的複數個保持部的配置間隔必須形成為因應於上側支撐部與下側支撐部的配置間隔之間隔。根據本構成,由於在像這樣的情況下,也可以將在上下方向上排列的複數個保持部的配置間隔設為較狹窄,因此變得可以設置更多的保持部,而變得能夠將可保持的物品的數量設為較多。
在此,較理想的是,複數個前述保持部是相對於前述移載裝置而在繞著沿前述上下方向的軸心的複數個方向上分開而配置, 前述上側移載部具備上側旋繞驅動部,前述上側旋繞驅動部是使前述上側支撐部繞著沿前述上下方向的軸心來旋繞, 前述下側移載部具備下側旋繞驅動部,前述下側旋繞驅動部是使前述下側支撐部繞著沿前述上下方向的軸心來旋繞, 前述上側旋繞驅動部是配置在比前述上側支撐部更上方,且前述下側旋繞驅動部是配置在比前述下側支撐部更下方。
根據本構成,可以藉由上側移載部與下側移載部的每一個,對於複數個保持部來移載物品,前述複數個保持部是相對於移載裝置而在繞著沿上下方向的軸心的複數個方向上分開來配置。並且,由於用於使上側支撐部旋繞的上側旋繞驅動部是配置在比該上側支撐部更上方,且用於使下側支撐部旋繞的下側旋繞驅動部是配置在比該下側支撐部更下方,因此可以避免在上側支撐部與下側支撐部的上下方向之間配置旋繞驅動部的情形。藉此,變得可以一邊實現能夠使上側支撐部與下側支撐部之雙方繞著沿上下方向的軸心來旋繞之構成,並且也可以一邊將上側支撐部與下側支撐部的上下方向的間隔設為較狹窄。
又, 較理想的是,前述上側旋繞驅動部是被前述升降單元所支撐,前述上側進退驅動部是被前述上側旋繞驅動部所支撐,且前述上側支撐部是被前述上側進退驅動部所支撐, 前述下側旋繞驅動部是被前述升降單元所支撐,前述下側進退驅動部是被前述下側旋繞驅動部所支撐,且前述下側支撐部是被前述下側進退驅動部所支撐。
根據本構成,由於上側旋繞驅動部是配置在比上側進退驅動部更靠向升降單元側,因此可以避免在上側進退驅動部的前端側配置上側旋繞驅動部的情形,而變得可以減輕上側進退驅動部的前端側。據此,可以將作用於上側進退驅動部的荷重減輕。這一點針對下側進退驅動部也是同樣的。從而,根據本構成,可以減輕進退驅動部的負荷。
又,較理想的是,前述上側支撐部及前述下側支撐部之雙方是構成為從下方支撐物品。
作為支撐物品的支撐部之構成,也可採用例如具備從上部或側部夾住而支撐物品的把持部之構成。但是,在像這樣的構成中,用於把持物品等的把持部或驅動該把持部的驅動部等之機構會成為必要,而會使得支撐部或移載部較容易大型化。當支撐部或移載部大型化時,上側支撐部與下側支撐部的配置間隔也會變得較容易變寬。根據本構成,由於上側支撐部及下側支撐部之雙方是構成為從下方支撐物品,因此和如上述地具備把持部的構成相較之下,可以將支撐部或移載部的構成簡化,因此可以抑制這些的大型化。從而,變得較容易將上側支撐部與下側支撐部的配置間隔設為較狹窄。 產業上之可利用性
本揭示之技術可以利用在搬送物品的物品搬送裝置上。
1,100:階層間搬送裝置(物品搬送裝置) 3G,3Gp,9G,9Gp:間隔 6:天花板搬送裝置 7:地板面搬送裝置 8:出入搬送裝置 9:區隔體 10:引導軌道 20:升降單元 20a:本體部 20b:皮帶 20m:升降馬達 21L:上側連結部 22L:下側連結部 30:移載裝置 31,310:上側移載部 31A,310A:上側進退驅動部 31Aa:上側連桿機構 31Am:上側進退馬達 31B,310B:上側旋繞驅動部 31Ba:上側旋繞台 31Bm:上側旋繞馬達 31C:上側罩殼部 31S,310S:上側支撐部 31Sa:支撐基部 31Sb,310Sb:支撐體 31Sc:限制體 31Sm:上側移載馬達 32,320:下側移載部 32A,320A:下側進退驅動部 32Aa:下側連桿機構 32Am:下側進退馬達 32B,320B:下側旋繞驅動部 32Ba:下側旋繞台 32Bm:下側旋繞馬達 32C:下側罩殼部 32S,320S:下側支撐部 32Sa:支撐基部 32Sb,320Sb:支撐體 32Sc:限制體 32Sm:下側移載馬達 81:外部側端部 82:內部側端部 90:保持部 91:支撐構件 F:物品搬送設備 H1:階層間搬送控制裝置 H6:天花板搬送控制裝置 H7:地板面搬送控制裝置 H20:升降控制部 Ha1:上側進退控制部 Ha2:下側進退控制部 Hb1:上側旋繞控制部 Hb2:下側旋繞控制部 Hs1:上側移載控制部 Hs2:下側移載控制部 Ht:整合控制裝置 L:連結部 P1:基準位置 P2:突出位置 V:上下方向 R:搬送路徑 W:物品
圖1是物品搬送設備的立體圖。 圖2是物品搬送裝置的水平截面圖。 圖3是物品搬送裝置的鉛直截面圖。 圖4是顯示比較例之物品搬送裝置的鉛直截面圖。 圖5是物品搬送裝置的控制方塊圖。
1:階層間搬送裝置(物品搬送裝置)
3G,9G:間隔
9:區隔體
10:引導軌道
20:升降單元
20a:本體部
20b:皮帶
21L:上側連結部
22L:下側連結部
30:移載裝置
31:上側移載部
31A:上側進退驅動部
31Aa:上側連桿機構
31B:上側旋繞驅動部
31Ba:上側旋繞台
31C:上側罩殼部
31S:上側支撐部
31Sa:支撐基部
31Sb:支撐體
31Sc:限制體
32:下側移載部
32A:下側進退驅動部
32Aa:下側連桿機構
32B:下側旋繞驅動部
32Ba:下側旋繞台
32C:下側罩殼部
32S:下側支撐部
32Sa:支撐基部
32Sb:支撐體
32Sc:限制體
90:保持部
91:支撐構件
L:連結部
P1:基準位置
P2:突出位置
R:搬送路徑
V:上下方向
W:物品

Claims (4)

  1. 一種物品搬送裝置,是搬送物品的物品搬送裝置,具備: 引導軌道,沿著沿上下方向的搬送路徑而設置; 升降單元,沿著前述引導軌道而升降;及 移載裝置,被前述升降單元所支撐,並且在與複數個保持部之間移載物品,前述複數個保持部是相對於前述引導軌道而在水平方向上分開來配置, 前述物品搬送裝置具有以下的特徵: 前述移載裝置具備: 上側移載部,被前述升降單元所支撐;及 下側移載部,配置在前述上側移載部的下側,且被和前述上側移載部相同的前述升降單元所支撐, 前述上側移載部具備: 上側支撐部,支撐物品;及 上側進退驅動部,使前述上側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述下側移載部具備: 下側支撐部,支撐物品;及 下側進退驅動部,使前述下側支撐部在基準位置與突出位置之間進退,前述突出位置是比前述基準位置更往前述保持部側突出的位置, 前述上側進退驅動部是配置在比前述上側支撐部更上方,且前述下側進退驅動部是配置在比前述下側支撐部更下方。
  2. 如請求項1之物品搬送裝置,其中複數個前述保持部是相對於前述移載裝置而在繞著沿前述上下方向的軸心的複數個方向上分開而配置, 前述上側移載部具備上側旋繞驅動部,前述上側旋繞驅動部是使前述上側支撐部繞著沿前述上下方向的軸心來旋繞, 前述下側移載部具備下側旋繞驅動部,前述下側旋繞驅動部是使前述下側支撐部繞著沿前述上下方向的軸心來旋繞, 前述上側旋繞驅動部是配置在比前述上側支撐部更上方,且前述下側旋繞驅動部是配置在比前述下側支撐部更下方。
  3. 如請求項2之物品搬送裝置,其中前述上側旋繞驅動部是被前述升降單元所支撐,前述上側進退驅動部是被前述上側旋繞驅動部所支撐,且前述上側支撐部是被前述上側進退驅動部所支撐, 前述下側旋繞驅動部是被前述升降單元所支撐,前述下側進退驅動部是被前述下側旋繞驅動部所支撐,且前述下側支撐部是被前述下側進退驅動部所支撐。
  4. 如請求項1至3中任一項之物品搬送裝置,其中前述上側支撐部及前述下側支撐部之雙方是構成為從下方支撐物品。
TW109127245A 2019-09-17 2020-08-11 物品搬送裝置 TW202112631A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019168692A JP2021046273A (ja) 2019-09-17 2019-09-17 物品搬送装置
JP2019-168692 2019-09-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202112631A true TW202112631A (zh) 2021-04-01

Family

ID=74877665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109127245A TW202112631A (zh) 2019-09-17 2020-08-11 物品搬送裝置

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP2021046273A (zh)
KR (1) KR20210032905A (zh)
CN (1) CN112520330A (zh)
TW (1) TW202112631A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831530B (zh) * 2022-12-20 2024-02-01 日商荏原製作所股份有限公司 搬送裝置及基板處理裝置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2831820B2 (ja) * 1990-07-30 1998-12-02 株式会社プラズマシステム 基板搬送装置
JP3973006B2 (ja) * 2000-03-23 2007-09-05 日本電産サンキョー株式会社 ダブルアーム型ロボット
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
JP5278724B2 (ja) * 2007-07-26 2013-09-04 株式会社ダイフク 物品収納設備
US8430620B1 (en) * 2008-03-24 2013-04-30 Novellus Systems, Inc. Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Sokudo 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
JP5700255B2 (ja) * 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
JP6314713B2 (ja) * 2014-07-14 2018-04-25 株式会社ダイフク 階間搬送設備
JP6435795B2 (ja) * 2014-11-12 2018-12-12 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN105083892B (zh) * 2015-08-29 2018-02-16 深圳市强瑞电子有限公司 全自动夹治具流动存储平台设备及其流动存储方法
CN105329666A (zh) * 2015-11-24 2016-02-17 苏州市顺仪五金有限公司 一种可调节板材卡爪
JP6531642B2 (ja) * 2015-12-24 2019-06-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN108602619B (zh) * 2016-02-18 2020-09-29 株式会社大福 物品输送装置
JP6593287B2 (ja) * 2016-09-09 2019-10-23 株式会社ダイフク 物品搬送設備
US11052926B2 (en) * 2016-09-26 2021-07-06 Murata Machinery, Ltd. Overhead transport system and overhead transport vehicle
JP6747217B2 (ja) * 2016-09-27 2020-08-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN106628902B (zh) * 2016-12-03 2019-02-01 上海锵玫人工智能科技有限公司 一种物流派送机器人
JP6825604B2 (ja) * 2018-04-27 2021-02-03 株式会社ダイフク 物品搬送装置及び物品搬送設備
CN109607178B (zh) * 2019-01-17 2020-07-17 闽江学院 一种纺丝丝饼取运检测系统

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831530B (zh) * 2022-12-20 2024-02-01 日商荏原製作所股份有限公司 搬送裝置及基板處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
CN112520330A (zh) 2021-03-19
JP2021046273A (ja) 2021-03-25
JP2023153247A (ja) 2023-10-17
KR20210032905A (ko) 2021-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020095571A1 (ja) 天井吊下棚
JP4615015B2 (ja) コンテナ搬送システム
JP2011006222A (ja) 保管庫
EP3476772A1 (en) Conveyance system
WO2013077322A1 (ja) ワーク搬送システム
JP6566051B2 (ja) 保管装置及び搬送システム
US20220134575A1 (en) Carriage robot and tower lift including the same
JP5401842B2 (ja) 搬送システム
US10957570B2 (en) Article storage facility
JP2023153247A (ja) 物品搬送設備
JP5228504B2 (ja) 保管庫及び入出庫方法
JP2015053413A (ja) Efem
JP2010080647A (ja) 保管庫及び搬送システム
JP2019004089A (ja) 容器の貯蔵装置
US20210362949A1 (en) Article Transport Facility
JP7054460B2 (ja) 天井搬送車
JP7342841B2 (ja) 搬送車
JP7222378B2 (ja) 物品搬送装置
JP7268667B2 (ja) 搬送車
JP2017186115A (ja) 装置前自動倉庫
KR20240003724A (ko) 물품 수용 설비
JP2022083397A (ja) 搬送車
JP2009196776A (ja) 保管庫及び搬送システム
KR20230096788A (ko) 스토커 및 물품 이송 설비
KR20100063174A (ko) 카세트 로더