TW202108455A - 電子標籤貼附裝置 - Google Patents

Abstract

本發明所欲解決的問題在於可以針對各種各樣的商品確實地將電子標籤貼附到適當的位置。 上述問題藉由電子標籤貼附裝置1來解決，該電子標籤貼附裝置1，具備：標籤供給裝置20，其將具有黏著部11之電子標籤10供給至預定的標籤供給位置P1；標籤保持部30，其保持電子標籤10；移動裝置40，其使標籤保持部30移動；及，貼附檢測裝置60，其檢測電子標籤10是否已在預定的接觸位置P3處被貼附到對象物50上；其中，進行下述準備動作，亦即藉由移動裝置40，使標籤保持部30位於標籤供給位置P1，並將從標籤供給裝置20所供給的電子標籤10保持在標籤保持部30之後，使保持著電子標籤10之標籤保持部30移動到待機位置P2，且將黏著部11朝向對於對象物50進行按壓的方向而待機；並且，在藉由貼附檢測裝置60檢測到已貼附時，在從標籤保持部30釋放電子標籤10之後，再次進行該準備動作。

Description

電子標籤貼附裝置

本發明關於一種具有黏著部之電子標籤貼附裝置。

眾所皆知，電子標籤（亦可稱為RF標籤、IC標籤、RF標章等）具有用於藉由近距離無線通訊以非接觸式進行資訊的記憶及讀取的IC晶片及與其連接的天線。又，為了貼附至對象物，電子標籤的內側一般是黏著面。RFID（無線射頻辨識系統，Radio frequency identification）是一種自動辨識系統，其利用這樣的電子標籤，並藉由無線通訊來進行對於電子標籤寫入對象物的個別資訊、及讀取電子標籤所記憶的對象物的個別資訊。

已經針對電子標籤進行各種檢討及提案，有些已經實現，而有些尚未實現。例如，電子標籤是被期待作為代替條碼等的可光學讀取的標籤而用於商品的個別商品管理的應用，但是我國尚未實現利用在便利商店等的便宜單價的零售業中。其主要原因是電子標籤的單價較高，但是讀取精度的問題（由於商品的內容物所包含的水或金屬製商品容器等所造成的電波的遮蔽）、或者對於個別商品的電子標籤的貼附技術尚未完成等，也拖延了普及的速度。

其中，針對相對於個別商品的電子標籤的貼附技術，提出一種貼附電子標籤的技術（例如，參照專利文獻1〜5），該電子標籤已對於特定的商品，寫入特定的資訊（例如，製造資訊、貨車運載資訊、庫存資訊、販賣資訊、損失資訊、配送資訊、消費期限資訊、消費資訊）。

但是，為了利用貼附已寫入特定的資訊之電子標籤的手法來實現商品的個別商品管理的目的，必須將幾乎全部的商品進行來源標記（source tagging，製造商將電子標籤附加到商品上），而這樣的環境改造需要很多時間。

因此，目前期望在零售店側將電子標籤貼附於個別產品。提出例如專利文獻6所記載之物來作為適用於零售店的電子標籤貼附裝置。

然而，在零售店處貼附電子標籤的情況下，必須針對不同尺寸、形狀、及包裝的商品確實地將電子標籤貼附到適當的位置，但是要確實地將電子標籤貼附到適當的位置完全自動化是困難的，即使是僅實現一定程度的自動化，也無法避免裝置的複雜化及高價格化。

[先前專利文獻] (專利文獻) 專利文獻1：日本特開2005-104521號公報 專利文獻2：日本特開2007-091246號公報 專利文獻3：日本特開2007-091298號公報 專利文獻4：日本特開2008-044661號公報 專利文獻5：日本特開2008-62965號公報 專利文獻6：日本特許6484379號公報

[發明所欲解決的問題] 因此，本發明的主要所欲解決問題在於提供一種電子標籤貼附裝置，其能夠針對各種各樣的商品確實地將電子標籤貼附到適當的位置。

[解決問題的技術手段] ＜第1態樣＞ 一種電子標籤貼附裝置，其特徵在於，具備： 標籤供給裝置，其將具有黏著部之電子標籤供給至預定的標籤供給位置； 標籤保持部，其保持前述電子標籤； 移動裝置，其使前述標籤保持部移動至前述標籤供給位置和等待進行電子標籤的貼附之待機位置； 貼附檢測裝置，其檢測前述標籤保持部所保持的前述電子標籤是否已在預定的接觸位置被貼附到作業員所保持的對象物上； 其中，進行下述準備動作，亦即藉由前述移動裝置，使前述標籤保持部位於前述標籤供給位置，並將從前述標籤供給裝置所供給的前述電子標籤保持在前述標籤保持部之後，使保持著前述電子標籤之標籤保持部移動到前述待機位置，且將前述黏著部朝向對於對象物進行按壓的方向而待機； 並且，在藉由前述貼附檢測裝置檢測到前述電子標籤已貼附到前述對象物上時，在從前述標籤保持部釋放前述電子標籤之後，再次進行前述準備動作。

（作用效果） 在本電子標籤貼附裝置中，從標籤供給裝置所供給的電子標籤，在遞送到標籤保持部之後，被移動到待機位置，並以黏著部朝向對象物的按壓方向的狀態待機。並且，若藉由貼附檢測裝置檢測到標籤保持部所保持的電子標籤已貼附到作業員所保持的對象物上，則從標籤保持部釋放電子標籤，即完成電子標籤的貼附。如此一來，本電子標籤貼附裝置，一邊將直到適合貼附電子標籤的狀態為止的工作加以自動化而謀求減輕作業，一邊藉由將貼附位置的定位委託給作業員而能夠針對各種各樣的商品確實地將電子標籤貼附到適當的位置。特別是在零售店處，由於在商品搬入時，作業員大部分用手處理商品，而能夠適合這種部分自動化。

＜第2態樣＞ 如第1態樣之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置中的前述電子標籤的位置，是將前述電子標籤貼附到前述對象物上的接觸位置； 前述貼附檢測裝置是用於檢測對象物是否已配置到前述接觸位置之裝置； 當藉由前述貼附檢測裝置檢測到對象物已配置到前述接觸位置時，從前述標籤保持部釋放前述電子標籤。

（作用效果） 本電子標籤貼附裝置，藉由讓作業員將對象物按壓位於待機位置的電子標籤來將電子標籤貼附到對象物上。在此情況下，由於若將對象物按壓位於待機位置的電子標籤，則對象物會被配置到接觸位置，藉由利用貼附檢測裝置來檢測對象物已配置到接觸位置，將電子標籤從標籤保持部釋放。本電子標籤貼附裝置，由於作業員進行全部的貼附動作，而能夠針對各種各樣的製品確實地將電子標籤貼附到適當的位置。

＜第3態樣＞ 如第1態樣之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置中的前述電子標籤的位置，與將前述電子標籤貼附到前述對象物上的接觸位置分開； 該電子標籤貼附裝置具有用於檢測對象物是否已配置到前述接觸位置之對象物檢測裝置； 前述貼附檢測裝置檢測前述電子標籤是否已移動到前述接觸位置； 在藉由前述對象物檢測裝置檢測到對象物已配置到前述接觸位置時，藉由前述移動裝置使前述標籤保持部移動，並將前述標籤保持部所保持的前述電子標籤移動到前述接觸位置； 並且，當藉由前述貼附檢測裝置檢測到前述電子標籤已移動到前述接觸位置時，從前述標籤保持部釋放前述電子標籤。

（作用效果） 本電子標籤貼附裝置，若作業員將對象物配置到接觸位置，則在檢測到對象物已配置到接觸位置之後，使位於待機位置的電子標籤移動到接觸位置為止且按壓對象物並貼附到該對象物上。在此情況下，若檢測到電子標籤已移動到接觸位置，為了完成貼附，藉由利用貼附檢測裝置來檢測電子標籤已移動到接觸位置，將電子標籤從標籤保持部釋放。本電子標籤貼附裝置，由於移動裝置進行電子標籤的按壓，而作業員進行對象物的支撐，因而作業員的勞力變得較少。

＜第4態樣＞ 如第1〜3態樣中任一態樣之電子標籤貼附裝置，其中，在前述接觸位置的周圍設置定位體，該定位體用於讓前述對象物壓靠並將前述對象物定位在前述接觸位置。

（作用效果） 本電子標籤貼附裝置，由於作業員手持對象物來貼附電子標籤，當將對象物對準電子標籤的接觸位置時，若沒有任何支撐，則難以將對象物配置到電子標籤的接觸位置或進行保持此配置的作業。相對於此，本電子標籤貼附裝置，僅利用將對象物壓靠到定位體，就能夠不用注意(小心)地將對象物配置到電子標籤的接觸位置或保持此配置，而讓貼附作業變得容易。

＜第5態樣＞ 如第1〜4態樣中任一態樣之電子標籤貼附裝置，其中，具備瞄準器，該瞄準器用於將前述電子標籤的接觸位置對準前述對象物中的所期望部位。

（作用效果） 本電子標籤貼附裝置是讓作業員手持對象物來貼附電子標籤，儘管作業員能夠自由地調整對象物中的電子標籤的貼附位置，但是若沒有任何基準，可能難以進行將電子標籤的接觸位置對準對象物中的所期望的部位的作業。相對於此，由於本電子標籤貼附裝置具備瞄準器，所以容易進行將電子標籤的接觸位置對準對象物中的所期望的部位的作業。

＜第6態樣＞ 如第1〜5態樣中任一態樣之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置和接觸位置，以前述黏著部向下的方式來將前述電子標籤保持在前述標籤保持部， 作業員將前述對象物從前述電子標籤的下方上升到前述接觸位置來進行貼附。

（作用效果） 藉由利用這樣的配置來進行貼附作業，由於作業員容易在視覺上辨認電子標籤及對象物雙方，所以作業性向上提升。

[發明的效果] 藉由本發明，具有能夠針對各種各樣的商品確實地將電子標籤貼附到適當的位置上等的優點。

以下，說明關於電子標籤貼附裝置1的實例。第1圖〜第4圖是表示電子標籤貼附裝置1的一個實例。此電子標籤貼附裝置1，具備：標籤供給裝置20，其將具有黏著部11之電子標籤10供給到預定的標籤供給位置P1；標籤保持部30，其保持電子標籤10；移動裝置40，其使標籤保持部30移動至標籤供給位置P1和等待進行電子標籤10的貼附之待機位置P2；及，貼附檢測裝置60，其檢測標籤保持部30所保持的電子標籤10是否已在預定的接觸位置P3處被貼附到作業員所保持的對象物50上。在使用時，進行下述準備動作，亦即藉由移動裝置40，使標籤保持部30位於標籤供給位置P1，並將從標籤供給裝置20所供給的電子標籤10保持在標籤保持部30之後，使保持著電子標籤10之標籤保持部30移動到待機位置P2，且將黏著部11朝向對於對象物50進行按壓的方向而待機；且，在藉由貼附檢測裝置60檢測到電子標籤10已貼附到對象物50上時，在從標籤保持部30釋放電子標籤10之後，再次進行該準備動作。

以下，依序說明各部分。 （對象物） 對象物只要是電子標籤的貼附對象，其形狀、材料等並未特別限定。例如，對象物可以是在店面陳列的各個商品等的各自處理的物品（可以藉由箱、袋、容器等加以包裝，也可以不包裝），也可以是將一個或複數個相同或不同的物品利用輸送用的硬紙箱等的綑包材料加以綑包的狀態的物品。

（電子標籤） 電子標籤10，只要具有黏著部11並且可以藉由此黏著部11貼附至對象物50，其形狀、構造並未特別限定，能夠適當地使用習知的電子標籤10。例如，電子標籤10的形狀，一般是如第5（a）圖～第5（c）圖所示的實例或第6（a）圖～第6（c）圖所示的實例般的具有角的長方形，但並不限定於此。又，作為電子標籤10的一個代表，例如第5（c）圖及第6（c）圖所示，是一種被動類型的電子標籤10，其具有IC晶片10i（作為入口10i）及與此連接的天線10a（作為入口10a），但並不限定於此。

電子標籤10為了防止通訊品質的降低，期望至少使天線10a的一部分從對象物50離開。例如，在背面是黏著部11之電子標籤10的情況下，如第6（a）圖～第6（c）圖所示，將電子標籤10的包含天線10a的一部分，在翻折位置10p處折疊，而形成了黏著部11彼此貼合在一起的除黏化部分12及黏著部11露出來的殘留黏著部分13，如第7圖及第8圖所示，藉由殘留黏著部分13的黏著部11，能夠貼附至對象物50上。可以藉由標籤供給裝置內的機構來進行這樣的電子標籤10的折疊（例如，參照專利文獻5），亦可以將已預先折疊一部分之電子標籤10供給至標籤供給裝置。

（標籤供給裝置） 標籤供給裝置20只要能夠每次一片將電子標籤10供給到預定的標籤供給位置P1（排出口），並且以黏著部11露出的狀態遞送到標籤保持部30，其他並不特別限定。能夠使用例如專利文獻6所記載的裝置來作為標籤供給裝置20，亦能夠利用市售裝置。作為市售裝置，例如適合使用佐藤公司製的標籤紙列印機「scantronics CL4NX-J series(商品名稱)」等，其是具有下述功能的裝置：能夠從剝離片材（底紙）僅剝離一片的電子標籤10（標籤紙），然後將已剝離的電子標籤10從裝置正面等朝向前方等的預定方向突出並進行等待，且每次將此突出的電子標籤10移除之後，僅使一片下一個電子標籤10突出並進行等待。

標籤供給裝置20，在圖示實例中，是承載在架台70的頂板上的桌上型裝置，但並不限定於此。

（寫入資訊） 本電子標籤貼附裝置1可以將尚未寫入資訊之電子標籤10貼附到對象物50上，亦可以將已寫入資訊之電子標籤10貼附到對象物50上。在後者的情況下，可以將預先寫入資訊之電子標籤10設置到標籤供給裝置20，也能夠與專利文獻6所記載類似，在本電子標籤貼附裝置1中的適當階段，例如在標籤供給裝置20內或在後述的待機位置P2為止的移動階段，將資訊寫入電子標籤10。在後者的情況下，能夠與專利文獻6所記載類似，具備取得關於要與電子標籤10聯繫的對象物50的寫入資訊之資訊取得部、及將藉由此資訊取得部所取得的寫入資訊寫入電子標籤10中之寫入裝置。在此情況下，電子標籤10的寫入資訊的一部分或全部，能夠是可以從對象物50取得的一次資訊（例如作成一維條碼或二維條碼、或是直接以文字或圖畫等的形態，並藉由印刷等而附加到對象物50上的資訊）。

電子標籤10的寫入資訊並沒有特別限定，例如是與電子標籤10聯繫的對象物50有關的資訊，能夠對應於對象物50而包含不同的資訊。在此情況下，寫入資訊較佳是包含對象物50的個別資訊的一部分或全部。個別資訊在包含用於識別對象物50與其他物體的識別資訊之外，亦包含無法識別該對象物50與其他物體但表示該對象物50的特徵或性質等的屬性資訊。作為識別資訊，能夠例示JAN（EAN）、UPC、ISBN、GTIN、或ASIN之類的商品條碼、序列號、型號、批次編號等。又，作為屬性資訊，除了出貨順序、製造日期、消費期限、商品名稱等的商標之外，還能夠例示出商品或包裝的顏色及商品重量等。又，寫入資訊能夠包含識別資訊或屬性資訊以外的附屬資訊。作為附屬資訊，能夠例示出製造所需要的時間等的時間資訊、製造時的氣溫等的溫度資訊、製造時的溼度等的濕度資訊、與占卜或籤的好壞等有關的亂數資訊等。

（標籤保持部） 標籤保持部30，只要能夠將電子標籤10保持為可移動，且能夠在將電子標籤10貼附到對象物50上之後將保持狀態加以解除，可以是利用機械方式抓住非黏著部之構造等，但是若是藉由空氣的吸引來吸取物體之吸取部，則電子標籤10的保持和釋放變確實，因而是較佳的。再者，圖示實例的標籤保持部30是一種吸取裝置，其具有橡膠杯31與對此橡膠杯31內進行吸引之未圖示的吸引裝置；只要是可一邊使橡膠杯31接觸電子標籤10的非黏著面，一邊藉由吸引橡膠杯31內的空氣來進行吸取之裝置即可，並未限定於此，亦能夠採用習知的構造及材料。再者，此吸取裝置中的電子標籤10的釋放步驟，包含下述全部的步驟：停止吸引的步驟、相反地將空氣吐出的步驟、及減弱吸引而使電子標籤10變成可剝離的步驟。

（標籤保持檢測裝置） 期望具有標籤保持檢測裝置32，其檢測標籤保持部30中的電子標籤10的保持及非保持的狀態（參照第9圖、第12圖等）。例如，將透過型感測器或反射型感測器（圖示實例）等的習知非接觸型感測器、或是習知接觸型感測器，安裝到標籤保持部30來作為標籤保持檢測裝置32，以檢測電子標籤10本身。又，在標籤保持部30是前述吸取裝置的情況，將壓力感測器設置到空氣吸引系統來作為標籤保持檢測裝置32，並能夠根據此壓力感測器的測量結果，在壓力値是預定吸取壓力以上時檢測為電子標籤10保持狀態、在壓力値低於吸取壓力（例如大氣壓）的情況下檢測為電子標籤10非保持狀態。當然，亦可以組合前者的感測器與後者的感測器。

（移動裝置） 移動裝置40，將標籤保持部30移動到標籤供給位置P1、及等待進行電子標籤10的貼附之待機位置P2。如後所述，當要將電子標籤10貼附到對象物50時，在使標籤保持部30向對象物50移動的情況下，此移動也可能是必要的。作為這樣的移動裝置40，除了使用如專利文獻6所記載的各種機器人之外，亦期望使用更便宜的圖示實例的移動裝置40。

也就是說，此移動裝置40，是預設為：以黏著部11向下的方式，相對於標籤供給位置P1，將使電子標籤10橫向突出之標籤供給裝置20設置在架台70上，並將待機位置P2設在位於架台70側邊的相當高的位置；並且，此移動裝置40具有將標籤保持部30支撐成可在上下方向VD升降自如之升降缸41、及將此升降缸41支撐成可在水平方向往復自如之橫移缸42，而橫移缸42是藉由已設置在架台70上的框架43支撐。

在由橫移缸42所決定的標籤保持部30的其中一方的移動端，如第9圖所示，標籤保持部30位於標籤供給位置P1上的位置，在此位置，藉由升降缸41將標籤保持部30下降到預定高度為止，標籤保持部30（在圖示實例中是向下的橡膠杯31）接觸標籤供給位置P1的電子標籤10，而能夠將電子標籤10保持在標籤保持部30。接著，如第12圖所示，若藉由升降缸41使保持有電子標籤10之標籤保持部30上升，則將電子標籤10從標籤供給裝置20完全地剝離，並完成將電子標籤10遞送至標籤保持部30。接著，如第10圖所示，標籤保持部30藉由橫移缸42朝向另一方的移動端移動，而在由橫移缸42所決定的標籤保持部30的另一方的移動端，如第11圖所示，標籤保持部30位於待機位置P2及接觸位置P3的上方，在此位置，藉由升降缸41使標籤保持部30下降到預定高度為止，而能夠將標籤保持部30移動到待機位置P2。也能夠將沒有使升降缸41下降的位置設為待機位置P2。無論如何，在待機位置P2及接觸位置P3，以黏著部11向下的方式，前述電子標籤10被保持在前述標籤保持部30。在將電子標籤10貼附到對象物50上之後，能夠藉由相反的動作將標籤保持部30返回到標籤供給位置P1。

（按壓方向） 電子標籤10及對象物50的按壓方向，也就是貼附時的黏著部11的朝向並沒有特別限定。在圖示實例中，在待機位置P2處的電子標籤10的黏著部11向下，相對於此，不論是作業員一邊將對象物50朝向上方舉高一邊按壓電子標籤10、或是藉由升降缸41的下降將電子標籤10壓向對象物50，按壓方向都是上下方向VD。但是，若以在待機位置P2處的電子標籤10的黏著部11是向上或向下的方式來構成移動裝置40，則可將按壓方向設為橫向或向下。

（待機位置及接觸位置） 當標籤保持部30位於待機位置P2時的電子標籤10的位置、及將電子標籤10貼附到對象物50上的接觸位置P3，可以相同，也可以不同。

如第13圖所示，在將當標籤保持部30位於待機位置P2時的電子標籤10的位置設為接觸位置P3的情況下，作業員藉由將對象物50按壓位於待機位置P2處的電子標籤10來將電子標籤10貼附到對象物50上。在此情況下，由於作業員進行全部的貼附動作，而能夠針對各種各樣的製品確實地將電子標籤10貼附到適當的位置。

如第15圖所示，在標籤保持部30位於待機位置P2時的電子標籤10的位置與將電子標籤10貼附到對象物50上的接觸位置P3分開的情況下，如第16圖所示，藉由移動裝置40使位於待機位置P2處的標籤保持部30移動，並使標籤保持部30所保持的電子標籤10移動到接觸位置P3，而按壓對象物50並貼附到對象物50上。例如，在圖示實例中的待機位置P2在接觸位置P3的更上方的情況下，能夠藉由升降缸41使位於待機位置P2處的標籤保持部30下降，使電子標籤10移動到接觸位置P3為止，而按壓對象物50並貼附到對象物50上。如此一來，若移動裝置40進行電子標籤10的按壓，而作業員進行對象物50的支撐，則作業員的勞力變得較少。

能夠適當決定具體的待機位置P2、及將電子標籤10貼附到對象物50上的接觸位置P3。在圖示實例中，標籤供給裝置20及移動裝置40被設置在架台70上，儘管待機位置P2位於架台70側邊，但是亦可以在架台70上方或架台70內部。

（貼附檢測裝置） 貼附檢測裝置60，只要可以檢測標籤保持部30所保持的電子標籤10是否在預定的接觸位置P3處被貼附到作業員所保持的對象物50上，則沒有特別限定。在將標籤保持部30位於待機位置P2時的電子標籤10的位置設為接觸位置P3的情況下，貼附檢測裝置60能夠檢測對象物50是否已配置到接觸位置P3。也就是說，若將對象物50按壓位於待機位置P2的電子標籤10，則由於對象物50會被配置到接觸位置P3，藉由在貼附檢測裝置60處將對象物50已配置到接觸位置P3檢測為貼附完成，然後將電子標籤10從標籤保持部30釋放。能夠將用於檢測對象物50之透過型感測器或反射型感測器（圖示實例）等的習知非接觸型感測器、或是限位開關等的習知接觸型感測器，安裝到架台70上，以作為這樣的情況下的貼附檢測裝置60。

如第15圖及第16圖所示，在標籤保持部30位於待機位置P2時的電子標籤10的位置與將電子標籤10貼附到對象物50上的接觸位置P3分開的情況下，設置用於檢測對象物50是否已配置到接觸位置P3之對象物檢測裝置61，而貼附檢測裝置是用於檢測電子標籤10是否已移動到接觸位置P3，在藉由對象物檢測裝置61檢射到對象物50已配置到接觸位置P3時，標籤保持部30藉由移動裝置40移動，而使標籤保持部30所保持的電子標籤10移動到接觸位置P3，在藉由貼附檢測裝置檢測到電子標籤10已移動到接觸位置P3時，作為貼附完成，然後從標籤保持部30釋放電子標籤10。能夠將用於檢測對象物50的透過型感測器或反射型感測器（圖示實例）等的習知非接觸型感測器、或是限位開關等的習知接觸型感測器，安裝到架台70上，以作為這樣的情況下的對象物檢測裝置61。又，這樣的情況下的貼附檢測裝置，使用與對象物檢測裝置61相同的各種感測器，在檢測電子標籤10和標籤保持部30的位置之外，亦能夠利用軟體或硬體來檢測藉由移動裝置40所實行的移動控制（圖示實例）。

（動作的流程） 在本電子標籤貼附裝置1中，從標籤供給裝置20所供給的電子標籤10在遞送到標籤保持部30之後，移動到待機位置P2，並以使黏著部11朝向對象物50的按壓方向的方式進行待機。並且，若藉由貼附檢測裝置60檢測到標籤保持部30所保持的電子標籤10已貼附到作業員所保持的對象物50上，則電子標籤10被從標籤保持部30釋放，即完成電子標籤10的貼附。如此一來，本電子標籤貼附裝置1，一邊將直到適合貼附電子標籤10的狀態為止的工作加以自動化而謀求減輕作業，一邊藉由將貼附位置的定位委託給作業員而能夠針對各種各樣的商品確實地將電子標籤10貼附到適當的位置。特別是在零售店處，由於在商品搬入時，作業員大部分用手處理商品，而能夠適合這種部分自動化。

將在下面進行關於圖示實例的更詳細說明。也就是說，如第2圖及第4圖所示，架台70上所設置的標籤供給裝置20，僅使一片電子標籤10橫向突出到標籤供給位置P1並待機。然後，將移動裝置40進行驅動，藉由橫移缸42所實行的橫移及接著藉由升降缸41所實行的到預定高度為止的下降，藉此，如第9圖所示，使標籤保持部30接觸位於標籤供給位置P1的電子標籤10，並藉由吸引來將電子標籤10吸取到標籤保持部30前端。若藉由標籤保持檢測裝置32檢測到此電子標籤10的保持，則停止吸取系統中的吸引，在變成吸取靜止狀態之後，將移動裝置40進行驅動，如第12圖所示，藉由升降缸41上升到預定高度為止，將電子標籤10從標籤供給裝置20完全剝離之後，如第10圖所示，藉由橫移缸42所實行的橫移，將標籤保持部30移動到架台70側邊的待機位置P2的上方，接著，藉由升降缸41下降到預定高度為止，如第11圖所示，將標籤保持部30移動到待機位置P2，而完成準備動作。標籤供給裝置20，在將電子標籤10遞送到標籤保持部30的時點，將下一個電子標籤10供給到標籤供給位置P1，然後再次(反覆)進行準備動作。

在架台70的側邊的待機位置P2處，以黏著部11向下的方式將電子標籤10保持在標籤保持部30。因此，如第13圖所示，作業員能夠藉由將對象物50從電子標籤10的下方如空白箭頭所示舉高到接觸位置P3為止並按壓來將電子標籤10貼附到對象物50上。藉由利用這樣的配置來進行貼附作業，由於作業員容易在視覺上辨認電子標籤10及對象物50雙方，所以作業性向上提升。

若將對象物50按壓電子標籤10，則對象物50會被配置到接觸位置P3，若利用貼附檢測裝置60檢測到對象物50已被配置到接觸位置P3而當作貼附完成，則標籤保持部30的吸引被釋放（真空破壞），於是電子標籤10從標籤保持部30被釋放。藉此，作業員能夠從貼附位置取下對象物50，並進行下一個對象物50的準備。若從接觸位置P3取下對象物50，由於貼附檢測裝置60檢測不到對象物50（檢測訊號為關），以此作為觸發或從藉由貼附檢測裝置60所實行的對象物50的檢測經過一定時間之後，開始藉由升降裝置來實行標籤保持部30的上升（第14圖），並藉由相反的動作將標籤保持部30返回到標籤供給位置P1，再次進行準備動作。接下來，重複此步驟。

在此方法中，貼附時的按壓力是依靠作業員。因此，利用大致相同的裝置構成，如第15圖所示，使待機位置P2往接觸位置P3的上方離開，而如第16圖所示，貼附時的按壓亦能夠利用移動裝置40的驅動力來進行。在此情況下，如第15圖所示，作業員朝向接觸位置P3從下方如空白箭頭所示來配置對象物50，若對象物檢測裝置61檢測到對象物50已配置在接觸位置P3，則如第16圖的空白箭頭所示，將位於待機位置P2的標籤保持部30藉由升降缸41下降，而將電子標籤10下降到接觸位置P3為止，於是電子標籤10按壓對象物50並貼附到對象物50上。此時，若藉由未圖示的貼附檢測裝置檢測到電子標籤10已下降到接觸位置P3，則標籤保持部30的吸引被釋放（真空破壞），於是電子標籤10從標籤保持部30被釋放。作業員能夠從貼附位置取下對象物50，並進行下一個對象物50的準備。除此之外，則與作業員將對象物50按壓待機中的電子標籤10的情況是相同的。

（定位體） 本電子標籤貼附裝置1，由於是一種作業員手持對象物50來貼附電子標籤10之裝置，當將對象物50對準電子標籤10的接觸位置P3時，若沒有任何支撐，則難以將對象物50配置到電子標籤10的接觸位置P3或進行保持此配置的作業。因此，期望在接觸位置P3的周圍設置定位體80，該定位體80用於讓對象物50壓靠並將對象物50定位在前述接觸位置P3。在此情況下，僅利用將對象物50壓靠到定位體80，就能夠不用注意(小心)地將對象物50配置到電子標籤10的接觸位置P3或保持此配置，而讓貼附作業變得容易。在圖示實例中，將板狀的定位體80橫向固定至接觸位置P3的側邊，且從下方將對象物50壓靠此定位體80，藉此，能夠將對象物50定位在接觸位置P3。

（瞄準器） 本電子標籤貼附裝置1是讓作業員手持對象物50來貼附電子標籤10之裝置，儘管作業員能夠自由地調整對象物50中的電子標籤10的貼附位置，但是若沒有任何基準，可能難以進行將電子標籤10的接觸位置P3對準對象物50中的所期望的部位的作業。因此，本電子標籤貼附裝置1，較佳是具備用於將電子標籤10的接觸位置P3對準對象物50中的所期望的部位之瞄準器。藉此，容易進行將電子標籤10的接觸位置P3對準對象物50中的所期望的部位的作業。瞄準器並未特別限定，例如第13圖、第15圖、及第16圖所示，能夠設為雷射瞄準器90，其將雷射光照射在對象物50中的作為與電子標籤10的接觸位置P3的基準(定位的標誌)的位置（例如接觸位置P3的周圍的一部分）。

（控制部） 電子標籤貼附裝置1，為了進行此裝置的動作，因應需要具有控制部（省略圖示），其一邊進行資訊的輸入輸出和運算一邊與各部分的裝置（標籤供給裝置20、移動裝置40、標籤保持部30等）和檢測裝置進行通訊，來控制這些裝置的動作。因此，控制部能夠作成具有輸入輸出裝置、運算裝置、通訊裝置、記憶裝置等。這樣的控制部，能夠單獨使用可程式控制器（PLC）或電腦（PC、微控制器）等的習知產業用控制裝置，或者能夠對應於機能等而將複數種組合來構成。

[產業上利用可能性] 本發明能夠利用在將具有黏著部之電子標籤貼附至商品等的對象物上。

P1:標籤供給位置 P2:待機位置 P3:接觸位置 VD:上下方向 1:電子標籤貼附裝置 10:電子標籤 10a:入口(天線) 10i:入口(IC晶片) 11:黏著部 12:除黏化部分 13:殘留黏著部分 20:標籤供給裝置 30:標籤保持部 31:橡膠杯 32:標籤保持檢測裝置 40:移動裝置 41:升降缸 42:橫移缸 43:框架 50:對象物 60:貼附檢測裝置 61:對象物檢測裝置 70:架台 80:定位體 90:雷射瞄準器

第1圖是表示電子標籤貼附裝置的斜視圖。 第2圖是表示電子標籤貼附裝置的斜視圖。 第3圖是表示電子標籤貼附裝置的側視圖。 第4圖是表示電子標籤貼附裝置的仰視圖。 第5圖是表示電子標籤的實例的（a）仰視圖、（b）側視圖、（c）底面圖。 第6圖是表示電子標籤的實例的（a）仰視圖、（b）側視圖、（c）底面圖。 第7圖是表示貼附有電子標籤的對象物的斜視圖。 第8圖是表示貼附有電子標籤的對象物的斜視圖。 第9圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的斜視圖。 第10圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的斜視圖。 第11圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的斜視圖。 第12圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的側視圖。 第13圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的側視圖。 第14圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的側視圖。 第15圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的側視圖。 第16圖是擴大表示電子標籤的貼附裝置的重要部分的側視圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無 國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

VD:上下方向

1:電子標籤貼附裝置

20:標籤供給裝置

30:標籤保持部

31:橡膠杯

40:移動裝置

41:升降缸

42:橫移缸

43:框架

60:貼附檢測裝置

70:架台

Claims (6)

1. 一種電子標籤貼附裝置，其特徵在於，具備： 標籤供給裝置，其將具有黏著部之電子標籤供給至預定的標籤供給位置； 標籤保持部，其保持前述電子標籤； 移動裝置，其使前述標籤保持部移動至前述標籤供給位置和等待進行電子標籤的貼附之待機位置；及， 貼附檢測裝置，其檢測前述標籤保持部所保持的前述電子標籤是否已在預定的接觸位置被貼附到作業員所保持的對象物上； 其中，進行下述準備動作，亦即藉由前述移動裝置，使前述標籤保持部位於前述標籤供給位置，並將從前述標籤供給裝置所供給的前述電子標籤保持在前述標籤保持部之後，使保持著前述電子標籤之標籤保持部移動到前述待機位置，且將前述黏著部朝向對於對象物進行按壓的方向而待機； 並且，在藉由前述貼附檢測裝置檢測到前述電子標籤已貼附到前述對象物上時，在從前述標籤保持部釋放前述電子標籤之後，再次進行前述準備動作。
2. 如請求項1所述之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置中的前述電子標籤的位置，是將前述電子標籤貼附到前述對象物上的接觸位置； 前述貼附檢測裝置是用於檢測對象物是否已配置到前述接觸位置之裝置； 當藉由前述貼附檢測裝置檢測到對象物已配置到前述接觸位置時，從前述標籤保持部釋放前述電子標籤。
3. 如請求項1所述之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置中的前述電子標籤的位置，與將前述電子標籤貼附到前述對象物上的接觸位置分開； 該電子標籤貼附裝置具有用於檢測對象物是否已配置到前述接觸位置之對象物檢測裝置； 前述貼附檢測裝置檢測前述電子標籤是否已移動到前述接觸位置； 在藉由前述對象物檢測裝置檢測到對象物已配置到前述接觸位置時，藉由前述移動裝置使前述標籤保持部移動，並將前述標籤保持部所保持的前述電子標籤移動到前述接觸位置； 並且，當藉由前述貼附檢測裝置檢測到前述電子標籤已移動到前述接觸位置時，從前述標籤保持部釋放前述電子標籤。
4. 如請求項1〜3中任一項所述之電子標籤貼附裝置，其中，在前述接觸位置的周圍設置定位體，該定位體用於讓前述對象物壓靠並將前述對象物定位在前述接觸位置。
5. 如請求項1〜4中任一項所述之電子標籤貼附裝置，其中，具備瞄準器，該瞄準器用於將前述電子標籤的接觸位置對準前述對象物中的所期望部位。
6. 如請求項1〜5任一項所述之電子標籤貼附裝置，其中，在前述待機位置和接觸位置，以前述黏著部向下的方式來將前述電子標籤保持在前述標籤保持部， 作業員將前述對象物從前述電子標籤的下方上升到前述接觸位置來進行貼附。

Images