TW202106496A - 伸縮配線構件 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種伸縮配線構件；也就是說，本發明係關於在衣服類等來形成伸縮配線之伸縮配線構件，解決容易發生於延伸衣服類等之後之皺紋和彎曲起伏之問題。 本發明係具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，成為藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa之伸縮配線構件。

Description

伸縮配線構件
本申請案係關於在柔軟基材來具備伸縮配線之伸縮配線構件。
（背景技術）
在近年來，搭載用以計測脈搏等之身體狀態或步行數等之身體動作之感測器之智慧手錶、活量計或脈搏計等之穿戴式裝置之開發係相當盛行。在向來之穿戴式裝置，使用半導體元件配置在可撓性基板或硬質基板之電子模組。穿戴式裝置用之電子模組係無法追蹤身體之動作，因此，無法得到舒適之穿戴感。於是，開發藉由使用在具有伸縮性之彈性體或衣服類來形成具有伸縮性之導電配線之伸縮配線構件而實現可彎曲之穿戴式裝置之技術。像這樣之技術係記載於例如日本特開2016－076531號公報（專利文獻1）、日本特開2005－137456號公報（專利文獻2）、日本特開2000－148290號公報（專利文獻3）和國際公開2016／114339號（專利文獻4）等。 [先前技術文獻]
（專利文獻） （專利文獻1）日本特開2016－076531號公報 （專利文獻2）日本特開2005－137456號公報 （專利文獻3）日本特開2000－148290號公報 （專利文獻4）國際公開2016／114339號
（發明概要） （發明所欲解決的課題）
但是，在向來之伸縮配線來形成於衣服類等之伸縮配線構件，在伸展變大衣服類之時，在回復到原本狀態之際，產生所謂皺紋及彎曲起伏來發生於衣服類和伸縮配線之間之境界周邊之問題。
於是，本申請案之目的係關於在衣服類等來形成伸縮配線之伸縮配線構件，在伸展衣服類等之後，抑制伸縮配線構件之皺紋和彎曲起伏之發生。 （用以解決課題的手段）
本發明之某一形態係一種伸縮配線構件，係具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3係1〜6MPa。
前述之某一形態係具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，因此，可以維持布帛之所具備之伸縮性，同時，導電層也還可以進行某種程度之伸縮。此外，藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3係1〜6MPa，因此，可以在伸長伸縮配線構件之後，抑制在伸縮配線構件來發生皺紋以及發生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏。
在前述之某一形態，雖然「皺紋」和「彎曲起伏」之定義係並無嚴密地分別，但是，「皺紋」和「彎曲起伏」係皆關於布帛和基底層之層積方向，發生至少一個凸狀部之變形或者是發生至少一個凹狀部之變形，顯示其振幅至少大於構成布帛之纖維之環圈幅寬之變形。
此外，前述之某一形態係藉由前述之布帛、前述之基底層、前述之導電層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’4為3〜8MPa，可以構成為具有前述之E’4＞前述之E’3之關係之伸縮配線構件。如果是藉由該某一形態的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，並且，也不容易在布帛，產生彎曲起伏，而且，可以回復到伸長前之原本狀態。
此外，前述之某一形態係藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分，可以構成為無具有成為設置前述導電層之部位外側之前述導電層之部分之伸縮配線構件。如果是藉由該某一形態的話，則可以藉由具有一個伸縮配線構件之導電層之部分和無具有一個伸縮配線構件之導電層之部分之間之關係，位處在規定之關係，而不容易產生皺紋或彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為100％伸長後之彎曲起伏長度為7％以下之伸縮配線構件。在具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，如果是藉由100％伸長後之彎曲起伏長度為7％以下且藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa之伸縮配線構件的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，或者是不容易產生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為前述伸縮配線構件之100％伸長後之彎曲起伏高度為7mm以下之伸縮配線構件。在具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，如果是藉由100％伸長後之彎曲起伏高度為7mm以下且藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa之伸縮配線構件的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，或者是不容易產生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為伸長前50mm長度之100％伸長後之彎曲起伏數目為1或0之伸縮配線構件。在具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，如果是藉由伸長前50mm長度之100％伸長後之每單位長度之彎曲起伏數目為1或0且藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa之伸縮配線構件的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，或者是不容易產生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa並且成為以頻率0.1Hz而測定之儲藏彈性係數E’3和以頻率28Hz而測定之儲藏彈性係數E’4之差異之頻率依附性為0.6MPa以下之伸縮配線構件。在具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，如果是藉由以前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3為1〜6MPa並且成為以頻率0.1Hz而測定之儲藏彈性係數E’3和以頻率28Hz而測定之儲藏彈性係數E’4之差異之頻率依附性為0.6MPa以下之伸縮配線構件的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，或者是不容易產生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為前述基底層之彈性係數E’1為1〜10MPa，前述導電層之彈性係數E’2為2〜60MPa，100％伸長應變率為10％以下之伸縮配線構件。在具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層以及成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層的伸縮配線構件，如果是藉由前述基底層之彈性係數E’1為1〜10MPa，前述導電層之彈性係數E’2為2〜60MPa，100％伸長應變率為10％以下之伸縮配線構件的話，則即使是沒有保護層，並且，在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋，或者是不容易產生布帛成為起波浪狀態之彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為前述之布帛成為由橫向編織、橡膠編織、平整編織或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品，前述導電層之長邊方向為前述編織品之線路方向之伸縮配線構件。如果是藉由布帛成為由橫向編織、橡膠編織、平整編織或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品並且前述導電層之長邊方向為前述編織品之線路方向之伸縮配線構件的話，則可以藉由編織品而增大伸縮性，並且，另一方面，可以減低由於編織品而造成之彎曲起伏之發生。接著，即使是成為在編織品來形成導電層之伸縮配線構件，即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋或彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為前述之布帛為珍珠編織或者是藉由其變化組織而組成之編織品，前述導電層之長邊方向為前述編織品之凸條紋方向之伸縮配線構件。前述之布帛為珍珠編織或者是藉由其變化組織而組成之編織品，前述導電層之長邊方向為前述編織品之凸條紋方向，因此，可以藉由編織品之構造而增大布帛之伸縮性，並且，另一方面，可以減低由於編織品而造成之彎曲起伏之發生。接著，即使是成為在編織品來形成導電層之伸縮配線構件，即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋或彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為前述之布帛為由經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品，前述導電層之長邊方向為前述編織品之線路方向之伸縮配線構件。前述之布帛係由經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品，前述導電層之長邊方向為前述編織品之線路方向，因此，可以藉由編織品之構造而增大布帛之伸縮性，並且，另一方面，可以減低由於編織品而造成之彎曲起伏之發生。接著，即使是成為在編織品來形成導電層之伸縮配線構件，即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也不容易在伸縮配線構件，產生皺紋或彎曲起伏，可以回復到伸長前之原本狀態。
前述之某一形態係可以構成為設置由前述導電層之外緣開始擴散至超過2mm之外側為止之前述基底之伸縮配線構件。如果是藉由設置由前述導電層之外緣開始擴散至超過2mm之外側為止之前述基底之伸縮配線構件的話，則也在更加寬闊於導電層之面積來設置基底層之狀態下，成為不容易產生皺紋或彎曲起伏並且可以回復到伸長前之原本狀態之伸縮配線構件。 （發明效果）
如果是藉由本發明之伸縮配線構件的話，則即使是在伸長伸縮配線構件之後，解放伸長之力量而回復到原本，也可以不容易在伸縮配線構件，產生皺紋或彎曲起伏。
（用以實施發明的形態）
成為本發明之某一形態之伸縮配線構件，係在織物和編織品等之布帛，來層積成為導電性之伸縮配線之導電層，在布帛和伸縮配線之間，形成基底層，並且，由於需要而藉由保護層來覆蓋伸縮配線之表面。接著，關於構成該伸縮配線構件之各部位而進行說明。
＜布帛＞：布帛係纖維薄片。布帛係藉由織物和編織品（編物）、不織布等而構成。布帛係如果是進行縫製等而使得個體（人）穿戴於身體的話，則成為衣服類。構成布帛之纖維種類係並無限定，可以使用一般之天然纖維或合成纖維，並且，可以使用例如玻璃纖維之無機纖維。因為是穿戴於身體上，所以，最好是具有絕緣性並且具有柔軟性質之棉花、羊毛、人造絲、耐綸纖維、聚酯纖維、聚胺基甲酸乙酯纖維、丙烯纖維等。
交差布帛中之縱向線和橫向線而進行編織之織物係除了使用伸縮之線之狀態以外，缺乏對於細線方向之伸縮性。但是，織物係比起編織品，還具有存在棟樑和腰且不容易型塌陷且具有強拉伸性等之特徵，因此，使用在外套和長褲等之衣服類或地毯等之生活用品等之許多之纖維製品。
另一方面，編織品係藉由纖維而製作環圈（針眼），藉由以該環圈間之纏繞而組成之連續之質地（編織面料）來形成。在該環圈間之纏繞部分，除了纖維可以比較自由地進行動作以外，還可以藉由形成針眼之立體構造而大幅度地伸張質地。因此，編織品係比起織物，還具備：伸張性變大、柔和且柔軟之質感、起因於立體之針眼而造成之保溫性和通氣性之高漲等之特徵。所以，適合利用在防寒用具和貼身襯衣、需要合身感之襪子、產生柔軟性之運動服裝等。
編織品係可以分類成為橫向編織和縱向編織，環圈進行於橫方向而製作編織面料者係橫向編織，沿著縱方向來由下而上地編織環圈者係縱向編織。此外，在編織品，將排列於質地之縱方向之環圈之列，稱為「凸條紋」，將排列於質地之橫方向之環圈之列，稱為「線路」，藉由量規而表示1英吋間之環圈數目。換句話說，凸條紋方向之量規數目係可以是每一英吋之線路方向之線條數目，線路方向之量規數目係可以成為每一英吋之環圈數目。例如在1英吋之四邊而具有後面敘述之圖1A之圖案之狀態下，凸條紋方向係4量規，線路方向係3量規。該量規數目係可以藉由目視或光學顯微鏡而進行觀察及計測。
編織品係藉由各種之編織方式而形成呈各種立體地進行交差之針眼，作為代表性之橫向編織係列舉橫向編織、橡膠編織、平整編織、珍珠編織或其組織變化。此外，作為代表性之經向編織係有2way（2方向）經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織等。
在本發明之某一形態及實施形態，即使是在這些之編織方式中，關於橫向編織、橡膠編織、平整編織或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合，也最好是使用在編織品之線路方向，來設置導電層，伸縮於編織品之線路方向而沿著導電層之長度方向。此外，關於珍珠編織或其變化組織，最好是使用在伸縮於編織品之凸條紋方向。另外，關於經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合，最好是使用在伸縮於編織品之線路。
此外，在本發明之某一形態及實施形態，關於橫向編織、橡膠編織、平整編織、珍珠編織、經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合，可以在構成編織品之纖維來包含具備胺基甲酸乙酯系纖維或橡膠系纖維等之伸縮性之纖維之狀態下，不限定在前述之針眼方向，可以設置導電層而進行使用。但是，胺基甲酸乙酯系纖維和橡膠系纖維係有缺乏重複耐久性之狀態發生，因此，關於藉由伸縮性變小之纖維而構成之前述之橫向編織、橡膠編織、平整編織或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合，最好是使用在伸縮於線路方向，或者是關於珍珠編織或其變化組織，最好是使用在伸縮於凸條紋方向，或者是關於經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合，最好是使用在伸縮於線路者。
接著，關於編織品之各種編織方式中之代表性之橫向編織、橡膠編織和平整編織，來進行說明。
橫向編織：在圖1，顯示成為編織品之代表性之針眼之橫向編織1之示意圖。圖1A係其平面俯視圖，圖1B係其剖面圖。在圖1，為了方便起見，因此，關於延伸於橫方向之4條纖維而言，顯示3環圈部分之重複狀態，在實際上，藉由此種圖案，重複於上下左右，而形成編織面料。在圖1A，朝向於其橫方向（圖1A之X方向）之纖維方向係成為環圈間來進行相互纏繞之線路方向，相對於線路方向呈垂直之方向（圖1A之Y方向）係成為凸條紋方向。
圖2及圖3係顯示延伸橫向編織1之纖維之狀態之示意圖。以圖1A，來作為初期狀態，在圖2，顯示延伸於凸條紋方向時之狀態，在圖3，顯示延伸於線路方向時之狀態。正如在圖2和圖3所示，在橫向編織1，比起凸條紋方向，還更加地增大對於線路方向之伸張。此外，橫向編織1之背面係成為不同於表面之形狀。
橡膠編織：在圖4，顯示橡膠編織2之示意圖。圖4A係其平面俯視圖，圖4B係其剖面圖。橡膠編織2係對於線路方向之伸縮性呈變大，成為特徵之針眼。圖5及圖6係顯示延伸橡膠編織2之纖維之狀態之示意圖。圖4A係顯示成為初期狀態，在圖5，顯示延伸於凸條紋方向時之狀態，在圖6，顯示延伸於線路方向時之狀態。正如圖5及圖6所示，在橡膠編織2，相同於橫向編織，比起凸條紋方向，對於線路方向之伸張係變得比較大，在橫向編織1之以上，線路方向之伸張係變大。在對於由圖4開始至圖6之線路方向之變化，質地整體之伸張係130％（在橫方向，初期之1.3倍之長度。），在由圖4A所示之間隙T1開始至圖6所示之間隙T2之變化，在T1成為100％之時，T2係也達到至250％。另一方面，凸條紋方向之伸張係正如圖5所示，質地整體係概略呈均一地進行伸張。此外，在此時，線路方向之尺寸係有縮小之傾向發生。在橡膠編織2，在表面和背面，形成相同之圖案。
平整編織：作為橡膠編織之變形係有平整編織。雖然關於平整編織，並無圖示，但是，成為合併2個之橡膠編織之背面間之質地而質地之兩面成為概略相同於橡膠編織表面之針眼之編織方式。因此，同樣地顯示表背之兩面。例如使用規定厚度之該質地而在質地之兩面來形成相同方向之導電層的話，則可以藉由質地之表背面之導電層之延伸差異而檢測彎曲程度之不同。
構成纖維薄片之假撚紗之直徑係最好是0.01〜1.0mm程度。在編織品之狀態下，如果是更加粗於1.0mm的話，則加大產生之針眼之空隙，不容易形成導電層。此外，雖然可以更加細於0.01mm，但是，恐怕會使得摩擦變弱而降低衣服類之耐久性。
＜導電層＞：導電層係形成於前述布帛表面之導電性部位，主要由發現導電性之導電性填充材料和保持導電性填充材料之高分子基體而組成。可以將在具備伸張性之黏合劑樹脂來分散導電性材料之液體狀導電性組合物，塗布在編織品上，形成導電層。
關於形成導電層之材質而進行說明。作為具備伸張性之前述之基體係一般有交聯橡膠和熱塑性彈性體，列舉矽酮橡膠、天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈丁二烯橡膠、1,2－聚丁二烯橡膠、苯乙烯－丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、腈橡膠、丁基橡膠、乙烯－丙烯橡膠、氯碸化聚乙烯橡膠、丙烯橡膠、環氧氯丙烷橡膠、氟橡膠或者是胺基甲酸乙酯等之交聯橡膠、甚至苯乙烯系熱塑性彈性體、烯烴系熱塑性彈性體、酯系熱塑性彈性體、胺基甲酸乙酯系熱塑性彈性體、醯胺系熱塑性彈性體、氯化乙烯系熱塑性彈性體、或者是氟系熱塑性彈性體等之熱塑性彈性體，即使是在這些材質中，矽酮橡膠係也可以形成極為柔軟之導電層，再加上具有所謂比較高之耐候性之特性，具備在本發明之所特定之各種之參數，因此，成為理想之材質。
基體之硬度係最好是以JIS K6253所規定之A硬度而成為5〜80之範圍。在未滿A5，由於過度柔軟，因此，在耐久性之方面，產生擔心。另一方面，在超過A80之時，變得過度堅硬，幾乎無法進行伸張而不適合作為伸縮之用途。此外，在近年來，要求對於人類之柔和觸感，因此，即使是在該理想範圍內，也更加理想是使用柔軟之素材。
作為導電性填充材料係可以使用碳和金屬等之導電性粉末，在作為傳送電力和訊號之配線之狀態下，最好是使用低電阻之金屬粉末。此外，即使是在金屬粉末中，也特別適合是具有某種程度之耐候性和極為低之電阻值之銀粉末。導電性填充材料之形狀係並無特別限定，但是，纖維狀者係能夠以比較少之填充量而成為低電阻。此外，薄片狀粉末之導電性填充材料係能夠以比較少之填充量而成為低電阻，同時，縮小在伸縮時之電阻率變化。
像這樣之導電性填充材料係最好是練合於導電層中而佔有15〜50體積％。在未滿15體積％，恐怕會過度地提高電阻值，在超過50體積％之時，保持導電性填充材料之基體之比例係變得過度少，在伸張時，恐怕會提高在導電層來產生龜裂等而發生斷線之可能性。
另一方面，在企圖形成藉由伸縮而造成大電阻值變化之導電層之狀態下，最好是使用碳粉末。作為藉由伸縮而造成大電阻值變化之導電層之一例係由相對於100質量份之矽酮而包含3.8〜15質量份（在導電層中之3.6〜23體積％）之鏈條黑和0〜45質量份（在導電層中之0〜48體積％）之石墨之導電性樹脂來組成之導電層之某一之理想形態。在鏈條黑之添加量更加少於3.8質量份之時，不容易得到希望之導電性和耐久性。此外，在超過15質量份之時，和矽酮之間之混合組合物之黏度係變高，並且，在伸張導電層之時，容易產生破裂。此外，在石墨之添加量更加少於30質量份之時，隨著導電層之伸張而越加不容易得到適度之電阻變化率。此外，在超過45質量份之時，和矽酮之間之混合組合物之黏度係變高，並且，使得對於導電層伸張之耐久性變差。
導電層係最好是使用液體狀之導電性糊膏而進行印刷之形成。在該導電性糊膏，可以使用包含成為前述基體之黏合劑和導電性填充材料之液體狀組合物。作為液體狀組合物之具體例係可以是前述之導電性粉末，分散在成為可硬化之液體狀樹脂之含鏈烯基聚有機矽氧烷和氫化二烯烴有機聚矽氧烷之組合或者是聚胺基甲酸乙酯多元醇和異氰酸酯之組合之各種橡膠或彈性體來溶解於溶劑者。此外，可以在導電性糊膏，包含溶劑。可以藉由使用溶劑而調整石墨和鏈條黑之分散性、對於基材表面之塗佈性、甚至黏度。
在藉由導電性糊膏而印刷及形成導電層之狀態下，最好是包含微粒導電性粉末、纖維狀導電性粉末和鱗片狀導電性粉末中之至少一種之導電性粉末。該理由係因為能夠藉由包含這些之其中任何一種而調整規定之導電性糊膏之觸變比，成為3〜30，並且，在固化後，得到規定之電阻值範圍之導電層之緣故。特別是可以藉由觸變比，成為該範圍，而抑制導電性糊膏浸入在編織品至必要以上，可以進行高品位之圖案化。
此外，前述之黏度係可以藉由黏度計（BROOKFIELD旋轉黏度計DV－E），使用轉軸SC4－14之旋轉子，以藉由旋轉速度10rpm來測定之25℃之黏度而顯示黏度。此外，前述之觸變比係可以藉由黏度計之旋轉速度10rpm之測定值μ10rpm 和旋轉速度100rpm之測定值μ100rpm 之比值（μ10rpm ／μ100rpm ）而進行顯示。
在導電性糊膏或導電層，可以由於提高生產性、耐候性、耐熱性等之各種性質之目的而包含各種之添加材料。如果是例舉像這樣之添加材料的話，則列舉可塑劑、補強材料、著色劑、耐熱提升劑、難燃劑、觸媒、硬化延遲劑、劣化防止劑等之各種之機能性提升劑。
導電層之彈性係數E’2係最好是2〜60MPa。因為導電層本身係也必須是某種程度之柔軟之緣故。在更加低於2MPa之時，含有之導電性粉末之相對量係過度少，恐怕會無法藉由伸長而得到導電性。此外，在超過60MPa之時，則變得過度堅硬，容易在布帛，殘留皺紋和彎曲起伏。此外，在本說明書和申請專利範圍，所謂彈性係數E’係指在藉由動態黏彈性測定裝置之拉伸模式而拉伸試驗片之際之儲藏彈性係數E’。此外，導電層之彈性係數E’係在區別於其他之基底層之彈性係數E’等之狀態下，也表記成為「E’2」。此外，導電層之彈性係數E’之測定係可以藉由導電層用之原料組合物來形成為可以測定彈性係數E’之試驗片之形狀而進行測定。
導電層之幅寬係可以配合需要而形成為適當之大小，但是，最好是0.1mm以上，更加理想是0.5mm以上。因為在未滿0.1mm之時，導電層之幅寬係過度細，不僅是困難得到要求之導電性，並且，也提高破斷之可能性之緣故。此外，因為藉由成為0.5mm以上而容易提高在穿卸和洗濯等之耐久性之緣故。
另一方面，導電層之幅寬係最好是10mm以下。在超過10mm之時，由於導電層之幅寬係變寬，因此，即使是使用伸縮性呈良好者，來作為基底層，也無法緩衝應變，恐怕會提高起因於導電層之應變而造成之彎曲起伏等之產生之可能性。更加理想是5mm以下。
導電層係並無限定在僅設置於布帛表面之狀態下，還可以採用也設置在背面之形態。接著，例如在相對於設置在布帛之某一方面之導電層而以平面俯視呈垂直地交差設置在其他方面之導電層之方向來進行設置之時，也可以設計成為在不僅是單一方向之平面內之位移之感測器。因為可以由設置在表背面兩面之導電層之電阻值變化之比值而進行檢測，直到延伸之方向為止之緣故。在導電層設置於布帛兩面之狀態下，可以藉由設置基底層而提高絕緣性，可以防止表面側之導電層和背面側之導電層之間之短路。
＜基底層＞：基底層係介在於導電層和布帛之間之層體。在基底層滲入至布帛內部為止之狀態下，包含其滲入部分而也稱為基底層。基底層係由高分子基體而組成，為了提高和導電層之間之接合性，因此，最好是由同種於形成導電層之高分子基體之同種材料而形成。
基底層係即使是在滲入至布帛內部之狀態下，也沿著布帛之表面而形成。因此，如果是形成由相同於形成導電層之高分子基體之相同之高分子基體而組成之基底層的話，則導電層和基底層係成為一體不可分開，在和布帛之間之附近，缺乏導電性成分，無法發現希望之導電性之部分係成為基底層。如果是在導電層和布帛之間而形成樹脂成分不同於導電層之其他層的話，則可以說是形成不同於導電層之基底層，因為在由相同於導電層之高分子基體而形成基底層之狀態下，不容易嚴密地區別兩者之緣故。
基底層係還形成在基底層和至少設置導電層之布帛之間之境界，但是，也可以設置在布帛之表面而成為更加寬廣於導電層之面積。因為作為基底層係容易使用伸縮性更加優於導電層者，可以藉由在導電層之周圍，設置層積基底層和布帛之部分，而減低起因於導電層來造成之彎曲起伏等之緣故。
基底層之彈性係數E’（為了區別於其他之彈性係數，因此，將基底層之彈性係數，也表記為「E’1」。）係最好是1〜10MPa。因為基底層係為了緩衝布帛之局部伸長之偏差不均，所以，需要規定之柔軟性之緣故。因為在延伸布帛之際之撚紗間之間隙之擴大以及由於布帛之織方式和編方式之不同而產生之壟地之間隙之擴大係呈局部地發生，所以，並無對於導電層，造成該影響之緣故。在基底層之彈性係數E’更加低於1MPa或者是超過10MPa之時，容易在布帛，殘留皺紋和彎曲起伏。基底層之彈性係數E’之測定方法以及測定用試驗片之製作係可以相同於導電層而進行。
也可以在伸縮配線構件之表面，配合需要而層積各種之機能層。例如可以在設置導電層之側之布帛表面，設置用以覆蓋導電層之保護層。保護層係最好是藉由伸縮性良好之樹脂材料而形成，可以保護導電層之表面，使得導電層和布帛之固合，變得更加地確實。更加理想是可以成為相同於基底層之樹脂材料。
設置保護層而至少覆蓋導電層，但是，也可以在到達至導電層周圍之基底層或布帛表面之大小，設置保護層。
此外，也可以在伸縮配線構件之表背面之至少任何一面，設置黏著層。如果是在設置導電層之側之表面來形成黏著層的話，則可以藉由使用黏著層側來附著於皮膚，而無法由布帛之表面，來看見導電層。因此，可以無損害布帛之裝飾性而利用伸縮配線構件。另一方面，如果是黏著層來形成在相反於設置導電層之側之相反之表面的話，則可以使得導電層，伸出至布帛之外側，可以使得導電部，不容易接受由人類而產生之汗水之影響。
可以在黏著層，使用相同於使用在膠布或濕布之材質之相同材質，可以利用丙烯系之黏著劑或高分子凝膠等。可以藉由像這樣，設置黏著層，而使得伸縮配線構件，附著於皮膚，適合利用在用以提高對於身體之密合性之用途。
可以在層積基底層之導電層之表面之一部分，設置穿透孔。換句話說，在設置穿透孔之部位，導電層係直接地層積於布帛。可以在像這樣之形態，使得伸縮配線構件，具有以下之特徵。
在第1，直接地層積於布帛之導電層係電阻值和電阻值變化率，比起層積於基底層之導電層，還變得更加大。浸透於布帛之導電部之一部分係由於絕緣性之布帛而阻礙導電性，因此，可以說明電阻值上升之生成。此外，認為電阻值變化率呈變大之理由係正如以下。布帛之伸長係正如前面之敘述，呈部分地產生大部位和小部位，但是，在具備基底層之狀態下，有基底層發揮作為緩衝層之機能而呈平均地延伸導電層整體之傾向發生。另一方面，認為在無具備基底層之狀態下，在布帛呈部分地進行大幅度之伸長之部位，導電層係也進行大幅度之伸長，因此，電阻值之上升係變大，比起呈平均地伸長整體之狀態，電阻值變化率係變得比較大。
在第2，在前述布帛之表背面來設置導電層之構造，可以通過基底層之穿透孔而導通及連接表背面之導電層。更加具體地說，藉由在穿透孔，由布帛之某一邊側表面開始至其他邊側表面為止，在構成布帛之纖維之縫隙，浸透導電油墨，而導通及連接表背面。因此，浸透於穿透孔之導電油墨係最好是使用黏度低且高浸透性者。此外，在該形態，也可以在布帛來設置基底層之後，成為設置用以貫通布帛和基底層之貫通孔之構造。在該構造，在穿透孔之周圍，基底層係浸透於布帛，因此，即使是切斷布帛之纖維而設置貫通孔，基底層係也保持布帛，因此，可以防止布帛之綻解。此外，因為成為貫通孔，所以，具有所謂不需要使用低黏性之導電性油墨之優點。
＜伸縮配線構件之製造方法＞：為了製造伸縮配線構件，在布帛之表面，藉由印刷等之方法而塗佈成為基底層之樹脂組合物等。接著，在該基底層之表面，藉由印刷等之方法而塗佈成為導電層之原料組合物。在設置保護層和其他層之時，還藉由印刷等之方法而塗佈這些層之原料組合物。像這樣而製造伸縮配線構件。
此外，作為其他之製造方法係準備：在剝離用薄片，印刷及形成作為保護層之樹脂組合物，並且，在保護層之表面，藉由印刷等之方法而塗佈及形成作為導電層之原料組合物的轉印薄片。接著，可以藉由在轉印薄片，以印刷等之方法而塗佈成為基底層之樹脂組合物等，在基底層側來重疊於布帛之後，硬化基底層，在基底層固合於布帛之後，剝除剝離用薄片，來製造在布帛而基底層、導電層和保護層來成為一體的伸縮配線構件。
＜伸縮配線構件之特徵＞：進行表示伸縮配線構件之特徵之用語之說明。所謂「100％伸長」係指在對於伸縮配線構件來進行100％伸長之後，在保持該狀態5分鐘之後，進行解放，換句話說，係指在僅伸長相同於其伸縮配線構件長度之相同長度部分之後，在保持該狀態5分鐘之後，進行解放。例如對於10cm長度之試驗片，延伸成為其長度部分之10cm，使得試驗片之長度，成為20cm，保持5分鐘而進行解放。此外，在10cm長度之試驗片中，也包含僅對於僅限定在中央之5cm長度部分而進行伸長之試驗片之一部分予以伸長之狀態，如果是該狀態的話，則係指伸長5cm長度部分至成為10cm長度為止而保持5分鐘，來進行解放。在並無特別提及之時，成為在伸長準備之試驗片整體之際。
此外，「100％伸長應變率」係指在對於伸縮配線構件來進行100％伸長而保持其狀態5分鐘之後，在進行解放之10秒鐘後之應變大小。例如所謂藉由10cm長度之試驗片而進行該試驗，結果，如果試驗片之長度成為11cm的話，則伸長應變率係10％。此外，如果是在10cm長度之試驗片中，在僅伸長中央之5cm長度之部分至成為10cm長度為止而保持5分鐘後之10秒鐘之後，成為該5cm長度之部分係成為5.5cm的話，則伸長應變率係10％。即使是關於100％伸長應變率而並無特別提及之時，成為在伸長準備之試驗片整體之際。
關於此種伸縮配線構件，伸縮配線構件之100％伸長應變率係最好是10％以下。因為在伸縮配線構件之100％伸長應變率超過10％之時，已經成為不同於位處在原本狀態之伸縮配線構件之不同之伸縮配線構件之緣故。
此外，在伸縮配線構件之100％伸長後之彎曲起伏長度係最好是7％以下。所謂彎曲起伏長度係在對於伸縮配線構件來進行100％伸長後之伸縮配線構件之實際長度。在對於伸縮配線構件之一部分來進行100％伸長之狀態下，成為其伸長之部分之實際長度。例如在發生彎曲起伏之狀態下，即使是在由表面看來，相同於試驗片之長度，也在矯正彎曲起伏之時，表面露出隱藏之應變。此外，還發現這樣之現象係所謂在個別之材料和層積之試驗片，不容易成為問題，在一部分之布帛來設置基底層和導電層之狀態下，容易發生這樣之現象。作為彎曲起伏長度之測定方法係在伸長試驗後之10秒鐘之後，考慮前述之彎曲起伏而測定沿著彎曲起伏之長度。更加具體地說，可以藉由將解放之試料，載置於平坦之光滑性良好之台座（例如丙烯板等），由上面開始，以透明板（例如丙烯板）來進行夾住，而矯正彎曲起伏，可以藉由測定此時之長度而成為彎曲起伏長度。此外，注意此時之試料，無進行彎曲，或者是無壓縮於伸長方向。此外，由於彎曲起伏之大小等之狀況而使得作為不容易矯正之狀態之其他方法係可以藉由以刀刃，來切斷測定之部位，測定切斷面之伸長方向之長度，而測定彎曲起伏長度。在藉由刀刃而進行切斷之狀態下，注意在切斷時，無改變長度。例如刀具，也在伸長方向來產生應力之切斷係並不理想，最好是使用僅在垂直方向來產生應力之拔模（特別是魚嘴角模）。因為在彎曲起伏之長度超過7％之時，像這樣之伸縮配線構件係也在由表面來看的話，彎曲起伏呈容易顯目，損害美觀之緣故。
或者是伸縮配線構件之前述100％伸長後之彎曲起伏高度係還最好是7mm以下。所謂「彎曲起伏高度」係指在前述之100％伸長後而將伸縮配線構件來放置於平面上之際，由於產生之彎曲起伏而成為最高部分和前述平面之間之高度。因為在彎曲起伏高度超過7mm之時，像這樣之伸縮配線構件係也在由表面來看的話，彎曲起伏呈容易顯目，損害美觀之緣故。
在伸縮配線構件，最好是在構成其伸縮配線構件之基底層之彈性係數E’1和導電層之彈性係數E’2之間，滿足E’2＞E’1之關係。正如前面之敘述，布帛係伸長呈不均一，呈部分地形成高伸長區域。即使是在這樣之高伸長區域，也不容易產生應變，因此，特別最好是基底層之彈性係數變低。此外，可以藉由導電層係儘可能呈均一地進行伸展，而安定在伸長時之電阻值上升，但是，在導電層之彈性係數更加低於基底層之彈性係數（也就是存在E’2≦E’1之關係）之時，在前述布帛之高伸長區域來追蹤基底層之際，恐怕會使得導電層也相同於基底層來進行伸長而使得伸長之不均一性變大。另一方面，如果是基底層之彈性係數更加小於導電層之彈性係數的話，則夾住於導電層和布帛之間之基底層係在拘束於相對地比較硬之導電層之導電層側之表面，進行變形而減低伸長之不均一性，因此，可以安定在伸長時之導電性之變化。
製作構成伸縮配線構件之布帛和基底層及保護層之各層而在布帛之表面來設置基底層並且在其表面來設置保護層之試驗片而測定之彈性係數E’（為了區別於其他之彈性係數E’，因此，將層積布帛、基底層和保護層之層積體之彈性係數，也表記為「E’3」。）係最好是1〜6MPa。此外，製作構成伸縮配線構件之布帛、基底層、導電層和保護層之各層而在布帛之表面來設置基底層並且在其表面來設置導電層並且在其表面來設置保護層之試驗片而測定之彈性係數E’（為了區別於其他之彈性係數E’，因此，將層積布帛、基底層、導電層和保護層之層積體之彈性係數，也表記為「E’4」。）係最好是3〜8MPa。在彈性係數E’3也小於1MPa之狀態下，恐怕會起因於樹脂材料之交聯密度呈過度小而使得形狀之復原力變小，容易產生歪斜。另一方面，在彈性係數E’3更加大於6MPa之時，容易產生彎曲起伏。此外，在彈性係數E’4也小於3MPa之時，導電層之交聯密度呈過度低，保持導電性粒子之力量呈過度弱，因此，恐怕會在重複地進行伸長之時，容易斷線。另一方面，在彈性係數E’4更加大於8MPa之時，起因於其硬度而容易斷線，並且，也容易產生彎曲起伏。
接著，前述之層積布帛、基底層和保護層之層積體之彈性係數E’3以及前述之層積布帛、基底層、導電層和保護層之層積體之彈性係數E’4係最好是滿足E’4＞E’3之關係式。可以藉由比起無包含導電層之彈性係數E’3還更加地硬化包含導電層之彈性係數E’4，而使得導電層，不容易追蹤於基底層。可以藉此而使得導電層之延伸呈整體地變得均一，抑制應變之發生。此外，還可以減低導電層之電阻值上升。
此外，伸縮配線構件係最好是前述100％伸長後之彎曲起伏長度和無荷重之應變長度之間之比值未滿2。因為在前述100％伸長後之彎曲起伏長度和無荷重之應變長度之間之比值超過2之時，像這樣之伸縮配線構件係也在由表面來看的話，彎曲起伏呈容易顯目，損害美觀之緣故。此外，所謂無荷重之應變長度係有關相同於彎曲起伏長度之測定之試驗片，無矯正彎曲起伏，呈垂直地觀察布帛面而測定之長度。
此外，伸縮配線構件係還最好是在伸長前50mm長度之100％伸長後之每單位長度之彎曲起伏數目成為1或0。因為在伸長前50mm長度之100％伸長後之彎曲起伏數目為2以上之時，也在由表面來看的話，彎曲起伏呈容易顯目，比起彎曲起伏數目變少之狀態，還更加地損害美觀之緣故。此外，為了慎重起見，在進行說明之補充時，作為「在伸長前50mm長度」係如果是試驗片為50mm的話，則成為在其整體進行100％伸長時，在試驗片超過50mm之狀態下，成為關於其中之50mm長度之部分而在進行100％伸長時。接著，彎曲起伏數目係勘定關於該伸長之部分（長度）之數目。
伸縮配線構件係可以在利用作為可穿戴式感測器等之狀態下，在導電層之兩端，連接配線，將該配線連接於控制模組而進行利用。控制模組係具有電池和無線通訊部、控制部，檢測由於導電層之伸縮而改變之電阻值變化，將該訊號傳送至另外具備之可穿戴式手錶等之可穿戴式操作終端或個人電腦等。可以將袖珍型控制模組和配線，組裝於布帛而進行使用。 [實施例]
在以下，製作說明之試驗片而進行各種之試驗。
各試料之試驗片之製作
＜基底層之試驗片之製作＞：將成為基底層之原材料，塗佈於薄膜上，進行硬化，得到成為厚度80μm之硬化體。藉著由薄膜，來剝離這個，以啞鈴狀8號形式之魚嘴角模，來進行抽拔，得到成為啞鈴狀之基底層之試驗片。在表中，顯示用以形成為各試料之試驗片之基底層之原材料。在表中，例如「基底層」之「硬度A20液體狀矽酮」係表示作為基底層之原料組合物為熱硬化性之液體狀矽酮組合物，硬化後之硬度以A硬度而成為20。
＜導電層之試驗片之製作＞：即使是關於成為導電層之試驗片，也相同於基底層而得到相同之厚度及形狀之試驗片。在表中，顯示用以形成為各試料之試驗片之導電層之原材料。在表中，例如「導電層」之「矽酮油墨」係相對於進行硬化而成為硬度A25之液體狀矽酮組合物100質量份，來混合400質量份之銀粉末（鱗片狀、平均粒徑17μm），作為導電性物質而得到之導電層形成用油墨。此外，「胺基甲酸乙酯系油墨」係除了使用腈橡膠組合物（如果是單獨硬化的話，則成為A50。）來取代矽酮油墨之矽酮組合物以外，其餘藉由相同於矽酮油墨之組成而形成之導電層形成用油墨。
＜成為布帛＋基底層＋保護層之層積體之試驗片之製作（1）＞：關於厚度400μm之平整編織品質地之布帛而言，使得線路方向成為長邊方向而切出成為110×25mm之大小。接著，藉由在塗佈於無滲入之薄膜時而成為80μm厚度之容量，來印刷及形成100×15mm之圖案之基底層。合併此時之印刷後之布帛和基底層之厚度係410μm。因此，基底層之70μm部分係浸透於布帛。換句話說，基底層之厚度係80μm，隆起於布帛表面之部分之基底層厚度係10μm。此外，在其表面，以相同於基底層之相同圖案，來印刷及形成厚度成為20μm之保護層。在該試驗片，在幅寬方向，基底層之外側5mm係露出布帛。將正如以上而製作之下一個圖案之試驗片，作為試驗片（1）。
布帛                 110×25mm（線路方向為長邊） 基底層             100×15mm（配置於布帛之中央） 保護層             100×15mm（相同於基底層之位置）
＜成為布帛＋基底層＋保護層之層積體之試驗片之製作（2）＞：製作相同於成為布帛＋基底層＋保護層之層積體之試驗片之製作（1）之層積構造之層積體。接著，藉由以啞鈴狀8號形式之魚嘴角模，來抽拔該層積體，而得到啞鈴狀之試驗片。啞鈴形狀係整體成為層積體。將正如以上而製作之啞鈴形狀之試驗片，作為試驗片（2）。
在「保護層」之中，作為「相同於基底層」係表示使用相同於該試料之基底層之相同之原料組合物而形成保護層。此外，試料6之「厚膜」係使用相同於基底層之相同之原料組合物而形成220μm厚度之保護層。試料7之「硬質」係形成比起基底層還更加硬質之保護層，使用相同於試料4之相同之原料組合物而形成保護層。此外，試料10係表示無設置保護層。
＜成為布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體之試驗片之製作（3）＞：在前述之布帛＋基底層＋保護層之層積體之製造，除了在形成基底層之後，加入在其表面來印刷及形成以105×10mm之圖案而成為厚度50μm之導電層之製程以外，其餘相同於前述之布帛＋基底層＋保護層之層積體而製造成為布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體之試驗片。將正如以上而製作之下一個圖案之試驗片，作為試驗片（3）。
布帛                 110×25mm（線路方向為長邊） 基底層             100×15mm（配置於布帛之中央） 導電層             105×10mm（配置於基底層之中央） 保護層             100×15mm（相同於基底層之位置）
＜成為布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體之試驗片之製作（4）＞：製作相同於成為布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體之試驗片之製作（1）之相同之層積構造之層積體。接著，藉由以啞鈴狀8號形式之魚嘴角模，來抽拔該層積體，而得到啞鈴狀之試驗片。啞鈴形狀係整體成為層積體。將正如以上而製作之啞鈴形狀之試驗片，作為試驗片（4）。
在表中，顯示用以形成為各試料之試驗片之基底層和保護層之原材料。
[表1]
　 試料1 試料2 試料3 試料4 試料5
各層之原材料 基材 布帛 布帛 布帛 布帛 布帛
基底層 （厚度μm） 硬度A20 硬度A40 硬度A60 硬度A70 硬度A40
液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80）
導電層 （厚度μm） 矽酮油墨 （50） 矽酮油墨 （50） 矽酮油墨 （50） 矽酮油墨 （50） 矽酮油墨 （50）
保護層 （厚度μm） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20）
基底層 基底層之彈性係數[MPa] 1.4 3.0 5.4 6.2 3.0
導電層 導電層之彈性係數[MPa] 25.3 25.3 25.3 25.3 53.5
布帛 ＋ 基底層 ＋ 保護層 之 層積體 層積體之彈性係數[MPa] 1.1 1.9 2.1 3.5 1.9
彈性係數之頻率依附性[MPa] 0.25 0.15 0.28 0.41 0.17
伸長應變率 [％] 形狀1 （4mm幅寬） 20％伸長 0 0 0 0 0
50％伸長 0 2.0 1.3 1.3 2.0
100％伸長 1.3 3.3 9.3 8.0 3.3
拉伸荷重 F[N] 形狀1 （4mm幅寬） 20％伸長 0.1 0.16 0.42 0.8 0.16
50％伸長 0.12 1.18 1.14 1.7 1.18
100％伸長 0.7 2.02 1.84 2.8 2.02
荷重參數F100 ／F50 5.8 1.7 1.6 1.6 1.7
彎曲起伏長度[％] 0％ 0％ 4％ 6％ 0％
無荷重應變[％] 0％ 1％ 4％ 6％ 1％
基底之5mm外側之外觀 （評價） 無彎曲起伏（5） 無彎曲起伏（5） 微小彎曲起伏（5） 稍微彎曲起伏（4） 無彎曲起伏（5）
彎曲起伏高度[mm] 1 2 5 6 2
彎曲起伏數目[個] 1 1 1 1 1
彎曲起伏角度[度] 0 0 5 25 0
彎曲起伏之高度×數目 1 2 5 6 2
彎曲起伏長度／無荷重應變 － 0 1.0 1.0 0
[表2]
　 試料1 試料2 試料3 試料4 試料5
各層之原材料 基材 布帛 布帛 布帛 布帛 布帛
基底層 （厚度μm） 硬度A20 硬度A40 硬度A60 硬度A70 硬度A40
液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80）
導電層 （厚度μm） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50）
保護層 （厚度μm） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20）
布帛 ＋ 基底層 ＋ 導電層 ＋ 保護層 之 層積體 層積體之彈性係數[MPa] 3.4 4.4 5.6 6.2 4.9
伸長應變率 [％] 20％伸長 0 0 0 0 0
50％伸長 2.7 1.3 0.7 0.7 1.5
100％伸長 3.3 3.3 3.3 3.3 3.6
拉伸荷重 F[N] 20％伸長 0.26 0.5 0.38 0.5 0.6
50％伸長 0.54 0.74 2.1 2.8 0.82
100％伸長 0.82 0.94 3.04 4.02 1.2
荷重參數F100 ／F50 1.5 1.3 1.4 1.4 1.5
彎曲起伏長度[％] 0％ 0％ 4％ 6％ 0％
無荷重應變[％] 0％ 0％ 3％ 4％ 0％
基底之5mm外側之外觀 （評價） 無彎曲起伏（5） 無彎曲起伏（5） 無彎曲起伏（5） 稍微彎曲起伏（4） 無彎曲起伏（5）
彎曲起伏高度[mm] 1 1 5 6 2
彎曲起伏數目[個] 1 1 1 1 1
彎曲起伏角度[度] 0 0 5 15 0
彎曲起伏之高度×數目 1 1 5 6 2
彎曲起伏長度／無荷重應變 － － 1.3 1.5 －
[表3]
　 試料6 試料7 試料8 試料9 試料10
各層之原材料 基材 布帛 布帛 布帛 布帛 布帛
基底層 （厚度μm） 硬度A40 硬度A40 硬度A88 熱塑性 硬度A96  熱塑性 耐綸薄片
液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 胺基甲酸乙酯薄片（80） 胺基甲酸乙酯薄片（80） （100）
導電層 （厚度μm） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50）
保護層 （厚度μm） 厚膜（220） 硬質（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 無
基底層 基底層之彈性係數[MPa] 1.41 4.47 28.2 97.3 149.5
導電層 導電層之彈性係數[MPa] 25.3 25.3 25.3 25.3 25.3
布帛 ＋ 基底層 ＋ 保護層 之 層積體 層積體之彈性係數[MPa] 3.5 4.3 6.8 9.6 158
彈性係數之頻率依附性[MPa] 0.57 0.51 0.68 0.94 68
伸長應變率[％] 形狀1 （4mm幅寬） 20％伸長 0 0 0 2 4
50％伸長 0.7 0 4.0 6.0 24
100％伸長 2.7 2.7 10.0 12.0 67
拉伸荷重 F[N] 形狀1 （4mm幅寬） 20％伸長 1.1 0.5 1.5 2.1 4.2
50％伸長 1.64 0.86 1.8 2.6 4.3
100％伸長 3.04 1.26 2.2 3.1 4.5
荷重參數F100 ／F50 1.9 1.5 1.2 1.2 1.0
彎曲起伏長度[％] 6％ 2％ 12％ 8％ 60％
無荷重應變[％] 4％ 2％ 6％ 4％ －
基底之5mm外側之外觀 （評價） 稍微彎曲起伏（4） 稍微彎曲起伏（4） 大彎曲起伏（2） 大彎曲起伏（2） 特大彎曲起伏（1）
彎曲起伏高度[mm] 7 4 8 10 9
彎曲起伏數目[個] 1 2 2 1 4
彎曲起伏角度[度] 35 20 40 40 90
彎曲起伏之高度×數目 7 8 16 10 36
彎曲起伏長度／無荷重應變 1.5 1.0 2.0 2.0 －
[表4]
　 試料6 試料7 試料8 試料9 試料10
各層之原材料 基材 布帛 布帛 布帛 布帛 布帛
基底層 （厚度μm） 硬度A40 硬度A40 硬度A88 熱塑性 硬度A96 熱塑性 耐綸薄片
液體狀矽酮（80） 液體狀矽酮（80） 胺基甲酸乙酯薄片（80） 胺基甲酸乙酯薄片（80） （100）
導電層 （厚度μm） 矽酮油墨（50） 矽酮油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50） 丁腈橡膠系油墨（50）
保護層 （厚度μm） 厚膜（220） 硬質（20） 相同於基底層（20） 相同於基底層（20） 無
布帛 ＋ 基底層 ＋ 導電層 ＋ 保護層 之 層積體 層積體之彈性係數[MPa] 4.6 5.8 8.7 11.2 143
伸長應變率 [％] 20％伸長 0 0 0 3 4
50％伸長 1.3 1.7 5 7 25
100％伸長 2.7 3.3 7 14 66
拉伸荷重 F[N] 20％伸長 0.46 0.51 1.6 2.2 4.3
50％伸長 0.82 0.78 1.8 2.8 4.4
100％伸長 1.1 1.3 2.0 3.1 4.4
荷重參數F100 ／F50 1.3 1.7 1.1 1.1 1.0
彎曲起伏長度[％] 6％ 2％ 11％ 9％ 65％
無荷重應變[％] 4％ 2％ 7％ 5％ －
基底之5mm外側之外觀 （評價） 稍微彎曲起伏（4） 稍微彎曲起伏（4） 大彎曲起伏（2） 大彎曲起伏（2） 特大彎曲起伏（1）
彎曲起伏高度[mm] 7 4 9 8 8
彎曲起伏數目[個] 1 2 2 2 4
彎曲起伏角度[度] 30 25 40 45 80
彎曲起伏之高度×數目 7 8 18 16 32
彎曲起伏長度／無荷重應變 1.5 1.0 1.6 1.8 －
各種試驗：
＜試驗1：儲藏彈性係數E’之測定試驗＞：使用動態黏彈性測定裝置（精工儀器股份有限公司製、「DMS6100」），藉由夾頭而夾住各試料之啞鈴形狀之試驗片，藉由夾頭間距離8mm、頻率10Hz、測定溫度25℃、拉伸模式而測定儲藏彈性係數E’。此外，藉由夾頭而夾住之位置係啞鈴形狀之中央，僅伸長變細之部分而使得試驗片之幅寬成為一定。在表1及表3，顯示其結果。
在各表，「基底層之彈性係數[MPa]」係表示由前述之基底層單層而組成之試驗片之儲藏彈性係數E’， 「導電層之彈性係數[MPa]」係表示由前述之導電層單層而組成之試驗片之儲藏彈性係數E’。此外，在「布帛＋基底層＋保護層之層積體」之「層積體之彈性係數[MPa]」，表示由該層積體而組成之試驗片之儲藏彈性係數E’。同樣地，在「布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體」之「層積體之彈性係數[MPa]」，表示由還加入導電層之層積體而組成之試驗片之儲藏彈性係數E’。
＜試驗2：頻率依附性之測定試驗＞：使用前述之動態黏彈性測定裝置，關於「布帛＋基底層＋保護層之層積體」之試驗片，變更頻率0.1Hz和頻率28Hz之條件而測定儲藏彈性係數。接著，計算28Hz之儲藏彈性係數和0.1Hz之儲藏彈性係數之差異，顯示於頻率依附性之項目。
＜試驗3：伸長應變率之測定試驗＞：在試驗片之中央，以15mm之間隔，來附加印記，使用拉伸試驗機（東洋精機製作所公司製、「STROGRAPH-VE5D」），以100mm／min之速度，進行拉伸試驗片之3種類之拉伸試驗而直到該部分之長度成為18mm（20％伸長）、22.5mm（50％伸長）或30mm（100％伸長）為止。接著，在解放荷重1分鐘之後，測定附加於試驗片之印記間之長度，由相對於初期長度（15mm）之試驗後之長度開始，來測定伸長應變率（％）。在拉伸後而成為捲曲或產生彎曲起伏之試驗片係矯正成為平坦而在拉伸方向，無施加荷重，來測定試驗片之長度。
該伸長應變率之測定試驗係關於藉由前述試驗片之製作（2）和前述試驗片之製作（4）而製作之各個之「布帛＋基底層＋保護層之層積體」以及「布帛＋基底層＋導電層＋保護層之層積體」之試驗片（2）和試驗片（4），來進行試驗。此外，關於其結果，在表中，在「伸長應變率[％]」之欄位，顯示每個伸長之程度。
＜試驗4：拉伸荷重測定試驗＞：在進行試驗2之際，測定在20％伸長、50％伸長或100％伸長時之各個之拉伸荷重。其結果也顯示於表中。
＜試驗5：形狀觀察試驗＞：使用相同於前述試驗2之拉伸試驗機，以相同之速度，來進行拉伸試驗，在此，使用各試料之試驗片（1）和試驗片（3），在各試驗片之中央，附加一對之印記而使得長邊方向之間隔，成為50mm，伸長試驗片（100％伸長）而使得該50mm之印記間，直到成為100mm為止。接著，觀察由試驗機來取出各試驗片之後之各試驗片之狀態而顯示於表中。
表中之「彎曲起伏長度[％]」係藉由以下之方法而測定100％伸長後之試驗片之長度。也就是說，藉由將解放之試料，載置於平坦之丙烯板，由上方開始，以透明之丙烯板，來進行夾住，而矯正彎曲起伏，以定規，來測定此時之長度。接著，藉由百分比而表示以由初期開始變長之長度來除以初期長度之值。例如在測定之長度為55.0mm之狀態下，由於變長之長度為5.0mm，因此，以5.0mm／50mm而成為10％之彎曲起伏長度。
此外，「無荷重應變[％]」係藉由以下之方法而測定100％伸長後之試驗片之長度。也就是說，將解放之試料，載置於平坦之丙烯板，以定規，來測定此時之長度。接著，藉由百分比而表示以由初期開始變化之長度來除以初期長度之值。也就是說，除了無矯正彎曲起伏而進行測定以外，其餘係相同於彎曲起伏長度之測定時之方法。例如在測定之長度為52.0mm之狀態下，以2.0mm／50mm而成為4％之無荷重應變。接著，「彎曲起伏長度／無荷重應變」係前述之彎曲起伏長度除以前述之無荷重應變之值。該指標係在無荷重應變之狀態下，成為“1”，彎曲起伏越大而該指標成為越大之值。
表中之「基底之5mm外側之外觀」係觀察各試料之試驗片（1）及試驗片（3）之布帛外緣之狀態，觀察應變和彎曲起伏之有無而進行顯示，藉由4階段而顯示其評價。無彎曲起伏者係成為“5”，稍微有彎曲起伏者係成為“4”，彎曲起伏大者係成為“2”，接著，彎曲起伏相當大者係成為“1”而分別進行評價。
關於發生在試驗片之彎曲起伏，就其高度[mm]、數目[個]、高度×數目以及角度[度]而顯示於表中。彎曲起伏之高度係試驗片載置於水平台上，使得印記間成為相同於初期長度之相同距離，測定產生於固定時之印記間之彎曲起伏之高度，計數產生於其印記間之彎曲起伏之個數。此外，關於彎曲起伏之數目，認為無彎曲起伏之試驗片也相同於僅有1個之彎曲起伏之試驗片而使得所謂彎曲起伏之高度×數目之指標成為有意義的，關於無彎曲起伏之試驗片，彎曲起伏之數目成為「1」而記載於表中。彎曲起伏之角度係表示是否相對於水平面而以何種程度之角度來開始成立。所謂高度×數目之指標係努力藉由組合彎曲起伏之高度和數目之兩者而不容易逆轉優劣之判斷。
表中之「荷重參數」係拉伸荷重之伸長率依附性之指標，關於50％伸長時之拉伸荷重F50 和100％伸長時之拉伸荷重F100 ，成為其比值之「F100 ／F50 」之計算值。在該荷重參數超過10而變大之狀態下，可能會由於布帛之伸長限度而妨礙伸長性。另一方面，在荷重參數未滿1.2之狀態下，推測成為塑性變形區域或者是由於龜裂等之原因而降低在高度伸長時之荷重。
＜考察＞：試料1〜7係100％伸長應變率為10％以下。此外，即使是在100％伸長後，彎曲起伏長度為7％以下，彎曲起伏高度為7mm以下，彎曲起伏數目為1或0。因此，即使是在伸縮配線構件之伸長後，也可以抑制皺紋和彎曲起伏之發生。這些試驗片皆係藉由布帛、基底層和保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3皆成為1〜6MPa。此外，藉由布帛、基底層、導電層和保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’4係3〜8MPa，成為E’4＞E’3之關係。此外，還得知：以藉由布帛、基底層和保護層來構成之層積體部分之頻率0.1Hz而測定之儲藏彈性係數E’3和以頻率28Hz而測定之儲藏彈性係數E’4之差異（E’4－E’3）所表示之頻率依附性係0.6MPa以下。
另一方面，關於試料8〜10，試料8之100％伸長應變率為7％，即使是關於包含該試料8之其他試料，100％伸長後之彎曲起伏長度係也超過7％，彎曲起伏高度係超過7mm，彎曲起伏數目係成為2以上，並且，頻率依附性係超過0.6MPa，無法抑制伸縮配線構件之伸長後之皺紋和彎曲起伏之發生。
1:橫向編織 1a:第1層 1b:第2層 2:橡膠編織 2a:第1層 2b:第2層 2c:第3層
[圖1]係橫向編織之示意圖，[分圖1A]係其平面俯視相當圖，[分圖1B]係分圖1A之ⅠB－ⅠB線剖面相當圖； [圖2]係在沿著上下方向而延伸圖1A之編織面料之時之平面俯視相當圖； [圖3]係在沿著左右方向而延伸圖1A之編織面料之時之平面俯視相當圖； [圖4]係橡膠編織之示意圖，[分圖4A]係其平面俯視相當圖，[分圖4B]係分圖4A之ⅣB－ⅣB線剖面相當圖； [圖5]係在沿著上下方向而延伸圖4A之編織面料之時之平面俯視相當圖；及 [圖6]係在沿著左右方向而延伸圖4A之編織面料之時之平面俯視相當圖。
1:橫向編織
1a:第1層
1b:第2層

Claims (12)

  1. 一種伸縮配線構件，係具備：布帛、設置於前述布帛表面之基底層、成為前述基底層之表面且設置於前述一部分之布帛之導電層以及覆蓋前述導電層之保護層的伸縮配線構件，其特徵為：藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’3係1〜6MPa。
  2. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中藉由前述之布帛、前述之基底層、前述之導電層和前述之保護層而構成之層積體部分之彈性係數E’4係3〜8MPa，具有前述之E’4＞前述之E’3之關係。
  3. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層而構成之層積體部分係無具有成為設置前述導電層之部位外側之前述導電層之部分。
  4. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述伸縮配線構件之100％伸長後之彎曲起伏長度係7％以下。
  5. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述伸縮配線構件之100％伸長後之彎曲起伏高度係7mm以下。
  6. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述伸縮配線構件之伸長前50mm長度之100％伸長後之彎曲起伏數目係1或0。
  7. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中以藉由前述之布帛、前述之基底層和前述之保護層來構成之層積體部分之頻率0.1Hz而測定之儲藏彈性係數E’3和以頻率28Hz而測定之儲藏彈性係數E’4之差異（E’4－E’3）所表示之頻率依附性係0.6MPa以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述基底層之彈性係數E’1為1〜10MPa，前述導電層之彈性係數E’2為2〜60MPa，前述伸縮配線構件之100％伸長應變率為10％以下。
  9. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述之布帛係由橫向編織、橡膠編織、平整編織或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品，前述導電層之長邊方向係前述編織品之線路方向。
  10. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述之布帛係珍珠編織或者是藉由其變化組織而組成之編織品，前述導電層之長邊方向係前述編織品之凸條紋方向。
  11. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中前述之布帛係由經向編織、登比（Denby）編織、萬代編織和線編織、或其變化組織之任何一種、或者是這些之組合而選出之至少一種編織品，前述導電層之長邊方向係前述編織品之線路方向。
  12. 如申請專利範圍第1項之伸縮配線構件，其中設置由前述導電層之外緣開始擴散至超過2mm之外側為止之前述之基底層。
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