TW202103981A

TW202103981A - 轉印片及其製造方法、使用該轉印片之成形體之製造方法與成形體、以及使用該成形體之前面板與影像顯示裝置

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Publication number: TW202103981A
Application number: TW109110624A
Authority: TW
Inventors: 宮田涼平; 松井清隆; 松田芳成; 植田潤; 篠原誠司; 堀尾智之; 小堺達也; 鈴木翔
Original assignee: 日商大日本印刷股份有限公司
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2020-03-27
Publication date: 2021-02-01
Also published as: CN113784850B; TW202333962A; JPWO2020203759A1; EP3950374A4; CN113784850A; EP3950374A1; WO2020203759A1; US20220184937A1; TWI828895B; KR20210148221A; CN115570910A

Abstract

本發明提供一種可對被接著體賦予充分之功能之轉印片之製造方法。本發明之轉印片之製造方法依序進行下述（1）～（2）之步驟：（1）將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上，而形成包含至少一層功能層之轉印層；（2）於上述轉印層上積層脫模基材2，而獲得轉印片A，上述轉印片A依序具有上述脫模基材1、上述轉印層及上述脫模基材2，且上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1。

Description

轉印片及其製造方法、使用該轉印片之成形體之製造方法與成形體、以及使用該成形體之前面板與影像顯示裝置

本發明係關於一種轉印片及其製造方法、使用該轉印片之成形體之製造方法與成形體、以及使用該成形體之前面板與影像顯示裝置。

存在尋求對任意被接著體之表面賦予抗反射性及防污性等特定功能之情形。於此種情形時，例如進行嵌入成形。所謂嵌入成形係將於支持體上具有功能層之功能性膜配置於射出成形之模具內並使射出樹脂流入至支持體側而將功能性膜之支持體側與作為被接著體之射出樹脂一體化從而獲得成形體的手段。

然而，於嵌入成形之情形時，在被接著體與功能層之間存在膜厚相對較厚之支持體，故而存在成形體整體之厚度增加或損及被接著體之質地之問題。

另一方面，亦進行如下手段：藉由噴霧等將功能性塗料直接塗裝於被接著體之表面，藉此對被接著體之表面賦予特定功能。藉由該手段可消除上述問題。然而，於直接塗裝於被接著體之表面之情形時，存在因塗裝不均而功能產生不均之問題。尤其是，於被接著體之表面具有凹凸形狀之情形時，塗裝不均之問題容易變得明顯。

又，作為除嵌入成形及直接塗裝以外之手段，提出有使用轉印片而藉由轉印於被接著體上形成功能層之手段（專利文獻1～4）。先前技術文獻專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-130298號公報專利文獻2：日本特開2009-072954號公報專利文獻3：日本特開2009-056674號公報專利文獻4：日本特開2008-151930號公報

[發明所欲解決之課題]

然而，於使用專利文獻1～4所揭示之轉印片而將功能層轉印至被接著體上之情形時，經常發生相較於嵌入成形或直接塗裝之情形無法充分發揮轉印之功能層之功能之情況。

本發明之目的在於提供一種可對被接著體賦予充分之功能之轉印片之製造方法及轉印片。又，本發明之目的在於提供一種由轉印層被賦予充分之功能之成形體、該成形體之製造方法、使用該成形體之前面板及影像顯示裝置。 [解決課題之技術手段]

解決上述課題之本發明提供以下[1]～[6]。 [1]一種轉印片之製造方法，其依序進行下述（1）～（2）之步驟：（1）將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上，而形成包含至少一層功能層之轉印層；（2）於上述轉印層上積層脫模基材2而獲得轉印片A，上述轉印片A依序具有上述脫模基材1、上述轉印層及上述脫模基材2，且上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1。 [2]如上述[1]之轉印片之製造方法，其進而進行下述（3）之步驟：（3）將上述脫模基材1自上述轉印片A剝離，而獲得於上述脫模基材2上具有上述轉印層之轉印片B。 [3]一種成形體之製造方法，其依序進行下述（4）～（5）之步驟：（4）獲得使上述[2]之轉印片B之上述轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體C；（5）將上述脫模基材2自上述積層體C剝離，而獲得於被接著體上具有轉印層之成形體。 [4]一種轉印片A，其係轉印片，上述轉印片依序具有脫模基材1、轉印層及脫模基材2，上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於上述脫模基材2側而成。 [5]一種轉印片B，其係轉印片，上述轉印片於脫模基材2上具有轉印層，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於上述脫模基材2側。 [6]一種成形體，其於被接著體上具有轉印層，上述轉印層具有至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於與上述被接著體相反之側。 [發明之效果]

根據本發明之轉印片之製造方法，能夠簡單地製造可對被接著體賦予充分之功能之轉印片。又，根據本發明之轉印片，可對被接著體賦予充分之功能。又，根據本發明之成形體之製造方法，可簡單地製造由轉印層被賦予充分之功能之成形體。又，根據本發明之成形體、以及使用該成形體之前面板與影像顯示裝置，可使具有轉印層之成形體等之功能變得充分。

[轉印片之製造方法] 本發明之轉印片之製造方法係依序進行下述（1）～（2）之步驟者。（1）將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上，而形成包含至少一層功能層之轉印層。（2）於上述轉印層上積層脫模基材2而獲得轉印片A，上述轉印片A依序具有上述脫模基材1、上述轉印層及上述脫模基材2，且上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1。

圖1係表示步驟（1）已結束之階段之積層體之一實施形態的剖視圖。圖1之積層體於脫模基材1（10）上具有轉印層30。圖2係表示經由步驟（1）及步驟（2）而獲得之轉印片A（100）之一實施形態的剖視圖。圖2之轉印片A（100）於脫模基材1（10）上具有轉印層30及脫模基材2（20）。於圖1及圖2中，轉印層30包含兩層功能層（功能層1（31）及功能層2（32））。又，於圖1及圖2中，功能層2（32）之階度表示功能層2（32）之功能性成分之偏多地存在程度（顏色越濃則功能性成分之密度越高）。

＜步驟（1）＞步驟1係將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上而形成包含至少一層功能層之轉印層之步驟。

將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上之手段可列舉凹版塗佈、模嘴塗佈及棒式塗佈等通用之塗佈手段。於轉印層具有兩層以上之功能層之情形時，可依序形成功能層，亦可藉由能夠同時進行多層塗佈之塗佈設備同時形成。又，塗佈轉印層形成用塗佈液之後，較佳為視需要進行乾燥及/或紫外線照射而使溶劑揮發或將樹脂組合物硬化。

＜＜脫模基材1＞＞脫模基材1只要為可與轉印層剝離者則可無特別限制地使用，較佳為使用塑膠膜。作為用作脫模基材1之塑膠膜，可列舉由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴系樹脂、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂、聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯等苯乙烯系樹脂、尼龍6或尼龍66等聚醯胺系樹脂、三乙醯纖維素等纖維素系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯亞胺系樹脂之1種或2種以上形成之塑膠膜。

就使與轉印層之剝離性變得良好之觀點、及使剝離強度2大於剝離強度1之觀點而言，脫模基材1較佳為表面由氟系脫模劑及聚矽氧系脫模劑等脫模劑進行脫模處理所得者。又，就上述2個觀點而言，脫模基材1之表面形狀較佳為大致平滑。具體而言，脫模基材1之形成轉印層之側之表面之截止值0.25 mm中之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra較佳為0.04 μm以下。關於脫模基材1之Ra，例如可製作將黑色丙烯酸樹脂板（可樂麗製造；商品名「COMOGLAS 502K」）經由透明黏著劑（日立化成工業公司製造；商品名「DA-1000」）貼合於切割為100 mm×100 mm之脫模基材1之未積層轉印層之側之面所得的評價用樣品，並將該樣品置於水平面而以下述測定條件測定。＜Ra之測定條件＞ ·基準長度（粗糙度曲線之截止值λc）：0.25 mm ·評價長度（基準長度（截止值λc）×5）：1.25 mm ·觸針之進給速度：0.1 mm/s ·縱倍率：100000倍 ·橫倍率：50倍 ·滑行體：不使用（不與測定面接觸） ·截止濾光片種類：高斯（Gaussian） ·JIS模式：JIS1994

又，就抑制剝離靜電之觀點而言，脫模基材1亦可具有防靜電層。

脫模基材1之厚度並無特別限定，但操作性之觀點而言，較佳為10～500 μm，更佳為20～400 μm，進而較佳為30～300 μm。又，就轉印片A整體變得柔軟而使操作性變得更良好之觀點而言，脫模基材1之厚度之上限值更佳為90 μm以下，最佳為45 μm以下。再者，於將脫模基材1之厚度設為T1，將脫模基材2之厚度設為T2之情形時，就將脫模基材1剝離之後之操作性之觀點而言，T2/T1較佳為超過1.00，更佳為1.10以上，進而較佳為1.20以上。又，就抑制轉印片之捲曲之觀點而言，T2/T1較佳為2.00以下，更佳為1.80以下，進而較佳為1.60以下。

＜＜轉印層＞＞轉印層係被轉印至被接著體之層，具有對被接著體賦予特定功能之作用。轉印層包含至少一層功能層。轉印層所包含之功能層之數量可僅為1層，亦可如圖1～2般為2層，還可為3層以上。

作為功能層，可列舉硬塗層、低折射率層、高折射率層、防眩層、防污層、應力緩和層、防靜電層、阻氣層、紫外線吸收層、著色層、特定波長吸收層、防霧層及透明導電層等。又，功能層亦可為上述功能之兩種以上複合而成者。即，於本說明書中，硬塗層、低折射率層、高折射率層、防眩層、防污層、應力緩和層、防靜電層、阻氣層、紫外線吸收層、著色層、特定波長吸收層、防霧層及透明導電層等各功能層之記載不僅意指具有單獨之功能之功能層，還意指具有複合功能之功能層。例如，硬塗層包含防污性硬塗層、防眩性硬塗層及高折射率硬塗層等。又，防污層包含防眩性防污層及低折射率防污層等。

轉印層亦可除了具有功能層以外，還具有接著劑層、錨定層（anchor layer）等不對被接著體賦予特別功能之其他層。

接著劑層具有配置於功能層之間而提高功能層之層間接著性、或者位於距剝離基材2最遠之側而提高轉印層與被接著體之接著性之作用。接著劑層可由包含顯示接著性之通用之樹脂成分等之接著劑層形成用塗佈液而形成。再者，於功能層具有接著性而功能層與被接著體之密接性良好，或使用用以將轉印層與被接著體密接之雙面接著片之情形時，亦可於距剝離基材2最遠之側不設置接著劑層。

接著劑層可為感壓接著劑層（所謂之黏著劑層），亦可為具有熱密封性之接著劑層。又，於將接著劑層配置於距剝離基材2最遠之位置（與剝離基材1相接之位置）之情形時，接著劑層較佳為具有熱密封性之接著劑層。具有熱密封性之接著劑層於常溫下幾乎不具有黏著感，故而可於已將脫模基材1自轉印片A剝離之轉印片B之狀態下捲取為卷狀，從而可使操作性變得良好。又，藉由設為該接著劑層具有熱密封性，可容易地使剝離強度2大於剝離強度1。

接著劑層之厚度較佳為0.5～50 μm，更佳為1～30 μm，進而較佳為2～20 μm。

例如藉由在較功能層靠剝離基材1側（較功能層距剝離基材2更遠之側）形成錨定層，錨定層具有保護功能層免受進行下述模內成形時之射出樹脂之熱之影響的作用等。

錨定層較佳為包含硬化性樹脂組合物之硬化物。作為硬化性樹脂組合物，可列舉熱硬化性樹脂組合物、游離輻射硬化性樹脂組合物。樹脂組合物可為1種亦可混合多種。錨定層之游離輻射硬化性樹脂組合物之實施形態與下述硬塗層之游離輻射硬化性樹脂組合物之實施形態相同。錨定層之熱硬化性樹脂組合物係至少包含熱硬化性樹脂之組合物，且係藉由加熱而硬化之樹脂組合物。作為熱硬化性樹脂，可列舉丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、酚樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。對於熱硬化性樹脂組合物，向該等硬化性樹脂中視需要添加硬化劑。錨定層之厚度較佳為0.1～6 μm，更佳為0.5～5 μm。

作為轉印層所包含之功能層之具體例，可列舉下述（1）～（9）。再者，下述（1）～（9）中，「/」表示各功能層之界面，右側表示脫模基材2側。又，下述（1）～（9）中，防污層、硬塗層、高折射率層、低折射率層及防眩層亦可為具有其他功能之複合功能層。例如，（1）之防污層、（5）之防眩層、（6）之防眩層較佳為具有硬塗性。（1）防污層（2）硬塗層/防污層（3）硬塗層/高折射率層/防污性低折射率層（4）高折射率硬塗層/防污性低折射率層（5）防眩層（6）防眩層/低折射率層（7）硬塗層/防眩層（8）硬塗層/防眩層/防污性低折射率層（9）防眩層/硬塗層/防污性低折射率層

以下，對作為功能層之代表例之硬塗層、低折射率層、高折射率層、防眩層及防污層進行具體說明。

-硬塗層- 就耐擦傷性之觀點而言，作為功能層之一例之硬塗層較佳為包含熱硬化性樹脂組合物或游離輻射硬化性樹脂組合物等硬化性樹脂組合物之硬化物，更佳為包含游離輻射硬化性樹脂組合物之硬化物。樹脂組合物可為1種亦可混合多種。

熱硬化性樹脂組合物係至少包含熱硬化性樹脂之組合物，且係藉由加熱而硬化之樹脂組合物。作為熱硬化性樹脂，可列舉丙烯酸樹脂、聚胺酯樹脂、酚樹脂、脲三聚氰胺樹脂、環氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚矽氧樹脂等。對於熱硬化性樹脂組合物，向該等硬化性樹脂中視需要添加硬化劑。

游離輻射硬化性樹脂組合物係包含具有游離輻射硬化性官能基之化合物（以下亦稱為「游離輻射硬化性化合物」）之組合物。作為游離輻射硬化性官能基，可列舉(甲基)丙烯醯基、乙烯基、烯丙基等乙烯性不飽和鍵結基、及環氧基、氧雜環丁基等。作為游離輻射硬化性化合物，較佳為具有乙烯性不飽和鍵結基之化合物，更佳為具有2個以上之乙烯性不飽和鍵結基之化合物，其中，進而較佳為具有2個以上之乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物。作為具有2個以上之乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物，可使用單體及低聚物中之任一種。再者，所謂游離輻射係指電磁波或帶電粒子束中之具有可將分子聚合或交聯之能量量子者，通常使用紫外線（UV）或電子束（EB），此外亦可使用X射線、γ射線等電磁波、α射線、離子束等帶電粒子束。於本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯係指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，所謂(甲基)丙烯酸係指丙烯酸或甲基丙烯酸，所謂(甲基)丙烯醯基係指丙烯醯基或甲基丙烯醯基。

就耐擦傷性之觀點而言，硬塗層之厚度較佳為0.1 μm以上，更佳為0.5 μm以上，進而較佳為1.0 μm以上，進而更佳為2.0 μm以上。又，就於轉印時容易抑制於轉印層產生龜裂之觀點而言，硬塗層之厚度較佳為100 μm以下，更佳為50 μm以下，更佳為30 μm以下，更佳為20 μm以下，更佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下。

-低折射率層- 作為功能層之一例之低折射率層具有提高被接著體之抗反射性之作用。於轉印層具有兩層以上之功能層之情形時，低折射率層較佳為形成於距脫模基材1最遠之側。又，低折射率層較佳為具備防污性。即，低折射率層較佳為防污性低折射率層。再者，藉由使下述高折射率層鄰接於低折射率層而形成於較低折射率層靠脫模基材1側，可更加提高抗反射性。

低折射率層之折射率較佳為1.10～1.48，更佳為1.20～1.45，更佳為1.26～1.40，更佳為1.28～1.38，更佳為1.30～1.32。再者，於本說明書中，低折射率層及高折射率等之折射率係指波長589.3 nm中之折射率。又，低折射率層之厚度較佳為80～120 nm，更佳為85～110 nm，更佳為90～105 nm。又，低折射率層之厚度較佳為大於中空粒子等低折射率粒子之平均粒徑。

作為形成低折射率層之方法，可大致分為濕式法及乾式法。作為濕式法，可列舉使用金屬烷氧化物等並藉由溶膠凝膠法而形成之方法、塗佈如氟樹脂之低折射率之樹脂而形成之方法、塗佈使樹脂組合物含有低折射率粒子所得之低折射率層形成用塗佈液而形成之方法。作為乾式法，可列舉藉由物理氣相沈積法或化學氣相沈積法而形成低折射率層之方法，作為材料，例如可列舉SiO₂ 、SiO_x （x＝1～2）、MgF₂ 等。於生產效率、傾斜反射色相之抑制、及耐化學品性之方面，濕式法優於乾式法。於本發明中，濕式法之中，就密接性、耐水性、耐擦傷性及低折射率化之觀點而言，較佳為藉由使黏合劑樹脂組合物含有低折射率粒子所得之低折射率層形成用塗佈液而形成。作為該黏合劑樹脂組合物，例如可使用硬塗層中所例示之硬化性樹脂組合物，較佳為下述硬化性樹脂組合物。

低折射率層通常位於將轉印層轉印至被接著體而成之成形體之最表面。因此，對低折射率層要求良好之耐擦傷性。低折射率層之耐擦傷性有表面形狀越平滑則越良好之傾向。於習知之轉印方法中，低折射率層之表面形狀大致平滑。認為其原因在於：於習知之轉印方法中，於低折射率層之與脫模基材相接之界面附近，存在不實質上存在低折射率粒子之樹脂被膜，於轉印後，該樹脂被膜位於成形體之最表面，且該樹脂被膜之表面反映出脫模基材之表面形狀且較平滑。另一方面，於使用本發明之轉印片A之情形時，成形體之最表面之低折射率層之表面容易因低折射率粒子而產生微小之凹凸。又，近年來，為了使低折射率層之折射率降低，使用粒徑較大之中空粒子作為低折射率粒子。本發明人等發現如下問題：即便藉由僅附著有微細之固形物（例如砂）之物品、或僅附著有油分之物品摩擦此種低折射率層之表面視認不出傷痕之情形時，於藉由附著有固形物及油分兩者之物品摩擦時亦會受損（以下，存在將該問題稱為「油塵耐性」之情形）。藉由附著有固形物及油分之物品摩擦之動作例如相當於使用者以附著有化妝品及食品等所包含之油分、及大氣中所包含之砂之手指操作觸控面板式影像顯示裝置之動作。

本發明人等進行研究，結果發現：上述傷痕主要是因低折射率層所包含之中空粒子之一部分缺漏、或中空粒子脫落而產生。作為其原因，認為因形成於低折射率層之表面之中空粒子產生之凹凸較大。即，若以附著有固形物及油分之手指摩擦低折射率層表面，則油分成為黏合劑，於固形物附著於手指之狀態下，手指於低折射率層表面移動。此時，容易產生固形物之一部分（例如砂之尖細之部位）進入至低折射率層表面之凹部之現象、及進入至凹部之固形物與手指一起離開凹部越過凸部（中空粒子）之現象，認為此時較大之力施加於凸部（中空粒子），故而中空粒子損傷或脫落。又，認為位於凹部之樹脂本身亦因固形物之摩擦而受損，且因樹脂之損傷導致中空粒子更容易脫落。本發明人等努力進行研究，發現為了賦予油塵耐性，較為有效的是併用中空粒子及非中空粒子作為低折射率粒子，且將中空粒子及非中空粒子均勻地分散。於圖6中，表示均勻地分散有中空粒子及非中空粒子之低折射率層之剖面照片，於圖7中，表示中空粒子及非中空粒子未均勻地分散之低折射率層之剖面照片。圖6及圖7之剖面照片係使用日立高新技術公司製造之電子顯微鏡H-7650以發射電流10 μA、加速電壓100 keV、燈絲電壓20 V之條件進行觀察而獲取者。

為了使低折射率層之折射率降低並且使油塵耐性變得良好，低折射率粒子較佳為包含中空粒子及非中空粒子。中空粒子及非中空粒子之材質可為二氧化矽及氟化鎂等無機化合物、有機化合物中之任一種，但就低折射率化及強度之觀點而言較佳為二氧化矽。以下，以中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子為中心進行說明。

所謂中空二氧化矽粒子係指具有由二氧化矽所構成之外殼層、該外殼層所包圍之粒子內部為空腔且於該空腔內部包含空氣之粒子。中空二氧化矽粒子係藉由包含空氣而折射率與氣體之佔有率成正比地相較於二氧化矽原本之折射率降低的粒子。所謂非中空二氧化矽粒子係並非如中空二氧化矽粒子般內部成為空腔之粒子。非中空二氧化矽粒子例如為實心之二氧化矽粒子。中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子之形狀並無特別限定，亦可為真球狀、旋轉橢圓體狀、及可近似於球體之多面體形狀等大致球狀等。其中，若考慮耐擦傷性，則較佳為真球狀、旋轉橢圓體狀或大致球狀。

中空二氧化矽粒子由於內部包含空氣，故而發揮使低折射率層整體之折射率降低之作用。藉由使用空氣之比率經提高之粒徑較大之中空二氧化矽粒子，可使低折射率層之折射率進一步降低。另一方面，中空二氧化矽粒子有機械強度差之傾向。尤其是，於使用空氣之比率經提高之粒徑較大之中空二氧化矽粒子之情形時，有容易使低折射率層之耐擦傷性降低之傾向。非中空二氧化矽粒子藉由分散於黏合劑樹脂中，而發揮使低折射率層之耐擦傷性提高之作用。

若要使中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子以高濃度含有於黏合劑樹脂中並且使粒子於膜厚方向上均勻地分散於樹脂內，則較佳為以中空二氧化矽粒子之間接近，進而非中空粒子進入至中空二氧化矽粒子之間之方式，設定中空二氧化矽粒子之平均粒徑及非中空二氧化矽粒子之平均粒徑。具體而言，非中空二氧化矽粒子之平均粒徑相對於中空二氧化矽粒子之平均粒徑之比（非中空二氧化矽粒子之平均粒徑/中空二氧化矽粒子之平均粒徑）較佳為0.29以下，更佳為0.20以下。又，該平均粒徑之比，較佳為0.05以上。若考慮光學特性及機械強度，則中空二氧化矽粒子之平均粒徑較佳為50 nm以上且100 nm以下，更佳為60 nm以上且80 nm以下。又，若防止非中空二氧化矽粒子之凝聚並且考慮分散性，則非中空二氧化矽粒子之平均粒徑較佳為5 nm以上且20 nm以下，更佳為10 nm以上且15 nm以下。

中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子較佳為表面由矽烷偶合劑被覆。更佳為使用具有(甲基)丙烯醯基或環氧基之矽烷偶合劑。藉由對二氧化矽粒子實施藉由矽烷偶合劑進行之表面處理，二氧化矽粒子與黏合劑樹脂之親和性提高，從而不易產生二氧化矽粒子之凝聚。因此，二氧化矽粒子之分散容易變得均勻。

作為矽烷偶合劑，可列舉3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-三乙氧基矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、三-(三甲氧基矽基丙基)異三聚氰酸酯、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷、正丙基三甲氧基矽烷、正丙基三乙氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、己基三乙氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、1,6-雙(三甲氧基矽基)己烷、三氟丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷及乙烯基三乙氧基矽烷等。尤佳為使用選自3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、及3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷中之1種以上。

中空二氧化矽粒子之含量越多，則黏合劑樹脂中之中空二氧化矽粒子之填充率變得越高，從而低折射率層之折射率降低。因此，中空二氧化矽粒子之含量相對於黏合劑樹脂100質量份較佳為100質量份以上，更佳為150質量份以上。另一方面，若中空二氧化矽粒子相對於黏合劑樹脂之含量過多，則自黏合劑樹脂露出之中空二氧化矽粒子增加，並且將粒子間結合之黏合劑樹脂變少。因此，中空二氧化矽粒子容易損傷、或脫落，從而有低折射率層之耐擦傷性等機械強度降低之傾向。又，若中空二氧化矽粒子之含量過多，則有損及轉印適應性之傾向。因此，中空二氧化矽粒子之含量相對於黏合劑樹脂100質量份較佳為400質量份以下，更佳為300質量份以下。

若非中空二氧化矽粒子之含量較少，則存在即便非中空二氧化矽粒子存在於低折射率層之表面亦不對硬度上升產生影響之情況。又，若大量含有非中空二氧化矽粒子，則可減小因黏合劑樹脂之聚合引起之收縮不均之影響，而減小樹脂硬化後產生於低折射率層表面之凹凸。藉由減小低折射率層表面之凹凸，於可使耐油塵耐性及防污性變得良好之方面較佳。因此，非中空二氧化矽粒子之含量相對於黏合劑樹脂100質量份較佳為90質量份以上，更佳為100質量份以上。另一方面，若非中空二氧化矽粒子之含量過多，則非中空二氧化矽容易凝聚，而產生黏合劑樹脂之收縮不均，從而表面之凹凸變大。又，若非中空二氧化矽粒子之含量過多，則有損及轉印適應性之傾向。因此，非中空二氧化矽粒子之含量相對於黏合劑樹脂100質量份較佳為200質量份以下，更佳為150質量份以下。

藉由在黏合劑樹脂中以上述比率含有中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子，可提高低折射率層之阻隔性。推測其原因在於：藉由將二氧化矽粒子以高填充率均勻地分散，氣體等之穿透受阻。又，存在於防曬霜及護手霜等各種化妝品中含有揮發性較低之低分子聚合物之情形。藉由使低折射率層之阻隔性變得良好，可抑制低分子聚合物滲透至低折射率層之塗膜內部，從而可抑制因低分子聚合物長期殘留於塗膜而引起之不良情況（例如外觀異常）。

低折射率層之黏合劑樹脂較佳為包含游離輻射硬化性樹脂組合物之硬化物。又，作為游離輻射硬化性樹脂組合物所包含之游離輻射硬化性化合物，較佳為具有乙烯性不飽和鍵結基之化合物。其中，更佳為具有(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯系化合物。以下，將具有4個以上之乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物稱為「多官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物」。又，將具有2～3個乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物稱為「低官能性(甲基)丙烯酸酯系化合物」。

作為(甲基)丙烯酸酯系化合物，可使用單體及低聚物中之任一種。尤其是，就抑制硬化時之收縮不均而容易使低折射率層表面之凹凸形狀平滑化之觀點而言，游離輻射硬化性化合物進而較佳為包含低官能(甲基)丙烯酸酯系化合物。藉由使低折射率層表面之凹凸形狀平滑化，於可使耐油塵耐性及防污性變得良好之方面較佳。使用低官能(甲基)丙烯酸酯系化合物於使轉印層之轉印適應性變得良好之方面亦較佳。游離輻射硬化性化合物中之低官能(甲基)丙烯酸酯系化合物之比率較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，最佳為100質量%。又，就上述抑制硬化時之收縮不均而容易使低折射率層表面之凹凸形狀平滑化之觀點而言，低官能(甲基)丙烯酸酯系化合物較佳為具有2個乙烯性不飽和鍵結基之2官能(甲基)丙烯酸酯系化合物。

作為(甲基)丙烯酸酯系化合物中之2官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，可列舉異三聚氰酸二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、聚丁二醇二(甲基)丙烯酸酯等聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A四乙氧基二丙烯酸酯、雙酚A四丙氧基二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等。作為3官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，例如可列舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸改質三(甲基)丙烯酸酯等。作為4官能以上之多官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，例如可列舉新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。該等(甲基)丙烯酸酯系化合物亦可為以下述方式進行改質所得者。

又，作為(甲基)丙烯酸酯系低聚物，可列舉(甲基)丙烯酸胺酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等丙烯酸酯系聚合物等。 (甲基)丙烯酸胺酯例如藉由多元醇及有機二異氰酸酯與(甲基)丙烯酸羥基酯之反應而獲得。又，較佳之環氧(甲基)丙烯酸酯係使3官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與(甲基)丙烯酸反應所得之(甲基)丙烯酸酯、使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與多元酸及(甲基)丙烯酸反應所得之(甲基)丙烯酸酯、以及使2官能以上之芳香族環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂等與酚類及(甲基)丙烯酸反應所得之(甲基)丙烯酸酯。

又，就抑制因交聯引起之收縮不均而提高表面之平滑性之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸酯系化合物亦可為使分子骨架之一部分改質者。藉由使低折射率層表面之凹凸形狀平滑化，於可使耐油塵耐性及防污性變得良好之方面較佳。例如，可使用完成藉由環氧乙烷、環氧丙烷、己內酯、異三聚氰酸、烷基、環狀烷基、芳香族、雙酚等進行之改質所得的(甲基)丙烯酸酯系化合物。尤其是，就提高與低折射率粒子（其中之二氧化矽粒子）之親和性而抑制低折射率粒子之凝聚之觀點而言，上述(甲基)丙烯酸酯系化合物較佳為藉由環氧乙烷、環氧丙烷等伸烷基氧化物（ethylene oxide）進行改質所得者。游離輻射硬化性化合物中之伸烷基氧化物改質之(甲基)丙烯酸酯系化合物之比率較佳為60質量%以上，更佳為80質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，最佳為100質量%。又，伸烷基氧化物改質之(甲基)丙烯酸酯系化合物較佳為低官能(甲基)丙烯酸酯系化合物，更佳為具有2個乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物。

作為進行伸烷基氧化物改質而成之具有2個乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物，可列舉雙酚F伸烷基氧化物改質二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A伸烷基氧化物改質二(甲基)丙烯酸酯、異三聚氰酸伸烷基氧化物改質二(甲基)丙烯酸酯及聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯，其中較佳為聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯所包含之伸烷基二醇之平均重複單位較佳為3～5。又，聚伸烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯所包含之伸烷基二醇較佳為乙二醇及/或聚乙二醇。作為進行伸烷基氧化物改質而成之具有3個乙烯性不飽和鍵結基之(甲基)丙烯酸酯系化合物，可列舉三羥甲基丙烷伸烷基氧化物改質三(甲基)丙烯酸酯及異三聚氰酸伸烷基氧化物改質三(甲基)丙烯酸酯。上述游離輻射硬化性樹脂可單獨使用1種，或組合2種以上使用。

（低折射率層表面區域之元素分析）低折射率層包含黏合劑樹脂及二氧化矽粒子，藉由X射線光電子光譜法對低折射率層之表面區域進行分析所得的歸屬於上述二氧化矽粒子之Si元素之比率為10.0原子%以上且18.0原子%以下，且將上述Si元素之比率換算為100原子%時之C元素之比率為180原子%以上且500原子%以下。於該構成中，低折射率層更佳為防污性低折射率層。又，於該構成中，二氧化矽粒子較佳為包含中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子。

若藉由X射線光電子光譜法（以下簡稱為「XPS」）對低折射率層之表面進行分析，則至少檢測出C元素、O元素、及Si元素。Si元素源自二氧化矽粒子（無機成分）、及矽烷偶合劑或調平劑等有機成分。C元素源自黏合劑樹脂、二氧化矽粒子之表面處理劑（矽烷偶合劑）、及添加物。但是，若考慮低折射率層內之含量，則C元素可視為實質上源自黏合劑樹脂。

藉由XPS分析所得之低折射率層之表面區域的歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率為10.0原子%以上且18.0原子%以下，且將該Si元素之比率換算為100原子%時之C元素之比率顯示180原子%以上且500原子%以下。再者，本說明書中所謂「表面區域」係表示由X射線光電子光譜法檢測出之區域之範圍內的低折射率層中之距離脫模基材2側之面深度為10 nm以內之區域（低折射率層中之距離與被接著體相反之側之面深度為10 nm以內之區域）。「將Si元素之比率換算為100原子%時之C元素之比率」可由「C/Si×100（%）」算出。以下，存在將「將Si元素之比率換算為100原子%時之C元素之比率」簡稱為「C/Si」之情形。又，本說明書中所謂所研究之Si係歸屬於二氧化矽粒子之無機之Si元素，故而於無特別記載之情形時，所謂Si係指無機Si元素。

低折射率層之表面區域中之上述C/Si反映出低折射率層之厚度方向上之非中空二氧化矽粒子及中空二氧化矽粒子之分佈狀態。於二氧化矽粒子偏多地存在於低折射率層之表面相反側之情形時，表面區域中之歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率較低，C元素之比率相對較高。於二氧化矽粒子埋沒於黏合劑樹脂中而幾乎不存在於低折射率層表面之情形時，亦有同樣之傾向。另一方面，於二氧化矽粒子（尤其是中空二氧化矽粒子）不被黏合劑樹脂被覆而露出於低折射率層表面之情形時，或者於黏合劑樹脂之被覆非常薄而成為近似於露出之狀態之情形時，歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率變高，C元素之比率變得相對較低。

低折射率層之表面區域中之歸屬於二氧化矽粒子之Si元素的比率反映出該表面區域中之非中空二氧化矽粒子及中空二氧化矽粒子之存在狀況。中空二氧化矽即便較多地存在於低折射率層之表面區域，由於其為空腔，故而亦不會大幅地有助於歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率之上升，但於非中空二氧化矽較多地存在於該表面區域之情形時，歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率變高。藉由使二氧化矽粒子以充分之量存在於低折射率層之表面區域，低折射率層之表面區域中歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率滿足10.0原子%以上。尤其是，藉由使歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率為13.0原子%以上，非中空二氧化矽粒子以高濃度存在於表面側而使耐擦傷性提高，故而較佳。另一方面，於歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率超過18.0原子%之情形時，不僅非中空二氧化矽而且中空二氧化矽粒子亦較多地存在於表面區域，從而二氧化矽粒子成為露出於表面之狀態、或近似於露出之狀態，故而如下所述地有耐擦傷性降低之傾向。又，藉由使二氧化矽粒子以充分之量存在於低折射率層之表面區域，C/Si滿足500原子%以下。若C/Si超過500原子%，則二氧化矽粒子埋沒於黏合劑樹脂，於表面區域中黏合劑樹脂變得過多，從而有耐擦傷性降低之傾向。另一方面，若C/Si未達180原子%，則存在於表面之二氧化矽粒子之量變多，尤其是未被黏合劑樹脂被覆之中空二氧化矽粒子或黏合劑樹脂之被覆非常薄之中空二氧化矽粒子成為露出於表面之狀態或近似於露出之狀態，因此有耐擦傷性降低之傾向。若考慮耐擦傷性及充分之被覆性，則C/Si較佳為200原子%以上，更佳為250原子%以上。又，C/Si較佳為400原子%以下，更佳為350原子%以下。

藉由將低折射率層之表面區域中之C元素之比率及Si元素之比率設為上述範圍，可成為以適當量之黏合劑樹脂被覆中空二氧化矽粒子並且於中空二氧化矽粒子之間隙存在有充分量之非中空二氧化矽粒子之狀態。藉此，可使低折射率層表面更平滑，並且容易使低反射率、較高之耐擦傷性等表面耐性變得良好。

再者，存在如下情形：即便低折射率層形成用塗佈液不含有氟系調平劑等含氟化合物，於形成後之低折射率層之表面亦檢測出氟。例如考慮如下情形：與低折射率層鄰接之其他功能層含有氟系調平劑，該其他功能層之調平劑轉移至低折射率層表面。於本實施形態中，只要為不阻礙本發明之效果之範圍內則亦可為由XPS檢測出F元素者，較佳為藉由XPS檢測不出F元素。即，較佳為低折射率層之表面區域實質上不含有氟原子。含氟化合物本身有相對較柔軟之傾向，故而藉由低折射率層之表面區域實質上不含有氟原子，可容易地使耐擦傷性變得良好。即便與低折射率層鄰接之其他功能層含有氟系調平劑，藉由低折射率層顯示上述元素比率而相對於黏合劑樹脂以高濃度包含二氧化矽粒子，亦可抑制其他功能層之含氟化合物之擴散，而容易地成為於低折射率層之表面區域實質上不含有F原子之狀態。再者，於本說明書中，所謂「實質上不含有氟原子」係指表面區域之F元素之比率為0.5原子%以下、更佳為0.1原子%以下。

低折射率層之表面區域為上述元素比率，上述情況於可賦予較高之阻氣性（水蒸氣穿透率、氧氣穿透率）之方面亦較佳。

為了實現上述元素比率，低折射率層較佳為均勻地分散有中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子。本說明書中之所謂「均勻地分散」係表示中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子不僅均勻地分散於低折射率層之表面區域而且於剖視時亦均勻地分散於低折射率層之厚度方向。即，較佳為於低折射率層之厚度方向上進行XPS分析之情形時，歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率及C/Si於厚度方向不同之部位滿足上述範圍。例如較佳為，於將低折射率層之厚度三等分且自透明基材側依序定義為第一區域、第二區域及第三區域時，對於第一區域內之任意部位及第二區域內之任意部位，歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率及C/Si均滿足上述範圍。於圖6中，表示均勻地分散有中空粒子及非中空粒子之低折射率層之剖面照片，於圖7中，表示中空粒子及非中空粒子未均勻地分散之低折射率層之剖面照片。均勻地分散中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子而成之低折射率層之表面於容易使防污性變得良好之方面亦較佳。

（調平劑）就防污性及表面平滑性之觀點而言，於低折射率層中較佳為包含調平劑。該等調平劑較佳為具有(甲基)丙烯醯基等反應性基而可與黏合劑樹脂反應者。調平劑可列舉氟系及聚矽氧系，較佳為聚矽氧系。藉由包含聚矽氧系調平劑，可使低折射率層表面變得更平滑。進而，相較於氟系，聚矽氧系可容易地使低折射率層表面之滑動性及防污性（指紋擦拭性、相對於純水及十六烷之較大之接觸角）變得良好。又，相較於氟系，聚矽氧系於不易損及低折射率層之硬度之方面較佳。

調平劑之含量相對於黏合劑樹脂100質量份較佳為1～25質量份，更佳為2～20質量份，進而較佳為5～18質量份。藉由使調平劑之含量成為1質量份以上，可容易地賦予防污性等各性能。又，藉由將調平劑之含量設為25質量份以下，可抑制耐擦傷性之下降。

為了獲得優異之表面耐性，低折射率層較佳為平滑之表面。最大高度粗糙度Rz只要為110 nm以下即可，較佳為100 nm以下，進而較佳為90 nm以下。又，若為更平滑之表面則可獲得更優異之表面耐性，故而Rz較佳為70 nm以下，更佳為60 nm以下，更佳為55 nm以下。又，Rz/Ra（Ra為算術平均粗糙度）較佳為22.0以下，更佳為18.0以下，更佳為16.0以下，更佳為12.0以下，更佳為10.0以下，更佳為9.0以下。於本說明書中，Ra及Rz係將掃描探針顯微鏡SPM-9600升級套件操作說明書（SPM-9600 2016年2月；P.194-195）中所記載之2維粗糙度參數之粗糙度擴展為3維而成者。Ra及Rz以如下方式定義。（算術平均粗糙度Ra）自粗糙度曲線於其平均線之方向上選取基準長度（L），於對該選取之部分之平均線之方向採取X軸且對縱倍率之方向採取Y軸，而以y＝f（x）表示粗糙度曲線時，以如下之式求出。 [數1]

（最大高度粗糙度Rz）係自粗糙度曲線於其平均線之方向上選取基準長度並於粗糙度曲線之縱倍率之方向上測定該選取之部分之山頂線與谷底線之間隔所得之值。

Rz較小係指微小區域中之因中空二氧化矽粒子產生之凸部較小。又，Rz/Ra較小係指微小區域中之因二氧化矽粒子產生之凹凸均勻且不具有相對於凹凸之平均之標高差突出之凹凸。再者，Ra之數值並無特別限定，較佳為15 nm以下，更佳為12 nm以下，進而較佳為10 nm以下，進而更佳為6.5 nm以下。藉由將低折射率層中之低折射率粒子均勻地分散，或抑制低折射率層之收縮不均，容易滿足上述Rz及Rz/Ra之範圍。又，藉由使低折射率層顯示上述元素比，容易滿足上述Rz及Rz/Ra之範圍。低折射率層之表面之Rz存在根據低折射率層之加工條件而變大至90～110 nm左右之情形。此時，於Rz/Ra為上述範圍之情形時，容易獲得較佳之表面耐性。

藉由低折射率層表面之Rz及Rz/Ra為上述範圍，可減小固形物越過低折射率層表面之凸部（因存在於表面附近之中空二氧化矽粒子而產生）時之阻力。因此，認為即便一面由伴隨著油分之砂施加負載一面進行摩擦，固形物亦於低折射率層表面平滑地移動。又，認為凹部之硬度本身亦提昇。其結果，可推測出防止中空二氧化矽粒子之破損或脫落，亦防止黏合劑樹脂本身之損傷。又，藉由將Rz及Rz/Ra設為上述範圍，亦容易使防污性變得良好。

另一方面，於低折射率層表面之Rz及Rz/Ra過小之情形時，存在於製造過程中產生黏連之情形。因此，Rz較佳為30 nm以上，更佳為70 nm以上。又，Rz/Ra較佳為3.0以上，更佳為5.0以上。

於本說明書中，只要無特別說明，則Rz及Ra等表面粗糙度、反射率Y值等光學特性、元素比率等各種參數係指16個部位之測定值之除了最小值及最大值以外的14個部位之測定值之平均值。於本說明書中，上述16個測定部位較佳為將如下16個部位設為測定之中心，該等16個部位係將測定樣品之距外緣0.5 cm之區域設為留白，對較該空白靠內側之區域劃出將縱向及橫向5等分之線時的交點之16個部位。例如，於測定樣品為四邊形之情形時，較佳為將四邊形之距外緣0.5 cm之區域設為留白，將於縱向及橫向上將較該空白靠內側之區域5等分之虛線之交點的16個部位作為中心進行測定，並以其平均值算出參數。再者，於測定樣品為圓形、橢圓形、三角形、五邊形等四邊形以外之形狀之情形時，較佳為繪製與該等形狀內切之四邊形，並對該四邊形藉由上述方法進行16個部位之測定。又，只要無特別說明，則表面粗糙度等各種參數設為以溫度23℃±5℃、相對濕度40～65%測得之值。又，只要無特別說明，則設為於各測定開始前，將對象樣品暴露於上述環境30分鐘以上之後進行測定及評價。

低折射率層可藉由塗佈將構成低折射率層之各成分溶解或分散而成之低折射率層形成塗佈液並進行乾燥而形成。通常，為了調節黏度或者可將各成分溶解或分散，而於該塗佈液中使用溶劑。溶劑例如可例示酮類（丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等）、醚類（二

烷、四氫呋喃等）、脂肪族烴類（己烷等）、脂環式烴類（環己烷等）、芳香族烴類（甲苯、二甲苯等）、鹵化碳類（二氯甲烷、二氯乙烷等）、酯類（乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等）、醇類（丁醇、環己醇等）、賽珞蘇類（甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇等）、乙酸賽珞蘇類、亞碸類（二甲基亞碸等）、二醇醚類（乙酸1-甲氧基-2-丙酯等）、醯胺類（二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺等）等，亦可為該等之混合物。

於溶劑之揮發過快之情形時，於低折射率層形成用塗佈液之乾燥時溶劑激烈地對流。因此，即便塗佈液中之二氧化矽粒子為均勻分散之狀態，亦會因乾燥時之溶劑之激烈之對流而容易破壞均勻分散之狀態。因此，作為溶劑，較佳為包含蒸發速度較慢者。具體而言，較佳為包含相對蒸發速度（將正乙酸丁酯之蒸發速度設為100時之相對蒸發速度）為70以下之溶劑，更佳為包含相對蒸發速度為30～60之溶劑。又，相對蒸發速度為70以下之溶劑較佳為所有溶劑之10～50質量%，更佳為20～40質量%。若列舉蒸發速度較慢之溶劑之相對蒸發速度之例，則異丁醇為64，1-丁醇為47，乙酸1-甲氧基-2-丙酯為44，乙基賽珞蘇為38，環己酮為32。再者，溶劑之殘留成分（蒸發速度較慢之溶劑以外之溶劑）較佳為樹脂之溶解性優異者。又，溶劑之殘留成分較佳為相對蒸發速度為100以上者。

又，為了抑制乾燥時之溶劑之對流而使二氧化矽粒子之分散性變得良好，低折射率層形成時之乾燥溫度較佳為儘可能低。乾燥溫度可考慮溶劑之種類、二氧化矽粒子之分散性、生產速度等而適當設定。如上所述，對於溶劑，控制相對蒸發速度及乾燥溫度於亦促使低折射率層之表面之平滑化之方面較佳。

-高折射率層- 作為功能層之一例之高折射率層之折射率較佳為1.53～1.85，更佳為1.54～1.80，更佳為1.55～1.75，更佳為1.56～1.70。又，高折射率層之厚度較佳為200 nm以下，更佳為50～180 nm，進而較佳為70～150 nm。再者，於製成高折射率硬塗層之情形時，較佳為以硬塗層之厚度為準。

高折射率層例如可由包含黏合劑樹脂組合物及高折射率粒子之高折射率層形成用塗佈液而形成。作為該黏合劑樹脂組合物，例如可使用硬塗層中所例示之硬化性樹脂組合物。

作為高折射率粒子，可列舉五氧化銻（1.79）、氧化鋅（1.90）、氧化鈦（2.3～2.7）、氧化鈰（1.95）、摻錫氧化銦（1.95～2.00）、摻銻氧化錫（1.75～1.85）、氧化釔（1.87）及氧化鋯（2.10）等。

高折射率粒子之平均粒徑較佳為2 nm以上，更佳為5 nm以上，進而較佳為10 nm以上。又，就變白之抑制及透明性之觀點而言，高折射率粒子之平均粒徑較佳為200 nm以下，更佳為100 nm以下，更佳為80 nm以下，更佳為60 nm以下，更佳為30 nm以下。高折射率粒子之平均粒徑越小則透明性越良好，尤其是，藉由設為60 nm以下，可使透明性變得極良好。

高折射率粒子或低折射率粒子之平均粒徑可藉由以下（y1）～（y3）之作業而算出。（y1）藉由TEM或STEM拍攝高折射率層或低折射率層之剖面。較佳為將TEM或STEM之加速電壓設為10 kV～30 kV，將倍率設為5萬～30萬倍。（y2）自觀察影像抽選任意10個粒子，算出各粒子之粒徑。粒徑係作為2條直線之組合中之直線間距離而被測定，上述2條直線之組合係如以任意平行之2條直線夾著粒子之剖面時該2條直線間距離成為最大者。於粒子凝聚之情形時，將凝聚之粒子視為一個粒子進行測定。（y3）於相同樣品之不同畫面之觀察影像中，進行5次同樣之作業，將根據合計50個之粒徑之數量平均而獲得之值作為高折射率粒子或低折射率粒子之平均粒徑。

-防眩層- 作為功能層之一例之防眩層具有提高被接著體之防眩性之作用。防眩層例如可由包含黏合劑樹脂組合物及粒子之防眩層形成用塗佈液而形成。此外，亦可藉由利用樹脂組合物之相分離形成、或使粒子包含於利用此種相分離之樹脂組合物中而形成。作為該黏合劑樹脂組合物，例如可使用硬塗層中所例示之硬化性樹脂組合物。

粒子可使用有機粒子及無機粒子中之任一種。作為有機粒子，可列舉由聚甲基丙烯酸甲酯、聚丙烯酸-苯乙烯共聚物、三聚氰胺樹脂、聚碳酸酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、苯并胍胺-三聚氰胺-甲醛縮合物、聚矽氧、氟系樹脂及聚酯系樹脂等所構成之粒子。作為無機粒子，可列舉由二氧化矽、氧化鋁、銻、氧化鋯及氧化鈦等所構成之粒子。

防眩層中之粒子之平均粒徑因防眩層之厚度而不同，故而無法一概而論，較佳為1.0～10.0 μm，更佳為2.0～8.0 μm，進而較佳為3.0～6.0 μm。

防眩層之粒子之平均粒徑可藉由以下（z1）～（z3）之作業而算出。（z1）藉由光學顯微鏡拍攝防眩層剖面之穿透觀察影像。倍率較佳為500～2000倍。（z2）自觀察影像抽選任意10個粒子，算出各粒子之粒徑。粒徑係作為2條直線之組合中之直線間距離而被測定，上述2條直線之組合係如以任意平行之2條直線夾著粒子之剖面時該2條直線間距離成為最大者。（z3）於相同樣品之不同畫面之觀察影像中，進行5次同樣之作業，將根據合計50個之粒徑之數量平均而獲得之值作為防眩層中之粒子之平均粒徑。

防眩層中之粒子之含量因目標之防眩性之程度而不同，故而無法一概而論，但相對於樹脂成分100質量份較佳為1～100質量份，更佳為5～50質量份，進而較佳為10～30質量份。再者，為了賦予防靜電性，或控制折射率，或調整因硬化性樹脂組合物之硬化而引起之防眩層之收縮，防眩層亦可含有平均粒徑未達500 nm之微粒子。

防眩層之厚度較佳為0.5 μm以上，更佳為1.0 μm以上，進而較佳為2.0 μm以上。又，防眩層之厚度較佳為50 μm以下，更佳為30 μm以上，更佳為20 μm以下，更佳為15 μm以下，更佳為10 μm以下。

-防污層- 作為功能層之一例之防污層具有提高被接著體之防污性之作用。於轉印層具有兩層以上之功能層之情形時，防污層較佳為形成於距脫模基材1最遠之側。防污層例如可由包含黏合劑樹脂組合物及防污劑之防污層形成用塗佈液而形成。作為該黏合劑樹脂組合物，例如可使用硬塗層中所例示之硬化性樹脂組合物。

作為防污劑，可列舉氟系樹脂、聚矽氧系樹脂及氟-聚矽氧共聚樹脂等。為了抑制自防污層之滲出，防污劑較佳為具有可與黏合劑樹脂組合物反應之反應性基者。換言之，於防污層中，防污劑較佳為固定化於黏合劑樹脂組合物。又，就抑制自防污層之滲出之觀點而言，較佳亦為可自交聯之防污劑。換言之，於防污層中，防污劑較佳為自交聯。

防污層中之防污劑之含量較佳為防污層之總固形物成分之5～30質量%，更佳為7～20質量%。

防污層之厚度並無特別限定。例如，於製成防污性硬塗層之情形時，較佳為以硬塗層之厚度為準。又，於製成防污性低折射率層之情形時，較佳為以低折射率層之厚度為準。

防污層之防污性之程度根據所要求之防污性而不同，故而無法一概地規定，但純水之接觸角較佳為80度以上，更佳為85度以上，進而較佳為90度以上。若防污層之純水之接觸角變得過大，則存在防污層中之防污劑之含量相對地增加從而防污層之物理特性（耐擦傷性等）下降之情形。因此，防污層之純水之接觸角較佳為120度以下，更佳為110度以下，進而較佳為100度以下，進而更佳為95度以下。於低折射率層等其他功能層具有防污性之情形時，純水之接觸角較佳亦為上述範圍。於本說明書中，接觸角設為藉由θ/2法測得者。

-位於距脫模基材2最遠之側之層- 於被接著體為玻璃之情形時，構成轉印層之層中之位於距脫模基材2最遠之側之層較佳為包含具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂。藉由該層包含具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂，可容易地使其與玻璃之密接性變得良好。該層之具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂於總樹脂成分中所占的比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，最佳為100質量%。

＜步驟（2）＞步驟（2）係於步驟（1）中所形成之轉印層上積層脫模基材2而獲得轉印片A之步驟，該轉印片A依序具有脫模基材1、轉印層及脫模基材2，且脫模基材2與轉印層之剝離強度2大於脫模基材1與轉印層之剝離強度1。

於步驟（2）中，於轉印層上積層脫模基材2之手段並無特別限定。例如，可藉由乾式層壓而於轉印層上積層脫模基材2。於脫模基材2具有接著劑層之情形時，可利用該接著劑層之接著力，而將脫模基材2乾式層壓於轉印層上。又，於構成轉印層之功能層中之距脫模基材1最遠之位置之功能層在步驟（2）之時點具有黏性之情形時，可利用該功能層之黏性，而將脫模基材2乾式層壓於轉印層上。

轉印片A所包含之2片脫模基材中之脫模基材1於轉印之前剝離而於轉印時不殘留，但脫模基材2於轉印時殘留。為了於轉印前可僅將脫模基材1剝離，而於步驟（2）中，需要使脫模基材2與轉印層之剝離強度2大於脫模基材1與轉印層之剝離強度1。再者，如比較例4-1所示，只要產生切口等而賦予剝離之起點且自雙面壓抵轉印片，則即便為「剝離強度2＜剝離強度1」之關係，亦可先將脫模基材1剝離。然而，於「剝離強度2＜剝離強度1」之關係之情形時，轉印步驟明顯地繁雜化，且於轉印時對轉印層施加負荷而損及轉印層之功能，故而欠佳。

就容易於轉印前僅將脫模基材1剝離之觀點而言，剝離強度2與剝離強度1之差（剝離強度2－剝離強度1）較佳為15 mN/25 mm以上，更佳為40 mN/25 mm以上，進而較佳為100 mN/25 mm以上。再者，若該差過大，則存在於轉印後難以將脫模基材2剝離之情形，故而該差較佳為450 mN/25 mm以下，更佳為350 mN/25 mm以下，進而較佳為300 mN/25 mm以下，進而更佳為200 mN/25 mm以下。就抑制脫模基材1之脫落之觀點而言，剝離強度1較佳為10 mN/25 mm以上，更佳為20 mN/25 mm以上，進而較佳為40 mN/25 mm以上，進而更佳為50 mN/25 mm以上。又，就容易產生與剝離強度2之差之觀點而言，剝離強度1較佳為90 mN/25 mm以下，更佳為70 mN/25 mm以下。就容易產生與剝離強度1之差之觀點而言，剝離強度2較佳為100 mN/25 mm以上，更佳為120 mN/25 mm以上，進而較佳為140 mN/25 mm以上。又，就於將脫模基材2剝離時抑制脫模基材2側之接著劑層及轉印層凝聚破壞之觀點而言，剝離強度2較佳為600 mN/25 mm以下，更佳為500 mN/25 mm以下，進而較佳為400 mN/25 mm以下，進而更佳為300 mN/25 mm以下。於本說明書中，剝離強度可依照JIS Z0237：2009之180度剝離試驗進行測定。再者，測定剝離強度之環境較佳為設為23℃、濕度40～65%。又，較佳為於測定剝離強度之前，使樣品於上述環境中適應30分鐘。測定係對每1個樣品實施3次，將其平均值作為剝離強度。

＜＜脫模基材2＞＞脫模基材2只要為可與轉印層剝離者則可無特別限制地使用，較佳為使用塑膠膜。作為用作脫模基材2之塑膠膜，可使用與脫模基材1之塑膠膜中所例示者同樣者。

脫模基材2之轉印層側之表面之截止值0.25 mm中之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra較佳為0.04 μm以下。脫模基材2之Ra可藉由與脫模基材1之Ra同樣之方法進行測定。

再者，脫模基材1於轉印之前剝離而於轉印時不殘留，但脫模基材2於轉印時殘留。因此，脫模基材2較佳為對被接著體之形狀追隨性良好。具體而言，脫模基材2之藉由依照JIS K7127：1999之拉伸特性試驗獲得之斷裂時之伸長率較佳為70%以上，更佳為80%以上。再者，於脫模基材2容易伸長之情形時，於轉印層上積層脫模基材2之後，於脫模基材2產生欲收縮之力，從而脫模基材1容易自轉印層剝離。因此，於使用容易伸長者作為脫模基材2之情形時，較佳為使剝離強度1變大（較佳為40 mN/25 mm以上，更佳為50 mN/25 mm以上）。

就使剝離強度2大於剝離強度1並且可與轉印層剝離之觀點而言，脫模基材2較佳為於表面具有接著力較弱之接著劑層。脫模基材2之表面之接著劑層所包含之接著劑較佳為使用如使剝離強度2成為上述範圍之接著力較弱之接著劑。

就抑制剝離靜電之觀點而言，脫模基材2亦可為具有防靜電層者。脫模基材2之厚度並無特別限定，但就將脫模基材1剝離之後之操作性及對被接著體之形狀追隨性之觀點而言，較佳為5～100 μm，更佳為10～80 μm，進而較佳為20～70 μm。又，就轉印片B整體變得柔軟而容易用於對3D形態之轉印等而言，上限值更佳為60 μm以下，最佳為45 μm以下。

以下，對藉由本發明之轉印片之製造方法獲得之轉印片A之效果進行說明。轉印片A以下述方式使用。首先，於轉印之前，將脫模基材1自轉印片A剝離，而獲得圖3所示之轉印片B（200）。繼而，如圖4（a）般，獲得將轉印片B之轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體C（400）之後，如圖4（b）般，將脫模基材2自積層體C剝離，而獲得將轉印層轉印至被接著體上而成之成形體800。圖4（b）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之朝向與圖1之轉印層之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之朝向相同。換言之，圖4（b）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之上側與圖1之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之上側為相同方向。於在任意基材形成有功能層之情形時，雖亦存在於功能層之厚度方向上功能大致均勻之情形，但多數情形時，於功能層之厚度方向上功能偏多地存在。換言之，於功能層之表面側、及功能層之基材側功能不同之情形較多。而且，通常之功能性塗料係設計為於功能層之表面側充分發揮功能。因此，圖4（b）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之上側與圖1之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之上側為相同方向意味著圖4（b）之成形體之功能層容易發揮充分之功能。例如，圖1及圖4（b）之功能層2（32）之功能性成分均偏多地存在於表面側（圖1及圖4（b）之上側）（功能層2（32）之色越濃則表示功能性成分之密度越高而功能性成分偏多地存在），而功能層2（32）係可發揮充分之功能者。

另一方面，習知之轉印片例如為由如圖5（a）之剖面構成所構成者。圖5（a）之習知之轉印片於脫模基材13上具有轉印層30，轉印層30自脫模基材側具有功能層2（32）及功能層1（31）。而且，習知之轉印片係於如圖5（b）般獲得將轉印片之轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體之後，如圖5（c）般，將脫模基材13自積層體剝離，而獲得將轉印層轉印至被接著體上而成之成形體800。圖5（c）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之朝向與圖5（a）之轉印層之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之朝向不同。換言之，圖5（c）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之上側相當於圖5（a）之功能層1（31）及功能層2（32）之厚度方向之下側。如此一來，於藉由習知之轉印片進行之轉印中，形成於脫模性基材上之功能層之厚度方向與轉印至被接著體之功能層之厚度方向反轉，故而功能層成為難以發揮充分之功能者。例如，圖5（c）之成形體800由於功能層2（32）之功能性成分偏多地存在於與表面相反之側（圖5（c）之下側），故而功能層2（32）無法發揮充分之功能。

如上所述，根據藉由本發明之轉印片之製造方法獲得之轉印片A，可對成形體賦予充分之功能。

再者，上述功能之偏多地存在於功能層為防眩層或防污層之情形時較為明顯。因此，本發明之轉印片之製造方法於功能層之至少一層為防眩層或防污層之情形時於更容易發揮效果之方面較佳。尤佳為功能層之至少一層為防污性低折射率層。另一方面，於習知之轉印片之構成之情形時，即便包含防眩層及防污層作為轉印層，因下述原因，而無法對被接著體賦予充分之防眩性及防污性。首先，於習知之轉印片包含防眩層作為轉印層之情形時，轉印至被接著體之防眩層之表面形狀具有與脫模片之表面形狀大致互補之形狀。而且，為了使與轉印層之脫模性良好，脫模片之表面形狀通常被平滑化，故而轉印至被接著體之防眩層之表面形狀不具有凹凸形狀，而無法賦予充分之防眩性。例如，於設為圖5（a）之功能層2（32）為防眩層且功能層1（31）為接著劑層之情形時，圖5（c）之功能層2（32、防眩層）之表面形狀成為與脫模基材13之表面形狀互補之形狀，而難以賦予藉由表面凹凸而獲得之防眩性。又，於在基材上形成有包含防污劑之防污層之情形時，防污劑有集中於表面能較低之空氣界面之傾向。例如，於設為圖5（a）之功能層2（32）為防污層且功能層1（31）為接著劑層之情形時，圖5（c）之功能層2（32、防污層）之表面側之功能性成分（防污劑）之比率較低，從而無法賦予充分之防污性。

＜步驟（3）＞本發明之轉印片之製造方法較佳為進而進行下述（3）之步驟。（3）將上述脫模基材1自上述轉印片A剝離，從而獲得於上述脫模基材2上具有上述轉印層之轉印片B。

於步驟（3）中，將脫模基材1自步驟（2）中所獲得之轉印片A剝離。脫模基材1亦具有於裁剪或輸送轉印片時保護轉印層之作用，但於轉印時為不需要之材料。因此，較佳為如步驟（3）所示，將脫模基材1於轉印之前剝離。

[成形體之製造方法] 本發明之成形體之製造方法係依序進行下述（4）～（5）之步驟者。（4）獲得將轉印片B之上述轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體C之步驟。（5）將上述脫模基材2自上述積層體C剝離而獲得於被接著體上具有轉印層之成形體之步驟。

步驟（4）係獲得將轉印片B之轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體C（400）之步驟（圖4（a））。於步驟（4）中，將轉印片B之轉印層側之面與被接著體密接之手段並無特別限定。例如，於構成轉印層之層中之位於距剝離基材2最遠之部位之層顯示接著性（較佳為感熱接著性）之情形時，可利用該層之接著性，而將轉印層與被接著體密接。又，於模內成形之情形時，藉由使用與轉印層之密接性較高之樹脂作為射出樹脂（≒被接著體），可將轉印層與被接著體密接。又，亦可經由雙面接著片，而將轉印層與被接著體密接。

＜被接著體＞被接著體之材質並無特別限定，可列舉選自玻璃及陶瓷等無機物以及樹脂中之1種、或該等之混合物等。

於進行模內成形之情形時，作為被接著體，較佳為使用可射出成形之熱塑性樹脂或熱硬化性樹脂，其中更佳為熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，可列舉聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂（包括耐熱ABS樹脂）、AS樹脂、AN樹脂、聚苯醚系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂、聚碸系樹脂、及聚苯硫醚系樹脂等。

又，被接著體之形狀亦無特別限定，可為平板狀，亦可為具有三維形狀者。又，被接著體之厚度亦無特別限定。又，被接著體可為預先成形者，亦可為如模內成形般於步驟（4）之期間成形者。

步驟（5）係將脫模基材2（20）自積層體C（400）剝離而獲得於被接著體300上具有轉印層30之成形體之步驟（圖4（b））。

於步驟（4）及（5）中，可使用公知之轉印法。例如可列舉如下方法等：（i）製作使轉印片B之轉印層側之面密接於預先成形之被接著體而成之積層體C然後將脫模基材2自積層體C剝離的方法；（ii）製作使轉印片B之轉印層側之面密接於平板狀之被接著體而成之積層體C然後將脫模基材2自積層體C的方法；以及（iii）製作對被接著體進行射出成形時使之與轉印片B之轉印層側之面一體化（密接）而成之積層體C然後將脫模基材2自積層體C剝離的方法〔模內成形（射出成形同時轉印加飾法）〕。

作為模內成形之一實施態樣，可列舉具有下述（a）～（d）之步驟者。（a）朝向模內成形用模具之內側配置轉印片B之轉印層側之面之步驟（b）將樹脂射出注入至上述模內成形用模具內之步驟（c）獲得使上述轉印片B之轉印層側之面與上述樹脂一體化（密接）而成之積層體C之步驟（d）將積層體C自模具取出之後將脫模基材2自積層體C剝離之步驟

[轉印片A] 本發明之轉印片A依序具有脫模基材1、轉印層及脫模基材2，上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層係功能偏多地存在於上述脫模基材2側而成。

本發明之轉印片A之脫模基材1及脫模基材2、以及剝離強度1及剝離強度2之實施形態與上述本發明之轉印片之製造方法中所使用之脫模基材1及脫模基材2、以及剝離強度1及剝離強度2之實施形態相同。例如，剝離強度2與剝離強度1之差（剝離強度2－剝離強度1）較佳為15 mN/25 mm以上，更佳為40 mN/25 mm以上，進而較佳為100 mN/25 mm以上。又，該差較佳為450 mN/25 mm以下，更佳為350 mN/25 mm以下，進而較佳為300 mN/25 mm以下，進而更佳為200 mN/25 mm以下。又，本發明之轉印片A之轉印層之實施形態與上述本發明之轉印片之製造方法之轉印層之實施形態相同，以下進而對功能之偏多地存在進行說明。

本發明之轉印片A之轉印層包含至少一層功能層，且功能層之至少一層係功能偏多地存在於脫模基材2側而成者。藉由轉印層所包含之至少一層功能層係功能偏多地存在於脫模基材2側而成，將脫模基材1剝離而獲得轉印片B然後將該轉印片B之轉印層轉印至被接著體而獲得之成形體可充分發揮功能偏多地存在於脫模基材2側之功能層之功能。於功能層為單層之情形時，只要於該單層內功能偏多地存在於脫模基材2側即可。再者，於轉印層內具有兩層以上之功能層之情形時，較佳為位於距脫模基材2最近之側之功能層之功能偏多地存在。如上所述，於習知之轉印片中，難以充分發揮防眩層及防污層之功能。因此，本發明之轉印片A於功能偏多地存在於脫模基材2側之功能層為防眩層或防污層之情形時，於更容易發揮效果之方面較佳。尤佳為功能層之至少一層為防污性低折射率層。

功能層中之功能之偏多地存在可藉由功能性成分之濃度及剖面形狀等進行評價。例如，關於功能性成分之濃度，可將與脫模基材2之界面之功能層所包含之功能性成分之濃度（X2）與和脫模基材2相反之側之面（與脫模基材1之界面）之功能層中所包含之功能性成分之濃度（X1）進行對比，而評價功能之偏多地存在。此時，例如可將X2/X1為10以上（較佳為X2/X1為20以上，更佳為X2/X1為50以上）之情況設為功能偏多地存在之基準。更具體而言，於功能層為防污層且表現防污性之功能性成分為氟成分之情形時，藉由X射線光電子光譜法（XPS），對與脫模基材2之界面之功能層之氟原子之比率及與脫模基材1之界面之功能層之氟原子之比率進行定量分析，藉此可確認功能（防污性）偏多地存在。又，藉由以轉印層之配方相同為前提，將由本發明之成形體之製造方法獲得之成形體（例如圖4之步驟中所獲得之成形體）與由習知之成形體之製造方法獲得之成形體（例如圖5之步驟中所獲得之成形體）之物性進行比較，亦可評價功能性成分之偏多地存在。所比較之物性例如可列舉水接觸角、鉛筆硬度、反射率等。

又，關於剖面形狀，例如可使用掃描透射式電子顯微鏡（STEM）拍攝將功能層於垂直方向上切斷所得之剖面，將脫模基材2側之功能層之表面之稜線之長度（L2）與脫模基材2之相反側（脫模基材1側）之功能層之表面之稜線之長度（L1）進行對比，評價功能之偏多地存在。例如，於功能層為防眩層之情形時，可以說稜線越長則功能層之表面越被凹凸化，從而充分發揮功能（防眩性），因此可將L2較L1長之情況作為功能（防眩性）偏多地存在之基準。L2/L1因所要賦予之防眩性之強度而不同，故而無法一概而論，較佳為1.001以上，更佳為1.002以上。再者，於L2側之平均傾斜角為3度，L1側之平均傾斜角為0度之情形時，L2/L1為1.00137，於L2側之平均傾斜角為5度，L1側之平均傾斜角為0度之情形時，L2/L1為1.00382。再者，於功能層中之位於最靠脫模基材2側之功能層為防眩層之情形時，功能（防眩性）之偏多地存在亦可藉由測定轉印至被接著體後之防眩層之表面形狀而確認。具體而言，只要防眩層表面之截止值0.25 mm中之JIS B0601：1994之算術平均粗糙度Ra為0.05 μm以上，則可以說防眩層之功能偏多地存在。又，若脫模基材2殘留，其轉印層側之Ra為可測定之狀態，則根據脫模基材2之Ra＜防眩層表面之Ra之關係成立，可以說防眩層之功能偏多地存在。防眩層可列舉藉由粒子賦予表面凹凸之類型、及藉由樹脂之相分離賦予表面凹凸之類型，於本實施形態中，任一種類型均可容易地使L2/L1成為上述範圍。

轉印片A可為切割為特定大小之單片狀之形態，亦可為將長條片捲取為卷狀之卷狀之形態。又，單片之大小並無特別限定，最大直徑為2～500英吋左右。所謂「最大直徑」係指將轉印片A之任意2點相連時之最大長度。例如，於轉印片A為長方形之情形時，該區域之對角線成為最大直徑。又，於轉印片A為圓形之情形時，直徑成為最大直徑。卷狀之寬度及長度並無特別限定，一般而言，寬度為200～3000 mm，長度為100～5000 m左右。卷狀形態之轉印片A可根據被接著體之大小切割為單片狀而使用。於切割時，較佳為將物性不穩定之滾筒端部排除在外。又，單片之形狀亦無特別限定，例如可為多邊形（三角形、四邊形、五邊形等）或圓形，亦可為隨機之不定形狀。

[轉印片B] 本發明之轉印片B係於脫模基材2上具有轉印層而成，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層係功能偏多地存在於上述脫模基材2側而成者。

如上所述，於習知之轉印片中，難以充分發揮防眩層及防污層之功能。因此，本發明之轉印片B於功能偏多地存在於脫模基材2側之功能層為防眩層或防污層之情形時，於更容易發揮效果之方面較佳。尤佳為功能層之至少一層為防污性低折射率層。

本發明之轉印片B可藉由將上述本發明之轉印片A之脫模基材1剝離而獲得。

[成形體] 本發明之成形體係於被接著體上具有轉印層而成，上述轉印層具有至少一層功能層，且上述功能層之至少一層係功能偏多地存在於與上述被接著體相反之側而成。

構成本發明之成形體之被接著體之實施形態與上述本發明之成形體之製造方法中所使用之被接著體之實施形態相同。例如，作為被接著體，可列舉選自玻璃、陶瓷及樹脂中之1種或該等之混合物。本發明之成形體於被接著體為玻璃之情形時，於容易賦予玻璃之高級感及冰冷之質感之方面較佳。該效果於功能偏多地存在於與被接著體相反之側之功能層為低折射率層之情形時可更容易地發揮。又，藉由滿足（a）、及（b）之任一者，可進一步容易地發揮該效果，藉由滿足上述（a）及（b）之兩者，可更進一步容易地發揮該效果，上述（a）係該低折射率層之Si元素比率及C/Si為上述範圍，上述（b）係該低折射率層顯示防污性而純水接觸角為上述範圍。近年來，影像顯示裝置因大型化、邊框（bezel）較窄之設計、3D形狀化（尤其是於車載用途中3D形狀化發展）等，玻璃之高級感及質感受到重視，故而本發明之成形體較為有用。又，構成本發明之成形體之轉印層之實施形態與上述本發明之轉印片之製造方法中所使用之轉印層之實施形態相同。又，構成本發明之成形體之轉印層具有至少一層功能層，功能層之至少一層係功能偏多地存在於與被接著體相反之側而成者。關於功能之偏多地存在，如本發明之轉印片A中所說明。例如，功能偏多地存在於與被接著體相反之側之功能層較佳為防眩層、防污層或防污性低折射率層。又，防污性低折射率層較佳為包含黏合劑樹脂及二氧化矽粒子，藉由X射線光電子光譜法對防污性低折射率層之表面區域進行分析所得的歸屬於上述二氧化矽粒子之Si元素之比率為10.0原子%以上且18.0原子%以下，且將上述Si元素之比率換算為100原子%時之C元素之比率為180原子%以上且500原子%以下。

如上所述，使用習知之轉印片製成之成形體難以藉由轉印層所包含之防眩層及防污層充分發揮防眩性及防污性之功能。因此，本發明之成形體於功能偏多地存在於與被接著體相反之側之功能層為防眩層或防污層之情形時，於更容易發揮效果之方面較佳。尤佳為功能層之至少一層為防污性低折射率層。

就被接著體與轉印層之密接性之觀點而言，本發明之成形體較佳為構成轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層為接著劑層。該接著劑層之實施形態與上述本發明之轉印片之製造方法中所例示之接著劑層之實施形態相同。

又，本發明之成形體較佳為被接著體為玻璃，且構成轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層包含具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂。藉由設為該構成，可容易地使作為被接著體之玻璃與轉印層之密接性變得良好。位於最靠被接著體側之層之具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂於總樹脂成分中所占的比率較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為90質量%以上，進而更佳為95質量%以上，最佳為100質量%。

又，於被接著體之材質為丙烯酸系樹脂之情形時，構成轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層較佳為包含丙烯酸系樹脂。又，於被接著體之材質為選自改質聚苯醚、聚碳酸酯系樹脂及苯乙烯系樹脂中之任一種之情形時，構成轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層較佳為包含選自丙烯酸系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂及聚酯系樹脂中之1種以上。又，於被接著體之材質為聚丙烯樹脂之情形時，構成轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層較佳為包含選自氯化聚烯烴樹脂、氯化乙烯-乙酸乙烯酯共聚物樹脂、環化橡膠及薰草哢-茚樹脂中之1種以上。

於轉印至被接著體之轉印層包含低折射率層之情形時，成形體之自具有低折射率層之側以光入射角5度進行測定所得之視感反射率Y值較佳為2.0%以下，更佳為1.0%以下，更佳為0.5%以下，更佳為0.2%以下。於本說明書中，所謂視感反射率Y值係指CIE1931標準表色系統之視感反射率Y值。視感反射率Y值可使用分光光度計（例如島津製作所公司製造；商品名「UV-2450」）而算出。又，於被接著體具有透光性之情形時，較佳為製作將遮光性之黑色板經由黏著劑層貼合於被接著體之背面所得之樣品，而測定該樣品之視感反射率Y值。

[影像顯示裝置用之前面板] 本發明之影像顯示裝置用之前面板係由上述本發明之成形體所構成者。本發明之前面板較佳為以轉印層側之面朝向影像顯示裝置之前表面之方式使用。

前面板較佳為切割為特定大小之單片狀之形態。單片之大小並無特別限定，最大直徑為2～500英吋左右。所謂「最大直徑」係指將前面板之任意2點相連時之最大長度。例如，於前面板為長方形之情形時，該區域之對角線成為最大直徑。又，於前面板為圓形之情形時，直徑成為最大直徑。單片之形狀並無特別限定，例如可為多邊形（三角形、四邊形、五邊形等）或圓形，亦可為隨機之不定形狀。

[影像顯示裝置] 本發明之影像顯示裝置係於顯示元件上具有前面板者，上述前面板為上述本發明之成形體。

作為顯示元件，可列舉液晶顯示元件、EL顯示元件（有機EL顯示元件、無機EL顯示元件）、電漿顯示元件等，進而可列舉微LED顯示元件等LED顯示元件。該等顯示元件亦可於顯示元件之內部具有觸控面板功能。作為液晶顯示元件之液晶之顯示方式，可列舉IPS方式、VA方式、多域方式、OCB方式、STN方式、TSTN方式等。於顯示元件為液晶顯示元件之情形時，需要背光裝置。背光裝置配置於液晶顯示元件之與具有成形體之側相反之側。影像顯示裝置亦可為附觸控面板之影像顯示裝置。前面板較佳為以轉印層側之面朝向與顯示元件相反之側之方式配置。

影像顯示裝置之大小並無特別限定，最大直徑為2～500英吋左右。所謂「最大直徑」係指將影像顯示裝置之任意2點相連時之最大長度。例如，於影像顯示裝置為長方形之情形時，該區域之對角線成為最大直徑。又，於影像顯示裝置為圓形之情形時，直徑成為最大直徑。影像顯示裝置之形狀並無特別限定，例如可為多邊形（三角形、四邊形、五邊形等）或圓形，亦可為隨機之不定形狀。實施例

以下，列舉實施例及比較例對本發明進行具體說明。再者，本發明並不限定於實施例所記載之形態。

1.關於功能之偏多地存在之評價、測定對於實施例1-1～1-3及比較例1-1～1-3中所獲得之成形體進行以下測定及評價。將結果示於表1。再者，以下測定及評價中所使用之成形體之大小為一例，並不受此任何限定。又，各測定及評價時之環境係設為溫度23℃±5℃、濕度40～65%。又，於各測定及評價開始前，將成形體暴露於上述環境中30分鐘以上之後進行測定及評價。

1-1.防污性（水接觸角）製作將雙面膠帶（751B；寺岡製作所製）貼合於10×10 cm之鈉玻璃而成之附雙面膠帶之玻璃板。將實施例1-1～1-3之轉印片A之脫模基材1剝離而製作轉印片B，將轉印片B之接著劑層側之面貼合於玻璃板之附著有雙面膠帶之面，而獲得10×10 cm之積層體。將脫模基材2自該積層體剝離，使用接觸角計（DM-300；協和界面科學製），向轉印層之表面（防污性低折射率層之表面）滴加純水1.0 μL，然後依照θ/2法測量液滴附著10秒後之靜態接觸角。進行3次測定，將其平均值作為實施例1-1～1-3之水接觸角。將結果示於表1。又，獲得將比較例1-1～1-3之轉印片之接著劑層側之面貼合於玻璃板之附著有雙面膠帶之面所得之積層體。將脫模基材自該積層體剝離，使用接觸角計（DM-300；協和界面科學製），向轉印層之表面（防污性低折射率層之表面）滴加純水1.0 μL，然後依照θ/2法測量液滴附著10秒後之靜態接觸角。進行3次測定，將其平均值作為比較例1-1～1-3之水接觸角。將結果示於表1。

1-2.防污性（油性標記油墨筆記性及消除性）將A4白襯紙放置於平坦之載台上，於該襯紙上，以上述1-1中所製成之10×10 cm之積層體之防污性低折射率層面成為上側之方式藉由隱形膠帶（3M公司製造；商品名「810-3-18」）固定4邊。繼而，於防污性低折射率層表面，藉由黑油性標記筆（商品名「Hi-Mckee」；Zebra公司製造；產品編號MO-150-MC）之粗字側以2 cm間隔書寫3條寬度5 mm以上、長度5 cm之線後將該等線消除，以下述基準評價筆記性及消除性。進而，作為筆記性及消除性之綜合評價，以下述基準評價防污性。將防污性之評價結果示於表1。＜筆記性＞於書寫之後經過30秒後，藉由目視觀察3條線是否被排斥。將3條線中之2條以上被排斥者評價為標記油墨被排斥。再者，將無法維持線之線形狀而變形、或者線寬或長度收縮者視為標記油墨被排斥者。＜消除性＞於目視評價筆記性之後10秒後，藉由擦拭布（商品名「Kimwipe」；NIPPON PAPER CRECIA公司製造；產品編號：S-200）擦拭3條線，評價擦拭後觀察不到標記油墨之黑墨水為止之次數。＜＜防污性＞＞ A：標記油墨被排斥，以擦拭次數1次便能擦去。 B：標記油墨雖未被排斥，但以擦拭次數2～5次可擦去。 C：標記油墨未被排斥，即便以5次亦無法擦去。

2.轉印片及成形體之製作 [實施例1-1] 將下述配方之接著劑層（具有熱密封性之接著劑層）形成用塗佈液1塗佈於對表面進行脫模處理而成之厚度38 μm、尺寸200 mm×600 mm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（脫模基材1）上並進行乾燥（100℃、60秒），形成厚度2 μm之接著劑層。繼而，將下述配方之硬塗層形成用塗佈液1塗佈於接著劑層上並進行乾燥（70℃、30秒）而形成塗膜之後，自硬塗層側照射紫外線而使游離輻射硬化性組合物硬化，從而形成厚度5 μm之硬塗層。繼而，將下述配方之防污性低折射率層形成用塗佈液1塗佈於硬塗層上並進行乾燥（50℃、60秒）及紫外線照射，形成厚度100 nm、折射率1.30之防污性低折射率層。繼而，準備於厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜上具有感壓接著劑層而成之脫模基材2（SUN A.KAKEN公司製造；商品名「SAT TS1050TRL」），將該脫模基材2之接著劑層側之面貼合於防污性低折射率層上而獲得實施例1-1之轉印片A。實施例1-1之轉印片A依序具有脫模基材1、接著劑層、硬塗層、防污性低折射率層及脫模基材2。又，將所獲得之轉印片A之脫模基材1剝離而獲得實施例1-1之轉印片B。由於可使脫模基材2殘留而將脫模基材1自轉印片A剝離，故而表示轉印片A之剝離強度2大於剝離強度1。

繼而，將轉印片B之接著劑層側之面重疊於被接著體（聚碳酸酯樹脂板（住友電木公司製造；商品名「ECK 100UU」；厚度2 mm）），並使用滾筒式熱壓印機（Navitas公司製造；商品名「RH-300」），以滾筒溫度220～240℃、滾筒速度20 mm/s之條件，自轉印片之脫模基材側進行加熱轉印。繼而，將轉印片B之脫模基材2剝離而獲得實施例1-1之成形體。實施例1-1之成形體依序具有被接著體、接著劑層、硬塗層及防污性低折射率層。

＜接著劑層形成用塗佈液1＞ ·丙烯酸樹脂 23.0質量份（三菱化學公司製造；商品名「MITEC UC026」；有效成分：40質量%；甲基乙基酮溶劑） ·甲基乙基酮 74.0質量份

＜硬塗層形成用塗佈液1＞ ·光聚合起始劑 0.5質量份（BASF公司製造；商品名「Omnirad 184」） ·反應性丙烯酸聚合物 30.0質量份（有效成分：35質量%；甲基乙基酮/2,6-二-第三丁基-4-甲酚混合溶劑） ·多官能丙烯酸胺酯樹脂 5質量份（DIC公司製造；商品名：LUXYDIR ERS-543；有效成分：80質量%；甲苯溶劑） ·二氧化鋯 9.0質量份（有效成分：70質量%；甲基乙基酮溶劑；平均粒徑11 nm） ·調平劑 0.2質量份（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-560」；有效成分：20質量%） ·稀釋溶劑 55.3質量份（甲基異丁基酮與甲基乙基酮之2：8混合溶劑）

＜防污性低折射率層形成用塗佈液A＞ ·光聚合起始劑 0.1質量份（IGM Resins公司製造；商品名「Omnirad 127」） ·紫外線硬化性樹脂 1.1質量份（3～4官能之烷氧化新戊四醇丙烯酸酯；新中村化學工業公司製造；商品名「NK ESTER ATM-4PL」） ·中空二氧化矽 6.3質量份（有效成分：1.3質量份）（平均粒徑60 nm） ·實心二氧化矽 0.9質量份（有效成分：0.3質量份）（平均粒徑12 nm） ·氟系防污劑 0.1質量份（有效成分：0.005質量份）（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-568」） ·稀釋溶劑 91.5質量份（甲基異丁基酮與丙二醇單甲醚乙酸酯之9：1混合溶劑）

[實施例1-2] 製備於實施例1-1之防污性低折射率層形成塗佈液A中，將「氟系防污劑（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-568」）0.1質量份」變更為「聚矽氧系防污劑（BYK-Chemie Japan公司製造；商品名「BYK-UV3510」；有效成分：100質量%）0.005質量份與甲基異丁基酮0.095質量份之混合物」所得之防污性低折射率層形成塗佈液B，並使用該防污性低折射率層形成塗佈液B，除此以外，與實施例1-1同樣地獲得實施例1-2之轉印片A、轉印片B及成形體。

[實施例1-3] 製備於實施例1-1之防污性低折射率層形成塗佈液A中，將「氟系防污劑（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-568」）0.1質量份」中之0.05質量份變更為「聚矽氧系防污劑（BYK-Chemie Japan公司製造；商品名「BYK-UV3510」；有效成分：100質量%）0.0025質量份與甲基異丁基酮0.0475質量份之混合物」所得之防污性低折射率層形成塗佈液C，並使用該防污性低折射率層形成塗佈液C，除此以外，與實施例1-1同樣地獲得實施例1-3之轉印片A、轉印片B及成形體。

[比較例1-1] 將上述配方之防污性低折射率層形成用塗佈液A塗佈於對表面進行脫模處理而成之厚度100 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（脫模基材；尺寸200 mm×600 mm）上並進行乾燥（50℃、60秒）及紫外線照射，形成厚度100 nm、折射率1.30之防污性低折射率層。繼而，將上述配方之硬塗層形成用塗佈液1塗佈於防污性低折射率層上並進行乾燥（70℃、30秒）而形成塗膜之後，自硬塗層側照射紫外線而使游離輻射硬化性組合物硬化，從而形成厚度5 μm之硬塗層。繼而，將下述配方之錨定層形成用塗佈液1塗佈於硬塗層上，並以100℃進行1分鐘乾燥及硬化而獲得厚度2 μm之錨定層。繼而，將上述配方之接著劑層（具有熱密封性之接著劑層）形成用塗佈液1塗佈於錨定層上，並以100℃進行1分鐘乾燥及硬化而獲得厚度2 μm之接著劑層，從而獲得比較例1-1之轉印片。比較例1-1之轉印片依序具有脫模基材、防污性低折射率層、硬塗層、錨定層及接著劑層。

繼而，將轉印片之接著劑層側之面重疊於被接著體（聚碳酸酯樹脂板（住友電木公司製造；商品名「ECK 100UU」；厚度2 mm）），並使用滾筒式熱壓印機（Navitas公司製造；商品名「RH-300」），以滾筒溫度220～240℃、滾筒速度20 mm/s之條件，自轉印片之脫模基材側進行加熱轉印。繼而，將轉印片之脫模基材剝離而獲得比較例1-1之成形體。比較例1-1之成形體依序具有被接著體、接著劑層、錨定層、硬塗層及防污性低折射率層。

＜錨定層形成用塗佈液1＞ ·異氰酸酯系樹脂 7.5質量份（有效成分：40%；乙酸乙酯溶劑） ·聚酯系樹脂 46.2質量份（有效成分：26%；甲苯/乙酸乙酯/甲基乙基酮混合溶劑） ·稀釋溶劑 46.3質量份（乙酸乙酯與甲苯之4：6混合溶劑）

[比較例1-2] 製備於比較例1-1之防污性低折射率層形成塗佈液A中，將「氟系防污劑（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-568」）0.1質量份」變更為「聚矽氧系防污劑（BYK-Chemie Japan公司製造；商品名「BYK-UV3510」；有效成分：100質量%）0.005質量份與甲基異丁基酮0.095質量份之混合物」所得之防污性低折射率層形成塗佈液B，並使用該防污性低折射率層形成塗佈液B，除此以外，與比較例1-1同樣地獲得比較例1-2之轉印片及成形體。

[比較例1-3] 製備於比較例1-1之防污性低折射率層形成塗佈液A中，將「氟系防污劑（DIC公司製造；商品名「MEGAFAC F-568」）0.1質量份」中之0.05質量份變更為「聚矽氧系防污劑（BYK-Chemie Japan公司製造；商品名「BYK-UV3510」；有效成分：100質量%）0.0025質量份與甲基異丁基酮0.0475質量份之混合物」所得之防污性低折射率層形成塗佈液C，並使用該防污性低折射率層形成塗佈液C，除此以外，與比較例1-1同樣地獲得比較例1-3之轉印片及成形體。

[表1]


	實施例1-1	實施例1-2	實施例1-3	比較例1-1	比較例1-2	比較例1-3
轉印方式	本發明	本發明	本發明	習知方式	習知方式	習知方式
防污劑種類	氟系	聚矽氧系	氟系＋聚矽氧系	氟系	聚矽氧系	氟系＋聚矽氧系
水接觸角（度）	99.0	90.0	105.0	72.0	79.0	73.0
防污性	B	A	A	C	C	C

根據表1之結果可明確，可確認：實施例1-1～1-3之成形體之水接觸角較高，而防污性良好。又，實施例1-1～1-3之成形體與比較例1-1～1-3之成形體由於功能層之配方相同，故而表1之結果確證實施例1-1～1-3之成形體之功能層（防污性低折射率層）係作為功能性成分之防污劑之成分偏多地存在於與被接著體相反之側。

3.防污性低折射率層之油塵耐性等之對比 3-1.轉印片及成形體之製作 [實施例2-1] 將實施例1-1之防污性低折射率層形成塗佈液A變更為下述配方之防污性低折射率層形成塗佈液D，並將乾燥條件變更為60℃、1分鐘，除此以外，與實施例1-1同樣地獲得實施例2-1之轉印片A、轉印片B及成形體。再者，實施例2-1之低折射率層之折射率為1.33。

＜防污性低折射率層形成用塗佈液D＞ ·光聚合起始劑 0.02質量份（IGM Resins公司製造；商品名「Omnirad 127」） ·紫外線硬化性樹脂 0.6質量份（聚乙二醇(n≒4)二丙烯酸酯；東亞合成公司製造；商品名「M-240」） ·中空二氧化矽 6.2質量份（有效成分：1.2質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑75 nm之中空二氧化矽；有效成分20質量%之分散液） ·實心二氧化矽 1.8質量份（有效成分：0.7質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑12.5 nm之實心二氧化矽；有效成分40質量%之分散液） ·聚矽氧系調平劑 0.08質量份（信越化學公司製造；商品名「KP-420」） ·稀釋溶劑 91.3質量份（甲基異丁基酮與乙酸1-甲氧基-2-丙酯之68：32混合溶劑）

[實施例2-2] 將防污性低折射率層形成用塗佈液D中之「紫外線硬化性樹脂0.6質量份」變更為「下述紫外線硬化性樹脂a與紫外線硬化性樹脂b之80：20混合物0.6質量份」，除此以外，與實施例2-1同樣地獲得實施例2-2之轉印片A、轉印片B及成形體。再者，實施例2-1之低折射率層之折射率為1.33。 ·紫外線硬化性樹脂a（聚乙二醇(n≒4)二丙烯酸酯；東亞合成公司製造；商品名「M-240」） ·紫外線硬化性樹脂b（新戊四醇(三/四)丙烯酸酯；日本化藥公司製造；商品名「KAYARAD PET-30」）

3-2.表面粗糙度製作將3-1中所製成之實施例2-1及2-2之成形體切割為5 cm×5 cm所得之樣品。使用島津製作所製造之原子力顯微鏡（Atomic Force Microscope；AFM）SPM-9600，於軟體SPM管理器中之在線（On-Line）（測定）模式時，測定上述樣品之成形體之形狀。於下述表示測定條件。其後，使用離線（Off-Line）（解析）模式，實施傾斜修正處理，而獲得將高度0 nm設為黑色將高度100 nm以上設為白色之情形時之階度影像。再者，將測定範圍內最低之地點設為「高度0 nm」。對所獲得之AFM影像進行解析，而獲得各樣品之Rz（最大高度粗糙度）及Ra（算術平均粗糙度）。對各樣品評價14個部位之Rz及Rz/Ra之平均值。將結果示於表2。＜AFM測定條件＞測定模式：相位掃描範圍：5 μm×5 μm 掃描速度：0.8～1 Hz 像素數：512×512 使用之懸臂：Nanoworld公司製造之NCHR（共振頻率：320 kHz；彈簧常數42 N/m）＜AFM解析條件＞傾斜修正：線性擬合（Line fit）

3-3.耐油塵試驗製作將實施例1-1～1-3、2-1～2-2之成形體切割為5 cm×5 cm所得之樣品。製備將AC粉塵（ISO12103-1；A2（細緻（Fine）））與橄欖油（CAS No.8001-25-0）以1/1（重量比）混合而成之試驗液。將擦拭布（AS ONE股份有限公司製造；商品名「ASPURE PROPREA II」）摺疊成8層，藉由橡皮圈牢固地安裝於棒狀之金屬構件（棒狀端部面之形狀為1 cm×1 cm之正方形）之前端。使棒狀之金屬構件之安裝有擦拭布之側浸漬於上述試驗液，對於擦拭布，使上述試驗液5 g遍佈地包含於端部面，而獲得擦拭用之棒狀金屬構件。將上述樣品以防污性低折射率層成為上表面之方式貼合於試驗台。將砝碼安裝於上述擦拭用之棒狀金屬構件，使該棒狀金屬構件之擦拭布側與防污性低折射率層表面接觸，並以移動速度100 mm/秒、1次往復之移動距離200 mm（單程移動距離100 mm），使砝碼往復10次。擦拭布與低折射率層之接觸面積係與棒狀之金屬構件之端部面之面積大致相等之約1 cm² 。再者，只要無特別記載，則將試驗環境設為溫度23℃±1℃、相對濕度50%±5%。其後，自樣品之防污性低折射率層側，於螢光燈下（Panasonic股份有限公司製造之3波長螢光燈；型號：FHF32EX-N-H；樣品上之照度為800～1200 Lx；觀察距離30 cm）、及LED照明下（GENTOS股份有限公司製造之LED燈；型號：TX-850Re；樣品上之照度為4000～6000 Lx；觀察距離30 cm）以肉眼進行觀察，而評價傷痕之數量。負載設為砝碼之重量，由試驗後觀察不到傷痕（0個）時之每單位面積之最大負載（g/cm² ）表示油塵耐性。分別以n＝2進行試驗，將其平均作為各實施例之油塵耐性。將結果示於表2。

3-4.防污性（指紋擦拭性）製作將實施例1-1～1-3、2-1～2-2之成形體切割為5 cm×5 cm所得之樣品。將指腹壓抵於樣品之防污性低折射率層表面，使指紋附著。其後，使用不織布（旭化成公司製造；商品名：BEMCOT），擦拭所附著之指紋，評價指紋之痕跡消失為止之次數。將藉由3次以內之擦拭指紋消失者設為「A」，將藉由4～7次之擦拭指紋消失者設為「B」，將即便擦拭7次亦能觀察到指紋者設為「C」。將結果示於表2。

[表2]


	實施例1-1	實施例1-2	實施例1-3	實施例2-1	實施例2-2
表面粗糙度	Ra（nm）	-	-	-	6.03	6.23
Rz（nm）	-	-	-	50.47	66.24
Rz/Ra	-	-	-	8.37	10.63
油塵耐性（g/cm² ）	螢光燈下	500	600	500	1500	750
LED下	≤100	≤100	≤100	1000	450
防污性（指紋擦拭性）	B	A	A	A	A

若將實施例1-1～1-3與實施例2-1～2-2進行對比，則實施例2-1～2-2之油塵耐性良好。認為其原因在於：關於實施例2-1～2-2之低折射率層，中空二氧化矽及實心二氧化矽於低折射率層中如圖6般均勻地分散，從而低折射率層之表面形狀不粗糙，另一方面，關於實施例1-1～1-3之低折射率層，中空二氧化矽及實心二氧化矽於低折射率層中如圖7般未均勻地分散，從而低折射率層之表面形狀粗糙。

4.關於剝離強度之評價、測定對於下述實施例3-1～3-5及比較例3-1中所獲得之轉印片進行以下測定及評價。將結果示於表3。再者，各測定及評價時之環境係設為溫度23℃±5℃、濕度40～65%。

4-1.剝離強度依照JIS Z0237：2009之180度剝離試驗，對於實施例3-1～3-5及比較例3-1中所獲得之脫模片A，測定脫模基材1與轉印層之剝離強度1及脫模基材2與轉印層之剝離強度2。對於實施例3-1～3-5及比較例3-1，對剝離強度1及2進行3次測定，將其平均值作為實施例3-1～3-5及比較例3-1之剝離強度1及2。樣品條件及測定條件以下述方式設定。

＜剝離強度1之測定用之樣品條件＞製作於脫模基材1上形成轉印層而成之積層體（於該積層體之轉印層上積層脫模基材2而成者相當於轉印片A）。將該積層體切割為寬度25 mm×長度150 mm之尺寸。製作將切割為長度150 mm之強黏著力之雙面膠帶（751B；寺岡製作所製）貼合於金屬尺（銀色直尺TSU-30N；TRUSCO NAKAYAMA製造；以下使用相同者）上而成的附雙面膠帶之基材。使附雙面膠帶之基材之雙面膠帶側之面與經切割之積層體之轉印層側之面對向，並以2 kg/cm² 之負載進行貼合。將自端部將脫模基材1剝離10～20 mm所得者作為實施例3-1～3-5及比較例3-1之剝離強度1之測定用樣品。＜剝離強度2之測定用之樣品條件1（實施例3-1～3-5）＞以轉印片A之脫模基材2側成為上側之方式，於平坦之桌上放置24小時（放置時之環境係溫度23℃±5℃、濕度40～65%）。繼而，將脫模基材1自轉印片A剝離之後，切割為寬度25 mm×長度150 mm之尺寸。使上述附雙面膠帶之基材之雙面膠帶側之面與經切割之轉印片之轉印層側之面對向，並以2 kg/cm² 之負載進行貼合。將自端部將脫模基材2剝離10～20 mm所得者設為實施例3-1～3-5之剝離強度2之測定用樣品。＜剝離強度2之測定用之樣品條件2（比較例3-1）＞以轉印片A之脫模基材2側成為上側之方式，於平坦之桌上放置24小時（放置時之環境係溫度23℃±5℃、濕度40～65%）。繼而，將轉印片A切割為寬度25 mm×長度150 mm之尺寸。使上述附雙面膠帶之基材之雙面膠帶側之面與經切割之轉印片A之脫模基材1側之面對向，並以2 kg/cm² 之負載進行貼合。將自端部將脫模基材2剝離10～20 mm所得者設為比較例3-1之剝離強度2之測定用樣品。

＜測定條件＞使用拉力萬能試驗機（RTC-1310A；Orientec公司製），以將所製成之測定用樣品之被接著體（金屬尺）固定於附屬於拉力萬能試驗機之一側之夾持用治具等，將脫模基材1或2之剝離之端部固定於另一夾持用治具，並於脫模基材1或2之長度方向上拉伸之方式進行設置。而且，於剝離速度300 mm/min、室溫（23℃）下，將轉印片於剝離角180°方向上拉伸70 mm而測定剝離所需之負載。將移動距離10 mm～30 mm之平均負載作為進行1次測定時之剝離力，將進行3次測定所得之平均值作為剝離力。

4-2.脫模基材1之剝離性以轉印片A之脫模基材1側成為上側之方式，於平坦之桌上放置24小時（放置時之環境係溫度23℃±5℃、濕度40～65%）。繼而，將轉印片A切割為寬度25 mm×長度150 mm之尺寸。使上述附雙面膠帶之基材之雙面膠帶側之面與經切割之轉印片A之脫模基材2側之面對向，而製作以2 kg/cm² 之負載貼合所得之積層體。以下述基準評價該積層體之脫模基材1之剝離性。 AA：藉由簡單之作業，可將脫模基材1先於脫模基材2穩定地剝離，於脫模基材2與轉印層之界面亦不產生局部之隆起。 A：若謹慎地進行作業則可將脫模基材1先於脫模基材2剝離，且於脫模基材2與轉印層之界面亦未產生局部之隆起。 B：若謹慎地進行作業則可將脫模基材1先於脫模基材2剝離，但存在於脫模基材2與轉印層之界面產生局部之隆起之情形。 C：即便欲謹慎地僅將脫模基材1剝離，亦會先將脫模基材2剝離。

5.脫模基材之準備準備下述基材i～vii作為實施例3-1～3-5及比較例3-1中所使用之脫模基材1及2。基材i係具有脫模層之塑膠膜，基材ii～vii係於塑膠膜上具有接著力較弱之感壓接著劑層者。基材i：藤森工業公司製造之商品名「FILMBYNA（註冊商標）」；產品編號：38E-NSD；基材厚度38 μm 基材ii：SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT MS24」；基材厚度40 μm 基材iii：SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT Y06F」；基材厚度60 μm 基材iv：SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT Y26F」；基材厚度60 μm 基材v：SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SAT2038T-JSL」；基材厚度60 μm 基材vi：東麗薄膜加工公司製造之商品名「R304A」；基材厚度40 μm 基材vii：SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT SAT 1050TRL」；基材厚度50 μm

6.轉印片之製作 [實施例3-1] 將上述接著劑層形成用塗佈液1塗佈於脫模基材1（上述基材i）上並進行乾燥，形成厚度2 μm之接著劑層。繼而，將上述硬塗層形成用塗佈液1塗佈於接著劑層上並進行乾燥（70℃、30秒）而形成塗膜之後，自硬塗層側照射紫外線而使游離輻射硬化性組合物硬化，從而形成厚度5 μm之硬塗層。繼而，將脫模基材2（上述基材ii）積層於硬塗層上而獲得實施例3-1之轉印片A。實施例3-1之轉印片A依序具有脫模基材1、接著劑層及硬塗層以及脫模基材2。

[實施例3-2～3-5]、[比較例3-1] 將脫模基材2變更為表3所記載者，除此以外，與實施例3-1同樣地獲得實施例3-2～3-5及比較例3-1之轉印片A。

[表3]


	脫模基材1	脫模基材2	剝離強度（mN/25 mm）	脫模基材1之剝離性
剝離強度1	剝離強度2	剝離強度2－剝離強度1
實施例3-1	基材i	基材ii	62	192	130	AA
實施例3-2	基材iii	62	350	288	AA
實施例3-3	基材iv	62	468	406	AA
實施例3-4	基材v	62	105	43	A
實施例3-5	基材vi	62	80	18	B
比較例3-1	基材vii	62	51	-11	C

如表3所示，可確認：剝離強度2大於剝離強度1之實施例3-1～3-5之轉印片A中，剝離基材2殘留而將剝離基材1剝離，從而可獲得轉印片B。而且，以將該轉印片B之轉印層轉印而獲得之成形體之被接著體為基準的功能層之厚度方向之朝向、與以轉印片A之脫模基材1為基準之功能層之厚度方向之朝向相同。因此，實施例3-1～3-5之轉印片A可對被接著體充分賦予功能偏多地存在於表面側之功能層之功能。再者，雖於表中未記載，但對於將脫模基材1變更為與基材i不同之基材而成之實施例3-1～3-5之變形例進行試驗。其結果，可確認：若剝離強度2－剝離強度1為100 mN/25 mm以上則脫模基材1之剝離性之評價為AA，若剝離強度2－剝離強度1為40 mN/25 mm以上則脫模基材1之剝離性之評價為A，若剝離強度2－剝離強度1為15 mN/25 mm以上則脫模基材1之剝離性之評價為B。

7.防污性低折射率層之性能對比 7-1.轉印片及成形體之製作 [實施例4-1] 將上述接著劑層形成用塗佈液1塗佈於脫模基材1（上述基材i（藤森工業公司製造之商品名「FILMBYNA（註冊商標）」；產品編號：38E-NSD））上並進行乾燥，形成厚度2 μm之接著劑層。繼而，將上述硬塗層形成用塗佈液1塗佈於接著劑層上並進行乾燥（70℃、30秒）而形成塗膜之後，自硬塗層側照射紫外線而使游離輻射硬化性組合物硬化，從而形成厚度5 μm之硬塗層。繼而，將上述防污性低折射率層形成用塗佈液D塗佈於硬塗層上並進行乾燥（50℃、60秒）且照射紫外線，形成厚度100 nm、折射率1.33之防污性低折射率層。繼而，將脫模基材2（上述基材ii；SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT MS24」）積層於防污性低折射率層上而獲得實施例4-1之轉印片A。實施例4-1之轉印片A依序具有脫模基材1、接著劑層、硬塗層、防污性低折射率層及脫模基材2。繼而，將所獲得之轉印片A之脫模基材1剝離而獲得實施例4-1之轉印片B。繼而，將轉印片B之接著劑層側之面重疊於被接著體（聚碳酸酯樹脂板（住友電木公司製造；商品名「ECK 100UU」；厚度2 mm）），並使用滾筒式熱壓印機（Navitas公司製造；商品名「RH-300」），以滾筒溫度220～240℃、滾筒速度20 mm/s之條件，自轉印片之脫模基材2側進行加熱轉印。繼而，將轉印片B之脫模基材2剝離而獲得實施例4-1之成形體。實施例4-1之成形體依序具有被接著體、接著劑層、硬塗層及防污性低折射率層。

[實施例4-2] 將防污性低折射率層形成用塗佈液D變更為下述防污性低折射率層形成用塗佈液E，除此以外，與實施例4-1同樣地獲得實施例4-2之轉印片A、轉印片B及成形體。

＜防污性低折射率層形成用塗佈液E＞ ·光聚合起始劑 0.02質量份（IGM Resins公司製造；商品名「Omnirad 127」） ·紫外線硬化性樹脂 0.6質量份（聚乙二醇(n≒4)二丙烯酸酯；東亞合成公司製造；商品名「M-240」） ·中空二氧化矽 6.2質量份（有效成分：1.2質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑75 nm之中空二氧化矽；有效成分20質量%之分散液） ·實心二氧化矽 1.8質量份（有效成分：0.7質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑12.5 nm之實心二氧化矽；有效成分40質量%之分散液） ·氟系調平劑 0.08質量份（信越化學公司製造；商品名「X-71-1203M」） ·稀釋溶劑 91.3質量份（甲基異丁基酮與乙酸1-甲氧基-2-丙酯之68：32混合溶劑）

[實施例4-3] 將防污性低折射率層形成用塗佈液D變更為下述防污性低折射率層形成用塗佈液F，除此以外，與實施例4-1同樣地獲得實施例4-3之轉印片A、轉印片B及成形體。

＜防污性低折射率層形成用塗佈液F＞ ·光聚合起始劑 0.02質量份（IGM Resins公司製造；商品名「Omnirad 127」） ·紫外線硬化性樹脂a 0.3質量份（新戊四醇(三/四)丙烯酸酯；日本化藥股份有限公司製造；商品名「KAYARAD PET-30」） ·紫外線硬化性樹脂b 0.3質量份（二新戊四醇(六/五)丙烯酸酯；日本化藥股份有限公司製造；商品名「KAYARAD DPHA」） ·中空二氧化矽 6.2質量份（有效成分：1.2質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑75 nm之中空二氧化矽；有效成分20質量%之分散液） ·實心二氧化矽 1.8質量份（有效成分：0.7質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑12.5 nm之實心二氧化矽；有效成分40質量%之分散液） ·氟系調平劑 0.08質量份（信越化學公司製造；商品名「X-71-1203M」） ·稀釋溶劑 91.3質量份（甲基異丁基酮與乙酸1-甲氧基-2-丙酯之68：32混合溶劑）

[實施例4-4] 將防污性低折射率層形成用塗佈液D變更為下述防污性低折射率層形成用塗佈液G，除此以外，與實施例4-1同樣地獲得實施例4-4之轉印片A、轉印片B及成形體。

＜防污性低折射率層形成用塗佈液G＞ ·光聚合起始劑 0.02質量份（IGM Resins公司製造；商品名「Omnirad 127」） ·紫外線硬化性樹脂a 0.3質量份（新戊四醇(三/四)丙烯酸酯；日本化藥股份有限公司製造；商品名「KAYARAD PET-30」） ·紫外線硬化性樹脂b 0.3質量份（二新戊四醇(六/五)丙烯酸酯；日本化藥股份有限公司製造；商品名「KAYARAD DPHA」） ·中空二氧化矽 6.2質量份（有效成分：1.2質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑75 nm之中空二氧化矽；有效成分20質量%之分散液） ·實心二氧化矽 1.8質量份（有效成分：0.7質量份）（藉由具有甲基丙烯醯基之矽烷偶合劑進行表面處理而成之平均粒徑12.5 nm之實心二氧化矽；有效成分40質量%之分散液） ·聚矽氧系調平劑 0.08質量份（信越化學公司製造；商品名「KP-420」） ·稀釋溶劑 91.3質量份（甲基異丁基酮與乙酸1-甲氧基-2-丙酯之68：32混合溶劑）

[實施例4-5] 將硬塗層形成用塗佈液1變更為下述硬塗層形成用塗佈液2，除此以外，與實施例4-1同樣地獲得實施例4-5之轉印片A、轉印片B及成形體。

＜硬塗層形成用塗佈液2＞ ·紫外線硬化性化合物 23.7質量份（多官能丙烯酸胺酯；DIC公司製造；商品名：LUXYDIR ERS-543） ·紫外線硬化性化合物 18.5質量份（多官能丙烯酸胺酯；DIC公司製造；商品名：LUXYDIR EKS-796） ·紫外線吸收劑 0.74質量份（羥基苯基三

系；BASF JAPAN股份有限公司製造；商品名：Tinuvin477） ·紫外線硬化性化合物 1.85質量份（丙烯酸樹脂；荒川化學公司製造；商品名DSR-1） ·光聚合起始劑 0.84質量份（IGM Resins B.V.公司；商品名「Omnirad 184」） ·丙烯酸樹脂粒子 5.17質量份（平均粒徑2.0 μm） ·丙烯酸樹脂粒子 0.72質量份（發煙二氧化矽；平均粒徑200 nm） ·聚矽氧系調平劑 0.27質量份（邁圖高新材料公司製造；商品名：TSF4460） ·稀釋溶劑 48.3質量份（甲苯/IPA＝60/40之混合液）

[比較例4-1] 將剝離基材2變更為上述基材vii（SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT SAT 1050TRL」），除此以外，與實施例4-1同樣地獲得比較例4-1之轉印片A、轉印片B及成形體。再者，比較例4-1之轉印片A由於剝離強度2小於剝離強度1，故而無法藉由通常之方法將脫模基材1先於脫模基材2剝離。因此，於比較例4-1中，於轉印片A之脫模基材1側產生切口而製成脫模基材1之剝離之起點，且一面自兩側壓抵轉印片A以免剝離基材2剝離一面逐漸將脫模基材1剝離，從而獲得轉印片B。

[比較例4-2] 將上述防污性低折射率層形成用塗佈液D塗佈於脫模基材1（上述基材i）上，並進行乾燥（50℃、60秒）且照射紫外線，形成厚度100 nm、折射率1.33之防污性低折射率層。繼而，將上述硬塗層形成用塗佈液1塗佈於防污性低折射率層上，並進行乾燥（70℃、30秒）而形成塗膜之後，自硬塗層側照射紫外線而使游離輻射硬化性組合物硬化，從而形成厚度5 μm之硬塗層。繼而，將上述接著劑層形成用塗佈液1塗佈於硬塗層上並進行乾燥，形成厚度2 μm之接著劑層，從而獲得比較例4-2之轉印片。比較例4-2之轉印片依序具有脫模基材1、防污性低折射率層、硬塗層及接著劑層。繼而，將轉印片之接著劑層側之面重疊於被接著體（聚碳酸酯樹脂板（住友電木公司製造；商品名「ECK 100UU」；厚度2 mm）），並使用滾筒式熱壓印機（Navitas公司製造；商品名「RH-300」），以滾筒溫度220～240℃、滾筒速度20 mm/s之條件，自轉印片之脫模基材1側進行加熱轉印。繼而，將轉印片之脫模基材1剝離而獲得比較例4-2之成形體。比較例4-2之成形體依序具有被接著體、接著劑層、硬塗層及防污性低折射率層。

[參考例4-1] 將剝離基材2變更為上述基材iv（SUN A.KAKEN公司製造之商品名「SUNYTECT Y26F」），除此以外，與實施例4-1同樣地獲得參考例4-1之轉印片A、轉印片B及成形體。

7-2.測定及評價對於實施例4-1～4-5、比較例4-1～4-2、參考例4-1之成形體等，進行下述測定及評價。只要無特別說明，則將各測定及評價時之環境設為溫度23℃±5℃、濕度40～65%。又，只要無特別說明，則於各測定及評價開始前，將成形體等暴露於上述環境30分鐘以上之後進行測定及評價。將結果示於表4。

（1）XPS分析自實施例之成形體切取測定用片。使用X射線光電子光譜分析裝置，以如下所記載之條件測定各測定用片之低折射率層表面之C1s軌道、O1s軌道、Si2p軌道、及F1s軌道之X射線光電子光譜。對各X射線光電子光譜進行峰分離，而求出C元素、O元素、F元素及Si元素之比率。又，根據Si2p軌道之X射線光電子光譜，對無機成分（二氧化矽）與有機成分（聚矽氧）進行峰分離，而求出歸屬於二氧化矽粒子（中空二氧化矽粒子及非中空二氧化矽粒子）之Si元素之比率（表中之「無機Si」）。對各樣品於14個部位進行測定，進而以樣品數n＝2進行分析。將其平均設為各實施例及比較例之元素比率。又，根據所獲得之元素比率，算出將上述所求出之歸屬於二氧化矽粒子之Si元素之比率換算為100原子%時的C元素之比率（C/Si）。再者，於表1及表2中，將O元素等除源自無機成分之Si元素（無機Si元素）、C元素及F元素以外之元素設為「其他元素」，並記載該元素比率之合計。＜測定＞裝置：Kratos製造之AXIS-NOVA X射線源：AlKα X射線輸出：150 W 發射電流：10 mA 加速電壓：15 kV 測定區域：300×700 μm

（2）表面粗糙度製作將實施例之成形體切割為5 cm×5 cm所得之測定用樣品。使用該測定用樣品，藉由與上述3-2同樣之方法，測定Rz（最大高度粗糙度）及Ra（算術平均粗糙度）。

（3）反射率（視感反射率Y值）製作樣品（5 cm×5 cm），該樣品係將黑色板（可樂麗公司製造；商品名：COMOGLAS DFA2CG 502K（黑）系；厚度2 mm）經由厚度25 μm之透明黏著劑層（Panac公司製造；商品名：Panaclean PD-S1）貼合於實施例、比較例及參考例之成形體之被接著體側而成。於將相對於樣品之低折射率層表面之垂直方向設為0度時，將光自5度之方向入射至樣品，並基於該入射光之單向反射光測定樣品之反射率（視感反射率Y值）。關於反射率，求出表示視感反射率之值作為反射率，該值係使用分光反射率測定器（島津製作所公司製造；商品名：UV-2450），以視野角2度、C光源、波長範圍380～780 nm之條件進行測定，其後，藉由換算為人以眼睛感受之亮度之軟體（裝置內置UVPC彩色測定版本3.12）而算出。將視感反射率Y值為0.2%以下者設為「AA」，將0.4%以下者設為「A」，將超過0.4%且0.7%以下者設為「B」，將超過0.7%且2.0%以下者設為「B^－」。

（4）水接觸角向實施例、比較例及參考例之成形體之表面（防污性低折射率層之表面）滴加純水1.0 μL，然後依照θ/2法測量液滴附著10秒後之靜態接觸角。進行3次測定，將其平均值作為水接觸角。測定裝置係使用協和界面科學公司之接觸角計（產品編號「DM-300」）。

（5）防污性1（油性標記油墨筆記性及消除性）將A4白襯紙放置於平坦之載台上，於該襯紙上，以將上述7-1中成形體切割為10×10 cm所得之樣品之防污性低折射率層面成為上側之方式藉由隱形膠帶（3M公司製造；商品名「810-3-18」）固定4邊。繼而，於防污性低折射率層表面，藉由黑油性標記筆（商品名「Hi-Mckee」；Zebra公司製造；產品編號MO-150-MC）之粗字側以2 cm間隔書寫3條寬度5 mm以上、長度5 cm之線後將該等線消除，以下述基準評價筆記性及消除性。進而，作為筆記性及消除性之綜合評價，以下述基準評價防污性。＜筆記性＞於書寫之後經過30秒後，藉由目視觀察3條線是否被排斥。將3條線中之2條以上被排斥者評價為標記油墨被排斥。再者，將無法維持線之線形狀而變形、或者線寬或長度收縮者視為標記油墨被排斥者。＜消除性＞於目視評價筆記性之後10秒後，藉由擦拭布（商品名「Kimwipe」；NIPPON PAPER CRECIA公司製造；產品編號：S-200）擦拭3條線，評價擦拭後觀察不到標記油墨之黑墨水為止之次數。＜＜防污性＞＞ AA：標記油墨被排斥，以擦拭次數1次便能擦拭去。 A：標記油墨雖未被排斥，但以擦拭次數2～3次可擦去。 B：標記油墨雖未被排斥，但以擦拭次數4～5次可擦去。 C：標記油墨未被排斥，即便以5次亦無法擦去。

（6）防污性2（指紋擦拭性）製作將實施例、比較例及參考例之成形體切割為5 cm×5 cm所得之樣品。使用該測定用樣品，藉由與上述3-4同樣之方法及評價基準，評價指紋擦拭性。再者，將評價基準示於以下。 A：藉由3次以內之擦拭指紋消失。 B：藉由4～7次之擦拭指紋消失。 C：即便擦拭7次亦能觀察到指紋。

（7）耐油塵試驗製作將實施例、比較例及參考例之成形體切割為5 cm×5 cm所得之樣品。使用該測定用樣品，藉由與上述3-3同樣之方法，評價油塵耐性。

（8）剝離強度藉由與上述4-1同樣之方法，測定實施例、比較例及參考例之轉印片之剝離強度1。又，藉由與上述4-1同樣之方法，測定實施例4-1～4-5、比較例4-1及參考例4-1之轉印片之剝離強度2。其中，實施例4-1～4-5及參考例4-1藉由上述4-1之「剝離強度2之測定用之樣品條件1」之方法製作樣品，比較例4-1藉由上述4-1之「剝離強度2之測定用之樣品條件2」之方法製作樣品。

（9）轉印性以下述基準評價自實施例、比較例及參考例之轉印片製作成形體時之作業性。 A：將脫模基材剝離時之作業性良好，從而轉印之作業良好。 C1：藉由通常之作業難以將脫模基材1先於脫模基材2自轉印片A剝離，從而轉印之作業性欠佳。 C2：將轉印片B貼合於被接著體之後，將脫模基材2剝離時之剝離力過強，從而轉印之作業性欠佳。

[表4]


	元素比率	表面粗糙度	Y值	接觸角（度）	防污性 1	防污性 2	油塵耐性（g/cm² ）	剝離力（mN/25 mm）	轉印性
無機Si （atomic%）	C （atomic%）	F （atomic%）	其他（atomic%）	C/Si （%）	Rz （nm）	Ra （nm）	Rz/Ra	螢光燈下	LED下	剝離力 1	剝離力 2
實施例4-1	13.5	41.2	未檢測出	45.3	305.2	50.47	6.03	8.37	A	102	AA	A	1500	1000	62	192	A
實施例4-2	10.8	39.8	30.8	18.6	368.5	59.81	6.12	9.77	AA	113	AA	A	800	500	62	200	A
實施例4-3	8.2	32.7	31.3	27.8	398.8	65.06	6.02	10.81	AA	114	A	A	500	≤100	62	180	A
實施例4-4	9.3	42.1	未檢測出	48.6	452.7	67.19	6.02	11.16	A	101	B	A	600	≤100	62	200	A
實施例4-5	13.5	41.2	未檢測出	45.3	305.2	51.36	6.00	8.56	B^－	101	AA	A	1200	800	70	250	A
比較例4-1	-	-	-	-	-	-	-	-	B	101	A	B	600	≤100	62	50	C1
比較例4-2	-	-	-	-	-	-	-	-	A	79	C	C	≤100	≤100	62	-	A
參考例4-1	-	-	-	-	-	-	-	-	B	92	C	B	300	≤100	62	1000	C2

根據表4，可確認：實施例4-1～4-5之成形體可良好地發揮防污性低折射率層之功能。尤其可確認：防污性低折射率層之Si元素比率及C/Si為上述範圍之實施例4-1、4-2及4-5之成形體之油塵耐性良好。尤其是，實施例4-1之成形體於作為油塵耐性較螢光燈嚴格之評價光源之LED下亦非常優異，而具備藉由乾式製法製成之抗反射層水準之耐擦傷性。

（10-1）玻璃之質感之評價用樣品之製作將實施例4-1～4-4之轉印片B之接著劑層側之面重疊於被接著體（平岡特殊硝子製作公司之鈉玻璃（厚度1.8 mm；10 cm見方）），並使用滾筒式熱壓印機（Navitas公司製造；商品名「RH-300」），以滾筒溫度220～240℃、滾筒速度20 mm/s之條件，自轉印片B之脫模基材2側進行加熱轉印。繼而，將轉印片B之脫模基材2剝離而獲得實施例4-1～4-4之被接著體為玻璃之成形體。該等成形體依序具有被接著體（玻璃）、接著劑層、硬塗層及防污性低折射率層。又，獲得將市售之附光學黏著劑之抗反射膜（Panac公司；商品名：Panaclean DSG-17/PD-C3）貼合於被接著體（平岡特殊硝子製作公司之鈉玻璃（厚度1.8 mm、10 cm見方））上而成的比較例4-3之被接著體為玻璃之成形體。比較例4-3之成形體依序具有被接著體（玻璃）、接著劑層（厚度25 μm）、基材（厚度40 μm之三乙醯纖維素膜）、硬塗層及抗反射層。比較例4-3之成形體之反射率Y值為0.4%以下之評價A水準。

（10-2）玻璃之質感之評價對於10-1中所製成之成形體，實施「於成形體表面以指腹輕輕地滑動5次往復之行為」及「以指甲輕輕地敲打成形體表面而確認聲音之行為」，而評價觸感及滑動性。具體而言，將上述鈉玻璃作為標準樣品，評價成形體之觸感及滑動性是否接近標準樣品。實施例4-1～4-4之被接著體為玻璃之成形體相較於比較例4-3之被接著體為玻璃之成形體，更接近玻璃之質感。關於實施例4-1～4-4之被接著體為玻璃之成形體，藉由指甲發出之聲音於4種樣品中均不存在差異，但於藉由指腹進行之滑動中，實施例4-2及4-3較實施例4-1及4-4良好。又，實施例4-2及4-3之反射Y值為0.2%以下，而尤其優異。

10:脫模基材1 13:脫模基材 20:脫模基材2 30:轉印層 31:功能層1 32:功能層2 100:轉印片A 200:轉印片B 300:被接著體 400:積層體C 600:習知之轉印片 800:成形體

[圖1]係表示本發明之脫模片A之半成品之一實施形態的剖視圖。 [圖2]係表示本發明之脫模片A之一實施形態之剖視圖。 [圖3]係表示本發明之脫模片B之一實施形態之剖視圖。 [圖4]係表示本發明之成形體之製造方法之各步驟之一實施形態的剖視圖。 [圖5]係習知之轉印片之一例之剖視圖、及表示使用該轉印片之成形體之製造方法之一例的剖視圖。 [圖6]係均勻地分散有中空粒子及非中空粒子之低折射率層之一例的剖面照片。 [圖7]係中空粒子及非中空粒子未均勻地分散之低折射率層之一例的剖面照片。

10:脫模基材1

20:脫模基材2

30:轉印層

31:功能層1

32:功能層2

100:轉印片A

Claims

一種轉印片之製造方法，其依序進行下述（1）～（2）之步驟：（1）將轉印層形成用塗佈液塗佈於脫模基材1上，而形成包含至少一層功能層之轉印層；（2）於上述轉印層上積層脫模基材2而獲得轉印片A，上述轉印片A依序具有上述脫模基材1、上述轉印層及上述脫模基材2，且上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1。
如請求項1之轉印片之製造方法，其中，上述功能層之至少一層為防眩層、防污層或防污性低折射率層。
如請求項1或2之轉印片之製造方法，其進而進行下述（3）之步驟：（3）將上述脫模基材1自上述轉印片A剝離，而獲得於上述脫模基材2上具有上述轉印層之轉印片B。
一種成形體之製造方法，其依序進行下述（4）～（5）之步驟：（4）獲得使請求項3之轉印片B之上述轉印層側之面與被接著體密接而成之積層體C；（5）將上述脫模基材2自上述積層體C剝離，而獲得於被接著體上具有轉印層之成形體。
一種轉印片A，其係轉印片，上述轉印片依序具有脫模基材1、轉印層及脫模基材2，上述脫模基材2與上述轉印層之剝離強度2大於上述脫模基材1與上述轉印層之剝離強度1，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於上述脫模基材2側。
如請求項5之轉印片A，其中，上述剝離強度2與上述剝離強度1之差為15 mN/25 mm以上且450 mN/25 mm以下。
如請求項5或6之轉印片A，其中，功能偏多地存在於上述脫模基材2側之功能層為防眩層、防污層或防污性低折射率層。
一種轉印片B，其係轉印片，上述轉印片於脫模基材2上具有轉印層，上述轉印層包含至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於上述脫模基材2側。
如請求項8之轉印片B，其中，功能偏多地存在於上述脫模基材2側之功能層為防眩層、防污層或防污性低折射率層。
一種成形體，其於被接著體上具有轉印層，上述轉印層具有至少一層功能層，且上述功能層之至少一層其功能偏多地存在於與上述被接著體相反之側。
如請求項10之成形體，其中，功能偏多地存在於與上述被接著體相反之側之功能層為防眩層、防污層或防污性低折射率層。
如請求項10之成形體，其中，功能偏多地存在於與上述被接著體相反之側之功能層為防污性低折射率層，上述防污性低折射率層包含黏合劑樹脂及二氧化矽粒子，藉由X射線光電子光譜法對上述防污性低折射率層之表面區域進行分析所得的歸屬於上述二氧化矽粒子之Si元素的比率為10.0原子%以上且18.0原子%以下，且將上述Si元素之比率換算為100原子%時的C元素之比率為180原子%以上且500原子%以下。
如請求項10至12中任一項之成形體，其中，上述被接著體為選自玻璃、陶瓷及樹脂中之1種或該等之混合物。
如請求項10至13中任一項之成形體，其中，上述被接著體為玻璃，且構成上述轉印層之層中之位於最靠被接著體側之層包含具有選自羧基及甲氧基中之1種以上之官能基之樹脂。
一種影像顯示裝置用之前面板，其係由請求項10至14中任一項之成形體所構成。
一種影像顯示裝置，其係於顯示元件上具有前面板者，且上述前面板為請求項10至14中任一項之成形體。