TW202043817A - 積層體以及顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明的目的在於提供一種積層體以及具備其的顯示裝置,所述積層體抑制在塗層中產生因彎曲而引起的裂紋。本發明提供一種積層體,其依次具備第一保護層、第一黏著劑層、夾設塗層、第二黏著劑層、及第二保護層,其中,各層相互接觸,當將所述第一黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'1〔kpa〕,將所述第二黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'2〔kpa〕,將所述第一黏著劑層的厚度設為a1〔μm〕,將所述第二黏著劑層的厚度設為a2〔μm〕時,由下述式(1)及式(2):A1=G'1/a1 (1) A2=G'2/a2 (2)所表示的評價參數A1及A2滿足下述式(3)及式(4):A1+A2≦230 (3)A2-A1≧0 (4)。
Description
本發明是有關於一種積層體以及顯示裝置。
日本專利特開2018-101117號公報(專利文獻1)中揭示了一種圖像顯示裝置,其在偏光板上經由第一黏著片貼合有透明膜基材,在透明膜基材上經由第二黏著片貼合有前表面透明構件。日本專利特開2018-028573號公報(專利文獻2)中,揭示了一種圖像顯示裝置用積層體,該圖像顯示裝置用積層體包含多個黏著劑層、及含有偏光膜的光學膜。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2018-101117號公報
[專利文獻2]日本專利特開2018-028573號公報
[發明所欲解決之課題]
在積層體中,為了實現薄型化及輕量化,採用藉由薄膜塗層形成構成積層體的層的方法。但是,在使包含塗層的積層體彎曲時,存在塗層容易產生裂紋的問題。
本發明的目的在於提供一種抑制在塗層中產生因彎曲而引起的裂紋的積層體以及具備其的顯示裝置。
[解決課題之手段]
本發明提供以下所示的積層體以及顯示裝置。
[1]一種積層體,依次包括:第一保護層、第一黏著劑層、夾設塗層、第二黏著劑層、及第二保護層,其中,
各層相互接觸,
當將所述第一黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'1〔kpa〕、將所述第二黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'2〔kpa〕、將所述第一黏著劑層的厚度設為a1〔μm〕、將所述第二黏著劑層的厚度設為a2〔μm〕時,由下述式(1)及式(2):
A1=G'1/a1 (1)
A2=G'2/a2 (2)
所表示的評價參數A1及A2滿足下式(3)及式(4):
A1+A2≦230 (3)
A2-A1≧0 (4)。
[2]如[1]所述的積層體,其中,所述第一保護層包含拉伸彈性係數為4.0 GPa以上的窗口膜。
[3]如[1]或[2]所述的積層體,其中,所述第二保護層包括拉伸彈性係數為4.0 GPa以上的背面板。
[4]如[1]至[3]中任一項所述的積層體,其中,所述夾設塗層包含一層以上,各層的厚度為5 μm以下。
[5]如[1]至[4]中任一項所述的積層體,其中,所述夾設塗層包括偏振片層、相位差層或觸控感測器面板。
[6]如[1]至[5]中任一項所述的積層體,其中,所述G'1及所述G'2分別為10000 kPa以下。
[7]一種顯示裝置,包括如[1]至[6]中任一項所述的積層體。
[發明的效果]
根據本發明,能夠提供一種抑制在塗層中產生因彎曲而引起的裂紋的積層體以及具備其的顯示裝置。
以下,參照圖式說明本發明的實施方式。
<積層體>
圖1中示出本發明的一個形態的積層體(光學積層體)的概略剖面圖。積層體100依次包括第一保護層10、第一黏著劑層11、夾設塗層12、第二黏著劑層13、及第二保護層14。各層互相接觸。以下,有時將第一黏著劑層11及第二黏著劑層13統稱為黏著劑層。
積層體100的厚度根據積層體所需的功能以及積層體的用途等而不同,因此沒有特別限定,例如為30 μm以上且1000 μm以下,較佳為40 μm以上且500 μm以下,更佳為50 μm以上且300 μm以下。
積層體100的俯視形狀例如可為方形形狀,較佳為具有長邊和短邊的方形形狀,更佳為長方形。當積層體100的面方向的形狀為長方形時,長邊的長度例如可為10 mm以上且1400 mm以下,較佳為50 mm以上且600 mm以下。短邊的長度例如為5 mm以上且800 mm以下,較佳為30 mm以上且500 mm以下,更佳為50 mm以上且300 mm以下。對於構成積層體的各層,可對角部進行R加工,或者對端部進行切口加工,或者進行穿孔加工。
積層體100例如能夠用於顯示裝置等。顯示裝置沒有特別限定,例如可列舉:有機電致發光(有機(electroluminescence,EL))顯示裝置、無機電致發光(無機EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、電場發光顯示裝置等。顯示裝置可具有觸控面板功能。
[黏著劑層的評價參數]
在積層體100中,當將第一黏著劑層11在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'1〔kpa〕、將第二黏著劑層13在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'2〔kpa〕、將第一黏著劑層11的厚度設為a1〔μm〕、將第二黏著劑層13的厚度設為a2〔μm〕時,由下述式(1)及式(2):
A1=G'1/a1 (1)
A2=G'2/a2 (2)
所表示的評價參數A1及A2滿足下式(3)及式(4):
A1+A2≦230 (3)
A2-A1≧0 (4)。
黏著劑層的儲存彈性係數及層的厚度按照後述實施例一欄中記載的測定方法進行測定。
積層體100較佳為滿足下述式(3'):
A1+A2≦130 (3')。
積層體100較佳為滿足下述式(4'):
A2-A1≧100 (4')。
此種積層體100即使以第一保護層10為內側而彎曲,在夾設塗層12亦難以產生裂紋,即,彎曲性優異。包含塗層的積層體反覆彎曲時,塗層中有時會產生裂紋。在積層體100中,第一黏著劑層11及第二黏著劑層13的評價參數A1及A2分別隨著儲存彈性係數變高而變大,隨著層的厚度變薄而變大。即,A1和A2越大,黏著劑層越有變硬的傾向,A1和A2越小,黏著劑層越有變軟的傾向。本發明者等人發現,在使積層體彎曲時,以彎曲軸為基準,塗層與相對硬的黏著劑層的外側鄰接時,塗層的拉伸應力增加,容易產生裂紋。相反,發現在使積層體彎曲時,以彎曲軸為基準,塗層與相對硬的黏著劑層的內側鄰接時,塗層的拉伸應力降低,難以產生裂紋。因此可知,在第一黏著劑層11及第二黏著劑層13滿足所述式(3)及式(4)的情況下,夾在第一黏著劑層11與第二黏著劑層13間的夾設塗層12的拉伸應力難以上升,即使以第一保護層為內側而反覆彎曲,亦抑制裂紋的產生。
本說明書中,彎曲包括在彎曲部分形成有曲面的彎折的形態。在彎折的形態下,彎折的內表面的彎曲半徑無特別限定。另外,彎曲亦包括內表面的折彎角大於0度小於180度的折彎形態以及內表面的彎曲半徑近似為零或內表面的折彎角為0度的折疊形態。
根據本發明的積層體,能夠將塗層的耐裂紋性提高到即使按照後述實施例一欄中記載的試驗方法以彎曲半徑1 mm反覆彎曲20萬次以上亦不會產生裂紋的程度。在本發明中,塗層中產生的裂紋包括塗層中產生的裂痕以及塗層與黏著劑層間的剝離等。
第一黏著劑層11包含第一黏著劑組成物,第二黏著劑層13包含第二黏著劑組成物。作為以第一黏著劑層11和第二黏著劑層13的評價參數A1和A2滿足式(3)及式(4)的方式製備第一黏著劑組成物及第二黏著劑組成物的方法,例如可列舉:由後述的黏著劑組成物構成黏著劑層、變更後述的構成(甲基)丙烯酸系聚合物的單體的種類、調節(甲基)丙烯酸系聚合物的分子量、或調製黏著劑層的厚度的方法以及該些的組合的方法等。
[第一黏著劑層]
在積層體具有黏著劑層、塗層、黏著劑層按照該順序彼此接觸的結構時,將其中一個黏著劑層作為第一黏著劑層11。第一黏著劑層11可以是下述的黏著劑層。
第一黏著劑層11在溫度25℃下的儲存彈性係數G'1通常為10 kPa以上,較佳為30 kPa以上。第一黏著劑層11在溫度25℃下的儲存彈性係數G'1通常為10000 kPa以下,更佳為5000 kPa以下,進而佳為1000 kPa以下。黏著劑層的儲存彈性係數按照後述的實施例一欄中記載的方法測定。若儲存彈性係數G'1過小,則存在積層體的加工性降低的傾向,例如切削加工時黏著劑的端部自積層體脫落(脫漿),難以剝離剝離膜,積層體容易產生污垢。儲存彈性係數G'1過大時,積層體的彎曲性有下降的傾向。
第一黏著劑層11的厚度a1可為1 μm以上,較佳為3 μm以上。第一黏著劑層11的厚度a1可為100 μm以下,較佳為50 μm以下。
[第二黏著劑層]
在積層體具有黏著劑層、塗層、及黏著劑層按照該順序彼此接觸的結構時,將一個黏著劑層視為第一黏著劑層11時,將與第一黏著劑層11不同的黏著劑層作為第二黏著劑層13。第二黏著劑層13可以是下述黏著劑層。
第二黏著劑層13在溫度25℃下的儲存彈性係數G'2通常為10 kPa以上,較佳為30 kPa以上。第二黏著劑層13在溫度25℃下的儲存彈性係數G'2通常為10000 kPa以下,更佳為5000 kPa以下,進而佳為1000 kPa以下。黏著劑層的儲存彈性係數按照後述的實施例一欄中記載的方法測定。若儲存彈性係數G'2過小,則存在積層體的加工性降低的傾向,例如切削加工時黏著劑的端部自積層體脫落(脫漿),難以剝離剝離膜,積層體容易產生污垢。儲存彈性係數G'2過大時,則存在積層體的彎曲性下降的傾向。
第二黏著劑層13的厚度a2可為1 μm以上,較佳為3 μm以上。第二黏著劑層13的厚度a2可為100 μm以下,較佳為50 μm以下。
[夾設塗層]
在積層體具有黏著劑層、塗層、及黏著劑層按照該順序彼此接觸的結構時,將夾設於第一黏著劑層11與第二黏著劑層13之間、並且與第一黏著劑層11和第二黏著劑層13接觸的塗層設為夾設塗層12。塗層是包括塗佈塗佈液的步驟而形成的黏著劑層以外的層。夾設塗層12可包括偏振片層、相位差層、觸控感測器面板、接著劑層、或著色層,較佳包括下述的偏振片層、相位差層或觸控感測器面板。著色層可以是遮蔽配置於圖像顯示裝置的非顯示區域的配線等的層。藉由將著色層配置在積層體的周緣部,能夠抑制漏光,另外,由於著色層如邊框般被識別,因此能夠提高設計性。
塗佈方法包括塗佈法、印刷法、蒸鍍法等。作為塗佈法,可列舉棒塗法、刀塗法、刮板塗佈法、模塗法、直接凹版塗佈法、逆向凹版塗佈法、輥塗法、毛細管(capillary,CAP)塗佈法、旋塗法、噴塗法、網版塗佈法、狹縫塗佈法、浸漬塗佈法等。作為印刷法,可列舉平版印刷法、凹版印刷法、網版印刷法、噴墨印刷法等。作為蒸鍍法,可列舉濺射法、物理蒸鍍法(物理氣相沈積(physical vapor deposition,PVD))、化學蒸鍍法(化學氣相沈積(chemical vapor deposition,CVD))、電漿CVD(電漿增強化學氣相沈積(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD))等。
夾設塗層12包含一層以上。各層的厚度通常為5 μm以下。各層的厚度通常為0.01 μm以上。夾設塗層12的厚度較佳為1 μm以上20 μm以下,可為10 μm以下。夾設塗層12包含偏振片層時,夾設塗層12的厚度例如為1 μm以上15 μm以下。夾設塗層12包含相位差層時,夾設塗層12的厚度例如為1 μm以上8 μm以下。夾設塗層12包含觸控感測器面板時,夾設塗層12的厚度例如為15 μm以下。
[第一保護層]
將為積層體的一部分、與第一黏著劑層11接觸並且存在於與夾設塗層12側相反的一側的整個結構部分設為第一保護層10。當在隔著第一黏著劑層11而與夾設塗層12側相反的一側存在多個層時,將其全部作為第一保護層10。第一保護層10可包括下述的前表面板、基材膜、黏著劑層、偏振片層、相位差層、觸控感測器面板、貼合層、背面板等中的一個以上。第一保護層10較佳為包括前表面板。
[第二保護層]
將為積層體的一部分、與第二黏著劑層13接觸並且存在於與夾設塗層12側相反的一側的整個結構部分設為第二保護層14。當在隔著第二黏著劑層13而與夾設塗層12側相反的一側存在多個層時,將其全部作為第二保護層14。第二保護層14可包括下述的基材膜、黏著劑層、偏振片層、相位差層、觸控感測器面板、貼合層、背面板等中的一個以上。第二保護層14較佳為包括背面板。
積層體中存在多個黏著劑層、塗層、及黏著劑層按照該順序彼此接觸的結構時,第一保護層10、第一黏著劑層11、夾設塗層12、第二黏著劑層13、及第二保護層14可藉由多個模式認定。例如,積層體100包含前表面板/黏著劑層I/塗層I/黏著劑層II/塗層II/黏著劑層III/背面板時(「/」是指相鄰的層接觸。以下相同),第一保護層10、第一黏著劑層11、夾設塗層12、第二黏著劑層13及第二保護層14可藉由兩種模式認定。即,可認定為:第一保護層10是前表面板、第一黏著劑層11是黏著劑層I、夾設塗層12是塗層I、第二黏著劑層13是黏著劑層II、第二保護層14是塗層II/黏著劑層III/背面板。另一方面,亦可認定為:第一保護層10是前表面板/黏著劑層I/塗層I,第一黏著劑層11是黏著劑層II,夾設塗層12是塗層II,第二黏著劑層13是黏著劑層III,第二保護層14是背面板。在此種情況下,在兩個認定模式中,評價參數A1及評價參數A2滿足式(3)及式(4)的積層體以第一保護層為內側而彎曲時,抑制塗層中的裂紋的產生。
以下,對可構成積層體100的層進行說明。
(前表面板)
前表面板只要是能夠透射光的板狀體,並不限定材料及厚度,另外,可僅包含1層,亦可包含2層以上。作為其例子,可列舉樹脂製的板狀體(例如樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)、玻璃製的板狀體(例如玻璃板、玻璃膜等)等、後述的觸控感測器面板。前表面板能夠構成顯示裝置的最表面。
前表面板的厚度例如可為10 μm以上且1000 μm以下,較佳為20 μm以上且500 μm以下,更佳為30 μm以上且300 μm以下。在本發明中,各層的厚度可按照後述的實施例中說明的厚度測定方法進行測定。
在前表面板為樹脂製的板狀體的情況下,樹脂製的板狀體只要能夠透射光,則沒有限定。作為構成樹脂膜等樹脂製板狀體的樹脂,例如可列舉三乙醯纖維素、乙醯纖維素丁酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙醯纖維素、丁醯纖維素、乙醯丙醯纖維素、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚碸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯胺醯亞胺等高分子形成的膜。所述高分子可單獨使用或混合兩種以上使用。自提高強度和透明性的觀點出發,較佳為由聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等高分子形成的樹脂膜。
自硬度的觀點出發,前表面板較佳為在基材膜的至少一個面上設置有硬塗層的膜。作為基材膜,能夠使用可由所述樹脂製成的膜。硬塗層可形成在基材膜的一面上,亦可形成在兩面上。藉由設置硬塗層,可製成提高了硬度及劃痕性的樹脂膜。硬塗層例如是紫外線硬化型樹脂的硬化層。作為紫外線硬化型樹脂,例如可列舉:丙烯酸系樹脂、矽酮系樹脂、聚酯系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。為了提高硬度,硬塗層可含有添加劑。添加劑沒有限定,可列舉無機系微粒、有機系微粒、或者該些的混合物。
當前表面板為玻璃板時,玻璃板較佳地使用顯示用強化玻璃。玻璃板的厚度例如為10 μm以上且1000 μm以下,亦可為50 μm以上且500 μm以下。藉由使用玻璃板,可構成具有優異的機械強度及表面硬度的前表面板。
當積層體100用於顯示裝置時,前表面板不僅具有保護顯示裝置的前表面(畫面)的功能(作為窗口膜的功能),亦可具有作為觸控感測器的功能、藍光隔斷功能、視角調整功能等。
自容易構成具有優異的彎曲性的積層體100的觀點出發,前表面板在溫度23℃下的拉伸彈性係數較佳為4.0 GPa以上,進而佳為5.0 GPa以上。自容易構成具有優異的彎曲性的積層體100的觀點出發,前表面板在溫度23℃下的拉伸彈性係數較佳為20 GPa以下,進而佳為15 GPa以下。拉伸彈性係數可藉由下述實施例欄中記載的試驗方法測定。
(基材膜)
基材膜例如可包含樹脂膜,較佳為可包含透明樹脂膜。樹脂膜可以是長條的卷狀樹脂膜,亦可以是單片狀樹脂膜。自能夠連續製造的觀點出發,較佳為長條的卷狀樹脂膜。
作為構成樹脂膜的樹脂,例如可列舉聚乙烯、聚丙烯、降冰片烯系聚合物、環狀烯烴系樹脂等聚烯烴;聚乙烯醇;聚對苯二甲酸乙二酯;聚甲基丙烯酸酯;聚丙烯酸酯;三乙醯纖維素、二乙醯纖維素及纖維素乙酸酯丙酸酯等纖維素酯;聚萘二甲酸乙二酯;聚碳酸酯;聚碸;聚醚碸;聚醚酮;聚苯硫醚;聚伸苯醚;聚醯胺;聚醯亞胺;聚醯胺醯亞胺等塑膠。其中較佳為環狀烯烴系樹脂、纖維素酯及聚醯亞胺。
自積層體100的薄膜化的觀點來看,樹脂膜的厚度較佳為薄,但若過薄,則有難以確保耐衝擊性的傾向。樹脂膜的厚度例如可為10 μm以上且200 μm以下,較佳為15 μm以上且150 μm以下,更佳為20 μm以上且100 μm以下。
在基材膜上可形成塗層。基材膜可在至少一個表面具有硬塗層、防反射層或防靜電層。基材膜可僅在未形成塗層的一側的表面上形成硬塗層、防反射層、防靜電層等。基材膜亦可僅在形成有塗層的一側的表面上形成有硬塗層、防反射層、防靜電層等。
(黏著劑層)
黏著劑層是夾設於兩個層之間並將所述兩個層貼合的層,例如可以是包含黏著劑、接著劑的層或者對該層實施某種處理而成的層。黏著劑亦稱為壓敏式接著劑。本說明書中的「接著劑」是指黏著劑(壓敏式接著劑)以外的接著劑,與黏著劑明確區別。黏著劑層可為一層,亦可包含兩層以上,較佳為一層。黏著劑層可由黏著劑組成物形成。
黏著劑層可包含以(甲基)丙烯酸系、橡膠系、胺基甲酸酯系、酯系、矽酮系、聚乙烯醚系之類的樹脂為主要成分的黏著劑組成物。其中,較佳為以透明性、耐候性、耐熱性等優異的(甲基)丙烯酸系樹脂為原料聚合物的黏著劑組成物。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型、熱硬化型。
作為黏著劑組成物中使用的(甲基)丙烯酸系樹脂(原料聚合物),例如可較佳地使用將(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯之類的(甲基)丙烯酸酯的一種或兩種以上作為單體的聚合物或共聚物。原料聚合物較佳為使極性單體共聚。作為極性單體,例如可列舉:(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基胺基(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯之類的具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等的單體。
黏著劑組成物可僅含有所述原料聚合物,但通常更含有交聯劑。作為交聯劑,可例示:為2價以上的金屬離子,且與羧基之間形成羧酸金屬鹽者;為多胺化合物,且與羧基之間形成醯胺鍵者;為聚環氧化合物或多元醇,且與羧基之間形成酯鍵者;為聚異氰酸酯化合物,且與羧基之間形成醯胺鍵者。其中,較佳為聚異氰酸酯化合物。
所謂活性能量線硬化型黏著劑組成物是指如下的黏著劑組成物,具有受到紫外線或電子線之類的活性能量線的照射而硬化的性質,從而具有在活性能量線照射前仍具有黏著性而可與膜等被黏物密著,且藉由活性能量線的照射而硬化,可調整密著力的性質。活性能量射線硬化型黏合劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬化型黏著劑組成物除了原料聚合物、交聯劑以外,更含有活性能量線聚合性化合物。此外,根據需要,亦含有光聚合起始劑或光敏劑等。
黏著劑組成物可含有用於賦予光散射性的微粒子、珠(樹脂珠、玻璃珠等)、玻璃纖維、原料聚合物以外的樹脂、增黏劑、填充劑(金屬粉或其他無機粉末等)、抗氧化劑、紫外線吸收劑、染料、顏料、著色劑、消泡劑、防腐蝕劑、光聚合起始劑等添加劑。
黏著劑層可藉由將所述黏著劑組成物的有機溶劑稀釋液塗佈在基材上並使其乾燥而形成。使用活性能量線硬化型黏著劑組成物時,藉由對所形成的黏著劑層照射活性能量線,可製成具有所期望的硬化度的硬化物。
黏著劑層的厚度例如較佳為1 μm以上且100 μm以下,更佳為3 μm以上且50 μm以下,還可為20 μm以上。
(偏振片層)
作為偏振片層,可列舉吸附了二色性色素的拉伸膜或拉伸層、塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的層等。作為二色性色素,具體而言,可使用碘或二色性的有機染料。二色性有機染料包括包含C.I.直接紅(DIRECT RED)39等雙偶氮化合物的二色性直接染料、包含三偶氮、四偶氮等化合物的二色性直接染料。
作為塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層,可列舉塗佈含有具有液晶性的二色性色素的組成物或含有二色性色素和聚合性液晶的組成物並使其硬化而得到的層等含有聚合性液晶化合物的硬化物的偏振片層。
塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層與吸附有二色性色素的拉伸膜或拉伸層相比,彎曲方向沒有限制,因此較佳。
((作為拉伸膜或拉伸層的偏振片層))
作為吸附了二色性色素的拉伸膜的偏振片層通常可經由如下步驟而製造:將聚乙烯醇系樹脂膜單軸拉伸的步驟;藉由用二色性色素對聚乙烯醇系樹脂膜進行染色來吸附該二色性色素的步驟;利用硼酸水溶液對吸附了二色性色素的聚乙烯醇系樹脂膜進行處理的步驟;以及在利用硼酸水溶液進行處理後進行水洗的步驟。
偏振片層的厚度例如為2 μm以上40 μm以下。偏振片層的厚度可為5 μm以上,亦可為20 μm以下,進而為15 μm以下,進一步可為10 μm以下。
聚乙烯醇系樹脂藉由將聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化而得到。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂,除了作為乙酸乙烯酯的均聚物的聚乙酸乙烯酯以外,還使用乙酸乙烯酯和能夠與其共聚的其他單體的共聚物。作為能夠與乙酸乙烯酯共聚的其他單體,例如可列舉:不飽和羧酸類、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基的(甲基)丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂的皂化度通常為85莫耳%以上且100莫耳%以下左右,較佳為98莫耳%以上。聚乙烯醇系樹脂可被改質,例如可使用經醛類改質的聚乙烯醇縮甲醛或聚乙烯縮醛。聚乙烯醇系樹脂的聚合度通常為1000以上且10000以下,較佳為1500以上且5000以下。
作為吸附了二色性色素的拉伸層的偏振片層通常可經由如下步驟而製造:將含有所述聚乙烯醇系樹脂的塗佈液塗佈在基材膜上的步驟、將得到的積層膜單軸拉伸的步驟、將經單軸拉伸的積層膜的聚乙烯醇系樹脂層用二色性色素染色,藉此吸附該二色性色素而製成偏振片層的步驟、用硼酸水溶液處理吸附了二色性色素的膜的步驟、以及用硼酸水溶液處理後進行水洗的步驟。
根據需要,可自偏振片層剝離除去基材膜。基材膜的材料及厚度可與後述的熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。
作為拉伸膜或拉伸層的偏振片層亦可以在其單面或雙面貼合有熱塑性樹脂膜的形態組裝到積層體中。該熱塑性樹脂膜可作為偏振片層用的保護膜或相位差膜發揮功能。熱塑性樹脂膜例如為包含如下樹脂的膜,即,鏈狀聚烯烴系樹脂(聚丙烯系樹脂等)、環狀聚烯烴系樹脂(降冰片烯系樹脂等)等聚烯烴系樹脂;三乙醯纖維素等纖維素系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂;聚碳酸酯系樹脂;(甲基)丙烯酸系樹脂;或者該些的混合物等。
自薄型化的觀點出發,熱塑性樹脂膜的厚度通常為300 μm以下,較佳為200 μm以下,更佳為100 μm以下,進而佳為80 μm以下,進一步佳為60 μm以下,另外通常為5 μm以上,較佳為20 μm以上。
熱塑性樹脂膜可具有相位差,亦可不具有相位差。
熱塑性樹脂膜例如可使用接著劑層貼合在偏振片層上。
((塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層))
作為塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層,可列舉如下的層等含有聚合性液晶化合物的硬化物的偏振片層,即,將包含具有液晶性的聚合性的二色性色素的組成物或包含二色性色素與聚合性液晶的組成物塗佈於基材膜並使其硬化而得到的層。
根據需要,可自偏振片層剝離除去基材膜。基材膜的材料及厚度可與所述熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。
塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層可以在其一面或兩面貼合有熱塑性樹脂膜的形態組裝到光學積層體中。作為熱塑性樹脂膜,可使用與作為拉伸膜或拉伸層的偏振片層中可使用的熱塑性樹脂膜相同者。熱塑性樹脂膜例如可使用接著劑層貼合在偏振片層上。
塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層的厚度通常為10 μm以下,較佳為0.5 μm以上8 μm以下,更佳為1 μm以上5 μm以下。
夾設塗層12可包含例如塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層。夾設塗層12包含塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層時,基材膜被除去。夾設塗層12包含塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層時,在偏振片層上未貼合熱塑性樹脂膜。夾設塗層12包含塗佈含有二色性色素及聚合性化合物的組成物並使其硬化而成的偏振片層時,夾設塗層12可更包含作為塗層的一種的配向膜、保護層(具體而言為硬塗(hard coat,HC)層或外塗(over coat,OC)層)等。
(相位差層)
積層體100可包括一層或兩層以上的相位差層。相位差層通常配置在偏振片層與背面板之間。相位差層經由第一黏著劑層11、第二黏著劑層13、或該些層以外的包含黏著劑或著接著劑的層(以下亦稱為貼合層)而積層在其他層(包含其他相位差層)上。
相位差層可以是λ/4板、λ/2板等正A板、及正C板。相位差層可以是作為所述保護膜的材料而例示的樹脂膜,亦可以是使聚合性液晶化合物硬化而成的層。相位差層可更含有配向膜或基材膜。相位差層的厚度例如為0.1 μm以上且10 μm以下,較佳為0.5 μm以上且8 μm以下,更佳為1 μm以上且6 μm以下。
使聚合性液晶化合物硬化而成的相位差層可藉由將含有聚合性液晶化合物的組成物塗佈在基材膜上並使其硬化而形成。在基材膜和塗層之間可形成配向層。基材膜的材料及厚度可與所述熱塑性樹脂膜的材料及厚度相同。
使聚合性液晶化合物硬化而成的相位差層亦可以具有配向層及/或基材膜的形態組裝入積層體100中。
夾設塗層12例如可包含使聚合性液晶化合物硬化而成的相位差層。夾設塗層12包含使聚合性液晶化合物硬化而成的相位差層時,基材膜被除去。夾設塗層12包含使聚合性液晶化合物硬化而成的相位差層時,夾設塗層12可更包含作為塗層的一種的配向膜、保護層(具體而言,可舉出硬塗層或外塗層)等。
(觸控感測器面板)
觸控感測器面板只要是能夠檢測被觸控的位置的感測器,則檢測方式不受限定,可例示電阻膜方式、靜電電容方式、光感測器方式、超音波方式、電磁感應耦合方式、表面彈性波方式等的觸控感測器面板。其中,就低成本、快速反應速度、薄膜化方面而言,較佳地使用靜電電容方式的觸控感測器面板。觸控感測器面板可在透明導電層與支撐該透明導電層的基材膜之間具備接著層、分離層、保護層等。作為接著層,可列舉接著劑層、黏著劑層。作為支撐透明導電層的基材膜,可列舉在一個表面蒸鍍形成有透明導電層的基材膜、經由接著層轉印有透明導電層的基材膜等。
靜電電容方式的觸控感測器面板的一例包括:基材膜、設置在基材膜的表面上的用於位置檢測的透明導電層、以及觸控位置檢測電路。在設置有包括靜電電容方式的觸控感測器面板的光學積層體的顯示裝置中,當前表面板的表面被觸控時,在所觸控的點,透明導電層經由人體的靜電電容而接地。觸控位置檢測電路檢測到透明導電層的接地,從而檢測被觸控的位置。藉由具有相互分離的多個透明導電層,能夠進行更詳細的位置檢測。
透明導電層可為包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)等金屬氧化物的透明導電層,亦可為包含鋁或銅、銀、金或者該些的合金等金屬的金屬層。透明電極層藉由濺射法、印刷法、蒸鍍法等塗佈法形成。在透明電極層上形成感光性抗蝕劑,之後藉由光微影術形成電極圖案層。感光性抗蝕劑使用負片型感光性抗蝕劑或正片型感光性抗蝕劑,圖案化後感光性抗蝕劑可殘存,亦可除去。在藉由濺射法製膜的情況下,亦可配置具有電極圖案形狀的遮罩,進行濺射,而形成電極圖案層。
分離層可為形成在玻璃等基板上、用於將在分離層上形成的透明導電層與分離層一起自基板分離的層。分離層較佳為無機物層或有機物層。作為形成無機物層的材料,例如可舉出矽氧化物。作為形成有機物層的材料,例如可使用(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。分離層可用公知的塗佈法塗佈,並藉由熱硬化或紫外線(ultraviolet,UV)硬化或該些的組合的方法進行硬化而形成。
保護層可設置成與透明導電層接觸以保護導電層。保護層包含有機絕緣膜及無機絕緣膜中的至少一種,該些膜可藉由旋塗法、濺射法、蒸鍍法等塗佈法形成。
絕緣層例如可包含矽氧化物等無機絕緣物質、丙烯酸系樹脂等透明有機物質。絕緣層可用公知的塗佈法塗佈後,藉由熱硬化、UV硬化、熱乾燥、真空乾燥等而形成。
作為觸控感測器面板的基材膜,可列舉三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、聚環烯烴、聚碳酸酯、聚醚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚苯乙烯、聚降冰片烯等的樹脂膜。自容易構成具有所期望的韌性的基材膜的觀點出發,較佳地使用聚對苯二甲酸乙二酯。
自容易構成具有優異的耐彎曲性的光學積層體的觀點出發,觸控感測器面板的基材膜的厚度較佳為50 μm以下,進而佳為30 μm以下。觸控感測器面板的基材膜的厚度例如為5 μm以上。
觸控感測器面板例如可按下方式進行製造。在第一方法中,首先將基材膜經由接著層積層在基板上。在基材膜上形成藉由光微影術而圖案化的透明導電層。藉由加熱,將基板和基材膜分離,從而得到包含透明導電層和基材膜的觸控感測器面板。基板只要是維持平坦性、具有耐熱性的基板,就沒有特別限定,但較佳為玻璃基板。
在第二方法中,首先在基板上塗佈形成分離層的材料,形成分離層。視需要,在分離層上藉由塗佈來形成保護層。保護層可按照在形成焊盤圖案層的部分中不形成保護層的方式形成。在分離層(或保護層)上形成藉由光微影術而圖案化的透明導電層。在透明導電層上,以填埋電極圖案層的方式形成絕緣層。在絕緣層上用可剝離的黏著劑積層保護膜,自絕緣層轉印至分離層,分離基板。藉由剝離可剝離的保護膜,可得到依次具有絕緣層/透明導電層/(保護層)/分離層的觸控感測器面板。
當包括基材膜時,觸控感測器面板的厚度例如可為5 μm以上2000 μm以下,亦可為5 μm以上100 μm以下。
當不包括基材膜時,觸控感測器面板的厚度例如為0.5 μm以上10 μm以下,並且較佳為5 μm以下。
夾設塗層12例如可包含藉由第二方法製作的觸控感測器面板。
(貼合層)
貼合層是包含黏著劑或接著劑的層。貼合層例如可以是貼合前表面板與觸控感測器面板的層、貼合前表面板與偏光板的層、貼合偏光板與觸控感測器面板的層。構成貼合層的黏著劑可以是與對於構成黏著劑層的黏著劑組成物例示的黏著劑相同的黏著劑,亦可以是其他黏著劑,例如(甲基)丙烯酸系黏著劑、苯乙烯系黏著劑、矽酮系黏著劑、橡膠系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚酯系黏著劑、環氧系共聚物黏著劑等。積層體100可具備一個貼合層,亦可具備兩個以上。在積層體100具備多個貼合層的情況下,多個貼合層彼此可相同,亦可不同。
作為構成貼合層的接著劑,例如可將水系接著劑、活性能量線硬化型接著劑、黏著劑等中的一種或兩種以上組合而形成。作為水系接著劑,例如可列舉聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺基甲酸酯系乳液接著劑等。作為活性能量線硬化型接著劑,是藉由照射紫外線等活性能量線而硬化的接著劑,例如可列舉含有聚合性化合物及光聚合性起始劑的接著劑、含有光反應性樹脂的接著劑、含有黏合劑樹脂及光反應性交聯劑的接著劑等。作為所述聚合性化合物,可列舉光硬化性環氧系單體、光硬化性丙烯酸系單體、光硬化性胺基甲酸酯系單體等光聚合性單體、來自該些單體的寡聚物等。作為所述光聚合起始劑,可列舉包含藉由照射紫外線等活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種的物質的光聚合起始劑。
貼合層的厚度例如可為1 μm以上,較佳為1 μm以上25 μm以下,更佳為2 μm以上15 μm以下,進而佳為2.5 μm以上5 μm以下。
(背面板)
作為背面板,能夠使用可透射光的板狀體、通常的顯示裝置中使用的構成要素等。
背面板的厚度例如可為5 μm以上且2000 μm以下,較佳為10 μm以上且1000 μm以下,更佳為15 μm以上且500 μm以下。
作為用於背面板的板狀體,可僅包含一層,亦可包含兩層以上,可使用對所述前表面板中所述的板狀體例示的板狀體。
作為用於背面板的通常的顯示裝置所使用的構成要素,例如可列舉觸控感測器面板、有機EL顯示元件等。作為顯示裝置中的構成要素的積層順序,例如可列舉:窗口膜/圓偏光板/觸控感測器面板/有機EL顯示元件、窗口膜/觸控感測器面板/圓偏光板/有機EL顯示元件等。
自容易構成具有優異的彎曲性的積層體100的觀點出發,背面板在溫度23℃下的拉伸彈性係數較佳為4.0 GPa以上,進而佳為4.5 GPa以上。自容易構成具有優異的彎曲性的積層體100的觀點出發,背面板在溫度23℃下的拉伸彈性係數較佳為20 GPa以下,進而佳為15 GPa以下。拉伸彈性係數可藉由下述實施例欄中記載的試驗方法來測定。
[積層體的製造方法]
積層體100可藉由包括如下步驟的方法來製造,即,經由黏著劑層或者接著劑層將構成積層體100的層彼此貼合的步驟。在經由黏著劑層或者接著劑層將層彼此貼合的情況下,為了提高密著性,較佳為對貼合面的一方或雙方實施例如電暈處理等表面活性化處理。
<顯示裝置>
本發明的顯示裝置包括所述本發明的積層體100。顯示裝置沒有特別限定,例如可列舉有機EL顯示裝置、無機EL顯示裝置、液晶顯示裝置、電場發光顯示裝置等圖像顯示裝置。顯示裝置可具有觸控面板功能。光學積層體適於具有可彎曲或折彎等的可撓性的顯示裝置。
在顯示裝置中,光學積層體使前表面板朝向外側(顯示元件側的相反側,即視認側)而配置在顯示裝置所具有的顯示元件的視認側。
本發明的顯示裝置可用作智慧型手機、輸入板等移動設備、電視、數位相框、電子廣告牌、測定器或儀錶類、辦公用設備、醫療設備、計算機設備等。
[實施例]
以下,列舉實施例來更詳細地說明本發明,但本發明並不限定於該些實施例。
<包含「基材膜/偏振片層」的積層體>
(基材膜)
作為基材膜,準備環烯烴聚合物(Cycloolefin Polymer,COP)膜(ZF-14、日本瑞翁(Zeon)股份有限公司製、厚度23 μm)。
(偏振片層)
一邊自輥卷出厚度30 μm的長條的聚乙烯醇(polyvinylalcohol,PVA)原材膜〔可樂麗(Kuraray)股份有限公司製的商品名「可樂麗普法爾膜(Kuraray poval film)VF-PE#3000」、平均聚合度2400、皂化度99.9莫耳%以上〕,一邊連續輸送,以滯留時間31秒在包含20℃的純水的膨潤浴中浸漬(膨潤步驟)。然後,將自膨潤浴拉出的膜以滯留時間122秒在碘化鉀/水為2/100(重量比)的含有碘的30℃的染色浴中浸漬(染色步驟)。接著,將自染色浴拉出的膜以滯留時間70秒在碘化鉀/硼酸/水為12/4.1/100(重量比)的56℃的交聯浴中浸漬,接著,以滯留時間13秒在碘化鉀/硼酸/水為9/2.9/100(重量比)的40℃的交聯浴中浸漬(交聯步驟)。在染色步驟及交聯步驟中,藉由浴中的輥間拉伸進行縱向單軸拉伸。以原材膜為基準的總拉伸倍率為5.4倍。接著,將自交聯浴拉出的膜以滯留時間3秒在包含5℃的純水的清洗浴中浸漬(清洗步驟),然後導入可調節濕度的第一加熱爐,藉此以滯留時間190秒進行高溫高濕處理(高溫高濕處理步驟),得到厚度12.1 μm的偏振片層(PVA)。
(接著劑組成物)
將水:100重量份、聚乙烯醇樹脂粉末(可樂麗(Kuraray)股份有限公司製、平均聚合度18000、商品名:KL-318):3重量份、聚醯胺環氧樹脂(交聯劑、住化化學(Chemtex)股份有限公司製、商品名:SR650(30)):1.5重量份進行混合,得到接著劑組成物。
(包含「基材膜/偏振片層」的積層體的製作)
對偏振片層和基材膜實施了電暈處理。電暈處理的條件為輸出0.3 kW、處理速度3 m/分鐘。然後,經由接著劑組成物將該些貼合,在60℃下乾燥2分鐘,藉此得到包含「基材膜/偏振片層」的積層體。
<包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體>
(基材膜)
作為基材膜,準備三乙醯纖維素(Triacetyl Cellulose,TAC)膜(柯尼卡美能達(Konica Minolta)股份有限公司製、厚度25 μm)。
(配向膜形成用組成物)
聚合物1是具有包含以下結構單元的光反應性基的聚合物。
藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatography,GPC)測定得到的聚合物1的分子量顯示數量平均分子量28200、Mw/Mn1.82,單體含量為0.5%。
將聚合物1以濃度5質量%溶解於環戊酮中而得的溶液用作配向膜形成用組成物。
化合物(1-6)及化合物(1-7)藉由路伯等人(Lub et al.)著、《荷蘭皇家化學期刊,Recl.Trav.Chim.Pays-bas》、115、321-328(1996)中記載的方法而合成。
(偏振片層形成用組成物)
偏振片層形成用組成物藉由如下步驟來製造,即,在作為溶劑的甲苯400質量份中,混合75質量份化合物(1-6)、25質量份化合物(1-7)、作為二色性染料的所述式(2-1a)、(2-1b)、(2-3a)所示的偶氮色素各2.5質量份、作為聚合起始劑的2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮(豔佳固(Irgacure)369、日本巴斯夫(BASF)公司製)6質量份、以及作為調平劑的聚丙烯酸酯化合物(BYK-361N、畢克化學(BYK-Chemie)公司製)1.2質量份,將得到的混合物在80℃下攪拌1小時。
(保護層(OC層)用組成物)
保護層用組成物是藉由相對於水100質量份,混合聚乙烯醇樹脂粉末(可樂麗(Kuraray)股份有限公司製、平均聚合度18000、商品名:KL-318)3質量份、聚醯胺環氧樹脂(交聯劑、住化化學(Chemtex)股份有限公司製、商品名:SR650(30))1.5質量份而製備。
(包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體的製作)
對基材膜實施了電暈處理。電暈處理的條件為輸出0.3 kW、處理速度3 m/分鐘。然後,藉由棒塗法在基材膜上塗佈配向膜形成用組成物,在80℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘。對得到的乾燥被膜實施偏光UV照射處理,形成第一配向膜。偏光UV處理是在使自UV照射裝置(SPOT CURE SP-7;牛尾(Ushio)電機股份有限公司製)照射的光透過線柵(UIS-27132##、牛尾電機股份有限公司製),波長365 nm下測定的累計光量為100 mJ/cm2
的條件下進行。第一配向膜的厚度為100 nm。
在形成的第一配向膜上,藉由棒塗法塗佈偏振片層形成用組成物,在120℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘後,冷卻至室溫。使用所述UV照射裝置,以累計光量1200 mJ/cm2
(365 nm基準)對乾燥被膜照射紫外線,藉此形成偏振片層。利用雷射顯微鏡(奧林巴司(Olympus)股份有限公司製OLS3000)測定得到的偏振片層的厚度,結果為1.8 μm。如此,得到包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層」的積層體。
在形成的偏振片層上,藉由棒塗法塗佈保護層(OC層)用組成物,以乾燥後的厚度為1.0 μm的方式進行塗敷,在溫度80℃下乾燥3分鐘。如此,得到包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體。
<包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體>
(基材膜)
準備聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)膜(厚度100 μm)作為基材膜。
(保護層(HC層)用組成物)
混合18官能的具有丙烯醯基的樹枝狀聚合物丙烯酸酯(美瑞默(Miramer) SP1106、美源(Miwon))2.8質量份、6官能的具有丙烯醯基的胺基甲酸酯丙烯酸酯(美瑞默(Miramer) PU-620D、美源(Miwon))6.6質量份、光聚合起始劑(豔佳固(Irgacure)-184、巴斯夫(BASF))0.5質量份、調平劑(BYK-3530、BYK)0.1質量份、及甲基乙基酮(methyl ethyl ketone,MEK)90質量份,來製備保護層(HC層)用組成物。
配向膜形成用組成物、偏振片層形成用組成物及保護層(OC層)用組成物分別使用所述<包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體>項中記載的組成物。
(包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體的製作)
藉由棒塗法在基材膜上塗佈保護層(HC層)用組成物,在80℃的乾燥烘箱中加熱乾燥3分鐘。使用UV照射裝置(SPOT CURE SP-7、牛尾(Ushio)電機股份有限公司製)對得到的乾燥被膜照射曝光量500 mJ/cm2
(365 nm基準)的UV光,形成保護層(HC層)。藉由雷射顯微鏡(奧林巴司(Olympus)股份有限公司製OLS3000)測定保護層(HC層)的厚度,結果為2.0 μm。如此,得到包含「基材膜/保護層(HC層)」的積層體。
對包含「基材膜/保護層(HC層)」的積層體的保護層(HC層)側實施1次電暈處理。電暈處理的條件為輸出0.3 kW、處理速度3 m/分鐘。然後,藉由棒塗法在保護層(HC層)上塗佈配向膜形成用組成物,在80℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘。對得到的乾燥被膜實施偏光UV照射處理,形成第一配向膜。偏光UV處理是在使自UV照射裝置(SPOT CURE SP-7;牛尾(Ushio)電機股份有限公司製)照射的光透過線柵(UIS-27132##、牛尾電機股份有限公司製),波長365 nm下測定的累計光量為100 mJ/cm2
的條件下進行。第一配向膜的厚度為100 nm。
在形成的第一配向膜上,藉由棒塗法塗佈偏振片層形成用組成物,在120℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘後,冷卻至室溫。使用所述UV照射裝置,以累計光量1200 mJ/cm2
(365 nm基準)對乾燥被膜照射紫外線,藉此形成偏振片層。藉由雷射顯微鏡(奧林巴司(Olympus)股份有限公司製OLS3000)測定得到的偏振片層的厚度,結果為1.8 μm。如此,得到包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層」的積層體。
在形成的偏光層的層上,藉由棒塗法塗佈保護層(OC層)用組成物,以乾燥後的厚度為1.0 μm的方式進行塗敷,在溫度80℃下乾燥3分鐘。如此,得到包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體。
<包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體>
(基材膜)
準備聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度100 μm)作為基材膜。
作為配向膜形成用組成物,使用所述<包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體>項中記載的配向膜形成用組成物。
聚合起始劑(豔佳固(Irgacure)369、2-二甲基胺基-2-苄基-1-(4-嗎啉基苯基)丁烷-1-酮、日本巴斯夫(BASF)公司製):6質量份
調平劑(BYK-361N、聚丙烯酸酯化合物、畢克化學(BYK-Chemie)公司製):0.1質量份
溶劑(環戊酮):400質量份
(包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體的製作)
藉由棒塗法在基材膜上塗佈配向膜形成用組成物,在80℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘。對得到的乾燥被膜實施偏光UV照射處理,形成第二配向膜。偏光UV處理使用所述UV照射裝置,在波長365 nm下測定的累計光量為100 mJ/cm2
的條件下進行。另外,以偏光UV的偏光方向相對於偏光層的吸收軸成45°的方式進行。如此,得到包含「基材膜/第二配向膜」的積層體。第二配向膜的厚度為100 nm。
在包含「基材膜/第二配向膜」的積層體的第二配向膜上,藉由棒塗法塗佈相位差層形成用組成物,在120℃的乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘後,冷卻至室溫。對得到的乾燥被膜,使用所述UV照射裝置,照射累計光量1000 mJ/cm2
(365 nm基準)的紫外線,藉此形成相位差層。藉由雷射顯微鏡(奧林巴司(Olympus)股份有限公司製OLS3000)測定得到的相位差層的厚度,結果為2.0 μm。相位差層是在面內方向顯示λ/4相位差值的λ/4板。如此,得到包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體。
<觸控感測器面板>
在基板上塗佈有機高分子膜,形成分離層。在分離層上塗佈有機絕緣膜,形成保護層。在保護層上形成ITO透明電極層作為透明電極層,在其上形成感光性抗蝕劑。在此基礎上,藉由光微影術選擇性地圖案化,形成電極圖案層。自電極圖案層除去感光性抗蝕劑。在此基礎上,藉由塗佈形成絕緣層,從而得到觸控感測器面板。在觸控感測器面板的絕緣層的上部預先黏貼保護膜,將分離層自基板剝離,得到包含「觸控感測器面板/保護膜」的積層體。觸控感測器面板的厚度為4.6 μm。
<黏著片>
(黏著劑組成物A)
向具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機的反應器中裝入丙酮81.8質量份、丙烯酸丁酯98.6質量份、丙烯酸0.4質量份及丙烯酸2-羥基乙酯1.0質量份的混合溶液,用氮氣置換裝置內的空氣而不含氧,同時將內溫升高至55℃。然後,全量添加將偶氮二異丁腈(聚合起始劑)0.14質量份溶解於丙酮10質量份而得到的溶液。添加聚合起始劑1小時後,以使除去單體的丙烯酸樹脂的濃度為35%的方式,在添加速度17.3質量份/hr下向反應器中連續添加丙酮,同時在內溫54℃~56℃下保溫12小時,最後添加乙酸乙酯,調節丙烯酸樹脂溶液A,以使丙烯酸樹脂的濃度達到20%。
將丙烯酸樹脂溶液A的不揮發分量丙烯酸樹脂:100質量份
異氰酸酯系化合物:0.4質量份
矽烷系化合物:0.5質量份混合。
以整體固體成分濃度達到10%的方式添加乙酸乙酯,得到黏著劑組成物A。
所述異氰酸酯系化合物使用甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物的乙酸乙酯溶液(固體成分濃度75%)(東曹股份有限公司製、「科羅奈特(Coronate)L」)。矽烷系化合物使用3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(信越化學工業股份有限公司製、「KBM403」)。
(黏著片「A40」、黏著片「A25」、黏著片「A15」)
利用塗敷器(applicator)以乾燥後的厚度為40 μm的方式將得到的黏著劑組成物A塗佈在經脫模處理的聚對苯二甲酸乙二酯膜(輕剝離膜B、厚度38 μm)的脫模處理面上,在100℃下乾燥1分鐘,得到具備黏著劑層的膜。然後,在黏著劑層上貼合進行了脫模處理的另一聚對苯二甲酸乙二酯膜(重剝離膜A、厚度38 μm)。然後,在溫度23℃、相對濕度50%RH的條件下養護7天,製作黏著片「A40」。
除了以乾燥後的厚度為25 μm的方式進行塗佈以外,與「A40」同樣地製作黏著片「A25」。
除了以乾燥後的厚度為15 μm的方式進行塗佈以外,與「A40」同樣地製作黏著片「A15」。
(黏著劑組成物B)
除了將單體組成變更為丙烯酸丁酯78.6份、甲基丙烯酸甲酯20份、丙烯酸0.4份、以及丙烯酸2-羥基乙酯1.0份以外,與丙烯酸樹脂溶液A同樣地得到丙烯酸樹脂溶液B。
將丙烯酸樹脂溶液B的不揮發分量丙烯酸樹脂:100質量份
異氰酸酯系化合物:0.5質量份
矽烷系化合物:0.5質量份混合。
以使整體固體成分濃度達到10%的方式添加乙酸乙酯,得到黏著劑組成物B。異氰酸酯系化合物及矽烷系化合物使用了與黏著劑組成物A中使用的物質相同的物質。
(黏著片「B40」、黏著片「B25」、黏著片「B15」)
除了使用黏著劑組成物B以外,與所述黏著片「A40」同樣地製作乾燥後的黏著劑層的厚度為40 μm、25 μm、15 μm的黏著片「B40」、黏著片「B25」、黏著片「B15」。
(黏著劑組成物C)
除了將單體組成變更為丙烯酸丁酯61.0份、甲基丙烯酸甲酯37份、丙烯酸1.0份、以及丙烯酸2-羥基乙酯1.0份以外,與丙烯酸樹脂溶液A同樣地得到丙烯酸樹脂溶液C。
將丙烯酸樹脂溶液C的不揮發分量丙烯酸樹脂:100質量份
異氰酸酯系化合物:3.0質量份
矽烷系化合物:0.5質量份混合。
以使整體固體成分濃度達到10%的方式添加乙酸乙酯,得到黏著劑組成物C。異氰酸酯系化合物及矽烷系化合物使用了與黏著劑組成物A中使用的物質相同的物質。
(黏著片「C25」、黏著片「C15」、黏著片「C05」)
除了使用黏著劑組成物C以外,與所述黏著片「A40」同樣地製作乾燥後的黏著劑層的厚度為25 μm、15 μm、5 μm的黏著片「C25」、黏著片「C15」、黏著片「C05」。
對於製作的黏著劑層,按照下述測定儲存彈性係數及層的厚度,求出評價參數A(儲存彈性係數/層的厚度)。評價參數A是A1及A2的總稱。結果如表1所示。
[表1]
黏著劑組成物 | 儲存彈性係數 (kPa) | 層的厚度 (μm) | 評價參數A (kPa/μm) | 名稱 |
A | 60 | 40 | 1.5 | A40 |
60 | 25 | 2.4 | A25 | |
60 | 15 | 4.0 | A15 | |
B | 290 | 40 | 7.3 | B40 |
290 | 25 | 11.6 | B25 | |
290 | 15 | 19.3 | B15 | |
C | 870 | 25 | 34.8 | C25 |
870 | 15 | 58.0 | C15 | |
870 | 5 | 174 | C05 |
[層的厚度]
黏著劑層的厚度使用接觸式膜厚測定裝置(尼康(Nikon)股份有限公司製「MS-5C」)測定。其中,針對偏振片層以及配向膜,使用雷射顯微鏡(奧林巴司(Olympus)股份有限公司製「OLS3000」)進行測定。
[儲存彈性係數測定方法]
黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數使用黏彈性測定裝置(MCR-301,安敦帕爾(Anton Paar)公司)進行測定。將厚度25 μm的各黏著片裁斷為寬30 mm×長30 mm。剝離剝離膜,以厚度為150 μm的方式積層多張並接合於玻璃板後,在與測定晶片接著的狀態下,在-20℃至100℃的溫度區域,在頻率1.0 Hz、變形量1%、升溫速度5 ℃/分鐘的條件下進行測定,確認溫度25℃下的儲存彈性係數。
<前表面板>
就作為前表面板的窗口膜而言,準備了單面具有硬塗層的聚醯亞胺膜(HC-PI膜,整體厚度:70 μm,拉伸彈性係數5.6 GPa)。
<背面板>
作為背面板,準備聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基板(厚度38 μm、拉伸彈性係數4.5 GPa)。
[拉伸彈性係數測定方法]
前表面板及背面板的拉伸彈性係數如下般進行測定。使用超級切割器自前表面板或背面板切出長邊110 mm×短邊10 mm的長方形的小片。接著,用拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製、奧托古拉夫(autograph)AG-Xplus試驗機)的上下夾具以夾具的間隔為5 cm的方式夾住所述測定用樣品的長邊方向兩端,在23℃、相對濕度55%的環境下,以拉伸速度4 mm/分鐘沿測定用樣品的長度方向拉伸測定用樣品,自得到的應力-應變曲線中的20 MPa~40 MPa之間的直線的斜率,算出在23℃、相對濕度55%下的拉伸彈性模數。此時,用於計算應力的厚度藉由所述記載的方法測定。
<實施例1-1的積層體的製造>
自黏著片「A15」剝離輕剝離膜B,貼合在包含「基材膜/偏振片層」的積層體的偏振片層側,得到積層體A1。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體A1剝離重剝離膜A,貼合在包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體的相位差層側,得到積層體A2。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「B15」剝離輕剝離膜B,貼合在自積層體A2剝離了相位差層的形成中使用的基材膜和第二配向膜之後的面上,得到積層體A3。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「A25」剝離輕剝離膜B,貼合於前表面板的不具有硬塗層的一側,得到積層體A4。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體A4剝離重剝離膜A,貼合到積層體A3中的用於形成偏振片層的基材膜側,得到積層體A5。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體A5剝離重剝離膜A,貼合於背面板,得到圖2所示的實施例1-1的積層體。圖2中,自前表面板到偏振片層為第一保護層10,偏振片層下的黏著劑層為第一黏著劑層11,相位差層為夾設塗層12,相位差層下的黏著劑層為第二黏著劑層13,背面板為第二保護層14。
<實施例1-2的積層體的製造>
除了使用「B25」代替黏著片「A15」、使用「C05」代替「B15」以外,與實施例1-1同樣地得到實施例1-2的積層體。
<比較例1-1的積層體的製造>
除了使用「C05」代替黏著片「A15」、使用「B25」代替「B15」以外,與實施例1-1同樣地得到比較例1-1的積層體。
<比較例1-2的積層體的製造>
除了使用「C15」代替黏著片「A15」、使用「C05」代替「B15」以外,與實施例1-1同樣地得到比較例1-2的積層體。
將實施例1-1、1-2、比較例1-1、1-2的積層體中使用的黏著劑層匯總於表2。「A1+A2」、「A2-A1」的值如表2記載般。對積層體進行彎曲性試驗的結果如表2所示。
[彎曲性試驗]
對於積層體,使用彎曲評價設備(科學小鎮(Science Town)公司製,STS-VRT-500)進行了確認彎曲性的評價試驗。圖6的(a)及(b)是示意性示出本評價試驗的方法的圖。如圖6的(a)及(b)所示,將能夠分別移動的兩個載置台501、502以間隙C為2 mm(彎曲半徑1 mm)的方式配置,以使寬度方向的中心位於間隙C的中心並且第一保護層位於上側的方式固定配置積層體(圖6的(a))。然後,使兩個載置台501、502以位置P1以及位置P2為旋轉軸的中心向上方旋轉90度,對與載置台的間隙C對應的積層體的區域施加彎曲力(圖6的(b))。然後,使兩個載置台501、502返回原來的位置(圖6的(a))。完成以上一系列操作,將彎曲力的附加次數計為1次。在溫度25℃下反覆進行該處理後,確認在積層體的與載置台501、載置台502的間隙C對應的區域的塗層中有無產生裂紋。載置台501、載置台502的移動速度、彎曲力的附加步幅在對任一積層體的評價試驗中均為相同的條件。
A:彎曲力的附加次數達到30萬亦沒有產生裂紋。
B:彎曲力的附加次數為20萬以上且不足30萬時產生了裂紋。
C:彎曲力的附加次數為10萬以上且不足20萬時產生了裂紋。
D:彎曲力的附加次數不足10萬時產生了裂紋。
[表2]
實施例1-1 | 實施例1-2 | 比較例1-1 | 比較例1-2 | |||||
種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | |
前表面板下的 黏著劑層 | A25 | 2.4 | A25 | 2.4 | A25 | 2.4 | A25 | 2.4 |
偏振片層下的 黏著劑層 | A15 | 4.0 | B25 | 11.6 | C05 | 174 | C15 | 58.0 |
相位差層下的 黏著劑層 | B15 | 19.3 | C05 | 174 | B25 | 11.6 | C05 | 174 |
A1+A2 | A | 23.3 | B | 185.6 | B | 185.6 | C | 232 |
A2-A1 | B | 15.3 | A | 162.4 | D | -162.4 | A | 116 |
彎曲性 | A | B | D | C | ||||
表中,由粗線包圍的區域中,上段為第一黏著劑層的評價參數A1,下段為第二黏著劑層的評價參數A2。 |
表2中,對於「A1+A2」,將「A1+A2≦130」設為「A」,將「130>A1+A2≦230」設為「B」,將「230>A1+A2≦260」設為「C」,將「260>A1+A2」設為「D」。對於「A2-A1」,將「100≦A2-A1」設為「A」,將「0≦A2-A1>100」設為「B」,將「-100≦A2-A1>0」設為「C」,將「A2-A1>-100」設為「D」。對於以下的表亦是同樣的。
實施例1-1及實施例1-2的積層體中,「A1+A2」為230以下,「A2-A1」為0以上。在該些積層體中,塗層裂紋的產生得到了抑制。另外,在「A1+A2」為130以下的實施例1-1的積層體中,更抑制了裂紋的產生。另一方面,儘管使用了相同的塗層,但在「A2-A1」小於0的比較例1-1的積層體、「A1+A2」大於230的比較例1-2的積層體中,裂紋的產生沒有得到抑制。
<實施例2-1的積層體的製造>
自黏著片「C25」剝離輕剝離膜B,貼合在包含「基材膜/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體的保護層(OC層)側,得到積層體B1。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體B1剝離重剝離膜A,貼合在包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體的相位差層側,得到積層體B2。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「C15」剝離輕剝離膜B,貼合在自積層體B2剝離了相位差層的形成中使用的基材膜和第二配向膜之後的面上,得到積層體B3。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「A25」剝離輕剝離膜B,貼合於前表面板的不具有硬塗層的一側,得到積層體B4。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體B4剝離重剝離膜A,貼合到積層體B3中的偏振片層的形成所使用的基材膜側,得到積層體B5。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體B5剝離重剝離膜A,貼合於背面板,得到圖3所示的實施例2-1的積層體。圖3中,自前表面板至保護層(OC層)為第一保護層10,保護層(OC層)下的黏著劑層為第一黏著劑層11,相位差層為夾設塗層12,相位差層下的黏著劑層為第二黏著劑層13,背面板為第二保護層14。
<實施例2-2的積層體的製造>
除了使用「C05」代替黏著片「C15」以外,與實施例2-1同樣地得到實施例2-2的積層體。
<比較例2-1的積層體的製造>
除了使用「C05」代替黏著片「A25」、使用「C15」代替「C25」、使用「C05」代替「C15」以外,與實施例2-1同樣地得到比較例2-1的積層體。
<比較例2-2的積層體的製造>
除了使用「C15」代替黏著片「A25」、使用「C05」代替「C25」以外,與實施例2-1同樣地得到比較例2-2的積層體。
將實施例2-1、2-2、比較例2-1、2-2的積層體中使用的黏著劑層匯總於表3。「A1+A2」、「A2-A1」的值如表3記載般。將對積層體進行彎曲性試驗的結果示於表3。
[表3]
實施例2-1 | 實施例2-2 | 比較例2-1 | 比較例2-2 | |||||
種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | |
前表面板下的黏著劑層 | A25 | 2.4 | A25 | 2.4 | C05 | 174 | C15 | 58.0 |
保護層(OC層)下的黏著劑層 | C25 | 34.8 | C25 | 34.8 | C15 | 58.0 | C05 | 174 |
相位差層下的黏著劑層 | C15 | 58.0 | C05 | 174 | C05 | 174 | C15 | 58.0 |
A1+A2 | A | 92.8 | B | 208.8 | C | 232 | C | 232 |
A2-A1 | B | 23.2 | A | 139.2 | A | 116 | D | -116 |
彎曲性 | B | B | C | D | ||||
表中,由粗線包圍的區域中,上段為第一黏著劑層的評價參數A1,下段為第二黏著劑層的評價參數A2。 |
實施例2-1及實施例2-2的積層體中,「A1+A2」為230以下,「A2-A1」為0以上。在該些積層體中,塗層裂紋的產生得到了抑制。另一方面,儘管使用了相同的塗層,但在「A1+A2」大於230的比較例2-1的積層體、「A1+A2」大於230且「A2-A1」小於0的比較例2-2的積層體中,裂紋的產生沒有得到抑制。
<實施例3-1的積層體的製造>
剝離黏著片「A15」的輕剝離膜B,貼合在包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體的保護層(OC層)側,得到積層體C1。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體C1剝離重剝離膜A,貼合在包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體的相位差層側,得到積層體C2。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「B15」剝離輕剝離膜B,貼合在自積層體C2剝離了相位差層的形成中使用的基材膜和第二配向膜之後的面上,得到積層體C3。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「A25」剝離輕剝離膜B,貼合於前表面板的不具有硬塗層的一側,得到積層體C4。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體C4剝離重剝離膜A,貼合在自積層體C3剝離了偏振片層的形成中使用的基材膜的面上,得到積層體C5。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體C5剝離重剝離膜A,貼合於背面板,得到圖4的(a)及(b)所示的實施例3-1的積層體。圖4的(a)及(b)中,作為模式(a),認定為:前表面板為第一保護層10,前表面板下的黏著劑層為第一黏著劑層11,保護層(HC層)至保護層(OC層)為夾設塗層12,保護層(OC層)下的黏著劑層為第二黏著劑層13,自相位差層至背面板為第二保護層14。作為模式(b),認定為:自前表面板至保護層(OC層)為第一保護層10、保護層(OC層)下的黏著劑層為第一黏著劑層11、相位差層為夾設塗層12、相位差層下的黏著劑層為第二黏著劑層13、背面板為第二保護層14。
<實施例3-2的積層體的製造>
除了使用「B25」代替黏著片「A15」、使用「C05」代替「B15」以外,與實施例3-1同樣地得到實施例3-2的積層體。
<比較例3-1的積層體的製造>
除了使用「C05」代替黏著片「A25」、使用「B25」代替「A15」、使用「A25」代替「B15」以外,與實施例3-1同樣地得到比較例3-1的積層體。
<比較例3-2的積層體的製造>
除了使用「C25」代替黏著片「A25」、使用「C15」代替「A15」、使用「C05」代替「B15」以外,與實施例3-1同樣地得到比較例3-2的積層體。
將實施例3-1、實施例3-2、比較例3-1、比較例3-2的積層體中使用的黏著劑層匯總於表4。「A1+A2」、「A2-A1」的值如表4記載般。將對積層體進行彎曲性試驗的結果示於表4。
[表4]
實施例3-1 | 實施例3-2 | 比較例3-1 | 比較例3-2 | |||||||||||||||||
種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | |||||||||||||
認定模式 | - | (a) | (b) | - | (a) | (b) | - | (a) | (b) | - | (a) | (b) | ||||||||
前表面板下的 黏著劑層 | A25 | 2.4 | 2.4 | A25 | 2.4 | 2.4 | C05 | 174 | 174 | C25 | 34.8 | 34.8 | ||||||||
保護層 (OC層)下的 黏著劑層 | A15 | 4.0 | 4.0 | B25 | 11.6 | 11.6 | B25 | 11.6 | 11.6 | C15 | 58.0 | 58.0 | ||||||||
相位差層下的 黏著劑層 | B15 | 19.3 | 19.3 | C05 | 174 | 174 | A25 | 2.4 | 2.4 | C05 | 174 | 174 | ||||||||
A1+A2 | - | A | 6.4 | A | 23.3 | - | A | 14 | B | 185.6 | - | B | 185.6 | A | 14 | - | A | 92.8 | C | 232 |
A2-A1 | - | B | 1.6 | B | 15.3 | - | B | 9.2 | A | 162.4 | - | D | -162.4 | C | -9.2 | - | B | 23.2 | A | 116 |
彎曲性 | A | A | D | C | ||||||||||||||||
表中,由粗線包圍的區域中,上段為第一黏著劑層的評價參數A1,下段為第二黏著劑層的評價參數A2。 |
實施例3-1及實施例3-2的積層體中,在用模式(a)及模式(b)的任一個識別積層體時,「A1+A2」均為230以下,「A2-A1」均為0以上。在該些積層體中,裂紋的產生得到了抑制。另一方面,無論用模式(a)及模式(b)的哪一個識別積層體,在「A2-A1」小於0的比較例3-1的積層體中,裂紋的產生均未得到抑制。比較例3-2的積層體在用模式(a)識別時,「A1+A2」為230以下,「A2-A1」為0以上,但在用模式(b)識別時,「A1+A2」大於230。在比較例3-2的積層體中,因彎曲而產生的裂紋未得到抑制。
<實施例4-1的積層體的製造>
自黏著片「A15」剝離輕剝離膜B,貼合在包含「基材膜/保護層(HC層)/第一配向膜/偏振片層/保護層(OC層)」的積層體的保護層(OC層)側,得到積層體D1。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體D1剝離重剝離膜A,貼合在包含「基材膜/第二配向膜/相位差層」的積層體的相位差層側,得到積層體D2。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「B25」剝離輕剝離膜B,貼合在自積層體D2剝離了相位差層的形成中使用的基材膜和第二配向膜之後的面上,得到積層體D3。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「A25」剝離輕剝離膜B,貼合於前表面板的不具有硬塗層的一側,得到積層體D4。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體D4剝離重剝離膜A,貼合於自積層體D3剝離了偏振片層的形成中使用的基材膜的面,得到積層體D5。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體D5剝離重剝離膜A,貼合在觸控感測器面板的分離層側,得到積層體D6。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自黏著片「B15」剝離輕剝離膜B,自積層體D6剝離觸控感測器面板的保護膜之後的面上,得到積層體D7。對貼合面預先進行了雙面電暈處理(輸出0.3 kW、速度3 m/分鐘)。
自積層體D7剝離重剝離膜A,貼合於背面板,得到圖5的(a)~(c)所示的實施例4-1的積層體。圖5的(a)~(c)中,作為模式(A),認定為:前表面板為第一保護層10,前表面板下的黏著劑層為第一黏著劑層11,自保護層(HC層)至保護層(OC層)是夾設塗層12,保護層(OC層)下的黏著劑層為第二黏著劑層13,自相位差層至背面板為第二保護層14。作為模式(b),認定為:自前表面板到保護層(OC層)為第一保護層10,保護層(OC層)下的黏著劑層為第一黏著劑層11,相位差層為夾設塗層12,相位差層下的黏著劑層為第二黏著劑層13,自觸控感測器面板至背面板為第二保護層14。作為模式(c),自前表面板至相位差層為第一保護層10,相位差層下的黏著劑層為第一黏著劑層11,觸控感測器面板為夾設塗層12,觸控感測器面板下的黏著劑層為第二黏著劑層13,背面板為第二保護層14。
<實施例4-2的積層體的製造>
除了使用「B25」代替黏著片「A15」、使用「C25」代替「B25」、使用「C05」代替「B15」以外,與實施例4-1同樣地得到實施例4-2的積層體。
<比較例4-1的積層體的製造>
除了使用「C05」代替黏著片「A25」、使用「C25」代替「A15」、使用「A25」代替「B15」以外,與實施例4-1同樣地得到比較例4-1的積層體。
<比較例4-2的積層體的製造>
除了用「B25」代替黏著片「A25」、用「C25」代替「A15」、用「C15」代替「B25」、用「C05」代替「B15」以外,與實施例4-1同樣地得到比較例4-2的積層體。
將實施例4-1、4-2、比較例4-1、4-2的積層體中使用的黏著劑層匯總於表5。「A1+A2」、「A2-A1」的值如表5所示。對積層體進行彎曲性試驗的結果如表5所示。
[表5]
實施例4-1 | 實施例4-2 | 比較例4-1 | 比較例4-2 | |||||||||||||||||||||||||
種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | 種類 | 評價參數A | |||||||||||||||||||||
設定模式 | - | (a) | (b) | (c) | - | (a) | (b) | (c) | - | (a) | (b) | (c) | - | (a) | (b) | (c) | ||||||||||||
前表面板下的 黏著劑層 | A25 | 2.4 | 2.4 | 2.4 | A25 | 2.4 | 2.4 | 2.4 | C05 | 174 | 174 | 174 | B25 | 11.6 | 11.6 | 11.6 | ||||||||||||
保護層(OC層)下的黏著劑層 | A15 | 4.0 | 4.0 | 4.0 | B25 | 11.6 | 11.6 | 11.6 | C25 | 34.8 | 34.8 | 34.8 | C25 | 34.8 | 34.8 | 34.8 | ||||||||||||
相位差層下的 黏著劑層 | B25 | 11.6 | 11.6 | 11.6 | C25 | 34.8 | 34.8 | 34.8 | B25 | 11.6 | 11.6 | 11.6 | C15 | 58.0 | 58.0 | 58.0 | ||||||||||||
觸控感測器面板 下的黏著劑層 | B15 | 19.3 | 19.3 | 19.3 | C05 | 174 | 174 | 174 | A25 | 2.4 | 2.4 | 2.4 | C05 | 174 | 174 | 174 | ||||||||||||
A1+A2 | - | A | 6.4 | A | 15.6 | A | 30.9 | - | A | 14 | A | 46.4 | B | 208.8 | - | B | 208.8 | A | 46.6 | A | 14 | - | A | 46.4 | A | 92.8 | C | 232 |
A2-A1 | - | B | 1.6 | B | 7.6 | B | 7.7 | - | B | 9.2 | B | 23.2 | A | 139.2 | - | D | -139.2 | C | -23.2 | C | -9.2 | - | B | 23.2 | B | 23.2 | A | 116 |
彎曲性 | A | B | D | C | ||||||||||||||||||||||||
表中,由粗線包圍的區域中,上段為第一黏著劑層的評價參數A1,下段為第二黏著劑層的評價參數A2。 |
實施例4-1及實施例4-2的積層體在以模式(a)~(c)的任意一個識別積層體時,「A1+A2」均為230以下,「A2-A1」均為0以上。在該些積層體中,裂紋的產生得到了抑制。另外,在任一模式中,「A1+A2」均為130以下的實施例4-1的積層體中,裂紋的產生被進一步抑制。另一方面,在以模式(a)~(c)的任意一個識別積層體時,在「A2-A1」小於0的比較例4-1的積層體中,裂紋的產生均未得到抑制。比較例4-2的積層體在以模式(a)及模式(b)識別時,「A1+A2」為230以下,「A2-A1」為0以上,但以模式(c)識別時,「A1+A2」大於230。在比較例4-2的積層體中,因彎曲而產生的裂紋沒有得到抑制。
100:積層體
10:第一保護層
11:第一黏著劑層
12:夾設塗層
13:第二黏著劑層
14:第二保護層
501、502:載置台
1:前表面板
2:黏著劑層
3:基材膜
4:偏振片層
5:相位差層
6:背面板
7:第一配向膜
8:保護層(OC層)
9:保護層(HC層)
0:觸控感測器面板
P1、P2:位置
C:間隙
圖1是表示本發明的積層體的一例的概略剖面圖。
圖2是表示實施例1-1的積層體的概略剖面圖。
圖3是表示實施例2-1的積層體的概略剖面圖。
圖4的(a)及(b)是表示實施例3-1的積層體的概略剖面圖。
圖5的(a)~(c)是表示實施例4-1的積層體的概略剖面圖。
圖6的(a)及(b)是說明彎曲性試驗的方法的概略圖。
100:積層體
10:第一保護層
11:第一黏著劑層
12:夾設塗層
13:第二黏著劑層
14:第二保護層
Claims (7)
- 一種積層體,依次包括:第一保護層、第一黏著劑層、夾設塗層、第二黏著劑層、及第二保護層,其中, 各層相互接觸, 當將所述第一黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'1〔kpa〕、將所述第二黏著劑層在溫度25℃下的儲存彈性係數設為G'2〔kpa〕、將所述第一黏著劑層的厚度設為a1〔μm〕、將所述第二黏著劑層的厚度設為a2〔μm〕時,由下述式(1)及式(2): A1=G'1/a1 (1) A2=G'2/a2 (2) 所表示的評價參數A1及A2滿足下式(3)及式(4): A1+A2≦230 (3) A2-A1≧0 (4)。
- 如請求項1所述的積層體,其中,所述第一保護層包含拉伸彈性係數為4.0 GPa以上的窗口膜。
- 如請求項1或2所述的積層體,其中,所述第二保護層包括拉伸彈性係數為4.0 GPa以上的背面板。
- 如請求項1至3中任一項所述的積層體,其中,所述夾設塗層包含一層以上,各層的厚度為5 μm以下。
- 如請求項1至4中任一項所述的積層體,其中,所述夾設塗層包括偏振片層、相位差層或觸控感測器面板。
- 如請求項1至5中任一項所述的積層體,其中,所述G'1及所述G'2分別為10000 kPa以下。
- 一種顯示裝置,包括如請求項1至請求項6中任一項所述的積層體。
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