TW202037661A - 組成物及硬化物 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可製造黏著性、耐濕性及耐熱性優異之散熱性絕緣硬化物之組成物及使其硬化之硬化物。本發明之組成物含有(A)下述通式(1)所表示之化合物、(B)下述通式(2)所表示之化合物及(C)填料成分，且相對於(A)成分及(B)成分之總量，(A)成分之含量為60~80質量%，(B)成分之含量為20~40質量%，相對於(A)成分及(B)成分之總量1質量份，上述(C)成分之含量為100~1,000質量份。又，本發明之硬化物係使該組成物硬化而成之硬化物。

Description

組成物及硬化物

本發明係關於一種組成物及硬化物。

用於平板顯示器構件、太陽電池用片構件、以LED(Light Emitting Diode)照明等為代表之照明構件、以COB(Chip On Board)晶片及SMD(Surface Mount Device)晶片等為代表之電子構件及車輛用等之電力模組構件中使用有用於使構件內部中產生之熱朝外部釋出之片狀散熱體。作為此種散熱體，就散熱性高、成本低、加工容易等原因而言，研究有使用具有散熱性之絕緣硬化物之樹脂片。

例如，專利文獻1中揭示有含有環氧樹脂、硬化促進劑及利用矽烷偶合劑而經處理之鋁之導熱材料。又，專利文獻2中揭示有含有由氧化矽膜被覆之氮化鋁、硬化促進劑、聯苯環氧樹脂及溴化環氧樹脂之半導體密封用之組成物。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2017-008153號公報

[專利文獻2]日本專利特開平7-315813號公報

對散熱性之絕緣硬化物之樹脂片要求具有黏著性高、耐濕性高及耐熱性高等性質。然而，散熱性之絕緣硬化物之黏著性、耐濕性及耐熱性一般為彼此折衷的關係。並且，即便使用專利文獻1中揭示之導熱材料或專利文獻2中揭示之組成物，亦不易獲得具有所需之黏著性、耐濕性及耐熱性之硬化物。

因此，本發明係為解決上述問題而成者，其課題在於提供一種可製造黏著性、耐濕性及耐熱性優異之散熱性絕緣硬化物之組成物。又，本發明之課題在於提供一種使上述組成物硬化之黏著性、耐濕性及耐熱性優異之硬化物。

本發明者等為解決上述課題而反覆銳意研究之結果發現，含有具有特定構造之矽化合物及填料成分之組成物可解決上述課題，從而完成本發明。

即，根據本發明，可提供一種如下之組成物：其含有(A)下述通式(1)所表示之化合物、(B)下述通式(2)所表示之化合物及(C)填料成分，且相對於上述(A)成分及上述(B)成分之總量，上述(A)成分之含量為60~80質量%，上述(B)成分之含量為20~40質量%，相對於上述(A)成分及上述(B)成分之總量1質量份，上述(C)成分之含量為100~1,000質量份。

(上述通式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示碳原子數1~3之烷基，A¹表示碳原子數1~10之烷二基，n及m分別獨立地表示1~3之整數。但n與m之和(n+m)為2~4之整數)

(上述通式(2)中，R³表示碳原子數1~3之烷基，R⁴表示碳原子數3~12之烷基，p表示1~3之整數)

進而，根據本發明，可提供一種使上述組成物硬化之硬化物。

根據本發明，可提供一種可用來製造黏著性、耐濕性及耐熱性優異之散熱性絕緣硬化物之組成物。又，根據本發明，可提供一種使上述組成物硬化後其黏著性、耐濕性及耐熱性優異之硬化物。

以下針對本發明之實施形態詳細地說明。本發明之組成物含有(A)下述通式(1)所表示之化合物、(B)下述通式(2)所表示之 化合物及(C)填料成分。關於該等成分，於本說明書中有時簡稱為「(A)成分」、「(B)成分」及「(C)成分」。

(上述通式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示碳原子數1~3之烷基，A¹表示碳原子數1~10之烷二基，n及m分別獨立地表示1~3之整數。但n與m之和(n+m)為2~4之整數)

(上述通式(2)中，R³表示碳原子數1~3之烷基，R⁴表示碳原子數3~12之烷基，p表示1~3之整數)

(A)成分係上述通式(1)所表示之化合物。上述通式(1)中，A¹較佳為碳原子數3~10之直鏈狀之烷二基，最佳為伸正辛基。藉由使用上述通式(1)中之A¹為碳原子數3~10之直鏈狀之烷二基之(A)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。又，上述通式(1)中，R¹較佳為甲基。藉由使用上述通式(1)中之R¹為甲基之(A)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。進而，上述通式(1)中，較佳為n=3且m=1。藉由上述通式(1)中之n=3且m=1之(A)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。

通式(1)中，作為R¹及R²所表示之碳原子數1~3之 烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基等。通式(1)中，作為A¹所表示之碳原子數1~10之烷二基，可列舉：亞甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、伸丁基、丁烷-1,3-二基、丁烷-2,3-二基、丁烷-1,2-二基、戊烷-1,5-二基、戊烷-1,3-二基、戊烷-1,4-二基、戊烷-2,3-二基、己烷-1,6-二基、己烷-1,2-二基、己烷-1,3-二基、己烷-1,4-二基、己烷-2,5-二基、己烷-2,4-二基、己烷-3,4-二基、伸正庚基、伸正辛基、乙烷-1,1-二基、丙烷-2,2-二基、伸正壬基、伸正癸基等。

作為通式(1)所表示之化合物之較佳之具體例，可列舉下述式No.1~12所表示之化合物(化合物No.1~12)。再者，下述式No.1~12中，「Me」表示甲基，「Et」表示乙基。

通式(1)所表示之化合物可利用周知之反應而製造。例如可藉由使用辛烯環氧丙基醚及三甲氧基矽烷作為原料並藉由下述式(3)所表示之反應而製造下述式No.3所表示之化合物(化合物No.3)。

又，可使用市售之試劑作為通式(1)所表示之化合物。作為市售之試劑，可列舉以下商品名：「KBM-402」、「KBM-403」、「KBE-402」、「KBE-403」、「KBM-4803」(均為信越化學公司製造)；「G0261」、「G0210」、「D2632」、「T2675」、「G0469」(均為東京化成公司製造)等。

(B)成分係上述通式(2)所表示之化合物。上述通式(2)中，R⁴較佳為碳原子數8~12之直鏈狀之烷基，最佳為正癸基。藉由使用上述通式(2)中之R⁴為碳原子數8~12之直鏈狀之烷基之(B)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。又，上述通式(2)中，較佳為R³為甲基。藉由使用上述通式(2)中之R³為甲基之(B)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。進而，上述通式(2)中，較佳為p=3。藉由使用上述通式(2)中之p=3之(B)成分，而可進一步提高所獲得之硬化物之耐濕性。

通式(2)中，作為R³所表示之碳原子數1~3之烷基，可列舉：甲基、乙基、正丙基、異丙基。又，通式(2)中，作為R⁴所表示之碳原子數3~12之烷基，可列舉：正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、異丁基、正戊基、第二戊基、第三戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基、正癸基、正十二烷基等。

作為通式(2)所表示之化合物之較佳之具體例，可列舉下述式No.13~28所表示之化合物(化合物No.13~28)。再者，下述式No.13~28中，「Me」表示甲基，「Et」表示乙基，「Pr」表示正丙基。

通式(2)所表示之化合物可利用周知之反應而製造。例如可藉由使用1-癸烯及三甲氧基矽烷作為原料並藉由下述式(4)所表示之反應而製造下述式No.18所表示之化合物(化合物No.18)。

又，可使用市售之試劑作為通式(2)所表示之化合物。作為市售之試劑，可列舉以下商品名：「KBM-3033」、「KBM-3063」、「KBM-3103C」、「KBE-3033」、「KBE-3063」、「KBE-3083」(均為信越化學公司製造)；「T1801」、「T2867」、「H0879」、「H1158」、「T2875」、「O0171」、「D5197」、「D3383」、「D1510」(均為東京化成公司製造)等。

(C)填料成分並無特別限制，可使用公知之填料。作為填料，例如可列舉：鋁、氧化矽、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氧化鋅及碳等。於使用無機填料之情形時，由於可獲得耐熱性高之硬化物，故可較佳地使用無機填料。就為硬化物帶來絕緣性及散熱性之效果高之方面而言，無機填料之中，較佳為氮化硼、氧化鋅、氧化鎂、鋁及氮化鋁，尤佳為氮化鋁。(C)成分之粒徑並無特別限制，只要選擇為了獲得所需大小之硬化物所需之粒徑即可。例如，可使用具有數nm~數百μm之粒徑之填料。又，(C)成分之粒徑較佳為數百nm~數十μm。進而，亦可組合使用數種填料或不同粒徑之填料。

組成物中，相對於(A)成分及(B)成分之總量，(A)成分之含量為60~80質量%。若相對於(A)成分及(B)成分之總量，(A) 成分之含量未滿60質量%，則無法獲得黏著性高之硬化物。另一方面，若相對於(A)成分及(B)成分之總量，(A)成分之含量超過80質量%，則無法獲得耐濕性及耐熱性高之硬化物。又，組成物中，相對於(A)成分及(B)成分之總量，(B)成分之含量為20~40質量%。

組成物中，相對於(A)成分及(B)成分之總量1質量份，(C)成分之含量為100~1,000質量份，較佳為125~500質量份，進而較佳為150~300質量份。若相對於(A)成分及(B)成分之總量1質量份，(C)成分之含量未滿100質量份，則無法獲得導熱率高之硬化物。另一方面，若相對於(A)成分及(B)成分之總量1質量份，(C)成分之含量超過1,000質量份，則無法獲得黏著性高之硬化物。

本發明之一實施形態之組成物較佳為進而含有(D)硬化劑(以下亦稱為「(D)成分」)。硬化劑之種類並無特別限制，只要為公知慣用使用者即可。作為硬化劑，可列舉：咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、醯胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、酚系硬化劑等。

作為咪唑系硬化劑，可列舉：2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-苯基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三酸酯、1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸酯、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三

、2,4-二胺基-6-[2'-十一烷基咪唑基(1')]-乙基-均三

、2,4-二胺基-6-[2'-乙基-4'-甲基咪唑基(1')]-乙基-均三

、2,4-二胺基-6-[2'-甲基咪唑基-(1')]-乙基-均三

異三聚氰酸加成物、2- 苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑、2,4-二胺基-6-乙烯基-均三

、2,4-二胺基-6-乙烯基-均三

異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-均三

等。

作為胺系硬化劑，可列舉：二胺基二苯甲烷、二胺基二苯乙烷、二胺基二苯醚、二胺基二苯基碸、鄰苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、二乙基甲苯二胺、二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、異佛爾酮二胺、BF3-胺錯合物、胍衍生物、三聚氰二胺衍生物等。

作為醯胺系硬化劑，可列舉雙氰醯胺、由次亞麻油酸之二聚物與乙二胺合成之聚醯胺樹脂等。

作為酸酐系硬化劑，可列舉：鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、順丁烯二酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐等。

作為酚系硬化劑，可列舉：雙酚A、雙酚F、雙酚S、間苯二酚、鄰苯二酚、對苯二酚、茀雙酚、4,4'-聯苯酚、4,4',4"-羥基三苯甲烷、萘二醇、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、杯芳烴、苯酚系酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、芳香族烴甲醛樹脂改質酚樹脂、二環戊二烯苯酚加成型樹脂、苯酚芳烷基樹脂(Zylock樹脂)、間苯二酚酚醛清漆樹脂所代表之由多元羥基化合物與甲醛合成之多酚系酚醛清漆樹脂、萘酚芳烷基樹脂、三羥甲基甲烷樹脂、四酚基乙烷樹脂、萘酚酚醛清漆樹脂、萘酚-苯酚共縮酚醛清漆樹脂、萘酚-甲酚共縮酚醛清漆樹脂、聯苯改質酚樹脂(利用雙亞甲基連結 有酚核之多酚化合物)、聯苯改質萘酚樹脂(利用雙亞甲基連結有酚核之多萘酚化合物)、胺基三

改質酚樹脂(利用三聚氰胺、苯并三聚氰胺等連結有酚核之多酚化合物)或含烷氧基之芳香環改質酚醛清漆樹脂(利用甲醛連結有酚核及含烷氧基之芳香環之多酚化合物)等多酚化合物。該等硬化劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。

本發明之一實施形態之組成物較佳為進而含有(E)樹脂成分(以下亦稱為「(E)成分」)。樹脂成分之種類並無特別限制，只要為公知慣用使用者即可。作為樹脂成分，可列舉：熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂。其中較佳為熱硬化性樹脂。作為熱硬化性樹脂，可列舉：胺基樹脂、氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、聚醯亞胺、環氧樹脂、氧雜環丁烷樹脂、聚酯、烯丙基樹脂、酚樹脂、苯并

樹脂、二甲苯樹脂、酮樹脂、呋喃樹脂、COPNA樹脂、矽樹脂、二環戊二烯樹脂、苯并環丁烯樹脂、環硫化物樹脂、烯-硫醇樹脂、聚甲亞胺樹脂、聚乙烯苄醚、苊等。其中較佳為氰酸酯樹脂、異氰酸酯樹脂、環氧樹脂、酚樹脂。

作為氰酸酯樹脂，存在有藉由使鹵化氰化合物與酚類或萘酚類反應並視需要進行加熱等進行預聚物化而獲得之氰酸酯樹脂等。作為氰酸酯樹脂，可列舉：酚醛清漆型氰酸酯樹脂、雙酚A型氰酸酯樹脂、雙酚E型氰酸酯樹脂、四甲基雙酚F型氰酸酯樹脂等雙酚型氰酸酯樹脂、萘酚芳烷基型氰酸酯樹脂等。更具體而言，可列舉：2,2'-雙(4-氰酸基苯基)亞異丙基、1,1'-雙(4-氰酸基苯基)乙烷、雙(4-氰酸基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸基苯基-1-(1-甲基亞乙基))苯、二環戊二烯型氰酸酯、酚系酚醛清漆型氰酸酯、雙(4-氰酸基苯基)硫醚、雙(4-氰酸基苯基)醚、1,1,1-三(4-氰酸 基苯基)乙烷、三(4-氰酸基苯基)亞磷酸酯、雙(4-氰酸基苯基)碸、2,2-雙(4-氰酸基苯基)丙烷、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-或2,7-二氰酸基萘、1,3,6-三氰酸基萘、4,4-二氰酸基聯苯及酚系酚醛清漆型、利用甲酚酚醛清漆型之多酚類與鹵化氰之反應而獲得之氰酸酯樹脂；利用萘酚芳烷基型之多萘酚類與鹵化氰之反應而獲得之氰酸酯樹脂等。

作為異氰酸酯樹脂，存在藉由酚類與鹵化氰之脫鹵化氫反應而獲得之異氰酸酯樹脂。作為異氰酸酯樹脂，可列舉：4,4'-二苯甲烷二異氰酸酯(MDI)、聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯、甲伸苯基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等。

作為環氧樹脂，可列舉：對苯二酚、間苯二酚、鄰苯二酚(Pyrocatechol)、間苯三酚等單核多酚化合物之聚環氧丙基醚化合物；二羥基萘、聯苯酚、亞甲基雙酚(雙酚F)、亞甲基雙(鄰甲酚)、亞乙基雙酚、亞異丙基雙酚(雙酚A)、亞異丙基雙(鄰甲酚)、四溴雙酚A、1,3-雙(4-羥基

基苯)、1,4-雙(4-羥基

基苯)、1,1,3-三(4-羥基苯基)丁烷、1,1,2,2-四(4-羥基苯基)乙烷、硫雙酚、磺雙酚、氧雙酚、苯酚系酚醛清漆、鄰甲酚酚醛清漆、乙基酚系酚醛清漆、丁基酚系酚醛清漆、辛基酚系酚醛清漆、間苯二酚酚醛清漆、萜酚等多核多酚化合物之聚環氧丙基醚化合物；乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、聚二醇、硫代雙乙醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、山梨醇、雙酚A-環氧乙烷加成物等多元醇類之聚環氧丙基醚；順丁烯二酸、反丁烯二酸、衣康酸、丁二酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、二聚酸、三聚酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、偏苯三甲酸、均苯三酸、均苯四甲酸、四氫鄰苯二甲酸、 六氫鄰苯二甲酸、內亞甲基四氫鄰苯二甲酸等脂肪族、芳香族或脂環式多元酸之縮水甘油酯類及甲基丙烯酸縮水甘油酯之均聚物或共聚合體；N,N-二縮水甘油苯胺、雙(4-(N-甲基-N-縮水甘油胺基)苯基)甲烷、二縮水甘油鄰甲苯胺等具有縮水甘油胺基之環氧化合物；乙烯基環己烯二環氧化物、二環戊烷二烯二環氧化物、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基-6-甲基環己烷羧酸酯、雙(3,4-環氧基-6-甲基環己基甲基)己二酸酯等環烯化合物之環氧化物；環氧化聚丁二烯、環氧化苯乙烯-丁二烯共聚合物等環氧化共軛二烯聚合體、三縮水甘油基異氰尿酸酯等雜環化合物。其中較佳為萘型環氧或雙酚A型環氧。

作為酚樹脂，存在由酚類與醛類合成之酚樹脂。作為酚類，可列舉：苯酚、甲酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、異丙基苯酚、丁基苯酚、第三丁基苯酚、辛基苯酚、壬基苯酚、十二烷基苯酚、環己基苯酚、氯酚、溴酚、間苯二酚、鄰苯二酚、對苯二酚、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷、4,4'-硫代聯苯酚、二羥基二苯甲烷、萘酚、萜酚、酚化二環戊二烯等。又，作為醛類，可列舉甲醛。

本發明之一實施形態之組成物中可視需要含有其他添加物。作為添加物，例如可列舉：天然蠟類、合成蠟類及長鏈脂肪族酸之金屬鹽類等可塑劑；酸醯胺類、酯類及石蠟類等脫模劑；腈橡膠及丁二烯橡膠等應力緩和劑；三氧化二銻、五氧化二銻、氧化錫、氫氧化錫、氧化鉬、硼酸鋅、偏硼酸鋇、赤磷、氫氧化鋁、氫氧化鎂及鋁酸鈣等無機難燃劑；四溴鄰苯二甲酸酐、六溴苯及溴化酚系酚醛清漆等溴系難燃劑；磷系難燃劑；矽烷系偶合劑、鈦酸酯系偶合劑及鋁系偶合劑等偶合劑；染料及顏料等著色劑。又，作 為添加劑，例如可列舉：氧化穩定劑、光穩定劑、耐濕性提昇劑、觸變賦予劑、整平劑、稀釋劑、消泡劑、其他各種樹脂、黏著賦予劑、抗靜電劑、滑劑及紫外線吸收劑等。

本發明之一實施形態之組成物中可進而調配醇類、醚類、縮醛類、酮類、酯類、醇酯類、酮醇類、醚醇類、酮醚類、酮酯類、酯醚類及芳香族系溶劑等有機溶劑等。

本發明之一實施形態之組成物可較佳地用作散熱性絕緣硬化物之製造原料。此外，本實施形態之組成物亦可廣泛用作印刷佈線基板、半導體密封絕緣材、功率半導體、LED照明、LED背光源、功率LED及太陽電池等電氣、電子領域之各種構件中之樹脂材料。具體而言，作為預浸體、密封劑、積層基板、塗佈性之黏著劑、黏著片等該等硬化性成分或各種塗料之硬化性成分係有用。

可藉由使上述組成物硬化而形成硬化物。即，本發明之一實施形態之硬化物係使上述組成物硬化而成者。例如，可藉由對上述組成物進行加熱使其硬化而獲得硬化物。硬化物之形狀並無特別限制。作為硬化物之形狀，例如可列舉：片、薄膜及板(以下亦將該等統稱為「片狀」)等形狀。再者，若使含有有機溶劑之組成物硬化，則存在獲得殘留有有機溶劑之狀態之硬化物之情形及獲得有機溶劑揮發而實質上不殘留之硬化物之情形。本發明之一實施形態之硬化物中包含含有有機溶劑之硬化物及實質上不含有機溶劑之硬化物兩者。

硬化物之製造方法並無特別限制，可使用周知之方法。例如，作為製造片狀硬化物之方法，可藉由使於承載薄膜或金 屬箔等支持體上塗佈上述組成物而形成之塗佈層硬化，而製造片狀硬化物。又，將由上述組成物形成之塗佈層自支持體轉印至基體之後使其硬化亦可製造片狀硬化物。作為基體，可列舉：矽晶圓或鋁晶圓等。作為基體之形狀，可列舉：片、薄膜及板等。

於製造片狀硬化物之情形時，可使用各種塗佈裝置將上述組成物塗佈於支持體上，亦可藉由噴霧裝置將上述組成物以噴霧之形式塗佈於支持體上。作為塗佈裝置，例如可使用輥式塗佈機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、凹版塗佈機、模嘴塗佈機、缺角輪塗佈機、簾幕式塗佈機及網版印刷裝置等。又，可藉由毛刷塗裝將組成物塗佈於支持體上。可藉由該等方法塗佈組成物之後，於常壓~10MPa之壓力下、10~300℃之溫度範圍內使其硬化0.5~10小時，藉此，製造片狀硬化物。

作為支持體，較佳為選擇為了形成片狀硬化物而操作容易者。作為支持體，較佳地使用承載薄膜。作為承載薄膜之材質，例如較佳地選擇聚對苯二甲酸乙二酯及聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯樹脂、氟系樹脂、聚醯亞胺樹脂等具有耐熱性之熱塑性樹脂薄膜。

於支持體使用金屬箔之情形時，可形成硬化物之後剝離金屬箔而使用，又，亦可蝕刻金屬箔而使用。作為金屬箔，例如較佳地選擇銅、銅系合金、鋁、鋁系合金、鐵、鐵系合金、銀、銀系合金、金、金系合金、鋅、鋅系合金、鎳、鎳系合金、錫、錫系合金等金屬箔。又，可將附承載箔之極薄金屬箔用作支持體。

於硬化物之形狀為片狀之情形時，片狀硬化物之厚度只要根據用途而適當設定即可，例如可設為20~150μm之範圍。

本發明之一實施形態之硬化物具有良好的導熱性。該 硬化物可廣泛用作印刷佈線基板、半導體密封絕緣材、功率半導體、LED照明、LED背光源、功率LED、太陽電池等電氣、電子領域之各種構件之樹脂基材，更具體而言，可用於預浸體、密封劑、積層基板、塗佈性之黏著劑、黏著片等。

[實施例]

以下使用實施例及比較例進一步詳細地說明本發明。然而，本發明並不受以下實施例等任何限制。

<(A)成分>

作為(A)成分，準備以下所示之A-1~A-3。

A-1：化合物No.3

A-2：化合物No.2

A-3：比較化合物1

將比較化合物1之構造示於以下。

<(B)成分>

作為(B)成分，準備以下所示之B-1~B-4。

B-1：化合物No.18

B-2：化合物No.16

B-3：比較化合物2

B-4：比較化合物3

將比較化合物2及3之構造示於以下。

<(C)成分>

作為(C)成分，準備以下所示之C-1。

C-1：氮化鋁填料(商品名「ANF-S30」，MARUWA公司製造，平均粒徑約30μm)

<(D)成分>

作為(D)成分(硬化劑)，準備以下所示之D-1。

D-1：咪唑化合物(商品名「2PHZ-PW」，四國化成工業公司製造)

<(E)成分>

作為(E)成分，準備以下所示之E-1及E-2。

E-1：聯苯芳烷基型環氧樹脂(商品名「NC-3000H」，日本化藥公司製造)

E-2：聯苯芳烷基型酚樹脂(商品名「MEH-7851H」，明和化成工業公司製造)

<(F)成分>

作為(F)成分，準備以下所示之F-1。

F-1：濕潤分散劑(商品名「BYK-W903」，BYK-Chemie Japan公司製造)

<組成物之製造>

(實施例1~6、比較例1~5)

以表1所示之組成將(A)~(F)成分加以混合，並且使用行星式混合機與珠磨機使其分散，製造實施例組成物1~6及比較例組成物1~5。

[表1]

<導熱性片之製造>

(實施例7~12、比較例6~10)

藉由棒式塗佈法以厚度成為100μm之方式將實施例組成物1~6及比較例組成物1~5分別塗佈於PET薄膜上之後，於100℃下加熱10分鐘使其乾燥。剝離PET薄膜，並夾於35μm之附電解銅箔之鋁板之後，於190℃、3MPa之條件下加熱90分鐘使其硬化，製造附電解銅箔之片狀導熱性硬化物之實施例硬化物1~6及比較例硬化物1~5。將製造之硬化物與使用之組成物之對應關係示於表2。

[表2]

<評價>

(黏著性之評價)

依據JIS-C6481測定構成所製造之各硬化物之電解銅箔之峰強度(kN/m)，依照以下所示之評價基準評價黏著性。將結果示於表3。

+++：峰強度為1.2kN/m以上

++：峰強度為1.1kN/m以上且未滿1.2kN/m

+：峰強度為1.0kN/m以上且未滿1.1kN/m

-：峰強度為0.9kN/m以上且未滿1.0kN/m

--：峰強度為0.8kN/m以上且未滿0.9kN/m

---：峰強度未滿0.8kN/m

(耐濕性及耐熱性之評價)

使剝離電解銅箔後之各硬化物於85℃、濕度85%氛圍下靜置500小時之後，測定質量。根據靜置前後之硬化物之品質算出質量增加率，依照以下所示之評價基準評價硬化物之耐濕性及耐熱性。將結果示於表3。

+++：質量增加率未滿2.5%

++：質量增加率為2.5%以上且未滿5.0%

+：質量增加率為5.0%以上且未滿7.5%

-：質量增加率為7.5%以上且未滿10.0%

--：質量增加率為10.0%以上且未滿12.5%

---：質量增加率為12.5%以上

[表3]

峰強度高之情形意指硬化物之黏著性優異。又，質量 增加率低之情形意指硬化物之耐濕性及耐熱性優異。如表3所示，已知評價例1~6中峰強度高，並且質量增加率低。其中，評價例1中峰強度尤其高，並且質量增加率尤其低。

與此相對，比較評價例1中雖然峰強度高，但質量增加率亦高。又，比較評價例2中雖然質量增加率低，但峰強度亦低。進而，比較評價例3~5中峰強度低，且質量增加率高。根據以上結果可知，與比較例硬化物1~5相比，實施例硬化物1~6之黏著性、耐濕性及耐熱性優異。

如上所述，關於散熱性絕緣硬化物，黏著性與耐濕性及耐熱性一般處於折衷的關係。因此，耐濕性或耐熱性優異之習知之散熱性絕緣硬化物一般而言黏著性低。與此相對，使用本發明之實施形態之組成物製造之硬化物於黏著性、耐濕性及耐熱性任一方面均優異。

Claims (4)

1. 一種組成物，其含有：(A)下述通式(1)所表示之化合物、

   (B)下述通式(2)所表示之化合物、及

   (C)填料成分，

   且相對於上述(A)成分及上述(B)成分之總量，上述(A)成分之含量為60~80質量%，上述(B)成分之含量為20~40質量%，

   相對於上述(A)成分及上述(B)成分之總量1質量份，上述(C)成分之含量為100~1,000質量份；

   

   (上述通式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示碳原子數1~3之烷基，A¹表示碳原子數1~10之烷二基，n及m分別獨立地表示1~3之整數；其中，n與m之和(n+m)為2~4之整數)

   

   (上述通式(2)中，R³表示碳原子數1~3之烷基，R⁴表示碳原子數3~12之烷基，p表示1~3之整數)。
2. 如請求項1之組成物，其進而含有(D)硬化劑。
3. 如請求項1或2之組成物，其用作散熱性絕緣硬化物之製造原料。
4. 一種硬化物，其使請求項1至3中任一項之組成 物硬化。