TW202036667A

TW202036667A - 壓印裝置和產品製造方法

Info

Publication number: TW202036667A
Application number: TW108138996A
Authority: TW
Inventors: 小林謙一; 荒川達哉
Original assignee: 日商佳能股份有限公司
Priority date: 2018-11-08
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2020-10-01
Also published as: EP3650937A1; US20220091502A1; US11921423B2; KR20240031272A; US11226554B2; US20240126165A1; EP3650937B1; TWI771623B; CN111158212B; CN111158212A; KR102641226B1; US20200150529A1; KR20200053428A

Abstract

本發明提供一種壓印裝置和產品製造方法。一種壓印裝置在供應到基板上的壓印材料和模具相互接觸的狀態下執行固化壓印材料的壓印處理。所述壓印裝置包括：調變器，其被構造為調變入射光；第一光學系統，其被構造為將來自第一光源的第一光引導至調變器，並將來自第二光源的第二光引導至調變器，第二光具有的波長不同於第一光的波長；以及第二光學系統，其被構造為將由調變器調變的調變光引導至基板。

Description

壓印裝置和產品製造方法

本公開涉及壓印裝置和產品製造方法。

作為製造諸如半導體設備或微機電系統(MEMS)的產品的方法，已知一種透過使基板上的壓印材料和模具相互接觸並且在模具與壓印材料接觸的狀態下固化壓印材料來使壓印材料成形的壓印方法。日本特開2013-069918號公報討論了一種壓印裝置，該壓印裝置將抗蝕劑滴到基板的圖案形成區域上，將模板推向抗蝕劑，將光發射到包括圖案形成區域和圖案形成區域的外部區域之間的邊界的光照射區域上，接著將光發射到圖案形成區域上。透過將光發射到光照射區域上，光照射區域上的抗蝕劑固化，並且防止了抗蝕劑進入圖案形成區域。日本特開2013-102132號公報討論了一種壓印裝置，該壓印裝置包括透過加熱使基板的圖案區域變形的加熱機構和使模具的圖案區域變形的形狀校正機構。另外，日本特開2013-102132號公報討論了將數位鏡設備用作形成熱分佈的單元。在壓印裝置中，各種設備可以佈置在保持和驅動模具的機構的上方。例如，可以設置諸如用於固化基板上的壓印材料的固化單元、用於透過將光發射到基板上使基板變形的變形單元以及用於檢測基板和模具的相對位置的檢測系統等的設備。由於用於佈置這些設備的區域有限，因此很難佈置各種設備。此外，如果佈置各種設備，裝置的尺寸可能會增加。

根據本發明的態樣，壓印裝置在供應到基板上的壓印材料和模具相互接觸的狀態下執行固化壓印材料的壓印處理。所述壓印裝置包括：調變器，其被構造為調變入射光；第一光學系統，其被構造為將來自第一光源的第一光引導至調變器，並將來自第二光源的第二光引導至調變器，第二光具有的波長不同於第一光的波長；以及第二光學系統，其被構造為將由調變器調變的調變光引導至基板。根據下面參照圖式對範例性實施例的描述，本發明的進一步特徵將變得顯而易見。

在下文中，將基於圖式詳細描述本發明的範例性實施例。在圖式中，相同的構件被分配相同的圖式標記，並且將省略贅述。在下文中，將描述第一範例性實施例。圖1顯示了根據本發明範例性實施例的壓印裝置1的構造。壓印裝置1執行壓印處理，從而在基板S上形成圖案。該圖案由透過固化壓印材料IM而獲得的固化材料製成。壓印處理可以包括使基板S上的壓印材料IM和模具M相互接觸的接觸程序，在接觸程序之後進行基板S和模具M對準的對準程序，以及在對準程序之後固化壓印材料IM的固化程序。當向其施加固化能量時固化的固化性組合物(也可以稱為非固化狀態的樹脂)用作壓印材料IM。固化能量的範例包括電磁波和熱。作為電磁波，使用例如具有選自10nm以上且1mm以下的範圍的波長的光，例如紅外光、可見光和紫外光。固化性組合物是透過被光照射或被加熱而固化的組合物。透過用光照射而固化的光固化性組合物至少含有聚合性化合物和光聚合引發劑，並且根據需要可以含有非聚合性化合物或溶劑。非聚合性化合物是選自由敏化劑、氫供體、內部添加劑脫模劑、表面活化劑、抗氧化劑和聚合物組分構成的組中的至少一種的非聚合性化合物。壓印材料可以透過旋轉式塗布機或狹縫式塗布機以膜狀施加到基板上。或者，壓印材料可以透過液體注入頭以液滴狀態或島狀(an island shape)或由多個液滴的鏈形成的膜狀施加到基板上。壓印材料的黏度(在25℃的黏度)例如為1mPa•s或以上且100mPa•s或以下。作為基板的材料，例如，可以使用玻璃、陶瓷、金屬、半導體或樹脂。可以根據需要在基板的表面上設置由與基板的材料不同的材料製成的構件。基板的範例包括矽晶片、化合物半導體晶片和石英玻璃。在說明書和圖式中，方向是在XYZ座標系中定義的，其中平行於基板S的表面的平面對應於XY平面。平行於XYZ座標系中的X軸、Y軸和Z軸的各個方向分別表示為X方向、Y方向和Z方向，並且繞X軸的旋轉、繞Y軸的旋轉和繞Z軸的旋轉分別表示為θX、θY和θZ。相對於X軸、Y軸或Z軸的控制或驅動分別是指相對於平行於X軸的方向、平行於Y軸的方向或平行於Z軸的方向的控制或驅動。另外，相對於θX軸、θY軸或θZ軸的控制或驅動分別是指相對於繞平行於X軸的軸的旋轉、繞平行於Y軸的軸的旋轉或繞平行於Z軸的軸的旋轉的控制或驅動。另外，位置是可以基於X軸、Y軸和Z軸上的座標來識別的資訊，並且取向是可以基於θX軸、θY軸和θZ軸的值來識別的資訊。基板或基板的區域與模具M或模具M的區域的對準可包括控制基板S和模具M中的至少一個的位置和/或取向。另外，對準可以包括用於校正或改變基板S和模具M中的至少一個的形狀的控制。壓印裝置1包括保持和驅動基板S的基板驅動機構SD、支援該基板驅動機構SD的基架BF以及保持和驅動模具M的模具驅動機構MD。基板驅動機構SD和模具驅動機構MD形成驅動機構DRV，該驅動機構DRV驅動基板驅動機構SD和模具驅動機構MD中的至少一個以調節基板S和模具M的相對位置。透過驅動機構DRV進行的相對位置調節包括用於使模具M與基板S上的壓印材料IM接觸以及用於使模具M與固化的壓印材料IM(固化材料的圖案)分離的驅動。在根據本範例性實施例的壓印方法中，將壓印材料供應到基板S上，並使所供應的壓印材料與模具接觸(壓印)。接著，在壓印材料和模具相互接觸的狀態下固化壓印材料之後，將模具與固化的壓印材料分離(脫模)。由此，在基板上形成壓印材料的圖案。根據本範例性實施例的壓印裝置1使基板上的壓印材料和模具相互接觸，用壓印材料充分填充在模具上形成的凹凸圖案的凹部，接著透過將紫外光發射到壓印材料上來固化壓印材料。以這種方式，壓印裝置1透過使供應到基板上的壓印材料和模具相互接觸，並且向壓印材料供應固化能量，來形成轉印有模具的凹凸圖案的固化材料的圖案。基板驅動機構SD包括保持基板S的基板保持部SH，保持基板保持部SH的基板台SS，以及透過驅動基板台SS來驅動基板S的基板驅動致動器SM。基板驅動機構SD被構造成繞多個軸(例如，包括X軸、Y軸和θZ軸的三個軸，或者期望地，包括X軸、Y軸、Z軸、θX軸，θY軸和θZ軸的六個軸)驅動基板S。基於由測量設備29測量基板S的位置和取向而獲得的測量結果來控制基板S的位置和取向。模具驅動機構MD包括保持模具M的模具保持部MH，以及透過驅動模具保持部MH驅動模具M的模具驅動致動器MM。模具保持部MH包括使模具M變形的模具變形機構。該模具變形機構例如透過對模具M的側表面施加力來使模具M變形。模具驅動機構MD被構造成繞多個軸(例如，包括Z軸、θX軸和θY軸的三個軸，或者期望地，包括X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸和θZ軸的六個軸)驅動模具M。模具M包括圖案區域，在該圖案區域中形成要透過壓印處理轉印到基板S上的壓印材料IM上的圖案。模具驅動機構MD包括壓力調節器PC，該壓力調節器PC透過調節設置在模具M的後側(圖案區域PR的相對側)的空間SP中的壓力使模具M(的圖案區域PR)變形為朝向基板S突出的突出形狀或使模具M平坦化。在模具M變形為朝著基板S突出的突出形狀的狀態下，開始在基板S上的壓印材料IM與圖案區域PR之間的接觸，接著，壓力調節器PC調節空間SP中的壓力，以逐漸擴大壓印材料IM和圖案區域PR之間的接觸區域。壓印裝置1包括分配器5(供應單元)，其將壓印材料IM供應、施加或佈置到基板S上。然而，壓印材料IM可以被供應、施加或佈置到壓印裝置1的外部設備中的基板S上。壓印裝置1包括用於將用於使壓印材料IM固化的光9(固化光)發射到光路LP的光源2(固化光源)，從而在固化程序中將光9發射到基板S(的投射區域)和模具M(的圖案區域PR)之間的壓印材料IM上。光路LP經由模具M和壓印材料IM一直延伸至基板S。壓印裝置1還包括檢測器12，其檢測設置在基板S上的對準標記和設置在模具M上的對準標記的相對位置。檢測器12用檢測光15照射設置在基板S上的對準標記和設置在模具M上的對準標記，並拍攝由這些對準標記形成的圖像。檢測光15也可以理解為發射到光路LP的光。檢測器12檢測來自對準標記的光。模具M是用於在基板S上成形壓印材料的模具。該模具也可以稱為模板或原版。模具M具有矩形的外部形狀，並且包括形成有要轉印到基板S上(其上的壓印材料)的圖案(凹凸圖案)的圖案表面(第一表面)。模具M可以由諸如石英的材料製成，該材料透射用於固化基板S上的壓印材料的紫外光(固化光)。在模具M的圖案區域PR中，形成用作對準標記的模具側標記。壓印裝置1還包括攝像單元6，該攝像單元6用於檢測壓印材料IM在基板S和模具M(的圖案區域PR)上的接觸狀態或基板S與模具M(的圖案區域PR)之間的空間被壓印材料IM填充的狀態。而且，攝像單元6還用於檢測基板S與模具M之間存在的異物。攝像單元6利用觀察光18照射包括基板S、壓印材料IM和模具M的堆疊結構，並拍攝由堆疊結構形成的圖像。觀察光18也可以被理解為發射到光路LP的光。壓印裝置1還包括光源單元20，該光源單元20將調變光21發射到光路LP。如下所述，光源單元20包括空間光調變器，並且將透過空間光調變器對入射光進行調變而獲得的調變光21發射到光路LP。調變光21包括使基板S變形以使基板S(的投射區域)和模具M(的圖案區域PR)對準的第一調變光，以及部分地固化壓印材料IM的第二調變光。期望的是，當第一調變光被發射到光路LP時，第二調變光不被發射到光路LP，並且當第二調變光被發射到光路LP時，第一調變光不被發射到光路LP。然而，第一調變光和第二調變光都可以被發射到光路LP，只要在將調變光21發射到光路LP的時段中發射時段足夠短即可。第一調變光的波長帶和第二調變光的波長帶相互不重疊。或者，第一調變光的峰值波長和第二調變光的峰值波長相互不同。又或者，第一調變光的強度和第二調變光的強度相互不同。對第一調變光進行光調變，使得在基板S上形成允許基板S(更具體地，基板S的圖案形成區域(投射區域))變形為目標形狀的光強度分佈(照度分佈)。透過將第一調變光發射到基板S上，在基板S上形成溫度分佈，並且基板S的圖案形成區域根據溫度分佈而變形為目標形狀。在基板S的圖案形成區域變形為目標形狀並且基板S的圖案形成區域與模具M的圖案區域PR的對準完成的時間點，執行固化程序(透過固化光源2將固化光發射到壓印材料IM上並使壓印材料IM固化的程序)。第一調變光是具有不允許壓印材料IM固化的波長的光。第二調變光具有允許壓印材料IM固化的波長。也就是說，第二調變光具有增加壓印材料IM的黏度(黏彈性)的波長。例如，可以在基板S的圖案形成區域的外圍部分(框架區域)中對第二調變光進行光調變，以固化基板S上的整個壓印材料IM中的壓印材料IM。可以將這種第二調變光的發射稱為框架曝光(frame exposure)(框架固化)，並在接觸程序和/或對準程序中執行。這樣的第二調變光的發射有利於防止壓印材料IM被推出到基板S的圖案形成區域的外部。壓印裝置中使用的模具M包括被稱為檯面部分的區域，並且在檯面部分中形成圖案區域PR。透過執行框架曝光，可以減少壓印材料對具有向基板S突出的突出形狀的檯面部分的側表面黏附。固化光源2、檢測器12、攝像單元6和光源單元20的各個光軸共享光路LP。為了實現這一點，設置了複合鏡22(組合鏡)以及二向色鏡23和24。複合鏡22透射觀察光18並反射調變光21。二向色鏡23透射觀察光18和調變光21，並反射檢測光15。二向色鏡24透射觀察光18、調變光21和檢測光15，並反射固化光9。壓印裝置1還可包括控制單元7，其控制上面已經描述的基板驅動機構SD、模具驅動機構MD、壓力調節器PC、分配器5、測量設備29、固化光源2、檢測器12、攝像單元6和光源單元20。控制單元7可以包括例如諸如現場可程式化閘陣列(FPGA)等的可程式化邏輯設備(PLD)、特殊應用積體電路(ASIC)、程式安裝的通用或專用電腦或者全部或部分這些的組合。控制單元7可以設置在壓印裝置1的內部，或者可以安裝在與壓印裝置1不同的位置上並進行遠端控制。 (光源單元的構造) 圖2顯示了光源單元20的構造範例。光源單元20包括第一光源121和第二光源122，第一光源121產生具有用於產生第一調變光的第一波長帶的第一光，第二光源122產生具有用於產生第二調變光的第二波長帶的第二光。光源單元20還包括作為空間光調變器(調變器)的數位鏡設備(DMD)133，該數位鏡設備產生透過調變第一光(入射光)而獲得的第一調變光和透過調變第二光(入射光)而獲得的第二調變光。光源單元20還包括第一光學系統(鏡125和126，入射部分111和光學系統132)，該第一光學系統使來自第一光源121的第一光和來自第二光源122的第二光進入用作空間光調變器的DMD 133。作為範例，光源單元20可以包括照明單元120和透過光纖110連接的調變單元130。照明單元120包括第一光源121、第二光源122、第一控制器123、第二控制器124以及鏡125和126。第一光源121產生的第一光的光路和第二光源122產生的第二光的光路被鏡125和126組合，並且所得到的光路連接到光纖110的入射部分111。光纖110的出射部分112連接到調變單元130。第一控制器123回應於來自控制單元7的命令來控制第一光源121。對第一光源121的控制可以包括對第一光源121的接通和斷開的控制。對第一光源121的控制還可以包括對由第一光源121產生的第一光的強度的控制。例如，第一控制器123包括恒流電路，該恒流電路向第一光源121供應具有與來自控制單元7的命令值一致的電流值的電流。或者，第一控制器123包括基於命令值驅動第一光源121的驅動電路和部分地接收由第一光源121產生的第一光的光電轉換感測器，並被構造為將光電轉換感測器的輸出反饋到驅動電路。第二控制器124回應於來自控制單元7的命令來控制第二光源122。對第二光源122的控制可以包括對第二光源122的接通和斷開的控制。對第二光源122的控制還可以包括對由第二光源122產生的第二光的強度的控制。例如，第二控制器124包括恒流電路，該恒流電路向第二光源122供應具有與來自控制單元7的命令值一致的電流值的電流。或者，第二控制器124包括基於命令值驅動第二光源122的驅動電路和部分地接收由第二光源122產生的第二光的光電轉換感測器，並被構造為將光電轉換感測器的輸出反饋到驅動電路。控制單元7單獨地控制第一光源121和第二光源122。例如，控制單元7可以控制第一光源121和第二光源122以在接通第一光源121和第二光源122中的一個時斷開第一光源121和第二光源122中的另一個。從另一個角度來看，可以採用這樣的配置，其中，當來自第一光源121的第一光和來自第二光源122的第二光中的一種進入空間光調變器(DMD 133)時，第一光和第二光中的另一種不進入空間光調變器。這可以透過例如選擇性地切斷分別由第一控制器123和第二控制器124進行的對第一光源121和第二光源122的控制之一或者第一光和第二光之一的機構來實現。 (光的波長) 將描述分配波長到固化光9、檢測光15、觀察光18和調變光21(第一調變光，第二調變光)的範例。固化光9是用於固化壓印材料IM的光，並且例如可以具有在300nm至380nm的範圍內的任意波長帶，但是可以具有300nm以下的波長帶。檢測光15是用於檢測對準標記的光，並且具有例如550nm至750nm的波長帶。觀察光18是用於觀察壓印材料IM與模具M的接觸狀態以及基板S與模具M之間的空間被壓印材料IM填充的狀態的光。作為觀察光18的波長帶，例如可以從400nm至480nm的波長帶中選擇不與固化光9和檢測光15的波長帶重疊的波長帶。調變光21包括具有不允許壓印材料IM固化的波長帶的第一調變光和具有允許壓印材料IM固化的波長帶的第二調變光。作為調變光21的波長帶，可以選擇與觀察光18的波長帶相似的波長帶。例如，可以從400nm至480nm的波長帶中選擇不與固化光9和檢測光15的波長帶重疊的波長帶。由調變單元130(DMD 133)調變第一光源121產生的第一光來產生第一調變光。由調變單元130(DMD 133)調變第二光源122產生的第二光來產生第二調變光。可以基於壓印材料IM固化的波長帶的上限來確定由第一光源121產生的第一光和由第二光源122產生的第二光的波長。例如，如果壓印材料IM固化的波長帶的上限是440nm，則可以將由第一光源121產生的第一光的波長設置為約460nm，並且將由第二光源122產生的第二光的波長設置為約410nm。第一光源121和第二光源122期望地產生具有窄波長寬度的單波長光，並且例如雷射二極體是合適的。雷射二極體的出色之處在於可以高速地切換接通和斷開。經由光纖110傳輸到調變單元130的光經由光學系統132進入用作空間光調變器的DMD 133。光學系統132可以包括例如聚光光學系統和照明系統(例如，微透鏡陣列)，該照明系統使來自聚光光學系統的光均勻化並照亮DMD 133。DMD 133包括各自反射光的多個微鏡(未顯示)以及分別驅動多個微鏡的致動器。回應於來自控制單元7的命令，每個致動器相對於多個微鏡的陣列表面將對應的微鏡的角度控制為-12度(ON狀態)或+12度(OFF狀態)。在ON狀態下由微鏡反射的光作為調變光，經由投影光學系統134 (第二光學系統)在基板S上形成圖像，該投影光學系統使DMD 133和基板S形成光學共軛關係。在OFF狀態下由微鏡反射的光在光未到達基板S的方向上反射。當所有微鏡都進入ON狀態時投影在基板S上的區域(最大照射區域)大於基板S的最大圖案形成區域(投射區域)的尺寸。考慮到第二調變光被發射到基板S的圖案形成區域的外圍部分(框架區域)，因此可以將最大照射區域設置為比最大圖案形成區域大1mm或以上的區域。可以使用諸如液晶顯示器(LCD)的另一種空間光調變器代替DMD 133。包括在調變單元130中的光學系統透射具有不允許壓印材料IM固化的波長的第一光(第一調變光)和具有允許壓印材料IM固化的波長的第二光(第二調變光)兩種光。在一般的DMD中，可以發射到微鏡陣列上的光的最大光強度在420nm或以下的波長處減小，並且此外，在400nm附近是紫外光和可見光之間的邊界，可以發射到微鏡陣列上的光的最大光強度急劇下降到約1/1000。因此，期望使用具有短波長寬度的雷射二極體來使第一光源121的波長和第二光源122的波長更接近使壓印材料IM固化的波長帶的上限附近。例如，基於要在基板S的表面上形成的光強度分佈(照度分佈)資料，控制單元7可以產生用於控制DMD 133的每個微鏡的ON狀態和OFF狀態之間的切換的控制資料。例如，光強度分佈資料可以包括關於每個微鏡保持在ON狀態的時間的資訊，以及關於每個微鏡保持在OFF狀態的時間的資訊。隨著處於ON狀態的微鏡的數量增加，並且隨著ON狀態的時間變長，可以以更大的曝光量來曝光基板S的圖案形成區域。控制單元7包括儲存器，該儲存器儲存用於透過調變第一光來產生第一調變光的光強度分佈資料，以及用於透過調變第二光來產生第二調變光的光強度分佈資料。用於透過對第一光進行調變來產生第一調變光的光強度分佈資料包括用於使基板S的圖案形成區域(投射區域)變形為目標形狀的光強度分佈資料。用於透過對第二光進行調變來產生第二調變光的光強度分佈資料包括用於固化(增加其黏度)基板S上的壓印材料IM的與基板S的圖案形成區域的外圍部分(框架區域)相對應的部分的光強度分佈資料。由第一光源121和第二光源122共享的調變單元130的構造有利於減小調變單元130或光源單元20的尺寸，從而可以簡化壓印裝置1的結構。這可以使得更容易將調變單元130佈置在光路LP附近。照明單元120和調變單元130相互分離的構造有利於將用作熱源的照明單元120佈置在與壓印裝置1的光路LP相距較遠的位置處。然而，照明單元120和調變單元130可以不使用光纖110而相互靠近地佈置。或者，照明單元120可以結合到調變單元130中。又或者，第一光源121和調變單元130可以透過第一光纖連接，並且，第二光源122和調變單元130可以透過第二光纖連接。在這種情況下，可以耦接從第一光纖發射的第一光的光路和從第二光纖發射的第二光的光路。 (光源單元的操作) 圖3A顯示了由壓印裝置1執行的壓印處理中的光源單元20的第一操作範例。在圖3A中，“壓印處理”指示壓印處理的進度。壓印處理包括使基板S上的壓印材料IM和模具M相互接觸的接觸程序，在接觸程序之後進行基板S和模具M對準的對準程序，以及在對準程序之後固化壓印材料IM的固化程序。接觸程序是利用驅動機構DRV使基板S上的壓印材料IM和模具M(的圖案區域PR)相互接觸的程序。例如，接觸程序在基板S上的壓印材料IM與變形為突出形狀的模具M的圖案區域PR之間開始接觸時開始，並且當圖案區域PR的整個區域被平坦化時結束。壓印處理包括作為伴隨接觸程序的程序的驅動程序，該驅動程序使用驅動機構DRV使基板S上的壓印材料IM和模具M相互更靠近，該程序被描述為圖3A中的“驅動”。在對準程序中，基於檢測器12檢測到的結果，透過驅動機構DRV驅動基板S和模具M中的至少一個，以使基板S的圖案形成區域和模具M的圖案區域PR對準。另外，在對準程序中，基於檢測器12檢測到的結果，可以透過模具驅動機構使模具M變形，以使基板S的圖案形成區域(投射區域)和模具M的圖案區域PR對準。另外，在對準程序中，基於檢測器12檢測到的結果，可以執行下述變形程序，以使基板S的圖案形成區域和模具M的圖案區域PR對準。在對準程序的同時，執行填充程序。在填充程序中，圖案區域PR中的圖案中包括的凹部被存在於基板S與模具M的圖案區域PR之間的壓印材料IM填充，並且存在於基板S與模具M的圖案區域PR之間的氣隙消失。對準程序和填充程序在圖3A中被描述為“填充和對準”。作為範例，填充程序可以在對準程序之前開始。另外，在圖3A中，將固化程序描述為“固化”，並且將分離程序描述為“分離”。在圖3A中，“由DMD進行的光學調變”指示由光源單元20的DMD 133進行的光學調變。在圖3A中被描述為“C”的部分固化程序C指示透過調變具有允許壓印材料IM固化(增加其黏度)的波長帶的第二光而產生的第二調變光被發射到光路LP。在根據第一範例性實施例的部分固化程序C中，上述框架區域中的壓印材料IM被固化(進行框架曝光)。在圖3A中描述為“D”的變形程序D指示透過調變具有不允許壓印材料IM固化的波長帶的第一光而產生的第一調變光被發射到光路LP。在變形程序D中，使基板S的圖案形成區域變形以進行基板S的圖案形成區域和模具M的圖案區域PR的對準。圖3A中的時段“OFF”指示第一調變光和第二調變光均不被發射到光路LP。在時段“OFF”期間，控制DMD 133，並且將光強度分佈從第一調變光的光強度分佈切換到第二調變光的光強度分佈。可以確定進行框架曝光的部分固化程序C的時段(定時，時間長度)，以透過固化框架區域中的壓印材料IM來防止壓印材料IM被推出到基板S的圖案形成區域的外部。可以確定變形程序D的時段(定時，時間長度)，使得在固化程序中基板S的圖案形成區域的形狀在由來自固化光源2的固化光9固化壓印材料IM的時間點成為目標形狀。期望至少在對準時段使基板S變形，並且在開始固化程序之前完成變形程序D。在第一範例性實施例中，已經給出了在進行變形程序D之前進行部分固化程序C的範例的描述。然而，程序的執行順序不限於此。這些程序可以相反的順序執行或重複執行多次。圖3B顯示了在由壓印裝置1執行的壓印處理中光源單元20的第二操作範例。描述方法與圖3A中的描述方法一致。在圖3B所示的第二操作範例中，在圖3A所示的範例中的時段“OFF”被省略或縮短。部分固化程序C的時段和變形程序D的時段不能重疊。在一種可設想到的約束下，在接觸程序中不執行部分固化程序C。這是因為，如果壓印材料IM在接觸程序中甚至部分地固化，則防止了壓印材料IM擴散，並且擾亂了隨後的填充程序中的填充。在這種約束下，在部分固化程序C之後執行變形程序D的情況下，使對準程序和填充程序相互同時進行所需的時間不能短於部分固化程序C的時段和變形程序D的時段的總時間。在部分固化程序C中，如上執行框架曝光。確定框架曝光的執行時段，以防止壓印材料IM被推出到基板S的圖案形成區域(模具M的圖案區域PR)的外部。在部分固化程序C中，如上執行振動控制曝光(vibration control exposure)。確定振動控制曝光的執行時間，以減少基板S與模具M之間的相對振動並增強對準的會聚性(convergence property)。圖6A顯示了分別在圖3A和圖3B所示的第一和第二操作範例中的變形程序D中基板S(的圖案形成區域)的變形量(熱變形量)隨時間變化的範例。變形量的變化例如可以由包含指數函數的函數來表示。透過預先獲得指數函數的時間常數，可以確定每個變形程序D的時間和變形程序D的開始定時。另外，可以調節第一光的強度。以這種方式，透過將公共調變單元130(DMD 133)用於具有不同波長的光源，可以在壓印裝置中提供多種功能而不會使裝置的結構複雜化。在下文中，將描述第二範例性實施例。圖4A、圖4B和圖4C分別顯示壓印裝置的第三、第四和第五操作範例。本描述方法符合圖3A的描述方法。第三、第四和第五操作範例可以至少包括第一操作O1、第二操作O2和第三操作O3。在第一操作O1中，將不固化壓印材料IM的第一調變光供應給光路LP(即，執行變形程序D)。在第一操作O1之後執行第二操作O2，並且在第二操作O2中，將固化壓印材料IM的第二調變光供應給光路LP(即，執行部分固化程序C)。在第二操作O2之後執行第三操作O3，並且在第三操作O3中，將不固化壓印材料IM的第一調變光供應給光路LP(即，執行變形程序D)。第二操作O2和第三操作O3可以與對準程序同時執行。從另一角度來看，第二操作O2可以在對準程序開始之後開始。在對準程序開始之前，開始第一操作O1。作為範例，第一操作O1在接觸程序中(更具體地，在接觸程序中的任意定時)開始。或者，可以在對準程序開始之後開始第一操作O1。可以執行第三操作O3，以便在固化程序開始時完成用於使基板S和模具M對準的基板S(的圖案形成區域)的變形。或者，可以執行第一操作O1和第三操作O3，使得在固化程序開始時完成用於使基板S和模具M對準的基板S(的圖案形成區域)的變形。在第三、第四和第五操作範例中，只能排他地執行且對各個執行時間有約束的變形程序D和部分固化程序C似乎是同時執行的。單位操作(unit operation)UO可以在第二操作O2和第三操作O3之間至少執行一次。單位操作UO包括將第一調變光供應給光路LP的操作(變形程序D)和將第二調變光供應給光路LP的操作(部分固化程序C)。可以執行用作第一操作O1的變形程序D、用作第三操作O3的變形程序D和單位操作UO中的變形程序D，使得在固化程序開始時完成用於基板S和模具M對準的基板S(的圖案形成區域)的變形。部分固化程序C可以包括如上所述的框架曝光和/或振動控制曝光。確定框架曝光的執行時段，以防止壓印材料IM被推出到基板S的圖案形成區域的外部。執行振動控制曝光，以減小基板S和模具M之間的相對振動並提高對準的會聚性。在執行框架曝光和振動控制曝光兩種曝光的情況下，通常，在振動控制曝光之前執行框架曝光。在第一操作O1(變形程序)之後執行第二操作O2(部分固化程序)，接著在第二操作O2之後執行第三操作O3(變形程序)的過程中，基板S的溫度在第一操作O1結束之後降低(即，基板S可以散熱)。因此，在隨後要執行的變形程序D中，需要補償溫度下降。然而，因為根據目的限制了第二操作O2(框架曝光和/或振動控制曝光)的執行定時，所以可以透過在第二操作O2之前執行第一操作O1來縮短第二操作O2之後要執行的第三操作O3的執行時間。另外，可以在對準程序開始之前開始第一操作O1。在分別在圖3A和圖3B中顯示的第一和第二操作範例中，部分固化程序C和變形程序D通常在對準程序和填充程序開始之後開始。這會對縮短對準程序和填充程序施加約束。換句話說，對準程序和填充程序的執行時間不能短於部分固化程序C和變形程序D兩者所需的時間。另一方面，在分別在圖4A、圖4B和圖4C中顯示的第三、第四和第五操作範例中，對準程序和填充程序的執行時間可以短於從第一操作O1開始到第三操作O3結束所需的時間。這使得變形程序D和部分固化程序C能夠在施加於程序的時間約束下執行，同時盡可能地縮短對準程序和填充程序的執行時間。在分別在圖4A和圖4B中顯示的第三和第四操作範例中，在第二操作O2和第三操作O3之間至少執行一次或多次包括變形程序D和部分固化程序C的單位操作UO。單位操作UO中包括的變形程序D和部分固化程序C之間的時間比可以任意設置。在多次執行單位操作UO的情況下，可以為每個單位操作UO單獨設置比率。在第三和第四操作範例中，縮短了每個部分固化程序C的時間。這有利於減少在每個部分固化程序C中的基板S的熱釋放。可以確定每個部分固化程序C的時間，使得在該時間內由基板S的熱釋放引起的基板S的變形可以被視為線性形狀變形。這有利於在每個變形程序D中更容易地確定基板S的熱輸入量(第一調變光的發射量)。在圖4C所示的第五操作範例中，單位操作UO未插入第二操作O2與第三操作O3之間。因此，可以增加第二操作O2的時間，並且在該時間內基板S的溫度下降可能會很大。同時，在第五操作範例中，變形程序D和部分固化程序C之間的切換次數少。這有利於減少切換所需的時間，並且/或者簡化用於控制操作的控制參數(控制資訊)。在分別在圖4A、圖4B和圖4C中顯示的第三、第四和第五操作範例中，第一操作O1在接觸程序中開始，但是第一操作O1可以在對準程序開始之後開始。同樣在這種情況下，只能排他地執行且對各個執行時間有約束的變形程序D和部分固化程序C似乎是同時執行的。圖5A顯示了由DMD 133進行的光學調變控制以及第一光源121和第二光源122的接通和斷開的範例。因為第一光源121和第二光源122的接通和斷開具有瞬態回應特性，所以難以完全排他地控制第一光源121和第二光源122的接通和斷開。換句話說，第一光源121和第二光源122可以進入on狀態和off狀態之間的中間狀態。在第一光源121和第二光源122處於過渡狀態的情況下，來自第一光源121的第一光和來自第二光源122的第二光都可以進入DMD 133。如果 DMD 133在該狀態下進行調變操作，則透過調變第一光而獲得的光和透過調變第二光而獲得的光都可以被發射到光路LP。由於透過DMD 133無序調變第二光而獲得的光，這會導致基板S不期望的變形。因此，在圖5A所示的範例中，在第一光源121和第二光源122處於過渡狀態的時段內，DMD 133被控制為處於來自DMD 133的光不被發射到光路LP的OFF狀態。另外，作為範例，在第一光源121和第二光源122的接通和斷開之間切換花費約100微秒，並且，例如，在DMD 133的圖案之間切換(在調變狀態之間切換)花費約10微秒。圖5B顯示了由DMD 133進行的光學調變控制以及第一光源121和第二光源122的接通和斷開的另一範例。在圖5B所示的範例中，DMD 133處於OFF狀態的有意OFF時段被省略或縮短。這樣的控制有利於提高吞吐量。在針對部分固化程序C調變DMD 133的狀態下，在過渡時間內由未固化壓印材料IM的第一光(用於變形程序D的光)引起的基板S的變形量有時是可忽略的。在這種情況下，在將DMD 133從變形程序D的調變狀態改變為部分固化程序C的調變狀態之後，可以將產生第一光的第一光源121從on狀態改變為off狀態，並且產生第二光的第二光源122可以從off狀態改變為on狀態。另外，在產生第一光的第一光源121從off狀態改變為on狀態並且產生第二光的第二光源122從on狀態改變為off狀態之後，DMD 133可以從部分固化程序C的調變狀態改變為變形程序D的調變狀態。圖5C顯示了由DMD 133進行的光學調變控制以及第一光源121和第二光源122的接通和斷開的又一範例。在圖5C所示的範例中，DMD 133處於OFF狀態的有意OFF時段被省略或縮短。這樣的控制有利於提高吞吐量。在針對變形程序D調變DMD 133的狀態下，在過渡時間內由固化壓印材料IM的第二光(用於部分固化程序C的光)引起的基板S的變形量有時是可忽略的。在這種情況下，在將DMD 133從部分固化程序C的調變狀態改變為變形程序D的調變狀態之後，可以將產生第一光的第一光源121從off狀態改變為on狀態，並且產生第二光的第二光源122可以從on狀態改變為off狀態。另外，在產生第一光的第一光源121從off狀態改變為on狀態並且產生第二光的第二光源122從on狀態改變為off狀態之後，DMD 133可以從變形程序D的調變狀態改變為部分固化程序C的調變狀態。圖6B顯示了在根據分別在圖4B和圖4C中顯示的第三和第四操作範例來執行伴隨有多個單位操作UO的第一、第二和第三操作的情況下引起的基板S(的圖案形成區域)的變形量(熱變形量)隨時間變化的範例。在圖6B和圖6C中，白色部分(ON)指示變形程序D，灰色部分(OFF)指示部分固化程序C。在部分固化程序C(OFF)中，因為第一調變光沒有被發射到基板S上，所以由熱膨脹引起的變形量減小。因此，要考慮用於補償變形量減少的量來控制隨後的變形程序D(ON)。變形量的變化例如可以由包含指數函數的函數來表示。透過預先獲得指數函數的時間常數，可以確定每個變形程序D的時間和變形程序D與部分固化程序C之間的時間比。另外，可以調節第一光的強度。圖6B所示的範例和圖6C所示的範例指示在包括變形程序D和部分固化程序C的每個單位操作UO的執行時間(結果，重複的單位操作UO的次數)被改變的情況下獲得的熱變形量的變化之差。圖6B所示的範例有利於提高吞吐量，因為在變形程序D與部分固化程序C之間的切換次數少。同時，在圖6C所示的範例中，因為每個單位操作UO的時間短，所以可以將每個單位操作UO中的熱變形量的變化視為線性形狀的變化來控制熱變形量。另外，在圖6C所示的範例中，可以減小熱變形量的增大/減小寬度，並且可以精確地控制基板S的圖案形成區域的變形。在下文中，將描述第三範例性實施例。在第一和第二範例性實施例中，已經給出了如下情況的描述，其中，用於增大投射區域的周邊部分中的壓印材料的黏度的光作為第二調變光被發射。可以對根據第三範例性實施例的第二調變光進行光調變，以增加在基板S的圖案形成區域的任意點處的壓印材料IM的黏度，從而透過壓印材料IM增強施加在基板S和模具M之間的結合力。在對準程序中執行這種可以稱為振動控制曝光的第二調變光的發射，並且可以提高對準精度。在由壓印材料IM在基板S和模具M之間施加的結合力弱的狀態下(在第二調變光的發射之前)，基板S和模具M會由於擾動而單獨地振動(即，基板S與模具M之間的相對振動較大)。透過將第二調變光發射到壓印材料IM上來部分地增加壓印材料IM的黏度，並增強施加在基板S和模具M之間的結合力，可以減小基板S和模具M之間的相對振動並增強對準的會聚性。作為範例，為了增強對準的會聚性，有效的是透過發射第二調變光來增加壓印材料IM的黏度(黏彈性)，使得由基板S與模具M之間的相對運動產生的剪切力的大小在0.5N至1.0N的範圍內。另外，根據第三範例性實施例的控制單元7包括儲存器，該儲存器儲存用於透過調變第一光來產生第一調變光的光強度分佈資料，以及用於透過調變第二光來產生第二調變光的光強度分佈資料。用於透過對第二光進行調變來產生第二調變光的光強度分佈資料包括用於增加在基板S的圖案形成區域的任意點處的壓印材料IM的黏度並透過壓印材料IM增強施加在基板S和模具M之間的結合力的光強度分佈資料。在根據第三範例性實施例的部分固化程序C中，在基板S的圖案形成區域的任意點處的壓印材料IM的黏度增加(執行振動控制曝光)。另外，可以確定進行振動控制曝光的部分固化程序C的時段(定時，時間長度)，以便透過部分地增加壓印材料IM的黏度並增強施加在基板S和模具M之間的結合力來減小基板S和模具M之間的相對振動。以這種方式，透過將公共調變單元130(DMD 133)用於具有不同波長的光源，可以提供使基板變形的機制和增加壓印材料的黏度但不會使裝置的結構複雜化的機制(振動控制曝光機制)。在下文中，將描述第四範例性實施例。在第一範例性實施例和第二範例性實施例中，已經給出了如下情況的描述，其中，被調變為使得在基板S上形成用於使基板S的圖案形成區域(投射區域)變形為目標形狀的光強度分佈(照度分佈)的光作為第一調變光被發射。可以對根據第四範例性實施例的第一調變光進行光調變，以增加在基板S的圖案形成區域的任意點處的壓印材料IM的黏度，從而透過壓印材料IM增強施加在基板S和模具M之間的結合力。在對準程序中執行這種可以稱為振動控制曝光的第一調變光的發射，並且可以提高對準精度。在由壓印材料IM在基板S和模具M之間施加的結合力弱的狀態下(在第一調變光的發射之前)，基板S和模具M會由於擾動而單獨地振動(即，基板S與模具M之間的相對振動較大)。透過將第一調變光發射到壓印材料IM上來部分地增加壓印材料IM的黏度，並增強施加在基板S和模具M之間的結合力，可以減小基板S和模具M之間的相對振動並增強對準的會聚性。作為範例，為了增強對準的會聚性，有效的是透過發射第一調變光來增加壓印材料IM的黏度(黏彈性)，使得由基板S與模具M之間的相對運動產生的剪切力的大小在0.5N至1.0N的範圍內。另外，根據第四範例性實施例的控制單元7包括儲存器，該儲存器儲存用於透過調變第一光來產生第一調變光的光強度分佈資料，以及用於透過調變第二光來產生第二調變光的光強度分佈資料。用於透過對第一光進行調變來產生第一調變光的光強度分佈資料包括用於增加在基板S的圖案形成區域的任意點處的壓印材料IM的黏度並透過壓印材料IM增強施加在基板S和模具M之間的結合力的光強度分佈資料。在根據第四範例性實施例的部分固化程序C中，發射用於增加投射區域的外圍部分中的壓印材料的黏度的光(執行框架曝光)。在第四範例性實施例中，代替根據第一和第二範例性實施例的變形程序D，用於減小基板S和模具M之間的相對振動的光被發射到投射區域上。另外，可以確定進行振動控制曝光的振動控制曝光程序的時段(定時，時間長度)，以便透過部分地增加壓印材料IM的黏度並增強施加在基板S和模具M之間的結合力來減小基板S和模具M之間的相對振動。以這種方式，透過將公共調變單元130(DMD 133)用於在基板上具有不同照射區域分佈的光源，可以提供增加投射區域(框架曝光)的周邊部分中的壓印材料的黏度但不會使裝置的結構複雜化的機制。在下文中，將描述第五範例性實施例。在第一和第二範例性實施例中，已經給出了以下情況的描述，其中，將具有不同波長或分佈的第一調變光和第二調變光的兩種類型的光發射到基板上。除了第一調變光和第二調變光之外，根據第五範例性實施例的光源單元20還可以設置有發射第三調變光到基板上的機構。例如，圖2所示的光源單元20可以包括發射具有第三波長帶的第三光的第三光源。第三光源可以由第三控制器控制。在這種情況下，第一調變光可以是具有用於使投射區域變形為目標形狀的光強度分佈的光，第二調變光可以是用於增加投射區域的周邊部分中的壓印材料的黏度的光，並且，第三調變光可以是用於增強對準的會聚性的光。當將來自多個光源的光順序地發射到基板上時，可以在圖3A和圖3B的部分固化程序C中執行框架曝光和振動控制曝光兩種曝光。在部分固化程序C中執行框架曝光和振動控制曝光兩種曝光的情況下，通常，在振動控制曝光之前執行框架曝光。這是因為期望在對準程序期間執行振動控制曝光，並且緊接在固化程序之前完成振動控制曝光。以這種方式，透過將公共調變單元130(DMD 133)用於具有不同波長的光源，可以提供使基板變形的機制和增加壓印材料的黏度但不會使裝置的結構複雜化的機制(振動控制曝光機制)。另外，公共調變單元130還可以用於基板上具有不同照射區域分佈的光源。另外，光源單元20可以進一步包括另一光源。 (產品的製造方法) 使用壓印裝置形成的固化材料的圖案永久地用於各種產品的至少一部分中，或者臨時用於製造各種產品。產品例如是電路元件、光學元件、微機電系統(MEMS)、記錄元件、感測器或模具。電路元件的範例包括諸如動態隨機存取記憶體(DRAM)、靜態RAM(SRAM)、閃速儲存器或磁性RAM(MRAM)等的揮發性或非揮發性半導體記憶體，以及諸如大規模積體電路(LSI)、電荷耦合裝置(CCD)感測器、圖像感測器或FPGA等的半導體元件。光學元件的範例包括微透鏡、導光構件、波導、抗反射膜、繞射光柵、偏振元件、濾色器、發光元件、顯示器和太陽能電池。MEMS的範例包括DMD、微流路和機電換能元件。記錄元件的範例包括諸如光碟(CD)或數位多媒體光碟(DVD)等的光碟，磁碟，磁光碟和磁頭。感測器的範例包括磁感測器、光學感測器和陀螺儀感測器。模具的範例包括壓印模具。固化材料的圖案被直接用作上述產品的至少一部分的部件，或者被暫時用作抗蝕劑掩模。在基板的處理程序中進行蝕刻或離子注入之後，去除抗蝕劑掩模。接下來，將描述使用壓印裝置在基板上形成圖案，處理形成有圖案的基板，以及由處理後的基板製造產品的產品製造方法。如圖7A所示，準備具有形成有諸如絕緣材料的已處理的材料2z的表面的諸如矽晶片等的基板1z，隨後，透過噴墨方法等將壓印材料3z施加到已處理的材料2z的表面上。圖7A顯示了將成形為多個液滴的壓印材料3z施加在基板1z上的狀態。如圖7B所示，使壓印模具4z面對基板1z上的壓印材料3z，使得形成有凹凸圖案的一側面對壓印材料3z。如圖7C所示，使施加有壓印材料3z的基板1z和模具4z相互接觸，並添加壓力。模具4z與已處理的材料2z之間的間隙被壓印材料3z填充。如果在該狀態下透過模具4z發射光作為固化能量，則壓印材料3z被固化。如圖7D所示，如果在壓印材料3z固化後模具4z和基板1z相互分離，則在基板1z上形成壓印材料3z的固化材料的圖案。固化材料的圖案具有這樣的形狀，其中模具的凹部對應於固化材料的凸部，並且模具的凸部對應於固化材料的凹部。換句話說，模具4z的凹凸圖案被轉印到壓印材料3z上。如圖7E所示，如果使用固化材料的圖案作為抗蝕刻掩模進行蝕刻，則去除了在已處理的材料2z的表面中沒有固化材料或殘留有薄的固化材料的部分，接著形成凹槽5z。如圖7F所示，如果去除固化材料的圖案，則可以獲得在已處理的材料2z的表面上形成有凹槽5z的產品。儘管在該範例中去除了固化材料的圖案，但是可以不去除固化材料的圖案，並例如，將其用作半導體元件中包括的層間絕緣膜，即，作為產品的部件。接下來，將描述產品的另一種製造方法。如圖8A所示，準備由諸如石英玻璃的材料製成的基板1y，接著，透過噴墨方法等將壓印材料3y施加到基板1y的表面上。可以根據需要在基板1y的表面上設置由諸如金屬或金屬化合物等的其他材料形成的層。如圖8B所示，使壓印模具4y面對基板1y上的壓印材料3y，使得形成有凹凸圖案的一側面對壓印材料3y。如圖8C所示，使施加有壓印材料3y的基板1y和模具4y相互接觸，並添加壓力。模具4y與基板1y之間的間隙被壓印材料3y填充。如果在這種狀態下透過模具4y發射光，則壓印材料3y被固化。如圖8D所示，如果在壓印材料3y固化之後使模具4y和基板1y相互分離，則在基板1y上形成壓印材料3y的固化材料的圖案。以這種方式，獲得包括固化材料的圖案作為部件的產品。另外，如果使用固化材料的圖案作為掩模在圖8D所示的狀態下蝕刻基板1y，則也可以獲得相對於諸如壓印模具等的模具4y反向設置有凹部和凸部的產品。雖然針對範例性實施例描述了本發明，但是，應該理解，本發明不限於公開的範例性實施例。下述申請專利範圍的範圍應當被賦予最寬的解釋，以便涵蓋所有這類修改以及等同的結構和功能。

1:壓印裝置 2:光源 5:分配器 6:攝像單元 7:控制單元 9:固化光 12:檢測器 15:檢測光 18:觀察光 20:光源單元 21:調變光 22:複合鏡 23:二向色鏡 24:二向色鏡 29:測量設備 PC:壓力調節器 SH:基板保持部 SM:板驅動致動器 S:基板 IM:壓印材料 LP:光路 SP:空間 M:模具 PR:圖案區域 MM:模具驅動致動器 MH:模具保持部 SS:基板台 BF:基架 MD:模具驅動機構 SD:基板驅動機構 DRV:驅動機構 110:光纖 111:入射部分 112:出射部分 120:照明單元 121:第一光源 122:第二光源 123:第一控制器 124:第二控制器 125:鏡 126:鏡 130:調變單元 132:光學系統 133:數位鏡設備(DMD) 134:投影光學系統 1z:基板 2z:已處理的材料 3z:壓印材料 4z:壓印模具 5z:凹槽 1y:基板 3y:壓印材料 4y:壓印模具

圖1是顯示根據本發明範例性實施例的壓印裝置的構造的圖。圖2是顯示光源單元的構造範例的圖。圖3A和圖3B是分別顯示根據本發明範例性實施例的壓印裝置執行的壓印處理中的光源單元的第一操作範例和第二操作範例的圖。圖4A、圖4B和圖4C是分別顯示根據本發明範例性實施例的壓印裝置執行的壓印處理中的光源單元的第三操作範例、第四操作範例和第五操作範例的圖。圖5A、圖5B和圖5C是顯示由數位鏡設備(DMD)進行的光學調變以及第一光源和第二光源的接通和斷開的三個控制範例的圖。圖6A、圖6B和圖6C是各自顯示基板的圖案區域的變形量(熱變形量)隨時間變化的圖。圖7A至圖7F是各自顯示產品製造方法的範例的圖。圖8A至圖8D是各自顯示產品製造方法的範例的圖。

1:壓印裝置

2:光源

5:分配器

6:攝像單元

7:控制單元

9:固化光

12:檢測器

15:檢測光

18:觀察光

20:光源單元

21:調變光

22:複合鏡

23:二向色鏡

24:二向色鏡

29:測量設備

BF:基架

DRV:驅動機構

IM:壓印材料

LP:光路

M:模具

MD:模具驅動機構

MH:模具保持部

MM:模具驅動致動器

PC:壓力調節器

PR:圖案區域

S:基板

SD:基板驅動機構

SH:基板保持部

SM:板驅動致動器

SP:空間

SS:基板台

Claims

一種壓印裝置，其在供應到基板上的壓印材料和模具相互接觸的狀態下執行固化壓印材料的壓印處理，所述壓印裝置包括：調變器，其被構造為調變入射光；第一光學系統，其被構造為將來自第一光源的第一光引導至調變器，並將來自第二光源的第二光引導至調變器，第二光具有的波長不同於第一光的波長；以及第二光學系統，其被構造為將由調變器調變的調變光引導至基板。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，透過將由調變器對第一光進行調變而獲得的第一調變光引導至基板來進行模具與基板的對準。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，透過將由調變器對第二光進行調變而產生的第二調變光引導至基板來增加供應到基板上的壓印材料的黏度。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，還包括光學元件，該光學元件被構造為在第一光源與調變器之間的光路上將來自第二光源的第二光引導至調變器。
根據申請專利範圍第4項所述的壓印裝置，其中，光學元件是鏡。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，第一光的強度和第二光的強度相互不同。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，第一光學系統包括被構造為將來自第一光源的第一光引導至調變器的光纖。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，其中，調變器包括數位鏡設備。
根據申請專利範圍第1項所述的壓印裝置，還包括：固化光源，其構造為發射用於固化壓印材料的光；以及複合鏡，其被構造為透射來自固化光源的光和由調變器調變的光中的任一種，並且反射來自固化光源的光和由調變器調變的光中的另一種。
一種壓印裝置，其執行壓印處理，所述壓印處理包括：使基板上的壓印材料和模具相互接觸的接觸程序，在接觸程序之後進行基板和模具對準的對準程序，以及在對準程序之後固化壓印材料的固化程序，所述壓印裝置包括：第一光源，其被構造為產生使基板變形以使基板和模具對準的第一光；第二光源，其被構造為產生第二光，該第二光部分地固化壓印材料；以及調變器，其被構造為產生透過調變第一光而獲得的第一調變光和透過調變第二光而獲得的第二調變光，其中，執行第一操作、第一操作之後的第二操作和第二操作之後的第三操作，在第一操作中將第一調變光經由模具和壓印材料供應給光路至該基板，在第二操作中將第二調變光供應給該光路，在第三操作中將第一調變光供應給該光路，並且其中，第二操作和第三操作與對準程序同時執行。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，第一操作在開始對準程序之前開始。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，第一操作在接觸程序中開始。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，執行第三操作，使得在固化程序開始時完成用於使基板和模具對準的基板的變形。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，在第二操作和第三操作之間至少執行一次單位操作，該單位操作包括將第一調變光供應給光路的操作和將第二調變光供應給光路的操作。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，控制第一光源和第二光源，使得當第一光源和第二光源中的一個接通時，第一光源和第二光源中的另一個斷開。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，當第一光和第二光中的任一種進入調變器時，第一光和第二光中的另一種不進入調變器。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，第一光的波長帶和第二光的波長帶相互不重疊。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，在第二操作中，調變器將具有光強度分佈的調變光作為第二調變光供應給光路，該光強度分佈允許固化基板的圖案形成區域的周邊部分中的壓印材料的一部分。
根據申請專利範圍第10項所述的壓印裝置，其中，在固化程序中，固化壓印材料的光被供應給光路。
一種產品製造方法，包括：透過根據申請專利範圍第1至19項中任一項所述的壓印裝置，在基板上形成圖案；以及對形成有圖案的基板進行處理，其中，由該基板製造產品。