TW202035722A - 銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成。該銅合金板係相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子（Schmid factor），與相對於由XRD測定所獲得之軋壓直角方向（TD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差為0.05以下。

Description

銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件
本發明係關於一種銅合金板、通電用電子零件及散熱用電子零件。詳細而言，本發明係關於一種用作裝載於電機／電子機器、汽車等之端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之材料的銅合金板，以及使用該銅合金板之通電用電子零件及散熱用電子零件。
裝載於電機／電子機器、汽車等之端子、連接器、開關、插座、繼電器、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件中，作為用以傳遞電或熱之材料，廣泛使用有強度、導電性、導熱性等特性優異之銅合金板。
近年來，通電用電子零件例如電子機器之連接器，不斷發展高電流化，認為必須具有良好之彎曲性，具有75%IACS以上之導電率、550 MPa以上之保證應力。 又，例如於智慧型手機或平板PC之液晶使用有被稱為液晶框架之散熱用電子零件。此種散熱用途中所使用之銅合金板，亦不斷發展高導熱率化，亦認為必須具有良好之彎曲性，具有高強度。因此，散熱用途中所使用之銅合金板，亦認為必須具有75%IACS以上之導電率、550 MPa以上之保證應力。此處，導電性與導熱性處於正比關係，因此藉由提高導電率，而導熱率亦提高。
然而，難以由卡遜合金系銅合金達成75%IACS以上之導電率，因此逐漸開發Cu-Cr系或Cu-Zr系之銅合金。 例如，專利文獻1中提出有一種銅合金材，其含有0.1～0.8質量%之Cr，合計為0.005～0.5質量%之Mg、Ti、Zr、Zn、Fe、Sn、Ag、Si之一種或兩種以上，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，平均結晶粒徑為15～80 μm，結晶粒徑之變異係數（結晶粒徑之標準偏差／平均結晶粒徑）為0.40以下。該銅合金材具有75%IACS以上之導電率，強度及彎曲加工性亦良好。
又，專利文獻2中提出有一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，關於材料表面之利用X射線繞射所求出之I（220）／I0 （220），滿足3≦I（220）／I0 （220）≦13，關於I（200）／I0 （200），滿足0.2≦I（200）／I0 （200）≦2。該銅合金板具有80%IACS以上之導電率，強度及彎曲加工性亦良好。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻１］日本特開2013－129889號公報 ［專利文獻２］日本特開2017－179503號公報
[發明所欲解決之課題]
電子零件中所使用之銅合金板，由於在加工成電子零件時有於各種方向被施加彎曲應力之情況，故而要求對各個方向之彎曲性（以下，稱為「彎曲各向異性」）良好。然而，專利文獻1及2中，對彎曲各向異性並未作充分研究。 又，於銅合金板之彎曲加工中，亦必須使彎曲部之彎曲表面良好。其原因在於，於彎曲部之彎曲表面不良好之情形時，於連接器等中會連帶使彎曲部之接觸面積減少，成為通電性等降低之主要原因。然而，專利文獻1及2僅藉由有無龜裂來判斷彎曲性，即便於無龜裂之情形時，有時彎曲部之彎曲表面亦不良。因此，專利文獻1及2之技術未必能獲得良好之彎曲表面。
本發明之實施形態係為了解決如上所述之問題而完成者，其課題在於提供一種具有高導電率及高強度，且彎曲各向異性良好之銅合金板。 又，本發明之實施形態，課題在於提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。 [解決課題之技術手段]
本發明人為了解決上述課題而進行了努力研究，結果著眼於具有特定組成之銅合金板中，銅合金板之實密因子（Schmid factor）與彎曲部之彎曲表面密切相關，發現藉由將沿和軋壓平行方向（RD）平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子，與沿和軋壓直角方向（TD）平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差控制為特定範圍，銅合金板之彎曲各向異性提高，從而完成了本發明。
即，本發明之實施形態係一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成，並且相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子，與相對於由XRD測定所獲得之軋壓直角方向（TD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差為0.05以下。
又，本發明之實施形態係一種使用有上述銅合金板之通電用電子零件或散熱用電子零件。 [發明之效果]
若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且彎曲各向異性良好之銅合金板。 又，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。
以下，對本發明之較佳實施形態具體地進行說明，但本發明不應限定於該等而解釋，只要在不脫離本發明主旨下，可基於該行業者之知識，進行各種變更、改良等。該實施形態所揭示之多個構成要素可藉由適當組合而形成各種發明。例如，可自該實施形態所示之全部構成要素中刪除若干構成要素，亦可將不同實施形態之構成要素適當組合。
（組成） 本發明之實施形態之銅合金板含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成。一實施態樣中，較佳含有0.15～0.3質量%之Cr，且含有合計為0.05～0.20質量%之Zr及Ti中之一種或兩種。若Cr超過0.6質量%，則彎曲加工性降低，若未達0.1質量%，則難以獲得550 MPa以上之0.2%保證應力。若Zr及Ti中之一種或兩種之合計超過0.30質量%，則彎曲加工性降低，若未達0.01質量%，則難以獲得550 MPa以上之0.2%保證應力。 此外，本說明書中，所謂「不可避免之雜質」，意指於熔製原料之階段會不可避免地混入之成分。
進而，本發明之實施形態之銅合金板較佳含有合計為1.0質量%以下之選自由Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn、Al、Ca、Y、Nb、Mo、Hf、W、Pt、Au及B所組成之群中之1種以上。該等元素藉由固溶強化或析出強化等而有助於強度上升。若該等元素之合計量超過1.0質量%，則有導電率降低，或者於熱軋中破裂之情形。
此外，該行業者可理解具有高強度及高導電性之銅合金板，根據所添加之添加元素之組合，可變更各者之添加量。典型之一實施態樣中，例如可添加Ag 1.0質量%以下，Fe 0.1質量%以下，Co 0.1質量%以下，Ni 0.2質量%以下，Mn 0.1質量%以下，Zn 0.5質量%以下，Mg 0.1質量%以下，Si 0.1質量%以下，P 0.05質量%以下，Sn 0.1質量%以下，Al 0.1質量%以下，Ca 0.1質量%以下，Y 0.1質量%以下，Nb 0.1質量%以下，Mo 0.1質量%以下，Hf 0.1質量%以下，W 0.1質量%以下，Pt 0.1質量%以下，Au 0.1質量%以下，B 0.05質量%以下，但若為導電率不低於75%IACS之添加元素之組合及添加量，則本發明之銅合金板不一定要限定於該等上限值。
本發明之實施形態之銅合金板的厚度並無特別限定，例如可設為0.03～0.6 mm。
（實密因子） 銅合金板之實密因子係表示滑動變形之產生容易度之指標，與利用彎曲加工所形成之彎曲部之彎曲表面密切相關。例如，於負載有對特定方向之拉伸應力時之實密因子高的情形時，沿特定方向彎曲加工之彎曲部具有良好之彎曲表面。可認為其原因在於，實密因子之值越大，滑動面越容易滑動（此外，實密因子之最大值為0.5），故而藉由提高特定方向之實密因子，當沿特定方向施加有彎曲負載時，容易產生滑動變形。
銅合金板之彎曲加工中，會沿相對於銅合金板之軋壓方向平行、直角或其以外之各種方向施加彎曲應力，因此為了提高彎曲各向異性，必須改善各種方向之彎曲部之彎曲表面。 因此，本發明人認為重要的是減小難以製作良好之彎曲表面之情形較多的B.W.：Bad Way（銅合金板之彎曲軸為與軋壓方向相同之方向）之彎曲表面，與容易製作良好之彎曲表面之情形較多的G.W.：Good Way（銅合金板之彎曲軸為與軋壓方向成直角之方向）之彎曲表面的差。其原因在於，推測銅合金板之B.W.及G.W.以外之方向之彎曲表面與B.W.之彎曲表面同等或為其以上，且與G.W.之彎曲表面同等或為其以下。
圖3表示簡易地說明單晶之拉伸分解剪切應力之模型。 具體而言，圖3係用以對實密因子簡易地進行說明之模型圖，係示意性地表示單晶之塑性變形之圖。即，於以單軸載重F拉伸截面積A之單晶圓桿10之情形時，於單晶圓桿10之晶粒內之滑動面20、滑動方向25產生分解剪切應力。若該分解剪切應力τ達到其材料特有之臨界剪切應力τc，則會產生滑動變形（塑性變形）。若將軸應力設為σ，將負載軸與滑動面之法線所成之角設為
Figure 02_image001
，將負載軸與滑動方向所成之角設為λ，則分解剪切應力τ以τ＝（F／A）・cosλ・cos
Figure 02_image001
＝σ・cosλ・cos
Figure 02_image001
表示。其為史密德定律，cosλ・cos
Figure 02_image001
為實密因子。實密因子於λ＝
Figure 02_image001
＝45°時成為最大值（此外，關於實密因子，參照塑性加工技術系列2「材料」日本塑性加工學會編，可樂娜公司，p.12）。
上述實密因子，係算出相對於軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和RD平行之方向負載有拉伸應力之情形時之值，及相對於軋壓直角方向（TD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和TD平行之方向負載有拉伸應力之情形時之值。反極圖係由XRD（X-ray diffraction）測定求出。於利用該方法求出之沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子，與沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差為0.05以下之情形時，各種方向之彎曲部之彎曲表面變得良好，彎曲各向異性提高。
又，較佳為利用上述方法求出之沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子及沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子均為0.40以上。若實密因子為0.40以上，則於對銅合金板施加彎曲負載時，差排運動變得相對較容易，彎曲部之彎曲表面變得良好。推測其主要原因在於，藉由產生因差排運動所致之滑動變形而可連續變形，於材料表面不易產生大的凹處等。 此外，實密因子係使用以下之式而算出。 （實密因子）＝cosλ・cos
Figure 02_image001
cosλ＝t・n／|t||n| cos
Figure 02_image001
＝t・s／|t||s| 其中，
Figure 02_image001
：負載軸與滑動面之法線所成之角 λ：負載軸與滑動方向所成之角 t：與拉伸載重負載方向平行之單位向量 n：與滑動面之法線向量平行之單位向量 s：與滑動方向平行之單位向量
（彎曲表面） 彎曲表面之評價係使用彎曲部之表面粗糙度Ra。Ra之值越低，彎曲部表面之凹凸越少，於連接器等中使用時接觸面積越大，因此可確保良好之通電性。彎曲部之Ra較佳設為2.0 μm以下，更佳設為1.5 μm以下。
（拉伸強度） 本發明之一實施形態中，拉伸強度（TS）較佳為550 MPa以上，更佳為600 MPa以上。藉由將拉伸強度設為550 MPa以上，可確保對銅合金板所要求之強度。
（0.2%保證應力） 本發明之一實施形態中，0.2%保證應力（YS）為550 MPa以上，更佳為580 MPa以上。藉由將0.2%保證應力設為550 MPa以上，可確保對銅合金板所要求之強度。
（導電率） 本發明之一實施形態中，導電率較佳為75%IACS以上，更佳為80%IACS以上。藉由將導電率設為75%IACS以上，可確保對銅合金板所要求之導電率（導熱率）。
（應力緩和率） 本發明之一實施形態中，應力緩和率較佳為15%以下，更佳為14%以下。藉由將應力緩和率設為15%以下，可確保對銅合金板所要求之強度。
（用途） 本發明之實施形態之銅合金板可適用於端子、連接器、繼電器、開關、插座、匯流排、引線框架、散熱板等電子零件之用途，尤其對於電動汽車、油電混合車等中所使用之連接器或端子等通電用電子零件之用途，或智慧型手機或平板PC中所使用之液晶框架等散熱用電子零件之用途有用。
（製造方法） 本發明之實施形態之銅合金板可藉由以下之製造步驟而製造。首先，將作為純銅原料之電解銅等溶解，藉由碳脫氧等降低氧濃度後，添加Cr，與Zr及Ti中之一種或兩種，以及視需要之其他合金元素，鑄造成銅合金鑄錠。其次，將該鑄錠進行熱軋後，依序進行第1冷軋、固溶處理、第2冷軋、時效處理。
銅合金鑄錠之厚度並無特別限定，較佳為30～300 mm。 熱軋較佳為於800～1000℃之溫度下製成厚度2～30 mm左右之板。
熱軋後，進行第1冷軋。第1冷軋中，較佳將厚度設為0.15～5 mm，更佳設為0.25～1.0 mm。 又，第1冷軋中，將其合計加工度設為60～80%，將各行程之應變速度設為（10／合計加工度）s-1 以上。藉由以上述條件進行熱軋，可減小固溶處理後之晶粒，並且可抑制Cube方位之晶粒生長。其結果，可減小沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子，與沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差。
第1冷軋中之合計加工度，可藉由（冷軋前之厚度－冷軋後之厚度）／冷軋前之厚度×100%而計算。 各行程之應變速度可使用以下之式進行計算。 dε／dt＝（2πn／60r1/2 ）・（R／H）1/2 ・In（1／（1－r）） 此處之dε／dt、n、r、R及H之意義如下。 dε／dt：各行程之應變速度 n：輥之轉速（rpm） r：加工度（%）／100 R：輥半徑（mm） H：各行程前之板厚（mm）。
固溶處理較佳於800～1000℃保持後，進行水冷。
固溶處理後，進行第2冷軋。第2冷軋中，較佳將厚度設為0.03～0.6 mm，更佳設為0.04～0.5 mm。
時效處理較佳於300～500℃進行5～30 h。
本發明之一實施形態之銅合金板製造方法，係於將含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成之銅合金鑄錠進行熱軋後，包括第1冷軋步驟、固溶處理步驟、第2冷軋步驟、時效處理步驟， 上述第1冷軋步驟中，將合計加工度設為60～80%，將各行程之應變速度設為（10／合計加工度）s-1 以上。
藉由上述製造方法，可製造具有高導電率及高強度，且彎曲各向異性良好之銅合金板。 [實施例]
以下，藉由實施例更具體地說明本發明之實施形態，但本發明並不受該等實施例之任何限定。
以表1所示之比率添加合金元素於熔融銅後，鑄造成厚度為200 mm之銅合金鑄錠。將銅合金鑄錠於950℃加熱3小時，熱軋至厚度10 mm。其次，將熱軋板表面之氧化銹皮利用研磨機研削而去除後，以表1所示之合計加工度進行第1冷軋。第1冷軋中之各行程之應變速度如表1所示。其次，於900℃進行固溶處理後，進行第2冷軋至厚度0.2 mm。其後，於500℃進行10 h之時效處理。
＜拉伸強度（TS）＞ 藉由拉伸試驗機，依據JIS Z2241：2011，測定與軋壓方向平行之方向上之拉伸強度（TS）。
＜0.2%保證應力（YS）＞ 藉由拉伸試驗機，依據JIS Z2241：2011，測定與軋壓方向平行之方向上之0.2%保證應力（YS）。
＜導電率（EC）＞ 以試片之長邊方向成為與軋壓方向平行之方式採取試片，依據JIS H0505：1975，藉由四端子法測定20℃之導電率。
＜應力緩和率＞ 以試片之長邊方向成為與軋壓方向平行之方式採取寬度10 mm、長度100 mm之細長狀試片。如圖1所示，將l＝50 mm之位置設為作用點，對試片施加y0 之彎曲，負載相當於軋壓方向之0.2%保證應力（依據JIS Z2241：2011進行測定）之80%的應力（s）。y0 係藉由下式而求出。 y0 ＝（2／3）・I2 ・s／（E・t） 此處，E係軋壓方向之楊氏模數，t係試樣之厚度。於150℃加熱1000小時後進行卸載，如圖2所示，測定永久變形量（高度）y，算出應力緩和率{[y（mm）／y0 （mm）]×100（%）}。
＜彎曲各向異性＞ 彎曲各向異性係使用切成寬度1 mm，長度20 mm之試樣作為彎曲試片，評價彎曲表面。依據JIS H3130：2012進行B.W.（彎曲軸為與軋壓方向相同之方向）及G.W.（彎曲軸為與軋壓方向成直角之方向）之W彎曲試驗，利用共焦雷射顯微鏡解析彎曲部之表面，算出JIS B 0601：2013所規定之Ra（μm）。彎曲表面若於B.W.及G.W.之兩者中Ra為1.5 μm以下，則記為◎，若大於1.5 μm且為2.0 μm以下，則記為○，若大於2.0 μm且為3.0 μm以下，則記為△，若大於3.0 μm，則記為╳。
＜反極圖＞ 反極圖係使用XRD測定而求出。XRD測定係使用理學股份有限公司製造之RINT-TTR，測定銅合金板表面之厚度方向之X射線繞射。進而，測定微粉末銅之X射線繞射。此處，X射線係設為Kα射線，管電壓30 KV，管電流100 mA。將銅合金板之各方位之聚集強度除以微粉末銅之聚集強度，藉此製作經標準化之軋壓平行方向（RD）及軋壓直角方向（TD）之反極圖。根據所求出之反極圖決定聚集強度顯示波峰之方位。
＜實密因子＞ 該成分之銅合金具有面心立方結構（FCC），因此其主滑動系統為{111}＜110＞。實密因子係算出相對於自軋壓直角方向（TD）觀察時之聚集強度顯示波峰之方位，與TD平行地負載有拉伸載重之情形時之主滑動系統中之值，以及相對於自軋壓平行方向（RD）觀察時之聚集強度顯示波峰之方位，沿和RD平行之方向負載有拉伸載重之情形時之主滑動系統中之值。此時，必須注意自TD方向觀察時之聚集強度顯示波峰之方位與TD方向平行，自RD方向觀察時之聚集強度顯示波峰之方位與RD方向平行。 如上所述，具體而言，可使用以下之式，求出實密因子。 （實密因子）＝cosλ・cos
Figure 02_image001
cosλ＝t・n／|t||n| cos
Figure 02_image001
＝t・s／|t||s| 其中，
Figure 02_image001
：負載軸與滑動面之法線所成之角 λ：負載軸與滑動方向所成之角 t：與拉伸載重負載方向平行之單位向量 n：與滑動面之法線向量平行之單位向量 s：與滑動方向平行之單位向量 由於沿和TD或RD平行之方向負載有拉伸載重，故t與聚集強度自TD或RD觀察時顯示波峰之方位平行。又，即使於主滑動系統中，實際活動之滑動系統亦為實密因子取最大值者，因此n、s必須選擇上式所規定之實密因子取最大值之類的組合。
各試片之組成及製造條件以及對各實施例及比較例所獲得之結果示於表1。此外，關於比較例，除表1所記載之製造條件以外，於與實施例相同的條件下製造。
[表1]
   組成（質量%） 第1冷軋 TS (MPa） YS (MPa） EC (%IACS） 應力緩和率 （%） 彎曲各向異性 實密因子
Cr Zr Ti 添加元素 合計加工度 （%） 應變速度 （s-1 ） TD RD RD與TD之差
實施例1 0.2 0.1 -- -- 70 20 629 603 83.5 13.0 ◎ 0.43 0.42 0.01
實施例2 0.2 0.2 -- -- 70 20 659 645 81.4 6.9 ◎ 0.40 0.42 0.02
實施例3 0.3 0.1 -- -- 70 20 654 645 81.4 6.3 ◎ 0.40 0.44 0.04
實施例4 0.4 0.05 -- -- 70 20 671 640 80.2 13.4 ◎ 0.47 0.44 0.03
實施例5 0.2 -- 0.1 Si：0.03 70 20 621 601 84.9 13.2 ◎ 0.45 0.42 0.03
實施例6 0.2 0.1 -- Si：0.03 70 20 620 611 84.8 12.6 ◎ 0.40 0.44 0.04
實施例7 0.2 0.1 -- Ag：0.01 70 20 625 601 84.3 7.9 ◎ 0.45 0.42 0.03
實施例8 0.2 0.1 -- Ag：1.0 70 20 631 619 83.1 10.5 ◎ 0.46 0.43 0.03
實施例9 0.2 -- 0.1 Fe：0.01 Mn：0.01 70 20 649 634 84.6 12.4 ◎ 0.48 0.47 0.01
實施例10 0.2 0.1 -- Co：0.01 Ni：0.01 70 20 642 627 83.4 13.8 ◎ 0.44 0.42 0.02
實施例11 0.2 0.1 -- Zn：0.01 P：0.01 Sn：0.01 70 20 648 619 83.5 10.2 ◎ 0.45 0.46 0.01
實施例12 0.2 0.1 -- Mg：0.01 70 20 647 637 83.5 13.4 ◎ 0.47 0.48 0.01
實施例13 0.2 0.1 -- Al：0.01 Ca：0.01 70 20 622 599 82.6 6.1 ◎ 0.48 0.47 0.01
實施例14 0.2 0.1 -- Y：0.01 Nb：0.01 Mo：0.01 70 20 628 609 83.0 7.3 ◎ 0.45 0.47 0.02
實施例15 0.2 0.1 -- Hf：0.01 70 20 631 610 84.1 12.2 ◎ 0.46 0.42 0.04
實施例16 0.2 0.1 -- W：0.01 Pt：0.01 Au：0.01 70 20 637 619 82.9 10.2 ◎ 0.47 0.46 0.01
實施例17 0.2 0.1 -- -- 80 20 650 646 84.3 11.9 ◎ 0.46 0.48 0.02
實施例18 0.2 0.1 -- -- 60 20 612 588 83.2 7.6 ◎ 0.43 0.41 0.02
實施例19 0.2 0.1 -- -- 70 30 650 629 83.3 9.7 ◎ 0.40 0.43 0.03
實施例20 0.2 0.1 -- -- 70 15 623 601 84.9 11.2 ◎ 0.43 0.40 0.03
實施例21 0.2 0.1 -- -- 60 15 631 602 84.0 12.1 ○ 0.38 0.41 0.03
比較例1 1.0 0.1 -- -- 70 10 739 709 74.4 6.5 △ 0.43 0.47 0.04
比較例2 0.2 0.5 -- -- 70 10 674 650 73.6 9.3 △ 0.40 0.44 0.04
比較例3 0.05 0.1 -- -- 70 10 545 523 86.3 19.6 ◎ 0.47 0.44 0.03
比較例4 0.20 0.005 -- -- 70 10 543 529 84.8 17.2 ◎ 0.43 0.47 0.04
比較例5 0.2 -- 0.005 -- 70 10 547 523 86.0 19.1 ◎ 0.45 0.43 0.02
比較例6 0.2 0.1 -- Sn：10.0 70 10 熱軋破裂
比較例7 0.2 0.1 -- P：10.0 70 10 熱軋破裂
比較例8 0.2 0.1 -- -- 50 10 649 622 83.5 7.5 △ 0.42 0.35 0.07
比較例9 0.2 0.1 -- -- 95 10 627 614 84.1 8.9 △ 0.39 0.45 0.06
比較例10 0.2 0.1 -- -- 70 1 622 606 82.9 7.0 △ 0.46 0.39 0.07
比較例11 0.2 0.1 -- -- 50 1 587 531 80.7 8.2 × 0.45 0.37 0.08
如表1所示，具有特定組成，並且RD與TD之實密因子之差為0.05以下之實施例1～21的銅合金板，確認TS為550 MPa以上，EC為75%IACS以上，應力緩和率為15%以下，彎曲各向異性為◎，具有高導電率及高強度，且彎曲各向異性良好。
另一方面，比較例1及2之銅合金板由於Cr或Zr之含量過高，故EC低，彎曲各向異性亦不良。 比較例3～5之銅合金板由於Cr、Zr或Ti之含量過低，故TS變低，應力緩和率變高。 比較例6及7之銅合金板由於Sn或P之含量過高，故於熱軋中產生破裂。 比較例8之銅合金板由於在第1冷軋中合計加工度過低，故RD與TD之實密因子之差變大，彎曲各向異性變得不良。 比較例9之銅合金板由於在第1冷軋中合計加工度過高，故RD與TD之實密因子之差變大，彎曲各向異性變得不良。 比較例10之銅合金板由於在第1冷軋中各行程之應變速度過慢，故RD與TD之實密因子之差變大，彎曲各向異性變得不良。 比較例11之銅合金板由於在第1冷軋中合計加工度過低，並且各行程之應變速度過慢，故RD與TD之實密因子之差變大，彎曲各向異性變得不良。
由以上之結果可知，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且彎曲各向異性良好之銅合金板。又，若根據本發明之實施形態，可提供一種具有高導電率及高強度，且能不使彎曲部之彎曲表面劣化而藉由彎曲加工進行製造之通電用電子零件及散熱用電子零件。
10:單晶圓桿 20:單晶圓桿之晶粒內之滑動面 25:單晶圓桿之滑動方向 30:滑動面之法線
[圖1]說明應力緩和率之測定原理之圖。 [圖2]說明應力緩和率之測定原理之圖。 [圖3]說明實密因子之圖。

Claims (6)

  1. 一種銅合金板，其含有0.1～0.6質量%之Cr，合計為0.01～0.30質量%之Zr及Ti中之一種或兩種，剩餘部分由銅及不可避免之雜質所構成， 相對於由XRD測定所獲得之軋壓平行方向（RD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子（Schmid factor），與相對於由XRD測定所獲得之軋壓直角方向（TD）之反極圖中的聚集強度之波峰方位，沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的實密因子之差為0.05以下。
  2. 如請求項1之銅合金板，其拉伸強度為550 MPa以上，導電率為75%IACS以上，及應力緩和率為15%以下。
  3. 如請求項1或2之銅合金板，其含有合計為1.0質量%以下之選自由Ag、Fe、Co、Ni、Mn、Zn、Mg、Si、P、Sn、Al、Ca、Y、Nb、Mo、Hf、W、Pt、Au及B所組成之群中之1種以上。
  4. 如請求項1至3中任一項之銅合金板，其中，沿和RD平行之方向負載有拉伸應力時的該實密因子，及沿和TD平行之方向負載有拉伸應力時的該實密因子為0.40以上。
  5. 一種通電用電子零件，其使用有請求項1至4中任一項之銅合金板。
  6. 一種散熱用電子零件，其使用有請求項1至4中任一項之銅合金板。
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