TW202033676A - 熱介面材料 - Google Patents

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TW202033676A TW108139092A TW108139092A TW202033676A TW 202033676 A TW202033676 A TW 202033676A TW 108139092 A TW108139092 A TW 108139092A TW 108139092 A TW108139092 A TW 108139092A TW 202033676 A TW202033676 A TW 202033676A
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瑞迪西 尤蘭
江波 歐陽
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Abstract

本文揭示用於塗覆熱介面材料之表面之組合物及方法，該等組合物包含矽單體及MDTQ樹脂中之至少一者及光起始劑。本文所揭示之該等組合物係可光固化、導熱的且固化後無黏性，此容許其保護熱介面材料之表面而不會影響熱性質或功能。

Description

熱介面材料
本發明係關於用於施加在熱介面材料上之塗層及塗覆熱介面材料以調節該等熱介面材料之表面性質之方法。
熱介面材料廣泛用於電子工業中，其用於將發熱電子組件耦合至散熱結構以在電子裝置運行時幫助自組件耗散熱量。通常，該等熱介面材料與發熱電子組件(例如積體電路(IC)、中央處理單元(CPU)等)結合使用。該等熱介面材料通常藉由將由發熱組件產生之過量熱能排出至散熱結構來運行。
為使自發熱組件至散熱結構之熱傳遞最大化，熱介面材料在發熱組件與散熱結構之間提供緊密接觸。通常，熱介面材料應能夠填充與元件間之高度差相對應之各種間隙。因此，已將不僅具有高導熱率且亦具有足夠撓性以使其裝配至間隙中之熱介面材料提議為熱介面材料。
過去，將糊狀導熱材料(例如聚矽氧油脂)或片狀導熱材料(例如聚矽氧橡膠墊)用作熱介面材料。聚矽氧導熱墊極柔軟，且因此需要保護以免於損害。該等聚矽氧導熱墊可自氫化物與乙烯基官能性聚矽氧之矽氫化反應製得。該等聚矽氧導熱墊發黏，此導致在沒有保護之情形下對墊之損害增加。
已提出導熱墊塗層以保護導熱墊。該等塗層可使用不同技術來產生，例如將固體材料之薄膜層壓至墊表面上或提供經溶劑稀釋之固體基質，該基質在溶劑蒸發後可產生固體塗層。此外，可使用氣相沈積、真空金屬噴敷、壓延、濺鍍、電鍍、蒸發、閃光塗覆、凹版塗覆、柔版塗覆或圖案印刷來提供導熱墊塗層。
已知之導熱墊塗層常常由於起皺之區域及與導熱墊接觸不充分之區域而遭受外觀及功能上之問題。另外，在形成該等導熱墊塗層中，可能需要過多的熱及/或時間以使液體固化成導熱墊塗層。
因此，業內仍需要用於熱介面材料之經改良之塗層，其保護熱介面材料而對墊之導熱率具有極小影響。
本文揭示保護基於矽之導熱墊之表面之方法，其包含將可光固化組合物施加至該墊之表面及使該組合物光固化至該墊之表面上。該可光固化組合物包含(a)含矽單體及(b) MDTQ樹脂中之至少一者；及(c) 光起始劑。
在另一實施例中，保護導熱墊表面之方法包含將可光固化組合物施加至該墊之表面及使該組合物於該墊之表面上光固化。該組合物包含至少一種選自單體、寡聚物、聚合物及MDTQ樹脂之與導熱墊之接觸角小於30度之化合物及光起始劑。
在另一實施例中，揭示可光固化組合物。該可光固化組合物包含含矽單體及MDTQ樹脂中之至少一者、光起始劑、表面活性劑及導熱填充劑。
本發明包括保護基於聚矽氧之導熱墊之表面之方法，其係藉由施加可光固化組合物及使該組合物光固化於該導熱墊之表面上來實施。該可光固化組合物包含含矽之(甲基)丙烯酸酯單體、MDTQ樹脂中之至少一者及光起始劑。
本文所揭示之可光固化組合物保護熱介面材料免受與其使用相關之損害。本文所揭示之可光固化組合物在固化之前具有低黏度且在固化之後導熱且無黏性，此容許其保護熱介面材料之表面而不會影響其熱性質或功能。此外，本文所揭示之可光固化組合物減少浪費，消除溶劑蒸發，且限制加熱固化之需要。
本文所揭示之可光固化組合物在利用本文所揭示之方法施加至熱介面材料時提供連續均勻之塗層。然而，如下文所詳細闡述，可光固化組合物中之組分可經改質，使得在固化之後調配物可基於最終使用者之要求係連續的或提供不連續之點狀圖案。
本文亦揭示保護熱介面材料之表面之發明性方法。該方法包含將可光固化組合物施加至墊之表面及使該組合物光固化在墊之表面上。
與本文所揭示之組合物一起使用之熱介面材料可係任何已知之熱介面材料。本文所揭示之可光固化組合物中所包括之組分可經改質以使得其與所使用之任何特定熱介面材料相容。在尤其有用之實施例中，熱介面材料可係基於聚矽氧之導熱墊。通常，基於聚矽氧之導熱墊可自氫化物與乙烯基官能性聚矽氧之矽氫化以及熱固化來製得。尤其有用之基於聚矽氧之導熱墊之一個實例係由Henkel Electronics Materials LLC, Chanhassen, MN生產之Henkel間隙墊2500S20。
本文所使用之可光固化組合物可包含含矽單體及MDTQ樹脂中之至少一者及光起始劑。
本文所使用之MDTQ樹脂可係包含多個單官能矽氧烷單元(M)、雙官能矽氧烷單元(D)、三官能矽氧烷單元(T)及四官能矽氧烷單元(Q)之任何MDTQ部分。該等M、D及/或T單元亦可含有(甲基)丙烯酸酯基團。在尤其有用之實施例中，D及T單元將含有丙烯酸酯基團。舉例而言，T單元可包括基於MDTQ樹脂之總重量約5 wt.%至約35 wt.%之丙烯酸酯基團、特定而言約20 wt.%之丙烯酸酯基團。
如下文所使用，「M」係指具有下式之單官能矽氧烷單元：
Figure 02_image001
「D」係指具有下式之雙官能矽氧烷單元：
Figure 02_image003
「T」係指具有下式之三官能矽氧烷單元：
Figure 02_image005
且「Q」係具有下式之四官能矽氧烷單元：
Figure 02_image007
其中在所締合之氧原子鍵結至另一矽原子時，p之值為約0.5，且在所締合之氧原子鍵結至除矽原子以外之原子時，p之值為約1，條件係每一D、T及Q單元中之至少一個p之值為約0.5。
可用於本發明組合物中之MDTQ樹脂可包括M單元、D單元、T單元或Q單元或其各種組合。較佳地，本文所使用之MDTQ樹脂包括M單元、T單元及Q單元。M單元、T單元及Q單元之比率可經改變及最佳化以實現所得組合物之期望性質。
本發明之MDTQ樹脂之典型黏度可在約10,000厘泊(cP)至約200,000 cp範圍內，且較佳在約15,000 cp至約70,000 cP範圍內。
本發明之MDTQ樹脂在與適宜光起始劑混合時能夠進行紫外輻射固化。
本文所揭示之組合物可包含單獨之含矽單體或其與MDTQ樹脂之組合。
通常，任何含矽單體均可用於可光固化且與熱介面材料相容之組合物中。若使用非聚矽氧熱介面材料，則可採用不同化合物(例如單體、寡聚物、聚合物及MDTQ樹脂)以替代組合物中之含矽單體，只要該不同化合物與熱介面材料相容即可。為確定與熱介面材料之相容性，量測接觸角，其中較低之接觸角指示相容性增加。
一般而言，含矽單體由於化學結構之類似性而與基於聚矽氧之導熱墊之表面相容。特定而言，當利用具有drop image 2.8.01版之Rame-Hart型號250-U1接觸角測角器量測時，含矽單體與熱介面材料之接觸角期望地小於約30度。
舉例而言，當使用基於聚矽氧之導熱墊時，含矽單體可係含矽之(甲基)丙烯酸酯單體，例如甲基丙烯醯基三甲基矽烷、於甲基丙烯醯基三甲基矽烷中之20% BMI、40% MDTQ樹脂(利用約22.66 mol正矽酸四乙基酯(「TEOS」)、約8 mol甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷於約22.7 mol三甲基氯矽烷中合成)。
含矽單體可以基於組合物之總重量約0 wt.%至約100 wt.%、例如基於組合物之總重量約50 wt.%至約95 wt.%之量存在於組合物中。
組合物可包含MDTQ樹脂、含矽單體或MDTQ樹脂及含矽單體二者。在較佳實施例中，組合物包括MDTQ樹脂及含矽單體二者。在可用組合物中，可光固化組合物中之含矽單體對MDTQ樹脂之比率係在約0至約1範圍內。更特定而言，含矽單體對MDTQ樹脂之可用比率係在約0.2至約0.8範圍內。
組合物可經改質以使得在固化之後組合物可在表面上提供連續層。若組合物包括含矽單體而不包括MDTQ樹脂，則組合物在固化之後將在表面上提供連續層。若組合物包括MDTQ樹脂而不包括含矽單體，則組合物在固化之後亦將在表面上提供連續層。
組合物可進一步經改質以使得在固化之後組合物亦可在表面上提供不連續之點狀圖案。表面上之點狀圖案可係合意的，此乃因其在保護導熱墊表面的同時具有抗破裂性，而不會由於容許點圖案之間的空氣流動而阻礙導熱墊表面之期望熱性質。若組合物包括含矽單體及MDTQ樹脂二者，則其在固化之後將在表面上提供不連續之點狀圖案。如下文更詳細地闡述，可最佳化含矽單體對MDTQ樹脂之比率以調節點圖案中之點大小。
本文所揭示之可光固化組合物容易地藉由紫外輻射在適宜光起始劑存在下固化。所包括之光起始劑之類型可基於可光固化組合物中所包括之組分而變化。光起始劑應經選擇以使得當混合至組合物中時可進行UV固化。
特定而言，本文所揭示之MDTQ樹脂可利用諸如α,α-二乙氧基苯乙酮等光起始劑進行UV固化。
本文所揭示之含矽單體可利用適宜光起始劑進行UV固化，該等光起始劑係例如酮及酮混合物，例如二苯甲酮、氯二苯甲酮、4-苯甲醯基-4-二苯基硫化物、4-苯基-二苯甲酮、二伸苯基酮氧化物(衍生物)、苯乙酮(衍生物)及/或安息香(衍生物)。光起始劑可包含自由基起始劑(例如1-羥基-環己基-苯基-酮)、陽離子光起始劑(例如(4-甲基苯基)[4-(2-甲基丙基)苯基]-六氟磷酸錪鎓鹽)或茂金屬(例如雙(η 5-2,4-環戊二烯-1-基)雙[2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]鈦)。若期望可見光固化，則光起始劑可具有高於400 nm之UV吸光度。此等光起始劑之實例包括(但不限於) IRGACURE® 819、IRGACURE® 2022、LUCIRIN® TPO、LUCIRIN® TPO-L，其可自BASF商業購得。
在可用實施例中，光起始劑係以基於組合物之總重量約3 wt.%至約5 wt.%之量存在於可光固化組合物中。
本文所揭示之組合物可進一步包含導熱填充劑粒子。導熱填充劑粒子之適宜材料之實例包括銀、鋁、銅、氮化硼、氮化鋁、經銀塗覆之銅、經銀塗覆之鋁、經銅塗覆之鋁、金剛石等。亦可採用對熟習此項技術者顯而易見之各種其他導熱填充劑材料。
本文所揭示之組合物亦可包括導電填充劑粒子。導電填充劑粒子通常係由選自石墨、金剛石、銀及銅之材料組成。或者，導電填充劑可係鋁，例如球狀氧化鋁。
增加填充劑負荷可產生熱導率或電導率增加之組合物。然而，眾所周知增加熱介面材料組合物中之填充劑負荷亦可不期望地增加所得組合物之硬度及黏度。本發明組合物預期大量之填充劑負荷，其產生優良性質而不會造成因填充劑負荷增加所致之典型缺點。
該組合物可包括其他可選組分，包括(但不限於)增韌劑、硬化劑或表面活性劑。
可視情況將增韌劑添加至組合物以增強可光固化組合物有效轉移熱能之能力。用於可光固化組合物中之增韌劑可選自以下之群：乙烯/乙酸乙烯酯、由苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯之嵌段共聚物組成之苯乙烯熱塑性彈性體、聚乙烯醇縮丁醛及其組合。
組合物之另一可選組分係硬化劑。可將硬化劑添加至組合物以增加硬度。組合物中之硬化劑可係任何常用硬化劑，例如多元醇或多官能胺。適宜硬化劑包括(但不限於)含有末端OH基團或末端胺基之聚酯、聚醚或聚醯胺或其組合。
本文所揭示組合物之另一可選組分係表面活性劑。表面活性劑可用於控制粒徑及分佈。如本文所使用，術語「表面活性劑」表示降低其所溶解於其中之介質的表面或介面張力之物質。表面活性劑與潤濕劑或偶合劑形成對比，該等潤濕劑或偶合劑係例如有機三烷基氧基矽烷、鈦酸酯、鋯酸酯、有機酸-氯化鉻配位錯合物以及Ken-React CAPS及KR劑(例如KR38、KR55及CAPS L12/L)，其與無機填充劑及樹脂基質二者反應以例如經由化學吸附在該二者之間形成化學橋。表面活性劑可係離子型或非離子型表面活性劑。表面活性劑較佳係非離子型的。非離子型表面活性劑可(例如)衍生自烷醇醯胺或甘油。在一個例示性實施例中，表面活性劑係Stepan Co.之Ninol表面活性劑，例如Ninol 1301 (經改質之脂肪烷醇醯胺)、Ninol M10 (椰油醯胺MIPA)或PEG-6椰油醯胺表面活性劑及其他基於椰油醯胺之表面活性劑。在另一例示性實施例中，表面活性劑係源自甘油與硬脂酸之間的反應之酯，例如基於硬脂酸甘油基酯之表面活性劑，例如Stepan GMS pure。Stepan Co.製造Ninol及Stepan GMS pure二者。適宜表面活性劑包括聚矽氧聚醚、環氧乙烷聚合物、環氧丙烷聚合物、環氧乙烷與環氧丙烷之共聚物、其他非離子型表面活性劑及其組合。組合物可含有基於組合物之重量最高約0.05 wt.%之表面活性劑。
可光固化組合物在固化之前之黏度為約5 cP-10000 cP、較佳為約100 cP-500 cP。可端視於組合物之施加方法改變可光固化組合物之黏度。一些常用施加方法包括噴霧及輥塗施加。
可光固化組合物可在室溫下完全固化。
固化之後，可光固化組合物之蕭氏A (shore A)值低於約80。
此外，在固化之後，可光固化組合物較不含該組合物之導熱墊之黏性低。
在替代實施例中，可光固化組合物包括選自單體、寡聚物、聚合物及MDTQ樹脂之化合物，其中該化合物與導熱墊之接觸角小於約30度。
舉例而言，可光固化組合物可包括來自Siltech之Silmer ACR Di-10、Silmer ACR M08、12 DMA、11 MMM、IBOA、BYK-3350、甲基丙烯酸月桂基酯、甲苯、MEK、BYK-UV 3505、BYK-306、丙烯酸1H,1H-十五氟辛基酯、X401939 Lax、Gelest MCR-M11、Gelest MCR-M17、丙烯酸月桂基酯、丙烯酸2丙基庚基酯、甲基丙烯酸烯丙基酯、丙烯酸異癸基酯或其組合。
此外，保護導熱墊表面之方法包含將可光固化組合物施加至該墊之表面；及使該組合物光固化在該墊之表面上。可光固化組合物包含(a)至少一種選自單體、寡聚物、聚合物及MDTQ樹脂之化合物，其中該化合物與導熱墊之接觸角小於30度，及(b)光起始劑。 實例
利用可光固化組合物塗覆熱介面材料以在其上提供液體連續塗層。
評估多種可光固化單體用於產生基於聚矽氧之導熱墊之適當覆蓋層之適合性。經測定，較低之接觸角相較於較高之接觸角更適於塗覆導熱墊，此乃因具有較低接觸角之單體能夠更佳地潤濕導熱墊之表面。使用具有用於獲得接觸角量測值之Drop image (2.8.01版)成像軟體之Rame-Hart型號250-U1接觸角測角器獲得表1中之數據。所使用之導熱墊係Henkel間隙墊2500S20。進行三次量測，使得可獲得平均值。 表1
樣品 名稱 重複 1 重複 2 重複 3
1 甲基丙烯醯基三甲基矽烷 25.51 19.30 22.95
2 於甲基丙烯醯基TMS中之20% BMI 22.75 23.15 21.88
3 於甲基丙烯醯基TMS中之40% MTQ樹脂A 19.78 20.03 19.88
4 MTQ樹脂A 32.26 32.70 32.87
5 GMA 56.71 49.02 51.99
6 PR48 Autodesk 57.77 59.65 60.61
7 銀ACR Di-lo 18.21 18.51 19.87
8 銀ACR Di-so 12.07 12.33 10.99
9 DLG405862 100% AOI KF6001 21.63 21.15 20.50
10 三環[5.2.1.0]癸烷二甲醇二丙烯酸酯 50.57 51.68 53.92
11 12 DMA 20.22 20.37 18.86
12 丙烯酸 47.02 45.53 41.14
13 11 MMM 19.10 16.67 15.02
14 IBOA 19.49 21.01 22.09
15 BDDA 51.76 47.96 46.40
16 MA0735甲基丙烯醯基Poss 49.55 49.25 53.49
17 BYK-3550 14.10 17.17 18.71
18 三羥甲基丙烷三丙烯酸酯 52.63 51.32 50.06
19 NNDMA 60.82 62.97 66.28
20 甲基丙烯酸月桂基酯 21.18 17.95 21.53
21 X407526-8E Li Kang PFPE Di Ac 40.44 41.46 39.02
22 庚烷 * * *
23 甲苯 22.40 23.02 21.94
24 MEK 12.29 13.42 11.80
25 BYK-UV 3505 19.76 17.65 16.58
26 BYK-3560 53.94 52.84 57.42
27 BYK-306 26.71 25.54 25.53
28 甲基丙烯醯氧基甲基三甲基矽烷 24.01 25.33 23.49
29 丙烯酸1H,1H-十五氟辛基酯 13.46 15.15 16.28
30 X401939 Lax 18.91 16.93 20.72
31 Gelest MCR-M11 26.83 23.39 24.80
32 Gelest MCR-M17 17.43 20.67 18.58
33 銀ACR M08 11.33 13.23 15.26
34 NN DMA (先前根據PT13832測試) 60.82 62.97 66.28
35 丙烯酸月桂基酯 21.43 24.66 23.70
36 丙烯酸2丙基庚基酯 28.91 28.05 28.19
37 LOCTITE 3196 61.65 53.69 57.60
38 LOCTITE AA3105 56.25 58.39 57.28
39 LOCTITE SI 5055 31.36 26.42 23.59
40 LOCTITE SI 5056 31.23 32.51 33.49
41 丙烯酸 47.02 45.53 41.14
42 甲基丙烯酸烯丙基酯 21.26 21.93 19.52
43 1,4丁二醇二丙烯酸酯 62.50 60.19 56.92
44 丙烯酸異癸基酯 27.66 23.63 23.27
45 丙烯酸苄基酯 47.46 40.18 40.49
46 聚(乙二醇)二丙烯酸酯 69.17 70.72 67.90
47 1,6-己二醇二丙烯酸酯 59.69 52.92 54.06
由於其低黏度及在導熱墊表面上之低接觸角，選擇表1中所示之甲基丙烯醯基三甲基矽烷進行進一步測試。
在室溫下，利用與氣流相連之細噴嘴氣刷將甲基丙烯醯基三甲基矽烷噴霧塗覆至導熱墊之表面上。然後使所塗覆之調配物在H燈泡UV輻照下固化120秒。所使用之UV強度為A=0.93 W/cm2 ，B= 0.96 W/cm2 ，C=0.19 W/cm2 ，V=0.66 W/cm2 ，其係利用EIT UV Power Puck量測。
亦評估Silmer ACR Di50，其係自Siltech獲得之黏度為約300 cPs之二丙烯酸酯聚矽氧聚合物。
亦測試表1中所列示之MTQ樹脂A。MTQ樹脂A係自TEOS、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及三甲基氯矽烷合成之MTQ樹脂。MTQ樹脂A之黏度為約5015 cPs，且NMR顯示44.7 wt.% M、0.7 wt.% T(OH)、15.8 wt.% T、7.5 wt.% Q(OH)及31.3 wt.% Q存在於上文所使用之MTQ樹脂A樣品中。
所測試之調配物示於下表2中。 表2
調配物 甲基丙烯醯基三甲基矽烷 MTQ 樹脂 A Silmer ACR Di50 DEAP
A1 96.14 - - 3.86
B1 57.09 39.01 - 3.9
C1 76.92 19.23 - 3.85
D1 - - 95.23 4.77
E1 76.28 - 19.34 4.38
併入Silmer ACR Di50之調配物在UV輻照之後未固化成無黏性表面。包括甲基丙烯醯氧基三甲基矽烷且含有及不含JM 368745 MTQ樹脂之調配物在UV輻照之後無黏性。由於單體不係多官能的，故獲得無黏性表面係令人驚訝的，且預計自極低黏度開始即對氧抑制敏感。 表3
樣品 熱阻抗 ( ℃ ∙in2 /W)
10 20 30 40 50
對照 1.076264 0.932966 0.836716 0.775319 0.707509
A 1.084319 0.947792 0.834484 0.732326 0.627984
A (較厚塗層) 1.101013 0.968405 0.856619 0.75247 0.645544
B 1.089963 0.952884 0.85188 0.82183 0.782683
C 1.074135 0.95152 0.829119 0.732532 0.645737
D (刮刀塗覆) 1.359755 1.241316 1.163769 1.17049 1.066476
新對照 1.067144 0.918886 0.814714 0.737874 0.661283
如圖1中所示，僅包括含矽單體之A1均勻地覆蓋導熱墊之表面，且即使在H燈泡UV輻照下UV固化120秒之後，導熱墊之表面仍保持均勻地覆蓋。UV強度如下：UV A = 0.93 W/cm2 ，UV B = 0.96 W/cm2 ，UV C = 0.19 W/cm2 ，UV V = 0.66 W/cm2 。
將包括約39%之MTQ樹脂之調配物B1噴霧塗覆至導熱墊之表面上，在導熱墊上該調配物所施加處產生均勻且連續之液體塗層。然後使墊上之組合物進行UV固化。令人驚訝的是，含有39% MTQ樹脂之B1在固化時顯示不同域之形成，從而在表面上留下沒有塗層之多個區域。如圖2中所示，此島狀形成看起來規則，且域大小為大約100微米。
將含有約19%之MTQ樹脂之調配物C1噴霧塗覆至導熱墊之表面上，在導熱墊上該調配物所施加處產生均勻且連續之液體塗層。如圖3中所示，僅含有19% MTQ樹脂之C1顯示，在固化後，域大小(20微米或更小)小於含有39% MTQ樹脂之B1之域大小。此表明，可調節組合物中所包括之MTQ樹脂之量以調節域之大小，從而使得可最佳化點圖案。
圖1至3之比較指示，在組合物中納入MTQ樹脂在固化之後產生不連續之塗層。特定而言，圖2與圖3之比較指示，組合物中MTQ樹脂之量直接影響域大小，且當組合物中納入較少之MTQ樹脂時將觀察到較小之域大小。
此外，該等發現表明，藉由改變單體對MDTQ樹脂比率可微調固化調配物自表面之分離程度。
圖4繪示在將不同組合物固化至導熱墊上後，所量測之導熱墊之黏性。利用Texture Technologies TA.XTplus 質地分析儀量測黏著功。自圖4清晰可見，表面固化之調配物降低導熱墊之黏性。調配物A1之厚(約2 um至約15 um)塗層使黏性降低最大。調配物D係利用刮刀塗覆而非如其他塗層一般進行噴霧塗覆，且較厚之層有可能係對發現有所差異之解釋。對照不具有施加至導熱墊表面之塗層，且因此具有增加之黏性。D1在UV固化後顯示出最低之黏性。
在固化之後，進行導熱率量測。結果示於圖5中。該等結果指示，在不同應變程度下，調配物對導熱墊之導熱率具有極小影響。
基於該等導熱率量測值，最佳塗層厚度為約12微米及以下。
圖1繪示塗覆有可光固化組合物之導熱墊之表面，該可光固化組合物包含含矽單體且無MDTQ樹脂並經UV固化。
圖2繪示塗覆有可光固化組合物之導熱墊之表面，該可光固化組合物包括MDTQ樹脂且經UV固化。
圖3繪示塗覆有可光固化組合物之導熱墊之表面，該可光固化組合物包括少於圖2之MDTQ樹脂且經UV固化。
圖4繪示各種可光固化組合物之黏著功之圖。
圖5繪示不同厚度之可光固化組合物之熱阻抗對應變之圖。

Claims (22)

  1. 一種保護基於聚矽氧之導熱墊之表面之方法，其包含： 將可光固化組合物施加至該墊之表面，該可光固化組合物包含：(a)含矽單體及(b) MDTQ樹脂中之至少一者，及(c) 光起始劑；及， 使該組合物於該墊之表面上光固化。
  2. 如請求項1之方法，其中該含矽單體係含矽之(甲基)丙烯酸酯單體。
  3. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物係液體且在施加至該墊時在固化之前提供連續塗層。
  4. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物進一步包含導熱填充劑粒子。
  5. 如請求項4之方法，其中該等導熱填充劑粒子包含選自以下之群之一或多者：銀、鋁、銅、氮化硼、氮化鋁、經銀塗覆之銅、經銀塗覆之鋁、經銅塗覆之鋁及其組合。
  6. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物具有低於80之蕭氏A (shore A)值。
  7. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物在固化後之黏性較無該組合物之該基於聚矽氧之導熱墊低。
  8. 如請求項1之方法，其中該基於聚矽氧之導熱墊之表面在固化之後無黏性。
  9. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物包含含矽單體及MDTQ樹脂二者。
  10. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物中含矽單體對MDTQ樹脂之比率係在約0至約1範圍內。
  11. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物中含矽單體對MDTQ樹脂之比率係在約0.2至約0.8範圍內。
  12. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物在固化之前具有在約5 cP至約10000 cP範圍內之黏度。
  13. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物進一步包含增韌劑、硬化劑或表面活性劑中之一或多者。
  14. 如請求項1之方法，其中該可光固化組合物中之該光起始劑之濃度基於該組合物之總重量為約3 wt.%至約5 wt.%。
  15. 如請求項1之方法，其中該MDTQ樹脂包含丙烯酸酯組分，且該MDTQ樹脂上之該丙烯酸酯濃度基於該MDTQ樹脂之總重量為約5 wt.%至約35 wt.%。
  16. 如請求項1之方法，其中該含矽單體與該基於聚矽氧之導熱墊之接觸角小於約30度。
  17. 如請求項1之方法，其中在固化之後，液體調配物在該表面上提供連續層。
  18. 如請求項5之方法，其中在固化之後，液體調配物在該表面上提供不連續之點狀圖案。
  19. 如請求項1之方法，其中該組合物在室溫下完全固化。
  20. 一種保護導熱墊之表面之方法，其包含： 將可光固化組合物施加至該墊之表面，該可光固化組合物包含：(a) 至少一種選自單體、寡聚物、聚合物及MDTQ樹脂之化合物，其中該化合物與該導熱墊之接觸角小於30度，及(b) 光起始劑；及 使該組合物光固化在該墊之表面上。
  21. 一種可光固化組合物，其包含： (a) 至少一種含矽之(甲基)丙烯酸酯單體， (b) MDTQ樹脂， (c) 光起始劑， (d) 表面活性劑，及 (e) 導熱填充劑。
  22. 一種基於聚矽氧之導熱墊與可光固化組合物塗層之組合，該可光固化組合物塗層包含： (a) 至少一種含矽之(甲基)丙烯酸酯單體， (b) MDTQ樹脂， (c) 光起始劑， (d) 表面活性劑，及 (e) 導熱填充劑。
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