TW202029282A - 基板處理裝置 - Google Patents

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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明之目的在於提供一種能夠提高基板處理裝置之處理量之基板處理裝置。 基板處理裝置1具備搬送空間32、搬送機構34a1、34b1及熱處理部37a1、37b1。搬送機構34a1、34b1設置於搬送空間32。熱處理部37a1、搬送空間32及熱處理部37b1以依序排列於寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a1具備複數個熱處理單元38a1。複數個熱處理單元38a1以排列於前後方向之方式配置。熱處理部37b1具備複數個熱處理單元38b1。複數個熱處理單元38b1以排列於前後方向之方式配置。搬送機構34a1將基板W搬送至熱處理單元38a1。搬送機構34b1將基板W搬送至熱處理單元38b1。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置。基板例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)用基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板及太陽電池用基板。
日本專利特開2017-41588號公報揭示有一種基板處理裝置。以下，藉由劃括號來標記日本專利特開2017-41588號公報中所記載之符號。基板處理裝置(1)具備熱處理區塊(BA)。熱處理區塊(BA)具備搬送空間(AA)、主搬送機構(TAR)及主搬送機構(TAL)。主搬送機構(TAR)與主搬送機構(TAL)設置於搬送空間(AA)中。主搬送機構(TAR)與主搬送機構(TAL)分別搬送基板。熱處理區塊(BA)具備2個熱處理單元(HAR)及2個熱處理單元(HAL)。熱處理單元(HAR)配置於搬送空間(AA)之右方。熱處理單元(HAL)配置於搬送空間(AA)之左方。2個熱處理單元(HAR)以排列於上下方向之方式配置。2個熱處理單元(HAL)以排列於上下方向之方式配置。主搬送機構(TAR)進出熱處理單元(HAR)。主搬送機構(TAL)進出熱處理單元(HAL)。
[發明所欲解決之問題]
要求進一步提高基板處理裝置之處理量(單位時間內能夠處理之基板之數量)。然而，就日本專利特開2017-41588號公報所示之基板處理裝置(1)之構成而言，難以進一步提高處理量。
本發明係鑒於此種情況而完成者，其目的在於提供一種能夠提高基板處理裝置之處理量之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。即，本發明係一種基板處理裝置，其具備：搬送空間，其於前後方向延伸；第1搬送機構，其設置於上述搬送空間；第2搬送機構，其設置於上述搬送空間；第1熱處理部，其對基板進行熱處理；及第2熱處理部，其對基板進行熱處理；且上述第1熱處理部、上述搬送空間及第2熱處理部以依序排列於與前後方向正交之寬度方向之方式配置，上述第1熱處理部具備以排列於前後方向之方式配置，且對1片基板進行熱處理之複數個第1熱處理單元，上述第2熱處理部具備以排列於前後方向之方式配置，且對1片基板進行熱處理之複數個第2熱處理單元，且上述第1搬送機構將基板搬送至上述第1熱處理單元，上述第2搬送機構將基板搬送至上述第2熱處理單元。
第1熱處理部與搬送空間以排列於寬度方向之方式配置。第1熱處理部具備複數個第1熱處理單元。第1熱處理單元分別對1片基板進行熱處理。第1搬送機構將基板搬送至第1熱處理單元。
第2熱處理部與搬送空間以排列於寬度方向之方式配置。更具體而言，搬送空間於寬度方向上配置於第1熱處理部與第2熱處理部之間。第2熱處理部具備複數個第2熱處理單元。第2熱處理單元分別對1片基板進行熱處理。第2搬送機構將基板搬送至第2熱處理單元。
第1熱處理單元以排列於前後方向之方式配置。因此，可相對容易地增加第1熱處理部中所包含之第1熱處理單元之數量。因此，第1熱處理部能夠對相對較多之基板並行地進行熱處理。同樣地，第2熱處理單元以排列於前後方向之方式配置。因此，可相對容易地增加第2熱處理部中所包含之第2熱處理單元之數量。因此，第2熱處理部能夠對相對較多之基板並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置之處理量。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1搬送機構可相對於上述第1熱處理單元於前後方向上移動，上述第2搬送機構可與上述第1搬送機構獨立地相對於上述第2熱處理單元於前後方向上移動。由於第1搬送機構可相對於第1熱處理單元於前後方向上移動，故而第1搬送機構能夠良好地進出各第1熱處理單元。由於第2搬送機構可相對於第2熱處理單元於前後方向上移動，故而第2搬送機構能夠良好地進出各第2熱處理單元。第2搬送機構之移動與第1搬送機構之移動獨立。因此，第1搬送機構能夠高效率地進出第1熱處理單元。第2搬送機構能夠高效率地進出第2熱處理單元。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1搬送機構具備：第1水平移動部，其可相對於上述第1熱處理單元於前後方向移動；第1臂部，其受上述第1水平移動部支持，且可相對於上述第1水平移動部繞第1軸線旋轉；及第1保持部，其固定於上述第1臂部，且保持基板；且上述第1軸線與上下方向平行，於俯視下，上述第1軸線相對於上述第1水平移動部之相對位置為固定，於俯視下，上述第1保持部與上述第1軸線之距離為固定；上述第2搬送機構具備：第2水平移動部，其可相對於上述第2熱處理單元於前後方向移動；第2臂部，其受上述第2水平移動部支持，且可相對於上述第2水平移動部繞第2軸線旋轉；及第2保持部，其固定於上述第2臂部，且保持基板；且上述第2軸線與上下方向平行，於俯視下，上述第2軸線相對於上述第2水平移動部之相對位置為固定，俯視下之上述第2保持部與上述第2軸線之距離為固定。
第1搬送機構具備第1水平移動部、第1臂部及第1保持部。第1臂部受第1水平移動部支持。第1保持部固定於第1臂部。如此，第1保持部間接地受第1水平移動部支持。同樣地，第2保持部間接地受第2水平移動部支持。
第1水平移動部可相對於第1熱處理單元於前後方向上移動。因此，第1保持部可相對於第1熱處理單元於前後方向上移動。第1臂部可相對於第1水平移動部繞第1軸線旋轉。因此，第1保持部可相對於第1水平移動部繞第1軸線旋轉。因此，第1保持部能夠良好地進出第1熱處理單元。同樣地，第2保持部能夠良好地進出各第2熱處理單元。
於俯視下，第1軸線相對於第1水平移動部之相對位置固定。因此，第1臂部支持於第1水平移動部之構造較簡單。第1保持部固定於第1臂部。進而，於俯視下，第1保持部與第1軸線之距離固定。因此，第1保持部支持於第1臂部之構造簡單。如此，第1搬送機構之構造較簡單。因此，能夠有效地減小俯視下之第1搬送機構之設置空間。因此，能夠有效地減小俯視下之搬送空間之面積。同樣地，第2搬送機構之構造較簡單。因此，能夠有效地減小俯視下之第2搬送機構之設置空間。因此，能夠進一步有效地減小俯視下之搬送空間之面積。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1水平移動部於前後方向移動，並且上述第1臂部繞上述第1軸線旋轉，藉此使保持於上述第1保持部之基板朝向上述第1熱處理單元於寬度方向直線地移動，上述第2水平移動部於前後方向移動，並且上述第2臂部繞上述第2軸線旋轉，藉此使保持於上述第2保持部之基板朝向上述第2熱處理單元於寬度方向直線地移動。藉由第1水平移動部於前後方向上移動，第1保持部於前後方向上平行移動。藉由第1臂部繞第1軸線旋轉，第1保持部繞第1軸線旋轉。藉由第1水平移動部及第1臂部同時並行地動作，第1保持部一面於前後方向上平行移動，一面繞第1軸線旋轉。藉此，使保持於第1保持部之基板於寬度方向上直線地移動。進而，使保持於第1保持部之基板朝向第1熱處理單元於寬度方向上移動。因此，即便於前後方向上之1個第1熱處理單元之長度較短之情形時，第1搬送機構亦能夠良好地將基板搬送至第1熱處理單元。同樣地，第2水平移動部於前後方向移動，並且第2臂部繞第2軸線旋轉，藉此，使保持於第2保持部之基板朝向第2熱處理單元於寬度方向上直線地移動。因此，即便於前後方向上之1個第2熱處理單元之長度較短之情形時，第2搬送機構亦能夠良好地將基板搬送至第2熱處理單元。
於上述基板處理裝置中，較佳為前後方向上之1個上述第1熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下，前後方向上之1個上述第2熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下。由於前後方向上之1個第1熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下，故而第1熱處理單元之尺寸相對較小。因此，能夠良好地減小第1熱處理單元之設置空間。由於前後方向上之1個第2熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下，故而第2熱處理單元之尺寸相對較小。因此，能夠良好地減小第2熱處理單元之設置空間。
即便於第1搬送機構具有上述簡單構造之情形時，第1搬送機構亦可朝向第1熱處理單元於寬度方向上直線地搬送基板。因此，可將具有上述簡單構造之第1搬送機構良好地應用於相對較小之第1熱處理單元。而且，藉由將具有上述簡單構造之第1搬送機構應用於相對較小之第1熱處理單元，能夠有效地減小基板處理裝置之佔據面積。同樣地，藉由將具有上述簡單構造之第2搬送機構應用於相對較小之第2熱處理單元，能夠有效地減小基板處理裝置之佔據面積。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1熱處理單元分別具有位於上述第1熱處理單元之中心之假想之第1中心點，於前後方向相鄰之2個上述第1中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下，上述第2熱處理單元分別具有位於上述第2熱處理單元之中心之假想之第2中心點，於前後方向相鄰之2個上述第2中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下。由於在前後方向相鄰之2個第1中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下，故而於前後方向相鄰之2個第1中心點之間之距離相對較小。因此，第1熱處理單元之尺寸相對較小，且排列於前後方向之2個第1熱處理單元相互近接。因此，能夠良好地減小第1熱處理單元之設置空間。即，能夠良好地減小第1熱處理部之設置空間。同樣地，由於在前後方向相鄰之2個第2中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下，故而第2熱處理單元之尺寸相對較小，且排列於前後方向之2個第2熱處理單元相互近接。因此，能夠良好地減小第2熱處理單元之設置空間。即，能夠良好地減小第2熱處理部之設置空間。因此，可減小基板處理裝置之佔據面積。
藉由對省空間之第1熱處理部應用具有簡單構造之第1搬送機構，能夠有效地減小基板處理裝置之佔據面積。同樣地，藉由對省空間之第2熱處理部應用具有簡單構造之第2搬送機構，能夠有效地減小基板處理裝置之佔據面積。
於上述基板處理裝置中，較佳為寬度方向上之上述搬送空間之長度為基板半徑之5倍以下。可減小俯視下之搬送空間之面積。因此，可減小基板處理裝置之佔據面積(設置面積)。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理包含：預處理，其係對進行液體處理前之基板進行之熱處理；及後處理，其係對進行了上述液體處理後之基板進行之熱處理；且上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理包含上述預處理及上述後處理。第1熱處理部與第2熱處理部分別對進行液體處理前之基板進行預處理。因此，能夠高效率地對基板進行預處理。第1熱處理部與第2熱處理部分別對進行了液體處理後之基板進行後處理。因此，能夠高效率地對基板進行後處理。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理包含疏水化處理及加熱處理，且上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理包含上述疏水化處理及上述加熱處理。第1熱處理部與第2熱處理部分別對基板進行疏水化處理。因此，能夠高效率地對基板進行疏水化處理。第1熱處理部與第2熱處理部分別對基板進行加熱處理。因此，能夠高效率地對基板進行加熱處理。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同。藉此，能夠高效率地對基板進行熱處理。
於上述基板處理裝置中，較佳為基板處理裝置具備：第1前載置部，其配置於上述第1搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構載置基板；及第2前載置部，其配置於上述第2搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構載置基板；且上述第1前載置部與上述第2前載置部以排列於上下方向之方式配置，上述第2前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊。第1前載置部與第2前載置部以排列於上下方向之方式配置。第2前載置部於俯視下與第1前載置部重疊。因此，可減小俯視下之第1前載置部與第2前載置部之設置空間。因此，可減小基板處理裝置之佔據面積。
於上述基板處理裝置中，較佳為基板處理裝置具備對基板進行液體處理之液體處理部，且上述液體處理部配置於上述第1搬送機構可搬送基板之區域之外部，且配置於上述第2搬送機構可搬送基板之區域之外部。液體處理部配置於第1搬送機構無法進出之位置。因此，第1搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第1搬送機構所負擔之基板之搬送量變得過大。同樣地，液體處理部配置於第2搬送機構無法進出之位置。因此，第2搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第2搬送機構所負擔之基板之搬送量變得過大。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備液體處理用搬送機構，該液體處理用搬送機構配置於上述第1搬送機構及上述第2搬送機構之後方，將基板搬送至上述液體處理部，且上述液體處理部配置於與上述液體處理用搬送機構鄰接之位置。基板處理裝置具備液體處理用搬送機構。因此，能夠良好地將基板搬送至液體處理部。液體處理用搬送機構配置於第1搬送機構之後方。因此，能夠良好地防止第1搬送機構與液體處理用搬送機構干涉。液體處理用搬送機構配置於第2搬送機構之後方。因此，能夠良好地防止第2搬送機構與液體處理用搬送機構干涉。液體處理部配置於與液體處理用搬送機構鄰接之位置。因此，液體處理用搬送機構能夠容易地進出液體處理部。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：第3搬送機構，其設置於上述搬送空間，且搬送基板；第4搬送機構，其設置於上述搬送空間，且搬送基板；第3熱處理部，其對基板進行熱處理；及第4熱處理部，其對基板進行熱處理；且上述第3熱處理部、上述搬送空間及上述第4熱處理部以依序排列於寬度方向之方式配置，上述第3搬送機構與上述第4搬送機構配置於上述第1搬送機構與上述第2搬送機構之上方，上述第3熱處理部於俯視下與上述第1熱處理部重疊，上述第4熱處理部於俯視下與上述第2熱處理部重疊，上述第3熱處理部具備以排列於前後方向之方式配置，對1片基板進行熱處理之複數個第3熱處理單元，上述第4熱處理部具備以排列於前後方向之方式配置，對1片基板進行熱處理之複數個第4熱處理單元，且上述第3搬送機構將基板搬送至上述第3熱處理單元，上述第4搬送機構將基板搬送至上述第4熱處理單元。第3搬送機構與第4搬送機構配置於第1搬送機構與第2搬送機構之上方。因此，可減小俯視下之第1搬送機構、第2搬送機構、第3搬送機構及第4搬送機構之設置空間。換言之，可減小俯視下之搬送空間之設置面積。第3熱處理部於俯視下與第1熱處理部重疊。因此，可減小俯視下之第1熱處理部與第3熱處理部之設置空間。第4熱處理部於俯視下與第2熱處理部重疊。因此，可減小俯視下之第2熱處理部與第4熱處理部之設置空間。第3熱處理部與搬送空間以排列於寬度方向之方式配置。第3熱處理部具備複數個第3熱處理單元。第3熱處理單元分別對1片基板進行熱處理。第3搬送機構將基板搬送至第3熱處理單元。第4熱處理部與搬送空間以排列於寬度方向之方式配置。更具體而言，搬送空間於寬度方向上配置於第3熱處理部與第4熱處理部之間。第4熱處理部具備複數個第4熱處理單元。第4熱處理單元分別對1片基板進行熱處理。第4搬送機構將基板搬送至第4熱處理單元。第3熱處理單元以排列於前後方向之方式配置。因此，可相對容易地增加第3熱處理部中所包含之第3熱處理單元之數量。因此，第3熱處理部能夠對相對較多之基板並行地進行熱處理。第4熱處理單元以排列於前後方向之方式配置。因此，可相對容易地增加第4熱處理部中所包含之第4熱處理單元之數量。因此，第4熱處理部能夠對相對較多之基板並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置之處理量。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同，上述第3熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同，上述第4熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同。藉此，能夠高效率地對基板進行熱處理。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：第1前載置部，其配置於上述第1搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構載置基板；第2前載置部，其配置於上述第2搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構載置基板；第3前載置部，其配置於上述第3搬送機構之前方，可供上述第3搬送機構載置基板；及第4前載置部，其配置於上述第4搬送機構之前方，可供上述第4搬送機構載置基板；且上述第1前載置部、上述第2前載置部、上述第3前載置部及上述第4前載置部以排列於上下方向之方式配置，上述第2前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊，上述第3前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊，上述第4前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊。第1前載置部、第2前載置部、第3前載置部及第4前載置部以排列於上下方向之方式配置。第2前載置部於俯視下與第1前載置部重疊。第3前載置部於俯視下與第1前載置部重疊。第4前載置部於俯視下與第1前載置部重疊。因此，可減小俯視下之第1前載置部、第2前載置部、第3前載置部及第4前載置部之設置空間。因此，可減小基板處理裝置之佔據面積。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備移載傳送用搬送機構，該移載傳送用搬送機構配置於上述第1前載置部、上述第2前載置部、上述第3前載置部及上述第4前載置部之前方；且上述移載傳送用搬送機構包含：於收容基板之載具與上述第1前載置部之間搬送基板，於上述載具與上述第2前載置部之間搬送基板，於上述載具與上述第3前載置部之間搬送基板，且於上述載具與上述第4前載置部之間搬送基板。移載傳送用搬送機構於載具與第1前載置部之間搬送基板。因此，可經由第1前載置部於移載傳送用搬送機構與第1搬送機構之間搬送基板。同樣地，移載傳送用搬送機構於載具與第2前載置部之間搬送基板。因此，可經由第2前載置部於移載傳送用搬送機構與第2搬送機構之間搬送基板。移載傳送用搬送機構於載具與第3前載置部之間搬送基板。因此，可經由第3前載置部於移載傳送用搬送機構與第3搬送機構之間搬送基板。移載傳送用搬送機構於載具與第4前載置部之間搬送基板。因此，可經由第4前載置部於移載傳送用搬送機構與第4搬送機構之間搬送基板。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備對基板進行液體處理之液體處理部，且上述液體處理部配置於上述第1搬送機構可搬送基板之區域之外部，配置於上述第2搬送機構可搬送基板之區域之外部，配置於上述第3搬送機構可搬送基板之區域之外部，且配置於上述第4搬送機構可搬送基板之區域之外部。液體處理部配置於第1搬送機構無法進出之位置。因此，第1搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第1搬送機構所負擔之基板之搬送量變得過大。同樣地，液體處理部配置於第2搬送機構無法進出之位置。因此，第2搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第2搬送機構所負擔之基板之搬送量變得過大。液體處理部配置於第3搬送機構無法進出之位置。因此，第3搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第3搬送機構負擔之基板之搬送量變得過大。液體處理部配置於第4搬送機構無法進出之位置。因此，第4搬送機構不向液體處理部搬送基板。因此，能夠良好地防止第4搬送機構所負擔之基板之搬送量變得過大。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備液體處理用搬送機構，該液體處理用搬送機構配置於上述第1搬送機構、上述第2搬送機構、上述第3搬送機構及上述第4搬送機構之後方，且將基板搬送至上述液體處理部，上述液體處理部配置於與上述液體處理用搬送機構於寬度方向排列之位置、及上述液體處理用搬送機構之後方之位置之至少任一位置。基板處理裝置具備液體處理用搬送機構。因此，能夠良好地將基板搬送至液體處理部。液體處理用搬送機構配置於第1搬送機構之後方。因此，能夠良好地防止第1搬送機構與液體處理用搬送機構干涉。同樣地，液體處理用搬送機構配置於第2搬送機構、第3搬送機構及第4搬送機構之後方。因此，能夠良好地防止第2搬送機構、第3搬送機構及第4搬送機構與液體處理用搬送機構干涉。液體處理部配置於與液體處理用搬送機構於寬度方向上並排之位置、及液體處理用搬送機構之後方位置中之至少任一位置。因此，液體處理用搬送機構能夠容易地進出液體處理部。
於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板處理裝置具備：第1後載置部，其配置於上述第1搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；第2後載置部，其配置於上述第2搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；第3後載置部，其配置於上述第3搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第3搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；及第4後載置部，其配置於上述第4搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第4搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；且上述第1後載置部、上述第2後載置部、上述第3後載置部及上述第4後載置部以排列於上下方向之方式配置，上述第2後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊，上述第3後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊，上述第4後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊。第1後載置部、第2後載置部、第3後載置部及第4後載置部以排列於上下方向之方式配置。第2後載置部於俯視下與第1後載置部重疊。第3後載置部於俯視下與第1後載置部重疊。第4後載置部於俯視下與第1後載置部重疊。因此，可減小俯視下之第1後載置部、第2後載置部、第3後載置部及第4後載置部之設置空間。因此，可減小基板處理裝置之佔據面積。第1搬送機構及液體處理用搬送機構可將基板載置於第1後載置部。因此，可經由第1後載置部於第1搬送機構與液體處理用搬送機構之間搬送基板。同樣地，第2搬送機構及液體處理用搬送機構可將基板載置於第2後載置部。因此，可經由第2後載置部於第2搬送機構與液體處理用搬送機構之間搬送基板。第3搬送機構及液體處理用搬送機構可將基板載置於第3後載置部。因此，可經由第3後載置部於第3搬送機構與液體處理用搬送機構之間搬送基板。第4搬送機構及液體處理用搬送機構可將基板載置於第4後載置部。因此，可經由第4後載置部於第4搬送機構與液體處理用搬送機構之間搬送基板。
以下，參照圖式來說明本發明之基板處理裝置。
＜基板處理裝置之概要＞ 圖1係實施形態之基板處理裝置之俯視圖。基板處理裝置1對基板(例如半導體晶圓)W進行處理。
基板W例如為半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Display)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光碟用基板、磁光碟用基板、光罩用基板及太陽電池用基板。基板W具有較薄之平板形狀。基板W於俯視下具有大致圓形狀。
基板處理裝置1具備儲存部11、移載傳送部21、熱處理區塊31及液體處理區塊61。儲存部11保管複數個載具C。載具C收容複數片基板W。載具C例如為FOUP(front opening unified pod，前開式晶圓盒)。移載傳送部21自載具C搬出基板W，且向載具C搬入基板W。熱處理區塊31對基板W進行熱處理。液體處理區塊61對基板W進行液體處理。
儲存部11與移載傳送部21連接。載具C於儲存部11與移載傳送部21之間被搬送。移載傳送部21與熱處理區塊31連接。基板W於移載傳送部21與熱處理區塊31之間被搬送。熱處理區塊31與液體處理區塊61連接。基板W於熱處理區塊31與液體處理區塊61之間被搬送。
儲存部11、移載傳送部21、熱處理區塊31及液體處理區塊61以依序排列成1行之方式配置。將儲存部11、移載傳送部21、熱處理區塊31及液體處理區塊61排列之方向稱為「前後方向X」。前後方向X水平。將前後方向X中自液體處理區塊61朝向儲存部11之方向稱為「前方」。將與前方相反之方向稱為「後方」。將與前後方向X正交之水平方向稱為「寬度方向Y」或「側方」。將「寬度方向Y」之一方向適宜地稱為「右方」。將與右方相反之方向稱為「左方」。將垂直方向稱為「上下方向Z」。上下方向Z與前後方向X正交，且與寬度方向Y正交。於各圖中，適宜地示出前、後、右、左、上、下作為參考。
基板處理裝置1進而具備前載置部81及後載置部83。前載置部81配置於移載傳送部21與熱處理區塊31之間。前載置部81供載置基板W。基板W經由前載置部81於移載傳送部21與熱處理區塊31之間被搬送。後載置部83配置於熱處理區塊31與液體處理區塊61之間。後載置部83供載置基板W。基板W經由後載置部83於熱處理區塊31與液體處理部61之間被搬送。
以下說明儲存部11、移載傳送部21、熱處理區塊31、液體處理區塊61、前載置部81及後載置部83。
＜儲存部11＞ 參照圖1－4。圖2係表示基板處理裝置1之右部構成之右側視圖。圖3係表示寬度方向Y上之基板處理裝置1之中央部構成之右側視圖。圖4係表示基板處理裝置1之左部構成之左側視圖。
儲存部11具備複數個架板13。各架板13供載置複數個載具C。架板13具有大致水平之板形狀。複數個架板13以排列於上下方向Z之方式配置。
根據載具C之狀況，可將載具C分類為若干個類別。例如，載具C被分類為於儲存部11與未圖示之外部搬送機構之間交接之載具C(稱為「前一種載具C」)、及除此之外之載具C(稱為「後一種載具C」)。此處，外部搬送機構係基板處理裝置1之外部機器。外部搬送機構搬送載具C。外部搬送機構例如設置於儲存部11之上方。外部搬送機構例如為OHT(Overhead Hoist Transfer，高架提昇傳輸小車)。前一種載具C進而被分類為儲存部11自外部搬送機構接收之載具C、及儲存部11交接至外部搬送機構之載具C。後一種載具C進而被分類為收容未處理之基板W之載具C、未收容基板W之載具C、及收容已處理之基板W之載具C。
亦可針對上述載具C之每種類別，改變載置於架板13之載具C之位置。
儲存部11具備搬送載具C之載具搬送機構15。載具搬送機構15配置於架板13與移載傳送部21之間。載具搬送機構15可將載具C載置於架板13，且可獲取架板13上之載具C。進而，載具搬送機構15可於架板13與移載傳送部21之間搬送載具C。
載具搬送機構15具備導軌部16a、水平移動部16b、垂直移動部16c、第1臂部16d、第2臂部16e及保持部16f。導軌部16a設置為固定。導軌部16a於大致寬度方向Y上延伸。水平移動部16b支持於導軌部16a。水平移動部16b可相對於導軌部16a於大致寬度方向Y上移動。水平移動部16b於大致上下方向Z上延伸。垂直移動部16c支持於水平移動部16b。垂直移動部16c可相對於水平移動部16b於大致上下方向Z上移動。第1臂部16d支持於垂直移動部16c。第1臂部16d可相對於垂直移動部16c繞旋轉軸線A16d旋轉。旋轉軸線A16d係與大致上下方向Z平行之假想線。第2臂部16e支持於第1臂部16d。第2臂部16e可相對於第1臂部16d繞旋轉軸線A16e旋轉。旋轉軸線A16e係與大致上下方向Z平行之假想線。保持部16f支持於第2臂部16e。保持部16f保持1個載具C。具體而言，保持部16f固持載具C之上部。
參照圖2－4。載具搬送機構15進而具備垂直移動部16g、第1臂部16h、第2臂部16i及保持部16j。垂直移動部16g、第1臂部16h、第2臂部16i及保持部16j分別具有與垂直移動部16c、第1臂部16d、第2臂部16e及保持部16f大致相同之形狀及構造。垂直移動部16g支持於水平移動部16b。垂直移動部16g可與垂直移動部16c獨立地動作。第1臂部16h支持於垂直移動部16g。第2臂部16i支持於第1臂部16h。保持部16j支持於第2臂部16i。
＜移載傳送部21＞ 參照圖1－5。圖5係移載傳送部21之前視圖。移載傳送部21具備載具載置部22a1、22a2、22b1、22b2。於載具載置部22a1、22a2、22b1、22b2分別載置有1個載具C。
載具載置部22a1、22a2以排列於上下方向Z之方式配置。載具載置部22a2配置於載具載置部22a1之上方。載具載置部22b1、22b2以排列於上下方向Z之方式配置。載具載置部22b2配置於載具載置部22b1之上方。載具載置部22a1配置於與載具載置部22b1大致相同之高度位置。載具載置部22a1、22b1以排列於寬度方向Y之方式配置。載具載置部22a1配置於載具載置部22b1之右方。載具載置部22a2配置於與載具載置部22b2大致相同之高度位置。載具載置部22a2、22b2以排列於寬度方向Y之方式配置。載具載置部22a2配置於載具載置部22b2之右方。
於不區分載具載置部22a1、22a2之情形時，記載為「載具載置部22a」。於不區分載具載置部22b1、22b2之情形時，記載為「載具載置部22b」。
載具載置部22a、22b配置於載具搬送機構15之後方。載具搬送機構15可將載具C載置於載具載置部22a、22b。載具搬送機構15可獲取載具載置部22a、22b上之載具C。
參照圖1－4、6。圖6係表示移載傳送部21之內部構成之前視圖。移載傳送部21具備搬送空間23。搬送空間23配置於載具載置部22a、22b之後方。搬送空間23具有大致箱形狀。搬送空間23於俯視、側視及前視下為大致矩形。
移載傳送部21具備框架24。框架24被設置為搬送空間23之骨架(skeleton)。框架24劃定搬送空間23之形狀。框架24例如為金屬製。
移載傳送部21具備移載傳送用搬送機構25。移載傳送用搬送機構25設置於搬送空間23中。移載傳送用搬送機構25於載置於載具載置部22a、22b之載具C與熱處理區塊31之間搬送基板W。
移載傳送用搬送機構25具備2個搬送機構26a、26b。搬送機構26b配置於與搬送機構26a大致相同之高度位置。搬送機構26a、26b以排列於寬度方向Y之方式配置。搬送機構26b配置於搬送機構26a之左方。搬送機構26a配置於載具載置部22a之後方。搬送機構26b配置於載具載置部22b之後方。搬送機構26a於載置於載具載置部22a之載具C與熱處理區塊31之間搬送基板W。搬送機構26b於載置於載具載置部22b之載具C與熱處理區塊31之間搬送基板W。搬送機構26b可與搬送機構26a獨立地搬送基板W。
搬送機構26a具備支柱27a、垂直移動部27b、旋轉部27c及保持部27d、27e。支柱27a支持於框架24。支柱27a固定於框架24。支柱27a無法相對於框架24移動。支柱27a於大致上下方向Z上延伸。垂直移動部27b支持於支柱27a。垂直移動部27b可相對於支柱27a於大致上下方向Z上移動。垂直移動部27b無法相對於支柱27a於大致水平方向上移動。旋轉部27c支持於垂直移動部27b。旋轉部27c可相對於垂直移動部27b繞旋轉軸線A27c旋轉。旋轉軸線A27c係與大致上下方向Z平行之假想線。保持部27d、27e支持於旋轉部27c。保持部27d、27e可相對於旋轉部27c進退移動。更具體而言，保持部27d、27e可於由旋轉部27c之朝向決定之水平之一方向上往復移動。水平之一方向例如為旋轉軸線A27c之徑向。保持部27d、27e可相互獨立地進退移動。保持部27d、27e分別將1片基板W以水平姿勢保持。
如此，保持部27d、27e可於上下方向Z上平行移動。保持部27d、27e可繞旋轉軸線A27c旋轉。保持部27d、27e可相對於旋轉部27c進退移動。
搬送機構26b除為左右對稱之方面以外，具有與搬送機構26a大致相同之構造及形狀。即，搬送機構26b具備支柱27a、垂直移動部27b、旋轉部27c及保持部27d、27e。
如此，於本說明書中，於不同要素具有相同構造之情形時，藉由對該構造標註共通之符號而省略詳細之說明。
＜熱處理區塊31＞ ＜＜熱處理區塊31之概要＞＞ 參照圖1－4、7。圖7係熱處理區塊31之前視圖。熱處理區塊31具有大致箱形狀。熱處理區塊31於俯視、側視及前視下為大致矩形。
熱處理區塊31具備搬送空間32及熱處理用搬送機構33。熱處理用搬送機構33設置於搬送空間32中。熱處理用搬送機構33搬送基板W。
熱處理用搬送機構33具備複數個(例如8個)搬送機構34a1、34a2、34a3、34a4、34b1、34b2、34b3、34b4。於不區分搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4之情形時，將搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4統稱為搬送機構34。搬送機構34分別搬送基板W。
熱處理區塊31具備複數個(例如8個)熱處理部37a1、37a2、37a3、37a4、37b1、37b2、37b3、37b4。於不區分熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4之情形時，將熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4統稱為熱處理部37。熱處理部37分別對基板W進行熱處理。
熱處理部37a1具備複數個(例如7個)熱處理單元38a1。同樣地，熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4分別具備複數個(例如7個)熱處理單元38a2－38a4、38b1－38b4。於不區分熱處理單元38a1－38a4、38b1－38b4之情形時，將熱處理單元38a1－38a4、38b1－38b4統稱為熱處理單元38。熱處理單元38分別對1片基板W進行熱處理。
熱處理區塊31具備複數個(例如8個)檢查部41a1、41a2、41a3、41a4、41b1、41b2、41b3、41b4。於不區分檢查部41a1－41a4、41b1－41b4之情形時，將檢查部41a1－41a4、41b1－41b4統稱為檢查部41。檢查部41檢查基板W。
檢查部41a1具備1個檢查單元42a1。同樣地，檢查部41a2－41a4、41b1－41b4分別具備1個檢查單元42a2－42a4、42b1－42b4。於不區分檢查單元42a1－42a4、42b1－42b4之情形時，將檢查單元42a1－42a4、42b1－42b4統稱為檢查單元42。檢查單元42檢查1片基板W。
搬送機構34a1向熱處理部37a1搬送基板W。搬送機構34a1不向熱處理部37a1以外之熱處理部37搬送基板W。對於熱處理部37a1，主要由搬送機構34a1搬送基板W。具體而言，搬送機構34a1向熱處理單元38a搬送基板W。同樣地，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別向熱處理部37a2－37a4、37b1－34b4搬送基板W。具體而言，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別向熱處理單元38a2－38a4、38b1－38b4搬送基板W。
搬送機構34a1將基板W搬送至檢查部41a1。搬送機構34a1不向檢查部41a1以外之檢查部41搬送基板W。對於檢查部41a1，主要由搬送機構34a1搬送基板W。具體而言，搬送機構34a向檢查單元42a1搬送基板W。同樣地，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別向檢查部41a2－41a4、41b1－41b4搬送基板W。具體而言，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別向檢查單元42a2－42a4、42b1－42b4搬送基板W。
＜＜熱處理區塊31之各要素之配置＞＞ 對搬送空間32、熱處理用搬送機構33、熱處理部37及檢查部41之配置進行說明。
參照圖1。搬送空間32於俯視下配置於寬度方向Y上之熱處理區塊31之中央部。搬送空間32於俯視下具有大致矩形形狀。搬送空間32於大致前後方向X上延伸。搬送空間32與移載傳送部21之搬送空間23相接。搬送空間32配置於搬送機構26a之左方且後方。搬送空間32配置於搬送機構26b之右方且後方。
圖8係熱處理區塊31之放大俯視圖。寬度方向Y上之搬送空間32之長度L1例如為基板W之半徑r之5倍以下。長度L1為基板W之半徑r之4倍以上。長度L1比前後方向X上之搬送空間32之長度L2短。如此，長度L1相對較小。
參照圖7、8。搬送空間32具有位於搬送空間32之中心之假想之中心點J。圖7、8表示通過中心點J且與寬度方向Y正交之假想面K。搬送機構34a1－34a4配置於假想面K之右方。搬送機構34b1－34b4配置於假想面K之左方。
搬送機構34b1配置於與搬送機構34a1大致相同之高度位置。搬送機構34a1、34b1以排列於寬度方向Y之方式配置。搬送機構34b1配置於搬送機構34a1之左方。搬送機構34b1配置於與搬送機構34a1左右對稱之位置。具體而言，搬送機構34b1配置於相對於假想面K與搬送機構34a1左右對稱之位置。
搬送機構34a2、34b2之相對位置關係與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。搬送機構34a3、34b3之相對位置關係與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。搬送機構34a4、34b4之相對位置關係與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。
參照圖7。搬送機構34a2、34b2配置於搬送機構34a1、34b1之上方。搬送機構34a3、34b3配置於搬送機構34a2、34b2之上方。搬送機構34a4、34b4配置於搬送機構34a3、34b3之上方。
搬送機構34a1－34a4以排列於上下方向Z之方式配置。搬送機構34a2於俯視下與搬送機構34a1重疊。搬送機構34a3於俯視下與搬送機構34a1重疊。搬送機構34a4於俯視下與搬送機構34a1重疊。
搬送機構34b1－34b4以排列於上下方向Z之方式配置。搬送機構34b2於俯視下與搬送機構34b1重疊。搬送機構34b3於俯視下與搬送機構34b1重疊。搬送機構34b4於俯視下與搬送機構34b1重疊。
參照圖1、2、4、7、8。熱處理部37a1、搬送空間32及熱處理部37b1以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。換言之，搬送空間32於大致寬度方向Y上配置於熱處理部37a1與熱處理部37b1之間。同樣地，熱處理部37a2、搬送空間32及熱處理部37b2以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a3、搬送空間32及熱處理部37b3以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a4、搬送空間32與熱處理部37b4以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。
具體而言，熱處理部37a1－37a4配置於搬送空間32之右方之位置。熱處理部37b1－37b4配置於搬送空間32之左方之位置。
參照圖7。熱處理部37a1配置於與搬送機構34a1大致相同之高度位置。熱處理部37a1配置為與搬送機構34a1於大致寬度方向Y上並排。熱處理部37a1配置於搬送機構34a1之右方之位置。同樣地，熱處理部37a2－37a4分別配置於與搬送機構34a2－34a4大致相同之高度位置。熱處理部37a2－37a4分別配置為與搬送機構34a2－34a4於大致寬度方向Y上並排。熱處理部37a2－37a4分別配置於搬送機構34a2－34a4之右方之位置。
熱處理部37b1配置於與搬送機構34b1大致相同之高度位置。熱處理部37b1配置為與搬送機構34b1於大致寬度方向Y上並排。熱處理部37b1配置於搬送機構34b1之左方之位置。同樣地，熱處理部37b2－37b4分別配置於與搬送機構34b2－34b4大致相同之高度位置。熱處理部37b2－37b4分別配置為與搬送機構34b2－34b4於大致寬度方向Y上並排。熱處理部37b2－37b4分別配置於搬送機構34b2－34b4之左方之位置。
熱處理部37a1、搬送機構34a1、搬送機構34b1及熱處理部37b1以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。同樣地，熱處理部37a2、搬送機構34a2、搬送機構34b2及熱處理部37b2以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a3、搬送機構34a3、搬送機構34b3及熱處理部37b3以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a4、搬送機構34a4、搬送機構34b4及熱處理部37b4以依序排列於大致寬度方向Y之方式配置。
參照圖2、7。熱處理部37a1－37a4以排列於上下方向Z之方式配置。熱處理部37a2配置於熱處理部37a1之上方。熱處理部37a3配置於熱處理部37a2之上方。熱處理部37a4配置於熱處理部37a3之上方。熱處理部37a2於俯視下與熱處理部37a1重疊。熱處理部37a3於俯視下與熱處理部37a1重疊。熱處理部37a4於俯視下與熱處理部37a1重疊。
參照圖4、7。熱處理部37b1－37b4以排列於上下方向Z之方式配置。熱處理部37b2配置於熱處理部37b1之上方。熱處理部37b3配置於熱處理部37b2之上方。熱處理部37b4配置於熱處理部37b3之上方。熱處理部37b2於俯視下與熱處理部37b1重疊。熱處理部37b3於俯視下與熱處理部37b1重疊。熱處理部37b4於俯視下與熱處理部37b1重疊。
參照圖7。熱處理部37b1配置於與熱處理部37a1大致相同之高度位置。熱處理部37b1隔著搬送空間32與熱處理部37a1相向。熱處理部37b1配置於與熱處理部37a1左右對稱之位置。具體而言，熱處理部37b1配置於相對於假想面K與熱處理部37a1左右對稱之位置。
熱處理部37a2、37b2之相對位置關係與熱處理部37a1、37b1之相對位置關係相同。熱處理部37a3、37b3之相對位置關係與熱處理部37a1、37b1之相對位置關係相同。熱處理部37a4、37b4之相對位置關係與熱處理部37a1、37b1之相對位置關係相同。
參照圖1、2、4。檢查部41a1－41a4配置於搬送空間32之右方之位置。檢查部41b1－41b4配置於搬送空間32之左方之位置。
雖然省略了圖示，但檢查部41a1－41a4、41b1－41b4分別配置於與搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4大致相同之高度位置。檢查部41a1－41a4分別配置於搬送機構34a1－34a4之右方。檢查部41b1－41b4分別配置於搬送機構34b1－34b4之左方。
檢查部41a1－41a4以排列於上下方向Z之方式配置。檢查部41b1－41b4以排列於上下方向Z之方式配置。
檢查部41b1配置於與檢查部41a1大致相同之高度位置。檢查部41b1隔著搬送空間32與檢查部41a1相向。檢查部41b1配置於與檢查部41a1左右對稱之位置。具體而言，檢查部41b1配置於相對於假想面K與檢查部41a1左右對稱之位置。
檢查部41a2、41b2之相對位置關係與檢查部41a1、41b1之相對位置關係相同。檢查部41a3、41b3之相對位置關係與檢查部41a1、41b1之相對位置關係相同。檢查部41a4、41b4之相對位置關係與檢查部41a1、41b1之相對位置關係相同。
參照圖8。複數個(例如2個或3個)熱處理單元38a1以排列於大致前後方向X之方式配置。複數個(例如2個或3個)熱處理單元38b1以排列於大致前後方向X之方式配置。
前後方向X上之1個熱處理單元38a1之長度La為基板W之半徑r之3倍以下。長度La大於基板W之半徑r之2倍。
熱處理單元38a1分別具有位於熱處理單元38a1之中心之假想之第1中心點Ga1。於大致前後方向X上相鄰之2個第1中心點Ga1之間之距離Da為基板W之半徑r之3倍以下。距離Da大於基板W之半徑r之2倍。
前後方向X上之1個熱處理單元38b1之長度Lb為基板W之半徑r之3倍以下。長度Lb大於基板W之半徑r之2倍。長度Lb與長度La大致相等。
熱處理單元38b1分別具有位於熱處理單元38b1之中心之假想之第2中心點Gb1。於大致前後方向X上相鄰之2個第2中心點Gb1之間之距離Db為基板W之半徑r之3倍以下。距離Db大於基板W之半徑r之2倍。距離Db與距離Da大致相等。
參照圖2。複數個(例如2個或3個)熱處理單元38a1以排列於大致上下方向Z之方式配置。
複數個熱處理單元38a1與1個檢查單元42a1於側視下配置為矩陣狀。例如，複數個熱處理單元38a1與1個檢查單元42a1於前後方向X上配置為3行，且於上下方向Z上配置為3段。檢查單元42a1於俯視下與至少1個以上之熱處理單元38a1重疊。
參照圖4。複數個(例如2個或3個)熱處理單元38b1以排列於大致上下方向Z之方式配置。
複數個熱處理單元38b1與1個檢查單元42b1於側視下配置為矩陣狀。例如，複數個熱處理單元38b1與1個檢查單元42b1於前後方向X上配置為3行，且於上下方向Z上配置為3段。檢查單元42b1於俯視下與至少1個以上之熱處理單元38b1重疊。
熱處理單元38a2、38a3、38a4分別與熱處理單元38a1同樣地配置。熱處理單元38b2、38b3、38b4分別與熱處理單元38b1同樣地配置。檢查單元42a2、42a3、42a4分別與檢查單元42a1同樣地配置。檢查單元42b2、42b3、42b4分別與檢查單元42b1同樣地配置。
＜＜熱處理區塊31之搬送機構34之構造＞＞ 參照圖3、8來說明搬送機構34a1之構造。搬送機構34a1具備導軌部35a、水平移動部35b、垂直移動部35c、臂部35d及保持部35e。導軌部35a設置為固定。導軌部35a於大致水平方向上延伸。具體而言，導軌部35a於大致前後方向X上延伸。導軌部35a自較第1中心點Ga1中之任一個靠前方之位置延伸至較第1中心點Ga1中之任一個靠後方之位置。水平移動部35b支持於導軌部35a。水平移動部35b可相對於導軌部35a於大致水平方向上移動。具體而言，水平移動部35b可相對於導軌部35a於大致前後方向X上移動。水平移動部35b於大致上下方向Z上延伸。上下方向Z上之水平移動部35b之長度比前後方向X上之導軌部35a之長度短。垂直移動部35c支持於水平移動部35b。垂直移動部35c可相對於水平移動部35b於大致上下方向Z上移動。垂直移動部35c自水平移動部35b向右方突出。臂部35d支持於垂直移動部35c。臂部35d可相對於垂直移動部35c繞旋轉軸線A35d旋轉。旋轉軸線A35d係與大致上下方向Z平行之假想線。旋轉軸線A35d例如通過臂部35d。旋轉軸線A35d例如位於水平移動部35b之右方。臂部35d自垂直移動部35c於水平方向上延伸。保持部35e支持於臂部35d。保持部35e固定於臂部35d。旋轉軸線A35d未通過保持部35e。保持部35e配置於偏離旋轉軸線A35d之位置。保持部35e將1片基板W以水平姿勢保持。
搬送機構34a1進而具備臂部35f及保持部35g。臂部35f與保持部35g分別具有與臂部35d及保持部35e大致相同之形狀及構造。臂部35f配置於臂部35d之下方。臂部35f支持於垂直移動部35c。臂部35f可相對於垂直移動部35c繞旋轉軸線A35f旋轉。旋轉軸線A35f係與大致上下方向Z平行之假想線。旋轉軸線A35f位於與旋轉軸線A35d相同之軸線上。臂部35f可與臂部35d獨立地旋轉。保持部35g固定於臂部35f。
如此，保持部35e、35g分別可於前後方向X及上下方向Z上平行移動。進而，保持部35e、35g分別可繞旋轉軸線A35d旋轉。但是，保持部35e、35g均無法於寬度方向Y上平行移動。
圖8表示於俯視下通過旋轉軸線A35d且與大致前後方向X平行之假想線E。假想線E通過旋轉軸線A35f。於俯視下，旋轉軸線A35d、A35f於假想線E上移動。於俯視下，旋轉軸線A35d、A35f無法移動至偏離假想線E之位置。
於俯視下，旋轉軸線A35d相對於水平移動部35b之相對位置固定，且於俯視下，保持部35e與旋轉軸線A35d之距離固定。因此，搬送機構34a1之構造簡單。以下進行具體說明。
於俯視下，旋轉軸線A35d相對於水平移動部35b之相對位置為固定。例如，即便臂部35d相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35d旋轉，旋轉軸線A35d於俯視下亦保持在水平移動部35b之右方之位置。因此，水平移動部35b支持臂部35d之構造相對簡單。於俯視下，保持部35e與旋轉軸線A35d之距離為固定。例如，即便臂部35d相對於水平移動部35b及垂直移動部35c繞旋轉軸線A35d旋轉，保持部35e與旋轉軸線A35d之距離亦保持為固定。因此，臂部35d支持保持部35e之構造相對簡單。
同樣地，於俯視下，旋轉軸線A35f相對於水平移動部35b之相對位置為固定，且於俯視下，保持部35g與旋轉軸線A35f之距離為固定。因此，即便著眼於保持部35g，搬送機構34a1之構造亦較簡單。具體而言，水平移動部35b支持臂部35f之構造相對簡單，且臂部35f支持保持部35g之構造亦相對簡單。
搬送機構34a2－34a4分別具有與搬送機構34a1大致相同之構造。搬送機構34b1－34b4除為左右對稱之方面以外，各自具有與搬送機構34a1大致相同之構造及形狀。
搬送機構34a1可相對於熱處理單元38a1於大致前後方向X移動。更具體而言，搬送機構34a1之水平移動部35b、垂直移動部35c、臂部35d、保持部35e、臂部35f及保持部35g可相對於熱處理單元38a1於大致前後方向X移動。同樣地，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別可相對於熱處理單元38a2－38a4、38b1－38b4於大致前後方向X移動。
搬送機構34a1可相對於檢查單元42a1於大致前後方向X移動。同樣地，搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4分別可相對於檢查單元42a2－42a4、42b1－42b4於大致前後方向X移動。
各搬送機構34分別可相互獨立地於大致前後方向X移動。具體而言，搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4之水平移動部35b分別可相互獨立地於大致前後方向X移動。例如，搬送機構34a1可與搬送機構34a1以外之搬送機構34獨立地於大致前後方向X移動。
圖8模式性地表示搬送機構34a1可搬送基板W之區域Ba。圖8模式性地表示搬送機構34b1可搬送基板W之區域Bb。區域Ba、Bb各自具有於前後方向X上較長之橢圓形狀。例如，前後方向X上之區域Ba之長度大於寬度方向Y上之區域Ba之長度。熱處理部37a1配置於區域Ba之內部。熱處理部37b1配置於區域Bb之內部。熱處理部37b1配置於區域Ba之外部。熱處理部37a1配置於區域Bb之外部。
搬送機構34a2、34a3、34a4可搬送基板W之區域於俯視下與區域Ba大致相同。搬送機構34b2、34b3、34b4可搬送基板W之區域於俯視下與區域Bb大致相同。
搬送機構34a1係本發明中之第1搬送機構之例。搬送機構34b1係本發明中之第2搬送機構之例。搬送機構34a2係本發明中之第3搬送機構之例。搬送機構34b2係本發明中之第4搬送機構之例。
搬送機構34a1之導軌部35a係本發明中之第1導軌部之例。搬送機構34a1之水平移動部35b係本發明中之第1水平移動部之例。搬送機構34a1之垂直移動部35c係本發明中之第1垂直移動部之例。搬送機構34a1之臂部35d、35f係本發明中之第1臂部之例。搬送機構34a1之旋轉軸線A35d、A35f係本發明中之第1軸線之例。搬送機構34a1之保持部35e、35g係本發明中之第1保持部之例。
搬送機構34b1之導軌部35a係本發明中之第2導軌部之例。搬送機構34b1之水平移動部35b係本發明中之第2水平移動部之例。搬送機構34b1之垂直移動部35c係本發明中之第2垂直移動部之例。搬送機構34b1之臂部35d、35f係本發明中之第2臂部之例。搬送機構34b1之旋轉軸線A35d、A35f係本發明中之第2軸線之例。搬送機構34b1之保持部35e、35g係本發明中之第2保持部之例。
＜＜熱處理區塊31之熱處理單元38之構造＞＞ 參照圖1說明熱處理單元38之構造。再者，熱處理單元38a1－38a4、38b1－38b4之構造基本上大致相同。
熱處理單元38具備第1平板39a。第1平板39a具有大致圓盤形狀。將1片基板W載置於第1平板39a。例如，搬送機構34a1可將基板W載置於熱處理單元38a1之第1平板39a。搬送機構34a1可獲取熱處理單元38a1之第1平板39a上之基板W。
熱處理單元38具備第2平板39b。第2平板39b設置於與第1平板39a大致相同之高度位置。第1平板39a與第2平板39b以排列於大致寬度方向Y之方式配置。第2平板39b具有大致圓盤形狀。將1片基板W載置於第2平板39b。
熱處理單元38具備未圖示之局部搬送機構。局部搬送機構於第1平板39a與第2平板39b之間搬送基板W。
熱處理單元38具備未圖示之第1調溫部。第1調溫部安裝於第1平板39a及局部搬送機構中之至少任一者。於將第1調溫部安裝於第1平板39a之情形時，第1調溫部調整第1平板39a上之基板W之溫度。於將第1調溫部安裝於局部搬送機構之情形時，第1調溫部調整保持於局部搬送機構之基板W之溫度。第1調溫部將基板W調整為第1溫度。第1調溫部例如將基板W冷卻。第1調溫部例如為熱交換器。熱交換器例如具有供熱媒(冷卻水)流動之流路。
熱處理單元38具備未圖示之第2調溫部。第2調溫部安裝於第2平板39b。第2調溫部調整第2平板39b上之基板W之溫度。第2調溫部將基板W調整為高於第1溫度之第2溫度。第2調溫部例如將基板W加熱。第2調溫部例如為加熱器。
如上所述，熱處理部37分別對基板W進行熱處理。更詳細而言，熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含疏水化處理、加熱處理及冷卻處理。疏水化處理係一面向基板W供給包含六甲基二矽氮烷(HMDS：Hexamethyldisilazane)之處理氣體，一面將基板W調整為特定之溫度之處理。疏水化處理係為了提高基板W與塗膜之密接性而進行。加熱處理係將基板W加熱。冷卻處理係將基板W冷卻。
熱處理部37b1對基板W進行之熱處理包含疏水化處理、加熱處理及冷卻處理。如此，熱處理部37b1對基板W進行之熱處理與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理相同。
熱處理部37a2－37a4、37b2－37b4對基板W進行之熱處理包含疏水化處理、加熱處理及冷卻處理。如此，熱處理部37a2－37a4、37b2－37b4對基板W進行之熱處理與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理相同。
參照圖2。如上所述，熱處理部37a1具備複數個(例如7個)熱處理單元38a1。此處，1個以上之熱處理單元38a1相當於進行疏水化處理之疏水化處理單元AHP。其他1個以上之熱處理單元38a1相當於進行加熱處理之加熱單元HP。其餘之1個以上之熱處理單元38a1相當於進行冷卻處理之冷卻單元CP。例如，熱處理部37a1具備2個疏水化處理單元AHP、4個加熱單元HP及1個冷卻單元CP。
參照圖2、4。同樣地，熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4分別具備2個疏水化處理單元AHP、4個加熱單元HP、1個冷卻單元CP及熱處理單元38。
熱處理單元38之構造於疏水化處理單元AHP、加熱單元HP與冷卻單元CP之間可為不同。例如，疏水化處理單元AHP可進而具備向第2平板39b上之基板W供給處理氣體之氣體供給部。例如，冷卻單元CP亦可不具備第2平板39b、局部搬送機構及第2調溫部。
此處，可將熱處理分類為預處理與後處理。預處理係對進行液體處理前之基板W進行之熱處理。後處理係對進行液體處理後之基板W進行之熱處理。液體處理係於液體處理區塊61中對基板W進行之處理。熱處理部37a1對基板W進行之熱處理可包含預處理及後處理。預處理可包含上述疏水化處理。後處理可包含上述熱處理及冷卻處理。同樣地，熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4對基板W進行之熱處理亦可分別包含預處理及後處理。
熱處理部37a1係本發明中之第1熱處理部之例。熱處理部37b1係本發明中之第2熱處理部之例。熱處理部37a2係本發明中之第3熱處理部之例。熱處理部37b2係本發明中之第4熱處理部之例。
熱處理單元38a1係本發明中之第1熱處理單元之例。熱處理單元38b1係本發明中之第2熱處理單元之例。熱處理單元38a2係本發明中之第3熱處理單元之例。熱處理單元38b2係本發明中之第4熱處理單元之例。
＜＜熱處理區塊31之檢查單元42之構造＞＞ 參照圖1說明檢查單元42之構造。再者，檢查單元42a1－42a4、42b1－42b4之構造大致相同。
檢查單元42具備平板43a。平板43a具有大致圓盤形狀。將1片基板W載置於平板43a。例如，搬送機構34a1可將基板W載置於檢查單元42a1之平板43a。搬送機構34a1可獲取檢查單元42a1之平板43a上之基板W。
檢查單元42具備攝像部43b。攝像部43b例如配置於平板43a之上方。攝像部43b拍攝平板43a上之基板W之上表面。
檢查單元42亦可具備未圖示之驅動部。驅動部使平板43a與攝像部43b中之至少任一者移動，而改變平板43a與攝像部43b之相對位置。藉由驅動部改變平板43a與攝像部43b之相對位置，能夠改變由攝像部43b拍攝之基板W之上表面之範圍。
檢查單元42基於由攝像部43b拍攝之圖像，檢查基板W之上表面。以下例示由檢查單元42進行之檢查之內容。 ・測定基板W之上表面之形狀 ・特定出基板W之上表面之狀態 ・檢測基板W之上表面之缺陷 此處，基板W之上表面意味著包含基板W之上表面自身、形成於基板W之上表面之塗膜、及形成於基板W之上表面之圖案中之至少任一個。上述「測定基板W之上表面之形狀」例如包含測定、檢查形成於基板W之上表面之塗膜之膜厚，或測定、檢查基板W之切邊寬度。
＜＜熱處理區塊31之各要素之支持構造＞＞ 參照圖1、7。圖1、7表示處於處理位置之熱處理部37。處理位置係用於對基板W進行熱處理之熱處理部37之位置。
將熱處理部37a1之處理位置適宜地稱為處理位置Pa1。同樣地，將熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4之處理位置分別適宜地稱為處理位置Pa2－Pa4、Pb1－Pb4。
圖9係例示熱處理部37之維護位置之俯視圖。圖10係例示熱處理部37之維護位置之前視圖。維護位置係用於進行熱處理部37之維護之熱處理部37之位置。維護例如意味著包含熱處理部37之檢查、保養、調整、修理及修繕等。各熱處理部37以可移動至處理位置與維護位置之方式設置。
將熱處理部37a1之維護位置適宜地稱為維護位置Qa1。同樣地，將熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4之維護位置分別適宜地稱為維護位置Qa2－Qa4、Qb1－Qb4。
處理位置Pa1係本發明中之第1處理位置之例。處理位置Pb1、Pa2、Pb2分別為本發明中之第2、第3、第4處理位置之例。維護位置Qa1係本發明中之第1維護位置之例。維護位置Qb1、Qa2、Qb2分別為本發明中之第2、第3、第4維護位置之例。
以下，說明熱處理部37、搬送機構34及檢查部41之支持構造。
參照圖1－4、7、8。熱處理區塊31具備框架45。框架45被設置為熱處理區塊31之骨架(skeleton)。框架45劃定熱處理區塊31之形狀。框架45例如為金屬製。
框架45包含第1框架46及第2框架47。第2框架47配置於與第1框架46大致相同之高度位置。第1框架46與第2框架47以排列於水平方向之方式配置。具體而言，第1框架46與第2框架47以排列於寬度方向Y之方式配置。第2框架47配置於第1框架46之左方。第1框架46劃定熱處理區塊31之右部之形狀。第2框架47劃定熱處理區塊31之左部之形狀。
第1框架46支持搬送機構34a1－34a4、熱處理部37a1－37a4及檢查部41a1－41a4。第2框架47支持搬送機構34b1－34b4、熱處理部37b1－37b4及檢查部41b1－41b4。
圖11A係第1框架與第2框架之俯視圖。圖11B係第1框架與第2框架之前視圖。圖11C係第1框架之右側視圖。第1框架46與第2框架47於前視下具有左右對稱之形狀。第1框架46與第2框架47於俯視下分別具有大致矩形形狀。
第1框架46具備基座部48a。基座部48a具有大致水平之板形狀或箱形狀。基座部48a於俯視下具有大致矩形形狀。
第1框架46具有複數個(例如4個)支柱48b。支柱48b分別與基座部48a連接。支柱48b分別自基座部48a向上方延伸。
第1框架46包含桿48c。桿48c配置於較基座部48a高之位置。桿48c將支柱48b彼此連結。桿48c於大致水平方向上延伸。
第1框架46具備空間48d。空間48d由基座部48a、支柱48b及桿48c劃分。空間48d具有大致長方體形狀。
第2框架47具有與第1框架46相同之構造。第2框架47具有與第1框架46相同之形狀。第2框架47相當於使第1框架46繞與上下方向Z平行之軸芯旋轉180度所得之構成。第2框架47包含基座部48a、支柱48b、桿48c及空間48d。
第1框架46之空間48d係本發明中之「第1框架46之內部」之例。第1框架46之空間48d之外部係本發明中之「第1框架46之外部」之例。第2框架47之空間48d係本發明中之「第2框架47之內部」之例。第2框架47之空間48d之外部係本發明中之「第2框架47之外部」之例。
第2框架47與第1框架46連結。具體而言，第2框架47之基座部48a與第1框架46之基座部48a連結。
更具體而言，第1框架46之基座部48a具有位於較第1框架46之支柱48b更靠左方之左部。第2框架47之基座部48a具有位於較第2框架47之支柱48b更靠右方之右部。第2框架47之基座部48a之右部與第1框架46之基座部48a之左部連結。第2框架47之支柱48b不與第1框架46之支柱48b接觸。第2框架47之支柱48b配置於第1框架46之支柱48b之左方。
第2框架47可與第1框架46分離。
搬送空間32形成於第1框架46與第2框架47之間。具體而言，搬送空間32形成於第1框架46之左方且第2框架47之右方。更詳細而言，搬送空間32形成於第1框架46之支柱48b之左方且較第2框架47之支柱48b更靠右方。
參照圖2－4、7、9、10。熱處理區塊31具備複數個(例如8個)可動構件51a1、51a2、51a3、51a4、51b1、51b2、51b3、51b4。於不區分可動構件51a1－51a4、51b1－51b4之情形時，將可動構件51a1－51a4、51b1－51b4統稱為可動構件51。
可動構件51a1－51a4支持於第1框架46。可動構件51a1－51a4可相對於第1框架46移動。可動構件51b1－51b4支持於第2框架47。可動構件51b1－51b4可相對於第2框架47移動。
熱處理區塊31具備複數個引導部55及複數個滑動部56。引導部55固定於第1框架46及第2框架47。引導部55例如固定於第1框架46及第2框架47之桿48c。滑動部56個別地固定於可動構件51a1－51a4、51b1－51b4。各滑動部56僅固定於可動構件51a1－51a4、51b1－51b4中之任一者。各滑動部56支持於引導部55。固定於可動構件51a1－51a4之滑動部56由固定於第1框架46之引導部55支持。經由引導部55與滑動部56，可動構件51a1－51a4支持於第1框架46。固定於可動構件51b1－51b4之滑動部56由固定於第2框架47之引導部55支持。經由引導部55與滑動部56，可動構件51b1－51b4支持於第2框架47。
各滑動部56可相對於引導部55移動。具體而言，滑動部56可相對於引導部55滑動。滑動部56例如可相對於引導部55於大致寬度方向Y上移動。藉由滑動部56相對於引導部55移動，各可動構件51相對於框架45移動。例如，藉由固定於可動構件51a1之滑動部56相對於引導部55移動，可動構件51a1相對於第1框架46移動。例如，藉由固定於可動構件51b1之滑動部56相對於引導部55移動，可動構件51b1相對於第2框架47移動。
各滑動部56可相互獨立地相對於引導部55移動。因此，各可動構件51可相互獨立地相對於第1框架46及第2框架47中之至少任一者移動。
圖12A係可動構件51a1之俯視圖。圖12B係可動構件51a1之前視圖。圖12C係可動構件51a1之右側視圖。以下，說明可動構件51a1之構造。
可動構件51a1具備底板52a。底板52a具有大致水平之板形狀。底板52a於俯視下具有大致矩形形狀。上述滑動部56例如固定於底板52a。
可動構件51具備複數個(例如4個)支柱52b。支柱52b分別與底板52a連接。支柱52b分別自底板52a向上方延伸。
可動構件51具備複數個(例如2個)擱板52c。各擱板52c配置於底板52a之上方。各擱板52c支持於支柱52b。各擱板52c具有大致水平之板形狀。各擱板52c於俯視下較底板52a小。
可動構件51具備複數個壁部52d。壁部52d與擱板52c連接。壁部52d具有大致垂直之板形狀。具體而言，壁部52d具有與前後方向X大致垂直之板形狀。擱板52c與壁部52d將底板52a之上方之空間分成複數個(例如9個)小空間(槽)52e。複數個槽52e於側視下配置為矩陣狀。
可動構件51具備1個頂板52f。頂板52f配置於擱板52c之上方。頂板52f配置於槽52e之上方。頂板52f支持於支柱52b。頂板52f具有大致水平之板形狀。頂板52f於俯視下較底板52a小。頂板52f於俯視下具有與擱板52c大致相同之寬度。
可動構件51a2－51a4、51b1－51b4具備與可動構件51a1大致相同之構造。
參照圖2、7、9、10。可動構件51a1支持熱處理部37a1。具體而言，熱處理單元38a1設置於可動構件51a1之底板52a上及擱板52c上。各熱處理單元38a1配置於1個槽52e中。各熱處理單元38a1於俯視下與擱板52c及頂板52f重疊。
參照圖3、7、9、10。可動構件51a1支持搬送機構34a1。具體而言，搬送機構34a1設置於可動構件51a1之底板52a上。搬送機構34a1於俯視下不與擱板52c及頂板52f重疊。更詳細而言，搬送機構34a1之導軌部35a設置於可動構件51a1之底板52a上。搬送機構34a1之導軌部35a於俯視下不與擱板52c及頂板52f重疊。搬送機構34a1之導軌部35a固定於第1可動構件51a1(具體而言為底板52a)。
參照圖2。可動構件51a1支持檢查部41a1。例如，1個檢查單元42a1載置於可動構件51a1之擱板52c上。檢查單元42a1配置於1個槽52e中。檢查單元42a1於俯視下與擱板52c及頂板52f重疊。
熱處理區塊31具備電氣裝置部57a1。可動構件51a1支持電氣裝置部57a1。例如，電氣裝置部57a1載置於可動構件51a1之擱板52c上。電氣裝置部57a1配置於可動構件51a1之1個槽52e中。電氣裝置部57a1於俯視下與擱板52c及頂板52f重疊。
此處，電氣裝置部57a1係與搬送機構34a1、熱處理部37a1及檢查部41a1中之至少任一者相關聯之電氣零件。電氣裝置部57a1例如對搬送機構34a1、熱處理部37a1及檢查部41a1中之至少任一者進行電氣控制。電氣裝置部57a1例如對搬送機構34a1、熱處理部37a1及檢查部41a1中之至少任一者供給電力。
參照圖2、4、7、9、10。同樣地，可動構件51a2－51a4、51b1－51b4分別支持熱處理部37a2－37a4、37b1－37b4、搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4及檢查部41a2－41a4、41b1－41b4。
熱處理區塊31具備電氣裝置部57a2－57a4、57b1－57b4。可動構件51a2－51a4、51b1－51b4分別支持電氣裝置部57a2－57a4、57b1－57b4。於不區分電氣裝置部57a1－57a4、57b1－57b4之情形時，將電氣裝置部57a1－57a4、57b1－57b4統稱為電氣裝置部57。
如上所述，第1框架46經由可動構件51a1支持搬送機構34a1、熱處理部37a1、檢查部41a1及電氣裝置部57a1。同樣地，第1框架46經由可動構件51a2－51a4支持搬送機構34a2－34a4、熱處理部37a2－37a4、檢查部41a2－41a4及電氣裝置部57a2－57a4。第2框架47經由可動構件51b1－51b4支持搬送機構34b1－34b4、熱處理部37b1－37b4、檢查部41b1－41b4及電氣裝置部57b1－57b4。
熱處理部37a1配置於較搬送機構34a1更遠離第2框架47之位置。搬送機構34a1配置於熱處理部37a1與第2框架47之間。具體而言，搬送機構34a1於寬度方向Y上配置於熱處理部37a1與第2框架47之間。同樣地，熱處理部37a2－37a4配置於較搬送機構34a2－34a4更遠離第2框架47之位置。搬送機構34a2－34a4配置於熱處理部37a2－37a4與第2框架47之間。
熱處理部37b1配置於較搬送機構34b1更遠離第1框架46之位置。搬送機構34b1配置於熱處理部37b1與第1框架46之間。具體而言，搬送機構34b1於寬度方向Y上配置於熱處理部37b1與第1框架46之間。同樣地，熱處理部37b2－37b4配置於較搬送機構34b2－34b4更遠離第1框架46之位置。搬送機構34b2－34b4配置於熱處理部37b2－37b4與第1框架46之間。
參照圖1、7、9、10。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1相對於第1框架46移動。具體而言，藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1相對於第1框架46於大致水平方向上移動。更具體而言，藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1相對於第1框架46於大致寬度方向Y上移動。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1與搬送機構34a1、檢查部41a1及電氣裝置部57a1一體地移動。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可移動至處理位置Pa1與維護位置Qa1。再者，於熱處理部37a1移動至處理位置Pa1及維護位置Qa1時，可動構件51a1未自第1框架46脫離，而保持為支持於第1框架46之狀態。因此，第1框架46可經由可動構件51a1於處理位置Pa1支持熱處理部37a1。進而，第1框架46可經由可動構件51a1於維護位置Qa1支持熱處理部37a1。
維護位置Qa1係與處理位置Pa1大致相同之高度位置。維護位置Qa1為處理位置Pa1之右方。藉由熱處理部37a1向右方移動，熱處理部37a1可自處理位置Pa1移動至維護位置Qa1。藉由熱處理部37a1向左方移動，熱處理部37a1可自維護位置Qa1移動至處理位置Pa1。
於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有熱處理部37a1均位於第1框架46之空間48d。即，於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有熱處理部37a1均位於第1框架46之內部。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之空間48d之外部。即，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之外部。於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時位於第1框架46之外部之熱處理部37a1之部分較於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時位於第1框架46之外部之熱處理部37a1之部分大。於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之右方。較佳為於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之一半以上位於第1框架46之外部。
再者，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，所有熱處理部37a1均位於第2框架47之外部。即便於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有熱處理部37a1亦均位於第2框架47之外部。
再次對可動構件51a1與熱處理部37a1進行說明。將自第2框架47朝向第1框架46之方向稱為第1方向。於本實施形態中，第1方向為右方。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可相對於第1框架46朝第1方向移動。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，可動構件51a1可將熱處理部37a1之至少一部分自第1框架46朝第1方向拉出。
於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有檢查部41a1均位於第1框架46之內部。於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有電氣裝置部57a1均位於第1框架46之內部。於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，檢查部41a1之至少一部分位於第1框架46之外部。於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，電氣裝置部57a1之至少一部分位於第1框架46之外部。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1相對於第2框架47移動。具體而言，藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1相對於第2框架47於大致水平方向上移動。更具體而言，藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1相對於第2框架47於大致寬度方向Y上移動。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1與搬送機構34b1、檢查部41b1及電氣裝置部57b1一體地移動。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1可移動至處理位置Pb1與維護位置Qb1。再者，於熱處理部37b1移動至處理位置Pb1及維護位置Qb1時，可動構件51b1未自第2框架47脫離，而保持為支持於第2框架47之狀態。因此，第2框架47可經由可動構件51b1於處理位置Pb1支持熱處理部37b1。進而，第2框架47可經由可動構件51b1於維護位置Qb1支持熱處理部37b1。
維護位置Qb1係與處理位置Pb1大致相同之高度位置。維護位置Qb1為處理位置Pb1之左方。藉由熱處理部37b1向左方移動，熱處理部37b1可自處理位置Pb1移動至維護位置Qb1。藉由熱處理部37b1向右方移動，熱處理部37b1可自維護位置Qb1移動至處理位置Pb1。
於熱處理部37b1處於處理位置Pb1時，所有熱處理部37b1均位於第2框架47之內部。
於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，熱處理部37b1之至少一部分位於第2框架47之外部。如此，於熱處理部37b1處於維護位置Qa1時位於第2框架47之外部之熱處理部37b1之部分較於熱處理部37b1處於處理位置Pb1時位於第2框架47之外部之熱處理部37b1之部分大。於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，熱處理部37b1之至少一部分位於第2框架47之左方。較佳為於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，熱處理部37b1之一半以上位於第2框架47之外部。
再者，於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，所有熱處理部37b1均位於第1框架46之外部。於熱處理部37b1處於處理位置Pb1時，所有熱處理部37b1亦均位於第1框架46之外部。
再次對可動構件51b1與熱處理部37b1進行說明。將與第1方向相反之方向稱為第2方向。於本實施形態中，第2方向為左方。藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1可相對於第2框架47朝第2方向移動。藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，可動構件51b1可將熱處理部37b1之至少一部分自第2框架47朝第2方向拉出。
於熱處理部37b1處於處理位置Pb1時，所有檢查部41b1均位於第2框架47之內部。於熱處理部37b1處於處理位置Pb1時，所有電氣裝置部57b1均位於第2框架47之內部。於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，檢查部41b1之至少一部分位於第2框架47之外部。於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，電氣裝置部57b1之至少一部分位於第2框架47之外部。
可動構件51a2－51a4與可動構件51a1同樣地移動。可動構件51b2－51b4與可動構件51b1同樣地移動。
熱處理部37a2－37a4與熱處理部37a1同樣地移動。維護位置Qa2位於維護位置Qa1之上方。維護位置Qa3位於維護位置Qa2之上方。維護位置Qa4位於維護位置Qa3之上方。
熱處理部37b2－37b4與熱處理部37b1同樣地移動。維護位置Qb2位於維護位置Qb1之上方。維護位置Qb3位於維護位置Qb2之上方。維護位置Qb4位於維護位置Qb3之上方。
熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4可相互獨立地移動。熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4可互不干涉地移動至維護位置Qa1－Qa4、Qb1－Qb4。
可動構件51a1係本發明中之第1可動構件之例。可動構件51b1係本發明中之第2可動構件之例。可動構件51a2係本發明中之第3可動構件之例。可動構件51b2係本發明中之第4可動構件之例。
＜液體處理區塊61＞ 參照圖1－4。液體處理區塊61具有大致箱形狀。液體處理區塊61於俯視及側視下為大致矩形。雖然省略了圖示，但液體處理區塊61於前視下亦為大致矩形。
液體處理區塊61具有框架62。框架62被設置為液體處理區塊61之骨架(skeleton)。框架62劃定液體處理區塊61之形狀。框架62例如為金屬製。
液體處理區塊61具備搬送空間63。搬送空間63於俯視下配置於寬度方向Y上之液體處理區塊61之中央部。搬送空間63於大致前後方向X上延伸。搬送空間63與熱處理區塊31之搬送空間32相接。
液體處理區塊61具備液體處理用搬送機構67。液體處理用搬送機構67設置於搬送空間63中。即，液體處理用搬送機構67配置於熱處理用搬送機構33之後方。液體處理用搬送機構67搬送基板W。
參照圖3。搬送空間63具備2個搬送空間64a、64b。搬送空間64b配置於搬送空間64a之上方。
液體處理區塊61具備間隔壁65。間隔壁65具有水平之板形狀。間隔壁65配置於搬送空間64a與搬送空間64b之邊界。間隔壁65將搬送空間64a與搬送空間64b隔開。
液體處理用搬送機構67包含2個搬送機構68a、68b。搬送機構68a、68b以排列於上下方向Z之方式配置。搬送機構68b配置於搬送機構68a之上方。搬送機構68a設置於搬送空間64a中。搬送機構68a配置於間隔壁65之下方。搬送機構68b設置於搬送空間64b中。搬送機構68b配置於間隔壁65之上方。搬送機構68a、68b分別搬送基板W。搬送機構68a可與搬送機構68b獨立地搬送基板W。
參照圖1、3。搬送機構68a具備支柱69a、69b、垂直移動部69c、水平移動部69d、旋轉部69e及保持部69f、69g。支柱69a、69b支持於框架62。支柱69a、69b固定於框架62。支柱69a、69b無法相對於框架62移動。支柱69b配置於與支柱69a大致相同之高度位置。支柱69a、69b以排列於大致前後方向X之方式配置。支柱69a配置於搬送空間64a之左前部。支柱69b配置於搬送空間64a之左後部。支柱69a、69b於上下方向Z上延伸。垂直移動部69c支持於支柱69a、69b。垂直移動部69c可相對於支柱69a、69b於大致上下方向Z上移動。垂直移動部69c於大致前後方向X上延伸。水平移動部69d支持於垂直移動部69c。水平移動部69d可相對於垂直移動部69c於大致前後方向X上移動。旋轉部69e支持於水平移動部69d。旋轉部69e可相對於水平移動部69d繞旋轉軸線A69e旋轉。旋轉軸線A69e係與大致上下方向Z平行之假想線。旋轉軸線A69e例如位於水平移動部69d之右方。保持部69f、69g支持於旋轉部69e。保持部69f、69g可相對於旋轉部69e進退移動。更具體而言，保持部69f、69g可於由旋轉部69e之朝向決定之水平之一方向上往復移動。水平之一方向例如為旋轉軸線A69e之徑向。保持部69f、69g可相互獨立地進退移動。保持部69f、69g分別將1片基板W以水平姿勢保持。
如此，保持部69f、69g可於前後方向X及上下方向Z上平行移動。保持部69f、69g可繞旋轉軸線A69e旋轉。保持部69f、69g可相對於旋轉部69e進退移動。
搬送機構68b具有與搬送機構68a大致相同之構造。即，搬送機構68b具備支柱69a、69b、垂直移動部69c、水平移動部69d、旋轉部69e及保持部69f、69g。
參照圖1。液體處理區塊61具備液體處理部71。液體處理部71配置於搬送空間63之側方。液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67鄰接之位置。液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67大致相同之高度位置。液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67於大致寬度方向Y上並排之位置。具體而言，液體處理部71配置於液體處理用搬送機構67之右方之位置及液體處理用搬送機構67之左方之位置。
參照圖8。液體處理部71配置於熱處理用搬送機構33可搬送基板W之區域之外部。液體處理部71配置於區域Ba之外部。具體而言，下述旋轉保持部75a配置於區域Ba之外部。液體處理部71配置於區域Bb之外部。具體而言，下述旋轉保持部75a配置於區域Bb之外部。同樣地，液體處理部71配置於搬送機構34a2－34a4、34b2－34b4可搬送基板W之區域之外部。
液體處理部71對基板W進行液體處理。液體處理係向基板W供給處理液之處理。液體處理例如為塗佈處理。處理液例如為塗膜材料。塗佈處理係對基板W塗佈塗膜材料，於基板W上形成塗膜之處理。塗膜材料例如為抗蝕劑膜材料。塗膜例如為抗蝕劑膜。
參照圖1－4。液體處理部71具備複數個(例如2個)液體處理部72、73。液體處理部72配置於與搬送機構68a大致相同之高度位置。液體處理部72配置於間隔壁65之下方。液體處理部73配置於與搬送機構68b大致相同之高度位置。液體處理部73配置於間隔壁65之上方。搬送機構68a將基板W搬送至液體處理部72。搬送機構68b將基板W搬送至液體處理部73。
液體處理部72配置於與搬送機構68a鄰接之位置。液體處理部72具備配置於搬送機構68a之右方之液體處理部72R、及配置於搬送機構68a之左方之液體處理部72L。液體處理部73配置於與搬送機構68b鄰接之位置。液體處理部73具備配置於搬送機構68b之右方之液體處理部73R、及配置於搬送機構68b之左方之液體處理部73L。
液體處理部72R、73R以排列於上下方向Z之方式配置。液體處理部73R配置於液體處理部72R之上方。液體處理部72L、73L以排列於上下方向Z之方式配置。液體處理部73L配置於液體處理部72L之上方。
液體處理部72R具備複數個(例如4個)液體處理單元74。液體處理部72R之液體處理單元74於前後方向X及上下方向Z上配置為矩陣狀。例如，2個液體處理單元74配置於液體處理部72R之下段。剩餘之2個液體處理單元74配置於液體處理部72R之上段。配置於液體處理部72R之下段之2個液體處理單元74以排列於前後方向X之方式配置。配置於液體處理部72R之上段之2個液體處理單元74以排列於前後方向X之方式配置。配置於液體處理部72R之上段之2個液體處理單元74於俯視下與配置於液體處理部72R之下段之2個液體處理單元74重疊。配置於液體處理部72R之下段之2個液體處理單元74收容於一個腔室76中。配置於液體處理部72R之上段之2個液體處理單元74收容於另一個腔室76中。
液體處理部72L具備複數個(例如4個)液體處理單元74。液體處理部72L之液體處理單元74除為左右對稱之方面以外，配置為與液體處理部72R之液體處理單元74相同。
液體處理部73R具備複數個(例如4個)液體處理單元74。液體處理部73R之液體處理單元74配置為與液體處理部72R之液體處理單元74相同。
液體處理部73L具備複數個(例如4個)液體處理單元74。液體處理部73L之液體處理單元74除為左右對稱之方面以外，配置為與液體處理部72R之液體處理單元74相同。
液體處理單元74具備旋轉保持部75a、噴嘴75b及承杯75c。旋轉保持部75a將1片基板W以水平姿勢保持。例如，搬送機構68a可將基板W載置於液體處理部72之液體處理單元74之旋轉保持部75a。例如，搬送機構68a可獲取液體處理部72之液體處理單元74之旋轉保持部75a上之基板W。旋轉保持部75a可使所保持之基板W繞與上下方向Z平行之軸線旋轉。噴嘴75b向基板W噴出處理液。處理液例如為塗佈液。噴嘴75b設置為可移動至處理位置與退避位置。處理位置為保持於旋轉保持部75a之基板W之上方之位置。於噴嘴75b處於處理位置時，噴嘴75b於俯視下與保持於旋轉保持部75a之基板W重疊。於噴嘴75b處於退避位置時，噴嘴75b於俯視下不與保持於旋轉保持部75a之基板W重疊。承杯75c配置於旋轉保持部75a之周圍。承杯75c回收處理液。
＜前載置部81＞ 參照圖1、3、6、8。前載置部81跨及移載傳送部21與熱處理區塊31配置。前載置部81跨及移載傳送部21之搬送空間23與熱處理區塊31之搬送空間32而配置。
前載置部81配置於移載傳送用搬送機構25之後方。前載置部81配置於搬送機構26a之左方且後方。前載置部81配置於搬送機構26b之右方且後方。移載傳送用搬送機構25於載具C與前載置部81之間搬送基板W。
前載置部81配置於熱處理用搬送機構33之前方。
前載置部81具備複數個(例如8個)載置部82a1、82a2、82a3、82a4、82b1、82b2、82b3、82b4。於不區分載置部82a1－82a4、82b1－82b4之情形時，將載置部82a1－82a4、82b1－82b4統稱為載置部82。各載置部82供載置基板W。移載傳送用搬送機構25可將基板W載置於各載置部82。具體而言，搬送機構26a、26b分別可將基板W載置於各載置部82。移載傳送用搬送機構25可獲取各載置部82上之基板W。具體而言，搬送機構26a、26b分別可獲取各載置部82上之基板W。
複數個載置部82以排列於大致上下方向Z之方式配置。載置部82b1於俯視下與載置部82a1重疊。同樣地，載置部82a2－82a4、82b2－82b4於俯視下與載置部82a1重疊。各載置部82配置於與假想面K交叉之位置(參照圖8)。
載置部82a2、82b2配置於載置部82a1、82b1之上方。載置部82a3、82b3配置於載置部82a2、82b2之上方。載置部82a4、82b4配置於載置部82a3、82b3之上方。
載置部82a1、82b1配置於與搬送機構34a1、34b1大致相同之高度位置。載置部82a1、82b1配置於搬送機構34a1之前方且左方。載置部82a1、82b1配置於搬送機構34b1之前方且右方。搬送機構34a1、34b1分別可將基板W載置於載置部82a1、82b1。搬送機構34a1、34b1分別可獲取載置部82a1、82b1上之基板W。
載置部82a2、82b2與搬送機構34a2、34b2之相對位置關係和載置部82a1、82b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。載置部82a3、82b3與搬送機構34a3、34b3之相對位置關係和載置部82a1、82b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。載置部82a4、82b4與搬送機構34a4、34b4之相對位置關係和載置部82a1、82b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。
各載置部82具備複數個(例如2個)平板85。複數個平板85以排列於大致上下方向Z之方式配置。1片基板W載置於1個平板85上。因此，各載置部82可載置複數個基板W。
載置部82a1係本發明中之第1前載置部之例。載置部82b1係本發明中之第2前載置部之例。載置部82a2係本發明中之第3前載置部之例。載置部82b2係本發明中之第4前載置部之例。
＜後載置部83＞ 參照圖1、3、8。後載置部83跨及熱處理區塊31與液體處理區塊61而配置。後載置部83跨及熱處理區塊31之搬送空間32與液體處理區塊61之搬送空間63而配置。
後載置部83配置於熱處理用搬送機構33之後方。後載置部83配置於液體處理用搬送機構67之前方。
後載置部83具備複數個(例如8個)載置部84a1、84a2、84a3、84a4、84b1、84b2、84b3、84b4。於不區分載置部84a1－84a4、84b1－84b4之情形時，將載置部84a1－84a4、84b1－84b4統稱為載置部84。各載置部84供載置基板W。液體處理用搬送機構67可將基板W載置於各載置部84。液體處理用搬送機構67可獲取各載置部84上之基板W。
複數個載置部84以排列於大致上下方向Z之方式配置。載置部84b1於俯視下與載置部84a1重疊。同樣地，載置部84a2－84a4、84b2－84b4於俯視下與載置部84a1重疊。各載置部84配置於與假想面K交叉之位置(參照圖8)。
載置部84a2、84b2配置於載置部84a1、84b1之上方。載置部84a3、84b3配置於載置部84a2、84b2之上方。載置部84a4、84b4配置於載置部84a3、84b3之上方。
載置部84a1、84b1配置於與搬送機構34a1、34b1大致相同之高度位置。載置部84a1、84b1配置於搬送機構34a1之後方且左方。載置部84a1、84b1配置於搬送機構34b1之後方且右方。搬送機構34a1、34b1分別可將基板W載置於載置部84a1、84b1。搬送機構34a1、34b1分別可獲取載置部84a1、84b1上之基板W。
載置部84a2、84b2與搬送機構34a2、34b2之相對位置關係和載置部84a1、84b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。載置部84a3、84b3與搬送機構34a3、34b3之相對位置關係和載置部84a1、84b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。載置部84a4、84b4與搬送機構34a4、34b4之相對位置關係和載置部84a1、84b1與搬送機構34a1、34b1之相對位置關係相同。
載置部84a1、84a2、84b1、84b2配置於與搬送機構68a大致相同之高度位置。載置部84a1、84a2、84b1、84b2配置於搬送機構68a之前方。搬送機構68a可將基板W載置於載置部84a1、84a2、84b1、84b2。搬送機構68a可獲取載置部84a1、84a2、84b1、84b2上之基板W。
載置部84a3、84a4、84b3、84b4配置於與搬送機構68b大致相同之高度位置。載置部84a3、84a4、84b3、84b4配置於搬送機構68b之前方。搬送機構68b可將基板W載置於載置部84a3、84a4、84b3、84b4。搬送機構68b可獲取載置部84a3、84a4、84b3、84b4上之基板W。
各載置部84具有與載置部82大致相同之構造。具體而言，各載置部84具備複數個(例如2個)平板85。各載置部84可供載置複數個基板W。
載置部84a1係本發明中之第1後載置部之例。載置部84b1係本發明中之第2後載置部之例。載置部84a2係本發明中之第3後載置部之例。載置部84b2係本發明中之第4後載置部之例。
＜控制部＞ 參照圖1。基板處理裝置1具備控制部91。控制部91例如設置於移載傳送部21。控制部91控制儲存部11、移載傳送部21、熱處理區塊31及液體處理區塊61。更具體而言，控制部91控制載具搬送機構15、移載傳送用搬送機構25、熱處理用搬送機構33、熱處理部37、檢查部41、電氣裝置部57、液體處理用搬送機構67及液體處理部71。
控制部91係藉由執行各種處理之中央運算處理裝置(CPU(Central Processing Unit，中央處理單元))、成為運算處理之作業區域之RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及固定磁碟等記憶媒體等而實現。記憶媒體中記憶有用於處理基板W之處理方案(處理程式)、或用於識別各基板W之資訊等各種資訊。
＜基板處理裝置1之動作例＞ 以下說明儲存部11與移載傳送部21之動作例、及移載傳送部21、熱處理區塊31與液體處理區塊61之動作例。
＜＜儲存部11與移載傳送部21之動作例＞＞ 未圖示之外部搬送機構將收容未處理之基板W之載具C載置於架板13。載具搬送機構15將收容未處理之基板W之載具C自架板13載置於載具載置部22a。搬送機構26a自載具載置部22a上之載具C搬出基板W。搬送機構26a自載具載置部22a上之載具C搬出所有基板W後，載具搬送機構15自載具載置部22a向載具載置部22b搬送未收容基板W之載具C。此時，載具搬送機構15亦可將未收容基板W之載具C暫時載置於架板13。搬送機構26b將處理過之基板W搬入至載具載置部22b上之載具C。其後，載具搬送機構15自載具載置部22b向架板13搬送收容處理過之基板W之載具C。外部搬送機構自架板13獲取收容處理過之基板W之載具C。
＜＜移載傳送部21、熱處理區塊31與液體處理區塊61之動作例＞＞ 圖13係模式性地表示基板W所通過之基板處理裝置1之要素(例如搬送機構或處理部)之圖。
搬送機構26a將基板W自載具載置部22a上之載具C搬送至載置部82a1－82a4、82b1－82b4。例如，搬送機構26a可每次將1片基板W載置於各載置部82。例如，搬送機構26a亦可每次將2片基板W載置於各載置部82。例如，搬送機構26a亦可將2片基板W同時載置於各載置部82。
搬送機構34a1將基板W自載置部82a1搬送至熱處理單元38a1(具體而言為疏水化處理單元AHP)。熱處理部37a1之疏水化處理單元AHP對基板W進行疏水化處理。搬送機構34a1將基板W自熱處理部37a1之疏水化處理單元AHP搬送至載置部84a1。
搬送機構34b1將基板W自載置部82b1搬送至熱處理單元38b1(具體而言為疏水化處理單元AHP)。熱處理部37b1之疏水化處理單元AHP對基板W進行疏水化處理。搬送機構34b1將基板W自熱處理部37b1之疏水化處理單元AHP搬送至載置部84b1。
搬送機構34a2－34a4、34b2－34b4分別與搬送機構34a1、34b1同樣地搬送基板W。搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4並行地動作。熱處理部37a2－37a4、37b2－37b4分別與熱處理部37a1、37b1同樣地對基板W進行熱處理。熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4並行地動作。
搬送機構68a將基板W自載置部84a1、84a2、84b1、84b2搬送至液體處理部72。液體處理部72對基板W進行液體處理。搬送機構68a將基板W自液體處理部72搬送至載置部84a1、84a2、84b1、84b2。
搬送機構68b將基板W自載置部84a3、84a4、84b3、84b4搬送至液體處理部73。液體處理部73對基板W進行液體處理。搬送機構68b將基板W自液體處理部73搬送至載置部84a3、84a4、84b3、84b4。
搬送機構34a1將基板W自載置部84a1搬送至熱處理單元38a1(具體而言為加熱單元HP)。熱處理部37a1之加熱單元HP對基板W進行加熱處理。搬送機構34a1將基板W自熱處理部37a1之加熱單元HP搬送至其他熱處理單元38a1(具體而言為冷卻單元CP)。熱處理部37a1之冷卻單元CP對基板W進行冷卻處理。搬送機構34a1將基板W自熱處理部37a1之冷卻單元CP搬送至檢查部41a1。檢查部41a1檢查基板W。搬送機構34a1將基板W自檢查部41a1搬送至載置部82a1。
搬送機構34b1將基板W自載置部84b1搬送至熱處理單元38b1(具體而言為加熱單元HP)。熱處理部37b1之加熱單元HP對基板W進行加熱處理。搬送機構34b1將基板W自熱處理部37b1之加熱單元HP搬送至其他熱處理單元38b1(具體而言為冷卻單元CP)。熱處理部37b1之冷卻單元CP對基板W進行冷卻處理。搬送機構34b1將基板W自熱處理部37b1之冷卻單元CP搬送至檢查部41b1。檢查部41b1檢查基板W。搬送機構34b1將基板W自檢查部41b1搬送至載置部82b1。
搬送機構34a2－34a4、34b2－34b4分別與搬送機構34a1、34b1同樣地搬送基板W。搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4並行地動作。熱處理部37a2－37a4、37b2－37b4分別與熱處理部37a1、37b1同樣地對基板W進行熱處理。熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4並行地動作。檢查部41a2－41a4、41b2－41b4分別與檢查部41a1、41b1同樣地檢查基板W。檢查部41a1－41a4、41b1－41b4並行動作。
搬送機構26b自載置部82a1－82a4、82b1－82b4向載具載置部22b上之載具C搬送基板W。
＜＜搬送機構34之詳細動作例＞＞ 圖14A－14R係表示搬送機構34a1之動作例之俯視圖。例示了搬送機構34a1進出載置部82a1、其次進出熱處理單元38a1之動作。圖14A－14R簡略地圖示搬送機構34a1。
於以下說明中，為了區別排列於大致前後方向X之3個熱處理單元38a1，將該等熱處理單元38a1記載為熱處理單元U1、U2、U3。熱處理單元U2配置於熱處理單元U1之後方。熱處理單元U3配置於熱處理單元U2之後方。
於以下說明中，將旋轉軸線A35d、A35f簡記為旋轉軸線A35。旋轉軸線A35於俯視下於假想線E上移動。於圖14A－14R中，將逆時針方向旋轉簡記為「旋轉」。於圖14A－14R中，將順時針方向旋轉簡記為「旋轉」或「朝相反方向旋轉」。
圖14A－14R表示假想線E上之點e1、e2、e3、e4、e5、e6、e7。點e1係旋轉軸線A35可移動之最前方之位置。點e7係旋轉軸線A35可移動之最後方之位置。點e4係於俯視下與熱處理單元U2於大致寬度方向Y上相向之位置。更具體而言，熱處理單元U2具有假想之平板中心點V2。平板中心點V2於俯視下位於熱處理單元U2之第1平板39a之中心。將於俯視下通過平板中心點V2且與大致寬度方向Y平行之假想線稱為假想線F2。點e4係於俯視下假想線E與假想線F2交叉之位置。
點e2、e3位於較點e1更靠後方且較點e4更靠前方。點e3位於較點e2更靠後方。點e5、e6位於較點e4更靠後方且較點e7更靠前方。點e6位於較點e5更靠後方。點e2、e6係根據旋轉軸線A35、保持部35e、35g與熱處理單元U2之位置關係而預先決定。點e3係根據旋轉軸線A35、保持部35e、35g與載置部82a1之位置關係而預先決定。點e5係根據旋轉軸線A35、保持部35e、35g與載置部84a1之位置關係而預先決定。
於以下說明中，將載置部82a1所具備之2個平板85稱為平板85a、85b。基板W經由平板85a自移載傳送用搬送機構25被交遞至搬送機構34a1。基板W經由平板85b自搬送機構34a1被交遞至移載傳送用搬送機構25。
參照圖14A。旋轉軸線A35位於較點e3更靠後方。臂部35d朝向前方。保持部35e位於旋轉軸線A35之前方。臂部35f朝向與臂部35d相反之方向。即，臂部35f朝向後方。保持部35g位於旋轉軸線A35之後方。保持部35e保持1片基板W。保持於保持部35e之基板W例如為處理過之基板W。保持於保持部35e之基板W例如為自檢查部41a1搬出之基板W。保持部35g未保持基板W。於載置部82a1之平板85b，未載置基板W。
參照圖14A－14D。水平移動部35b相對於導軌部35a朝前方移動。旋轉軸線A35通過點e3、e2前進至點e1。當旋轉軸線A35到達點e1時，水平移動部35b停止移動。
當旋轉軸線A35前進至點e3時，臂部35d不旋轉。藉此，旋轉軸線A35與保持部35e之相對位置關係未發生改變。保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝前方平行移動。
當旋轉軸線A35自點e3前進至點e1時，臂部35d旋轉。藉此，當旋轉軸線A35自點e3前進至點e1時，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝前方且左方移動。
當旋轉軸線A35到達點e1時，臂部35d停止旋轉。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e位於旋轉軸線A35之前方且左方。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e及保持於保持部35e之基板W於俯視下與載置部82a1之平板85b重疊。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e將基板W載置於載置部82a1之平板85b。
當旋轉軸線A35通過點e3、e2並前進至點e1時，臂部35f不旋轉。藉此，旋轉軸線A35與保持部35g之相對位置關係未發生改變。保持部35g朝前方平行移動。
參照圖14D－14E。水平移動部35b相對於導軌部35a朝後方移動。旋轉軸線A35自點e1後退。
當旋轉軸線A35自點e1後退時，臂部35d朝相反方向旋轉。藉此，保持部35e朝後方且右方移動。當保持部35e朝後方且右方移動時，保持部35e未保持基板W。保持部35e移動至不與載置部82a1重疊之位置。當旋轉軸線A35自點e1後退時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g朝後方平行移動。
參照圖14E－14F。垂直移動部35c相對於水平移動部35b於大致上下方向Z上移動。藉此，保持部35e、35g於大致上下方向Z上平行移動。保持部35e移動至與平板85a大致相同之高度位置。於平板85a上載置著1片基板W。平板85a上之基板W例如為未處理之基板W。
參照圖14F－14G。水平移動部35b再次朝前方移動。旋轉軸線A35再次前進至點e1。當旋轉軸線A35到達點e1時，水平移動部35b停止移動。
當旋轉軸線A35前進至點e1時，臂部35d旋轉。藉此，於旋轉軸線A35前進至點e1時，保持部35e朝前方且左方移動。
當旋轉軸線A35到達點e1時，臂部35d停止旋轉。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e位於旋轉軸線A35之前方且左方。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e於俯視下與載置部82a1之平板85a重疊。當旋轉軸線A35位於點e1時，保持部35e獲取平板85a上之基板W。
當旋轉軸線A35前進至點e1時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g朝前方平行移動。
參照圖14G－14K。水平移動部35b再次朝後方移動。旋轉軸線A35自點e1後退至點e4。當旋轉軸線A35到達點e4時，水平移動部35b停止移動。
當旋轉軸線A35自點e1後退至點e3時，臂部35d朝相反方向旋轉。藉此，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝後方且右方移動。
當旋轉軸線A35到達點e3時，臂部35d停止旋轉。當旋轉軸線A35位於點e3時，臂部35d朝向前方。保持部35e位於旋轉軸線A35之前方。
當旋轉軸線A35自點e3後退至點e4時，臂部35d不旋轉。藉此，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝後方平行移動。
當旋轉軸線A35自點e1後退至點e2時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g朝後方平行移動。
當旋轉軸線A35自點e2後退至點e4時，臂部35f旋轉。藉此，保持部35g朝右方移動。更詳細而言，保持部35g沿著假想線F2移動。保持部35g一面繞旋轉軸線A35旋轉，一面自點e4沿著假想線F2朝右方移動。保持部35g自點e4沿著假想線F2向熱處理單元U2靠近。
如此，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35f繞旋轉軸線A35旋轉，藉此，保持部35g朝向熱處理單元U2於大致寬度方向Y上直線地移動。
當旋轉軸線A35到達點e4時，臂部35f停止旋轉。當旋轉軸線A35位於點e4時，臂部35f朝向右方。當旋轉軸線A35位於點e4時，保持部35g位於旋轉軸線A35之右方。當旋轉軸線A35位於點e4時，保持部35g於俯視下與熱處理單元U2之第1平板39a重疊。當旋轉軸線A35位於點e4時，保持部35g獲取熱處理單元U2之第1平板39a上之基板W。此處，熱處理單元U2之第1平板39a上之基板W例如為已由熱處理單元U2進行了處理之基板W。
參照圖14K－14M。水平移動部35b朝前方移動。旋轉軸線A35自點e4前進至點e2。當旋轉軸線A35到達點e2時，水平移動部35b停止向前方之移動。
當旋轉軸線A35自點e4前進至點e2時，臂部35d不旋轉。藉此，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝前方平行移動。
當旋轉軸線A35自點e4前進至點e2時，臂部35f朝相反方向旋轉。藉此，保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝左方移動。更詳細而言，保持部35g及保持於保持部35g之基板W沿著假想線F2移動。保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝向點e4沿著假想線F2朝左方移動。保持部35g及保持於保持部35g之基板W沿著假想線F2遠離熱處理單元U2。於熱處理單元U2之第1平板39a，未載置基板W。
如此，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35f繞旋轉軸線A35旋轉，藉此，保持部35g以遠離熱處理單元U2之方式於大致寬度方向Y上直線地移動。藉此，保持於保持部35g之基板W亦以遠離熱處理單元U2之方式於大致寬度方向Y上直線地移動。
當旋轉軸線A35到達點e2時，臂部35f之反向旋轉結束。當旋轉軸線A35位於點e2時，臂部35f朝向後方。當旋轉軸線A35位於點e2時，保持部35g及保持於保持部35g之基板W位於旋轉軸線A35之後方。
參照圖14M－14N。水平移動部35b朝後方移動。旋轉軸線A35自點e2後退至點e6。
當旋轉軸線A35自點e2後退至點e6時，臂部35d不旋轉。藉此，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝後方平行移動。當旋轉軸線A35自點e2後退至點e6時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝後方平行移動。
參照圖14N－14P。水平移動部35b朝前方移動。旋轉軸線A35自點e6前進至點e4。當旋轉軸線A35到達點e4時，水平移動部35b停止移動。
當旋轉軸線A35自點e6前進至點e4時，臂部35d朝相反方向旋轉。藉此，保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝右方移動。更詳細而言，保持部35e及保持於保持部35e之基板W沿著假想線F2移動。保持部35e及保持於保持部35e之基板W自點e4沿著假想線F2朝右方移動。保持部35e及保持於保持部35e之基板W自點e4沿著假想線F2向熱處理單元U2靠近。
如此，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35d繞旋轉軸線A35旋轉，藉此，保持部35e朝向熱處理單元U2於大致寬度方向Y上直線地移動。藉此，使保持於保持部35e之基板W朝向熱處理單元U2於大致寬度方向Y上直線地移動。
當旋轉軸線A35到達點e4時，臂部35d停止旋轉。當旋轉軸線A35位於點e4時，臂部35d朝向右方。當旋轉軸線A35位於點e4時，保持部35e及保持於保持部35e之基板W位於旋轉軸線A35之右方。當旋轉軸線A35位於點e4時，保持部35e及保持於保持部35e之基板W於俯視下與熱處理單元U2之第1平板39a重疊。保持部35e將基板W載置於熱處理單元U2之第1平板39a。
當旋轉軸線A35自點e6前進至點e4時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝前方平行移動。
參照圖14P－14R。水平移動部35b朝後方移動。旋轉軸線A35自點e4後退至點e6。
當旋轉軸線A35自點e4後退至點e6時，臂部35d旋轉。藉此，保持部35e朝左方移動。更詳細而言，保持部35e沿著假想線F2移動。保持部35e朝向點e4沿著假想線F2朝左方移動。保持部35e沿著假想線F2遠離熱處理單元U2。保持部35e未保持基板W。
如此，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35d繞旋轉軸線A35旋轉，藉此，保持部35e以遠離熱處理單元U2之方式於大致寬度方向Y上直線地移動。
當旋轉軸線A35到達點e6時，臂部35d之旋轉結束。當旋轉軸線A35位於點e6時，臂部35d朝向前方。當旋轉軸線A35位於點e6時，保持部35e位於旋轉軸線A35之前方。
當旋轉軸線A35自點e4後退至點e5時，臂部35f不旋轉。藉此，保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝後方平行移動。
當旋轉軸線A35自點e5後退至點e6時，臂部35f朝相反方向旋轉。藉此，保持部35g及保持於保持部35g之基板W朝左方且後方移動。
其後，雖省略圖示，但搬送機構34a1向載置部84a1進出。例如，藉由水平移動部35b進一步朝後方移動，旋轉軸線A35後退至點e7。當旋轉軸線A35自點e5後退至點e7時，保持部35g朝相反方向旋轉。然後，當旋轉軸線A35位於點e7時，保持部35g將基板W載置於載置部84a1。
搬送機構34a2－34a4、34b1－34b4亦與搬送機構34a1同樣地動作。
於上述動作例中，搬送機構34a1自載置部82a1(平板85a)向熱處理單元38a1(U2)搬送了基板W(參照圖14F－14P)。但並不限於此。例如，搬送機構34a1可不將基板W載置於熱處理單元38a1上，而於載置部82a1與載置部84a1之間搬送基板W。
為了方便起見，參照圖14A－14R，說明搬送機構34a1未將基板W載置於熱處理單元38a1上，而將基板W自載置部82a1搬送至載置部84a1之動作例。
首先，保持部35e獲取載置部82a1上之基板W(圖14F－14G)。其後，保持部35e移動至圖14N所示之位置。保持部35e及保持於保持部35e之基板W位於旋轉軸線A35之前方。
其次，於水平移動部35b向前方移動，並且臂部35d旋轉。藉此，保持於保持部35e之基板W沿著假想線F2向熱處理單元U2靠近(圖14N－14P)。當保持部35e到達圖14P所示之位置時，保持部35e未將基板W載置於熱處理單元U2。保持部35e於第1平板39a之上方之空間保持著基板W。保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝旋轉軸線A35之右方移動。
其次，水平移動部35b進一步前進，並且臂部35d進一步旋轉。藉此，臂部35d及保持部35e進行與圖14K－14M所示之臂部35f及保持部35g大致相同之動作。保持於保持部35e之基板W沿著假想線F2遠離熱處理單元U2。保持部35e及保持於保持部35e之基板W朝旋轉軸線A35之後方移動。
其後，水平移動部35b後退。藉此，保持部35e進出載置部84a1，將基板W載置於載置部84a1。
如此，保持部35e可利用熱處理單元38a1所具有之空間，繞旋轉軸線A35回轉。保持部35e可不將基板W載置於熱處理單元38a1，而自旋轉軸線A35之前方位置移動至旋轉軸線A35之後方位置。因此，於保持部35e進出載置部82a1後，保持部35e可進出載置部84a1。因此，搬送機構34a1可不將基板W載置於熱處理單元38a1，而將基板W自載置部82a1搬送至載置部84a1。
藉由搬送機構34a1進行與上述動作例相反之程序，保持部35e可利用熱處理單元38a1所具有之空間，自旋轉軸線A35之後方位置移動至旋轉軸線A35之前方位置。因此，搬送機構34a1可不將基板W載置於熱處理單元38a1，而將基板W自載置部84a1搬送至載置部82a1。
再者，臂部35d、35f分別可繞旋轉軸線A35旋轉約250度左右。
＜實施形態之效果＞ 熱處理部37a1與搬送空間32以排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a1具備複數個熱處理單元38a1。熱處理單元38a1分別對1片基板W進行熱處理。搬送機構34a1向熱處理單元38a1搬送基板。此處，熱處理單元38a1以排列於大致前後方向X之方式配置。因此，可相對容易地增加熱處理部37a1中所包含之熱處理單元38a1之數量。因此，熱處理部37a1能夠對相對較多之基板W並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
同樣地，熱處理部37b1與搬送空間32以排列於大致寬度方向Y之方式配置。更具體而言，搬送空間32於大致寬度方向Y上配置於熱處理部37a1與熱處理部37b1之間。熱處理部37b1具備複數個熱處理單元38b1。熱處理單元38b1分別對1片基板W進行熱處理。搬送機構34b1將基板W搬送至熱處理單元38b1。此處，熱處理單元38b1以排列於大致前後方向X之方式配置。因此，可相對容易地增加熱處理部37b1中所包含之熱處理單元38b1之數量。因此，熱處理部37b1能夠對相對較多之基板W並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
此處，熱處理部37a1中所包含之熱處理單元38a1之數量為12個以下。因此，能夠良好地防止搬送機構34a1所負擔之基板W之搬送量變得過大。同樣地，熱處理部37b1中所包含之熱處理單元38a1之數量為12個以下。因此，能夠良好地防止搬送機構34b1所負擔之基板W之搬送量變得過大。
搬送機構34a1可相對於熱處理單元38a1於大致前後方向X上移動。因此，搬送機構34a1能夠良好地進出熱處理單元38a1。搬送機構34b1可相對於熱處理單元38b1於大致前後方向X上移動。因此，搬送機構34b1能夠良好地進出熱處理單元38b1。
搬送機構34b1可與搬送機構34a1獨立地移動。因此，搬送機構34a1、34b1分別可高效率地進出熱處理單元38a1、38b1。
搬送機構34a1具備水平移動部35b、臂部35d、35f及保持部35e、35g。臂部35d、35f支持於水平移動部35b上。保持部35e、35g固定於臂部35d、35f。如此，保持部35e、35g間接地支持於水平移動部35b。水平移動部35b可相對於熱處理單元38a1於大致前後方向X上移動。因此，保持部35e、35g可相對於熱處理單元38a1於大致前後方向X上移動。臂部35d、35f可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35d、A35f旋轉。因此，保持部35e、35g可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35d、A35f旋轉。因此，保持部35e、35g能夠良好地進出熱處理單元38a1。
搬送機構34b1具有與搬送機構34a1大致相同之構造。因此，搬送機構34b1之保持部35e、35g能夠良好地進出熱處理單元38b1。
於俯視下，旋轉軸線A35d、A35f相對於水平移動部35b之相對位置固定。因此，臂部35d、35f支持於水平移動部35b之構造簡單。保持部35e、35g固定於臂部35d、35f。進而，於俯視下，保持部35e與旋轉軸線A35d之距離固定。於俯視下，保持部35g與旋轉軸線A35f之距離固定。因此，保持部35e、35g支持於臂部35d、35f之構造簡單。如此，搬送機構34a1之構造簡單。其結果，搬送機構34a1之尺寸相對較小。例如，臂部35d、35f之尺寸相對較小。因此，能夠有效地減小俯視下之搬送機構34a1之設置空間。因此，能夠有效地減小俯視下之搬送空間32之面積。
順帶而言，搬送機構68a於俯視下，旋轉軸線A69e相對於水平移動部69d之相對位置固定，但於俯視下，保持部69f與旋轉軸線A69e之距離不固定。進而，於俯視下，保持部69g與旋轉軸線A69e之距離不固定。因此，搬送機構68a之構造相對複雜。以下進行具體說明。
於俯視下，旋轉軸線A69e相對於水平移動部69d之相對位置固定。例如，即便旋轉部69e相對於水平移動部69d繞旋轉軸線A69e旋轉，旋轉軸線A69e於俯視下亦保持於水平移動部69d之右方之位置。因此，水平移動部69d支持旋轉部69e之構造相對簡單。但是，於俯視下保持部69f與旋轉軸線A69e之距離不固定。例如，於保持部69f相對於旋轉部69e進退移動時，保持部69f於俯視下向旋轉軸線A69e靠近或遠離旋轉軸線A69e。因此，旋轉部69e支持保持部69f之構造相對複雜。因此，旋轉部69e之尺寸相對較大。同樣地，於俯視下，保持部69g與旋轉軸線A69e之距離不固定。因此，旋轉部69e支持保持部69g之構造亦相對複雜。因此，旋轉部69e之尺寸更大。
搬送機構34b1具有與搬送機構34a1大致相同之構造。因此，搬送機構34b1之構造簡單。因此，能夠有效地減小俯視下之搬送機構34b1之設置空間。因此，能夠進一步有效地減小俯視下之搬送空間32之面積。
關於搬送機構34a1，藉由水平移動部35b於大致前後方向X上移動，保持部35e、35g於大致前後方向X上平行移動。藉由臂部35d繞旋轉軸線A35d旋轉，保持部35e繞旋轉軸線A35d旋轉。藉由臂部35f繞旋轉軸線A35f旋轉，保持部35g繞旋轉軸線A35f旋轉。此處，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35d繞旋轉軸線A35d旋轉，藉此使保持於保持部35e之基板W朝向熱處理單元38a1於大致寬度方向Y上直線地移動。同樣地，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35f繞旋轉軸線A35f旋轉，藉此使保持於保持部35g之基板W朝向熱處理單元38a1於大致寬度方向Y上直線地移動。因此，即便於前後方向X上之1個熱處理單元38a1之長度La較短之情形時，搬送機構34a1亦能夠良好地將基板W搬送至熱處理單元38a1。
關於搬送機構34b1，水平移動部35b於大致前後方向X移動，並且臂部35d、35f繞旋轉軸線A35d、A35f旋轉，藉此，亦使保持於保持部35e、35g之基板W朝向熱處理單元38b1於大致寬度方向Y上直線地移動。因此，即便於前後方向X上之1個熱處理單元38b1之長度Lb較短之情形時，搬送機構34b1亦能夠良好地將基板W搬送至熱處理單元38b1。
前後方向X上之1個熱處理單元38a1之長度La為基板W之半徑r之3倍以下。如此，熱處理單元38a1之尺寸相對較小。因此，能夠良好地減小熱處理單元38a1之設置空間。前後方向X上之1個熱處理單元38b1之長度Lb為基板W之半徑r之3倍以下。如此，熱處理單元38b1之尺寸相對較小。因此，能夠良好地降低熱處理單元38b1之設置空間。
如上所述，搬送機構34a1朝向熱處理單元38a1於大致寬度方向Y上直線地搬送基板W。因此，即便長度La為基板W之半徑r之3倍以下，搬送機構34a1亦能夠良好地將基板W搬送至熱處理單元38a1。同樣地，搬送機構34b1朝向熱處理單元38b1於大致寬度方向Y上直線地搬送基板W。因此，即便長度Lb為基板W之半徑r之3倍以下，搬送機構34b1亦能夠良好地將基板W搬送至熱處理單元38b1。
於大致前後方向X上相鄰之2個第1中心點Ga1之間之距離Da為基板W之半徑r之3倍以下。如此，距離Da相對較小。因此，熱處理單元38a1之尺寸相對較小，且排列於大致前後方向X之2個熱處理單元38a1相互近接。因此，能夠良好地減小熱處理單元38a1之設置空間。即，能夠良好地減小熱處理部37a1之設置空間。同樣地，於大致前後方向X上相鄰之2個第2中心點Gb1之間之距離Db為基板W之半徑r之3倍以下。如此，熱處理單元38b1之尺寸相對較小，且排列於大致前後方向X之2個熱處理單元38b1相互近接。因此，能夠良好地減小熱處理單元38b1之設置空間。即，能夠良好地減小熱處理部37b1之設置空間。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
寬度方向Y上之搬送空間32之長度為基板W之半徑r之5倍以下。因此，可減小俯視下之搬送空間32之面積。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含預處理。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦包含預處理。此處，預處理係對進行液體處理前之基板W進行之熱處理。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行預處理。
熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含後處理。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦包含後處理。此處，後處理係對進行了液體處理後之基板W進行之熱處理。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行後處理。
熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含疏水化處理。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦包含疏水化處理。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行疏水化處理。
熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含加熱處理。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦包含加熱處理。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行加熱處理。
熱處理部37a1對基板W進行之熱處理包含冷卻處理。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦包含冷卻處理。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行冷卻處理。
熱處理部37b1對基板W進行之熱處理與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理相同。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行熱處理。
載置部82a1與載置部82b1以排列於上下方向Z之方式配置。載置部82b1於俯視下與載置部82a1重疊。因此，可減小俯視下之載置部82a1、82b1之設置空間。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
液體處理部71配置於搬送機構34a1可搬送基板W之區域Ba之外部。如此，液體處理部71配置於搬送機構34a1無法進出之位置。因此，搬送機構34a1不向液體處理部71搬送基板W。因此，能夠良好地防止搬送機構34a1所負擔之基板W之搬送量變得過大。液體處理部71配置於搬送機構34b1可搬送基板W之區域Bb之外部。因此，搬送機構34b1不向液體處理部71搬送基板W。因此，能夠良好地防止搬送機構34b1所負擔之基板W之搬送量變得過大。
基板處理裝置1具備液體處理用搬送機構67。因此，可將基板W良好地搬送至液體處理部71。
液體處理用搬送機構67配置於搬送機構34a1之後方。因此，能夠良好地防止搬送機構34a1與液體處理用搬送機構67干涉。液體處理用搬送機構67配置於搬送機構34b1之後方。因此，能夠良好地防止搬送機構34b1與液體處理用搬送機構67干涉。
液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67鄰接之位置。因此，液體處理用搬送機構67能夠容易地進出液體處理部71。
搬送機構34a2、34b2配置於搬送機構34a1、34a2之上方。因此，可減小俯視下之搬送機構34a1、34a2、34b1、34b2之設置空間。換言之，可減小俯視下之搬送空間32之設置面積。
熱處理部37a2於俯視下與熱處理部37a1重疊。因此，可減小俯視下之熱處理部37a1、37a2之設置空間。熱處理部37b2於俯視下與熱處理部37b1重疊。因此，可減小俯視下之熱處理部37b1、37b2之設置空間。
熱處理部37a2與搬送空間32以排列於大致寬度方向Y之方式配置。熱處理部37a2具備複數個熱處理單元38a2。熱處理單元38a2分別對1片基板W進行熱處理。搬送機構34a2將基板W搬送至熱處理單元38a2。此處，熱處理單元38a2以排列於大致前後方向X之方式配置。因此，可相對容易地增加熱處理部37a2中所包含之熱處理單元38a2之數量。因此，熱處理部37a2能夠對相對較多之基板W並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
熱處理部37b2與搬送空間32以排列於大致寬度方向Y之方式配置。更具體而言，搬送空間32於大致寬度方向Y上配置於熱處理部37a2與熱處理部37b2之間。熱處理部37b2具備複數個熱處理單元38b2。熱處理單元38b2分別對1片基板W進行熱處理。搬送機構34b2將基板W搬送至熱處理單元38b2。熱處理單元38b2以排列於大致前後方向X之方式配置。因此，可相對容易地增加熱處理部37b2中所包含之熱處理單元38b2之數量。因此，熱處理部37b2能夠對相對較多之基板W並行地進行熱處理。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
熱處理部37a2、37b1、37b2對基板W進行之熱處理分別與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理相同。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行熱處理。
載置部82a1、82a2、82b1、82b2以排列於大致上下方向Z之方式配置。載置部82a2、82b1、82b2於俯視下分別與載置部82a1重疊。因此，可減小俯視下之載置部82a1、82a2、82b1、82b2之設置空間。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
移載傳送用搬送機構25於載具C與載置部82a1之間搬送基板W。因此，可經由載置部82a1於移載傳送用搬送機構25與搬送機構34a1之間搬送基板W。例如，移載傳送用搬送機構25可將自載具C搬出之基板W交遞至搬送機構34a1。例如，移載傳送用搬送機構25可將自搬送機構34a1接收到之基板W搬入至載具C內。
同樣地，移載傳送用搬送機構25於載具C與載置部82b1之間搬送基板W。因此，可經由載置部82b1於移載傳送用搬送機構25與搬送機構34b1之間搬送基板W。移載傳送用搬送機構25於載具C與載置部82a2之間搬送基板W。因此，可經由載置部82a2於移載傳送用搬送機構25與搬送機構34a2之間搬送基板W。移載傳送用搬送機構25於載具C與載置部82b2之間搬送基板W。因此，可經由載置部82b2於移載傳送用搬送機構25與搬送機構34b2之間搬送基板W。
液體處理部71配置於搬送機構34a2可搬送基板W之區域之外部。因此，搬送機構34a2不向液體處理部71搬送基板W。因此，能夠良好地防止搬送機構34a2所負擔之基板W之搬送量變得過大。
液體處理部71配置於搬送機構34b2可搬送基板W之區域之外部。因此，搬送機構34b2不向液體處理部71搬送基板W。因此，能夠良好地防止搬送機構34b2所負擔之基板W之搬送量變得過大。
液體處理用搬送機構67配置於搬送機構34a2、34b2之後方。因此，能夠良好地防止搬送機構34a2、34b2與液體處理用搬送機構67干涉。
液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67於大致寬度方向Y上並排之位置。因此，液體處理用搬送機構67能夠容易地進出液體處理部71。
載置部84a1、84a2、84b1、84b2以排列於大致上下方向Z之方式配置。載置部84a2、84b1、84b2於俯視下分別與載置部84a1重疊。因此，可減小俯視下之載置部84a1、84a2、84b1、84b2之設置空間。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
搬送機構34a1及液體處理用搬送機構67可將基板W載置於載置部84a1。因此，可經由載置部84a1於搬送機構34a1與液體處理用搬送機構67之間搬送基板W。例如，液體處理用搬送機構67可自搬送機構34a1接收基板W。例如，液體處理用搬送機構67可將基板W交遞至搬送機構34a1。
同樣地，搬送機構34b1及液體處理用搬送機構67可將基板W載置於載置部84b1。因此，可經由載置部84b1於搬送機構34b1與液體處理用搬送機構67之間搬送基板W。搬送機構34a2及液體處理用搬送機構67可將基板W載置於載置部84a2。因此，可經由載置部84a2於搬送機構34a2與液體處理用搬送機構67之間搬送基板W。搬送機構34b2及液體處理用搬送機構67可將基板W載置於載置部84b2。因此，可經由載置部84b2於搬送機構34b2與液體處理用搬送機構67之間搬送基板W。
基板處理裝置1具備檢查部41a1－41a4、41b1－41b4。因此，基板處理裝置1能夠高效率地對基板W進行檢查。
可動構件51a1支持於第1框架46。熱處理部37a1支持於可動構件51a1。可動構件51a1可相對於第1框架46移動。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1相對於第1框架46移動。因此，能夠容易地進行熱處理部37a1之維護。
搬送機構34a1支持於可動構件51a1。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1與搬送機構34a1一體地移動。因此，可於可動構件51a1相對於第1框架46移動時，將熱處理部37a1與搬送機構34a1之相對位置保持為固定。因此，可於將熱處理部37a1與搬送機構34a1之相對位置保持為固定之狀態下，進行熱處理部37a1之維護。因此，無需於每次進行熱處理部37a1之維護時，調整熱處理部37a1與搬送機構34a1之相對位置。即，能夠更容易地進行熱處理部37a1之維護。
如上所述，根據基板處理裝置1，能夠容易地進行基板處理裝置1之維護。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1相對於第1框架46於大致水平方向上移動。因此，熱處理部37a1可不與其他構件干涉地相對於第1框架46移動。例如，即便於其他構件配置於熱處理部37a1之上方及下方中之至少任一方之情形時，熱處理部37a1亦可不與其他構件干涉地相對於第1框架46移動。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可移動至維護位置Qa1。因此，能夠容易地使熱處理部37a1移動至維護位置Qa1。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之外部。因此，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，能夠容易地進行熱處理部37a1之維護。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，可動構件51a1支持於第1框架46。因此，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1經由可動構件51a1支持於第1框架46。因此，能夠更容易地進行熱處理部37a1之維護。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可移動至處理位置Pa1。因此，能夠容易地使熱處理部37a1移動至處理位置Pa1。因此，可於維護位置Qa1與處理位置Pa1之間容易地使熱處理部37a1移動。
如上所述，藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1與搬送機構34a1一體地移動。因此，即便於可動構件51a1移動至處理位置Pa1時，亦可將熱處理部37a1與搬送機構34a1之相對位置保持為固定。總之，於將熱處理部37a1與搬送機構34a1之相對位置保持為固定之狀態下，能夠容易地使熱處理部37a1於維護位置Qa1與處理位置Pa1之間移動。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時位於第1框架46之外部之熱處理部37a1之部分較於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時位於第1框架46之外部之熱處理部37a1之部分大。因此，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，能夠容易地進行熱處理部37a1之維護。於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，熱處理部37a1能夠適當地對基板W進行熱處理。
於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，所有熱處理部37a1均位於第1框架46之內部。因此，於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，熱處理部37a1能夠更適當地對基板W進行熱處理。
於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，可動構件51a1支持於第1框架46。因此，於熱處理部37a1處於處理位置Pa1時，熱處理部37a1經由可動構件51a1支持於第1框架46上。因此，熱處理部37a1能夠更適當地對基板W進行熱處理。
關於搬送機構34a1，導軌部35a固定於可動構件51a1。水平移動部35b支持於導軌部35a。臂部35d、35f支持於水平移動部35b。保持部35e固定於臂部35d。保持部35g固定於臂部35f。如此，導軌部35a、水平移動部35b、臂部35d、35f、保持部35e、35g直接或間接地支持於可動構件51a1。因此，可動構件51a1能夠良好地支持搬送機構34a1。
水平移動部35b可相對於導軌部35a於大致水平方向上移動。因此，保持部35e、35g可相對於導軌部35a於大致水平方向上移動。臂部35d可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35d旋轉。因此，保持部35e可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35d旋轉。臂部35f可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35f旋轉。因此，保持部35g可相對於水平移動部35b繞旋轉軸線A35f旋轉。因此，保持部35e、35g能夠良好地進出熱處理部37a1。
垂直移動部35c支持於水平移動部35b。垂直移動部35c可相對於水平移動部35b於大致上下方向Z上移動。臂部35d、35f經由垂直移動部35c支持於水平移動部35b。因此，藉由垂直移動部35c相對於水平移動部35b於大致上下方向Z上移動，臂部35d、35f及保持部35e、35g相對於水平移動部35b於大致上下方向Z上移動。因此，保持部35e、35g能夠更良好地進出熱處理部37a1。
可動構件51b1支持於第2框架47。熱處理部37b1支持於可動構件51b1。可動構件51b1可相對於第2框架47移動。藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1相對於第2框架47移動。因此，能夠容易地進行熱處理部37b1之維護。
搬送機構34b1支持於可動構件51b1。藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1與搬送機構34b1一體地移動。因此，可於可動構件51b1相對於第2框架47移動時，將熱處理部37b1與搬送機構34b1之相對位置保持為固定。因此，可於將熱處理部37b1與搬送機構34b1之相對位置保持為固定之狀態下，進行熱處理部37b1之維護。因此，無需於每次進行熱處理部37b1之維護時，調整熱處理部37b1與搬送機構34b1之相對位置。即，能夠更容易地進行熱處理部37b1之維護。
如上所述，根據基板處理裝置1，能夠更容易地進行基板處理裝置1之維護。
基板處理裝置1除具備熱處理部37a1以外，還具備熱處理部37b1。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
第2框架47配置於與第1框架46大致相同之高度位置。換言之，第1框架46與第2框架47以排列於大致水平方向之方式配置。搬送機構34a1配置於熱處理部37a1與第2框架47之間。搬送機構34b1配置於熱處理部37b1與第1框架46之間。換言之，熱處理部37a1、搬送機構34a1、搬送機構34b1及熱處理部37b1以依序排列於大致水平方向之方式配置。因此，能夠高效率地設置熱處理部37a1、37b1與搬送機構34a1、34b1。
第2框架47配置於第1框架46之左方。搬送機構34a1配置於熱處理部37a1之左方。搬送機構34b1配置於搬送機構34a1之左方。熱處理部37b1配置於搬送機構34b1之左方。因此，能夠高效率地設置熱處理部37a1、37b1與搬送機構34a1、34b1。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可相對於第1框架46朝第1方向移動。於熱處理部37a1相對於第1框架46朝第1方向移動時，熱處理部37a1遠離第2框架47。因此，熱處理部37a1可不與第2框架47干涉地移動。
熱處理部37a1配置於熱處理部37b1之右方。藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，熱處理部37a1可相對於第1框架46朝右方移動。藉由熱處理部37a1相對於第1框架46朝右方移動，熱處理部37a1遠離熱處理部37b1。因此，熱處理部37a1可不與熱處理部37b1干涉地移動。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1可相對於第2框架47朝第2方向移動。於熱處理部37b1相對於第2框架47朝第2方向移動時，熱處理部37b1遠離第1框架46。因此，熱處理部37b1可不與第1框架46干涉地移動。
熱處理部37b1配置於熱處理部37a1之左方。藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1可相對於第2框架47朝左方移動。藉由熱處理部37b1相對於第2框架47朝左方移動，熱處理部37b1遠離熱處理部37a1。因此，熱處理部37b1可不與熱處理部37a1干涉地移動。
藉由可動構件51a1相對於第1框架46移動，可動構件51a1可將熱處理部37a1之至少一部分自第1框架46朝第1方向拉出。因此，能夠容易地進行熱處理部37a1之維護。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，可動構件51b1可將熱處理部37b1之至少一部分自第2框架47朝第2方向拉出。因此，能夠容易地進行熱處理部37b1之維護。
藉由可動構件51b1相對於第2框架47移動，熱處理部37b1可移動至維護位置Qb1。因此，能夠容易地使熱處理部37b1移動至維護位置Qb1。
第2框架47配置於第1框架46之左方。於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之右方。因此，於熱處理部37a1處於第1維護位置Qa1時，熱處理部37a1之至少一部分位於第1框架46之外部且第2框架47之外部。因此，於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，能夠容易地進行熱處理部37a1之維護。
第1框架46配置於第2框架47之右方。於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，熱處理部37b1之至少一部分位於第2框架47之左方。因此，於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，熱處理部37b1之至少一部分位於第1框架46之外部且第2框架47之外部。因此，可於熱處理部37b1處於維護位置Qb1時，容易地進行熱處理部37b1之維護。
第2框架47具有與第1框架46大致相同之形狀。因此，能夠容易地製造第1框架46與第2框架47。因此，能夠容易地製造基板處理裝置1。
第2框架47可與第1框架46分離。因此，能夠容易地製造基板處理裝置1。
例如，可將基板處理裝置1之製造分為以下之第1作業、第2作業及第3作業。 ・將可動構件51a1、熱處理部37a1及搬送機構34a1安裝於第1框架46之第1作業 ・將可動構件51b1、熱處理部37b1及搬送機構34b1安裝於第2框架47之第2作業 ・連結第1框架46與第2框架47之第3作業 此處，可分別於不同場所及不同時刻進行第1作業、第2作業及第3作業。 因此，能夠容易地製造基板處理裝置1。
搬送機構34b1配置於與搬送機構34a1左右對稱之位置。熱處理部37b1配置於與熱處理部37a1左右對稱之位置。因此，能夠更容易地進行基板處理裝置1之設計及製造。
可動構件51a2支持於第1框架46。熱處理部37a2支持於可動構件51a2。可動構件51a2可相對於第1框架46移動。藉由可動構件51a2相對於第1框架46移動，熱處理部37a2相對於第1框架46移動。因此，能夠容易地進行熱處理部37a2之維護。
搬送機構34a2支持於可動構件51a2。藉由可動構件51a2相對於第1框架46移動，熱處理部37a2與搬送機構34a2一體地移動。因此，於可動構件51a2相對於第1框架46移動時，可將熱處理部37a2與搬送機構34a2之相對位置保持為固定。因此，可於將熱處理部37a2與搬送機構34a2之相對位置保持為固定之狀態下，進行熱處理部37a2之維護。因此，無需於每次進行熱處理部37a2之維護時，調整熱處理部37a2與搬送機構34a2之相對位置。即，能夠更容易地進行熱處理部37a2之維護。
如上所述，根據基板處理裝置1，能夠容易地進行基板處理裝置1之維護。
可動構件51a2可與可動構件51a1獨立地相對於第1框架46移動。因此，可使熱處理部37a1、37a2個別地移動。因此，例如能夠容易地進行熱處理部37a1、37a2之僅一者之維護。或者，能夠容易地進行熱處理部37a1、37a2之兩者之維護。
基板處理裝置1除具備熱處理部37a1以外，還具備熱處理部37a2。因此，能夠良好地提高基板處理裝置1之處理量。
熱處理部37a2配置於熱處理部37a1之上方。因此，可減小俯視下之熱處理部37a1、37a2之設置空間。搬送機構34a2配置於搬送機構34a1之上方。因此，可減小俯視下之搬送機構34a1、34a2之設置空間。因此，可減小基板處理裝置1之佔據面積。
引導部55固定於第1框架46。滑動部56固定於可動構件51a1。滑動部56由引導部55引導。因此，可動構件51a1可相對於第1框架46良好地移動。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，檢查部41a1之至少一部分位於第1框架46之外部。因此，可於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，容易地進行檢查部41a之維護。
於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，電氣裝置部57a1之至少一部分位於第1框架46之外部。因此，可於熱處理部37a1處於維護位置Qa1時，容易地進行電氣裝置部57a1之維護。
本發明並不限於實施形態，能以如下方式變化實施。
於上述實施形態中，熱處理用搬送機構33具備8個搬送機構34a1－34a4、34b1－34b4。但並不限於此。能夠適宜地變更熱處理用搬送機構33所具備之搬送機構34之數量。
於上述實施形態中，旋轉軸線A35f配置於與旋轉軸線A35d相同之位置。但並不限於此。例如，旋轉軸線A35f亦可配置於與旋轉軸線A35d不同之位置。
於上述實施形態中，基板處理裝置1具備8個熱處理部37a1－37a4、37b1－37b4。但並不限於此。能夠適宜地變更基板處理裝置1所具備之熱處理部37之數量。
於上述實施形態中，熱處理部37a1具備7個熱處理單元38a1。但並不限於此。能夠適宜地變更熱處理部37a1所具備之熱處理單元38a1之數量。
於上述實施形態中，作為熱處理部37a1對基板W進行之熱處理，例示了疏水化處理、加熱處理及冷卻處理。但並不限於此。能夠適宜地變更熱處理部37a1對基板W進行之熱處理之內容。例如，熱處理部37a1對基板W進行之熱處理亦可不包含疏水化處理、加熱處理及冷卻處理中之1個或2個。
於上述實施形態中，熱處理部37b1對基板W進行之熱處理與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理相同。但並不限於此。熱處理部37b1對基板W進行之熱處理亦可與熱處理部37a1對基板W進行之熱處理不同。
於上述實施形態中，滑動部56固定於可動構件51a1之下部。但並不限於此。能將滑動部56固定於可動構件51a1之任意部位。例如，亦可將滑動部56固定於可動構件51a1之側部或上部。
於上述實施形態中，液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67於大致寬度方向Y上並排之位置。但並不限於此。例如，亦可將液體處理部71配置於液體處理用搬送機構67之後方之位置。例如，亦可將液體處理部71配置於與液體處理用搬送機構67於大致寬度方向Y上並排之位置、及液體處理用搬送機構67之後方位置中之至少任一位置。
於上述實施形態中，液體處理部71對基板W進行之塗佈處理係於基板W上形成抗蝕劑膜之處理。但並不限於此。塗佈處理亦可為於基板W上形成抗反射膜之處理。
於上述實施形態中，液體處理部71對基板W進行之液體處理為塗佈處理。但並不限於此。液體處理亦可為將基板W進行顯影之顯影處理。顯影處理係基板W對供給顯影液。液體處理亦可為清洗基板W之清洗處理。清洗處理係對基板W供給清洗液。
於上述實施形態中，基板處理裝置1具備檢查部41。但並不限於此。例如，亦可省略檢查部41。
於上述實施形態中，可動構件51a1支持檢查部41a。但並不限於此。可動構件51a1亦可不支持檢查部41a。
於上述實施形態中，檢查部41a具備1個檢查單元42a1。但並不限於此。檢查部41a亦可具備複數個檢查單元42a1。
對於上述實施形態及各變化實施形態，亦可進一步將各構成與其他變化實施形態之構成進行置換或組合等而適宜地變更。
本發明可不脫離其思想或本質而以其他具體之形式實施，因此，作為表示發明範圍之內容，應參照所附加之申請專利範圍而非以上說明。
1:基板處理裝置 11:儲存部 13:架板 15:載具搬送機構 16a:導軌部 16b:水平移動部 16c:垂直移動部 16d:第1臂部 16e:第2臂部 16f:保持部 16g:垂直移動部 16h:第1臂部 16i:第2臂部 16j:保持部 21:移載傳送部 22a:載具載置部 22a1:載具載置部 22a2:載具載置部 22b:載具載置部 22b1:載具載置部 22b2:載具載置部 23:送空間 24:框架 25:移載傳送用搬送機構 26a:搬送機構 26b:搬送機構 27a:支柱 27b:垂直移動部 27c:旋轉部 27d、27e:保持部 31:熱處理區塊 32:搬送空間 33:熱處理用搬送機構 34a1:搬送機構(第1搬送機構) 34a2:搬送機構(第3搬送機構) 34a3:搬送機構 34a4:搬送機構 34b1:搬送機構(第2搬送機構) 34b2:搬送機構(第4搬送機構) 34b3:搬送機構 34b4:搬送機構 35a:導軌部(第1導軌部、第2導軌部) 35b:水平移動部(第1水平移動部、第2水平移動部) 35c:垂直移動部(第1垂直移動部、第2垂直移動部) 35d:臂部(第1臂部、第2臂部) 35e:保持部(第1保持部、第2保持部) 35f:臂部(第1臂部、第2臂部) 35g:保持部(第1保持部、第2保持部) 37a1:熱處理部(第1熱處理部) 37a2:熱處理部(第3熱處理部) 37a3:熱處理部 37a4:熱處理部 37b1:熱處理部(第2熱處理部) 37b2:熱處理部(第4熱處理部) 37b3:熱處理部 37b4:熱處理部 38a1:熱處理單元(第1熱處理單元) 38a2:熱處理單元(第3熱處理單元) 38a3:熱處理單元 38a4:熱處理單元 38b1:熱處理單元(第2熱處理單元) 38b2:熱處理單元(第4熱處理單元) 38b3:熱處理單元 38b4:熱處理單元 39a:第1平板 39b:第2平板 41a1:檢查部 41a2:檢查部 41a3:檢查部 41a4:檢查部 41b1:檢查部 41b2:檢查部 41b3:檢查部 41b4:檢查部 42a1:檢查單元 42a2－42a4:檢查單元 42b1－42b4:檢查單元 43a:平板 43b:攝像部 45:框架 46:第1框架 47:第2框架 48a:基座部 48b:支柱 48c:桿 48d:空間(第1框架/第2框架之內部) 51a1:可動部件(第1可動部件) 51a2:可動部件(第3可動部件) 51a3:可動部件 51a4:可動部件 51b1:可動部件(第2可動部件) 51b2:可動部件(第4可動部件) 51b3:可動部件 51b4:可動部件 52a:底板 52b:支柱 52c:擱板 52d:壁部 52e:槽 52f:頂板 55:引導部 56:滑動部 57a1:電氣裝置部 57a2－57a4:電氣裝置部 57b1－57b4:電氣裝置部 61:液體處理區塊 62:框架 63:搬送空間 64a:搬送空間 64b:搬送空間 65:間隔壁 67:液體處理用搬送機構 68a:搬送機構 68b:搬送機構 69a:支柱 69b:支柱 69c:垂直移動部 69d:水平移動部 69e:旋轉部 69f:保持部 69g:保持部 71:液體處理部 72:液體處理部 72L:液體處理部 72R:液體處理部 73:液體處理部 73L:液體處理部 73R:液體處理部 74:液體處理單元 75a:旋轉保持部 75b:噴嘴 75c:承杯 76:腔室 81:前載置部 82a1:載置部(第1前載置部) 82a2:載置部(第3前載置部) 82a3:載置部 82a4:載置部 82b1:載置部(第2前載置部) 82b2:載置部(第4前載置部) 82b3:載置部 82b4:載置部 83:後載置部 84a1:載置部(第1後載置部) 84a2:載置部(第3後載置部) 84a3:載置部 84a4:載置部 84b1:載置部(第2後載置部) 84b2:載置部(第4後載置部) 84b3:載置部 84b4:載置部 85:平板 85a:平板 85b:平板 91:控制部 A16d:旋轉軸線 A16e:旋轉軸線 A27c:旋轉軸線 A35:旋轉軸線 A35d:旋轉軸線(第1軸線、第2軸線) A35f:旋轉軸線(第1軸線、第2軸線) A69e:旋轉軸線 AHP:疏水化處理單元 Ba:搬送機構34a1可搬送基板W之區域 Bb:搬送機構34b1可搬送基板W之區域 C:載具 CP:冷卻單元 Da:於大致前後方向上相鄰之2個第1中心點之間之距離 Db:於大致前後方向上相鄰之2個第2中心點之間之距離 E:假想線 e1:點 e2:點 e3:點 e4:點 e5:點 e6:點 e7:點 F2:假想線 Ga1:熱處理單元38a1之第1中心點 Gb1:熱處理單元38b1之第2中心點 HP:加熱單元 J:搬送空間之中心點 K:假想面 L1:寬度方向上之搬送空間32之長度 L2:前後方向上之搬送空間32之長度 La:前後方向上之1個熱處理單元38a1之長度 Lb:前後方向上之1個熱處理單元38b1之長度 Pa1:處理位置(第1處理位置) Pa2:處理位置(第3處理位置) Pa3:處理位置 Pa4:處理位置 Pb1:處理位置(第2處理位置) Pb2:處理位置(第4處理位置) Pb3:處理位置 Pb4:處理位置 Qa1:維護位置(第1維護位置) Qa2:維護位置(第3維護位置) Qa3:處理位置 Qa4:處理位置 Qb1:維護位置(第2維護位置) Qb2:維護位置(第4維護位置) Qb3:處理位置 Qb4:處理位置 r:基板之半徑 U1、U2、U3:熱處理單元 V2:平板中心點 W:基板 X:前後方向 Y:寬度方向 Z:上下方向
為了說明發明而圖示了目前認為較佳之若干個形態，但要理解發明並不限定於圖示般之構成及方案。 圖1係實施形態之基板處理裝置之俯視圖。 圖2係表示基板處理裝置之右部構成之右側視圖。 圖3係表示寬度方向上之基板處理裝置之中央部構成之右側視圖。 圖4係表示基板處理裝置之左部構成之左側視圖。 圖5係移載傳送部之前視圖。 圖6係表示移載傳送部之內部構成之前視圖。 圖7係熱處理區塊之前視圖。 圖8係熱處理區塊之放大俯視圖。 圖9係例示熱處理部之維護位置之俯視圖。 圖10係例示熱處理部之維護位置之前視圖。 圖11A係第1框架與第2框架之俯視圖，圖11B係第1框架與第2框架之前視圖，圖11C係第1框架之右側視圖。 圖12A係可動構件之俯視圖，圖12B係可動構件之前視圖，圖12C係可動構件之右側視圖。 圖13係模式性地表示基板所通過之基板處理裝置之要素之圖。 圖14A－14R係表示搬送機構之動作例之俯視圖。
1:基板處理裝置
11:儲存部
13:架板
15:載具搬送機構
16a:導軌部
16b:水平移動部
16c:垂直移動部
16d:第1臂部
16e:第2臂部
16f:保持部
21:移載傳送部
22a:載具載置部
22a1:載具載置部
22b:載具載置部
22b1:載具載置部
23:送空間
24:框架
25:移載傳送用搬送機構
26a:搬送機構
26b:搬送機構
27a:支柱
27b:垂直移動部
27c:旋轉部
27d:保持部
31:熱處理區塊
32:搬送空間
33:熱處理用搬送機構
34a1:搬送機構(第1搬送機構)
34b1:搬送機構(第2搬送機構)
37a1:熱處理部(第1熱處理部)
37b1:熱處理部(第2熱處理部)
38a1:熱處理單元(第1熱處理單元)
38b1:熱處理單元(第2熱處理單元)
39a:第1平板
39b:第2平板
41a1:檢查部
41b1:檢查部
42a1:檢查單元
42b1:檢查單元
43a:平板
43b:攝像部
45:框架
46:第1框架
47:第2框架
61:液體處理區塊
62:框架
63:搬送空間
64a:搬送空間
67:液體處理用搬送機構
68a:搬送機構
69a:支柱
69b:支柱
69c:垂直移動部
69d:水平移動部
69e:旋轉部
69f:保持部
71:液體處理部
72:液體處理部
72L:液體處理部
72R:液體處理部
74:液體處理單元
75a:旋轉保持部
75b:噴嘴
75c:承杯
76:腔室
81:前載置部
82a1:載置部(第1前載置部)
83:後載置部
84a1:載置部(第1後載置部)
91:控制部
A16d:旋轉軸線
A16e:旋轉軸線
A27c:旋轉軸線
A69e:旋轉軸線
C:載具
Pa1:處理位置(第1處理位置)
Pb1:處理位置(第2處理位置)
W:基板
X:前後方向
Y:寬度方向
Z:上下方向

Claims (20)

  1. 一種基板處理裝置，其具備： 搬送空間，其於前後方向延伸； 第1搬送機構，其設置於上述搬送空間； 第2搬送機構，其設置於上述搬送空間； 第1熱處理部，其對基板進行熱處理；及 第2熱處理部，其對基板進行熱處理；且 上述第1熱處理部、上述搬送空間及第2熱處理部以依序排列於與前後方向正交之寬度方向之方式配置， 上述第1熱處理部具備： 以排列於前後方向之方式配置，且對1片基板進行熱處理之複數個第1熱處理單元， 上述第2熱處理部具備： 以排列於前後方向之方式配置，且對1片基板進行熱處理之複數個第2熱處理單元，且 上述第1搬送機構將基板搬送至上述第1熱處理單元， 上述第2搬送機構將基板搬送至上述第2熱處理單元。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1搬送機構可相對於上述第1熱處理單元於前後方向上移動， 上述第2搬送機構可與上述第1搬送機構獨立地相對於上述第2熱處理單元於前後方向上移動。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1搬送機構具備： 第1水平移動部，其可相對於上述第1熱處理單元於前後方向上移動； 第1臂部，其受上述第1水平移動部支持，且可相對於上述第1水平移動部繞第1軸線旋轉；及 第1保持部，其固定於上述第1臂部，且保持基板；且 上述第1軸線與上下方向平行， 於俯視下，上述第1軸線相對於上述第1水平移動部之相對位置為固定， 於俯視下，上述第1保持部與上述第1軸線之距離為固定， 上述第2搬送機構具備： 第2水平移動部，其可相對於上述第2熱處理單元於前後方向移動； 第2臂部，其受上述第2水平移動部支持，且可相對於上述第2水平移動部繞第2軸線旋轉；及 第2保持部，其固定於上述第2臂部，且保持基板；且 上述第2軸線與上下方向平行， 於俯視下，上述第2軸線相對於上述第2水平移動部之相對位置為固定， 俯視下之上述第2保持部與上述第2軸線之距離為固定。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中 上述第1水平移動部於前後方向移動，並且上述第1臂部繞上述第1軸線旋轉，藉此使保持於上述第1保持部之基板朝向上述第1熱處理單元於寬度方向直線地移動， 上述第2水平移動部於前後方向移動，並且上述第2臂部繞上述第2軸線旋轉，藉此使保持於上述第2保持部之基板朝向上述第2熱處理單元於寬度方向直線地移動。
  5. 如請求項1之基板處理裝置，其中 前後方向上之1個上述第1熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下， 前後方向上之1個上述第2熱處理單元之長度為基板半徑之3倍以下。
  6. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1熱處理單元分別具有位於上述第1熱處理單元之中心之假想之第1中心點， 於前後方向相鄰之2個上述第1中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下， 上述第2熱處理單元分別具有位於上述第2熱處理單元之中心之假想之第2中心點， 於前後方向相鄰之2個上述第2中心點之間之距離為基板半徑之3倍以下。
  7. 如請求項1之基板處理裝置，其中 寬度方向上之上述搬送空間之長度為基板半徑之5倍以下。
  8. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理包含： 預處理，其係對進行液體處理前之基板進行之熱處理；及 後處理，其係對進行上述液體處理後之基板進行之熱處理；且 上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理包含： 上述預處理，及 上述後處理。
  9. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理包含： 疏水化處理，及 加熱處理，且 上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理包含： 上述疏水化處理，及 上述加熱處理。
  10. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同。
  11. 如請求項1之基板處理裝置，其中 基板處理裝置具備： 第1前載置部，其配置於上述第1搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構載置基板；及 第2前載置部，其配置於上述第2搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構載置基板；且 上述第1前載置部與上述第2前載置部以排列於上下方向之方式配置， 上述第2前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊。
  12. 如請求項1之基板處理裝置，其中 基板處理裝置具備： 對基板進行液體處理之液體處理部，且 上述液體處理部配置於上述第1搬送機構可搬送基板之區域之外部，且配置於上述第2搬送機構可搬送基板之區域之外部。
  13. 如請求項12之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備液體處理用搬送機構， 該液體處理用搬送機構配置於上述第1搬送機構及上述第2搬送機構之後方，將基板搬送至上述液體處理部，且 上述液體處理部配置於與上述液體處理用搬送機構鄰接之位置。
  14. 如請求項1之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備： 第3搬送機構，其設置於上述搬送空間，且搬送基板； 第4搬送機構，其設置於上述搬送空間，且搬送基板； 第3熱處理部，其對基板進行熱處理；及 第4熱處理部，其對基板進行熱處理；且 上述第3熱處理部、上述搬送空間及上述第4熱處理部以依序排列於寬度方向之方式配置， 上述第3搬送機構與上述第4搬送機構配置於上述第1搬送機構與上述第2搬送機構之上方， 上述第3熱處理部於俯視下與上述第1熱處理部重疊， 上述第4熱處理部於俯視下與上述第2熱處理部重疊， 上述第3熱處理部具備： 以排列於前後方向之方式配置，對1片基板進行熱處理之複數個第3熱處理單元， 上述第4熱處理部具備： 以排列於前後方向之方式配置，對1片基板進行熱處理之複數個第4熱處理單元，且 上述第3搬送機構將基板搬送至上述第3熱處理單元， 上述第4搬送機構將基板搬送至上述第4熱處理單元。
  15. 如請求項14之基板處理裝置，其中 上述第2熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同， 上述第3熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同， 上述第4熱處理部對基板進行之上述熱處理與上述第1熱處理部對基板進行之上述熱處理相同。
  16. 如請求項14之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備： 第1前載置部，其配置於上述第1搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構載置基板； 第2前載置部，其配置於上述第2搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構載置基板； 第3前載置部，其配置於上述第3搬送機構之前方，可供上述第3搬送機構載置基板；及 第4前載置部，其配置於上述第4搬送機構之前方，可供上述第4搬送機構載置基板；且 上述第1前載置部、上述第2前載置部、上述第3前載置部及上述第4前載置部以排列於上下方向之方式配置， 上述第2前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊， 上述第3前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊， 上述第4前載置部於俯視下與上述第1前載置部重疊。
  17. 如請求項16之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備移載傳送用搬送機構， 該移載傳送用搬送機構配置於上述第1前載置部、上述第2前載置部、上述第3前載置部及上述第4前載置部之前方；且 上述移載傳送用搬送機構包含： 於收容基板之載具與上述第1前載置部之間搬送基板， 於上述載具與上述第2前載置部之間搬送基板， 於上述載具與上述第3前載置部之間搬送基板，且 於上述載具與上述第4前載置部之間搬送基板。
  18. 如請求項14之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備： 對基板進行液體處理之液體處理部， 上述液體處理部： 配置於上述第1搬送機構可搬送基板之區域之外部， 配置於上述第2搬送機構可搬送基板之區域之外部， 配置於上述第3搬送機構可搬送基板之區域之外部， 配置於上述第4搬送機構可搬送基板之區域之外部。
  19. 如請求項18之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備液體處理用搬送機構， 該液體處理用搬送機構配置於上述第1搬送機構、上述第2搬送機構、上述第3搬送機構及上述第4搬送機構之後方，將基板搬送至上述液體處理部， 上述液體處理部配置於與上述液體處理用搬送機構於寬度方向排列之位置、及上述液體處理用搬送機構之後方之位置之至少任一位置。
  20. 如請求項19之基板處理裝置，其中 上述基板處理裝置具備： 第1後載置部，其配置於上述第1搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第1搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板； 第2後載置部，其配置於上述第2搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第2搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板； 第3後載置部，其配置於上述第3搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第3搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；及 第4後載置部，其配置於上述第4搬送機構之後方且上述液體處理用搬送機構之前方，可供上述第4搬送機構及上述液體處理用搬送機構載置基板；且 上述第1後載置部、上述第2後載置部、上述第3後載置部及上述第4後載置部以排列於上下方向之方式配置， 上述第2後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊， 上述第3後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊， 上述第4後載置部於俯視下與上述第1後載置部重疊。
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