TW202026614A - 物理量測定裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之物理量測定裝置(1)具備：筒狀殼體(2)，其設置有貫通孔(25)；感測器模組；接頭；蓋構件；電路基板(6)，其具有電子電路部及電子調整部(63)；密封構件(8)，其安裝於貫通孔(25)；及調整構件(9)，其可調整電子調整部(63)。電子調整部(63)具有與貫通孔(25)對向地配置之被卡合部(631)，於密封構件(8)設置有：收容凹部(83)，其相對於筒狀殼體(2)之外側而開口；及連通孔(84)，其將收容凹部(83)與筒狀殼體(2)之內側加以連通。調整構件(9)具有：軸部(91)，其以密閉之狀態而安裝於連通孔(84)；卡合部(92)，其設置於軸部(91)之一端部而可與被卡合部(631)卡合；及被操作部(93)，其設置於軸部(91)之另一端部並收容於收容凹部(83)。

Description

物理量測定裝置

本發明係關於一種物理量測定裝置。

已知內置有用於調整電子評估單元之零點之調整裝置之壓力計(例如，文獻1；專利5386252號公報)。

在文獻1之壓力計中，設置有貫通外殼之襯套，於該襯套內，設置有與調整裝置卡合之調整銷。藉此，藉由使螺絲起子等工具自外殼之外側卡合於調整銷，且利用該工具使調整銷轉動而可對調整裝置進行調整。

又，在文獻1之壓力計中，為了避免調整銷之意想不到的作動，而將標籤以覆蓋調整銷之方式貼附於外殼。

然而，在文獻1中，由於調整銷被標籤覆蓋，故若不剝離該標籤，則無法操作調整銷。因此，存在對調整裝置進行調整之作業變得繁雜之問題。

本發明之目的在於提供一種可容易地進行電子電路部之調整之物理量測定裝置。

本發明之物理量測定裝置之特徵在於具備：筒狀殼體，其於周面部設置有貫通孔；感測器模組，其收容於前述筒狀殼體，而檢測物理量；接頭，其供安裝前述感測器模組，以覆蓋前述筒狀殼體之一個開口之方式配置；蓋構件，其以覆蓋前述筒狀殼體之另一個開口之方式配置；電路基板，其具有接收由前述感測器模組檢測到之信號之電子電路部及調整前述電子電路部之電子調整部，且收容於前述筒狀殼體；密封構件，其安裝於前述貫通孔；及調整構件，其可調整前述電子調整部；且前述電子調整部具有與前述貫通孔對向地配置之被卡合部；於前述密封構件設置有：收容凹部，其相對於前述筒狀殼體之外側而開口；及連通孔，其將前述收容凹部與前述筒狀殼體之內側加以連通；前述調整構件具有：軸部，其以密閉之狀態而安裝於前述連通孔；卡合部，其設置於前述軸部之一端部而可與前述被卡合部卡合；及被操作部，其設置於前述軸部之另一端部並收容於前述收容凹部。

在本發明中，可對電子調整部進行調整之調整構件具有：軸部；卡合部，其設置於軸部之一端部而可與電子調整部之被卡合部卡合；及被操作部，其設置於軸部之另一端部。藉此，藉由操作調整構件之被操作部，而可經由軸部及卡合部對電子調整部之被卡合部進行調整。此時，由於被操作部收容於相對於筒狀殼體之外側而開口之收容凹部，故可自筒狀殼體之外側進行操作。因此，無需為了調整電子調整部，而使筒狀殼體之內部露出或拆下覆蓋調整構件之標籤，而可容易地進行用於調整之作業。

又，以覆蓋筒狀殼體之開口之方式配置接頭與蓋構件，且於設置於筒狀殼體之周面部之貫通孔安裝有密封構件。而且，於設置於該密封構件之連通孔，以密閉狀態而安裝有調整構件之軸部。因此，可防止水分或灰塵等經由開口、貫通孔及連通孔侵入筒狀殼體之內側。

在本發明之物理量測定裝置中，較佳的是，具備安裝於前述電子調整部且覆蓋前述電子調整部之罩構件，前述罩構件具有：罩本體，其覆蓋前述電子調整部；及導引部，其朝與前述被卡合部對應之位置導引前述卡合部；於前述軸部，沿外周設置有第1槽部；於前述導引部，設置有與前述第1槽部卡合之第1突部。

在該構成中，由電子調整部定位之罩構件具有導引部，其朝與電子調整部之被卡合部對應之位置導引調整構件之卡合部。而且，於導引部設置有第1突部，其與沿軸部之外周設置之第1槽部卡合。藉此，將軸部相對於導引部而定位。因此，可防止設置於軸部之一端部之卡合部相對於電子調整部之被卡合部偏移。

在本發明之物理量測定裝置中，較佳的是，前述軸部具有突出部，其沿外周突出而與前述第1突部卡合，且前述罩構件為沿著前述軸部之軸向朝前述卡合部與前述被卡合部分離之方向，藉由前述第1突部彈推前述調整構件之前述突出部之彈性構件。

在該構成中，罩構件為彈性構件，沿著軸部之軸向朝卡合部與被卡合部分離之方向，藉由第1突部彈推調整構件之突出部。藉此，由於調整構件在未被操作之狀態下，與電子調整部隔開，故即便因振動等而調整構件移動，但電子調整部亦不會被調整。因此，可防止因振動等而進行意想不到的電子調整部之調整。又，由於罩構件為彈性構件，故在操作調整構件時，藉由經由被操作部壓入調整構件，而可使罩構件彈性變形。藉此，可使卡合部與被卡合部容易地卡合，而可容易地調整電子調整部。

在本發明之物理量測定裝置中，較佳的是，於前述軸部沿外周設置有第2槽部，於前述密封構件，設置有朝向前述連通孔突出而與前述第2槽部卡合之第2突部。

在該構成中，於軸部沿外周設置有第2槽部，於密封構件設置有朝向連通孔突出而與第2槽部卡合之第2突部。藉此，將軸部相對於密封構件而定位。因此，可防止設置於軸部之一端部之卡合部相對於電子調整部之被卡合部偏移。

在本發明之物理量測定裝置中，較佳的是，前述密封構件為沿著前述軸部之軸向朝前述卡合部與前述被卡合部分離之方向，藉由前述第2突部彈推前述調整構件之彈性構件。

在該構成中，密封構件為彈性構件，沿著軸部之軸向朝卡合部與被卡合部分離之方向，藉由第2突部彈推調整構件。藉此，由於調整構件在未被操作之狀態下，與電子調整部隔開，故即便因振動等而調整構件移動，但電子調整部亦不會被調整。因此，可防止因振動等而進行意想不到的電子調整部之調整。又，由於密封構件為彈性構件，故在操作調整構件時，藉由經由被操作部壓入調整構件，而可使密封構件彈性變形。藉此，可使卡合部與被卡合部容易地卡合，而可容易地調整電子調整部。

[第1實施方式] 基於圖式對本發明之第1實施形態進行說明。 圖1係顯示第1實施形態之物理量測定裝置1之概略之立體圖；圖2係顯示物理量測定裝置1之概略之剖視圖；圖3係顯示物理量測定裝置1之主要部分之放大剖視圖。 如圖1至圖3所示般，物理量測定裝置1具備：筒狀殼體2、接頭3、感測器模組4、蓋構件5、電路基板6、信號傳遞構件7、密封構件8、調整構件9、及罩構件10。

[筒狀殼體] 筒狀殼體2係形成為圓筒狀之金屬製構件，具有：周面部21；第1開口22，其設置於沿中心軸R之一個端部；及第2開口23，其設置於另一個端部。 於周面部21設置有孔部24。在圖3中，孔部24具有設置於下側之貫通孔25、及設置於上側之安裝孔26。而且，貫通孔25設置於與後述之電子調整部63之被卡合部631對向之位置。

[接頭] 接頭3為金屬製構件，以覆蓋筒狀殼體2之第1開口22之方式配置。在本實施形態中，接頭3被熔接於筒狀殼體2之第1開口22側之端部而接合。再者，接頭3與筒狀殼體2並不限定於藉由熔接而接合，例如，接頭3亦可螺合於筒狀殼體2而安裝。 於接頭3，形成有導入被測定流體之導入孔31。又，接頭3之一端部為自中心沿徑向延伸而形成而與扳手等工具卡合之工具卡合部32，另一端部為螺合於省略圖示之被安裝部之公螺紋部33。再者，接頭3之另一端部並不限定為設為公螺紋部33，例如，亦可設為母螺紋部。進而，接頭3之另一端部亦可構成為藉由熔接而安裝於被安裝部。

[感測器模組] 感測器模組4具有：筒體部41，其安裝於接頭3之一端部側；及隔膜42，其一體地形成於該筒體部41之一端側。 於隔膜42形成有未圖示之應變儀，藉由該應變儀檢測自前述之導入孔31導入之被測定流體之壓力。 再者，感測器模組4並不限定於具有隔膜42，例如，亦可為所謂MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統)感測器，只要構成為能够檢測被測定流體之壓力即可。

[蓋構件] 蓋構件5為金屬製之所謂連接器型構件，具備蓋本體51、及筒狀部52。蓋本體51形成為有底圓筒狀，開口端側熔接於筒狀殼體2之第2開口23側而連接。再者，蓋本體51並不限於熔接於筒狀殼體2而連接，例如，蓋本體51亦可螺合於筒狀殼體2而連接。 又，於蓋本體51之底面，設置有與筒狀部52連通之連通部511。筒狀部52之內周面設為供收容信號傳遞構件7之安裝孔521。 再者，蓋構件5並不限於上述構成之構件，例如，亦可為設置有端子台之端子盒型構件或構成為能夠進行無線輸出之構件。

[電路基板] 電路基板6具有：基板本體61、配置於基板本體61之電子電路部62及電子調整部63。 基板本體61為沿筒狀殼體2之中心軸R之方向被設為長度方向之平面矩形狀之板構件，於其正面形成有省略圖示之配線圖案。 在本實施形態中，基板本體61具有相互平行地配置之第1基板611與第2基板612。而且，該等第1基板611與第2基板612由省略圖示之保持構件保持。再者，基板本體61並不限定於上述構成，例如，基板本體61既可由1塊基板構成，或者，亦可由3塊以上之基板構成。 電子電路部62係接收來自感測器模組4之檢測信號者，設置於第2基板612。而且，感測器模組4之應變儀與電子電路部62利用省略圖示之配線等電性連接。 電子調整部63為調整電子電路部62者，以與筒狀殼體2之周面對向之方式設置於第1基板611。在本實施形態中，電子調整部63係調整電子電路部62之零點者。然而，電子調整部63並不限於調整電子電路部62之零點者，例如，亦可為調整電子電路部62之輸出電壓之跨距調整用者，或者還可為直線性修正用、阻尼器用者。 電子調整部63在與前述貫通孔25對應之位置具有作為微調器發揮功能之被卡合部631。於被卡合部631，設置有十字狀之凹窪，而可與後述之調整構件9之卡合部92卡合。藉此，電子調整部63可由調整構件9操作。再者，關於利用調整構件9對電子調整部63之操作之細節將於後述。

[信號傳遞構件] 信號傳遞構件7具有圓筒構件71、及設置於圓筒構件71之複數個末端端子72。末端端子72藉由未圖示之電線等與電路基板6電性連接。

[密封構件] 密封構件8為可對筒狀殼體2之貫通孔25及安裝孔26拆裝而密封貫通孔25及安裝孔26之構件。再者，密封構件8並不限於可對貫通孔25及安裝孔26拆裝地安裝，例如，亦可安裝於貫通孔25及安裝孔26而被固定。 密封構件8為橡膠製彈性構件，具有：第1密封部81，其安裝於貫通孔25；及第2密封部82，其與第1密封部81一體地設置，並安裝於安裝孔26。 於第1密封部81，形成有：收容凹部83，其相對於筒狀殼體2之外側而開口；及連通孔84，其將該收容凹部83與筒狀殼體2之內側加以連通。

[調整構件] 調整構件9為形成為銷狀之合成樹脂製構件，係用於操作前述電子調整部63之被卡合部631之構件。再者，調整構件9並不限於合成樹脂製構件，例如，亦可為金屬製構件。調整構件9具有：軸部91；卡合部92，其設置於軸部91之一端部；及被操作部93，其設置於另一端部。 軸部91形成為棒狀，以密閉之狀態而安裝於前述密封構件8之連通孔84。亦即，軸部91密封連通孔84。因此，可防止水分或灰塵等經由連通孔84浸入筒狀殼體2之內部。再者，調整構件9在連通孔84內，可相對於軸部91之軸向而移動。而且，即便在調整構件9相對於軸部91之軸向移動之情形下，仍維持軸部91對連通孔84之密閉狀態。 又，於軸部91設置有：突出部94，其沿外周突出；及第1槽部95，其在突出部94之前端側沿外周凹陷。 卡合部92自軸部91之前端呈十字狀突出地設置，可與前述電子調整部63之被卡合部631卡合。再者，卡合部92並不限於自軸部91之前端呈十字狀突出地設置，例如，亦可呈六角狀地突出，只要能夠與被卡合部631卡合地設置即可。 被操作部93收容於前述密封構件8之收容凹部83。又，於被操作部93設置有呈十字狀凹陷而形成之被操作槽96。藉此，被操作部93可卡合螺絲起子等工具。而且，藉由使工具卡合於被操作槽96，並在該狀態下使工具轉動，而可經由被操作部93使軸部91及卡合部92轉動。再者，被操作槽96並不限於呈十字狀凹陷而形成，例如，亦可呈六角狀凹陷而形成，只要能夠與螺絲起子等工具卡合地設置即可。

[罩構件] 罩構件10為橡膠製之彈性構件，以覆蓋電子調整部63之方式配置。罩構件10具有罩本體101、及導引部102。再者，罩構件10並不限於橡膠製，只要包含彈性構件即可。 罩本體101沿電子調整部63之外周緣而配置。即，罩本體101由電子調整部63定位。又，罩本體101具有：側壁部103，其包圍電子調整部63之周圍；及底部104，其自側壁部103延伸而出。 導引部102係朝與電子調整部63之被卡合部631對應之位置導引調整構件9之卡合部92者，形成為自罩本體101之底部104越往前端越變細之圓筒狀。導引部102之基端側與罩本體101之內側連通，且於前端側設置有：插通孔105，其供調整構件9之軸部91插通；及第1突部106，其朝向插通孔105突出。該第1突部106與前述軸部91之突出部94及第1槽部95卡合。藉此，相對於與調整構件9之軸向交叉之方向，將調整構件9與罩構件10予以定位。

[電子調整部之調整方法] 其次，對於電子調整部63之調整方法進行說明。 首先，在圖3所示之狀態下，調整構件9於被操作槽96卡合有螺絲起子等工具，且相對於軸部91之軸向而被壓入。 圖4係顯示調整構件9被壓入之狀態之放大剖視圖。 如圖4所示般，藉由調整構件9被螺絲起子等工具壓入，而卡合部92移動至可與電子調整部63之被卡合部631卡合之位置。此時，在本實施形態中，罩構件10被調整構件9壓入而彈性變形。 其次，若在壓入調整構件9之狀態下使工具轉動，則經由被操作部93而軸部91及卡合部92轉動。如此般，卡合部92與電子調整部63之被卡合部631卡合，而被卡合部631轉動。藉此，調整電子調整部63。 在結束電子調整部63之調整後，若將工具離開調整構件9之被操作部93，則解除將調整構件9相對於軸部91之軸向壓入之力。如此般，彈性變形之罩構件10欲返回原來之狀態。此時，導引部102之第1突部106與調整構件9之突出部94卡合。因此，第1突部106相對於軸部91之軸向朝卡合部92與被卡合部631分離之方向，彈推調整構件9之突出部94。藉此，調整構件9相對於軸部91之軸向朝卡合部92與被卡合部631分離之方向移動，而返回圖3所示之狀態。即，在調整構件9未被壓入之狀態下，卡合部92與被卡合部631隔開。 在如以上所述之第1實施形態中，可發揮如下之效果。 (1)在本實施形態中，可調整電子調整部63之調整構件9具有：軸部91；卡合部92，其設置於軸部91之一端部而可與電子調整部63之被卡合部631卡合；及被操作部93，其設置於軸部91之另一端部。藉此，藉由操作調整構件9之被操作部93，而可經由軸部91及卡合部92調整電子調整部63之被卡合部631。此時，由於被操作部93收容於相對於筒狀殼體2之外側而開口之收容凹部83，故可自筒狀殼體2之外側進行操作。因此，無需為了調整電子調整部63，而使筒狀殼體2之內部露出或拆下覆蓋調整構件9之標籤，而可容易地進行用於調整之作業。 又，以覆蓋筒狀殼體2之第1開口22及第2開口23之方式配置有接頭3與蓋構件5，並於設置於筒狀殼體2之周面部21之貫通孔25及安裝孔26安裝有密封構件8。而且，於設置於該密封構件8之連通孔84，以密閉狀態而安裝有調整構件9之軸部91。因此，可防止水分及灰塵等經由開口22、23、貫通孔25、安裝孔26及連通孔84侵入筒狀殼體2之內側。 (2)在本實施形態中，藉由電子調整部63定位之罩構件10具有導引部102，其朝與電子調整部63之被卡合部631對應之位置導引調整構件9之卡合部92。而且，於導引部102設置有第1突部106，其與沿軸部91之外周設置之第1槽部95卡合。藉此，將軸部91相對於導引部102而定位。因此，可防止設置於軸部91之前端之卡合部92相對於電子調整部63之被卡合部631偏移。 (3)在本實施形態中，罩構件10為彈性構件，沿著軸部91之軸向朝卡合部92與被卡合部631分離之方向，藉由第1突部106彈推調整構件9之突出部94。藉此，由於調整構件9在未被操作之狀態下，與電子調整部63隔開，故即便因振動等而調整構件9移動，電子調整部63亦不會被調整。因此，可防止因振動等而進行意想不到的電子調整部63之調整。又，由於罩構件10為彈性構件，故在操作調整構件9時，藉由經由被操作部93壓入調整構件9，而可使罩構件10彈性變形。藉此，可使卡合部92與被卡合部631容易地卡合，而可容易地調整電子調整部63。

[第2實施方式] 其次，基於圖式說明本發明之第2實施形態。 第2實施形態之物理量測定裝置1A在調整構件9A被工具等壓入時，密封構件8A彈性變形之點上與第1實施形態不同。再者，在第2實施形態中，對與第1實施形態同一或同樣之構成賦予同一符號，並省略說明。

[密封構件] 圖5係顯示第2實施形態之物理量測定裝置1A之主要部分之放大剖視圖。 如圖5所示般，密封構件8A為橡膠製彈性構件，具有：第1密封部81A，其安裝於貫通孔25；及第2密封部82A，其與第1密封部81A一體地設置，並安裝於安裝孔26。再者，密封構件8A並不限於橡膠製，只要包含彈性構件即可。 於第1密封部81A，形成有：收容凹部83A，其相對於筒狀殼體2之外側而開口；及連通孔84A，其將該收容凹部83A與筒狀殼體2之內側加以連通。 又，在本實施形態中，於第1密封部81A形成有朝向連通孔84A突出之第2突部85A。該第2突部85A與後述之調整構件9A之第2槽部97A卡合。

[調整構件] 調整構件9A具有：軸部91A；卡合部92A，其設置於軸部91A之一端部；及被操作部93A，其設置於另一端部。軸部91A與前述第1實施形態同樣地，以密閉之狀態而安裝於密封構件8A之連通孔84A。 又，在本實施形態中，於軸部91A設置有沿外周凹陷之第2槽部97A，該第2槽部97A與前述密封構件8A之第2突部85A卡合。 卡合部92A與前述第1實施形態同樣地，自軸部91A之前端呈十字狀地突出地設置。 被操作部93A與前述第1實施形態同樣地，收容於密封構件8A之收容凹部83A，且設置有呈十字狀凹陷而形成之被操作槽96A。

[罩構件] 罩構件10A與前述第1實施形態同樣地，以覆蓋電子調整部63之方式配置。罩構件10A具有罩本體101A、及導引部102A。 罩本體101A與前述第1實施形態同樣地，沿電子調整部63之外周緣而配置，並具有：側壁部103A，其包圍電子調整部63之周圍；及底部104A，其自側壁部103A延伸而出。 導引部102A自罩本體101A之底部104A形成為圓筒狀。導引部102A之基端側與罩本體101A之內側連通，且於前端側設置有供調整構件9A之軸部91A插通之插通孔105A。

[電子調整部之調整方法] 其次，對於電子調整部63之調整方法進行說明。 首先，在圖5所示之狀態下，與前述第1實施形態同樣地，調整構件9A於被操作槽96A卡合有螺絲起子等工具，且相對於軸部91A之軸向而被壓入。 圖6係顯示調整構件9A被壓入之狀態之放大剖視圖。 如圖6所示般，藉由調整構件9A被螺絲起子等工具壓入，而卡合部92A移動至可與電子調整部63之被卡合部631卡合之位置。此時，在本實施形態中，密封構件8A被調整構件9A壓入而彈性變形。 其次，若在壓入調整構件9A之狀態下使工具轉動，則與前述第1實施形態同樣地，調整電子調整部63。 在結束電子調整部63之調整後，若將工具離開調整構件9A之被操作部93A，則解除將調整構件9A相對於軸部91A之軸向壓入之力。如此般，彈性變形之密封構件8A欲返回原來之狀態。此時，密封構件8A之第2突部85A與調整構件9A之第2槽部97A卡合。因此，第2突部85A相對於軸部91A之軸向朝卡合部92A與被卡合部631分離之方向，彈推調整構件9A。藉此，調整構件9A相對於軸部91A之軸向朝卡合部92A與被卡合部631分離之方向移動，而返回圖5所示之狀態。即，在調整構件9A未被壓入之狀態下，卡合部92A與被卡合部631隔開。 在如以上所述之第2實施形態中，除了發揮與第1實施形態之(1)同樣之效果以外，還可發揮如下之效果。 (4)在本實施形態中，於軸部91A，沿外周設置有第2槽部97A，於密封構件8A設置有朝向連通孔84A突出而與第2槽部97A卡合之第2突部85A。藉此，將軸部91A相對於密封構件8A而定位。因此，可防止設置於軸部91A之前端部之卡合部92A相對於電子調整部63之被卡合部631偏移。 (5)在本實施形態中，密封構件8A為彈性構件，沿著軸部91A之軸向朝卡合部92A與被卡合部631分離之方向藉由第2突部85A彈推調整構件9A。藉此，由於調整構件9A在未被操作之狀態下，與電子調整部63隔開，故即便因振動等而調整構件9A移動，但電子調整部63亦不會被調整。因此，可防止因振動等而進行意想不到的電子調整部63之調整。又，由於密封構件8A為彈性構件，故在操作調整構件9A時，藉由經由被操作部93A壓入調整構件9A，而可使密封構件8A彈性變形。藉此，可使卡合部92A與被卡合部631卡合，而可容易地調整電子調整部63。

[變化例] 再者，本發明並不限定於前述各實施形態，在可達成本發明之目的之範圍內之變化、改良等包含於本發明。 在前述各實施形態中，於筒狀殼體2之周面部21設置有1個安裝孔26，但並不限定於此。例如，亦可不設置安裝孔，或者，還可設置3個以上。 在前述各實施形態中，筒狀殼體2形成為圓筒狀，但並不限定於此。例如，筒狀殼體亦可形成為四角筒狀或六角筒狀。 在前述各實施形態中，第1密封部81、81A及第2密封部82、82A為一體地設置，但並不限定於此，例如，第1密封部與第2密封部可各自設置。 在前述各實施形態中，以覆蓋電子調整部63之方式設置罩構件10、10A，但並不限定於此。例如，亦可以露出電子調整部之一部分之方式設置罩構件。又，未設置罩構件之情形亦包含於本發明。 在前述各實施形態中，構成為在調整構件9、9A被壓入時，密封構件8A及罩構件10之任一者彈性變形，但並不限定於此。例如，亦可構成為密封構件及罩構件之兩者彈性變形。又，例如，亦可設置可朝卡合部與被卡合部分離之方向彈推調整構件之彈簧構件。 在前述各實施形態中，在調整構件9、9A未被操作之狀態下，調整構件9、9A之卡合部92、92A、與電子調整部63之被卡合部631隔開，但並不限定於此。在調整構件未被操作之狀態下，調整構件之卡合部與電子調整部之被卡合部卡合之情形亦包含於本發明。 在前述各實施形態中，於電子調整部63設置有1個被卡合部631，但並不限定於此。例如，亦可於電子調整部設置2個以上零點修正用或跨距調整用等之被卡合部。該情形下，可以與該等被卡合部對應之方式，設置2個以上調整構件。 在前述各實施形態中，筒狀殼體2、接頭3、蓋構件5為金屬製構件，但並不限定於此，例如，該等亦可包含合成樹脂。 在前述各實施形態中，物理量測定裝置1、1A構成為能夠測定被測定流體之壓力，但並不限定於此，例如，亦可構成為能夠測定差壓或溫度。

1:物理量測定裝置 1A:物理量測定裝置 2:筒狀殼體 3:接頭 4:感測器模組 5:蓋構件 6:電路基板 7:信號傳遞構件 8:密封構件 8A:密封構件 9:調整構件 9A:調整構件 10:罩構件 10A:罩構件 21:周面部 22:第1開口 23:第2開口 24:孔部 25:貫通孔 26:安裝孔 31:導入孔 32:工具卡合部 33:公螺紋部 41:筒體部 42:隔膜 51:蓋本體 52:筒狀部 61:基板本體 62:電子電路部 63:電子調整部 71:圓筒構件 72:末端端子 81:第1密封部 81A:第1密封部 82:第2密封部 82A:第2密封部 83:收容凹部 83A:收容凹部 84:連通孔 84A:連通孔 85A:第2突部 91:軸部 91A:軸部 92:卡合部 92A:卡合部 93:被操作部 93A:被操作部 94:突出部 95:第1槽部 96:被操作槽 96A:被操作槽 97A:第2槽部 101:罩本體 101A:罩本體 102:導引部 102A:導引部 103:側壁部 103A:側壁部 104:底部 104A:底部 105:插通孔 105A:插通孔 106:第1突部 511:連通部 521:安裝孔 611:第1基板 612:第2基板 631:被卡合部 R:中心軸

圖1係顯示本發明之第1實施形態之物理量測定裝置之概略之立體圖。 圖2係顯示第1實施形態之物理量測定裝置之概略之剖視圖。 圖3係顯示第1實施形態之物理量測定裝置之主要部分之放大剖視圖。 圖4係顯示第1實施形態之物理量測定裝置之主要部分之操作狀態之放大剖視圖。 圖5係顯示本發明之第2實施形態之物理量測定裝置之主要部分之放大剖視圖。 圖6係顯示第2實施形態之物理量測定裝置之主要部分之操作狀態之放大剖視圖。

1:物理量測定裝置

2:筒狀殼體

6:電路基板

8:密封構件

9:調整構件

10:罩構件

21:周面部

24:孔部

25:貫通孔

26:安裝孔

63:電子調整部

81:第1密封部

82:第2密封部

83:收容凹部

84:連通孔

91:軸部

92:卡合部

93:被操作部

94:突出部

95:第1槽部

96:被操作槽

101:罩本體

102:導引部

103:側壁部

104:底部

105:插通孔

106:第1突部

611:第1基板

631:被卡合部

Claims (5)

1. 一種物理量測定裝置，其特徵在於具備：筒狀殼體，其於周面部設置有貫通孔； 感測器模組，其收容於前述筒狀殼體而檢測物理量； 接頭，其供安裝前述感測器模組，以覆蓋前述筒狀殼體之一個開口之方式配置； 蓋構件，其以覆蓋前述筒狀殼體之另一個開口之方式配置； 電路基板，其具有接收由前述感測器模組檢測到之信號之電子電路部及調整前述電子電路部之電子調整部，且收容於前述筒狀殼體； 密封構件，其安裝於前述貫通孔；及 調整構件，其可調整前述電子調整部；且 前述電子調整部具有與前述貫通孔對向地配置之被卡合部； 於前述密封構件設置有：收容凹部，其相對於前述筒狀殼體之外側而開口；及連通孔，其將前述收容凹部與前述筒狀殼體之內側加以連通； 前述調整構件具有：軸部，其以密閉之狀態而安裝於前述連通孔；卡合部，其設置於前述軸部之一端部而可與前述被卡合部卡合；及被操作部，其設置於前述軸部之另一端部並收容於前述收容凹部。
2. 如請求項1之物理量測定裝置，其具備 罩構件，其安裝於前述電子調整部，且覆蓋前述電子調整部；且 前述罩構件具有：罩本體，其覆蓋前述電子調整部，及導引部，其朝與前述被卡合部對應之位置導引前述卡合部； 於前述軸部，沿外周設置有第1槽部； 於前述導引部設置有與前述第1槽部卡合之第1突部。
3. 如請求項2之物理量測定裝置，其中 前述軸部具有沿外周突出而與前述第1突部卡合之突出部， 前述罩構件為沿著前述軸部之軸向朝前述卡合部與前述被卡合部分離之方向，藉由前述第1突部彈推前述調整構件之前述突出部之彈性構件。
4. 如請求項1至3中任一項之物理量測定裝置，其中 於前述軸部，沿外周設置有第2槽部； 於前述密封構件設置有朝向前述連通孔突出而與前述第2槽部卡合之第2突部。
5. 如請求項4之物理量測定裝置，其中 前述密封構件為沿著前述軸部之軸向朝前述卡合部與前述被卡合部分離之方向，藉由前述第2突部彈推前述調整構件之彈性構件。

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