CN110940453A - 物理量测量装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种物理量测量装置。物理量测量装置（1）具备设置有贯通孔（25）的筒状壳（2）、传感器模组、接头、盖部件、具有电子电路部以及电子调整部（63）的电路基板（6）、安装于贯通孔（25）的密封部件（8）、以及能够对电子调整部（63）进行调整的调整部件（9）。电子调整部（63）具有与贯通孔（25）对置而配置的被卡合部（631），在密封部件（8），设置有相对于筒状壳的外侧开口的收容凹部（83）、以及将收容凹部与筒状壳的内侧连通的连通孔（84）。调整部件（9）具有以密闭的状态安装于连通孔的轴部（91）、设置在轴部的一端部且能够与被卡合部卡合的卡合部（92）、以及设置在轴部的另一端部且收容于收容凹部的被操作部（93）。

Description

物理量测量装置
技术领域
本发明涉及物理量测量装置。
背景技术
已知有内置有用来调整电子评价单元的零点的调整装置的压力计（例如，文献1；日本特许5386252号公报）。
在文献1的压力计中，设置有将壳体贯通的衬套，在该衬套内设置有与调整装置卡合的调整销。由此，能够通过从壳体的外侧使螺丝刀等工具与调整销卡合、由该工具使调整销转动，来对调整装置进行调整。
此外，在文献1的压力计中，为了避免调整销的不想要的动作，在壳体以覆盖调整销的方式粘贴着胶纸（sticker）。
但是，在文献1中，由于调整销被胶纸覆盖，所以如果不将该胶纸剥下，就不能操作调整销。因此，有对调整装置进行调整的作业变得复杂的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够容易地进行电子电路部的调整的物理量测量装置。
本发明的物理量测量装置的特征在于，具备：筒状壳，在周面部设置有贯通孔；传感器模组，收容于前述筒状壳，对物理量进行检测；接头，安装前述传感器模组，以将前述筒状壳的一方的开口覆盖的方式配置；盖部件，以将前述筒状壳的另一方的开口覆盖的方式配置；电路基板，具有接收由前述传感器模组检测到的信号的电子电路部以及对前述电子电路部进行调整的电子调整部，且收容于前述筒状壳；密封部件，安装于前述贯通孔；以及调整部件，能够对前述电子调整部进行调整；前述电子调整部具有与前述贯通孔对置而配置的被卡合部；在前述密封部件，设置有相对于前述筒状壳的外侧开口的收容凹部、以及将前述收容凹部与前述筒状壳的内侧连通的连通孔；前述调整部件具有以密闭的状态安装于前述连通孔的轴部、设置在前述轴部的一端部且能够与前述被卡合部卡合的卡合部、以及设置在前述轴部的另一端部且收容于前述收容凹部的被操作部。
在本发明中，能够对电子调整部进行调整的调整部件具有轴部、设置在轴部的一端部且能够与电子调整部的被卡合部卡合的卡合部和设置在轴部的另一端部的被操作部。由此，通过对调整部件的被操作部进行操作，能够经由轴部以及卡合部对电子调整部的被卡合部进行调整。此时，被操作部由于收容在相对于筒状壳的外侧开口的收容凹部，所以能够从筒状壳的外侧操作。因此，不需要为了对电子调整部进行调整而使筒状壳的内部露出、或将覆盖调整部件的胶纸取下，能够容易地进行用于调整的作业。
此外，以将筒状壳的开口覆盖的方式配置有接头和盖部件，在设置在筒状壳的周面部的贯通孔安装密封部件。并且，调整部件的轴部以密闭状态安装于设置在该密封部件的连通孔。因此，能够防止水分、灰尘等经过开口、贯通孔以及连通孔浸入到筒状壳的内侧。
在本发明的物理量测量装置中，优选的是，具备安装于前述电子调整部且将前述电子调整部覆盖的罩部件；前述罩部件具有将前述电子调整部覆盖的罩主体、以及将前述卡合部向与前述被卡合部对应的位置导引的导引部；在前述轴部，沿着外周设置有第1槽部；在前述导引部，设置有与前述第1槽部卡合的第1突部。
在该结构中，被电子调整部定位的罩部件具有将调整部件的卡合部向与电子调整部的被卡合部对应的位置导引的导引部。并且，在导引部设置有与沿着轴部的外周设置的第1槽部卡合的第1突部。由此，将轴部相对于导引部定位。因此，能够防止设置在轴部的一端部的卡合部相对于电子调整部的被卡合部偏离。
在本发明的物理量测量装置中，优选的是，前述轴部具有沿着外周突出且与前述第1突部卡合的突出部；前述罩部件是用前述第1突部对前述调整部件的前述突出部向前述卡合部与前述被卡合部沿着前述轴部的轴向离开的方向施力的弹性部件。
在该结构中，罩部件是弹性部件，用第1突部对调整部件的突出部向卡合部与被卡合部沿着轴部的轴向离开的方向施力。由此，调整部件在没有被操作的状态下与电子调整部离开间隔，所以即使因振动等而调整部件运动，电子调整部也不会被调整。因而，能够防止因振动等而进行不想要的电子调整部的调整。此外，由于罩部件是弹性部件，所以在对调整部件进行操作的情况下，通过经由被操作部将调整部件推入，能够使罩部件弹性变形。由此，能够容易地使卡合部与被卡合部卡合，能够容易地对电子调整部进行调整。
在本发明的物理量测量装置中，优选的是，在前述轴部，沿着外周设置有第2槽部；在前述密封部件，设置有朝向前述连通孔突出且与前述第2槽部卡合的第2突部。
在该结构中，在轴部，沿着外周设置有第2槽部；在密封部件，设置有朝向连通孔突出且与第2槽部卡合的第2突部。由此，将轴部相对于密封部件定位。因此，能够防止设置在轴部的一端部的卡合部相对于电子调整部的被卡合部偏离。
在本发明的物理量测量装置中，优选的是，前述密封部件是用前述第2突部对前述调整部件向前述卡合部与前述被卡合部沿着前述轴部的轴向离开的方向施力的弹性部件。
在该结构中，密封部件是弹性部件，用第2突部对调整部件向卡合部与被卡合部沿着轴部的轴向离开的方向施力。由此，调整部件在没有被操作的状态下与电子调整部离开间隔，所以即使因振动等而调整部件运动，电子调整部也不会被调整。因而，能够防止因振动等而进行不想要的电子调整部的调整。此外，由于密封部件是弹性部件，所以在对调整部件进行操作的情况下，通过经由被操作部将调整部件推入，能够使密封部件弹性变形。由此，能够容易地使卡合部与被卡合部卡合，能够容易地对电子调整部进行调整。
附图说明
图1是表示有关本发明的第1实施方式的物理量测量装置的概略的立体图。
图2是表示第1实施方式的物理量测量装置的概略的剖视图。
图3是表示第1实施方式的物理量测量装置的主要部的放大剖视图。
图4是表示第1实施方式的物理量测量装置的主要部的操作状态的放大剖视图。
图5是表示有关本发明的第2实施方式的物理量测量装置的主要部的放大剖视图。
图6是表示第2实施方式的物理量测量装置的主要部的操作状态的放大剖视图。
具体实施方式
［第1实施方式］
基于附图对本发明的第1实施方式进行说明。
图1是表示有关第1实施方式的物理量测量装置1的概略的立体图，图2是表示物理量测量装置1的概略的剖视图，图3是表示物理量测量装置1的主要部的放大剖视图。
如图1至图3所示，物理量测量装置1具备筒状壳2、接头3、传感器模组4、盖部件5、电路基板6、信号传递部件7、密封部件8、调整部件9和罩部件10。
［筒状壳］
筒状壳2是形成为圆筒状的金属制部件，具有周面部21、设置在沿着中心轴R的一方端部的第1开口22、以及设置在另一方端部的第2开口23。
在周面部21设置有孔部24。孔部24在图3中具有设置在下侧的贯通孔25和设置在上侧的安装孔26。并且，贯通孔25设置在与后述的电子调整部63的被卡合部631对置的位置。
［接头］
接头3是金属制的部件，以将筒状壳2的第1开口22覆盖的方式配置。在本实施方式中，接头3被焊接接合在筒状壳2的第1开口22侧的端部。另外，接头3和筒状壳2并不限定于借助焊接而接合，例如，接头3也可以拧合安装在筒状壳2。
在接头3形成有导入被测量流体的导入孔31。此外，接头3的一端部为从中心向径向延伸而形成且与扳手等工具卡合的工具卡合部32，另一端部为与图示省略的被安装部拧合的阳螺纹部33。另外，接头3的另一端部并不限于为阳螺纹部33，例如也可以为阴螺纹部。进而，接头3的另一端部也可以构成为借助焊接安装在被安装部。
［传感器模组］
传感器模组4具有安装在接头3的一端部侧的筒体部41、以及一体地形成在该筒体部41的一端侧的隔膜42。
在隔膜42形成有未图示的应变仪，由该应变仪检测从前述的导入孔31导入的被测量流体的压力。
另外，传感器模组4并不限定于具有隔膜42，例如也可以是所谓MEMS（MicroElectro Mechanical System：微机电系统）传感器，只要构成为能够检测被测量流体的压力就可以。
［盖部件］
盖部件5是金属制的所谓连接器型的部件，具备盖主体51和筒状部52。盖主体51形成为有底圆筒状，开口端侧被焊接连接在筒状壳2的第2开口23侧。另外，盖主体51并不限于被焊接连接在筒状壳2，例如盖主体51也可以拧合连接在筒状壳2。
此外，在盖主体51的底面，设置有与筒状部52连通的连通部511。筒状部52其内周面为收容信号传递部件7的安装孔521。
另外，盖部件5并不限于上述结构的部件，例如也可以是设置有端子台的端子箱型的部件或构成为能够无线电（wireless）输出的部件。
［电路基板］
电路基板6具有基板主体61和配置于基板主体61的电子电路部62以及电子调整部63。
基板主体61是沿着筒状壳2的中心轴R的方向为长度方向的平面矩形状的板部件，在其正面形成有图示省略的配线图案。
在本实施方式中，基板主体61具有相互平行地配置的第1基板611和第2基板612。并且，这些第1基板611和第2基板612由图示省略的保持部件保持。另外，基板主体61并不限定于上述结构，例如，基板主体61也可以由1片基板构成，或者也可以由3片以上的基板构成。
电子电路部62接收来自传感器模组4的检测信号，设置在第2基板612。并且，传感器模组4的应变仪和电子电路部62被图示省略的配线等电气地连接。
电子调整部63对电子电路部62进行调整，以与筒状壳2的周面对置的方式设置在第1基板611。在本实施方式中，电子调整部63对电子电路部62的零点进行调整。但是，电子调整部63并不限于对电子电路部62的零点进行调整，例如也可以是对电子电路部62的输出电压进行调整的量程（span）调整用、直线性修正用、阻尼器（dampener）用。
电子调整部63在与前述贯通孔25对应的位置具有作为调整器（trimmer）发挥功能的被卡合部631。在被卡合部631设置有十字状的凹陷，能够与后述的调整部件9的卡合部92卡合。由此，电子调整部63能够由调整部件9操作。另外，关于由调整部件9进行的电子调整部63的操作的详细情况在后面叙述。
［信号传递部件］
信号传递部件7具有圆筒部件71和设置于圆筒部件71的多个终端端子72。终端端子72通过未图示的电线等与电路基板6电气地连接。
［密封部件］
密封部件8是能够拆装地安装于筒状壳2的贯通孔25以及安装孔26、将贯通孔25以及安装孔26密封的部件。另外，密封部件8并不限于能够拆装地安装于贯通孔25以及安装孔26，例如也可以安装固定于贯通孔25以及安装孔26。
密封部件8是橡胶制的弹性部件，具有安装于贯通孔25的第1密封部81、以及与第1密封部81一体地设置且安装于安装孔26的第2密封部82。
在第1密封部81，形成有相对于筒状壳2的外侧开口的收容凹部83、以及将该收容凹部83与筒状壳2的内侧连通的连通孔84。
［调整部件］
调整部件9是形成为销状的合成树脂制部件，是用来对前述的电子调整部63的被卡合部631进行操作的部件。另外，调整部件9并不限于合成树脂制的部件，例如也可以是金属制的部件。调整部件9具有轴部91、设置在轴部91的一端部的卡合部92和设置在另一端部的被操作部93。
轴部91形成为棒状，以密闭的状态安装于前述的密封部件8的连通孔84。即，轴部91将连通孔84密封。因此，能够防止水分、灰尘等经过连通孔84浸入到筒状壳2的内部。另外，调整部件9能够在连通孔84内相对于轴部91的轴向移动。并且，即使在调整部件9相对于轴部91的轴向移动的情况下，也维持由轴部91带来的连通孔84的密闭状态。
此外，在轴部91，设置有沿着外周突出的突出部94、和在突出部94的前端侧沿着外周凹陷的第1槽部95。
卡合部92从轴部91的前端以十字状突出而设置，能够与前述的电子调整部63的被卡合部631卡合。另外，卡合部92并不限于从轴部91的前端以十字状突出而设置，例如也可以以六角状突出，只要能够与被卡合部631卡合而设置就可以。
被操作部93收容在前述的密封部件8的收容凹部83。此外，在被操作部93，设置有以十字状凹陷而形成的被操作槽96。由此，被操作部93能够将螺丝刀等工具卡合。并且，通过使工具与被操作槽96卡合、在此状态下将工具转动，能够经由被操作部93使轴部91以及卡合部92转动。另外，被操作槽96并不限于以十字状凹陷而形成，例如也可以以六角状凹陷而形成，只要能够与螺丝刀等工具卡合而设置就可以。
［罩部件］
罩部件10是橡胶制的弹性部件，以将电子调整部63覆盖的方式配置。罩部件10具有罩主体101和导引部102。另外，罩部件10并不限于橡胶制，只要由弹性部件形成就可以。
罩主体101沿着电子调整部63的外周缘配置。即，罩主体101被电子调整部63定位。此外，罩主体101具有将电子调整部63的周围包围的侧壁部103和从侧壁部103延伸出的底部104。
导引部102将调整部件9的卡合部92向与电子调整部63的被卡合部631对应的位置导引，形成为随着从罩主体101的底部104朝向前端而变细的圆筒状。导引部102其基端侧与罩主体101的内侧连通，在前端侧设置有被插通调整部件9的轴部91的插通孔105、和朝向插通孔105突出的第1突部106。该第1突部106与前述的轴部91的突出部94以及第1槽部95卡合。由此，将调整部件9和罩部件10相对于与调整部件9的轴向交叉的方向定位。
［电子调整部的调整方法］
接着，对电子调整部63的调整方法进行说明。
首先，在图3所示的状态下，将调整部件9在被操作槽96卡合螺丝刀等工具，相对于轴部91的轴向推入。
图4是表示调整部件9被推入的状态的放大剖视图。
如图4所示，通过将调整部件9用螺丝刀等工具推入，卡合部92移动到能够与电子调整部63的被卡合部631卡合的位置。此时，在本实施方式中，罩部件10被调整部件9推入而弹性变形。
接着，如果在将调整部件9推入的状态下使工具转动，则经由被操作部93，轴部91以及卡合部92转动。如果这样，则卡合部92与电子调整部63的被卡合部631卡合，被卡合部631转动。由此，电子调整部63被调整。
在电子调整部63的调整结束后，如果使工具从调整部件9的被操作部93离开，则将调整部件9相对于轴部91的轴向推入的力被释放。如果这样，则弹性变形的罩部件10要回到原来的状态。此时，导引部102的第1突部106与调整部件9的突出部94卡合。因此，第1突部106对调整部件9的突出部94向卡合部92和被卡合部631相对于轴部91的轴向离开的方向施力。由此，调整部件9向卡合部92与被卡合部631相对于轴部91的轴向离开的方向移动，回到图3所示的状态。即，在调整部件9没有被推入的状态下，卡合部92和被卡合部631离开间隔。
在以上这样的第1实施方式中，能够起到以下的效果。
（1）在本实施方式中，能够对电子调整部63进行调整的调整部件9具有轴部91、设置在轴部91的一端部且能够与电子调整部63的被卡合部631卡合的卡合部92、以及设置在轴部91的另一端部的被操作部93。由此，通过对调整部件9的被操作部93进行操作，能够经由轴部91以及卡合部92对电子调整部63的被卡合部631进行调整。此时，被操作部93由于被收容在相对于筒状壳2的外侧开口的收容凹部83，所以能够从筒状壳2的外侧操作。因此，不需要为了对电子调整部63进行调整而使筒状壳2的内部露出或将覆盖着调整部件9的胶纸取下，能够容易地进行用于调整的作业。
此外，以将筒状壳2的第1开口22以及第2开口23覆盖的方式配置有接头3和盖部件5，在设置于筒状壳2的周面部21的贯通孔25以及安装孔26安装密封部件8。并且，在设置于该密封部件8的连通孔84以密闭状态安装调整部件9的轴部91。因此，能够防止水分、灰尘等经过开口22、23、贯通孔25、安装孔26以及连通孔84浸入到筒状壳2的内侧。
（2）在本实施方式中，被电子调整部63定位的罩部件10具有将调整部件9的卡合部92向与电子调整部63的被卡合部631对应的位置导引的导引部102。并且，在导引部102，设置有与沿着轴部91的外周设置的第1槽部95卡合的第1突部106。由此，将轴部91相对于导引部102定位。因此，能够防止设置在轴部91的前端的卡合部92相对于电子调整部63的被卡合部631偏离。
（3）在本实施方式中，罩部件10是弹性部件，用第1突部106对调整部件9的突出部94向卡合部92与被卡合部631沿着轴部91的轴向离开的方向施力。由此，调整部件9在没有被操作的状态下与电子调整部63离开间隔，所以即使因振动等而调整部件9运动，电子调整部63也不会被调整。因而，能够防止因振动等而进行不想要的电子调整部63的调整。此外，由于罩部件10是弹性部件，所以在将调整部件9操作的情况下，通过经由被操作部93将调整部件9推入，能够使罩部件10弹性变形。由此，能够容易地使卡合部92与被卡合部631卡合，能够容易地对电子调整部63进行调整。
［第2实施方式］
接着，基于附图说明本发明的第2实施方式。
第2实施方式的物理量测量装置1A在调整部件9A被工具等推入的情况下密封部件8A弹性变形这一点上与第1实施方式不同。另外，在第2实施方式中，对于与第1实施方式相同或同样的结构赋予相同的附图标记而省略说明。
［密封部件］
图5是表示有关第2实施方式的物理量测量装置1A的主要部的放大剖视图。
如图5所示，密封部件8A是橡胶制的弹性部件，具有安装于贯通孔25的第1密封部81A、以及与第1密封部81A一体地设置且安装于安装孔26的第2密封部82A。另外，密封部件8A并不限于橡胶制，只要由弹性部件形成就可以。
在第1密封部81A，形成有相对于筒状壳2的外侧开口的收容凹部83A、以及将该收容凹部83A与筒状壳2的内侧连通的连通孔84A。
此外，在本实施方式中，在第1密封部81A形成有朝向连通孔84A突出的第2突部85A。该第2突部85A与后述的调整部件9A的第2槽部97A卡合。
［调整部件］
调整部件9A具有轴部91A、设置在轴部91A的一端部的卡合部92A和设置在另一端部的被操作部93A。轴部91A与前述的第1实施方式同样，以密闭的状态安装于密封部件8A的连通孔84A。
此外，在本实施方式中，在轴部91A设置有沿着外周凹陷的第2槽部97A，该第2槽部97A与前述的密封部件8A的第2突部85A卡合。
卡合部92A与前述的第1实施方式同样，从轴部91A的前端以十字状突出而设置。
被操作部93A与前述的第1实施方式同样，被收容在密封部件8A的收容凹部83A，设置有以十字状凹陷而形成的被操作槽96A。
［罩部件］
罩部件10A与前述的第1实施方式同样，以将电子调整部63覆盖的方式配置。罩部件10A具有罩主体101A和导引部102A。
罩主体101A与前述的第1实施方式同样，沿着电子调整部63的外周缘配置，具有将电子调整部63的周围包围的侧壁部103A和从侧壁部103A延伸出的底部104A。
导引部102A从罩主体101A的底部104A以圆筒状形成。导引部102A其基端侧与罩主体101A的内侧连通，在前端侧设置有被插通调整部件9A的轴部91A的插通孔105A。
［电子调整部的调整方法］
接着，对电子调整部63的调整方法进行说明。
首先，在图5所示的状态下，与前述的第1实施方式同样，将调整部件9A在被操作槽96A卡合螺丝刀等工具，相对于轴部91A的轴向推入。
图6是表示调整部件9A被推入的状态的放大剖视图。
如图6所示，通过将调整部件9A用螺丝刀等工具推入，卡合部92A移动到能够与电子调整部63的被卡合部631卡合的位置。此时，在本实施方式中，密封部件8A被调整部件9A推入而弹性变形。
接着，如果在将调整部件9A推入的状态下使工具转动，则与前述的第1实施方式同样，对电子调整部63进行调整。
在电子调整部63的调整结束后，如果使工具从调整部件9A的被操作部93A离开，则将调整部件9A相对于轴部91A的轴向推入的力被释放。这样，弹性变形的密封部件8A要回到原来的状态。此时，密封部件8A的第2突部85A与调整部件9A的第2槽部97A卡合。因此，第2突部85A对调整部件9A向卡合部92A与被卡合部631相对于轴部91A的轴向离开的方向施力。由此，调整部件9A向卡合部92A与被卡合部631相对于轴部91A的轴向离开的方向移动，回到图5所示的状态。即，在调整部件9A没有被推入的状态下，卡合部92A与被卡合部631离开间隔。
在以上那样的第2实施方式中，除了能够起到与第1实施方式的（1）同样的效果以外，还能够起到以下的效果。
（4）在本实施方式中，在轴部91A沿着外周设置有第2槽部97A，在密封部件8A，设置有朝向连通孔84A突出且与第2槽部97A卡合的第2突部85A。由此，将轴部91A相对于密封部件8A定位。因此，能够防止设置在轴部91A的前端部的卡合部92A相对于电子调整部63的被卡合部631偏离。
（5）在本实施方式中，密封部件8A是弹性部件，用第2突部85A对调整部件9A向卡合部92A与被卡合部631沿着轴部91A的轴向离开的方向施力。由此，调整部件9A在没有被操作的状态下与电子调整部63离开间隔，所以即使因振动等而调整部件9A运动，电子调整部63也不会被调整。因而，能够防止因振动等而进行不想要的电子调整部63的调整。此外，由于密封部件8A是弹性部件，所以在对调整部件9A进行操作的情况下，通过经由被操作部93A将调整部件9A推入，能够使密封部件8A弹性变形。由此，能够使卡合部92A与被卡合部631卡合，能够容易地对电子调整部63进行调整。
［变形例］
另外，本发明并不限定于前述的各实施方式，能够达成本发明的目的的范围中的变形、改良等包含在本发明中。
在前述各实施方式中，在筒状壳2的周面部21设置有1个安装孔26，但并不限定于此。例如，也可以不设置安装孔，或者也可以设置3个以上。
在前述各实施方式中，筒状壳2形成为圆筒状，但并不限定于此。例如，筒状壳也可以形成为四角筒状或六角筒状。
在前述各实施方式中，将第1密封部81、81A以及第2密封部82、82A一体地设置，但并不限定于此，例如也可以将第1密封部和第2密封部分别地设置。
在前述各实施方式中，以将电子调整部63覆盖的方式设置有罩部件10、10A，但并不限定于此。例如，也可以以电子调整部的一部分露出的方式设置罩部件。此外，不设置罩部件的情况也包含在本发明中。
在前述各实施方式中，构成为，在调整部件9、9A被推入的情况下，密封部件8A以及罩部件10的某一方弹性变形，但并不限定于此。例如，也可以构成为，密封部件以及罩部件的两者弹性变形。此外，例如也可以设置能够对调整部件向卡合部与被卡合部离开的方向施力的弹簧部件。
在前述各实施方式中，在调整部件9、9A没有被操作的状态下，调整部件9、9A的卡合部92、92A与电子调整部63的被卡合部631离开间隔，但并不限定于此。在调整部件没有被操作的状态下调整部件的卡合部与电子调整部的被卡合部卡合的情况也包含在本发明中。
在前述各实施方式中，在电子调整部63设置有1个被卡合部631，但并不限定于此。例如，也可以在电子调整部设置2个以上零点修正用、量程调整用等的被卡合部。在此情况下，也可以以与这些被卡合部对应的方式设置2个以上调整部件。
在前述各实施方式中，筒状壳2、接头3、盖部件5是金属制部件，但并不限定于此，例如，它们也可以由合成树脂形成。
在前述各实施方式中，物理量测量装置1、1A构成为能够测量被测量流体的压力，但并不限定于此，例如也可以构成为能够测量压力差或温度。

Claims (5)

1.一种物理量测量装置，其特征在于，
具备：
筒状壳，在周面部设置有贯通孔；
传感器模组，收容于前述筒状壳，对物理量进行检测；
接头，安装前述传感器模组，以将前述筒状壳的一方的开口覆盖的方式配置；
盖部件，以将前述筒状壳的另一方的开口覆盖的方式配置；
电路基板，具有接收由前述传感器模组检测到的信号的电子电路部以及对前述电子电路部进行调整的电子调整部，且收容于前述筒状壳；
密封部件，安装于前述贯通孔；以及
调整部件，能够对前述电子调整部进行调整；
前述电子调整部具有与前述贯通孔对置而配置的被卡合部；
在前述密封部件，设置有相对于前述筒状壳的外侧开口的收容凹部、以及将前述收容凹部与前述筒状壳的内侧连通的连通孔；
前述调整部件具有以密闭的状态安装于前述连通孔的轴部、设置在前述轴部的一端部且能够与前述被卡合部卡合的卡合部、以及设置在前述轴部的另一端部且收容于前述收容凹部的被操作部。
2.如权利要求1所述的物理量测量装置，其特征在于，
具备安装于前述电子调整部且将前述电子调整部覆盖的罩部件；
前述罩部件具有将前述电子调整部覆盖的罩主体、以及将前述卡合部向与前述被卡合部对应的位置导引的导引部；
在前述轴部，沿着外周设置有第1槽部；
在前述导引部，设置有与前述第1槽部卡合的第1突部。
3.如权利要求2所述的物理量测量装置，其特征在于，
前述轴部具有沿着外周突出且与前述第1突部卡合的突出部；
前述罩部件是用前述第1突部对前述调整部件的前述突出部向前述卡合部与前述被卡合部沿着前述轴部的轴向离开的方向施力的弹性部件。
4.如权利要求1～3中任一项所述的物理量测量装置，其特征在于，
在前述轴部，沿着外周设置有第2槽部；
在前述密封部件，设置有朝向前述连通孔突出且与前述第2槽部卡合的第2突部。
5.如权利要求4所述的物理量测量装置，其特征在于，
前述密封部件是用前述第2突部对前述调整部件向前述卡合部与前述被卡合部沿着前述轴部的轴向离开的方向施力的弹性部件。
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