CN109073426A - 具有电触头的传感器封装 - Google Patents

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Abstract

提供一种包括封装外壳的传感器封装，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。

Description

具有电触头的传感器封装
技术领域
本文的主题总体上涉及检测周围环境的一种或多种质量的传感器，例如对指定气体的检测。
背景技术
目前存在各种传感器，其可用于检测周围环境的一种或多种质量。已知的传感器可用于检测温度、一种或多种气体、振动或冲击等。一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)传感器可以使用电化学技术来检测周围环境中的相应气体的水平。电化学技术可能是特别合适的，因为它可以在低水平的感兴趣的气体下更准确和有选择性，并且可以仅需要少量的功率。电化学技术通常产生电流或电压变化，从而产生对应于周围环境中的感兴趣气体的量的信号。这些信号沿着导电路径传送到基于逻辑的电路(例如，处理器或硬连线电路)，该电路分析信号以确定气体量是否已超过阈值。
然而，上述传感器并非没有缺点。例如，如果暴露于高温，电化学技术可能被损坏，例如，当组装包括传感器的封装或单元时。因此，利用电化学技术(或者以其他方式易受热损坏)的传感器封装通常在不将导电元件锡焊或焊接到彼此的情况下构造。例如，导电元件可以通过导电环氧树脂彼此联接。除了由高温过程产生的挑战之外，传感器封装还可以包括形成导电通路的附加部件(例如，电路板)，用于将信号传送离开传感器。然而，使用导电环氧树脂或其他中间部件会使制造过程复杂化和/或需要昂贵的材料。因此，传感器和/或传感器封装的成本可能是昂贵的。
因此，要解决的技术问题是：需要一种传感器封装，该传感器封装能够以比已知的传感器封装更成本便宜的方式制造。
发明内容
上述技术问题的解决方案是提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。
附图说明
现在将参照附图以举例的方式描述本发明，在附图中：
图1是根据实施例形成的传感器封装的顶部透视图。
图2是根据实施例形成的传感器封装的底部透视图。
图3是可以由图1的传感器封装使用的保持盖的孤立底部透视图。
图4是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的孤立顶部透视图。
图5是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的孤立底部透视图。
图6是可以由图1的传感器封装使用的插座外壳的底部平面图。
图7是可以由图1的传感器封装使用的电触头的孤立透视图。
图8是可以由根据实施例形成的传感器封装使用的电触头的孤立透视图。
图9是封装基部的孤立透视图，其包括插座外壳和图7的多个电触头。
图10是图1的传感器封装的分解图，示出了元件可以如何相对于彼此堆叠。
图11是图1的传感器封装的一部分的放大截面图。
图12是根据实施例形成的传感器封装的孤立透视图。
具体实施方式
在实施例中，提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。
在一个或多个方面中，所述封装外壳包括插座外壳和保持盖。所述传感器模块可以定位在所述插座外壳和所述保持盖之间。可选地，所述插座外壳可以形成容置空间，其尺寸和形状设定为接收所述传感器模块。所述接触指定位在所述容置空间内或附近。当所述接触指压靠所述传感器模块的导电通路时，所述保持盖将所述传感器模块保持在指定位置。
在一个或多个方面中，所述保持盖包括闩锁。所述闩锁可以夹持所述插座外壳。当所述接触指压靠所述传感器模块的导电通路时，所述保持盖可以将所述传感器模块保持在指定位置。
在一个或多个方面中，所述电触头包括配合端子，其配置为机械且电气地接合另一导电元件。可选地，所述配合端子包括柔性引脚，其尺寸和形状设定为插入导电元件的对应的孔中。可选地，所述传感器封装还包括插头组件，其具有模块化插头和包括联接端的电缆。所述联接端机械且电气地接合到所述电触头的配合端子。所述电缆电连接所述模块化插头和所述电触头。
在实施例中，提供一种传感器封装，其包括封装外壳，所述封装外壳限定接收腔并具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头电联接到所述传感器模块的导电通路。所述电触头包括配合端子，其配置为机械且电气地接合另一导电元件。
在实施例中，提供一种检测装置。所述检测装置包括电路板和安装到所述电路板的传感器封装。所述传感器封装包括封装外壳，其限定接收腔且具有封装侧。所述封装侧包括通过其中的检测器开口。所述传感器封装还包括传感器模块，其由所述封装外壳保持且设置在所述接收腔内。所述传感器模块具有传感器侧，其与所述检测器开口对齐，使得所述传感器侧暴露于检测空间。所述传感器模块还包括导电通路，其配置为传输基于由所述传感器模块检测到的环境参数的信号。所述传感器封装还包括联接到所述封装外壳的电触头。所述电触头包括接触指。所述接触指接合到所述导电通路并向所述导电通路施加法向力。所述电触头电连接到所述电路板。
图1是根据实施例形成的传感器封装100的顶部透视图，图2是传感器封装100的底部透视图。传感器封装100包括传感器模块(或传感器)102和保持传感器模块102的封装外壳104。在图1中，传感器封装100安装到电路板101。电路板101可以联接到其他部件，例如其他电路。传感器封装100和电路板101可以共同形成电路板组件103(或子组件103)。电路板组件103可以形成较大装置(例如，检测装置)的一部分或可以构成检测装置。然而，在其他实施例中，传感器封装100未安装到电路板101。相反，传感器封装100可以通过例如绝缘线与其他部件通信联接。
传感器封装100(或电路板组件103)配置为定位在指定位置，用于检测周围环境的一个或多个质量。这些质量可以称为环境参数。例如，在所示的实施例中，传感器模块102配置为监测(例如，通过周期性地或连续地检测)一种或多种气体的周围环境。在特定实施例中，传感器模块102利用电化学技术来检测周围环境的一种或多种质量。这些气体的非限制性示例可包括一氧化碳(CO)、二氧化碳(CO2)、硫化氢(H2S)、乙醇，臭氧(O3)、二氧化氮(NO2)、二氧化硫(SO2)和/或可以是被电氧化或电还原的化合物的相关化合物。还可以通过一个或多个实施例检测或监测呼气酒精。在特定实施例中，传感器模块102是电化学传感器，其配置为检测一种或多种气体(例如，CO和/或CO2)。
在一些实施例中，传感器模块102可以是印刷传感器，或者更具体地，印刷气体传感器，其中通过丝网印刷、油墨印刷或类似印刷工艺来印刷一个或多个部件(例如，电极、基底)。传感器模块102可以形成单个结构单元，该单个结构单元具有彼此联接的多个分立部件。传感器模块102可以例如包括，至少部分为气体多孔或气体可渗透的基底、电极层、以及与电极层电解接触的电解质层。电极层可包括例如两个或更多个电极，其中一个为至少部分多孔的电极。电极可以形成在多孔基底的一侧上。电解质层可包括固体、液体、凝胶或类似功能材料中的至少一种。可选的包封层可以包封电极层以及其基底和电解质层的部分或全部。电解质材料的示例包括水性或亲水性室温离子液体或疏水性有机电解质。一个特定的示例是H2SO4，但应该理解，存在多种适合于本文所述的实施例的电解质。传感器模块102还可以包括贮液器，其可以用作接收膨胀电解质或传感器模块102的其他材料的溢流室。贮液器可以沿着传感器模块102的与传感器模块102的接取端口相对的一侧定位。
在传感器模块的操作期间，目标气体、电解质和电极可以通过电化学反应产生电流。电流可以表示或形成电信号，该电信号被传输到一个或多个电路，该一个或多个电路由传感器模块的导电通路形成或连接到传感器模块的导电通路。这些导电通路电联接到本文所述的电触头。
然而，应该理解的是，传感器封装100可以保持一种或多种其他类型的传感器，用于检测周围环境中的其他气体或其他质量(例如，温度、振动等)。
封装外壳104包括保持盖106和插座外壳108。在所示的实施例中，保持盖106和插座外壳108相对于彼此是分立的，但是配置为当传感器封装100完全组装时彼此联接。保持盖106和插座外壳108可以例如模制在所示实施例的单独的腔中。对于至少一些部分，保持盖106和插座外壳108可包括电介质材料。然而，在其他实施例中，保持盖106和插座外壳108的特征可以组合成单个整体元件。例如，保持盖106和插座外壳108可以模制在单个腔内，使得封装外壳104是单个整体元件。
传感器封装100还包括一个或多个电触头。在所示的实施例中，传感器封装100包括电触头110、电触头111(图2)和电触头112(图2)。然而，应该理解，传感器封装100可以包括更多或更少的电触头。例如，传感器封装100可以仅包括一个电触头、仅两个电触头、四个电触头或更多个。在所示的实施例中，电触头110-112包括配合端子114，配合端子114配置为机械和电气地接合另一个部件。例如，配合端子114是图1和2中的柔性引脚，其配置为插入并接合电路板103的相应的镀覆通孔116(图1)。
然而，在其他实施例中，电触头110-112中的一个或多个可以不联接到电路板101。例如，电触头110-112可以包括端子(未示出)，其配置为电联接到将电触头110-112电连接到例如模块化插头的绝缘线(未示出)。参考图12描述这样的实施例。
传感器封装100(或封装外壳104)包括封装侧120(下文中称为第一封装侧120)，其至少部分地由保持盖106形成。第一封装侧120包括通过其中的检测器开口122。更具体地，保持盖106包括检测器开口122，其暴露传感器模块102的传感器侧124。传感器侧124与检测器开口122对齐，使得传感器侧124暴露于检测空间140。检测器开口122允许接取端口126、128与周围环境流动连通。在其他实施例中，接取端口126、128可以具有不同的位置，由此，封装外壳104的检测器开口122可以具有不同的位置，使得接取端口126、128可以与周围的环境流动连通。
检测空间140在传感器侧124处沿传感器模块102延伸。检测空间140表示紧邻传感器模块102并且与接取端口126、128流动连通的空间的体积。更具体地，检测空间140配置为允许接近端口126、128附近的空气流(或气流)，使得气体可以流过(例如，进入或离开)接取端口126、128中的一个或两个。检测空间140至少部分地由保持盖106限定。在其他实施例中，保持盖106可以具有不同的形状以改变检测空间140的形状。例如，保持盖106可以成形为形成文氏管，其沿着传感器侧124引导气流。
传感器封装100还包括与第一封装侧120相对的封装侧130(下文中称为第二封装侧130)。在所示的实施例中，第二封装侧130配置为安装到电路板101。为清楚起见，第一封装侧120可以被称为检测侧，第二封装侧130可以被称为安装侧130。传感器封装110(或封装外壳104)还包括侧壁131-134。侧壁131-134在第一封装侧120和第二封装侧130之间延伸。
如图所示，传感器封装100具有在第一封装侧120和第二封装侧120之间测量的高度136。在一些实施例中，传感器封装100是低轮廓封装，其高度小于20毫米(mm)，或者更特别地，小于15mm。在某些实施例中，高度136可小于10mm，或更特别地，小于8mm。然而，在其他实施例中，传感器封装100不需要是低轮廓的传感器封装。
如图2所示，封装外壳104限定接收腔142。在所示的实施例中，当通过保持盖106覆盖插座腔169(如图4所示)的开口时，形成接收腔142。然而，对于封装外壳104是包括保持盖和插座外壳的特征的单个部件的实施例，接收腔142可以在形成(例如，模制)封装外壳104之后形成。传感器模块102的尺寸和形状设定为设置在接收腔142内。图2示出了传感器模块102的传感器侧125，其与传感器侧124(图1)相对。传感器侧125可以与传感器模块102的贮液器(未示出)相邻。
虽然不是必需的，但是本文所述的传感器封装可具有相对小的尺寸(例如，40×40×20mm或更小)，可具有相对长的寿命(例如，预期寿命为5年，10年或更长)，和/或能够单独校准。实施例还可以是有害物质限制(RoHS)兼容的并且可以被设计为符合一个或多个标准，例如UL STD 2034和/或ULSTD 2075。实施例可以与无线、便携和/或网络解决方案集成。
图3是保持盖106的孤立底部透视图。保持盖106包括盖部分144和联接到盖部分144的附接结构146、148。盖部分144在附接结构146、148之间延伸，并且表示保持盖106的覆盖传感器侧124(图1)的部分并且限定第一封装侧120的至少一部分(图1)。
盖部分144包括检测器开口122。检测器开口122由盖部分144的盖边缘150限定。盖边缘150的尺寸和形状可以设定为沿着传感器侧124(图1)提供所需的检测空间140(图1)。例如，在所示的实施例中，盖边缘150基本上是圆形的，从而限定了短的圆柱形检测空间140。然而，在其他实施例中，盖边缘150可以具有不同的几何形状。
还示出了，盖部分144基本上是二维的，使得盖部分144具有基本上平面的本体。然而，在其他实施例中，覆盖部分144可以具有三维形状以提供不同的检测空间。例如，盖部分144可以成形为形成文丘里管，用于以预定方式引导气流跨越传感器侧124。对于其中保持盖106相对于插座外壳108是分离且分立的实施例，可以使用不同的保持盖或替换保持盖以用于提供所需检测空间的保持盖。由此，可以使用相同的封装外壳104和传感器模块102，但是可以使用不同的保持盖来提供为所需的应用定制或配置的传感器封装100。
附接结构146、148包括相应的盖壁152和夹具154。在所示的实施例中，每个盖壁152和相应的夹具154限定相应的闩锁156。闩锁156配置为接合插座外壳108以将传感器模块102(图1)保持在指定位置。尽管图3示出了附接结构146、148的一种设计，但是应该理解，附接结构146、148可以具有其他形状。在其他实施例中，插座外壳108包括夹紧保持盖106的闩锁。例如，在其他实施例中，保持盖106可以基本上是盖部分144，而没有附接结构146、148。
保持盖106可包括一个或多个内部凸台。例如，保持盖106包括多个内部凸台161-164。内部凸台161-164配置为与传感器模块102(图1)和/或插座外壳108(图1)直接接口连接。内部凸台161-164可以成形为与插座外壳108的容置空间170(在图4中示出)互补。在所示的实施例中，相邻的内部凸台161-164在它们之间限定槽166。槽166的尺寸和形状设计成接收传感器模块102的相应部分。
图4是插座外壳108的孤立顶部透视图。插座外壳108具有接收侧168，其允许接取插座腔169。插座腔169的尺寸和形状设定为接收传感器模块102(图1)。在所示的实施例中，插座腔169完全延伸穿过插座外壳108。在其他实施例中，插座腔169可以不完全延伸穿过插座外壳108。相反，插座腔169可以延伸进入插座外壳108一定深度，该深度足以接收传感器模块102。该深度也可足以允许沿传感器模块102的底侧的气流。插座外壳108还包括接收槽172、174，其尺寸和形状设定成分别接收附接结构146、148。
插座外壳108限定容置空间170，其配置为接收传感器模块102(参见图1)。容置空间170由插座外壳108的内表面限定，该内表面与传感器模块102接口连接。如这里所使用的，短语“与……接口连接”包括彼此直接接合或面对中的至少一个，其之间具有标称距离。例如，插座外壳108包括肩部181-184，其具有面向传感器模块102的相应的容置表面186。插座外壳108还可包括围绕传感器模块102的周边延伸的边缘表面188。
传感器模块102(图1)的至少部分配置为定位在保持盖106(图1)和插座外壳108之间。在所示的实施例中，传感器模块102的部分分别定位在肩部181-184和凸台161-164(图3)之间。尽管图3和图4示出了保持盖106和插座外壳108的一种构造，但是应当理解，可以使用能够将传感器模块102保持在其之间的各种配置。
在替代实施例中，保持盖106和插座外壳108可以是共同的整体元件。例如，附接结构146、158中的一个可以由铰链(未示出)代替，该铰链与插座外壳108一体地形成。另一个附接结构可以配置为以与所示实施例中所示的类似的方式接合插座外壳108。而在另一替代实施例中，保持盖106和插座外壳108可以不相对于彼此移动。相反，封装外壳104可以具有沿着第二封装侧130(参见图1)的开口，该开口的尺寸和形状设计成接收传感器模块102。在这样的实施例中，传感器模块102可以与插座外壳108的元件形成过盈配合。
图5是插座外壳108的孤立底部透视图，且图6是插座外壳108的底部平面图。如图所示，接收槽172、174完全延伸穿过插座外壳108。在其他实施例中，接收槽172、174仅部分地延伸穿过插座外壳108。插座外壳108具有下侧202，该下侧202配置为安装到另一个部件，例如电路板101(图1)。在其他实施例中，例如图12的实施例，下侧202可以安装到另一个部件。如图所示，下侧202成形为包括柱或支架204。柱204配置为在下侧202和另一个部件之间提供间隙。
还示出了，插座外壳108包括多个触头通道211-213。触头通道211-213从下侧202延伸到容置空间170(图5，也在图4中示出)。在所示的实施例中，触头通道211-213分别延伸穿过肩部181、182和184。触头通道211-213的尺寸和形状相对于电触头250(在图7中示出)或电触头260(在图8中示出)设定。如图所示，触头通道211-213是通向插座腔169的侧面敞开的通道。然而，在其他实施例中，触头通道211-213可以不是侧面敞开的。触头通道211-213由插座外壳108的内表面限定，该内表面配置为摩擦接合电触头250(或电触头260)。
图7是电触头250的孤立透视图。电触头250与电触头110-112相同。电触头250配置为由传感器封装100(图1)使用。电触头250配置为接合封装外壳104(图1)。在特定的实施例中，电触头250配置为接合插座外壳108(图1)，使得电触头250具有相对于插座外壳108的固定位置。在所示实施例中，电触头250包括接触指252、配合端子254，以及在接触指252和配合端子254之间延伸并联接接触指252和配合端子254的本体部分256。
本体部分256配置为摩擦地接合插座外壳108的内表面，使得电触头250可在操作期间保持在基本固定的位置。由此，本体部分256相对于接收电触头250的相应的触头通道成形。例如，本体部分256可包括一个或多个突起258，其成形为夹持插座外壳108(图1)。如图所示，突起258是倒钩形的，使得允许本体部分256通过下侧202插入对应的触头通道，但是可以接合并阻止电触头250的移除。
接触指252包括配合接口253，其配置为直接接合传感器模块102的导电通路280(在图11中示出)。导电通路280配置为传输基于由传感器模块102检测到的环境参数的信号(例如，电流)。例如，导电通路280传输的电流量可以基于传感器模块102检测到的目标气体的量。在所示的实施例中，接触指252是接触梁，其相对于本体部分256朝向配合接口253以一定角度突出。例如，接触指252可以相对于本体部分256形成60°-90°之间的角度。接触指252和电触头250的其余部分的尺寸设定为向导电通路280实现指定的法向力。更具体地，法向力通过配合接口253施加到导电通路280以进行充分的电连接。
配合端子254配置为机械地和电气地接合另一个导电元件。在所示的实施例中，配合端子254是柔性引脚(例如，针眼引脚)，其配置为插入另一个导电元件的孔中。例如，当配合端子254接合电路板101的镀覆通孔116(图1)时，配合端子254可以变形。
图8是电触头260的孤立透视图。如图所示，电触头260与电触头250相同，并包括接触指252和本体部分256。然而，电触头260具有不同的配合端子264。在所示实施例中，配合端子264是靴状件(shoe)，其尺寸和形状设定成在压接操作期间接合压接本体268。压接体268进而与电线270机械地和电气地接合。在图8中，仅示出了电线270的纤维。压接本体268表示电缆的联接端。
图9是插座外壳108的分离透视图，插座外壳108具有位于相应的触头通道211-213内的电触头250。如上所述，电触头250通过下侧202(图5)插入相应的触头通道211-213。主体部分256(图7)可以摩擦地接合插座外壳108的内表面，该内表面限定相应的触头通道。配合接口253延伸到由插座外壳108限定的容置空间170中。
图10是传感器封装100的分解图，示出了传感器封装100的元件可以如何堆叠在一起。在将电触头250插入相应的触头通道211、212和213(图5)之后，由传感器侧125引导的传感器模块102可以插入并定位在插座腔169内。如图所示，传感器模块102包括板基底(或基底层)276，其沿传感器模块102的外围延伸。板基底276可以延伸穿过传感器模块102并且大致将传感器模块102的贮液器(未示出)和过滤器(未示出)分开。贮液器可以定位在传感器侧125和板基底276之间，并且过滤器可以定位在传感器侧124和板基底276之间。板基底276配置为接合肩部181、184和182、183(图4)。当板基底276朝向肩部181-184移动时，板基底276可以如下所述地接合电触头250。尽管以上描述了传感器模块的一种特定设计，但是应该理解，可以使用具有不同设计的其他传感器模块。
在传感器模块102定位在插座腔169内之后，保持盖106可以安装到传感器模块102和插座外壳108上。例如，附接结构146、148可以分别插入接收槽172、174中。更具体地，当闩锁156插入对应的接收槽172、174时，闩锁156可以从未偏转状态偏转，以允许闩锁156插入其中。在夹具154越过下侧202之后，闩锁156可以朝向未偏转状态向后弯曲，由此夹具154可以接合下侧202。
图11是传感器封装100在完全组装时的一部分的放大截面图。图11穿过触头通道212。当完全组装时，传感器封装100具有集成结构，该集成结构可作为单元保持和移动(例如，用于安装到电路板或以其他方式定位在所需位置)。如图所示，板基底276夹在保持盖106的盖部分144和插座外壳108的肩部184之间。此外，电触头250的配合接口253与导电通路280接合。导电通路208可以是导电迹线并且电联接到传感器模块102的内部。
接触指252处于偏转状态，使得电触头250向导电通路280施加法向力282。然而，保持盖106防止接触指252移动传感器模块102远离其在图11中的容置位置。法向力282配置为在传感器封装100的寿命操作期间在电触头250和传感器模块102之间提供充分的电连接。因为本体部分256定位触头通道212内并由插座外壳108固定，所以允许接触指252移动(例如，弯曲)，而本体部分256和配合端子254相对于插座外壳108具有基本上固定的位置。
在图11中，传感器封装100完全组装。在这种配置中，配合端子254可以插入电路板101(图1)的镀覆通孔116(图1)中。插座外壳10及电触头250的形状(例如，本体部分256)可以防止电触头250在该安装操作期间移位。因此，传感器封装100可以在不使用导电环氧树脂、粘合剂或油灰的情况下制造，以电连接不同的部件。在一些实施例中，传感器封装100没有用于将电触头250电连接到传感器模块102的导电环氧树脂、粘合剂或油灰。在其他实施例中，传感器封装100可包括至少一些导电环氧树脂、粘合剂或油灰。然而，实施例案可允许使用减少量的此类材料。
图12是根据实施例形成的传感器封装300的孤立透视图。传感器封装300可以与传感器封装100(图1)相同。例如，传感器封装300包括传感器模块302、保持盖306和插座外壳308。然而，传感器封装300还包括具有模块化插头312和电缆314的插头组件310。电缆314的尺寸和形状设定成沿着插座外壳308的下侧318插入电缆槽316中。每个电缆314包括联接端，该联接端配置为接合传感器封装300的电触头(未示出)。电触头可以与电触头260相同(图8)。更具体地，电触头可包括靴状件，例如靴状件264，其配置为机械地和电气地接对应的压接本体268。在该示例中，压接本体268是电缆314的联接端。由此，电缆314可以电连接模块化插头312和传感器模块302。这些实施例可适用于将传感器封装安装到电路板上是具有挑战性的应用。

Claims (10)

1.一种传感器封装(100)，包括：
封装外壳(104)，其限定接收腔(142)并具有封装侧(120)，所述封装侧(120)包括通过其中的检测器开口(122)；
传感器模块(102)，其由所述封装外壳(104)保持且设置在所述接收腔(142)内，所述传感器模块(102)具有传感器侧(124)，所述传感器侧与所述检测器开口(122)对齐，使得所述传感器侧(124)暴露于检测空间(140)，所述传感器模块(102)还包括导电通路(280)，所述导电通路配置为传输基于由所述传感器模块(102)检测到的环境参数的信号；以及
联接到所述封装外壳(104)的电触头(250)，所述电触头(250)包括接触指(252)，所述接触指(252)接合到所述导电通路(280)并向所述导电通路(280)施加法向力(282)。
2.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述封装外壳(104)包括插座外壳(108)和保持盖(106)，所述传感器模块(102)定位在所述插座外壳(108)和所述保持盖(106)之间。
3.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)形成容置空间(170)，所述容置空间的尺寸和形状设定为接收所述传感器模块(102)，所述接触指(252)定位在所述容置空间(170)内或附近，其中，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。
4.如权利要求2所述的传感器封装(100)，其中，所述保持盖(106)包括闩锁(156)，所述闩锁(156)夹持所述插座外壳(108)，当所述接触指(252)压靠所述传感器模块(102)的导电通路(280)时，所述保持盖(106)将所述传感器模块(102)保持在指定位置。
5.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述插座外壳(108)包括肩部(181)，所述肩部配置为支撑所述传感器模块(102)，所述肩部(181)具有触头通道(211)，所述电触头(250)设置在所述触头通道(211)中。
6.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述传感器模块(102)包括板基底(276)，所述板基底沿着所述传感器模块(102)的外围延伸，所述导电通路(280)是联接到所述板基底(276)的导电迹线。
7.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述电触头(250)包括配置为机械且电气地接合另一导电元件的配合端子(254)。
8.如权利要求7所述的传感器封装(100)，其中，所述配合端子(254)包括柔性引脚，所述柔性引脚尺寸和形状设定为插入导电元件的对应的孔中。
9.如权利要求7所述的传感器封装(100)，还包括插头组件(310)，所述插头组件具有模块化插头(312)和包括联接端(268)的电缆(314)，所述联接端(268)机械且电气地接合到所述电触头(250)的配合端子(254)，所述电缆(314)电连接所述模块化插头(312)和所述电触头(250)。
10.如权利要求1所述的传感器封装(100)，其中，所述传感器模块(102)是配置为检测一种或多种气体的电化学传感器。
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