KR102685814B1 - 물리량 측정 장치 - Google Patents

Abstract

물리량 측정 장치(1)는 관통 구멍(25)이 마련된 통형상 케이스(2)와, 센서 모듈과, 이음매와, 덮개 부재와, 전자 회로부 및 전자 조정부(63)를 갖는 회로 기판(6)과, 관통 구멍(25)에 장착되는 밀봉 부재(8)와, 전자 조정부(63)를 조정 가능한 조정 부재(9)를 구비한다. 전자 조정부(63)는 관통 구멍(25)에 대향하여 배치되는 피끼워맞춤부(631)를 가지며, 밀봉 부재(8)에는 통형상 케이스(2)의 외측에 대해서 개구하는 수용 오목부(83)와, 수용 오목부(83)와 통형상 케이스(2)의 내측을 연통하는 연통 구멍(84)이 마련된다. 조정 부재(9)는 연통 구멍(84)에 밀폐된 상태로 장착되는 축부(91)와, 축부(91)의 일단부에 마련되며 피끼워맞춤부(631)와 끼워맞춤 가능한 끼워맞춤부(92)와, 축부(91)의 타단부에 마련되며 수용 오목부(83)에 수용되는 피조작부(93)를 갖는다.

Description

물리량 측정 장치{PHYSICAL QUANTITY MEASURING DEVICE}

본 발명은 물리량 측정 장치에 관한 것이다.

전자 평가 유닛의 제로점을 조정하기 위한 조정 장치가 내장된 압력계가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1: 일본 특허 제 5386252 호 공보).

특허문헌 1의 압력계에서는 하우징을 관통하는 부싱(bushing)이 마련되며, 상기 부싱 내에 조정 장치와 결합되는 조정 핀이 마련되어 있다. 이에 의해, 하우징의 외측으로부터 드라이버 등의 공구를 조정 핀에 맞물리고, 상기 공구에 의해 조정 핀을 회동시키는 것에 의해 조정 장치를 조정할 수 있도록 하고 있다.

또한, 특허문헌 1의 압력계에서는 조정 핀의 의도치 않은 작동을 회피하기 위해서, 스티커가 조정 핀을 덮도록 하우징에 부착되어 있다.

그렇지만, 특허문헌 1에서는 조정 핀이 스티커로 덮여 있으므로, 상기 스티커를 벗기지 않으면 조정 핀을 조작할 수 없다. 그 때문에, 조정 장치를 조정하는 작업이 번잡하게 되는 것과 같은 문제가 있다.

일본 특허 제 5386252 호 공보

본 발명의 목적은 전자 회로부의 조정을 용이하게 실행할 수 있는 물리량 측정 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 물리량 측정 장치는 둘레면부에 관통 구멍이 마련된 통형상 케이스와, 상기 통형상 케이스에 수용되며, 물리량을 검출하는 센서 모듈과, 상기 센서 모듈이 장착되며, 상기 통형상 케이스의 한쪽의 개구를 덮도록 배치되는 이음매(joint)와, 상기 통형상 케이스의 다른쪽의 개구를 덮도록 배치되는 덮개 부재와, 상기 센서 모듈에서 검출된 신호를 수신하는 전자 회로부 및 상기 전자 회로부를 조정하는 전자 조정부를 가지며, 상기 통형상 케이스에 수용되는 회로 기판과, 상기 관통 구멍에 장착되는 밀봉 부재와, 상기 전자 조정부를 조정 가능한 조정 부재를 구비하고, 상기 전자 조정부는 상기 관통 구멍에 대향하여 배치되는 피맞물림부를 가지며, 상기 밀봉 부재에는 상기 통형상 케이스의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부와, 상기 수용 오목부와 상기 통형상 케이스의 내측을 연통하는 연통 구멍이 마련되며, 상기 조정 부재는 상기 연통 구멍에 밀폐된 상태로 장착되는 축부와, 상기 축부의 일단부에 마련되며 상기 피맞물림부와 맞물림 가능한 맞물림부와, 상기 축부의 타단부에 마련되며 상기 수용 오목부에 수용되는 피조작부를 갖는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서는 전자 조정부를 조정 가능한 조정 부재가 축부와, 축부의 일단부에 마련되며 전자 조정부의 피맞물림부와 맞물림 가능한 맞물림부와, 축부의 타단부에 마련되는 피조작부를 갖는다. 이에 의해, 조정 부재의 피조작부를 조작하는 것에 의해, 축부 및 맞물림부를 거쳐서, 전자 조정부의 피맞물림부를 조정할 수 있다. 이 때, 피조작부는 통형상 케이스의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부에 수용되므로, 통형상 케이스의 외측으로부터 조작할 수 있다. 그 때문에, 전자 조정부를 조정하기 위해서, 통형상 케이스의 내부를 노출시키거나 조정 부재를 덮는 스티커를 뗄 필요가 없어, 조정을 위한 작업을 용이하게 실행할 수 있다.

또한, 통형상 케이스의 개구를 덮도록 이음매와 덮개 부재가 배치되며, 통형상 케이스의 둘레면부에 마련된 관통 구멍에는 밀봉 부재가 장착된다. 그리고, 상기 밀봉 부재에 마련된 연통 구멍에는 조정 부재의 축부가 밀폐 상태로 장착된다. 그 때문에, 개구, 관통 구멍 및 연통 구멍을 통하여, 통형상 케이스의 내측에 수분이나 먼지 등이 침입하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 물리량 측정 장치에 있어서, 상기 전자 조정부에 장착되며, 상기 전자 조정부를 덮는 커버 부재를 구비하고, 상기 커버 부재는 상기 전자 조정부를 덮는 커버 본체와, 상기 피맞물림부에 대응하는 위치에 상기 맞물림부를 안내하는 안내부를 가지며, 상기 축부에는 외주를 따라서 제 1 홈부가 마련되며, 상기 안내부에는 상기 제 1 홈부와 맞물리는 제 1 돌출부가 마련되는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 전자 조정부에 의해 위치결정된 커버 부재는 전자 조정부의 피맞물림부에 대응하는 위치에 조정 부재의 맞물림부를 안내하는 안내부를 갖는다. 그리고, 안내부에는 축부의 외주를 따라서 마련된 제 1 홈부와 맞물리는 제 1 돌출부가 마련되어 있다. 이에 의해, 안내부에 대해 축부가 위치결정된다. 그 때문에, 전자 조정부의 피맞물림부에 대해, 축부의 일단부에 마련된 맞물림부가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 물리량 측정 장치에 있어서, 상기 축부는 외주를 따라서 돌출되며 상기 제 1 돌출부와 맞물리는 돌출부를 가지며, 상기 커버 부재는 상기 축부의 축방향을 따라서 상기 맞물림부와 상기 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 상기 조정 부재의 상기 돌출부를 상기 제 1 돌출부에 의해 부세되는 탄성 부재인 것이 바람직하다.

이 구성에서는 커버 부재는 탄성 부재이며, 축부의 축방향을 따라서 맞물림부와 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 조정 부재의 돌출부를 제 1 돌출부에 의해 부세한다. 이에 의해, 조정 부재는 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 전자 조정부와 이격되므로, 진동 등에 의해 조정 부재가 움직였다고 하여도, 전자 조정부가 조정되는 일은 없다. 따라서, 진동 등에 의해 의도치 않은 전자 조정부의 조정이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커버 부재는 탄성 부재이므로, 조정 부재를 조작하는 경우에, 피조작부를 거쳐서 조정 부재를 압입하는 것에 의해, 커버 부재를 탄성 변형시킬 수 있다. 이에 의해, 맞물림부와 피맞물림부를 용이하게 맞물리게 할 수 있어서, 전자 조정부를 용이하게 조정할 수 있다.

본 발명의 물리량 측정 장치에 있어서, 상기 축부에는 외주를 따라서 제 2 홈부가 마련되며, 상기 밀봉 부재에는 상기 연통 구멍을 향하여 돌출되며, 상기 제 2 홈부와 맞물리는 제 2 돌출부가 마련되는 것이 바람직하다.

이 구성에서는, 축부에는 외주를 따라서 제 2 홈부가 마련되며, 밀봉 부재에는 연통 구멍을 향하여 돌출되며, 제 2 홈부와 맞물리는 제 2 돌출부가 마련된다. 이에 의해, 밀봉 부재에 대해 축부가 위치결정된다. 그 때문에, 전자 조정부의 피맞물림부에 대해, 축부의 일단부에 마련된 맞물림부가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 물리량 측정 장치에 있어서, 상기 밀봉 부재는 상기 축부의 축방향을 따라서 상기 맞물림부와 상기 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 상기 조정 부재를 상기 제 2 돌출부에 의해 부세되는 탄성 부재인 것이 바람직하다.

이 구성에서는 밀봉 부재는 탄성 부재이며, 축부의 축방향을 따라서 맞물림부와 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 조정 부재를 제 2 돌출부에 의해 부세한다. 이에 의해, 조정 부재는 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 전자 조정부와 이격되므로, 진동 등에 의해 조정 부재가 움직였다고 하여도, 전자 조정부가 조정되는 일은 없다. 따라서, 진동 등에 의해 의도치 않은 전자 조정부의 조정이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 부재는 탄성 부재이므로, 조정 부재를 조작하는 경우에, 피조작부를 거쳐서 조정 부재를 압입하는 것에 의해, 밀봉 부재를 탄성 변형시킬 수 있다. 이에 의해, 맞물림부와 피맞물림부를 용이하게 맞물리게 할 수 있어서, 전자 조정부를 용이하게 조정할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 물리량 측정 장치의 개략을 도시하는 사시도이다.
도 2는 제 1 실시형태의 물리량 측정 장치의 개략을 도시하는 단면도이다.
도 3은 제 1 실시형태의 물리량 측정 장치의 요부를 도시하는 확대 단면도이다.
도 4는 제 1 실시형태의 물리량 측정 장치의 요부의 조작 상태를 도시하는 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 물리량 측정 장치의 요부를 도시하는 확대 단면도이다.
도 6은 제 2 실시형태의 물리량 측정 장치의 요부의 조작 상태를 도시하는 확대 단면도이다.

[제 1 실시형태]

본 발명의 제 1 실시형태에 대해 도면에 근거하여 설명한다.

도 1은 제 1 실시형태에 따른 물리량 측정 장치(1)의 개략을 도시하는 사시도이며, 도 2는 물리량 측정 장치(1)의 개략을 도시하는 단면도이며, 도 3은 물리량 측정 장치(1)의 요부를 도시하는 확대 단면도이다.

도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이 물리량 측정 장치(1)는 통형상 케이스(2)와, 이음매(3)와, 센서 모듈(4)과, 덮개 부재(5)와, 회로 기판(6)과, 신호 전달 부재(7)와, 밀봉 부재(8)와, 조정 부재(9)와, 커버 부재(10)를 구비하고 있다.

[통형상 케이스]

통형상 케이스(2)는 원통형상으로 형성된 금속제 부재이며, 둘레면부(21)와, 중심축(R)을 따른 한쪽의 단부에 마련되는 제 1 개구(22)와, 다른쪽의 단부에 마련되는 제 2 개구(23)를 갖는다.

둘레면부(21)에는 구멍부(24)가 마련되어 있다. 구멍부(24)는 도 3에 있어서, 하측에 마련되는 관통 구멍(25)과, 상측에 마련되는 장착 구멍(26)을 갖는다. 그리고, 관통 구멍(25)은 후술하는 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)와 대향하는 위치에 마련되어 있다.

[이음매]

이음매(3)는 금속제의 부재이며, 통형상 케이스(2)의 제 1 개구(22)를 덮도록 배치된다. 본 실시형태에서는 이음매(3)는 통형상 케이스(2)의 제 1 개구(22)측의 단부에 용접되어 접합되어 있다. 또한, 이음매(3)와 통형상 케이스(2)는 용접에 의해 접합되는 것에 한정되지 않으며, 예를 들면 이음매(3)는 통형상 케이스(2)에 나사 결합되어 장착되어 있어도 좋다.

이음매(3)에는 피측정 유체를 도입하는 도입 구멍(31)이 형성되어 있다. 또한, 이음매(3)의 일단부는 중심으로부터 직경방향으로 연장되어 형성되며 스패너 등의 공구와 맞물리는 공구 맞물림부(32)가 되며, 타단부는 도시 생략한 피장착부에 나사 결합되는 수나사부(33)로 되어 있다. 또한, 이음매(3)의 타단부는 수나사부(33)가 되는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면, 암나사부로 되어 있어도 좋다. 또한, 이음매(3)의 타단부는 피장착부에 용접에 의해 장착되도록 구성되어 있어도 좋다.

[센서 모듈]

센서 모듈(4)은 이음매(3)의 일단부측에 장착되는 통체부(41)와, 상기 통체부(41)의 일단측에 일체로 형성되는 다이어프램(42)을 갖는다.

다이어프램(42)에는 도시하지 않는 비틀림 게이지가 형성되어 있으며, 이 비틀림 게이지에 의해, 전술의 도입 구멍(31)으로부터 도입된 피측정 유체의 압력을 검출하도록 되어 있다.

또한, 센서 모듈(4)은 다이어프램(42)을 갖는 것으로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 소위 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 센서라도 좋으며, 피측정 유체의 압력을 검출 가능하게 구성되어 있으면 좋다.

[덮개 부재]

덮개 부재(5)는 금속제의 소위 커넥터 타입의 부재이며, 덮개 본체(51)와, 통형상부(52)를 구비하고 있다. 덮개 본체(51)는 덮개를 갖는 원통형상으로 형성되며, 개구단측이 통형상 케이스(2)의 제 2 개구(23)측에 용접되어 접속되어 있다. 또한, 덮개 본체(51)는 통형상 케이스(2)에 용접되어 접속되는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면 덮개 본체(51)는 통형상 케이스(2)에 나사 결합되어 접속되어 있어도 좋다.

또한, 덮개 본체(51)의 저면에는 통형상부(52)와 연통되는 연통부(511)가 마련되어 있다. 통형상부(52)는 내주면이 신호 전달 부재(7)를 수용하는 장착 구멍(521)으로 되어 있다.

또한, 덮개 부재(5)는 상기 구성의 부재로 한정되는 것이 아니며, 예를 들면, 단자대가 마련된 단자 상자 타입의 부재나 무선 출력이 가능하게 구성된 부재라도 좋다.

[회로 기판]

회로 기판(6)은 기판 본체(61)와, 기판 본체(61)에 배치되는 전자 회로부(62) 및 전자 조정부(63)를 갖는다.

기판 본체(61)는 통형상 케이스(2)의 중심축(R)을 따른 방향이 길이방향이 되는 평면 직사각형 형상의 판 부재이며, 그 정면에는 도시 생략의 배선 패턴이 형성되어 있다.

본 실시형태에서는 기판 본체(61)는 서로 평행하게 배치된 제 1 기판(611)과 제 2 기판(612)을 갖는다. 그리고, 이들 제 1 기판(611)과 제 2 기판(612)은 도시 생략의 보지 부재에 의해 보지되어 있다. 또한, 기판 본체(61)는 상기 구성으로 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 기판 본체(61)는 1매의 기판으로 구성되어 있어도 좋으며, 또는 3매 이상의 기판으로 구성되어 있어도 좋다.

전자 회로부(62)는 센서 모듈(4)로부터의 검출 신호를 수신하는 것이며, 제 2 기판(612)에 마련되어 있다. 그리고, 센서 모듈(4)의 비틀림 게이지와 전자 회로부(62)는 도시 생략의 배선 등으로 전기적으로 접속되어 있다.

전자 조정부(63)는 전자 회로부(62)를 조정하는 것이며, 통형상 케이스(2)의 둘레면에 대향하도록 제 1 기판(611)에 마련되어 있다. 본 실시형태에서는 전자 조정부(63)는 전자 회로부(62)의 제로점을 조정하는 것이다. 단, 전자 조정부(63)는 전자 회로부(62)의 제로점을 조정하는 것으로 한정되는 것이 아니며, 예를 들면, 전자 회로부(62)의 출력 전압을 조정하는 스팬 조정용의 것이나, 직선성 보정용, 댐프너(dampener)용의 것이어도 좋다.

전자 조정부(63)는 전술한 관통 구멍(25)에 대응하는 위치에 트리머로서 기능하는 피맞물림부(631)를 갖는다. 피맞물림부(631)에는 십자형상의 오목부가 마련되어 있으며, 후술하는 조정 부재(9)의 맞물림부(92)와 맞물림 가능하게 되어 있다. 이에 의해 전자 조정부(63)는 조정 부재(9)에 의해 조작 가능하게 되어 있다. 또한, 조정 부재(9)에 의한 전자 조정부(63)의 조작의 상세에 대해서는 후술한다.

[신호 전달 부재]

신호 전달 부재(7)는 원통 부재(71)와, 원통 부재(71)에 마련된 복수의 터미널 단자(72)를 갖는다. 터미널 단자(72)는 도시하지 않는 전선 등에 의해 회로 기판(6)에 전기적으로 접속되어 있다.

[밀봉 부재]

밀봉 부재(8)는 통형상 케이스(2)의 관통 구멍(25) 및 장착 구멍(26)에 착탈 가능하게 장착되며, 관통 구멍(25) 및 장착 구멍(26)을 밀봉하는 부재이다. 또한, 밀봉 부재(8)는 관통 구멍(25) 및 장착 구멍(26)에 착탈 가능하게 장착되는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면, 관통 구멍(25) 및 장착 구멍(26)에 장착되어 고정되어 있어도 좋다.

밀봉 부재(8)는 고무제의 탄성 부재이며, 관통 구멍(25)에 장착되는 제 1 밀봉부(81)와, 제 1 밀봉부(81)와 일체로 마련되며 장착 구멍(26)에 장착되는 제 2 밀봉부(82)를 갖는다.

제 1 밀봉부(81)에는 통형상 케이스(2)의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부(83)와, 상기 수용 오목부(83)와 통형상 케이스(2)의 내측을 연통하는 연통 구멍(84)이 형성되어 있다.

[조정 부재]

조정 부재(9)는 핀형상으로 형성된 합성 수지제 부재이며, 전술한 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)를 조작하기 위한 부재이다. 또한, 조정 부재(9)는 합성 수지제의 부재로 한정되지 않으며, 예를 들면 금속제의 부재라도 좋다. 조정 부재(9)는 축부(91)와, 축부(91)의 일단부에 마련되는 맞물림부(92)와, 타단부에 마련되는 피조작부(93)를 갖는다.

축부(91)는 봉형상으로 형성되어 있으며, 전술한 밀봉 부재(8)의 연통 구멍(84)에 밀폐된 상태로 장착되어 있다. 즉, 축부(91)는 연통 구멍(84)을 밀봉하고 있다. 그 때문에, 수분이나 먼지 등이 연통 구멍(84)을 통하여 통형상 케이스(2)의 내부에 침입하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 조정 부재(9)는 연통 구멍(84) 내에서 축부(91)의 축방향에 대해 이동 가능하게 되어 있다. 그리고, 조정 부재(9)가 축부(91)의 축방향에 대해 이동한 경우라도 축부(91)에 의한 연통 구멍(84)의 밀폐 상태는 유지된다.

또한, 축부(91)에는 외주를 따라서 돌출된 돌출부(94)와, 돌출부(94)의 선단측에서 외주를 따라서 오목한 제 1 홈부(95)가 마련되어 있다.

맞물림부(92)는 축부(91)의 선단으로부터 십자형상으로 돌출되어 마련되어 있으며, 전술한 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)와 맞물림 가능하게 되어 있다. 또한, 맞물림부(92)는 축부(91)의 선단으로부터 십자형상으로 돌출되어 마련되는 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면 육각형상으로 돌출되어 있어도 좋으며, 피맞물림부(631)에 맞물림 가능하게 마련되어 있으면 좋다.

피조작부(93)는 전술한 밀봉 부재(8)의 수용 오목부(83)에 수용되어 있다. 또한, 피조작부(93)에는 십자형상으로 오목하게 형성된 피조작 홈(96)이 마련되어 있다. 이에 의해, 피조작부(93)는 드라이버 등의 공구를 맞물림 가능하게 되어 있다. 그리고, 피조작 홈(96)에 공구를 맞물리게 하고, 그 상태에서 공구를 회동하는 것에 의해, 피조작부(93)를 거쳐서, 축부(91) 및 맞물림부(92)를 회동시킬 수 있다. 또한, 피조작 홈(96)은 십자형상으로 오목하게 형성된 것으로 한정되지 않으며, 예를 들면 육각형상으로 오목하게 형성되어 있어도 좋으며, 드라이버 등의 공구와 맞물림 가능하게 마련되어 있으면 좋다.

[커버 부재]

커버 부재(10)는 고무제의 탄성 부재이며, 전자 조정부(63)를 덮도록 배치되어 있다. 커버 부재(10)는 커버 본체(101)와, 안내부(102)를 갖는다. 또한, 커버 부재(10)는 고무제의 것으로 한정되지 않으며, 탄성 부재로 형성되어 있으면 좋다.

커버 본체(101)는 전자 조정부(63)의 외주연을 따라서 배치되어 있다. 즉, 커버 본체(101)는 전자 조정부(63)에 의해 위치결정되어 있다. 또한, 커버 본체(101)는 전자 조정부(63)의 주위를 둘러싸는 측벽부(103)와, 측벽부(103)로부터 연장 돌출되는 저부(104)를 갖는다.

안내부(102)는 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)에 대응하는 위치에 조정 부재(9)의 맞물림부(92)를 안내하는 것이며, 커버 본체(101)의 저부(104)로부터 선단을 향함에 따라서 가늘어지는 원통형상으로 형성되어 있다. 안내부(102)는 기단측이 커버 본체(101)의 내측과 연통되어 있으며, 선단측에는 조정 부재(9)의 축부(91)가 관통 삽입되는 관통 삽입 구멍(105)과, 관통 삽입 구멍(105)을 향하여 돌출되는 제 1 돌출부(106)가 마련되어 있다. 상기 제 1 돌출부(106)는 전술한 축부(91)의 돌출부(94) 및 제 1 홈부(95)와 맞물린다. 이에 의해, 조정 부재(9)의 축방향과 교차하는 방향에 대해 조정 부재(9)와 커버 부재(10)가 위치결정된다.

[전자 조정부의 조정 방법]

다음에, 전자 조정부(63)의 조정 방법에 대해 설명한다.

우선, 도 3에 도시하는 상태에 있어서, 조정 부재(9)는 피조작 홈(96)에 드라이버 등의 공구가 맞물리고, 축부(91)의 축방향에 대해 압입된다.

도 4는 조정 부재(9)가 압입된 상태를 도시하는 확대 단면도이다.

도 4에 도시하는 바와 같이 조정 부재(9)는 드라이버 등의 공구에 의해 압입되는 것에 의해, 맞물림부(92)가 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)와 맞물림 가능한 위치로 이동한다. 이 때, 본 실시형태에서는 커버 부재(10)가 조정 부재(9)에 의해서 압입되어 탄성 변형된다.

다음에, 조정 부재(9)를 압입된 상태에서 공구를 회동시키면, 피조작부(93)를 거쳐서 축부(91) 및 맞물림부(92)가 회동한다. 그렇게 하면, 맞물림부(92)와 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)가 맞물리고, 피맞물림부(631)가 회동한다. 이에 의해, 전자 조정부(63)가 조정된다.

전자 조정부(63)의 조정이 종료된 후, 공구를 조정 부재(9)의 피조작부(93)로부터 멀어지게 하면, 조정 부재(9)를 축부(91)의 축방향에 대해 압입되어 있던 힘이 해방된다. 그렇게 하면, 탄성 변형되어 있던 커버 부재(10)는 원상태로 되돌아오려고 한다. 이 때, 안내부(102)의 제 1 돌출부(106)는 조정 부재(9)의 돌출부(94)와 맞물려있다. 그 때문에, 제 1 돌출부(106)는 축부(91)의 축방향에 대해 맞물림부(92)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 조정 부재(9)의 돌출부(94)를 부세한다. 이에 의해 조정 부재(9)는 축부(91)의 축방향에 대해, 맞물림부(92)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 이동하여, 도 3에 도시하는 상태로 되돌아온다. 즉, 조정 부재(9)가 압입되어 있지 않은 상태에 있어서, 맞물림부(92)와 피맞물림부(631)는 이격된다.

이상과 같은 제 1 실시형태에서는 다음의 효과를 발휘할 수 있다.

(1) 본 실시형태에서는 전자 조정부(63)를 조정 가능한 조정 부재(9)가 축부(91)와, 축부(91)의 일단부에 마련되며 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)와 맞물림 가능한 맞물림부(92)와, 축부(91)의 타단부에 마련되는 피조작부(93)를 갖는다. 이에 의해, 조정 부재(9)의 피조작부(93)를 조작하는 것에 의해, 축부(91) 및 맞물림부(92)를 거쳐서, 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)를 조정할 수 있다. 이 때, 피조작부(93)는 통형상 케이스(2)의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부(83)에 수용되므로, 통형상 케이스(2)의 외측으로부터 조작할 수 있다. 그 때문에, 전자 조정부(63)를 조정하기 위해, 통형상 케이스(2)의 내부를 노출시키거나, 조정 부재(9)를 덮는 스티커를 뗄 필요가 없어서, 조정을 위한 작업을 용이하게 실행할 수 있다.

또한, 통형상 케이스(2)의 제 1 개구(22) 및 제 2 개구(23)를 덮도록 이음매(3)와 덮개 부재(5)가 배치되며, 통형상 케이스(2)의 둘레면부(21)에 마련된 관통 구멍(25) 및 장착 구멍(26)에는 밀봉 부재(8)가 장착된다. 그리고, 상기 밀봉 부재(8)에 마련된 연통 구멍(84)에는 조정 부재(9)의 축부(91)가 밀폐 상태로 장착된다. 그 때문에, 개구(22, 23), 관통 구멍(25), 장착 구멍(26) 및 연통 구멍(84)을 통하여, 통형상 케이스(2)의 내측에 수분이나 먼지 등이 침입하는 것을 방지할 수 있다.

(2) 본 실시형태에서는 전자 조정부(63)에 의해 위치결정된 커버 부재(10)는 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)에 대응하는 위치에 조정 부재(9)의 맞물림부(92)를 안내하는 안내부(102)를 갖는다. 그리고, 안내부(102)에는 축부(91)의 외주를 따라서 마련된 제 1 홈부(95)와 맞물리는 제 1 돌출부(106)가 마련되어 있다. 이에 의해, 안내부(102)에 대해 축부(91)가 위치결정된다. 그 때문에, 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)에 대해, 축부(91)의 선단에 마련된 맞물림부(92)가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

(3) 본 실시형태에서는 커버 부재(10)가 탄성 부재이며, 축부(91)의 축방향을 따라서 맞물림부(92)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 조정 부재(9)의 돌출부(94)를 제 1 돌출부(106)에 의해 부세한다. 이에 의해, 조정 부재(9)는 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 전자 조정부(63)와 이격되므로 진동 등에 의해 조정 부재(9)가 움직였다고 하여도, 전자 조정부(63)가 조정되는 일은 없다. 따라서, 진동 등에 의해 의도치 않은 전자 조정부(63)의 조정이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 커버 부재(10)는 탄성 부재이므로, 조정 부재(9)를 조작하는 경우에 피조작부(93)를 거쳐서 조정 부재(9)를 압입하는 것에 의해, 커버 부재(10)를 탄성 변형시킬 수 있다. 이에 의해, 맞물림부(92)와 피맞물림부(631)를 용이하게 맞물리게 할 수 있어서, 전자 조정부(63)를 용이하게 조정할 수 있다.

[제 2 실시형태]

다음에, 본 발명의 제 2 실시형태를 도면에 근거하여 설명한다.

제 2 실시형태의 물리량 측정 장치(1A)는 조정 부재(9A)가 공구 등에 의해 압입된 경우에 밀봉 부재(8A)가 탄성 변형하는 점에 있어서, 제 1 실시형태와 상위하다. 또한, 제 2 실시형태에 있어서, 제 1 실시형태와 동일 또는 마찬가지의 구성에는 동일 부호를 부여하고, 설명을 생략한다.

[밀봉 부재]

도 5는 제 2 실시형태에 따른 물리량 측정 장치(1A)의 요부를 도시하는 확대 단면도이다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 밀봉 부재(8A)는 고무제의 탄성 부재이며, 관통 구멍(25)에 장착되는 제 1 밀봉부(81A)와, 제 1 밀봉부(81A)와 일체로 마련되며 장착 구멍(26)에 장착되는 제 2 밀봉부(82A)를 갖는다. 또한, 밀봉 부재(8A)는 고무제의 것으로 한정되지 않으며, 탄성 부재로 형성되어 있으면 좋다.

제 1 밀봉부(81A)에는 통형상 케이스(2)의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부(83A)와, 상기 수용 오목부(83A)와 통형상 케이스(2)의 내측을 연통하는 연통 구멍(84A)이 형성되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 제 1 밀봉부(81A)에는 연통 구멍(84A)을 향하여 돌출되는 제 2 돌출부(85A)가 형성되어 있다. 상기 제 2 돌출부(85A)는 후술하는 조정 부재(9A)의 제 2 홈부(97A)와 맞물린다.

[조정 부재]

조정 부재(9A)는 축부(91A)와, 축부(91A)의 일단부에 마련되는 맞물림부(92A)와, 타단부에 마련되는 피조작부(93A)를 갖는다. 축부(91A)는 전술한 제 1 실시형태와 마찬가지로, 밀봉 부재(8A)의 연통 구멍(84A)에 밀폐된 상태로 장착되어 있다.

또한, 본 실시형태에서는 축부(91A)에 외주를 따라서 오목한 제 2 홈부(97A)가 마련되어 있으며, 상기 제 2 홈부(97A)는 전술한 밀봉 부재(8A)의 제 2 돌출부(85A)와 맞물려 있다.

맞물림부(92A)는 전술의 제 1 실시형태와 마찬가지로, 축부(91A)의 선단으로부터 십자형상으로 돌출되어 마련되어 있다.

피조작부(93A)는 전술한 제 1 실시형태와 마찬가지로, 밀봉 부재(8A)의 수용 오목부(83A)에 수용되어 있으며, 십자형상으로 오목하게 형성된 피조작 홈(96A)이 마련되어 있다.

[커버 부재]

커버 부재(10A)는 전술의 제 1 실시형태와 마찬가지로, 전자 조정부(63)를 덮도록 배치되어 있다. 커버 부재(10A)는 커버 본체(101A)와, 안내부(102A)를 갖는다.

커버 본체(101A)는 전술의 제 1 실시형태와 마찬가지로, 전자 조정부(63)의 외주연을 따라서 배치되어 있으며, 전자 조정부(63)의 주위를 둘러싸는 측벽부(103A)와, 측벽부(103A)로부터 연장되는 저부(104A)를 갖는다.

안내부(102A)는 커버 본체(101A)의 저부(104A)로부터 원통형상으로 형성되어 있다. 안내부(102A)는 기단측이 커버 본체(101A)의 내측과 연통되어 있으며, 선단측에는 조정 부재(9A)의 축부(91A)가 관통 삽입되는 관통 삽입 구멍(105A)이 마련되어 있다.

[전자 조정부의 조정 방법]

다음에 전자 조정부(63)의 조정 방법에 대해 설명한다.

우선, 도 5에 도시하는 상태에 있어서, 전술의 제 1 실시형태와 마찬가지로, 조정 부재(9A)는 피조작 홈(96A)에 드라이버 등의 공구가 맞물려, 축부(91A)의 축방향에 대해 압입된다.

도 6은 조정 부재(9A)가 압입된 상태를 도시하는 확대 단면도이다.

도 6에 도시하는 바와 같이, 조정 부재(9A)는 드라이버 등의 공구에 의해 압입되는 것에 의해, 맞물림부(92A)가 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)와 맞물림 가능한 위치로 이동한다. 이 때, 본 실시형태에서는 밀봉 부재(8A)가 조정 부재(9A)에 의해 압입되어 탄성 변형된다.

다음에, 조정 부재(9A)를 압입한 상태에서 공구를 회동시키면, 전술한 제 1 실시형태와 마찬가지로, 전자 조정부(63)가 조정된다.

전자 조정부(63)의 조정이 종료된 후, 공구를 조정 부재(9A)의 피조작부(93A)로부터 멀어지게 하면, 조정 부재(9A)를 축부(91A)의 축방향에 대해서 압입하고 있던 힘이 해방된다. 그렇게 하면, 탄성 변형되어 있던 밀봉 부재(8A)가 원래 상태로 되돌아오려고 한다. 이 때, 밀봉 부재(8A)의 제 2 돌출부(85A)가 조정 부재(9A)의 제 2 홈부(97A)와 맞물려 있다. 그 때문에, 제 2 돌출부(85A)는 축부(91A)의 축방향에 대해서, 맞물림부(92A)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 조정 부재(9A)를 부세한다. 이에 의해, 조정 부재(9A)는 축부(91A)의 축방향에 대해, 맞물림부(92A)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 이동하여, 도 5에 도시하는 상태로 되돌아온다. 즉, 조정 부재(9A)가 압입되어 있지 않은 상태에 있어서, 맞물림부(92A)와 피맞물림부(631)는 이격된다.

이상과 같은 제 2 실시형태에서는 제 1 실시형태의 (1)과 마찬가지의 효과를 발휘할 수 있는 것에 부가하여, 다음의 효과를 발휘할 수 있다.

(4) 본 실시형태에서는 축부(91A)에는 외주를 따라서 제 2 홈부(97A)가 마련되며, 밀봉 부재(8A)에는 연통 구멍(84A)을 향하여 돌출되며, 제 2 홈부(97A)와 맞물리는 제 2 돌출부(85A)가 마련된다. 이에 의해, 밀봉 부재(8A)에 대해 축부(91A)가 위치결정된다. 그 때문에, 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)에 대해, 축부(91A)의 선단부에 마련된 맞물림부(92A)가 어긋나는 것을 방지할 수 있다.

(5) 본 실시형태에서는 밀봉 부재(8A)는 탄성 부재이며, 축부(91A)의 축방향을 따라서 맞물림부(92A)와 피맞물림부(631)가 멀어지는 방향으로 조정 부재(9A)를 제 2 돌출부(85A)에 의해 부세한다. 이에 의해, 조정 부재(9A)는 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 전자 조정부(63)와 이격되므로 진동 등에 의해 조정 부재(9A)가 움직였다고 하여도, 전자 조정부(63)가 조정되는 일은 없다. 따라서, 진동 등에 의해, 의도치 않은 전자 조정부(63)의 조정이 실행되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 부재(8A)는 탄성 부재이므로 조정 부재(9A)를 조작하는 경우에, 피조작부(93A)를 거쳐서 조정 부재(9A)를 압입하는 것에 의해, 밀봉 부재(8A)를 탄성 변형시킬 수 있다. 이에 의해, 맞물림부(92A)와 피맞물림부(631)를 맞물리게 할 수 있어서, 전자 조정부(63)를 용이하게 조정할 수 있다.

[변형예]

또한, 본 발명은 전술의 각 실시형태로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.

상기 각 실시형태에서는 통형상 케이스(2)의 둘레면부(21)에 장착 구멍(26)이 1개 마련되어 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 장착 구멍은 장착되어 있지 않아도 좋으며, 또는 3개 이상 마련되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는 통형상 케이스(2)는 원통형상으로 형성되어 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 통형상 케이스는 사각 통형상이나 육각 통형상으로 형성되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는, 제 1 밀봉부(81, 81A) 및 제 2 밀봉부(82, 82A)가 일체로 마련되어 있었지만, 이에 한정되는 것이 아니며, 예를 들면 제 1 밀봉부와 제 2 밀봉부는 별도로 마련되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는 전자 조정부(63)를 덮도록 커버 부재(10, 10A)가 마련되어 있었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 전자 조정부의 일부가 노출되도록 커버 부재가 마련되어 있어도 좋다. 또한, 커버 부재가 마련되어 있지 않은 경우도 본 발명에 포함된다.

상기 각 실시형태에서는 조정 부재(9, 9A)가 압입된 경우에 밀봉 부재(8A) 및 커버 부재(10) 중 어느 하나가 탄성 변형되도록 구성되어 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 밀봉 부재 및 커버 부재의 양쪽이 탄성 변형되도록 구성되어 있어도 좋다. 또한, 예를 들면 맞물림부와 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 조정 부재를 부세 가능한 스프링 부재가 마련되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는 조정 부재(9, 9A)가 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 조정 부재(9, 9A)의 맞물림부(92, 92A)와, 전자 조정부(63)의 피맞물림부(631)는 이격되어 있었지만 이에 한정되는 것은 아니다. 조정 부재가 조작되어 있지 않은 상태에 있어서, 조정 부재의 맞물림부와, 전자 조정부의 피맞물림부가 맞물려 있는 경우도 본 발명에 포함된다.

상기 각 실시형태에서는 전자 조정부(63)에는 피맞물림부(631)가 1개 마련되어 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 전자 조정부에 제로점 보정용이나 스팬 조정용 등의 피맞물림부가 2개 이상 마련되어 있어도 좋다. 이 경우, 이들 피맞물림부에 대응하도록 조정 부재가 2개 이상 마련되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는 통형상 케이스(2), 이음매(3), 덮개 부재(5)는 금속제 부재였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 이들은 합성 수지로 형성되어 있어도 좋다.

상기 각 실시형태에서는, 물리량 측정 장치(1, 1A)는 피측정 유체의 압력을 측정 가능하게 구성되어 있었지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 차압이나 온도를 측정 가능하게 구성되어 있어도 좋다.

Claims (5)

1. 둘레면부에 관통 구멍이 마련된 통형상 케이스와,
   상기 통형상 케이스에 수용되며, 물리량을 검출하는 센서 모듈과,
   상기 센서 모듈이 장착되며, 상기 통형상 케이스의 한쪽의 개구를 덮도록 배치되는 이음매와,
   상기 통형상 케이스의 다른쪽의 개구를 덮도록 배치되는 덮개 부재와,
   상기 센서 모듈에서 검출된 신호를 수신하는 전자 회로부 및 상기 전자 회로부를 조정하는 전자 조정부를 구비하며, 상기 통형상 케이스에 수용되는 회로 기판과,
   상기 관통 구멍에 장착되는 밀봉 부재와,
   상기 전자 조정부를 조정 가능한 조정 부재와,
   상기 전자 조정부에 장착되며, 상기 전자 조정부를 덮는 커버 부재를 구비하고,
   상기 전자 조정부는 상기 관통 구멍에 대향하여 배치되는 피맞물림부를 구비하며,
   상기 밀봉 부재에는, 상기 통형상 케이스의 외측에 대해 개구되는 수용 오목부와, 상기 수용 오목부와 상기 통형상 케이스의 내측을 연통하는 연통 구멍이 마련되며,
   상기 조정 부재는 상기 연통 구멍에 밀폐된 상태로 장착되는 축부와, 상기 축부의 일단부에 마련되며 상기 피맞물림부와 맞물림 가능한 맞물림부와, 상기 축부의 타단부에 마련되며 상기 수용 오목부에 수용되는 피조작부를 갖고,
   상기 커버 부재는 상기 전자 조정부를 덮는 커버 본체와, 상기 피맞물림부에 대응하는 위치에 상기 맞물림부를 안내하는 안내부를 갖는 것을 특징으로 하는
   물리량 측정 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 축부에는, 외주를 따라서 제 1 홈부가 마련되며,
   상기 안내부에는, 상기 제 1 홈부와 맞물리는 제 1 돌출부가 마련되는 것을 특징으로 하는
   물리량 측정 장치.
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 축부는 외주를 따라서 돌출되며 상기 제 1 돌출부와 맞물리는 돌출부를 구비하며,
   상기 커버 부재는 상기 축부의 축방향을 따라서 상기 맞물림부와 상기 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 상기 조정 부재의 상기 돌출부를 상기 제 1 돌출부에 의해 부세하는 탄성 부재인 것을 특징으로 하는
   물리량 측정 장치.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 축부에는, 외주를 따라서 제 2 홈부가 마련되며,
   상기 밀봉 부재에는, 상기 연통 구멍을 향하여 돌출되며, 상기 제 2 홈부와 맞물리는 제 2 돌출부가 마련되는 것을 특징으로 하는
   물리량 측정 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 밀봉 부재는 상기 축부의 축방향을 따라서 상기 맞물림부와 상기 피맞물림부가 멀어지는 방향으로 상기 조정 부재를 상기 제 2 돌출부에 의해 부세하는 탄성 부재인 것을 특징으로 하는
   물리량 측정 장치.

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