TW202020192A - 真空處理設備、軌道配置、遮罩遮蔽物及交換其之方法 - Google Patents

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安提瑞爾斯 索爾
馬提爾斯 柯比斯
安納貝爾 霍夫曼
傑瑞 西格瑪
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美商應用材料股份有限公司
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Abstract

一種用以處理一基板之真空處理設備係說明。真空處理設備包括一真空腔室；以及一沈積源，設置於真空腔室中。此設備更包括一第一軌道配置，具有適用於傳送一基板的一第一傳送軌道及適用於傳送一遮罩之一第二傳送軌道。再者，此設備包括一第三傳送軌道，適用於在沈積源及遮罩之間傳送一遮罩遮蔽物，以避免遮罩之污染。第三傳送軌道係適用於傳送遮罩遮蔽物至真空腔室之外側，所以拆開及清洗受到來自沈積源之材料污染之一遮罩遮蔽物係可行的。

Description

具有可移動之遮蔽物載體的設備
本揭露之數個實施例是有關於一種設備、一種軌道配置、一種遮罩遮蔽物及一種用以移動遮罩遮蔽物的方法。特別是，本揭露之數個實施例係有關於一真空處理設備之數個遮罩遮蔽物的維護。此處所述之數個方法及設備可使用於製造有機發光二極體(organic light-emitting diode，OLED)裝置。
用於層沈積於基板上之數種技術舉例為包括熱蒸發、物理氣相沈積(physical vapor deposition，PVD)、及化學氣相沈積(chemical vapor deposition，CVD)。已塗佈之基板可使用於數種應用中及數種技術領域中。舉例來說，已塗佈之基板可使用於有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)裝置之領域中。OLEDs可使用於製造電視螢幕、電腦螢幕、行動電話、其他手持裝置、及用以顯示資訊之類似者。OLED裝置例如是OLED顯示器，可包括一或多個有機材料層。此一或多個有機材料層係位在沈積於基板上之兩個電極之間。
在沈積塗佈材料於基板上期間，基板可由基板載體支承，及遮罩可由遮罩載體支承於基板的前方。因此，材料圖案可沈積於基板上。材料圖案舉例為對應於遮罩之開孔圖案的數個像素。
OLED裝置之功能一般係決定於應在預定範圍中之有機材料的塗佈厚度。為了取得高解析度之OLED裝置，有關於已蒸發材料之沈積的技術挑戰必須掌握。特別是，準確及平順傳送基板載體及遮罩載體通過真空系統係具有挑戰性。再者，舉例為用以製造高解析度OLED裝置來說，相對於遮罩準確的對準基板係為達成高品質沈積結果的關鍵。再者，為了減少真空處理系統之所有權的成本，在短時間中清洗元件來減少系統的停工時間係有利地提供。再者，在真空處理系統之一部份提供維護，而其他部份可仍進行操作係有利的。
因此，不僅提供用以準確地及可靠地定位及對準相對於基板及遮罩彼此之設備、系統及方法，且提供簡易及有成本效益之維護表現的設備會為有利的。再者，有效利用具有短閒置時間之真空沈積系統會為有利的。
有鑑於上述，提出一種用以處理一基板之設備，一種用以處理一基板的系統，以及一種在一真空腔室中相對於一遮罩載體對準一基板載體的方法。本揭露之其他方面、優點、及特徵係透過申請專利範圍、說明、及所附圖式更為清楚。
根據本揭露之一方面，揭露一種真空處理設備。真空處理設備包括一真空腔室；一沈積源，設置於真空腔室中。一第一軌道配置包括一第一傳送軌道，適用於傳送一基板；一第二傳送軌道，適用於傳送一遮罩；以及一第三傳送軌道，適用於在沈積源及遮罩之間傳送一遮罩遮蔽物，以減少遮罩之污染。
根據本應用之另一方面，揭露一種在一真空處理設備中之一軌道配置。軌道配置包括一第一傳送軌道，用以於真空處理設備之一真空腔室中傳送一基板；一第二傳送軌道，用以傳送真空處理設備之真空腔室中的一遮罩；以及一第三傳送軌道，用以在真空處理設備之真空腔室中傳送一遮罩遮蔽物。
於本揭露之一其他方面中，揭露一種遮罩遮蔽物。遮罩遮蔽物或遮蔽物配置可配置於一真空處理設備之一傳送軌道上，及包括一遮蔽物框架。遮蔽物框架可包括至少一片金屬遮蔽物，此至少一片金屬遮蔽物覆蓋一遮罩載體及/或一遮罩框架的一側，及包括一側遮蔽物，側遮蔽物覆蓋遮罩載體之一邊緣。
本應用之數個實施例係包括一種交換用於一真空處理設備之一遮罩遮蔽物的方法。此方法可包括帶動提供於一真空腔室中的一沈積源至一回復位置及開啟真空腔室之一閥。再者，此方法可包括滑動一遮罩遮蔽物之一第一部離開真空腔室；從遮罩遮蔽物之第一部拆開數個第一遮蔽物；滑動遮罩遮蔽物之一第二部離開真空腔室；從遮罩遮蔽物之第二部拆開數個第二遮蔽物。
數個實施例係亦有關於用以執行所揭露之方法之設備，且包括用以執行各所述之方法方面的設備部件。此些方法方面可藉由硬體元件、由合適軟體程式化之電腦、兩者之任何結合或任何其他方式執行。再者，根據本揭露之數個實施例係亦有關於用以操作所述之設備的方法。用以操作所述之設備的此些方法包括數個方法方面，用以執行設備之各功能 。為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式詳細說明如下：
參照現在將詳細地以本揭露之數種實施例達成，本揭露之數種實施例的一或多個例子係繪示於圖式中。在圖式之下方說明中，相同的參考編號係意指相同的元件。一般來說，僅有有關於個別實施例之相異處係進行說明。各例子係藉由說明本揭露的方式提供且不意味為本揭露的一限制。
於本應用之一實施例中，揭露出一種真空處理設備40，見舉例為第2圖。真空處理設備40包括真空腔室12。沈積源33可設置於真空腔室12中。真空腔室12可包括第一軌道配置13。
第一軌道配置13可包括第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2，第一傳送軌道13-1適用於傳送基板16至真空腔室中，第二傳送軌道13-2適用於傳送遮罩至真空腔室中。再者，第三傳送軌道13-3係設置。第三傳送軌道係適用於在沈積源33及遮罩之間傳送遮罩遮蔽物14，以減少遮罩之污染。
在真空腔室12中之沈積源33可為蒸汽源，裝配以導引已蒸發材料朝向本質上垂直配置之基板16。根據本揭露之數個實施例，遮罩遮蔽物係設置，以保護遮罩及亦保護遮罩載體而避免污染。系統之閒置時間係盡可能保持短的。
本揭露之數個實施例係尤其有關於真空處理系統，用以製造OLED顯示器於大面積基板上，特別是RGB(紅綠藍)OLED裝置。有機及其他層可利用陰影遮罩(shadow mask)沈積而用於OLED裝置。對於大面積沈積來說，垂直基板定向可為有利的，以讓基板具有小的佔地面積。有鑑於平行於遮罩平面作用之重力，利用具有舉例為用於遮蔽沈積之像素準確性之陰影遮罩的垂直基板處理可能非常具挑戰性。
此處所使用之「本質上垂直定向」可理解為具有從垂直定向10°或更少之偏差的定向，特別是5°或更少之偏差的定向。從垂直定向也就是從重力向量。舉例來說，基板16(或遮罩)之主表面及重力向量之間的角度可為+10°及-10°之間，特別是在0°及-5°之間。於一些實施例中，在傳送期間及/或在沈積期間，基板16(或遮罩)之定向可並非為準確垂直，但相對於垂直軸略微地傾斜舉例為0°及-5°之間的傾斜角，特別是-1°及-5°之間的傾斜角。負角度意指基板16(或遮罩)之定向，其中基板16(或遮罩)係向下傾斜。在沈積期間，自重力向量之基板定向之偏差可為有利的，及可產生更穩定之沈積製程，或面向下定向可適用於在沈積期間減少基板16上之粒子。然而，在傳送期間及/或在沈積期間，準確垂直定向(+/-1°)亦為可行的。於其他實施例中，基板16及遮罩可在非垂直定向中傳送，及/或基板16可在非垂直定向中進行塗佈，舉例為在本質上水平定向中進行塗佈。
在沈積於大面積基板上期間，特別是利用陰影遮罩(像素遮罩)沈積於大面積基板上期間，基板及遮罩可為靜止的。靜止之遮罩-基板-配置係提供具有顯示器之像素尺寸之精準性的遮蔽準確性。沈積源33可沿著源傳送軌道為可移動的，源傳送軌道可設置在真空腔室12中。沈積源33可設置成線源，在本質上垂直方向中延伸。在垂直方向中之沈積源33的高度可適用於垂直定向之基板16的高度，使得基板16可藉由移動沈積源33通過基板16來進行塗佈。
沈積源33可包括分佈管。分佈管具有數個蒸汽開孔或噴嘴，用以導引塗佈材料朝向沈積區域。再者，沈積源33可包括坩鍋。坩鍋係裝配，以用於加熱及蒸發塗佈材料。坩鍋可連接於分佈管，以流體連通於分佈管。
於一些實施例中，沈積源33可為可旋轉的。舉例來說，沈積源33可從第一定向至第二定向為可旋轉的。沈積源33之蒸汽開孔係在第一定向中朝向第一沈積區域。蒸汽開孔係在第二定向中導引朝向第二沈積區域。第一沈積區域及第二沈積區域可位於沈積源33之相反側上，及沈積源33可藉由在第一沈積區域及第二沈積區域之間旋轉約180°之角度為可旋轉的。
真空處理設備40可更包括第一軌道配置13。第一軌道配置13可包括第一傳送軌道13-1，可適用於傳送基板16至真空腔室12中。第一軌道配置13可包括第二傳送軌道13-2，可適用於傳送遮罩至真空腔室12中。
基板16可藉由第一傳送軌道13-1上之基板載體36運載，及遮罩17可藉由第二傳送軌道13-2上之遮罩載體37運載。第一及第二傳送軌道13-1、13-2可舉例為從相鄰之真空腔室至少部份地形成真空腔室12中之傳送路徑。如第3A及3B圖中範例地繪示，對準系統可設置，使得基板載體36運載之基板16可藉由對準系統之對準單元相對於遮罩載體37運載之遮罩對準。
第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2係繪示於第1圖中。基板16係設置於第一傳送軌道13-1。第一傳送軌道13-1可適用於運載基板或基板載體。基板或基板載體可藉由第一傳送軌道懸浮，或基板16或第一傳送軌道13-1可機械地連結。遮罩17係設置於第二傳送軌道13-2。第二傳送軌道13-2可適用於運載遮罩或遮罩載體。遮罩或遮罩載體可藉由第二傳送軌道懸浮，或遮罩17或第二傳送軌道13-2可機械地連結。
如第1圖中所示，第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2可傳送基板或遮罩至真空腔室12中及離開真空腔室12至舉例為相鄰之真空腔室中。相鄰於其他真空腔室之真空腔室的側可為真空腔室之第一側。維護腔室5可設置於真空腔室之另一、第二側。第二側可相反於第一側。維護腔室提供例如是沈積源33之元件的傳送至維護腔室中。
本揭露之數個實施例係減少真空處理系統中之處理腔室的閒置時間，其中基板可於基板載體上經由系統依循路徑傳送，及遮罩可於舉例為遮罩載體上經由系統依循路徑傳送。
此處所使用之名稱「基板載體」可特別是有關於裝配以在真空系統中沿著基板傳送路徑運載基板16之載體裝置。在沈積塗佈材料於基板16上期間，基板載體36可支承基板16。於一些實施例中，在傳送及/或沈積期間，基板16可在非水平定向中支承於基板載體36，特別是在本質上垂直定向中支承於基板載體36。
舉例來說，在傳送通過真空腔室期間、在舉例為於真空腔室12相對於遮罩定位基板16期間、及/或在沈積材料於基板16上期間，基板16可支承於基板載體36之支承表面。特別是，基板16可藉由夾持裝置支承於基板載體36，舉例為藉由靜電吸座及/或藉由磁性夾持件。夾持裝置可整合於基板載體36中。
基板載體36可包括載體主體。載體主體具有支承表面，支承表面裝配以支承基板16，特別是在非水平定向中支承基板16。於一些實施例中，載體主體可藉由舉例為包括線性馬達之基板傳送系統沿著基板傳送路徑移動。於一些實施例中，在舉例為藉由磁性懸浮系統傳送期間，基板載體36可非接觸地支承於導引結構。
舉例來說，基板載體36可包括電極配置，裝配以提供作用於基板16上之吸引力。基板載體36可包括電極配置，電極配置具有數個電極。此些電極係裝配，以提供吸引力來支承基板16於基板載體36之支承表面。基板載體36的控制器可裝配，以供應一或多個電壓至電極配置來提供吸引力(亦意指為「夾持力」)。
電極配置之此些電極可嵌入主體中，或可設置於主體上，舉例為放置於主體上。主體可為介電主體，例如是介電板材。 介電主體可由介電材料製造，較佳地由高熱傳導性介電材料製造。高熱傳導性介電材料例如是熱解氮化硼(pyrolytic boron nitride)、氮化鋁、氮化矽、礬土(alumina)或等效材料，但可以例如是聚醯亞胺(polyimide)之材料製造。此些電極例如是細金屬條網格，可置放於介電板材上及覆蓋有薄介電層。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，基板載體36可包括一或多個電壓源，裝配以提供一或多個電壓至此些電極。於一些應用中，此一或多個電壓源係裝配，以使此些電極之至少一些電極接地。舉例來說，此一或多個電壓源可裝配，以提供具有第一極性之第一電壓、具有第二極性之第二電壓、及/或使此些電極接地。設備可裝配，以用於非接觸懸浮及/或非接觸傳送基板載體36及/或遮罩載體37。舉例來說，設備可包括導引結構，裝配以用於非接觸懸浮基板載體36及/或遮罩載體37。同樣地，設備可包括驅動結構，裝配以用於非接觸傳送基板載體36及/或遮罩載體37。特別是，載體可利用磁力取代機械力來支承於懸浮或浮動狀態。舉例來說，於一些應用中，特別是在懸浮、移動及定位基板載體36及/或遮罩載體37期間，載體及傳送軌道之間可沒有機械接觸。
非接觸懸浮及/或傳送載體係有利的，沒有粒子因舉例為與導引軌道之機械接觸而在傳送期間產生。沈積於基板16上之改善純度及均勻性之層可提供，因為粒子產生係在使用非接觸懸浮及/或傳送時減少到最少。
類似地，此處所使用之「遮罩載體」可有關於裝配以運載載體之載體裝置，用於在真空腔室12中沿著遮罩傳送路徑傳送遮罩。遮罩載體37可在傳送期間、相對於基板16對準期間及/或沈積於基板16上期間運載遮罩17。
遮罩可藉由夾持裝置支承於遮罩載體37，夾持裝置舉例為例如是夾具之機械夾持件、靜電吸座及/或磁性夾持件。可連接於遮罩載體37或整合於遮罩載體37中之其他形式的夾持裝置可使用。
舉例來說，遮罩可為邊緣排除遮罩(edge exclusion mask)或陰影遮罩。邊緣排除遮罩係為裝配以用於遮蔽基板16之一或多個邊緣區域的遮罩，使得沒有材料係在塗佈基板16期間沈積於此一或多個邊緣區域上。陰影遮罩係為裝配以用於遮蔽將沈積於基板16上之數個特徵的遮罩。舉例來說，陰影遮罩可包括數個小開孔，舉例為小開孔網格。舉例來說，開孔可對應於顯示器之像素或顯示器之像素的顏色。
真空處理設備40之第一軌道配置13可更包括第三傳送軌道13-3，第三傳送軌道13-3可適用於在沈積源33及遮罩之間傳送遮罩遮蔽物14，以減少遮罩之污染及/或特別是遮罩載體之污染。
第三傳送軌道13-3(見第2圖)可提供而用以從真空腔室12簡單地移除遮罩遮蔽物14。遮罩遮蔽物14可本質上獨立於基板16及遮罩載體37移動。基板16及遮罩載體37可沿著個別之傳送軌道移動，意指第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2(見第2圖)。再者，遮罩或支撐遮罩之遮罩載體可在真空腔室的第二側移動，舉例為相反於真空處理系統之其他真空腔室之側。閥10可設置於第二側。
遮罩遮蔽物14可設置於真空腔室12中，特別是在沈積源33及對準系統之間。遮罩遮蔽物14可位在沈積源33及遮罩載體37之間。因此，遮罩遮蔽物14至少部份地遮蔽遮罩載體37，以減少塗佈材料對遮罩載體37或真空腔室之污染。舉例來說，遮罩遮蔽物14可塑形，使得遮罩載體37之外部係受到遮罩遮蔽物14的遮蔽板材保護。遮罩遮蔽物14至少部份地阻擋導引朝向遮罩載體37之外部的塗佈材料。導引朝向基板16之塗佈材料可以不受阻擋之方式傳遞通過遮罩遮蔽物14。
舉例來說，遮罩遮蔽物14可包括遮蔽物框架(見第6B-6D圖)，裝配以至少部份地覆蓋及遮蔽遮罩載體37。遮罩遮蔽物14可包含開孔30，在第3A及3B圖中及亦在第5A及5B圖中以虛線標示。開孔30提供於遮蔽物框架中。開孔30係裝配，以讓塗佈材料通過遮罩遮蔽物14而朝向基板16。遮罩遮蔽物之開孔可具有0.5 m2 或更多之尺寸，特別是1 m2 或更多之尺寸。開孔的尺寸可大於將塗佈之基板16的面積。
此處所使用之「傳送」、「移動」、「依循路徑傳送(routing)」、「旋轉」、「定位」或「對準」基板16或遮罩可意指為基板載體36或遮罩載體37之個別移動，基板載體36或遮罩載體37支承基板16或遮罩。
傳送遮罩或基板16可以非接觸方式提供，舉例為包括磁性懸浮系統。非接觸傳送可藉由第一軌道配置13提供。
第2圖繪示具有三個傳送軌道之第一軌道配置13的示意圖。第一軌道配置13為第一傳送軌道13-1、第二傳送軌道13-2及第三傳送軌道13-1。虛線表示第三傳送軌道13-3。第三傳送軌道可舉例為通過閥10離開真空腔室12。
於本應用之另一實施例中，第三傳送軌道13-3可適用於傳送遮罩遮蔽物14至真空腔室12之外側。第三傳送軌道13-3之第一部可設置於真空腔室12中。第三傳送軌道13-3的第二部可設置於真空腔室12之外側。
第三傳送軌道13-3之內及外部的各者可包括上及下部。遮罩遮蔽物14可因此支承於第三傳送軌道之上及下部上，使得遮罩遮蔽物可支撐於機械穩定位置中。
第三傳送軌道13-3之至少一外側橫置之上部60a可以可移動方式配置。上部可配置，使得上部係舉例為繞著第6A圖中所示之樞軸61為可移動的。在此一配置中，執行維護之人員可受到保護而避免傳送軌道之部件上之尖銳邊緣的可能傷害。
本應用之另一實施例中，第一傳送軌道13-1可裝配，以從設置於真空腔室之第一側的其他之真空腔室41傳送基板16及/或遮罩至真空腔室12中及離開真空腔室12。第三傳送軌道13-3可適用於傳送遮罩遮蔽物14至在真空腔室12的第二側之真空腔室12之外側。第二側可相反於第一側定位。在此方式中，運載/傳送遮罩及基板16之軌道係在真空處理設備40之真空部份中移動(從一真空腔室12至另一者)，而運載遮罩遮蔽物14或遮蔽物配置之軌道可傳送遮罩遮蔽物14至真空腔室12的外側。
如第6A圖中所示，真空密封件或閥(第2圖中之參考編號10)可設置於舉例為真空腔室12之第二側。真空密封件可包括入口(portal)或門69。門69可密封真空腔室。門可設置於開啟或關閉位置中。第6A圖繪示出在開啟位置中的門。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，藉由平行於真空腔室之牆的移動，舉例為平行於真空腔室之第二側的牆，門可從開啟位置移動至關閉位置及反之亦然。
於其他實施例中，本應用係揭露真空處理設備40之第三傳送軌道13-3可具有下部及上部。於其他實施例中，第三傳送軌道13-3可具有位在真空腔室12之內側的下部及上部，及位在真空腔室12之外側的下部及上部。
第三傳送軌道13-3之內及外部可以第三傳送軌道13-3之內及外部可形成較佳地連續、不間斷之上及下軌道的方式配置，而從真空腔室內引領至真空腔室外。在此方式中，遮罩遮蔽物14可以平順及輕鬆的方式移動離開真空腔室12來達成維護之目的。
於真空處理設備40之其他實施例中，遮罩遮蔽物14可具有至少一第一部，與第二部為可分離的。
真空處理設備40之非限定例子係繪示於第4圖中。設備可包括許多所述之真空腔室12。真空腔室12可連接於真空腔室41，而可適用於傳送舉例為基板載體上之基板及遮罩載體上之遮罩。一般來說，如果沒有進行檢修時，真空處理設備40包含用於基板之塗佈製程的真空。
一旦提供維護時，舉例為提供清洗時，個別之真空腔室12可加壓。在個別之腔室中的真空可藉由空氣取代，使得腔室可具有環境氣壓。至舉例為真空腔室41的任何其他腔室之連接可利用密封件或閥10進行密封，使得用於真空處理設備40之剩餘部份的真空係維持。在真空處理系統之其他部份中的處理係可行的。
如果真空腔室12係為根據本揭露之一實施例時，見第2圖，執行舉例為遮罩遮蔽物上之檢修而不影響製程進行可為可行的。既然遮罩遮蔽物可傳送於用於遮罩遮蔽物之軌道(第三傳送軌道13-3)上，遮罩遮蔽物14可獨立於遮罩及基板處理。由於遮罩並非固定地連接於遮罩遮蔽物，遮罩可仍舊在製程中。
一般來說，遮罩遮蔽物係如遮罩一般需要另一個清洗週期。清洗係理解為已經污染遮罩遮蔽物14或遮罩載體37之已蒸發材料係移除。如果遮罩遮蔽物係清洗時，遮罩並非總是需要進行清洗，反之亦然。藉由執行獨立於遮罩或遮罩遮蔽物之任何檢修的可能性，真空處理設備40之停機或閒置時間可改善。
真空處理設備40中之軌道配置係揭露於本應用之另一實施例中。軌道配置可包括第一傳送軌道13-1，用以傳送真空處理設備40之真空腔室12中的基板16。軌道配置可更包括第二傳送軌道13-2，用以傳送真空處理設備40之真空腔室12中的遮罩。軌道配置可更包括第三傳送軌道13-3，用以傳送真空處理設備40之真空腔室12中的遮罩遮蔽物14。
類似於或等同於第一軌道配置13，第二軌道配置可以鏡像反向方式設置於真空處理設備40之真空腔室12中。第一及/或第二軌道配置可設置於許多真空腔室12，如第4圖中所示。第一及第二傳送軌道可適用於僅設置於真空處理設備40之真空區域中。
第三傳送軌道可設置於真空腔室12中。再者，第三傳送軌道可延伸至真空腔室之外側，或可為可延伸至真空腔室之外側。第三傳送軌道13-3可使用於對遮罩遮蔽物14進行維護及清洗操作。
當遮罩遮蔽物14係檢修/維修或清洗時，第一及第二傳送軌道13-1、13-2上之基板16及遮罩可從真空腔室12通過真空腔室12中之第二開孔11或閥10(第1、2、4圖)傳送至相鄰之真空腔室41，真空腔室12之後可利用閥10關閉。舉例來說，當真空腔室12中之處理(塗佈等)已經結束時，可執行來自真空腔室12之遮罩遮蔽物14之舉例為清洗或卸載。
基板及遮罩可仍舊在執行之製程中。基板之處理可在數個其他真空腔室中執行，清洗或檢修遮罩遮蔽物14係不於此些其他真空腔室執行。
製程可連續地維持，因為第三傳送軌道係提供獨立於基板或基板載體36及/或遮罩或遮罩載體37之遮罩遮蔽物14的卸載。
於本應用之另一實施例中，軌道配置之第三傳送軌道13-3可適用於從真空腔室12之內側傳送遮罩遮蔽物14至真空腔室12之外側。此可舉例為因清洗或維護之理由執行。軌道配置可使得第三傳送軌道13-3可裝配，以在真空腔室12之內側的沈積源33及遮罩之間移動遮罩遮蔽物14。
於另一實施例中，軌道配置可使得第三傳送軌道13-3可適用於能夠以遮罩遮蔽物14至少部份地遮蔽遮罩之方式來相對於遮罩對準遮罩遮蔽物14，以減少遮罩載體37之污染。
塗佈材料進入遮罩遮蔽物14及遮罩載體37之間的縫隙31(第3A、3B圖)及污染遮罩載體37可為可能的。舉例來說，相較於第二位置，在繪示於第3A、3B圖中之第一位置中，縫隙31在第一方向z中具有較大的寬度。因此，來自沈積源33之塗佈材料可能衝擊於遮罩載體37上，使得遮罩載體37可能受到進入所述之縫隙31的塗佈材料的污染。再者，進入所述之縫隙31的塗佈材料可能污染真空腔室12之內牆，及/或真空腔室12中之其他裝置或物體。
沈積結果可能受到沒有通過遮罩所定義之塗佈窗衝擊於基板16上之塗佈材料負面地影響。再者，真空腔室12及遮罩載體37之受污染表面可能頻繁地清洗，而可能導致額外的成本及沈積系統之頻繁停機。
因此，對準系統可舉例為設置，以移動遮罩及基板至第三傳送軌道13-3。再者，第三傳送軌道13-3傳送之遮罩遮蔽物14及運載遮罩之遮罩載體37可對準。具有遮罩之遮罩載體37及遮罩遮蔽物14可相對於彼此為可移動。遮罩載體可根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例朝向遮罩遮蔽物移動。於另一實施例中，第三傳送軌道13-3可為使得用以傳送遮罩遮蔽物14之傳送軌道可包括對準系統，對準系統可適用於在x、y及z方向中移動遮罩遮蔽物。
其他實施例係揭露遮罩遮蔽物14。遮罩遮蔽物14可配置於真空處理設備40之傳送軌道上。遮蔽物框架可包括至少一片金屬遮蔽物及側遮蔽物，此至少一金屬遮蔽物係覆蓋遮罩載體及/或遮罩框架之一側，側遮蔽物係覆蓋遮罩載體之一邊緣。片金屬遮蔽物及側遮蔽物可形成至少70°之角度。於其他實施例中，遮罩遮蔽物14可包括單一個遮蔽物。遮罩遮蔽物14之拆開及清洗可有幫助。於其他實施例中，遮罩遮蔽物14可包括一片板材元件，包括開孔30，特別是本質上矩形之開孔30，如第3A及3B圖中所示。此一配置係提供遮罩遮蔽物14之維護及檢修。
根據先前所揭露之數個實施例的任一者，其他實施例係揭露遮罩遮蔽物14可相對於真空處理設備40中之真空腔室12中的遮罩對準。針對此目的，對準系統可設置於第三傳送軌道13-3之遮罩遮蔽物14。第三傳送軌道13-3運載遮罩遮蔽物14。
在再另一實施例中，根據先前所揭露之實施例的任一者，遮罩遮蔽物14可裝配而使得遮罩遮蔽物14及傳送軌道係以遮罩遮蔽物14可至少部份地移動到真空腔室12之外側的方式裝配(見第2及6A-6D圖)。
第三傳送軌道13-3可設置而具有於真空腔室12中的第一部(見第6A-6B圖)及具有可設置於真空腔室12之外側的第二部(上部60a、第三傳送軌道13-3、下部60b)。兩個部可接合以形成傳送軌道。遮罩遮蔽物14可利用此傳送軌道通過真空腔室中的開孔移動離開真空腔室12至真空腔室12之外側。
第三傳送軌道13-3之內及外部的各者可由上及下部所組成或包括上及下部。遮罩遮蔽物14可因而支撐於遮罩遮蔽物14之上及下部上，使得遮罩遮蔽物可支撐於穩定位置中。第三傳送軌道之上部60a可以可移動的方式配置。外側上部可舉例為以使外側上部可繞著第6A圖中所示之樞軸61為可移動之方式配置。在此配置中，可較佳地保護執行維護之人員而避免受到傳送軌道之部件上的可能尖銳邊緣傷害。
第三傳送軌道之內及外部可以軌道的內及外部形成較佳地連續及不間斷之上及下軌道的方式配置。在此方式中，遮罩遮蔽物14可以平順方式移動離開真空腔室12。
根據一些方面，用於沈積源33之移動的軌道(見舉例為第2圖中之沈積源33)可具有在真空腔室之外側的第二源軌道部件。舉例來說，在真空腔室之外側的第二源軌道部件可設置於真空腔室之第二側，真空腔室的第二側相反於真空腔室之第一側。真空腔室係在第一側連接於其他真空腔室。因此，沈積源可移動離開真空腔室來進行沈積源之維護。此係具有人員不需進入真空腔室來維護沈積源及/或遮罩遮蔽物之優點。有鑑於上述，甚至在真空腔室中之真空不可在維護期間維持的情況下，污染之程度係減少。
根據本揭露之數個實施例或數個方面，檢修埠係設置。檢修埠包括至少一軌道延伸部，以移動真空處理系統之元件至真空腔室之外側，此真空腔室舉例為真空處理腔室。舉例來說，真空腔室可為有關於第4圖說明之真空腔室12。根據一些應用，軌道延伸部可裝配，以在相反於第一側之第二側移動元件至真空腔室12之外側，其中第一側連接於其他真空腔室。根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，此元件可為沈積源及/或固定之遮罩遮蔽物。此至少一軌道延伸部係提供在真空腔室之外側的維護。此讓維護次數係減少及/或減少真空腔室之污染。根據可與此處所述其他實施例結合之再其他調整，軌道延伸部可設置於真空腔室之外側。軌道延伸部可延伸真空腔室中之一軌道，此軌道例如是用於遮罩遮蔽物之軌道或用於沈積源之軌道。
此處所述之實施例可利用於能夠蒸發於大面積基板上之設備，舉例為用於OLED顯示器製造。特別是，提供而用於根據此處所述之數個實施例之結構及方法的基板係為大面積基板，舉例為0.5 m2 或更多之表面積，特別是1 m2 或更多之表面積。舉例來說，大面積基板可為第4.5代、第5代、第7.5代、第8.5代、或甚至是第10代。第4.5代對應於約0.67 m2 之表面積(0.73 m x0.92 m)、第5代對應於約1.4 m2 之表面積(1.1 m x 1.3 m)、第7.5代對應於約4.29 m2 之表面積(1.95 m x 2.2 m)、第8.5代對應於約5.7m2 之表面積(2.2 m x 2.5 m)、第10代對應於約8.7 m2 之表面積(2.85 m × 3.05 m)。甚至例如是第11代及第12代之更高代及對應之表面積可以類似之方式應用。此些代之一半的尺寸可亦提供於OLED顯示器製造中。
根據可與此處所述其他實施例結合之一些實施例，基板厚度可為從0.1至1.8 mm。基板厚度可為約0.9 mm或以下，例如是0.5 mm。如此處所使用之名稱「基板」可特別是包含實質上非撓性基板，舉例為晶圓、例如是藍寶石或類似者之透明水晶片、或玻璃板材。然而，本揭露係不以此為限，且名稱「基板」可亦包含撓性基板，例如是網格(web)或箔。名稱「實質上非撓性」係理解為與「撓性」有所區別。特別是，實質上非撓性基板可具有某種程度之撓性，舉例為具有0.9 mm或以下之厚度的玻璃板材，例如是具有0.5 mm或以下之厚度之玻璃板材，其中實質上非撓性基板之撓性相較於撓性基板係小的。
根據此處所述之數個實施例，基板可以適合用於材料沈積之任何材料製成。舉例來說，基板可以選自群組之材料製成，此群組由玻璃(舉例為鈉鈣玻璃(soda-lime glass)、硼矽玻璃(borosilicate glass)、及類似者)、金屬、聚合物、陶瓷、化合物材料、碳纖維材料或任何其他材料或可由沈積製程進行塗佈之材料之組合所組成。
名稱「遮蔽」可包括減少及/或阻礙材料沈積於基板之一或多個區域上。遮蔽可為有用的，以舉例為定義將塗佈之區域。於一些應用中，基板之數個部份係塗佈及此些部份係不由遮罩所覆蓋。
用以於真空處理設備40中交換或維護遮罩遮蔽物14之方法係提供於本應用之其他實施例中。遮罩遮蔽物14之清洗可以輕鬆的方式執行係為目的。特別是，真空處理設備40之停機時間或閒置時間可減少。
遮罩遮蔽物14可舉例為從真空腔室12短暫地移除遮罩遮蔽物14來進行清洗。遮罩遮蔽物14可有利地配置於第一軌道配置13之第三傳送軌道上。
在真空處理設備40之真空腔室12中，第二軌道配置可以鏡像反轉或反向配置設置。
第二軌道配置可適用於以類似於如下文中所述之第一軌道配置13的功能的方式執行。也就是說，真空腔室12可較佳地設置有兩個基板/遮罩/遮罩遮蔽物於真空腔室12之相反位置上。沈積源33可以此方式處理真空腔室12中之兩個基板16。
長時段清洗遮罩遮蔽物14可為足夠的。舉例來說，在數天之沈積時間之後，遮罩遮蔽物14可從真空腔室12卸載來進行清洗。沈積系統之停機可減少及有助於清洗。
為了交換遮罩來舉例為用於維護或清洗程序，真空腔室12(見第1、2、4及 6)必須開啟。在開啟真空腔室12之前，可仍舊位在真空腔室12中之基板16或遮罩可傳送至相鄰之真空腔室41(見第2、4圖)。此傳送可在真空條件下執行。
傳送可利用第一軌道配置13執行，較佳地利用第一軌道配置13之第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2。第一傳送軌道13-1及第二傳送軌道13-2適用於傳送真空腔室12中之基板16或遮罩。當傳送至相鄰之真空腔室已經完成時，此兩個相鄰之腔室之間的連接可利用配置於從兩個相鄰之真空腔室(第4及12圖，41)之間的閥10氣密密封，使得真空處理設備40中之真空條件係維持。
沈積源33可維持在真空腔室12中，及可傳送702至安全位置(回復位置)。沈積源33可沿著可設置於真空腔室12中之源傳送軌道為可移動的。
真空腔室12可開啟704，特別是在真空腔室12之內側的真空係等同於環境氣壓。配置於真空腔室12的外側上之第三傳送軌道13-3之上部60a可移動及帶動至本質上水平位置，使得真空腔室12之內側的第三傳送軌道13-3之上第一部份及真空腔室12之外側的上第二部份齊平。
遮罩遮蔽物14的第一部現在可滑出706真空腔室12。來自遮罩遮蔽物14之第一部的第一遮蔽物可拆開708，而用以清洗。遮罩遮蔽物14之第二部可為滑出真空腔室12，及剩餘之遮罩遮蔽物14之第二遮蔽物可拆開708而用以檢修或清洗的目的。
於其他實施例中，遮罩遮蔽物14可設置成單一件及可因而整個拆開。
藉由此方法，停機或閒置時間可保持成低的。遮罩及遮罩遮蔽物14的清洗週期係為相異。遮罩比遮罩遮蔽物14更必須常清洗。在遮罩及遮罩遮蔽物14係更多或更少固定地連接之先前的系統中，當遮罩必須清洗時，亦牽涉到遮罩遮蔽物14。
本應用可使遮罩及遮罩遮蔽物14可分開地及彼此獨立地清洗。因此，甚至如果在真空腔室12中之遮罩遮蔽物14需要進行清洗時，遮罩及個別之基板可在真空處理設備中處理係為可行的。
再者，所說明或敘述而做為一實施例之部份之特徵可用於其他實施例或與其他實施例結合，以取得再其他實施例。此意指本說明包括此些調整及變化。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
5:維護腔室 10:閥 11:第二開孔 12、41:真空腔室 13:第一軌道配置 13-1:第一傳送軌道 13-2:第二傳送軌道 13-3:第三傳送軌道 14:遮罩遮蔽物 16:基板 17:遮罩 30:開孔 31:縫隙 33:沈積源 36:基板載體 37:遮罩載體 40:真空處理設備 60a:上部 60b:下部 61:樞軸 69:門 702:傳送 704:開啟 706:滑出 708:拆開 z:第一方向
為了使本揭露的上述特徵可詳細地瞭解，簡要摘錄於上之本揭露之更特有的說明可參照數個實施例。所附之圖式係有關於本揭露之數個實施例及說明於下文中： 第1圖繪示根據習知技藝之真空腔室的示意圖； 第2圖繪示本應用數個實施例之真空腔室的示意圖； 第3A-3B圖繪示根據本應用數個實施例之側視圖； 第4圖繪示根據本應用數個實施例之具有許多腔室之真空處理設備的概略圖； 第5A-5B圖繪示根據本應用數個實施例之遮罩遮蔽物/遮蔽配置的示意圖； 第6A-6D圖繪示根據此處所述數個實施例之相對於真空腔室之遮罩遮蔽物的數個接續階段的示意圖；以及 第7圖繪示此處所述之方法的實施例的示意圖。
10:閥
11:第二開孔
12、41:真空腔室
13:第一軌道配置
13-1:第一傳送軌道
13-2:第二傳送軌道
13-3:第三傳送軌道
14:遮罩遮蔽物
16:基板
17:遮罩
33:沈積源
40:真空處理設備

Claims (20)

  1. 一種真空處理設備，包括： 一真空腔室； 一沈積源，設置於該真空腔室中；以及 一第一軌道配置，包括： 一第一傳送軌道，適用於傳送一基板至該真空腔室中； 一第二傳送軌道，適用於傳送一遮罩至該真空腔室中；以及 一第三傳送軌道，適用於在該沈積源及該遮罩之間傳送一遮罩遮蔽物，以減少該遮罩之污染。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理設備，其中該第三傳送軌道係適用於傳送該遮罩遮蔽物至該真空腔室之外側。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之真空處理設備，其中該第三傳送軌道具有一下部及一上部。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之真空處理設備，其中該第三傳送軌道具有在該真空腔室之內側的一下部及一上部，及在該真空腔室之外側的一下部及一上部。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理設備，其中該第三傳送軌道具有在該真空腔室之內側的一下部及一上部，及在該真空腔室之外側的一下部及一上部。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之真空處理設備，其中在該真空腔室之外側的該第三傳送軌道的該上部係為可移動的。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之真空處理設備，其中在該真空腔室之外側的該第三傳送軌道的該上部係為可移動的。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之真空處理設備，其中在該真空腔室之外側的該第三傳送軌道的一上部係為可移動的。
  9. 如申請專利範圍第1至8項之任一者所述之真空處理設備，其中該遮罩遮蔽物具有至少一第一部，與一第二部可分離。
  10. 如申請專利範圍第1至8項之任一者所述之真空處理設備，其中該第三傳送軌道係裝配，以相對於該遮罩對準該遮罩遮蔽物。
  11. 一種在一真空處理設備中的軌道配置，包括： 一第一傳送軌道，用以於該真空處理設備之一真空腔室中傳送一基板； 一第二傳送軌道，用以傳送該真空處理設備之該真空腔室中的一遮罩；以及 一第三傳送軌道，用以在該真空處理設備之該真空腔室中傳送一遮罩遮蔽物。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之軌道配置，其中該第三傳送軌道係適用於從該真空腔室之一內側傳送該遮罩遮蔽物至該真空腔室之一外側。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之軌道配置，其中在該真空腔室之外側的該第三傳送軌道的一上部係為可移動的。
  14. 如申請專利範圍第11至13項之任一者所述之軌道配置，其中該第三傳送軌道係裝配，以於該真空腔室之內側的一沈積源及該遮罩之間移動該遮罩遮蔽物。
  15. 如申請專利範圍第11至13項之任一者所述之軌道配置，其中該第三傳送軌道係裝配以相對於該遮罩對準該遮罩遮蔽物，使得該遮罩遮蔽物至少部份地遮蔽該遮罩，以減少一遮罩載體之一污染。
  16. 如申請專利範圍第11至13項之任一者所述之軌道配置，其中用以傳送該遮罩遮蔽物之該第三傳送軌道包括一對準系統，適用於在一x、y及z方向中移動該遮罩遮蔽物。
  17. 一種遮罩遮蔽物，配置於一真空處理設備之一傳送軌道上，該遮罩遮蔽物包括： 一遮蔽物框架，其中該遮蔽物框架包括至少一片金屬遮蔽物及包括一側遮蔽物，該至少一片金屬遮蔽物係覆蓋一遮罩載體及/或一遮罩框架的一側，該側遮蔽物係覆蓋該遮罩載體之一邊緣。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之遮罩遮蔽物，其中該遮罩遮蔽物係裝配，以在該真空處理設備中之一真空腔室中相對一遮罩對準。
  19. 如申請專利範圍第17項所述之遮罩遮蔽物，其中該遮罩遮蔽物及該傳送軌道係裝配，使得該遮罩遮蔽物可至少部份地移動至該真空腔室之外側。
  20. 一種交換用於一真空處理設備之一遮罩遮蔽物的方法，包括： 帶動提供於一真空腔室中的一沈積源至一回復位置； 開啟該真空腔室之一閥； 滑動該遮罩遮蔽物之一第一部離開該真空腔室； 從該遮罩遮蔽物之該第一部拆開複數個第一遮蔽物； 滑動該遮罩遮蔽物之一第二部離開該真空腔室；以及 從該遮罩遮蔽物之該第二部拆開複數個第二遮蔽物。
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