JP2021502474A - 可動シールドキャリアを有する装置 - Google Patents

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Abstract

基板を処理するための真空処理装置が説明される。処理装置システムは、真空チャンバ、及び真空チャンバ内に設けられた堆積源を含む。当該装置は、基板を搬送するように適合された第１の搬送トラック、及びマスクを搬送するように適合された第２の搬送トラックを有する第１のトラックアレンジメントをさらに備えている。さらに、当該装置は、マスクシールドを堆積源とマスクとの間で搬送し、マスクの汚染を回避するように適合された第３の搬送トラックを備えている。第３の搬送トラックは、マスクシールドを真空チャンバの外側に搬送するように適合されており、これにより、堆積源からの材料で汚染されたマスクシールドを取り外して、洗浄することが可能である。【選択図】図２

Description

本開示の実施形態は、装置、トラックアレンジメント、マスクシールド、及びマスクシールドを移動させる方法に関する。具体的には、本開示の実施形態は、真空処理装置のマスクシールドのメンテナンスに関する。本明細書に記載された方法及び装置は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの製造に使用され得る。
基板上に層を堆積させる技法には、例えば、熱蒸着、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、及び化学気相堆積（ＣＶＤ）が含まれる。コーティングされた基板は、様々な用途や技術分野で使用することができる。例えば、コーティングされた基板は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスの分野で使用され得る。ＯＬＥＤは、情報を表示するための、テレビ画面、コンピュータモニター、携帯電話、その他の携帯型デバイスなどの製造に使用することができる。ＯＬＥＤディスプレイなどのＯＬＥＤデバイスは、２つの電極の間に配置された有機材料の１つ以上の層を含み得、これらは、基板上に堆積される。
コーティング材料を基板上に堆積する間、基板は、基板キャリアによって保持され得、マスクは、基板前方のマスクキャリアによって保持され得る。したがって、材料パターン（例えば、マスクの開口パターンに対応する複数のピクセル）を基板上に堆積させることができる。
ＯＬＥＤデバイスの機能性は、典型的には、有機材料のコーティングの厚さ次第で決まり、それは所定の範囲内になければならない。高解像度のＯＬＥＤデバイスを得るために、蒸発した材料の堆積に関する技術的課題を習得する必要がある。とりわけ、真空システムを介して基板キャリア及びマスクキャリアを正確且つ円滑に搬送することが課題である。さらに、高品質な堆積結果を実現するために、例えば、高解像度のＯＬＥＤデバイスを製造するために、基板をマスクに対して正確に位置合わせすることが極めて重要である。さらに、真空処理システムの所有コストを削減するために、システムのダウンタイムが減少するように構成要素の洗浄が短時間で有益に提供される。さらに、他の部分が依然として稼働し得る間、真空処理システムの一部のメンテナンスを可能にすることが有益である。
上記に鑑み、真空チャンバ内で基板とマスクを互いに対して正確且つ確実に位置決め且つ位置合わせするための装置、システム、及び方法を提供することが有益であるのみならず、簡単でコスト効率の良いメンテナンス性能を可能にする装置を提供することがさらに有益であろう。さらに、アイドル時間が短い真空堆積システムの効率的な使用が有益であろう。
上記に鑑み、基板を処理するための装置、基板を処理するためのシステム、及び真空チャンバ内で基板キャリアをマスクキャリアに対して位置合わせする方法が提供される。本開示のさらなる態様、利点、及び特徴は、特許請求の範囲、明細書、及び添付図面から明らかである。
本開示の態様によれば、真空チャンバ、及び真空チャンバ内に設けられた堆積源を含む真空処理装置が開示される。第１のトラックアレンジメントは、基板を搬送するように適合された第１の搬送トラック、マスクを搬送するように適合された第２の搬送トラック、及びマスクの汚染を避けるために、マスクシールドを堆積源とマスクとの間で搬送するように適合された第３の搬送トラックを含む。
本出願の別の態様によれば、真空処理装置内のトラックアレンジメントが開示される。トラックアレンジメントは、基板を真空処理装置の真空チャンバ内にて搬送するための第１の搬送トラック、マスクを真空処理装置の真空チャンバ内にて搬送するための第２の搬送トラック、及びマスクシールドを真空処理装置の真空チャンバ内にて搬送するための第３の搬送トラックを含む。
本出願のさらなる態様では、マスクシールドが開示される。マスクシールド又はシールドアレンジメントは、真空処理装置の搬送トラック上に配置され得、シールドフレームを含み得る。シールドフレームは、マスクキャリア及び／若しくはマスクフレームの側部を覆う少なくとも１つのシートメタルシールド、並びに／又はマスクキャリアの端部を覆う側部シールドを含み得る。
本出願の実施形態は、真空処理装置のためのマスクシールドを交換する方法を含む。
当該方法は、真空チャンバ内に設けられた堆積源を後方位置にもってくることと、真空チャンバのバルブ１０を開くこととを含み得る。
さらに、当該方法は、マスクシールドの第１の部分を真空チャンバの外にスライドさせることと、マスクシールドの第１の部分から第１のシールドを取り外すことと、マスクシールドの第２の部分を真空チャンバの外にスライドさせることと、マスクシールドの第２の部分から第２のシールドを取り外すこととを含み得る。
実施形態は、開示の方法を実施するための装置も対象としており、記載の各方法の態様を実行するための装置部分を含む。これらの方法の態様は、ハードウェア構成要素、適切なソフトウェアによってプログラミングされたコンピュータを用いて、これらの２つの任意の組合せによって、又はそれ以外の任意の方法で、実施され得る。さらに、本開示に係る実施形態は、記載された装置を作動させる方法も対象としている。記載された装置を作動させるための方法は、装置のあらゆる機能を実施するための方法の態様を含む。
本開示の上述の特徴を詳細に理解できるように、実施形態を参照することによって、上記で簡単に要約されている本開示のより具体的な説明を得ることができる。添付の図面は、本開示の実施形態に関連するものであり、以下で説明する。
先行技術に係る真空チャンバを示す。 本出願の実施形態に係る真空チャンバを示す。 本出願の実施形態に係る側面図を示す。 本出願の実施形態に係る、複数のチャンバを有する真空処理装置の概略図を示す。 本出願の実施形態に係る、マスクシールド／遮蔽アレンジメントを示す。 本明細書に記載された実施形態に係る、真空チャンバに対するマスクシールドの幾つかの後続段階を示す。 本明細書に記載された方法の実施形態を示す。
本開示の様々な実施形態について、これより詳細に参照する。これらの実施形態の１つ以上の実施例は、図面で示されている。図面についての以下の説明の中で、同じ参照番号は同じ構成要素を表す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各実施例は、本開示の説明のために提供されるが、本開示を限定することを意図しているわけではない。
本出願の実施形態では、真空処理装置４０が開示されている。例えば、図２を参照されたい。真空処理装置４０は、真空チャンバ１２を含む。堆積源３３は、真空チャンバ１２内に設けられ得る。真空チャンバ１２は、第１のトラックアレンジメント１３を含み得る。
第１のトラックアレンジメント１３は、基板１６を真空チャンバの中に搬送するように適合された第１の搬送トラック１３−１、及びマスクを真空チャンバの中に搬送するように適合された第２の搬送トラック１３−２を含み得る。さらに、第３の搬送トラック１３−３が設けられる。第３のトラックアレンジメントは、マスクシールド１４を堆積源３３とマスクとの間で搬送し、マスクの汚染を低減するように適合されている。
真空チャンバ１２内の堆積源３３は、蒸発した材料を実質的に垂直に配置された基板１６に向けて方向付けるように構成された蒸気源であり得る。本開示の実施形態によれば、マスクシールドは、マスクを保護して、さらにマスクキャリアを汚染から守るために設けられる。システムの遊休時間は、可能な限り短く保たれる。
本開示の実施形態は、とりわけ大面積基板上にＯＬＥＤディスプレイを製造するための真空処理システム、特にシャドウマスクを用いて有機層及びその他の層が堆積され得るＲＢＧ（赤緑青）ＯＬＥＤデバイスに関する。大面積堆積のためには、システムがより小さなフットプリントを有するために、垂直基板配向が有益であり得る。例えば、マスキング堆積のためのピクセル精度を有するシャドウマスクを用いた垂直基板処理は、マスク面に対して平行に作用する重力を考えると、非常に困難な場合がある。
本明細書で使用される「本質的に垂直な配向（ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ ｖｅｒｔｉｃａｌ ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）」とは、垂直配向（すなわち、重力ベクトル）から１０°以下、特に５°以下の偏差を伴う配向であると理解してよい。例えば、基板１６（又はマスク）の主要面と重力ベクトルとの間の角度は、＋１０°と−１０°との間、特に０°と−５°との間であり得る。幾つかの実施形態では、基板１６（又はマスク）の配向は、搬送中及び／又は堆積中に、厳密には垂直ではないことがあり、例えば、０°と−５°との間、特に−１°と−５°との間の傾斜角度だけ、垂直軸に対してわずかに傾斜することがある。負の角度とは、基板１６（又はマスク）が下向きに傾斜している基板１６（又はマスク）の配向のことを指す。重力ベクトルから基板１６の配向が偏差することは有益であり得る。結果的に、より安定した堆積処理をもたらすか、又は、下向き配向が、堆積中に基板上の粒子を減らすのに適切な場合がある。しかしながら、搬送中及び／又は堆積中の厳密に垂直な配向（＋／−１°）も可能である。他の実施形態では、基板１６及びマスクは、非垂直配向で搬送され得、且つ／又は、基板１６は、非垂直配向（例えば、実質的に水平な配向）でコーティングされ得る。
大面積基板上の堆積の間、特に、シャドウマスク（ピクセルマスク）を用いたマスク堆積の間、基板及びマスクは、静的であり得る。静止的なマスクと基板の配置により、ディスプレイのピクセルサイズの精度が伴うマスキングの正確性が可能になる。堆積源３３は、真空チャンバ１２内に設けられ得る源搬送トラックに沿って移動可能であり得る。堆積源３３は、実質的に垂直な方向に延びる線源として設けられてもよい。垂直方向における堆積源３３の高さは、垂直に配向された基板１６の高さに適合され得る。これにより、基板１６を通過するように堆積源３３を移動させることにより、基板１６をコーティングすることができる。
堆積源３３は、コーティング材料を堆積領域に向けて方向付けるための複数の蒸気開口又はノズルを有する分配管を含み得る。さらに、堆積源３３は、コーティング材料を加熱し蒸発させるように構成されたるつぼを含み得る。るつぼは、分配管に流体連通するように分配管に接続され得る。
幾つかの実施形態では、堆積源３３は、回転可能であり得る。例えば、堆積源３３は、堆積源３３の蒸気開口が第１の堆積領域に向かって方向付けられる第１の配向から、蒸発開口が第２の堆積領域に向かって方向付けられる第２の配向まで回転可能であり得る。第１の堆積領域及び第２の堆積領域は、堆積源３３の両側に位置し得、堆積源３３は、堆積領域と第２の堆積領域との間で約１８０°の角度で回転可能であり得る。
真空処理装置４０は、第１のトラックアレンジメント１３を含み得る。第１のトラックアレンジメント１３は、基板１６を真空チャンバ１２内に搬送するように適合され得る第１の搬送トラック１３−１を含み得る。第１のトラックアレンジメント１３は、マスクを真空チャンバ１２内に搬送するように適合され得る第２の搬送トラック１３−２を含み得る。
第１の搬送トラック１３−１上で基板１６を基板キャリア３６によって運ぶことができ、第２の搬送トラック１３−２上でマスク１７をマスクキャリア３７によって運ぶことができる。第１及び第２の搬送トラック１３−２は、少なくとも部分的に、例えば、真空チャンバ１２内に隣接する真空チャンバからの搬送経路を形成し得る。図３Ａ及び図３Ｂに例示するように、位置合わせシステムの位置合わせユニットを介して、基板キャリア３６によって運ばれる基板１６が、マスクキャリア３７によって運ばれるマスクに対して位置合わせされ得るように、位置合わせシステムが設けられ得る。
第１の搬送トラック１３−１及び第２の搬送トラック１３−２は、図１に例示される。基板１６は、第１の搬送トラック１３−１に提供される。第１の搬送トラック１３−１は、基板又は基板キャリアを運ぶように適合され得る。基板若しくは基板キャリアが、第１の搬送トラックによって浮揚させられてもよく、又は基板１６と第１の搬送トラック１３−１が機械的に連結されてもよい。マスク１７は、第２の搬送トラック１３−２に提供される。第２の搬送トラック１３−２は、マスク又はマスクキャリアを運ぶように適合され得る。マスク若しくはマスクキャリアが、第２の搬送トラックによって浮揚させられてもよく、又はマスク１７と第２の搬送トラック１３−２が機械的に連結されてもよい。
図１に示すように、第１の搬送トラック１３−１及び第２の搬送トラック１３−２は、真空チャンバ１２を出入りするように（例えば、隣接する真空チャンバに入るように）基板又はマスクの搬送を可能にし得る。さらなる真空チャンバに隣接する真空チャンバの側部は、真空チャンバの第１の側部であり得る。保守チャンバ５は、別の、真空チャンバの第２の側部に設けられ得る。第２の側部は、第１の側部に対向し得る。保守チャンバは、源３３などの構成要素を保守チャンバの中に移送することを可能にする。
本開示の実施形態は、真空処理システム内の処理チャンバのアイドル時間の短縮を可能にする。ここで、基板は、基板キャリア上でシステムを通してルーティングされ得、マスクは、例えば、マスクキャリア上でシステムを通してルーティングされ得る。
本明細書で使用される「基板キャリア」という用語は、真空システム内で基板１６搬送経路に沿って基板１６を運ぶように構成されたキャリアデバイスに特に関連し得る。基板キャリア３６は、基板１６上にコーティング材料を堆積している間、基板１６を支持し得る。幾つかの実施形態では、基板１６は、搬送及び／又は堆積中、非水平配向、具体的には、実質的に垂直な配向で、基板キャリア３６において保持され得る。
例えば、基板１６は、真空チャンバを通して搬送される間、チャンバ１２内で基板１６を例えばマスクに対して位置決めする間、且つ／又は基板１６上に材料を堆積する間、基板キャリア３６の保持面において保持され得る。具体的には、基板１６は、チャッキングデバイスによって、例えば、静電チャックによって及び／又は磁気チャックによって、基板キャリア３６において保持され得る。チャッキングデバイスは、基板キャリア３６内に統合され得る。
基板キャリア３６は、特に非水平配向で、基板１６を保持するように構成された保持面を有するキャリア本体を含み得る。幾つかの実施形態では、キャリア本体は、基板搬送経路に沿って、例えば、リニアモータなどを含む基板搬送システムにより、移動させられ得る。幾つかの実施形態では、基板キャリア３６は、例えば、磁気浮揚システムによる搬送中、非接触態様で誘導構造体において保持され得る。
例えば、基板キャリア３６は、基板１６に作用する誘引力を付与するように構成された電極アレンジメントを含み得る。基板キャリア３６は、基板１６を基板キャリア３６の保持面で保持するための誘引力を付与するように構成された複数の電極を有する電極アレンジメントを含み得る。基板キャリア３６のコントローラは、１つ以上の電圧を電極アレンジメントに印加し、誘引力（「チャッキング力」とも呼ばれる）を付与するように構成され得る。
電極アレンジメントの複数の電極を、本体に組み込むことができ、又は本体上に設置（例えば、載置）することができる。本体は、誘電体プレートのような誘電体であってもよい。誘電体は、誘電材料、好ましくは、熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、アルミナ、又は等価材料などの高熱伝導性誘電材料から製造することができるが、ポリイミドのような材料から作られてもよい。金属細片のグリッドのような複数の電極を誘電体プレート上に置いて、薄い誘電体層で覆うことができる。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板キャリア３６は、１つ以上の電圧を複数の電極に印加するよう構成された１つ以上の電圧源を含み得る。幾つかの実装形態では、１つ以上の電圧源は、複数の電極のうちの少なくとも幾つかの電極を接地するように構成されている。例えば、１つ以上の電圧源は、第１の極性を有する第１の電圧、第２の極性を有する第２の電圧、及び／又は接地を複数の電極に印加又は接続するように構成することができる。装置は、基板キャリア３６及び／又はマスクキャリア３７の非接触浮揚及び／又は非接触搬送のために構成することができる。例えば、装置は、基板キャリア３６及び／又はマスクキャリア３７の非接触浮揚のために構成された誘導構造体を含み得る。同様に、装置は、基板キャリア３６及び／又はマスクキャリア３７の非接触搬送のために構成された駆動構造体を含み得る。とりわけ、キャリアは、機械的力の代わりに磁力を使用して、浮揚状態又は浮動状態で保持することができる。例えば、幾つかの実装形態では、特に基板キャリア３６及び／又はマスクキャリア３７の浮揚、運動、及び位置付けの間、キャリアと搬送トラックとの間には機械的接触はあり得ない。
例えば、ガイドレールとの機械的接触により搬送中に粒子が生成されないという点で、キャリアの非接触浮揚及び／又は搬送は有利である。非接触型の浮揚及び／又は搬送を使用すると、粒子発生が最小限となるので、基板１６に堆積される層の純度及び均一性を改善することができる。
同様に、本明細書で使用される用語「マスクキャリア」は、真空チャンバ１２内のマスク搬送経路に沿ってマスクを搬送するために、マスクを運ぶように構成されたキャリアデバイスに関連し得る。マスクキャリア３７は、搬送の間、基板１６に対して位置合わせしている間、且つ／又は基板１６上への堆積の間、マスク１７を運ぶことができる。
マスクは、チャッキングデバイス（例えば、クランプなどのメカニックチャック、静電チャック、及び／又は磁気チャック）によって、マスクキャリア３７において保持され得る。マスクキャリア３７に接続又は統合され得る他の種類のチャッキングデバイスも使用してよい。
例えば、マスクは、端部除外マスク又はシャドウマスクであり得る。端部除外マスクは、基板１６のコーティング中に材料が１つ以上の端部領域に堆積されないよう、基板１６の１つ以上の端部領域をマスキングするよう構成されたマスクである。シャドウマスクは、基板１６に堆積されるべき複数のフィーチャをマスキングするよう構成されたマスクである。例えば、シャドウマスクは、複数の小さな開口（例えば、小さな開口のグリッド）を含み得る。例えば、開口は、ディスプレイのピクセル又はディスプレイのピクセルの色に対応し得る。
真空処理装置４０の第１のトラックアレンジメント１３は、堆積源３３とマスクとの間でマスクシールド１４を搬送するように適合され得る第３の搬送トラック１３−３をさらに含み得る。これにより、マスク、及び／又は特にマスクキャリアの汚染を減らす。
第３の搬送トラック１３−３（図２参照）は、真空チャンバ１２からマスクシールド１４を単純に取り外すことを可能にすることができる。基板１６及びマスクキャリア３７から実質的に独立してマスクシールド１４を動かすことができる。基板１６及びマスクキャリア３７は、それぞれの搬送経路（第１の搬送トラック１３−１、及び第２の搬送トラック１３−２と呼ばれる（図２））に沿って移動し得る。さらに、マスクを支持するマスク又はマスクキャリアは、真空チャンバの第２の側部（例えば、真空処理システムのさらなる真空チャンバに対向する側部）において取り除くことができる。バルブ１０が、第２の側部において設けられてもよい。
マスクシールド１４は、真空チャンバ１２内に、特に堆積源３３と位置合わせシステムとの間に設けられ得る。マスクシールド１４は、堆積源３３とマスクキャリア３７との間に位置し得る。したがって、コーティング材料によるマスクキャリア３７又は真空チャンバ１２の汚染を減らすために、マスクシールド１４は、マスクキャリア３７を少なくとも部分的に遮蔽する。例えば、マスクキャリア３７の外側部分が、マスクシールド１４のシールドプレートによって保護されるように、マスクシールド１４は成形され得る。マスクシールド１４は、マスクキャリア３７の外側部分に向かって方向付けられているコーティング材料を少なくとも部分的にブロックする。基板１６に向けて方向付けられるコーティング材料は、妨げられないようにマスクシールド１４を通って進行し得る。
例えば、マスクシールド１４は、マスクキャリア３７を少なくとも部分的に覆って遮蔽するように構成されたシールドフレーム（図６Ｂ〜図６Ｄ）を含み得る。マスクシールド１４は、図３Ａ及び図３Ｂ、さらに図５Ａ及び図５Ｂで破線で示された開口３０を含み得る。開口３０は、シールドフレーム内に設けられ、コーティング材料が基板１６に向かってマスクシールド１４を通過することを可能にするように構成されている。マスクシールドの開口は、０．５ｍ2以上、具体的には、１ｍ2以上のサイズを有し得る。開口のサイズは、コーティングされる基板１６の面積より大きくてもよい。
本明細書で使用される、基板１６又はマスクの「搬送」、「移動」、「ルーティング」、「回転」、「位置付け」、又は「位置合わせ」という表現は、基板１６又はマスクを保持する基板キャリア３６又はマスクキャリア３７のそれぞれの運動を指し得る。
マスク又は基板１６の搬送は、例えば、磁気浮揚システムを含む、非接触態様で実現し得る。非接触搬送は、第１のトラックアレンジメント１３によってもたらされ得る。
図２は、３つの搬送トラックを備えた第１のトラックアレンジメント１３を示す。それは、第１の搬送トラック１３−１、第２の搬送トラック１３−２、及び第３の搬送トラック１３−３である。点線は、第３の搬送トラック１３−３を表す。第３の搬送トラックは、真空チャンバ１２から外に伸びて、例えば、バルブ１０を通り得る。
本出願の別の実施形態では、第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の外に搬送するように適合され得る。第３の搬送トラック１３−３の第１の部分は、真空チャンバ１２内に設けられ得る。第３の搬送トラック１３−３の第２の部分は、真空チャンバ１２の外に設けられ得る。
第３の搬送トラック１３−３の内側部分及び外側部分は、それぞれ、上方部及び下方部を含み得る。したがって、マスクシールド１４を機械的に安定した位置で支持することができるように、マスクシールドは、第３の搬送トラックの上方部及び下方部で支持され得る。
第３の搬送トラック１３−３の少なくとも外側に置かれた上方部分６０ａは、可動な態様で配置され得る。図６Ａに示すように、上方部分が、例えば、ピボット軸４１の周りで可動であるように、上方部分は配置され得る。このような配置により、メンテナンス人員は、搬送トラックの一部の潜在的に尖った端部により受ける負傷から保護され得る。
本出願の別の実施形態では、第１の搬送トラック１３−１は、真空チャンバの第１の側に設けられたさらなる真空チャンバ４１から、真空チャンバ１２に基板１６及び／又はマスクが出入りするよう搬送するように構成され得ることが開示されている。第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４を、真空チャンバ１２の第２の側部における真空チャンバ１２の外側に搬送するように適合され得る。第２の側部は、第１の側部の反対側に位置し得る。これにより、マスク及び基板１６を運搬／搬送するトラックは、（一方の真空チャンバ１２から他方の真空チャンバ１２へと）真空処理装置４０の真空部分内で移動するが、マスクシールド１４又は遮蔽アレンジメントを運ぶトラックは、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の外側に搬送することができる。
図６Ａに示すように、真空シール（図２の参照番号１０）は、例えば、真空チャンバ１２の第２の側部に設けられ得る。真空シールは、ポータル又はドア６９を含み得る。ドア６９は、真空チャンバを密封することができる。ドアは、開位置及び閉位置で設けられ得る。図６Ａは、開位置のドアを示す。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、ドアは、真空チャンバの壁（例えば、真空チャンバの第２の側部の壁）に対する平行運動により、開位置から閉位置へと、及び閉位置から開位置へと動くことができる。
さらなる実施形態では、本出願は、真空処理装置４０の第３の搬送トラック１３−３が、下方部分及び上方部分を有し得ることを開示している。他の実施形態では、第３の搬送トラック１３−３は、真空チャンバ１２の内側で下方部分及び上方部分を有し得、真空チャンバ１２の外側で下方部分及び上方部分を有し得る。
第３の搬送トラック１３−３の内側部及び外側部が、真空チャンバの内側から真空チャンバの外側に至る、好ましくは連続して中断のない上方トラック及び下方トラックを形成することができるように、第３の搬送トラック１３−３の内側部及び外側部は配置され得る。このようにして、メンテナンス目的のために、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の外に円滑且つ快適に移動させることができる。
真空処理装置４０のさらなる実施形態では、マスクシールド１４は、第２の部分から分離可能な少なくとも第１の部分を有し得る。
真空処理装置４０の非限定的な実施例が、図４に示される。当該装置は、記載された真空チャンバ１２を多数含み得る。真空チャンバ１２は、例えば、基板を基板キャリア上に、マスクをマスクキャリア上に搬送するように適合され得る真空チャンバ４１に接続され得る。概して、点検が行われない場合、真空処理装置４０は、基板のコーティング処理のための真空を含む。
例えば、洗浄などのメンテナンスが行われる場合、対応する真空チャンバ１２を加圧することができる。チャンバが環境空圧を有し得るように、それぞれのチャンバの中の真空を空気と交換することができる。任意の他のチャンバ、例えば、真空チャンバ４１への接続は、シール又はバルブ１０で密封することができ、これにより、真空処理装置４０の残り部分の真空を維持することができる。処理は、真空処理システムの他の部分で可能である。
真空チャンバ１２が本開示の実施形態に一致する場合（例えば、図２を参照）、実行中の処理に影響を与えることなく、マスクシールドで、例えば、点検を行うことが可能であり得る。マスクシールドをマスクシールド用のトラック（第３の搬送トラック１３−３）上で搬送することができるので、マスクシールド１４をマスク及び基板から独立して扱うことができる。マスクは、マスクシールドに固定的に接続されていないので、処理に残ることができる。
概して、マスクシールドは、マスクと同じように別の洗浄サイクルを必要とする。洗浄とは、マスクシールド１４又はマスクキャリア３７を汚染した蒸発材料が除去されることであると理解されたい。マスクシールドが洗浄されている場合、必ずしもマスクを洗浄する必要はなく、逆も然りである。マスク又はマスクシールドに対して任意の点検を独立して実行する可能性により、真空処理装置４０のダウンタイム又はアイドル時間を改善することができる。
真空処理装置４０内のトラックアレンジメントは、本出願の別の実施形態で開示される。トラックアレンジメントは、真空処理装置４０の真空チャンバ１２内で基板１６を搬送するための第１の搬送トラック１３−１を含み得る。トラックアレンジメントは、真空処理装置４０の真空チャンバ１２内でマスクを搬送するための第２の搬送トラック１３−２を含み得る。トラックアレンジメントは、真空処理装置４０の真空チャンバ１２内でマスクシールド１４を搬送するための第３の搬送トラック１３−３をさらに含み得る。
第１のトラックアレンジメント１３と類似又は同等の第２のトラックアレンジメントが、鏡像反転した態様で真空処理装置４０の真空チャンバ１２内に設けられ得る。第１の及び／又は第２のトラックアレンジメントは、図４に示すように、多数の真空チャンバ１２に対して設けられ得る。第１及び第２の搬送トラックは、真空処理装置４０の真空領域内にのみ設けられるよう適合され得る。
第３の搬送トラックは、真空チャンバ１２内に設けられ得る。さらに、第３の搬送トラックは、真空チャンバの外側に延在してもよく、又は外側に延在可能であってもよい。第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４上のメンテナンス及び洗浄操作のために使用され得る。
マスクシールド１４の点検／メンテナンス又は洗浄が行われると、第１及び第２の搬送トラック１３−２上の基板１６及びマスクは、真空チャンバ１２における第２の開口部１１又はバルブ１０（図１、２、４）を介して、真空チャンバ１２から隣接する真空チャンバ４１に移され得る。真空チャンバ１２は、後で真空バルブ１０で閉じることができる。例えば、真空チャンバ１２内の処理（コーティング等）が終了すると、真空チャンバ１２からのマスクシールド１４の洗浄又はアンロードを実行することができる。
基板及びマスクは、実行中の処理に残ることができる。基板の処理は、マスクシールド１４に対する洗浄又は点検が行われない他の真空チャンバにおいて行うことができる。
第３の搬送トラックは、マスクシールド１４のアンロードを、基板若しくは基板キャリア３６及び／又はマスク若しくはマスクキャリア３７とは別に行うことを可能にするため、処理を継続的に維持することができる。
本出願の別の実施形態では、トラックアレンジメントの第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の内側から真空チャンバ１２の外側へと搬送するように適合され得る。これは、例えば、洗浄又はメンテナンスを理由として行うことができる。第３の搬送トラック１３−３が、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の内部の堆積源３３とマスクとの間で移動させるように構成され得るよう、トラックアレンジメントは構成され得る。
別の実施形態では、マスクシールド１４がマスクを少なくとも部分的に遮蔽して、マスクキャリア３７の汚染を減らすように、マスクシールド１４をマスクに対して位置合わせすることが可能であるよう、第３の搬送トラック１３−３が適合され得るように、トラックアレンジメントは構成され得る。
コーティング材料が、マスクシールド１４とマスクキャリア３７との間の間隙３１（図３Ａ、図３Ｂ）に侵入し、マスクキャリア３７を汚染することが可能であり得る。例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示す第１の位置では、間隙３１は、第２の位置に比べて、第１の方向Ｚにより大きな幅を有する。したがって、間隙３１に侵入するコーティング材料によって、マスクキャリア３７が汚染し得るように、堆積源３３からのコーティング材料は、マスクキャリア３７に衝突する。さらに、前記間隙３１に侵入するコーティング材料は、真空チャンバ１２の内壁及び／又は真空チャンバ１２内の他のデバイス又は物体を汚染する恐れがある。
堆積結果は、マスクによって画定されるコーティング窓を通って基板１６上に衝突しないコーティング材料により、悪影響を受ける恐れがある。さらに、真空チャンバ１２及びマスクキャリア３７の汚染された表面は、頻繁に洗浄する必要があり、堆積システムの追加費用と頻繁なダウンタイムが発生し得る。
したがって、例えば、マスク及び基板を第３の搬送トラック１３−３アレンジメントへと移動させるように、位置合わせシステムが設けられ得る。さらに、第３の搬送トラック１３−３によって搬送されるマスクシールド１４と、マスクを運ぶマスクキャリア３７とを位置合わせすることができる。マスクを備えたマスクキャリア３７と、マスクシールド１４とは、互いに対して移動可能であり得る。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、マスクキャリアは、マスクシールドに向かって移動することができる。別の実施形態では、第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４を搬送する搬送トラックが、マスクシールド１４をｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向に動かすように適合され得る位置合わせシステムを含み得るように、構成され得る。
さらなる実施形態は、マスクシールド１４を開示する。マスクシールド１４は、真空処理装置４０の搬送トラック上に配置され得る。シールドフレーム１４は、マスクキャリア及び／若しくはマスクフレームの側部を覆う少なくとも１つのシートメタルシールド、並びに／又はマスクキャリアの端部を覆う側部シールドを含み得る。シートメタルシールドと側部シールドは、少なくとも７０°の角度を形成し得る。他の実施形態では、マスクシールド１４は、単一のシールドを含み得る。マスクシールド１４の取り外し、及び洗浄が容易になり得る。他の実施形態では、マスクシールド１４は、図３Ａ及び３Ｂに示すように、開口３０、具体的には、本質的に長方形の開口３０を含む一体型プレート構成要素を含み得る。このような配置により、マスクシールド１４のメンテナンスと点検が可能になる。
さらなる実施形態は、既に開示された実施形態のいずれかに係るマスクシールド１４が、真空処理装置４０内の真空チャンバ１２内のマスクに対して位置合わせされるように構成され得ることを開示する。この目的のために、位置合わせシステムは、第３の搬送トラック１３−３のマスクシールド１４に設けられ得る。第３の搬送トラック１３−３は、マスクシールド１４を運ぶ。
さらに別の実施形態では、マスクシールド１４が少なくとも部分的に真空クライアント１２の外側に移動できる（図２及び図６）ように、マスクシールド１４及び搬送トラックが構成されるよう、前に開示した実施形態のいずれかに係るマスクシールド１４は構成され得ることが開示されている。
第３の搬送トラック１３−３には、真空チャンバ１２の内部の第１部分（図６Ａ〜６Ｂ）と、真空チャンバ１２の外側に設けられ得る第２部分（６０ａ、１３−３、６０ｂ）が設けられ得る。両方の部分を組み合わせて、搬送トラックを形成することができる。該搬送トラックでは、真空チャンバの開口を通して、マスクシールド１４を、真空チャンバ１２から真空チャンバ１２の外側に移動させることができる。
第３の搬送トラック１３−３の内側部分及び外側部分は、それぞれ、上方部及び下方部からなるか、又はそれらを含み得る。したがって、マスクシールドを安定した位置で支持することができるように、マスクシールド１４は、マスクシールド１４の上方部及び下方部で支持され得る。第３の搬送トラックの外側の上方部分６０ａは、可動な態様で配置され得る。図６Ａに示すように、例えば、外側の上方部分が、ピボット軸６１の周りで可動であるように、外側の上方部分は配置され得る。このような配置により、メンテナンスを行う人員は、搬送トラックの一部の潜在的に尖った端部により受ける負傷からより保護され得る。
トラックの内側部分及び外側部分が、好ましくは連続して中断のない上方トラック及び下方トラックを形成することができるように、第３の搬送トラックの内側部分及び外側部分は配置され得る。このようにして、マスクシールド１４を真空チャンバ１２の外に円滑に移動させることができる。
幾つかの態様によれば、さらに堆積源３３（例えば、図２の堆積源３３を参照）の移動のためのトラックは、真空チャンバの外側に第２の源トラック部分を有し得る。例えば、真空チャンバの外側の第２の源トラック部分を真空チャンバの第２の側部に設けることができる。第２の側部は、真空チャンバがさらなる真空チャンバに接続される真空チャンバの第１の側部とは反対側にある。したがって、堆積源のメンテナンスのために、堆積源を真空チャンバの外に移動させることができる。これには、堆積源及び／又はマスクシールドのメンテナンスのために人員が真空チャンバに入る必要がないという利点がある。上記に照らして、メンテナンス中に真空チャンバ内の真空を維持できない場合でも、汚染の程度は低減される。
本開示の実施形態又は態様によると、点検ポートが設けられる。点検ポートには、真空処理システムの構成要素を真空チャンバ（例えば、真空処理チャンバ）の外に移動させるための少なくとも１つのトラック延長部が含まれる。例えば、真空チャンバは、図４に関連して記載されているように、真空チャンバ１２であり得る。典型的な実装形態によれば、トラック延長部は、第１の側部に対向する第２の側部において構成要素を真空チャンバ１２の外側に移動するように構成され得る。第１の側部は、さらなる真空チャンバに接続される。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、構成要素は、堆積源及び／又は固定されたマスクシールドであり得る。少なくとも１つのトラック延長部は、真空チャンバの外側でのメンテナンスを可能にする。これにより、メンテナンス時間が減少し、且つ／又は真空チャンバの汚染が減少する。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるさらに別の修正例によれば、トラック延長部は、真空チャンバの外側に設けられ得る。トラック延長部は、マスクシールド用トラック又は堆積源用トラックなどの真空チャンバ内のトラックを延長することができる。
本明細書に記載された実施形態は、例えば、ＯＬＥＤディスプレイ製造用の大面積基板上での蒸着が可能な装置に利用され得る。特に、本明細書に記載された実施形態に係る構造及び方法の提供の対象である基板は、例えば、０．５ｍ2以上、具体的には、１ｍ2以上の表面積を有する大面積基板である。例えば、大面積基板又はキャリアは、約０．６７ｍ２の表面領域（０．７３ｍ×０．９２ｍ）に対応するＧＥＮ４．５、約１．４ｍ２の表面領域（１．１ｍ×１．３ｍ）に対応するＧＥＮ５、約４．２９ｍ２の表面領域（１．９５ｍ×２．２ｍ）に対応するＧＥＮ７．５、約５．７ｍ２の表面領域（２．２ｍ×２．５ｍ）に対応するＧＥＮ８．５、又はさらに約８．７ｍ２の表面領域（２．８５ｍ×３．０５ｍ）に対応するＧＥＮ１０であり得る。ＧＥＮ１１及びＧＥＮ１２などのさらに次の世代、及びそれに相当する基板領域を同様に実装してもよい。ＧＥＮ世代の半分のサイズもＯＬＥＤディスプレイ製造において提供され得る。
本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、基板の厚さは、０．１から１．８ｍｍであってよい。基板の厚さは、約０．９ｍｍ以下、例えば、０．５ｍｍであってよい。本明細書で使用する「基板」という用語は、例えば、ウエハ、サファイア等の透明な結晶片、又はガラスプレートなどの実質的に非フレキシブルな基板を特に包含し得る。しかしながら、本開示は、これらに限定されず、「基板」という用語は、例えば、ウェブ又はホイル等のフレキシブル基板も包含し得る。「実質的に非フレキシブル」という表現は、「フレキシブル」とは区別して理解される。具体的には、実質的に非フレキシブルな基板は、例えば、０．９ｍｍ以下（０．５ｍｍ以下など）の厚さを有するガラスプレートでも、ある程度の柔軟性を有することができるが、実質的に非フレキシブルな基板の柔軟性は、フレキシブル基板と比べて低い。
本明細書に記載された実施形態によれば、基板は、材料堆積に適した任意の材料から作られ得る。例えば、基板は、ガラス（例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス等）、金属、ポリマー、セラミック、複合材料、炭素繊維材料、又は堆積処理によってコーティングされ得る任意の他の材料若しくは材料の組合せからなる群から選択された材料から作られ得る。
「マスキング」という用語は、基板の１つ以上の領域への材料の堆積を低減する且つ／又は妨げることを含み得る。マスキングは、例えば、コーティングされる領域を画定するのに有用であり得る。幾つかの用途では、基板の一部がコーティングされ、コーティングすべきでない部分はマスクによって覆われる。
本出願のさらなる実施形態では、真空処理装置４０内のマスクシールド１４を交換又は維持する方法が提供される。マスクシールド１４の洗浄は、快適に実行し得ることが意図されている。具体的には、真空処理装置４０のダウンタイム、又は遊休時間を減らすことができる。
例えば、マスクシールド１４を真空チャンバ１２から一時的に取り外すことによって、シールドデバイス１４を洗浄することができる。マスクシールド１４は、第１のトラックアレンジメント１３の第３の搬送トラック上に有利に配置され得る。
真空処理装置４０の真空チャンバ１２内では、第１のトラックアレンジメント１３と類似する又は等しい第２のトラックアレンジメントが、鏡像反転構成又は反転構成で設けられ得る。
第２のトラックアレンジメントは、以下で説明されるように、類似的に第１のトラックアレンジメント１３の機能を実行するように適合され得る。つまり、真空チャンバ１２には、好ましくは、両側位置に２つの基板／マスク／マスクシールドが設けられ得る。このようにして、堆積源３３は、真空チャンバ１２内で２つの基板１６を処理することができる。
マスクシールド１４を長い時間間隔で洗浄すれば十分であろう。例えば、マスクシールド１４は、洗浄のために、数日の堆積時間後に真空チャンバ１２からアンロードされ得る。これにより、堆積システムのダウンタイムを短縮することができ、洗浄を容易にすることができる。
例えば、メンテナンス又は洗浄工程のためにマスクを交換するためには、真空チャンバ１２（図１、２、４、及び６を参照）を開放しなければならない。真空チャンバ１２を開ける前に、真空チャンバ１２の中に依然として配置され得る基板１６及びマスクを、隣接する真空チャンバ４１（図２及び図４）に移送することができる。この移送は、真空条件の下で行われ得る。
移送は、真空チャンバ１２内の基板１６又はマスクを移送するように適合された第１のトラックアレンジメント１３、好ましくは、第１のトラックアレンジメント１３の第１の搬送トラック１３−１及び第２の搬送トラック１３−２を用いて実行され得る。隣接する真空チャンバ４１への移送が完了すると、２つの隣接する真空チャンバ（図４の１２、４１）間の接続を、２つの隣接する真空チャンバ間に配置されたバルブ１０で気密封止することができ、これにより、真空処理装置４０内の真空条件が維持される。
堆積源３３は、真空チャンバ１２内に残存することができ、安全な位置（後方位置）に移送７０２され得る。堆積源３３は、真空チャンバ１２内に設けられ得る源搬送トラックに沿って移動可能であり得る。
特に、真空チャンバ１２の内部の真空が環境空圧と等しくなるとき、真空チャンバ１２を開ける７０４ことができる。真空チャンバ１２の内部の第３の搬送トラック１３−３の上方の第１の部分と、真空チャンバ１２の外側の上方の第２の部分とが同一平面となるように、真空チャンバ１２の外側に配置された第３の搬送トラック１３−３の上方部分６０ａを実質的に水平な位置に移動させてもってくることができる。
これにより、マスクシールド１４の第１の部分を真空チャンバ１２から外にスライド７０６させることができる。マスクシールド１４の第１の部分からの第１のシールドは、洗浄のために取り外し７０８が可能である。マスクシールド１４の第２の部分は、真空チャンバ１２の外にスライド可能であり、マスクシールド１４の残りの第２のシールドは、点検又は洗浄を目的として取り外し７０８可能である。
他の実施形態では、マスクシールド１４を単一片として設けることができ、したがって、マスクシールド１４全体の取り外しが可能である。
この方法により、ダウンタイム又は遊休時間を短く抑えることができる。マスク及びマスクシールド１４の洗浄サイクルはそれぞれ異なる。マスクシールド１４に比べて、マスクは、より頻繁に洗浄しなければならない。マスクとマスクシールド１４が多かれ少なかれ固定的に接続された従来のシステムでは、マスクを洗浄しなければならないとき、マスクシールド１４も考慮された。
本出願は、マスクとマスクシールド１４を個別に且つ互いから独立させて洗浄することを可能にし得る。したがって、真空チャンバ１２内のマスクシールド１４を洗浄しなければならない場合でも、マスク及び対応する基板が真空処理装置内で処理され得ることも可能である。
さらに、ある実施形態の一部として図示又は記載される特徴は、他の実施形態において用いることができ、又は、他の実施形態と併用することができ、これにより、さらなる実施形態が生み出される。本記載は、このような修正例及び変形例を含むことが意図されている。
以上の記載は、本開示の実施形態を対象としているが、本開示の基本的な範囲から逸脱することなく、本開示の他の実施形態及びさらなる実施形態が考案されてよく、本開示の範囲は、下記の特許請求の範囲によって決定される。
図１に示すように、第１の搬送トラック１３−１及び第２の搬送トラック１３−２は、真空チャンバ１２を出入りするように（例えば、隣接する真空チャンバに入るように）基板又はマスクの搬送を可能にし得る。さらなる真空チャンバに隣接する真空チャンバの側部は、真空チャンバの第１の側部であり得る。保守チャンバ５は、別の、真空チャンバの第２の側部に設けられ得る。第２の側部は、第１の側部に対向し得る。保守チャンバは、堆積源３３などの構成要素を保守チャンバの中に移送することを可能にする。
図６Ａに示すように、真空シール又は真空バルブ（図２の参照番号１０）は、例えば、真空チャンバ１２の第２の側部に設けられ得る。真空シールは、ポータル又はドア６９を含み得る。ドア６９は、真空チャンバを密封することができる。ドアは、開位置及び閉位置で設けられ得る。図６Ａは、開位置のドアを示す。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、ドアは、真空チャンバの壁（例えば、真空チャンバの第２の側部の壁）に対する平行運動により、開位置から閉位置へと、及び閉位置から開位置へと動くことができる。
本開示の実施形態又は態様によると、点検ポートが設けられる。点検ポートには、真空処理システムの構成要素を真空チャンバ（例えば、真空処理チャンバ）の外に移動させるための少なくとも１つのトラック延長部が含まれる。例えば、真空チャンバは、図４に関連して記載されているように、真空チャンバ１２であり得る。幾つかの実装形態によれば、トラック延長部は、第１の側部に対向する第２の側部において構成要素を真空チャンバ１２の外側に移動するように構成され得る。第１の側部は、さらなる真空チャンバに接続される。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができる幾つかの実施形態によれば、構成要素は、堆積源及び／又は固定されたマスクシールドであり得る。少なくとも１つのトラック延長部は、真空チャンバの外側でのメンテナンスを可能にする。これにより、メンテナンス時間が減少し、且つ／又は真空チャンバの汚染が減少する。本明細書に記載された他の実施形態と組み合わせることができるさらに別の修正例によれば、トラック延長部は、真空チャンバの外側に設けられ得る。トラック延長部は、マスクシールド用トラック又は堆積源用トラックなどの真空チャンバ内のトラックを延長することができる。

Claims (16)

  1. 真空処理装置であって、
    真空チャンバ、
    前記真空チャンバ内に設けられた堆積源、及び
    第１のトラックアレンジメントであって、
    基板を真空チャンバの中に搬送するように適合された第１の搬送トラックと、
    マスクを真空チャンバの中に搬送するように適合された第２の搬送トラックと、
    前記マスクの汚染を低減するために、マスクシールドを前記堆積源と前記マスクとの間で搬送するように適合された第３の搬送トラックと
    を備えた第１のトラックアレンジメント
    を備えている真空処理装置。
  2. 前記第３の搬送トラックが、前記マスクシールドを前記真空チャンバの外に搬送するように適合されている、請求項１に記載の真空処理装置。
  3. 前記第３の搬送トラックが、上方部分及び下方部分を有する、請求項２に記載の真空処理装置。
  4. 前記第３の搬送トラックが、前記真空チャンバの内側に下方部分及び上方部分を有し、前記真空チャンバの外側に下方部分及び上方部分を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  5. 前記真空チャンバの外側の前記第３のトラックの前記上方部分が可動である、請求項１から４のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  6. 前記マスクシールドが、第２の部分から分離可能な少なくとも第１の部分を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  7. 前記第３の搬送トラックが、前記マスクシールドを前記マスクに対して位置合わせするように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の真空処理装置。
  8. 真空処理装置内のトラックアレンジメントであって、
    基板を前記真空処理装置の真空チャンバ内にて搬送するための第１の搬送トラック、
    マスクを前記真空処理装置の前記真空チャンバ内にて搬送するための第２の搬送トラック、及び
    マスクシールドを前記真空処理装置の前記真空チャンバ内にて搬送するための第３の搬送トラック
    を備えているトラックアレンジメント。
  9. 前記第３の搬送トラックが、前記マスクシールドを前記真空チャンバの内部から前記真空チャンバの外部へと搬送するように適合されている、請求項８に記載のトラックアレンジメント。
  10. 前記第３の搬送トラックが、前記マスクシールドを前記真空チャンバの内部の堆積源と前記マスクとの間で移動させるように構成されている、請求項８又は９に記載のトラックアレンジメント。
  11. 前記第３の搬送トラックは、前記マスクシールドが前記マスクを少なくとも部分的に遮蔽してマスクキャリアの汚染を低減するように、前記マスクシールドを前記マスクに対して位置合わせするように構成されている、請求項８から１０のいずれか一項に記載のトラックアレンジメント。
  12. マスクシールドを搬送するための前記第３の搬送トラックが、前記マスクシールドをｘ方向、ｙ方向、及びｚ方向に移動させるように適合された位置合わせシステムを備えている、請求項８から１１のいずれか一項に記載のトラックアレンジメント。
  13. シールドフレームを備えた真空処理装置の搬送トラック上に配置されたマスクシールドであって、前記シールドフレームが、マスクキャリア及び／又はマスクフレームの側部を覆う少なくとも１つのシートメタルシールド備え、前記マスクキャリアの端部を覆う側部シールドを備えている、マスクシールド。
  14. 前記マスクシールドが、前記真空処理装置内の真空チャンバ内でマスクに対して位置合わせされるように構成されている、請求項１３に記載のマスクシールド。
  15. 前記マスクシールドを少なくとも部分的に前記真空チャンバの外側に移動させることができるように、前記マスクシールド及び前記搬送トラックが構成されている、請求項１４に記載のマスクシールド。
  16. 真空処理装置のためのマスクシールドを交換する方法であって、
    真空チャンバ内に設けられた堆積源を後方位置にもってくることと、
    前記真空チャンバのバルブを開くことと、
    前記マスクシールドの第１の部分を前記真空チャンバの外にスライドさせることと、
    前記マスクシールドの前記第１の部分から第１のシールドを取り外すことと、
    前記マスクシールドの第２の部分を前記真空チャンバの外にスライドさせることと、
    前記マスクシールドの前記第２の部分から第２のシールドを取り外すことと
    を含む、方法。
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