TW202004390A

TW202004390A - 參考電壓產生器及偏壓產生器

Info

Publication number: TW202004390A
Application number: TW108118686A
Authority: TW
Inventors: 萬光烈
Original assignee: 立積電子股份有限公司
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2019-05-30
Publication date: 2020-01-16
Also published as: US20190369654A1; CN110554727A; TWI703425B; CN110554727B; US10739808B2

Abstract

參考電壓產生器包括輸出端、第一至第四電阻、第一至第四電晶體及二極體單元。第一電晶體耦接第二電晶體。第一電阻耦接在第二電晶體和第二參考電壓端之間。第一電阻還耦接第一電晶體。二極體單元的一端耦接輸出端，二極體單元的另一端耦接第二及第三電阻。第二及第三電阻還分別耦接第一及第二電晶體。第三電晶體耦接在第四電阻和第二參考電壓端之間，並包括控制端耦接到第二電晶體。第四電晶體耦接在第一參考電壓端和二極體單元之間。第四電晶體還耦接第四電阻。

Description

參考電壓產生器及偏壓產生器

本發明關於一種參考電壓產生器及偏壓產生器，尤指一種可提供溫度補償的參考電壓產生器及偏壓產生器，以改善電流穩定性。

於電路應用的領域，參考電壓產生器經常用於產生供其他電路使用的參考電壓。傳統的參考電壓產生器產生的參考電壓為固定電壓，實質上不隨溫度變化。當參考電壓產生器應用在高性能半導體電路時，半導體電路可以根據參考電壓產生器提供的參考電壓產生偏壓。然而，偏壓最好能隨不同的溫度條件變化，以期獲得較佳的電路性能。因此，如何使參考電壓產生器提供隨溫度變化的參考電壓是本領域需要解決的問題。

本發明提供一種參考電壓產生器，包括輸出端，用以輸出參考電壓；第一電阻，包括第一端及第二端；第一電晶體，包括第一端，第二端耦接至該第一電阻的該第二端，及控制端耦接至該第一電晶體的該第一端；第二電晶體，包括第一端，第二端耦接至該第一電阻的該第一端，及控制端耦接至該第一電晶體的該控制端；第二電阻，包括第一端，及第二端耦接至該第一電晶體的該第一端；第三電阻，包括第一端耦接至該第二電阻的該第一端，及第二端耦接至該第二電晶體的該第一端；第四電阻，包括第一端耦接至第一參考電壓端，及第二端；第三電晶體，包括第一端耦接至該第四電阻的該第二端，第二端耦接至該第一電阻的該第二端及第二參考電壓端，及控制端耦接至該第二電晶體的該第一端或該第二電晶體的該控制端；二極體單元，包括第一端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端，及第二端耦接至該第三電阻的該第一端；及第四電晶體，包括第一端耦接至該第四電阻的該第一端，第二端耦接至該二極體單元的該第一端，及控制端耦接至該第四電阻的該第二端。

本發明另提供一種偏壓產生器，包括參考電壓產生器及偏壓電路。該參考電壓產生器包括輸出端，用以輸出參考電壓；第一電阻，包括第一端及第二端；第一電晶體，包括第一端，第二端耦接至該第一電阻的該第二端，及控制端耦接至該第一電晶體的該第一端；第二電晶體，包括第一端，第二端耦接至該第一電阻的該第一端，及控制端耦接至該第一電晶體的該控制端；第二電阻，包括第一端，及第二端耦接至該第一電晶體的該第一端；第三電阻，包括第一端耦接至該第二電阻的該第一端，及第二端耦接至該第二電晶體的該第一端；第四電阻，包括第一端耦接至第一參考電壓端，及第二端；第三電晶體，包括第一端耦接至該第四電阻的該第二端，第二端耦接至該第一電阻的該第二端及第二參考電壓端，及控制端耦接至該第二電晶體的該第一端或該第二電晶體的該控制端；二極體單元，包括第一端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端，及第二端耦接至該第三電阻的該第一端；及第四電晶體，包括第一端耦接至該第四電阻的該第一端，第二端耦接至該二極體單元的該第一端，及控制端耦接至該第四電阻的該第二端。該偏壓電路包括輸入端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端；及輸出端耦接至放大器的偏壓端。

第1圖為實施例的參考電壓產生器100的示意圖。參考電壓產生器100可包括輸出端T_REF 、電阻R1~R4、電晶體T1~T4及二極體單元DU。輸出端T_REF 用以輸出參考電壓V_REF 。電阻R1包括第一端及第二端。電晶體T1包括第一端，第二端耦接至電阻R1的第二端，及控制端耦接至電晶體T1的第一端。電晶體T2包括第一端，第二端耦接至電阻R1的第一端，及控制端耦接至電晶體T1的控制端。電阻R2包括第一端，及第二端耦接至電晶體T1的第一端。電阻R3包括第一端耦接至電阻R2的第一端，及第二端耦接至電晶體T2的第一端。電阻R4包括第一端耦接至參考電壓端T_V1 ，及第二端。電晶體T3包括第一端耦接至電阻R4的第二端，第二端耦接至電阻R1的第二端及參考電壓端T_V2 ，及控制端耦接至電晶體T2的第一端或電晶體T2的控制端。第1圖中，是以電晶體T3的控制端耦接至電晶體T2的第一端為例。二極體單元DU包括第一端耦接至參考電壓產生器100的輸出端T_REF ，及第二端耦接至電阻R3的第一端。電晶體T4包括第一端耦接至電阻R4的第一端，第二端耦接至二極體單元DU的第一端，及控制端耦接至電阻R4的第二端。由於二極體單元DU的順向壓降（forward voltage drop）可實質上隨溫度變化，通過將二極體單元DU耦接至參考電壓產生器100的輸出端T_REF ，可用以提供溫度係數（temperature coefficient）來補償參考電壓V_REF 。當溫度升高時，參考電壓V_REF 將會降低；當溫度降低時，參考電壓V_REF 將會增加。換句話說，參考電壓產生器100輸出的參考電壓V_REF 可實質上隨溫度變化，並且參考電壓V_REF 與溫度之間的關係為負相關。

第2圖為另一實施例的參考電壓產生器100B的示意圖。參考電壓產生器100B可相似於第1圖的參考電壓產生器100。然而，第2圖中，是以電晶體T3的控制端耦接至電晶體T2的控制端為例。根據實施例，第1圖和第2圖中所示的參考電壓產生器100、100B皆可產生可實質上隨溫度變化的參考電壓V_REF 。

第3圖為實施例中，第1圖和第2圖中的二極體單元DU的示意圖。如第3圖所示，二極體單元DU包括電晶體T6。電晶體T6包括第一端耦接至二極體單元DU的第一端，第二端耦接至二極體單元DU的第二端，及控制端耦接至電晶體T6的第一端。

第4圖為另一實施例中，第1圖和第2圖中的二極體單元DU的示意圖。如第4圖所示，二極體單元DU包括二極體D。二極體D包括第一端耦接至二極體單元DU的第一端，及第二端耦接至二極體單元DU的第二端。根據實施例，二極體D的第一端可為陽極，第二端可為陰極。

第5圖為另一實施例的參考電壓產生器300的示意圖。參考電壓產生器300可相似於第1圖的參考電壓產生器100。不同的是，參考電壓產生器300另包括電晶體T5。電晶體T5包括第一端耦接至參考電壓端T_V1 ，第二端耦接至電晶體T4的第一端，及控制端耦接至電源（power）端T_P 。根據實施例，電源端T_P 可用以接收致能（enable）訊號V_EN 。根據實施例，電晶體T5可作為開關操作，並受控於致能訊號V_EN ，以用於控制參考電壓產生器300是否輸出參考電壓V_REF 。舉例而言，當致能訊號V_EN 處於致能位準時，電晶體T5可導通，參考電壓產生器300可輸出參考電壓V_REF ；當致能訊號V_EN 處於失能（disable）位準時，電晶體T5可截止，參考電壓產生器300可不輸出參考電壓V_REF 。根據實施例，在第1圖、第2圖及第5圖中，可根據需求，選擇電路是否包括電晶體T5。如第5圖所示，參考電壓產生器300還可選擇性地包括電阻R5，耦接於電源端T_P 及電晶體T5的控制端之間。電阻R5可例如但不限於限流電阻（current-limiting resistor）。

根據實施例，參考電壓端T_V1 用以接收參考電壓V1，參考電壓端T_V2 用以接收參考電壓V2。參考電壓V1可高於參考電壓V2。參考電壓端T_V2 可例如但不限於接地端。

根據實施例，電晶體T1、T2及T3可為相同類型的電晶體。當二極體單元DU是以第3圖的架構實施時，二極體單元DU包括電晶體T6，電晶體T6可與電晶體T1、T2及T3為相同類型的電晶體。根據另一實施例，可根據需求，選擇電晶體T2是否與電晶體T1及T3為相同類型的電晶體。根據實施例，電晶體T1、T2、T3及T6可為雙極性電晶體（bipolar junction transistor, BJT）。根據實施例，電晶體T1、T2、T3及T6可為異質接面雙極電晶體（heterojunction bipolar transistor , HBT）。根據實施例，電晶體T6可為砷化鎵異質接面雙極電晶體（GaAs HBT）或矽鍺異質接面雙極電晶體（SiGe HBT）。根據另一實施例，電晶體T6可為場效電晶體（field effect transistor, FET）。根據實施例，電晶體T2可由n個電晶體形成，其中n個電晶體中的每一電晶體包括第一端耦接至電晶體T2的第一端，第二端耦接至電晶體T2的第二端，及控制端耦接至電晶體T2的控制端，n為大於零的正整數。根據實施例，電晶體T4及T5可為FET。根據實施例，電晶體T4及T5可為空乏型（depletion mode）假晶高速電子移動電晶體（pseudomorphic high electron mobility transistor, PHEMT）或增強型（enhance mode）假晶高速電子移動電晶體。

第6圖為實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。根據實施例，參考電壓產生器400可產生參考電壓V_REF 以供偏壓電路450使用。根據實施例，參考電壓產生器400及偏壓電路450可用以形成偏壓產生器BG的一部分。如第6圖所示，偏壓產生器BG可包括參考電壓產生器400及偏壓電路450。參考電壓產生器400可用以產生可實質上隨溫度變化的參考電壓V_REF 。偏壓電路450可根據參考電壓V_REF 產生對應於不同溫度條件下的偏壓V_BIAS 。根據實施例，偏壓產生器BG可耦接至放大器AP，用以輸出偏壓V_BIAS 至放大器AP。根據實施例，偏壓V_BIAS 可為直流（direct current, DC）電壓。如第6圖所示，偏壓電路450可包括輸入端耦接至參考電壓產生器400的輸出端T_REF ，及輸出端耦接至放大器AP的偏壓端T_BIAS 。根據實施例，放大器AP可為功率放大器（power amplifier, PA）、低雜訊放大器（low noise amplifier, LNA）或其他類型的放大器。放大器AP可用來輸入交流（alternating current, AC）訊號，例如是射頻（radio frequency, RF）訊號，以及放大交流訊號後輸出。第6圖中所示的參考電壓產生器400可相似於第5圖的參考電壓產生器300，其中二極體單元DU可如第3圖所示的架構，在此情況下，二極體單元DU包括電晶體T6。然而，第6圖中所示的參考電壓產生器400的架構僅是示例，第6圖及下述實施例中的參考電壓產生器400可為第1圖、第2圖及第5圖中的參考電壓產生器100、100B及300中的任一個。第6圖及下述實施例中的二極體單元DU可為第3圖或第4圖中所示的架構。

在第6圖中，偏壓電路450包括電晶體T55，放大器AP包括電晶體T66。電晶體T55包括第一端，第二端耦接至偏壓電路450的輸出端，用以輸出偏壓V_BIAS 至放大器AP，及控制端。電晶體T66包括第一端，第二端耦接至參考電壓端T_V2 ，及控制端耦接至放大器AP的偏壓端T_BIAS 。電晶體T66的控制端例如可用以輸入射頻訊號，第一端例如可用以輸出被放大後的射頻訊號。如圖6所示，電阻R190可耦接於偏壓電路450的輸出端及放大器AP的偏壓端T_BIAS 之間，電阻R190可例如但不限於是鎮流電阻（ballast resistor）。電感L190可耦接於參考電壓端T_V3 及放大器AP之間。進一步來說，電感L190可耦接於參考電壓端T_V3 及放大器AP中的電晶體T66的第一端之間。電感L190可例如但不限於是扼流電感（choke inductor）。其中參考電壓端T_V3 用以接收參考電壓V3。根據實施例，參考電壓V3可實質上等於參考電壓端T_V1 接收的參考電壓V1。

第6圖中的偏壓電路450及放大器AP僅是示例，而非用以限制本發明的實施態樣，偏壓電路450及放大器AP亦可使用其他適宜的架構，下述實施例及圖式中將舉例說明。此外，如第6圖至第10圖所示，電流I_REF 可以流至偏壓電路450的輸入端，另一電流I_C 可以流至放大器AP。

第7圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第7圖可相似於第6圖，然而相較於第6圖的偏壓電路450，第7圖的偏壓電路450可以具有不同的架構。根據實施例，第7圖的放大器AP可為功率放大器。如第6圖所示，在第7圖中，電晶體T55的第一端及電晶體T66的第一端耦接至參考電壓端T_V3 。電流I_C 可以流至電晶體T66的第一端。根據實施例，電晶體T66的控制端例如可用以輸入射頻訊號，第一端例如可用以輸出被放大後的射頻訊號。相較於第6圖的偏壓電路450，第7圖的偏壓電路450可另包括電阻R495、電晶體T497及T498。電阻R495包括第一端耦接至偏壓電路450的輸入端，及第二端耦接至電晶體T55的控制端。電晶體T497包括第一端耦接至電阻R495的第二端，第二端，及控制端耦接至電晶體T497的第一端。電晶體T498包括第一端耦接至電晶體T497的第二端，第二端耦接至參考電壓端T_V2 ，及控制端耦接至電晶體T498的第一端。根據實施例，以二極體形式連接（diode connected）的電晶體T497和T498可以用二極體代替。

根據實施例，當偏壓電路450用以接收由傳統的參考電壓產生器產生的為定值的參考電壓時，因為電晶體T497和T498的順向壓降可實質上隨溫度變化，每個電晶體T497和T498的順向壓降和溫度之間的關係為負相關，電流I_REF 可以表示為等式I_REF =(V_REF -2(V_BE +V_ΔT ))/R。其中，R可為電阻R495的電阻值，V_BE 可為電晶體T497、T498的控制端（例如，基極端）和第二端（例如，射極端）之間的電壓差，V_ΔT 可為對應於溫度變化的可變電壓值。可變電壓值V_ΔT 可對應於電晶體T497和T498的順向壓降。換句話說，當溫度升高時，電壓差V_BE 將會降低，並且電流I_REF 將會增加；當溫度降低時，電壓差V_BE 將會增加，並且電流I_REF 將會降低。因此可以得知，電流I_REF 和溫度之間的關係可為正相關。在使用傳統的參考電壓產生器時，當電流I_REF 隨溫度變化，電流I_C 也可實質上隨溫度變化。然而，根據本發明實施例，電流I_REF 及/或I_C 可為穩定且實質上不隨溫度變化。如第6圖至第10圖所示，當偏壓電路450用以接收由參考電壓產生器400產生的參考電壓V_REF 時，參考電壓V_REF 可實質上隨溫度變化並且與溫度為負相關，因此將可以補償電流I_REF 和溫度之間的正相關變化。換句話說，電流I_REF 可為穩定的電流，電流I_C 也可實質上為穩定的電流且不隨溫度變化。舉例而言，將可使電流I_C 在一溫度區間，例如-40℃~80℃中隨溫度而改變的變化率小於一個預定範圍，例如5%。根據實施例，電流I_C 在-40℃~80℃中隨溫度而改變的變化率小於0.5%。如此一來，可改善放大器AP的性能。

根據實施例，在第7圖中，參考電壓產生器400中的電晶體T1及T3，偏壓電路450中的電晶體T55、T497及T498，放大器AP中的電晶體T66及二極體單元DU中的電晶體T6的溫度係數可為具有實質上相同的溫度係數。根據實施例，電晶體T1、T497及T498可為具有相同類型的控制端（例如，基極端）和第二端（例如，射極端）接面（junction）的電晶體。電晶體T1、T497及T498可為具有相同溫度係數的導通電壓（turn-on voltage），其中導通電壓可為電晶體的控制端和第二端之間的電壓差（例如，V_BE ）。

根據實施例，在第7圖中，參考電壓產生器400中的電晶體T1及T3，偏壓電路450中的電晶體T55、T497及T498，放大器AP中的電晶體T66及二極體單元DU中的電晶體T6可為相同類型的電晶體。根據實施例，前述的電晶體可為BJT。根據實施例，前述的電晶體可為HBT。根據實施例，電晶體T6、T497及T498可為GaAs HBT或SiGe HBT。根據另一實施例，電晶體T1、T3、T55、T497、T498、T66及T6可為FET。當電晶體為BJT時，電晶體的第一端可為集極端，第二端可為射極端，控制端可為基極端。當電晶體為FET時，電晶體的第一端可為汲極端，第二端可為源極端，控制端可為閘極端。

通過選擇適當類型的電晶體，對應於參考電壓產生器400產生的參考電壓V_REF 的第一溫度係數可以接近對應於放大器AP操作的第二溫度係數。因此，電流I_REF 及/或I_C 可以更為穩定且實質上不隨溫度變化，並且可以提供與溫度相關的補償。

第8圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第8圖可相似於第6圖，然而相較於第6圖的偏壓電路450，第8圖的偏壓電路450可以具有不同的架構。根據實施例，第8圖的放大器AP可為功率放大器。如第6圖所示，在第8圖中，電晶體T66的第一端耦接至參考電壓端T_V3 。電流I_C 可以流至電晶體T66的第一端。根據實施例，電晶體T66的控制端例如可用以輸入射頻訊號，第一端例如可用以輸出被放大後的射頻訊號。相較於第6圖的偏壓電路450，第8圖的偏壓電路450可另包括電阻R395~R398、電晶體T397~T398及電容C390。電阻R395包括第一端耦接至偏壓電路450的輸入端，及第二端耦接至電晶體T55的控制端。電晶體T397包括第一端耦接至電阻R395的第二端，第二端及控制端。電晶體T398包括第一端耦接至電晶體T55的第一端，第二端耦接至電晶體T397的控制端，及控制端耦接至電晶體T397的第一端。電阻R396包括第一端耦接至電晶體T397的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R397包括第一端耦接至電晶體T398的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R398包括第一端耦接至參考電壓端T_V3 ，及第二端耦接至電晶體T55的第一端。電容C390包括第一端耦接至電晶體T55的控制端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。

第9圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第9圖可相似於第6圖，然而相較於第6圖的偏壓電路450及放大器AP，第9圖的偏壓電路450及放大器AP可以具有不同的架構。根據實施例，第9圖的放大器AP可為低雜訊放大器。相較於第6圖的偏壓電路450，第9圖的偏壓電路450可另包括電晶體T95及電阻R95~R98。電晶體T95包括第一端耦接至電晶體T55的控制端，第二端，及控制端耦接至偏壓電路450的輸出端。電阻R95包括第一端耦接至偏壓電路450的輸入端，及第二端耦接至電晶體T95的第一端。電阻R96包括第一端耦接至電晶體T95的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R97包括第一端耦接至電晶體T55的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R98包括第一端耦接至參考電壓端T_V3 ，及第二端耦接至電晶體T55的第一端。相較於第6圖的放大器AP，第9圖的放大器AP可另包括電晶體T98。電晶體T98包括第一端耦接至參考電壓端T_V3 ，第二端耦接至電晶體T66的第一端，及控制端耦接至電阻R95的第一端。電晶體T98和T66可形成疊接（cascode）架構。電晶體T66的控制端例如可用以輸入射頻訊號，電晶體T98的第一端例如可用以輸出被放大後的射頻訊號。電流I_C 可以流至電晶體T98的第一端。電阻R198可耦接在電阻R95的第一端及電晶體T98的控制端之間。電阻R198可例如但不限於鎮流電阻。電容C155可耦接在電晶體T98的控制端及參考電壓端T_V2 之間。電容C155可例如但不限於去耦電容（decoupling capacitor）。

第10圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第10圖可相似於第6圖，然而相較於第6圖的偏壓電路450及放大器AP，第10圖的偏壓電路450及放大器AP可以具有不同的架構。根據實施例，第10圖的放大器AP可為低雜訊放大器。相較於第6圖的偏壓電路450，第10圖的偏壓電路450可另包括電阻R295~R298、電晶體T297~T298及電容290。電阻R295包括第一端耦接至偏壓電路450的輸入端，及第二端。電晶體T297包括第一端耦接至電阻R295的第二端，第二端及控制端。電晶體T298包括第一端耦接至電晶體T55的第一端，第二端耦接至電晶體T297的控制端，及控制端耦接至電晶體T297的第一端及電晶體T55的控制端。電阻R296包括第一端耦接至電晶體T297的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R297包括第一端耦接至電晶體T298的第二端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。電阻R298包括第一端耦接至參考電壓端T_V3 ，及第二端耦接至電晶體T55的第一端。電容C290包括第一端耦接至電晶體T55的控制端，及第二端耦接至參考電壓端T_V2 。相較於第6圖的放大器AP，第10圖的放大器AP可另包括電晶體T279。電晶體T279包括第一端耦接至參考電壓端T_V3 ，第二端耦接至電晶體T66的第一端，及控制端耦接至電阻R295的第一端。電晶體T279和T66可形成疊接架構。電晶體T66的控制端例如可用以輸入射頻訊號，電晶體T279的第一端例如可用以輸出被放大後的射頻訊號。電流I_C 可以流至電晶體T279的第一端。

如第9圖所示，在第10圖中，電阻R190及R198可耦接在偏壓電路450及放大器AP之間，其中電阻R190和R198可例如但不限於鎮流電阻。如第9圖所示，在第10圖中，電容C155可耦接在電晶體T279的控制端及參考電壓端T_V2 之間。

綜上所述，實施例提供的參考電壓產生器可用以產生可實質上隨溫度變化的參考電壓，並可應用於在不同溫度條件下需要對應電壓的電路。實施例提供的偏壓產生器包括前述的參考電壓產生器，可於不同溫度條件下產生對應的偏壓。當實施例提供的偏壓產生器用以產生偏壓至放大器時，由於可執行與溫度相關的補償，因此流至偏壓電路的電流和流至放大器的另一電流將可為實質上不隨溫度變化的電流，如此一來，可改善放大器的性能。以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

100、100B、300及400‧‧‧參考電壓產生器 450‧‧‧偏壓電路 T1至T498‧‧‧電晶體 R1至R495‧‧‧電阻 C155、C290及C390‧‧‧電容 L190‧‧‧電感 DU‧‧‧二極體單元 D‧‧‧二極體 T_REF‧‧‧輸出端 V_REF、V1至V3‧‧‧參考電壓 T_V1至T_V3‧‧‧參考電壓端 T_P‧‧‧電源端 V_EN‧‧‧致能訊號 AP‧‧‧放大器 BG‧‧‧偏壓產生器 V_BIAS‧‧‧偏壓 T_BIAS‧‧‧偏壓端 I_REF及I_C‧‧‧電流

第1圖為實施例的參考電壓產生器的示意圖。第2圖為另一實施例的參考電壓產生器的示意圖。第3圖為實施例中，第1圖和第2圖中的二極體單元的示意圖。第4圖為另一實施例中，第1圖和第2圖中的二極體單元的示意圖。第5圖為另一實施例的參考電壓產生器的示意圖。第6圖為實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第7圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第8圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第9圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。第10圖為另一實施例的參考電壓產生器的應用示意圖。

100‧‧‧參考電壓產生器

T1至T4‧‧‧電晶體

R1至R4‧‧‧電阻

T_REF‧‧‧輸出端

V_REF、V1至V2‧‧‧參考電壓

T_V1至T_V2‧‧‧參考電壓端

DU‧‧‧二極體單元

Claims

一種參考電壓產生器，包括：一輸出端，用以輸出一參考電壓；一第一電阻，包括一第一端，及一第二端；一第一電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該第一電阻的該第二端，及一控制端耦接至該第一電晶體的該第一端；一第二電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該第一電阻的該第一端，及一控制端耦接至該第一電晶體的該控制端；一第二電阻，包括一第一端，及一第二端耦接至該第一電晶體的該第一端；一第三電阻，包括一第一端耦接至該第二電阻的該第一端，及一第二端耦接至該第二電晶體的該第一端；一第四電阻，包括一第一端耦接至一第一參考電壓端，及一第二端；一第三電晶體，包括一第一端耦接至該第四電阻的該第二端，一第二端耦接至該第一電阻的該第二端及一第二參考電壓端，及一控制端耦接至該第二電晶體的該第一端或該第二電晶體的該控制端；一二極體單元，包括一第一端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端，及一第二端耦接至該第三電阻的該第一端；及一第四電晶體，包括一第一端耦接至該第四電阻的該第一端，一第二端耦接至該二極體單元的該第一端，及一控制端耦接至該第四電阻的該第二端。
如請求項1所述的參考電壓產生器，其中該參考電壓實質上隨溫度變化。
如請求項1所述的參考電壓產生器，另包括：一第五電晶體，包括一第一端耦接至該第一參考電壓端，一第二端耦接至該第四電晶體的該第一端，及一控制端耦接至一電源端。
如請求項1所述的參考電壓產生器，其中該第一參考電壓端用以接收一第一參考電壓，該第二參考電壓端用以接收一第二參考電壓，該第一參考電壓高於該第二參考電壓。
如請求項1所述的參考電壓產生器，其中該二極體單元包括：一二極體，包括一第一端耦接至該二極體單元的該第一端，及一第二端耦接至該二極體單元的該第二端。
如請求項1所述的參考電壓產生器，其中該二極體單元包括：一第六電晶體，包括一第一端耦接至該二極體單元的該第一端，一第二端耦接至該二極體單元的該第二端，及一控制端耦接至該第六電晶體的該第一端。
如請求項6所述的參考電壓產生器，其中該第一電晶體、該第三電晶體及該第六電晶體為相同類型的電晶體。
如請求項6所述的參考電壓產生器，其中該第六電晶體為異質接面雙極電晶體（heterojunction bipolar transistor, HBT）或場效電晶體（field effective transistor, FET）。
如請求項1所述的參考電壓產生器，其中：該第二電晶體係由n個電晶體形成，該n個電晶體的每一個電晶體包括一第一端耦接至該第二電晶體的該第一端，一第二端耦接至該第二電晶體的該第二端，及一控制端耦接至該第二電晶體的該控制端；其中n為大於零的正整數。
一種偏壓產生器，包括：一參考電壓產生器，包括：一輸出端，用以輸出一參考電壓；一第一電阻，包括一第一端，及一第二端；一第一電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該第一電阻的該第二端，及一控制端耦接至該第一電晶體的該第一端；一第二電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該第一電阻的該第一端，及一控制端耦接至該第一電晶體的該控制端；一第二電阻，包括一第一端，及一第二端耦接至該第一電晶體的該第一端；一第三電阻，包括一第一端耦接至該第二電阻的該第一端，及一第二端耦接至該第二電晶體的該第一端；一第四電阻，包括一第一端耦接至一第一參考電壓端，及一第二端；一第三電晶體，包括一第一端耦接至該第四電阻的該第二端，一第二端耦接至該第一電阻的該第二端及一第二參考電壓端，及一控制端耦接至該第二電晶體的該第一端或該第二電晶體的該控制端；一二極體單元，包括一第一端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端，及一第二端耦接至該第三電阻的該第一端；及一第四電晶體，包括一第一端耦接至該第四電阻的該第一端，一第二端耦接至該二極體單元的該第一端，及一控制端耦接至該第四電阻的該第二端；及一偏壓電路，包括一輸入端耦接至該參考電壓產生器的該輸出端；及一輸出端耦接至一放大器的一偏壓端。
如請求項10所述的偏壓產生器，其中流至該偏壓電路的該輸入端的一第一電流及/或流至該放大器的一第二電流實質上不隨溫度變化。
如請求項10所述的偏壓產生器，其中：該偏壓電路包括：一第五電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該偏壓電路的該輸出端，用以輸出一偏壓至該放大器，及一控制端；及該放大器包括：一第六電晶體，包括一第一端，一第二端耦接至該第二參考電壓端，及一控制端耦接至該放大器的該偏壓端。
如請求項12所述的偏壓產生器，其中該偏壓電路另包括：一第七電晶體，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該控制端，一第二端，及一控制端耦接至該偏壓電路的該輸出端；一第五電阻，包括一第一端耦接至該偏壓電路的該輸入端，及一第二端耦接至該第七電晶體的該第一端；一第六電阻，包括一第一端耦接至該第七電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；一第七電阻，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；及一第八電阻，包括一第一端耦接至一第三參考電壓端，及一第二端耦接至該第五電晶體的該第一端；其中該放大器另包括：一第八電晶體，包括一第一端耦接至該第三參考電壓端，一第二端耦接至該第六電晶體的該第一端，及一控制端耦接至該第五電阻的該第一端。
如請求項12所述的偏電產生器，其中該偏壓電路另包括：一第五電阻，包括一第一端耦接至該偏壓電路的該輸入端，及一第二端；一第七電晶體，包括一第一端耦接至該第五電阻的該第二端，一第二端，及一控制端；一第八電晶體，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該第一端，一第二端耦接至該第七電晶體的該控制端，及一控制端耦接至該第七電晶體的該第一端及該第五電晶體的該控制端；一第六電阻，包括一第一端耦接至該第七電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；一第七電阻，包括一第一端耦接至該第八電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；一第八電阻，包括一第一端耦接至一第三參考電壓端，及一第二端耦接至該第五電晶體的該第一端；及一電容，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該控制端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；其中該放大器另包括：一第九電晶體，包括一第一端耦接至該第三參考電壓端，一第二端耦接至該第六電晶體的該第一端，及一控制端耦接至該第五電阻的該第一端。
如請求項12所述的偏壓產生器，其中該第六電晶體的該第一端耦接至一第三參考電壓端；其中該偏壓電路另包括：一第五電阻，包括一第一端耦接至該偏壓電路的該輸入端，及一第二端耦接至該第五電晶體的該控制端；一第七電晶體，包括一第一端耦接至該第五電阻的該第二端，一第二端，及一控制端；一第八電晶體，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該第一端，一第二端耦接至該第七電晶體的該控制端，及一控制端耦接至該第七電晶體的該第一端；一第六電阻，包括一第一端耦接至該第七電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；一第七電阻，包括一第一端耦接至該第八電晶體的該第二端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端；一第八電阻，包括一第一端耦接至該第三參考電壓，及一第二端耦接至該第五電晶體的該第一端；及一電容，包括一第一端耦接至該第五電晶體的該控制端，及一第二端耦接至該第二參考電壓端。
如請求項12所述的偏壓產生器，其中該第五電晶體的該第一端及該第六電晶體的該第一端耦接至一第三參考電壓端；其中該偏壓電路另包括：一第五電阻，包括一第一端耦接至該偏壓電路的該輸入端，及一第二端耦接至該第五電晶體的該控制端；一第七電晶體，包括一第一端耦接至該第五電阻的該第二端，一第二端，及一控制端耦接至該第七電晶體的該第一端；及一第八電晶體，包括一第一端耦接至該第七電晶體的該第二端，一第二端耦接至該第二參考電壓端，及一控制端耦接至該第八電晶體的該第一端。
如請求項16所述的偏壓產生器，其中該二極體單元包括：一第九電晶體，包括一第一端耦接至該二極體單元的該第一端，一第二端耦接至該二極體單元的該第二端，及一控制端耦接至該第九電晶體的該第一端。
如請求項17所述的偏壓產生器，其中該第一電晶體、該第三電晶體、該第五電晶體、該第六電晶體、該第七電晶體、該第八電晶體及該第九電晶體具有實質上相同的溫度係數。
如請求項17所述的偏壓產生器，其中該第一電晶體、該第三電晶體、該第五電晶體、該第六電晶體、該第七電晶體、該第八電晶體及該第九電晶體為相同類型的電晶體。
如請求項19所述的偏壓產生器，其中該第一電晶體、該第三電晶體、該第五電晶體、該第六電晶體、該第七電晶體、該第八電晶體及該第九電晶體為異質接面雙極電晶體或場效電晶體。