TW202003703A - 熱傳導性發泡體片材用組成物、熱傳導性發泡體片材、及熱傳導性發泡體片材的製造方法 - Google Patents

熱傳導性發泡體片材用組成物、熱傳導性發泡體片材、及熱傳導性發泡體片材的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明是一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其含有：(A)100質量份的由下述平均組成式(I)表示的有機聚矽氧烷主材， RaSiO(4-a)/2 (I) 式(I)中，R是相同或不同的經取代或未被取代的碳原子數為1～10的一價烴基，且至少1個R包含烯基，a是1.90～2.05的正數； (B)0.1～50質量份的有機氫聚矽氧烷，其含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子；(C)觸媒量的加成反應觸媒；(D)250～2000質量份的熱傳導性填充材料；及，(E)0.5～50質量份的熱膨脹型微膠囊。藉此，提供一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其能夠得到一種硬化物，該硬化物能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低。

Description

熱傳導性發泡體片材用組成物、熱傳導性發泡體片材、及熱傳導性發泡體片材的製造方法
本發明有關一種熱傳導性發泡體片材用組成物、熱傳導性發泡體片材、及熱傳導性發泡體片材的製造方法。
近年來，電視、電腦、通訊裝置、產業機器等電子機器被小型化、高性能化，因而有發熱密度增加的傾向。為了使這些電子機器適當地發揮功能，需要將熱量從這些電子機器去除。
作為去除此熱量的手段，已提案各種方法。尤其是對於發熱量較多的電子零件，已提案一種方法，該方法是使熱傳導性材料介於電子零件與散熱座(heat sink)等的構件之間來使熱量散逸(專利文獻1、2)。
在這些散熱方法中，是藉由抑制在電子零件與熱傳導性材料的界面產生的間隙，追隨電子零件的形狀並加以密合，從而能夠有效率地促使其散熱。作為這種熱傳導性材料，可列舉具有流動性的導熱膏、或容易安裝在電子零件上的片狀熱傳導性彈性體。再者，當將這種片材用於熱源與冷卻部之間時，為了縮小接觸熱阻或為了吸收零件之間的公差，一般是對片材本身施加規定壓力(例如70psi以上)並加以壓縮來使用。
這些散熱材料，一般而言進行了下述材料設計：藉由在作為基底的聚合物中添加大量的熱傳導性填充材料，來賦予高熱傳導性。然而，因為添加大量的熱傳導性填充材料，所以該散熱材料的比重有增加的傾向。
在進行低油耗化的汽車、進行小型化的電子機器中，減少所搭載的零件的重量亦成為重要的問題。已提案一種藉由熱傳導性填充材料的配向技術來抑制填充材料量並且賦予高熱傳導的方法、和減少熱傳導性填充材料本身的比重的方法(專利文獻3)，但是該等方法皆限定了填充材料或需要專用設備，因此本質上尚未解決問題。 [先前技術文獻] (專利文獻)
專利文獻1：日本特開昭56-28264號公報 專利文獻2：日本特開昭61-157587號公報 專利文獻3：日本特開2015-151296號公報
[發明所欲解決的問題] 本發明是為了解決上述問題而完成的，其目的在於提供一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其能夠得到一種硬化物，該硬化物能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低。 [解決問題的技術手段]
為了達成上述目的，本發明提供一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其特徵在於，含有： (A)100質量份的由下述平均組成式(I)表示的有機聚矽氧烷主材， RaSiO(4-a)/2 (I) 式(I)中，R是相同或不同的經取代或未被取代的碳原子數為1～10的一價烴基，且至少1個R包含烯基，a是1.90～2.05的正數； (B)0.1～50質量份的有機氫聚矽氧烷，其含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子； (C)觸媒量的加成反應觸媒； (D)250～2000質量份的熱傳導性填充材料；及， (E)0.5～50質量份的熱膨脹型微膠囊。
若是這樣的熱傳導性發泡體片材用組成物，則能夠得到一種硬化物，該硬化物能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低。
又，較佳是前述熱傳導性填充材料具有1～200μm的粒徑且具有1～100W/mK的熱傳導率。
若是包含這種熱傳導性填充材料之熱傳導性發泡體片材用組成物，則能夠得到一種具有充分的強度和熱傳導率的硬化物。
又，較佳是：前述熱傳導性填充材料是從二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁及氮化矽中選出的至少1種。
能夠將這種熱傳導性填充材料適當地用於本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中。
較佳是前述熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下具有1～100μm的平均粒徑。
若是這樣的熱傳導性發泡體片材用組成物，則填充性良好，且成形後(硬化後)具有充分的強度，並且，能夠得到一種比重充分降低的硬化物。
又，本發明的提供一種熱傳導性發泡體片材，其特徵在於，是前述組成物的硬化物。
本發明的熱傳導性發泡體片材，能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低，因此能夠實現高散熱性與輕量化，從而能夠對於在安裝車載機器時抑制油耗或以智慧型手機作為代表的電子機器的輕量化有貢獻。
又，前述熱傳導性發泡體片材，較佳是比重為0.5～1.8。
若是具有這樣的比重的熱傳導性發泡體片材，則能夠對於使用該熱傳導性發泡體片材而得之電子機器等的輕量化更有貢獻。
又，前述熱傳導性發泡體片材，較佳是厚度為0.5～6.0mm。
若是這種熱傳導性發泡體片材，則能夠更適合用來作為散熱材料。
又，本發明提供一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是製造前述熱傳導性發泡體片材的方法，其特徵在於，對前述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。
能夠藉由這樣的方法來適當地製造本發明的熱傳導性發泡體片材。 [發明的功效]
如以上所述，本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物，含有能夠對硬化物賦予充分的熱傳導率的量的熱傳導性填充材料，並且能夠得到一種熱傳導性發泡體片材，該熱傳導性發泡體片材的比重被抑制成較小，因此能夠兼具高散熱性與輕量化。又，能夠對於在安裝車載機器時抑制油耗或以智慧型手機作為代表的電子機器的輕量化有貢獻。
如上所述，要求開發一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其能夠得到一種硬化物，該硬化物能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低。
本發明人針對上述問題反覆專心研究，結果發現一種組成物，其是在包含熱傳導性填充材料之矽氧樹脂中添加熱膨脹型微膠囊而得，若是該組成物，則此組成物的硬化物也就是熱傳導性發泡體片材具有良好的散熱性，並且能夠輕量化，從而完成本發明。
亦即，本發明是一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其含有： (A)100質量份的由下述平均組成式(I)表示的有機聚矽氧烷主材， RaSiO(4-a)/2 (I) 式(I)中，R是相同或不同的經取代或未被取代的碳原子數為1～10的一價烴基，且至少1個R包含烯基，a是1.90～2.05的正數； (B)0.1～50質量份的有機氫聚矽氧烷，其含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子； (C)觸媒量的加成反應觸媒； (D)250～2000質量份的熱傳導性填充材料；及， (E)0.5～50質量份的熱膨脹型微膠囊。
以下，詳細地說明本發明，但本發明不限定於這些說明。
＜熱傳導性發泡體片材用組成物＞ 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物，含有下述(A)、(B)、(C)、(D)、(E)成分及根據需要的其他成分。本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物，能夠藉由例如下述公知的方法來製備：利用行星式攪拌機(planetary mixer)來將(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分等揉合60分鐘。以下，詳細地說明各成分。
[(A)成分] 作為本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物的原料之交聯前的(A)成分，是100質量份的由下述平均組成式(I)表示的有機聚矽氧烷主材。 RaSiO(4-a)/2 (I) 式(I)中，R是相同或不同的經取代或未被取代的碳原子數為1～10的一價烴基，且至少1個R包含烯基。a是1.90～2.05的正數。 (A)成分的平均聚合度，較佳是10～10000，更佳是50～2000。如果平均聚合度過小，則有時片材會變硬，且壓縮性顯著降低；如果平均聚合度過大，則有時復原性會變差。此平均聚合度，通常能夠以四氫呋喃(THF)作為展開溶劑，並作為凝膠滲透層析(GPC)分析中的以聚苯乙烯換算的值來求得。
作為上述R，可列舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基等的烷基；環戊基、環己基等的環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；苯甲基、苯乙基、3-苯基丙基等的芳烷基；3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基等的鹵化烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基等的烯基等；至少1個R是烯基。
上述有機聚矽氧烷主材，一般而言，較佳是：主鏈是由二甲基矽氧烷單元所構成，或前述主鏈的部分甲基被乙烯基、苯基、3,3,3-三氟丙基等取代。又，較佳是其分子鏈末端被三有機矽基或羥基封閉，作為前述三有機矽基，可例示：三甲基矽基、二甲基乙烯基矽基、三乙烯基矽基等。
[(B)成分] 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中的(B)成分，是作為交聯劑來發揮作用，該交聯劑能夠藉由與(A)成分的有機聚矽氧烷主材進行矽氫化加成反應來使組成物硬化，該(B)成分能夠由下述平均組成式(II)表示，且需要一分子中具有至少2個、較佳是3個以上、更佳是3～100個的與矽原子鍵結的氫原子(SiH基)。 R2bHcSiO(4-b-c)/2 (II) 式(II)中，R2是碳數為1～10的經取代或未被取代的一價烴基。又，b是7～2.1，c是0.001～1.0，並且b＋c是滿足0.8～3.0的正數。
此處，作為R2，可列舉與式(I)中的R相同的基團，較佳是不具有脂肪族不飽和鍵。
作為上述有機氫聚矽氧烷，可列舉：1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷、兩末端被三甲基矽氧基封閉的甲基氫聚矽氧烷、兩末端被三甲基矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基聚矽氧烷、兩末端被二甲基氫矽氧基封閉的二甲基矽氧烷/甲基氫矽氧烷共聚物、兩末端被三甲基矽氧基封閉的甲基氫矽氧烷/二苯基矽氧烷共聚物、兩末端被三甲基矽氧基封閉的甲基氫矽氧烷/二苯基矽氧烷/二甲基矽氧烷共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單元與SiO4/2 單元所構成之共聚物、由(CH3 )2 HSiO1/2 單元、SiO4/2 單元及(C6 H5 )SiO3/2 單元所構成之共聚物等。
此有機氫聚矽氧烷的分子結構，可以是直鏈狀、環狀、分枝狀、立體網狀結構中的任一種，一分子中的矽原子數(或聚合度)，能夠使用3～1000，尤其是3～300左右。
相對於(A)成分的有機聚矽氧烷100重量份，此有機氫聚矽氧烷的摻合量，較佳是設為0.1～50重量份，特佳是設為0.3～30重量份。
又，此有機氫聚矽氧烷，亦能夠以(B)成分中的鍵結於矽原子上的氫原子(亦即SiH基)相對於(A)成分中的鍵結於矽原子的烯基的莫耳比達到0.5～5莫耳/莫耳的量、較佳是達到0.8～4莫耳/莫耳的量、更佳是達到1～3莫耳/莫耳的量來摻合。
[(C)成分] 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中的(C)成分，是加成反應觸媒。加成反應觸媒，是用以促進(A)成分中的烯基與(B)成分中的SiH基的矽氫化加成反應的觸媒，作為此加成反應觸媒，可列舉下述鉑族金屬觸媒：鉑黑、氯化亞鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇的反應物、氯鉑酸與烯烴類的錯合物、雙(乙醯丙酮)鉑等鉑系觸媒；鈀系觸媒；銠系觸媒等。再者，此加成反應觸媒的摻合量，能夠設為觸媒量，通常相對於(A)和(B)成分的合計重量，以鉑族金屬計，較佳是摻合5～1000ppm，特佳是摻合1～500ppm左右。
[(D)成分] 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中的(D)成分，是熱傳導性填充材料。
相對於(A)成分的有機聚矽氧烷主材100質量份，熱傳導性填充材料的摻合量，是250～2000質量份，較佳是250～1000質量份，更佳是250～600質量份。如果熱傳導性填充材料的摻合量低於250質量份，則無法對組成物的硬化物賦予充分的熱傳導率；如果熱傳導性填充材料的摻合量超過2000質量份，則組成物本身變得難以製備。
又，熱傳導性填充材料的平均粒徑，較佳是1～200μm，更佳是1～100μm，進一步更佳是1～50μm。若熱傳導性填充材料的平均粒徑在上述範圍內，則不用擔心對於有機聚矽氧烷主材的填充性降低，並且，組成物的硬化物變得具有充分的強度(片材強度)。
又，熱傳導性填充材料的熱傳導率，較佳是1～100W/mK。若是1W/mK以上，則能夠對於組成物的硬化物賦予充分的熱傳導率。又，當考慮到熱傳導性發泡體片材的電絕緣性時，體積阻抗較高的填充材料的熱傳導率，較佳是100W/mK以下。
作為這種熱傳導性填充材料，較佳是二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化矽。這些熱傳導性填充材料，可使用單獨1種，亦可將2種以上混合使用。
[(E)成分] 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中的(E)成分，是熱膨脹型微膠囊。熱膨脹型微膠囊，是指外殼樹脂的內部內含低沸點溶劑等揮發性物質之微膠囊，外殼樹脂會因加熱而軟化，且內含的揮發性物質會揮發、膨脹，因此外殼會因該壓力而膨脹，從而粒徑變大。藉由組成物含有這種熱膨脹型微膠囊，當對組成物加熱來使其硬化時，組成物會發泡，從而能夠使所獲得的硬化物的比重降低。
熱膨脹型微膠囊的外殼，較佳是由熱塑性樹脂所形成。熱塑性樹脂，能夠使用從下述中選出的1種或2種以上：乙烯、苯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯、偏二氯乙烯、丙烯腈、丁二烯、氯丁二烯等的乙烯基聚合物及此等的共聚物；耐綸6、耐綸66等的聚醯胺；聚對苯二甲酸乙二酯等的聚酯；從內含的揮發性物質不易穿透的觀點而言，較佳是丙烯腈的共聚物。作為熱膨脹型微膠囊的內部內含的揮發性物質，能夠使用從下述中選出的1種或2種以上的低沸點液體：丙烷、丙烯、丁烯、正丁烷、異丁烷、異戊烷、新戊烷、正戊烷、己烷、庚烷等的碳數為3～7的烴類；石油醚；氯甲烷、二氯甲烷等的甲烷的鹵化物；CCl3 F、CCl2 F2 等的氯氟烴；四甲基矽烷、三甲基乙基矽烷等的四烷基矽烷等。
相對於(A)成分的有機聚矽氧烷主材100質量份，熱膨脹型微膠囊的摻合量，是0.5～50質量份，較佳是1～30質量份，更佳是2～20質量份。如果熱膨脹型微膠囊的摻合量低於0.5質量份，則硬化物的比重無法充分降低；如果熱膨脹型微膠囊的摻合量超過50質量份，則片材強度降低，從而在成形後變得難以維持片材形狀。
又，熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下的平均粒徑，較佳是1～200μm，更佳是1～100μm，進一步更佳是1～50μm。若平均粒徑為200μm以下，則填充性不會惡化，並且在成形後能夠得到一種具有充分的片材強度的硬化物。又，若平均粒徑為1μm以上，則能夠使硬化物的比重充分降低。
熱膨脹型微膠囊的表面，可進行各種塗覆。又，為了增加孔隙體積的目的，可併用已膨脹型微膠囊或中空玻璃珠、中空金屬粉等。
[其他成分] 本發明的熱傳導性發泡體片材用組成物中，可根據需要而添加著色劑、耐熱提升劑、難燃性提升劑、吸酸劑、熱傳導提升劑等的添加劑；或，脫模劑、烷氧基矽烷、二苯基矽烷二醇、碳官能矽烷、兩末端被矽醇封閉的低分子矽氧烷等的分散劑等。
＜熱傳導性發泡體片材＞ 又，本發明提供一種熱傳導性發泡體片材，其是上述熱傳導性發泡體片材用組成物的硬化物。要使熱傳導性發泡體片材用組成物硬化來獲得熱傳導性發泡體片材，只要使用下述本發明的熱傳導性發泡體片材的製造方法即可。
本發明的熱傳導性發泡體片材，較佳是比重為0.5～1.8。
若是具有這樣的比重的熱傳導性發泡體片材，則能夠對於使用該熱傳導性發泡體片材而得之電子機器等的輕量化更有貢獻。
又，熱傳導性發泡體片材的厚度，較佳是0.5～6.0mm，更佳是1.0～4.0mm。若厚度為0.5mm以上，則表面的凹凸不會因發泡而變得顯著，因此不用擔心接觸電阻增加；若厚度為6.0mm以下，則不用擔心片材本身的熱阻變大，因此能夠更適合利用來作為散熱材料。
如此一來，本發明的熱傳導性發泡體片材，能夠維持與以往同等的散熱性，並且比重降低，因此能夠實現高散熱性與輕量化，從而能夠對於在安裝車載機器時抑制油耗或以智慧型手機作為代表的電子機器的輕量化有貢獻。
＜熱傳導性發泡體片材的製造方法＞ 又，本發明提供一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是對上述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。關於(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分，如上所述。
本發明的熱傳導性發泡體片材的製造方法，是對包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。加熱溫度和加熱時間，只要是(E)成分也就是熱膨脹型微膠囊能夠膨脹且發泡的溫度，並無特別限定，例如，能夠設為以110℃進行加熱10分鐘。
不論連續、不連續，能夠使用模具壓製成形、壓延成形、擠出機成形等，來將熱傳導性發泡體片材用組成物成形成片狀。
能夠藉由這樣的方法來容易地製造本發明的熱傳導性發泡體片材。 [實施例]
以下，使用實施例和比較例來具體地說明本發明，但本發明不限定於這些例子。
[實施例1～5、比較例1～3] 依表中所示的規定量來使用表1所示的下述成分，並利用行星式攪拌機來進行揉合60分鐘，而製備熱傳導性發泡體片材用組成物。然後，以110℃來對所製備的各組成物進行壓製成形10分鐘，而分別製作厚度為2mm的熱傳導性發泡體片材。再者，僅實施例3在成形後進一步於150℃烘箱中加熱片材10分鐘來促使其發泡。
>(A)成分> 作為(A)成分，是由下述式表示平均組成的有機聚矽氧烷。
Figure 02_image001
(平均聚合度：n＝180；X是乙烯基)
>(B)成分> 作為(B)成分，是由下述式表示平均組成的兩末端被三甲基矽氧基封閉的氫聚矽氧烷。
Figure 02_image002
(平均聚合度：o＝28，p＝2)
>(C)成分> 作為(C)成分，是5質量%的氯鉑酸2-乙基己醇溶液。
>(D)成分> 作為(D)成分，是氫氧化鋁或氧化鋁(鋁土)。
>(E)成分> 作為(E)成分，是松本油脂製藥公司製造的Matsumoto Microsphere F-36D或FN-105D。
對於實施例1～5、比較例1～2中獲得的熱傳導發泡體片材，實行下述評估，結果如表1所示。再者，比較例3中，熱膨脹型微膠囊的添加量過多，因此硬化物的強度降低，從而無法獲得片狀成形體，因而未實行下述評估。
[熱阻測定] 使用TIM-Testers 1300(ANALYSYS TECH公司製造)，並以依據ASTM D 5470的方法，施加100psi和170psi的壓力來測定由實施例1～5及比較例1～2的組成物所製作的熱傳導性發泡體片材的熱阻。
[表1]
Figure 108112117-A0304-0001
由表1可知，與不含有熱膨脹型微膠囊之比較例1、2相比，實施例1～5中製作的熱傳導性發泡體片材是能夠顯示同等的熱阻性並且比重大幅減少的熱傳導性發泡體片材。又，添加了過剩的熱膨脹型微膠囊之比較例3，則無法成形成片材。
再者，本發明並不限定於上述實施形態。上述實施形態為例示，任何具有實質上與本發明的申請專利範圍所記載的技術思想相同的構成且發揮相同功效者，皆包含在本發明的技術範圍內。
無
無
國內寄存資訊 (請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無
國外寄存資訊 (請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

Claims (16)

  1. 一種熱傳導性發泡體片材用組成物，其特徵在於，含有： (A)100質量份的由下述平均組成式(I)表示的有機聚矽氧烷主材， RaSiO(4-a)/2 (I) 式(I)中，R是相同或不同的經取代或未被取代的碳原子數為1～10的一價烴基，且至少1個R包含烯基，a是1.90～2.05的正數； (B)0.1～50質量份的有機氫聚矽氧烷，其含有至少2個與矽原子鍵結的氫原子； (C)觸媒量的加成反應觸媒； (D)250～2000質量份的熱傳導性填充材料；及， (E)0.5～50質量份的熱膨脹型微膠囊。
  2. 如請求項1所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱傳導性填充材料具有1～200μm的粒徑且具有1～100W/mK的熱傳導率。
  3. 如請求項1所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱傳導性填充材料是從二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁及氮化矽中選出的至少1種。
  4. 如請求項2所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱傳導性填充材料是從二氧化矽、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁及氮化矽中選出的至少1種。
  5. 如請求項1所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下具有1～100μm的平均粒徑。
  6. 如請求項2所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下具有1～100μm的平均粒徑。
  7. 如請求項3所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下具有1～100μm的平均粒徑。
  8. 如請求項4所述之熱傳導性發泡體片材用組成物，其中，前述熱膨脹型微膠囊在0～50℃的環境下具有1～100μm的平均粒徑。
  9. 一種熱傳導性發泡體片材，其特徵在於，是請求項1～8中任一項所述之組成物的硬化物。
  10. 如請求項9所述之熱傳導性發泡體片材，其中，比重為0.5～1.8。
  11. 如請求項9所述之熱傳導性發泡體片材，其中，厚度為0.5～6.0mm。
  12. 如請求項10所述之熱傳導性發泡體片材，其中，厚度為0.5～6.0mm。
  13. 一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是製造請求項9所述之熱傳導性發泡體片材的方法，其特徵在於，對前述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。
  14. 一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是製造請求項10所述之熱傳導性發泡體片材的方法，其特徵在於，對前述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。
  15. 一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是製造請求項11所述之熱傳導性發泡體片材的方法，其特徵在於，對前述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。
  16. 一種熱傳導性發泡體片材的製造方法，是製造請求項12所述之熱傳導性發泡體片材的方法，其特徵在於，對前述包含 (A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分之組成物加熱，來使其發泡、硬化。
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