WO2019230179A1 - 熱伝導性発泡体シート用組成物、熱伝導性発泡体シート、及び熱伝導性発泡体シートの製造方法 - Google Patents

熱伝導性発泡体シート用組成物、熱伝導性発泡体シート、及び熱伝導性発泡体シートの製造方法 Download PDF

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淳一 塚田
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信越化学工業株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive foam sheet composition, a thermally conductive foam sheet, and a method for producing a thermally conductive foam sheet.
  • Patent Documents 1 and 2 Various methods have been proposed as means for removing this heat.
  • a method has been proposed in which heat is released by interposing a heat conductive material between the electronic component and a member such as a heat sink (Patent Documents 1 and 2).
  • thermally conductive material examples include a thermally conductive grease having fluidity and a sheet-like thermally conductive elastomer that can be easily mounted on an electronic component.
  • a predetermined pressure for example, 70 psi or more
  • These heat radiating materials are generally designed to give high thermal conductivity by adding a large amount of heat conductive filler to the base polymer. However, since a large amount of heat conductive filler is added, the specific gravity tends to increase.
  • Patent Document 3 A method of imparting high thermal conductivity while suppressing the amount of filler and a method of reducing the specific gravity of the thermally conductive filler itself (Patent Document 3) have been proposed by the orientation technology of the thermally conductive filler. Since the filling material is limited or dedicated equipment is required, the solution has not been essentially solved.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and provides a composition for a thermally conductive foam sheet that gives a cured product having a reduced specific gravity while maintaining the same heat dissipation as before. Objective.
  • a thermally conductive foam sheet composition comprising: (A) Organopolysiloxane main material represented by the following average composition formula (I): 100 parts by mass, RaSiO (4-a) / 2 (I) (Wherein R is the same or different, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, at least one containing an alkenyl group. A is a positive number of 1.90 to 2.05.
  • the heat conductive filler preferably has a particle size of 1 to 200 ⁇ m and a heat conductivity of 1 to 100 W / mK.
  • the thermally conductive filler is at least one selected from silica, aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride.
  • Such a heat conductive filler can be suitably used for the composition for a heat conductive foam sheet of the present invention.
  • the thermal expansion type microcapsules preferably have an average particle diameter of 1 to 100 ⁇ m in an environment of 0 to 50 ° C.
  • the filling property is good, the strength is sufficient after molding (after curing), and a cured product having a sufficiently reduced specific gravity is obtained.
  • the present invention also provides a thermally conductive foam sheet, which is a cured product of the composition.
  • the heat conductive foam sheet of the present invention has a reduced specific gravity while maintaining the same heat dissipation as before, high heat dissipation and weight reduction can be realized, and fuel consumption suppression when mounting on-vehicle equipment, Contributes to weight reduction of electronic devices represented by smartphones.
  • the heat conductive foam sheet preferably has a specific gravity of 0.5 to 1.8.
  • a thermally conductive foam sheet having such a specific gravity can contribute to reducing the weight of electronic equipment using the sheet.
  • the heat conductive foam sheet preferably has a thickness of 0.5 to 6.0 mm.
  • Such a heat conductive foam sheet can be more suitably used as a heat dissipation material.
  • this invention is a manufacturing method of the said heat conductive foam sheet, Comprising: The composition containing the said (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, and (E) component.
  • the method for producing a thermally conductive foam sheet is characterized by heating and foaming and curing.
  • the heat conductive foam sheet of the present invention can be suitably produced by such a method.
  • the composition for a thermally conductive foam sheet of the present invention contains a thermally conductive filler in an amount capable of imparting sufficient thermal conductivity to a cured product, but has a low specific gravity. Since a conductive foam sheet can be provided, the trade-off between high heat dissipation and weight reduction can be eliminated. In addition, it can contribute to the reduction of fuel consumption when mounting on-vehicle devices and the weight reduction of electronic devices typified by smartphones.
  • a composition obtained by adding thermally expandable microcapsules to a silicone resin containing a thermally conductive filler is a cured product of this composition.
  • the conductive foam sheet has been found to be light weight while having good heat dissipation, and has led to the invention.
  • a thermally conductive foam sheet composition comprising: (A) Organopolysiloxane main material represented by the following average composition formula (I): 100 parts by mass, RaSiO (4-a) / 2 (I) (Wherein R is the same or different, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, at least one containing an alkenyl group. A is a positive number of 1.90 to 2.05.
  • the thermally conductive foam sheet composition of the present invention contains the following components (A), (B), (C), (D), (E) and other components as required. .
  • the composition for a heat conductive foam sheet of the present invention is obtained by using a known method such as a planetary mixer for (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, and (E) component. And kneading for 60 minutes.
  • a known method such as a planetary mixer for (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, and (E) component. And kneading for 60 minutes.
  • each component will be described in detail.
  • the component (A) before crosslinking which is a raw material of the composition for a thermally conductive foam sheet of the present invention, is an organopolysiloxane main material represented by the following average composition formula (I): 100 parts by mass.
  • RaSiO (4-a) / 2 (I) (Wherein R is the same or different, a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, at least one containing an alkenyl group.
  • A is a positive number of 1.90 to 2.05. Number.)
  • the average degree of polymerization of component (A) is preferably 10 to 10,000, more preferably 50 to 2,000.
  • This average degree of polymerization can be usually determined as a polystyrene equivalent value in GPC (gel permeation chromatography) analysis using THF (tetrahydrofuran) as a developing solvent.
  • R examples include alkyl groups such as methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, nonyl and decyl; cycloalkyl such as cyclopentyl and cyclohexyl.
  • aryl group such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group; aralkyl group such as benzyl group, phenethyl group, 3-phenylpropyl group; 3,3,3-trifluoropropyl group, 3-chloropropyl group
  • halogenated alkyl groups such as vinyl groups, allyl groups, butenyl groups, pentenyl groups, hexenyl groups and the like, and at least one is an alkenyl group.
  • the organopolysiloxane main material is generally one in which the main chain is composed of dimethylsiloxane units, or a part of the methyl group of the main chain is vinyl group, phenyl group, 3,3,3-trifluoropropyl. Those substituted with a group or the like are preferred. Further, those having molecular chain ends blocked with a triorganosilyl group or a hydroxyl group are preferable, and examples of the triorganosilyl group include a trimethylsilyl group, a dimethylvinylsilyl group, and a trivinylsilyl group.
  • Component (B)] (B) component in the composition for heat conductive foam sheets of this invention acts as a crosslinking agent which hardens a composition by the organopolysiloxane main material of (A) component, and a hydrosilylation addition reaction, and the following Average composition formula (II) R2bHcSiO (4-bc) / 2 (II) (Wherein R2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, b is 0.7 to 2.1, c is 0.001 to 1.0, and b + c is (It is a positive number satisfying 0.8 to 3.0.) It has at least 2, preferably 3 or more (usually about 3 to 200), more preferably 3 to 100 silicon-bonded hydrogen atoms (SiH group) in one molecule. is necessary.
  • examples of R2 include the same groups as R in formula (I), but those having no aliphatic unsaturated bond are preferred.
  • organohydrogenpolysiloxane examples include 1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogenpolysiloxane, both ends, Trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylpolysiloxane, both ends dimethylhydrogensiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylhydrogensiloxane copolymer, both ends trimethylsiloxy Blocked methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocked methylhydrogensiloxane / diphenylsiloxane / dimethylsiloxane copolymer on both ends Body, (CH 3) 2 HSiO
  • the molecular structure of this organohydrogenpolysiloxane may be any of linear, cyclic, branched, and three-dimensional network structures, but the number (or degree of polymerization) of silicon atoms in one molecule is 3 to 1. 1,000, especially about 3 to 300 can be used.
  • the compounding amount of the organohydrogenpolysiloxane is preferably 0.1 to 50 parts by weight, particularly 0.3 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the organopolysiloxane of the component (A).
  • the organohydrogenpolysiloxane has a molar ratio of hydrogen atoms bonded to silicon atoms in the component (B) (that is, SiH groups) to alkenyl groups bonded to silicon atoms in the component (A) is 0.5. It can also be added in an amount of -5 mol / mol, preferably 0.8-4 mol / mol, more preferably 1-3 mol / mol.
  • the addition reaction catalyst is a catalyst for promoting the hydrosilylation addition reaction between the alkenyl group in the component (A) and the SiH group in the component (B).
  • the addition reaction catalyst include platinum black, second chloride chloride.
  • Platinum group metals such as platinum, chloroplatinic acid, reactants of chloroplatinic acid and monohydric alcohols, complexes of chloroplatinic acid and olefins, platinum-based catalysts such as platinum bisacetoacetate, palladium-based catalysts, rhodium-based catalysts A catalyst is mentioned.
  • the addition amount of the addition reaction catalyst can be a catalytic amount.
  • the platinum group metal is 0.5 to 1,000 ppm, particularly 1 to 4 ppm with respect to the total weight of the components (A) and (B). It is preferable to blend about 500 ppm.
  • [(D) component] (D) component in the composition for heat conductive foam sheets of this invention is a heat conductive filler.
  • the blending amount of the heat conductive filler is 250 to 2000 parts by weight, preferably 250 to 1000 parts by weight, and more preferably 250 to 600 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the main component (A). Part.
  • the blending amount of the heat conductive filler is less than 250 parts by mass, sufficient heat conductivity cannot be given to the cured product of the composition, and when it exceeds 2000 parts by mass, it is difficult to prepare the composition itself.
  • the average particle size of the thermally conductive filler is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 100 ⁇ m, and still more preferably 1 to 50 ⁇ m. If the average particle size of the thermally conductive filler is in the above range, there is no fear that the filling property to the organopolysiloxane main material is lowered, and the cured product of the composition has sufficient strength (sheet strength). It will be a thing.
  • the thermal conductivity of the thermally conductive filler is preferably 1 to 100 W / mK. If it is 1 W / mK or more, sufficient heat conductivity can be given with respect to the hardened
  • heat conductive filler silica, aluminum hydroxide, aluminum oxide, magnesium oxide, zinc oxide, boron nitride, aluminum nitride, and silicon nitride are preferable. These heat conductive fillers may be used alone or in combination of two or more.
  • [(E) component] (E) component in the composition for heat conductive foam sheets of this invention is a thermal expansion type microcapsule.
  • Thermal expansion type microcapsules are those in which a volatile substance such as a low boiling point solvent is encapsulated inside the outer shell resin, and the outer shell resin is softened by heating, and the encapsulated volatile substance volatilizes and expands. Therefore, the outer shell expands due to the pressure, and the particle diameter increases.
  • the composition contains such a thermal expansion microcapsule, the composition foams when the composition is heated and cured, and the specific gravity of the obtained cured product can be reduced.
  • the outer shell of the thermally expandable microcapsule is preferably formed from a thermoplastic resin.
  • Thermoplastic resins include vinyl polymers such as ethylene, styrene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylonitrile, butadiene, chloroprene, and copolymers thereof; polyamides such as nylon 6 and nylon 66; polyesters such as polyethylene terephthalate.
  • One kind or two or more kinds selected can be used, but an acrylonitrile copolymer is preferable from the viewpoint that the encapsulated volatile substance hardly penetrates.
  • Volatile substances encapsulated in the thermal expansion type microcapsule include propane, propylene, butene, normal butane, isobutane, isopentane, neopentane, normanpentane, hexane, heptane and other hydrocarbons having 3 to 7 carbon atoms; petroleum Ether; methane halide such as methyl chloride and methylene chloride; chlorofluorocarbon such as CCl 3 F and CCl 2 F 2 ; one or two selected from tetraalkylsilane such as tetramethylsilane and trimethylethylsilane More than a seed low boiling liquid is used.
  • the compounding amount of the thermal expansion type microcapsule is 0.5 to 50 parts by mass, preferably 1 to 30 parts by mass, more preferably 2 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component (A) of the organopolysiloxane. 20 parts by mass. If the blending amount of the thermal expansion type microcapsule is less than 0.5 parts by mass, the specific gravity of the cured product does not sufficiently decrease, and if it exceeds 50 parts by mass, the sheet strength decreases and the sheet shape after molding may be maintained. It becomes difficult.
  • the average particle size of the thermally expandable microcapsules in an environment of 0 to 50 ° C. is preferably 1 to 200 ⁇ m, more preferably 1 to 100 ⁇ m, and further preferably 1 to 50 ⁇ m.
  • the average particle size is 200 ⁇ m or less, the filling property does not deteriorate, and a cured product having sufficient sheet strength after molding can be provided.
  • an average particle diameter is 1 micrometer or more, the specific gravity of hardened
  • the surface of the thermal expansion type microcapsule may be variously coated.
  • an already-expanded microcapsule, a hollow glass bead, a hollow metal powder or the like may be used in combination.
  • additives such as a colorant, a heat resistance improver, a flame retardant improver, an acid acceptor, a heat conductivity improver, and a mold release
  • a dispersing agent such as an agent, alkoxysilane, diphenylsilanediol, carbon functional silane, and a silanol-blocked low molecular weight siloxane may be added.
  • the heat conductive foam sheet which is a hardened
  • the method for producing a thermally conductive foam sheet of the present invention described later may be used.
  • the heat conductive foam sheet of the present invention preferably has a specific gravity of 0.5 to 1.8.
  • a thermally conductive foam sheet having such a specific gravity can contribute to reducing the weight of electronic equipment using the sheet.
  • the thickness of the heat conductive foam sheet is preferably 0.5 to 6.0 mm, more preferably 1.0 to 4.0 mm. If the thickness is 0.5 mm or more, the surface unevenness due to foaming does not become conspicuous, so the contact resistance does not increase. If the thickness is 6.0 mm or less, the thermal resistance of the sheet itself does not increase. It can be more suitably used as a heat dissipation material.
  • the heat conductive foam sheet of the present invention has a reduced specific gravity while maintaining the same heat dissipation as before, high heat dissipation and weight reduction can be realized, and when mounting on-vehicle equipment Contributes to fuel efficiency reduction and weight reduction of electronic devices represented by smartphones.
  • this invention heats the composition containing the said (A) component, (B) component, (C) component, (D) component, and (E) component, and heat-foams and hardens
  • a manufacturing method is provided.
  • the components (A), (B), (C), (D), and (E) are as described above.
  • the manufacturing method of the heat conductive foam sheet of this invention is a foaming and hardening
  • the heating temperature and the heating time are not particularly limited as long as the thermally expandable microcapsules (E) are expanded and foamed, and for example, heating at 110 ° C. for 10 minutes can be performed.
  • the molding of the heat conductive foam sheet composition into a sheet can be performed regardless of whether it is continuous or discontinuous using die press molding, calendar molding, extruder molding, or the like.
  • the thermally conductive foam sheet of the present invention can be easily produced by such a method.
  • Examples 1 to 5 Comparative Examples 1 to 3
  • the following components shown in Table 1 were used in predetermined amounts shown in the table, and kneaded for 60 minutes with a planetary mixer to prepare a composition for a heat conductive foam sheet. Thereafter, each of the prepared compositions was press-molded at 110 ° C. for 10 minutes to produce a thermally conductive foam sheet having a thickness of 2 mm. In Example 3 only, the molded sheet was further heated in a 150 ° C. oven for 10 minutes to promote foaming.
  • component (C) 5 mass% chloroplatinic acid 2-ethylhexanol solution as a component.
  • (D) Component As component (D), aluminum hydroxide or aluminum oxide (alumina).
  • component (E) Component Matsumoto Microsphere F-36D or FN-105D manufactured by Matsumoto Yushi Seiyaku Co., Ltd. is used as component (E).
  • thermo resistance measurement Using TIM-Testers 1300 (manufactured by ANALYSYS TECH), the thermal resistance of the thermally conductive foam sheets produced from the compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 was measured in accordance with ASTM D 5470. , Measured at pressures of 100 psi and 170 psi.
  • thermally conductive foam sheets produced in Examples 1 to 5 showed the same thermal resistance as those of Comparative Examples 1 and 2 that did not contain thermal expansion microcapsules.
  • Comparative Example 3 in which the thermal expansion type microcapsules were added excessively, it could not be formed into a sheet.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

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Abstract

本発明は、熱伝導性発泡体シート用組成物であって、（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン主材：１００質量部、　ＲａＳｉＯ（４－ａ）／２　（Ｉ） （式中、Ｒは同一又は異なる、置換若しくは非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、少なくとも１つはアルケニル基を含む。ａは１．９０～２．０５の正数である。） （Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部、（Ｃ）付加反応触媒：触媒量、（Ｄ）熱伝導性充填材：２５０～２０００質量部、及び（Ｅ）熱膨張型マイクロカプセル：０．５～５０質量部を含有する熱伝導性発泡体シート用組成物である。これにより、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させた硬化物を与える熱伝導性発泡体シート用組成物が提供される。

Description

熱伝導性発泡体シート用組成物、熱伝導性発泡体シート、及び熱伝導性発泡体シートの製造方法
　本発明は、熱伝導性発泡体シート用組成物、熱伝導性発泡体シート、及び熱伝導性発泡体シートの製造方法に関する。
　近年、テレビ、コンピューター、通信装置、産業機器などの電子機器は、小型化、高性能化されており、発熱密度が増加する傾向にある。これらの電子機器を適切に機能させるためには、その電子機器から熱を取り除くことが必要となる。
　この熱を除去する手段として様々な方法が提案されている。特に発熱量の多い電子部品では、電子部品とヒートシンク等の部材との間に熱伝導性材料を介在させて熱を逃がす方法が提案されている（特許文献１、２）。
　これらの放熱方法においては、電子部品と熱伝導性材料の界面に発生する隙間を抑え、電子部品の形状に追従し密着することで効率的に放熱を促すことが出来る。このような熱伝導性材料として、流動性を持つ熱伝導性グリースや、電子部品への実装が容易なシート状の熱伝導性エラストマーが挙げられる。なお、このようなシートを熱源と冷却部間に使用する場合、接触抵抗を小さくするため、あるいは部品間公差を吸収するために、シート自身に所定圧力（例えば７０ｐｓｉ以上）がかけられ圧縮されて用いられることが一般的である。
　これらの放熱材料は、一般的にベースとなるポリマーに、多量の熱伝導性充填材を添加することで、高い熱伝導性を付与する材料設計がなされている。しかしながら多量の熱伝導性充填材を添加するがゆえに、その比重が増加する傾向がある。
　低燃費化がすすむ自動車や、小型化がすすむ電子機器においては、搭載される部品の重量低減も重要な課題となっている。熱伝導性充填材の配向技術により、充填材量を抑えつつ高熱伝導を付与する方法や、熱伝導性充填材自体の比重を低減する方法（特許文献３）が提案されているが、いずれも充填材が限定されたり、専用設備が必要となるため、本質的な解決には至っていない。
特開昭５６－２８２６４号公報 特開昭６１－１５７５８７号公報 特開２０１５－１５１２９６号公報
　本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させた硬化物を与える熱伝導性発泡体シート用組成物を提供することを目的とする。
　上記課題を達成するために、本発明では、
　熱伝導性発泡体シート用組成物であって、
（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン主材：１００質量部、
　　ＲａＳｉＯ（４－ａ）／２　　　　（Ｉ）
（式中、Ｒは同一又は異なる、置換若しくは非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、少なくとも１つはアルケニル基を含む。ａは１．９０～２．０５の正数である。）
（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部
（Ｃ）付加反応触媒：触媒量
（Ｄ）熱伝導性充填材：２５０～２０００質量部、及び
（Ｅ）熱膨張型マイクロカプセル：０．５～５０質量部、
を含有するものであることを特徴とする熱伝導性発泡体シート用組成物を提供する。
　このようなものであれば、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させた硬化物を与えるものとなる。
　また、前記熱伝導性充填材が、１～２００μｍの粒径を有し、１～１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有するものであることが好ましい。
　このようなものを含む熱伝導性発泡体シート用組成物であれば、十分な強度及び熱伝導率を有する硬化物を与えるものとなる。
　また、前記熱伝導性充填材が、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、及び窒化ケイ素から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物には、このような熱伝導性充填材を好適に用いることができる。
　前記熱膨張型マイクロカプセルが、０～５０℃環境下で１～１００μｍの平均粒径を有するものであることが好ましい。
　このようなものであれば、充填性が良好であり、成形後（硬化後）に十分な強度を有し、また、比重が十分に低下した硬化物を与えるものとなる。
　また、本発明は、前記組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性発泡体シートを提供する。
　本発明の熱伝導性発泡体シートは、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させたものであるため、高い放熱性と軽量化を実現でき、車載機器実装時の燃費抑制や、スマートフォンに代表される電子機器の軽量化に貢献できる。
　また、前記熱伝導性発泡体シートは、比重が０．５～１．８のものであることが好ましい。
　このような比重を有する熱伝導性発泡体シートであれば、これを用いた電子機器等の軽量化により貢献できるものとなる。
　また、前記熱伝導性発泡体シートは、厚みが０．５～６．０ｍｍのものであることが好ましい。
　このような熱伝導性発泡体シートであれば、放熱材料としてより好適に用いることができる。
　また、本発明は、前記熱伝導性発泡体シートの製造方法であって、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む組成物を加熱して発泡、硬化させることを特徴とする熱伝導性発泡体シートの製造方法を提供する。
　本発明の熱伝導性発泡体シートはこのような方法で、好適に製造することができる。
　以上のように、本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物は、硬化物に十分な熱伝導率を付与できる量の熱伝導性充填材を含有しながらも、比重を小さく抑えた熱伝導性発泡体シートを与えることができるため、高放熱性と軽量化のトレードオフを解消することができる。また、車載機器実装時の燃費抑制や、スマートフォンに代表される電子機器の軽量化に貢献できる。
　上述のように、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させた硬化物を与える熱伝導性発泡体シート用組成物の開発が求められていた。
　本発明者らは、上記課題について鋭意検討を重ねた結果、熱伝導性充填材を含むシリコーン樹脂中に熱膨張型マイクロカプセルを添加した組成物であれば、この組成物の硬化物である熱伝導性発泡体シートは良好な放熱性を有しながらも、軽量化されたものとなることを見出し、発明をなすに至った。
　即ち、本発明は、
　熱伝導性発泡体シート用組成物であって、
（Ａ）下記平均組成式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン主材：１００質量部、
　　ＲａＳｉＯ（４－ａ）／２　　　　（Ｉ）
（式中、Ｒは同一又は異なる、置換若しくは非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、少なくとも１つはアルケニル基を含む。ａは１．９０～２．０５の正数である。）
（Ｂ）少なくとも２個のケイ素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部
（Ｃ）付加反応触媒：触媒量
（Ｄ）熱伝導性充填材：２５０～２０００質量部、及び
（Ｅ）熱膨張型マイクロカプセル：０．５～５０質量部、
を含有する熱伝導性発泡体シート用組成物である。
　以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
＜熱伝導性発泡体シート用組成物＞
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物は、下記の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）成分及び必要に応じてその他の成分を含有したものである。本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分等を公知の方法、例えば、プラネタリーミキサーで６０分間混練することで調製することができる。以下、各成分について詳細に説明する。
［（Ａ）成分］
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物の原料となる架橋前の（Ａ）成分は、下記平均組成式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン主材：１００質量部である。
　　ＲａＳｉＯ（４－ａ）／２　　　　（Ｉ）
（式中、Ｒは同一又は異なる、置換若しくは非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、少なくとも１つはアルケニル基を含む。ａは１．９０～２．０５の正数である。）
　（Ａ）成分の平均重合度は１０～１０，０００であることが好ましく、５０～２，０００であることがより好ましい。平均重合度が小さすぎるとシートが硬くなり圧縮性が著しく低下する場合があり、大きすぎるとシートの強度が低下し、復元性が悪くなる場合がある。この平均重合度は、通常、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を展開溶媒として、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）分析におけるポリスチレン換算値として求めることができる。
　上記Ｒとしては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、３－フェニルプロピル基等のアラルキル基；３，３，３－トリフルオロプロピル基、３－クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基等が挙げられるが、少なくとも１つはアルケニル基である。
　上記オルガノポリシロキサン主材は、一般的には、主鎖がジメチルシロキサン単位からなるもの、または、前記主鎖のメチル基の一部がビニル基、フェニル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基等で置き換えられたものが好ましい。また、その分子鎖末端が、トリオルガノシリル基または水酸基で封鎖されたものが好ましく、前記トリオルガノシリル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基等が例示される。
［（Ｂ）成分］
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物における（Ｂ）成分は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン主材とヒドロシリル化付加反応により組成物を硬化させる架橋剤として作用するものであり、下記平均組成式（ＩＩ）
Ｒ２ｂＨｃＳｉＯ（４－ｂ－ｃ）／２　　　　　　　　　　（ＩＩ）
（式中、Ｒ２は炭素数１～１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。またｂは０．７～２．１、ｃは０．００１～１．０で、かつｂ＋ｃは０．８～３．０を満足する正数である。）
で示すことができ、一分子中に少なくとも２個、好ましくは３個以上（通常、３～２００個程度）、より好ましくは３～１００個の珪素原子結合水素原子（ＳｉＨ基）を有することが必要である。
　ここで、Ｒ２としては、式（Ｉ）中のＲと同様の基を挙げることができるが、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものがよい。
　上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位とから成る共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位とＳｉＯ４／２単位と（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２単位とから成る共重合体などが挙げられる。
　このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中の珪素原子の数（又は重合度）は３～１，０００、特に３～３００程度のものを使用することができる。
　このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００重量部に対して０．１～５０重量部、特に０．３～３０重量部とすることが好ましい。
また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対する（Ｂ）成分中の珪素原子に結合した水素原子（即ち、ＳｉＨ基）のモル比が０．５～５モル／モル、好ましくは０．８～４モル／モル、より好ましくは１～３モル／モルとなる量で配合することもできる。
［（Ｃ）成分］
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物における（Ｃ）成分は、付加反応触媒である。付加反応触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）成分中のＳｉＨ基とのヒドロシリル化付加反応を促進するための触媒であり、この付加反応触媒としては、白金黒、塩化第２白金、塩化白金酸、塩化白金酸と１価アルコールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯体、白金ビスアセトアセテート等の白金系触媒、パラジウム系触媒、ロジウム系触媒などの白金族金属触媒が挙げられる。なお、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることができるが、通常、白金族金属として（Ａ）及び（Ｂ）成分の合計重量に対して０．５～１，０００ｐｐｍ、特に１～５００ｐｐｍ程度配合することが好ましい。
［（Ｄ）成分］
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物における（Ｄ）成分は、熱伝導性充填材である。
　熱伝導性充填材の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン主材１００質量部に対して、２５０～２０００質量部であり、好ましくは２５０～１０００質量部、より好ましくは２５０～６００質量部である。熱伝導性充填材の配合量が２５０質量部未満であると、組成物の硬化物に十分な熱伝導率を与えられず、２０００質量部を超えると、組成物自体の調製が困難となる。
　また、熱伝導性充填材の平均粒径は、１～２００μｍが好ましく、より好ましくは１～１００μｍ、更に好ましくは１～５０μｍである。熱伝導性充填材の平均粒径が上記の範囲であれば、オルガノポリシロキサン主材への充填性が低下する恐れがなく、また、組成物の硬化物が十分な強度（シート強度）を有するものとなる。
　また、熱伝導性充填材の熱伝導率は１～１００Ｗ／ｍＫが好ましい。１Ｗ／ｍＫ以上であれば、組成物の硬化物に対して十分な熱伝導率を与えることができる。また、熱伝導性発泡体シートの電気絶縁性を考慮した場合、体積抵抗の高い充填材の熱伝導率は１００Ｗ／ｍＫ以下であることが好ましい。
　このような熱伝導性充填材としては、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素が好ましい。これらの熱伝導性充填材は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
［（Ｅ）成分］
　本発明の熱伝導性発泡体シート用組成物における（Ｅ）成分は、熱膨張型マイクロカプセルである。熱膨張型マイクロカプセルとは、外殻樹脂の内部に低沸点溶剤等の揮発性物質が内包されたものであり、加熱により外殻樹脂が軟化し、内包された揮発性物質が揮発・膨張するため、その圧力で外殻が膨張して粒子径が大きくなるものである。このような熱膨張型マイクロカプセルを組成物が含有することで、組成物を加熱して硬化させる際に、組成物が発泡し、得られた硬化物の比重を低下させることができる。
　熱膨張型マイクロカプセルの外殻は、熱可塑性樹脂から形成されたものが好ましい。熱可塑性樹脂は、エチレン、スチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリロニトリル、ブタジエン、クロロプレン等のビニル重合体及びこれらの共重合体；ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルから選ばれる１種又は２種以上を用いることができるが、内包された揮発性物質が透過しにくい点からアクリロニトリルの共重合体が好ましい。熱膨張型マイクロカプセルの内部に内包される揮発性物質としては、プロパン、プロピレン、ブテン、ノルマルブタン、イソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、ノルマンペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の炭素数３～７の炭化水素；石油エーテル；塩化メチル、メチレンクロリド等のメタンのハロゲン化物；ＣＣｌ３Ｆ、ＣＣｌ２Ｆ２等のクロロフロオロカーボン；テトラメチルシラン、トリメチルエチルシラン等のテトラアルキルシラン等から選択される１種又は２種以上の低沸点液体が使用される。
　熱膨張型マイクロカプセルの配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン主材１００質量部に対して、０．５～５０質量部であり、好ましくは１～３０質量部、より好ましくは２～２０質量部である。熱膨張型マイクロカプセルの配合量が０．５質量部未満であると硬化物の比重が十分に低下せず、５０質量部を超えるとシート強度が低下し成形後のシート形状を維持することが困難となる。
　また、熱膨張型マイクロカプセルの０～５０℃環境下での平均粒径は１～２００μｍが好ましく、より好ましくは１～１００μｍ、更に好ましくは１～５０μｍである。平均粒径が２００μｍ以下であれば、充填性が悪化せず、また成型後に十分なシート強度を有する硬化物を与えることができる。また、平均粒径が１μｍ以上であれば、硬化物の比重を十分に低下させることができる。
　熱膨張型マイクロカプセルの表面は各種コーティングがされていてもよい。また空隙体積を増加させる目的で、既膨張型マイクロカプセルや中空ガラスビーズ、中空金属粉等を併用してもよい。
［その他の成分］
　本発明に係る熱伝導性発泡体シート用組成物には、必要に応じて、着色剤、耐熱向上剤、難燃性向上剤、受酸剤、熱伝導向上剤等の添加剤や、離型剤、アルコキシシラン、ジフェニルシランジオール、カーボンファンクショナルシラン、両末端シラノール封鎖低分子シロキサン等の分散剤等を添加してもよい。
＜熱伝導性発泡体シート＞
　また本発明では、上記熱伝導性発泡体シート用組成物の硬化物である熱伝導性発泡体シートを提供する。熱伝導性発泡体シート用組成物を硬化させて熱伝導性発泡体シートを得るには、後述する本発明の熱伝導性発泡体シートの製造方法を用いればよい。
　本発明の熱伝導性発泡体シートは比重が０．５～１．８のものであることが好ましい。
　このような比重を有する熱伝導性発泡体シートであれば、これを用いた電子機器等の軽量化により貢献できるものとなる。
　また、熱伝導性発泡体シートの厚みは、０．５～６．０ｍｍが好ましく、より好ましくは１．０～４．０ｍｍである。厚みが０．５ｍｍ以上であれば、発泡により表面の凹凸が顕著とならないため接触抵抗が増加する恐れがなく、厚みが６．０ｍｍ以下であればシート自体の熱抵抗が大きくなる恐れがないため、放熱材料としてより好適に利用できる。
　このように、本発明の熱伝導性発泡体シートは、従来と同等の放熱性を維持しつつ比重を低下させたものであるため、高い放熱性と軽量化を実現でき、車載機器実装時の燃費抑制や、スマートフォンに代表される電子機器の軽量化に貢献できる。
＜熱伝導性発泡体シートの製造方法＞
　また、本発明は、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む組成物を加熱して発泡、硬化させる熱伝導性発泡体シートの製造方法を提供する。（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分については上述の通りである。
　本発明の熱伝導性発泡体シートの製造方法は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む組成物を加熱して発泡、硬化させる。加熱温度、及び加熱時間は、（Ｅ）成分である熱膨張型マイクロカプセルが膨張して発泡する温度であれば特に限定されず、例えば１１０℃で１０分間の加熱とすることができる。
　熱伝導性発泡体シート用組成物のシート状への成形は、金型プレス成形、カレンダー成形、押出機成形などを用いて連続、不連続を問わず行うことができる。
　本発明の熱伝導性発泡体シートは、このような方法により容易に製造することができる。
　以下、実施例及び比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　［実施例１～５、比較例１～３］
　表１に示した下記成分を表に示す所定量で用い、プラネタリーミキサーで６０分間混練して熱伝導性発泡体シート用組成物を調製した。その後、調製した各組成物を１１０℃で１０分間プレス成形し、厚さ２ｍｍの熱伝導性発泡体シートをそれぞれ作製した。なお、実施例３のみ成形後のシートをさらに１５０℃オーブン中で１０分間加熱し発泡を促した。
　（Ａ）成分
　（Ａ）成分として、平均組成が下記式で示されるオルガノポリシロキサン。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
 （平均重合度：ｎ＝１８０、Ｘはビニル基）
　（Ｂ）成分
（Ｂ）成分として、平均組成が下記式で示される両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたハイドロジェンポリシロキサン。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
 （平均重合度：ｏ＝２８、ｐ＝２）
　（Ｃ）成分　
　（Ｃ）成分として、５質量％塩化白金酸２－エチルヘキサノール溶液。
　（Ｄ）成分
　（Ｄ）成分として、水酸化アルミニウム又は酸化アルミニウム（アルミナ）。
　（Ｅ）成分
　（Ｅ）成分として、松本油脂製薬社製のマツモトマイクロスフェアー　Ｆ－３６Ｄ又はＦＮ－１０５Ｄ。
　実施例１～５、比較例１～２で得られた熱伝導性発泡体シートについて、下記の評価を行い、結果を表１に示した。なお、比較例３においては熱膨張型マイクロカプセルの添加量が多すぎたため、硬化物の強度が低下しシート状成型体を得ることはできず、下記の評価は行わなかった。
［熱抵抗測定］
　ＴＩＭ－Ｔｅｓｔｅｒｓ　１３００（ＡＮＡＬＹＳＹＳ　ＴＥＣＨ社製）を用い、ＡＳＴＭ　Ｄ　５４７０に準拠する方法にて、実施例１～５及び比較例１～２の組成物から作製した熱伝導性発泡体シートの熱抵抗を、１００ｐｓｉ及び１７０ｐｓｉの圧力をかけて測定した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表１から明らかなように、実施例１～５で作製した熱伝導性発泡体シートは、熱膨張型マイクロカプセルを含有しない比較例１，２と比較して、同等な熱抵抗性を示しつつも比重が大幅に低減した熱伝導性発泡体シートであった。また、熱膨張型マイクロカプセルを過剰に添加した比較例３では、シートに成形することができなかった。
　なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (8)

  1. 　熱伝導性発泡体シート用組成物であって、
    （Ａ）下記平均組成式（Ｉ）で表されるオルガノポリシロキサン主材：１００質量部、
    　　ＲａＳｉＯ（４－ａ）／２　　　　（Ｉ）
    （式中、Ｒは同一又は異なる、置換若しくは非置換の炭素原子数１～１０の１価炭化水素基であり、１つ以上はアルケニル基を含む。ａは１．９０～２．０５の正数である。）
    （Ｂ）２個以上のケイ素原子と結合する水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．１～５０質量部
    （Ｃ）付加反応触媒：触媒量
    （Ｄ）熱伝導性充填材：２５０～２０００質量部、及び
    （Ｅ）熱膨張型マイクロカプセル：０．５～５０質量部、
    を含有するものであることを特徴とする熱伝導性発泡体シート用組成物。
  2. 　前記熱伝導性充填材が、１～２００μｍの粒径を有し、１～１００Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性発泡体シート用組成物。
  3. 　前記熱伝導性充填材が、シリカ、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、及び窒化ケイ素から選ばれる１種以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性発泡体シート用組成物。
  4. 　前記熱膨張型マイクロカプセルが、０～５０℃環境下で１～１００μｍの平均粒径を有するものであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の熱伝導性発泡体シート用組成物。
  5. 　請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の組成物の硬化物であることを特徴とする熱伝導性発泡体シート。
  6. 　比重が０．５～１．８のものであることを特徴とする請求項５に記載の熱伝導性発泡体シート。
  7. 　厚みが０．５～６．０ｍｍのものであることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の熱伝導性発泡体シート。
  8. 　請求項５から請求項７のいずれか一項に記載の熱伝導性発泡体シートの製造方法であって、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｅ）成分を含む組成物を加熱して発泡、硬化させることを特徴とする熱伝導性発泡体シートの製造方法。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005097440A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Three M Innovative Properties Co 発泡シート形成性組成物、熱伝導性発泡シート及びその製造方法
JP2017079264A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 積水化学工業株式会社 電子機器用熱伝導性シート
JP2018053020A (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 信越化学工業株式会社 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005097440A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Three M Innovative Properties Co 発泡シート形成性組成物、熱伝導性発泡シート及びその製造方法
JP2017079264A (ja) * 2015-10-20 2017-04-27 積水化学工業株式会社 電子機器用熱伝導性シート
JP2018053020A (ja) * 2016-09-27 2018-04-05 信越化学工業株式会社 高連泡シリコーンゴムスポンジの製造方法及び高連泡シリコーンゴムスポンジ用液状シリコーンゴム組成物並びにシリコーンゴムスポンジ

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