TW201946191A - 處理腔室及包括其的處理器 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及處理腔室及包括其的處理器。根據本發明的一實施例的處理腔室形成有氣體能夠流動的內部空間，包括：氣體流動裝置，從處理腔室的內部空間排出氣體，並且將氣體供應到內部空間；通路部，通路部包括：通路主體；流出口，形成於通路主體，從內部空間排出氣體；以及流入口，形成於通路主體，將氣體供應到內部空間；以及氣體流動路徑調整單元，對通路部的氣體流動路徑進行控制，氣體流動路徑調整單元具有：第一運作模式，打開流入口和流出口之間的第一流動路徑，關閉處理腔室的外側和內部空間之間的第二流動路徑；第二運作模式，打開第二流動路徑，氣體流動路徑調整單元選擇性地以第一運作模式和第二運作模式中的任一運作模式驅動。

Description

處理腔室及包括其的處理器
發明領域
本發明涉及一種處理腔室及包括其的處理器。
發明背景
處理器(handler)是，用於支援通過測試器對經過規定的製造工藝而製造的半導體元件進行測試，並且根據測試結果，按照等級對半導體元件進行分類並裝載於客戶託盤的設備。
在這種處理器中，設置有沿著傳送路徑進行循環的多個測試託盤。這種測試託盤的傳送路徑，可以經過裝載(loading)裝置、恒溫腔室、測試腔室、除熱腔室以及卸載裝置。在進行測試之前，恒溫室預先將半導體元件設定到基於測試條件的溫度，在進行測試之後，除熱腔室在卸載半導體元件之前預先將半導體元件恢復到規定水準的溫度。這種恒溫腔室和除熱腔室通過提高測試器(TESTER)和卸載裝置的運轉率，來最終能夠提高設備的處理能力。另外，在處理器中，多個測試託盤在一通容納於恒溫腔室或除熱腔室的狀態下並進傳送，在這樣並進傳送的期間，裝載於測試託盤的半導體元件可以停留在恒溫腔室和除熱腔室中並進行溫度調整。
然而，最近，單位時間內需處理的電子部件的數量趨於持續增加的趨勢，據此，在測試腔室中的測試時間也趨於逐漸減少的趨勢。因此，與測試時間的減少相應地，對於在如除熱腔室的處理腔室中的電子部件的冷卻、加熱或者恢復到常溫的溫度恢復工藝的速度和效率也變得非常重要。
另外，最近，在各種各樣的測試條件下對電子部件進行測試時，每當溫度條件發生變化時，需要迅速配合變化了的測試條件並進行測試。
發明概要
本發明的實施例是鑒於如上所述的現有技術而提出的，本發明的目的在於提供一種能夠更迅速有效地對作為溫度調整物件的物體的溫度進行調整的處理腔室。
另外，提供一種，即使測試的溫度條件發生變化，在不更換處理腔室的設備或結構的情況下也能改變內部的溫度環境空氣流動路徑的處理腔室。
根據本發明的一方面，提供一種處理腔室，其形成有氣體能夠進行流動的內部空間，包括：氣體流動裝置，其用於從所述處理腔室的所述內部空間排出氣體，並且用於將氣體供應到所述內部空間；通路部，其包括通路主體、流出口以及流入口，所述流出口形成於所述通路主體，並且用於從所述內部空間排出氣體，所述流入口形成於所述通路主體，並且用於將氣體供應到所述內部空間；以及氣體流動路徑調整單元，其對所述通路部的氣體流動路徑進行控制，所述氣體流動路徑調整單元具有：第一運作模式，其打開所述流入口和所述流出口之間的第一流動路徑，並且關閉所述處理腔室的外側和所述內部空間之間的第二流動路徑；第二運作模式，其打開所述第二流動路徑，所述氣體流動路徑調整單元選擇性地以所述第一運作模式和所述第二運作模式中的任意一個運作模式進行驅動。
另外，可以提供一種處理腔室，其中，所述氣體流動裝置包括氣體供應單元，所述氣體供應單元設置於所述流入口側，用於向所述內部空間供應氣體，所述氣體供應單元包括：第一主供氣扇，其配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間側；以及第一輔助供氣扇，其配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間的相反側，並且與所述第一主供氣扇隔開間隔配飾，而且與所述第一主供氣扇相向，所述氣體流動路徑調整單元包括氣體流動路徑調整構件，所述氣體流動路徑調整構件以如下方式進行動作，在所述第一運作模式下，引導從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側，在所述第二運作模式下，阻斷從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側。此時，氣體流動路徑調整構件也可以以如下方式進行動作，在所述第一運作模式下，阻斷來自所述第一輔助供氣扇的氣體流入到所述第一主供氣扇側，在所述第二運作模式下，引導來自所述第一輔助供氣扇的氣體以移動至所述第一主供氣扇側。
另外，可以提供一種處理腔室，其中，所述通路主體和所述氣體流動路徑調整構件提供從所述流出口側朝向所述流入口側延伸的氣體流動空間，使得氣體進行流動，所述氣體流動路徑調整構件在處於所述第一運作模式時通過朝向流出口側進行移動，來引導從所述流出口流入到所述通路部的氣體經由所述氣體流動空間而移動至所述流入口側，在處於所述第二運作模式時通過朝向所述流入口側進行移動，來阻斷從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側。
另外，可以提供一種處理腔室，其中，所述氣體供應單元還包括：第二主供氣扇，其配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間側，並且與所述第一主供氣扇隔開規定距離而配置；以及第二輔助供氣扇，其配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間的相反側，所述氣體流動路徑調整單元還包括形成有閘門通路的閘門構件，所述閘門構件構成為：在所述第一運作模式下，阻斷來自所述第一輔助供氣扇的氣體流入到所述第一主供氣扇側，並且阻斷來自所述第二輔助供氣扇的氣體流入到所述第二主供氣扇側，在所述第二運作模式下，通過使所述閘門通路與所述第一輔助供氣扇和所述第二輔助供氣扇中的至少任意一個相向，來允許來自所述第一輔助供氣扇和所述第二輔助供氣扇的氣體對應地流向所述第一主供氣扇和所述第二主供氣扇。
另外，提供一種處理腔室，其中，所述氣體流動路徑調整單元還包括形成有蓋貫通孔的蓋構件，所述閘門構件以如下方式驅動，在所述第一運作模式下，遮蔽所述蓋貫通孔，在所述第二運作模式下，使所述蓋貫通孔和所述閘門通路彼此連通。
另外，可以提供一種處理器，包括：裝載裝置，其用於裝載電子部件；工藝腔室，其將結束裝載的所述電子部件預熱或預冷至測試設定溫度；測試腔室，其對已預熱或預冷的所述電子部件進行測試；所述處理腔室，其將結束所述測試的所述電子部件的溫度恢復為預設等級的溫度；以及卸載裝置，其對恢復至所述預設等級的溫度的所述電子部件進行卸載。
根據本發明的實施例，處理腔室能夠更加迅速有效地對作為所需溫度調整物件的物體的溫度進行調整。
另外，處理腔室具有：通過在無需更換其設備或結構的情況下改變空氣流動路徑，來能夠迅速應對發生變化的測試溫度條件的效果。
較佳實施例之詳細說明
下面，參照附圖詳細說明用於實現本發明的思想的具體實施例。
在說明本發明的過程中，若判斷針對相關的公知結構或功能的具體說明混淆本發明的要旨，則省略其詳細說明。
另外，應當理解的是，當提及某個結構要素“連接”、“供應”於另一個結構要素時，可以是直接連接、供應於另一個結構要素，在這些之間可以存在有其他結構要素。
本說明書中使用的術語僅用於說明特定實施例，並非是限制本發明的。除非上下文中明確指出，單數的表述包括複數的表述。
另外，需要明確的是，本說明書中的上側、下側等基於附圖中的圖示進行說明，若相應的物件的方向發生變更，則能夠以不同的表達方式表述。
以下，參照圖1對本發明一實施例的處理器1的具體結構進行說明。
參照圖1，電子部件能夠以裝載於處理器1的測試託盤T的狀態，沿著經過工藝腔室20、測試腔室30以及處理腔室40並依次經過卸載位置和裝載位置重新回到工藝腔室20的傳送路徑C進行循環。這種傳送路徑C可以構成為閉環。
這種處理器1可以包括裝載裝置10、工藝腔室20、測試腔室30、處理腔室40、卸載裝置50。工藝腔室20在電子部件的測試過程中可以起到恒溫腔室(soak chamber)和除熱腔室(desoak chamber)中的任意一個的作用，處理腔室40可以起到恒溫腔室(soak chamber)和除熱腔室(desoak chamber)中的任意一個的作用。
裝載裝置10用於將裝載于客戶託盤(未圖示)的未被測試的電子部件裝載到位於載入位置的測試託盤T。
工藝腔室20在其內部形成有能夠容納測試託盤T的空間，並且可以起到恒溫腔室(soak chamber)或除熱腔室(desoak chamber)的作用。例如，在工藝腔室20為恒溫腔室的情況下，工藝腔室20在對傳送而至的裝載於測試託盤T的電子部件進行測試之前，可以使電子部件預熱或預冷至測試設定溫度。
測試腔室30從工藝腔室20中接收處於預熱或預冷了的狀態的裝載於測試託盤T的電子部件。在測試腔室30中，執行針對這種電子部件的測試，已測試的電子部件傳送到處理腔室40。
處理腔室40在其內部可以形成有能夠容納測試託盤T的空間，並且起到恒溫腔室或除熱腔室的作用。例如，在處理腔室40為除熱腔室的情況下，處理腔室40對從測試腔室30傳送而至的裝載於測試託盤T的處於測試結束狀態的電子部件進行冷卻，由此使電子部件能夠具有室溫或者卸載時不會發生問題的溫度。或者，處理腔室40可以對處於測試結束狀態的電子部件進行加熱，由此使電子部件具有常溫或者不會產生結露的溫度。
卸載裝置50根據測試結果，可以將位於卸載位置的測試託盤T中的電子部件按照等級進行分類，並且將所述電子部件卸載到空的客戶託盤。
以下，參照圖2對如上所述的處理腔室40的結構進行說明。
參照圖2，處理腔室40可以包括：腔體41，在其內部形成有能夠容納電子部件的空間(內部空間S1)；氣體流動器42，其能夠使內部空間S1中的氣體進行傳送；以及加熱器43，其能夠加熱氣體。內部空間S1的氣體通過由流動機42進行流動，來能夠將加熱或冷卻了的電子部件的溫度恢復到常溫或固定水準。另一方面，處理腔室40的內部氣體可以是空氣。
處理腔室40的氣體流動器42可以由一個模組構成。另外，氣體流動器42也可以由連接於腔體41的門構成，以使能夠對內部空間S1進行開閉。為了使電子部件的溫度恢復到常溫，這種氣體流動器42可以以第一運作模式或第二運作模式進行動作以對電子部件進行冷卻或加熱。例如，氣體流動器42在第一運作模式下加熱電子部件，而在第二運作模式下冷卻電子部件，從而可以使電子部件的溫度恢復到常溫。另外，氣體流動器42在第二運作模式下，可以使空氣在處理腔室40內部和外部之間流動。另一方面，在本說明書中，將“常溫”並非定義為20℃的單一溫度值，可以包括高於或低於20℃的溫度範圍(例如，20±5℃)。以下，進一步參照圖3至圖9對所述的氣體流動器42的結構進行說明。
進一步參照圖3至圖9，這種氣體流動器42可以包括：通路部100；氣體流動裝置200；可以處於第一運作模式或第二運作模式的氣體流動路徑調整單元300；以及控制部(未圖示)。
通路部100提供：能夠使處理腔室40的內部空間S1中的氣體排出到外部，或者能夠使處理腔室40外部的氣體流入到內部空間S1的通路。這種通路部100也可以配置於處理腔室40的框架並起到殼體的作用。
這種通路部100可以包括：通路主體101，在其內部設置有氣體能夠進行流動的流路；流出口111，其形成於通路主體101，用於從內部空間S1排出氣體；流出輔助孔115，其用於使通路主體101內部的氣體排出到處理腔室40的外部；流入口121，形成於通路主體101，用於使氣體流入到內部空間S1；以及流入輔助孔125，其用於使處理腔室40外部的氣體流入到通路主體101的內部。
通路主體101可以包括：內側通路壁102，其配置於內部空間S1側；以及外側通路壁103，其配置於處理腔室40的外部側。在內側通路壁102可以設置有具有板形狀的設置部102a，後述的主供氣扇222設置於該設置部(圖3、圖5)。在設置部102a可以形成有：流入口121；和用於使氣體流入的設置部貫通孔117(圖3、圖5)。另一方面，內側通路壁102和外側通路壁103可以配置成彼此相向，並且可以具有板形狀。在內側通路壁102和外側通路壁103之間可以設置有氣體流動空間S2。
另一方面，內部空間S1的氣體經由第一流動路徑P1或第二流動路徑P2可以排出到內部空間S1的外部，內部空間S1外部的氣體經由第一流動路徑P1或第二流動路徑P2可以流入到內部空間S1的內側。第一流動路徑P1定義為，從流出口111經由氣體流動空間S2連接於流入口121的路徑(參照圖8)；第二流動路徑P2定義為，包括從流出口111不經由流入口121和流入輔助孔125而連接于流出輔助孔115的路徑、以及從流入輔助孔125不經由流出口111和流出輔助孔115連接於流入口121的路徑(參照圖9)。第二流動路徑P2可以選擇性地包括，從流出輔助孔115經由處理腔室40的外部而連接于流入輔助孔125的路徑。
內部空間S1和通路主體101的氣體流動空間S2經由流出口111連通。因此，內部空間S1的氣體可以經由流出口111流出到氣體流動空間S2。這種流出口111可以形成於內側通路壁102，並且可以具有圓形形狀。另外，流出口111可以配置於處理腔室40的上側，並且可以設置有多個。
氣體流動空間S2和處理腔室40的外部經由流出輔助孔115彼此連通。因此，氣體流動空間S2中的氣體可以經由流出輔助孔115流出到處理腔室40的外部。這種流出輔助孔115可以形成於外側通路壁103，並且可以具有狹縫(slit)形狀。另外，流出輔助孔115可以配置於處理腔室40的上側。另外，流出輔助孔115可以設置於與流出口111相對應的位置處。另外，流出輔助孔115可以是橫向延伸的狹縫，在這種橫向狹縫，可以設置有朝向外側上方延伸的引導件116(圖4)。通過引導件116朝向外側上方延伸，來能夠將由氣體流動器42排放的氣體可以向上排出而不會直接吹向操作者。
另外，內部空間S1和通路主體101的氣體流動空間S2經由流入口121連通。氣體流動空間S2中的氣體可以經由流入口121流入到內部空間S1。這種流入口121可以形成於內側通路壁102，並且可以具有圓形形狀。另外，流入口121可以配置於處理腔室40的下側，並且可以設置有多個。
這種流入口121可以包括第一流入口121-1和第二流入口121-2。第一流入口121-1可以配置於比第二流入口121-2更靠近流出口111的位置。例如，第一流入口121-1可以配置於比第二流入口121-2更靠向上側的位置。
流入輔助孔125可以形成於外側通路壁10，並且氣體流動空間S2和處理腔室40的外部可以經由流入輔助孔125連通。因此，處理腔室40外部的氣體可以經由流入輔助孔125流入到氣體流動空間S2。這種流入輔助孔125可以在外側通路壁103形成有多個，並且可以具有在上下方向上延伸的狹縫形狀。另外，流入輔助孔125可以形成於外側通路壁103的與內側通路壁102的設置部102a相對應的區域。
氣體流動裝置200可以從處理腔室40的內部空間S1排出氣體，並且可以將氣體供應到內部空間S1。這種氣體流動裝置200可以包括氣體排出單元210和氣體供應單元220。
氣體排出單元210用於排出內部空間S1中的氣體。這種氣體排出單元210可以配置於流出口111的內部空間S1側，並且可以以與流出口111相向的方式配置。因此，氣體在從流出口111排出之前穿過氣體排出單元210。以下，將進一步參照圖6對氣體排出單元210的結構進行說明。
參照圖6，氣體排出單元210可以包括排氣扇211和間隔件212。排氣扇211可以包括：排氣旋轉軸211a；排氣葉片211b，其以可旋轉地被排氣旋轉軸211a支撐；以及排氣殼體211c，其支撐排氣旋轉軸211a，並且包圍排氣葉片211b的側面。排氣殼體211c可以是管形狀，這種管形狀的截面可以是圓形。另外，排氣殼體211c可以覆蓋排氣葉片211b，以防止氣體從排氣葉片211b的側方流入。因此，排氣扇211周圍的氣體沿著軸向A流入、或者沿著實質上與軸向A平行的方向流入，而不是從與軸向A垂直的方向流入。
這種排氣扇211可以包括內側排氣扇211-1和外側排氣扇211-2。與氣體流動路徑調整單元300的運作模式無關地，這種內側排氣扇211-1和外側排氣扇211-2可以一同驅動或停止驅動。另外，內側排氣扇211-1和外側排氣扇211-2可以以彼此相向的方式串聯配置。通過這種多個排氣扇211的串聯設置，來即使在狹小的空間也能有效地設置排氣扇211，並且能夠更有效地從內部空間S1排出氣體。另外，在內側排氣扇211-1和外側排氣扇211-2之間可以配置有間隔件212，使得內側排氣扇211-1和外側排氣扇211-2彼此隔開規定間隔。外側排氣扇211-2可以配置於比內側排氣扇211-1更遠離流出口111的位置。例如，內側排氣扇211-1可以配置於流出口111的內部空間S1側，外側排氣扇211-2可以連接於內側排氣扇211-1的內部空間S1側。因此，內部空間S1內的氣體從流出口111經由外側排氣扇211-2和內側排氣扇211-1流入到流動空間S2。
氣體供應單元220用於向內部空間S1供應氣體。當處於第一運作模式時，氣體供應單元220供應流經第一流動路徑P1的氣體，當處於第二運作模式時，氣體供應單元220可以供應流經第二流動路徑P2的氣體。氣體供應單元220可以配置於流入口121和流入輔助孔125側。以下，進一步參照圖7對氣體供應單元220的結構進行說明。
進一步參照圖7，氣體供應單元220可以包括供氣扇221。供氣扇221可以包括：供氣旋轉軸221a；供應葉片221b，其可旋轉地被供氣旋轉軸221a支撐；以及供氣殼體221c，其支撐供氣旋轉軸221a，並且包圍供應葉片221b的側面。供氣殼體221c可以具有管形狀，這種管形狀的截面可以是圓形。另外，供氣殼體221c可以覆蓋供應葉片221b，以防止氣體從供應葉片221b的側方流入。因此，供氣扇221周圍的氣體沿著軸向A流入、或者沿著實質上與軸向A平行的方向流入，而不是從與軸向A垂直的方向流入。另一方面，由於這種供氣扇221並非必須與前述的排氣扇211相同，因此，可以具有與排氣扇211不同的尺寸、形狀。
這種供氣扇221可以包括主供氣扇222和輔助供氣扇223。
與氣體流動路徑調整單元300的運作模式無關地，主供氣扇222可以將氣體供應至內部空間S1。這種主供氣扇222可以與流入口121相鄰地設置。例如，主供氣扇222可以設置於流入口121的內部空間S1側。換言之，主供氣扇222可以連接于形成有流入口121的內側通路壁102。
主供氣扇222可以設置有多個，並且可以包括第一主供氣扇222-1和第二主供氣扇222-2。第一主供氣扇222-1與第一流入口121-1相鄰地配置，第二主供氣扇222-2可以與第二流入口121-2相鄰地配置。另外，第一主供氣扇222-1和第二主供氣扇222-2可以並聯配置。通過將這種多個主供氣扇222並聯配置，來能夠更有效地將氣體供應到內部空間S1。第一主供氣扇222-1可以與第二主供氣扇222-2隔開間隔而配置，並且可以設置於比第二主供氣扇222-2更靠近流出口111的位置。第一主供氣扇222-1和第二主供氣扇222-2之間的距離可以大於流入口121的大小(直徑)，並且可以小於第一主供氣扇222-1和流出口111之間的距離。
當氣體流動路徑調整單元300處於第一運作模式時，輔助供氣扇223可以將氣體供應到內部空間S1，並且可以被控制成只有在處於第一運作模式時驅動。這種輔助供氣扇223可以與流入輔助孔125相鄰地設置。例如，輔助供氣扇223可以設置于流入輔助孔125的氣體流動空間S2側。換言之，輔助供氣扇223設置在內側通路壁102和外側通路壁103之間，並且連接於形成有流入輔助孔125的外側通路壁103。
輔助供氣扇223可以設置有多個，並且可以包括第一輔助供氣扇223-1和第二輔助供氣扇223-2。第一輔助供氣扇223-1和第二輔助供氣扇223-2分別可以以與第一主供氣扇222-1和第二主供氣扇222-2相向的方式配置。另外，第一輔助供氣扇223-1和第二輔助供氣扇223-2可以並聯配置。第一輔助供氣扇223-1可以與第二輔助供氣扇223-2隔開間隔而配置，並且可以設置於比第二輔助供氣扇223-2更靠近流出輔助孔115的位置。
氣體流動路徑調整單元300是，為了對通路部100內的氣體流動路徑進行控制的。氣體流動路徑調整單元300可以包括：第一運作模式，其用於使氣體沿著第一流動路徑進行流動；以及第二運作模式，其用於使氣體沿著第二流動路徑進行流動。這種氣體流動路徑調整單元300可以包括氣體流動路徑調整構件320、閘門(gate)構件340以及蓋構件330。
氣體流動路徑調整構件320可以提供從流出口111側朝向流入口121側延伸的氣體流動空間，使得氣體在其內部進行流動，並且可以執行輔助管道的功能。另外，氣體流動路徑調整構件320通過沿著上下方向進行移動，來能夠對從流出口111流向氣體流動空間S2的氣體的路徑進行變更。氣體流動路徑調整構件320可以包括內側調整部321和外側調整部322。當處於第二運作模式時，氣體流動路徑調整構件320與處於第一運作模式的情況相比更移動到下方。
內側調整部321可以配置成具備：第一開口321-1，其朝向內側通路壁102開放；和第二開口321-2，其朝向氣體供應單元220開放(圖5)。例如，內側調整部321可以構成為：在其上部形成有朝向內部空間S1側開放的開口，並且形成有從上側開口的上側朝向內部空間S1的外側傾斜延伸的彎曲部，而且其下側端部形成為開放的管道。作為更詳細的一例，當從側面觀察時，內側調整部321的彎曲部可以具有：從上側端部朝向下側延伸，並且其內部空間逐漸變寬之後又再次逐漸變窄的形狀。這種彎曲部可以形成於與第一開口321-1相對應的部分。當處於第一運作模式時，氣體流動路徑調整構件320的內側調整部321對從流出口111流入到氣體流動空間S2的氣體進行引導，使得所述氣體經由氣體流動空間S2流向流入口121，並且可以阻斷所流入的氣體從流出輔助孔115流出。另一方面，本說明書中的“阻斷”定義為，不僅包括完全密封使得氣體不進行流動的情況，還包括阻擋或覆蓋氣體的流動而阻礙氣體進行流動的情況。
外側調整部322可以覆蓋內側調整部321的上側。外側調整部322可以與內側調整部321相連接並一同進行移動。外側調整部322可以構成為：在處於第二運作模式時，從流出口111的下端部朝向流出輔助孔115的下端部延伸。另外，外側調整部322在處於第二運作模式時，對從流出口111流入到氣體流動空間S2的氣體進行引導，使得所述氣體經由流出輔助孔115向外部排出，並且阻擋所流入的氣體流向流入口121。
覆蓋構件330可以覆蓋輔助供氣扇223的周圍。另外，蓋構件330可以構成為，基本平行於內側通路壁102或外側通路壁103而延伸，並且覆蓋除了與輔助供氣扇223相向的部位之外的部分。這種蓋構件330可以在內側通路壁102和外側通路壁103之間設置於與輔助供氣扇223相鄰的位置。
另外，蓋構件330可以包括蓋貫通孔331，所述蓋貫通孔331形成於與輔助供氣扇223相對的位置。這種蓋貫通孔331的大小可以具有與主供氣扇222的供應葉片222b的大小基本相同的大小。此外，蓋貫通孔331可以設置有與主供氣扇222的數量相對應的數量。蓋構件330可以固定設置於外側通路壁103，並且，即使氣體流動路徑調整單元300的運作模式發生改變也不會進行移動。
另外，蓋貫通孔331可以包括第一蓋貫通孔331-1和第二蓋貫通孔331-2。第一蓋貫通孔331-1可以形成于與形成有第一流入口121-1的位置相對應的位置，第二蓋貫通孔331-2可以形成於與第二流入口121-2相對應的位置。
另外，蓋構件330也可以具有與內側通路壁102或外側通路壁103相對應的大小。在蓋構件330如上所述那樣構成的情況下，在第一運作模式下流入到流出口111的氣體可以流向內側通路壁102和蓋構件330之間的空間，並且能夠從流入口121排出。因此，在這種情況下，在第一運作模式下流入到流出口111的氣體可以被蓋構件330阻斷，從而使所述氣體不會流向外側通路壁103和蓋構件330之間的空間。
閘門構件340構成為，在處於第一運作模式時，放置於關閉第二流動路徑P2的位置，而在處於第二運作模式時，可以放置於打開第二流動路徑P2的位置，並且在兩個位置之間可進行移動。閘門構件340可以在主供氣扇222和輔助供氣扇223之間的位置與蓋構件330相鄰地配置。閘門構件340可以是，與內側通路壁102或外側通路壁103平行地配置的板。另外，閘門構件340也可以構成為，能夠朝向與內側通路壁102或外側通路壁103延伸的方向平行的方向進行滑動。
在這種閘門構件340可以形成有閘門通路341(圖5)。閘門通路341可以是貫通閘門構件340的貫通孔，並且可以設置成與流入輔助孔125相對應。另外，閘門通路341可以形成為，在處於第二運作模式時放置於與流入輔助孔125相向的位置。另外，閘門通路341可以形成於與第一流入口121-1和第二流入口121-2相向的位置。另外，閘門通路341可以具有，在處於第一運作模式時足以被蓋構件330遮蔽的大小。換言之，當從側面觀察處於第一運作模式的氣體流動路徑調整單元300時，閘門通路341可以配置在第一蓋貫通孔331-1和第二蓋貫通孔331-2之間。換言之，在處於第一運作模式時，第一蓋貫通孔331-1和第二蓋貫通孔331-2可以被閘門構件340遮蔽，而不會暴露於閘門通路341。
致動器350可以使氣體流動路徑調整構件320和閘門構件340進行移動。在處於第一運作模式時，致動器350使氣體流動路徑調整構件320進行，使得氣體流動路徑調整構件320的內部與流出口111連通，並且，使閘門構件340進行移動，使得流入口121和流入輔助孔125彼此互不連通。另外，在處於第二運作模式時，致動器350使氣體流動路徑調整構件320進行移動，以阻斷氣體流動路徑調整構件320的內部與流出口111連通，並使得流出口111和流出輔助孔115彼此連通，而且，使閘門構件340進行移動，使得流入口121和流入輔助孔125彼此連通。這種致動器350例如可以包括：連接於氣體流動路徑調整構件320的第一活塞；和連接於閘門構件340的第二活塞，但是，本發明的技術思想不限於此。
控制部可以對致動器350的驅動進行控制。對於控制部，為了使在低溫狀態下進行了測試的電子部件的溫度恢復，可以驅動致動器350而使氣體流動路徑調整單元300處於第一運作模式；為了使在高溫狀態下進行了測試的電子部件的溫度恢復，可以驅動致動器350而使氣體流動路徑調整單元300處於第二運作模式。由於第一運作模式和第二運作模式具有彼此不同的流動路徑，因此，處理腔室40在使低溫狀態下進行了測試的電子部件的溫度時、和使高溫狀態下進行了測試的電子部件的溫度時，可以提供彼此不同的流動路徑。這種控制部可以由包括微處理器的運算裝置實現，其實現方式對於本領域技術人員來說是顯而易見的，因此省略其更詳細的說明。
以下，進一步參照圖8和圖9，對具有如上所述的結構的處理腔室40的動作方式進行說明。
首先，參照圖8對處理腔室40處於第一運作模式的情況進行說明。處理腔室40通過對容納於內部空間S1的電子部件(溫度調整物件)進行加熱，來能夠使被冷卻了的電子部件的溫度恢復到常溫，並且為此，可以在第一運作模式下使內部空間S1中的氣體進行流動。當氣體流動路徑調整單元300處於第一運作模式時，氣體流動路徑調整構件320朝向上側進行移動，由此與流出口111連通，從而內部空間S1中的氣體經由流出口111流入到氣體流動空間S2。
另一方面，在氣體流動路徑調整單元300的閘門構件340朝向下側進行移動而遮蔽蓋貫通孔331的情況下，氣體流動空間S2中的氣體可以經由流入口121流入到內部空間S1。控制部通過致動器350的驅動來對氣體流動路徑調整構件320和閘門構件340的移動進行控制，使得氣體流動路徑調整構件320的內部與流出口111連通，並且遮蔽閘門構件340的閘門通路341和蓋貫通孔331。
然後，參照圖9對處理腔室40處於第二運作模式的情況進行說明。處理腔室40通過對容納於內部空間S1的電子部件(溫度調整物件)進行冷卻，來能夠使被加熱了的電子部件的溫度恢復到常溫，並且為此，可以在第二運作模式下使內部空間S1中氣體進行流動。當氣體流動路徑調整單元300處於第二運作模式時，氣體流動路徑調整構件320朝向下側移動，由此使流出口111與流出輔助孔115連通，從而使內部空間S1中的氣體經由通路主體101排出到處理腔室40的外部(流出口111側的第二流動路徑P2)。
另一方面，在氣體流動路徑調整單元300的閘門構件340朝向上側進行移動而使蓋貫通孔331和閘門通路341連通，從而使處理腔室40外部的氣體能夠經由通路主體101而流入到內部空間S1(流入口121側的第二流動路徑P2)。控制部通過致動器350來對氣體流動路徑調整構件320和閘門構件340的移動進行控制，使得氣體流動路徑調整構件320的內部不與流出口111連通，並且使閘門構件340的閘門通路341和蓋貫通孔331彼此連通。
以上，雖然通過具體實施方式對本發明的實施例進行了說明，然而其僅為例示，本發明不限於此，應當被解釋為具有基於本說明書中公開的基本思想的最寬範圍。本領域技術人員可以將公開的實施方式通過組合/置換來實現未圖示的形狀的方式，但其仍不脫離本發明的範圍。此外，本領域技術人員基於本說明書能夠容易地對公開的實施例進行變更或變形，應當明確的是，這種變更或變形也屬本發明的申請專利範圍內。
1‧‧‧處理器
10‧‧‧裝載裝置
20‧‧‧工藝腔室
30‧‧‧測試腔室
40‧‧‧處理腔室
41‧‧‧腔體
42‧‧‧氣體流動器
43‧‧‧加熱器
50‧‧‧卸載裝置
100‧‧‧通路部
101‧‧‧通路主體
102‧‧‧內側通路壁
102a‧‧‧設置部
103‧‧‧外側通路壁
111‧‧‧流出口
115‧‧‧流出輔助孔
116‧‧‧引導件
117‧‧‧設置部
121‧‧‧流入口
121-1‧‧‧第一流入口
121-2‧‧‧第二流入口
125‧‧‧流入輔助孔
200‧‧‧氣體流動裝置
210‧‧‧氣體排出單元
211‧‧‧排氣扇
211-1‧‧‧內側排出扇
211-2‧‧‧外側排出扇
211a‧‧‧排氣旋轉軸
211b‧‧‧排氣葉片
211c‧‧‧排氣殼體
212‧‧‧間隔件
220‧‧‧氣體供應單元
221‧‧‧供氣扇
221a‧‧‧供氣旋轉軸
221b‧‧‧供應葉片
221c‧‧‧供氣殼體
222‧‧‧供氣扇
222-1‧‧‧第一主供氣扇
222-2‧‧‧第二主供氣扇
223‧‧‧輔助供氣扇
223-1‧‧‧第一輔助供氣扇
223-2‧‧‧第二輔助供氣扇
300‧‧‧氣體流動路徑調整單元
320‧‧‧氣體流動路徑調整構件
321‧‧‧內側調整部
321-1‧‧‧第一開口
321-2‧‧‧第二開口
322‧‧‧外側調整部
330‧‧‧蓋構件
331‧‧‧蓋貫通孔
331-1‧‧‧第一蓋貫通孔
331-2‧‧‧第二蓋貫通孔
340‧‧‧閘門構件
341‧‧‧閘門通路
350‧‧‧致動器(actuator)
A‧‧‧軸向
C‧‧‧傳送路徑
P1‧‧‧第一流動路徑
P2‧‧‧第二流動路徑
S1‧‧‧內部空間
S2‧‧‧氣體流動空間
T‧‧‧測試託盤
圖1是示出本發明的一實施例的處理器的概念圖。
圖2是設置於圖1中的處理器的處理腔室的概念圖。
圖3是設置於圖2中的處理腔室的氣體流動器的立體圖。
圖4是圖3中的氣體流動器的後視圖。
圖5是圖3中的氣體流動器的立體分解圖。
圖6是圖5中的氣體排出單元的立體分解圖。
圖7是圖5中的氣體供應單元的立體分解圖。
圖8是氣體流動路徑調整單元處於第一運作模式時的處理腔室的氣體流動器的立體分解圖。
圖9是氣體流動路徑調整單元處於第二運作模式時的處理腔室的氣體流動器的立體分解圖。

Claims (6)

  1. 一種處理腔室，其形成有氣體能夠流動的內部空間，其中，所述處理腔室包括： 氣體流動裝置，用於從所述處理腔室的所述內部空間排出氣體，並且用於將氣體供應到所述內部空間； 通路部，所述通路部包括：通路主體；流出口，形成於所述通路主體，用於從所述內部空間排出氣體；以及流入口，形成於所述通路主體，用於將氣體供應到所述內部空間；以及 氣體流動路徑調整單元，對所述通路部中的氣體流動路徑進行控制， 所述氣體流動路徑調整單元具有：第一運作模式，打開所述流入口和所述流出口之間的第一流動路徑，並且關閉所述處理腔室的外側和所述內部空間之間的第二流動路徑；第二運作模式，打開所述第二流動路徑， 所述氣體流動路徑調整單元選擇性地以所述第一運作模式和所述第二運作模式中的任意一個運作模式進行驅動。
  2. 如請求項1所述的處理腔室，其中， 所述氣體流動裝置包括氣體供應單元，所述氣體供應單元設置於所述流入口側，用於向所述內部空間供應氣體， 所述氣體供應單元包括： 第一主供氣扇，配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間側； 第一輔助供氣扇，配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間的相反側，並且與所述第一主供氣扇相向， 所述氣體流動路徑調整單元包括氣體流動路徑調整構件，所述氣體流動路徑調整構件以如下方式進行動作， 在所述第一運作模式下，引導從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側， 在所述第二運作模式下，阻斷從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側。
  3. 如請求項2所述的處理腔室，其中， 所述通路主體和所述氣體流動路徑調整構件提供從所述流出口側朝向所述流入口側延伸的氣體流動空間，使得氣體能夠進行流動， 所述氣體流動路徑調整構件在處於所述第一運作模式時通過朝向所述流出口側進行移動，來引導從所述流出口流入到所述通路部的氣體經由所述氣體流動空間移動至所述流入口側， 所述氣體流動路徑調整構件在處於所述第二運作模式時通過朝向所述流入口側進行移動，來阻斷從所述流出口流入到所述通路部的氣體移動至所述流入口側。
  4. 如請求項2所述的處理腔室，其中， 所述氣體供應單元還包括： 第二主供氣扇，配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間側，並且與所述第一主供氣扇隔開規定距離而配置；以及 第二輔助供氣扇，配置於所述通路主體中的以所述流入口為基準的所述內部空間的相反側， 所述氣體流動路徑調整單元還包括閘門構件，所述閘門構件設置成： 在所述第一運作模式下，阻斷氣體從所述第一輔助供氣扇和所述第二輔助供氣扇對應地流向所述第一主供氣扇和所述第二主供氣扇， 在所述第二運作模式下，允許氣體從所述第一輔助供氣扇和所述第二輔助供氣扇對應地流向所述第一主供氣扇和所述第二主供氣扇。
  5. 如請求項4所述的處理腔室，其中， 所述氣體流動路徑調整單元還包括形成有蓋貫通孔的蓋構件， 在所述閘門構件形成有閘門通路，所述閘門通路設置成在所述第二運作模式下與所述第一輔助供氣扇和所述第二輔助供氣扇中的任意一個相向， 所述閘門構件以如下方式進行驅動， 在所述第一運作模式下遮蔽所述蓋貫通孔，在所述第二運作模式下使所述蓋貫通孔和所述閘門通路彼此連通。
  6. 一種處理器，其中，包括： 裝載裝置，用於裝載電子部件； 工藝腔室，將結束裝載的所述電子部件預熱或預冷至測試設定溫度； 測試腔室，對已預熱或預冷的所述電子部件進行測試； 請求項1至5中任一項所述的處理腔室，設置成將結束測試的所述電子部件的溫度恢復為預設溫度；以及 卸載裝置，對由所述處理腔室恢復到所述預設溫度的所述電子部件進行卸載。
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