TW201943483A - 用於製造包含螺旋槽的工件之方法及研磨機 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種用於加工包含一所要螺旋槽之一工件（1）的方法及一種研磨機（4）。
該方法包含一步驟：根據該所要螺旋槽之一預定螺旋樣式且藉助於該研磨機之一磨輪（2）在該工件之表面（10）上研磨一校準槽（12）。該校準槽（12）具有等於或小於該所要螺旋槽之預定長度的一校準長度，且具有小於該所要螺旋槽之預定深度的一校準深度（120）。
該方法包含以下步驟：藉由量測該校準深度來判定該磨輪（2）之一磨輪尺寸（22、23、24、25）；及使用經判定輪尺寸（22、23、24、25），藉助於該磨輪（2）研磨該所要螺旋槽。

Description

用於製造包含螺旋槽的工件之方法及研磨機

本發明係關於一種用於製造工件，詳言之一系列相同工件中之第一工件的方法，及一種用於實施該方法之研磨機。

需要藉由加工圓柱形材料（尤其是金屬或陶瓷之圓柱形單塊（亦即，單塊體）、圓柱形複合材料或不同材料之圓柱形聚集（例如，藉由焊接或硬焊）而以可靠且具成本效益的方式製造一系列相同的細長工件。此等細長工件大多為包含一或多個螺旋槽（例如，旋渦或凹槽）之工具，諸如研磨及鑽孔工具，例如鑽孔機（亦稱為鑽頭）、端銑刀及任何種類之旋切機。

具有一或多個螺旋槽之工件通常係藉助於研磨機來加工，該研磨機包含用於保持待加工之工件的構件、旋轉磨輪及用於提供研磨輪與工件之間的相對定位以便加工其周邊部分的構件。

製造該系列中之第一工件以及藉助於同一研磨機重複製造細長工件可能產生具有異常之工件，例如相對於所需形狀達到缺陷之尺寸變化。此通常歸因於研磨機之組件之間的非模型化機械公差、研磨機之不精確量測及定位系統，以及歸因於研磨輪之使用及磨損。

某一先前技術加工藉由在製造期間持續監測工件（例如，程序上（on-process）量測）來解決此問題。

文件US4930265揭示了藉助於提供直徑減小及螺紋形成之研磨輪來加工包含螺紋之工件。工件的經加工直徑由量測頭監測，以便在周邊表面之經研磨部分之直徑與預選定值偏離的情況下改變研磨輪相對於旋轉工件之位置。

某一先前技術加工藉由以下操作來解決同一問題：初始校準程序，通常繼之以對應重新校準程序，其中沿不同方向加工參考件以便校準機器內部的量測系統。

文件US7103441揭示了一種校準程序，其中參考件緊固至研磨機之工作轉軸或工件運載器。校準研磨包含：針對待校準的機器的每個座標，在參考件之表面上自不同座標方向研磨至少兩個測試區段，以便沿此座標判定定位誤差。

文件US20066240744揭示了一種用於校正研磨輪之尺寸的校準方法。該校準方法包含研磨測試件之至少兩個側腹及頂部表面以便產生校準葉片，量測校準葉片之尺寸，及憑藉量測結果校準研磨機。

本發明之目標為提供細長工件之較可靠且具成本效益的製造，每一工件具有所要螺旋槽。

根據本發明，此目標係藉助於如技術方案1所述之方法、如技術方案13所述之研磨機及如技術方案15所述之用於研磨機之程式來達成。

該方案提供一種用於製造一個工件，尤其是一系列相同工件之方法及一種研磨機，其中在此工件之表面上研磨所要螺旋槽准許校準研磨機以用於加工同一工件以及該系列中之其他工件。由於工件與該系列中之其他工件相同（例如，在給定公差內），因此不存在列材料之浪費。

該方案亦減少了校準機器所需之時間，此係因為校準工序為一個工件之加工的整體部分。

此外，該方案提供研磨機之較準確校準。實際上，磨輪尺寸係在用於研磨所要螺旋槽之相同研磨條件下判定的。此不僅准許考慮輪之當前尺寸，且亦准許考慮由研磨機之組件產生的位置相依不準確度。

在一個具體實例中，磨輪之尺寸為其直徑或半徑。此方案准許判定及/或有規律地更新此磨輪尺寸，該磨輪經受尤其歸因於使用（例如，磨損）而產生之變化。

需要藉由加工（未處理或半成的）圓柱形材料而以可靠且具成本效益的方式製造一系列相同的細長工件。特定言之，需要以可靠且具成本效益的方式製造研磨及/或鑽孔工具，諸如鑽孔機、端銑刀及任何類型之旋切機。

此等工具為包含至少一螺旋槽（亦稱為凹槽或切割槽）之細長工件。螺旋槽可包含圍繞工件之縱向軸線的一或多個整圈，典型地在鑽孔機之狀況下，或甚至少於整圈（亦即，整圈之一小部分或一部分），諸如在一些端銑刀及旋切機之狀況下。

具有一或多個螺旋槽之工件通常藉助於研磨機來加工，該研磨機包含用於保持待加工之工件（亦即，待加工之圓柱形材料）的構件、旋轉磨輪（亦即，圓角削尖石（round sharpening stone），亦稱為研磨輪或研磨石）及用於提供研磨輪相對於工件之表面之間的相對定位以便加工其周邊部分的構件。

相同細長工件之重複製造可藉助於CNC研磨機（亦即，具備電腦數值控制（亦即，基於處理器之控制器），能夠執行機器控制命令之經預程式化序列的研磨機）來有利地實現。機器控制命令之序列可尤其藉助於包含電腦數值控制（亦即，其處理器）可讀的一組指令之軟體來預程式化。研磨操作可因此經預程式化，以便根據所要工件之給定數值模型加工每一工件。

圖2a、圖2b展示具有第一所要螺旋槽11及第二所要螺旋槽11'（例如，凹槽11、11'）之例示性工件。

所要螺旋槽11之特徵在於預定長度111、預定深度110及預定螺旋樣式112、113、114。

預定長度111可為：
槽之相對末端之間的軸向距離（亦即，沿工件之縱向軸線116的距離），或
槽之較遠點離工件之自由頂端14的軸向距離（亦即，工件之頂端不由研磨機保持）。

根據空間定向118（此後稱之為量測定向），預定深度110可為螺旋槽之最深表面。量測定向118可為包含工件之縱向軸線116的同一虛擬平面之任何線，該線與工件1之縱向軸線116交叉。

螺旋樣式描述螺旋槽之幾何特徵，且可包含以下參數：
螺旋角112，亦即，螺旋槽之每一螺旋之定向線117（此後稱之為螺旋定向）與工件之縱向軸線116之間的角；及/或
導程角113（亦稱為間距），亦即，在工件圍繞其縱向軸線116之一個整圈（亦即，360°）期間螺旋槽的軸向前進；及/或
橫截面模板114，亦即，在垂直於工件之縱向軸線116之平面上突出之槽的形狀；及/或螺旋槽之圈數，或
整圈或相對角的一部分，其例如藉由使此等端部在垂直於工件之縱向軸線116的平面上突出而由螺旋槽相對於工件之縱向軸線116的相對且最遠端部形成。

取決於預定深度110及/或螺旋樣式，所要螺旋槽可因此包含圍繞工件之縱向軸線116的至少一整圈，或少於整圈（亦即，整圈之一小部分或一部分）。

如圖1中所說明，可因此藉由以下操作在工件1上高效地加工所要螺旋槽：
沿傾斜至垂直於工件之縱向軸線116的軸線29（此後稱之為研磨平移軸線）定位研磨機4之旋轉磨輪2；同時
提供磨輪與工件之間沿旋轉軸線30（此後稱之為研磨旋轉軸線）的平移及旋轉移動，此係根據所要螺旋槽之預定長度111，預定深度110及預定螺旋樣式112、113、114。

有利地，研磨旋轉軸線基本上與工件之縱向軸線116（亦即，（未加工）圓柱形材料之對稱軸線）重合。

然而，基於給定模型之自動加工可能產生具有異常之工件，例如（在公差內被容許的）相對於所要工件之幾何形狀達到缺陷之尺寸變化。

實際上，最先加工之工件很少在所要工件之數值模型給定的規格（例如，公差）內。此典型地起因於基於研磨機之不精確靜態及/或動態模型而產生加工指令。

一些先前技術加工方法及研磨系統已藉由在工件製造期間持續監測工件之圓形部分（例如，程序上量測）來解決此問題。

然而，此方法不僅因為被系統地應用於每一經製造工件而耗時，且亦需要減小所提供圓柱形材料之直徑，從而導致時間及材料之額外浪費。

其他先前技術加工方法及研磨系統藉助於校準程序來解決同一問題，其中沿不同方向加工參考件以便准許校正將接著用於加工一系列工件之研磨機的模型。

儘管此方法准許限制在生產一系列相同工件期間經分配用於校正機器模型之時間的浪費，但目標件之使用會導致時間及材料之不必要浪費。

本申請人注意到，非一致主要起因於研磨機之未校正的位置相依不準確度，且起因於工件係使用研磨輪之不精確磨損相依尺寸標註來加工。研磨輪2之尺寸標註尤其為（參見圖1）：
磨輪2之研磨表面21之曲率24（對應於曲率24之圓26）的半徑25；
磨輪之半徑22，亦即，研磨表面21之最遠遠端點相對於研磨輪旋轉所圍繞之旋轉軸線20（此後稱之為輪旋轉軸線）之間的距離，及
磨輪之直徑23，亦即，與輪旋轉軸線20交叉之研磨表面21之最遠遠端點之間的距離；
磨輪沿輪旋轉軸線20之軸向定位（此後稱之為輪軸向定位），尤其是垂直於旋轉軸線20且沿研磨表面21之最遠軸向部分211（相對於輪旋轉軸線20）延伸的線27的軸向定位。

如圖1至圖3所說明，所提出之用於加工包含所要螺旋槽之工件的方法依賴於：
根據所要螺旋槽11之預定螺旋樣式112、113、114且藉助於研磨機4之磨輪2在工件1之表面10上研磨校準槽12；
藉由量測校準槽之尺寸120來判定磨輪2之尺寸22、23、24、25（此後稱之為磨輪尺寸）；及
使用經判定尺寸，藉助於同一磨輪2研磨所要螺旋槽11。

校準槽12之長度121（此後稱之為校準長度）等於或小於所要螺旋槽11之預定長度111。校準槽12之深度120（此後稱之為校準深度）小於所要螺旋槽11之預定深度110。此組態准許稍後藉由在校準槽之位置處加工所要螺旋槽來光學消除（亦即，移除）校準槽。

有利地藉由量測槽之表面，尤其是校準槽之校準深度120來判定磨輪尺寸。

有利地，所提出之方法進一步包含以下步驟：使用經判定磨輪尺寸22、23、24、25藉助於磨輪2在另一工件（或複數個其他工件）之表面上研磨所要螺旋槽11。

所提出之方法有利地可在研磨機中自動地實施，以便藉助於研磨機執行所提出之工件加工而無任何人工干預。

特定言之，所提出之方法可在研磨機中實施以使研磨機經組態以執行（至少）以下步驟而無人工輔助：
在工件上研磨校準槽12；
量測校準槽之尺寸120；
判定磨輪2之尺寸22、23、24、25；及
藉助於同一磨輪2且藉由使用經判定尺寸來研磨所要螺旋槽11，且最後
在另一工件上研磨所要螺旋槽。

該方案提供一種用於製造一系列相同工件中之一個工件，尤其是第一工件之方法及一種研磨機，其中在此工件之表面上研磨所要螺旋槽准許校準研磨機以用於加工同一工件以及該系列中之其他相繼工件。由於工件與該系列中之其他工件相同（例如，在給定公差內），因此不存在時間及列材料之浪費。此外，所提出之方法可在研磨機中自動地實施以便進一步減少使用經判定尺寸來加工工件以及相繼工件所需的時間。

該方案亦減少了校準機器所需之總時間，此係因為校準工序為一個工件之加工的部分。

此外，該方案提供了研磨機之較準確校準。實際上，磨輪尺寸係在用於研磨所要螺旋槽之相同研磨條件下判定的。此不僅准許考慮磨輪之當前尺寸，且亦准許考慮由研磨機之位置相依不準確度。

因此，所提出之方法提供一系列相同的細長工件之較可靠且具成本效益的製造，每一工件具有所要螺旋槽。

圖3a至圖3b圖3a至圖3b展示根據本發明之在圖1之工件1上加工之校準槽的細節。

校準槽12係藉由加工工件1（例如，待加工之圓柱形材料），尤其是藉由以下操作獲得：
使磨輪圍繞輪旋轉軸線20旋轉，輪旋轉軸線20係沿預定義相對定向相對於研磨旋轉軸線30定向，及
提供磨輪與工件之間的相對定位，以便研磨工件表面。

取決於校準槽之校準長度121，校準槽之研磨亦可包含：
提供磨輪與工件之間圍繞研磨旋轉軸線30之相對旋轉41，及
提供磨輪與工件之間沿研磨旋轉軸線30之相對平移42。

預定義相對定向係根據所要螺旋槽之預定螺旋樣式112、113、114來判定。

在圖1之所說明具體實例中，輪旋轉軸線20經定向以使其在工件之縱向軸線（研磨旋轉軸線）上的突出垂直於螺旋定向117，以便研磨螺旋角122對應於所要螺旋槽之螺旋角112的校準槽。在校準槽包含至少一整圈之狀況下，經研磨校準槽之導程角對應於所要螺旋槽之導程角113。

較佳地，研磨旋轉軸線30基本上對應於工件之縱向軸線116，以便簡化根據預定螺旋樣式在工件之表面10上對校準槽及所要螺旋槽進行的加工。

在已於工件之表面上研磨校準槽後，可量測校準槽之尺寸。量測可藉助於尤其裝備有研磨機之接觸式或非接觸式量測儀器進行，以便判定磨輪之所要磨輪尺寸。

在所說明具體實例中，磨輪之所要尺寸為磨輪之直徑23及/或半徑33。

此方案准許首先判定以及有規律地更新對應於用以加工當前工件及相繼工件之磨輪之直徑23及/或半徑33的值，以便解決尤其歸因於磨輪之使用（例如，磨損）而產生之變化。

磨輪之直徑23及半徑33可藉由量測校準槽之校準深度120來判定。在所說明具體實例中，根據量測定向118，考慮校準槽之最深表面的相對定位而量測校準深度120。

磨輪之直徑23及半徑33可藉由知曉輪旋轉軸線20及研磨旋轉軸線30之相對定位來直接判定。

替代地或互補地，直徑23及半徑33可藉由校正其估計值來間接判定，該校正係藉由判定經量測校準深度120與根據此估計值估計之預期校準深度之間的差來實現。

在校準槽包含如圖4中所說明之至少一完整半圈的狀況下，校準深度120可因此藉由判定校準槽表面之一對最深點之間的最短徑向距離來量測，此最短徑向距離來自沿同一量測定向118之相反方向。

此徑向距離對應於虛擬內圓13之直徑，虛擬內圓13係藉由使校準槽之邊緣在垂直於工件之縱向軸線116的虛擬平面上突出來建構。

內圓之直徑可藉由以下操作來判定：
藉助於量測儀器沿選定量測定向118量測第一較深點，
圍繞工件之縱向軸線116使該工件旋轉約180°；及
藉助於同一量測儀器沿同一量測定向118量測第二較深點。

在工件包含具有第二預定長度、第二預定深度及第二預定螺旋樣式之待藉助於研磨機之磨輪在工件之表面處加工的第二所要螺旋槽11'之狀況下，第二較深點可為藉助於磨輪在同一工件之表面上研磨的第二校準槽之較深點。第二校準槽具有：
小於第二預定深度，較佳與（第一校準槽之）校準深度120相同之深度；及
等於或小於第二預定長度之長度。

在判定磨輪尺寸之所要尺寸後，可使用經判定磨輪尺寸，藉助於同一磨輪2在同一工件之同一表面10上研磨所要螺旋槽11。

因此，所要螺旋槽11係在具有校準槽之同一工件之表面10上，尤其是在校準槽之表面上研磨，此係根據預定長度111，預定深度110及預定螺旋樣式112、113、114。

所要螺旋槽11之研磨可尤其包含以下步驟：
使磨輪圍繞輪旋轉軸線20旋轉，輪旋轉軸線20較佳係沿用以研磨校準槽之同一預定義相對定向而定向；
提供磨輪與工件之間尤其相對於校準槽之相對定位；
提供工件與磨輪之間沿研磨旋轉軸線30之相對平移；及
提供磨輪與工件之間圍繞研磨旋轉軸線30之相對旋轉。

在工件之表面上研磨所要螺旋槽會導致校準槽被移除（亦即，自工件之表面消失），此係因為：
校準槽之校準長度121等於或小於所要螺旋槽11之預定長度111，
校準槽之校準深度120小於所要螺旋槽11之預定深度110；且係因為
已根據所要螺旋槽11之同一預定螺旋樣式112、113、114且藉助於同一磨輪2在表面10上研磨校準槽12。

如圖5a至圖5b上示意性地說明，所要螺旋槽之研磨因此導致形成校準槽12（圖5a至圖5b中之虛線）之整個表面自工件之經加工表面10移除。

亦可使用經判定磨輪尺寸藉助於同一磨輪2在同一工件1之表面10上研磨另一（尤其是第二）所要螺旋槽11'（參見圖6b）。

此另一所要螺旋槽11'之幾何特徵（尤其是長度、深度及螺旋樣式）可為相對於所要螺旋槽11之幾何特徵相同、等同或不同的。

有利地，此另一所要螺旋槽11'在工件之表面上的研磨會導致用以判定工件之內圓的第二校準槽被移除（亦即，自工件之表面消失）。

經判定磨輪尺寸可接著用於藉助於同一磨輪2在另一工件之表面上研磨所要螺旋槽。

實際上，所提出之方案准許使用經判定磨輪尺寸來加工尤其是同一系列相同工件中之相繼工件，而不會浪費材料。

所提出之方案亦可包含藉助於額外校準槽之研磨來判定另一磨輪尺寸。

如圖6a至圖6b中所說明，所提出之方案可包含：
由同一磨輪在工件1之表面10上研磨額外校準槽15，及
藉由量測該額外校準槽15之尺寸來判定磨輪2之另一磨輪尺寸（22、23、24、25）。

較佳地，該另一磨輪尺寸為磨輪之輪軸向定位27。

因此，可在工件之表面之遠端部分上，尤其是在工件1之頂端14上研磨額外校準槽15。

遠端部分經選擇以使至少校準槽12、所要螺旋槽11或額外所要螺旋槽11'之研磨將移除額外校準槽15。

替代地或互補地，在工件包含倒角（chamfer）之研磨的狀況下，遠端部分可經選擇以使此倒角之研磨自經加工工件之表面移除額外校準槽15。

因此，可藉由量測由研磨表面21之最遠軸向部分211研磨的額外校準槽15之表面151之位置來判定輪軸向定位27。

可在研磨校準槽12之前或之後研磨額外校準槽15。

所提出之方案亦包含用於進行所提出之方法而較佳無人工輔助的研磨機。

圖1中示意性地說明研磨機4。

研磨機4經組態以保持工件1，尤其是其末端，同時磨輪2旋轉安裝於研磨機4上以便圍繞輪旋轉軸線20旋轉。

研磨機4有利地經組態以提供磨輪與保持工件之間的移動，以便准許其間的所要相對定位。

為了准許在工件之表面上研磨所要螺旋槽，研磨機4經組態以提供至少以下各項：
磨輪與保持工件之間分別圍繞及沿研磨旋轉軸線30之相對旋轉及相對平移，及
磨輪與保持工件之間沿研磨平移軸線29之相對移動。

有利地，研磨機4經組態以保持工件，以使其縱向軸線116（亦即，待加工之圓柱形材料之對稱軸線）對應於研磨旋轉軸線30。

在圖1之例示性具體實例中，研磨機4具備轉軸3，轉軸3提供工件1之末端的保持，同時提供工件圍繞研磨旋轉軸線30相對於研磨機4之底座（未說明）的旋轉。

在此例示性具體實例中，研磨機4亦經組態以實質上在任何位置移動磨輪，以及實質上沿任何方向相對於工件1之表面10，且尤其是相對於底座定向輪旋轉軸線20。相對移動可由鉸接臂或標記型結構提供，鉸接臂或標記型結構為平移及旋轉提供多自由度。

研磨機亦經組態以藉由量測校準槽之尺寸，尤其是校準深度120，藉助於量測儀器5來判定磨輪2之磨輪尺寸。

互補地，研磨機亦經組態以藉由量測額外校準槽15之尺寸來判定磨輪2之另一磨輪尺寸。該尺寸有利地為由研磨表面21之最遠軸向部分211研磨的額外校準槽15之表面151之位置。有利地，量測係藉助於量測儀器5來實現。

量測儀器5可為觸摸式或非觸摸式儀器。較佳地，量測儀器5為由研磨機鏈接及/或控制之資料，更佳為裝備有研磨機之底座之部分。

此配置准許量測工件，尤其是校準槽之尺寸，而不必自研磨機移除工件。
此避免了歸因於工件在用於研磨所要螺旋槽之機器中的不相同再定位而導致之研磨不準確度。

如先前所描述，研磨機有利地經組態以執行所提出之方法而無人工輔助，尤其執行（至少）以下步驟：
在工件上研磨校準槽12；
量測校準槽之尺寸120；
判定磨輪2之尺寸22、23、24、25；
藉助於同一磨輪2且藉由使用經判定尺寸來研磨所要螺旋槽11，且更有利地
使用經判定尺寸在該系列相同工件中之相繼工件上研磨所要螺旋槽。

所提出之方案亦涉及用於在研磨機上進行所提出之方法的軟體（具有一組研磨機器可執行指令），該研磨機由（例如，研磨機之電腦數值控制之）處理器控制，且具有量測儀器5及旋轉磨輪6，其中該研磨機能夠（尤其是經由處理器）保持工件1且提供：
工件1與磨輪6之間圍繞旋轉軸線30之相對旋轉，其較佳與工件1之縱向軸線116一致；及/或
工件1與磨輪6之間沿該旋轉軸線30之相對平移；及/或
工件1與磨輪6之間的相對移動。

根據所提出之方案，相同細長工件之重複製造可藉助於包含一組指令之程式來實現，該等指令經組態以在控制研磨機4之處理器上執行時，使研磨機4執行所提出之方法之步驟。

該組指令可有利地經組態以便控制研磨機4自動地執行所提出之方法之步驟，亦即，無人工輔助。

軟體有利地駐留於連接或可連接至處理器以便由處理器讀取之非暫時性儲存媒體上。

1‧‧‧工件

10‧‧‧工件之表面

11‧‧‧螺旋槽

11'‧‧‧螺旋槽

110‧‧‧深度

111‧‧‧長度

112‧‧‧螺旋角

113‧‧‧導程角

114‧‧‧橫截面模板

115‧‧‧圓周

116‧‧‧縱向軸線

117‧‧‧切線

118‧‧‧量測定向

12‧‧‧校準槽

120‧‧‧深度

121‧‧‧長度

122‧‧‧螺旋角

124‧‧‧橫截面模板

127‧‧‧切角

13‧‧‧內角

14‧‧‧自由頂端

15‧‧‧軸向校準槽

151‧‧‧校準表面

2‧‧‧研磨輪

20‧‧‧旋轉軸線

21‧‧‧研磨表面

22‧‧‧半徑

23‧‧‧直徑

230‧‧‧研磨表面之遠端點

231‧‧‧研磨表面之遠端點

24‧‧‧研磨表面之曲率

25‧‧‧曲率半徑

26‧‧‧曲率之圓

27‧‧‧軸向定位

28‧‧‧研磨徑向表面

29‧‧‧平移軸線

3‧‧‧旋轉轉軸

30‧‧‧旋轉軸線

4‧‧‧研磨機

41‧‧‧旋轉

42‧‧‧平移

5‧‧‧觸摸式探針

將憑藉作為實例給出且藉由圖式所說明之具體實例的描述而較佳地理解本發明，在圖式中：

圖1展示藉助於研磨機之旋轉磨輪研磨工件的視圖，其中磨輪之一些細節被突出顯示；

圖2a至圖2b展示具有一對螺旋槽之例示性工件的縱向及橫截面圖；

圖3a至圖3b展示圖1之工件上之校準槽的傾斜及橫截面圖；

圖4示意性地展示藉助於觸摸式探針量測工件上之校準槽之深度；

圖5a至圖5b展示在圖3a、圖3b中所說明之工件之表面上加工之螺旋槽的傾斜及橫截面；

圖6a至圖6b展示具有額外校準槽之圖3a、圖3b中所說明之工件的傾斜及橫截面圖。

Claims (15)

1. 一種用於由一研磨機（4）加工一工件（1）之方法，該研磨機（4）經配置以保持該工件（1）且包含一旋轉磨輪（6）；該工件（1）包含具有一預定長度（111）、一預定深度（110）及一預定螺旋樣式（112、113、114）之一所要螺旋槽（11），該所要螺旋槽（11）待藉助於該研磨機（4）之該磨輪（2）在該工件（1）之表面（10）處加工； 該方法包含： 根據該預定螺旋樣式（112、113、114）且藉助於該磨輪（2）在該表面（10）上研磨一校準槽（12）；其中該校準槽（12）具有等於或小於該所要螺旋槽（11）之該預定長度（111）的一校準長度（121），且具有小於該所要螺旋槽（11）之該預定深度（110）的一校準深度（120）； 藉由量測該校準深度（120）來判定該磨輪（2）之一磨輪尺寸（22、23、24、25）； 使用該經判定磨輪尺寸（22、23、24、25），藉助於該磨輪（2）在該表面（10）上研磨該所要螺旋槽（11）。
2. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其中該磨輪尺寸為該磨輪（2）之一直徑（23）或一半徑（22）。
3. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其中該預定螺旋樣式為一螺旋角（112）或一導程角（113）。
4. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其中尤其藉助於該研磨機（4）之一接觸式或非接觸式探針（5），在不自該研磨機（4）移除該工件之情況下量測該校準深度（120）。
5. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其中該螺旋槽（11）之該加工包含： 使該工件及該磨輪中之一者相對於另一者圍繞一第一旋轉軸線（30）旋轉，該第一旋轉軸線（30）較佳地與該工件（1）之一縱向軸線（116）一致； 使該工件及該磨輪中之一者相對於另一者沿該第一旋轉軸線（30）平移；及 使該磨輪圍繞一第二旋轉軸線（20）旋轉，該第二旋轉軸線（20）係沿一預定義相對定向相對於研磨旋轉軸線（30）被定向。
6. 如申請專利範圍請求項第5項所述之方法，其中該校準槽（12）之該加工包含： 使該磨輪圍繞該第二旋轉軸線（20）旋轉，該第二旋轉軸線（20）係沿被用以研磨該校準槽之該預定義相對定向而被定向。
7. 如申請專利範圍請求項第6項所述之方法，其中該校準槽（12）之該加工亦包含： 使該工件及該磨輪中之一者相對於另一者圍繞該第一旋轉軸線旋轉，及 使該工件及該磨輪中之一者相對於另一者沿該第一旋轉軸線平移。
8. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法， 該校準深度（120）係藉由判定圍繞該工件之該縱向軸線（116）的該校準槽之該表面之一對最深點之間的一最短徑向距離被量測。
9. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其進一步包含以下步驟： 使用該經判定磨輪尺寸（22、23、24、25），藉助於該磨輪（2）在該工件（1）之該表面（10）上研磨另一所要螺旋槽（11'）。
10. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其進一步包含以下步驟： 使用該經判定磨輪尺寸（22、23、24、25），藉助於該磨輪（2）在另一工件之一表面上研磨該所要螺旋槽（11）。
11. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其進一步包含以下步驟： 在工件之該表面之一遠端部分（14）上研磨一額外校準槽（15），及 藉由量測該額外校準槽（15）之一表面（151）之一相對定位判定該磨輪（2）之另一磨輪尺寸（22、23、24、25）， 該另一磨輪尺寸較佳地為該磨輪（2）之一徑向延伸壁（28）相對於其一旋轉軸線（20）的一相對定位（27）。
12. 如申請專利範圍請求項第1項所述之方法，其中該工件為一研磨及/或鑽孔工具，較佳地為一鑽孔機（1）、一端銑刀或一旋切機。
13. 一種研磨機（4），其用於進行如申請專利範圍請求項第1項所述之一種用於加工一工件（1）的方法， 該研磨機（4）包含一量測儀器（5）及一旋轉磨輪（6）； 該研磨機（4）經組態以保持一工件（1）且提供： 該工件（1）與該磨輪（6）之間圍繞一旋轉軸線（30）之一相對旋轉，其較佳地與該工件（1）之該縱向軸線（116）一致；及/或 該工件（1）與該磨輪（6）之間沿該旋轉軸線（30）之一相對平移；及/或 該工件（1）與該磨輪（6）之間的一相對移動； 且其中該研磨機亦經組態以： 藉助於該磨輪（2）研磨該校準槽（12）； 藉由藉助於該量測儀器（5）量測該校準深度（120）判定該磨輪（2）之該磨輪尺寸（22、23、24、25）； 藉助於該磨輪（2）且藉助於該經判定磨輪尺寸（22、23、24、25）研磨該所要螺旋槽（11）。
14. 如申請專利範圍請求項第13項所述之研磨機（4），其包含 一轉軸（3），其經配置以保持該工件； 該轉軸（3）經組態以： 使該工件（1）圍繞該旋轉軸線（30）旋轉，以便提供該工件（1）與該磨輪（6）之間的該相對旋轉；及/或 使該工件（1）沿該旋轉軸線（30）平移，以便提供該工件（1）與該磨輪（6）之間的該相對平移。
15. 一種程式，其包含一組指令，該組指令經組態以在控制一研磨機（4）之一處理器上被執行時，使該研磨機（4）執行如申請專利範圍請求項第1項所述之方法之該等步驟。