TW201933685A - 電連接器及該電連接器之製造方法 - Google Patents

電連接器及該電連接器之製造方法 Download PDF

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Abstract

一種電連接器(10)，係配置在第一裝置的連接端子與第二裝置的連接端子之間，且將該等連接端子電性連接之電連接器(10)，其具備：樹脂層(20)、及於厚度方向貫穿樹脂層(20)且在與連接端子的連接面之形狀為矩形之複數金屬線材(30)；構成各金屬線材的前述矩形的邊之中，至少一個邊係在相同方向對齊且等間隔地配置，而且矩形的縱向長度為未達5μm。

Description

電連接器及該電連接器之製造方法
本發明係有關於一種電連接器及該電連接器之製造方法。本申請案係基於2017年10月19日在日本提出申請之日本特願2017-202475號而主張優先權，且將其內容引用於此。
以往，使用在電機/電子元件的相互連接之電連接器，係具有在聚矽氧橡膠製的絕緣片之平面內，使複數根經貴金屬被覆的金屬線在縱向及橫向各自以大略等間隔而傾斜地貫穿絕緣片的厚度方向之構造(例如參照專利文獻1)。
又，已知一種具備金屬帶以取代金屬線之電連接器，該金屬帶係形成為具有0.02mm至0.1mm的厚度之直線形狀且縱橫比(厚度/寬度)係設定在0.2至0.6的範圍，而且以從表面算起傾斜45°至85°的角度而配置(例如參照專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平6-251848號公報
[專利文獻2]日本特開2002-008749號公報
專利文獻1記載之電連接器，因為金屬線之直徑為10μm至50μm，所以較具剛性。為了能夠在金屬線與檢查對象的電極之間安定地電性接觸，必須有一定以上的荷重。但是施加過度的荷重時，會有金屬線對電極造成損傷之情形。因此，即便欲藉由將金屬線傾斜地配置來對金屬線賦予彈性，以在金屬線與檢查對象的電極之間得到安定的電性接觸，同時避免過度的荷重，但仍然難以完全地抑制對檢查對象的電極造成損傷。又，伴隨著裝置的小型化，檢查對象的電極面積及電極間之間距係變得狹窄，而用以往的金屬線尺寸會難以因應。
又，專利文獻2所記載之電連接器，係使用如上述的金屬帶，但是難以完全地抑制對檢查對象的電極造成損傷，且亦難以因應裝置的小型化。
本發明係有鑒於上述情形而成者，其目的在於提供一種能夠抑制對檢查對象的電極造成損傷且能夠因應狹窄間距及高積體化之電連接器及該電連接器之製造方法。
[1]一種電連接器，係配置在第一裝置的連接端子與第二裝置的連接端子之間，且將該等連接端子電性連接之電連接器，該電連接器具備：樹脂層、及於厚度方向貫穿樹脂層且在與連接端子的連接面之形狀為矩形之複數金屬線材；構成各金屬線材的前述矩形的邊之中，至少一個邊係在相同方向對齊且等間隔地配置，而且前述矩形的短邊長度為未達5μm。
[2]如[1]所述之電連接器，其中，前述矩形的長邊長度為150μm以下。
[3]如[1]或[2]所述之電連接器，其中，在前述矩形的長邊方向之前述金屬線材的間距為0.2mm以下。
[4]如[1]至[3]項中任一項所述之電連接器，其中，在前述矩形的短邊方向之前述金屬線材的間距為0.2mm以下。
[5]如[1]至[4]項中任一項所述之電連接器，其中，前述金屬線材係傾斜地貫穿前述樹脂層的厚度方向。
[6]如[1]至[5]項中任一項所述之電連接器，其中，前述金屬線材的端部係從前述樹脂層的一個主面及另一個主面中之至少一面突出。
[7]如[1]至[6]項中任一項所述之電連接器，其中，在前述金屬線材的端部形成有鍍覆層。
[8]一種電連接器的製造方法，係具備：在基材的一面形成鍍覆層；將前述鍍覆層進行雷射加工，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第1未硬 化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將第2未硬化的橡膠片以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
[9]一種電連接器的製造方法，係具備：在基材的一面形成鍍覆層；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述鍍覆層之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去，且將前述鍍覆層殘留在前述第1橡膠片的一面；將前述鍍覆層進行雷射加工，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直 或傾斜地進行切斷。
[10]一種電連接器的製造方法，係具備：將奈米金屬膏塗佈在基材的一面，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
[11]一種電連接器的製造方法，係具備：使用在矽晶片(silicon wafer)的一面側具有在相同方向對齊且等間隔地配置的複數個帶狀溝之矽晶片模，將液狀聚矽氧橡膠以浸入前述複數個溝內之方式，塗佈在前述矽晶片模的一面之後，將前述液狀聚矽氧橡膠硫化且成形為具有對應前述溝之複數個凸部及凹部之聚矽氧橡膠模；將奈米金屬膏塗佈在前述聚矽氧橡膠模的複數個凸部上而形成複數金屬線材的前驅物；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述聚矽氧橡膠模的凸部之前述複數金屬線材的前驅物， 而且將前述複數金屬線材的前驅物轉印至前述第1未硬化的橡膠片的一面；將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片，同時將前述複數金屬線材的前驅物煅燒而在前述第1橡膠片的一面形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
[12]一種電連接器的製造方法，係具備：使用在基材的一面形成有具有於相同方向對齊且等間隔之帶狀溝之線與間隙(line and space)的阻劑圖案之基材，藉由將鍍覆層形成在前述基材的一面所露出的前述溝而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將形成在前述基材的一面之前述阻劑圖案除去；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將複數第1橡膠片經由接著劑以前述複數金屬線材互相平行的方式積層而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜 地進行切斷。
依照本發明，能夠提供一種能夠抑制對檢查對象的電極造成損傷且能夠因應狹窄間距及高積體化之電連接器及該電連接器之製造方法。
10‧‧‧電連接器
20‧‧‧樹脂層
20a‧‧‧樹脂層的一個主面
20b‧‧‧樹脂層的另一個主面
21‧‧‧彈性體
30‧‧‧金屬線材
30A‧‧‧細線
40‧‧‧接著層
50‧‧‧基材
50a‧‧‧基材的一面
51‧‧‧第1層
52‧‧‧第2層
60‧‧‧鍍覆層
71‧‧‧第1黏土狀橡膠片
71a‧‧‧第1黏土狀橡膠片的一面
71A‧‧‧第1橡膠片
72‧‧‧第2黏土狀橡膠片
72A‧‧‧第2橡膠片
80‧‧‧積層體
90‧‧‧接著劑
100‧‧‧矽晶片
100a‧‧‧矽晶片的一面
101‧‧‧溝
110‧‧‧矽晶片模
110a‧‧‧矽晶片模的一面
200‧‧‧液狀聚矽氧橡膠
210‧‧‧聚矽氧橡膠模
211‧‧‧凹部
212‧‧‧凸部
300‧‧‧金屬線材的前驅物
P1、P2‧‧‧金屬線材的間距
L1‧‧‧矩形短邊的長度
L2‧‧‧矩形長邊的長度
第1圖係顯示第1實施形態的電連接器的大致構成，(a)為平面圖，(b)係沿著(a)的A-A線之剖面圖。
第2圖係顯示第1實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第3圖係顯示第1實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第4圖係顯示第2實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第5圖係顯示第2實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第6圖係顯示第3實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第7圖係顯示第3實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第8圖係顯示第4實施形態的電連接器的製造方法的梗概之剖面圖。
第9圖係顯示第4實施形態的電連接器的製造方法的 梗概之剖面圖。
第10圖係顯示針對使用實施例1的電連接器時，積層體的位移量(壓縮量)與對電連接器所施加的荷重的關係之圖。
第11圖係顯示使用比較例的電連接器時，積層體的位移量(壓縮量)與對電連接器所施加的荷重的關係之圖。
第12圖係顯示針對使用實施例1或比較例的電連接器時，積層體的位移量(壓縮量)和探針與連接端子之間的電阻值的關係之圖。
第13圖係在實施例1之電連接器與銅箔帶的接觸面之掃描型電子顯微鏡照片。
第14圖係在比較例之電連接器與銅箔帶的接觸面之掃描型電子顯微鏡照片。
第15圖係顯示使用實施例3(第5實施形態)的電連接器的製造方法所製造的積層體80的梗概之剖面圖。
第16圖係顯示針對使用實施例2的電連接器時，對電連接器所施加的荷重和探針與連接端子之間的電阻值的關係之圖。
第17圖係顯示針對使用實施例3的電連接器時，對電連接器所施加的荷重和探針與連接端子之間的電阻值的關係之圖。
第18圖係顯示針對使用實施例2或實施例3的電連接器時，積層體的位移量(壓縮量)和探針與連接端子之間的電阻值的關係之圖。
第19圖係顯示針對使用實施例2或實施例3的電連接器時，積層體的壓縮量與對電連接器所施加的荷重的關係之圖。
說明本發明的電連接器及該電連接器之製造方法的實施形態。
又，本實施形態係用以更良好地理解本發明的宗旨而具體地說明者，只要未特別指定，就不是限定本發明者。
(第1實施形態)
[電連接器]
第1圖係顯示第1實施形態的電連接器的大致構成，(a)為平面圖，(b)係沿著(a)的A-A線之剖面圖。
如第1圖所示，本實施形態的電連接器10係具備：樹脂層20、及於厚度方向貫穿樹脂層20且在樹脂層20的一個主面(上面)20a及另一個主面(下面)20b之形狀為矩形，而且至少矩形的一邊係在X方向對齊且等間隔地配置之多個金屬線材30。又，金屬線材30的矩形短邊的長度為未達5μm。
在本發明中之「矩形」的4個內角不必為嚴格意義的90度，「矩形」亦可視為具有厚度的線形。此時，矩形長邊的長度相當於線形的長度，矩形短邊的長度相當於線形的厚度。
電連接器10係配置在省略圖示之第一裝置的連接端子與省略圖示之第二裝置的連接端子之間，用以將該等連 接端子電性連接者。電連接器10的一個主面20a係對裝置之第1連接面，另一個主面20b係對另外的裝置之第2連接面。在電連接器10之中，金屬線材30係將第一裝置的連接端子與第二裝置的連接端子進行電性連接之構件。
作為前述裝置，例如可舉出：半導體封裝和電路基板、矽晶片、被動元件、液晶模組及感測器。
樹脂層20係將形狀一樣的複數個彈性體21經由接著層40而於第1方向(第1圖(a)顯示之Y方向)連續地連接(積層)而成。就彈性體21連續地連接之數目而言，亦即就樹脂層20於第1方向(積層方向)之長度而言係沒有特別限定，能夠因應檢查對象之電極的數目、大小(面積)、間距等而適當地調整。例如可舉出1mm至250mm的長度。又，樹脂層20的第2方向之長度(第1圖(a)顯示之X方向的長度)係沒有特別限定，能夠因應檢查對象之電極的數目、大小(面積)、間距等而適當地調整。例如可舉出1mm至250mm的長度。在此，X方向與Y方向為正交。
又，彈性體21不必經由接著層40而積層，亦可係藉由後述之電連接器的製造方法而製造省略了接著層40之電連接器10。而且，彈性體21係包含金屬線材30。
金屬線材30係沿著彈性體21的長邊方向(第1圖(a)顯示之X方向)之中心線而被等間隔地配置。
而且，彈性體21之各個金屬線材30係以於X方向觀看時為互相平行，且於Y方向觀看時為互相疊合的方式連續地連接。又，作為變形例，金屬線材30亦可 為於Y方向觀看時係互相錯開(未重疊)之配置。Y方向的重疊係可配合連接裝置的連接端子之配置而在製造時予以調整。
樹脂層20的厚度(第1圖(b)顯示之Z方向的長度)亦即一個主面20a與另一個主面20b的距離，例如可舉出係0.01mm以上且10mm以下，而從薄型化的觀點來看，係以0.03mm以上且5mm以下為較佳。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中之金屬線材30的矩形短邊的長度L1，係以0.01μm以上且未達5μm為較佳，以0.05μm以上且未達4μm為更佳，以0.1μm以上且未達3μm為又更佳，以0.3μm以上且未達2μm為最佳。
金屬線材30的矩形短邊的長度L1為未達5μm時，可抑制對檢查對象的電極造成損傷，且可與狹窄間距的電極進行電性連接。又，短邊的長度L1為0.01μm以上時，可抑制金屬線材30產生破損，並提升電連接器的耐久性。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中之金屬線材30的矩形長邊的長度L2，係以0.01μm以上且未達150μm為較佳，以0.05μm以上且未達100μm為更佳，以0.1μm以上且未達50μm為又更佳。
金屬線材30的矩形長邊的長度L2為150μm以下時，可容易地與狹窄間距的電極進行電性連接。又，長邊的長度L2為0.01μm以上時，可抑制金屬線材30產生破損，並提升電連接器的耐久性。
以L1/L2表示金屬線材30的矩形短邊的長度L1與長邊的長度L2之比時，係例如以0.001至0.7為較佳，以0.01至0.6為更佳，以0.02至0.5為又更佳。
當為上述範圍的下限值以上時，金屬線材30及電連接器10的耐久性會提高，當為上述範圍的上限值以下時，在裝置連接時可以較少的壓縮力而穩定地連接，且可防止對連接裝置的電極造成損傷。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中之金屬線材30的面積係以25%以下為較佳。又，在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中之金屬線材30的面積之下限可為0.06%以上，亦可為0.14%以上。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中之金屬線材30的面積為25%以下時，可抑制對檢查對象的電極造成損傷。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中，在金屬線材30的矩形的短邊方向之金屬線材30的間距P1係以0.2mm以下為較佳，以0.05mm以下為更佳，以0.03mm以下為又更佳。又，就在金屬線材30的矩形短邊方向中之金屬線材30的間距P1之下限而言，亦可為0.001mm以上。
在矩形短邊方向之金屬線材30的間距P1為0.2mm以下時，可容易地與狹窄間距的電極進行電性連接。
在樹脂層20的一個主面20a及另一個主面20b中，在金屬線材30的矩形長邊方向之金屬線材30的 間距P2係以0.2mm以下為較佳，以0.05mm以下為更佳，以0.03mm以下為又更佳。又，金屬線材30的矩形長邊方向之金屬線材30的間距P2之下限亦可為0.02mm以上。
在矩形長邊方向之金屬線材30的間距P2為0.2mm以下時，可容易地與狹窄間距的電極進行電性連接。
就構成樹脂層20之彈性體21的材質而言，只要係具有絕緣性及彈性者，即無特別限定，例如可舉出：聚矽氧橡膠、氟橡膠、聚丁二烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚胺酯橡膠、氯丁二烯橡膠、聚酯系橡膠、苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、天然橡膠等。該等之中，就高彈性且具有優異的耐熱性之點而言，係以聚矽氧橡膠為較佳。
金就屬線材30的材質而言，例如可舉出：金、鉑、銀、銅、鎳、銠、鈀、黑釕等和該等金屬的合金。以標準電極電位較高的金、鉑、銀、銅為較佳，以較低硬度的金、銀為更佳。金屬線材30亦可具有相同或是複數種材質所積層而成之構造。
就構成接著層40之接著劑而言，係沒有特別限定，可使用材質與彈性體21相同者，亦可使用材質與彈性體21不同者。作為前述接著劑，例如可舉出：聚矽氧系、改性聚矽氧系、天然橡膠乳膠、胺酯系、氯化乙烯系、氯丁二烯橡膠系、腈橡膠系、硝基纖維素、酚系、聚醯亞胺系、聚乙烯醇系接著劑等。該等接著劑之中，係以容易薄膜化的液狀聚矽氧橡膠為佳。在此，液狀聚矽氧橡膠在塗佈時為液體，但藉由硬化會成為流動性較低或固體形狀 的聚矽氧橡膠。
本實施形態的電連接器10係具備樹脂層20、及多個金屬線材30；前述多個金屬線材30係於厚度方向貫穿樹脂層20，且在第一裝置的連接端子及第二裝置的連接端子的連接面之形狀為矩形，而且至少矩形的一邊被等間隔地配置者；且矩形短邊的長度為未達5μm。因此，在連接於電連接器10之裝置的連接端子與金屬線材30連接時，不會從金屬線材30對裝置的連接端子施加過剩的力量，而能夠防止該連接端子損傷。又，藉由使用在連接面之形狀為矩形的金屬線材30，亦能夠與狹窄間距及高積體的裝置連接。再者，因為本實施形態的電連接器10係具備矩形短邊的長度為未達5μm的金屬線材30，所以表面積較廣且高頻特性亦優異。
就貫穿電連接器10的厚度方向之各金屬線材30的延伸方向(長度方向)的方向而言，相對於一個主面20a及另一個主面20b可為垂直，亦可為傾斜。
各金屬線材30相對於電連接器10的厚度方向為傾斜時，各金屬線材30對一個主面20a的鉛垂線所構成之銳角側的角度係以超過0°且60°以下為較佳，以1°以上且45°以下為更佳，以10°以上且30°以下為又更佳。於上述角度的範圍時，容易以較低的荷重而得到安定的連接，且對連接裝置的端子造成損傷之疑慮較少。上述角度係能夠因應被連接的2個裝置的連接端子之配置等而適當地調整。上述角度，係基於對電連接器10的厚度方向之剖面，將5 個以上的金屬線材30以數位顯微鏡等的放大觀察手段觀察而得到的影像來進行測定且加以平均之值。
電連接器10所具有的金屬線材30之端部，亦可從一個主面20a及另一個主面20b的至少一者處突出。所謂「金屬線材的端部」係意指從金屬線材的前端算起至金屬線材全長的1/4長度為止之範圍。金屬線材30的端部從主面突出時，其突出量並沒有特別的限定，能夠因應使用電連接器10進行電性連接之2個裝置的連接端子之形狀、配置等而適當地調整。
電連接器10所具有的金屬線材30之端部係從一個主面20a或另一個主面20b突出時，亦可對其被突出的端部施行鍍覆加工而形成鍍覆層。鍍覆層的材質並沒有特別限定，能夠因應金屬線材30的材質而適當地選擇。藉由鍍覆層，可增加金屬線材30的端部表面積(剖面積)會，並增加金屬線材30的端部與所連接裝置的連接端子之接觸面積，且可更為穩定地保持該等之電性連接狀態。
[電連接器的製造方法]
本實施形態的電連接器的製造方法，係具備下列步驟：在基材的一面形成鍍覆層之步驟(以下稱為「步驟A1」)；將鍍覆層進行雷射加工，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置的多個(亦即複數)金屬線材之步驟(以下稱為「步驟B1」)；將第1黏土狀橡膠片的一面貼合在形成於基材的一面之複數金屬線材之後，將第1黏土狀橡膠片進行硫化而形成第1橡膠片之步驟(以下稱為「步驟 C1」)；藉由濕式蝕刻將基材除去，且將複數金屬線材殘留在第1橡膠片的一面之步驟(以下稱為「步驟D1」)；將第2黏土狀橡膠片以覆蓋複數金屬線材的方式貼合在第1橡膠片的一面之後，將第2黏土狀橡膠片進行硫化而形成第2橡膠片，且成形為由第1橡膠片、複數金屬線材及第2橡膠片所構成的彈性體之步驟(以下稱為「步驟E1」)；將第一彈性體與第二彈性體以積層時各個彈性體所含有的複數金屬線材成為互相平行之方式，將複數彈性體積層而成形為積層體之步驟(以下稱為「步驟F1」)；及將積層體在對金屬線材的延伸方向垂直或傾斜地進行切斷之步驟(以下稱為「步驟G1」)。
以下，參照第2圖(a)至第2圖(d)及第3圖(a)至第3圖(c)而說明本實施形態的電連接器的製造方法。在第2圖及第3圖中，係在與第1圖顯示的構成相同的構成附以相同符號，而省略重複說明。
如第2圖(a)所示，在基材50的一面50a形成鍍覆層60(步驟A1)。
步驟A1係藉由電解鍍覆或無電解鍍覆而在基材50的一面50a形成鍍覆層60。
基材50只要為能夠藉由電解鍍覆或無電解鍍覆而形成鍍覆層60者，就沒有特別限定。作為基材50，例如第2圖(a)所示，係能夠使用：將由銅或黃銅、磷青銅、銅鎳鋅合金(albata)等銅合金構成的第1層51與由鎳或鋅構成的第2層52所積層而成之積層體；在該等金屬的合金 或水溶性薄膜的一面形成有鍍金層、鍍鉑層、鍍銀層、鍍銅層、鍍鎳層、鍍銠層、鍍鈀層或鍍黑釕層而成者。又，作為水溶性薄膜，例如可舉出聚乙烯醇等。
就鍍覆層60的材質而言，例如可舉出：金、鉑、銀、銅、鎳等和該等金屬的合金。
其次，如第2圖(b)顯示，將鍍覆層60進行雷射加工，並在基材50的一面50a形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個金屬線材30(步驟B1)。
在雷射加工所使用的雷射之波長，只要是能夠加工鍍覆層60的波長，就沒有特別限定。在步驟B1，係使用容易將金、銅等反射率較高者進行加工，且不容易對加工面施予熱量，而且能夠較波長1064nm的基本波更微細地加工之波長532nm或波長355nm的雷射，將鍍覆層60進行加工而形成金屬線材30。
其次，如第2圖(c)所示，將第1黏土狀橡膠片71的一面71a貼合在形成於基材50的一面50a之複數金屬線材30之後，將第1黏土狀橡膠片71進行硫化而形成第1橡膠片71A(步驟C1)。
就第1黏土狀橡膠片71而言，係沒有特別限定，例如可舉出藉由加熱或照射光和電磁波而硫化且硬化之黏土狀聚矽氧橡膠、黏土狀氟橡膠、黏土狀聚丁二烯橡膠、黏土狀聚異戊二烯橡膠、黏土狀聚胺酯橡膠、黏土狀氯丁二烯橡膠、黏土狀聚酯系橡膠、黏土狀苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、黏土狀天然橡膠等。
該等黏土狀橡膠片，係在可混煉複合物(millable compound)中添加硫化劑及視需要的添加劑並進行混煉而成者。
作為黏土狀聚矽氧橡膠的具體例，例如可舉出信越化學工業股份公司製的KE-174-U等所謂的橡膠複合物。
黏土狀聚矽氧橡膠的硬化後硬度(Durometer A)係以20以上為較佳，以30以上為更佳。該硬度的上限值係以90以下為佳。硬度為上述範圍時，能夠對電連接器賦予適當的剛性。
上述硬度係依據JIS K 6249：2003的方法而測定。
第1黏土狀橡膠片71的厚度係沒有特別限定，能夠因應將由第1黏土狀橡膠片71所形成的彈性體21連接而成之樹脂層20要求的厚度而予以適當地調整。例如可舉出0.0005mm至0.5mm的厚度。薄片亦可改稱為薄膜。
在步驟C1中，係將第1黏土狀橡膠片71加熱而硫化，而形成第1橡膠片71A。
其次，如第2圖(d)所示，藉由濕式蝕刻將基材50除去，且將金屬線材30殘留在第1橡膠片71A的一面71a(步驟D1)。
使用銅作為基材50時，係將在形成有金屬線材30之基材50貼合第1橡膠片71而成者浸漬在氯化鐵的溶液中。又，使用水溶性薄膜作為基材50時，係在形成有金屬線材30之基材50貼合第1橡膠片71而成者浸漬在 水中。藉此，將基材50除去。
在步驟D1，係藉由濕式蝕刻將基材50除去，且將金屬線材30殘留在第1橡膠片71A的一面71a。亦即，將複數金屬線材30轉印至第1橡膠片71A的一面71a上。
其次，如第3圖(a)所示，將第2黏土狀橡膠片72以覆蓋複數金屬線材30之方式貼合在第1橡膠片71A的一面71a之後，將第2黏土狀橡膠片72進行硫化而形成第2橡膠片72A，成形為由第1橡膠片71A、複數金屬線材30及第2橡膠片72A所構成之彈性體21(步驟E1)。
作為第2黏土狀橡膠片72，係以使用與第1黏土狀橡膠片71相同者為佳。
第2黏土狀橡膠片72的厚度係以與第1黏土狀橡膠片71的厚度相等為佳。
在步驟E1中，係將第2黏土狀橡膠片72加熱並硫化，而形成第2橡膠片72A。
其次，如第3圖(b)所示，係以在與彈性體21的積層方向為正交之方向觀看時，複數金屬線材30為互相平行，而且在彈性體21的積層方向觀看時，複數金屬線材30為互相重疊之方式，積層複數個在步驟A1至步驟E1所得到的彈性體21，而成形為積層體80(步驟F1)。
就積層彈性體21之方法而言，可舉出：使用接著劑90之方法；藉由電暈放電、真空紫外線等表面處理使彈性體21的表面活性化而進行化學鍵結之方法等。
作為接著劑90，能夠使用與構成接著層40之接著劑相同者。就接著劑的一個例子之液狀聚矽氧橡膠的具體例而言，例如可舉出：信越化學工業股份公司製的KE-1935-A、KE-1935-B等之藉由加成反應而熱硬化者。
相較於黏土狀聚矽氧的複合物，液狀聚矽氧橡膠的硬化前黏度為顯著地較低，例如以500Pa‧s以下為較佳，以200Pa‧s以下為更佳，以100Pa‧s以下為又更佳。該黏度的下限值係以10Pa．s以上為佳。
就液狀聚矽氧橡膠的硬化前之密度(23℃、單位：g/cm3)而言，係以較黏土狀聚矽氧橡膠更低為佳，例如以未達1.10為較佳，以1.06以下為更佳，以1.03以下為又更佳。該密度的下限值通常係1.00以上。密度為上述範圍時，液狀聚矽氧橡膠的塗佈會變得容易。
液狀聚矽氧橡膠的硬化後硬度(Durometer A)係以20以上為較佳，以30以上為更佳。該硬度的上限值係以90以下為佳。硬度為上述範圍時，能夠對電連接器賦予適當的剛性。
上述黏度、密度及硬度係依據JIS K 6249：2003的方法而測定。
其次，將步驟F1所得到的積層體80對複數金屬線材30的延伸方向(亦即第3圖(c)的紙面深度方向)而垂直或傾斜地進行切斷(步驟G1)。垂直地切斷時，電連接器10中之各金屬線材30的延伸方向係相對於一個主面20a及另一個主面20b為垂直。傾斜地切斷時，電連接器 10中之各金屬線材30的延伸方向係相對於一個主面20a及另一個主面20b為傾斜，且相對於電連接器10的厚度方向為傾斜。
藉此，如第3圖(c)所示，得到電連接器10。
在以上說明之第1實施形態的製造方法中，亦可使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片以取代前述第1及前述第2黏土狀橡膠片。使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片時，係以使用將使液狀聚矽氧半硬化而成之薄片或將流動性較低的液狀聚矽氧成形為薄片狀者為佳。
(第2實施形態)
[電連接器的製造方法]
本實施形態的電連接器的製造方法係具備下列步驟：在基材的一面形成鍍覆層之步驟(以下稱為「步驟A2」)；將第1黏土狀橡膠片的一面貼合在形成於基材的一面之鍍覆層之後，將第1黏土狀橡膠片進行硫化而形成第1橡膠片之步驟(以下稱為「步驟B2」)；藉由濕式蝕刻將基材除去且將鍍覆層殘留在第1橡膠片的一面之步驟(以下稱為「步驟C2」)；將鍍覆層進行雷射加工，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個(亦即複數)金屬線材之步驟(以下稱為「步驟D2」)；將第2黏土狀橡膠片的一面以覆蓋複數金屬線材的方式貼合在第1橡膠片的一面之後，將第2黏土狀橡膠片進行硫化而形成第2橡膠片，且成形為由第1橡膠片、複數金屬線材及第2橡膠片所構成之彈性體之步驟(以下稱為「步驟E2」)；將第一彈性體及第二彈 性體以積層時各個彈性體所含有的複數金屬線材成為互相平行之方式，將複數彈性體積層而成形為積層體之步驟(以下稱為「步驟F2」)；及將積層體在對金屬線材的延伸方向垂直或傾斜地進行切斷之步驟(以下稱為「步驟G2」)。
亦可使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片以取代前述第1及前述第2黏土狀橡膠片。使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片時，係以使用將使液狀聚矽氧半硬化而成之薄片或流動性較低的液狀聚矽氧成形為薄片狀者為佳。
以下，參照第4圖(a)至第4圖(d)及第5圖(a)至第5圖(c)而說明本實施形態的電連接器的製造方法。在第4圖及第5圖中，係在與第1圖至第3圖顯示的構成相同的構成附以相同符號，而省略重複說明。
如第4圖(a)所示，在基材50的一面50a形成鍍覆層60(步驟A2)。
在步驟A2，係與上述步驟A1同樣地藉由電解鍍覆或無電解鍍覆在基材50的一面50a形成鍍覆層60。
其次，如第4圖(b)所示，將第1黏土狀橡膠片71的一面71a貼合在形成於基材50的一面50a之鍍覆層60之後，將第1黏土狀橡膠片71進行硫化而形成第1橡膠片71A(步驟B2)。
在步驟B2，係與上述步驟C1同樣地將第1黏土狀橡膠片71進行硫化。
其次，如第4圖(c)所示，藉由濕式蝕刻將 基材50除去，且將鍍覆層60殘留在第1橡膠片71A的一面71a(步驟C2)。
在步驟C2，係與上述步驟D1同樣地藉由濕式蝕刻將基材50除去。
其次，如第4圖(d)所示，將鍍覆層60進行雷射加工，而在第1橡膠片71A的一面71a形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個金屬線材30(步驟D2)。
在步驟D2，係與上述步驟B1同樣地將鍍覆層60進行雷射加工。
其次，如第5圖(a)所示，係將第2黏土狀橡膠片72以覆蓋複數金屬線材30的方式貼合在第1橡膠片71A的一面71a之後，將第2黏土狀橡膠片72進行硫化而形成第2橡膠片72A，且成形為由第1橡膠片71A、複數金屬線材30及第2橡膠片72A所構成之彈性體21(步驟E2)。
在步驟E2，係與上述步驟E1同樣地成形為彈性體21。
其次，如第5圖(b)所示，係以在與彈性體21的積層方向為正交之方向觀看時，金屬線材30為互相平行，而且在彈性體21的積層方向觀看時，金屬線材30為互相重疊之方式，積層複數個在步驟A2至步驟E2所得到的彈性體21而成形為積層體80(步驟F2)。
在步驟F2，係與上述步驟F1同樣地成形為積層體80。
其次，將步驟F2所得到的積層體80在與金屬線材30的延伸方向(亦即第5圖(c)的紙面深度方向)垂直地切斷(步驟G2)。
藉此，如第5圖(c)顯示，得到電連接器10。
(第3實施形態)
[電連接器的製造方法]
本實施形態的電連接器的製造方法係具備下列步驟：將奈米金屬膏塗佈在基材的一面，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個(亦即複數)金屬線材之步驟(以下稱為「步驟A3」；將第1黏土狀橡膠片的一面貼合在形成於基材的一面之複數金屬線材之後，將第1黏土狀橡膠片進行硫化而形成第1橡膠片之步驟(以下稱為「步驟B3」)；藉由濕式蝕刻將基材除去，且將複數金屬線材殘留在第1橡膠片的一面之步驟(以下稱為「步驟C3」)；將第2黏土狀橡膠片的一面以覆蓋複數金屬線材的方式貼合在第1橡膠片的一面之後，將第2黏土狀橡膠片進行硫化而形成第2橡膠片，且成形為由第1橡膠片、複數金屬線材及第2橡膠片所構成之彈性體之步驟(以下稱為「步驟D3」)；將第一彈性體及第二彈性體積層以積層時各個彈性體所含有的複數金屬線材成為互相平行之方式，將複數彈性體積層而成形為積層體之步驟(以下稱為「步驟E3」)；及將積層體在對金屬線材的延伸方向垂直或傾斜地進行切斷之步驟(以下稱為「步驟F3」)。
亦可使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片以取代前述第 1及前述第2黏土狀橡膠片。使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片時，係以使用將使液狀聚矽氧半硬化而成之薄片或流動性較低的液狀聚矽氧成形為薄片狀者為佳。
以下，參照第6圖(a)至第6圖(c)及第7圖(a)至第7圖(c)而說明本實施形態的電連接器的製造方法。在第6圖及第7圖中，係在與第1圖至第3圖顯示的構成相同的構成附以相同符號，而省略重複說明。
如第6圖(a)所示，係將奈米金屬膏塗佈在基材50的一面50a，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個金屬線材30(步驟A3)。
在步驟A3中，就在基材50的一面50a形成複數金屬線材30之方法而言，係例如首先藉由靜電吐出方式等而在基材50的一面50a描繪由奈米金屬膏所構成的細線30A。此時，係在基材50的一面50a形成於相同方向對齊且等間隔地多個細線30A。
作為奈米金屬膏，係例如在黏結劑樹脂中分散有金、鉑、銀、銅、鎳等和該等金屬的合金等奈米尺寸(平均粒徑1nm至未達1μm)的金屬粒子者。奈米金屬膏係能夠應用市售品。
其次，將細線30A與基材50一起煅燒而作成金屬線材30。煅燒溫度係以不燒壞基材50的溫度為較佳，例如可舉出150至400℃左右。基材50係以由煅燒時不會燒壞的材料所形成者為佳。
其次，如第6圖(b)所示，將第1黏土狀橡 膠片71的一面71a貼合在形成於基材50的一面50a之複數金屬線材30之後，將第1黏土狀橡膠片71進行硫化而形成第1橡膠片71A(步驟B3)。
在步驟B3，係與上述步驟C1同樣地將第1黏土狀橡膠片71進行硫化。
其次，如第6圖(c)所示，藉由濕式蝕刻將基材50除去，且將複數金屬線材30殘留在第1橡膠片71A的一面71a(步驟C3)。
在步驟C3，係與上述步驟D1同樣地藉由濕式蝕刻將基材50除去。
其次，如第7圖(a)所示，將第2黏土狀橡膠片72以覆蓋金屬線材30的方式貼合在第1橡膠片71A的一面71a之後，將第2黏土狀橡膠片72進行硫化而形成第2橡膠片72A，且成形為由第1橡膠片71A、複數金屬線材30及第2橡膠片72A所構成之彈性體21(步驟D3)。
在步驟D3，係與上述步驟E1同樣地成形為彈性體21。
其次，如第7圖(b)所示，係以在與彈性體21的積層方向為正交之方向觀看時，複數金屬線材30為互相平行，而且在彈性體21的積層方向觀看時，複數金屬線材30為互相重疊之方式，積層複數個在步驟A3至步驟D3所得到的彈性體21而成形為積層體80(步驟E3)。
在步驟E3，係與上述步驟F1同樣地成形為積層體80。
其次，將步驟E3所得到的積層體80在與複數金屬線材30的延伸方向(亦即第7圖(c)的紙面深度方向)垂直地切斷(步驟F3)。
藉此，如第7圖(c)所示，得到電連接器10。
(第4實施形態)
[電連接器的製造方法]
本實施形態的電連接器的製造方法係具備下列步驟：使用在矽晶片的一面側具有在相同方向對齊且等間隔地配置之多個(亦即複數)帶狀溝之矽晶片模，將液狀聚矽氧橡膠以浸入至矽晶片模的溝內之方式塗佈在矽晶片模的一面之後，將液狀聚矽氧橡膠硫化，成形為具有對應矽晶片模的溝之凸部及凹部之聚矽氧橡膠模之步驟(以下稱為「步驟A4」)；將奈米金屬膏塗佈在聚矽氧橡膠模的凸部上，而形成複數金屬線材的前驅物之步驟(以下稱為「步驟B4」)；將第1黏土狀橡膠片的一面貼合在形成於聚矽氧橡膠模的凸部之複數金屬線材的前驅物上，而將複數金屬線材的前驅物轉印至第1黏土狀橡膠片的一面之步驟(以下稱為「步驟C4」)；將第1黏土狀橡膠片進行硫化而形成第1橡膠片，同時將複數金屬線材的前驅物進行煅燒，而在第1橡膠片的一面形成在相同方向對齊且等間隔地配置多個(亦即複數)金屬線材之步驟(以下稱為「步驟D4」)；將第2黏土狀橡膠片的一面以覆蓋複數金屬線材之方式貼合在第1橡膠片的一面之後，將第2黏土狀橡膠片進行硫化而形成第2橡膠片，且成形為由第1橡膠片、複數金屬線材及 前述第2橡膠片所構成之彈性體之步驟(以下稱為「步驟E4」)；將第一彈性體及第二彈性體以積層時各個彈性體所含有的複數金屬線材成為互相平行之方式，將複數彈性體積層而成形為積層體之步驟(以下稱為「步驟F4」)；及將積層體在對複數金屬線材的延伸方向垂直或傾斜地進行切斷之步驟(以下稱為「步驟G4」)。
亦可使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片以取代前述第1及前述第2黏土狀橡膠片。使用由液狀聚矽氧所構成的橡膠片時，係以使用將使液狀聚矽氧半硬化而成之薄片或流動性較低的液狀聚矽氧成形為薄片狀者為佳。
以下，參照第8圖(a)至第8圖(d)及第9圖(a)至第9圖(e)而說明本實施形態之電連接器的製造方法。在第8圖及第9圖中，係在與第1圖至第3圖顯示的構成相同的構成附以相同符號，而省略重複說明。
如第8圖(a)所示，在矽晶片100的一面100a側形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個帶狀溝101，且成形為矽晶片模110。
就在矽晶片100形成溝101之方法而言，例如可舉出：使用將氟酸及硝酸以純水或乙酸稀釋而成之酸性蝕刻液、使用將氫氧化鉀及氫氧化鈉以純水稀釋而成之鹼性蝕刻液等之濕式蝕刻；或使用電漿之乾式蝕刻等。
其次，如第8圖(b)所示，將液狀聚矽氧橡膠200以浸入至矽晶片模110的溝101內之方式，塗佈在矽晶片模110的一面110a之後，將液狀聚矽氧橡膠200 進行硫化，而如第8圖(c)所示般地成形為具有對應矽晶片模110的溝101之凸部212及凹部211之聚矽氧橡膠模210(步驟A4)。
在步驟A4中，係將液狀聚矽氧橡膠200進行加熱而硫化。
其次，如第8圖(d)所示，係在聚矽氧橡膠模210的凸部212上使用奈米金屬膏，而形成複數金屬線材的前驅物300(步驟B4)。
在步驟B4中，就在聚矽氧橡膠模210的凸部212上形成金屬線材的前驅物300而言，係可應用藉由轉印方式等而在聚矽氧橡膠模210的凸部212上描繪金屬線材的前驅物300之方法。
其次，如第9圖(a)所示，係將第1黏土狀橡膠片71的一面71a貼合在形成於聚矽氧橡膠模210的複數個凸部212之複數金屬線材的前驅物300，而將複數金屬線材的前驅物300轉印至第1黏土狀橡膠片71的一面71a(步驟C4)。
其次，將第1黏土狀橡膠片71進行硫化而形成第1橡膠片71A，同時將複數金屬線材的前驅物300進行煅燒，如第9圖(b)所示般地在第1橡膠片的71A的一面71a形成在相同方向對齊且等間隔地配置之多個金屬線材30(步驟D4)。
在步驟D4中，係可在將前述前驅物進行煅燒時，同時地將第1黏土狀橡膠片71進行加熱而硫化。在 此，就將前述前驅物進行煅燒之適合的溫度而言，係例如可舉出150至250℃左右。
其次，如第9圖(c)所示，將第2黏土狀橡膠片72以覆蓋複數金屬線材30之方式貼合在第1橡膠片71A的一面71a之後，將第2黏土狀橡膠片72進行硫化而形成第2橡膠片72A，且成形為由第1橡膠片71A、複數金屬線材30及第2橡膠片72A所構成之彈性體21(步驟E4)。
在步驟E4，係與上述步驟E1同樣地成形為彈性體21。
其次，如第9圖(d)所示，係以複數金屬線材30為互相平行地疊合之方式，積層複數個步驟A4至步驟E4所得到的彈性體21，而成形為積層體80(步驟F4)。
在步驟F4，係與上述步驟F1同樣地成形為積層體80。
其次，將步驟F4所得到的積層體80在與複數金屬線材30的延伸方向垂直地切斷(步驟G4)。
藉此。如第9圖(e)所示，得到電連接器10。
(第5實施形態)
[電連接器的製造方法]
本實施形態的電連接器的製造方法係具備下列驟：使用在基材的一面形成有具有於相同方向對齊且等間隔之帶狀溝之線與間隙(Line and Space：L/S)的阻劑圖案之基材，藉由在前述基材的一面所露出的前述溝形成鍍覆層，而形 成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材之步驟(以下稱為「步驟A5」)；將形成在前述基材的一面之前述阻劑圖案加以除去之步驟(以下稱為「步驟B5」)；將第1未硫化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硫化的橡膠片進行硫化而形成第1橡膠片之步驟(以下稱為「步驟C5」)；及藉由濕式蝕刻將前述基材除去，且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面之步驟(以下稱為「步驟D5」)。
前述未硫化的橡膠片藉由黏土狀聚矽氧或液狀聚矽氧的任一者均能形成。在使用液狀聚矽氧時，係以使用經半硬化者或流動性較低者為佳。
在步驟A5中所使用的基材，若為具有能夠在其一面形成鍍覆層之導電性，且能夠藉由在後段步驟D5進行的濕式蝕刻而除去之基材即可，例如可舉出在前述步驟A1已說明的基材。使用在基材的一面預先形成有L/S的阻劑圖案者。在由L/S的間隙區隔而成之溝的底面，係露出基材的一面。藉由使用電解鍍覆或無電解鍍覆的慣常方法而在該露出的一面形成鍍覆層，可在溝中形成沿著溝的長度方向之金屬線材。藉由調整L/S的間隙之間距，可調整所形成的複數金屬線材彼此的間距。又，藉由調整鍍覆層的厚度，可調整金屬線材的厚度。在此，從防止所形成的複數金屬線材彼此產生短路之觀點來看，阻劑圖案的厚度係以比鍍覆層的厚度更厚為佳。
在步驟A5所使用的基材之阻劑圖案，可以是在本步 驟藉由慣常方法而形成，亦可以購入預先形成有所欲之阻劑圖案者。
藉由以上的步驟A5，可在基材的一面形成於相同方向以等間隔配置之複數金屬線材。
在步驟B5中，係從配置有複數金屬線材及阻劑圖案之基材的一面將阻劑圖案除去。就除去方法而言，將基材浸漬在能夠將樹脂製的阻劑溶解之溶劑中的濕式蝕刻法係簡便而為較佳。在經除去阻劑的基材之一面係殘留有以步驟A5形成的複數金屬線材著。
藉由以上的步驟B5，能夠得到如第2圖(b)所示般之在基材50的一面50a配置有複數金屬線材30者。
其次，如第2圖(c)所示，將第1未硫化的橡膠片71的一面71a貼合在形成於基材50的一面50a之複數金屬線材30之後，將第1未硫化的橡膠片71進行硫化而形成第1橡膠片71A(步驟C5)。而且，如第2圖(d)所示，藉由濕式蝕刻而將基材50除去，且將金屬線材30殘留在第1橡膠片71A的一面71a(步驟D5)。
以上的步驟D5之後的步驟，係可與第1實施形態的製造方法之步驟E1至步驟G1同樣地進行，亦可如下述般進行另外的步驟E5至步驟F5。
在本實施形態中，係準備複數片在步驟D5所得到的複數橡膠片71A，如第15圖所示般，將第一橡膠片71A之具有金屬線材30之一面71a經由接著劑90而積層在第二橡膠片71A之不具有金屬線材30之側的另一 面，得到積層體80(步驟E5)。
在第15圖中，係在與第1圖至第3圖顯示的構成相同的構成附以相同符號，而省略重複說明。
在第15圖的例子，係例示在積層體80的最上層及最下層積層了具備複數金屬線材30之基材50以取代橡膠片71A之情況。所積層的基材50係在後階段藉由蝕刻而被除去，當金屬線材30露出時，係塗佈接著劑90而在表面形成絕緣層。但是，亦可係不積層基材50而只有將複數橡膠片71A經由接著劑90進行積層。
就積層體80的接著劑90的厚度而言，例如可舉出與在第1實施形態所使用之第2未硫化的橡膠片72為同等的厚度。
接著劑90的硫化和硬化，係能夠因應所使用的接著劑90之種類，而使用加熱、乾燥等眾所周知的方法適當地進行。
其次，將步驟E5所得到的積層體80在與複數金屬線材30的延伸方向(亦即，第15圖的紙面深度方向)垂直地切斷(步驟F1)。
藉此，能夠得到目標之電連接器(例如與第3圖(c)相同的電連接器)。
相較於第1實施形態，因為本實施形態沒有使用第2未硫化的聚矽氧橡膠而形成彈性體之步驟，所以較為簡便。
若依照以上所說明之第1至第5實施形態的電連接器的製造方法，能夠得到不只不會從金屬線材30 對連接於電連接器10之裝置的連接端子施加過剩的力量，還可以防止裝置的連接端子產生損傷，並且能夠與狹窄間距及高積體的裝置連接之電連接器10。又，若依照第1至第5實施形態的電連接器的製造方法，可容易地製造出具備較薄的金屬線材30之狹窄間距的電連接器10。
又，各個本實施形態的電連接器的製造方法，亦可具備使複數金屬線材30的端部從電連接器10的一個主面20a及另一個主面20b中之至少一面突出之步驟(突出步驟)。
就使金屬線材30的端部從主面突出之方法而言，例如可舉出：藉由雷射蝕刻、化學蝕刻、切削等機械加工而將構成電連接器10的主面之樹脂層的一部分削掉之方法。
在被突出的金屬線材30的端部形成鍍覆層時，可應用習知的電解鍍覆或無電解鍍覆的方法。
[實施例]
以下，係藉由實施例及比較例而更具體地說明本發明，但是本發明並不被以下的實施例所限定。
[實施例1]
參照第1圖至第3圖而說明本發明的實施例。
準備在厚度50μm的銅板表面具備厚度0.5μm的鍍鎳層之基材、及將厚度0.5μm的鍍金層積層在基材的鍍鎳層表面而成之鍍金板。
其次，將鍍金板的鍍金層進行雷射加工而除去鍍金層，並在鍍金板的一面形成構成寬度50μm、間距200μm 的條紋狀之複數金屬線材。在此，係使用波長532nm的雷射。
在可混煉複合物(型號：KE-174-U、信越化學工業股份公司製)100質量份中添加硫化劑(型號：C-19A、信越化學工業股份公司製)0.6質量份、硫化劑(型號：C-19B)2.5質量份及矽烷偶合劑(型號：KBM-403、信越化學工業股份公司製)1質量份並進行混煉，製作第1黏土狀聚矽氧橡膠片。
將該第1黏土狀聚矽氧橡膠片成形為厚度85μm。
其次，將第1黏土狀聚矽氧橡膠片的一面貼合在形成於鍍金板之複數金屬線材之後，將第1黏土狀聚矽氧橡膠片在135℃加熱40分鐘，而形成第1聚矽氧橡膠片。
其次，將第1聚矽氧橡膠片貼合在形成有金屬線材之鍍金板上者浸漬在氯化鐵的溶液中，而將基材除去。藉此，將複數金屬線材轉印至第1聚矽氧橡膠片的一面上。
其次，以覆蓋複數金屬線材的方式，將構成及厚度與第1黏土狀聚矽氧橡膠片同等的第2黏土狀聚矽氧橡膠片貼合在第1聚矽氧橡膠片的一面之後，將第2黏土狀聚矽氧橡膠片於135℃加熱40分鐘，將第2黏土狀聚矽氧橡膠片硫化，且形成第2聚矽氧橡膠片。藉此，形成由第1聚矽氧橡膠片、第2聚矽氧橡膠片及被該等夾住之複數金屬線材所構成之彈性體。製成複數個彈性體。
其次，以在各彈性體所含有的複數金屬線材為互相平行地疊合之方式，經由液狀聚矽氧橡膠積層複數個彈性體 而形成積層體。在此，係藉由網版印刷以厚度成為30μm之方式將液狀聚矽氧橡膠塗佈在彈性體的貼附面。又，經由液狀聚矽氧橡膠而積層彈性體之後，將積層體在135℃加熱40分鐘而將液狀聚矽氧橡膠硫化。
其次，將所得到的積層體在與複數金屬線材的延伸方向垂直地切斷，而得到如第1圖所示之厚度300μm的電連接器。
本實施例的電連接器中，在接合面之各金屬線材的矩形短邊的長度為0.5μm，在接合面之各金屬線材的矩形長邊的長度為0.05mm(50μm)，在接合面每5mm2之複數金屬線材的總計面積為0.003125mm2，在接合面之矩形長邊方向的金屬線材之間距(相當於第1圖的P2)為0.2mm，在接合面之矩形短邊方向的金屬線材的間距(相當於第1圖的P1)為0.2mm。又，所謂的接合面，係指電連接器的主面，且為將裝置接合(連接)之面。
[實施例2]
將與實施例1相同的第1黏土狀聚矽氧橡膠片的一面貼合在與實施例1同樣地準備之鍍金板的鍍金層之後，將第1黏土狀聚矽氧橡膠片於135℃加熱40分鐘而形成第1聚矽氧橡膠片。
其次，將在鍍金板的鍍金層貼合有第1聚矽氧橡膠片者浸漬在氯化鐵的溶液中，以將基材除去。藉此，將鍍金層轉印至第1聚矽氧橡膠片的一面上。
對在所形成之第1聚矽氧橡膠片的一面露出之鍍金層 照射雷射(波長532nm)，且加工成為寬度25μm(相當於第1圖的L2)、間距50μm(相當於第1圖的P2)的條紋狀。在如此地加工後之第1聚矽氧橡膠片的一面，將第2黏土狀聚矽氧橡膠片以與實施例1同樣地覆蓋複數金屬線材之方式貼合，且藉由進行硫化而形成彈性體。其次，與實施例1同樣地，積層複數個彈性體而得到經硫化的積層體，並藉由在與複數金屬線材的延伸方向垂直地切斷(切片)而得到厚度150μm的電連接器。
本實施例的電連接器中，在接合面之金屬線材的矩形短邊的長度為0.5μm，在接合面之金屬線材的矩形長邊的長度為0.025mm(25μm)，在接合面每5mm2之複數金屬線材的總計面積為0.025mm2，在接合面之矩形長邊方向的金屬線材之間距(相當於第1圖的P2)為0.05mm，在接合面之矩形短邊方向的金屬線材的間距(相當於第1圖的P1)為0.05mm。又，為了使間距P1較實施例1更小，係使各聚矽氧橡膠片的厚度及液狀聚矽氧橡膠的塗膜厚度較實施例1更薄。
[實施例3]
在厚度50μm的銅板表面藉由慣常方法形成L/S的阻劑圖案之後，在露出銅的表面形成厚度0.5μm的鍍鎳層，並積層厚度0.5μm的鍍金層。其後，藉由將阻劑圖案除去而得到在銅板表面形成有呈寬度10μm、間距20μm的條紋狀之複數金屬線材之鍍金板。
將與實施例1相同的第1黏土狀聚矽氧橡膠片的一面 貼合在上述鍍金板的複數金屬線材之後，將第1黏土狀聚矽氧橡膠片於135℃加熱40分鐘，而形成第1聚矽氧橡膠片。
其次，將貼合有第1聚矽氧橡膠片之鍍金板浸漬在氯化鐵的溶液而將基材除去。藉此，將複數金屬線材轉印至第1聚矽氧橡膠片的一面上。
準備複數個轉印有複數金屬線材之上述第1聚矽氧橡膠，而得到依序積層有鍍金板/(液狀聚矽氧橡膠/第1聚矽氧橡膠)×所需要的積層片數/液狀聚矽氧橡膠/鍍金板的而成之積層體(參照第15圖)。在積層體中，各金屬線材係以從積層方向、及和積層方向正交之薄片的平面方向觀看時為重疊之方式，各自等間隔地被配置。
進而，使用氯化鐵溶液將位於積層體的最表面及最內面之基材予以除去，而且以覆蓋露出的金屬線材之方式將與實施例1相同的第2黏土狀聚矽氧橡膠片貼合，且將積層體的整體進行硫化。
其次，與實施例1同樣地，將積層體在與複數金屬線材的延伸方向垂直地切斷(切片)，藉此得到厚度150μm的電連接器。
在本實施例的電連接器，在接合面之各金屬線材的矩形短邊的長度為0.5μm，在接合面之各金屬線材的矩形長邊的長度為0.010mm(10μm)，在接合面每5mm2之金屬線材的面積為0.0625mm2，在接合面之矩形長邊方向的金屬線材之間距(相當於第1圖的P2)為0.020mm，在接合面之 矩形短邊方向的金屬線材的間距(相當於第1圖的P1)為0.020mm。又，間距P1係藉由液狀聚矽氧橡膠的塗膜厚度而加以調整。
[比較例]
在形成於聚對苯二甲酸乙二酯基材上之由聚矽氧橡膠所構成之厚度85μm的第一樹脂層的一面上，將多個導電構件配置為方向一致且以任意間隔並列。
作為導電構件，係使用具有由黃銅所構成之直徑39.6μm的圓柱狀芯材、及形成在該芯材的外周面之厚度0.1μm的鍍鎳層以及厚度0.1μm的鍍金層者。
其次，在配置有多個導電構件之第一樹脂層的一面上，形成由聚矽氧橡膠所構成之厚度85μm的第二樹脂層，將第二樹脂層與第一樹脂層一體化，同時將導電構件固定在第一樹脂層與第二樹脂層之間，而形成含導電構件之薄片。
其次，使複數片含導電構件之薄片的導電構件所朝方向互相一致而積層，來形成含導電構件之薄片之積層體。
其次，將積層體以厚度成為300μm之方式，藉由切削加工在複數個導電構件的延伸方向垂直地切斷，而得到具備由經切段的導電構件所接合而成之貫穿孔之電連接器。
比較例的電連接器，在接合面之各導電構件的直徑為40μm，在接合面每5mm2之複數個導電構件的總計面積為0.123663706mm2，在接合面之長邊方向的導電構件的間距為0.2mm，在接合面之縱向的導電構件的間距為0.25mm。
[評估1]
將實施例1及比較例的電連接器配置在於銅表面經施行鍍鎳及鍍金之直徑1.0mm的探針、與具有經鍍金的連接端子之基板之間，而形成積層體(試驗裝置)。
又，為了測定在探針與基板上的連接端子之間的電阻值，將探針與連接端子連接於電阻測定器(商品名：RM3545-01，日置電機公司製)。
在該狀態下，將積層體在其厚度方向進行壓縮，同時測定在探針與連接端子之間的電阻值，調查積層體的位移量(壓縮量：積層體在厚度方向被壓縮之量)和探針與連接端子之間的電阻值之關係。又，積層體的位移量係與電連接器的位移量相等。
又，在將積層體壓縮時，係藉由自動荷重試驗機(商品名：MAX-1KN-S-1、日本計量系統公司製)測定對積層體所施加的荷重，且調查積層體的位移量與荷重之關係。
從以上的結果，調查探針與基板的連接端子之間的電阻值、和施加在電連接器的荷重之關係。將使用實施例1的電連接器時之積層體的位移量與荷重之關係的結果顯示在第10圖。將使用比較例的電連接器時之積層體積層體的位移量與荷重之關係的結果顯示在第11圖。將使用實施例1或比較例的電連接器時之積層體的位移量、和探針與連接端子之間的電阻值之關係的結果顯示在第12圖。
依第10圖至第12圖的結果，就電阻值為安定之壓縮量而言，實施例1及比較例均為0.02mm左右，惟此時的 荷重在實施例1為0.8N，在比較例為4.76N。亦即，在比較例之電阻值安定時的荷重係超過實施例1的2倍。因而，在實施例1可減低對檢查對象的電極所施加的荷重，且可抑制電極之損傷。
針對實施例2至3的電連接器，亦係與實施例1時同樣地形成積層體，而調查積層體的壓縮量(位移量)與探針-連接端子的電阻值之關係，及積層體的壓縮量與荷重之關係。
其結果，電阻值為安定之壓縮量於實施例2為0.008mm，於實施例3為0.005mm。又，此時的荷重於實施例2為0.62N，於實施例3為0.3N。
依以上的結果，因為實施例2至3係以較實施例1更少的壓縮量而電阻值安定，故以實施例2至3係可進一步減低對檢查對象的電極施加的荷重，且可進一步抑制電極之損傷。
[評估2]
將實施例1及比較例的電連接器配置在於銅表面經施行鍍鎳及鍍金之直徑1.0mm的探針與貼附有由厚度35μm的銅層及厚度25μm的導電性黏著劑所構成的銅箔帶之玻璃基板之間，而朝向銅層形成積層體(試驗裝置)。
在該狀態下，將積層體於其厚度方向進行壓縮。
在實施例1及比較例中，針對經施加8N的荷重之情形，係藉由掃描型電子顯微鏡觀察電連接器與銅箔帶的接觸面。將實施例1之掃描型電子顯微鏡照片顯示在第13 圖。將比較例之掃描型電子顯微鏡照片顯示在第14圖。
依第13圖的結果，於實施例1在銅箔帶並未觀察到因電連接器的金屬線材所致之傷痕。另一方面，依第14圖的結果，於比較例係在銅箔帶觀察到因電連接器的導電構件所致之傷痕。
針對實施例2至3的電連接器，亦係與實施例1的情況同樣是對銅箔帶進行壓縮並同時使其接觸。使用掃描型電子顯微鏡觀察其接觸面時，未觀察到因電連接器的導電構件所致之傷痕。
[評估3]
除了使用實施例2至3的電連接器，且將評估1所使用的探針變更成為直徑0.14mm的探針以外，係形成與評估1相同的積層體(試驗裝置)，且與評估1同樣地連接於電阻測定器及自動荷重試驗機。
在該狀態下，將積層體在其厚度方向壓縮，同時測定在探針與連接端子之間的電阻值，且調查積層體的壓縮量(位移量)和探針與連接端子之間的電阻值之關係。又，進行測定直到在積層體所施加的荷重成為0.15N為止，且調查積層體的壓縮量與荷重之關係。
從以上的結果，調查探針與基板的連接端子之間的電阻值、與對電連接器所施加的荷重之關係。將使用實施例2的電連接器時之積層體的荷重和探針與連接端子之間的電阻值之關係的結果顯示在第16圖。將使用實施例3的電連接器時之積層體的荷重和探針與連接端子之間的電阻值 之關係的結果顯示在第17圖。將使用實施例2或實施例3的電連接器時之積層體的壓縮量、和探針與連接端子之間的電阻值之關係的結果顯示在第18圖。將使用實施例2或實施例3的電連接器時之積層體的壓縮量、與積層體的荷重之關係的結果顯示在第19圖。
從第16圖至第19的結果，明瞭因為實施例2至3能夠以較實施例1更少的壓縮荷重而穩定地連接檢查對象的電極，所以可進一步減低對檢查對象的電極施加的荷重，且可進一步抑制電極之損傷。
又，因為在實施例1的電連接器之金屬線材間的間距對於直徑0.14mm的探針而言為過寬，所以在使該探針與實施例1的電連接器之金屬線材接觸方面需要花費較大的工夫。因此，放棄使用直徑0.14mm的探針來測定實施例1及比較例的電連接器。

Claims (12)

  1. 一種電連接器，係配置在第一裝置的連接端子與第二裝置的連接端子之間，且將該等連接端子電性連接之電連接器，該電連接器具備：樹脂層、及於厚度方向貫穿前述樹脂層，且在與連接端子的連接面之形狀為矩形之複數金屬線材；構成各金屬線材的前述矩形的邊之中，至少一個邊係在相同方向對齊且等間隔地配置，而且前述矩形的短邊長度為未達5μm。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，前述矩形的長邊長度為150μm以下。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中，在前述矩形的長邊方向之前述金屬線材的間距為0.2mm以下。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，在前述矩形的短邊方向之前述金屬線材的間距為0.2mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電連接器，其中，前述金屬線材係傾斜地貫穿前述樹脂層的厚度方向。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電連接器，其中，前述金屬線材的端部係從前述樹脂層的一個主面及另一個主面中之至少一面突出。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中，在前述金屬線材的端部形成有鍍覆層。
  8. 一種電連接器的製造方法，係具備：在基材的一面形成鍍覆層；將前述鍍覆層進行雷射加工，形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去，且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將第2未硬化的橡膠片以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
  9. 一種電連接器的製造方法，係具備：在基材的一面形成鍍覆層；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述鍍覆層之後，將前述第1未硬化的 橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去，且將前述鍍覆層殘留在前述第1橡膠片的一面；將前述鍍覆層進行雷射加工，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
  10. 一種電連接器的製造方法，係具備：將奈米金屬膏塗佈在基材的一面，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去，且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將 前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
  11. 一種電連接器的製造方法，係具備：使用在矽晶片的一面側具有在相同方向對齊且等間隔地配置的複數個帶狀溝之矽晶片模，將液狀聚矽氧橡膠以浸入前述複數個溝內之方式，塗佈在前述矽晶片模的一面之後，將前述液狀聚矽氧橡膠硫化，成形為具有對應前述溝之複數個凸部及凹部之聚矽氧橡膠模；將奈米金屬膏塗佈在前述聚矽氧橡膠模的複數個凸部上而形成複數金屬線材的前驅物；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述聚矽氧橡膠模的凸部之前述複數金屬線材的前驅物，而且將前述複數金屬線材的前驅物轉印至前述第1未硬化的橡膠片的一面；將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片，並將前述複數金屬線材的前驅物煅燒而在前述第1橡膠片的一面形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材； 將第2未硬化的橡膠片的一面以覆蓋前述複數金屬線材的方式貼合在前述第1橡膠片的一面之後，將前述第2未硬化的橡膠片硫化而形成第2橡膠片，且成形為由前述第1橡膠片、前述複數金屬線材及前述第2橡膠片所構成之彈性體；將複數個前述彈性體以前述複數金屬線材成為互相平行的方式積層，而成形為積層體；及將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
  12. 一種電連接器的製造方法，係具備：使用在基材的一面形成有具有於相同方向對齊且等間隔之帶狀溝之線與間隙的阻劑圖案之基材；藉由將鍍覆層形成在前述基材的一面所露出的前述溝，而形成在相同方向對齊且等間隔地配置之複數金屬線材；將形成在前述基材的一面之前述阻劑圖案除去；將第1未硬化的橡膠片的一面貼合在形成於前述基材的一面之前述複數金屬線材之後，將前述第1未硬化的橡膠片硫化而形成第1橡膠片；將前述基材除去，且將前述複數金屬線材殘留在前述第1橡膠片的一面；將複數第1橡膠片經由接著劑而以前述複數金屬線材成為互相平行的方式進行積層，而成形為積層體；及 將前述積層體以相對於前述複數金屬線材的延伸方向為垂直或傾斜地進行切斷。
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