JPH03289074A - 圧接型コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶表示装置（以下ＬＣＤパネル）とプリン
ト回路基板（以下ＰＣボード）とを電気的に接続するた
めのインターコネクタに関し、特には電極ピッチが０．
３５　ｗ以下の高精細ＬＣＤＣＤパルネル続に有用な圧
接型インターコネクタに関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、液晶表示装置で用いられるＴＮ（ツィスティッ
ドネマチック）方式の線形単純マトリクスＬＣＤパネル
を、６４０Ｘ４００ドツト、７２０×４００　　ドツト
等の大型ドツトマトリックス表示に改良したＳＴＮ　（
スーパーツィスティッドネマチック）〜ＬＣＤパネルは
、現在電極ピッチが０．２８〜０．３５簡のものが多く
使用されている。

この５ＴＮ−ＬＣＤパネルとＰＣボードとの電気的接続
に使用されるインターコネクタは、圧接型高精細コネク
タ（以下ＳＥコネクタ）と呼ばれているが、従来のＳＥ
コネクタは第４図に示すように体積面を抵抗（以下ρＶ
）が０．５〜１．５Ω・１の導電性シリコーンゴム層２
２を、中心間ピッチＰ５０±５．ｃｒｍ（幅Ｔｃ３０±
３μｍ）で絶縁性シＩＪ　：２−　：ｙゴム層（幅Ｔ、
≧１０．ｕｍ）２３を介して、多重積層した幅Ｚ　Ｏ，
７ｔｈの多層導電体芯材２４の両サイドに、軟質の絶縁
性シリコーンゴム側材層２５を設けた、幅Ｗ１．５〜５
．０　ｍ　、高さＨ３〜１５ｆｌ、長さし≦３７０ｆｉ
のインターコネクタ２１としてあり、直積ｍＬｃＤパネ
ルの電気的接続に使用されている。

そして、ＬＣＤパネルのパターン電極としては、表面抵
抗が３０Ω／口程度のＩＴＯ（Ｓｎ０□５％含有１ｎｚ
０３）蒸着電極が使用され、大型表示ＬＣＤパネルの場
合、画面寸法が１０インチ（２０３Ｘ１５２　ｍ）以上
で、該ＩＴＯ電極が細く長いものとなるため、ＩＴＯパ
ターンの抵抗値が端子電極部からの距離に比例して増加
することによる上下パターン間の印加電極の減少つまり
表示濃度の低下を抑制するために、端子電極部における
電圧降下（ΔＶ＝１・Ｒ）を抑制する必要があり、即ち
接続抵抗（Ｒ）を１０にΩ以下に抑える必要がある。

即ち、このＳＥコネクタにおいて例えばＨ５，０訪の場
合の導電層１層の抵抗（ｒ）計算値は、汎用の導電性シ
リコーンゴム、８７Ｃ４０Ｐ　（信越ポリマー■製品、
ρ、−５Ω・１）の場合ｒｌ＝１６、７　ｋΩとなり、
ＳＲコネクタ仕様の高導電性シリコーンゴム、Ｘ−６５
−２１６（信越ポリマー−製品、ρ、＝０．９Ω・ｃｍ
）の場合ｒ、　−３，ＯｋΩとなる。また、パターン電
極ピッチが０．３５鶴のＬＣＤパネルの端子電極幅は０
．１８〜０．２５鶴で形成されるのが普通であり、ＳＲ
コネクタの導電層３〜５層が接触することになるので、
この場合の接続抵抗計電値はそれぞれＲ１＝３．３〜５
．６にΩ、Ｒ，＝０．６〜１．ＯｋΩとなる。また、実
際の電極間にコネクタを挟持した時の接触抵抗は計算値
遺りにならないのが普通であり、かつカーボン分散導電
性シリコーンゴムはρ、がかなりバラ付くことから、汎
用導電性シリコーンゴムを使用すると１０にΩを越える
こともあるため、ＳＥコネクタにおいては高導電性シリ
コーンゴムを使用する必要が生じるのである。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来のＳＥコネクタにおいては高導電性シ
リコーンゴムは、該ゴム中に分散する導電性カーボンブ
ラ、りを特殊な表面処理を行うことにより導電性を高め
たものであり、ρ、が２０％以上バラつくのが普通で、
隣接電極間の接続抵抗値差が０．５にΩ以上になる場合
には、ＬＣＤパネルを点灯した時、局所的に、Ｂ＆ｇＩ
や白線が走る表示濃度ムラ不良を生じ、これはバックラ
イト付き透過型ＬＣＤパネルにおいて顕著となり、更に
は白黒の濃度階調でグラフインク表示を行うバフクライ
ト付き透過型ＬＣＤパネルでは、該階調性を印加電圧の
大小で制御するため、端子接続部における抵抗値差、即
ち電圧降下の差はより大きな問題となるのである。本発
明者らの実測データによれば、ピンチ０．３５ｍ（線幅
０．１８ｍ＞の端子電極にＨ５，ＯｍのＳＥコネクタを
使用した時、平均値約０，６にΩに対し、１にΩを越え
るものが２０％以上存在する。

また、ＬＣＤパネルは、現在の白黒モードパネルから、
フルカラーモードパネルへ開発が進んでおり、フルカラ
ーモードパネルは端子電極ピンチ０．１〜０．１５ｍが
要求されている。しかし、従来タイプのＳＲコネクタは
、絶縁性ＳＲをより薄（製膜できないために導電層ピン
チ配列４０〜５０μｍが限界であり、ＳＥコネクタの（
導電層配列ピンチ）／（被接続電極ピンチ）比が１１５
以上では電気的接続が不確実になることからフルカラー
モードパネルを従来タイプのＳＲコネクタで接続するこ
とは不可能であるなどの欠点があった。

本発明は、これら従来の問題を解決しようとするもので
、ＳＥコネクタの接続抵抗を数十Ωの領域まで低下させ
て、隣接電極間における接続抵抗のバラツキを低い領域
に抑えて表示品質の向上をはかり、またＳＥコネクタの
導電層配列ピッチを小さくして、より高精細なＬＣＤパ
ネルの接続対応を可能にするコネクタを構成簡単で安価
な形態で提供することを目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、プラスチックフィルムと、このプラスチック
フィルムの一面に設けた金属薄膜層と、該金属薄膜層表
面に設けたカーボン皮膜層と、該カーボン皮膜層表面に
設けた導電性エラストマー層とからなる導電体層を繰り
返し単位を持つように繰り返し配列して多層導電体芯材
として保有することを特徴とする圧接型コネクタである
。

〔実施例〕

本発明の圧接型高精細コネクタを第１〜２図例につき説
明すると、プラスチックフィルム１１と、この少なくと
も一面に設けられた金属薄膜層１２と、該金属薄膜層表
面に設けられたカーボン皮膜層１３と、該カーボン皮膜
層表面に設けられた導電性エラストマー層１４とからな
る導電体層１を多数繰り返し配列した多層導電体を芯材
１６とし、この両サイドに軟質絶縁体エラストマー側材
１７を備えたＳＥコネクタとしである。

このＳＥコネクタにおいて、プラスチックフィルム１１
としては導電層間の絶縁保持部材であり、また実際のコ
ネクタ製造工程において最小繰り返し単位を構成する支
持体となるものであるが、ポリエチレンフィルム、ポリ
塩化ビニルフィルム。

ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフ
ィルム、ポリスチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタ
レートフィルム（以下ＰＥＴフィルム）、セルロースト
リアセテートフィルム。

セルロースジアセテートフィルム、セルロースアセテー
トブチレートフィルム、ナイロン６フィルム、ポリイミ
ドフィルム、ポリパラバン酸フィルム等が選んで用いら
れ、後工程の真空蒸着、コーティング、カレンダー・ト
ンピング時の巻出し・巻取り等の機械張力に耐え、かつ
加熱負荷に耐える必要から、引張り強さが大きくて破断
伸びが小さく、また耐熱性の高いＰＥＴフィルムの使用
が最も好ましい、このプラスチックフィルムの厚さは、
厚過ぎるとＳＥコネクタとしたとき圧接応力が大きくな
り局所的接触不安定を生じるし、薄過ぎると機械張力に
より皺寄りを生じるので１〜１０μｍの範囲、望ましく
は３〜６μｍとするのがよい。

また前記金属薄膜層１２は、ＳＥコネクタに高導電性を
付与する層であり、該金属としては、ＡＩ。

Ｃｕ＋　Ｎ１＋　Ｃｒ＋　Ｓｎ＋　Ｚｎ＋　Ｆｅ＋　Ｍ
ｎ＋　ＭＯ＋　ＴＩ＋　Ｌ　ＡＬ＾ｕ、　Ｐｔ等が挙げ
られ、また薄膜形成方法としては、電気メツキ法、無電
解メツキ法、真空蒸着法、カソードスパッタリング法等
が挙げられるが、ＰＵＴフィルムに対する密着性、導電
性の経時安定性の上でＡＩ真空蒸着膜の使用が最も好ま
しい。このＡＩ蒸着膜の厚さは１００〜１０００人の範
囲、望ましくは３００〜７００人の範囲とするのがよい
。この場合、Ａ１蒸着膜の表面抵抗は厚さ３００〜４０
０人で３〜４Ω／ロア厚さ６００〜７００人で１〜１．
５Ω／口である。

さらに、前記カーボン皮１ｌｌＮ１３としては、前記金
属薄膜層１２を酸化及び硫化雰囲気がら保護し電気抵抗
の劣化を防止すると同時に、該皮膜層表面は表面粗さ（
ＪＩＳ　Ｂ　０６０１）がＲｍａｘ　　；　２　ＩＩ　
ｍ以上、Ｒ２１１／ｊｍ以上、Ｒｍ：０．３ｐｒｎ以上
のマント状凹凸面であるため導電性エラストマーのトッ
ピングを容易にすることができる。このカーボン皮膜層
１２は、カーボンブラック及び／又は黒鉛粉末と、熱可
塑性又は熱硬化性樹脂と、溶媒とから成るカーボンイン
クをコーティングマシンによって金属薄膜層表面にコー
ティングし、加熱炉を通過させて該溶媒を揮散させ、熱
硬化性樹脂の場合には、更に加熱室内で硬化反応を完結
させることにより得ることができる。

なお、カーボン皮膜層１３の母材樹脂としては、飽和共
重合ポリエステル又は熱硬化性ポリウレタンが、耐熱性
、フレキシビリティ等の点から好ましい、また、この母
材樹脂の溶媒としては、樹脂との相溶性及びコーテイン
グ後の速揮散性からトルエン、メチルエチルケトン、酢
酸エチル等の低沸点溶媒の使用が好ましい。カーボンブ
ラックは、ケッチエンブラック、アセチレンブラック、
導電性ファーネスブラック等が挙げられ、黒鉛粉末とし
ては、天然鱗状黒鉛粉末、天然土状黒鉛粉末。

人造黒鉛粉末等が挙げられる。これらを適宜組み合わせ
て配合することにより、カーボン皮膜層１３のρ１は０
．０２〜１０Ω・】の範囲で得ることができるが、前記
目的のためには０．３〜０．５Ω−１程度で十分であり
、この値は前記カーボンブラックを用い、固形分全体に
対するカーボン量を４０重量％とじ、インク全体に対す
る固形分量が２５〜３５重量％となるようなカーボンイ
ンクを調整してコーティング皮膜を形成すると容易に得
ることができる。なお、黒鉛粉末とカーボンブランクと
の混合系を用いてコーティング皮膜を形成すれば、０．
０５Ω・１程度を容易に得ることができる。

このコーティングは、ダイレクトグラビアコータオフセ
ットグラビアコーター、３本リバースロールコータ−等
汎用のコーティングマシンを使用して行うことができる
。コーティング皮膜の厚さは、厚過ぎると導電性エラス
トマー層１４と金属薄膜層１２との導通性を妨害するの
で、１〜１０μｍの範囲とするのがよい。この場合、第
２図に模式的に示すように、電流Ｉは、導電性エラスト
マー層１４−カーボン皮膜層１３−金属薄膜層１２→カ
ーボン皮膜層１３−導電性エラストマー層１４というよ
うに短絡的に流れ、導電性エラストマー層１４は、柔軟
に弾性変形して対向電極との接触の安定性を保つよう機
能する。この導電性エラストマー層１４は、カーボンブ
ランクを架橋ゴム又は熱可塑性エラストマーに分散して
得られる。そして用いられるカーボンブラックとしては
、ケンチェンブラック、アセチレンブラック、導電性フ
ァーネスブラック等が挙げられ、架橋ゴムとしてはＩＲ
ＳＢＲ，ＣＲ，ＩＩＲ，ＢＶＡ、７’）＋Ｊルゴム、ウ
レタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、熱可塑性エ
ラストマーとしてはスチレン−ブタジェン−スチレン共
重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウ
レタン系熱可塑性エラストマー等が挙げられるが、オー
ブン２本ロールやバンバリーミキサ−等汎用のゴム混練
装置でカーボンブラックを配合でき高導電性を得られる
シリコーンゴムの使用が最も好ましい。

なお、本発明の繰り返し単位、即ち導電体層ｌを繰り返
し多重配列する多層導電体芯材１６の製造方法には、Ｐ
ＥＴフィルム等のプラスチックフィルム１１の少なくと
も一面に真空蒸着機等によりＡＩ等の金属薄膜層１２を
形成（以下これをＡＩ−ＰＥＴフィルム）する。次いで
飽和共重合ポリエステル又は熱硬化性ポリウレタン／溶
媒／カーボンブラックから成るカーボンインクを調整し
、ダイレクトグラビアコーター等のコーティングマシン
を用いて、ＡＩ−ＰＥＴフィルムのＡ１面にコーティン
グ、加熱乾燥してカーボン皮膜層１３を得る（以下この
フィルムをカーボン＾１−ＰＥＴフィルム）。その上、
２ステ一シヨン式ダイレクトグラビアコーター等の２色
コーターを用い、カーボンＡｔ−ＰＥＴフィルムの両面
に、シランカップリング剤のコーティング処理を行った
のち、カーボンブラックを配合した導電性シリコーンゴ
ムをＬ型４本カレンダーロールを用いて均一厚さの分出
しを行いながら、カーボンＡＩ−ＰＥＴフィルムのカー
ボン面にトフビングし、これを該ゴムが未加硫状態のま
ま多面体ドラムに巻き取る。この多面体ドラムから一面
ずつ切り出し、所定の厚さに積層し、プレス成形により
加硫接着一体化する。しかもこれを、積層方向と直角方
向に厚さ（Ｚ）０．７鶴にスライスし、この両側に未加
硫の軟質絶縁性エラストマー１７を、多層導電体芯材１
６の幅Ｚを含む総厚さがＷとなるように重ね、プレス成
形により加硫一体化する。

次に、導電層配列方向と直角に幅Ｈにカッティングし、
適当な長さしに切り揃えると、第１図に示すような、多
層導電体芯材１６の繰り返し単位１がプラスチックフィ
ルム１１／金属薄膜層１２／カーボン皮膜層１３／導電
性エラストマー層１４で、幅Ｗ×高さＨ×長さしのＳＥ
コネクタを得ることができる。

第１図及び第２図は本発明の最も基本的な構成の多層導
電体芯材の繰り返し単位１を有するＳＥコネクタである
が、第３図（ａｌに示すような、多層導電体の繰り返し
単位が金属薄膜層１２／プラスチツクフイルム１１／金
属薄膜層１２／カーボン皮膜層１３／導電性エラストマ
ー層１４であるようなＳＥコネクタとしたり、第３図（
ｂｌに示すような、多層導電体の繰り返し単位１がカー
ボン皮膜層１３／金属薄膜層１２／プラスチックフィル
ム１１／金属薄膜層１２／カーボン皮膜層１３／導電性
エラストマー層１４であるようなＳＥコネクタとしたり
、第３図（Ｃ１に示すような、多層導電体の繰り返し単
位１が絶縁性エラストマー層１５／カーボン皮膜層１３
７金属薄膜層１２／プラスチックフィルム１１／金属薄
膜層１２／カーボン皮膜層１３／導電性エラストマー層
１４であるようなＳＥコネクタ等とすることも選んでで
きる。

（実施例−１） 厚さ５．７μｍ、引張り強さ３２ｋｇｆ／ｍ”、破断伸
び６３％のＰＥＴフィルム、６ＣＦ５３　（東し■製、
商品名）幅３００■Ｘ　２０００　ｍの片面に厚さ６０
０ＡのＡＩＲ着を行い、表面抵抗が１．２Ω／口の＾１
−ＰＥＴフィルムを調製した。

ポリウレタンポリオール／ポリイソシアネート／トルエ
ン＆酢酸エチル／アセチレンブラック＆ケッチエンブラ
ックから成る、乾燥時ρｖＯ１３〜０．４Ω・ｌのカー
ボンインク、５Ｔ−７７−５１改■　（信越ポリマー■
製、商品名）を、グラビア版条件が＃９０線×深度９０
μｍのダイレクトグラビアコーターを用いてコーティン
グし、１００℃Ｘ１４ｍの加熱炉を５０ｍ／分で通過さ
せ、ロール状巻取り後６０℃×７２時間放置しウレタン
反応を完結させた。このカーボン皮膜層は厚さ５μｍで
、Ａ１層を含む表面抵抗は２．０Ω／口であった。

このカーボンＡＩ−ＰＥＴフィルムの両面に、シランカ
ッブリング荊５ブライマー階８　（信越化学工業■製、
商品名）を２ステ一シヨン式ダイレクトグラビアコータ
ーによりコーティング処理した後、メチルビニルポリシ
ロキサン生ゴム／過酸化物架橋剤／アセチレンブラック
＆ケッチエンブランクから成る、架橋時ρｖＯ０９Ω・
１．硬さ（ＪＩＳ−Ａ）　　６５　”Ｉｓの導電性シリ
コーンゴム、Ｘ−６５Ｆ−２１６（信越ポリマー■製、
商品名）を、Ｌ型４本カレンダーロールで厚さ２９μｍ
に分出しを行い、上記カーボンＡＩ−ＰＥＴフィルムの
カーボン面にトッピングを行った。この導電性シリコー
ンゴムは未加硫のまま張力を掛けて合計５００層（厚さ
２ＯＮ）まで巻取った後、長さ３００鶴ごとに切断し、
これを１５段重ね（厚さ３００ｍ）にして、１６０℃×
０．８眩ｒ　／ｄｘ　２４時間の条件でプレスキュア一
体化を行い、積層ブロックを作製した０次に、コネクタ
スライサー（信越ポリマー■製、インターコネクタ製造
装置）により、積層方向と直角にスライスを行い、導電
層配列ピッチ４０μｍ×厚さ０．７■×ロ３００ｆｉの
多層導電体芯材を調製した。

この多層Ｓｔ体芯材の表裏面に、厚さ２．１５ｆｌに分
出しした架橋時ρＶＩＸＩＯ”Ω・ロ、硬さ（ＪＩＳ−
八）１５〜２０’Ｈｓの絶縁性シリコーンゴム。

Ｗ−２０（信越ポリマー■製、商品名）を重ね、１６０
℃×Ｏ−８ｋｇｆ　／ｃ＋Ｊｘ　ｌ　Ｑ分の条件でプレ
スキュア一体化を行い、さらにＨカッター（信越ポリマ
ー■製、インターコネクタ製造装置）を用い、芯材の導
電層配列方向と直角に幅１０ｆｌでカッティングし、Ｗ
　５　ｍ　Ｘ　Ｈ５ｔｍ　Ｘ　Ｌ　３００餌のＳＥコネ
クタを作製した。

このＳＥコネクタを電極ピッチ０．３５ｆｉ（電極幅０
．１８ｍ）の金メツキ電極間に圧縮率２０％で挟持し四
端子法で接続抵抗を測定したところ、接続不良は０で抵
抗値３０〜７０Ωが得られ、実際にバンクライト付き透
過型ＬＣＤパネルモジュール（東芝製パソコン、ダイナ
ブックＪ　−３１００Ｓ　Ｓ分解品）に実装して、表示
濃度ムラを目視テストしたところ、該表示ムラは全く見
られなかった。

比較のために、現行のＳＥタイプ（前述）を同様の金メ
ツキ電極間に挟持し、接続抵抗を測定したところ、多く
は６００〜７００Ωであるが、１にΩを越えるデータが
約２０％あり、上と同様の表示濃度ムラ試験によると、
高電圧領域では目立たないものの低電圧傾城では表示ム
ラが目視で観察された。

（実施例−２） また、より高精細な電極ピッチ対応を意図して、多層導
電体芯材の繰り返し単位を、上記同様の材料を使用して
、プラスチックフィルム３．５μｍ／金ｍ薄膜層６００
人／カーボン皮膜層３．５μｍＺａｔ性エラストマー層
１５μｍ、即ち導電層ビ。

チ２２μｍとして、その他は上と同様にしてＳＥコネク
タを試作し、電極ピッチ１２０μｍ（電極幅６０μｍ）
の金メツキ電極間に圧縮率２０％で挟持し四端子法で接
続抵抗を測定したところ、接続不良は０で、抵抗値３０
〜７０Ωが得られ、フルカラーモードＬＣＤパネル接続
の可能性が確かめられた。

〔発明の効果〕

本発明は、プラスチックフィルムと、このプラスチック
フィルムの一面に設けた金属薄膜層と、該金ｒＩＸ薄膜
層表面に設けたカーボン皮膜層と、該カーボン皮膜層表
面に設けた導電性エラストマー層とからなる導電体層を
繰り返し単位を持つように繰り返し配列して多層導電体
芯材として保有することにより、導電性エラストマー層
の弾性変形により被接続電極との接触を安定化する一方
、金［薄膜層が導電経路を短絡するので、対向電極間の
接続抵抗を数十Ωのオーダーにすることができ、該接続
抵抗のバラツキを低い領域に抑えることができ、接続抵
抗のバラツキに起因するバックライト付き透過型ＬＣＤ
パネルの表示濃度ムラ不良を解決することができると共
に、薄葉のプラスチックフィルムが導電層間の絶縁性を
保証するので、導電層配列ピッチを２０μｍ以下にでき
、フルカラーモードＬＣＤパネル対応の被接続電極ピン
チ０．１鶴のコネクションを可能にすることができるし
、またカーボン皮膜層は金属薄膜を環境雰囲気から保護
するとともに、このマット状凹凸面が導電性エラストマ
ー層のトッピングを可能にして表示品質の高いＳＥコネ
クタの大量生産性を可能にできるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のＳＥコネクタの実施態様を示す斜視図
、第２図は本発明のＳＥコネクタの導電経路の模式図、
第３図（ａｌ〜）（Ｃ）は多層導電体芯材の繰り返し単
位の幾つかの例を示す縦断面図、第４図は従来タイプの
ＳＥコネクタの斜視図を示す。 １・・・多層導電体芯材の繰り返し単位の導電体層、１
１・・・プラスチックフィルム、１２・・・金属薄膜層
、１３・・・カーボン皮膜層、１４・・・導電性エラス
トマー層、】５・・・絶縁性エラストマー層、１６・・
・多層導電体芯材、１７・・・軟質絶縁性エラストマー
側材。 （ａ） 第３図 （ｂ） （Ｃ） 第４図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）プラスチックフィルムと、このプラスチックフィ
   ルムの一面に設けた金属薄膜層と、該金属薄膜層表面に
   設けたカーボン皮膜層と、該カーボン皮膜層表面に設け
   た導電性エラストマー層とからなる導電体層を繰り返し
   単位を持つように繰り返し配列して多層導電体芯材とし
   て保有することを特徴とする圧接型コネクタ。
2. （２）プラスチックフィルムと、このプラスチックフィ
   ルムの両面に金属薄膜層を設け、該金属薄膜層の一方に
   カーボン皮膜層及び導電性エラストマー層を順次積層し
   たものを多数順次繰り返し配列した多層導電体芯材を軟
   質絶縁性エラストマー側材層間に芯材として介在配備し
   たことを特徴とする圧接型コネクタ。
3. （３）プラスチックフィルムと、このプラスチックフィ
   ルムの両面に金属薄膜層を設け、この金属薄膜層にそれ
   ぞれカーボン皮膜層を設け、該カーボン皮膜層の一方に
   導電性エラストマー層を積層したものを多数順次繰り返
   し配列した多層導電体芯材を軟質絶縁性エラストマー側
   材層間に芯材として介在配備したことを特徴とする圧接
   型コネクタ。（４）プラスチックフィルムと、このプラ
   スチックフィルムの片面に金属薄膜層、カーボン皮膜層
   及び導電性エラストマー層を積層し、かつプラスチック
   フィルムの他面には絶縁性エラストマー層を設けたもの
   を多数順次繰り返し配列した多層導電体芯材を軟質絶縁
   性エラストマー側材層間に芯材として介在配備したこと
   を特徴とする圧接型コネクタ。