TW201931497A - 處理液供給裝置及其脫氣方法 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於可藉由控制排出管之壓力而提高脫氣效率。
朝腔室15取入稀釋劑後，在使開閉閥V1～V3關閉之狀態下，若藉由三通閥V4使腔室15之容積以變大之方式變化，則腔室15內減壓。因此，可使溶解於稀釋劑中之氣體朝腔室15內放出。進而，使壓力調整機構37作動並使開閉閥V3開通而進行脫氣，由於藉由壓力調整機構37使排出管9內較腔室15內降低壓力，因此將腔室15內之氣體通過排出管9順滑地排出。因此，可防止朝腔室15內放出之氣體再次溶於稀釋劑，而可提高脫氣效率。

Description

處理液供給裝置及其脫氣方法
本發明係關於一種對於半導體晶圓、液晶顯示器用基板、有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示裝置等FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光顯示器用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板、光罩用基板、太陽能電池用基板(以下簡稱為基板)供給顯影液或稀釋劑等處理液之處理液供給裝置及其脫氣方法。
先前，作為此種裝置有具備下述部分者，即：取入配管，其取入處理液；送出配管，其對於基板送出處理液；腔室，其自取入配管吸入處理液且朝送出配管送出處理液；隔膜，其在腔室內移動而使腔室之容積變化；排出管，其排出腔室內之空氣；及開閉閥，其等設置於取入配管與送出配管及排出管各者，控制處理液及氣體之流通(例如，參照專利文獻1)。
在該裝置中，在通過取入配管朝腔室新導入處理液時，於處理液中混入有空氣。若將混入有空氣之處理液自送出配管朝基板供給，則因溶解於處理液中之空氣而在處理上產生不良狀況。因此，為了不產生該不良狀況，而進行自腔室內之處理液去除空氣之脫氣。該脫氣首先使隔膜朝下方移動而擴大腔室之容積從而將腔室內減壓。藉此，將溶解於處理液中之空氣自處理液朝腔室內放出。其次，使隔膜朝上方移動而縮小腔室之容積，且使排出管之開閉閥開通。藉此，將腔室內之空氣通過排出管排出。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]
日本專利第3561438號公報(圖5、圖7)
[發明所欲解決之問題]
然而，在具有如此之構成之先前例之情形下，存在如下述之問題。
亦即，先前之裝置由於係在使隔膜移動而減小腔室之容積後使排出管之開閉閥開通，因此雖然為短時間但在腔室內形成正壓。因此，有自處理液朝腔室內放出之空氣再次溶於處理液之虞，而存在脫氣效率降低之虞。
再者，為了消除如此之不良狀況，而考量在腔室內未形成正壓之狀態下，開通排出管之開閉閥，但產生空氣自排出管朝腔室內逆流，而無法排出腔室內之空氣之另外之問題。進而，為了防止該不利，而考量於排出管安裝止回閥，但由於有在止回閥產生之微粒混入處理液之虞，因此不現實。
本發明係鑒於如此之事態而完成者，目的在於提供一種可藉由控制排出管之壓力而提高脫氣效率之處理液供給裝置及其脫氣方法。
[解決問題之技術手段]
本發明為了達成如此之目的，而採用如下之構成。
亦即，技術方案1記載之發明係一種供給用於處理基板之處理液之處理液供給裝置，且其特徵在於具備：泵，該泵具備：腔室，其用於儲存處理液；取入口，其與前述腔室連通而朝前述腔室取入處理液；送出口，其與前述腔室連通，送出前述腔室之處理液；排出口，其與前述腔室連通，排出前述腔室之氣體；及腔室驅動部，其為了使處理液自前述取入口朝前述腔室取入，且使處理液通過前述送出口自前述腔室送出，並使氣體自前述排出口排出，而使前述腔室之容積變化；取入配管，其將儲存處理液之處理液供給源與前述取入口連通連接；取入開閉閥，其控制處理液於前述取入配管中之流通；送出配管，其連通連接於前述送出口，將前述腔室內之處理液朝前述基板供給；送出開閉閥，其控制處理液於前述送出配管中之流通；排出管，其連通連接於前述排出口，排出前述腔室內之氣體；排出開閉閥，其控制氣體於前述排出管中之流通；以及壓力調整機構，其將前述排出管內之壓力調整為較前述腔室內之壓力為低之壓力；且，朝前述腔室取入處理液後，在使前述取入開閉閥、前述送出開閉閥、前述排出開閉閥關閉之狀態下，藉由前述腔室驅動部使前述腔室之容積以變大之方式變化，使前述壓力調整機構作動並使前述排出開閉閥開通而進行脫氣。
[作用/效果]根據技術方案1記載之發明，在朝腔室取入處理液後，在使取入開閉閥、送出開閉閥、排出開閉閥關閉之狀態下，若藉由腔室驅動部使腔室之容積以變大之方式變化，則將腔室內減壓。因此，可使溶解於處理液中之氣體朝腔室內放出。進而，使壓力調整機構作動且使排出開閉閥開通而進行脫氣，由於藉由壓力調整機構使排出管內較腔室內降低壓力，因此無需在腔室內形成正壓而將腔室內之氣體通過排出管順滑地排出。因此，可防止朝腔室內放出之氣體再次溶於處理液，而可提高脫氣效率。
又，在本發明中，前述壓力調整機構較佳為吸氣器(技術方案2)。
由於吸氣器無可動部分，因此可以簡易之構成對排出管進行減壓。
又，在本發明中，前述壓力調整機構較佳為在前述排出開閉閥開通之前作動(技術方案3)。
由於使壓力調整機構不進行作動直至排出開閉閥開通，因此可抑制使壓力調整機構作動之資源之消耗。
又，在本發明中，前述泵之前述腔室較佳為具備隔膜(技術方案4)。
藉由將隔膜變化而可將處理液朝腔室取入或將處理液自腔室排出。
又，在本發明中，前述排出管較佳為具備檢測處理液中之氣泡之氣泡感測器，且，開始脫氣後，在前述氣泡感測器檢測不出氣泡之時點關閉前述排出開閉閥(技術方案5)。
由於在自腔室排出氣泡後，自腔室朝排出管吸入處理液，因此藉由在此時點關閉排出開閉閥，而可抑制伴隨著脫氣之處理液之消耗。
又，技術方案6記載之發明係一種供給用於處理基板之處理液的處理液供給裝置之脫氣方法，其特徵在於實施如下步驟：藉由使儲存處理液之腔室之容積變化之腔室驅動部，使前述腔室之容積以變大之方式變化，而自連通連接於前述腔室之取入口之取入配管朝前述腔室內取入處理液；在關閉前述取入配管、與自前述腔室朝基板送出處理液之送出配管之狀態下，藉由前述腔室驅動部使前述腔室之容積以進一步變大之方式變化；將自前述腔室排出氣體之排出管內調整為低於前述腔室內之壓力；及使前述腔室與前述排出管連通而進行脫氣。
[作用·效果]根據技術方案6記載之發明，在朝腔室取入處理液後，藉由腔室驅動部使腔室之容積以進一步變大之方式變化。藉此，由於將腔室內減壓，因此可使溶解於處理液中之氣體朝腔室內放出。其後，在進行脫氣時，使腔室與排出管連通，由於將排出管內之壓力設為低於腔室內之壓力，因此無需在腔室內形成正壓而將腔室內之氣體通過排出管順滑地排出。因此，可防止朝腔室內放出之氣體再次溶於處理液，而可提高脫氣效率。
[發明之效果]
根據本發明之處理液供給裝置，在朝腔室取入處理液後，在使取入開閉閥、送出開閉閥、排出開閉閥關閉之狀態下，若藉由腔室驅動部使腔室之容積以變大之方式變化，則將腔室內減壓。因此，可使溶解於處理液中之氣體朝腔室內放出。進而，使壓力調整機構作動且使排出開閉閥開通而進行脫氣，由於藉由壓力調整機構使排出管內較腔室內降低壓力，因此無需在腔室內形成正壓而將腔室內之氣體通過排出管順滑地排出。因此，可防止朝腔室內放出之氣體再次溶於處理液，而可提高脫氣效率。
＜處理液供給裝置＞
以下，參照圖式針對本發明之一實施例進行說明。
圖1係顯示處理液供給裝置之概略構成之方塊圖。
實施例之處理液供給裝置1具備：泵3、取入配管5、送出配管7、排出管9、及處理液容器11。
本實施例之泵3為例如隔膜式泵。具體而言，泵3具備：泵本體13、腔室15、缸體17、隔膜19、取入口21、送出口23、排出口25、及吸排口27。泵本體13之外觀形狀呈筒狀，在用於儲存處理液之內部空間即腔室15之下方，將缸體17相對於腔室15可升降地設置。於缸體17之上表面固著隔膜19之下表面。又，隔膜19之外周緣固定於腔室15之特定高度之內周面。取入口21與送出口23及排出口25係以在泵本體13與腔室15連通之方式形成。
取入口21朝腔室15取入處理液。於該取入口21，連通連接有取入配管5之一端側。取入配管5之另一端側連通連接於儲存處理液之處理液容器11。若處理液容器11將內容量份額之處理液供給完畢，則更換為其他處理液容器11。即，處理液容器11之取入配管5係拆裝自如地構成。取入配管5自處理液容器11側起具備過濾器29及開閉閥V1。過濾器29去除自處理液容器11送出而至之處理液中之微粒等。開閉閥V1控制處理液於取入配管5中之流通。
再者，上述之處理液容器11相當於本發明之「處理液供給源」。
排出口23送出儲存於腔室15之處理液。於該排出口23連通連接有送出配管7之一端側。送出配管7之另一端側連通連接於調整流量之流量調整閥及用於供給處理液之噴嘴(未圖示)等。送出配管7自送出口23側起具備過濾器31及開閉閥V2。過濾器31去除自腔室15送出而至之處理液中之微粒等。開閉閥V2控制處理液於送出配管7中之流通。
排出口25排出腔室15內之氣體。於該排出口25連通連接有排出管9之一端側。於排出管9之另一端側連通連接於回收容器33。回收容器33將自排出管9排出之空氣等之氣體與處理液之液滴等一起回收。排出管9自排出口23側起具備氣泡感測器35、開閉閥V3、及壓力調整機構37。開閉閥V3控制氣體等於排出管9中之流通。
氣泡感測器35檢測在排出管9中流通之流體中包含含有空氣等氣體之氣泡。具體而言，氣泡感測器35例如對在排出管9內流通之流體照射超音波，與液體之情形進行比較，若存在氣體即氣泡則傳播效率降低而接收強度降低，藉此檢測氣泡是否存在。又，氣泡感測器35亦可為利用微波之多普勒效應之差異、流體之折射率之差異者。
再者，上述之開閉閥V1相當於本發明之「取入開閉閥」，開閉閥V2相當於本發明之「送出開閉閥」，開閉閥V3相當於本發明之「排出開閉閥」。
壓力調整機構37在進行後述之脫氣時，以排出管9內之壓力低於腔室15內之壓力之方式調整排出管9內之壓力。作為壓力調整機構37，例如可舉出吸氣器。吸氣器利用純水或空氣藉由文丘裡效應使壓力降低。壓力調整機構37進行減壓時之壓力係以低於脫氣時之排出管9之壓力之方式預先調整而設定。
吸排口27形成於夾著缸體17之與腔室15之相反側抵接之泵本體13。於該吸排口27連通連接有吸排管39之一端側。於吸排管39之另一端側連通連接有三通閥V4之共通側。於三通閥V4之兩個切換側，分別連通連接有空氣供給源與吸引源。若將三通閥V4切換為空氣供給源側，則由於於吸排口27被供給有空氣，因此缸體17上升，而減小腔室15之容積。另一方面，若三通閥V4切換為吸引源側，則由於空氣被自吸排口27排出，因此缸體17下降，而擴大腔室15之容積。泵3可如此般使缸體17升降。例如，其高度位置可自第1下降位置BL1移動至上升位置TL。此處，將自第1下降位置BL1上升特定距離之位置設為第2下降位置BL2。
其次，參照圖2，針對上述之構成之處理液供給裝置1之動作進行說明。再者，圖2係顯示動作之一例之時序圖。
此處，例如，以儲存稀釋劑作為處理液之處理液容器11變空，而更換為新的處理液容器11進行說明。在該情形下，自變空之處理液容器11卸下取入配管5，將取入配管5安裝於新的處理液容器11。此時，無法避免於取入配管5混入有氣泡。又，於處理液容器11之稀釋劑中原本溶解有某程度之空氣等之氣體。再者，在初始狀態下，設為泵3供給完畢腔室15內之全部之稀釋劑，且缸體17位於上升位置TL。
首先，在0時點，使開閉閥V2、V3關閉，且使開閉閥V1開通。然後，在該狀態下，將三通閥V4之切換側切換為吸引源。藉此，缸體17自上升位置TL開始下降，且稀釋劑自處理液容器11通過取入配管5而被朝腔室15取入。在缸體17之高度位置到達第2下降位置BL2之t1時點，使開閉閥V1關閉。
再者，0時點至t1時點相當於本發明之「取入步驟」。
在腔室15保持閉塞之狀態不變下，缸體17朝向第1下降位置BL1緩慢地持續下降。因此，由於腔室15之容積進一步被擴大而腔室15形成減壓狀態，因此溶解在取入於腔室15之稀釋劑之氣體朝腔室15放出。該狀態被維持至t3時點。
再者，t1時點至t3時點相當於本發明之「使其變化之步驟」。
其次，在較缸體17到達第1下降位置BL1之t3時點若干早之t2時點，使壓力調整機構37作動。藉此，將排出管9內減壓至較腔室15之壓力低之壓力。進而，在自t2時點起經過特定時間後之t3時點，使開閉閥V3開通。藉此，朝腔室15放出之氣體被自排出管9排出且朝回收容器33排出。此時，氣泡感測器35檢測含有氣體之氣泡，若腔室15內之氣體被排出完畢，則腔室15內之稀釋劑與氣體一起被吸出，而在t4時點，最終氣泡變無而僅排出稀釋劑。如是，氣泡感測器33成為不檢測氣泡之非檢測。
在氣泡感測器33成為非檢測之t4時點，使開閉閥V3關閉。其後，在t5時點使壓力調整機構37非作動。再者，雖省略圖示，但缸體17藉由脫氣處理而因減壓而移動至自第1下降位置BL1上升若干之位置。
再者，t2時點至t5時點相當於本發明之「調整之步驟」，t3時點至t4時點相當於本發明之「脫氣之步驟」。
如上述般若稀釋劑之脫氣結束，則例如在成為稀釋劑之供給時序之t6時點，進行如下述之供給動作。即，在t6時點，將三通閥V4之切換側切換於空氣供給源側且使開閉閥V2開通。藉此，自送出配管7供給稀釋劑。然後，維持此情形直至腔室15內之稀釋劑之供給量達到處理所需之特定量之t7時點。在t7時點，使開閉閥V2關閉，且將三通閥V4之切換側切換於吸引源。然後，在成為再次供給稀釋劑之時序之t8時點，重複進行上述之供給動作。該供給動作在腔室15內之稀釋劑變為達不到供給所需之量之時點而停止。該檢測可根據缸體17之高度位置而判斷。
然後，在再次自處理液容器11將稀釋劑供給至腔室15後，如上述般進行脫氣處理並進行供給動作。
根據本實施例，在朝腔室15取入稀釋劑後，在使開閉閥V1～V3關閉之狀態下，若藉由三通閥V4使腔室15之容積以變大之方式變化，則將腔室15內減壓。因此，可使溶解於稀釋劑中之氣體朝腔室15內放出。進而，使壓力調整機構37作動且使開閉閥V3開通而進行脫氣，由於藉由壓力調整機構37使排出管9內較腔室15內降低壓力，因此無需在腔室15內形成正壓而將腔室15內之氣體通過排出管9順滑地排出。因此，可防止朝腔室15內放出之氣體再次溶於稀釋劑，而可提高脫氣效率。
又，由於壓力調整機構37係由吸氣器構成，因此可無可動部分，而以簡易之構成對排出管進行減壓。
進而，由於將壓力調整機構37之作動時序設為即將開通開閉閥V3前，因此可抑制使作為壓力調整機構37之吸氣器動作的流體之消耗。
又，在自腔室15排出氣體後，自腔室15朝排出管9吸入稀釋劑。然而，由於在排出管9具備氣泡感測器35，因此藉由在該時點關閉開閉閥V3，而可抑制伴隨著脫氣之稀釋劑之消耗。
＜基板處理裝置＞
其次，參照圖3，針對具備上述之處理液供給裝置之基板處理裝置之一例進行說明。圖3係顯示具備處理液供給裝置之基板處理裝置之概略構成圖。再者，在圖3中，對於供給其他處理液、例如供給光阻劑液之供給系統省略圖示。
基板處理裝置具備：處理液供給裝置1、旋轉卡盤51、電動馬達53、防飛濺杯55、及噴嘴57。
旋轉卡盤51將作為處理對象之基板W以水平姿勢保持。電動馬達53將旋轉卡盤51繞鉛垂方向之軸心旋轉驅動。防飛濺杯55包圍旋轉卡盤51及基板W之側方，回收朝基板W供給而朝周圍飛濺之處理液。噴嘴57之前端側之噴出口構成為可遍及基板W之旋轉中心與防飛濺杯55之側方而移動。於噴嘴57之基端部連通連接有送出配管7。送出配管7具備調整送出配管7中之稀釋劑之供給流量之流量調整閥59。藉由使泵3作動，而將特定流量之稀釋劑自噴嘴57對基板W噴出。再者，在自噴嘴57噴出稀釋劑之前，已經在進行上述之脫氣。
在該基板處理裝置中，由於將未溶解有氣體且不含有氣泡之稀釋劑朝基板W供給，因此可抑制溶解之氣體或氣泡對基板W之處理造成不良影響。因此，可較佳地實施其後之利用處理液之處理(例如，光阻劑液)。
＜變化例＞
此處參照圖4。圖4係顯示處理液供給裝置之變化例之概略構成之方塊圖。再者，針對與上述之實施例相同之構成，藉由賦予相同符號而省略詳細之說明。
上述實施例之處理液供給裝置1之泵3藉由三通閥V4進行之空氣供給及吸引而被驅動。然而，本發明之泵3亦可為例如藉由馬達61驅動之方式。
變化例之處理液供給裝置1A具備泵3A。該泵3A內置有馬達61。該馬達61具備：配置於泵本體13之下部之線圈部63，及藉由線圈部63繞鉛垂軸旋轉驅動之驅動軸65。缸體17A與驅動軸65螺合。
根據如此之構成，在馬達61作動時，將驅動軸65旋轉驅動。如是，經螺合之缸體17A相應於驅動軸65之旋轉方向及速度而升降。即便為如此般構成之馬達61亦可與上述實施例相同地進行脫氣。
本發明並不限定於上述實施形態，亦可如下述般變化實施。
(1)上述實施例中，以腔室15具備隔膜19之構成為例進行了說明，本發明亦可為具備管狀隔膜取代隔膜19之構成。
(2)上述實施例中，將壓力調整機構37設為吸氣器，但亦可取代其而使用泵。在該情形下，由於減壓程度較吸氣器更強，因此較佳為非將排出管9直接減壓，而是將回收容器33減壓而間接地將排出管9減壓。
(3)上述實施例中，於排出管9具備氣泡感測器35，但本發明並非將其設為必須。例如，亦可相反地具備檢測處理液之感測器而取代氣泡感測器35。藉此，可構成為在感測器於排出管9中檢測到稀釋劑之時點關閉開閉閥V3。
(4)在上述實施例中，作為處理液係以稀釋劑為例進行了說明，但本發明並不限定於此。例如，作為處理液亦可為光阻劑液、顯影液、沖洗液、前處理液等。
1‧‧‧處理液供給裝置
1A‧‧‧處理液供給裝置
3‧‧‧泵
3A‧‧‧泵
5‧‧‧取入配管
7‧‧‧送出配管
9‧‧‧排出管
11‧‧‧處理液容器/處理液供給源
13‧‧‧泵本體
15‧‧‧腔室
17‧‧‧缸體
17A‧‧‧缸體
19‧‧‧隔膜
21‧‧‧取入口
23‧‧‧送出口
25‧‧‧排出口
27‧‧‧吸排口
29‧‧‧過濾器
31‧‧‧過濾器
33‧‧‧回收容器
35‧‧‧氣泡感測器
37‧‧‧壓力調整機構
39‧‧‧吸排管
51‧‧‧旋轉卡盤
53‧‧‧電動馬達
55‧‧‧防飛濺杯
57‧‧‧噴嘴
59‧‧‧流量調整閥
61‧‧‧馬達
63‧‧‧線圈部
65‧‧‧驅動軸
BL1‧‧‧第1下降位置
BL2‧‧‧第2下降位置
TL‧‧‧上升位置
t1～t9‧‧‧時點
V1‧‧‧開閉閥/取入開閉閥
V2‧‧‧開閉閥/送出開閉閥
V3‧‧‧開閉閥/排出開閉閥
V4‧‧‧三通閥
W‧‧‧基板
圖1係顯示處理液供給裝置之概略構成之方塊圖。
圖2係顯示動作之一例之時序圖。
圖3係顯示具備處理液供給裝置之基板處理裝置之概略構成圖。
圖4係顯示處理液供給裝置之變化例之概略構成之方塊圖。

Claims (6)

  1. 一種處理液供給裝置，其係供給用於處理基板之處理液者，其特徵在於具備： 泵，其具備：腔室，其用於儲存處理液；取入口，其與前述腔室連通，朝前述腔室取入處理液；送出口，其與前述腔室連通，送出前述腔室之處理液；排出口，其與前述腔室連通而排出前述腔室之氣體；及腔室驅動部，其為了使處理液自前述取入口朝前述腔室取入，且使處理液通過前述送出口自前述腔室送出，並使氣體自前述排出口排出，而使前述腔室之容積變化； 取入配管，其將儲存處理液之處理液供給源與前述取入口連通連接； 取入開閉閥，其控制處理液於前述取入配管中之流通； 送出配管，其連通連接於前述送出口，將前述腔室內之處理液朝前述基板供給； 送出開閉閥，其控制處理液於前述送出配管中之流通； 排出管，其連通連接於前述排出口，排出前述腔室內之氣體； 排出開閉閥，其控制氣體於前述排出管中之流通；以及 壓力調整機構，其將前述排出管內之壓力調整為較前述腔室內之壓力為低之壓力；且 朝前述腔室取入處理液後，在使前述取入開閉閥、前述送出開閉閥、前述排出開閉閥關閉之狀態下，藉由前述腔室驅動部使前述腔室之容積以變大之方式變化，使前述壓力調整機構作動並使前述排出開閉閥開通而進行脫氣。
  2. 如請求項1之處理液供給裝置，其中 前述壓力調整機構為吸氣器。
  3. 如請求項1或2之處理液供給裝置，其中 前述壓力調整機構在前述排出開閉閥開通之前作動。
  4. 如請求項1或2之處理液供給裝置，其中 前述泵之前述腔室具備隔膜。
  5. 如請求項1或2之處理液供給裝置，其中 前述排出管具備檢測處理液中之氣泡之氣泡感測器，且 開始脫氣後，在前述氣泡感測器檢測不出氣泡之時點關閉前述排出開閉閥。
  6. 一種處理液供給裝置之脫氣方法，該處理液供給裝置係供給用於處理基板之處理液者，且該脫氣方法之特徵在於實施如下步驟： 藉由使儲存處理液之腔室之容積變化之腔室驅動部，使前述腔室之容積以變大之方式變化，而自連通連接於前述腔室之取入口之取入配管朝前述腔室內取入處理液； 在關閉前述取入配管、自前述腔室朝基板送出處理液之送出配管、排出前述腔室之氣體之排出管之狀態下，藉由前述腔室驅動部使前述腔室之容積以進一步變大之方式變化； 將自前述腔室排出氣體之排出管內調整為低於前述腔室內之壓力；及 使前述腔室與前述排出管連通而進行脫氣。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7333591B2 (ja) * 2019-07-04 2023-08-25 株式会社大一商会 遊技機
KR102572629B1 (ko) * 2020-09-10 2023-08-31 세메스 주식회사 탈기 장치, 기판 처리 장치 및 처리액 탈기 방법
CN113134253A (zh) * 2021-04-06 2021-07-20 江苏奥普莱医疗用品有限公司 一种抗衰老精华液生产用气泡排除装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4264903A (en) 1978-06-12 1981-04-28 General Electric Company Capacitive touch control and display
KR100230753B1 (ko) * 1991-01-23 1999-11-15 도꾜 일렉트론 큐슈리미티드 액도포 시스템
JP3283190B2 (ja) * 1996-09-13 2002-05-20 東京エレクトロン株式会社 レジスト処理装置及びレジスト処理方法
JP3290385B2 (ja) * 1996-09-13 2002-06-10 東京エレクトロン株式会社 レジスト処理方法及びレジスト処理装置
JP3583058B2 (ja) * 1999-07-02 2004-10-27 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置
KR100669867B1 (ko) * 2001-05-30 2007-01-17 삼성전자주식회사 포토레지스트 조성물의 필터링 장치
JP2006231126A (ja) * 2005-02-22 2006-09-07 Ataka Construction & Engineering Co Ltd 有機性廃液の処理装置および有機性廃液の処理システム
JP4901650B2 (ja) * 2007-08-31 2012-03-21 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法および記憶媒体
JP4994211B2 (ja) * 2007-12-20 2012-08-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5956975B2 (ja) * 2012-02-27 2016-07-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP5741549B2 (ja) * 2012-10-09 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 処理液供給方法、処理液供給装置及び記憶媒体
JP5453561B1 (ja) * 2012-12-20 2014-03-26 東京エレクトロン株式会社 液処理装置、液処理方法及び液処理用記憶媒体
JP5967045B2 (ja) * 2013-10-02 2016-08-10 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP5999073B2 (ja) * 2013-11-20 2016-09-28 東京エレクトロン株式会社 処理液供給装置、処理液供給方法及び記憶媒体
US9817315B2 (en) * 2014-03-13 2017-11-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for supplying and dispensing bubble-free photolithography chemical solutions
KR20160088509A (ko) * 2015-01-15 2016-07-26 (주)티티에스 원료 공급기 및 이를 구비하는 기판처리장치
TWI736579B (zh) * 2016-02-15 2021-08-21 日商東京威力科創股份有限公司 液體處理方法、基板處理裝置及記錄媒體

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