TW201930449A - 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂組合物，其包含以下成分：(A)一環氧樹脂，其每分子具有至少二個環氧官能基； (B)一結構中包含

Description

樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板
本發明係關於一種樹脂組合物，特別是關於一種包含特定反應型阻燃劑與非反應型含磷阻燃劑的無鹵素環氧樹脂系樹脂組合物。本發明樹脂組合物可與玻璃纖維構成複合材料或預浸漬片，或可進一步作為金屬箔的接著劑，製成積層板及印刷電路板。
近來，電子產品的應用已進入高頻及高速領域，對電子材料的物化性質要求也隨之提升。在信號傳輸高頻化與高速化、電子元件小型化、及電路板線路高密度化之趨勢下，現有電子材料之特性已不敷使用。其原因在於，具有良好電學性質(介電常數(Dk)與損耗因數(Df))的電子材料通常不具備高抗撕強度(peeling strength)，且同時具備良好電學性質及抗撕強度的電子材料則通常不具有高玻璃轉移溫度(glass transition temperature，Tg)，耐熱性不足。
此外，隨著環保意識抬頭，目前已改採無鹵素材料提供電子材料阻燃特性，常見作法為使用含氮或含磷化合物。然而，在環氧樹脂系樹脂組合物中使用DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)系化合物作為阻燃劑的情況下，將使得所製積層板材的硬度過高，使得積層板在後續加工鑽孔過程中容易出現裂紋，進而影響終端產品在後續製程中的可靠度。對此，雖然已知可在樹脂組合物中添加例如滑石粉之軟質填料或例如核殼橡膠(core/shell rubber，CSR)之增韌劑來降低積層板硬度，但滑石粉及CSR均會導致所製電子材料之抗撕強度變差，以及撞擊測試後容易發生層間分離等問題。
有鑑於此，目前仍需要研發一種具有低Dk與Df、高抗撕強度、高Tg、及合宜硬度的電子材料。
本發明所欲解決之技術問題在於提供一種樹脂組合物，使得由該樹脂組合物所製得之電子材料可具備高Tg、良好電學性質(低Dk與低Df)、以及高抗撕強度，且具有合宜硬度而有利於後續加工。
如以下發明目的說明，本發明解決技術問題的技術手段在於，在環氧樹脂系樹脂組合物中搭配使用反應型DOPO系阻燃劑與非反應型含磷阻燃劑，使得樹脂組合物所製電子材料可具有上述優點，並解決單獨使用DOPO系阻燃劑時引起的硬度過高問 題。
本發明之一目的在於提供一種樹脂組合物，其包含以下成分：(A)一環氧樹脂，其每分子具有至少二個環氧官能基； (B)一結構中包含(本文中亦稱『DOPO官能基』 或可表示為『DOPO*』)之反應型阻燃劑；以及(C)一與樹脂組合物之其他成分相容之非反應型含磷阻燃劑。
於本發明之部分實施態樣中，反應型阻燃劑(B)係選自以下群組：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO-HQ)、含DOPO官能基之雙酚A(DOPO-bisphenol A，DOPO-BPA)、含DOPO官能基之酚醛樹脂(DOPO-phenolic novolac，DOPO-PN)、含DOPO官能基之雙酚A酚醛樹脂(DOPO-bisphenol A novolac，DOPO-BPAN)、含DOPO官能基之活性酯(DOPO-active ester，DOPO-AE)、前述之衍生物、及其組合，且較佳為含DOPO官能基之活性酯(DOPO-AE)。
於本發明之部分實施態樣中，含DOPO官能基之活性酯係具有下式(I)之結構： 於式(I)中， DOPO*為； R11為H、-OC(=O)R*、或-OH，其中R*為C1至C8之烷基或為經或未經取代之苯基；R12為H、-OC(=O)R*、-OH、或C1至C6之烷基；以及R13及R14係各自獨立為-CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6之烷 基、-OH、或，其中X為共價鍵、C1至C6之伸 烷基、或-SO2-，且Y為H、-OC(=O)R*、或-OH，條件是該含DOPO官能基之活性酯每個分子中具有至少一個-OC(=O)R*基團； 條件是當R13為且R11、R12、與R14中之任一或 多者是-OH時，Y不為-OH，以及當R14為且 R11、R12與R13中之任一或多者是-OH時，Y不為-OH；以及條件是當R11、R12、R13、R14與Y中之至少一者是-OC(=O)R*，且 R13及R14中之一者係時，R13及R14中之另一者係 -CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6之烷基、或-OH。
於本發明之部分實施態樣中，非反應型含磷阻燃劑(C)係選自以下群組：六苯氧環三磷腈(hexaphenoxy cyclotriphosphazene)、間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯](resorcinol bis[di(2,6-dimethylphenyl)phosphate])、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)(resorcinol bis(diphenyl phosphate))、前述之衍生物、及其組合。
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含一交聯劑，其係選自以下群組：雙氰胺(dicyandiamide，DICY)、二胺基二苯碸(diaminodiphenyl sulfone，DDS)、胺基三氮雜苯酚醛樹脂(amino triazine novolac，ATN)、雙馬來醯亞胺 (bismaleimide，BMI)樹脂、苯乙烯馬來酸酐(styrene maleic anhydride，SMA)樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine，BZ)樹脂、及其組合。
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含一催化劑，其為咪唑(imidazole)或吡啶(pyridine)。
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含一選自以下群組之填料：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、中空二氧化矽、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。
於本發明之部分實施態樣中，樹脂組合物更包含一選自以下群組之添加劑：分散劑、增韌劑、及其組合。
本發明之另一目的在於提供一種預浸漬片，其係藉由將一基材含浸或塗佈如上所述之樹脂組合物，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。
本發明之又一目的在於提供一種金屬箔積層板，其係藉由將如上所述之預浸漬片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將如上所述之樹脂組合物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。
本發明之再一目的在於提供印刷電路板，其係由如 上所述之金屬箔積層板所製得。
為使本發明之上述目的、技術特徵及優點能更明顯易懂，下文係以部分具體實施態樣進行詳細說明。
以下將具體地描述根據本發明之部分具體實施態樣；惟，在不背離本發明之精神下，本發明尚可以多種不同形式之態樣來實踐，不應將本發明保護範圍解釋為限於說明書所陳述者。
除非文中有另外說明，於本說明書中(尤其是在後述專利申請範圍中)所使用之「一」、「該」及類似用語應理解為包含單數及複數形式。
除非文中有另外說明，於本說明書中描述溶液、混合物或組合物中所含之成分時，係以固含量(dry weight)計算，即，未納入溶劑之重量。
本文中，用詞「約」係指所指定之量可增加或減少一本領域技藝人士可認知為一般且合理的大小的量。
本發明對照現有技術之功效在於，本發明樹脂組合物為一使用環氧樹脂、反應型DOPO系阻燃劑、及非反應型含磷阻燃劑之配方，能夠在不犧牲所製電子材料之物化性質及電學性質的情況下，提升所製電子材料的可加工性，克服習知使用DOPO系阻燃劑之樹脂組合物的力有未逮之處。
樹脂組合物
本發明樹脂組合物包含環氧樹脂、結構中包含 (DOPO官能基)之反應型阻燃劑、與樹脂組合物其 他成分相容之非反應型含磷阻燃劑等必要成分，以及其他視需要之選用成分。以下茲就樹脂組合物之各成分提供詳細說明。
(A)環氧樹脂
本文中，環氧樹脂係指在一分子中具有至少二個環氧官能基的熱硬化型樹脂，例如線性酚醛環氧樹脂、多官能基環氧樹脂、或其組合。所述多官能基環氧樹脂包括但不限於雙官能基環氧樹脂、四官能基環氧樹脂、及八官能基環氧樹脂。環氧樹脂的實例包括但不限於雙酚型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、含三嗪骨架之環氧樹脂、含茀骨架之環氧樹脂、三酚基甲烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、伸茬基型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、二環戊二烯(dicyclopentadiene，DCPD)型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、及其組合。雙酚型環氧樹脂之實例包括但不限於雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、及雙酚S型環氧樹脂。酚醛型環氧樹脂之實例包括但不限於苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、雙酚A酚醛型環氧樹脂、及雙酚F酚醛型環氧樹脂。環氧樹脂的實例尚可 包括多官能酚類及蒽等多環芳香族類之二縮水甘油醚化合物。此外，可導入磷化合物至環氧樹脂中而形成含磷環氧樹脂。
前述環氧樹脂可各自單獨使用，亦可混合多種使用，本領域具通常知識者可依據實際需要而自行調配。於後附實施例中，係使用雙酚A酚醛型環氧樹脂。
於本發明樹脂組合物中，以樹脂組合物固含量計，環氧樹脂(A)的含量可為約25重量%至約75重量%，更特定而言約30重量%至約65重量%，例如31重量%、33重量%、34重量%、35重量%、37重量%、39重量%、40重量%、42重量%、44重量%、45重量%、47重量%、48重量%、50重量%、52重量%、55重量%、57重量%、59重量%、60重量%、61重量%、62重量%、或64重量%。在前述指定範圍內，所製電子材料尤其可具有良好電學性質。
(B)結構中包含DOPO官能基之反應型阻燃劑
本文中，DOPO官能基係指從9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)中透過磷原子形成共價鍵的結構，即， ，本文中亦表示為「DOPO*」。DOPO官能基中含有磷 原子，因此含有DOPO官能基之DOPO系化合物可作為阻燃劑使用。
可用於本發明之結構中包含DOPO官能基之反應型阻燃劑(B)(下稱『反應型阻燃劑(B)』)的實例包括但不限於9,10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO，)、10-(2,5- 二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物 (DOPO-HQ，)、含DOPO官能基之雙酚A (DOPO-BPA，)、含DOPO官能基之酚 醛樹脂(DOPO-PN，，其中m為大於或等於1之 整數)、含DOPO官能基之雙酚A酚醛樹脂(DOPO-BPAN， ，其中n為大於或等於1 之整數)、含DOPO官能基之活性酯(DOPO-AE)、及前述之衍生物。各該阻燃劑可單獨使用，或任意組合使用。商購可得之反應型阻燃劑(B)的實例包括可購自陶氏化學(DOW CHEMICAL)公司之型號為XZ-92741的產品(DOPO-BPAN)、可購自SHIN-A公司之型號為LC-950的產品(DOPO-BPAN)、可購自四川東材公司之型號為D992的產品(DOPO-BPAN)、以及可購自江蘇雅克公司之型號為DHP65H的產品(DOPO-BPAN)。於後附實施例中，係使用DOPO-BPAN及DOPO-AE。
反應型阻燃劑(B)因分子結構中具有反應性基團，如P-H基、OH基、NH2基、COOH基、C(O)O基等，故具有反應性，可扮演交聯劑的角色與環氧樹脂進行固化反應，藉由共價鍵的形成嵌入樹脂組合物固化後所形成之高分子結構中，因此可避免添加型阻燃劑因其並未鍵結於樹脂高分子網絡中，而發生常見之阻燃劑遷移至固化物表面的問題。
於本發明樹脂組合物之一較佳實施態樣中，係使用DOPO-AE作為反應型阻燃劑(B)。DOPO-AE是一種帶有活性酯基團的DOPO系化合物，其中活性酯基團可與環氧樹脂之環氧官能基 發生反應。DOPO-AE與DOPO-BPA或DOPO-PN不同之處在於，DOPO-BPA或DOPO-PN係經由OH基與環氧官能基反應，會使得環氧官能基開環後產生極性二次羥基(polar secondary hydroxyl group)，對所製電子材料之電學性質與吸水性將產生不利影響，相較之下，DOPO-AE是以活性酯基團與環氧官能基進行轉酯化(transesterification)反應，不會有上述因二次羥基所致之電學性質與吸水性劣化的問題。
本文中，DOPO-AE中之活性酯部分可為藉由芳香族二羧酸(或其衍生物)與雙酚化合物(或其衍生物)進行聚合反應所得之芳香族聚酯高分子(aromatic polyester)，該芳香族聚酯高分子經由DOPO改質後，可形成含DOPO官能基之活性酯(DOPO-AE)。所述聚合反應可藉由溶液聚合、界面聚合、熔融聚合等習知的聚合方法來進行。芳香族二羧酸之實例包括但不限於對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、氯鄰苯二甲酸、硝基鄰苯二甲酸、2,5-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、甲基對苯二甲酸、4,4'-聯苯二羧酸、2,2'-聯苯二羧酸、4,4'-二苯醚二羧酸、4,4'-二苯甲烷二羧酸、4,4'-二苯碸二羧酸、4,4'-二苯基亞異丙基二羧酸、1,2-雙(4-羧基苯氧基)乙烷、及間苯二甲酸-5-磺酸鈉。前述芳香族二羧酸可單獨使用，亦可任意組合使用。較佳係使用對苯二甲酸、間苯二甲酸、或其混合物，更佳係使用對苯二甲酸與間苯二甲酸之混合物。雙酚化合物之實例包括但不限於雙(4-羥基苯基)苯甲烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基 乙烷(1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane)(雙酚AP，BPAP)、1,1-雙(4-羥基-3-甲基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基-3-苯基苯基)-1-苯基乙烷、2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane)(雙酚A，BPA)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二甲基苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)propane)(四甲基雙酚A)、2,2-雙(4-羥基-3-甲基苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3-methyl phenyl)propane)(雙酚C，BPC)、2,2-雙(4-羥基-3,5-二溴苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dibromophenyl)propane)(四溴雙酚A)、及2,2-雙(4-羥基-3,5-二氯苯基)丙烷(2,2-bis(4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl)propane)(四氯雙酚A)、二環戊二烯-苯酚(dicyclopentadiene-phenol)聚合物。前述雙酚化合物及其衍生物可單獨使用或任意組合使用。較佳係使用雙酚A(BPA)或二環戊二烯-苯酚(dicyclopentadiene-phenol)聚合物。
於本發明部分實施態樣中，DOPO-AE係具有下式(I)之結構：
於式(I)中，DOPO*即；R11為H、 -OC(=O)R*、或-OH，其中R*為C1至C8之烷基或為經或未經取代之苯基；R12為H、-OC(=O)R*、-OH、或C1至C6之烷基；以及R13及R14係各自獨立為-CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6之烷基、 -OH、或，其中X為共價鍵、C1至C6之伸烷基、 或-SO2-，且Y為H、-OC(=O)R*、或-OH。式(I)之結構具有以下條件限制：(1)條件是DOPO-AE每個分子中具有至少一個 -OC(=O)R*基團；；(2)當R13為且R11、R12、 與R14中之任一或多者是-OH時，Y不為-OH，以及當R3為 且R11、R12與R13中之任一或多者是-OH時，Y 不為-OH；以及(3)當R11、R12、R13、R14與Y中之至少一者是 -OC(=O)R*，且R13及R14中之一者係時，R13及 R14中之另一者係-CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6之烷基、或-OH。
於本發明之部分實施態樣中，DOPO-AE係具有選自以下式(I-1)至式(I-6)之任一者之結構：
於式(I-1)至式(I-6)中，DOPO*係如前文所定義；R*係如前文所定義；A為C1至C6之烷基，較佳為C1至C3之烷基；以及Z為共價鍵、-SO2-、或C1至C6之伸烷基，較佳為C1至C3之伸烷基。
上述具式(I)之DOPO-ΛE之製備方式可參照台灣專利申請案公開號TW 201609781 A中之記載，該專利文獻全文在此引入作為參考。
於本發明樹脂組合物中，以樹脂組合物固含量計， 反應型阻燃劑(B)的含量可為約1重量%至約30重量%，更特定而言約5重量%至約25重量%，例如5.5重量%、5.7重量%、5.9重量%、7重量%、9重量%、10重量%、12重量%、15重量%、17重量%、18重量%、19重量%、20重量%、21重量%、21.5重量%、22重量%、或24重量%。在前述指定範圍內，反應型阻燃劑(B)尤其可在不影響樹脂組合物其他成分之特性的情況下，賦予所製電子材料良好阻燃性。
(C)非反應型含磷阻燃劑
本文中，非反應型含磷阻燃劑係指不具有可與環氧樹脂反應之活性基團的含磷化合物，亦可稱為添加型含磷阻燃劑。該非反應型含磷阻燃劑(C)必須與樹脂組合物之其他成分具有相容性，亦即，以分子層級的觀點觀之，非反應型含磷阻燃劑(C)在由樹脂組合物所形成之生膠水(varnish)中係呈現良好的分散狀態(finely dispersed state)。
非反應型含磷阻燃劑的實例包括但不限於磷酸酯類(phosphate esters)、磷腈類(phosphazenes)、亞磷酸酯類(phosphite esters)、及膦類(phosphines)。磷酸酯類的實例包括但不限於磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酚酯、磷酸二甲苯基二苯酯、磷酸甲苯酚基二苯酯、及1,3-伸苯基雙(二-2,6-二甲苯基磷酸酯)。磷腈類可為環狀磷腈化合物或鏈狀磷腈化合物，其中環狀磷腈化合物亦被稱為環磷腈，其為具有磷氮雙鍵及環狀構造的化合物。亞磷酸酯類的實例包括但不限於亞磷酸三甲酯、及亞磷酸三乙酯。膦類的 實例包括但不限於三(4-甲氧基苯基)膦、及三苯基膦。前述非反應型含磷阻燃劑可單獨使用，亦可任意組合使用。
於本發明之部分實施態樣中，非反應型含磷阻燃劑(C)係選自以下群組：六苯氧環三磷腈、間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯]、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)、前述之衍生物、及其組合。於後附實施例中，非反應型含磷阻燃劑(C)係購自大八化學之間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯] (；型號：PX-200)以及 購自大塚化學之六苯氧環三磷腈(；型號： SPB-100)。
於本發明樹脂組合物中，以樹脂組合物固含量計，非反應型含磷阻燃劑(C)的含量可為約0.1重量%至約20重量%，更特定而言約1重量%至約15重量%，例如2重量%、3重量%、3.5重量%、4重量%、4.5重量%、5重量%、7重量%、9重量%、9.5重量%、10重量%、11重量%、12重量%、13重量%、或14重量%。在 前述指定範圍內，非反應型含磷阻燃劑(C)尤其可在不影響樹脂組合物其他成分之特性的情況下，有效降低所製得電子材料之硬度。
(D)視需要之其他成分
於本發明樹脂組合物中，可視需要包含其他成分，例如下文所述之交聯劑、催化劑、填料、及本領域習知之添加劑，以改良樹脂組合物所製電子材料之物化性質或改良樹脂組合物在製造過程中的可加工性。本領域習知之添加劑包括但不限於分散劑、增韌劑等。以下茲以交聯劑、催化劑、及填料為例提供進一步說明。
<交聯劑>
於本文中，交聯劑係指除反應型阻燃劑(B)外之可與環氧樹脂進行反應而發生交聯固化作用的成分。交聯劑之種類並無特殊限制，只要其能與環氧樹脂進行反應即可。一般而言，交聯劑可為含羥基化合物、含胺基化合物、酸酐化合物、活性酯化合物等。交聯劑之實例包括但不限於DICY、DDS、ATN、BMI樹脂、SMA樹脂、BZ樹脂、二胺基二苯甲烷、芳香族二胺、芳香族二酸酐、脂肪族二酸酐、苯乙烯與乙烯基酚共聚物等；且各該交聯劑可單獨使用或任意組合使用。於後附實施例中，係使用DICY、DDS、及SMA樹脂作為交聯劑。
以樹脂組合物固含量計，交聯劑的含量可為0重量%至約25重量%，例如0.5重量%、1重量%、2重量%、3重量%、5重 量%、7重量%、9重量%、10重量%、12重量%、15重量%、或20重量%，但本發明不以此為限，本發明所屬技術領域具通常知識者仍可依據實際需要進行調整。
<催化劑>
本發明樹脂組合物中可進一步添加催化劑，以促進環氧官能基反應，並降低樹脂組合物之固化反應溫度。催化劑之種類並無特殊限制，只要其能促進環氧官能基開環、並降低樹脂組合物的固化反應溫度即可。催化劑之實例包括但不限於三級胺、四級銨、咪唑類、及吡啶類；且各該催化劑可單獨使用或任意組合使用。三級胺的實例包括但不限於二甲基苄胺、2-(二甲基胺基甲基)苯酚、及2,4,6-三(二甲基胺基甲基)苯酚。咪唑類的實例包括但不限於2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole，2E4MZ)、及2-苯基咪唑。吡啶類的實例包括但不限於2,3-二胺基吡啶、2,5-二胺基吡啶、2,6-二胺基吡啶、4-二甲基胺基吡啶、2-胺基-3-甲基吡啶、2-胺基-4-甲基吡啶、2-胺基-3-硝基吡啶。於本發明之部分實施態樣中係使用咪唑類或吡啶類催化劑。
以樹脂組合物固含量計，催化劑的含量可為0重量%至約5重量%，例如0.01重量%、0.02重量%、0.07重量%、0.1重量%、0.2重量%、0.3重量%、0.5重量%、1重量%、2重量%、3重量%、或4重量%，但本發明不以此為限，本發明所屬技術領域具通常知識者仍可依據實際需要進行調整。
<填料>
本發明樹脂組合物中可進一步添加填料。填料之實例包括但不限於選自以下群組之有機或無機填料：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、中空二氧化矽、PTFE粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。
以樹脂組合物固含量計，填料的含量可為0重量%至約40重量%，例如1重量%、2重量%、3重量%、5重量%、7重量%、10重量%、15重量%、20重量%、21重量%、22重量%、23重量%、25重量%、30重量%、或35重量%，但本發明不以此為限，本發明所屬技術領域具通常知識者仍可依據實際需要進行調整。
樹脂組合物之製備
關於本發明樹脂組合物之製備，可藉由將樹脂組合物各成分，包括環氧樹脂(A)、反應型阻燃劑(B)、非反應型含磷阻燃劑(C)、及視需要之其他成分(D)，以攪拌器均勻混合並溶解或分散於溶劑中而製成生膠水狀的形式，供後續加工利用。所述溶劑可為任何可溶解或分散樹脂組合物各成分、但不與該等成分反應的惰性溶劑。舉例言之，可用以溶解或分散樹脂組合物各成分之溶劑包含但不限於：甲苯、γ-丁內酯、甲乙酮、環己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基異丁基酮、N,N-二甲基甲醯胺 (N,N-dimethyl formamide，DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethyl acetamide，DMAc)、及N-甲基吡咯烷酮(N-methyl-pyrolidone，NMP)。各溶劑可單獨使用或任意組合使用。溶劑之用量並無特殊限制，原則上只要能使樹脂組合物各組分均勻溶解或分散於其中即可。於本發明之部分實施態樣中，係使用甲苯、甲乙酮、及γ-丁內酯之混合物作為溶劑。
預浸漬片
本發明亦提供一種由上述樹脂組合物所製得之預浸漬片，其中係藉由將一基材含浸如上述之樹脂組合物或將上述之樹脂組合物塗佈於一基材，並進行乾燥而製得。常用之基材包含玻璃纖維補強材料(玻璃纖維織物或不織物、玻璃紙、玻璃氈等)、牛皮紙、短絨棉紙、天然纖維布、有機纖維布等。於本發明之部分實施態樣中，係使用2116強化玻璃纖維布作為補強材，並在175℃下加熱乾燥2至15分鐘(B-階段)，從而製得半固化狀態的預浸漬片。
金屬箔積層板及印刷電路板
本發明亦提供一種由上述預浸漬片製得之金屬箔積層板，其包含一合成層及一金屬層，其中該合成層係由如上述之預浸漬片所提供。其中，可層疊複數層之上述預浸漬片，且於層疊該預浸漬片所構成的合成層之至少一外側表面層疊一金屬箔(如銅箔)以提供一層疊物，並對該層疊物進行一熱壓操作而得到金屬箔積層板。或者，可將上述之樹脂組合物直接塗佈於一金 屬箔並進行乾燥，而製得金屬箔積層板。
此外，可經由進一步圖案化上述金屬箔積層板之外側金屬箔，而製得印刷電路板。
茲以下列具體實施態樣進一步例示說明本發明，其中，所採用之量測儀器及方法分別如下：
[吸水性測試]
進行壓力鍋蒸煮試驗(pressure cooker test，PCT)試驗，將金屬箔積層板置於壓力容器中，在121℃、飽和相對濕度(100% R.H.)及1.2大氣壓的環境下2小時，測試金屬箔積層板的耐濕能力。
[耐浸焊性測試]
將乾燥過的金屬箔積層板在288℃的錫焊浴中浸泡一定時間(即，沾錫(solder dip))後，觀察是否出現爆板情形，例如觀察金屬箔積層板是否產生分層或脹泡情形。
[抗撕強度測試]
抗撕強度係指金屬箔對經熱壓層合之預浸漬片的附著力而言，通常以1/8英寸寬度的銅箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。
[玻璃轉移溫度(Tg)測試]
利用動態機械分析儀(Differential Scanning Calorimeter，DSC)量測玻璃轉移溫度(Tg)。玻璃轉移溫度的測試規範為電子電路互聯與封裝學會(The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits，IPC)之IPC-TM-650.2.4.25C及24C號檢測方法。
[熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion，CTE)測試]
以TA儀器(TA instrument)公司之熱膨脹分析儀(機型TA 2940)量測，量測條件為在50℃至260℃之溫度區間以每分鐘10℃之升溫速率升溫，量測樣品(3平方毫米大小之金屬箔積層板)在厚度方向(Z軸方向)的熱膨脹係數(CTE)。
[難燃性測試]
利用UL94V：垂直燃燒測試方法，將金屬箔積層板以垂直位置固定，以本生燈燃燒，比較其自燃熄滅與助燃特性。難燃等級之排序為：V0>V1>V2。
[介電常數(Dk)與損耗因數(Df)量測]
根據ASTM D150規範，在工作頻率10GHz下，計算金屬箔積層板之介電常數(Dk)與損耗因數(Df)。用於測試之預浸漬片的樹脂含量(Resin Content，RC)為約53%。
[撞擊分層測試]
利用購自BYK公司之GARDNER ISO衝擊試驗機(GARDNER ISO impact tester)來測試金屬箔積層板經撞擊後是否產生分層情形，若撞擊後未出現分層情形則記錄為「通過」，而若撞擊後出現分層情形則記錄為「失敗」。
[鑽針磨耗測試]
以直徑0.3毫米之鑽針對金屬箔積層板鑽孔，並於鑽孔次數達2000次之後觀察鑽針頭部的磨耗。由於鑽針之切削邊緣(cutting edge，CE)在鑽孔過程中會不斷與積層板接觸磨耗，在切削邊緣CE之切削轉角(cutting corner，CC)處會產生磨耗，因此本測試中係針對切削轉角CC處量測橫刃長度以得到鑽針無損率。鑽針無損率(%)的計算方式為：(b/a)×100%，其中a為鑽孔前之鑽針的橫刃長度，且b為2000次鑽孔後之鑽針的橫刃長度，鑽針無損率之值越高，表示鑽針的完整性越高，意即磨耗越低。
實施例
[樹脂組合物之製備]
<實施例1>
依表1所示之比例，將環氧樹脂(型號：BNE 210；購自長春樹脂)、作為反應型阻燃劑(B)之DOPO-BPAN(型號：XZ-92741；購自陶氏化學(DOW Chemical))、作為非反應型含磷阻燃劑(C)之六苯氧環三磷腈(型號：SPB-100；購自大塚化學)、作為交聯劑之DDS(購自六和化工)與DICY(購自六和化工)、SiO2填料(型號：525 ARI；購自矽比科(Sibelco))、及作為催化劑之2E4MZ(購自六和化工)於室溫下使用攪拌器混合，並加入甲苯、甲乙酮、及γ-丁內酯(皆購自佛魯卡(Fluka)公司)。將所得混合物於室溫下攪拌60至120分鐘後，製得樹脂組合物1。
<實施例2>
以與製備樹脂組合物1相同之方式來製備樹脂組合 物2，惟以DOPO-AE(型號：E15；購自ICL公司)取代DOPO-BPAN作為反應型阻燃劑(B)，不使用交聯劑DDS，並調整非反應型含磷阻燃劑(C)、交聯劑DICY、SiO2填料的用量，如表1所示。
<實施例3>
以與製備樹脂組合物1相同之方式來製備樹脂組合物3，惟以SMA樹脂(型號：EF-40；購自CRAY VALLEY公司)取代DDS與DICY作為交聯劑，另添加反應型阻燃劑(B)DOPO-AE，並調整環氧樹脂、非反應型含磷阻燃劑(C)、SiO2填料與催化劑的用量，如表1所示。
<實施例4>
以與製備樹脂組合物2相同之方式來製備樹脂組合物4，惟以間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯](型號：PX-200；購自大八化學)取代六苯氧環三磷腈作為非反應型含磷阻燃劑(C)，如表1所示。
<比較實施例1>
以與製備樹脂組合物1相同之方式來製備比較樹脂組合物1，惟不添加非反應型含磷阻燃劑(C)，並調整反應型阻燃劑(B)的用量，如表2所示。
<比較實施例2>
以與製備樹脂組合物1相同之方式來製備比較樹脂組合物2，惟不添加反應型阻燃劑(B)及交聯劑DDS，並調整非反應型含磷阻燃劑(C)及SiO2填料的用量，如表2所示。
<比較實施例3>
以與製備樹脂組合物2相同之方式來製備比較樹脂組合物3，惟不添加非反應型含磷阻燃劑(C)及交聯劑，並調整反應型阻燃劑(B)及SiO2填料的用量，如表2所示。
<比較實施例4>
依表2所示之比例，將環氧樹脂BNE-210、含磷環氧樹脂(型號：BEP-330；購自長春樹脂)、交聯劑DICY、SiO2填料525 ARI、及催化劑2E4MZ於室溫下使用攪拌器混合，並加入甲苯、甲乙酮、及γ-丁內酯。將所得混合物於室溫下攪拌60至120分鐘後，製得比較樹脂組合物4。
<比較實施例5>
以與製備比較樹脂組合物1相同之方式來製備比較樹脂組合物5，惟另添加滑石粉(購自矽比科)作為填料，並配合調整SiO2填料的用量，如表2所示。
<比較實施例6>
以與製備樹脂組合物3相同之方式來製備比較樹脂組合物6，惟不添加非反應型含磷阻燃劑(C)，並調整反應型阻燃劑(B)DOPO-BPAN與DOPO-AE的用量，如表2所示。
[金屬箔積層板之製備]
分別使用樹脂組合物1至4及比較樹脂組合物1至6來製備金屬箔積層板1至4及比較金屬箔積層板1至6。首先，經由輥式塗佈機，將玻璃纖維布(型號：2116，厚度：0.08毫米)分別浸漬於樹脂組合物1至4及比較樹脂組合物1至6中，並控制玻璃纖維布之厚度至一合適程度。接著，將浸漬後的玻璃纖維布置於175℃之乾燥機中加熱乾燥2至15分鐘，藉此製得半固化狀態(B-stage) 的預浸漬片(預浸漬片之樹脂含量為約53%)。之後，將四片預浸漬片層合，並在其二側的最外層各層合一張0.5盎司之銅箔，隨後置於熱壓機中進行高溫熱壓固化。熱壓條件為：以3.0℃/分鐘之升溫速度升溫至200℃至220℃，並在該溫度下，以全壓15公斤/平方公分(初壓8公斤/平方公分)之壓力熱壓180分鐘。
測量金屬箔積層板1至4與比較金屬箔積層板1至6之吸水性、耐浸焊性、抗撕強度、玻璃轉移溫度(Tg)、熱膨脹係數(CTE)、難燃性、介電常數(Dk)、損耗因數(Df)、撞擊分層測試表現、及鑽針無損率，並將結果紀錄於表3及表4中。
如表3所示，採用本發明樹脂組合物所製之電子材料在所有物化性質及電學性質，包括吸水性、耐熱性、熱膨脹率、難燃性、Dk、Df等，均可達到令人滿意的程度，且具有可接受的鑽針無損率。相較於此，如表4所示，採用非本發明樹脂組合物所製之電子材料則無法在所有物化性質、電學性質及鑽針無損率上達到令人滿意的程度。具體言之，當樹脂組合物中包含反應型阻燃劑(B)時但不包含非反應型含磷阻燃劑(C)時，如比較實施例1、3及6所示，所製得電子材料的鑽針無損率明顯較差。當樹脂組合物中使用含DOPO*之含磷環氧樹脂提供阻燃性，而不使用阻燃劑時，如比較實施例4所示，所製得電子材料的鑽針無損率仍明 顯較差。當樹脂組合物中不包含反應型阻燃劑(B)時，如比較實施例2所示，所製得電子材料雖具有較高的鑽針無損率，但無法同時具備優異的抗撕強度、阻燃性及Tg。此外，當如習知方式於樹脂組合物中添加滑石粉以解決使用DOPO系阻燃劑所生之鑽針無損率不佳問題時，如比較實施例5所示，所製得電子材料之抗撕強度係顯著降低(僅4磅/英寸)，且無法通過撞擊分層測試。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，並闡述本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者在不違背本發明之技術原理及精神下，可輕易完成之改變或安排，均屬本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍係如後附申請專利範圍所列。

Claims (13)

  1. 一種樹脂組合物，其包含：(A)一環氧樹脂，其每分子具有至少二個環氧官能基； (B)一結構中包含(DOPO官能基)之反應型 阻燃劑；以及(C)一與樹脂組合物之其他成分相容之非反應型含磷阻燃劑。
  2. 如請求項1之樹脂組合物，其中該反應型阻燃劑(B)係選自以下群組：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)、10-(2,5-二羥基苯基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(10-(2,5-dihydroxyphenyl)-9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide，DOPO-HQ)、含DOPO官能基之雙酚A(DOPO-bisphenol A，DOPO-BPA)、含DOPO官能基之酚醛樹脂(DOPO-phenolic novolac，DOPO-PN)、含DOPO官能基之雙酚A酚醛樹脂(DOPO-bisphenol A novolac，DOPO-BPAN)、含DOPO官能基之活性酯(DOPO-active ester，DOPO-AE)、前述之衍生物、及其組合。
  3. 如請求項2之樹脂組合物，其中該反應型阻燃劑(B)係含DOPO 官能基之活性酯。
  4. 如請求項3之樹脂組合物，其中該含DOPO官能基之活性酯係具有下式(I)之結構： 於式(I)中， DOPO*為； R11為H、-OC(=O)R*、或-OH，其中R*為C1至C8之烷基或為經或未經取代之苯基；R12為H、-OC(=O)R*、-OH、或C1至C6之烷基；以及R13及R14係各自獨立為-CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6 之烷基、-OH、或，其中X為共價鍵、C1 至C6之伸烷基、或-SO2-，且Y為H、-OC(=O)R*、或-OH， 條件是該含DOPO官能基之活性酯每個分子中具有至少一個-OC(=O)R*基團； 條件是當R13為且R11、R12、與R14中之任一 或多者是-OH時，Y不為-OH，以及當R14為 且R11、R12與R13中之任一或多者是-OH時，Y不為-OH；以及條件是當R11、R12、R13、R14與Y中之至少一者是-OC(=O)R*， 且R13及R14中之一者係時，R13及R14中之另 一者係-CH2-DOPO*、H、-OC(=O)R*、C1至C6之烷基、或-OH。
  5. 如請求項1之樹脂組合物，其中該非反應型含磷阻燃劑(C)係選自以下群組：六苯氧環三磷腈(hexaphenoxy cyclotriphosphazene)、間苯二酚雙[二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯](resorcinol bis[di(2,6-dimethylphenyl)phosphate])、間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)(resorcinol bis(diphenyl phosphate))、前述之衍生物、及其組合。
  6. 如請求項1之樹脂組合物，更包含一交聯劑。
  7. 如請求項6之樹脂組合物，其中該交聯劑係選自以下群組：雙氰胺(dicyandiamide，DICY)、二胺基二苯碸(diaminodiphenyl sulfone，DDS)、胺基三氮雜苯酚醛樹脂(amino triazine novolac，ATN)、雙馬來醯亞胺(bismaleimide，BMI)樹脂、苯乙烯馬來酸酐(styrene maleic anhydride，SMA)樹脂、苯并噁嗪(benzoxazine，BZ)樹脂、及其組合。
  8. 如請求項1之樹脂組合物，更包含一催化劑，該催化劑為咪唑(imidazole)或吡啶(pyridine)。
  9. 如請求項1之樹脂組合物，更包含一選自以下群組之填料：二氧化矽、氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、黏土、氮化鋁、氮化硼、氫氧化鋁、碳化鋁矽、碳化矽、碳酸鈉、二氧化鈦、氧化鋅、氧化鋯、石英、鑽石、類鑽石、石墨、煅燒高嶺土、白嶺土、雲母、水滑石、中空二氧化矽、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)粉末、玻璃珠、陶瓷晶鬚、奈米碳管、奈米級無機粉體、及其組合。
  10. 如請求項1之樹脂組合物，更包含一選自以下群組之添加劑：分散劑、增韌劑、及其組合。
  11. 一種預浸漬片，其係藉由將一基材含浸或塗佈如請求項1至10中任一項所述之樹脂組合物，並乾燥該經含浸或塗佈之基材而製得。
  12. 一種金屬箔積層板，其係藉由將如請求項11所述之預浸漬片與金屬箔加以層合而製得，或係藉由將請求項1至10中任一項所述之樹脂組合物塗佈於金屬箔並乾燥該經塗佈之金屬箔而製得。
  13. 一種印刷電路板，其係由如請求項12所述之金屬箔積層板所製得。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI671355B (zh) * 2018-01-03 2019-09-11 Taiwan Union Technology Corporation 樹脂組合物，以及使用該組合物所製得之預浸漬片、金屬箔積層板、與印刷電路板
CN111116660A (zh) * 2019-10-10 2020-05-08 苏州巨峰新材料科技有限公司 一种含磷活性酯化合物及其制备方法
CN111116369B (zh) * 2019-10-10 2020-11-24 苏州巨峰新材料科技有限公司 一种活性酯化合物及其制备方法
CN110964320B (zh) * 2019-12-25 2022-06-07 艾蒙特成都新材料科技有限公司 一种阻燃马来酰亚胺组合物及其覆铜板的制备方法
CN111171521A (zh) * 2020-02-27 2020-05-19 贵州民族大学 一种环氧树脂与磷杂菲和聚磷腈双基协效的阻燃复合材料及其制备方法与应用
CN114656749B (zh) * 2020-12-23 2024-03-29 广东生益科技股份有限公司 一种热固性树脂组合物及其应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102206397B (zh) * 2010-03-29 2012-11-28 台光电子材料股份有限公司 树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板
CN101928444A (zh) * 2010-08-20 2010-12-29 广东生益科技股份有限公司 无卤热固性树脂组合物、使用其制作的半固化片及覆金属箔层压板
CN103540101B (zh) * 2012-07-17 2016-01-20 台光电子材料(昆山)有限公司 无卤素树脂组合物及应用其的铜箔基板及印刷电路板
CN103304963B (zh) * 2013-06-20 2015-06-17 苏州生益科技有限公司 一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板
US9850375B2 (en) 2013-08-23 2017-12-26 Elite Electronic Material (Kunshan) Co. Ltd. Resin composition, copper clad laminate and printed circuit board using same
WO2015179232A1 (en) 2014-05-21 2015-11-26 Icl-Ip America Inc. Halogen-free active ester curing agent compound for epoxy resins, flame retardant composition comprising same, articles made therefrom and method of making said compound
CN103980708B (zh) * 2014-05-28 2017-01-11 苏州生益科技有限公司 用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板

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