TW201925391A - 基板的接著方法 - Google Patents

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桝沼篤
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日商信越化學工業股份有限公司
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Abstract

本發明之課題在於提供一種基板的接著方法，其係接著層的厚度控制為可能，貼合位置的調整或修復為可能。
本發明之解決手段為一種接著方法，其係使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之相向一對的第一基板與第二基板之接著方法，其包含：將前述接著劑塗佈於前述第一基板上之步驟，將紫外線照射至前述接著劑而使前述接著劑半硬化之步驟，隔著半硬化後的前述接著層使前述第二基板層合貼合之步驟，再照射紫外線而使前述接著劑正式硬化之步驟。

Description

基板的接著方法
本發明關於基板的接著方法，尤其關於使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之複層基板的接著方法。
作為影像顯示裝置，對於液晶模組(LCM)或可撓性印刷配線板(FPC)等之基板，貼合觸控面板或蓋玻璃或覆蓋薄膜或FPD等另1片的基板時，所使用的接著劑係使用丙烯酸系樹脂或環氧系樹脂，更且聚矽氧系的接著劑。藉由如此的硬化型接著劑進行貼合，變無間隙，顯示辨識性或耐久性升高，抑制太陽光等之映入。目前，於此等貼合的材料中，使用丙烯酸系或環氧系樹脂，但近年來尤其光學上高透明，且耐光性、耐熱性優異，更且低彈性模數的聚矽氧橡膠接著劑係受到注目(專利文獻1、2)。
隨著影像顯示裝置從小型轉移到大型尺寸的顯示裝置，作為貼合熱時的膨脹率不同的原材料之接著劑，檢討更低彈性模數的聚矽氧橡膠接著劑，再者於影像顯示裝置之構成中，亦檢討增厚也是貼合材料的接著劑，對應於能追隨不同基板彼此的熱變化之構造。然而，使用加熱硬化型或紫外線硬化型的聚矽氧橡膠接著劑，為了得到指定厚度的接著劑層，採取將被稱為壩劑的接著劑塗佈於第一基板的接著區域之外周，更於其內側填充接著劑後，貼合第二基板，藉由加熱或紫外線照射，而使其硬化、接著之方法。然而，於此步驟中，壩劑為不可欠缺，再者於加熱前或照射紫外線之前，由於是液狀，貼合位置之調整困難，貼合第二基板後，由於強固地接著，有無法修復之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-005354號公報
[專利文獻2]日本特開2014-169412號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供一種基板的接著方法，其係接著層的厚度控制為可能，貼合位置的調整或修復為可能。

[解決課題的手段]
為了達成上述課題，於本發明中提供一種接著方法，其係使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之相向一對的第一基板與第二基板之接著方法，其包含：將前述接著劑塗佈於前述第一基板上之步驟，將紫外線照射至前述接著劑而使前述接著劑半硬化之步驟，隔著半硬化後的前述接著層使前述第二基板層合貼合之步驟，再照射紫外線而使前述接著劑正式硬化之步驟。
若為如此之方法，則接著層的厚度控制為可能，貼合位置的調整或修復成為可能。
又，作為前述紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，較佳為使用相對於
(A)在分子中具有至少2個以通式(1)所示的構造之有機聚矽氧烷，

(式中，m為0、1或2之整數，R1 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2 為氫原子或甲基，R3 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1 為以-R4 -、 -R4 O-或-R4 (CH3 )2 SiO-(此處，R4 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，有機聚矽氧烷單元係對於全部矽氧烷單元，不含有SiO4/2 及SiO3/2 單元，僅以SiO2/2 、SiO1/2 單元所構成的直鏈狀有機聚矽氧烷100質量份，
含有(B)光聚合起始劑：0.01～10質量份
而成之紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物。
若為如此之組成物，則可適用作為紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑。
作為前述紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，較佳為使用相對於前述(A)成分100質量份，進一步含有1～100質量份的(C)而成之紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物，
(C)在分子中具有至少1個以通式(2)所示的構造之有機聚矽氧烷，

(式中，m’為0、1或2之整數，R1’ 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2’ 為氫原子或甲基，R3’ 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1’ 為以-R4’ -、 -R4’ O-或-R4’ (CH3 )2 SiO-(此處，R4’ 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2’ 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，相對於全部矽氧烷單元，平均具有1～50mol%的SiO4/2 及/或SiO3/2 單元之分枝狀有機聚矽氧烷。
若為包含如此的(C)成分之接著劑，則硬化後的機械強度為良好。

[發明的效果]
如以上，本發明所使用之紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑係不使用底漆或溶劑、熱，可藉由適量的光照射而接著於被黏物。此時，由於本發明所使用的接著劑係半硬化的控制容易，課題的接著層之厚度控制亦可能，將接著劑塗佈於第一基板後，藉由立即地照射紫外線，可確保一定厚度的接著層，於此時間點由於是具有黏著性的半硬化狀態，故課題之貼合位置的調整或修復成為可能。再者，本發明所用之紫外線硬化型聚矽氧橡膠接著劑係可以具有黏著感的半硬化狀態，貼合第二基板，藉由再度照射紫外線，可完全地接著。
[實施發明的形態]
如上述，要求接著層的厚度控制為可能，貼合位置的調整或修復為可能之基板的接著方法之開發。
本發明者們對於上述課題重複專心致力的檢討，結果發現：於接著層具有黏著感的半硬化狀態下貼合基板，接著層的厚度控制為可能，貼合位置的調整或修復為可能，而完成本發明。
即，本發明為一種接著方法，其係使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之相向一對的第一基板與第二基板之接著方法，其包含：將前述接著劑塗佈於前述第一基板上而形成接著層之步驟，將紫外線照射至前述接著層而使前述接著層半硬化之步驟，隔著半硬化後的前述接著層使前述第二基板層合貼合之步驟，再照射紫外線而使前述接著層正式硬化之步驟。
以下，詳細說明本發明，惟本發明不受此等所限定。
＜接著方法＞
本發明為一種接著方法，其包含：將紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑塗佈於第一基板上而形成接著層之步驟，將紫外線照射至前述接著層而使前述接著層半硬化之步驟，隔著半硬化後的前述接著層使第二基板層合並貼合之步驟，再照射紫外線而使前述接著層正式硬化之步驟。
本發明係可適用作為使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之複層基板的接著方法，該接著劑係使用於對於液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OLED)、電漿顯示器(PDP)、可撓性顯示器等平板顯示器的(FPD)，或如觸控面板式FPD或3D顯示器或電子書籍等之液晶模組(LCM)或可撓性印刷配線板(FPC)等基板，貼合觸控面板或蓋玻璃或覆蓋薄膜或FPD等另一片基板之際。
又，本發明之接著方法係可適用於影像顯示裝置之製造，尤其較佳為介於液晶模組與蓋玻璃或覆蓋薄膜之間存在的紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之接著方法。
[塗佈接著劑，形成接著層之步驟]
於本發明之接著方法中，將後述的紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑塗佈於第一基板上而形成接著層。
此步驟係在第一基板上均勻地塗佈接著劑者，塗佈方法係藉由噴塗、流塗、簾塗、網版塗佈、流入及彼等之組合，較佳以10～3000微米，更佳以50～1000微米，特佳以100～800微米之厚度，塗佈接著劑，形成接著層。若為10微米以上之厚度，則可更確實地吸收基板表面的凹凸，另外若為3000微米以下之厚度，則可壓低紫外線硬化型聚矽氧橡膠接著劑的成本，為經濟的。
作為第一基板，可舉出液晶模組或可撓性印刷配線板、或觸控面板或蓋玻璃或覆蓋薄膜或平板顯示器等。
(紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑)
於本發明之接著方法中，使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑。本發明所用之紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑係無溶劑且塗佈性優異，照射紫外線後的半硬化之控制為容易，正式硬化後的接著力優異。
作為本發明所用之紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，較佳為使用含有後述成分的紫外線硬化型聚矽氧烷組成物。再者，於以下之說明中，聚苯乙烯換算的重量平均分子量係以凝膠滲透層析法測定者。
-(A)成分-
作為(A)成分，可使用在分子中具有至少2個以通式(1)所示的構造之有機聚矽氧烷，

(式中，m為0、1或2之整數，R1 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2 為氫原子或甲基，R3 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1 為以-R4 -、 -R4 O-或-R4 (CH3 )2 SiO-(此處，R4 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，有機聚矽氧烷單元係對於全部矽氧烷單元，不含有SiO4/2 及SiO3/2 單元，僅以SiO2/2 、SiO1/2 單元所構成的直鏈狀有機聚矽氧烷。
通式(1)中，作為R3 所示的1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，可舉出通常碳原子數1～10，較佳1～8左右者，具體地可舉出甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、辛基、壬基、癸基等之烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等之芳基；苯甲基、苯基乙基、苯基丙基等之芳烷基；乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、己烯基、環己烯基、辛烯基等之烯基等的烴基；此等烴基之氫原子的一部分或全部經氟、溴、氯等之鹵素原子、氰基等所取代之取代烴基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等之鹵素取代烷基、氰乙基等，再者於此等之取代或非取代的烴基中，亦包含在烴鏈的一部分中含有醚鍵(醚性氧原子)、醯胺鍵等者。
作為R4 或Z2 所示之2價的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基之例，可舉出亞甲基、伸乙基、三亞甲基等之伸烷基等，此等烴基的氫原子之一部分或全部亦可被氟、溴、氯等之鹵素原子、氰基等所取代，再者亦包含在此等烴鏈中含有醚鍵、醯胺鍵等者。
於上述通式(1)中，當Z1 為以-R4 -所示的2價基時，Z2 較佳為氧原子，當Z1 為以-R4 O-或-R4 (CH3 )2 SiO-所示的2價基時，Z2 較佳為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基。
上述通式(1)所示的構造係在較佳的一實施形態中，作為下述通式(3)所示的構造存在，

(式中，m、R1 、R2 、R3 及R4 係如與通式(1)有關的上述定義)。作為此通式(3)之具體例，可舉出下述者。
以下，例示(A)成分的有機聚矽氧烷。此等之有機聚矽氧烷係可單獨一種，也可二種以上組合而使用作為(A)成分。

(式中，附有括弧的各矽氧烷單元之排列為無規或嵌段)。
作為(A)成分之黏度，宜在25℃具有100～200,000mPa・s之黏度，較佳的範圍為500～50,000mPa・s，更佳的範圍為1,000～5,000mPa・s。(A)成分之黏度大於100mPa・s時，以紫外線照射本發明所用之接著劑而得的硬化物不過硬，可適用作為影像顯示裝置用，(A)成分之黏度未達200,000mPa・s時，作業性差。
-(B)成分-
作為(B)成分之光聚合起始劑，可使用作為丙烯酸系官能基之光硬化所使用的眾所周知者之任一者。例如，苯偶姻及取代苯偶姻(例如，烷酯取代苯偶姻)、米氏(Michler’s)酮、如2,2-二乙氧基苯乙酮(“DEAP”)之二烷氧基苯乙酮、二苯基酮及取代二苯基酮、苯乙酮及取代苯乙酮、呫噸酮及取代呫噸酮、2,2-醯基膦氧化物等。作為適宜的光聚合起始劑之具體例，有二乙氧基苯乙酮、苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻異丙基醚、二乙氧基呫噸酮、噻噸酮、偶氮雙異丁腈、N-甲基二乙醇胺二苯基酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物及此等之混合物。亦可使用可見光線起始劑，作為其例，有樟腦醌過氧酯起始劑及非茀-羧酸過氧酯。本發明中特宜的光聚合起始劑為DEAP。
光聚合起始劑亦可商業上取得，例如可從舊CIBA特殊化學品公司以IRGACURE及DAROCURE之商品名取得。具體而言，例如，有IRGACURE 184(1-羥基環己基苯基酮)、IRGACURE 907(2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮)、IRGACURE 369(2-苄基-2-N,N-二甲基胺基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮)、IRGACURE 500(1-羥基環己基苯基酮與二苯基酮與之組合)、IRGACURE 651(2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、IRGACURE 1700(雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基-2,4,4-三甲基苯基)膦氧化物與2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮之組合)、IRGACURE 819[雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基膦氧化物]、DAROCURE 1173(2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙烷)及4265(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基-膦氧化物與2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮之組合)，作為可見光線(藍色)光聚合起始劑，有dl-樟腦醌及IRGACURE 784(雙(h5 -2,4-環戊二烯-1-基)-雙[2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)苯基]鈦)。
(B)成分的光聚合起始劑之摻合量，通常相對於(A)成分100質量份而言為0.01～10質量份，從本發明所欲的反應性與深部硬化性之方面來看，特佳為0.1～5質量份。
(B)成分係可單獨一種，也可組合二種以上而使用。光聚合起始劑亦可有使起始劑彼此反應而結合之聚合物。如此的光聚合起始劑係記載於美國專利第4,477,326號及第4,587,276號中。
如過氧化物起始劑之其他自由基起始劑亦可與(B)成分併用。當時的摻合量係相對於(A)成分100質量份而言較佳為0.1～5質量份。藉由併用過氧化物起始劑及添加，在紫外線無法直接照射的本發明所用之接著劑的地方，視需要亦可藉由加熱60～100℃左右，而使本發明所用之接著劑硬化。
-(C)成分-
(C)成分之有機聚矽氧烷係在分子中具有至少1個以通式(2)所示的構造之有機聚矽氧烷，

(式中，m’為0、1或2之整數，R1’ 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2’ 為氫原子或甲基，R3’ 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1’ 為以-R4’ -、 -R4’ O-或-R4’ (CH3 )2 SiO-(此處，R4’ 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2’ 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，相對於全部矽氧烷單元，平均具有1～50mol%的SiO4/2 及/或SiO3/2 單元之分枝狀有機聚矽氧烷。
(C)成分係以前述(A)成分之使用為前提，相對於前述(A)100質量份，(C)成分宜為1～100質量份之範圍。若(C)成分為1質量份以上，則可期望所欲得到的硬化物之機械強度的提高，若(C)成分為100質量份以下，則所得之硬化物的硬度不過硬，適合作為本發明所用的接著劑。
以下，例示(C)成分之有機聚矽氧烷。此等之有機聚矽氧烷係可單獨一種，也可二種以上組合而使用作為(C)成分。
(C-1)
由下述之MA單元(SiO1/2 )與M單元(SiO1/2 )與Q單元(SiO4/2 )所構成，此等單元之莫耳比為MA：M：Q=1：4：5，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5,000之有機聚矽氧烷。
・MA單元：
・M單元：
・Q單元：
(C-2)
由下述之MA-D單元(SiO2/2 )與D單元(SiO2/2 )與T單元(SiO3/2 )所構成，莫耳比為MA-D：D：T=2：6：7，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為3,500之有機聚矽氧烷。
・MA-D單元：
・D單元：
・T單元：
(C)成分之黏度係與(A)成分同樣，宜在25℃具有100～200,000mPa・s之黏度，較佳的範圍為500～50,000mPa・s，更佳的範圍為1,000～10,000mPa・s。(C)成分之黏度大於100mPa・s時，以紫外線照射本發明所用之接著劑而得的硬化物不過硬，可適用作為影像顯示裝置用，(C)成分之黏度未達200,000mPa・s時，作業性差。
-其他成分-
於本發明所用之接著劑中，視需要可摻合其他成分。
・反應性稀釋劑：
以接著劑之黏度或硬化物之硬度調整等、高溫下放置的耐久性，尤其耐濕熱後的透明性，更且對於基板賦予接著性等為目的，亦可添加不含聚矽氧的反應性稀釋劑。
作為不含聚矽氧的反應性稀釋劑，有如以H2 C=CGCO2 Q所示的(甲基)丙烯酸酯類，上述式中，G為氫、鹵素或碳原子數1～約4個的烷基；Q為從碳原子數1～約16個的烷基、環烷基、烯基、環烯基、烷芳基、芳烷基或芳基中選出，此等的任一者視需要可被矽烷、矽、氧、鹵素、羰基、羥基、酯、羧酸、尿素、胺基甲酸酯(urethane)、胺甲酸酯(carbamate)、胺、醯胺、硫、磺酸酯、碸等所取代或封鎖。
作為反應性稀釋劑，特佳的(甲基)丙烯酸酯類之更具體例為如聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化雙酚-A(甲基)丙烯酸酯(“EBIPA”或“EBIPMA”)之雙酚-A二(甲基)丙烯酸酯、四氫呋喃(甲基)丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸香茅酯及甲基丙烯酸香茅酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯(“HDDA”或“HDDMA”)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸四氫二環戊二烯酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(“ETTA”)、三乙二醇二丙烯酸酯及三乙二醇二甲基丙烯酸酯(“TRIEGMA”)、二噁烷二醇二(甲基)丙烯酸酯(例如，日本化藥股份有限公司製，KAYARAD R-604，二噁烷二醇二丙烯酸酯)、三環癸烷二羥甲基二(甲基)丙烯酸酯(例如，日本化藥股份有限公司製，KAYARAD R-684，三環癸烷二羥甲基二丙烯酸酯等)，以及丙烯酸異冰片酯及甲基丙烯酸異冰片酯。當然，此等之(甲基)丙烯酸酯類係可單獨一種或組合二種以上作為反應性稀釋劑使用。
使用反應性稀釋劑時，相對於(A)成分100質量份，可摻合0.05～50質量份。
・改質劑：
於本發明所用的接著劑中，在需要高溫下放置的耐久性，尤其耐濕熱後的透明性，更且對於玻璃、丙烯酸、聚碳酸酯、PET等各種基材的接著之特定用途中，亦可包含能改變所欲的硬化或未硬化特性之其他成分。例如，可以5質量%以下之量包含如(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、三烷基-或三烯丙基-異三聚氰酸酯、環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷等之接著促進劑。
又，可以到約30重量%為止之量添加非(甲基)丙烯酸聚矽氧稀釋劑或可塑劑。非(甲基)丙烯酸聚矽氧類為在25℃具有100～10,000mPa・s的黏度之三甲基矽基末端化油及聚矽氧橡膠。非(甲基)丙烯酸聚矽氧類係以併入於本發明所用之接著劑之交聯為目的，亦可包含如乙烯基之共聚合性基。
・無機填充劑：
於此接著劑中，亦可添加無機填充劑。即，可為如煙燻二氧化矽之二氧化矽類，可為其未處理者(親水性)，也可為經處理而成為疏水性者。煙燻二氧化矽皆可為單獨一種，也可組合二種以上而使用。
使用無機填充劑時，相對於(A)成分100質量份，可摻合0.1～20質量份。
再者，本發明所用的接著劑之調製方法係宜在紫外線之不存在下。詳細而言，使用配備有減壓脫泡裝置的混合攪拌機，混合上述各成分後，藉由脫泡，可得到紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑。
[照射紫外線而使接著層半硬化之步驟]
本發明之接著方法係將紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑塗佈於第一基板上而形成接著層後，照射紫外線而使接著層半硬化。
作為適用於使接著層半硬化的紫外線源，可舉出以在各種的紫外線波長區域中能產生紫外線能量之方式所設計之通常的水銀蒸氣燈或金屬鹵化物燈，例如僅發出365nm的特定單一波長之LED燈等。
例如，適用於使接著層半硬化的紫外線波長範圍係宜為220～450nm。又，為了使其半硬化，可藉由照射時間調整累計光量。
[隔著接著層使第二基板層合貼合之步驟]
於本發明之接著方法中，隔著經半硬化的接著層，於第一基板上層合貼合第二基板。
作為貼合方法，藉由使用真空貼合裝置，於真空下進行貼合，可防止氣泡之混入，得到均勻的接著層。再者，所謂的真空貼合裝置，就是在真空環境下進行無氣泡的貼合之裝置，一般可使用智慧型手機或平板PC、觸控面板等所使用之面板組裝裝置。真空貼合裝置之極限真空度為1000Pas以下，可能的話100Pas以下，較佳為20Pas以下。
又，作為本發明所使用之第二基板，可使用與作為第一基板例示的同樣者。
[使接著層正式硬化之步驟]
於本發明之接著方法中，對於上述經貼合的第一基板與第二基板之層合體，再照射紫外線而使半硬化狀態的接著層正式硬化。
作為適用於使半硬化狀態的接著層正式硬化之紫外線源，可舉出與使接著層半硬化所用的同樣者。此時，亦為了使其正式硬化，可藉由照射時間調整半硬化的累計光量。

[實施例]
以下，使用實施例及比較例，具體地說明本發明，惟本發明不受此等所限定。再者，聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以凝膠滲透層析法測定者，黏度為在25℃使用旋轉黏度計測定之值。
再者，下述實施例及比較例的紫外線照射條件係如以下。

紫外線照射條件
使用岩崎電機股份有限公司製EYE UV電子控制裝置，藉由材料表面的紫外線照度100mW/cm2 (365nm)、照射時間，調整累計光量。
硬化狀態之判斷基準
以依據JIS K6249的不黏試驗手指接觸法之評價方法，在手指接觸紫外線照射後的接著層表面時，將接著層附著於手指的狀態當作半硬化。再者，判斷接著層有無流動性。
未硬化：有黏著感，亦有流動性。
半硬化：有黏著感，但無流動性。
硬化：既無黏著感也無流動性。
平面拉伸接著強度試驗
如圖1所示，使用大小25mm´100m、厚度2mm的玻璃板1、2(第一基板及第二基板)，於接著面積成為25mm´ 20mm的玻璃板1(第一基板)上，塗佈約500μm的厚度之接著面積以上之面積的紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，形成接著層3，照射指定時間的紫外線。再者，於照射後的接著層3表面上，載置另一玻璃板2(第二基板)，使其正式硬化。作為接著力之測定方法，測定使經交叉狀貼合的玻璃板，以與接著面垂直的方式上下剝離之強度。
(實施例1、2及比較例1、2)
將下述構造式(4)所示之在25℃的黏度為3,000mPa・s之有機聚矽氧烷100g、2,2-二乙氧基苯乙酮(“DEAP”)2g、由下述的MA單元(SiO1/2 )與M單元(SiO1/2 )與Q單元(SiO4/2 )所構成，此等單元之莫耳比為MA：M：Q=1：4：5，聚苯乙烯換算之重量平均分子量為5,000的有機聚矽氧烷10g、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷1g予以均勻混合，調製紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑(樣品A)。

(式中，附有括弧的各矽氧烷單元之排列為無規或嵌段)
・MA單元：
・M單元：
・Q單元：
將樣品A以厚度約500μm塗佈於玻璃板1上而形成接著層3，照射指定的累計光量之紫外線。接著，將另一玻璃板2貼合於接著層3之上，照射累計光量24,000 mJ/cm2 的紫外線。測定平面拉伸接著強度。表1中顯示結果。
根據表1之結果，於實施例1及實施例2中，平面拉伸接著強度良好。又，於貼合基板彼此時，由於接著層半硬化，故貼合位置的調整或修復為可能，而且接著層的厚度亦可控制。另一方面，於接著層為未硬化的狀態下貼合基板彼此之比較例1中，雖然平面拉伸強度良好，但是接著層的厚度係因貼合而大幅變化，無法控制接著層的厚度，而且亦無法調整貼合位置。再者，於接著層已硬化之狀態，即無黏著感之狀態下，貼合基板彼此之比較例2中，基板彼此會剝離。
由以上確認，若為本發明之接著方法，則接著層的厚度控制為可能，且可調整貼合位置。
再者，本發明不受上述實施形態所限定。上述實施形態為例示，具有與本發明之申請專利範圍中記載的技術思想實質上相同的構成，達成同樣的作用效果者，係任何者皆包含於本發明之技術範圍中。
1‧‧‧玻璃板(第一基板)
2‧‧‧玻璃板(第二基板)
3‧‧‧接著層
圖1係本發明之實施例中的平面拉伸接著強度試驗之概略圖。

Claims (3)

  1. 一種接著方法，其係使用紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑之相向一對的第一基板與第二基板之接著方法，其特徵為包含：將前述接著劑塗佈於前述第一基板上而形成接著層之步驟，將紫外線照射至前述接著層而使前述接著層半硬化之步驟，隔著半硬化後的前述接著層使前述第二基板層合貼合之步驟，再照射紫外線而使前述接著層正式硬化之步驟。
  2. 如請求項1之接著方法，其中作為前述紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，使用相對於 (A)在分子中具有至少2個以通式(1)所示的構造之有機聚矽氧烷， (式中，m為0、1或2之整數，R1 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2 為氫原子或甲基，R3 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1 為以-R4 -、 -R4 O-或-R4 (CH3 )2 SiO-(此處，R4 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，有機聚矽氧烷單元係對於全部矽氧烷單元，不含有SiO4/2 及SiO3/2 單元，僅以SiO2/2 、SiO1/2 單元所構成的直鏈狀有機聚矽氧烷100質量份， 含有(B)光聚合起始劑：0.01～10質量份 而成之紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物。
  3. 如請求項2之接著方法，其中作為前述紫外線硬化型液狀聚矽氧橡膠接著劑，使用相對於前述(A)成分100質量份，進一步含有1～100質量份的(C)而成之紫外線硬化型液狀有機聚矽氧烷組成物， (C)在分子中具有至少1個以通式(2)所示的構造之有機聚矽氧烷， (式中，m’為0、1或2之整數，R1’ 為氫原子、苯基或鹵化苯基，R2’ 為氫原子或甲基，R3’ 為1價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基，Z1’ 為以-R4’ -、 -R4’ O-或-R4’ (CH3 )2 SiO-(此處，R4’ 為2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)所示的2價基，Z2’ 為氧原子或2價之可相同或相異的碳原子數1～10之取代或非取代的烴基)，相對於全部矽氧烷單元，平均具有1～50mol%的SiO4/2 及/或SiO3/2 單元之分枝狀有機聚矽氧烷。
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