TW201906515A - 線路板的製作方法 - Google Patents

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Abstract

一種線路板的製作方法包括對基板進行鑽孔，以於基板形成多個第一開孔及多個第二開孔。貼附覆蓋膜於基板上，已覆蓋第一開孔及第二開孔。移除覆蓋第一開孔上的部分覆蓋膜，以暴露出第一開孔。對第一開孔進行塞孔。

Description

線路板的製作方法
本發明是有關於一種製作方法，且特別是有關於一種線路板的製作方法。
在一般印刷線路板(Printed Circuit Board，PCB)的製作過程中，塞孔作業的進行方式通常分為兩種，包括垂直全板面塞孔及水平選擇性塞孔。然而，前述的兩種塞孔作業方式各有各的缺點及技術瓶頸。舉例而言，垂直全板面塞孔的塞孔方式無法選擇性地進行塞孔，而需先一次性地完成所有的鑽孔及塞孔作業，再將不需塞的孔鑽開。因此，傳統的垂直全板面塞孔作業步驟繁複，使得產品所需的製作天數過長。另一方面，水平選擇性塞孔的塞孔方式雖可選擇性地對印刷線路基板的開孔進行塞孔，以減少不必要的鑽孔步驟。但是，水平選擇性塞孔在作業過程中常會由於塗佈於板面上的油墨過多，而造成過多的油墨流入不必要塞的孔中，進而造成產品報廢損失。此外，過多的油墨會造成印刷線路板製成後刷磨去膠不易，而造成後續作業上的困擾，進而增加最終產品報廢的風險。因此，如何有效改善上述印刷線路板的製作過程中的塞孔作業方式已成為本領域發展的重要課題。
本發明提供一種線路板的製作方法，其可有效提升現路板的塞孔作業的效率及品質。
本發明的一種線路板的製作方法包括對基板進行鑽孔，以於基板形成多個第一開孔及多個第二開孔。貼附覆蓋膜於基板上，已覆蓋第一開孔及第二開孔。移除覆蓋第一開孔上的部分覆蓋膜，以暴露出第一開孔。對第一開孔進行塞孔。
在本發明的一實施例中，上述的製作方法還包括在對第一開孔進行塞孔後，移除其餘部分的覆蓋膜。
在本發明的一實施例中，上述的製作方法還包括在移除其餘部分的覆蓋膜後，於基板的表面上進行刷膠。
在本發明的一實施例中，上述的覆蓋膜包括雷射氣化膜。
在本發明的一實施例中，上述移除覆蓋於第一開孔上的部分覆蓋膜的方式包括雷射燒蝕。
在本發明的一實施例中，上述的第一開孔及第二開孔包括通孔、背鑽孔、啞鈴孔、雙面雷射孔或雷射孔。
在本發明的一實施例中，上述對第一開孔進行塞孔的方式包括水平式塞孔或垂直式塞孔。
在本發明的一實施例中，上述對基板進行鑽孔的方式包括雷射鑽孔。
在本發明的一實施例中，上述的第一開孔與第二開孔相同。
在本發明的一實施例中，更包括於貼附覆蓋膜於該基板上之前，對基板所在的腔體進行抽真空。
基於上述，在本發明的多個實施例的線路板的製作方法中，基板具有第一開孔及第二開孔，並且覆蓋膜被貼附於基板上，以覆蓋第一開孔及第二開孔。在本發明的多個實施例中，可選擇將第一開孔上的部分覆蓋膜移除，以暴露出第一開孔，而第二開孔則繼續被覆蓋於覆蓋膜下方。因此，當對第一開孔進行塞孔時，填入第一開孔中的油墨不會進一步被填入第二開孔中。也因此，在本發明的多個實施例的線路板的製作方法中，可選擇性地對於基板中的開孔進行塞孔作業，以節省塞孔作業的流程及時間，進而提升塞孔作業及整體線路板製作的品質。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種線路板的製作方法的示意圖。圖2是依照本發明的一實施例的一種線路板的製作方法的流程示意圖。請參考圖1A至圖1F及圖2，在本實施例中，如圖1A所示，線路板100的製作方法包括提供基板110(圖2中的步驟201)。接著，如圖1B所示，對基板110進行鑽孔，以形成第一開孔120及第二開孔130於基板110中(圖2中的步驟202)。接著，如圖1C所示，於基板110的表面111上貼附覆蓋膜140，以覆蓋第一開孔120及第二開孔130(圖2中的步驟203)。再者，如圖1D所示，移除覆蓋於第一開孔120上的部分覆蓋膜140，以暴露出第一開孔120(圖2中的步驟204)。然後，如圖1E所示，對暴露出的第一開孔120進行塞孔作業，以將塞孔油墨150填入第一開孔120中(圖2中的步驟205)。在本實施例中，塞孔步驟的作業方式例如是將塞孔油墨150均勻地塗佈於覆蓋膜140上，並且塞孔油墨150可經由上述部分覆蓋膜140被移除後所形成的開口141被填入第一開孔120中。
當完成上述的塞孔步驟後，如圖1F所示，其餘的覆蓋膜140可進一步被完全地由基板110的表面111上移除(圖2中的步驟206)。在本實施例中，覆蓋膜140例如是雷射氧化膜，並且第一開孔120上的部分覆蓋膜140可以例如是雷射燒蝕的方式移除，以形成開口141。此外，當第一開孔120的塞孔步驟完成後，可將貼附於基板110的表面111上的其餘部分的覆蓋膜140以撕離的方式完全移除。同時，當覆蓋膜140被撕離的過程中，可同時移除塞孔過程中由開口141向周圍溢流的多餘的塞孔油墨150。
在本實施例中，當於基板110形成第一開孔120及第二開孔130後，且於進行塞孔步驟之前，可對第一開孔120及第二開孔130進行電鍍作業。
在本實施例中，基板110可置放在例如是真空的腔體(未示出)中，並且可在基板110形成第一開孔120及第二開孔130後對真空腔體進行抽真空，以避免後續第一開孔120進行塞孔的過程中，填塞於塞孔油墨150內產生氣泡，而使塞孔油墨150在後續硬化(curing)後產生劣化或斷裂的情形，進而造成產品報廢。
在本實施例的線路板100的製作方法中，是以對第一開孔120進行塞孔為例做說明。在另一個未繪示的實施例中，也可選擇對於第二開孔130進行塞孔，本發明對此並不加以限制。此外，在實施例中，第一開孔120及第二開孔130的形式可彼此相同或不同。
在本實施例中，上述的線路板100的第一開孔120或第二開孔130的塞孔作業可以垂直或是水平的方式進行。當基板110相對於其所在的平面以垂直的方式配置時，可在基板110的表面111貼附覆蓋膜140後，選擇性地以雷射燒蝕的方式燒開第一開孔120或第二開孔130上的部分覆蓋膜140，並且其餘部分的覆蓋膜140可將不必進行塞孔的開孔持續覆蓋住。相較於傳統的垂直全板面式的塞孔方式，本實施例的線路板100的製作方法可有效減少重複於基板110上進行鑽孔、塞孔以及於開孔中進行電鍍的次數，以提升線路板100的製作效率。
在本實施例中，當基板110相對於其所在的平面以水平的方式配置時，基板110在進行鑽孔而形成第一開孔120及第二開孔130後，可以覆蓋膜140覆蓋整個基板110的表面111。接著，同樣以雷射燒蝕的方式將覆蓋於欲進行塞孔的第一開孔120或第二開孔130上的覆蓋膜140燒開，以形成開口141。因此，欲進行塞孔的第一開孔120或第二開孔130可有效地被暴露出來，而不需進行塞孔的第一開孔120或第二開孔130則可為其餘部分的覆蓋膜140所覆蓋。因此，在塞孔作業進行的過程中，不管塞孔步驟重複進行幾次，多餘的油墨都不會流入鄰近的不需進行塞孔的第一開孔120或第二開孔130中。也因此，相鄰的第一開孔120及第二開孔130之間無須預留較大的間距來防止塞孔油墨150溢流至相鄰的不需進行塞孔的開孔中。
在本實施例中，第一開孔120與第二開孔130彼此之間的間距大小例如是10密耳(mil)。此外，在本實施例中，在進行水平塞孔的過程中，無須另外製作網板來遮蔽不欲進行塞孔的第一開孔120或第二開孔130，而有效減少塞孔作業的作業時間及成本。
此外，在水平塞孔作業中，塗佈的塞孔油墨150可藉由貼附於基板110上的覆蓋膜140平均地分配至各個的塞孔，避免過多的塞孔油墨150流入並集中於特定幾個第一開孔120或第二開孔130中，而造成爆孔的情形。
在整個塞孔作業完成後，基板110的表面111上其餘部分的覆蓋膜140可被撕離，並且在覆蓋膜140被由基板110的表面111撕離的同時可順勢將在塞孔過程中殘留於覆蓋膜140上的多餘油墨帶走，以避免在後續進行基板110的表面111的刷膠作業時，須先對基板110的表面111進行多次的刷磨，以移除多餘的塞孔油墨150。
請再參考圖2，在完成步驟206後，也就是將基板110的表面111上剩餘部分的覆蓋膜140移除後，可對於基板110的表面111進行刷膠。
圖3A至圖3E是依照本發明另一實施例的基板的開孔的示意圖。在本實施例中，基板210的開孔形式可為如圖3A中的通孔211a、圖3B中的背鑽孔211b、圖3C中的啞鈴孔211c、圖3D中的雙面雷射孔211d以及或是圖3E中的雷射孔211e。在本實施例中，基板210中的開孔可為相同或不同的形式。也就是說，在本實施例中，形成於基板210的開孔形式及其配置方式可根據後續塞孔作業的實際需求來做適當的調整。
綜上所述，在本發明的多個實施例中，基板可進行鑽孔以同時形成第一開孔及第二開孔。形成第一開孔及第二開孔後的基板表面可覆蓋例如是雷射氣化膜的覆蓋膜。接著，可選擇性地移除覆蓋於欲進行塞孔的第一開孔或第二開孔上的部分覆蓋膜，以於覆蓋膜中形成開口。開口對應與進行塞孔的第一開孔或第二開孔。在本發明的多個實施例中，覆蓋膜移除的方式可包括雷射燒蝕。當欲進行塞孔的第一開孔或第二開孔上的部分覆蓋膜被移除後，可將塞孔油墨均勻地塗佈於覆蓋膜上，並且塞孔油墨可經由上述的開口被填入第一開孔或第二開孔中。此外，當完成塞孔作業後，覆蓋於基板表面上的其餘覆蓋膜可被移除，並且當覆蓋膜被移除時，可同時帶走塞孔過程中溢流於覆蓋膜表面上的塞孔油墨，使得塞孔油墨不會殘留於基板的表面上。
本發明的多個實施例的塞孔作業方式可減少塞孔及鑽孔作業重複進行的次數，減少整體製程的繁複性以及時間消耗。同時，由於在塞孔作業的過程中，不需進行塞孔的開孔可被覆蓋膜所遮蔽，因此，多餘的塞孔油墨不會流入不需進行塞孔的開孔中，而造成後續產品報廢的情形。也因此，相鄰的開孔之間的間距可進一步縮小，使得在相同的基板的單位面積上可容納更多的開孔，而有效提高形成於基板中的開孔的密度。再者，基板上的覆蓋膜在被撕離的過程中可同時帶走多餘的塞孔油墨，進而減少基板表面上所需進行的刷磨步驟，並提升最終產品的品質。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100‧‧‧線路板
110、210‧‧‧基板
111‧‧‧表面
120‧‧‧第一開孔
130‧‧‧第二開孔
140‧‧‧覆蓋膜
141‧‧‧開口
150‧‧‧塞孔油墨
201-206‧‧‧步驟
211a‧‧‧通孔
211b‧‧‧背鑽孔
211c‧‧‧啞鈴孔
211d‧‧‧雙面雷射孔
211e‧‧‧雷射孔
圖1A至圖1F是依照本發明的一實施例的一種線路板的製作方法的示意圖。 圖2是依照本發明的依實施例的一種線路板的製作方法的流程示意圖。 圖3A至圖3E是依照本發明另一實施例的基板的開孔的示意圖。

Claims (10)

  1. 一種線路板的製作方法，包括： 對一基板進行鑽孔，以於該基板形成多個第一開孔及多個第二開孔； 貼附一覆蓋膜於該基板上，以覆蓋該些第一開孔及該些第二開孔； 移除覆蓋於該些第一開孔上的部分該覆蓋膜，以暴露出該些第一開孔；以及 對該些第一開孔進行塞孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，更包括在對該些第一貫孔進行塞孔後，移除其餘部分的該覆蓋膜。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的製作方法，更包括在移除其餘部分的該覆蓋膜後，於該基板的表面上進行刷膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中該覆蓋膜包括雷射氣化膜。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中移除覆蓋於該些第一開孔上的部分該覆蓋膜的方式包括雷射燒蝕。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中該些第一開孔及該些第二開孔包括通孔、背鑽孔、啞鈴孔、雙面雷射孔或雷射孔。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中對該些第一開孔進行塞孔的方式包括水平式塞孔或垂直式塞孔。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中對該基板進行鑽孔的方式包括雷射鑽孔。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，其中該些第一開孔與該些第二開孔相同。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的製作方法，更包括在貼附該覆蓋膜於該基板上之前，對該基板所在的一腔體進行抽真空。
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