TW201843531A - 轉印方法、轉印裝置及模具 - Google Patents

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Abstract

實施形態之轉印裝置(41)係在基板設置部(45)設置基板(3)，在模具設置部(47)設置模具(7)，在遮罩單元設置部(51)設置遮罩單元(13)之狀態下，控制成以藉由模具推壓部(49)將模具(7)推壓至基板(3)，藉由第1定位部(53)進行遮罩單元(13)對模具(7)的定位，藉由照射部(55)朝向被設置在基板(3)之表面的未硬化之材料(11)照射特定波長的電磁波。

Description

轉印方法、轉印裝置及模具
本申請案係關於轉印方法、轉印裝置及模具，尤其關於使用遮罩單元進行轉印的技術。
就以習知例的轉印裝置而言，所知的有在基板之表面設置紫外線硬化樹脂，先將形成有特定轉印圖案之長薄片狀之模具捲掛在輥子而移動輥子，將模具推壓至基板，藉由紫外線之照射使紫外線硬化樹脂硬化，依此將模具之轉印圖案轉印在紫外線硬化樹脂的技術(參照JP2014-040070A)。
在習知例之轉印裝置中，在將紫外線硬化樹脂推壓至模具而進行轉印之情況，未硬化之樹脂露出至模具之周邊。尤其，在移動輥子而進行轉印之情況，於轉印結束時，未硬化之樹脂會被推出至模具外而露出。當在該狀態下照射紫外線時，露出的樹脂會硬化。該露出並硬化的樹脂在除去之情況會增加工作量。 　　本申請案之目的在於提供對轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂予以遮罩使紫外線不會照射到，將轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂保持在未硬化之狀態，於轉印圖案之轉印後可以容易除去在未硬化之狀態且不需要的轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂之轉印方法、轉印裝置及模具。 　　與實施形態有關之轉印方法具有:基板設置工程，其係將在表面設置有藉由照射特定波長之電磁波進行硬化之材料的基板，設置在基板設置部；模具推壓工程，其係將形成有特定轉印圖案之模具推壓至被設置在基板設置部之基板；遮罩單元定位工程，其係對模具定位遮罩單元，該遮罩單元形成有穿透特定波長之電磁波之特定形狀的電磁波穿透部；及照射工程，其係在對模具定位遮罩單元之狀態下，通過遮罩單元之電磁波穿透部，而對被設置在基板之材料照射特定波長的電磁波。 　　若藉由本申請案，可以提供對轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂予以遮罩使紫外線不會照射到，將轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂保持在未硬化之狀態，於轉印圖案之轉印後可以容易除去在未硬化之狀態且不需要的轉印圖案以外之處的紫外線硬化樹脂之轉印方法、轉印裝置及模具。轉印圖案以外之處的未硬化之狀態之不需要的紫外線硬化樹脂例如能夠藉由擦拭而容易除去。 　　 【圖式之簡單說明】 　　圖1A為表示藉由與實施形態有關之轉印方法所製造的製品之圖示，圖1B為圖1A中之IB箭頭視圖，圖1C為表示在圖1A中之IC-IC剖面的圖示，圖1D為在圖1C中之ID部的放大圖。 　　圖2A為在圖1中的II部之放大圖，表示製品為良品之情況，圖2B、2C、2D為在圖1中之II部的放大圖，表示製品為不良品之情況。 　　圖3A為表示藉由與實施形態有關之轉印方法所製造的製品之製造方法之圖示，圖3B為表示在圖3A中之IIIB-IIIB剖面的圖示，圖3C為在圖3B中之IIIC部的放大圖。 　　圖4A為表示藉由與實施形態有關之轉印方法所製造的製品之製造方法之圖示，圖4B為表示在圖4A中之IVB-IVB剖面的圖示，圖4C為在圖4B中之IVC部的放大圖。 　　圖5A為表示藉由與實施形態有關之轉印方法所製造的製品之製造方法之圖示，圖5B為表示在圖5A中之VB-VB剖面的圖示，圖5C為在圖5B中之VC部的放大圖。 　　圖6為表示與實施形態有關之轉印之概略構成的圖示。 　　圖7為在圖6中之VII箭頭上視圖。 　　圖8為在圖6中之VIII-VIII剖面圖。 　　圖9為在圖6中之IX-IX剖面圖。 　　圖10為在圖6中之X-X剖面圖。 　　圖11為表示與實施形態有關之轉印装置之動作的圖示。 　　圖12為表示與實施形態有關之轉印装置之動作的圖示。 　　圖13為表示與實施形態有關之轉印装置之動作的圖示。 　　圖14為表示與實施形態有關之轉印装置之動作的圖示。 　　圖15A、15B、15C係表示移動與實施形態有關之轉印裝置之推壓輥子，而將模具推壓至基板的動作之圖示。 　　圖16A係表示被設置在安置於與實施形態有關之轉印裝置上之基板的紫外線硬化樹脂之形態的圖示，圖16B、16C、16D為表示其變形例。 　　圖17A為表示在以圖4A表示之轉印方法中被使用的遮罩單元之圖示，圖17B為表示與變形例有關之遮罩單元之圖示，圖17C為在圖17B中之XVIIC-XVIIC剖面圖，圖17D為在圖17C中之XVIID部之放大圖。 　　圖18A為表示使用在圖17B-17D中表示的遮罩單元之轉印方法的圖示，與圖4A對應的圖示，圖18B為在圖18A中之XVIIIB-XVIIIB剖面圖，圖18C為圖18B中之XVIIIC部之放大圖。 　　圖19為表示將轉印圖案轉印至一片基板之複數處之情況的圖示。 　　圖20為表示將轉印圖案轉印至一片基板之複數處之情況的圖示。 　　圖21A、圖21B為表示與實施形態有關之轉印装置之張力輥子之變形例的圖示。 　　圖22為表示與實施形態有關之轉印装置之輥子之變形例的圖示。 　　圖23A為表示將遮罩單元設置在模具之情況的轉印方法之圖示，與圖3A或圖4A對應的圖示，圖23B為表示在圖23A中之XXIIIB-XXIIIB剖面的圖示，圖23C為在圖23B中之XXIIIC部放大圖。
針對以與實施形態有關之轉印方法所製造的製品(或是半製品)1，使用圖1、2予以說明。為了方便說明，將水平之特定一方向設為X軸方向(前後方向)，將水平之其他特定一方向亦即與X軸方向正交之方向設為Y軸方向(寬度方向)，將與X軸方向和Y軸方向正交之方向設為Z軸方向(上下方向)。 　　製品1係例如作為觸控面板感測器或液晶顯示裝置之濾光器使用，具備基板3和特定形狀(特定圖案)之凸部5。 　　基板3係由例如玻璃或合成樹脂所構成。凸部5係由例如藉由被照射特定電磁波進行硬化的材料(例如硬化的紫外線硬化樹脂)所構成。凸部5係藉由轉印被形成在模具7之轉印圖案9(參照圖3等)而被形成特定形狀。凸部5被設置在基板3之厚度方向(Z軸方向)之一方之表面。在圖1A中，可以看出凸部5係以互相鄰接之複數正六角形的邊所構成。 　　接著，針對相對於凸部5之基板3的位置予以說明。製品1如圖2A所示般，將離基板3之端面的距離成為設計尺寸亦即「L1」、「L2」者視為良品。 　　另外，將如圖2B所示般，離基板3之端面的距離，成為「L3」、「L4」((L3＞L1；L4＞L2)，或如圖2C所示般，離基板3之端面的距離成為「L5」、「L6」(L5＜L1；L6＜L2)，或如圖2D所示般，將凸部5傾斜者視為不良品。 　　接著，針對製品1之製造方法(轉印方法)予以說明。 　　首先，在基板設置部45設置在表面設置有藉由照射特定波長之電磁波(例如，紫外線)進行硬化的未硬化之材料(例如，未硬化之紫外線硬化樹脂)11(基板設置工程)。 　　基板3係例如矩形且薄的平板狀，厚度方向成為Z軸方向。未硬化之紫外線硬化樹脂11在基板3之上面的例如全面，被設置成薄的膜狀。 　　接著，如圖3所示般，為了將模具7之轉印圖案9轉印在未硬化之紫外線硬化樹脂11，將形成有特定轉印圖案9之模具7推壓至在表面設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11的基板3(模具推壓工程)。 　　模具7係由穿透紫外線之材料所構成。如圖3所示般，在模具推壓工程中被推壓至基板3之模具7的部分成為平板狀。 　　在模具推壓工程中將模具推壓至基板之狀態下，基板3和模具7之厚度方向成為Z軸方向，模具7位於基板3之上側。 　　再者，被形成在模具7之下面的轉印圖案9進入至被設置於基板3之上面的未硬化之紫外線硬化樹脂11。轉印圖案9係以在Z軸方向稍微突出，再者，凹陷的特定形狀之凹凸所形成。 　　另外，於將模具7推壓至基板3之模具推壓工程之前，以具有進行在與基板3和模具7之厚度方向正交之方向(X軸方向、Y軸方向)的基板3對模具7之定位，在與Z軸平行之軸(C軸)周圍的基板3對模具7之定位的工程(基板/模具定位工程)為佳。 　　接著，在模具推壓工程中將模具7推壓至基板3之狀態下，如圖4所示般，進行遮罩單元13對基板3和模具7之定位(遮罩單元定位工程­)。 　　在遮罩單元13形成有特定波長之電磁波(例如，紫外線)穿透之特定形狀之電磁波穿透部(紫外線穿透部)15(一起參照圖17A)。 　　遮罩單元13被形成薄的平板狀，雖然設置有一個紫外線穿透部15，即使設置複數紫外線穿透部15亦可。紫外線穿透部15係在遮罩單元13之厚度方向貫穿遮罩13。遮罩單元13之紫外線穿透部15以外之部位(紫外線遮光部)成為不穿透紫外線。 　　遮罩單元13之紫外線穿透部15如圖4A、圖17A所示般，在成為以一個矩形形成等的單純形態之情況，即使以貫通孔(在厚度方向貫穿遮罩單元13之壁部的貫通孔)構成紫外線穿透部15亦可。 　　即使藉由在穿透紫外線之平板狀之材料之下面或上面，設置非常薄的不穿透紫外線之紫外線遮斷膜，構成遮罩單元13亦可。在此情況，不設置有紫外線遮斷膜之部位成為紫外線穿透部15。 　　在遮罩單元定位工程中，在設置有遮罩單元13之狀態下，基板3和模具7和遮罩單元13之厚度方向成為Z軸方向。而且，遮罩單元13位於模具7之上側，在模具7之上面接觸遮罩單元13之下面，或是模具7離遮罩單元13僅些許距離。 　　在遮罩單元定位工程中設置有遮罩單元13之狀態下，進行在基板3或模具7或遮罩單元13之厚度方向(Z軸方向)，或與基板3或模具7或遮罩單元13之厚度方向正交之方向(X軸方向、Y軸方向)的遮罩單元13對模具7和基板3的定位。 　　在遮罩單元定位工程設置有遮罩單元13之狀態下，進行在與Z軸平行之軸(C軸)周圍的遮罩單元13對模具7和基板3的定位。 　　接著，在遮罩單元定位工程定位遮罩單元13之狀態下，通過遮罩單元13之紫外線穿透部15，對被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11照射紫外線(照射工程)。 　　於在照射工程進行紫外線之照射時，以模具7藉由遮罩單元13被彈推至下方(基板3之方向)為佳。 　　在照射工程中，從位於遮罩單元13之上方的光源(在圖4中無圖示，圖6等所示的紫外線產生裝置99)朝向下方而發出的紫外線，通過遮罩單元13之紫外線穿透部15和模具7，被照射至未硬化之紫外線硬化樹脂11。在照射工程中照射紫外線被進行至在被照射到紫外線之部分的紫外線硬化樹脂11硬化結束為止。 　　在照射工程中照射紫外線結束之狀態下，被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11中，在被照射到紫外線之部位(圖4C之參照符號17表示的部位)，雖然紫外線硬化樹脂11硬化，但是在藉由遮罩單元13不被照射到紫外線之部位(圖4C之參照符號19表示的部位)，紫外線硬化樹脂11成為未硬化之狀態的原樣。 　　在照射工程照射紫外線結束後，拆卸遮罩單元13(遮罩單元拆卸工程)，之後，從基板3(紫外線硬化樹脂11)剝離模具7(模具剝離工程)。在模具剝離工程中剝離模具之後，除去未硬化之紫外線硬化樹脂(除去工程)。未硬化之紫外線硬化樹脂能夠藉由例如擦拭而容易除去。 　　針對未硬化之紫外線硬化樹脂之除去後的狀態予以說明。在該狀態下，如例如圖5C所示般，有在基板3之上面除凸部5之外形成高度低的殘膜部位21之情況。形成殘膜部位21之理由，如圖3C或圖4C所示般，因有在模具7之轉印圖案9之凸部之下端和基板3之上面之間形成間隙23，紫外線硬化樹脂11進入至間隙之情況之故。 　　形成有殘膜部位21，不需要該殘膜部位21之部位之情形，施予O2 灰化等之灰化等之處理，除去殘膜部位21(殘膜部位除去工程)。依此，生成圖1所示之製品1。 　　另外，以被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11所形成的圖案(凸部5之形態)成為與被形成在模具7之轉印圖案9相反的圖案。 　　以遮罩單元定位工程進行遮罩單元13之定位之狀態下，遮罩單元13之紫外線穿透部15位於模具7之形成有轉印圖案9之區域的內側。 　　更詳細予以說明。當從模具7之上側觀看進行模具推壓工程後的狀態時，在基板3之全部或一部分上，覆蓋模具7之形成有轉印圖案9的區域。再者，從遮罩單元13之上側觀看進行遮罩單元定位工程後之狀態時，藉由遮罩單元13之紫外線穿透部15位於模具7之形成有轉印圖案9之內側，在遮罩單元13之紫外線穿透過15之全部存在有模具7之轉印圖案9。 　　例如，如圖4A所示般，在紫外線穿透部15在遮罩單元13之中央部成為矩形狀而形成一個的態樣，在遮罩單元13之一個紫外線穿透部15之全體區域存在模具7之轉印圖案9。 　　模具7係如圖6等所示般，藉由被形成具備特定寬度和特定長度之細長的薄片狀(帶狀)，被捲繞成輥狀，形成模具捲體25。模具7之長邊方向之一部分從模具捲體25延伸出，形成抽出的前端部被捲取的捲取輥子27。 　　而且，當進行模具推壓工程之時，模具捲體25和捲取輥子27之間不會鬆弛成為平板狀而延伸出的部位(模具7之長邊方向之中間部)被推壓至基板3。 　　在上述說明中，遮罩單元13之紫外線穿透部15係如圖4A或圖17A所示般，以一個矩形形成，但是如圖17B、圖17C、圖17D所示般，即使遮罩單元13之紫外線穿透部15之形狀與模具7之轉印圖案9之形狀一致亦可。 　　如圖18A-18C所示般，即使在遮罩單元定位工程中，使遮罩單元13之紫外線穿透部15之位置，和模具7之轉印圖案9之位置互相一致亦可。 　　在此，針對在遮罩單元定位工程中，使遮罩單元13之紫外線穿透部15之位置，和模具7之轉印圖案9之位置互相一致之情況，更詳細予以說明。 　　模具7之轉印圖案9如圖18C所示般，由從模具7之下面突出之突出部位29，和未突出之非突出部位31所形成。而且，在進行模具推壓工程後之狀態下，突出部位29和基板3在Z軸方向些微分離，未硬化之紫外線硬化樹脂11些微存在於突出部位29和基板3之間的部位。在進行模具推壓工程後之狀態下，雖然有突出部位29和基板3接觸之情況，在突出部位29和基板3之間的部位幾乎不存在未硬化之紫外線硬化樹脂11。 　　另外，在進行模具推壓工程後之狀態下，非突出部位31從基板3分離，在非突出部位31和基板3之間的部位33被填充未硬化之紫外線硬化樹脂11。 　　從遮罩單元13之上側觀看進行遮罩單元定位工程後之狀態時，如圖18A所示般，遮罩單元13之紫外線穿透部15與模具7之非突出部位31重疊，不穿透遮罩單元13之紫外線的部位與突出部位29重疊。 　　依此，藉由通過遮障單元13之紫外線穿透部15和模具7之非突出部位31而照射紫外線，被填充於非突出部位31和基板3之間的部位33之紫外線硬化樹脂11硬化而成為製品1之凸部5，其他處的紫外線硬化樹脂11不硬化。 　　之後，若從基板3剝離模具7，除去未硬化之紫外線硬化樹脂11時，可以取得圖1所示般之不存在殘膜部位21的製品1。 　　然而，即使藉由對一片基板3進行使用模具7之複數次轉印，如圖19或圖20所示般，在一片基板3形成複數特定形狀之凸部5亦可。 　　即是，使基板3之面積較模具7之轉印圖案9之面積的複數倍面積大一些，而在基板3之複數處設置未硬化之紫外線硬化樹脂11，或在基板3之全面設置未硬化之紫外線硬化樹脂11。 　　而且，藉由一面變更基板3對模具7之位置，一面使基板/模具定位工程和上述模具推壓工程和遮罩單元定位工程和照射工程重複複數次，將轉印圖案9轉印在被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11之複數處亦可。 　　在此，針對用以實施上述轉印方法之轉印裝置41予以說明。 　　轉印裝置41係如圖6～10所示般，具備基體43、基板設置部45、模具設置部47、模具推壓部49、光罩單元設置部51、遮罩單元(第1)定位部53、照射部55、控制部57。 　　基板設置部45被設置在基體43。在基板設置部45設置有被形成例如矩形之平板狀的基板3。被設置在基板設置部45之基板3係厚度方向成為Z軸方向，在基板3之上面的例如全面，薄膜狀地設置有藉由照射紫外線進行硬化的未硬化之紫外線硬化樹脂11。 　　模具設置部47也被設置在基體43。在模具設置部47設置形成有特定轉印圖案9之模具7。 　　模具推壓部49也被設置在基體43。模具推壓部49為了將模具7之轉印圖案9轉印至設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11之基板3，將被設置在模具設置部47之模具7，推壓至設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11且被設置在基板設置部45之基板3(基板3之紫外線硬化樹脂11)。 　　根據模具推壓部49進行推壓之時的模具7，係模具7之厚度方向成為Z軸方向，並且特定轉印圖案9位於模具7之下面。 　　遮罩單元設置部51也被設置在基體43。在遮罩單元設置部51設置形成有穿透紫外線之特定形狀的紫外線穿透部15的遮罩單元13。 　　遮罩單元定位部53也被設置在基體43。遮罩單元定位部53係進行被設置在遮罩單元設置部51之遮罩單元13對被設置在基板設置部45之基板3和被設置在模具設置部47之模具7的定位。 　　照射部55也被設置在基體43。照射部55係朝向設置在基板設置部45之基板3之紫外線硬化樹脂11照射紫外線。紫外線係通過被設置在遮罩單元設置部51之遮罩單元13之紫外線穿透部15，和藉由模具推壓部49被推壓至被設置在基板設置部45之基板3的模具7，被照射在紫外線硬化樹脂11。 　　在轉印裝置41設置有基板/模具(第2)定位部63。基板/模具定位部63被設置在基體43，進行被設置在基板設置部45之基板3，對被設置在模具設置部47之模具7的定位。 　　控制部57具備CPU59和記憶體61。 　　控制部57在基板設置部45配置有基板3，該基板3設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11，在模具設置部47設置有模具7，在遮罩單元設置部51設置有遮罩單元13之狀態下，如下述般，成為控制模具推壓部49和遮罩單元定位部53和照射部55。 　　在模具推壓部49中將模具7推壓至基板3之前，進行在與基板3和模具7之Z軸方向正交方向(X軸方向、Y軸方向)的基板3對模具7的定位。此時，進行在以與Z軸平行之軸為中心旋轉之動作之軸(C軸)的基板3對模具7的定位。 　　接著，藉由模具推壓部49，將模具7推壓至基板3(基板3之表面之未硬化的紫外線硬化樹脂11)，藉由遮罩單元定位部53，進行遮罩單元13對基板3和模具7的定位。之後，藉由照射部55，朝向設置在基板設置部45之基板3之紫外線硬化樹脂11照射紫外線。 　　接著，使用模具推壓部49，從基板3之表面之硬化後的紫外線硬化樹脂11剝離模具7。 　　另外，如上述般，在遮罩單元13之紫外線穿透部15之形狀與模具7之轉印圖案9之形狀一致之情況下，控制部57於在照射部55照射紫外線之前，控制遮罩單元定位部53而使遮罩單元13之紫外線穿透部15之位置與模具7之轉印圖案9之位置互相一致。 　　再者，在轉印裝置41中，即使如上述般，藉由對一片基板3進行使用模具7之複數次轉印，如圖19或圖20所示般，在一片基板3形成複數特定形狀之凸部5亦可。 　　即是，構成使被設置在基板設置部45之基板3，對被設置在模具設置部47之模具7，在X軸方向或Y軸方向移動定位自如。而且，即使控制部57在基板設置部45設置有基板3，在模具設置部47設置有模具7，在遮罩單元設置部51設置有遮罩單元13之狀態下，如下述般，控制模具推壓部49和遮罩單元定位部53和照射部55和基板設置部45亦可。 　　一面變更基板3對模具7之位置，一面重複複數次下述各動作:藉由基板/模具定位部63，進行被設置在基板設置部45之基板3對被設置在模具設置部47之模具7的定位，藉由模具推壓部49，將模具7推壓至基板3，藉由遮罩單元定位部53，進行遮罩單元13對基板3和模具7的定位，之後，藉由照射部55，朝向被設置在基板設置部45之基板3的紫外線硬化樹脂11，照射紫外線。依此，即使在被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11，如圖19、20所示般，在複數處轉印轉印圖案9亦可。 　　再者，即使藉由在一個轉印圖案9重疊一個遮罩單元13，分割形成複數轉印圖案亦可。即是，在圖19所示之變形例中，藉由僅進行一次下述一連串的動作:進行基板3之定位，將模具7推壓至基板3，進行遮罩單元13對基板3和模具7之定位，之後，藉由照射部55，朝向被設置在基板設置部45之基板3的紫外線硬化樹脂11照射紫外線，轉印圖案被轉印在一片基板3之互相分離的3處。再者，在圖20所示之變形例中，使與圖19所示之變形例相同，轉印圖案被轉印在一片基板3之互相分離的6處。 　　如上述般，將一個圖案分割成複數之情況，必須防止分割後的各個轉印圖案不會缺少。 　　在此，針對轉印裝置41，參照圖6～10，更詳細予以說明。 　　轉印裝置41係如上述般，具備基體43、基板設置部45、模具設置部47、模具推壓部49、遮罩單元設置部51、遮罩單元定位部53、基板/模具定位部63、照射部55、控制部57。 　　基板設置部45具備上面成為平面狀之基板設置體65。基板3被載置成基板3之下面與基板設置體65之上面相接，例如藉由真空吸附，一體性地被設置在基板設置體65。 　　朝基板設置部45搬入基板3，或從基板設置部45搬出基板3，例如藉由機械人等之基板搬運裝置(無圖示)進行。再者，成為以基板搬運裝置(無圖示)將基板3搬入至基板設置體65之時，進行基板3對基板設置體65之定位。 　　模具設置部47具備設置模具捲體25之模具捲體設置部67、設置捲取輥子27之捲取輥子設置部69。模具7從被設置在模具捲體設置部67之模具捲體25抽出，該抽出的模具7之部位的前端部被捲取在被設置在捲取輥子設置部69之捲取輥子27。並且，模具7之一部分在該模具捲體25和捲體輥子27之間不會鬆弛成為平板狀而延伸出。 　　模具推壓部49具備圓柱狀之推壓輥子71、圓柱狀之三個引導輥子73(73A、73B、73C)和推壓輥子支持體75。模具捲體25和模具捲體設置部67側之第1引導輥子73A、第2引導輥子73B係以Y軸方向之延伸的中心軸為旋轉中心，旋轉自如地被設置在基體43。 　　推壓輥子71和捲體輥子設置部69側之第3引導輥子73C和捲取輥子27，係以在Y軸方向延伸之中心軸為旋轉中心，旋轉自如地被設置在推壓輥子支持體75。 　　模具捲體設置部67和第1引導輥子73A和第2引導輥子73B位於較推壓輥子71後側，第3引導輥子73C位於推壓輥子71之上側。捲取輥子設置部69位於較第3引導輥子73C後側。 　　在被設置在模具捲體設置部67之模具捲體25，和捲取輥子設置部69之捲取輥子27之間不會鬆弛而延伸之模具7，依序被捲掛在第1引導輥子73A和第2引導輥子73B和推壓輥子71和第3引導輥子73C和圓柱狀之張力輥子77。針對張力輥子77之詳細於後述。 　　推壓輥子支持體75係以在X軸方向移動自如之方式，被支持於基體43。推壓輥子支持體75係藉由構成推壓輥子驅動部107之線性馬達等之致動器(無圖示)而移動。 　　推壓輥子71和第3引導輥子73C和張力輥子77和捲取輥子設置部69之捲取輥子27與推壓輥子支持體75同時移動。 　　被捲掛在推壓輥子71之模具7在推壓輥子71之下端與推壓輥子71接觸。推壓輥子71係藉由推壓輥子支持體75之移動，在X軸方向，於推壓開始位置(圖6所示之位置)和推壓結束位置(圖11所示之位置)之間移動。 　　藉由從推壓輥子71之推壓開始位置朝結束位置移動，以被設置在基板設置體65之基板3和推壓輥子71，被推壓至模具7之基板3的部位(成為平板狀而被推壓至基板3之紫外線硬化樹脂11的部位)從後方朝向前擴展(參照圖15A～15C等)。 　　推壓輥子71結束移動至推壓結束位置之時，平板狀基板3和平板狀之模具7夾著紫外線硬化樹脂11而相向(參照圖3B)。 　　相反地，藉由從推壓輥子71之推壓結束位置朝推壓開始位置移動，模具7從被設置在基板設置體65之基板3被剝離。 　　基板/模具定位部63具備基板設置體定位單元79、攝影被設置在基板設置體65之基板3的第1攝影機81，和攝影被設置在模具設置部47之模具7的第2攝影機83。 　　第1攝影機81和第2攝影機83一體性地被設置在基體43。第2攝影機83係攝影在模具捲體25和捲取輥子27之間成為平板狀的模具7之部位中，例如位於第2引導輥子73B和推壓輥子71之間的部位。 　　第1攝影機81攝影被設置在基板3之對準標記(無圖示)，藉由該攝影到的畫像，控制部57檢測出基板(被設置在基板設置體65之基板3)對基體43的位置。 　　即使取代對準標記或除此之外，被構成藉由攝影基板3之端面等，檢測出基板3對基體43之位置亦可。攝影對準標記之情況，以在對準標記之處，無設置紫外線硬化樹脂11為佳。 　　第2攝影機83攝影被設置在基板7之對準標記(無圖示)，藉由該攝影到的畫像，控制部57檢測出模具7對基體43的位置。即使取代對準標記或除此之外，被構成藉由攝影模具7之轉印圖案93的端面等，檢測出基板3對基體43之位置亦可。 　　基板設置體定位單元79係在X軸方向即Y軸方向及C軸周圍，進行基板設置體65對基體43的定位。 　　基板設置體65係以在X軸方向及Y軸方向及C軸周圍移動自如之方式，被支持於基體43，藉由伺服馬達等之致動器(無圖示)被移動定位。 　　而且，基板/模具定位部63在使用以第1攝影機81和第2攝影機83攝影到的畫像，且在控制部57之控制下，進行基板3對模具7之定位。 　　遮罩單元設置部51具備上面成為平面狀之遮罩單元載置體85，和下面成為平面狀之遮罩單元保持體87。 　　在遮罩單元13之下面與遮罩單元載置體85之上面相接，且遮罩單元13對遮罩單元載體體85被定位某程度之狀態下，被載置於遮罩單元載置體85。 　　遮罩單元保持體87係經引導輥子91等被支持於遮罩單元支持體89，藉由以汽缸等之致動器(無圖示)進行驅動，成為對遮罩單元支持體89在Z軸方向移動定位自如。 　　遮罩單元保持體87係以遮罩單元13之上面與遮罩單元保持體87之下面相接之方式，例如藉由真空吸附，保持遮罩單元13。 　　在遮罩單元13被載置於遮罩單元載置體85之狀態(參照圖6)，遮罩單元保持體87下降而保持遮罩單元13，在維持該保持之原樣下，當遮罩單元保持體87上升時，遮罩單元13從遮罩單元載置體85離開(參照圖11)。 　　為了以照射部55發出的紫外線穿透紫外線穿透部93和遮罩單元13之紫外線穿透部15和模具7，而到達至基板3之紫外線硬化樹脂11，遮罩單元保持體87之一部分，成為以玻璃等構成之電磁波穿透部(紫外線穿透部)93。 　　遮罩單元定位部53具備遮罩單元支持體89和遮罩單元搬運體95和第3攝影機97。 　　第3攝影機97一體性地被設置在基體43，攝影被保持在遮罩單元保持體87之遮罩單元13。 　　第3攝影機97攝影被設置在遮罩單元13之對準標記(無圖示)，藉由該攝影到之畫像，控制部57檢測出遮罩單元13對基體43的位置(使用位置，在圖12、13所示之狀態中，在X軸方向及Y軸方向及C軸周圍之位置)。即使取代對準標記或除此之外，被構成藉由攝影遮罩單元13之端面等，檢測出遮罩單元13對基體43之位置亦可。 　　遮罩單元搬運體95係以退壁位置(圖6所示之位置)和使用位置(圖12、13所示之位置)之間在X軸方向移動自如之方式，被支持於基體43，藉由線性馬達等之致動器(無圖示)移動。 　　遮罩單元支持體89係對遮罩單元搬運體95被定位。遮罩單元支持體89係以在X軸方向及Y軸方向及C軸周圍移動自如之方式，被支持於遮罩單元搬運體95，藉由伺服馬達等之致動器(無圖示)被移動定位。 　　遮罩單元定位部53係使用以第1攝影機81、第2攝影機83或第3攝影機97攝影到之畫像，在控制部57之控制下，進行遮罩單元保持體87對遮罩單元搬運體95的定位。依此進行遮罩單元13對基板3或模具7的定位。 　　進行遮罩單元保持體87對遮罩單元搬運體95的定位時，即是，進行遮罩單元13對基板3或模具7的定位時，遮罩單元搬運體95位於圖12、13所示之使用位置，遮罩單元搬運體95或遮罩單元保持體87或遮罩單元13位於被設置於基板設置體65之基板3之略正上方。 　　照射部55具備紫外線產生裝置99和紫外線產生裝置支持體101。紫外線產生裝置99係經導桿103等而被支持於紫外線產生裝置支持體101，藉由以汽缸等之致動器(無圖示)進行驅動，成為能夠對紫外線產生裝置支持體101在Z軸方向移動。 　　在紫外線產生裝置99之Z軸方向的移動中，成為紫外線產生裝置99位於上側位置(圖6、11、12所示之位置)和下側位置(圖13、14所示之位置)中之任一者。 　　紫外線產生裝置支持體101係以在X軸方向移動自如之方式，被支持於遮罩單元搬運體95，藉由以線性馬達等之致動器(無圖示)，成為對遮罩單元搬運體95移動自如。 　　依此，紫外線產生裝置支持體101和紫外線產生裝置99在後側位置(圖13所示之位置)和前側位置(圖14所示之位置)之間以特定速度移動。 　　接著，針對轉印裝置41之動作予以說明。 　　在初期狀態中，如圖6所示般，遮罩單元13被載置於遮罩單元載置體85，遮罩單元支持體89上升，遮罩單元搬運體95位於退避位置，紫外線產生裝置99位於上側位置，紫外線產生裝置支持體101位於後側位置，推壓輥子71位於推壓開始位置，設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11的基板3被載置於基板設置體65。 　　在初期狀態中，藉由基板/模具定位部63進行基板3對模具7的定位，並且使遮罩單元保持體87下降而保持遮罩單元13使遮罩單元保持體87上升。 　　接著，藉由模具推壓部49，藉由推壓輥子71從推壓開始位置移動至推壓結束位置，將形成有特定轉印圖案9之模具7，推壓至設置有紫外線硬化樹脂11之基板3(參照圖11)。 　　接著，在將模具7推壓至基板3之狀態下，使遮罩單元搬運體95位於使用位置，藉由遮罩單元定位部53，對遮罩單元支持體89(遮罩單元13)之基板3或模具7進行定位(參照圖12)。 　　接著，使遮罩單元保持體87下降至遮罩單元13與模具7相接(參照圖13)。 　　另外，即使構成在將模具7推壓至基板3之狀態下，使遮罩單元保持體87下降至遮罩單元13位於些微分離模具7之處，在該狀態，進行根據遮罩單元定位部53的定位，在該定位後，進一步使遮罩單元保持體87下降，以使遮罩單元13與模具7相接亦可。 　　接著，下降紫外線產生裝置99(參照圖13)，一面以紫外線產生裝置99使產生紫外線，一面使紫外線產生裝置支持體101從後側位置移動至前側位置，通過遮罩單元保持體87之紫外線穿透部93和遮罩單元13之紫外線穿透部15和模具7，對被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11照射紫外線(圖14)。 　　之後，上升紫外線產生裝置99，使紫外線產生裝置支持體101從前側位置移動至後側位置，上升遮罩單元保持體87，使遮罩單元搬運體95位於退避位置。 　　接著，藉由使推壓輥子71從推壓結束位置位於推壓推壓開始位置，從基板3剝離模具7。依此，形成被轉印模具7之轉印圖案9的製品1。 　　之後，使用機械人等之搬出搬入裝置(無圖示)，將製品1更換成另外的基板3，對該基板3進行下一個轉印。 　　若藉由轉印裝置41時，在將模具7推壓至基板3之狀態下，進行形成有紫外線穿透部15之遮罩單元13對基板3或模具7的定位。因此，可以使被轉印在紫外線硬化樹脂11之轉印圖案(特定形狀之凸部5)之相對於基板3的位置成為圖2A所示之正確的位置。 　　即是，如圖2B、2C、2D所示般，無凸部5對基板3之位置偏離設計值之情形。 　　再者，若藉由轉印裝置41時，在被進行遮罩單元13的定位之狀態下，遮罩單元13之紫外線穿透部15位於模具7之形成有轉印圖案9之區域的內側。因此，模具7之轉印圖案9被推壓至通過遮罩單元13之紫外線穿透部15而被照射紫外線之基板3之紫外線硬化樹脂11之部位的全部。依此，當對基板3或模具7進行形成有紫外線穿透部15之遮罩單元13的定位時，即使遮罩單元13對基板3或模具7些許移動，亦可以將模具7之轉印圖案9轉印在通過遮罩單元13之紫外線穿透部15而被照射紫外線之基板3之紫外線硬化樹脂11之部位的全部。 　　再者，若藉由轉印裝置41時，於將模具7推壓至基板3之前，進行基板3對模具7的定位。因此，可以使被轉印在紫外線硬化樹脂11之轉印圖案(特定形狀之凸部5)之相對於基板3的位置成為更加正確的位置。 　　再者，若在轉印裝置41中，使遮罩單元13之紫外線穿透部15之形狀與模具7之轉印圖案9之形狀一致，藉由遮罩單元13之定位，使遮罩單元13之紫外線穿透部15之位置和模具7之轉印圖案9之位置互相一致時，如使用圖17、圖18說明般，不會產生殘膜部位21，可以將模具7之轉印圖案9轉印在紫外線硬化樹脂11。 　　另外，即使在轉印裝置41中，為了進行圖19、圖20所示般之轉印，即使在基板設置部45，構成使被設置在基板設置部45之基板3，在Y軸方向或X軸方向，對被設置在模具設置部47之模具7或基體43移動定自如亦可。 　　而且，即使在基板設置部45配置有基板3，在模具設置部47設置有模具7，在遮罩單元設置部51設置有模具單元13之狀態下，控制部57如下述般控制模具推壓部49和遮罩單元定位部53和照射部55和基板設置部45亦可。 　　藉由模具推壓部49，將模具7推壓至基板3，藉由遮罩單元定位部53，進行遮罩單元13對基板3和模具7的定位，之後，一面變更基板3對模具7或基體43之位置，一面重複複數次藉由照射部55，朝向被設置在基板設置部45之基板3的紫外線硬化樹脂11，照射紫外線等的各動作，依此將上述轉印圖案轉印在被設置在基板3之紫外線硬化樹脂11。 　　其結果，如圖19、20所示般，一片大的基板3被複數次轉印，可以設置複數轉印圖案(特定形狀之凸部5)，可以效率佳地進行朝基板3之紫外線硬化樹脂11的轉印。針對圖19或圖20，若適當分割基板3時，可以取得圖1等所示之製品1。 　　再者，即使在轉印裝置41如圖6所示般設置回收部(回收裝置)105亦可。回收裝置105係於進行轉印之後，當應從模具7之基板3剝離的推壓輥子71移動時，藉由例如真空吸引回收附著於模具7之未硬化之紫外線硬化樹脂(藉由遮罩單元13不被照射紫外線而無硬化的紫外線硬化樹脂)。 　　另外，回收裝置105係一體性地被設置在推壓輥子支持體75，成為與推壓輥子71一起在X軸方向移動。 　　針對轉印裝置41進一步予以說明。 　　轉印裝置41係如上述般，使形成有特定轉印圖案9之長薄片狀之模具7之一部分展開成平板狀，展開成該平板狀之部位，被形成平板狀，藉由被推壓至設置有成為薄膜狀之材料(例如，紫外線硬化樹脂)11的基板3，將轉印圖案9轉印至基板3之紫外線硬化樹脂11的裝置。轉印裝置41具備張力輥子77和推壓輥子71。 　　在推壓輥子71，模具7朝模具7之長邊方向延伸而被捲掛。推壓輥子71成為在被捲掛模具7之狀態下，在推壓開始位置和推壓結束位置之間，對基體43移動自如。 　　張力輥子77係在例如推壓輥子71之上方，被設置在輥子支持體75，同時以在張力輥子77之Y軸方向延伸之中心軸為旋轉中心，對推壓輥子支持體75旋轉(自轉)自如。 　　在張力輥子77捲掛著被設置於模具捲體設置部67之模具捲體25和捲取輥子設置部69之捲取輥子27之間沿延伸的模具7。 　　張力輥子77係在離基板3之位置亦即分開位置(圖6所示的上側位置)和基板3側之位置亦即基板側位置(圖11所示的下側位置)之間，對推壓輥子支持體75，在Z軸方向移動自如。 　　再者，在轉印裝置41，設置有張力輥子驅動部109和推壓輥子驅動部107。推壓輥子驅動部107係在推壓開始位置和推壓結束位置之間，使推壓輥子71(推壓輥子支持體75)移動。 　　在推壓輥子71捲掛著模具7之狀態下，推壓輥子71從推壓開始位置移動至推壓結束位置時，薄片狀之模具7的成為平板狀而與基板3抵接之部位，從基板3之一方之端(後側之端)朝向另一方之端(前側之端)而逐漸變寬(參照圖15)。 　　推壓輥子71於位在推壓開始位置之時，模具7不被推壓至基板3，推壓輥子71移動至推壓結束位置之時，例如模具7被推壓至基板3的全面。 　　推壓輥子71係在推壓開始位置和推壓結束位置之間移動之時，由於自轉，使得在與模具7之間不會產生滑動。在推壓開始位置和推壓結束位置之間移動之時，為了使在與模具7之間不會產生滑動，使用致動器(無圖示)，使推壓輥子71與該移動同步而強制性自轉亦可。 　　張力輥子驅動部109使用線性馬達等之致動器(無圖示)，使張力輥子77在基板側位置和分開位置之間移動。 　　張力輥子77係在基板位置側和分開位置之間移動之時，由於自轉，使得在與模具7之間不會產生滑動。張力輥子77在基板側位置和分開位置之間移動之時，為了使在張力輥子77和模具7之間不會產生滑動，使用致動器(無圖示)，使推壓輥子71與該移動同步而強制性自轉亦可。 　　控制部57控制推壓輥子驅動部107和張力輥子驅動部109，以使為了進行模具7之推壓，使推壓輥子71從推壓開始位置移動至推壓結束位置，同時為了進行模具7之推壓，推壓輥子71移動之時，一面防止模具7鬆弛，一面使張力輥子77從分開位置移動至基板側位置。 　　作為張力輥子驅動部109，使用彈簧等之彈性體使張力輥子77彈推至上方，即使採用以根據推壓輥子71之移動的模具7之張力，使產生移動至下方向之動作的構件亦可。 　　控制部57係以下述般地控制推壓輥子驅動部107和張力輥子驅動部109。 　　進行下述控制:使推壓輥子71從推壓開始位置移動至推壓結束位置而使紫外線硬化樹脂11硬化之後，為了從基板3剝離被推壓至基板3之模具7，使推壓輥子71從推壓結束位置移動至推壓開始位置，同時為了剝離模具7，移動推壓輥子71之時，一面防止模具7鬆弛，一面使張力輥子77從基板側位置移動至分開位置。 　　交互重複複數次用以進行模具7之推壓的推壓輥子71和張力輥子77之移動，和用以從基板3剝離模具7之推壓輥子71和張力輥子77之移動。 　　在轉印裝置41設置有與照射部55不同的紫外線照射部111。而且，在控制部57之控制，交互重複複數次用以進行推壓之推壓輥子71和張力輥子77之移動，和用以進行剝離之推壓輥子71和張力輥子77之移動之後，為了防止殘留在模具7之紫外線硬化樹脂(從基板3移來的紫外線硬化樹脂)11的滴垂，對殘留的紫外線硬化樹脂11照射紫外線。 　　紫外線照射部111一體性地被設置在推壓輥子支持體75，與推壓輥子支持體75一起移動。紫外線照射部111係對以捲取輥子設置部69之捲取輥子27正要捲取之前的模具7之部分照射紫外線。 　　接著，針對轉印裝置41之動作予以補充說明。 　　如圖6所示般，開始藉由模具推壓部49，將模具7朝基板3推壓之時，推壓輥子71位於推壓開始位置，張力輥子77位於分開位置，被設置在模具捲體設置部67之模具捲體25成為例如剎車而不旋轉，捲取輥子設置部69之捲取輥子27也成為例如剎車而不旋轉。 　　藉由模具推壓部49，即使在將模具7推壓至基板3之途中之狀態下，模具捲體25和捲取輥子27亦成為不旋轉。即是，模具捲體25和捲取輥子27之間的模具7之長度成為一定。 　　再者，在藉由模具推壓部49，進行將模具7推壓至基板3之途中的狀態下，推壓輥子71以特定速度從推壓開始位置朝向推壓開始位置移動至推壓結束位置，同時為了一面使在模具捲體25和捲取輥子27之間的模具7不會產生鬆弛，一面將模具7供給至推壓輥子71側以補足模具7之長度，張力輥子77下降(從分開位置朝向基板側位置以特定速度移動)。 　　藉由模具推壓部49，在結束將模具7朝基板3推壓之狀態下，張力輥子77位於基板側位置(參照圖11、14)。 　　從圖11、14所示之狀態，使推壓輥子71從推壓結束位置位於推壓開始位置，依此模具7從基板3分開時，推壓輥子71從推壓結束位置朝向推壓開始位置以特定速度移動，同時張力輥子77上升以使在模具捲體25和捲取輥子27之間之模具7不會產生鬆弛。 　　藉由先使模具捲體25和捲取輥子27不旋轉，重複特定複數次如此的各動作，進行對複數片基板3(紫外線硬化樹脂11)進行轉印圖案之轉印。 　　於進行將轉印圖案9轉印至複數片基板3(紫外線硬化樹脂11)之後(在圖19或圖20所示之態樣中，進行一片基板3之複數次轉印之後)，以伺服馬達等之致動器(無圖示)使捲取輥子設置部69之捲取輥子27旋轉，一面使位於模具捲體25和捲取輥子27之間的模具7不會產生鬆弛，一面以捲取輥子27捲取僅特定長度的模具7。 　　藉由該捲取，模具7之新的部位從模具捲體25被抽出，使用新的轉印圖案9，同樣對基板3(紫外線硬化樹脂11)進行複數次轉印。 　　若藉由如此動作的轉印裝置41時，可以於複數次轉印使用模具7之一個轉印圖案9，可以減少模具7之使用量。即是，複數次之轉印使用被形成在模具7之一部分之處的轉印圖案9，可以減少模具7之使用量。 　　再者，若藉由轉印裝置41時，於交互重複複數次用以進行推壓之推壓輥子71和張力輥子77之移動，和用以進行剝離之推壓輥子71和張力輥子77之移動之後，因對殘留在模具7之未硬化的紫外線硬化樹脂，藉由紫外線產生裝置99照射紫外線而使硬化，故防止未硬化之紫外線硬化樹脂從被捲取於捲取輥子27之模具7滴垂。 　　在複數次轉印使用模具7之一個轉印圖案9的轉印裝置41中，即使不在基板3設置紫外線硬化樹脂等之材料，將模具7之轉印圖案9轉印在基板3本身亦可。即是，即使以例如熱可塑性樹脂等構成基板3，將模具7直接推壓至溫度高且具備可塑性之基板3而進行轉印亦可，即使採用熱可塑性樹脂等作為設置在基板3之材料亦可。在此情況下，不需要遮罩單元13或照射紫外線等。 　　在轉印裝置41中，即使如圖21A、21B所示般，設置兩根以上之複數根的張力輥子77亦可。圖21A表示兩根張力輥子77(77A、77B)位於分開位置之狀態，圖21B表示兩根張力輥子77(77A、77B)位於基板側位置的狀態。 　　從模具捲體25被抽出的模具7被捲掛在推壓輥子71等，之後，依序被捲掛在第3引導輥子73C和第1張力輥子77A和第4引導輥子73B和第2張力輥子77B，以捲取輥子27捲取。 　　雖然第1張力輥子77A和第2張力輥子77B同時移動，但是即使構成個別移動亦可。 　　若藉由具備有複數根張力輥子(77A、77B)之轉印裝置41時，比起僅設置一根張力輥子77之情況，可以縮小張力輥子77之移動量，可以謀求裝置之小型化。 　　如圖21A、21B所示般，被捲掛於位於第1張力輥子77A和第2張力輥子77B之間的第4引導輥73D之模具7，與設置有轉印圖案9之表面與第4引導輥73B相接。於是，如圖22所示般，即使構成在圓柱狀之第4引導輥73D之中心軸之延伸方向的中央部(除兩端部的部位)，縮小第4引導輥73D之直徑，模具7不與第4引導輥73D之中央部接觸亦可。而且，即使在不與第4引導輥73D之中央部接觸之部位，設置轉印圖案9亦可。 　　並且，即使將其他引導輥73A、78B、73C構成與第4引導輥73D相同亦可。 　　然而，即使以接下來所示的轉印方法的特徵，來掌握如上述般張力輥子77運轉的轉印裝置41的特徵亦可。 　　本申請案之轉印方法係將在厚度方向之一方之表面形成有特定轉印圖案9之長薄片狀之模具7之一部分展開成平板狀，藉由推壓至被形成平板狀之基板3或在厚度方向之一方之表面設置有材料11之基板3，將轉印圖案9轉印至基板3或基板3之材料11的轉印方法，具備模具推壓工程和第1張力輥子移動工程和硬化工程和模具剝離工程和第2張力移動工程。 　　在模具推壓工程中，藉由將被捲掛有模具7之推壓輥子71從推壓開始位置移動至推壓結束為至，將模具7推壓至基板3。 　　在第1張力輥子移動工程中，於進行在模具推壓工程的推壓時，一面防止模具7鬆弛，一面將捲掛有模具7之張力輥子77，從與基板3分離的位置亦即分開位置移動至基板3側之位置亦即基板側位置側。 　　在硬化工程中，在進行模具推壓工程的推壓之狀態下，使基板3或基板3之材料11硬化。 　　在模具剝離工程中，以模具推壓工程和張力輥子移動工程進行模具7之推壓之後，從基板3剝離被推壓至基板3之模具7，使推壓輥子71從推壓結束位置移動至推壓開始位置。 　　在第2張力輥子移動工程中，以模具剝離工程進行模具7之剝離之時，一面防止模具7鬆弛，一面使張力輥子77從基板3側位置側移動至分開位置。 　　並且，在本申請案之轉印方法中，即使藉由依序重複複數次基板設置工程和模具推壓工程和第1張力輥子移動工程和模具剥離工程和第2張力輥子移動工程，以單片將轉印圖案9轉印在複數片基板3或被設置在複數片基板3的材料11亦可。 　　再者，藉由基板3之材料11被照射特定波長之電磁波(例如，紫外線)而硬化的材料(例如，紫外線硬化樹脂)11之情況，即使以在本申請案之轉印方法，依序重複複數次基板設置工程和模具推壓工程和第1張力輥子移動工程和模具剥離工程和第2張力輥子移動工程之後，具有對殘留在模具7之材料11照射特定波長之電磁波的殘材料電磁波照射工程亦可。 　　在上述說明中，雖然使用模具7和遮罩單元13，對基板3之紫外線硬化樹脂11進行轉印，但是即使如圖23A～23C所示般，使用與遮罩單元13一體化的模具7a，進行轉印亦可。 　　與遮罩單元13一體化的模具7a具備本體部113和轉印圖案115和電磁波遮斷部(例如紫外線遮斷部)117。與遮罩單元13一體化的模具7a除了紫外線遮斷部117外，其他與上述模具7相同構成。 　　即是，本體部113被形成薄平板狀。轉印圖案115具備被形成在本體部113之厚度方向之一方之表面的特定形狀之凸部121，和不存在本體部113之厚度方向之一方之表面的凸部121的部位(凹部)123。 　　紫外線遮斷部117成為薄膜狀而被形成在本體部113之厚度方向之另一方之表面(與設置有轉印圖案115之表面相反側之表面)。再者，紫外線遮斷部117從本體部113之厚度方向寬看，係設置有凸部121之部位，被設置在本體部113，以本體部113之厚度方向遮斷特定波長之電磁波(例如紫外線)。 　　從本體部113之厚度方向觀看，設置有紫外線遮斷部117之部位以外的部位，成為電磁波穿透部(紫外線穿透部)119，在本體部113之厚度方向紫外線穿透該紫外線穿透部119。 　　雖然於製造模具7a之時設置紫外線遮斷部117亦可，但是即使在轉印裝置41設置電磁波遮斷部形成部(無圖示)，在進行根據推壓輥子71的推壓之前，設置紫外線遮斷部117亦可。電磁波遮斷部形成部(例如紫外線遮斷部形成部)可以以例如噴墨印表機來形成。 　　若藉由使用與遮罩單元13一體化之模具7a的轉印裝置41時，在模具7a之本體部113之厚度方向之一方的表面，設置有以特定凸部121所形成的轉印圖案115，在設置有凸部121之本體部113之部分設置有紫外線遮斷部117，故不另外使用遮罩單元，可以進行正確的轉印。 　　若藉由與遮罩單元13一體化之模具7a時，因紫外線遮斷部117成為薄膜狀被設置在本體部113之厚度方向之另一方的表面，故於形成轉印圖案15之後，可以以噴墨等之印刷設置紫外線遮斷部117。 　　在使用與遮罩單元13一體化之模具7a的轉印方法中，以接下來所示的具備有基板設置工程和模具推壓工程和照射工程之工程進行轉印。 　　在基板設置工程中，在基板設置部45設置在表面薄膜狀地設置有藉由照射紫外線進行硬化的未硬化之紫外線硬化樹脂11的基板3。 　　在模具推壓工程中，將形成有該特定轉印圖案115，和與該特定轉印圖案115之形狀相同形狀的紫外線遮斷部117之模具7a，推壓至設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11的基板3。 　　在照射工程中，在以模具推壓工程中，進行模具7a之推壓的狀態下，通過模具7a之紫外線遮斷部117以外之部位亦即紫外線穿透部119，對被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11照射紫外線。 　　在使用與遮罩單元13一體化之模具7a的轉印方法中，即使設置基板/模具定位工程亦可。在基板/模具定位工程中，於以模具推壓工程將模具7a推壓至基板之前，進行在與基板3和模具7a之厚度方向正交之方向的基板3對模具7a的定位。 　　被設置在基板3的未硬化之紫外線硬化樹脂11之厚度在上述說明中，雖然為一定厚度，但是即使在進行使用推壓輥子71之推壓時，為了防止存在於模具7和基板3之間的未硬化之紫外線硬化樹脂11中，產生空隙，即使在推壓輥子71之移動方向變更被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11之厚度亦可。 　　即是，被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11即使如圖15A、圖16A所示般，在基板3之一方之端部(後端部)形成較厚，在除了該一方之端部的部位，以一樣的厚度形成較薄亦可。 　　在如此地設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11之情況，即使如圖16B所示般，在基板3之另一方之端部(前端部)，形成不設置有未硬化之紫外線硬化樹脂11之部位亦可。並且，即使如圖16C所示般，在推壓輥子71之移動方向之中間之一部分，增厚未硬化之紫外線硬化樹脂11亦可，即使如圖16D所示般，隨著從推壓輥子71之移動方向之後端朝向前端，未硬化之紫外線硬化樹脂11之厚度逐漸變薄亦可。 　　被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11即使在與互相連結基板3之一方之端部和另一方之端部之方向正交之方向(寬度方向；Y軸方向)，形成在中央部厚，在端部薄亦可(例如，即使朝向端部逐漸變薄亦可，即使僅在中央部之狹窄範圍變厚亦可)。 　　若使被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11在模具7之推壓開始之側端部(一方之端部)形成較厚，在除了該端部之外的部位形成較薄時，當開始使用推壓輥子71將模具7朝基板3推壓時，未硬化之紫外線硬化樹脂11成為剩餘狀態，之後，隨著推壓輥子71移動至基板3之另一方之端部，剩餘的未硬化之紫外線硬化樹脂11也朝基板3之另一方之端部移動。 　　依此，當擴寬移動推壓輥子71而被推壓至模具7之基板3的部位之時，未硬化之紫外線硬化樹脂11之剩餘狀態逐漸被排除，可以消除在紫外線硬化樹脂11中形成空隙。 　　再者，藉由使被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11之量成為適當之值，可以容易防止未硬化之紫外線硬化樹脂11從基板3和模具7之間露出。 　　若被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11在寬度方向之中央部形成較厚，在端部形成較薄時，可以更確實地消除在紫外線硬化樹脂11中形成空隙。 　　再者，即使不使用模具3，在相當於推壓輥子71之輥子(無圖示)直接設置轉印圖案9，將該轉印圖案9轉印在被設置在基板3之未硬化之紫外線硬化樹脂11亦可。 　　此情況的轉印方法具有基板設置工程和轉印工程。 　　在基板設置工程中，在基板設置部45設置在表面薄膜狀地設置有在特定環境下進行硬化的未硬化之材料(紫外線硬化樹脂或熱可塑性樹脂)11的基板3。 　　在轉印工程中，藉由將形成圓柱狀，在側面形成有特定轉印圖案9的模具7，推壓至設置有材料之基板3，將特定轉印圖案9轉印在材料11。 　　在轉印工程中，藉由使模具7從基板3之一方之端部移動另一方之端部(與基板構成滾動對之狀態)，進行將特定轉印圖案9轉印在材料11。另外，被設置在基板3之表面的未硬化之材料11在基板3之一方之端部形成較厚，在除了該一方之端部之外的部位形成較薄。
1‧‧‧製品
3‧‧‧基板
5‧‧‧凸部
7‧‧‧模具
7a‧‧‧模具
9‧‧‧轉印圖案
11‧‧‧材料(紫外線硬化樹脂)
13‧‧‧遮罩單元
15‧‧‧電磁波穿透部(紫外線穿透部)
17‧‧‧紫外線硬化樹脂中，被照射到紫外線之部位
19‧‧‧紫外線硬化樹脂中，藉由遮罩單元不被照射到紫外線之部位
21‧‧‧殘膜部位
23‧‧‧間隙
25‧‧‧模具捲體
27‧‧‧捲取輥子
29‧‧‧突出部位
31‧‧‧非突出部位
33‧‧‧非突出部位和基板之間的部位
41‧‧‧轉印裝置
43‧‧‧基體
45‧‧‧基板設置部
47‧‧‧模具設置部
49‧‧‧模具推壓部
51‧‧‧遮罩單元設置部
53‧‧‧遮罩單元定位部
55‧‧‧照射部
57‧‧‧控制部
61‧‧‧記憶體
63‧‧‧基板/模具定位部
65‧‧‧基板設置體
67‧‧‧模具捲體設置部
69‧‧‧捲取輥子設置部
71‧‧‧推壓輥子
73‧‧‧引導輥子
73A‧‧‧第1引導輥子
73B‧‧‧第2引導輥子
73C‧‧‧第3引導輥子
73D‧‧‧第4引導輥子
75‧‧‧推壓輥子支持體
77‧‧‧張力輥子
77A‧‧‧張力輥子
77B‧‧‧張力輥子
79‧‧‧基板設置體定位單元
81‧‧‧第1攝影機
83‧‧‧第2攝影機
85‧‧‧遮罩單元載置體
87‧‧‧遮罩單元保持體
89‧‧‧遮罩單元支持體
91‧‧‧導桿
93‧‧‧電磁波穿透部(紫外線穿透部)
95‧‧‧遮罩單元搬運體
97‧‧‧第3攝影機
99‧‧‧紫外線產生裝置
101‧‧‧紫外線產生裝置支持體
103‧‧‧導桿
105‧‧‧回收部(回收裝置)
107‧‧‧推壓輥子驅動部
109‧‧‧張力輥子驅動部
111‧‧‧紫外線照射部
113‧‧‧本體部
115‧‧‧轉印圖案
117‧‧‧電磁波遮斷部(紫外線遮斷部)
119‧‧‧電磁波穿透部(紫外線穿透部)
121‧‧‧凸部
123‧‧‧凹部

Claims (12)

  1. 一種轉印方法，其特徵在於，具有: 　　基板設置工程，其係將在表面設置有藉由照射特定波長之電磁波進行硬化之材料的基板，設置在基板設置部； 　　模具推壓工程，其係將形成有特定轉印圖案之模具推壓至被設置在上述基板設置部之上述基板； 　　遮罩單元定位工程，其係對上述模具定位遮罩單元，該遮罩單元形成有穿透上述特定波長之電磁波之特定形狀的電磁波穿透部；及 　　照射工程，其係在對上述模具定位上述遮罩單元之狀態下，通過上述遮罩單元之上述電磁波穿透部，而對被設置在上述基板之上述材料照射上述特定波長的電磁波。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之轉印方法，其中 　　在上述遮罩單元定位工程中進行上述遮罩單元之定位之狀態下，上述遮罩單元之上述電磁波穿透部位於上述模具之形成有上述轉印圖案之區域的內側。
  3. 如申請專利範圍第1項所記載之轉印方法，其中 　　具有以上述模具推壓工程將上述模具推壓至上述基板之前，進行上述基板對上述模具的定位之基板/模具定位工程。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載之轉印方法，其中 　　上述遮罩單元之上述電磁波穿透部之形狀與上述模具之上述轉印圖案之形狀一致， 　　上述遮罩單元定位工程係使上述遮罩單元之上述電磁波穿透部之位置，和上述模具之上述轉印圖案之位置互相一致之工程。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之轉印方法，其中 　　藉由一面變更上述基板對上述模具之位置，一面重複複數次上模具推壓工程和上述遮罩單元定位工程和上述照射工程，將上述轉印圖案轉印在被設置在上述基板之上述材料。
  6. 一種轉印裝置，其特徵在於，具備: 　　基板設置部，其係被設置厚度方向成為上下方向，且在上面，設置於表面設有藉由照射特定波長之電磁波而能夠硬化的未硬化之材料的基板； 　　模具設置部，其設置形成有特定轉印圖案的模具； 　　模具推壓部，其係將被設置在上述模具設置部之上述模具之厚度方向設為上下方向，並且使上述特定之轉印圖案位於下面，推壓至被設置於上述基板設置部的上述基板； 　　遮罩單元設置部，其係設置形成有穿透上述特定波長之電磁波之特定形狀之電磁波穿透部的遮罩單元； 　　第1定位部，其係進行被設置在上述遮罩單元設置部的上述遮罩單元，對被設置在上述基板設置部之上述基板和被設置在上述模具設置部之上述模具的定位； 　　照射部，其係通過被設置在上述遮罩單元之上述遮罩單元的電磁波穿透部，和藉由上述模具推壓部被推壓至被設置在上述基板設置部之上述基板的上述模具，而朝向被設置在上述基板設置部之上述基板之上述材料，照射上述特定波長之電磁波；及 　　控制部，其係在上述基板設置部設置上述基板，在上述模具設置部設置上述模具，在上述遮罩單元設置部設置上述遮罩單元之狀態下，控制上述模具推壓部和上述第1定位部和上述照射部，以使藉由上述模具推壓部，將上述模具推壓至上述基板，藉由上述第1定位部進行上述遮罩對上述基板和上述模具的定位，之後，藉由上述照射部，朝向被設置在上述基板設置部之上述基板之上述材料，照射上述特定波長之電磁波。
  7. 如申請專利範圍第6項所記載之轉印方法，其中 　　在藉由上述控制部，進行根據上述第1定位部的上述遮罩單元的定位之狀態下，上述遮罩單元之上述電磁波穿透部位於上述模具之形成有上述轉印圖案之區域的內側。
  8. 如申請專利範圍第6項所記載之轉印裝置，其中 　　進一步具備第2定位部，其係進行被設置在上述基板設置部之上述基板，對被設置在上述模具設置部之上述模具的定位， 　　上述控制部係控制上述第2定位部，以使以上述模具推壓部將上述模具推壓至上述基板之前，進行上述基板對上述模具的定位。
  9. 如申請專利範圍第6項所記載之轉印裝置，其中 　　上述遮罩單元之上述電磁波穿透部之形狀與上述模具之上述轉印圖案之形狀一致， 　　上述控制部係控制上述第1定位部，以使上述遮罩單元之上述電磁波穿透部之位置和上述模具之上述轉印圖案之位置互相一致。
  10. 如申請專利範圍第6項所記載之轉印裝置，其中 　　上述基板設置部被構成使被設置在該基板設置部之上述基板，對設置在上述模具設置部之上述模具，移動定位自如， 　　上述控制部係在上述基板設置部被設置上述基板，在上述模具設置部被設置上述模具，在上述遮罩單元設置部被設置上述遮罩單元之狀態下， 　　控制上述模具推壓部和上述第1定位部和上述照射部，以使藉由上述模具推壓部，將上述模具推壓至上述基板，藉由上述第1定位部，進行上述遮罩單元對上述基板和上述模具的定位，之後，藉由上述照射部，一面變更上述基板對上述模具之位置，一面重複複數次朝向被設置在上述基板設置部之上述基板之上述材料而照射上述特定波長之電磁波的各動作，依此將上述轉印圖案轉印在被設置在上述基板之上述材料。
  11. 一種模具，其特徵在於，具備: 　　本體部，其係被形成薄平板狀， 　　轉印圖案，其係以被形成在上述本體部之厚度方向之一方之表面的特定凸部所構成；和 　　電磁波遮斷部，其係從上述本體部之厚度方向觀看設置有上述凸部的部位，且被設置在上述本體部，遮斷特定波長的電磁波。
  12. 如申請專利範圍第11項所記載之模具，其中 　　上述電磁波遮斷部成為薄膜狀地被設置在上述本體部之厚度方向之另一方之表面。
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