CN108508697A - 转印方法、转印装置以及模具 - Google Patents

转印方法、转印装置以及模具 Download PDF

Info

Publication number
CN108508697A
CN108508697A CN201810160355.5A CN201810160355A CN108508697A CN 108508697 A CN108508697 A CN 108508697A CN 201810160355 A CN201810160355 A CN 201810160355A CN 108508697 A CN108508697 A CN 108508697A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mold
substrate
shielding cell
setting unit
positioning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810160355.5A
Other languages
English (en)
Inventor
小久保光典
杉浦裕喜
藤原茂
桥本有纪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Machine Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Machine Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017037017A external-priority patent/JP2018140576A/ja
Application filed by Toshiba Machine Co Ltd filed Critical Toshiba Machine Co Ltd
Publication of CN108508697A publication Critical patent/CN108508697A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
    • B29C59/046—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts for layered or coated substantially flat surfaces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0888—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds
    • B29C35/0894—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using transparant moulds provided with masks or diaphragms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0003—Discharging moulded articles from the mould
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/021—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of profiled articles, e.g. hollow or tubular articles, beams
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/026—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
    • H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
    • H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明涉及转印方法、转印装置以及模具。实施方式的转印装置(41)控制成在基板(3)设置于基板设置部(45)、模具(7)设置于模具设置部(47)、遮蔽单元(13)设置于遮蔽单元设置部(51)的状态下，由模具推压部(49)将模具(7)推压到基板(3)，由第1定位部(53)进行遮蔽单元(13)相对于模具(7)的定位，由照射部(55)向设置于基板(3)的表面的未固化的材料(11)照射预定的波长的电磁波。

Description

转印方法、转印装置以及模具
技术领域
本申请涉及转印方法、转印装置以及模具，特别涉及使用遮蔽单元来进行转印的方案。
背景技术
作为以往例的转印装置，已知如下转印装置：在该转印装置中，将紫外线固化树脂设置于基板的表面，将形成有预定的转印图案的长的片状的模具卷绕于辊而使辊移动，将模具推压到基板，通过紫外线的照射使紫外线固化树脂固化，从而将模具的转印图案转印到紫外线固化树脂(参照JP 2014-040070 A)。
发明内容
在以往例的转印装置中，在将紫外线固化树脂推压到模具而转印的情况下，未固化的树脂在模具的周边溢出。特别在使辊移动而转印的情况下，在转印结束时未固化的树脂被挤出到模具外而溢出。当在该状态下照射紫外线时，溢出的树脂固化。该溢出而固化的树脂在去除时花费工夫。
本申请的目的在于提供一种转印方法、转印装置以及模具，能够对转印图案以外的部位的紫外线固化树脂进行遮蔽而使得不被照射紫外线，将转印图案以外的部位的紫外线固化树脂保持为未固化的状态，在转印图案的转印后在未固化的状态下容易地去除不需要的转印图案以外的部位的紫外线固化树脂。
实施方式的转印方法具有：基板设置工序，将基板设置于基板设置部，在该基板的表面设置有通过照射预定的波长的电磁波而固化的材料；模具推压工序，将形成有预定的转印图案的模具推压到设置于基板设置部的基板；遮蔽单元定位工序，将遮蔽单元相对于模具进行定位，该遮蔽单元形成有透射预定的波长的电磁波的预定形状的电磁波透射部；以及照射工序，在将遮蔽单元相对于模具进行了定位的状态下经由遮蔽单元的电磁波透射部对设置于基板的材料照射预定的波长的电磁波。
根据本申请，能够提供能够对转印图案以外的部位的紫外线固化树脂进行遮蔽而使得不被照射紫外线，将转印图案以外的部位的紫外线固化树脂保持为未固化的状态，在转印图案的转印后在未固化的状态下容易地去除不需要的转印图案以外的部位的紫外线固化树脂的转印方法、转印装置以及模具。转印图案以外的部位的未固化的状态的不需要的紫外线固化树脂例如能够通过擦去而容易地去除。
附图说明
图1A是示出利用实施方式的转印方法制造的产品的图，图1B是图1A中的IB向视图，图1C是示出图1A中的IC―IC剖面的图，图1D是图1C中的ID部的放大图。
图2A是图1中的II部的放大图，示出了产品为良品的情况，图2B、2C、2D是图1中的II部的放大图，示出了产品为不良品的情况。
图3A是示出利用实施方式的转印方法制造的产品的制造方法的图，图3B是示出图3A中的IIIB―IIIB剖面的图，图3C是图3B中的IIIC部的放大图。
图4A是示出利用实施方式的转印方法制造的产品的制造方法的图，图4B是示出图4A中的IVB―IVB剖面的图，图4C是图4B中的IVC部的放大图。
图5A是示出利用实施方式的转印方法制造的产品的制造方法的图，图5B是示出图5A中的VB―VB剖面的图，图5C是图5B中的VC部的放大图。
图6是示出实施方式的转印的概略结构的图。
图7是图6中的VII向视俯视图。
图8是图6中的VIII―VIII剖视图。
图9是图6中的IX―IX剖视图。
图10是图6中的X―X剖视图。
图11是示出实施方式的转印装置的动作的图。
图12是示出实施方式的转印装置的动作的图。
图13是示出实施方式的转印装置的动作的图。
图14是示出实施方式的转印装置的动作的图。
图15A、15B、15C是示出使实施方式的转印装置的推压辊移动而将模具推压到基板的动作的图。
图16A是示出在设置于实施方式的转印装置的基板上设置的紫外线固化树脂的方式的图，图16B、16C、16D是示出其变形例的图。
图17A是示出在图4A所示的转印方法中使用的遮蔽单元的图，图17B是示出变形例的遮蔽单元的图，图17C是图17B中的XVIIC－XVIIC剖视图，图17D是图17C中的XVIID部的放大图。
图18A是示出使用了图17B－17D所示的遮蔽单元的转印方法的图，是与图4A对应的图，图18B是图18A中的XVIIIB－XVIIIB剖视图，图18C是图18B中的XVIIIC部的放大图。
图19是示出将转印图案转印到1张基板的多个部位的情况的图。
图20是示出将转印图案转印到1张基板的多个部位的情况的图。
图21A、21B是示出实施方式的转印装置的调节辊(dancer roller)的变形例的图。
图22是示出实施方式的转印装置的辊的变形例的图。
图23A是示出将遮蔽单元设置于模具的情况下的转印方法的图，是与图3A、图4A对应的图，图23B是示出图23A中的XXIIIB－XXIIIB剖面的图，图23C是图23B中的XXIIIC部的放大图。
具体实施方式
使用图1、2，说明利用实施方式的转印方法制造的产品(或半成品)1。为了方便说明，将水平的预定的一个方向设为X轴方向(前后方向)，将作为水平的另外一个预定的方向且相对于X轴方向正交的方向设为Y轴方向(宽度方向)，将相对于X轴方向和X轴方向正交的方向设为Z轴方向(上下方向)。
产品1例如被用作触摸面板传感器、液晶显示装置的滤波器，具备基板3以及预定形状(预定图案)的凸部5。
基板3例如由玻璃、合成树脂构成。凸部5例如由通过照射预定的电磁波而固化的材料(例如固化的紫外线固化树脂)构成。凸部5通过转印形成于模具7的转印图案9(参照图3等)而形成为预定形状。凸部5设置于基板3的厚度方向(Z轴方向)的一个面。在图1A中，凸部5能够看成是由相互邻接的多个正六角形的边构成。
接下来，说明凸部5相对于基板3的位置。关于产品1，将从基板3的端面起的距离如图2A所示为作为设计尺寸的“L1”、“L2”的产品作为良品。
另一方面，如图2B所示，从基板3的端面起的距离为“L3”、“L4”(L3>L1；L4>L2)，或者如图2C所示，从基板3的端面起的距离为“L5”、“L6”(L5<L1；L6<L2)，或者如图2D所示，将凸部5斜着倾斜的产品作为不良品。
接下来，说明产品1的制造方法(转印方法)。
首先，将基板3设置于基板设置部45，在该基板3的表面设置有通过照射预定的波长的电磁波(例如紫外线)而固化的未固化的材料(例如未固化的紫外线固化树脂)11(基板设置工序)。
基板3例如为矩形且薄的平板状，厚度方向为Z轴方向。未固化的紫外线固化树脂11以成为薄的膜状的方式设置于基板3的上表面的例如整个面。
接着，如图3所示，为了将模具7的转印图案9转印到未固化的紫外线固化树脂11，将形成有预定的转印图案9的模具7推压到表面设置有未固化的紫外线固化树脂11的基板3(模具推压工序)。
模具7由使紫外线透射的材料构成。如图3所示，在模具推压工序中被推压到基板3的模具7的部位为平板状。
在模具推压工序中将模具推压到基板的状态下，基板3和模具7的厚度方向为Z轴方向，模具7位于基板3的上侧。
另外，形成于模具7的下表面的转印图案9进入到设置于基板3的上表面的未固化的紫外线固化树脂11。转印图案9由在Z轴方向上稍微突出或者凹陷的预定的形状的凹凸形成。
此外，最好具有在将模具7推压到基板3的模具推压工序之前进行相对于基板3和模具7的厚度方向正交的方向(X轴方向、Y轴方向)上的基板3相对于模具7的定位、绕相对于Z轴平行的轴(C轴)的、基板3相对于模具7的定位的工序(基板及模具定位工序)。
接着，在模具推压工序中将模具7推压到基板3的状态下，如图4所示，进行遮蔽单元13相对于基板3和模具7的定位(遮蔽单元定位工序)。
透射预定的波长的电磁波(例如，紫外线)的预定形状的电磁波透射部(紫外线透射部)15形成于遮蔽单元13(图17A也一并参照)。
遮蔽单元13形成为薄的平板状，设置有1个紫外线透射部15，但也可以设置有多个紫外线透射部15。紫外线透射部15在遮蔽单元13的厚度方向上贯通遮蔽单元13。遮蔽单元13的紫外线透射部15以外的部位(紫外线遮光部)不透射紫外线。
在遮蔽单元13的紫外线透射部15如图4A、图17A所示为由1个矩形形成等简单的方式的情况下，也可以由贯通孔(在厚度方向上贯通遮蔽单元13的厚部的贯通孔)构成紫外线透射部15。
也可以通过将不透射紫外线的紫外线阻断膜极薄地设置于透射紫外线的平板状的材料的下表面或上表面而构成遮蔽单元13。在该情况下，未设置紫外线阻断膜的部位成为紫外线透射部15。
在遮蔽单元定位工序中，在进行了遮蔽单元13的设置的状态下，基板3、模具7以及遮蔽单元13的厚度方向为Z轴方向。而且，遮蔽单元13位于模具7的上侧，遮蔽单元13的下表面与模具7的上表面接触，或模具7从遮蔽单元13稍微远离一点。
在遮蔽单元定位工序中设置了遮蔽单元13的状态下，进行基板3、模具7、遮蔽单元13的厚度方向(Z轴方向)、相对于基板3、模具7、遮蔽单元13的厚度方向正交的方向(X轴方向、Y轴方向)上的、遮蔽单元13相对于模具7和基板3的定位。
在遮蔽单元定位工序中设置有遮蔽单元13的状态下，进行绕相对于Z轴平行的轴(C轴)的遮蔽单元13相对于模具7和基板3的定位。
接着，在遮蔽单元定位工序中对遮蔽单元13进行了定位的状态下，经由遮蔽单元13的紫外线透射部15对设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11照射紫外线(照射工序)。
最好当在照射工序中进行紫外线的照射时，由遮蔽单元13向下方(基板3的方向)对模具7进行施力。
在照射工序中，从处于遮蔽单元13的上方的光源(在图4中未图示，图6等所示的紫外线产生装置99)朝向下方发出的紫外线通过遮蔽单元13的紫外线透射部15和模具7而照射到未固化的紫外线固化树脂11。进行照射工序中的紫外线的照射，直至被照射紫外线的部位处的紫外线固化树脂11的固化结束为止。
在照射工序中的紫外线的照射结束的状态下，在设置于基板3的紫外线固化树脂11中的、进行了紫外线的照射的部位(图4C的参照附图标记17所示的部位)，紫外线固化树脂11固化，但在由于遮蔽单元13而未照射紫外线的部位(图4C的参照附图标记19所示的部位)，紫外线固化树脂11仍旧为未固化的状态。
在照射工序中的紫外线的照射结束之后，卸下遮蔽单元13(遮蔽单元卸下工序)，之后，将模具7从基板3(紫外线固化树脂11)剥离(模具剥离工序)。当在模具剥离工序中将模具剥离之后，去除未固化的紫外线固化树脂(去除工序)。未固化的紫外线固化树脂例如能够通过擦去而容易地去除。
说明未固化的紫外线固化树脂的去除后的状态。在该状态下，例如存在如图5C所示，在基板3的上表面，除了形成凸部5之外，还形成高度低的残膜部位21的情况。形成残膜部位21的理由在于存在如图3C、图4C所示，模具7的转印图案9的凸部的下端与基板3的上表面之间形成间隙23，紫外线固化树脂11进入到间隙的情况。
在形成有残膜部位21且该残膜部位21是不需要的部位的情况下，实施O2灰化等的灰化等处理，去除残膜部位21(残膜部位去除工序)。由此，生成图1所示的产品1。
此外，由设置于基板3的紫外线固化树脂11形成的图案(凸部5的方式)成为与形成于模具7的转印图案9相反的图案。
在遮蔽单元定位工序中进行了遮蔽单元13的定位的状态下，遮蔽单元13的紫外线透射部15位于模具7的形成有转印图案9的区域的内侧。
更详细地进行说明。当从模具7的上侧观察进行了模具推压工序的状态时，模具7的形成有转印图案9的区域覆盖基板3的全部或一部分。另外，当从遮蔽单元13的上侧观察进行了遮蔽单元定位工序的状态时，遮蔽单元13的紫外线透射部15位于模具7的形成有转印图案9的区域的内侧，从而模具7的转印图案9存在于遮蔽单元13的紫外线透射部15的整个区域。
例如，在如图4A所示在遮蔽单元13的中央部以成为矩形形状的方式形成有1个紫外线透射部15的方案中，在遮蔽单元13的1个紫外线透射部15的整体的区域存在模具7的转印图案9。
模具7如图6等所示形成为具备预定的宽度和预定的长度的细长的片状(带状)，卷绕成卷筒状，从而形成有模具卷料25。模具7的长边方向的一部分从模具卷料25延伸出，抽出的前端部被缠绕而形成有缠绕辊27。
而且，在进行模具推压工序时，在模具卷料25与缠绕辊27之间不松弛而成为平板状地延伸出的部位(模具7的长边方向的中间部)被推压到基板3。
在上述说明中，遮蔽单元13的紫外线透射部15如图4A、图17A所示由1个矩形形成，但也可以如图17B、17C、17D所示，遮蔽单元13的紫外线透射部15的形状与模具7的转印图案9的形状一致。
也可以如图18A－18C所示，在遮蔽单元定位工序中，使遮蔽单元13的紫外线透射部15的位置与模具7的转印图案9的位置相互一致。
在此，更详细地说明在遮蔽单元定位工序中使遮蔽单元13的紫外线透射部15的位置与模具7的转印图案9的位置相互一致的情况。
模具7的转印图案9如图18C所示由从模具7的下表面突出的突出部位29以及未突出的非突出部位31形成。而且，在进行了模具推压工序的状态下，突出部位29与基板3在Z轴方向上稍微远离一点，在突出部位29与基板3之间的部位存在些许未固化的紫外线固化树脂11。还存在在进行了模具推压工序的状态下，突出部位29与基板3接触的情况，但在该情况下，在突出部位29与基板3之间的部位几乎不存在未固化的紫外线固化树脂11。
另一方面，在进行了模具推压工序的状态下，非突出部位31从基板3远离，在非突出部位31与基板3之间的部位33填充有未固化的紫外线固化树脂11。
当从遮蔽单元13的上侧观察进行了遮蔽单元定位工序的状态时，如图18A所示，遮蔽单元13的紫外线透射部15与模具7的非突出部位31重叠，不透射遮蔽单元13的紫外线的部位与突出部位29重叠。
由此，通过经由遮蔽单元13的紫外线透射部15和模具7的非突出部位31照射紫外线，从而填充于非突出部位31与基板3之间的部位33的紫外线固化树脂11固化而成为产品1的凸部5，其它部位的紫外线固化树脂11不固化。
之后，只要将模具7从基板3剥落，去除未固化的紫外线固化树脂11，就能够得到如图1所示的不存在残膜部位21的产品1。
然而，也可以通过对1张基板3进行使用了模具7的多次转印，从而如图19、图20所示，使多个预定形状的凸部5形成于1张基板3。
即，使基板3的大小比模具7的转印图案9的大小的多倍的大小稍大，将未固化的紫外线固化树脂11设置于基板3的多个部位，或者将未固化的紫外线固化树脂11设置于基板3的整个面。
而且，也可以通过一边改变基板3相对于模具7的位置一边将基板及模具定位工序、模具推压工序、遮蔽单元定位工序以及照射工序反复多次，从而将转印图案9转印到设置于基板3的紫外线固化树脂11的多个部位。
在此，说明用于实施上述转印方法的转印装置41。
如图6―10所示，转印装置41具备基体43、基板设置部45、模具设置部47、模具推压部49、遮蔽单元设置部51、遮蔽单元(第1)定位部53、照射部55以及控制部57。
基板设置部45设置于基体43。例如以矩形的平板状形成的基板3设置于基板设置部45。设置于基板设置部45的基板3的厚度方向为Z轴方向，通过照射紫外线而固化的未固化的紫外线固化树脂11以薄的膜状被设置于基板3的上表面的例如整个面。
模具设置部47也设置于基体43。形成有预定的转印图案9的模具7设置于模具设置部47。
模具推压部49也设置于基体43。模具推压部49为了将模具7的转印图案9转印到设置有未固化的紫外线固化树脂11的基板3，将设置于模具设置部47的模具7推压到基板3(基板3的紫外线固化树脂11)，该基板3被设置有未固化的紫外线固化树脂11，并设置于基板设置部45。
关于进行基于模具推压部49的推压时的模具7，模具7的厚度方向为Z轴方向，并且预定的转印图案9位于模具7的下表面。
遮蔽单元设置部51也设置于基体43。形成有透射紫外线的预定形状的紫外线透射部15的遮蔽单元13设置于遮蔽单元设置部51。
遮蔽单元定位部53也设置于基体43。遮蔽单元定位部53进行设置于遮蔽单元设置部51的遮蔽单元13相对于设置于基板设置部45的基板3和设置于模具设置部47的模具7的定位。
照射部55也设置于基体43。照射部55向设置于基板设置部45的基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线。紫外线经由设置于遮蔽单元设置部51的遮蔽单元13的紫外线透射部15、和由模具推压部49推压到设置于基板设置部45的基板3的模具7照射到紫外线固化树脂11。
在转印装置41中设置有基板及模具(第2)定位部63。基板及模具定位部63设置于基体43，进行设置于基板设置部45的基板3相对于设置于模具设置部47的模具7的定位。
控制部57具备CPU59和存储器61。
控制部57在设置有未固化的紫外线固化树脂11的基板3设置于基板设置部45、模具7设置于模具设置部47、遮蔽单元13设置于遮蔽单元设置部51的状态下，如下所示控制模具推压部49、遮蔽单元定位部53以及照射部55。
在由模具推压部49将模具7推压到基板3之前，进行基板3和模具7的相对于Z轴方向正交的方向(X轴方向、Y轴方向)上的、基板3相对于模具7的定位。此时，还进行以相对于Z轴平行的轴为中心旋转的动作的轴(C轴)处的、基板3相对于模具7的定位。
接着，由模具推压部49将模具7推压到基板3(基板3的表面的未固化的紫外线固化树脂11)，由遮蔽单元定位部53进行遮蔽单元13相对于基板3和模具7的定位。之后，由照射部55向设置于基板设置部45的基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线。
接着，使用模具推压部49，将模具7从基板3的表面的固化的紫外线固化树脂11剥离。
此外，如上所述，在遮蔽单元13的紫外线透射部15的形状与模具7的转印图案9的形状一致的情况下，控制部57在由照射部55进行的紫外线的照射前控制遮蔽单元定位部53，使遮蔽单元13的紫外线透射部15的位置与模具7的转印图案9的位置相互一致。
另外，在转印装置41中，也可以如上所述，对1张基板3进行使用了模具7的多次转印，从而如图19、20所示，使多个预定形状的凸部5形成于1张基板3。
即，构成为使设置于基板设置部45的基板3相对于设置于模具设置部47的模具7在X轴方向、Y轴方向上自如地移动定位。而且，控制部57也可以在基板3设置于基板设置部45、模具7设置于模具设置部47、遮蔽单元13设置于遮蔽单元设置部51的状态下，如下所示控制模具推压部49、遮蔽单元定位部53、照射部55以及基板设置部45。
一边改变基板3相对于模具7的位置一边将由基板及模具定位部63进行设置于基板设置部45的基板3相对于设置于模具设置部47的模具7的定位、由模具推压部49将模具7推压到基板3、由遮蔽单元定位部53进行遮蔽单元13相对于基板3和模具7的定位、之后由照射部55向设置于基板设置部45的基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线的各动作反复多次。由此，也可以如图19、20所示，在多个部位将转印图案9转印到设置于基板3的紫外线固化树脂11。
另外，也可以通过将1个遮蔽单元13与1个转印图案9重叠，从而分割地形成多个转印图案。即，在图19所示的变形例中，将进行基板3的定位、将模具7推压到基板3、进行遮蔽单元13相对于基板3和模具7的定位、之后由照射部55向设置于基板设置部45的基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线的一连串的动作只进行1次，从而转印图案被转印到一张基板3的相互远离的3个部位。另外，在图20所示的变形例中，与图19所示的变形例同样地，转印图案被转印到一张基板3的相互远离的6个部位。
在如上所述将1个图案分割为多个的情况下，需要避免分割的各个转印图案缺少。
在此，参照图6―10，更详细地说明转印装置41。
转印装置41如上所述具备基体43、基板设置部45、模具设置部47、模具推压部49、遮蔽单元设置部51、遮蔽单元定位部53、基板及模具定位部63、照射部55以及控制部57。
基板设置部45具备上表面为平面状的基板设置体65。基板3以使基板3的下表面与基板设置体65的上表面相接的方式被载置，例如通过真空吸附一体地设置于基板设置体65。
基板3向基板设置部45的搬入、基板3从基板设置部45的搬出例如由机器人等基板搬送装置(未图示)进行。另外，在利用基板搬送装置(未图示)将基板3搬入到基板设置体65时，进行基板3相对于基板设置体65的定位。
模具设置部47具备设置模具卷料25的模具卷料设置部67、以及设置缠绕辊27的缠绕辊设置部69。模具7从设置于模具卷料设置部67的模具卷料25抽出，该抽出的模具7的部位的前端部缠绕于设置于缠绕辊设置部69的缠绕辊27。进而，模具7的一部分在该模具卷料25与缠绕辊27之间不松弛而以成为平板状的方式延伸出。
模具推压部49具备圆柱状的推压辊71、圆柱状的3个引导辊73(73A、73B、73C)以及推压辊支承体75。模具卷料25、模具卷料设置部67侧的第1引导辊73A、第2引导辊73B以在Y轴方向上延伸的中心轴为旋转中心，旋转自如地设置于基体43。
推压辊71、缠绕辊设置部69侧的第3引导辊73C以及缠绕辊27以在Y轴方向上延伸的中心轴为旋转中心，旋转自如地设置于推压辊支承体75。
模具卷料设置部67、第1引导辊73A以及第2引导辊73B位于比推压辊71靠后侧的位置，第3引导辊73C位于推压辊71的上侧。缠绕辊设置部69位于比第3引导辊73C靠后侧的位置。
在设置于模具卷料设置部67的模具卷料25与缠绕辊设置部69的缠绕辊27之间不松弛而延伸的模具7按照第1引导辊73A、第2引导辊73B、推压辊71、第3引导辊73C以及圆柱状的调节辊77这样的顺序卷绕。关于调节辊77的详细内容将在后面叙述。
推压辊支承体75以在X轴方向上移动自如的方式支承于基体43。推压辊支承体75利用构成推压辊驱动部107的线性马达等致动器(未图示)移动。
推压辊71、第3引导辊73C、调节辊77以及缠绕辊设置部69的缠绕辊27与推压辊支承体75一起移动。
卷绕于推压辊71的模具7在推压辊71的下端处与推压辊71接触。推压辊71通过推压辊支承体75的移动而在X轴方向上在推压开始位置(图6所示的位置)与推压结束位置(图11所示的位置)之间移动。
通过推压辊71从推压开始位置向推压结束位置的移动，利用设置于基板设置体65的基板3和推压辊71，模具7的被推压到基板3的部位(以成为平板状的方式被推压到基板3的紫外线固化树脂11的部位)从后方朝向前方扩展(参照图15A－15C等)。
在推压辊71移动至推压结束位置并结束时，平板状的基板3与平板状的模具7隔着紫外线固化树脂11而对置(参照图3B)。
相反，通过推压辊71从推压结束位置向推压开始位置的移动，模具7从设置于基板设置体65的基板3剥离。
基板及模具定位部63具备基板设置体定位单元79、对设置于基板设置体65的基板3进行摄影的第1摄像机81以及对设置于模具设置部47的模具7进行摄影的第2摄像机83。
第1摄像机81和第2摄像机83一体地设置于基体43。第2摄像机83对在模具卷料25与缠绕辊27之间成为平板状的模具7的部位中的、例如位于第2引导辊73B与推压辊71之间的部位进行摄影。
第1摄像机81对设置于基板3的对准标记(未图示)进行摄影，控制部57利用该摄影而得到的图像来检测基板3(设置于基板设置体65的基板)相对于基体43的位置。
也可以构成为通过代替对对准标记摄影或除了对对准标记摄影之外对基板3的端面等进行摄影，从而检测基板3相对于基体43的位置。最好在对对准标记进行摄影的情况下，在对准标记的部位不设置紫外线固化树脂11。
第2摄像机83对设置于模具7的对准标记(未图示)进行摄影，控制部57利用该摄影而得到的图像来检测模具7相对于基体43的位置。也可以构成为通过代替对对准标记摄影或除了对对准标记摄影之外对模具7的转印图案9的端面等进行摄影，从而检测基板3相对于基体43的位置。
基板设置体定位单元79相对于基体43在X轴方向以及Y轴方向上以及绕C轴对基板设置体65进行定位。
基板设置体65以在X轴方向以及Y轴方向上以及绕C轴移动自如的方式支承于基体43，利用伺服马达等致动器(未图示)进行移动定位。
而且，基板及模具定位部63使用由第1摄像机81和第2摄像机83摄影而得到的图像，在控制部57的控制之下进行基板3相对于模具7的定位。
遮蔽单元设置部51具备上表面成为平面状的遮蔽单元载置体85、以及下表面成为平面状的遮蔽单元保持体87。
在遮蔽单元13的下表面与遮蔽单元载置体85的上表面相接、遮蔽单元13相对于遮蔽单元载置体85进行了某种程度的定位的状态下，遮蔽单元13被载置于遮蔽单元载置体85。
遮蔽单元保持体87经由导杆91等支承于遮蔽单元支承体89，通过利用汽缸等致动器(未图示)进行驱动，从而相对于遮蔽单元支承体89在Z轴方向上自如地移动定位。
遮蔽单元保持体87使遮蔽单元13的上表面与遮蔽单元保持体87的下表面相接，例如通过真空吸附来保持遮蔽单元13。
在遮蔽单元13载置于遮蔽单元载置体85的状态(参照图6)下，遮蔽单元保持体87下降，保持遮蔽单元13，当在维持该保持的状态下遮蔽单元保持体87上升时，遮蔽单元13从遮蔽单元载置体85远离(参照图11)。
为了使由照射部55发出的紫外线透射紫外线透射部93、遮蔽单元13的紫外线透射部15以及模具7而达至基板3的紫外线固化树脂11，遮蔽单元保持体87的一部分为由玻璃等构成的电磁波透射部(紫外线透射部)93。
遮蔽单元定位部53具备遮蔽单元支承体89、遮蔽单元搬送体95以及第3摄像机97。
第3摄像机97一体地设置于基体43，对保持于遮蔽单元保持体87的遮蔽单元13进行摄影。
第3摄像机97对设置于遮蔽单元13的对准标记(未图示)进行摄影，控制部57利用该摄影而得到的图像来检测遮蔽单元13相对于基体43的位置(使用位置；图12、13所示的状态下的X轴方向以及Y轴方向以及绕C轴的位置)。也可以构成为通过代替对对准标记摄影或除了对对准标记摄影之外对遮蔽单元13的端面等进行摄影，从而检测遮蔽单元13相对于基体43的位置。
遮蔽单元搬送体95以在X轴方向上在回退位置(图6所示的位置)与使用位置(图12、13所示的位置)之间移动自如的方式支承于基体43，利用线性马达等致动器(未图示)进行移动。
遮蔽单元支承体89相对于遮蔽单元搬送体95被定位。遮蔽单元支承体89以在X轴方向以及Y轴方向上以及绕C轴移动自如的方式支承于遮蔽单元搬送体95，利用线性马达等致动器(未图示)进行移动定位。
遮蔽单元定位部53使用由第1摄像机81、第2摄像机83或者第3摄像机97摄影而得到的图像，在控制部57的控制之下进行遮蔽单元保持体87相对于遮蔽单元搬送体95的定位。由此，进行遮蔽单元13相对于基板3、模具7的定位。
在进行遮蔽单元保持体87相对于遮蔽单元搬送体95的定位时、即进行遮蔽单元13相对于基板3、模具7的定位时，遮蔽单元搬送体95位于图12、13所示的使用位置，遮蔽单元搬送体95、遮蔽单元保持体87、遮蔽单元13位于设置于基板设置体65的基板3的大致正上方。
照射部55具备紫外线产生装置99和紫外线产生装置支承体101。紫外线产生装置99经由导杆103等支承于紫外线产生装置支承体101，利用汽缸等致动器(未图示)进行驱动，从而能够在Z轴方向上相对于紫外线产生装置支承体101移动。
在紫外线产生装置99的Z轴方向的移动方面，紫外线产生装置99位于上侧位置(图6、11、12所示的位置)和下侧位置(图13、14所示的位置)中的任意位置。
紫外线产生装置支承体101以在X轴方向上移动自如的方式支承于遮蔽单元搬送体95，利用线性马达等致动器(未图示)进行驱动，从而相对于遮蔽单元搬送体95移动自如。
由此，紫外线产生装置支承体101和紫外线产生装置99以预定的速度在后侧位置(图13所示的位置)与前侧位置(图14所示的位置)之间移动。
接下来，说明转印装置41的动作。
在初始状态中，如图6所示，遮蔽单元13载置于遮蔽单元载置体85，遮蔽单元支承体89上升，遮蔽单元搬送体95位于回退位置，紫外线产生装置99位于上侧位置，紫外线产生装置支承体101位于后侧位置，推压辊71位于推压开始位置，设置有未固化的紫外线固化树脂11的基板3载置于基板设置体65。
在初始状态下，由基板及模具定位部63进行基板3相对于模具7的定位，并且使遮蔽单元保持体87下降，保持遮蔽单元13，使遮蔽单元保持体87上升。
接着，通过由模具推压部49使推压辊71从推压开始位置移动至推压结束位置，从而将形成有预定的转印图案9的模具7推压到设置有紫外线固化树脂11的基板3(参照图11)。
接着，在将模具7推压到基板3的状态下，使遮蔽单元搬送体95位于使用位置，由遮蔽单元定位部53对遮蔽单元支承体89(遮蔽单元13)的基板3、模具7进行定位(参照图12)。
接着，使遮蔽单元保持体87下降，直至遮蔽单元13与模具7相接为止(参照图13)。
此外，也可以构成为在将模具7推压到基板3的状态下，使遮蔽单元保持体87下降，直至遮蔽单元13位于从模具7稍微远离一点的位置为止，在该状态下，由遮蔽单元定位部53进行定位，在该定位后进一步使遮蔽单元保持体87下降，遮蔽单元13与模具7相接。
接着，使紫外线产生装置99下降(参照图13)，利用紫外线产生装置99产生紫外线，并使紫外线产生装置支承体101从后侧位置移动到前侧位置，经由遮蔽单元保持体87的紫外线透射部93、遮蔽单元13的紫外线透射部15以及模具7对设置于基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线(图14)。
之后，使紫外线产生装置99上升，使紫外线产生装置支承体101从前侧位置移动到后侧位置，使遮蔽单元保持体87上升，使遮蔽单元搬送体95位于回退位置。
接着，通过使推压辊71从推压结束位置位于推压开始位置，从而将模具7从基板3剥离。由此，形成转印有模具7的转印图案9的产品1。
之后，使用机器人等搬出搬入装置(未图示)将产品1与其它基板3调换，对该基板3进行接下来的转印。
根据转印装置41，在将模具7推压到基板3的状态下，进行形成有紫外线透射部15的遮蔽单元13相对于基板3、模具7的定位。因此，能够使转印到紫外线固化树脂11的转印图案(预定形状的凸部5)相对于基板3的位置成为如图2A所示的准确的位置。
即，如图2B、2C、2D所示，凸部5相对于基板3的位置不会从设计值偏离。
另外，根据转印装置41，在进行了遮蔽单元13的定位的状态下，遮蔽单元13的紫外线透射部15位于模具7的形成有转印图案9的区域的内侧。因此，模具7的转印图案9被推压到通过遮蔽单元13的紫外线透射部15而被照射紫外线的基板3的紫外线固化树脂11的部位的整个区域。由此，在相对于基板3、模具7对形成有紫外线透射部15的遮蔽单元13进行定位时，即使遮蔽单元13相对于基板3、模具7些微移动，也能够将模具7的转印图案9转印到通过遮蔽单元13的紫外线透射部15而被照射紫外线的基板3的紫外线固化树脂11的部位的整个区域。
另外，根据转印装置41，在将模具7推压到基板3之前，进行基板3相对于模具7的定位。因此，能够使转印到紫外线固化树脂11的转印图案(预定形状的凸部5)相对于基板3的位置成为更加准确的位置。
另外，在转印装置41中，只要使遮蔽单元13的紫外线透射部15的形状与模具7的转印图案9的形状一致，通过遮蔽单元13的定位使遮蔽单元13的紫外线透射部15的位置与模具7的转印图案9的位置相互一致，则如使用图17、图18进行了说明那样，不产生残膜部位21，而能够将模具7的转印图案9转印到紫外线固化树脂11。
此外，在转印装置41中，为了进行如图19、20所示的转印，也可以构成为利用基板设置部45在Y轴方向、X轴方向上使设置于基板设置部45的基板3相对于设置于模具设置部47的模具7、基体43自如地移动定位。
而且，也可以在基板3设置于基板设置部45、模具7设置于模具设置部47、遮蔽单元13设置于遮蔽单元设置部51的状态下，控制部57如下所示控制模具推压部49、遮蔽单元定位部53、照射部55以及基板设置部45。
一边改变基板3相对于模具7、基体43的位置一边将由模具推压部49将模具7推压到基板3、由遮蔽单元定位部53进行遮蔽单元13相对于基板3和模具7的定位、之后由照射部55向设置于基板设置部45的基板3的紫外线固化树脂11照射紫外线等各动作反复多次，从而将所述转印图案转印到设置于基板3的紫外线固化树脂11。
其结果，如图19、20所示，对1张大的基板3进行多次转印，能够设置多个转印图案(预定形状的凸部5)，能够高效地进行基板3向紫外线固化树脂11的转印。只要关于图19、图20的基板而对基板3适当地进行分割，就能够得到图1等所示的产品1。
另外，也可以如图6所示，将回收部(回收装置)105设置于转印装置41。回收装置105在进行了转印之后，在为了将模具7从基板3剥离而使推压辊71移动时，例如通过进行真空吸引而回收附着于模具7的未固化的紫外线固化树脂(由于遮蔽单元13而未被照射紫外线而未固化的紫外线固化树脂)。
此外，回收装置105一体地设置于推压辊支承体75，与推压辊71一起在X轴方向上移动。
进一步说明转印装置41。
如上所述，转印装置41是如下装置：使形成有预定的转印图案9的长的片状的模具7的一部分展开成平板状，将以该平板状展开的部位推压到形成为平板状、以成为薄的膜状的方式设置有材料(例如紫外线固化树脂)11的基板3，从而将转印图案9转印到基板3的紫外线固化树脂11。转印装置41具备调节辊77和推压辊71。
模具7在模具7的长边方向上延伸而卷绕于推压辊71。推压辊71在卷绕有模具7的状态下，在推压开始位置与推压结束位置之间相对于基体43移动自如。
调节辊77例如在推压辊71的上方设置于推压辊支承体75，并且以调节辊77的在Y轴方向上延伸的中心轴为旋转中心，相对于推压辊支承体75旋转(自转)自如。
在设置于模具卷料设置部67的模具卷料25与缠绕辊设置部69的缠绕辊27之间延伸的模具7卷绕于调节辊77。
调节辊77在作为从基板3远离的位置的背离位置(图6所示的上侧的位置)与作为基板3侧的位置的基板侧位置(图11所示的下侧的位置)之间，相对于推压辊支承体75而在Z轴方向上移动自如。
另外，调节辊驱动部109和推压辊驱动部107设置于转印装置41。推压辊驱动部107使推压辊71(推压辊支承体75)在推压开始位置与推压结束位置之间移动。
当在模具7卷绕于推压辊71的状态下推压辊71从推压开始位置移动至推压结束位置时，片状的模具7的、以成为平板状的方式与基板3抵接的部位从基板3的一端(后侧的端)朝向另一端(前侧的端)逐渐扩展(参照图15)。
在推压辊71处于推压开始位置时，模具7未被推压到基板3，在推压辊71移动至推压结束位置时，例如，模具7被推压到基板3的整个面。
推压辊71当在推压开始位置与推压结束位置之间移动时自转，从而在与模具7之间不产生打滑。为了当在推压开始位置与推压结束位置之间移动时，在与模具7之间不产生打滑，也可以使用致动器(未图示)来使推压辊71与该移动同步而使其强制地自转。
调节辊驱动部109使用线性马达等致动器(未图示)来使调节辊77在基板侧位置与背离位置之间移动。
调节辊77当在基板侧位置与背离位置之间移动时自转，从而在与模具7之间不产生打滑。为了在调节辊77在基板侧位置与背离位置之间移动时，在调节辊77与模具7之间不产生打滑，也可以使用致动器(未图示)来使推压辊71与该移动同步而使其强制地自转。
控制部57为了进行模具7的推压，使推压辊71从推压开始位置移动至推压结束位置，并且在为了进行模具7的推压而推压辊71移动时，控制推压辊驱动部107和调节辊驱动部109，以防止模具7松弛，并使调节辊77从背离位置移动到基板侧位置。
作为调节辊驱动部109，也可以采用如下结构：使用弹簧等弹性体向上方对调节辊77进行施力，利用由推压辊71的移动产生的模具7的张力使其如向下方移动那样移动。
控制部57如下所示控制推压辊驱动部107和调节辊驱动部109。
在使推压辊71从推压开始位置移动至推压结束位置而使紫外线固化树脂11固化之后，为了将被推压到基板3的模具7从基板3剥离，使推压辊71从推压结束位置移动至推压开始位置，并且在为了将模具7剥离而推压辊71移动时，进行防止模具7松弛并使调节辊77从基板侧位置移动到背离位置的控制。
将用于进行模具7的推压的推压辊71和调节辊77的移动、和用于将模具7从基板3剥离的推压辊71和调节辊77的移动交替地反复多次。
与照射部55不同的紫外线照射部111设置于转印装置41。而且，在控制部57的控制之下，将用于进行推压的推压辊71和调节辊77的移动、和用于进行剥离的推压辊71和调节辊77的移动交替地反复多次之后，为了防止残留于模具7的紫外线固化树脂(从基板3转移来的紫外线固化树脂)11的流挂，对残留的紫外线固化树脂11照射紫外线。
紫外线照射部111一体地设置于推压辊支承体75，与推压辊支承体75一起移动。紫外线照射部111对刚要被缠绕辊设置部69的缠绕辊27缠绕之前的模具7的部位照射紫外线。
接下来，对转印装置41的动作进行补充说明。
如图6所示，在由模具推压部49开始模具7向基板3的推压时，推压辊71位于推压开始位置，调节辊77位于背离位置，设置于模具卷料设置部67的模具卷料25例如被施加制动而不旋转，缠绕辊设置部69的缠绕辊27也例如被施加制动而不旋转。
在由模具推压部49将模具7推压到基板3的中途的状态下，模具卷料25和缠绕辊27也不旋转。即，模具卷料25与缠绕辊27之间的模具7的长度为恒定。
另外，在由模具推压部49将模具7推压到基板3的中途的状态下，推压辊71以预定的速度从推压开始位置朝向推压结束位置移动，并且为了使模具卷料25与缠绕辊27之间的模具7中不产生松弛，并将模具7供给到推压辊71侧来补充模具7的长度，调节辊77下降(以预定的速度从背离位置朝向基板侧位置移动)。
在由模具推压部49使模具7向基板3的推压结束的状态下，调节辊77位于基板侧位置(参照图11、14)。
在从图11、14所示的状态起，使推压辊71从推压结束位置位于推压开始位置从而使模具7从基板3远离时，推压辊71以预定的速度从推压结束位置朝向推压开始位置移动，并且调节辊77上升，以使模具卷料25与缠绕辊27之间的模具7中不产生松弛。
通过将这样的各动作以使模具卷料25和缠绕辊27不旋转的方式反复预定的多次，从而进行转印图案向多张基板3(紫外线固化树脂11)的转印。
在进行了转印图案9向多张基板3(紫外线固化树脂11)的转印之后(在图19、图20所示的方案中，在进行了1张基板3的多次转印之后)，利用伺服马达等致动器(未图示)使缠绕辊设置部69的缠绕辊27旋转，使处于模具卷料25与缠绕辊27之间的模具7中不产生松弛，并利用缠绕辊27将模具7缠绕预定的长度。
通过该缠绕，模具7的新的部位从模具卷料25抽出，使用新的转印图案9将向基板3(紫外线固化树脂11)的转印同样地进行多次。
根据这样进行动作的转印装置41，能够将模具7的1个转印图案9用于多次转印，能够减少模具7的使用量。即，能够将形成于模具7的一部分的部位的转印图案9用于多次转印，能够减少模具7的使用量。
另外，根据转印装置41，在将用于进行推压的推压辊71和调节辊77的移动、和用于进行剥离的推压辊71和调节辊77的移动交替地反复多次之后，利用紫外线产生装置99对残留于模具7的未固化的紫外线固化树脂照射紫外线而使其固化，所以防止未固化的紫外线固化树脂从缠绕于缠绕辊27的模具7流挂。
在将模具7的1个转印图案9用于多次转印的转印装置41中，也可以不将紫外线固化树脂等材料设置于基板3，而将模具7的转印图案9转印到基板3本身。即，例如既可以由热可塑性树脂等构成基板3，将模具7直接推压到温度高且具备可塑性的基板3而进行转印，也可以采用热可塑性树脂等作为设置于基板3的材料。在该情况下，不需要遮蔽单元13、紫外线的照射等。
在转印装置41中，也可以如图21A、21B所示，将调节辊77设置两根以上的多根。图21A示出了两根调节辊77(77A、77B)处于背离位置的状态，图21B示出了两根调节辊77(77A、77B)处于基板侧位置的状态。
从模具卷料25抽出的模具7卷绕于推压辊71等，之后，按照第3引导辊73C、第1调节辊77A、第4引导辊73D以及第2调节辊77B的顺序卷绕，被缠绕辊27缠绕。
第1调节辊77A和第2调节辊77B同时移动，但也可以构成为分别移动。
根据具备多根调节辊77(77A、77B)的转印装置41，相比于只设置1根调节辊77的情况，能够减小调节辊77的移动量，能够实现装置的小型化。
如图21A、21B所示，卷绕于位于第1调节辊77A与第2调节辊77B之间的第4引导辊73D的模具7的设置有转印图案9的面与第4引导辊73D相接。因而，也可以如图22所示，构成为在圆柱状的第4引导辊73D的中心轴的延伸方向上的中央部(除了两个端部的部位)减小第4引导辊73D的直径，使模具7与第4引导辊73D的中央部不接触。而且，也可以在与第4引导辊73D的中央部不接触的部位设置转印图案9。
进而，也可以与第4引导辊73D同样地构成其它引导辊73A、73B、73C。
然而，也可以将如上所述与调节辊77运行的转印装置41相关的特征作为如下所示的转印方法的特征来掌握。
本申请的转印方法是通过使在厚度方向的一个面形成有预定的转印图案9的长的片状的模具7的一部分展开成平板状，推压到以平板状形成的基板3或材料11设置于厚度方向的一个面的基板3，从而将转印图案9转印到基板3或基板3的材料11的转印方法，具备模具推压工序、第1调节辊移动工序、固化工序、模具剥离工序以及第2调节辊移动工序。
在模具推压工序中，使卷绕有模具7的推压辊71从推压开始位置移动至推压结束位置，从而将模具7推压到基板3。
在第1调节辊移动工序中，在进行模具推压工序中的推压时，防止模具7松弛，并使卷绕有模具7的调节辊77从作为从基板3远离的位置的背离位置移动到作为基板3侧的位置的基板侧位置侧。
在固化工序中，在进行模具推压工序中的推压的状态下，使基板3或基板3的材料11固化。
在模具剥离工序中，当在模具推压工序和调节辊移动工序中进行了模具7的推压之后，为了将被推压到基板3的模具7从基板3剥离，使推压辊71从推压结束位置移动至推压开始位置。
在第2调节辊移动工序中，当在模具剥离工序中进行模具7的剥离时，防止模具7松弛，并使调节辊77从基板3侧位置侧移动到背离位置。
进而，在本申请的转印方法中，也可以通过将基板设置工序、模具推压工序、第1调节辊移动工序、模具剥离工序以及第2调节辊移动工序按照该顺序反复多次，从而逐张地将转印图案9转印到多张基板3或设置于多张基板3的材料11。
另外，在基板3的材料11为通过照射预定的波长的电磁波(例如，紫外线)而固化的材料(例如紫外线固化树脂)11的情况下，在本申请的转印方法中也可以具有剩余材料电磁波照射工序，在该剩余材料电磁波照射工序中，在将基板设置工序、模具推压工序、第1调节辊移动工序、模具剥离工序以及第2调节辊移动工序按照该顺序反复多次之后，对残留于模具7的材料11照射预定的波长的电磁波。
在上述说明中，使用模具7和遮蔽单元13，对基板3的紫外线固化树脂11进行转印，但也可以如图23A―23C所示，使用一体化有遮蔽单元13的模具7a进行转印。
一体化有遮蔽单元13的模具7a具备主体部113、转印图案115以及电磁波阻断部(例如紫外线阻断部)117。一体化有遮蔽单元13的模具7a除了紫外线阻断部117之外，是与上述模具7同样的结构。
即，主体部113形成为薄的平板状。转印图案115具备：预定的形状的凸部121，形成于主体部113的厚度方向的一个面；以及主体部113的厚度方向的一个面的凸部121不存在的部位(凹部)123。
紫外线阻断部117以成为薄的膜状方式形成于主体部113的厚度方向的另一个面(与设置有转印图案115的面相反一侧的面)。另外，紫外线阻断部117在从主体部113的厚度方向观察的情况下，在设置有凸部121的部位设置于主体部113，在主体部113的厚度方向上阻断预定的波长的电磁波(例如紫外线)。
在从主体部113的厚度方向观察的情况下，设置有紫外线阻断部117的部位以外的部位为电磁波透射部(紫外线透射部)119，在主体部113的厚度方向上使该紫外线透射部119透射紫外线。
也可以在制造模具7a时设置紫外线阻断部117，但也可以将电磁波阻断部形成部(未图示)设置于转印装置41，在进行由推压辊71进行的推压之前设置紫外线阻断部117。电磁波阻断部形成部(例如紫外线阻断部形成部)例如能够由喷墨打印机形成。
根据使用了一体化有遮蔽单元13的模具7a的转印装置41，在模具7a的主体部113的厚度方向的一个面设置有由预定的凸部121形成的转印图案115，在设置有凸部121的主体部113的部位设置有紫外线阻断部117，所以无需另外使用遮蔽单元，就能够进行准确的转印。
根据一体化有遮蔽单元13的模具7a，紫外线阻断部117以成为薄的膜状的方式设置于主体部113的厚度方向的另一个面，所以能够在形成转印图案115之后，通过喷墨等印刷来设置紫外线阻断部117。
在使用了一体化有遮蔽单元13的模具7a的转印方法中，在具备如下所示的基板设置工序、模具推压工序以及照射工序的工序中进行转印。
在基板设置工序中，将在表面以薄的膜状设置有通过照射紫外线而固化的未固化的紫外线固化树脂11的基板3设置于基板设置部45。
在模具推压工序中，将模具7a推压到设置有未固化的紫外线固化树脂11的基板3，该模具7a形成有预定的转印图案115以及与该预定的转印图案115的形状相同形状的紫外线阻断部117。
在照射工序中，在模具推压工序中进行了模具7a的推压的状态下，经由模具7a的作为紫外线阻断部117以外的部位的紫外线透射部119对设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11照射紫外线。
在使用了一体化有遮蔽单元13的模具7a的转印方法中，也可以设置基板及模具定位工序。在基板及模具定位工序中，当在模具推压工序中将模具7a推压到基板之前，进行相对于基板3和模具7a的厚度方向正交的方向上的、基板3相对于模具7a的定位。
设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11的厚度在上述说明中为恒定的厚度，但为了防止在进行了使用推压辊71的推压时，在存在于模具7与基板3之间的未固化的紫外线固化树脂11中形成空隙，也可以在推压辊71的移动方向上改变设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11的厚度。
即，也可以是设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11如图15A、图16A所示在基板3的一个端部(后端部)处厚，在除了该一个端部之外的部位，以均匀的厚度变薄。
在将未固化的紫外线固化树脂11设置成这样的情况下，也可以如图16B所示在基板3的另一个端部(前端部)形成未设置未固化的紫外线固化树脂11的部位。进而，既可以如图16C所示在推压辊71的移动方向的中间的一部分使未固化的紫外线固化树脂11变厚，也可以如图16D所示随着从推压辊71的移动方向的后端朝向前端而未固化的紫外线固化树脂11的厚度逐渐变薄。
也可以是设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11在相对于将基板3的一个端部与另一个端部相互连结的方向正交的方向(宽度方向；Y轴方向)上在中央部厚，在端部薄(例如既可以随着朝向端部而逐渐变薄，也可以仅在中央部的窄的范围变厚)。
设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11只要在开始模具7的推压的一侧的端部(一个端部)厚，在除了该端部之外的部位薄，则在开始了使用推压辊71的模具7向基板3的推压时，未固化的紫外线固化树脂11成为多余状态，之后，随着推压辊71移动到基板3的另一个端部，变得多余的未固化的紫外线固化树脂11也移动到基板3的另一个端部。
由此，在使推压辊71移动而使模具7的被推压到基板3的部位变宽时，未固化的紫外线固化树脂11的多余状态逐渐被消除，能够消除紫外线固化树脂11中的空隙的形成。
另外，通过将设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11的量设为适当的值，能够容易地防止未固化的紫外线固化树脂11从基板3与模具7之间溢出。
设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11只要在宽度方向的中央部厚，在端部薄，就能够更加可靠地消除紫外线固化树脂11中的空隙的形成。
另外，也可以不使用模具3，而将转印图案9直接设置于与推压辊71相当的辊(未图示)，将该转印图案9转印到设置于基板3的未固化的紫外线固化树脂11。
该情况下的转印方法具有基板设置工序和转印工序。
在基板设置工序中，将在表面以薄的膜状设置有在预定的环境下固化的未固化的材料(紫外线固化树脂、热可塑性树脂)11的基板3设置于基板设置部45。
在转印工序中，将形成为圆柱状且在侧面形成有预定的转印图案9的模具7推压到设置有材料的基板3，从而将预定的转印图案9转印到材料11。
在转印工序中，使模具7从基板3的一个端部(以与基板呈滚动对偶的状态)移动到另一个端部，从而将预定的转印图案9转印到材料11。此外，设置于基板3的表面的未固化的材料11在基板3的一个端部厚，在除了该一个端部之外的部位薄。

Claims (12)

1.一种转印方法，其特征在于，具有：
基板设置工序，将基板设置于基板设置部，在该基板的表面设置有通过被照射预定的波长的电磁波而固化的材料；
模具推压工序，将形成有预定的转印图案的模具推压到设置于所述基板设置部的所述基板；
遮蔽单元定位工序，将遮蔽单元相对于所述模具进行定位，该遮蔽单元形成有透射所述预定的波长的电磁波的预定形状的电磁波透射部；以及
照射工序，在将所述遮蔽单元相对于所述模具进行了定位的状态下，经由所述遮蔽单元的所述电磁波透射部对设置于所述基板的所述材料照射所述预定的波长的电磁波。
2.根据权利要求1所述的转印方法，其特征在于，
在所述遮蔽单元定位工序中进行了所述遮蔽单元的定位的状态下，所述遮蔽单元的所述电磁波透射部位于所述模具的形成有所述转印图案的区域的内侧。
3.根据权利要求1所述的转印方法，其特征在于，
所述转印方法具有基板及模具定位工序，在该基板及模具定位工序中，在所述模具推压工序中将所述模具推压到所述基板之前，进行所述基板相对于所述模具的定位。
4.根据权利要求1所述的转印方法，其特征在于，
所述遮蔽单元的所述电磁波透射部的形状与所述模具的所述转印图案的形状一致，
所述遮蔽单元定位工序是使所述遮蔽单元的所述电磁波透射部的位置与所述模具的所述转印图案的位置相互一致的工序。
5.根据权利要求1所述的转印方法，其特征在于，
通过一边改变所述基板相对于所述模具的位置一边将所述模具推压工序、所述遮蔽单元定位工序以及所述照射工序反复多次，从而将所述转印图案转印到设置于所述基板的所述材料。
6.一种转印装置，其特征在于，具备：
基板设置部，设置有基板，该基板的厚度方向为上下方向，在该基板的表面设置有能够通过将预定的波长的电磁波照射到上表面而固化的未固化的材料；
模具设置部，形成有预定的转印图案的模具设置于所述模具设置部；
模具推压部，将设置于所述模具设置部的所述模具以使厚度方向成为上下方向并且使所述预定的转印图案位于下表面的方式推压到设置于所述基板设置部的所述基板；
遮蔽单元设置部，遮蔽单元设置于所述遮蔽单元设置部，该遮蔽单元形成有透射所述预定的波长的电磁波的预定的形状的电磁波透射部；
第1定位部，进行设置于所述遮蔽单元设置部的所述遮蔽单元相对于设置于所述基板设置部的所述基板和设置于所述模具设置部的所述模具的定位；
照射部，经由设置于所述遮蔽单元的所述遮蔽单元的电磁波透射部、以及由所述模具推压部推压到设置于所述基板设置部的所述基板的所述模具，向设置于所述基板设置部的所述基板的所述材料照射所述预定的波长的电磁波；以及
控制部，控制所述模具推压部、所述第1定位部以及所述照射部，以使得在所述基板设置于所述基板设置部、所述模具设置于所述模具设置部、所述遮蔽单元设置于所述遮蔽单元设置部的状态下，利用所述模具推压部将所述模具推压到所述基板，利用所述第1定位部进行所述遮蔽单元相对于所述基板和所述模具的定位，之后利用所述照射部向设置于所述基板设置部的所述基板的所述材料照射所述预定的波长的电磁波。
7.根据权利要求6所述的转印装置，其特征在于，
在由所述控制部进行了基于所述第1定位部的所述遮蔽单元的定位的状态下，所述遮蔽单元的所述电磁波透射部位于所述模具的形成有所述转印图案的区域的内侧。
8.根据权利要求6所述的转印装置，其特征在于，
所述转印装置还具备第2定位部，该第2定位部进行设置于所述基板设置部的所述基板相对于设置于所述模具设置部的所述模具的定位，
所述控制部控制所述第2定位部，以使得在由所述模具推压部将所述模具推压到所述基板之前，进行所述基板相对于所述模具的定位。
9.根据权利要求6所述的转印装置，其特征在于，
所述遮蔽单元的所述电磁波透射部的形状与所述模具的所述转印图案的形状一致，
所述控制部控制所述第1定位部，以使所述遮蔽单元的所述电磁波透射部的位置与所述模具的所述转印图案的位置相互一致。
10.根据权利要求6所述的转印装置，其特征在于，
所述基板设置部构成为使设置于该基板设置部的所述基板相对于设置于所述模具设置部的所述模具自如地移动定位，
所述控制部控制所述模具推压部、所述第1定位部以及所述照射部，以使得在所述基板设置于所述基板设置部、所述模具设置于所述模具设置部、所述遮蔽单元设置于所述遮蔽单元设置部的状态下，通过一边改变所述基板相对于所述模具的位置一边将由所述模具推压部将所述模具推压到所述基板、由所述第1定位部进行所述遮蔽单元相对于所述基板和所述模具的定位、之后由所述照射部向设置于所述基板设置部的所述基板的所述材料照射所述预定的波长的电磁波的各动作反复多次，从而将所述转印图案转印到设置于所述基板的所述材料。
11.一种模具，其特征在于，具备：
主体部，形成为薄的平板状；
转印图案，由形成于所述主体部的厚度方向的一个面的预定的凸部构成；以及
电磁波阻断部，在当从所述主体部的厚度方向观察时设置有所述凸部的部位处被设置于所述主体部，阻断预定的波长的电磁波。
12.根据权利要求11所述的模具，其特征在于，
所述电磁波阻断部以成为薄的膜状的方式设置于所述主体部的厚度方向的另一个面。
CN201810160355.5A 2017-02-28 2018-02-27 转印方法、转印装置以及模具 Pending CN108508697A (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-037017 2017-02-28
JP2017-036967 2017-02-28
JP2017036967 2017-02-28
JP2017037017A JP2018140576A (ja) 2017-02-28 2017-02-28 転写方法およびモールド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108508697A true CN108508697A (zh) 2018-09-07

Family

ID=63245907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810160355.5A Pending CN108508697A (zh) 2017-02-28 2018-02-27 转印方法、转印装置以及模具

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11040482B2 (zh)
KR (1) KR102088242B1 (zh)
CN (1) CN108508697A (zh)
TW (1) TWI677765B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201616553A (zh) * 2014-07-17 2016-05-01 Soken Kagaku Kk 分步重複式壓印裝置以及方法
US11910537B2 (en) * 2021-11-09 2024-02-20 Wuhan Dr Laser Technology Corp,. Ltd Pattern transfer printing systems and methods

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1983003A (zh) * 2005-11-02 2007-06-20 三星电子株式会社 显示装置的制造方法及其模具
JP2008044289A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Toshiba Mach Co Ltd 転写用の型および転写方法
TW200918289A (en) * 2007-07-17 2009-05-01 Dainippon Printing Co Ltd Imprint mold
CN101632040A (zh) * 2007-03-16 2010-01-20 佳能株式会社 压印方法、芯片制造方法及压印设备
CN102301463A (zh) * 2008-12-05 2011-12-28 流体科技公司 产生有图案的材料的方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005354017A (ja) 2004-06-10 2005-12-22 Toshio Kubota 光硬化反応制御型インプリント金型およびそれを用いたインプリント加工方法ならびにインプリント加工製品
JP4290177B2 (ja) 2005-06-08 2009-07-01 キヤノン株式会社 モールド、アライメント方法、パターン形成装置、パターン転写装置、及びチップの製造方法
KR100843342B1 (ko) * 2007-02-12 2008-07-03 삼성전자주식회사 Ｕｖ 나노 임프린트 리소그래피 수행 공정 및 장치
KR101381252B1 (ko) * 2007-06-05 2014-04-04 삼성디스플레이 주식회사 임프린트 장치, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 박막패터닝 방법
JP5053929B2 (ja) 2008-05-26 2012-10-24 サンエー技研株式会社 分割露光方法および分割露光装置
SG162633A1 (en) * 2008-12-22 2010-07-29 Helios Applied Systems Pte Ltd Integrated system for manufacture of sub-micron 3d structures using 2-d photon lithography and nanoimprinting and process thereof
JP5381259B2 (ja) 2009-04-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 光インプリント用モールド
US8168109B2 (en) * 2009-08-21 2012-05-01 International Business Machines Corporation Stabilizers for vinyl ether resist formulations for imprint lithography
JP5836652B2 (ja) * 2011-06-10 2015-12-24 キヤノン株式会社 インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法
JP2013038117A (ja) 2011-08-04 2013-02-21 Jx Nippon Oil & Energy Corp 微細パターンを転写するための転写ヘッド及びそれを用いた微細パターンの形成方法
JP6200135B2 (ja) * 2012-07-24 2017-09-20 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法、および、物品製造方法
US9067356B2 (en) * 2012-08-09 2015-06-30 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method for producing fine convex pattern structure and fine convex pattern production system
JP5912996B2 (ja) 2012-08-23 2016-04-27 東芝機械株式会社 転写装置
JP5865340B2 (ja) * 2013-12-10 2016-02-17 キヤノン株式会社 インプリント装置及び物品の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1983003A (zh) * 2005-11-02 2007-06-20 三星电子株式会社 显示装置的制造方法及其模具
JP2008044289A (ja) * 2006-08-21 2008-02-28 Toshiba Mach Co Ltd 転写用の型および転写方法
CN101632040A (zh) * 2007-03-16 2010-01-20 佳能株式会社 压印方法、芯片制造方法及压印设备
TW200918289A (en) * 2007-07-17 2009-05-01 Dainippon Printing Co Ltd Imprint mold
CN102301463A (zh) * 2008-12-05 2011-12-28 流体科技公司 产生有图案的材料的方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR102088242B1 (ko) 2020-03-12
TWI677765B (zh) 2019-11-21
US20180243971A1 (en) 2018-08-30
US11040482B2 (en) 2021-06-22
KR20180099507A (ko) 2018-09-05
TW201843531A (zh) 2018-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8946093B2 (en) Imprint method, imprint apparatus, and method of manufacturing semiconductor device
KR101366587B1 (ko) 임프린트 장치 및 임프린트 방법
US20140252679A1 (en) Large-scale imprint apparatus and method
TWI607849B (zh) 裝配及脫模裝置
US11691332B2 (en) Systems and methods for 3D printing with vacuum assisted laser printing machine
TWI754978B (zh) 微小構造轉印裝置及微小構造轉印方法
CN108508697A (zh) 转印方法、转印装置以及模具
CN109521642A (zh) 压印装置和制造显示面板的方法
CN108508698B (zh) 用于图案压印的装置和方法
KR20210039286A (ko) 임프린트 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조 방법
TWI709161B (zh) 壓印裝置及物品的製造方法
JP7076023B2 (ja) 転写方法
JP7099826B2 (ja) 転写装置および転写方法
KR101427344B1 (ko) 인쇄 패턴 형성 방법
KR101598340B1 (ko) 롤투롤 프린트 에칭 시스템
JP6104691B2 (ja) ナノインプリント方法及びそのための装置
JP7112220B2 (ja) 方法、装置、システム、および物品の製造方法
JP2018140578A (ja) 転写方法
JP2023157992A (ja) 微細構造転写装置
CN116901609A (zh) 一种用于金属制品成型工艺
JPH02184376A (ja) 同時成形転写装置用転写フィルムの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination