TW201842564A - 切割裝置 - Google Patents

Abstract

[課題]抑制對被加工物形成錯誤的位置或尺寸的切割溝之情形，以施行更適當的切割加工。 [解決手段]一種切割裝置，具備供晶圓用的工作夾台、切割單元、輸入加工條件的輸入單元、顯示以輸入單元所輸入的加工條件的顯示面板、以及控制各構成要素的控制單元。控制單元具備加工條件登錄部及模擬圖生成部，該加工條件登錄部是將切割刀片的前端之從保持面起算的高度、切割刀片的厚度、及晶圓的厚度作為加工條件並以數值形式登錄，該模擬圖生成部是生成模擬圖，該模擬圖是顯示以已登錄的加工條件對晶圓進行切割而形成於晶圓的切割溝的截面形狀之圖。顯示面板會顯示模擬圖。

Description

切割裝置

發明領域 本發明是有關於一種切割裝置。

發明背景 以往，在將半導體晶圓等的被加工物分割成複數個元件晶片時，施行各種切割加工之作法是已知的。例如，在專利文獻1中揭示有下述技術：為了謀求元件晶片的輕薄短小化，藉由磨削加工來對晶圓進行薄化之前，預先藉由切割刀片對形成於晶圓的周緣的防止破損用的倒角部進行邊緣修整(edge trimming)。藉此，可抑制下述情形：由於對原樣保留有形成於周緣的倒角部的晶圓進行薄化，使得晶圓的周緣成為銳角化的刀緣狀，而變得容易在周緣產生損傷或缺損。

又，在專利文獻2中已揭示有與階梯切割(step cut)有關的技術，該階梯切割是在藉由第1刀片於晶圓上形成半切溝後，藉由厚度比第1刀片薄的第2刀片，於相同位置形成全切溝，而將晶圓單片化。藉此，可抑制於切割加工之時，在晶圓的正、背面產生破裂(chipping)的情形。 先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2007-158239號公報 專利文獻2：日本專利特開平04-099607號公報

發明概要 發明欲解決之課題 在上述專利文獻1所記載之進行晶圓的邊緣修整的情況下，為了避免誤切割元件之情形，必須設定僅對圍繞形成有元件的元件區域之外周的剩餘區域(未形成有元件的區域)選擇性地進行切割的加工條件。又，在專利文獻2所記載之進行晶圓的階梯切割的情況下，為了得到所期望的加工結果，也必須設定可將半切溝及全切溝形成在適當位置、大小的加工條件。然而，由於加工條件是將切割刀片的高度(切入量)等以數值形式來設定的條件，所以要讓操作人員直覺地對所謂的由邊緣修整所形成的切割溝的尺寸、或由階梯切割所形成的切割溝的尺寸之加工後晶圓的形狀進行辨識是困難的。因此，恐有在加工條件的設定時(登錄時)設定錯誤的條件，而未能進行適當的切割加工之疑慮。

本發明是有鑒於上述而作成之發明，目的在於抑制對被加工物形成錯誤的位置或尺寸的切割溝，以實施更適當的切割加工。 用以解決課題之手段

為了解決上述之課題並達成目的，本發明是一種切割裝置，其具備：工作夾台，以保持面保持被加工物；切割單元，以切割刀片切割被該工作夾台所保持的被加工物；輸入單元，輸入對該被加工物進行加工的加工條件；顯示面板，顯示以該輸入單元所輸入的該加工條件；及控制單元，控制各構成要素，該切割裝置的特徵在於： 該控制單元具備： 加工條件登錄部，將該切割刀片的前端之從該保持面起算的高度、該切割刀片的厚度、及該被加工物的厚度作為該加工條件並以數值形式登錄；及 模擬圖生成部，生成模擬圖，該模擬圖是顯示以已登錄的該加工條件對該被加工物進行切割，而形成於該被加工物的切割溝的截面形狀之圖， 該顯示面板會顯示該模擬圖。

又，較理想的是，該被加工物是在外周側面具有倒角部的圓板狀的晶圓，並在該加工條件登錄部中登錄該加工條件，該加工條件是將該晶圓沿著外周環狀地切割而形成將該倒角部去除的環狀溝之條件，該模擬圖生成部是生成包含該環狀溝的截面形狀的該模擬圖。

又，較理想的是，該切割單元具有：第1切割單元，裝設有第1厚度的第1切割刀片；及第2切割單元，裝設有比該第1厚度的切割刀片更薄的第2切割刀片，並在該加工條件登錄部中登錄該加工條件，該加工條件是以該第1切割刀片沿著形成於該被加工物上的分割預定線來形成半切溝，並以該第2切割刀片於該半切溝之底形成全切溝之條件，該模擬圖生成部是生成包含該切割溝的截面形狀的該模擬圖，且該切割溝具備該半切溝與該全切溝。

又，較理想的是，該模擬圖是與該加工條件一起顯示於該顯示面板。

又，較理想的是，在該加工條件登錄部中登錄有使該切割刀片在該晶圓的徑方向上移動而將該晶圓的外周切割2圈以上，以調整該環狀溝的寬度之該加工條件的情況下，該模擬圖生成部會顯示在各圈所去除之該晶圓的外周的寬度。

又，較理想的是，在該加工條件登錄部中，是將在厚度方向上對前述被加工物進行切割的大小即切入量作為該加工條件來登錄。 發明效果

本發明之切割裝置是在已依照所登錄的加工條件對被加工物進行切割的情況下，生成顯示形成於被加工物的切割溝的截面形狀之模擬圖，並使所生成的模擬圖顯示在顯示面板上。藉此，即使以數值形式登錄加工條件，仍然可以讓操作人員直覺地辨識加工後的晶圓的截面形狀，因此，變得可在加工條件登錄錯誤的情況下，修正為適當的設定。從而，本發明之切割裝置可發揮下述效果：抑制對被加工物形成錯誤的位置或尺寸的切割溝的情形，而可以施行更適當的切割加工。

用以實施發明之形態 針對用於實施本發明之形態(實施形態)，一邊參照圖式一邊詳細地說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中，包含所屬技術區域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同的。此外，以下所記載之構成是可適當組合的。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略，置換或變更。

[第1實施形態] 圖1是顯示第1實施形態中的切割裝置的概要圖，圖2是顯示作為藉由切割裝置施行切割加工的被加工物的晶圓的概要圖，圖3是顯示藉由切割裝置對晶圓施行切割加工的情形的説明圖。

在本實施形態中，作為成為切割加工的對象的被加工物的晶圓201是以矽、藍寶石、鎵等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓。如圖2所示，晶圓201是在藉由在正面201a上格子狀地形成的複數條分割預定線202所區劃出的區域中形成有複數個元件203。晶圓201亦可在背面201b貼附保護構件。又，如圖3所示，晶圓201在周緣部的外周側面上具有彎曲狀地形成的倒角部204。又，如圖2及圖3所示，晶圓201具備設置有複數個元件203的元件區域205、及圍繞元件區域205的外周的去除預定區域206。去除預定區域206包含有正面201a、背面201b及倒角部204。

第1實施形態的切割裝置1A是實施邊緣修整，該邊緣修整是對晶圓201的進行切割(加工)，以對設置於晶圓201的正面201a側的周緣部的去除預定區域206涵蓋全周來進行切割。如圖3所示，在第1實施形態中，切割裝置1A是涵蓋全周來將去除預定區域206從正面201a側去除成品厚度以上，以涵蓋全周而形成環狀溝(切割溝)207。

如圖1所示，切割裝置1A具備：可旋轉的工作夾台10，以保持面10a吸引保持晶圓201；切割單元20A，以切割刀片21對保持於工作夾台10的晶圓201進行切割；未圖示的X軸移動單元，為加工進給單元；Y軸移動單元40，為分度進給單元；Z軸移動單元50，為切入進給單元；片匣升降機60；輸入單元70；顯示面板80；洗淨單元90；及控制單元100，控制各構成要素。

工作夾台10具有保持加工前的晶圓201的保持面10a。工作夾台10是構成保持面10a的部分為由金屬或多孔陶瓷等所形成之圓盤形狀，並透過未圖示的真空吸引路徑與未圖示的真空吸引源相連接，而吸引已載置於保持面10a上的晶圓201，藉此進行保持。又，工作夾台10是藉由X軸移動單元而移動自如，並且藉由未圖示的旋轉驅動源而繞著與鉛直方向即Z軸方向平行的軸心旋轉。

切割單元20A具備裝設有切割刀片21(參照圖3)之未圖示的主軸，該切割刀片21是對保持於工作夾台10的晶圓201進行切割。切割單元20A是相對於保持於工作夾台10的晶圓201，而藉由Y軸移動單元40在與水平方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向上移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元50在Z軸方向上移動自如地設置。如圖1所示，切割單元20A是透過Y軸移動單元40、Z軸移動單元50等而設置於從裝置本體2A豎立設置的柱部3A。切割單元20A是藉由Y軸移動單元40及Z軸移動單元50，而變得可將切割刀片21定位於工作夾台10的保持面10a的任意的位置上。

切割刀片21是具有大致環狀形狀之極薄的切割磨石。主軸是藉由使切割刀片21旋轉來切割晶圓201。主軸是收容於主軸殼體內，主軸殼體是被Z軸移動單元50所支撐。切割單元20A的主軸及切割刀片21的軸心是設定成與Y軸方向平行。

未圖示的X軸移動單元是藉由使工作夾台10在X軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20A相對地沿著X軸方向加工進給的移動單元，其中該X軸方向為與保持面10a及裝置本體2A的長邊方向之雙方平行的加工進給方向。

Y軸移動單元40是藉由使切割單元20A在Y軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20A相對地沿著Y軸方向分度進給的移動單元，其中該Y軸方向為與保持面10a及水平方向之雙方平行且與X軸方向正交的分度進給方向。Z軸移動單元50是藉由使切割單元20A在Z軸方向上移動，而將工作夾台10與切割單元20A相對地沿著Z軸方向切入進給的移動單元，其中該Z軸方向為與保持面10a正交的切入進給方向。

X軸移動單元、Y軸移動單元40及Z軸移動單元50均具備習知的脈衝馬達與習知的導引軌道，該脈衝馬達是使繞著軸心旋轉自如地設置之習知的滾珠螺桿繞著軸心旋轉，該導引軌道是將工作夾台10或切割單元20A移動自如地支撐於X軸方向、Y軸方向或Z軸方向上。

片匣升降機60可載置收容切割前後之晶圓201的片匣110。片匣升降機60是使所載置的片匣110於鉛直方向(Z軸方向)上移動。再者，切割裝置1A具備有載置於片匣升降機60的片匣110、及在工作夾台10與洗淨單元90之間搬送晶圓201之未圖示的搬送單元。搬送單元是藉由控制單元100而被驅動控制。

輸入單元70是用於讓操作人員以數值形式輸入晶圓201的加工條件的介面。輸入單元70是在例如觸控面板，鍵盤等外部輸入裝置當中藉由至少一種所構成。輸入單元70是連接於控制單元100。

顯示面板80為例如顯示器等的圖像顯示裝置。顯示面板80是連接於控制單元100。顯示面板80是顯示晶圓201的加工條件或模擬圖102a(參照圖8)的構成，該晶圓201的加工條件是由操作人員透過輸入單元70所輸入且藉由後述的加工條件登錄部101而被登錄，該模擬圖102a是由後述的模擬圖生成部102所生成之圖。再者，亦可將顯示面板80設為觸控面板，而形成為與輸入單元70一體的構成。

控制單元100是依照由操作人員透過輸入單元70所輸入的加工條件，而分別控制切割裝置1A的上述構成要素，並使切割裝置1A實施加工動作，該加工動作是在晶圓201的周緣部形成環狀溝207之動作。

具體而言，控制單元100是藉由未圖示的搬送單元從片匣110取出晶圓201，並往工作夾台10搬送。如圖3所示，控制單元100是依據加工條件，一邊使工作夾台10旋轉，一邊控制X軸移動單元、Y軸移動單元40及Z軸移動單元50，來將切割單元20A的切割刀片21定位到工作夾台10上的晶圓201的去除預定區域206，而在晶圓201的去除預定區域206形成環狀溝207。圖4是顯示形成有環狀溝的晶圓的截面圖，圖5是顯示晶圓的環狀溝附近的放大截面圖。如圖示，涵蓋全周來將去除預定區域206從正面201a側去除成品厚度以上，以涵蓋全周而形成從晶圓201的正面201a到溝深207h、從外周端到溝寬207b的環狀溝207。藉此，從晶圓201去除一部分的倒角部204。之後，控制單元100會藉由搬送單元將切割加工後的晶圓201從工作夾台10往洗淨單元90搬送。控制單元100是藉由洗淨單元90洗淨晶圓201，並再次藉由搬送單元將晶圓201收容於片匣110內。

藉由切割裝置1A施行切割加工的晶圓201，是在收容於片匣110的狀態下，被搬送到圖6及圖7所示的磨削裝置150。圖6及圖7是顯示藉由磨削裝置磨削晶圓的背面側，來將晶圓薄化的情形的説明圖。如圖6所示，晶圓201是在對正面201a貼附了保護構件208後，將保護構件208吸引保持於磨削裝置150的工作夾台151上。如圖7所示，晶圓201是背面201b被旋轉的磨削輪152的磨削磨石153所按壓，且讓工作夾台151繞著軸心旋轉，而被薄化到成品厚度為止。其結果，可將包含倒角部204而形成有環狀溝207的部分從晶圓201完全地去除。藉此，可防止伴隨於由磨削裝置150進行的晶圓201的薄化，而使得倒角部204的周緣部銳角化並成為刀緣狀之情形，並且可以抑制在晶圓201的周緣部產生損傷或缺損的情形。再者，經薄化到成品厚度的晶圓201會被送往其他的加工裝置，且被分割成複數個元件晶片。

接著，針對第1實施形態中的切割裝置1A的主要部位作説明。

如圖1所示，第1實施形態的切割裝置1A的控制單元100具有加工條件登錄部101及模擬圖生成部102，該加工條件登錄部101是將由操作人員透過輸入單元70所輸入的加工條件以數值形式登錄，該模擬圖生成部102是生成模擬圖102a，該模擬圖102a是顯示以在加工條件登錄部101所登錄的加工條件來對晶圓201進行切割的情況下，形成於晶圓201的環狀溝207的截面形狀之圖。

圖8是顯示加工條件及模擬圖的一例的説明圖。以下，依據圖8來說明在第1實施形態的切割裝置1A中，登錄在加工條件登錄部101的加工條件的例子。再者，在以下的説明中，各加工條件的各數值的有效數字僅為單純例示，並非用以限定由切割裝置1A進行的切割加工的精度之數字。在本實施形態中，加工條件是如上所述，由操作人員透過輸入單元70按每個晶圓201來輸入。

加工條件包含切割模式(cut mode)的選擇，該切割模式是藉由切割裝置1A進行之對晶圓201的切割加工動作的種類。在第1實施形態中，切割模式至少包含邊緣修整的模式，該邊緣修整的模式是藉由切割刀片21沿著外周環狀地切割晶圓201的去除預定區域206，而涵蓋全周來形成將倒角部204的一部分去除的環狀溝(切割溝)207之模式。在圖8中標記為｢切割模式：邊緣修整｣的例子，是表示已登錄有邊緣修整作為切割模式之情形。再者，切割模式亦可包含藉由切割刀片21沿著晶圓201的分割預定線202施行切割加工，來將晶圓201分割成複數個元件晶片的模式等。

加工條件包含作為被加工物之晶圓201的工件尺寸(work size)，亦即晶圓201的外徑及厚度之值。在圖8中標記為｢工件尺寸：φ300×t0.40mm｣的例子，是表示晶圓201的外徑為值300.00(mm)，晶圓201的厚度為值0.40(mm)。

加工條件包含切割刀片21的厚度(圖3中的Y軸方向中的長度)之值。在圖8中標記為｢刀片厚度Z1：t1.5mm｣的例子，是表示切割刀片21的厚度為值1.50(mm)。

加工條件包含有與各種加工動作相關的條件。例如，加工條件包含切割總次數之值，來作為將邊緣修整登錄作為切割模式之時的有關於加工動作的條件，該切割總次數是依照後述的表101a的各段所例示的條件，按晶圓201每1圈來對晶圓201的去除預定區域206進行切割的總次數。在圖8中標記為｢切割總次數：3｣的例子，是表示將切割總次數設定為3次。第1實施形態的切割裝置1A是在切割總次數的範圍內依序實施依照有關於表101a的各段所例示的加工動作的條件之切割加工，藉此分階段地調整晶圓201的每1圈所切割的溝寬，而形成最終的環狀溝207。

在圖8中，表101a所例示的「切入量(mm)」、「進給速度(°/s)」、「分度移動量(mm)」、及「次數」，是表示將邊緣修整登錄作為切割模式之時的有關於加工動作的條件。以下，針對例示於表101a的各條件作説明。

加工條件包含切入量之值，來作為邊緣修整中的有關於加工動作的條件，該切入量是藉由切割刀片21在厚度方向(Z軸方向)上對晶圓201進行切割的大小。於表101a的「切入量(mm)」的欄位中的各數值是表示切入量的各例子。

加工條件包含進給速度之值，來作為邊緣修整中的有關於加工動作的條件，該進給進度是藉由切割刀片21對晶圓201進行切割的期間的工作夾台10的旋轉速度(亦即晶圓201的旋轉速度)。於表101a的「進給速度(°/s)」的欄位中所示的各數值是表示進給速度的例子。

加工條件包含分度移動量(分度進給量)之值，來作為邊緣修整中的有關於加工動作的條件，該分度移動量是切割刀片21的Y軸方向的移動量。在第1實施形態中，分度移動量是在以於表101a的各段所例示的切入量及進給速度進行將晶圓201切割相當於1圈量(轉1圈之量)的切割加工後，在要進行下次的切割加工的情況下，使切割刀片21往晶圓201的徑方向內側(圖3中的Y軸方向右側)移動的距離。再者，在第1次對晶圓201進行切割加工時的切割刀片21的初始位置，是與分度移動量分開地登錄於加工條件登錄部101。於表101a的「分度移動量(mm)」的欄位所示的各數值是表示分度移動量的例子。

加工條件包含實施切割加工的次數之值，來作為邊緣修整中的有關於加工動作的條件，該切割加工是依照表101a的各段所例示的切入量、進給速度、及分度移動量而實施。於表101a的「次數」的欄位中所示的各數值是表示次數的例子。

接著，一邊參照圖8一邊說明依照圖8所例示的加工條件對晶圓201施行切割加工之時的切割刀片21的動作、或與環狀溝207的形成過程一起而藉由模擬圖生成部102所生成的模擬圖102a。再者，在圖8所示的模擬圖102a中，左右方向是圖1及圖3所示的Y軸方向，上下方向是圖1及圖3所示的Z軸方向。

以圖8所例示的加工條件對晶圓201施行切割加工的情況下，首先，如表101a的最上段的各欄位所記載，切入量被登錄為值0.20(mm)、進給速度被登錄為值5.00(°/s)、分度移動量被登錄為值1.00(mm)、次數被登錄為1次。在此，設為在第1次(第1圈)的切割加工時，將切割刀片21的初始位置登錄為從晶圓201的外周端朝晶圓201的徑方向內側(Y軸方向右側)切入相當於數值1.00(mm)。在這種情況下，由於切割刀片21的厚度為值1.50(mm)，所以形成為將切割刀片21定位在圖中以虛線表示的範圍內之情形。又，由於切入量為值0.20(mm)，所以形成為在第1次(第1圈)的切割加工時，將切割刀片21定位在如圖中虛線所示，從晶圓201的正面201a朝向Z軸方向下側到值0.20(mm)為止的範圍內之情形。模擬圖生成部102會計算此切割刀片21的位置。並且，模擬圖生成部102是依據切入量、切割刀片21的初始位置、及切割刀片21的厚度之值，而計算為將溝深207h被設為值0.20(mm)、溝寬207b被設為值1.00(mm)的環狀溝207的一部分涵蓋晶圓201的全周來形成。由於將次數登錄為1次，所以表101a的最上段的欄位所記載的條件下的切割加工是成為僅進行1次，並且往第2次(第2圈)的切割加工之實施轉移。

在第2次(第2圈)的切割加工中，如表101a的第2段的欄位所記載，切入量被登錄為值0.20(mm)、進給速度被登錄為值5.00(°/s)、分度移動量被登錄為值0.50(mm)、次數被登錄為1次。又，如表101a的最上段的欄位所示，作為前次的切割加工時的加工條件的一項，而將分度移動量登錄為值1.00(mm)。因此，在第2次(第2圈)的切割加工時，會成為將切割刀片21如圖中一點鏈線所示，定位在從前次的切割加工時的位置朝向晶圓201的徑方向內側(Y軸方向右側)移動相當於數值1.00(mm)的位置上。又，由於在第2次(第2圈)的切割加工時，切入量為值0.20(mm)，所以成為將切割刀片21如圖中一點鍵線所示，定位在從晶圓201的正面201a朝向Z軸方向下側到值0.20(mm)為止的範圍內。模擬圖生成部102會計算此切割刀片21的位置。並且，模擬圖生成部102是依據切入量、分度移動量、及切割刀片21的厚度之值，而計算為將溝深207h被設為值0.20(mm)、溝寬207b被設為值2.00(mm)的環狀溝207的一部分涵蓋晶圓201的全周來形成。由於將次數登錄為1次，所以表101a的第2段的欄位所記載的條件下的切割加工是成為僅進行1次，並且往第3次(第3圈)的切割加工之實施轉移。

到此為止的切割加工的次數為2次，未到達切割總次數的3次。於是，在本實施形態中，在第3次(第3圈)的切割加工中，是再次實施依照表101a的最上段的欄位所記載的條件之切割加工。在第3次(第3圈)的切割加工中，如表101a的最上段的各欄位所記載，切入量被登錄為值0.20(mm)、進給速度被登錄為值5.00(°/s)、分度移動量被登錄為值1.00(mm)、次數被登錄為1次。又，如表101a的第2段的欄位所示，作為前次的切割加工時的加工條件的一項，而將分度移動量登錄為值0.50(mm)。因此，在第3次(第3圈)的切割加工時，是成為將切割刀片21如圖中二點鏈線所示，定位在從前次的切割加工時的位置朝向晶圓201的徑方向內側(Y軸方向右側)移動相當於數值0.50(mm)的位置上。又，由於在第3次(第3圈)的切割加工時，切入量為值0.20(mm)，所以成為將切割刀片21如圖中二點鏈線所示，定位在從晶圓201的正面201a朝向Z軸方向下側到值0.20(mm)為止的範圍內。模擬圖生成部102會計算此切割刀片21的位置。並且，模擬圖生成部102是依據切入量、分度移動量、及切割刀片21的厚度之值，而計算為在最後將溝深207h被設為值0.20(mm)、溝寬207b被設為值2.50(mm)的環狀溝207的一部分涵蓋晶圓201的全周來形成。由於在此時間點，切割加工的次數達到切割總次數的3次，所以下次以後的切割加工即變得不進行。

像這樣，在本實施形態中，於加工條件登錄部101中是登錄下述加工條件：使切割刀片21朝晶圓201的徑方向移動，而對晶圓201的外周切割2圈以上，以調整環狀溝207的溝寬207b。模擬圖生成部102是依據如上述所計算出的晶圓201的每1圈的切割加工時的切割刀片21的位置、環狀溝207的位置及大小、和晶圓201的工件尺寸即外徑以及厚度，來描繪(生成)圖8所示的模擬圖102a。模擬圖生成部102會描繪環狀溝207的截面形狀，亦即如圖中附有斜線的範圍所示，形成有環狀溝207的晶圓201的周緣部附近的截面形狀。又，模擬圖生成部102是如圖中虛線、一點鏈線、二點鏈線所示，將晶圓201的每1圈的切割加工時的切割刀片21的位置重疊描繪於晶圓201的截面形狀上。

此外，模擬圖生成部102會將晶圓201的每1圈的切割加工時的環狀溝207的溝深207h之值(圖中的「0.20mm」)、晶圓201的每1圈的切割加工時的環狀溝207的溝寬207b之值(圖中的「1.00mm」、「2.00mm」、以及「2.50mm」)、及去除環狀溝207後的晶圓201的直徑之值295.00(mm)(圖中的「φ295mm」)、與用於指示這些值對應的範圍的實線以及實線箭頭，重疊描繪於晶圓201的截面形狀上。藉此，生成圖8所例示的模擬圖102a。

控制單元100在藉由模擬圖生成部102生成模擬圖102a時，會將模擬圖102a與在加工條件登錄部101中所登錄的加工條件一起顯示於顯示面板80。藉此，相較於僅以數值來辨識加工條件的情況，操作人員可以藉由模擬圖102a，直覺地辨識環狀溝207的截面形狀(亦即形成有環狀溝207的晶圓201的截面形狀)、晶圓201的每1圈的切割加工時的切割刀片21的位置、環狀溝207的尺寸等。因此，變得可讓已確認模擬圖102a的操作人員更正確地判斷是否對晶圓201預定有適當的加工動作。

操作人員在已判斷為對晶圓201預定有適當的加工動作的情況下，會透過輸入單元70對控制單元100進行指示，以依照已登錄的加工條件施行切割加工。接收到指示的控制單元100，會與已生成的模擬圖102a同樣地控制切割裝置1A的各構成要素，以依照已登錄的加工條件來對晶圓201施行切割加工。

另一方面，操作人員在已判斷為對晶圓201預定有錯誤的加工動作的情況下，會透過輸入單元70對控制單元100重新輸入加工條件。控制單元100是在加工條件登錄部101中登錄已重新輸入的加工條件，並在模擬圖生成部102中再次生成模擬圖102a。藉此，由於在操作人員判斷為對晶圓201預定有適當的加工動作以前，並未對晶圓201施行實際的切割加工，因此變得可防止對晶圓201施行錯誤的切割加工之情形。

如以上所説明，本實施形態的切割裝置1A在依照已登錄的加工條件對被加工物即晶圓201進行切割的情況下，會生成顯示形成於晶圓201的環狀溝(切割溝)207的截面形狀的模擬圖102a，並使已生成的模擬圖102a顯示於顯示面板80。藉此，由於即使是以數值形式來登錄加工條件，操作人員仍然可以直覺地辨識加工後的晶圓201的截面形狀，因此變得可在加工條件登錄錯誤的情況下，修正為適當的設定。從而，第1實施形態的切割裝置1A可以抑制對被加工物形成錯誤的位置或尺寸的環狀溝(切割溝)207之情形，而施行更適當的切割加工。

又，被加工物是在外周側面具有倒角部204的圓板狀的晶圓201，並於加工條件登錄部101中登錄將晶圓201沿著外周環狀地切割，而形成將倒角部204去除的環狀溝207的加工條件(邊緣修整之模式)，且模擬圖生成部102是生成包含環狀溝207的截面形狀的模擬圖102a。

根據此構成，當對晶圓201施行邊緣修整的切割加工時，可以依據顯示形成於晶圓201的環狀溝207的截面形狀的模擬圖102a，而更正確地判斷是否對晶圓201預定有適當的邊緣修整的切割加工。

又，在加工條件登錄部101中登錄有使切割刀片21在晶圓201的徑方向上移動而將晶圓201的外周切割2圈以上，以調整環狀溝207的溝寬207b之加工條件的情況下，模擬圖生成部102會顯示在各圈所去除之晶圓201的外周的寬度(亦即，晶圓201的每1圈的切割加工時的環狀溝207的溝寬207b之值(圖8中的「1.50mm」、「2.00mm」、「2.50mm」))。

根據此構成，由於操作人員可以確認藉由晶圓201的每1圈的切割加工而分階段地形成的環狀溝207的尺寸或位置，因此變得可更正確地判斷，在分階段地形成環狀溝207的情況下所預定的切割加工是否為適當的切割加工。

又，在加工條件登錄部101中，是將藉由切割刀片21在厚度方向上(亦即，Z軸方向)對晶圓201進行切割的大小即切入量作為加工條件來登錄。

根據此構成，可以將相當於環狀溝207的溝深207h的切入量作為加工條件並直接登錄。其結果，變得可易於將描繪於模擬圖102的環狀溝207的溝深207之值(圖8中的「0.20mm」)、與操作人員自行輸入的切入量之值相對照，而更容易判斷溝深207之值是否適當。

再者，加工條件亦可為包含切割加工時之從工作夾台10的保持面10a到切割刀片21的前端為止的高度(距離)之值的條件，來取代切入量之值。此情況下，加工條件登錄部101只要藉由從已登錄的晶圓201的厚度之值中，減去已登錄之從工作夾台10的保持面10a到切割刀片21的前端為止的高度之值，來計算上述切入量即可。又，模擬圖生成部102a亦可計算上述切入量。又，在圖8的表101a中，亦可顯示從保持面10a到切割刀片21的前端為止的高度。

再者，描繪於模擬圖102a的內容並不受限於圖8所示之內容。例如，亦可描繪晶圓201的每1圈的切割加工時的分度移動量之值(切割刀片21的分度進給量)、或晶圓201的每1圈的切割加工時的切割刀片21從晶圓201的外周端起算的距離之值等。

又，模擬圖102a亦可藉由動畫方式描繪在晶圓201的每1圈的切割加工時所形成的環狀溝207的形成過程、或切割刀片21的位置的變化。

又，在本實施形態中，雖然將表101a所例示的次數的條件全部設為1次，但是次數亦可登錄為2次以上之值。例如，設為在表101a的第2段的欄位所例示的條件當中，將次數登錄為2次。在這種情況下，第3次(第3圈)的切割加工會再次實施依照表101a的第2段的欄位所記載的條件之切割加工。

此時，作為前次(第2次)的切割加工時的加工條件的一項，而將分度移動量登錄為值0.50(mm)。因此，在第3次(第3圈)的切割加工時，是成為將切割刀片21如圖8中二點鏈線所示，定位在從前次的切割加工時的位置朝向晶圓201的徑方向內側(Y軸方向右側)移動相當於數值0.50(mm)的位置上。又，由於在第3次(第3圈)的切割加工時，切入量為值0.20(mm)，所以成為將切割刀片21如圖8中二點鏈線所示，定位在從晶圓201的正面201a朝向Z軸方向下側到值0.20(mm)為止的範圍內。模擬圖生成部102會計算此切割刀片21的位置。並且，模擬圖生成部102是依據切入量、分度移動量、及切割刀片21的厚度之值，而計算為在最後將溝深207h被設為值0.20(mm)、溝寬207b被設為值2.50(mm)的環狀溝207的一部分涵蓋晶圓201的全周來形成。由於在此時間點，切割加工的次數達到切割總次數的3次，所以下次以後的切割加工即變得不進行。

[第2實施形態] 接著，針對第2實施形態中的切割裝置1B進行説明。圖9是顯示第2實施形態的切割裝置的概要圖，圖10是顯示藉由第2實施形態的切割裝置對作為被加工物的晶圓施行切割加工之情形的説明圖。如圖10所示，第2實施形態的切割裝置1B是實施階梯切割的裝置，該階梯切割是藉由沿著作為被加工物的晶圓201的分割預定線202，形成具備半切溝209與全切溝210的切割溝，而將晶圓201分割成複數個元件晶片。如圖10所示，在第2實施形態中，晶圓201是在背面201b側貼附例如所謂的黏著膠帶的保護構件208。再者，晶圓201亦可將背面201b側貼附在片材構件而形成定位於環狀框架的開口的框架單元。

第2實施形態的切割裝置1B是具備切割單元20B，來取代切割裝置1A的切割單元20A，且該切割單元20B具有第1切割單元(第1的切割單元)20a、及第2切割單元(第2的切割單元)20b。又，切割裝置1B是具備使第1切割單元20a在Y軸方向上移動的Y軸移動單元41、及使第2切割單元20b在Y軸方向上移動的Y軸移動單元42，來取代切割裝置1A的Y軸移動單元40。又，切割裝置1B是具備使第1切割單元20a在Z軸方向上移動的Z軸移動單元51、及使第2切割單元20b在Z軸方向上移動的Z軸移動單元52，來取代切割裝置1A的Z軸移動單元50。由於切割裝置1B的其他的構成基本上是與切割裝置1A同樣，因此附上相同的符號而省略説明。

第1切割單元20a是具備未圖示之主軸的切割單元，該主軸是裝設對保持於工作夾台10的晶圓201進行切割的第1切割刀片(第1的切割刀片)21a(參照圖10)。第1切割單元20a是相對於保持於工作夾台10的晶圓201，而藉由Y軸移動單元41在與水平方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向上移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元51在Z軸方向上移動自如地設置。

如圖9所示，第1切割單元20a是透過Y軸移動單元41、Z軸移動單元51等而設置於從裝置本體2B豎立設置的柱部3B。第1切割單元20a是藉由Y軸移動單元41及Z軸移動單元51，而與第2切割單元20b獨立並且被設為可移動，且變得可將第1切割刀片21a定位於工作夾台10的保持面10a的任意的位置上。

第1切割刀片21a是具有大致環狀形狀之極薄的切割磨石。第1切割刀片21a具有第1厚度。主軸是藉由使第1切割刀片21a旋轉而對晶圓201進行切割。主軸是收容於主軸殼體內，主軸殼體是被Z軸移動單元51所支撐。第1切割單元20a的主軸及第1切割刀片21a的軸心是設定成與Y軸方向平行。

第2切割單元20b是具備未圖示之主軸的切割單元，該主軸是裝設對保持於工作夾台10的晶圓201進行切割的第2切割刀片(第2的切割刀片)21b(參照圖10)。第2切割單元20b是相對於保持於工作夾台10的晶圓201，而藉由Y軸移動單元42在與水平方向平行且與X軸方向正交的Y軸方向上移動自如地設置，且藉由Z軸移動單元52在Z軸方向上移動自如地設置。

如圖9所示，第2切割單元20b是透過Y軸移動單元42、Z軸移動單元52等而設置於從裝置本體2B豎立設置的柱部3B。第2切割單元20b是藉由Y軸移動單元42及Z軸移動單元52，而與第1切割單元20a獨立並且被設為可移動，且變得可將第2切割刀片21b定位於工作夾台10的保持面10a的任意的位置上。

第2切割刀片21b是具有大致環狀形狀之極薄的切割磨石。第2切割刀片21b具有比第1厚度的第1切割刀片21a更薄的第2厚度。主軸是藉由使第2切割刀片21b旋轉而對晶圓201進行切割。主軸是收容於主軸殼體內，主軸殼體是被Z軸移動單元52所支撐。第2切割單元20b的主軸及第2切割刀片21b的軸心是設定成與Y軸方向平行。

Y軸移動單元41是藉由使第1切割單元20a在Y軸方向上移動，而將工作夾台10與第1切割單元20a相對地沿著Y軸方向分度進給的移動單元，其中該Y軸方向為與保持面10a及水平方向之雙方平行且與X軸方向正交的分度進給方向。Z軸移動單元51是藉由使第1切割單元20a在Z軸方向上移動，而將工作夾台10與第1切割單元20a相對地沿著Z軸方向切入進給的移動單元，其中該Z軸方向為與保持面10a正交的切入進給方向。

Y軸移動單元42是藉由使第2切割單元20b在Y軸方向上移動，而將工作夾台10與第2切割單元20b相對地沿著Y軸方向分度進給的移動單元，其中該Y軸方向為與保持面10a及水平方向之雙方平行且與X軸方向正交的分度進給方向。Z軸移動單元52是藉由使第2切割單元20b在Z軸方向上移動，而將工作夾台10與第2切割單元20b相對地沿著Z軸方向切入進給的移動單元，其中該Z軸方向為與保持面10a正交的切入進給方向。

Y軸移動單元41、42及Z軸移動單元51、52均具備習知的脈衝馬達與習知的導引軌道，該脈衝馬達是使繞著軸心旋轉自如地設置之習知的滾珠螺桿繞著軸心旋轉，該導引軌道是將第1切割單元20a或第2切割單元20b移動自如地支撐於Y軸方向或Z軸方向上。

在切割裝置1B中，控制單元100是依照由操作人員透過輸入單元70所輸入的加工條件，而分別控制切割裝置1B的上述構成要素，並使切割裝置1B實施加工動作，該加工動作是在晶圓201上形成半切溝209及全切溝210之動作。

具體而言，控制單元100是藉由未圖示的搬送單元從片匣110取出晶圓201，並往工作夾台10搬送。如圖10所示，控制單元100是依據加工條件，並藉由X軸移動單元、Y軸移動單元41、42、及Z軸移動單元51、52，而使第1切割單元20a與第2切割單元20b，分別相對於工作夾台10上的晶圓201相對移動，並沿著晶圓201的分割預定線202形成半切溝209與全切溝210。如圖10所示，藉由第1切割單元20a的第1切割刀片21a，以沿著晶圓201的分割預定線202，從正面201a切割到晶圓201的中途為止而形成半切溝209。接著，藉由第2切割單元20b的第2切割刀片21b，以對半切溝209之底進行切割，而形成到達晶圓201的背面201b側為止的全切溝210。藉此，可以抑制破裂的產生，並且沿著分割預定線202將晶圓201分割成複數個元件晶片。之後，控制單元100會藉由搬送單元將晶圓201從工作夾台10往洗淨單元90搬送。控制單元100是藉由洗淨單元90洗淨晶圓201，並再次藉由搬送單元將晶圓201收容於片匣110內。

接著，針對第2實施形態的切割裝置1B的主要部位作説明。

切割裝置1B的控制單元100是與第1實施形態同樣，藉由加工條件登錄部101以數值形式登錄由操作人員透過輸入單元70所輸入的加工條件。又，切割裝置1B的控制單元100是與第1實施形態同樣，藉由模擬圖生成部102生成模擬圖102b，該模擬圖102b是顯示以在加工條件登錄部101中所登錄的加工條件對晶圓201進行切割的情況下，形成於晶圓201的半切溝209及全切溝210的截面形狀之圖。

圖11是顯示第2實施形態中的加工條件及模擬圖的一例的説明圖。以下，依據圖11來說明在第2實施形態中的切割裝置1B中，登錄在加工條件登錄部101的加工條件的例子。再者，在以下的説明中，各加工條件的各數值的有效數字僅為單純例示，並非用以限定由切割裝置1B進行切割加工的精度之數字。在本實施形態中，加工條件是如上所述，由操作人員透過輸入單元70按每個晶圓201來輸入。

加工條件包含切割模式(cut mode)的選擇，該切割模式是藉由切割裝置1B進行之對晶圓201的切割加工動作的種類。在第2實施形態中，切割模式至少包含階梯切割的模式，該階梯切割的模式是藉由第1切割刀片21a與第2切割刀片21b而在晶圓201上依序形成半切溝209及全切溝210的模式。在圖11中標記為｢切割模式：階梯切割｣的例子，是表示已登錄有階梯切割作為切割模式之情形。再者，切割模式亦可包含在第1實施形態中所説明的邊緣修整的模式，亦可包含藉由第1切割刀片21a或第2切割刀片21b的任一個，沿著分割預定線202將晶圓201切割並分割成複數個元件晶片的模式等。

加工條件包含作為被加工物之晶圓201的工件尺寸(work size)，亦即晶圓201的外徑及厚度之值。在圖11中標記為｢工件尺寸：φ300×t0.30mm｣的例子，是表示晶圓201的外徑為300.00(mm)，晶圓201的厚度為0.30(mm)。

加工條件包含保護構件208的厚度之值。在圖11中標記為｢膠帶厚度：0.08mm｣的例子，是表示保護構件208的厚度為0.08(mm)。

加工條件包含第1切割刀片21a的第1厚度(圖10中的Y軸方向上的長度)、及第2切割刀片21b的第2厚度(圖10中的Y軸方向上的長度)之值。在圖11中標記為「刀片厚度Z1：t0.05mm、Z2：t0.03mm」的例子，是表示第1切割刀片21a的第1厚度為值0.05(mm)，第2切割刀片21b的第2厚度為值0.03(mm)。

加工條件包含有與各種加工動作相關的條件。在圖11中，表101b所例示的「Z1刀片高度(mm)」、「Z2刀片高度(mm)」、「進給速度(mm/s)」、「分度移動量(mm)」，是表示將階梯切割登錄作為切割模式之時的有關於加工動作的條件。第2實施形態的切割裝置1B是藉由從圖中的上側朝向下側依序實施依照表101b所例示之有關於加工動作的條件的切割加工，而按每條分割預定線202切割出半切溝209及全切溝210。再者，在圖11中是將表101b的最上段以外的欄位之各數值的記載省略。

加工條件是包含第1切割刀片21a的刀片高度之值，來作為階梯切割中的有關於加工動作的條件，該第1切割刀片21a的刀片高度是在切割加工時之從工作夾台10的保持面10a到第1切割刀片21a的前端為止的高度(距離)。表101b的「Z1刀片高度(mm)」的欄位中的數值是表示第1切割刀片21a的刀片高度的例子。

加工條件是包含第2切割刀片21b的刀片高度之值，來作為階梯切割中的有關於加工動作的條件，該第2切割刀片21b的高度是在切割加工時之從工作夾台10的保持面10a到第2切割刀片21b的前端為止的高度(距離)。表101b的「Z2刀片高度(mm)」的欄位中的數值是表示第2切割刀片21b的刀片高度的例子。

加工條件是包含進給速度之值，來作為階梯切割中的有關於加工動作的條件，該進給進度是藉由第1切割刀片21a及第2切割刀片21b對晶圓201進行切割的速度。進給速度在本實施形態中是加工進給速度，亦即切割加工時藉由X軸移動單元使工作夾台10移動的速度。表101b的「進給速度(mm/s)」的欄位中的數值是表示進給速度的例子。

加工條件是包含分度移動量(分度進給量)之值，來作為階梯切割中的有關於加工動作的條件，該分度移動量是第1切割刀片21a及第2切割刀片21b的Y軸方向的移動量。在第2實施形態中，分度移動量是在以於表101b的各段所例示的第1切割刀片21a的刀片高度、第2切割刀片21b的刀片高度、以及進給速度，進行沿著一條分割預定線202切割晶圓201的切割加工後，在要進行下次的切割加工的情況下，使第1切割刀片21a或第2切割刀片21b往Y軸方向移動的距離。分度移動量是相鄰的分割預定線202的間隔。再者，在第1次對晶圓201進行切割加工時的第1切割刀片21a及第2切割刀片21b的Y軸方向的位置設定，是與分度移動量分開地登錄於加工條件登錄部101。表101b的「分度移動量(mm)」的欄位中的數值是表示分度移動量的例子。

接著，一邊參照圖11一邊說明依照圖11所例示的加工條件來對晶圓201施行切割加工時，藉由模擬圖生成部102所生成的模擬圖102b。於此，在本實施形態中，在對1個晶圓201進行切割之時，第1切割刀片21a及第2切割刀片21b的厚度、或各半切溝209的溝深及溝寬、各全切溝210的溝深及溝寬在各分割預定線202均不改變。因此，圖11所示的模擬圖102b只需描繪沿著至少任意一條分割預定線202的位置中的半切溝209及全切溝210的截面形狀即可。於此，將於表101b的最上段的欄位所記載的加工條件作為例子，並針對模擬圖102b作説明。再者，在圖11所示的模擬圖102b中，左右方向是圖9及圖10所示的Y軸方向，而上下方向是圖9及圖10所示的Z軸方向。

以圖11所例示的加工條件對晶圓201施行切割加工的情況下，如表101b的最上段的各欄位所記載，作為第1次的切割加工，第1切割刀片21a的刀片高度被登錄為值0.28(mm)、第2切割刀片21b的刀片高度被登錄為值0.05(mm)、進給速度被登錄為值100.00(mm/s)、分度移動量被登錄為值2.00(mm)。

此時，模擬圖生成部102是從已登錄的晶圓201的厚度與膠帶厚度的合計(在本實施形態中為值0.38(mm))中，減去第1切割刀片21a的刀片高度之值0.28(mm)，而計算藉由第1切割刀片21a在厚度方向(Z軸方向)上對晶圓201進行切割的切入量。此切入量即藉由第1切割刀片21a所形成的半切溝209的溝深，在本實施形態所示的例子中是成為值0.10(mm)。

又，模擬圖生成部102是從已登錄的晶圓201的厚度與膠帶厚度的合計(在本實施形態中為值0.38(mm))中，減去第2切割刀片21a的刀片高度之值0.05(mm)，而計算藉由第1切割刀片21a在厚度方向(Z軸方向)上對晶圓201進行切割的切入量。此切入量即藉由第2切割刀片21b所形成的全切溝210的溝深，在本實施形態所示的例子中是成為值0.33(mm)。

並且，模擬圖生成部102是根據所計算出之由第1切割刀片21a進行的切入量、與第1切割刀片21a的厚度，而計算為可形成溝深為值0.10(mm)、溝寬為值0.05(mm)的半切溝209。又，模擬圖生成部102是根據所計算出之由第2切割刀片21b進行的切入量、與第2切割刀片21b的厚度，而計算為可形成為溝深為值0.33(mm)、溝寬為值0.03(mm)的全切溝210。

模擬圖生成部102是依據如上述所計算出的半切溝209及全切溝210的位置與大小、晶圓201的工件尺寸亦即外徑與厚度、及保護構件208的厚度，來描繪(生成)圖11所示的模擬圖102b。模擬圖生成部102會描繪半切溝209及全切溝210的截面形狀，亦即如圖中附有斜線的範圍所示，形成有半切溝209及全切溝210的晶圓201及保護構件208的截面形狀的一部分。

此外，模擬圖生成部102會將半切溝209的溝深之值(圖中的「0.10mm」)、半切溝209的溝寬之值(圖中的「0.05mm」)、全切溝210的溝深之值(圖中的「0.33mm」)、全切溝210的溝寬之值(圖中的「0.03mm」)、與用於指示這些值對應的範圍的實線以及實線箭頭，重疊描繪於晶圓201以及保護構件208的截面形狀上。藉此，生成圖11所例示的模擬圖102b。

控制單元100在藉由模擬圖生成部102生成模擬圖102b時，會將模擬圖102b與在加工條件登錄部101中所登錄的加工條件一起顯示於顯示面板80。藉此，相較於僅以數值來辨識加工條件的情況，操作人員可以藉由模擬圖102b，直覺地辨識半切溝209及全切溝210的截面形狀(亦即形成有半切溝209及全切溝210的晶圓201的截面形狀)、或半切溝209以及全切溝210的尺寸等。因此，變得可讓已確認模擬圖102b的操作人員更正確地判斷是否對晶圓201預定有適當的加工動作。

操作人員在已判斷為對晶圓201預定有適當的加工動作的情況下，會透過輸入單元70對控制單元100進行指示，以依照已登錄的加工條件施行切割加工。接收到指示的控制單元100，會與已生成的模擬圖102b同樣地控制切割裝置1B的各構成要素，以依照已登錄的加工條件來對晶圓201施行切割加工。

另一方面，操作人員在已判斷為對晶圓201預定有錯誤的加工動作的情況下，會透過輸入單元70對控制單元100重新輸入加工條件。控制單元100是在加工條件登錄部101中登錄已重新輸入的加工條件，並在模擬圖生成部102中再次生成模擬圖102b。藉此，由於在操作人員判斷為對晶圓201預定有適當的加工動作以前，並未對晶圓201施行實際的切割加工，因此變得可防止對晶圓201施行錯誤的切割加工之情形。

如以上所說明，第2實施形態的切割裝置1B與第1實施形態中的切割裝置1A同樣地可以抑制對被加工物形成錯誤的位置或尺寸的環狀溝(切割溝)207之情形，而施行更適當的切割加工。

又，切割單元20B具有：第1切割單元20a，裝設有第1厚度的第1切割刀片21a；及第2切割單元20b，裝設有比第1厚度的第1切割刀片21a更薄的第2切割刀片21b，並在加工條件登錄部101中登錄該加工條件(階梯切割的模式)，該加工條件是以第1切割刀片21a沿著形成於晶圓201上的分割預定線202來形成半切溝209，並以第2切割刀片21b於半切溝209之底形成全切溝210之條件，模擬圖生成部102是生成包含切割溝的截面形狀的模擬圖102b，且該切割溝具備半切溝209與全切溝210。

根據此構成，當對晶圓201施行階梯切割的切割加工時，可以依據顯示形成於晶圓201的半切溝209及全切溝210的截面形狀的模擬圖102b，而更正確地判斷是否對晶圓201預定有適當的階梯切割的切割加工。

又，在本實施形態中，是設成下述構成：如圖11所示的模擬圖102b，描繪沿著對應於表101b的最上段所例示的條件的一條分割預定線202之半切溝209及全切溝210的截面形狀等。但是，模擬圖102b亦可為下述構成：連續地描繪沿著對應於表101b的其他條件的分割預定線202之半切溝209及全切溝210的截面形狀等。藉此，可以確認是否沿著相鄰的分割預定線202以適當的間隔形成半切溝209及全切溝210。

再者，即使在第2實施形態中，亦可在加工條件登錄部101中登錄藉由第1切割刀21a在厚度方向(Z軸方向)上對晶圓201進行切割的切入量，來取代第1切割刀片21a的刀片高度。又，在加工條件登錄部101中亦可登錄藉由第2切割刀片21b在厚度方向(Z軸方向)上對晶圓201進行切割的切入量，來取代第2切割刀片21b的刀片高度。在此情況下，模擬圖生成部102只要使用所登錄的切入量來生成模擬圖102b即可。又，在圖11的表101b中亦可顯示切入量。

又，第1實施形態的模擬圖102a及第2實施形態的模擬圖102b是和加工條件一起顯示於顯示面板80。

根據此構成，由於操作人員可以除了模擬圖102a、102b之外，也同時確認藉由數值所登錄的加工條件，因此變得可更正確地判斷是否對晶圓201預定有適當的切割加工。

又，雖然在第1實施形態及第2實施形態中，加工條件是設為操作人員透過輸入單元70所輸入的條件，但加工條件亦可為預先制定並儲存於控制單元100的條件。

1A、1B‧‧‧切割裝置

2A、2B‧‧‧裝置本體

3A、3B‧‧‧柱部

10‧‧‧工作夾台

10a‧‧‧保持面

20A、20B‧‧‧切割單元

20a‧‧‧第1切割單元

20b‧‧‧第2切割單元

21‧‧‧切割刀片

21a‧‧‧第1切割刀片

21b‧‧‧第2切割刀片

40、41、42‧‧‧Y軸移動單元

50、51、52‧‧‧Z軸移動單元

60‧‧‧片匣升降機

70‧‧‧輸入單元

80‧‧‧顯示面板

90‧‧‧洗淨單元

100‧‧‧控制單元

101‧‧‧加工條件登錄部

101a、101b‧‧‧表

102‧‧‧模擬圖生成部

102a、102b‧‧‧模擬圖

110‧‧‧片匣

150‧‧‧磨削裝置

151‧‧‧工作夾台

152‧‧‧磨削輪

153‧‧‧磨削磨石

201‧‧‧晶圓

201a‧‧‧正面

201b‧‧‧背面

202‧‧‧分割預定線

203‧‧‧元件

204‧‧‧倒角部

205‧‧‧元件區域

206‧‧‧去除預定區域

207‧‧‧環狀溝(切割溝)

207b‧‧‧溝寬

207h‧‧‧溝深

208‧‧‧保護構件

209‧‧‧半切溝

210‧‧‧全切溝

圖1是顯示第1實施形態中的切割裝置的概要圖。 圖2是顯示作為藉由切割裝置施行切割加工的被加工物的晶圓的概要圖。 圖3是顯示藉由切割裝置對晶圓施行切割加工的情形的説明圖。 圖4是顯示形成有環狀溝的晶圓的截面圖。 圖5是顯示晶圓的環狀溝附近的放大截面圖。 圖6是顯示藉由磨削裝置磨削晶圓的背面側來將晶圓薄化的情形的説明圖。 圖7是顯示藉由磨削裝置磨削晶圓的背面側，來將晶圓薄化的情形的説明圖。 圖8是顯示加工條件及模擬圖的一例的説明圖。 圖9是顯示第2實施形態的切割裝置的概要圖。 圖10是顯示在晶圓上切割半切溝及全切溝的情形的截面圖。 圖11是顯示第2實施形態中的加工條件及模擬圖的一例的説明圖。

Claims (6)

1. 一種切割裝置，具備：工作夾台，以保持面保持被加工物；切割單元，以切割刀片切割被該工作夾台所保持的被加工物；輸入單元，輸入對該被加工物進行加工的加工條件；顯示面板，顯示以該輸入單元所輸入的該加工條件；及控制單元，控制各構成要素，該切割裝置的特徵在於： 該控制單元具備： 加工條件登錄部，將該切割刀片的前端之從該保持面起算的高度、該切割刀片的厚度、及該被加工物的厚度作為該加工條件並以數值形式登錄；及 模擬圖生成部，生成模擬圖，該模擬圖是顯示以已登錄的該加工條件對該被加工物進行切割而形成於該被加工物的切割溝的截面形狀之圖， 該顯示面板會顯示該模擬圖。
2. 如請求項1之切割裝置，其中該被加工物是在外周側面具有倒角部的圓板狀的晶圓， 並在該加工條件登錄部中登錄該加工條件，該加工條件是將該晶圓沿著外周環狀地切割而形成將該倒角部去除的環狀溝之條件， 該模擬圖生成部是生成包含該環狀溝的截面形狀的該模擬圖。
3. 如請求項1之切割裝置，其中該切割單元具有：第1切割單元，裝設有第1厚度的第1切割刀片；及第2切割單元，裝設有比該第1厚度的切割刀片更薄的第2切割刀片， 並在該加工條件登錄部中登錄該加工條件，該加工條件是以該第1切割刀片沿著形成於該被加工物上的分割預定線來形成半切溝，並以該第2切割刀片於該半切溝之底形成全切溝之條件， 該模擬圖生成部是生成包含該切割溝的截面形狀的該模擬圖，且該切割溝具備該半切溝與該全切溝。
4. 如請求項1至3中任一項之切割裝置，其中該模擬圖是與該加工條件一起顯示於該顯示面板。
5. 如請求項2之切割裝置，其中在該加工條件登錄部中登錄有使該切割刀片在該晶圓的徑方向上移動而將該晶圓的外周切割2圈以上，以調整該環狀溝的寬度的該加工條件的情況下，該模擬圖生成部會顯示在各圈所去除之該晶圓的外周的寬度。
6. 如請求項1至5中任一項之切割裝置，其中在該加工條件登錄部中，是將在厚度方向上對前述被加工物進行切割的大小即切入量作為該加工條件來登錄。