TW201841770A - 積層體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種積層體，係在基材層之至少單面積層有樹脂層者，其中，基材層係含有玻璃轉移溫度為60至170℃之樹脂，樹脂層係含有聚芳酯樹脂。

Description

積層體及其製造方法

本發明係關於一種積層體，係於基材層積層含有聚芳酯樹脂之樹脂層。

以聚對苯二甲酸乙二酯膜為代表之聚酯樹脂膜係具有透明性、機械強度、耐熱性、尺寸安定性等優異特性，並且性價比優異，故用於各種用途。

又，聚碳酸酯樹脂膜、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂膜、環狀烯烴樹脂膜等係發揮其優異的透明性而用於各種光學用途。例如專利文獻1揭示使用了環烯烴聚合物(COP)、環烯烴共聚物(COC)、聚碳酸酯(PC)等非晶性樹脂膜之透明導電基板。

在智慧型手機、行動電話等通訊機器、智慧型手錶、攜帶遊戲等可攜式機器、汽車導航系統、電發光顯示板等顯示機器中使用有各種顯示器材。無論在任一顯示器材中，皆對所使用之樹脂膜要求透明性、耐熱性。由於在小型化、薄型化之上述機器中，零件的實際安裝精緻且高密度化，故對樹脂膜的耐熱性需求更為提高。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特開2017-127980號公報。

專利文獻1中記載由非晶性樹脂所構成之膜在熟化步驟中能施加之溫度區域的熱收縮率之值接近0%。但非晶性樹脂膜、聚酯樹脂膜在高溫下長期使用作為顯示器材時會熱收縮，而無法充分保持尺寸安定性。

本發明之目的在於解決上述課題，不損及樹脂膜透明性地抑制樹脂膜之熱收縮，並提高尺寸安定性。

本發明人等為了解決上述課題而努力檢討，結果發現在樹脂膜之至少單面形成特定樹脂層所成之積層體可達成上述目的，從而完成本發明。

亦即，本發明主旨如下。

(1)一種積層體，係於基材層之至少單面積層有樹脂層者，其中，基材層係含有玻璃轉移溫度為60至170℃之樹脂，樹脂層係含有聚芳酯樹脂。

(2)如(1)所記載之積層體，其中，構成基材層之樹脂係由聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、環狀烯烴樹脂中所選出之任一者。

(3)如(1)或(2)所記載之積層體，其中，於基材層單面 積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/樹脂層厚度)、或於基材層兩面積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/兩樹脂層之合計厚度)係5至150。

(4)如(1)至(3)中任一項所記載之積層體，其中，樹脂層進一步含有與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂。

(5)如(1)至(4)中任一項所記載之積層體，其中，聚芳酯樹脂係含有下述通式(1)所示之二元酚作為二元酚成分。

(式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴係分別獨立表示氫原子、碳原子數1至12之烴基或鹵原子。R⁵及R⁶係分別獨立表示氫原子或碳原子數1至4之烴基。m表示4至12之整數，X表示與羥基苯基所鍵結之碳原子一起形成飽和脂肪族烴環(單環)之碳原子。)

(6)如(1)至(5)中任一項所記載之積層體，其中，在150℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為0.5%以下，且在180℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為1.0%以下。

(7)如(1)至(6)中任一項所記載之積層體，其中，根據JIS K 7361所測定之全光線穿透率為85%以上，在150℃加熱處理120分鐘後之霧度值(HZ2、%)與加熱處理前之霧 度值(HZ1、%)的差(HZ2-HZ1)為0.5以下。

(8)一種積層體之製造方法，係用以製造上述(1)所記載之積層體，且該製造方法係將使構成樹脂層之樹脂溶解於有機溶劑而成之濃度5至15質量%之溶液塗布於基材層之單面或兩面後，以80至150℃乾燥而形成樹脂層。

(9)一種電子零件，係使用上述(1)至(7)中任一項所記載之積層體。

(10)一種光學零件，係使用上述(1)至(7)中任一項所記載之積層體。

根據本發明，可提供透明性優異，且即使實施加熱處理仍為低收縮性之積層體。本發明之積層體可使用來作為電子零件用膜，其中可適合使用來作為光學膜。

本發明之積層體係於基材層之至少單面形成有樹脂層之積層體。

(基材層)

構成基材層之樹脂的玻璃轉移溫度(Tg)需為60至170℃。前述樹脂可舉例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET、Tg69℃)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN、Tg120℃)等聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂(PC、Tg145℃)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA、Tg90 ℃)、環狀烯烴樹脂(COP、Tg136℃)等。該等樹脂通常具有透明性，且通常使用來作為光學膜之原料。

含有聚酯樹脂之膜會有因加工時之熱處理而析出分子量較聚酯樹脂低之寡聚物成分，降低透明性之虞。本發明中，藉由在基材層之至少單面積層樹脂層，可得到抑制寡聚物由基材層析出且抑制透明性降低之積層體，但聚酯樹脂較佳為使用經固相聚合之聚對苯二甲酸乙二酯、或即使在熱處理也不易析出寡聚物之聚萘二甲酸乙二酯。

基材層可為單層或複數層。

複數層構成之基材層除了共擠出膜等以外，還可為設置無機氧化物(氧化矽、氧化鋁等)之蒸鍍層並賦予氣體屏蔽性者、或設置氧化銦錫(ITO)等蒸鍍層等並賦予導電性者。

蒸鍍有氧化矽(二氧化矽)或氧化鋁等無機物之透明蒸鍍膜例如可舉出大日本印刷公司製「IB系列」、凸版印刷公司製「GL、GX系列」、TORAY膜加工公司製「Barrialox」、三菱樹脂公司製「TECHBARRIER」、Tohcello公司製「Metalline ML」、尾池工業公司製「MOS」等。亦可使用進一步設置有導電層之尾池工業公司製「Tetolight TCL」。又，可在蒸鍍層上設置保護塗層。

藉由使用上述基材層而可對本發明之積層體賦予耐熱性、尺寸安定性、透明性，此外還可賦予氣體屏蔽性、導電性。例如在有機EL中的基板材料中，為了提高所使用之有機發光體的壽命，而要求高氣體屏蔽性，且在觸控 面板中需要導電性，但藉由使用上述基材層，積層體可應用於該等用途。

又，在不損及本發明之特性、效果之範圍內，基材層可含有抗氧化劑、阻燃劑、耐光劑、凝膠化劑、有機濕潤劑、紫外線吸收劑、流動性改質劑、微粒子無機填料、界面活性劑等。

基材層之厚度並無特別限定，可因應用途而任意決定，通常為5至3000μm，較佳為10至1500μm，更佳為15至1000μm，又更佳為30至500μm，最佳為50至100μm。

(樹脂層)

本發明中，構成樹脂層之樹脂需含有聚芳酯樹脂。聚芳酯樹脂之玻璃轉移溫度較佳為190℃以上，更佳為210℃以上，又更佳為230℃以上。

樹脂層係含有聚芳酯樹脂，藉此可對基材層賦予尺寸安定性。但聚芳酯樹脂之玻璃轉移溫度若未滿190℃，則耐熱性差，故無法賦予基材層所需之尺寸安定性，積層體會有熱收縮率變高之情形。

聚芳酯樹脂若暴露於太陽光則會產生弗里斯重排(Fries rearrangement)反應，會形成具有紫外線吸收作用之二苯基酮結構。藉由該紫外線吸收作用樹脂層可降低紫外線對於基材層之影響，有助於保護耐光性、耐水解性低之基材層。又，可抑制基材層因紫外線而劣化、因表面 粗糙或水解而產生微細裂痕、及透明性降低。聚芳酯樹脂本身會因弗里斯重排反應而稍微褐變，但此時可藉由使用後述上藍劑而抑制透明性降低。

又，聚芳酯樹脂之絕緣破壞電阻、介電係數、損失正切等電氣特性優異，故可對基材層賦予高電氣特性。

使用經界面聚合之聚碳酸酯樹脂作為構成基材層之樹脂時，會有聚碳酸酯樹脂製造過程所使用之光氣等所造成之殘留氯等析出之虞。即使在此時，本發明之積層體中可藉由形成樹脂層而抑制殘留氯之析出。例如將積層體用於電氣零件等時，會有造成電路等金屬部分腐蝕之虞，故殘留氯較佳為盡可能為零。

(聚芳酯樹脂)

本發明所使用之聚芳酯樹脂係含有二元酚成分及芳香族二羧酸成分作為單體成分之聚酯樹脂，可藉由溶液聚合、熔融聚合、界面聚合等方法而製造。

二元酚成分只要為1分子中含有2個酚性羥基之單體，則無特別限定。酚性羥基是指與芳香族環直接鍵結之羥基。

以耐熱性、對基材層賦予所需之尺寸安定性之觀點而言，二元酚成分較佳為含有通式(1)所示之二元酚。

式(1)中，R¹、R²、R³及R⁴係分別獨立表示氫原子、碳原子數1至12之烴基或鹵原子。碳原子數1至12之烴基可舉例如飽和脂肪族烴基、不飽和脂肪族烴基、芳香族烴基。飽和脂肪族烴基為碳原子數1至12(較佳為1至6，更佳為1至3)之烷基，可舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基。不飽和脂肪族烴基為碳原子數2至6(較佳為2至3)之烯基，可舉例如乙烯基、烯丙基。芳香族烴基為碳原子數6至10(較佳為6)之芳基，可舉例如苯基、萘基。鹵原子可舉例如氟原子、氯原子、溴原子、碘原子，其中較佳為氯原子、溴原子。R¹、R²、R³及R⁴較佳係分別獨立地為氫原子或碳原子數1至6(尤其1至3)之烷基。R¹、R²、R³及R⁴中之一部分或全部可互為相異基或相同基，但較佳為相同基。

式(1)中，R⁵及R⁶係分別獨立表示氫原子或碳原子數1至4之烴基。碳原子數1至4之烴基可舉例如飽和脂肪族烴基，不飽和脂肪族烴基。飽和脂肪族烴基為碳原子數1至4(較佳為1至3)之烷基，可舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基。不飽 和脂肪族烴基為碳原子數2至4(較佳為2至3)之烯基，可舉例如乙烯基、烯丙基。R⁵及R⁶較佳係分別獨立地為氫原子或碳原子數1至3之烷基，更佳為氫原子。R⁵及R⁶係因應後述m值而存在複數個，只要該複數個R⁵及複數個R⁶係分別獨立地由上述範圍內選出即可。

式(1)中，m表示4至12之整數，較佳為表示5至11之整數，X表示與羥基苯基所鍵結之碳原子一起形成飽和脂肪族烴環(單環)之碳原子。飽和脂肪族烴環表示對應m的數目之環烷環。飽和脂肪族烴環可舉例如環戊烷環(m=4)、環己烷環(m=5)、環庚烷環(m=6)、環辛烷環(m=7)、環壬烷環(m=8)、環癸烷環(m=9)、環十一烷環(m=10)、環十二烷環(m=11)、環十三烷環(m=12)。

通式(1)所示之二元酚可舉例如1,1-雙(4-羥基苯基)環戊烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷〔BisTMC〕、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5,5-四甲基環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,4-三甲基環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3-二甲基-5-乙基環己烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3,5-二苯基-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3-苯基-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環庚烷、1,1- 雙(4-羥基苯基)環辛烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環壬烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環癸烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十一烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷、1,1-雙(4-羥基苯基)環十三烷。其中以對基材層賦予所需之尺寸安定性之效果較高此點來看，特佳為BisTMC。

上述通式(1)所示之二元酚之含有比率並無特別限定，但以對通用溶劑之溶解性之觀點來看，相較於全部的二元酚成分而言，較佳為35至50莫耳%，更佳為40至45莫耳%。上述通式(1)所示之二元酚可單獨使用或併用複數種。併用複數種時，只要該等的合計量在上述範圍內即可。

以聚芳酯樹脂對通用溶劑之溶解性之觀點來看，二元酚成分中較佳為含有與上述通式(1)所示之二元酚相異之二元酚。

與上述通式(1)所示之二元酚相異之二元酚可舉例如2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷〔BisA〕、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷、2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)-1-苯基乙烷、1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)乙烷、1,1-雙(3-甲基-4-羥基苯基)乙烷、雙(4-羥基苯基)甲烷、雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷、雙(3-甲基-4-羥基苯基)甲烷。其中以通用性及對通用溶劑之溶解性之觀點來看，較佳為BisA。上述通式(1)所示之二元酚以外之二元酚可單獨使用或併用複數種，但以對通用溶劑之溶解性之觀點來看，較佳為併用複數種。

併用複數種二元酚成分時，較佳為併用BisA及BisTMC。此時BisA與BisTMC之莫耳比(BisA/BisTMC)較佳為20/80至80/20，更佳為30/70至70/30。在上述範圍使用二元酚成分，藉此不僅提高聚芳酯樹脂對有機溶劑之溶解性且提高形成樹脂層之樹脂溶液的處理性，並且所得樹脂層會成為提高基材層之尺寸安定性之效果高者。

芳香族二羧酸成分只要為1分子中含有2個直接鍵結於芳香族環之羧基的單體，則無特別限定。芳香族二羧酸成分可舉例如對苯二甲酸〔TPA〕、間苯二甲酸〔IPA〕、鄰苯二甲酸、4,4’-二苯基二甲酸、二苯基醚-2,2’-二甲酸、二苯基醚-2,3’-二甲酸、二苯基醚-2,4’-二甲酸、二苯基醚-3,3’-二甲酸、二苯基醚-3,4’-二甲酸、二苯基醚-4,4’-二甲酸、2,6-萘二甲酸。芳香族二羧酸成分可單獨使用或併用複數種，但以對通用溶劑之溶解性之觀點來看，較佳為併用複數種。

併用複數種芳香族二羧酸成分時，較佳為併用TPA及IPA，此時TPA/IPA之莫耳比(TPA/IPA)較佳為80/20至10/90，更佳為70/30至25/75，又更佳為60/40至30/70。

在不損及本發明之特性、效果之範圍內，本發明所使用之聚芳酯樹脂可含有脂肪族二羧酸成分、脂肪族二醇成分、單羧酸成分、單醇成分、二羥基苯。

脂肪族二羧酸成分可舉例如二羧甲基環己烷、環己烷二甲酸、己二酸、癸二酸、戊二酸、十二烷二酸。

脂肪族二醇成分可舉例如乙二醇、丙二醇、丁烷二醇、戊烷二醇、己烷二醇、壬烷二醇、癸烷二醇、環己烷二甲醇、BisA之環氧乙烷加成物、BisA之環氧丙烷加成物、4,4’-二羥基二苯基碸之環氧乙烷加成物。

單羧酸成分可舉例如苯甲酸、甲基苯甲酸、萘甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、油酸、硬脂酸及該等的衍生物。

單醇成分可舉例如甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、2-丁醇、戊醇、己醇、十二烷醇、硬脂醇、苯甲醇、苯乙醇。

單酚可舉例如苯酚、甲酚、2,6-二甲酚、2,4-二甲酚、對第三丁基苯酚、異丙苯基苯酚。

二羥基苯可舉例如氫醌、間苯二酚、鄰苯二酚。

本發明所使用之聚芳酯樹脂於苯酚/1,1,2,2-四氯乙烷之60/40(質量比)之混合液中以濃度成為1g/dl之方式溶解而成之樹脂溶液在溫度25℃中的固有黏度較佳為0.40至1.20dl/g，更佳為0.45至1.00dl/g。又，固有黏度為分子量之指標。聚芳酯樹脂若固有黏度未滿0.40dl/g，則有機械性特性較差之情形。另一方面，固有黏度超過1.20dl/g之聚芳酯樹脂在溶解於有機溶劑時會有樹脂溶液黏度提高，操作性降低之情形，又，有提高損及所得之積層體的透明性之虞。

聚芳酯樹脂之固有黏度之控制方法可舉例如：藉由調節聚合時間而控制反應率之方法、將芳香族二羧酸成分或二元酚成分中之任一成分稍微過量地摻配並聚合之 方法、將分子中僅具有1個反應性官能基之單醇或單酚或單羧酸作為末端封鏈劑而摻配並聚合之方法。其中以容易控制來看，較佳為添加末端封鏈劑之方法。

本發明所使用聚芳酯樹脂可在不損及其特性之範圍內添加受阻酚系抗氧化劑、受阻胺系抗氧化劑、硫醚系抗氧化劑、磷系抗氧化劑等。

(添加劑)

在不損及本發明之特性、效果之範圍內，樹脂層可含有抗氧化劑、阻燃劑、耐光劑、凝膠化劑、有機濕潤劑、紫外線吸收劑、上藍劑、流動性改質劑、微粒子無機填料、界面活性劑、聚芳酯樹脂以外之樹脂作為添加劑。樹脂層進一步含有之樹脂可舉例如與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、丙烯酸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚醯亞胺樹脂。樹脂層含有與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂，藉此可提高與基材層之密著性。

使樹脂層含有例如與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂之方法可舉出：混合與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂及聚芳酯樹脂，而形成樹脂層之方法(混合法)。

又，可舉出：對於使用聚芳酯樹脂而形成之第1樹脂層，使用與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂而形成第2樹脂層，並使樹脂層為多層構成之方法(多層法)。該多層構成之樹脂層係以使第2樹脂層與基材層相接之方式壓接，藉此可 得樹脂層與基材層之密著性優異的積層體。

構成多層構成之樹脂層之各樹脂層可因應所求功能性、所使用之基材層種類而適當地設定組成。例如以聚芳酯樹脂構成第1樹脂層、第3樹脂層，並以聚芳酯樹脂與添加劑構成第2樹脂層，藉此可降低以下影響：樹脂層所含有的添加劑造成基材層與樹脂層之密著性降低之影響、或從樹脂層滲出並造成外部汙染之影響。

(與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂)

上述與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂係含有二元醇成分及二元羧酸成分作為單體成分之聚酯樹脂，可藉由溶液聚合、熔融聚合等方法而製造。

二元醇成分較佳為含有乙二醇、具有側鏈之脂肪族二醇。

含有乙二醇時，相對於全部的二元醇成分，乙二醇之含量較佳為20至70莫耳%，更佳為25至65莫耳%，又更佳為30至60莫耳%。

具有側鏈之脂肪族二醇可舉例如新戊二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2,2-丁基乙基丙烷二醇，以溶劑溶解性之觀點來看，較佳為新戊二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇。含有具有側鏈之脂肪族二醇時，相對於全部的二元醇成分，具有側鏈之脂肪族二醇之含量較佳為30至80莫耳%，更佳為35至75莫耳%，又更佳為40至70莫耳%。聚酯樹脂中具有側鏈之脂肪族二醇之含量未滿 30莫耳%時，則有溶劑溶解性差之情形，含量超過80莫耳%時，則有耐熱性差之情形。

二元醇成分可含有乙二醇、與具有側鏈之脂肪族二醇相異之二元醇成分。前述相異之二元醇成分可舉例如二乙二醇、三乙二醇、1,4-丁烷二醇、1,5-戊烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、螺二醇、二聚物二醇、1,2-丙烷二醇、1,6-己烷二醇、1,7-庚烷二醇、1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,12-十二烷二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇、BisA之環氧乙烷加成物、BisA之環氧丙烷加成物。

其中以耐熱性之觀點來看，較佳為1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、三環癸烷二甲醇、BisA之環氧乙烷加成物、BisA之環氧丙烷加成物。

又，以耐濕熱性之觀點來看，較佳為1,6-己烷二醇、1,7-庚烷二醇、1,8-辛烷二醇、1,9-壬烷二醇、1,10-癸烷二醇、1,12-十二烷二醇、聚乙二醇、聚四亞甲基二醇。

以耐熱性、溶劑溶解性、與基材之密著性之平衡之觀點來看，二元羧酸成分較佳為併用對苯二甲酸[TPA]及間苯二甲酸[IPA]。

併用TPA及IPA時，TPA/IPA之莫耳比(TPA/IPA)較佳為90/10至10/90，更佳為80/20至20/80，又更佳為70/30至30/70。聚酯樹脂之TPA相對於TPA及IPA之合計量的莫耳比率若超過90莫耳%，則有溶劑溶解性差之情形，另一方面，前述莫耳比率未滿10莫耳%時， 樹脂層有耐熱性、與基材層之密著性、韌性差之情形。

二元羧酸成分可含有與TPA及IPA相異之二元羧酸成分。前述相異之二元羧酸成分可舉例如己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸、十六烷二酸、十七烷二酸、十八烷二酸、十九烷二酸、二十烷二酸、二十二烷二酸、草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、鄰苯二甲酸、萘二甲酸、4,4’-二羧基聯苯、5-鈉磺酸基間苯二甲酸、5-羥基間苯二甲酸、延胡索酸、中康酸、馬來酸、伊康酸、戊烯二酸、檸康酸、1,4-環己烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、1,2-環己烷二甲酸、2,5-降莰烯二甲酸、二聚酸、氫化二聚酸。二元羧酸成分亦可為其衍生物或其酐。其中以與基材層之密著性之觀點來看，較佳為碳數為6至10之己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸。

在不損及本發明之特性、效果之範圍內，聚酯樹脂可含有除了二元羧酸成分及二元醇成分以外之其他單體成分。其他單體成分可舉出3元以上之醇、單醇、3元以上之羧酸、單羧酸、羥基羧酸、內酯、氧雜環丙烷。

3元以上之醇可舉例如三羥甲基丙烷、甘油。

單醇可舉例如辛醇、癸醇、月桂醇、肉豆蔻醇、鯨蠟醇、硬脂醇、2-苯氧基乙醇。

3元以上之羧酸可舉例如1,3,4-苯三甲酸、1,2,4,5-苯四甲酸、焦蜜石酸、偏苯三甲酸、四氫鄰苯二甲酸。

單羧酸可舉例如月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、 油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸、苯甲酸、對第三丁基苯甲酸、環己酸。

羥基羧酸可舉例如乳酸、乙醇酸、2-羥基丁酸、3-羥基丁酸、4-羥基丁酸、2-羥基異丁酸、2-羥基-2-甲基丁酸、2-羥基戊酸、3-羥基戊酸、4-羥基戊酸、5-羥基戊酸、6-羥基己酸、10-羥基硬脂酸、4-羥基苯基硬脂酸、4-(β-羥基)乙氧基苯甲酸。

內酯可舉例如β-丙內酯、β-丁內酯、γ-丁內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯。

氧雜環丙烷可舉例如環氧乙烷。

樹脂層除了聚芳酯樹脂以外還含有與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂時，以與基材層之密著性之觀點來看，其質量比(聚芳酯樹脂/與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂)較佳為99/1至70/30，更佳為99/1至80/20。

樹脂層之厚度較佳為10μm以下，更佳為5μm以下。又，樹脂層之厚度較佳為0.1μm以上，更佳為0.5μm以上。

樹脂層之厚度可因應基材層厚度而適當地設定，於基材層單面積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/樹脂層厚度)、或於基材層兩面積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/兩樹脂層之合計厚度)較佳為5至150，更佳為10至125，又更佳為15至100。例如基材層為厚度75μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜時，於其一面積層厚度0.5μm之樹脂層，並於另一面積層厚度0.5μm之樹脂層(厚 度比=75/(0.5+0.5)=75)，藉此可得到有效率地提高透明性並抑制熱收縮之積層體。

(積層體)

本發明之積層體係於上述基材層之至少單面積層有樹脂層者，其透明性優異，根據JIS K 7361所測定之全光線穿透率較佳為75%以上，更佳為80%以上，又更佳為85%以上。

又，本發明之積層體即使實施加熱處理亦抑制霧度提升，在150℃加熱處理120分鐘後之霧度(HZ2、%)與加熱處理前之霧度(HZ1、%)的差(HZ2-HZ1)較佳為0.5以下，更佳為0.4以下，又更佳為0.3以下。又，本發明之積層體較佳為在180℃加熱處理120分鐘前後之霧度差為1.5以下，又，在200℃加熱處理120分鐘前後之霧度差為5.0以下。

又，本發明之積層體即使實施加熱處理，熱收縮率仍低，較佳為在150℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為0.5%以下，在180℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為1.0%以下，又，在200℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為2.0%以下。又，熱收縮率有時會因測定方向而異，但本發明中在任一方向皆可達成上述範圍之熱收縮率。

本發明之積層體係於基材層單面積層有樹脂層者、或於基材層兩面積層有樹脂層者，但相較於於基材層單面積層有樹脂層者，於兩面積層有樹脂層者較容易控 制積層體之捲曲，該捲曲係伴隨因樹脂層形成時之乾燥等所致之樹脂層之體積收縮、應變鬆弛等而產生者。但即使是於單面積層有樹脂層之積層體，也可藉由使用支撐體適當地支撐而抑制捲曲。又，於兩面積層有樹脂層時，為了抑制捲曲等，較佳為構成樹脂層之樹脂種類、厚度等在兩面皆相同，但如同前述，可藉由使用支撐體適當地支撐，而在各面積層相異之樹脂層。

(積層體之製造方法)

本發明之積層體之製造方法並無特別限定，可舉例如：(1)將構成樹脂層之樹脂溶解於有機溶劑，將所得之樹脂溶液塗布於基材層並乾燥並形成樹脂層，而得到積層體之方法(塗布法)；(2)以塗布法獲得樹脂層單體後，使用接著劑、熱壓接等手段來進行樹脂層與基材層之積層，而得到積層體之方法(積層法)；(3)將構成基材層之樹脂、構成樹脂層之樹脂共擠出後視需要進行延伸，而得到積層體之方法(共擠出法)等。該等方法可組合進行，可因應構成基材之樹脂、構成樹脂層之樹脂、組合該等所得之積層體之構成(總厚度、各層厚度、各層之特性)而進行最佳化。

上述塗布法係將構成樹脂層之樹脂溶解於有機溶劑，將所得樹脂溶液塗布於基材層並乾燥，藉此形成樹脂層。

欲溶解樹脂之有機溶劑可舉例如鹵化脂肪族烴、鹵化芳香族烴、醯胺化合物、醚化合物、酮化合物、芳香族烴。 可因應塗布時之操作性、樹脂層之厚度來選擇有機溶劑。

鹵化脂肪族烴可舉例如二氯甲烷、氯仿、氯乙烷、1,2-二氯乙烷、1,1,1-三氯乙烷、1,1,2,2-四氯乙烷、二溴甲烷、三溴甲烷、溴乙烷、1,2-二溴乙烷、1-溴丙烷。鹵化芳香族烴可舉例如氯苯、鄰二氯苯、間二氯苯、對二氯苯。醯胺化合物可舉例如N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮。醚化合物可舉例如1,4-二烷、1,3-二氧雜環戊烷、四氫呋喃。酮化合物可舉例如環戊酮、環己酮。芳香族烴可舉例如苯、甲苯、二甲苯。

樹脂溶液之固體成分濃度可因應塗布時之操作性、樹脂層之厚度而選擇，但通常為5至15質量%左右。

樹脂溶液中除了樹脂成分以外還可添加其他添加劑成分。其他添加劑成分可舉例如有機或無機粒子。例如使用甲苯作為有機溶劑並使用熔融二氧化矽作為添加劑成分而形成樹脂溶液，若塗布該樹脂溶液則可於樹脂層含有熔融二氧化矽，可得到滑動性經提高之積層體。

樹脂層之形成方法可為在基材層製膜時塗布樹脂溶液之線內塗布、或在基材層製膜後塗布樹脂溶液之線外塗布，但因可使用各種有機溶劑，故更佳為線外塗布。

樹脂溶液之塗布方法並無特別限定，可舉例如逆輥塗布法、凹板塗布法、吻合塗布法、模塗布法、輥刷法、噴霧塗布法、氣刀塗布法、線棒塗布法、管刮刀法、含浸塗布法、簾式塗布法。該等方法可單獨使用或組合使用。

樹脂溶液塗布後之乾燥溫度、時間只要為可有效率地去除樹脂溶液所含之有機溶劑之條件即可，乾燥溫度較佳為80至150℃，更佳為90至140℃。

本發明之積層體中，樹脂層所含之殘留有機溶劑量通常為10質量%以下，較佳為5質量%以下，又更佳為1質量%以下，特佳為0.5質量%以下。樹脂層之殘留有機溶劑量若為10質量%以上，則會有降低玻璃轉移溫度、降低耐熱性、積層體之經時尺寸變化會變大之情形。

上述積層法可分為在支撐體上形成樹脂層後進行剝離而形成樹脂層之步驟、及將樹脂層與基材層以接著或熱壓接而積層之步驟。形成樹脂層之步驟係根據前述塗布法所使用之手段，且接著或熱壓接之步驟可應用公知方法。

該積層法可應用於以會因樹脂溶液所含之有機溶劑而膨潤、白化並損及透明性等缺乏耐溶劑性之聚碳酸酯樹脂膜等作為基材層之情形。

上述共擠出法係將構成基材層之樹脂、構成樹脂層之樹脂分別在擠出機中熔融混練後，以T模或圓形模具共擠出，並視需要實施延伸而獲得積層體之方法，可應用公知方法。

與積層法同樣地，共擠出法可用於無法塗布樹脂溶液之情形。

(用途)

本發明之積層體係進一步提高基材層所具有之耐熱性並能以簡單方式抑制熱收縮者，可用於各種電氣、電子零件用途、各種包裝資材用途。

電氣、電子零件用途例如：汽車等所使用之線束(wire harness)、可撓性扁平纜線、太陽電池模組、基板材料等電氣裝置零件之接著、密封用途；電腦、印表機關連之各種線、纜線類、行動電話、智慧型手機等各種可攜式機器之接著、被覆用途；顯示器、觸控面板等光學零件、各種電氣、電子零件、機器等所使用之可撓性平基板(FPC)、可撓性扁平纜線(FFC)之零件周邊、配線周邊等之利用。

其中，本發明之積層體係發揮聚芳酯樹脂所具有之紫外線吸收作用，且藉由用於太陽電池模組之背片材所使用之積層體、以及要抑制因紫外線所致之劣化之感應器等電子零件的密封，而可抑制積層體、密封的零件之劣化。

又，本發明之積層體可長期抑制透明性降低，故可適合用於光學零件領域。如此光學零件可舉例如透明電極基材用膜、各種顯示器基板。

各種包裝資材用途例如可用於包裝材料、鋰電池外裝、薄膜開關、標籤、壁紙或鋼板層合等建材、噴墨用影像形成紙等印表機用記錄用紙、感熱印墨帶/標籤、印刷/筆記式、磁氣記錄式之卡片或標籤、半導體或陶瓷電容器等製造過程所使用之各種工程紙、黏著帶等之使用。

(實施例)

以下以實施例具體說明本發明，但本發明並不限定於該等實施例。

1.測定方法 (1)樹脂組成

將樹脂溶解於氘化三氟乙酸與氘化四氯乙烷之容量比為1/11之混合溶劑中，使用高解析度核磁共振裝置(日本電子公司製LA-400，解析度：400MHz，溫度：50℃)進行¹H-NMR分析，藉此由共聚成分之波峰強度而求出樹脂組成。

(2)玻璃轉移溫度

使用示差掃描熱量測定裝置(PerkinElmer公司製DSC7)，以升溫速度20℃/分鐘由40℃升溫至340℃，將所得之升溫曲線中源自於玻璃轉移溫度之不連續變化之起始溫度作為玻璃轉移溫度。

(3)樹脂層之密著性

針對實施例所製作之積層體之樹脂層，根據JIS K 5600所記載之方法製作交叉裁切而成之100個棋盤格，貼上NICHIBAN公司製黏著帶(LP24)並於90度方向剝離，由殘留於基材層上之樹脂層的棋盤格數依據下述基準評價。

◎：100個

○：99至95個

△：94至50個

×：49至0個

(4)熱收縮率

將隔著5cm間隔而畫有2條標線之積層體分別於加熱至150℃、180℃、200℃溫度之烘箱中保持30分鐘。又，在於基材層單面積層有樹脂層之積層體中，係於樹脂層面畫上標線。

測定加熱處理後積層體之標線間隔，而求出熱收縮率。

實用上，較佳為：在150℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為0.5%以下，在180℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為1.0%以下，在200℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為2.0%以下。

(5)全光線穿透率

根據JIS K 7361，使用日本電色公司製霧度計NDH-2000測定全光線穿透率。對積層體之任意10處進行測定並求出平均值。又，在於基材層單面積層有樹脂層之積層體中，係於樹脂層面進行照射並測定。

(6)霧度

將積層體分別於加熱至150℃、180℃、200℃溫度之 烘箱中保持120分鐘。

針對加熱處理前後之積層體，根據JIS K 7361，使用日本電色公司製霧度計NDH-2000而測定加熱處理前之霧度(HZ1、%)、及加熱處理後之霧度(HZ2、%)，求出霧度差(HZ2-HZ1)。又，在於基材層單面積層有樹脂層之積層體中，係於樹脂層面進行照射並測定。

實用上，較佳為：在150℃加熱處理120分鐘前後之霧度差為0.5以下，在180℃加熱處理120分鐘前後之霧度差為1.5以下，在200℃加熱處理120分鐘前後之霧度差為5.0以下。

2.原料 (1)樹脂層構成樹脂 聚芳酯樹脂(A-1)

於具備水冷卻用套及攪拌裝置之內容量100L之反應容器中加入2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(BisA)822g、1,1-雙(4-羥基苯基)-3,3,5-三甲基環己烷(BisTMC)745g、對第三丁基苯酚(PTBP)45g、氫氧化鈉850g，溶解於水30L(水相)。調整至20℃後，添加作為聚合觸媒之氯化苯甲基三甲基銨50%水溶液15g。

另外於二氯甲烷18L中溶解對苯二甲醯氯(TPC)625g及間苯二甲醯氯(IPC)625g，調製20℃之二氯甲烷溶液(有機相)，將其全量投入於前述水相中，持續攪拌6小時後停止攪拌機。所使用之單體之莫耳比(BisA：BisTMC：TPC： IPC：PTBP)為60：40：50：50：0.3。

靜置分離後，取出水相，於殘留的有機相中添加乙酸20g。其後投入離子交換水30L，攪拌20分鐘後再次靜置並取出水相。重複該水洗操作直至水相成為中性為止。

其後將有機相投入於裝設有均質機之容器中的50℃溫水中，蒸發二氯甲烷。其後進行脫水處理，使用真空乾燥機在130℃減壓下乾燥24小時。

繼而使用過篩機分級，而得到平均粒徑100μm以下之粉末狀聚芳酯樹脂。所得之聚芳酯樹脂之樹脂組成係與進料組成相同，且其玻璃轉移溫度為235℃、固有黏度為0.81dl/g。

聚芳酯樹脂(A-2)

將所使用之單體之莫耳比(BisA：BisTMC：TPC：IPC：PTBP)變更為0：100：50：50：0.3，除此之外以與上述聚芳酯樹脂(A-1)相同操作而得到平均粒徑100μm以下之粉末狀聚芳酯樹脂。

所得之聚芳酯樹脂之樹脂組成與進料組成相同，且其玻璃轉移溫度為275℃、固有黏度為0.68dl/g。

聚酯樹脂(P-1)

於反應器中加入對苯二甲酸51質量份、間苯二甲酸49質量份、乙二醇67質量份、雙酚A之環氧乙烷加成物51質量份、及作為聚合觸媒之二氧化鍺0.1質量份，將系 統內取代為氮。繼而一邊以1000rpm攪拌該等原料，一邊將反應器加熱至245℃而使其熔融。反應器內之溫度到達245℃後，進行3小時酯化反應。經過3小時後，使系統內之溫度為240℃，並將系統內減壓。系統內到達高真空(壓力：0.1至10^-5Pa)後，進一步進行3小時聚合反應，而得到聚酯樹脂(P-1)。所得之聚酯樹脂(P-1)之玻璃轉移溫度為75℃。

聚酯樹脂(P-2)

使對苯二甲酸為60質量份、間苯二甲酸為10質量份、癸二酸為30質量份、新戊二醇為57質量份、乙二醇為78質量份，除此之外以與前述聚酯樹脂(P-1)相同操作而得到聚酯樹脂(P-2)。所得之聚酯樹脂(P-2)之玻璃轉移溫度為5℃。

(2)樹脂層形成用塗布液 塗布液1

將聚芳酯樹脂(A-1)12質量份溶解於質量比(甲苯/甲基乙基酮)為8/2之混合溶劑88質量份，而製作塗布液1。

塗布液2

將聚芳酯樹脂(A-2)10質量份溶解於氯仿90質量份，而製作塗布液2。

塗布液3

將聚芳酯樹脂(A-1)11.4質量份及聚酯樹脂(P-1)0.6質量份溶解於質量比(甲苯/甲基乙基酮)為8/2之混合溶劑88質量份，而製作塗布液3。

塗布液4

將聚芳酯樹脂(A-1)11.4質量份及聚酯樹脂(P-2)0.6質量份溶解於質量比(甲苯/甲基乙基酮)為8/2之混合溶劑88質量份，而製作塗布液4。

塗布液5

將聚酯樹脂(P-2)30質量份溶解於乙酸乙酯70質量份，而製作塗布液5。

塗布液6

將聚碳酸酯樹脂(C-1)10質量份溶解於氯仿90質量份，而製作塗布液6。

塗布液7

將聚酯樹脂(P-1)20質量份溶解於質量比(甲苯/甲基乙基酮)為8/2之混合溶劑80質量份，而製作塗布液7。

塗布液8

於四口燒瓶中加入離子交換水302質量份，並在氮氣 流中升溫至60℃，繼而加入作為聚合起始劑之過硫酸銨0.5質量份、亞硫酸氫鈉0.2質量份，又，將包括甲基丙烯酸甲酯70質量份、丙烯酸2-羥基乙酯4.5質量份、及N-羥甲基丙烯醯胺3.4質量份之單體之混合物花費3小時一邊調整液溫為60至70℃一邊滴入。滴入結束後亦在同溫度範圍保持2小時，並在攪拌下持續反應，繼而冷卻而得到固體成分為25質量%之聚甲基丙烯酸甲酯系樹脂(M-1)之水分散體(塗布液8)。

(3)基材層 ‧PET-1

於酯化反應器中進行對苯二甲酸與乙二醇之酯化反應，而得到酯化生成物。將所得之酯化生成物移至聚縮合反應器，並添加作為觸媒之二氧化鍺，在聚縮合反應後進行薄片(chip)化。將所得之聚酯樹脂薄片進一步於氮環境下以170℃乾燥2小時，同時進行結晶化。其後以批次式固相聚合裝置在氮氣流下以230℃進行6小時固相聚合。

將經固相聚合之聚酯樹脂在95℃熱水中浸漬4小時，進行水處理後脫水，並在120℃、氮氣流下乾燥2小時。所得之聚酯樹脂薄片之玻璃轉移溫度為70℃、固有黏度為0.65dl/g、Ge含量為50ppm。

於聚酯樹脂薄片中，以使二氧化矽粒子含量成為0.05質量%之方式混合含二氧化矽粒子(平均粒徑2.3μm)之母料後，以T模熔融擠出並快速冷卻，而得到未延伸片，之 後使用已調溫至90℃之預熱輥群進行預熱，在已調溫至90℃之延伸輥間改變周速並縱延伸為3.5倍，繼而引導至拉幅機式延伸機在預熱溫度90℃、延伸溫度120℃橫延伸為5倍，繼而在245℃進行熱處理，以200℃在橫方向進行3%弛緩處理後，捲繞而得到厚度75μm之聚酯膜(PET-1)。

‧PET-2：於PET膜單面形成有二氧化矽蒸鍍層之聚酯膜(凸版印刷公司製，GL-RD，厚度12μm，玻璃轉移溫度69℃)。

‧PC：將住化聚碳酸酯(Sumika Polycarbonate)公司製SD POLYCA200-13使用熔融擠出法而得厚度100μm之擠出膜。(玻璃轉移溫度145℃)。

‧COP：環狀烯烴聚合物膜(日本ZEON公司製ZEONOR ZF-14-100，厚度100μm，玻璃轉移溫度136℃)。

‧PMMA：使用Mitsubishi Rayon公司製ACRYPET VH-001以熔融擠出法而得到厚度75μm之擠出膜。(玻璃轉移溫度90℃)。

‧PBT：使用三菱工程塑膠公司製novaduran 5010CS以熔融擠出法而得到厚度75μm之擠出膜。(玻璃轉移溫度32℃)。

‧PLA：聚乳酸膜(UNITIKA公司製terramac TF-25，厚度25μm，玻璃轉移溫度57℃)。

實施例1

使用PET-1作為基材層，於其單面以使乾燥後之厚度成為5μm之方式以桌上型塗布裝置(安田精機公司製，Film Applicator No.542-AB型，棒塗布器裝置)塗布塗布液1，並以120℃乾燥2分鐘。其後於未塗布面以與上述同樣方式塗布塗布液1，以120℃乾燥2分鐘。其後進一步以130℃乾燥30分鐘，而製作於基材層兩面積層有樹脂層之積層體。

實施例2至17

如表1所記載地變更基材層種類、塗布液種類、塗膜乾燥後之厚度，除此之外以與實施例1相同操作而製作積層體。又，實施例5至8、11、13、15、17係於基材層之單面(在實施例17中係未形成二氧化矽蒸鍍層之面)塗布塗布液，以120℃乾燥2分鐘後，進一步以130℃乾燥30分鐘，而製作僅於基材層單面積層有樹脂層之積層體。

實施例18

使用厚度38μm之離型膜(Cerapeel MF：TORAY膜加工公司製)作為支撐體，於其單面以使乾燥後厚度成為5μm之方式以桌上型塗布裝置(安田精機公司製，Film Applicator No.542-AB型，棒塗布器裝置)塗布塗布液1，以130℃乾燥30分鐘，而形成樹脂層1。其後於樹脂層1表面以使乾燥後厚度成為0.1μm之方式塗布塗布液5，以120℃乾燥1分鐘，而形成樹脂層2。將由樹脂層1及樹脂 層2所構成之多層樹脂層從支撐體剝離後，於作為基材層之PC的兩面以與樹脂層2接觸之方式分別載置多層樹脂層並進行壓接。進一步以130℃乾燥30分鐘，而製作於基材層兩面積層有多層樹脂層之積層體。

實施例19至23

如表2所記載地變更基材層種類、塗膜之乾燥後之厚度，除此之外以與實施例18相同操作而製作積層體。又，實施例19、21、23中係僅於基材層單面壓接多層樹脂層，而製作僅在基材層單面積層有多層樹脂層之積層體。

比較例1至10

如表2所記載地變更基材層種類、塗布液種類、塗膜乾燥後之厚度，除此以外以與實施例1相同操作而製作積層體。比較例1至6中係未於基材層塗布塗布液。

針對實施例1至23及比較例6至10中所得之積層體、或比較例1至5中之基材層進行熱收縮率、全光線穿透率、霧度之評價，結果示於表1、2。

實施例1至23之積層體係於基材層兩面或單面形成有特定之含有聚芳酯樹脂之樹脂層，故全光線穿透率高，即使在150、180、200℃之任一溫度進行加熱處理，熱收縮率仍低、霧度變化亦小。

比較例1至8之積層體因為並未於基材層積層本發明所規定之樹脂層，又，比較例9、10之積層體因為基材層並非本發明所規定者，故若進行加熱處理則熱收縮率皆高，又，比較例2、7、8之積層體若進行加熱處理則霧度會大幅變化。

Claims (10)

1. 一種積層體，係於基材層之至少單面積層有樹脂層者，其中，基材層係含有玻璃轉移溫度為60至170℃之樹脂，樹脂層係含有聚芳酯樹脂。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之積層體，其中，構成基材層之樹脂係由聚酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、環狀烯烴樹脂中所選出之任一者。
3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之積層體，其中，於基材層單面積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/樹脂層厚度)、或於基材層兩面積層有樹脂層之積層體中的厚度比(基材層厚度/兩樹脂層之合計厚度)係5至150。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所記載之積層體，其中，樹脂層進一步含有與聚芳酯樹脂相異之聚酯樹脂。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所記載之積層體，其中，聚芳酯樹脂係含有下述通式(1)所示之二元酚作為二元酚成分； 式(1)中，R ¹、R ²、R ³及R ⁴係分別獨立表示氫原子、碳原子數1至12之烴基或鹵原子；R ⁵及R ⁶係分別獨立表示氫原子或碳原子數1至4之烴基；m表示4至12之整數，X表示與羥基苯基所鍵結之碳原子一起形成飽和脂肪族烴環(單環)之碳原子。
6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項所記載之積層體，其中，在150℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為0.5%以下，且在180℃加熱處理30分鐘時之熱收縮率為1.0%以下。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所記載之積層體，其中，根據JIS K 7361所測定之全光線穿透率為85%以上，在150℃加熱處理120分鐘後之霧度(HZ2、%)與加熱處理前之霧度(HZ1、%)的差(HZ2-HZ1)為0.5以下。
8. 一種積層體之製造方法，係用以製造申請專利範圍第1項所記載之積層體，且該製造方法係將使構成樹脂層之樹脂溶解於有機溶劑而成之濃度5至15質量%之溶液塗布於基材層之單面或兩面後，以80至150℃乾燥而形成樹脂層。
9. 一種電子零件，係使用申請專利範圍第1至7項中任一項所記載之積層體。
10. 一種光學零件，係使用申請專利範圍第1至7項中任一項所記載之積層體。