TW201841053A - 多柱掃描式電子顯微鏡系統 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統，其包含一柱總成，其中該柱總成包含一第一基板陣列總成及至少一第二基板陣列總成。該系統亦包含一源總成，該源總成包含：兩個或兩個以上照明源，其等經組態以產生兩個或兩個以上電子束；及兩組或兩組以上複數個定位器，其等經組態以在複數個方向上調整該兩個或兩個以上照明源之一特定照明源之一位置。該系統亦包含經組態以固定一樣本之一載物台，其中該柱總成將該兩個或兩個以上電子束之至少一部分導引至該樣本之一部分上。

Description

多柱掃描式電子顯微鏡系統
本發明大體上係關於晶圓及光罩/倍縮光罩檢查及審查，且更特定言之，本發明係關於一種用於晶圓及光罩/倍縮光罩檢查及審查期間之一多柱掃描式電子顯微鏡系統之柱總成。
半導體裝置(諸如邏輯及記憶體裝置)之製造通常包含：使用大量半導體製程來處理一半導體裝置以形成半導體裝置之各種特徵及多個層級。一些製程利用光罩/倍縮光罩來將特徵印刷於諸如一晶圓之一半導體裝置上。隨著半導體裝置大小變得越來越小，發展增強型檢查及審查裝置及程序以提高解析度、速度及晶圓及光罩/倍縮光罩檢查程序之處理量變得極為重要。 一檢查技術包含諸如掃描式電子顯微術(SEM)之基於電子束之檢查。在一些例項中，藉由將一單一電子束分成數個電子束且利用一單一電子光學柱個別調諧及掃描該數個電子束來執行掃描式電子顯微術(例如一多電子束SEM系統)。然而，將一電子束分成N個較低電流束通常會降低多電子束SEM系統之解析度，此係因為N個電子束在一全域範圍內調諧且無法最佳化個別影像。另外，將一電子束分成N個電子束導致需要更多掃描及平均來獲得一影像，其降低多電子束SEM系統之速度及處理量。此等問題隨著電子光學柱陣列大小增大而增加。 在其他例項中，經由包含增加數目之電子光學柱之一SEM系統(例如一多柱SEM系統)執行掃描式電子顯微術。通常，此等電子光學柱係金屬、陶瓷環及電磁鐵之個別堆疊。此等個別堆疊因太大而無法依使晶圓、光罩/倍縮光罩掃描速度最佳化之一理想節距放置在一起且無法經小型化以允許在一可用面積中堆積大量電子光學柱以導致多柱SEM系統中之堆疊數目受限制(例如4個堆疊)。另外，具有個別堆疊導致電子光學柱匹配、柱之間的串擾及錯誤充電之問題。 此外，隨著電子光學柱變得越來越小，製造個別組件(諸如電子光學柱之多極電子束偏轉器(例如四極或八極電子束偏轉器)元件)時存在大小限制。製造多極電子束偏轉器之一方法包含：在使多極電子束偏轉器之極分段及電隔離之金屬通路中製造臨界容限透鏡孔及徑向槽之一陣列。隨著電子光學柱大小減小，多極電子束偏轉器變得更易受可能會使整個元件不可用(其繼而降低製程之良率)之製造誤差影響。製造多極電子束偏轉器之另一方法包含：預先製造多極電子束偏轉器之個別極，且接著將個別極接合在一起(個別成對或經由一對準夾具)。此方法在製造時間方面係有限制的且歸因於個別極之緊密接近而僅限於選擇製造方法。另外，此方法易受維持製造容限之誤差影響，此係因為容限會受多極電子束偏轉器之個別極之相對放置誤差影響。此外，在使多極電子束偏轉器之個別極對準及接合時維持一所要臨界容限將需要精確、微小工具加工。此工具加工會在接合程序期間增加大量熱質量，且工具加工所需之空間會限制後續電子光學柱間距。 因此，將有利地提供克服上述缺點之一系統。
根據本發明之一或多個實施例，揭示一種基板陣列。在一實施例中，該基板陣列包含由複數個基板層形成之一複合基板。在另一實施例中，該複合基板包含複數個孔。在另一實施例中，該基板陣列包含嵌入該複數個基板層內之複數個電組件。在另一實施例中，該基板陣列包含耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者之至少一接地接合墊。在另一實施例中，該基板陣列包含耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之至少一信號接合墊。在另一實施例中，該基板陣列包含複數個柱電子光學元件。在另一實施例中，該複數個柱電子光學元件定位於該複合基板中之該複數個孔上方。在另一實施例中，該複數個柱電子光學元件之各者接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊。 根據本發明之一或多個實施例，揭示一種多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統。在一實施例中，該系統包含一柱總成。在另一實施例中，該柱總成包含一第一基板陣列總成。在另一實施例中，該柱總成包含至少一第二基板陣列總成。在另一實施例中，該第一基板陣列總成或該至少一第二基板陣列總成之至少一者包含一基板陣列。在另一實施例中，該基板陣列包含由複數個基板層形成之一複合基板。在另一實施例中，該複合基板包含複數個孔。在另一實施例中，該基板陣列包含嵌入該複數個基板層內之複數個電組件。在另一實施例中，該基板陣列包含耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者之至少一接地接合墊。在另一實施例中，該基板陣列包含耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之至少一信號接合墊。在另一實施例中，該基板陣列包含複數個柱電子光學元件。在另一實施例中，該複數個柱電子光學元件定位於該複合基板中之該複數個孔上方。在另一實施例中，該複數個柱電子光學元件之各者接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊。 在另一實施例中，該系統包含一源總成。在另一實施例中，該源總成包含經組態以產生兩個或兩個以上電子束之兩個或兩個以上電子束源。在另一實施例中，該兩個或兩個以上電子束源之各者經組態以產生一電子束。在另一實施例中，該源總成包含兩組或兩組以上之複數個定位器。在另一實施例中，各組之該複數個定位器經組態以在複數個方向上調整該兩個或兩個以上照明源之一特定照明源之一位置。在另一實施例中，該系統包含經組態以固定一樣本之一載物台。在另一實施例中，該柱總成經組態以將該兩個或兩個以上電子束之至少一部分導引至該樣本之一部分上。 根據本發明之一或多個實施例，揭示一種方法。在一實施例中，該方法可包含(但不限於)：形成複數個基板陣列。在另一實施例中，形成該複數個基板陣列之基板陣列可包含(但不限於)：將一或多個組件嵌入複數個基板層內。在另一實施例中，形成該複數個基板陣列之該基板陣列可包含(但不限於)：由該複數個基板層形成一複合基板。在另一實施例中，形成該複數個基板陣列之該基板陣列可包含(但不限於)：在該複合基板中鑽複數個孔。在另一實施例中，形成該複數個基板陣列之該基板陣列可包含(但不限於)：將至少一接地接合墊耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者。在另一實施例中，形成該複數個基板陣列之該基板陣列可包含(但不限於)：將至少一信號接合墊耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者。另一實施例中，形成該複數個基板陣列之該基板陣列可包含(但不限於)：將複數個柱電子光學元件接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊。在另一實施例中，該複數個柱電子光學元件之各者定位於該複合基板中之該複數個孔上方。 在另一實施例中，該方法可包含(但不限於)：將該複數個基板陣列分類成一第一基板陣列總成及至少一第二基板陣列總成。在另一實施例中，該方法可包含(但不限於)：由自該第一基板陣列總成及該至少一第二基板陣列總成形成一柱總成。 應瞭解，以上一般描述及以下詳細描述兩者僅供例示及說明且未必限制本發明。併入本發明中且構成本發明之部分的附圖繪示本發明之標的。描述及圖式一起用於闡釋本發明之原理。
相關申請案之交叉參考 本申請案根據35 U.S.C. § 119(e)規定主張名叫Robert Haynes、Aron Welk及Mehran Nasser Ghodsi之發明者之名稱為「METHOD OF COLUMN QUADRUPOLE OR OCTUPOLE ALIGNMENT, BONDING AND POST-MACHINING」之2017年2月3日申請之美國臨時專利申請案第62/454,715號及名叫Aron Welk、Robert Haynes、Tomas Plettner及John Gerling之發明者之名稱為「COLUMN MANUFACTURING AND ASSEMBLY」之2017年2月7日申請之美國臨時專利申請案第62/455,955號之優先權，該等申請案之全部內容各以引用的方式併入本文中。 現將詳細參考附圖中所繪示之揭示標的。 大體上參考圖1至圖4，描述根據本發明之一多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統。 本發明之實施例係針對一種多柱SEM系統，其包含一柱總成。本發明之額外實施例係針對一種製造一柱總成之方法。本發明之額外實施例係針對用於電子光學柱中之基板陣列。 名叫Robert Haynes等人之發明者之名稱為「MULTI-COLUMN SCANNING ELECTRON MICROSCOPY SYSTEM」之代理檔案第KLA P5068號中詳細描述多柱掃描式電子顯微鏡，該案之全部內容以引用的方式併入本文中。 圖1繪示根據本發明之一或多個實施例之用於執行一樣本之SEM成像之一電子光學系統100。在一實施例中，電子光學系統100係一多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統。儘管本發明主要聚焦於與一多柱SEM系統相關聯之一電子光學配置，但本文中應注意，此不表示對本發明之範疇之一限制，而是僅供說明。另外，本文中應注意，透過本發明所描述之實施例可擴展至任何電子光學系統組態。本文中應進一步注意，本發明中所描述之實施例可擴展至用於顯微術及/或成像之任何光學系統組態。 在一實施例中，系統100包含一源總成101。在另一實施例中，源總成101包含一或多個照明源102。例如，一或多個照明光束源102可包含一或多個電子束源102。舉另一實例而言，一或多個照明光束源102可包含本技術中已知之任何照明光束源。在另一實施例中，一或多個電子束源102產生一或多個電子束103且將一或多個電子束103導引至一或多組源電子光學元件104。在另一實施例中，一或多個電子束源102耦合至一或多組定位器106。 在另一實施例中，系統100包含具有一或多個電子光學柱130之一柱總成110。在另一實施例中，一或多組源電子光學元件104導引一或多個電子束103通過柱總成110。 在另一實施例中，系統100包含經組態以固定一樣本142之一載物台140。在另一實施例中，柱總成110將一或多個電子束103導引至樣本142之一表面。在另一實施例中，柱總成110包含一或多個電子偵測器150，其用於偵測回應於電子束103而自樣本142之表面發射及/或散射之一或多個電子141。 一或多個電子束源102可包含適合於產生一或多個電子束103之本技術中已知之任何電子束源。例如，一或多個電子束源102可包含用於產生多個電子束103之多個電子束源102，其中各電子束源102產生一電子束103。舉另一實例而言，一或多個電子束源102可包含產生一單一電子束103之一單一電子束源102，其中經由一或多個照明源光學元件(例如一孔隙陣列)將單一電子束103分成多個電子束103。 在另一實施例中，電子束源102包含一或多個電子發射器。例如，一或多個發射器可包含(但不限於)一或多個場發射槍(FEG)。例如，一或多個FEG可包含(但不限於)一或多個肖特基(Schottky)型發射器。應注意，肖特基型發射器之直徑可經選擇以裝配於電子光學柱130之節距間隔內，同時提供足夠空隙量來對準電子光學柱130。另外，一或多個FEG可包含(但不限於)一或多個碳奈米管(CNT)發射器、一或多個奈米結構碳膜發射器及/或一或多個穆勒(Muller)型發射器。舉另一實例而言，一或多個發射器可包含(但不限於)一或多個光電陰極發射器。舉另一實例而言，一或多個發射器可包含(但不限於)一或多個矽發射器。 在一實施例中，源總成101包含用於致動電子束源102之一或多組定位器106。例如，源總成101可包含多組定位器106，其中各組定位器106經組態以致動一電子束源102。舉另一實例而言，源總成101可包含經組態以致動多個電子束源102 (例如，經組態以致動一全域範圍內之多個電子束源102)之一單組定位器106。在另一實施例中，一或多組定位器106電耦合至一或多個電子束源102。在另一實施例中，一或多組定位器106機械地耦合至一或多個電子束源102。 在另一實施例中，各組定位器106包含經組態以使一電子束源102沿一或多個線性方向(例如x方向、y方向及/或z方向)平移之一或多個定位器106。例如，三個定位器106可經組態以平移一電子束源102。例如，三個定位器可包含(但不限於)：一第一定位器106，其經組態以在一x方向上調整電子束源102；一第二定位器106，其經組態以在一y方向上調整電子束源102；及一第三定位器106，其經組態以在一z方向上調整電子束源102。本文中應注意，一或多組定位器之各者內之定位器之堆疊順序僅供說明，且不應被理解為對本發明之限制。 在一實施例中，源總成101包含一或多組源電子光學元件104。例如，源總成101可包含用於多個電子束103之各者之一組源電子光學元件104。在另一實施例中，一或多組源電子光學元件104包含適合於將電子束103之至少一部分聚焦及/或導引至柱總成110之本技術中已知之任何電子光學元件。例如，一或多組源電子光學元件104可包含(但不限於)一或多個電子光學透鏡(例如一或多個磁聚光透鏡及/或一或多個磁聚焦透鏡)。舉另一實例而言，一或多組源電子光學元件104可包含一或多個提取器(或提取電極)。本文中應注意，一或多個提取器可包含本技術中已知之任何電子束提取器組態。例如，一或多個提取器可包含一或多個平面提取器。另外，一或多個提取器可包含一或多個非平面提取器。2013年8月20日發佈之美國專利第8,513,619號中大體上描述電子束源中之平面及非平面提取器之使用，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。 在另一實施例中，源總成101不包含任何源電子光學元件104。在此實施例中，一或多個電子束103由定位於柱總成110之各電子束柱130內之一或多個柱電子光學元件210聚焦及/或導引。例如，一或多個柱電子光學元件210可包含(但不限於)本文先前所詳細描述之一或多個提取器。因此，以上描述不應被解譯為對本發明之範疇之一限制，而是僅為一說明。 代理檔案第KLA P5068號中進一步詳細描述源總成101，該案之全部內容先前已併入本文中。 在一實施例中，系統100包含一柱總成110。在另一實施例中，柱總成110包含一或多個基板陣列總成120。在另一實施例中，一或多個基板陣列總成120包含一或多個基板陣列200。在另一實施例中，柱總成110包含用於電子束103之各者之一電子光學柱130。在另一實施例中，一或多個電子光學柱130藉由將一或多組柱電子光學元件210接合至一或多個基板陣列200來形成。在另一實施例中，一或多個電子光學柱130將一或多個電子束103之至少一部分導引至樣本142之表面。應注意，本文將進一步詳細描述柱總成110、基板陣列總成120、電子光學柱130、基板陣列200及柱電子光學元件210。 在一實施例中，載物台140經組態以固定樣本142。在另一實施例中，樣本台140係一可致動台。例如，樣本台140可包含(但不限於)適合於可選擇地使樣本142沿一或多個線性方向(例如x方向、y方向及/或z方向)平移之一或多個平移台。舉另一實例而言，樣本台140可包含(但不限於)適合於選擇性地使樣本142沿一旋轉方向旋轉之一或多個旋轉台。舉另一實例而言，樣本台140可包含(但不限於)適合於可選擇地使樣本沿一線性方向平移及/或使樣本142沿一旋轉方向旋轉之一旋轉台及一平移台。 樣本142包含適合於使用電子束顯微鏡來檢查/審查之任何樣本。在一實施例中，樣本包含一晶圓。例如，樣本可包含(但不限於)一半導體晶圓。如透過本發明所使用，術語「晶圓」係指由一半導體及/或非半導體材料形成之一基板。例如，一半導體或半導體材料可包含(但不限於)單晶矽、砷化鎵及磷化銦。 在另一實施例中，樣本142回應於電子束103而發射及/或散射電子141。例如，電子141可為二次電子141及/或反向散射電子141。 在一實施例中，一或多個電子偵測器150定位於一或多個電子光學柱130內，使得各電子光學柱130包含一或多個電子偵測器150。一或多個電子偵測器150可包含能夠偵測電子141之本技術中已知之任何類型之電子偵測器總成。例如，一或多個偵測器150可包含(但不限於)一或多個單件式環形二次電子偵測器。舉另一實例而言，一或多個偵測器150可包含(但不限於)一或多個多件式環形二次電子偵測器。例如，一或多個多件式環形二次電子偵測器可包含(但不限於)一或多個二次電子四重陣列、一或多個二次電子八重陣列及其類似者。 舉另一實例而言，可使用一或多個微通道板(MCP)來收集及成像電子141。本文中應注意，2008年2月26日發佈之美國專利第7,335,895號中大體上描述使用基於MCP之偵測器來偵測電子，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。舉另一實例而言，可使用諸如二極體或二極體陣列之一或多個PIN或p-n接面偵測器來收集及成像電子141。舉另一實例而言，可使用一或多個突崩光二極體(APD)來收集及成像電子141。 在另一實施例中，系統100包含檢查一光罩/倍縮光罩而非樣本142所需之一或多個組件。 在另一實施例中，系統100包含一真空總成以在系統100之操作及/或柱總成110之維護期間使源總成101與柱總成110隔離。據此而言，減少使系統100恢復操作所需之時間量。本文中應注意，2012年1月31日發佈之美國專利第8,106,358號中大體上描述使用一真空總成來產生一多柱SEM系統中之差動幫浦，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。 在另一實施例中，源總成101包含陶瓷支座以使一或多個電子束源102與系統100之各組定位器106及周圍結構電及熱隔離。 在另一實施例中，系統100包含一控制器(圖中未展示)。在一實施例中，控制器通信地耦合至系統100之一或多個組件。例如，控制器可通信地耦合至源總成101、源總成101之組件、柱總成110、一或多個電子光學柱130、一或多個電子光學柱130之組件(例如一或多個柱電子光學元件210)及/或載物台140。據此而言，控制器可指導系統100之任何組件實施本文先前所描述之各種功能之任何一或多者。例如，控制器可指導耦合至一或多個電子束源102之一或多組定位器106使一或多個電子束源102在一x方向、一y方向及/或一z方向之一或多者上平移以校正由源總成101、柱總成110之組件、柱總成110、一或多個電子光學柱130、一或多個電子光學柱130之組件(例如一或多個柱電子光學元件210)及/或載物台140之任何組件產生之電子束未對準。 在另一實施例中，控制器包含一或多個處理器，其等經組態以執行適合於引起一或多個處理器執行本發明中所描述之一或多個步驟之程式指令。在一實施例中，控制器之一或多個處理器可與一記憶體媒體(例如一非暫時性儲存媒體)通信，該記憶體媒體含有經組態以引起控制器之一或多個處理器實施本發明中所描述之各種步驟之程式指令。 圖2A繪示根據本發明之一或多個實施例之柱總成110之一橫截面圖。 在一實施例中，柱總成110包含一或多個基板陣列總成120。例如，柱總成110可包含一第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b。在另一實施例中，一或多個基板陣列總成120各包含一或多個基板陣列200。例如，一基板陣列總成120可包含一基板陣列200a。舉另一實例而言，基板陣列總成120可包含一第一基板陣列200a及至少一第二基板陣列200b。在另一實施例中，一或多個基板陣列總成200各包含一或多個孔201。 在另一實施例中，一或多個基板陣列200之一頂面及/或一底面之至少一部分由一金屬層遮蔽以防止一或多個基板陣列200之間、一或多個基板陣列200與接合至一或多個基板陣列200之一或多個組件之間及/或接合至一或多個基板陣列200之一或多個組件之間的錯誤充電。在另一實施例中，當一基板陣列總成120包含兩個或兩個以上基板陣列200時，一或多個金屬遮蔽件212定位於兩個或兩個以上基板陣列200之間。例如，一或多個金屬遮蔽件212可經組態以防止一或多個基板陣列總成120及/或柱總成110中之一或多個基板陣列總成120之組件之間的串擾或錯誤充電。 在另一實施例中，一或多組柱電子光學元件210接合至一或多個孔201上方之基板陣列200。例如，一或多組柱電子光學元件210之至少若干者可包含一或多個三維柱電子光學元件210。舉另一實例而言，一或多組柱電子光學元件210可包含(但不限於)一或多個偵測器150、一或多個槍多極電子束偏轉器、一或多個提取器、一或多個磁聚光透鏡、一或多個槍聚光透鏡、一或多個陽極、一或多個上電子束偏轉器、一或多個下電子束偏轉器、一或多個動態聚焦透鏡及/或一或多個磁聚焦透鏡。應注意，本文將進一步詳細描述多極電子束偏轉器。 在另一實施例中，一第一柱電子光學元件210接合至一或多個基板陣列200之至少若干者之一頂面或一底面。在另一實施例中，一第一及第二柱電子光學元件210分別接合至一或多個基板陣列200之至少若干者之一頂面及一底面。 本文中應注意，2006年9月19日發佈之美國專利第7,109,486號中大體上描述將電子光學元件接合至基板陣列以形成一柱總成，該專利之全部內容以引用的方式併入本文中。 在另一實施例中，柱總成110包含一或多個電子光學柱130。例如，柱總成110可包含一第一電子光學柱130a及至少一第二電子光學柱130b。舉另一實例而言，柱總成110可包含(但不限於) 2個至60個電子光學柱130。在另一實施例中，柱總成110包含用於一或多個電子束103之各者之一電子光學柱130。在另一實施例中，一或多個電子光學柱130將電子束103之至少一部分導引至樣本142之表面。 在另一實施例中，一或多個電子光學柱130由一或多組柱電子光學元件210形成。例如，一電子光學柱130可由包含(但不限於)一第一元件210a、一第二元件210b、一第三元件210c及至少一第四元件210d之一組柱電子光學元件210形成。在另一實施例中，一電子光學柱130由用於一或多個電子束103之各者之一組柱電子光學元件210形成。 代理檔案第KLA P5068號中進一步詳細描述形成一或多個電子光學柱130之一或多組柱電子光學元件210之順序及配置，該案之全部內容先前已併入本文中。 在一實施例中，將一或多個基板陣列200分組成第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b。在另一實施例中，在將一或多個基板陣列200分組成第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b之前檢查一或多個基板陣列總成200之一或多個容限特性。例如，可根據所需容限來檢查一或多個基板陣列200之節距間隔。例如，節距間隔容限可包含一或多個單位數微米特徵容限。 在一實施例中，將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成一第一基板陣列堆疊。在另一實施例中，第一基板陣列堆疊安裝於一第一框架中。在另一實施例中，將至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200配置成至少一第二基板陣列堆疊。在另一實施例中，至少一第二基板陣列堆疊安裝於至少一第二框架中。在另一實施例中，第一框架及至少一第二框架經耦合以形成柱總成110。 在另一實施例中，當執行將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成第一基板陣列堆疊、將至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200配置成至少一第二基板陣列堆疊及/或將第一框架及至少一第二框架耦合在一起之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 在一實施例中，將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成一第一接合基板陣列堆疊。在另一實施例中，將至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200配置成至少一第二接合基板陣列堆疊。在另一實施例中，第一接合基板陣列堆疊及至少一第二接合基板陣列堆疊經接合以形成柱總成110。 在另一實施例中，當執行將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成第一接合基板陣列堆疊、將至少一第二基板陣列總成120b之基板陣列200配置成至少一第二接合基板陣列堆疊及/或接合第一接合基板陣列堆疊及至少一第二接合基板陣列堆疊之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 在一實施例中，將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成一第一基板陣列堆疊。在另一實施例中，第一基板陣列堆疊安裝於一框架中。在另一實施例中，將至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200配置成至少一第二基板陣列堆疊。在另一實施例中，至少一第二基板陣列堆疊安裝於相同框架中。 在另一實施例中，當執行將第一基板陣列總成120a之一或多個基板陣列200配置成第一基板陣列堆疊或將至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200配置成至少一第二基板陣列堆疊之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 圖2B及圖2C繪示根據本發明之一或多個實施例之一或多個基板陣列之一基板陣列200。 在一實施例中，基板陣列200包含具有一或多個孔201之一複合層202。在另一實施例中，複合層202由一或多個基板層形成。例如，複合層202可包含(但不限於)一第一基板層202a、一第二基板層202b及至少一第三基板層202c。在另一實施例中，一或多個基板層由一共燒陶瓷製造。在另一實施例中，複合層202由複數個基板層經由一製程形成。例如，製程可包含(但不限於)：經由一共燒程序將複數個基板層壓合在一起、將複數個基板層燒結在一起及/或將複數個基板層結合在一起。 在另一實施例中，基板陣列200包含耦合至複合層202之頂面及/或底面之一或多者之一或多個電接觸層204。例如，基板陣列200可包含一接觸層204a，其具有耦合至複合層202之頂面之一或多個電接點。舉另一實例而言，基板陣列200可包含一接觸層204b，其具有耦合至複合層202之底面之一或多個電接點。在另一實施例中，一或多個電接點包含一或多個接地接合墊(例如接地接觸墊)。在另一實施例中，一或多個電接點包含一或多個信號接合墊(例如信號接觸墊)，其中一或多個信號接合墊與一或多個接地接合墊電隔離。 在另一實施例中，一或多個接觸層204包含一金屬化塗層或一金屬板。在另一實施例中，一或多個接觸層204經由一製程耦合至複合層202之頂面及/或底面。例如，製程可包含(但不限於)一壓合程序、一燒結程序、一黏著程序(例如經由環氧樹脂結合)、一厚膜程序及/或一薄膜程序。在另一實施例中，一或多個接觸層204經組態以防止錯誤充電及負電子束交互作用。 在另一實施例中，複合層202包含嵌入一或多個基板層內之一或多個電組件206。在另一實施例中，一或多個電組件206包含一或多個接地跡線220、一或多個接地通路222、一或多個信號跡線230及/或一或多個信號通路232。在另一實施例中，在形成複合層202之前將一或多個電組件206嵌入複數個基板層內。 在另一實施例中，一或多個接地跡線220經由一或多個接地通路222電耦合至一或多個接觸層204中之一或多個接地接合墊。在另一實施例中，一或多個信號跡線230經由一或多個信號通路232電耦合至一或多個接觸層204中之一或多個信號接合墊。 本文中應注意，儘管一或多個接地通路222及一或多個信號通路232展示於基板陣列200之相同橫截面內，但一或多個接地通路222及一或多個信號通路232可經配置使得基板陣列200之一橫截面將僅包含一或多個接地通路222或一或多個信號通路232。另外，本文中應注意，儘管一或多個接觸層204中之一或多個接地接合墊及一或多個信號接合墊兩者展示於基板陣列200之相同橫截面中，但一或多個接觸層204中之一或多個接地接合墊及一或多個信號接合墊可經配置使得基板陣列200之一橫截面將僅包含一或多個接地接合墊或一或多個信號接合墊。因此，以上描述不應被解譯為對本發明之範疇之一限制，而是僅為一說明。 在另一實施例中，一或多個電組件206電耦合至一或多個電接觸墊208。例如，一或多個接地跡線220可電耦合至一或多個接地接觸墊208。舉另一實例而言，一或多個信號跡線230可電耦合至一或多個信號接觸墊208。 在另一實施例中，一或多個電接觸墊208定位於未由一接觸層204遮蔽之複合層202之頂面及/或底面之一部分(例如基板陣列200之一無遮蔽部分)上。然而，本文中應注意，複合層202之頂面及/或底面之大部分經遮蔽以防止錯誤充電。 在一實施例中，一或多個柱電子光學元件210接合至基板陣列200。例如，一或多個柱電子光學元件210可接合至基板陣列200之頂面及/或底面。舉另一實例而言，一或多個柱電子光學元件210可接合至耦合至基板陣列200之頂面或底面之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊。在另一實施例中，一或多個柱電子光學元件210經由一接合程序接合至基板陣列200。例如，接合程序可包含(但不限於)一焊接程序、一銅焊程序或一黏著程序(例如，經由環氧樹脂結合)。 在另一實施例中，一或多個柱電子光學元件210之至少若干者在接合至基板陣列200之前被完全製造。在另一實施例中，一或多個柱電子光學元件210之至少若干者在接合至基板陣列200之前經由一第一組製程來部分製造，且在接合至基板陣列200之後經由一第二組製程來完全製造。應注意，本文中將進一步詳細描述第一組製程及第二組製程。 在另一實施例中，檢查一或多個柱電子光學元件210以滿足個別容限。例如，個別容限可包含一或多個單位數微米特徵容限。在另一實施例中，一或多個柱電子光學元件210在接合至基板陣列200時經由一對準程序對準。例如，對準程序可包含(但不限於)用於使複數個微影目標特徵對準之一對準程序或一光學重疊對準程序。 圖3A至圖3C繪示根據本發明之一或多個實施例之一經部分製造多極電子束偏轉器210。 在一實施例中，多極電子束偏轉器210包含一圓筒部分302及一圓盤部分306。例如，當多極電子束偏轉器210接合至基板陣列200時，圓筒部分302可插入至一基板陣列200之一孔中。 在另一實施例中，多極電子束偏轉器210包含鑽穿圓筒部分302之頂部及圓盤部分306之底部之一孔304。例如，孔304可允許一電子束103通過多極電子束偏轉器210。在另一實施例中，孔304具有一或多個臨界容限。例如，一或多個臨界容限可包含(但不限於)一孔徑及/或一孔形。 在另一實施例中，多極電子束偏轉器210包含一或多個切槽308。例如，一或多個切槽308可部分切入至多極電子束偏轉器210中，使得一或多個切槽308切穿多極電子束偏轉器210之圓筒部分302及圓盤部分306且不延伸至圓盤部分306之邊緣。本文中應注意，若一或多個切槽308延伸至圓盤部分306之邊緣，則多極電子束偏轉器210將被分段成多個個別電子束偏轉器極。 在另一實施例中，多極電子束偏轉器210在圓盤部分306之一外部區域上包含一凸起區域310。例如，凸起區域310可使圓盤部分306之一內部區域自基板陣列200之頂面或底面偏移等於凸起區域310之高度之一距離。在另一實施例中，多極電子束偏轉器210在凸起區域310中包含一或多個溝槽312。例如，凸起區域310中之一或多個溝槽312可為一或多個接合後製程之工作區域，其用於確保一或多個接合後製程不損壞基板陣列200 (或依其他方式干擾基板陣列200之操作)。 圖3D繪示根據本發明之一或多個實施例之接合至一基板陣列200之一組經完全製造多極電子束偏轉器。 在一實施例中，一或多個經部分製造多極電子束偏轉器210接合至基板陣列200之接觸層204。在另一實施例中，一或多個切槽308經由一切割程序延伸至一或多個溝槽312處之一或多個經部分製造多極電子束偏轉器210之邊緣，其中切割程序將一或多個經部分製造多極電子束偏轉器210分段成個別電子束偏轉器極210a以因此完全製造一或多個多極電子束偏轉器210。例如，一或多個經部分製造多極電子束偏轉器210可包含(但不限於) 2個至12個切槽308，其等在延伸至多極電子束偏轉器210之邊緣時將經部分製造多極電子束偏轉器210分段成4個至24個個別電子束偏轉器極(例如導致四極電子束偏轉器、八極電子束偏轉器及其類似者)以完全製造一或多個多極電子束偏轉器210。 本發明之實施例之優點包含依減小節距間隔及更嚴格容限製造及對準多柱SEM系統。本發明之優點亦包含藉由檢查基板陣列且基於檢查結果將基板陣列分類來形成更佳匹配基板陣列總成。本發明之優點亦包含藉由以下操作來提高所製造之電子光學元件之良率：經由一第一組製程部分製造電子光學元件；檢查經部分製造之電子光學元件；基於檢查結果來將經部分製造之電子光學元件分類至匹配組；使經部分製造電子光學元件之匹配組對準、將經部分製造之電子光學元件接合至一基板陣列；及經由一第二組製程完全製造經接合之電子光學元件。本發明之優點亦包含防止充電及減少多個電子光學柱波束信號之間的串擾。 圖4繪示描繪用於製造一多柱SEM系統100之一柱總成110之一方法400的一程序流程圖。方法亦可包含可由本文所描述之輸出獲取子系統及/或(若干)電腦子系統或系統執行之任何其他步驟。 在步驟402中，形成一或多個基板陣列200。在一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：將一或多個電組件206嵌入一或多個基板層202內，其中一或多個基板層202之至少若干者由一共燒陶瓷製成。在另一實施例中，一或多個電組件206包含一或多個接地跡線220、一或多個信號跡線230、一或多個接地通路222及/或一或多個信號通路232。 在另一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：由複數個基板層形成一複合基板202。例如，由基板層形成一複合基板可包含(但不限於)：經由一共燒程序將基板層壓合在一起、將基板層燒結在一起或將基板層結合在一起。在另一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：在複合基板202中鑽複數個孔201。 在另一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：將一或多個接觸層204耦合至複合基板202之頂面或底面之至少一者，其中一或多個接觸層204包含一金屬化塗層及/或一金屬板。例如，耦合一或多個接觸層204可包含一壓合程序、一燒結程序、一黏著程序、一厚膜程序及/或一薄膜程序。例如，黏著程序可為(但不限於)使用環氧樹脂結合。在另一實施例中，一或多個接觸層204包含一或多個接地接合墊。例如，可經由一或多個接地通路222將一或多個接地跡線220電耦合至一或多個接地接合墊。在另一實施例中，接觸層204包含一或多個信號接合墊，其中一或多個信號接合墊與一或多個接地接合墊電隔離。例如，可經由一或多個信號通路232將一或多個信號跡線230電耦合至一或多個信號接合墊。 在另一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：將一或多個柱電子光學元件210之各者定位於複合基板202中之一孔201上方。在另一實施例中，形成一或多個基板陣列200包含：將一或多個柱電子光學元件210接合至耦合至複合基板202之頂面或底面之至少一者之一或多個接地接合墊之一特定接地接合墊及一或多個信號接合墊之一特定信號接合墊。例如，將一或多個柱電子光學元件210之各者接合至特定接地接合墊及特定信號接合墊可包含(但不限於)一焊接程序、一銅焊程序或一黏著程序(例如，經由環氧樹脂結合)。舉另一實例而言，將一或多個柱電子光學元件210之各者接合至特定接地接合墊及特定信號接合墊可包含一對準程序，諸如(但不限於)用於使複數個微影目標特徵對準之一對準程序或一光學重疊對準程序。 在另一實施例中，柱電子光學元件210之至少若干者在接合至特定接地接合墊及一特定信號接合墊之前被完全製造。在另一實施例中，柱電子光學元件210之至少若干者(例如多極電子束偏轉器210)在將柱電子光學元件210之至少若干者接合至一特定接地接合墊及一特定信號接合墊之前經由一第一組製程部分製造，且在將柱電子光學元件210之至少若干者接合至特定接地接合墊及特定信號接合墊之後經由一第二組製程完全製造。 例如，第一組製程可包含：在一柱電子光學元件210中基於一或多個臨界容限(例如一孔徑及/或一孔形)來鑽一孔304，且在柱電子光學元件210中切割一或多個切槽308。例如，一或多個切槽308可包含一第一切槽308及至少一第二切槽308。另外，第一切槽308及至少一第二切槽308可穿過孔304之一部分。此外，第一切槽308及至少一第二切槽308可不延伸至柱電子光學元件210之邊緣。舉另一實例而言，第二組製程可包含：切割延伸至柱電子光學元件210之邊緣之一或多個切槽308，使得柱電子光學元件210被分段成一或多個電子束偏轉器極(例如，2個至12個切槽將柱電子光學元件210分段成4個至24個電子束偏轉器極)。 在步驟404中，將所形成之基板陣列200分類成一第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b。在一實施例中，在將所形成之基板陣列200分類成第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b之前檢查所形成之基板陣列200。在另一實施例中，所形成之基板陣列200之分類係基於檢查結果。 在步驟406中，由第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b形成一柱總成110。在一實施例中，柱總成110包含由接合至第一基板陣列總成120a及至少一第二基板陣列總成120b之一或多個基板陣列200之一或多個柱電子光學元件210形成之一或多個電子光學柱130，如本文先前所描述。 在一實施例中，形成柱總成110包含：將第一基板陣列總成120a配置成一第一基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將第一基板陣列堆疊安裝於一第一框架中。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將至少一第二基板陣列總成120b配置成至少一第二基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將至少一第二基板陣列總成安裝於至少一第二框架中。在另一實施例中，形成柱總成110包含：耦合第一框架及至少一第二框架。在另一實施例中，當執行配置第一基板陣列總成120a、配置至少一第二基板陣列總成120b或耦合第一框架及至少一第二框架之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 在一實施例中，形成柱總成110包含：將第一基板陣列總成120a配置成一第一接合基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將至少一第二基板陣列總成120b配置成至少一第二接合基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：接合第一接合基板陣列堆疊及至少一第二接合基板陣列堆疊。在另一實施例中，當執行配置第一基板陣列總成120a、配置至少一第二基板陣列總成120b或接合第一接合基板陣列堆疊及至少一第二接合基板陣列堆疊之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 在一實施例中，形成柱總成110包含：將第一基板陣列總成120a配置成一第一基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將第一基板陣列堆疊安裝於一框架中。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將至少一第二基板陣列總成120b配置成至少一第二基板陣列堆疊。在另一實施例中，形成柱總成110包含：將至少一第二基板陣列總成安裝於相同框架中。在另一實施例中，當執行配置第一基板陣列總成120a或配置至少一第二基板陣列總成120b之至少一者時，經由一最小平方最適對準程序減小一或多個對準誤差。例如，一或多個對準誤差可包含(但不限於)一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離及/或一偏移旋轉角。 熟習技術者將認識到，本文所描述之組件(例如操作)、裝置、物件及其伴隨討論係用作為用於使概念清楚之實例且可考量各種組態修改。因此，如本文所使用，所闡述之特定範例及其伴隨討論意欲表示其更一般類別。一般而言，所使用之任何特定範例意欲表示其類別，且不包含之特定組件(例如操作)、裝置及物件不應被視為限制。 關於本文所使用之實質上任何複數及/或單數項，熟習技術者可根據內文及/或應用將複數轉化為單數及/或將單數轉化為複數。為清楚起見，本文未明確闡述各種單數/複數排列。 本文所描述之標的有時繪示含於不同其他組件內或與不同其他組件連接之不同組件。應瞭解，所描繪之此等架構僅供例示，且事實上可實施達成相同功能性之諸多其他架構。就概念而言，用於達成相同功能性之任何組件配置經有效「相關聯」以達成所要功能性。因此，本文中經組合以達成一特定功能性之任何兩個組件可被視為彼此「相關聯」以達成所要功能性，不管架構或中間組件如何。同樣地，如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可操作連接」或「可操作耦合」以達成所要功能性，且能夠如此相關聯之任何兩個組件亦可被視為彼此「可操作耦合」以達成所要功能性。「可操作耦合」之特定實例包含(但不限於)可實體配合及/或實體交互作用組件及/或可無線交互作用及/或無線交互作用組件及/或邏輯交互作用及/或可邏輯交互作用組件。 在一些例項中，一或多個組件在本文中可被認為是「經組態以…」、「可經組態以…」、「可操作/經操作以…」、「經調適/可調適」、「能夠…」、「可與/與…等形」等等。熟習技術者將認識到，除非內文另有要求，否則此等術語(例如「經組態以…」)一般可涵蓋作用狀態組件及/或非作用狀態組件及/或備用狀態組件。 儘管已展示及描述本文所描述之本發明標的之特定態樣，但熟習技術者應明白，基於本文之教示，可在不背離本文所描述之標的及其更廣泛態樣之情況下進行改變及修改，因此，隨附申請專利範圍將落於本文所描述之標的之真實精神及範疇內之所有此等改變及修改涵蓋於其範疇內。熟習技術者應瞭解，一般而言，本文及尤其是隨附申請專利範圍(例如隨附申請專利範圍之主體)中所使用之術語一般意欲為「開放式」術語(例如，術語「包含」應被解譯為「包含(但不限於)」，術語「具有」應被解譯為「至少具有」，等等)。熟習技術者應進一步瞭解，若想要一引入請求項敘述之一特定數目，則此一意圖要明確敘述於請求項中，且若無此敘述，則不存在此意圖。例如，為助於理解，以下隨附申請專利範圍可含有使用引入式片語「至少一」及「一或多個」來引入請求項敘述。然而，使用此等片語不應被解釋為隱含由不定冠詞「一」引入之一請求項敘述使含有此引入請求項敘述之任何特定請求項僅限為含有唯一此敘述之請求項，即使相同請求項包含引入式片語「一或多個」或「至少一」及諸如「一」之不定冠詞(例如，「一」通常應被解譯為意謂「至少一」或「一或多個」)；此同樣適用於用於引入請求項敘述之定冠詞之使用。另外，即使明確敘述一引入請求項敘述之一特定數目，但熟習技術者將認識到，此敘述通常應被解譯為意謂至少敘述數目(例如無其他修飾詞之「兩個敘述」之裸敘述通常意謂至少兩個敘述或兩個或兩個以上敘述)。此外，在其中使用類似於「A、B及C等等之至少一者」之一慣用表達的例項中，此一結構一般意欲為熟習技術者所理解之慣用意義(例如，「具有A、B及C之至少一者之一系統」將包含(但不限於)僅具有A之系統、僅具有B之系統、僅具有C之系統、同時具有A及B之系統、同時具有A及C之系統、同時具有B及C之系統及/或同時具有A、B及C之系統等等)。在其中使用類似於「A、B或C等等之至少一者」之一慣用表達的例項中，此一結構一般意欲為熟習技術者所理解之慣用意義(例如，「具有A、B或C之至少一者之一系統」將包含(但不限於)僅具有A之系統、僅具有B之系統、僅具有C之系統、同時具有A及B之系統、同時具有A及C之系統、同時具有B及C之系統及/或同時具有A、B及C之系統等等)。熟習技術者應進一步瞭解，除非內文另有指示，否則無論在[實施方式]、申請專利範圍或圖式中，呈現兩個或兩個以上替代項之轉折連詞及/或片語通常應被理解為涵蓋包含該等項之一者、該等項之任一者或兩個項之可能性。例如，片語「A或B」通常將被理解為包含「A」或「B」或「A及B」之可能性。 關於隨附申請專利範圍，熟習技術者應瞭解，一般可依任何順序執行申請專利範圍中之敘述操作。另外，儘管依一(若干)序列呈現各種操作流程，但應瞭解，可依除繪示順序之外之其他順序執行各種操作或可同時執行各種操作。除非內文另有指示，否則此等替代排序之實例可包含重疊、交錯、中斷、重新排序、遞增、預備、補充、同時、反向或其他變體排序。此外，除非內文另有指示，否則如「回應於」、「相關於」或其他過去式形容詞之術語一般不意欲排除此等變動。 據信，本發明及其諸多伴隨優點將藉由以上描述來理解，且應明白，可在不背離所揭示之標的或不犧牲其所有材料優點之情況下對組件之形式、構造及配置作出各種改變。所描述之形式僅供說明，且以下申請專利範圍意欲涵蓋及包含此等改變。因此，本發明之範疇應僅受限於其隨附申請專利範圍。
100‧‧‧電子光學系統
101‧‧‧源總成
102‧‧‧照明源/照明光束源/電子束源
103‧‧‧電子束
104‧‧‧源電子光學元件
106‧‧‧定位器
110‧‧‧柱總成
120‧‧‧基板陣列總成
120a‧‧‧第一基板陣列總成
120b‧‧‧第二基板陣列總成
130‧‧‧電子光學柱
130a‧‧‧第一電子光學柱
130b‧‧‧第二電子光學柱
140‧‧‧載物台
141‧‧‧電子
142‧‧‧樣本
150‧‧‧電子偵測器
200‧‧‧基板陣列
200a‧‧‧第一基板陣列
200b‧‧‧第二基板陣列
201‧‧‧孔
202‧‧‧複合層/複合基板
202a‧‧‧第一基板層
202b‧‧‧第二基板層
202c‧‧‧第三基板層
204‧‧‧電接觸層
204a‧‧‧接觸層
204b‧‧‧接觸層
206‧‧‧電組件
208‧‧‧電接觸墊/接地接觸墊/信號接觸墊
210‧‧‧柱電子光學元件/多極電子束偏轉器
210a‧‧‧第一元件/電子束偏轉器極
210b‧‧‧第二元件
210c‧‧‧第三元件
210d‧‧‧第四元件
212‧‧‧金屬遮蔽件
220‧‧‧接地跡線
222‧‧‧接地通路
230‧‧‧信號跡線
232‧‧‧信號通路
302‧‧‧圓筒部分
304‧‧‧孔
306‧‧‧圓盤部分
308‧‧‧切槽
310‧‧‧凸起區域
312‧‧‧溝槽
400‧‧‧方法
402‧‧‧步驟
404‧‧‧步驟
406‧‧‧步驟
熟習技術者可藉由參考附圖來較佳理解本發明之諸多優點，其中： 圖1係根據本發明之一或多個實施例之配備有一柱總成之一多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統之一簡化示意圖。 圖2A係根據本發明之一或多個實施例之一多柱SEM系統之一柱總成之一橫截面圖。 圖2B係根據本發明之一或多個實施例之一柱總成之一基板陣列。 圖2C係根據本發明之一或多個實施例之一柱總成之一基板陣列之一橫截面圖。 圖3A係根據本發明之一或多個實施例之一經部分製造多極電子束偏轉器之一等角視圖。 圖3B係根據本發明之一或多個實施例之一經部分製造多極電子束偏轉器之一仰視圖。 圖3C係根據本發明之一或多個實施例之一經部分製造多極電子束偏轉器之一橫截面圖。 圖3D係根據本發明之一或多個實施例之配備有經完全製造多極電子束偏轉器之一基板陣列。 圖4係根據本發明之一或多個實施例之用於製造一多柱SEM系統之一柱總成之一方法。

Claims (40)

  1. 一種基板陣列，其包括： 一複合基板，其由複數個基板層形成，其中該複合基板包含複數個孔； 複數個電組件，其等嵌入該複數個基板層內； 至少一接地接合墊，其耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者； 至少一信號接合墊，其耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者；及 複數個柱電子光學元件，其中該複數個柱電子光學元件定位於該複合基板中之該複數個孔上方，其中該複數個柱電子光學元件之各者接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊。
  2. 如請求項1之陣列，其中嵌入該複數個基板層內之該複數個電組件包含一或多個接地跡線、一或多個信號跡線、一或多個接地通路或一或多個信號通路之至少一者。
  3. 如請求項2之陣列，其中該一或多個接地跡線、該一或多個接地通路、該一或多個信號跡線或該一或多個信號通路之至少一者在形成該複合基板之前嵌入該複數個基板層中。
  4. 如請求項2之陣列，其中經由該一或多個接地通路將該一或多個接地跡線電耦合至該至少一接地接合墊。
  5. 如請求項2之陣列，其中經由該一或多個信號通路將該一或多個信號跡線電耦合至該至少一信號接合墊。
  6. 如請求項1之陣列，其中該複合基板由該複數個基板層經由以下之至少一者形成：經由一共燒程序將該複數個基板層壓合在一起、將該複數個基板層燒結在一起或將該複數個基板層結合在一起。
  7. 如請求項1之陣列，其中該複數個基板層之至少若干者由一共燒陶瓷組成。
  8. 如請求項1之陣列，其中該至少一接地接合墊或該至少一信號接合墊之至少若干者位於一金屬化塗層或一金屬板內。
  9. 如請求項1之陣列，其中該至少一接地接合墊或該至少一信號接合墊經由一壓合程序、一燒結程序、一黏著程序、一厚膜程序或一薄膜程序之至少一者耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者。
  10. 如請求項1之陣列，其中該複數個柱電子光學元件之至少若干者在接合至一特定接地接合墊及一特定信號接合墊之前被完全製造。
  11. 如請求項1之陣列，其中該複數個柱電子光學元件之至少一些在將該複數個柱電子光學元件之該至少若干者接合至一特定接地接合墊及一特定信號接合墊之前經由一第一組製程來部分製造，其中該複數個柱電子光學元件之該至少若干者在將該複數個柱電子光學元件之該至少若干者接合至該特定接地接合墊及該特定信號接合墊之後經由一第二組製程來完全製造。
  12. 如請求項11之陣列，其中該第一組製程包含： 一鑽孔程序，其中該鑽孔程序基於該複數個柱電子光學元件之該至少若干者之至少一臨界容限來產生一孔；及 一切割程序，其中該切割程序在該複數個柱電子光學元件之該至少若干者中產生複數個切槽，其中該複數個切槽包含一第一切槽及至少一第二切槽，其中該第一切槽及該至少一第二切槽穿過該孔之一部分，其中該第一切槽及該至少一第二切槽未延伸至該柱電子光學元件之邊緣。
  13. 如請求項12之陣列，其中該至少一臨界容限包含一孔徑或一孔形之至少一者。
  14. 如請求項12之陣列，其中該第二組製程包含： 一切割程序，其中該切割程序使該複數個切槽延伸至該複數個柱電子光學元件之該至少若干者之該邊緣。
  15. 如請求項14之陣列，其中該複數個電子束偏轉器極之數目在自4個電子束偏轉器極至24個電子束偏轉器極之範圍內。
  16. 如請求項1之陣列，其中將該複數個柱電子光學元件接合至該特定接地接合墊及該特定信號接合墊包含一焊接程序、一銅焊程序或一黏著程序之至少一者。
  17. 如請求項1之陣列，其中該複數個柱電子光學元件在接合至該特定接地接合墊及該特定信號接合墊之前被檢查。
  18. 如請求項1之陣列，其中該複數個柱電子光學元件在接合至該特定接地接合墊及該特定信號接合墊時經由一對準程序對準，其中該對準程序包含使複數個微影目標特徵對準或一光學重疊對準程序之至少一者。
  19. 一種多柱掃描式電子顯微鏡(SEM)系統，其包括： 一柱總成，其包括： 一第一基板陣列總成；及 至少一第二基板陣列總成， 其中該第一基板陣列總成或該至少一第二基板陣列總成之至少一者之一基板陣列包含： 一複合基板，其由複數個基板層形成，其中該複合基板包含用於兩個或兩個以上電子束之各者之一孔； 複數個電組件，其等嵌入該複數個基板層內； 至少一接地接合墊，其耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者； 至少一信號接合墊，其耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者；及 複數個柱電子光學元件，其中該複數個柱電子光學元件在該複合基板中之該複數個孔上方接合至該複合基板，其中該複數個柱電子光學元件之各者接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊； 一源總成，其包括： 兩個或兩個以上電子束源，其等經組態以產生兩個或兩個以上電子束，其中該兩個或兩個以上電子束源之各者經組態以產生該兩個或兩個以上電子束之一電子束；及 兩組或兩組以上之複數個定位器，其中各組之該複數個定位器經組態以在複數個方向上調整該兩個或兩個以上電子束源之一特定電子束源之一位置；及 一載物台，其經組態以固定一樣本，其中該柱總成經組態以將該兩個或兩個以上電子束之至少一部分導引至該樣本之一部分上。
  20. 如請求項19之系統，其中該源總成進一步包括： 兩組或兩組以上源電子光學元件，其中該兩組或兩組以上源電子光學元件之各者經組態以導引該兩個或兩個以上電子束之一電子束之至少一部分通過該柱總成。
  21. 如請求項19之系統，其進一步包括： 兩個或兩個以上偵測器總成，其中該兩個或兩個以上偵測器總成經定位以偵測自該樣本之表面發射或散射之電子。
  22. 如請求項21之系統，其中該兩個或兩個以上偵測器總成定位於該柱總成內。
  23. 如請求項19之系統，其中該兩個或兩個以上電子束源之各者包括： 一肖特基(Schottky)發射器裝置、一碳奈米管(CNT)發射器、一奈米結構碳膜發射器或一穆勒(Muller)型發射器之至少一者。
  24. 如請求項19之系統，其中該第一基板陣列總成或該至少一第二基板陣列總成之至少一者包含兩個或兩個以上基板陣列，其中至少一金屬遮蔽件定位於該兩個或兩個以上基板陣列之間。
  25. 如請求項19之系統，其中該第一基板陣列總成配置成一第一基板陣列堆疊且安裝於一第一框架中，其中該至少一第二基板陣列總成配置成至少一第二基板陣列堆疊且安裝於至少一第二框架中，其中該第一框架及該至少一第二框架係耦合的。
  26. 如請求項25之系統，其中配置該第一基板陣列總成、配置該第二基板陣列堆疊或耦合該第一框架及該至少一第二框架之至少一者包含：對準以補償一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離或一偏移旋轉角之至少一者。
  27. 如請求項19之系統，其中將該第一基板陣列總成配置成一第一接合基板陣列堆疊，其中將該至少一第二基板陣列總成配置成至少一第二接合基板陣列堆疊，其中接合該第一接合基板陣列堆疊及該至少一第二接合基板陣列堆疊。
  28. 如請求項27之系統，其中配置該第一基板陣列總成、配置該至少一第二基板陣列或接合該第一接合基板陣列堆疊及該至少一第二接合基板陣列堆疊之至少一者包含：對準以補償一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離或一偏移旋轉角之至少一者。
  29. 如請求項19之系統，其中該第一基板陣列總成配置成一第一基板陣列堆疊且安裝於一框架中，其中該至少一第二基板陣列總成配置成至少一第二基板陣列堆疊且安裝於該相同框架中。
  30. 如請求項29之系統，其中配置該第一基板陣列總成或配置該第二基板陣列堆疊之至少一者包含：對準以補償一x方向上之一偏移距離、一y方向上之一偏移距離或一偏移旋轉角之至少一者。
  31. 如請求項19之系統，其中各組之該複數個定位器經組態以在複數個方向上調整一特定照明源之一位置，該複數個方向包含一x方向、一y方向或一z方向之至少一者。
  32. 如請求項19之系統，其中嵌入該複數個基板層內之該複數個電組件包含一或多個接地跡線、一或多個信號跡線、一或多個接地通路或一或多個信號通路之至少一者。
  33. 如請求項32之系統，其中該一或多個接地跡線、該一或多個接地通路、該一或多個信號跡線或該一或多個信號通路之至少一者在形成該複合基板之前嵌入該複數個基板層中。
  34. 如請求項32之系統，其中經由該一或多個接地通路將該一或多個接地跡線電耦合至該至少一接地接合墊。
  35. 如請求項32之系統，其中經由該一或多個信號通路將該一或多個信號跡線電耦合至該至少一信號接合墊。
  36. 一種方法，其包括： 形成複數個基板陣列，其中形成該複數個基板陣列之基板陣列包含： 將一或多個組件嵌入複數個基板層內； 由該複數個基板層形成一複合基板； 在該複合基板中鑽複數個孔； 將至少一接地接合墊耦合至該複合基板之一頂面或一底面之至少一者； 將至少一信號接合墊耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者；及 將複數個柱電子光學元件接合至耦合至該複合基板之該頂面或該底面之至少一者之一特定接地接合墊及一特定信號接合墊，其中該複數個柱電子光學元件之各者定位於該複合基板中之該複數個孔上方； 將該複數個基板陣列分類成一第一基板陣列總成及至少一第二基板陣列總成；及 由該第一基板陣列總成及該至少一第二基板陣列總成形成一柱總成。
  37. 如請求項36之方法，其中該複數個柱電子光學元件之至少若干者在將該複數個柱電子光學元件之該至少若干者接合至一特定接地接合墊及一特定信號接合墊之前經由一第一組製程來部分製造，其中該複數個柱電子光學元件之該至少若干者在將該複數個柱電子光學元件之該至少若干者接合至該特定接地接合墊及該特定信號接合墊之後經由一第二組製程來完全製造。
  38. 如請求項37之方法，其中該第一組製程包含： 基於該複數個柱電子光學元件之該至少若干者之至少一臨界容限來鑽一孔；及 在該複數個柱電子光學元件之該至少若干者中切割複數個切槽，其中該複數個切槽包含一第一切槽及至少一第二切槽，其中該第一切槽及該至少一第二切槽穿過該孔之一部分，其中該第一切槽及該至少一第二切槽未延伸至該複數個柱電子光學元件之該至少若干者之邊緣。
  39. 如請求項38之方法，其中該至少一臨界容限包含一孔徑或一孔形之至少一者。
  40. 如請求項38之方法，其中該第二組製程包含： 切割該複數個切槽以延伸至該複數個柱電子光學元件之該至少若干者之該邊緣。
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