JP7193467B2 - マルチカラム走査電子顕微鏡法システム - Google Patents
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Description
本出願は、その各々の全体を本願に引用して援用する、2017年2月3日に出願された、「METHOD OF COLUMN QUADRUPOLE OR OCTUPOLE ALIGNMENT,BONDING AND POST-MACHINING」と題し、ロバート・ハイネス(Robert Haynes)、アロン・ウェルク(Aron Welk)、およびメヘラーン・ナサー・ゴシ(Mehran Nasser Ghodsi)を発明者とする、米国仮特許出願第62/454,715号と、2017年2月7日に出願された、「COLUMN MANUFACTURING AND ASSEMBLY」と題し、アロン・ウェルク(Aron Welk)、ロバート・ハイネス(Robert Haynes)、トーマス・プレットナ(Tomas Plettner)、およびジョン・ガーリング(John Gerling)を発明者とする、米国仮特許出願第62/455,955号とに対する米国特許法第119条(e)項に基づく優先権を主張する。
Claims (19)
- 複数の基板層から形成された複合基板であり、複数の穴を含む複合基板と、
前記複数の基板層内に埋め込まれた複数の電気的構成要素と、
前記複合基板の上面または底面のうちの少なくとも1つに結合された少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドと、
前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つに結合された少なくとも1つの信号コンタクトパッドであり、前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つの部分を金属コンタクト層で遮蔽して基板アレイの構成要素間の帯電または混信を軽減し、前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドと前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくとも1つは、前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つの遮蔽されていない部分に置かれる、信号コンタクトパッドと、
複数のカラム電子光学素子であり、前記複合基板内の前記複数の穴の上に置かれ、複数のカラム電子光学素子の各々が、前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくとも1つの信号コンタクトパッドまたは前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドのうちの少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドに接合された複数の3D電子光学素子を含み、前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つは前記複合基板内の複数の穴の1つの穴に挿入される胴部と、前記胴部が中央に配置されるディスク部分を含み、前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つは前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つのディスク部分の外側のエリアに前記胴部の延出方向に沿って延出されて高くされた領域に放射状に形成された少なくとも1つの溝を含み、特定の3D電子光学素子の高くされた領域は、前記胴部が前記複合基板内の穴に挿入された状態で前記複合基板の上面に接して前記特定の3D電子光学素子の前記胴部が挿入される前記複合基板内の穴を囲む、複数のカラム電子光学素子と、
を備えることを特徴とする基板アレイ。 - 請求項1に記載の基板アレイであって、前記複数の基板層内に埋め込まれた前記複数の電気的構成要素が、1つ以上の接地トレース、1つ以上の信号トレース、1つ以上のグラウンドビア、あるいは1つ以上の信号ビアのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板アレイ。
- 請求項2に記載の基板アレイであって、前記1つ以上の接地トレース、前記1つ以上のグラウンドビア、前記1つ以上の信号トレース、あるいは前記1つ以上の信号ビアのうちの少なくとも1つが、前記複合基板を形成する前に前記複数の基板層内に埋め込まれることを特徴とする基板アレイ。
- 請求項2に記載の基板アレイであって、前記1つ以上の接地トレースが、前記1つ以上のグラウンドビアで前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドに電気的に結合されることを特徴とする基板アレイ。
- 請求項2に記載の基板アレイであって、前記1つ以上の信号トレースが、前記1つ以上の信号ビアで前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドに電気的に結合されることを特徴とする基板アレイ。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記複合基板が、前記複数の基板層を一緒にプレスすること、前記複数の基板層を一緒に焼結すること、または同時焼成プロセスを介して前記複数の基板層を一緒に接合することのうちの少なくとも1つを介して前記複数の基板層から形成されることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイであって、前記複数の基板層のうちの少なくともいくつかが、同時焼成セラミックから成ることを特徴とする基板アレイ。
- 請求項1に記載の基板アレイであって、前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドまたは前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくともいくつかが、金属コーティングまたは金属プレート内にあることを特徴とする基板アレイ。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドまたは前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドが、プレスプロセス、焼結プロセス、接着プロセス、厚膜プロセス、または薄膜プロセスのうちの少なくとも1つを介して、前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つに結合されることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記複数のカラム電子光学素子のうちの少なくともいくつかが、特定のグラウンドコンタクトパッドおよび特定の信号コンタクトパッドに接合される前に少なくとも1つの製造プロセスを介して完全に製造されることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、少なくとも1つの製造プロセスは複数の製造プロセスを備え、前記複数のカラム電子光学素子のうちの少なくともいくつかが、前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかを特定のグラウンドコンタクトパッドおよび特定の信号コンタクトパッドに接合する前に前記複数の製造プロセスのうちの第1のセットの製造プロセスを介して部分的に製造され、前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかが、前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかを前記特定のグラウンドコンタクトパッドおよび前記特定の信号コンタクトパッドに接合した後に前記複数の製造プロセスのうちの第2のセットの製造プロセスを介して完全に製造されることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項11に記載の基板アレイの形成方法であって、前記第1のセットの製造プロセスが、
前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかにおける少なくとも1つの限界公差に基づいて、前記胴部及び前記ディスク部分を貫通する穴を生成する、穴開けプロセスと、
前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかにおいて複数のスロットを前記胴部と前記ディスク部分に、前記胴部から放射状に延びるように生成する切り取りプロセスであり、前記複数のスロットの延長上に前記溝が形成され、前記複数のスロットが、第1のスロットおよび少なくとも第2のスロットを含み、前記第1のスロットおよび前記少なくとも第2のスロットが、前記穴の一部分を通過し、前記第1のスロットおよび前記少なくとも第2のスロットは、前記カラム電子光学素子の前記ディスク部分の端までは延びていない、切り取りプロセスと、
を含むことを特徴とする基板アレイの形成方法。 - 請求項12に記載の基板アレイの形成方法であって、前記少なくとも1つの限界公差が、穴のサイズまたは穴の形状のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項12に記載の基板アレイの形成方法であって、前記第2のセットの製造プロセスが、
前記複数のカラム電子光学素子のうちの前記少なくともいくつかのカラム電子光学素子の前記端まで前記複数のスロットを延ばす、切り取りプロセス
を含むことを特徴とする基板アレイの形成方法。 - 請求項14に記載の基板アレイの形成方法であって、複数のビーム偏向器極の数が、4ビーム偏向器極から24ビーム偏向器極の範囲であることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記複数のカラム電子光学素子を前記グラウンドコンタクトパッドおよび前記信号コンタクトパッドに接合することが、はんだ付けプロセス、ろう付けプロセス、または接着プロセスのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記複数のカラム電子光学素子が、前記グラウンドコンタクトパッドおよび前記信号コンタクトパッドに接合される前に検査されることを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 請求項1に記載の基板アレイの形成方法であって、前記複数のカラム電子光学素子が、前記グラウンドコンタクトパッドおよび前記信号コンタクトパッドに接合される間に整列プロセスを介して整列され、前記整列プロセスが、複数のリソグラフ対象特徴を整列させることまたは光オーバーレイ整列プロセスのうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする基板アレイの形成方法。
- 複数の基板層から形成された複合基板であり、複数の穴を含む複合基板と、
前記複数の基板層内に埋め込まれた複数の電気的構成要素と、
前記複合基板の上面または底面のうちの少なくとも1つに結合された少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドと、
前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つに結合された少なくとも1つの信号コンタクトパッドであり、前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つの部分を金属コンタクト層で遮蔽して基板アレイの構成要素間の帯電または混信を軽減し、前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドと前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくとも1つは、前記複合基板の前記上面または前記底面のうちの少なくとも1つの遮蔽されていない部分に置かれる、信号コンタクトパッドと、
複数のカラム電子光学素子であり、前記複合基板内の前記複数の穴の上に置かれ、複数のカラム電子光学素子の各々が、前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくとも1つの信号コンタクトパッドまたは前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドのうちの少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドに接合された複数の3D電子光学素子を含み、前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つは前記複合基板内の複数の穴の1つの穴に挿入される胴部と、前記胴部が中央に配置されるディスク部分を含み、前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つは前記複数の3D電子光学素子の少なくとも1つのディスク部分の外側のエリアに前記胴部の延出方向に沿って延出されて高くされた領域に放射状に形成された少なくとも1つの溝を含み、前記高くされた領域は、前記胴部が前記複合基板内の穴に挿入された状態で前記複合基板の上面に接し、高くされた領域の高さに依存した距離で前記少なくとも1つの信号コンタクトパッドのうちの少なくとも1つの信号コンタクトパッドまたは前記少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドのうちの少なくとも1つのグラウンドコンタクトパッドからディスク部分の内側のエリアをオフセットする、複数のカラム電子光学素子と、
を備えることを特徴とする基板アレイ。
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