TW201835519A - 熱交換構件 - Google Patents

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TW201835519A
TW201835519A TW107106519A TW107106519A TW201835519A TW 201835519 A TW201835519 A TW 201835519A TW 107106519 A TW107106519 A TW 107106519A TW 107106519 A TW107106519 A TW 107106519A TW 201835519 A TW201835519 A TW 201835519A
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heat exchange
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TW107106519A
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渡邊光太郎
喜多晃一
幸俊彦
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日商三菱綜合材料股份有限公司
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    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D9/00—Heat-exchange apparatus having stationary plate-like or laminated conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
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Abstract

本發明的熱交換構件，具備：配置在熱源側的底部，及與該底部鄰接配置的散熱部，該散熱部具有從底部的表面立設的複數突條部，藉複數突條部形成有散熱槽，在散熱槽內，填充有將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體。

Description

熱交換構件
本說明是關於熱交換構件，具備：配置在熱源側的底部，及與該底部鄰接配置的散熱部。 　　本申請案是依據2017年2月28日在日本提出申請的特願2017-037451號主張優先權，在此援用其內容。
以往，例如專利文獻1所記載，提出一種具備熱傳導性高的底板，及從此底板立設的散熱部的作為從發熱體等的熱源之熱散出的散熱片等的熱交換構件。此構成的熱交換構件是構成將熱從配設有發熱體的底板傳遞至散熱部，通過散熱部朝熱媒散熱。 　　專利文獻1記載的熱交換構件僅散熱部為單純的突起部，因此與熱媒的接觸面積小，根據用途會有熱交換特性不足之虞。
為此，例如在專利文獻2中，提出一種在從底板立設的散熱部之間，填充具有連通細孔的多孔質體的熱交換構件。此構成的熱交換構件是藉多孔質體增加散熱部中與熱媒的接觸面積，謀求熱交換特性的提升。 　　但是，專利文獻2記載的熱交換構件中，會因具備連通細孔的多孔質體妨礙熱媒的流動而使壓力損失的增大，即運送熱媒的負載增大，有導致整體能源效率變差之虞。
為此，專利文獻3、4中，提出一種在底板的表面，配設捲繞金屬線材之線圈體的熱交換構件。在此構成的熱交換構件中，藉線圈體作為散熱的功能，不僅使得表面積比突起部大，且開口部也比多孔質體大而可減小壓力損失，藉此謀求熱交換的高效率化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平06-244327號公報 　　[專利文獻2]日本特開2012-009482號公報 　　[專利文獻3]日本特開2004-311711號公報 　　[專利文獻4]日本特開平06-275746號公報
[發明所欲解決之課題]
專利文獻3、4記載的熱交換構件中，作為散熱功能的線圈體僅與底板的表面接觸。因此，底板與散熱部(線圈體)之間的熱阻變高，不能將來自熱源的熱從底板側充分傳遞至散熱部(線圈體)側，而有熱交換特性不能提升之虞。
本發明是如以上的情況為背景所研創而成，提供一種熱媒與散熱部的接觸面積大，並且，散熱部的熱媒的壓力損失小，並可將來自熱源的熱從底部效率良好地傳遞至散熱部整體，熱交換特性優異的熱交換構件為目的。 [用於解決課題的手段]
為解決如以上的課題，達成上述目的，本發明之一樣態的熱交換構件，具備：配置在熱源側的底部，及與該底部鄰接配置的散熱部的熱交換構件，其特徵為：上述散熱部具有從上述底部的表面立設的複數突條部，藉上述複數突條部形成有散熱槽，並在上述散熱槽內，填充有將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體。
根據此構成的熱交換構件，散熱部是形成在藉複數突條部所形成的散熱槽內，填充有將金屬線材捲繞成線圈狀之線圈體的構造，因此散熱部的比表面積變大，確保散熱部與熱媒的接觸面積。並且，由於使用將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體，與一般的多孔質體(發泡金屬等)比較具有足夠大的開孔徑，因此對熱媒的流動不致有大的妨礙，可抑制熱媒的壓力損失。另外，在散熱槽內填充有線圈體，因此線圈體不僅與底部的表面也和散熱槽的側壁部(突條部)接觸，可將來自熱源的熱從底部效率良好地傳遞至散熱部整體。藉此，可提供壓力損失特性及熱交換特性優異的熱交換構件。
本發明之一樣態的熱交換構件中，以將包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的空隙率設在40%以上90%以下的範圍內為佳。 　　此時，由於將包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的空隙率設在40%以上，因此可確實防止熱媒的壓力損失的過大。 　　另一方面，由於將上述散熱部整體的空隙率設在90%以下，因此確保與熱媒的接觸面積，獲得優異的熱交換特性。
本發明之一樣態的熱交換構件中，以將包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的比表面積設在300m2 /m3 以上25000m2 /m3 以下的範圍內為佳。 　　此時，由於將包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的比表面積設在300m2 /m3 以上，因此確保與熱媒的接觸面積，獲得優異的熱交換特性。 　　另一方面，由於將包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的比表面積設在25000m2 /m3 以下，因此可確實防止熱媒的壓力損失的過大。 [發明效果]
根據本發明，提供一種熱媒與散熱部的接觸面積大，並且，散熱部的熱媒的壓力損失小，並可將來自熱源的熱從底部效率良好地傳遞至散熱部整體，熱交換特性優異的熱交換構件。
以下，針對本發明的實施形態的熱交換構件，參閱添附圖示說明。
本實施形態的熱交換構件10是如第1圖表示，具備：接觸配置在成為熱源的發熱體(未圖示)的底板11，及與此底板11鄰接配置的散熱部12。
底板11由熱傳導性良好的金屬，例如銅或銅合金、鋁或鋁合金所構成。本實施形態是以C1020(無氧銅)所構成。此底板11的厚度以0.5mm以上30mm以下的範圍內為佳。 　　本實施形態是在此底板11的一方的面(第1圖中的下面)接觸配置有上述的發熱體。
散熱部12是如第1圖表示，具有從底板11的另一方的面(第1圖中的上面)立設的複數突條部13，藉該等複數突條部13形成散熱槽14。並且，在此散熱槽14的內部，填充有將金屬線捲繞成線圈狀的線圈體20。
突條部13由熱傳導性良好的金屬，例如銅或銅合金、鋁或鋁合金所構成。本實施形態中，突條部13是以和底板11相同的材質，即C1020(無氧銅)所構成。 　　突條部13的高度(散熱槽14的深度)以1mm以上100mm以下的範圍內為佳。突條部13的高度雖是以2mm以上35mm以下的範圍內更佳，但不限於此。 　　複數突條部13彼此的間隔(散熱槽14的寬度)以0.3mm以上100mm以下的範圍內為佳。複數突條部13彼此的間隔雖是以1mm以上15mm以下的範圍內更佳，但不限於此。 　　突條部13的寬度以0.3mm以上10mm以下的範圍內為佳。突條部13的寬度雖是以0.8mm以上3mm以下的範圍內更佳，但不限於此。
線圈體20是如第2A圖及第2B圖表示為金屬線材捲繞成線圈狀的構造。該線圈體20由熱傳導性良好的金屬，例如銅或銅合金、鋁或鋁合金所構成。 　　本實施形態中，線圈體20與突條部13同樣，以銅或銅合金所構成，具體為C1020(無氧銅)所構成。
構成線圈體20的金屬線的直徑r以0.1mm以上3mm以下的範圍內為佳。構成線圈體20的金屬線的直徑r雖是以0.1mm以上2mm以下的範圍內更佳，但不限於此。 　　直徑r是以各線材的剖面積A為基礎算出的值，不論剖面形狀假設為正圓時，藉以下的式子來定義。 　　r=(A/π)1/2 ×2
在線圈體20中捲繞的金屬線材的捲繞間距P是相對於金屬線材的直徑r設定在r以上10×r以下的範圍內。金屬線材的捲繞間距P相對於金屬線材的直徑r雖設定在3×r以上4×r以下的範圍內更佳，但不限於此。 　　線圈體20的捲繞圓徑R是設定在3×r以上1000×r以下的範圍內。本實施形態是與散熱槽14的寬度大致相同。線圈體20的捲繞圓徑R雖設定在2×r以上55×r以下的範圍內更佳，但不限於此。
填充於散熱槽14內的線圈體20是如第1圖表示，線圈體20的長方向是沿著散熱槽14的延伸方向配置。亦即，線圈體20的周圍面是配置朝向底板11的另一方的面及突條部13的側面(散熱槽14的側壁部)。 　　將線圈部20與底板11的另一方的面及突條部13的側面(散熱槽14的側壁部)燒結。
如上述所構成的散熱部12中，包括突條部13及線圈體20的散熱部12整體的空隙率設在40%以上90%以下的範圍內。 　　設包括突條部13及線圈體20的散熱部12整體的比表面積為300m2 /m3 以上25000m2 /m3 以下的範圍內。
以下，針對上述所構成的本實施形態的熱交換構件10的製造方法，參閱第3圖的流程圖說明。
(散熱槽形成步驟S01) 　　首先，在底板11的另一方的面立設複數突條部13形成散熱槽14。散熱槽14的形成也可藉著在底板11的另一方的面上接合角棒材形成突條部13，也可以將底板11的另一方的面塑性加工形成突條部13，也可以將底板11的另一方的面切削加工形成突條部13。或者藉擠製加工之突條部13的形成。
(線圈體填充步驟S02) 　　接著，在形成後的散熱槽14的內部填充線圈體20。本實施形態是將具有和散熱槽14的寬度相等的捲繞圓徑R，及與散熱槽14的長度相等長度的線圈體20填充至散熱槽14內，以使得線圈體20的長方向沿著散熱槽14的延伸方向。 　　調整線圈體填充步驟S02的線圈體20的填充量，及填充之線圈體20的性狀(捲繞間距P、捲繞圓徑R、金屬線材的直徑r等)，可藉此控制散熱部12整體的空隙率，及散熱部12整體的比表面積。
(接合步驟S03) 　　接著，接合填充於散熱槽14內的線圈體20與底板11及突條部13。本實施形態是藉燒結，接合線圈體20與底板11及突條部13。 　　本實施形態中，底板11、突條部13及線圈體20皆是以銅或銅合金所構成，因此以在還原周圍環境、惰性氣體周圍環境或真空周圍環境實施燒結為佳。
接合步驟S03的條件雖尤其不加以限定，但是以設燒結溫度在500℃以上1050℃以下的範圍，設於燒結溫度的保持時間在1min以上300min以下的範圍內為佳。接合步驟S03的周圍環境是可使用氫氣、RX氣體、氨分解氣體、氮-氫混合氣體、氬-氫混合氣體等的還原性氣體，也可以使用氮氣、氬氣等的惰性氣體。並且，也可以是100Pa以下的真空周圍環境。
藉由如以上的步驟，製造本實施形態的熱交換構件10。 　　此熱交換構件10是藉著將發熱體接觸配置在底板11的一方的面，並使熱媒相對於散熱部12流動，將發熱體的熱透過底板11及散熱部12朝熱媒散熱。
根據如以上所構成的本實施形態的熱交換構件10，藉複數突條部13形成散熱槽14，在此散熱槽14的內部填充有將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體20，因此散熱部12的表面積跳躍式地變大，確保散熱部12與熱媒的接觸面積，可相對於通過散熱部12的熱媒將熱從線圈體20效率良好地散熱至底板11表面及散熱槽14的側壁(突條部13)。
線圈體20是如第2A圖及第2B圖表示，從側面側及端面側看去形成有多數空隙，因此不致對通過散熱槽14內的熱媒的流動有大的阻礙，可抑制熱媒的壓力損失。 　　尤其本實施形態中，填充於散熱槽14內使線圈體20的長方向沿著散熱槽14的延伸方向，因此線圈體20是相對於通過散熱槽14內的熱媒的流動方向配置成大的開口，可抑制熱媒的壓力損失。
在散熱槽14內填充有線圈體20，因此線圈體20不僅與底板11的表面也和散熱槽14的側壁部(突條部13)接觸，可以從底板11將來自發熱體的熱效率良好地傳遞至散熱部12整體。尤其本實施形態是藉燒結將線圈體20與底板11及突條部13牢固地結合，因此可以從底板11將來自發熱體的熱效率良好地傳遞至散熱部12整體。
如以上說明，本實施形態的熱交換構件10是使得從底板11朝散熱部12整體的傳熱量增大，且在散熱部12中確保與熱媒的接觸面積，並且，抑制在低的熱媒的壓力損失，因此可將發熱體的熱透過底板11及散熱部12效率良好地朝熱媒散熱，可提供熱交換特性優異的熱交換構件10。
本實施形態的熱交換構件10中，設包括散熱槽14及線圈體20的散熱部12整體的空隙率為40%以上，因此可確實防止熱媒之壓力損失的過大。另一方面，設散熱部12整體的空隙率為90%以下，因此可確保與熱媒的接觸面積，獲得優異的熱交換特性。 　　為進一步減小熱媒的壓力損失，以設散熱部12整體的空隙率的上限為90%為佳。另一方面，為進一步確保與熱媒的接觸面積，以設散熱部12整體的空隙率的下限為40%為佳。 　　尤其是為確保優異的熱交換特性及壓力損失特性，散熱部12的空隙率在50%以上88%以下為佳。
本實施形態的熱交換構件10中，由於設包括散熱槽14及線圈體20的散熱部12整體的比表面積為300m2 /m3 以上，因此確保與熱媒的接觸面積，獲得優異的熱交換特性。另一方面，由於設散熱部12整體的比表面積為25000m2 /m3 以下，因此可確實防止熱媒的壓力損失的過大。 　　為進一步確保與熱媒的接觸面積，以設散熱部12整體的比表面積的上限在25000m2 /m3 以下為佳。另一方面，為進一步減少熱媒的壓力損失，以設散熱部12整體的比表面積的下限在300m2 /m3 以上為佳。 　　尤其是為確保熱交換特性及壓力損失特性，將散熱部12的比表面積設成500m2 /m3 以上20000m2 /m3 以下為佳。
以上，雖針對本發明的實施形態已作說明，但本發明不限於此，在不脫離其發明的技術思想的範圍內可適當加以變更。 　　例如，本實施形態中，雖針對以銅或銅合金構成底板、突條部、線圈體的已作說明，但不限於此，也可以其他的金屬、鋁或鋁合金構成。並且，也可以不同的金屬構成底板、突條部、線圈體。
填充至散熱槽14內的線圈體20的配置不限於第1圖的表示物，例如第4圖表示，填充層疊複數層捲繞圓徑R比散熱槽14的寬度小徑的線圈體20，並使線圈體20的長方向朝向散熱槽14的延伸方向。此時，也可以將鄰接的線圈體20彼此重疊。
如第5圖表示，也可以使線圈體20的捲繞圓徑R與散熱槽14的深度(突條部13的高度)大致相同，使線圈體20的長方向朝向散熱槽14寬方向的方式填充。 　　或者，如第6圖表示，也可以使線圈體20的捲繞圓徑R比散熱槽14的深度(突條部13的高度)小徑，層疊複數層該線圈體20，且線圈體20的長方向朝著散熱槽14寬方向的方式填充。此時，也可以將鄰接的線圈體20彼此重疊。
如第7圖表示，也可以使線圈體20的捲繞圓徑R與散熱槽14的寬度大致相同，使線圈體20的長方向朝向散熱槽14高度方向的方式填充。 　　如第8圖表示，也可以使線圈體20的捲繞圓徑R比散熱槽14的寬度小徑，層疊複數層該線圈體20，且線圈體20的長方向朝著散熱槽14高度方向的方式填充。此時，也可以將鄰接的線圈體20彼此重疊。 　　如第9圖表示，也可以將線圈體20不定向(隨機)地填充於散熱槽14的內部。此時，也可以將鄰接的線圈體20彼此重疊。
第5圖、第6圖、第7圖、第8圖表示的熱交換構件10中，線圈體20的側面是相對於通過散熱槽14的熱媒的通過方向成相對，因此以調整線圈體20的捲繞間距P，藉此抑制小的熱媒的壓力損失為佳。
本實施形態中，作為配置在發熱體的熱源側的底部雖是舉板狀的底板為例已作說明，但不限於此，對底部的形狀等不加以限定。並且，針對發熱體或散熱部的配置尤其也不加以限定。 　　本實施形態中，立設於底板的突條部雖是直的板狀，但也可以是波浪板，針對此形狀尤其也不加以限定。
本實施形態雖是舉概略成為圓筒狀的線圈體為例已作說明，但不限於此，也可以是剖面成為多角形狀的線圈體，或構成捲繞圓徑R在長方向變化的線圈體。 　　本實施形態雖是藉燒結底板11(主體部)與線圈體20來結合的已作說明，但不限於此，也可以使用蠟材等接合。 　　外加所使用的線圈體的形狀也無須所有的皆相同，在本專利所規定的種種的形態中只要符合預定的條件，也可以使用複數的形狀。 [實施例]
以下，針對確認本發明的效果所進行之確認實驗的結果說明。
(實施例1) 　　準備由無氧銅所構成的底板(45mm×45mm×3mmt)。在此底板的表面以10.25mm間隔平行立設寬度0.8mm及高度10.25mm的五個突條部，形成寬度10.25mm及深度10.25mm的散熱槽。在此散熱槽內填充第1圖表示的線圈體。突條部及線圈體是以無氧銅構成。 　　並且，如以下表示，在以線圈體填充於散熱槽內的狀態，在還原周圍環境(氫氣周圍環境)下，以900℃且60min的條件進行燒結。
本發明例1~7中，如第1圖或第4圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向沿著散熱槽的延伸方向。 　　比較例1、2中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第1圖或第4圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例11~17中，如第5圖或第6圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向朝向散熱槽的寬方向。 　　比較例11、12中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第5圖或第6圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例21~27中，如第7圖或第8圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向朝向散熱槽的高度方向。 　　比較例21、22中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第7圖或第8圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例31~39中，如第9圖表示，將線圈體不定向(隨機)地填充於散熱槽內。 　　比較例31、32中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第9圖表示的配置，配設在底板的表面。 　　比較例41中，未在散熱槽內填充線圈體。
(實施例2) 　　準備由純度99質量%以上的2N鋁所構成的底板(45mm×45mm×3mmt)。在此底板的表面以10.25mm間隔平行立設寬度0.8mm及高度10.25mm的五個突條部，形成寬度10.25mm及深度10.25mm的散熱槽。在此散熱槽內填充第2圖表示的線圈體。並且，突條部及線圈體是以純度99質量%以上的2N鋁構成。 　　另外，如以下表示，在以線圈體填充於散熱槽內的狀態，在惰性氣體周圍環境(Ar氣體周圍環境)下，以650℃且60min的條件進行燒結。 　　比較例41，未在散熱槽內填充線圈體。
本發明例51~57是如第1圖或第4圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向沿著散熱槽的延伸方向。 　　比較例51、52中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第1圖或第4圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例61~67是如第5圖或第6圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向朝向散熱槽的寬方向。 　　比較例61、62中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第5圖或第6圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例71~77是如第7圖或第8圖表示，在散熱槽內填充線圈體，使線圈體的長方向朝向散熱槽的高度方向。 　　比較例71、72中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第7圖或第8圖表示的配置，配設在底板的表面。
本發明例81~89中，如第9圖表示，將線圈體不定向(隨機)地填充於散熱槽內。 　　比較例81、82中，未設置散熱槽，僅將線圈體以如第9圖表示的配置，配設在底板的表面。 　　比較例91中，未在散熱槽內填充線圈體。
針對如上述所得到的熱交換構件，並針對空隙率、比表面積、壓力損失、熱交換特性，進行如以下的評估。將評估結果表示於表1、表2。
(空隙率) 　　空隙率ε是由以下的式子求得。 　　ε={1-(Vp+Vc)/V}×100(%) 　　Vp：立設於底板的突條部的體積、Vc：線圈整體的體積(=線圈整體質量/金屬密度)、V：包括金屬部份及空間部份之散熱整體的體積。
(比表面積) 　　藉BET法比表面積測量裝置(股份公司島津製作所製Tristar -II3020系列)，使用氪作為試驗氣體，測量散熱部整體的比表面積。並且，藉突條部所形成的散熱槽的底部(底板的表面)也成為散熱部整體的比表面積的一部份。
(壓力損失) 　　在熱媒(空氣)朝一方向流動的冷卻性能測量裝置，嵌入上述的熱交換構件，使30℃的空氣以100L/min(一定)地相對於散熱部流動，測量空氣的入側與出側的壓力差。
(熱交換特性) 　　使用熱媒(空氣)朝一方向流動的冷卻性能測量裝置，在熱交換構件的底板一方的面上，層疊矽散熱片、發熱元件、隔熱材，並藉壓制夾具以50cm‧N的扭矩壓接發熱元件。 　　在30℃的恆溫槽內裝入冷卻性能測量裝置及發熱元件，將30℃的熱媒(空氣)以100L/min(一定)地流至散熱部，並以10W的電力使發熱元件進行5分鐘發熱，測量發熱前與從發熱經過5min後的發熱元件的溫度差。此溫度差越小成為熱交換特性越是優異的熱交換構件。
在散熱槽中未填充線圈體的比較例41及比較例91中，發熱元件的溫度差大，且熱交換特性不足。可推測原因為熱媒和散熱部的接觸面積小。 　　在未設置散熱槽且於底板僅配設線圈體的比較例1、2、11、12、21、22、31、32、51、52、61、62、71、72、81、82中，同樣發熱元件的溫度差大，且熱交換特性不足。可推測原因為底板和散熱部的接觸面積小。
相對於此，本發明例中，熱媒的壓力損失也較小，且熱交換特性也較優異。尤其是散熱部整體的空隙率在40%以上90%以下的範圍內，及散熱部整體的比表面積在300m2 /m3 以上25000m2 /m3 以下的範圍內的本發明例2-6、12-16、22-26、32-36、38、53-56、62-66、72-76、82-86具有更優異的熱交換特性。
從以上說明，根據本發明例，藉著熱媒與散熱部的大的接觸面積，且散熱部的小的熱媒的壓力損失，並可將來自熱源的熱從主體部效率良好地傳遞至散熱部，確認可提供熱交換特性優異的熱交換構件。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可提供熱媒與散熱部的接觸面積大，散熱部的熱媒的壓力損失小，並可將來自熱源的熱從底部效率良好地傳遞至散熱部整體，具熱交換特性優異的熱交換構件。
10‧‧‧熱交換構件
11‧‧‧底板(主體部)
12‧‧‧散熱部
13‧‧‧突條部
14‧‧‧散熱槽
20‧‧‧線圈體
第1圖為本發明之一實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第2A圖是在第1圖表示的熱交換構件所使用的線圈體的側視圖。 　　第2B圖是在第1圖表示的熱交換構件所使用的線圈體的前視圖。 　　第3圖為第1圖表示的熱交換構件之製造方法的流程圖。 　　第4圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第5圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第6圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第7圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第8圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。 　　第9圖為本發明的其他實施形態的熱交換構件的說明圖。

Claims (3)

  1. 一種熱交換構件，具備：配置在熱源側的底部，及與上述底部鄰接配置的散熱部的熱交換構件，其特徵為： 　　上述散熱部具有從上述底部的表面立設的複數突條部，藉上述複數突條部形成有散熱槽， 　　在上述散熱槽內，填充有將金屬線材捲繞成線圈狀的線圈體。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的熱交換構件，其中，包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的空隙率為40%以上90%以下。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項記載的熱交換構件，其中，包括上述突條部及上述線圈體的上述散熱部整體的比表面積為300m2 /m3 以上25000m2 /m3 以下。
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